KR20120014285A - Light emitting diode package and method for fabricating the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode(LED) package and a manufacturing method thereof are provided to improve processing yield and color coordinate yield by cutting an LED package housing by attaching a fluorescent substrate sheet on the housing. CONSTITUTION: A housing(H) comprises a plurality of cavities for opening the upper part of the housing. An LED chip(34) is mounted on the bottom surface of the cavity. The LED chip is electrically connected to a lead frame through a wire(W) bonding process. A fluorescent substance sheet(S) is attached on the upper surface of the cavity. A lateral surface of the fluorescent substance sheet and a lateral surface of the housing are arranged on the same line.

Description

ＬＥＤ 패키지 및 그의 제조 방법{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}LED package and manufacturing method thereof {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}

본 발명은 LED 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 공정 수율 및 색좌표 수율을 개선한 LED 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to an LED package and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an LED package and a method for manufacturing the same having improved process yield and color coordinate yield.

통상, LED(Light Emitting Diode) 패키지는 수 와트에서부터 수십 와트의 낮은 소비전력으로 백색, 적색, 청색 등 여러 가지 색상의 광출력을 얻을 수 있으므로, 문자나 숫자표시를 식별할 수 있도록 하는 전자광고판을 비롯하여 상품을 진열하는 진열장 등을 조명하는 조명장치에 다양하게 적용되고 있다.In general, an LED (Light Emitting Diode) package can obtain light output of various colors such as white, red, and blue with low power consumption of several watts to several tens of watts. In addition, it has been applied to a variety of lighting devices for lighting a showcase for displaying products.

도 1 및 도 2를 참조하면 종래의 LED 패키지는 도 1의 (a)에 도시된 바와 같은 LED 패키지용 하우징(H)에 구비된 캐비티의 바닥에 LED칩(14)이 실장되고, 와이어(W)를 이용하여 LED칩(14)과 리드프레임들(미도시)을 전기적으로 연결시킨 후, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 각각의 캐비티 내부에 형광체가 함유된 투광성 수지가 채워진 다음 패키지 단위로 절단하여 제조된다.Referring to FIGS. 1 and 2, in the conventional LED package, the LED chip 14 is mounted on the bottom of the cavity provided in the housing H for the LED package as shown in FIG. After the LED chip 14 and the lead frames (not shown) are electrically connected to each other, the light-transmitting resin containing phosphors is filled in each cavity as shown in FIG. It is prepared by cutting into units.

이와 같이 제조된 LED 패키지(1)는 도 2에 도시되어 있으며, 캐비티(111) 내부에는 형광체(16)가 전체적으로 분산되어 있음을 알 수 있다. The LED package 1 manufactured as described above is illustrated in FIG. 2, and it can be seen that the phosphor 16 is entirely dispersed in the cavity 111.

이러한 LED 패키지(1)는 LED칩(14)과 분산된 형광체(16)를 결합하여 백색광을 구현할 수 있다. 이는 예컨대 청색을 발광하는 LED칩 상부에 그 광의 일부를 여기원으로서 예컨대 황록색 또는 황색 발광하는 형광체를 위치시켜 LED칩(14)의 청색 발광과 형광체(16)의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻을 수 있다. 즉, 430nm 내지 480㎚ 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어진 청색 LED칩과 청색광을 여기원으로 하여 황색광을 발생시킬 수 있는 형광체의 조합으로 백색광의 구현이 가능하다.The LED package 1 may implement white light by combining the LED chip 14 and the dispersed phosphor 16. This is achieved by placing a phosphor emitting part of the light as an excitation source, for example, yellow green or yellow, on top of the LED chip emitting blue light to obtain white color by blue emission of the LED chip 14 and yellow green or yellow emission of the phosphor 16. Can be. That is, white light can be realized by a combination of a blue LED chip composed of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 nm to 480 nm and a phosphor capable of generating yellow light using blue light as an excitation source.

도 2에 도시된 LED 패키지(1)에 따르면 LED칩(14)으로부터 방출되는 광의 경로가 달라 봉지부(15)내에서의 형광체(16)에 의해 LED칩(14)의 상면에서 수직으로 출사되는 광의 색변환율과 LED칩(14)의 측면에서 출사되는 광의 색변환율이 서로 달라진다. 이에 의해, 색의 편차가 발생되고 있다.According to the LED package 1 shown in FIG. 2, the path of the light emitted from the LED chip 14 is different and is emitted vertically from the upper surface of the LED chip 14 by the phosphor 16 in the encapsulation part 15. The color conversion ratio of the light and the color conversion ratio of the light emitted from the side of the LED chip 14 are different. As a result, color deviation occurs.

이와 같은 색의 편차를 줄이기 위하여, 형광체가 혼합된 액상의 수지를 본딩와이어된 LED칩에 도포하고 수지의 특성을 고려하여 경화조건을 변경해서 형광체를 가라앉혀서 LED 패키지를 제작하고 있다.In order to reduce such color variation, a liquid resin in which phosphors are mixed is applied to a bonded wire LED chip, and the curing conditions are changed in consideration of the characteristics of the resin to sink the phosphors, thereby manufacturing an LED package.

그러나, 하나의 LED 패키지용 하우징(H)에 구비된 복수의 캐비티(111)에 형광체(16)를 포함하는 투광성 수지를 각각 포팅(potting)하여 봉지부(15)를 형성하기 때문에 패키지별로 포팅량을 균일하게 유지하기 어렵고, 포팅기기에 담긴 투광성 수지에 포함된 형광체가 가라앉음에 따라 형광체의 농도가 패키지별로 달라져 패지키별 색좌표 수율에 문제가 발생하고 있다.However, the potting amount for each package is formed by potting the light-transmitting resin including the phosphor 16 into the plurality of cavities 111 provided in one housing for the LED package (H). It is difficult to maintain the uniformity, and as the phosphor contained in the light-transmitting resin contained in the potting device subsides, the concentration of the phosphor varies from package to package, causing problems in color coordinate yield for each package.

또한 복수의 캐비티들이 배열된 하나의 LED 패키지용 하우징에 여러 종류의 광을 제공하는 LED 패키지(1)를 한번에 제작하기 어려운 실정이다.In addition, it is difficult to manufacture the LED package 1 for providing various kinds of light in the housing for one LED package in which a plurality of cavities are arranged.

한편, 도 3에서는 캐비티(211)의 바닥면에 LED칩(24)이 실장되고, LED칩(24)의 상면에 형광체층(26)이 배치된 구조가 제공된다.Meanwhile, in FIG. 3, the LED chip 24 is mounted on the bottom surface of the cavity 211, and the phosphor layer 26 is disposed on the top surface of the LED chip 24.

이와 같은 구조를 갖는 LED 패키지(2)는 LED칩(24)의 상면에 형성된 일정한 두께의 형광체층(26)을 통하여, 봉지재(25)로부터 나오는 출력광의 색균일도를 향상시킬 수 있으나, 형광체층(26)의 블랙 스캐터링(back scattering)에 의한 광 손실이 크다. 구체적으로 설명하면, 형광체층(26)이 봉지재(25)에 접하는 면, 예컨대 상면이기 때문에, LED칩(24)의 출사광 중에서 LED 패키지(2) 외부로 빠져나가지 못하고 LED칩(24) 쪽으로 반사되는 빛의 상당부분이 형광체층(26) 내부에서 산란되고 소멸되어, 결과적으로 LED 패키지(2)의 광 손실을 초래한다.The LED package 2 having such a structure can improve the color uniformity of the output light emitted from the encapsulant 25 through the phosphor layer 26 having a constant thickness formed on the upper surface of the LED chip 24, but the phosphor layer Light loss due to black scattering (26) is large. Specifically, since the phosphor layer 26 is in contact with the encapsulant 25, for example, the upper surface, the phosphor layer 26 does not escape to the outside of the LED package 2 from the light emitted from the LED chip 24 toward the LED chip 24. Much of the reflected light is scattered and dissipated within the phosphor layer 26, resulting in light loss of the LED package 2.

또한 균일한 두께의 형광체층(26)을 LED칩(24)의 상면에 형성하여야 하기 때문에 복잡한 공정단계와 정밀한 공정조건을 필요로 한다. 또한 LED칩(24)의 발광부분과 형광체층(26)이 맞닿아 있어, 형광체층(26)에 분포된 형광체가 LED칩(24)에서 발생된 열적인 영향을 많이 받아 LED 패키지(2)의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.In addition, since the phosphor layer 26 having a uniform thickness must be formed on the upper surface of the LED chip 24, complicated process steps and precise process conditions are required. In addition, the light emitting portion of the LED chip 24 and the phosphor layer 26 abut, so that the phosphors distributed in the phosphor layer 26 are subjected to a large amount of thermal effects generated from the LED chip 24 and thus, It may lower the reliability.

본 발명의 목적은, 캐비티를 구비한 LED 패키지용 하우징에 형광체 시트를 부착한 후 하우징의 측면과 형광체 시트의 측면이 동일선상에 있도록 개별 패키지 단위로 절단함으로써, 공정 수율 및 색좌표 수율을 개선한 LED 패키지 및 그의 제조 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to improve the process yield and color coordinate yield by attaching a phosphor sheet to a housing for an LED package having a cavity, and then cutting the individual sheets so that the side of the housing and the side of the phosphor sheet are in the same line. The present invention provides a package and a method of manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는 캐비티를 구비한 하우징; 상기 캐비티의 바닥면에 실장된 LED칩; 및 상기 캐비티의 상단면에 부착된 형광체 시트를 포함하고, 상기 하우징의 측면과 상기 형광체 시트의 측면은 동일선상에 있는 것을 특징으로 한다.LED package according to an embodiment of the present invention for achieving the above object comprises a housing having a cavity; An LED chip mounted on the bottom surface of the cavity; And a phosphor sheet attached to an upper surface of the cavity, wherein a side of the housing and a side of the phosphor sheet are on the same line.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는 상기 캐비티를 채우는 몰딩부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the LED package according to an embodiment of the present invention preferably further includes a molding portion filling the cavity.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는 상기 하우징의 상단면의 적어도 일부에 단차가 형성된 것이 바람직하다.In addition, the LED package according to an embodiment of the present invention, it is preferable that a step is formed on at least a portion of the upper surface of the housing.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는 상기 단차 및 상기 하우징의 상단면에 도포된 접착물질을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the LED package according to an embodiment of the present invention preferably further comprises an adhesive material applied to the step and the top surface of the housing.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는 상기 형광체 시트상에 형성된 렌즈를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the LED package according to an embodiment of the present invention preferably further comprises a lens formed on the phosphor sheet.

또한 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 방법은 복수의 캐비티를 포함하는 LED 패키지용 하우징을 준비하는 단계; 상기 복수의 캐비티를 덮도록 적어도 하나의 형광체 시트를 상기 LED 패키지용 하우징에 부착하는 단계; 및 상기 캐비티 단위로 상기 LED 패키지용 하우징과 상기 형광체 시트를 절단하는 단계를 포함한다.In addition, a method of manufacturing an LED package according to another embodiment of the present invention comprises the steps of preparing a housing for an LED package including a plurality of cavities; Attaching at least one phosphor sheet to the housing for the LED package to cover the plurality of cavities; And cutting the housing for the LED package and the phosphor sheet by the cavity unit.

또한 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 방법은 상기 LED 패키지용 하우징을 준비하는 단계 이후에, 상기 복수의 캐비티에 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the manufacturing method of the LED package according to another embodiment of the present invention, after the step of preparing the housing for the LED package, preferably further comprises the step of forming a molding in the plurality of cavities.

또한 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 방법은 상기 형광체 시트상에 렌즈를 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the manufacturing method of the LED package according to another embodiment of the present invention preferably further comprises the step of forming a lens on the phosphor sheet.

상기 복수의 캐비티 사이의 상기 하우징 상단면의 적어도 일부는 평행, 음각 또는 양각을 포함한 것이 바람직하다.At least a portion of the top surface of the housing between the plurality of cavities preferably comprises parallel, intaglio or embossed.

또한 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 방법은 상기 적어도 하나의 형광체 시트를 상기 LED 패키지용 하우징에 상기 부착하는 단계 이전에, 상기 하우징의 상단면에 접착물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the method of manufacturing an LED package according to another embodiment of the present invention further comprises the step of applying an adhesive material to the upper surface of the housing before the step of attaching the at least one phosphor sheet to the housing for the LED package. It is desirable to.

상기 형광체 시트는 적색, 녹색, 청색, 또는 황색의 형광체로 이루어진 것이 바람직하다.The phosphor sheet is preferably made of a red, green, blue, or yellow phosphor.

상기 복수의 캐비티 각각에는 적어도 하나의 LED칩이 배치되는 것이 바람직하다.At least one LED chip is preferably disposed in each of the plurality of cavities.

본 발명의 실시예에 따르면 캐비티를 구비한 LED 패키지용 하우징에 형광체 시트를 부착하여 개별 패키지 단위로 절단함으로써, 공정 수율 및 색좌표 수율을 개선한 효과가 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, the phosphor sheet is attached to the housing for the LED package having the cavity and cut into individual package units, thereby improving the process yield and the color coordinate yield.

또한 본 발명의 실시예에 따르면 캐비티를 채우는 몰딩부에 의해 형광체 시트가 부착됨에 따라 형광체 시트의 이탈을 방지할 수 있으면서 접착물질을 도포하는 공정을 생략할 수 있는 효과도 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, as the phosphor sheet is attached by the molding portion filling the cavity, the phosphor sheet may be prevented from being separated and the process of applying the adhesive material may be omitted.

또한 본 발명의 실시예에 따르면 하우징의 상단면에 음각 또는 양각을 구성함으로써, 형광체 시트와 하우징의 상단면과의 접착면적을 넓힐 수 있는 효과도 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention by forming an intaglio or embossed on the upper surface of the housing, there is an effect that can increase the adhesive area between the phosphor sheet and the upper surface of the housing.

또한 본 발명의 실시예에 따르면 형광체 시트가 LED칩과 이격된 위치에 부착됨에 따라, LED칩에서 발생된 열로 인한 형광체의 열화 현상 및 신뢰성 저하를 막을 수 있는 효과도 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, as the phosphor sheet is attached to the position spaced apart from the LED chip, there is an effect that can prevent the degradation of the phosphor due to the heat generated from the LED chip and the degradation of reliability.

도 1 내지 도 3은 종래의 LED 패키지를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 5는 도 4의 제조 방법을 통해 제조된 LED 패키지를 도시한 단면도.
도 6 및 도 7은 도 5에 도시된 LED 패키지에 렌즈가 추가로 설치된 상태를 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 9는 도 6의 제조방법을 통해 제조된 LED 패키지를 도시한 단면도.1 to 3 is a view for explaining a conventional LED package.
4 is a view for explaining a method of manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing an LED package manufactured by the manufacturing method of FIG.
6 and 7 illustrate a state in which a lens is additionally installed in the LED package shown in FIG. 5.
8 is a view for explaining a manufacturing method of the LED package according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing an LED package manufactured by the manufacturing method of FIG.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout the specification.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a method of manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 제조 방법은 도 4의 (a)에 도시된 바와 같은 LED 패키지용 하우징(H)을 준비한다. LED 패키지용 하우징(H)은 상부를 개방시키는 복수의 캐비티를 각각 구비하며, 캐비티의 바닥에 서로 이격되게 리드프레임들이 배치된다. 리드프레임들 중 어느 하나의 리드프레임에 LED칩(34)이 실장되고, LED칩(34)은 와이어(W)의 본딩을 통해 다른 하나의 리드프레임에 전기적으로 연결된다. Referring to Figure 4, the LED package manufacturing method according to an embodiment of the present invention prepares a housing (H) for the LED package as shown in Figure 4 (a). The housing H for the LED package includes a plurality of cavities each of which opens the upper portion, and lead frames are disposed on the bottom of the cavity to be spaced apart from each other. The LED chip 34 is mounted on one of the lead frames, and the LED chip 34 is electrically connected to the other lead frame through bonding of the wire W.

LED 패키지용 하우징(H)은 세라믹계열을 사용할 수도 있고, LED칩이 안착되어 전극을 형성할 수 있는 재질이라면 모두 사용 가능하다.The housing (H) for the LED package may use a ceramic series, and any material may be used as long as the LED chip is seated to form an electrode.

도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 LED 패키지용 하우징(H)에 구비된 복수의 캐비티를 덮도록 형광체 시트(S)를 LED 패키지용 하우징(H) 상에 부착시킨다. 이때, 접착물질, 예컨대 접착제를 이용하여 하우징(H)의 상면에 형광체 시트(S)가 부착되거나, 또는 LED칩(34)을 덮도록 캐비티를 채우는 몰딩부에 의해 형광체 시트(S)가 부착될 수 있다. 캐비티 내에 형성된 몰딩부에 의해 별도의 접착물질을 도포하는 공정을 생략할 수 있음에 따라 공정의 효율이 있다.As shown in FIG. 4B, the phosphor sheet S is attached onto the housing H for the LED package to cover the plurality of cavities provided in the housing H for the LED package. At this time, the phosphor sheet S may be attached to the upper surface of the housing H using an adhesive material, for example, an adhesive, or the phosphor sheet S may be attached by a molding part filling the cavity to cover the LED chip 34. Can be. Since the process of applying a separate adhesive material by the molding part formed in the cavity can be omitted, there is an efficiency of the process.

이와 같이 접착물질 또는 몰딩부에 의해 하우징(H)상에 부착된 형광체 시트(S)는 LED칩(34)의 상면과 이격되게 배치될 수 있다.As described above, the phosphor sheet S attached to the housing H by the adhesive material or the molding part may be spaced apart from the upper surface of the LED chip 34.

형광체 시트(S)는 형광체와 수지의 혼합물을 시트 형태로 성형하여 제조되거나, 형광체 또는 형광체와 수지의 혼합물을 내열성 필름과 같은 수지 재질의 시트 또는 유리에 도포하여 경화시켜 제조될 수 있다. 이러한 형광체 시트(S)는 각각의 청색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 적색 발광 형광체를 포함하여 제조될 수 있다. 형광체 시트(S)에는 한 종류의 형광체뿐 아니라 필요한 바에 따라 다수의 형광체를 혼합할 수 있다.The phosphor sheet S may be manufactured by molding a mixture of the phosphor and the resin into a sheet form, or may be prepared by applying the phosphor or the mixture of the phosphor and the resin to a sheet or glass of a resin material such as a heat resistant film and curing the same. The phosphor sheet S may be prepared including each blue light emitting phosphor, green light emitting phosphor, and red light emitting phosphor. In the phosphor sheet S, not only one kind of phosphor but also a plurality of phosphors may be mixed as necessary.

캐비티의 바닥에 실장되는 LED칩(34)과 하우징(H)의 상단면에 부착되는 형광체 시트(S)는 원하는 색을 구현하기 위해 다양하게 형성할 수 있다. 예를 들면 백색광을 구현하기 위하여, 청색광을 발하는 LED칩을 실장한 후 하우징의 상단면에 황색 발광 형광체를 포함하여 제조된 형광체 시트를 부착한다. 이때 LED칩에서 청색광이 방출되고 청색광은 광의 손실없이, 또는 경로의 방해를 받지 않고 황색 발광 형광체 시트에 입사되고, 입사된 광의 일부는 황색 광으로 파장 변환된다. 따라서 LED칩의 1차 발광의 일부인 청색광과 형광체 시트에 의해 파장 변환된 황색광이 혼색되어 백색을 구현할 수 있다. 형광체 시트내 형광체 농도 및 분포나, 형광체 시트의 두께를 조절함으로써, 변환 정도를 조절할 수 있다.The LED chip 34 mounted on the bottom of the cavity and the phosphor sheet S attached to the top surface of the housing H may be formed in various ways to achieve a desired color. For example, in order to implement white light, the LED chip emitting blue light is mounted, and then a phosphor sheet including yellow light emitting phosphor is attached to an upper surface of the housing. In this case, blue light is emitted from the LED chip, and the blue light is incident on the yellow light emitting phosphor sheet without loss of light or interference of a path, and part of the incident light is wavelength-converted to yellow light. Therefore, blue light, which is part of the primary light emission of the LED chip, and yellow light wavelength-converted by the phosphor sheet may be mixed to implement white color. The degree of conversion can be adjusted by adjusting the phosphor concentration and distribution in the phosphor sheet and the thickness of the phosphor sheet.

또한 백색광을 구현하기 위하여 350nm 내지 410nm 파장을 발광하는 UV LED칩을 실장하고, 하우징(H)의 상면에 적색, 청색 및 녹색 발광 형광체들을 포함하여 제조된 형광체 시트를 부착하거나, 또는 하우징(H)의 상면에 청색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 적색 발광 형광체를 포함하여 제조된 형광체 시트를 순차적으로 적층되게 부착할 수 있다.In addition, a UV LED chip emitting a wavelength of 350nm to 410nm is mounted in order to implement white light, and a phosphor sheet manufactured by including red, blue and green light emitting phosphors is attached to an upper surface of the housing H, or the housing H. On the upper surface of the phosphor sheet, including a blue light emitting phosphor, a green light emitting phosphor, and a red light emitting phosphor may be sequentially stacked.

또한 하우징(H)의 상면에는 서로 다른 형광체를 포함하여 제조된 제 1 내지 제 3 형광체 시트를 나란히 부착시킬 수 있다. 예를 들면 제 1 형광체 시트는 하우징(H)의 상면 중 좌측에서 1/3 영역까지의 상면 영역에 부착되고, 제 2 형광체 시트는 1/3 영역부터 2/3 영역까지의 상면 영역에 부착되며, 제 3 형광체 시트는 2/3 영역부터 우측까지의 상면 영역에 부착된다.In addition, the upper surface of the housing (H) may be attached side by side to the first to third phosphor sheets prepared by including different phosphors. For example, the first phosphor sheet is attached to the upper region from the left side to 1/3 region of the upper surface of the housing H, and the second phosphor sheet is attached to the upper region from the 1/3 region to the 2/3 region. The third phosphor sheet is attached to the upper surface region from the 2/3 region to the right side.

상술된 형광체 시트(S)가 LED 패키지용 하우징(H)의 상면에 부착된 후에, LED 패키지용 하우징(H)과 형광체 시트(S)를 다이싱 라인을 따라 패키지 단위로 절단하여 개별 LED 패키지가 제조된다.After the above-described phosphor sheet S is attached to the upper surface of the housing H for LED package, the LED package housing H and the phosphor sheet S are cut in package units along the dicing line so that individual LED packages are formed. Are manufactured.

절단하는 공정 이후에 제조된 LED 패키지에 볼록한 형상, 사각형상 또는 오목한 형상의 렌즈를 추가로 설치하거나, 또는 절단하는 공정 이전에 캐비티 단위로 캐비티를 덮는 형광체 시트 상부에 렌즈를 추가로 설치할 수 있다.Convex, rectangular or concave lenses may be additionally installed in the manufactured LED package after the cutting process, or the lens may be further installed on the phosphor sheet covering the cavity in the cavity unit before the cutting process.

제조된 개별 LED 패키지는 도 5에 도시된 바와 같다.The individual LED package produced is as shown in FIG. 5.

도 5를 참조하면 LED 패키지(3)는 캐비티(311)를 구비한 하우징(31)을 포함한다. 캐비티(311)의 바닥면에는 서로 이격되게 리드프레임들(32, 33)이 배치된다. 리드프레임들의 일단은 서로 이격되고, 타단은 하우징을 상하로 관통하는 비아(via, 미도시)를 통해 하우징의 바닥으로 연장된다. 리드프레임들(32, 33)의 타단은 외부 전극에 각각 전기적으로 연결된다.Referring to FIG. 5, the LED package 3 includes a housing 31 having a cavity 311. Lead frames 32 and 33 are disposed on the bottom surface of the cavity 311 to be spaced apart from each other. One end of the leadframe is spaced from each other, and the other end extends to the bottom of the housing through vias (not shown) penetrating the housing up and down. The other ends of the lead frames 32 and 33 are electrically connected to the external electrodes, respectively.

리드프레임들(32, 33) 중 어느 하나의 리드프레임(32)에는 LED칩(34)이 실장되고, LED칩(34)은 다른 하나의 리드프레임(33)에 와이어(W) 본딩을 통해 전기적으로 연결된다.The LED chip 34 is mounted on one of the lead frames 32 and 33, and the LED chip 34 is electrically connected to the other lead frame 33 through wire W bonding. Is connected.

하우징(31)의 상면에는 LED칩(34)의 상부를 덮는 형광체 시트(36)가 배치된다. 형광체 시트(36)는 접착물질에 의해 하우징(31)의 상면에 부착되거나, 하우징(31)내에 구비된 캐비티에 채워진 몰딩부(미도시)에 의해 부착될 수 있다. 이때 형광체 시트(36)의 측면과 하우징(31)의 측면은 동일선상에 있다.The phosphor sheet 36 covering the upper portion of the LED chip 34 is disposed on the upper surface of the housing 31. The phosphor sheet 36 may be attached to an upper surface of the housing 31 by an adhesive material, or may be attached by a molding part (not shown) filled in a cavity provided in the housing 31. At this time, the side of the phosphor sheet 36 and the side of the housing 31 are on the same line.

상술된 바와 같은 LED 패키지(3)는 형광체 시트(36)가 LED칩(34) 상에 일정한 두께로 형성되기 때문에 종래 액상의 에폭시 수지에 혼합되어 불균일하게 분포됐던 형광체를 포함하는 LED 패키지에 비해 균일한 색상을 구현할 수 있다. 또한 색의 편차를 감소시킬 수 있다.The LED package 3 as described above is uniform compared to the LED package including the phosphor, which is not uniformly distributed by mixing in the conventional liquid epoxy resin because the phosphor sheet 36 is formed to a predetermined thickness on the LED chip 34. One color can be implemented. It can also reduce color variations.

캐비티(311)의 바닥과 형광체 시트(36) 사이에는 질소로 충진되거나, 또는 에어(air) 상태에 있을 수 있다.The bottom of the cavity 311 and the phosphor sheet 36 may be filled with nitrogen or in an air state.

형광체 시트(36)에는 LED칩(34)의 광을 조절하는 렌즈를 추가로 더 설치할 수 있다.The phosphor sheet 36 may be further provided with a lens for controlling the light of the LED chip 34.

도 6은 광의 집중도를 높이도록 볼록한 형상의 렌즈(57)가 형광체 시트(56)에 추가로 설치된 LED 패키지(5)를 도시하고 있고, 도 7은 사각형상의 렌즈(67)가 형광체 시트(66)에 추가로 설치된 LED 패키지(6)를 도시하고 있다. FIG. 6 shows an LED package 5 in which a convex lens 57 is additionally installed in the phosphor sheet 56 so as to increase the concentration of light, and FIG. 7 shows that the rectangular lens 67 has a phosphor sheet 66. Shown is an LED package 6 installed in addition.

본 실시예에서 도 6 및 도 7에 도시된 렌즈의 형상에 한정되는 것은 아니고 원하는 광을 얻기 위한 다양한 형상의 렌즈가 사용될 수 있다.In the present embodiment, the lens is not limited to the shape of the lens illustrated in FIGS. 6 and 7, and lenses of various shapes may be used to obtain desired light.

이하에서는 앞선 실시예와 하우징(H)의 상단면이 상이한 다른 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, another embodiment in which the upper surface of the housing H is different from the previous embodiment will be described.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a method of manufacturing an LED package according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 방법을 설명하면, 앞선 실시예와 달리 상단면에 음각이 형성된 LED 패키지용 하우징(H)을 준비한다. 특히 복수의 캐비티 주변의 하우징(H) 상단면에 음각(312)이 각각 형성될 수 있다. 도 8에서는 하우징(H)의 상단면에 음각이 형성된 것으로 설명하고 있지만, 양각으로 형성될 수도 있다.Referring to Figure 8 describes the manufacturing method of the LED package according to another embodiment of the present invention, unlike the previous embodiment to prepare a housing (H) for the LED package is formed on the top surface intaglio. In particular, the intaglio 312 may be formed on the upper surface of the housing H around the plurality of cavities, respectively. In FIG. 8, an intaglio is formed on the top surface of the housing H, but may be embossed.

다음, 하우징(H)의 상단면에 접착물질을 도포한다. 이때 하우징(H)의 상단면에 형성된 음각에도 접착물질이 도포됨에 따라 평평한 하우징의 상단면보다 접착물질의 도포 면적이 넓어져, 형광체 시트(S)와 하우징(H)의 상단면과의 접착력을 강화시킬 수 있다.Next, the adhesive material is applied to the upper surface of the housing (H). At this time, as the adhesive material is applied to the intaglio formed on the upper surface of the housing H, the application area of the adhesive material is wider than the upper surface of the flat housing, thereby reinforcing adhesion between the phosphor sheet S and the upper surface of the housing H. You can.

다음, 하우징(H)의 측면과 형광체시트(S)의 측면이 동일선상에 있도록 하우징(H)과 형광체 시트(S)를 다이싱 라인(C)을 따라 패키지 단위로 절단하여 개별 LED 패키지가 제조된다.Next, an individual LED package is manufactured by cutting the housing H and the phosphor sheet S in package units along the dicing line C such that the side of the housing H and the side of the phosphor sheet S are in line with each other. do.

이와 같은 공정을 통하여 제조된 LED 패키지는 도 9에 도시된 바와 같다.The LED package manufactured through such a process is as shown in FIG. 9.

도 9에 도시된 LED 패키지(4)는 하우징(41)의 상단면 중심부근에서 외측방향으로 단차(412)가 형성된다. 단차(412)에는 형광체 시트(46)의 부착을 위해 사용된 접착물질(P)이 채워진다. 이러한 단차(412)에 의해 형광체 시트(46)와 하우징(41)의 상단면 사이로 침투하는 수분 침투 경로를 길게 할 수 있다.In the LED package 4 illustrated in FIG. 9, a step 412 is formed in an outward direction near the center of the upper surface of the housing 41. The step 412 is filled with the adhesive material P used to attach the phosphor sheet 46. This step 412 can lengthen the moisture penetration path that penetrates between the phosphor sheet 46 and the top surface of the housing 41.

형광체 시트(46)상에는 LED칩(44)의 광을 조절하는 볼록한 형상, 사각형상의 렌즈가 추가로 설치될 수 있다.On the phosphor sheet 46, a convex, rectangular lens for adjusting the light of the LED chip 44 may be additionally installed.

이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The invention being thus described, it will be obvious that the same way may be varied in many ways. Such modifications are intended to be within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

3 : LED 패키지 31 : 하우징
311 : 캐비티 32, 33 : 리드프레임들
34 : LED칩 36 : 형광체 시트 3: LED package 31: housing
311: cavity 32, 33: leadframes
34: LED chip 36: phosphor sheet

Claims (12)

캐비티를 구비한 하우징;
상기 캐비티의 바닥면에 실장된 LED칩; 및
상기 캐비티의 상단면에 부착된 형광체 시트를 포함하고,
상기 하우징의 측면과 상기 형광체 시트의 측면은 동일선상에 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.A housing having a cavity;
An LED chip mounted on the bottom surface of the cavity; And
A phosphor sheet attached to an upper surface of the cavity,
And the side of the housing and the side of the phosphor sheet are on the same line. 청구항 1에 있어서,
상기 캐비티를 채우는 몰딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The LED package further comprises a molding for filling the cavity. 청구항 1에 있어서,
상기 하우징의 상단면의 적어도 일부에 단차가 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
LED package, characterized in that the step is formed on at least a portion of the upper surface of the housing. 청구항 3에 있어서,
상기 단차 및 상기 하우징의 상단면에 도포된 접착물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 3,
The LED package further comprises an adhesive material applied to the step and the top surface of the housing. 청구항 1에 있어서,
상기 형광체 시트상에 형성된 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The LED package further comprises a lens formed on the phosphor sheet. 복수의 캐비티를 포함하는 LED 패키지용 하우징을 준비하는 단계;
상기 복수의 캐비티를 덮도록 적어도 하나의 형광체 시트를 상기 LED 패키지용 하우징에 부착하는 단계; 및
상기 캐비티 단위로 상기 LED 패키지용 하우징과 상기 형광체 시트를 절단하는 단계를 포함하는 LED 패키지의 제조 방법.Preparing a housing for an LED package including a plurality of cavities;
Attaching at least one phosphor sheet to the housing for the LED package to cover the plurality of cavities; And
And cutting the housing for the LED package and the phosphor sheet by the cavity unit. 청구항 6에 있어서,
상기 LED 패키지용 하우징을 준비하는 단계 이후에,
상기 복수의 캐비티에 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.The method of claim 6,
After preparing the housing for the LED package,
The manufacturing method of the LED package, characterized in that it further comprises forming a molding in the plurality of cavities. 청구항 6에 있어서,
상기 형광체 시트상에 렌즈를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.The method of claim 6,
Forming a lens on the phosphor sheet further comprising the step of manufacturing a LED package. 청구항 6에 있어서,
상기 복수의 캐비티 사이의 상기 하우징 상단면의 적어도 일부는 평행, 음각 또는 양각을 포함한 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.The method of claim 6,
At least a portion of the top surface of the housing between the plurality of cavities comprises parallel, intaglio or embossed. 청구항 9에 있어서,
상기 적어도 하나의 형광체 시트를 상기 LED 패키지용 하우징에 상기 부착하는 단계 이전에,
상기 하우징의 상단면에 접착물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.The method according to claim 9,
Before the attaching the at least one phosphor sheet to the housing for the LED package,
The method of manufacturing an LED package, characterized in that it further comprises the step of applying an adhesive to the upper surface of the housing. 청구항 6에 있어서,
상기 형광체 시트는 적색, 녹색, 청색, 또는 황색의 형광체로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.The method of claim 6,
The phosphor sheet is a method of manufacturing an LED package, characterized in that consisting of red, green, blue, or yellow phosphor. 청구항 6에 있어서,
상기 복수의 캐비티 각각에는 적어도 하나의 LED칩이 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.The method of claim 6,
At least one LED chip is disposed in each of the plurality of cavities.
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