KR20100079273A

KR20100079273A - Light emitting diode package

Info

Publication number: KR20100079273A
Application number: KR1020080137702A
Authority: KR
Inventors: 김민홍; 정정화
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2008-12-31
Filing date: 2008-12-31
Publication date: 2010-07-08
Also published as: KR101518459B1

Abstract

PURPOSE: An LED package is provided to implement various colors with LED chips to emit blue light and UV by arranging a fluorescent plate with various fluorescent substances on the upper side of the LED chip. CONSTITUTION: A fluorescent plate(37) comprises a plurality of regions and is separated from an LED chip(34). At least one fluorescent substance is includes in a plurality of regions. The LED chips emit UV or visible rays. The plurality of regions includes at least one non-fluorescent region and one fluorescent region.

Description

LED package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비형광영역과 형광영역 또는 서로 다른 종류의 형광영역으로 이루어진 복수의 영역을 갖는 형광체 플레이트를 LED칩과 이격된 상태로 배치함에 따라 다양한 색조합이 가능할 뿐만 아니라, LED칩에서 발생된 열이 형광체에 전달되지 않아 형광체의 특성을 그대로 유지할 수 있도록 한 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package, and more particularly, various color sums are arranged by disposing a phosphor plate having a plurality of regions consisting of a non-fluorescent region and a fluorescent region or different kinds of fluorescent regions in a state spaced apart from an LED chip. In addition, the present invention relates to an LED package in which heat generated from the LED chip is not transferred to the phosphor, thereby maintaining the characteristics of the phosphor.

통상, LED(Light Emitting Diode) 패키지는 수 와트에서부터 수십 와트의 낮은 소비전력으로 백색, 적색, 청색 등 여러가지 색상의 광출력을 얻을 수 있으므로, 문자나 숫자표시를 식별할 수 있도록 하는 전자광고판을 비롯하여 상품을 진열하는 진열장 등을 조명하는 조명장치에 다양하게 적용되고 있다.In general, LED (Light Emitting Diode) packages can obtain light output of various colors such as white, red, and blue with low power consumption of several watts to several tens of watts. It has been applied to various lighting devices that showcase goods.

도 1의 (a)를 참조하면, 종래의 LED 패키지(1)는 내부에 리드프레임(12, 13)이 배치되고 개구부(15)를 갖는 패키지 몸체(11)와, 개구부(15) 바닥에 실장된 LED칩(14)을 포함한다. 개구부(15) 내에서 봉지재(16)가 LED칩(14)을 봉지한다. 이 봉지재(16)에는 색변환을 위한 형광체(17)가 분산되어 있다.Referring to FIG. 1A, a conventional LED package 1 includes a package body 11 having lead frames 12 and 13 disposed therein and an opening 15, and a mounting on the bottom of the opening 15. LED chip 14 is included. The encapsulant 16 encapsulates the LED chip 14 in the opening 15. Phosphor 17 for color conversion is dispersed in this encapsulant 16.

이러한 LED 패키지(1)는 LED칩(14)과 형광체(17)를 결합하여 백색광을 구현 할 수 있다. 이는 예컨대 청색을 발광하는 LED칩 상부에 그 광의 일부를 여기원으로서 예컨대 황록색 또는 황색 발광하는 형광체를 부착시켜 LED칩(14)의 청색 발광과 형광체(17)의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻을 수 있다. 즉, 430 내지 480㎚ 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어진 청색 LED칩과 청색광을 여기원으로 하여 황색광을 발생시킬 수 있는 형광체의 조합으로 백색광의 구현이 가능하다.The LED package 1 may implement a white light by combining the LED chip 14 and the phosphor 17. This is achieved by attaching a part of the light as an excitation source, for example, yellow green or yellow light, on top of the LED chip emitting blue light to obtain white color by blue light emission of the LED chip 14 and yellow green or yellow light emission of the phosphor 17. Can be. That is, white light can be realized by a combination of a blue LED chip made of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 to 480 nm and a phosphor capable of generating yellow light using blue light as an excitation source.

그러나, 도 1의 (a)에 도시된 LED 패키지(1)에 따르면, LED칩(14)의 상면에서 수직으로 출사되는 광의 색변환율과 LED칩(14)의 측면에서 출사되는 광의 색변환율이 서로 달라 광의 지향각이 다를 뿐만 아니라, LED칩(14)으로부터 방출되는 광의 경로가 균일하지 못하여 색의 편차가 발생하여 발광효율이 떨어져 조명품질 등 출력광의 품질이 저하된다.However, according to the LED package 1 shown in FIG. 1A, the color conversion rate of light emitted vertically from the upper surface of the LED chip 14 and the color conversion rate of light emitted from the side of the LED chip 14 are different from each other. In addition, the directivity angle of the light is different, and the path of the light emitted from the LED chip 14 is not uniform, causing color deviation, resulting in poor luminous efficiency, resulting in poor light quality.

이러한 품질 저하를 극복하기 위하여, 도 1의 (b)에서는 개구부(25)의 바닥면에 LED칩(24)이 실장되고, LED칩(24) 주위에 형광체층(27)을 배치함으로써 균일도를 향상시키는 구조가 제공된다.In order to overcome such deterioration, in FIG. 1B, the LED chip 24 is mounted on the bottom surface of the opening 25, and the uniformity is improved by arranging the phosphor layer 27 around the LED chip 24. A structure is provided.

이와 같은 구조를 갖는 LED 패키지(2)는 상기 LED칩(24)의 상면 및 측면들에 형성된 일정한 두께의 형광체층(27)을 통하여, 봉지재(26)로부터 나오는 출력광의 색균일도를 향상시킬 수 있으나, 형광체층(27)에 의한 반사광의 손실이 크다. 구체적으로 설명하면, 상기 형광체층(27)가 봉지재(26)에 접하는 면, 예컨대 상면, 측면들이기 때문에, LED칩(24)의 출사광 중에서 LED 패키지(2) 외부로 빠져나가지 못하고 LED칩(24) 쪽으로 반사되는 빛의 상당부분이 형광체층(27) 내부에서 산란되고 소멸되어, 결과적으로 LED 패키지(2)의 광손실을 초래한다. 또한, 균일한 두께의 형광체층(27)을 LED칩(24) 주위에 형성하여야 하기 때문에 복잡한 공정단계와 정밀한 공정조건을 필요로 한다. 또한, LED칩(24)의 발광부분과 형광체층(27)이 맞닿아 있어, 형광체가 LED칩(24)에서 발생된 열적인 영향을 많이 받는다.The LED package 2 having such a structure can improve the color uniformity of the output light emitted from the encapsulant 26 through the phosphor layer 27 having a constant thickness formed on the upper and side surfaces of the LED chip 24. However, the loss of reflected light by the phosphor layer 27 is large. In detail, since the phosphor layer 27 is in contact with the encapsulant 26, for example, an upper surface and side surfaces, the phosphor layer 27 does not escape to the outside of the LED package 2 from the light emitted from the LED chip 24. Much of the light reflected toward 24 is scattered and dissipated within the phosphor layer 27, resulting in light loss of the LED package 2. In addition, since the phosphor layer 27 having a uniform thickness must be formed around the LED chip 24, complicated process steps and precise process conditions are required. In addition, since the light emitting portion of the LED chip 24 and the phosphor layer 27 are in contact with each other, the phosphor is much affected by the heat generated by the LED chip 24.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 비형광영역과 형광영역 또는 서로 다른 종류의 형광영역으로 이루어진 복수의 영역을 갖는 형광체 플레이트를 LED칩과 이격된 상태로 배치함에 따라 다양한 색조합이 가능할 뿐만 아니라, LED칩에서 발생된 열이 형광체에 전달되지 않아 형광체의 특성을 그대로 유지할 수 있도록 한 LED 패키지를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention, as well as various color sums are possible by disposing a phosphor plate having a plurality of regions consisting of a non-fluorescent region and a fluorescent region or different kinds of fluorescent regions in a state separated from the LED chip, It is to provide an LED package that can maintain the characteristics of the phosphor as the heat generated from the LED chip is not transferred to the phosphor.

상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 LED칩; 상기 LED칩과 이격되고, 복수의 영역들을 갖는 형광체 플레이트를 포함하되, 상기 복수의 영역들은 적어도 하나의 형광체가 포함된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the LED package according to an embodiment of the present invention is an LED chip; A phosphor plate is spaced apart from the LED chip and includes a plurality of regions, wherein the plurality of regions includes at least one phosphor.

본 실시예에서, 상기 LED칩은 UV를 발하는 LED칩, 또는 가시광선을 발하는 LED칩이다. 상기 복수의 영역들은 형광체가 없는 적어도 하나의 비형광영역과, 형광체가 있는 적어도 하나의 형광영역을 포함하고, 상기 복수의 영역들 각각은 서로 다른 종류의 형광체를 포함한다.In this embodiment, the LED chip is an LED chip emitting UV, or an LED chip emitting visible light. The plurality of regions includes at least one non-fluorescent region without a phosphor and at least one fluorescent region with a phosphor, and each of the plurality of regions includes different kinds of phosphors.

한편, 본 발명에 따른 LED 패키지는 바닥면에 상기 LED칩이 실장되는 개구부를 갖는 패키지 몸체를 더 포함한다. 상기 개구부의 상단에는 단차부가 형성되고, 상기 단차부에 상기 형광체 플레이트가 배치되고, 상기 개구부의 바닥면과 상기 형광체 플레이트 사이의 이격공간에는 투광성의 봉지재가 형성된다. 나아가, 상기 형광체 플레이트는 투광성 수지로 이루어지되, 그 투광성 수지는 실리콘, 에폭시, 또 는 폴리머 계열의 수지일 수 있다.On the other hand, the LED package according to the present invention further comprises a package body having an opening in which the LED chip is mounted on the bottom surface. A stepped portion is formed at an upper end of the opening, and the phosphor plate is disposed at the stepped portion, and a transmissive encapsulant is formed in a space between the bottom surface of the opening and the phosphor plate. Further, the phosphor plate is made of a light-transmissive resin, the light-transmissive resin may be a resin of silicone, epoxy, or polymer series.

본 발명의 실시예에 따르면 LED칩과 이격된 상태로 형광체 플레이트가 배치됨에 따라 LED칩으로부터 발생된 광의 경로를 균일하게 유지시킬 수 있어, LED칩으로부터 나오는 출력광의 색균일도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, LED칩에서 발생된 열이 형광체에 전달되지 않아 형광체의 특성을 그대로 유지시킬 수 있는 효과가 있다. 특히, LED칩 실장전에 형광체 플레이트만으로 색좌표를 미리 예측가능하므로 수율 및 가격절감 효과가 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, as the phosphor plate is spaced apart from the LED chip, the path of light generated from the LED chip can be maintained uniformly, thereby improving color uniformity of output light emitted from the LED chip. The heat generated from the LED chip is not transferred to the phosphor, so that the characteristics of the phosphor can be maintained. In particular, since the color coordinates can be predicted in advance by only the phosphor plate before the LED chip is mounted, the yield and the price can be reduced.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 복수의 영역들이 형광체가 없는 비형광영역과 형광체가 있는 형광영역으로 이루어지고, 복수의 영역들 각각이 서로 다른 종류의 형광체가 포함된 형광체 플레이트가 LED칩 상부에 배치됨에 따라 청색을 발하는 LED칩, UV를 발하는 LED칩으로도 다양하게 색을 연출할 수 있는 효과도 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a plurality of regions are composed of a non-fluorescent region and a fluorescent region having a phosphor, and each of the plurality of regions includes a phosphor plate including different kinds of phosphors on the LED chip. According to the arrangement, LED chips emitting blue and LED chips emitting UV may also produce various colors.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, LED칩과 형광체 플레이트 사이의 이격공간에 봉지재가 형성됨에 따라 형광체 플레이트에 의해 봉지재를 보호할 수 있을 뿐만 아니라, LED칩 및 본딩와이어를 보호할 수 있는 효과도 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, as the encapsulant is formed in the space between the LED chip and the phosphor plate, not only the encapsulant may be protected by the phosphor plate, but also the LED chip and the bonding wire may be protected. There is also.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an LED package according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지(3)는 LED칩(34)과, 그 LED칩(34)과 이격되어 배치된 형광체 플레이트(37)를 포함한다. 상기 LED칩(34)은 패키지 몸체(31)에 구비된 개구부(35)의 바닥면에 실장된다. 본 실시예에서 LED칩(34)을 개구부(35)의 바닥면에 실장되는 것으로 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 2, the LED package 3 according to the embodiment of the present invention includes an LED chip 34 and a phosphor plate 37 spaced apart from the LED chip 34. The LED chip 34 is mounted on the bottom surface of the opening 35 provided in the package body 31. In this embodiment, the LED chip 34 is described as being mounted on the bottom surface of the opening 35, but the present invention is not limited thereto.

상기 패키지 몸체(31)는 내부에 배치된 한쌍의 리드프레임(32, 33)을 지지하며, 상기 LED칩(34)은 상기 패키지 몸체(31)의 내부에 배치된 한쌍의 리드프레임(32, 33)과 전기적으로 연결된다. 그와 같은 전기적 연결을 위해서 두개의 본딩와이어(W)가 연결되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The package body 31 supports a pair of lead frames 32 and 33 disposed therein, and the LED chip 34 has a pair of lead frames 32 and 33 disposed inside the package body 31. ) Is electrically connected. Two bonding wires (W) are connected for such electrical connection, but are not necessarily limited thereto.

상기 개구부(35)는 저면과 내부측벽을 갖는다. 그 내부측벽은 상부로 향해 경사진 면을 갖도록 형성함으로써 집광을 위해 원하는 반사효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 개구부(35)의 내부측벽에 반사층(미도시)이 형성될 수 있다.The opening 35 has a bottom and an inner side wall. The inner side wall is formed to have a surface inclined upwardly to obtain a desired reflection effect for condensing. In addition, a reflective layer (not shown) may be formed on the inner side wall of the opening 35.

상기 개구부(35)의 상단에는 단차부(311)가 형성된다. 상기 단차부(311)는 내부측벽의 경사각도보다 작은 각도로 형성될 수 있으며, 거의 수평방향으로 일정폭이 확장된 형태를 갖는다.A stepped portion 311 is formed at an upper end of the opening 35. The step portion 311 may be formed at an angle smaller than the inclination angle of the inner side wall, and has a form in which a predetermined width is extended in a substantially horizontal direction.

상기 LED칩(34) 및 두개의 본딩와이어(W)를 덮도록 봉지재(36)가 형성된다. 그 봉지재(36)는 상기 단차부(311) 영역을 제외한 나머지 개구부(35) 영역에 형성 된다. 상기 단차부(311)에는 형광체 플레이트(37)가 끼워질 수 있으나, 접착제나 양면테이프와 같은 접착수단에 의해 부착시킬 수도 있다.An encapsulant 36 is formed to cover the LED chip 34 and two bonding wires W. The encapsulant 36 is formed in the remaining opening 35 region except for the stepped portion 311 region. The phosphor plate 37 may be fitted to the stepped portion 311, but may be attached by an adhesive means such as an adhesive or a double-sided tape.

본 실시예에서는 형광체 플레이트(37)를 단차부(311)에 부착되는 것으로 설명하고 있지만, 단차부(311)가 없는 경우 형광체 플레이트(37)를 예컨대 접착수단을 이용하여 LED칩(34)을 봉지하는 봉지재(36)의 상부에 부착시킬 수도 있다.In the present embodiment, the phosphor plate 37 is described as being attached to the stepped portion 311. However, when the stepped portion 311 is not provided, the phosphor plate 37 is encapsulated by the LED chip 34 using, for example, adhesive means. It can also be attached to the upper portion of the encapsulant (36).

상기 형광체 플레이트(37)는 복수의 영역들을 갖는다. 복수의 영역들은 형광체가 없는 비형광영역과, 형광체가 있는 형광영역일 수 있다. 나아가, 복수의 영역들 각각은 서로 다른 종류의 형광체가 포함될 수 있다.The phosphor plate 37 has a plurality of regions. The plurality of regions may be a non-fluorescent region without a phosphor and a fluorescent region with a phosphor. In addition, each of the plurality of regions may include different kinds of phosphors.

상기 LED칩(34)이 청색광을 발하는 LED칩인 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 영역(371)은 적색형광체가 포함되어 있어, 청색광에 여기되어 다른 파장의 광, 예컨대 적색(R)광을 제공하고, 제 2 영역(372)은 비형광영역으로 상기 LED칩(34)에서 발생된 청색(B)광을 제공하며, 제 3 영역(373)은 녹색형광체가 포함되어 있어, 청색광에 여기되어 녹색(G)광을 제공하여 백색의 광을 얻을 수 있다. 이외에도 복수의 영역 중 형광영역에 황색 형광체가 포함되어, 백색의 광을 얻을 수 있다.When the LED chip 34 is an LED chip that emits blue light, as shown in FIG. 3, the first region 371 includes a red phosphor, and is excited by blue light, such as light having a different wavelength, for example, red (R) light. The second region 372 provides a blue (B) light generated from the LED chip 34 as a non-fluorescent region, and the third region 373 includes a green phosphor, which excites blue light. Thus, green (G) light can be provided to obtain white light. In addition, a yellow phosphor is contained in the fluorescent region among the plurality of regions, thereby obtaining white light.

또한, 상기 LED칩(34)이 UV를 발하는 LED칩인 경우, 제 1 내지 제 3 영역 각각에 적색형광체, 녹색형광체, 청색형광체가 포함되도록 하여, 백색의 광을 구현할 수도 있다.In addition, when the LED chip 34 is an LED chip that emits UV light, white light may be realized by including red phosphors, green phosphors, and blue phosphors in the first to third regions.

상기 형광체 플레이트(37)를 이루는 수지는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 폴리머 계열의 수지 등과 같은 투명성을 가진 열경화성 수지가 사용될 수 있다. 이때, 형광체의 균질성을 높이기 위해, 수지의 점도를 높이거나 첨가물을 사용할 수 있다.The resin forming the phosphor plate 37 may be a thermosetting resin having transparency such as a silicone resin, an epoxy resin, a polymer-based resin, or the like. At this time, in order to increase the homogeneity of the phosphor, it is possible to increase the viscosity of the resin or to use an additive.

도 3의 형광체 플레이트(37)와 달리, 도 4에 도시된 바와 같은 형광체 플레이트(37)가 개구부(35)의 상단에 배치될 수 있다. 이와 같은 형광체 플레이트(37)는 중심영역(375)과, 주변영역(374)으로 이루어진다. 이때, 중심영역(375)과 주변영역(374)는 서로 다른 종류의 형광체가 포함될 수 있으며, 중심영역(375)과 주변영역(374) 중 어느 하나의 영역이 형광체가 없는 비형광영역일 수도 있다.Unlike the phosphor plate 37 of FIG. 3, the phosphor plate 37 as shown in FIG. 4 may be disposed on top of the opening 35. The phosphor plate 37 includes a central region 375 and a peripheral region 374. In this case, the central region 375 and the peripheral region 374 may include different kinds of phosphors, and any one of the central region 375 and the peripheral region 374 may be a non-fluorescent region without phosphors. .

도 3 및 도 4의 형광체 플레이트(37)는 그 내부에 형광체가 포함되거나, 형광체 플레이트(37)의 표면, 바람직하게는 내부 표면 중 각 영역의 표면마다 서로 다른 종류의 형광체가 코팅될 수 있다.The phosphor plate 37 of FIGS. 3 and 4 may include phosphors therein, or different kinds of phosphors may be coated on the surface of the phosphor plate 37, preferably on each surface of the inner surface.

상기 LED칩(34)과 상기 형광체 플레이트(37) 사이의 이격공간에는 봉지재(36)가 형성된다. 상기 봉지재(36)는 투광성 수지, 예컨대 에폭시 수지, 실리콘 수지일 수 있다. 본 실시예에서는 LED칩(34)를 봉지하는 봉지재(36)의 상부에 형광체 플레이트(37)가 배치된 것으로 설명하고 있으나, 경우에 따라서는 봉지재(36) 없이 LED칩(34)과 이격된 채 형광체 플레이트(37)가 개구부(35) 상단에 배치될 수 있다. 특히, 상기 LED칩(34)과 상기 형광체 플레이트(37) 사이의 간격은 30㎛이상 이격되게 배치됨이 바람직하며, 상기 LED칩(34)과 형광체 플레이트(37)의 간격은 최적의 광효율을 얻을 수 있는 간격이 채택될 수 있다.An encapsulant 36 is formed in a space between the LED chip 34 and the phosphor plate 37. The encapsulant 36 may be a translucent resin such as an epoxy resin or a silicone resin. In the present exemplary embodiment, the phosphor plate 37 is disposed on the encapsulant 36 encapsulating the LED chip 34, but in some cases, the phosphor plate 37 is spaced apart from the LED chip 34 without the encapsulant 36. The phosphor plate 37 may be disposed above the opening 35. In particular, the interval between the LED chip 34 and the phosphor plate 37 is preferably spaced apart by more than 30㎛, the interval between the LED chip 34 and the phosphor plate 37 can obtain the optimum light efficiency Located gaps can be adopted.

이와 같이, 상기 LED칩(34)과 이격된 채 개구부(35)의 상단에 형광체 플레이트(37)가 배치됨에 따라, 본 발명에 따른 LED 패키지(3)는 상기 LED칩(34)의 상면 으로 방출된 광이나 측면으로 방출되어 개구부(35)의 내부측벽 및 한쌍의 리드프레임(32, 33)들에 반사되는 광이 균일한 두께의 형광체 플레이트(37)를 통과하게 되므로 광의 방출방향에 대해서 균일한 광을 얻을 수 있다.As such, as the phosphor plate 37 is disposed on the top of the opening 35 while being spaced apart from the LED chip 34, the LED package 3 according to the present invention is emitted to the upper surface of the LED chip 34. Light emitted from the sidewalls of the opening 35 and reflected from the inner side wall of the opening 35 and the pair of lead frames 32 and 33 passes through the phosphor plate 37 having a uniform thickness. You can get light.

또한, 상기 LED칩(34)과 상기 형광체 플레이트(37)가 이격되어 있기 때문에, 종래 LED칩의 출사광 중에서 LED 패키지 외부로 빠져나가지 못하고 LED칩 쪽으로 반사되어 산란되거나 소멸되는 광의 손실을 줄일 수 있고, 발광효율을 증대시킬 수 있으며, 나아가 LED칩(34)에서 발생된 열로 인해 형광체의 특성이 악화되는 현상을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 형광체 플레이트(37)는 형광체를 사용하지만, 2종의 형광체를 혼합하지 않기 때문에 각각의 형광체 특성이 악화되지 않고, 높은 광효율을 얻을 수 있다.In addition, since the LED chip 34 and the phosphor plate 37 are spaced apart, it is possible to reduce the loss of light scattered or extinguished by being reflected toward the LED chip without exiting the LED package out of the conventional LED chip exit light. In addition, the luminous efficiency may be increased, and the phenomenon in which the characteristics of the phosphor deteriorate due to heat generated from the LED chip 34 may be prevented. In addition, although the phosphor plate 37 uses phosphors, since the two kinds of phosphors are not mixed, the respective phosphor characteristics do not deteriorate, and high light efficiency can be obtained.

또한, 상기 LED칩(34)을 봉지하는 봉지재(36)의 상부에 상기 형광체 플레이트(37)가 배치되기 때문에 봉지재(36)를 보호할 수 있고, 아울러 본딩와이어(W)의 눌림을 방지할 수 있다.In addition, since the phosphor plate 37 is disposed on the encapsulant 36 encapsulating the LED chip 34, the encapsulant 36 may be protected, and the bonding wire W may be prevented from being pressed. can do.

또한, 상기 형광체 플레이트(37)는 흡습에 강한 수지, 예컨대 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리머(polymer) 계열의 수지가 채택되어, 형광체를 습기나 기타 신뢰도 저하 원인으로부터 보호할 수 있다.In addition, the phosphor plate 37 may be formed of a resin that resists moisture absorption, such as an epoxy resin, a silicone resin, or a polymer-based resin, thereby protecting the phosphor from moisture or other causes of deterioration of reliability.

도 1은 종래의 LED 패키지를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional LED package.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view showing an LED package according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 형광체 플레이트를 도시한 사시도.3 is a perspective view of the phosphor plate shown in FIG.

도 4는 본 발명에 적용되는 형광체 플레이트의 변형 사시도.Figure 4 is a modified perspective view of the phosphor plate applied to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

3 : LED 패키지 31 : 패키지 몸체3: LED package 31: package body

311 : 단차부 32, 33 : 한쌍의 리드프레임311: stepped part 32, 33: a pair of lead frames

34 ; LED칩 35 : 개구부 34; LED Chip 35: Opening

36 : 봉지재 37 : 형광체 플레이트36: sealing material 37: phosphor plate

371 : 제 1 영역 373 : 제 2 영역371: first region 373: second region

374 : 제 3 영역 375 : 중심영역374: third region 375: central region

376 : 주변영역376: surrounding area

Claims

LED chip;

A phosphor plate spaced apart from the LED chip and having a plurality of regions,

The plurality of areas LED package, characterized in that containing at least one phosphor.

The method according to claim 1,

The LED chip is a LED package, characterized in that the LED chip emitting UV, or the LED chip emitting visible light.

The method according to claim 1,

Wherein the plurality of regions comprises at least one non-fluorescent region free of phosphors and at least one phosphor region having phosphors.

The method according to claim 1,

Each of the plurality of regions includes a different kind of phosphor.

The method according to claim 1,

The LED package, characterized in that further comprising a package body having an opening on the bottom surface is mounted LED chip.

The method according to claim 5,

The stepped portion is formed on the upper end of the opening, the LED package, characterized in that the phosphor plate is disposed in the stepped portion.

The method according to claim 5,

An LED package, characterized in that the transparent sealing material is formed in the space between the bottom surface of the opening and the phosphor plate.

The method according to claim 1,

The phosphor plate is made of a light-transmissive resin, the light-transmissive resin is a LED package, characterized in that the resin of silicone, epoxy, or polymer series.