KR101471766B1 - 불소수지 본디드 씨일링 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

반도체 장비 또는 LCD 장비에 이용되는 본디드 씨일링의 제조방법이 개시된다. 본디드 씨일링의 제조방법은, 불소계 수지 분말로 링형의 백업부를 성형하는 단계와; 상기 백업부를 소결하는 단계와; 상기 백업부를 몰드 내에 인서트하는 단계와; 상기 몰드 내로 불소 또는 과불소 고무 원료를 주입, 성형, 가류하여 상기 백업부와 접합된 링형의 씰링부를 형성하는 단계와; 상기 씰링부를 후가류하는 단계를 포함한다.

Description

불소수지 본디드 씨일링 및 그 제조방법{With fluorine resin bonded seal ring and a method for manufacturing the same}
본 발명은 본디드 씨일 링 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 링형의 씰링부가 불소계 수지로 이루어진 링형 백업부와 일체화된 본디드 씨일링 및 그 제조방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 극한 환경 조건에서 공정을 수행하는 반도체 장비 또는 LCD 장비의 오링에 유용하게 적용될 수 있는 본디드 씨일링의 제조 기술과 관련된다.
다양한 크기 그리고 다양한 종류의 씨일링이 반도체 공정 장비 또는 LCD 공정 장비 등에서 그 장비의 여러 요소들에 적용되고 있다. 반도체 공정 또는 LCD 공정 장비는 진공, 초진공 및/또는 고온의 극한 환경에서 공정을 수행하며 이에 따라 이와 같은 공정에 적용되는 씨일링은 극한 환경을 견딜 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 반도체 공정 기술 및 LCD 공정 기술은 최근 들어 급격히 진보하여 더욱 고 정밀화되고 있는 추세이며, 이에 따라, 이러한 공정 기술에 적용되는 씨일링의 특성에 대한 요구도 더욱 엄격해지고 다양해지고 있다.
기존의 반도체 장비 또는 LCD 장비용 씨일링은 내열성이 좋은 불소고무(FKM) 또는 과불소고무(FFKM)와 같은 탄성 중합체만으로 형성되어 있다. 그러나 이와 같은 기존 씨일링은 반도체 공정 또는 LCD 장비의 열악한 환경 하에서 극심한 기계적, 물리적 충격에 견디면서 의도한 밀봉 성능을 구현하는데 있어서 한계를 가지고 있다. 또한 장비 내에서 금속 재질로 된 두 대응 부분들이 빈번하게 접촉하는 위치에 기존의 단일 재료형 씨일링이 설치되는 경우, 위의 두 대응 부분들이 씨일링의 변형에 수반하여 서로 접촉하면서 대미지(damage)와 함께 금속 이음을 발생시키는 문제점이 있었다.
위와 같은 이유로, 씨일링의 단면 형상을 변화시켜 극한 환경 조건에서의 대미지를 최소화하려는 기술 개발이 많이 이루어져 왔지만, 씨일링의 단면 형상 변화만으로 전술한 문제점을 해결하기 어려웠다.
특허등록 제10-0502491호(2005.07.11)
본 발명은 전술한 문제점들을 해결하기 위한 다른 방안으로 점탄성을 갖는 링형 씰링부와 이를 지지하는 강성의 링형 백업부를 결합하여 하나의 씨일링을 제조하는 기술을 제안한다.
그러나 전술한 극한 환경 조건에서 원하는 성능을 발휘할 수 있는 링형 백업부의 재료 선정이 쉽지 않았고, 그러한 링형 백업부와 씰링부가 장비 내 극한 환경에서 결합 상태를 유지할 수 있도록, 이종의 재료들, 즉, 링형 백업부와 링형 씰링부를 결합하는 것이 어려웠다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는 진공 또는 초진공의 극한 환경 조건에서 우수한 성능 및 내구성을 갖는 불소계 수지로 된 링형 백업부와 불소 고무 또는 과불소 고무로 된 씰링부를 접합 구조로 일체화하되, 극한 환경 조건에서도 그 접합 구조가 견고히 유지될 수 있도록 한 본디드 씨일링 제조기술을 제공하는 것이다.
또한 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 불소계 수지로 된 링형 백업부와 불소 고무 또는 과불소 고무로 된 씰링부가 일체화된 접합 구조를 포함하며, 두 대응 부분들이 서로 부딪히는 위치에 적용될 때, 극한 환경에서의 대미지가 최소화됨과 동시에 그 대응 부분들의 부딪힘에 의한 손상 및 이음 발생을 억제할 수 있는 개선된 구조의 씨일링을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따라, 반도체 장비 또는 LCD 장비에 이용되는 본디드 씨일링의 제조방법이 제공되며, 상기 본디드 씨일링의 제조방법은, 불소계 수지 분말로 링형의 백업부를 성형하는 단계; 상기 백업부를 소결하는 단계; 상기 백업부를 몰드 내에 인서트하는 단계; 상기 몰드 내로 불소 또는 과불소 고무 원료를 주입, 성형, 가류하여 상기 백업부와 접합된 링형의 씰링부를 형성하는 단계; 및 상기 씰링부를 후가류하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 본디드 씨일링의 제조방법은 상기 백업부를 상기 몰드 내에 인서트 하기 전에 상기 백업부의 상기 씰링부와 접합되는 면에 불소계 가류 접착제를 바르는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 본디드 씨일링의 제조방법은, 상기 백업부를 상기 몰드 내에 인서트 하기 전에, 상기 백업부의 상기 씰링부와 접합되는 면에 러프니스를 형성하는 단계와, 상기 러프니스를 덮도록 불소계 가류 접착제를 바르는 단계를 더 포함한다.
상기 방법으로 제조되는 본디드 씨일링의 선호되는 한 실시예로서, 반도체 장비 또는 LCD 장비의 링홈에 삽입 설치되어 이용되는 본디드 씨일링이 있으며, 상기 본디드 씨일링에 있어서, 상기 백업부는 상기 링홈 내에 위치한 내부 백업부와 상기 링홈 밖으로 연장된 외부 백업부를 포함하고, 상기 씰링부는 상기 링홈 내에 위치한 내부 씰링부와 상기 외부 백업부보다 더 높게 상기 링홈 밖으로 연장된 외부 씰링부를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 외부 백업부의 높이는 상기 링홈 높이의 1/100~10/100인 것이 바람직하다.
일 실시예에 따라, 상기 외부 씰링부의 높이는 상기 씰링부 전체 높이의 10~20%인 것이 바람직하다.
일 실시예에 따라, 상기 내부 백업부는 상기 내부 씰링부를 향해 측방향으로 돌출된 측방 돌출부를 저부에 구비하고 상기 내부 씰링부는 측방 돌출부에 대응되는 측방 리세스부를 저부에 구비하며, 상기 내부 백업부와 상기 내부 씰링부는 전체적으로
Figure 112013053283919-pat00001
형상으로 접해 있다.
일 실시예에 따라, 상기 링홈은 경사진 측벽에 의해 바닥을 향해 확장되는 도브테일형 링홈이며, 상기 내부 백업부는 상기 경사진 측벽에 대응되게 경사진 경사면을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 링홈은 수직 측벽을 포함하는 사각 단면의 링홈이고, 상기 내부 백업부는 상기 수직 측벽에 대응되는 수직면을 포함한다.
본 발명에 따르면, 진공 또는 초진공의 극한 환경 조건에서 우수한 성능 및 내구성을 갖는 불소계 수지로 된 링형 백업부와 불소 고무 또는 과불소 고무로 된 씰링부를 접합 구조로 일체화하여, 극한 환경 조건에서도 그 접합 구조가 견고히 유지되는 씨일링이 구현된다. 또한, 본 발명에 따른 씨일링은, 반도체 장비 또는 LCD 장비의 게이트 밸브와 같이 두 대응 부분(특히, 금속 부분)들이 서로 부딪히는 위치에 적용될 때, 극한 환경에서의 대미지가 최소화됨과 동시에 그 대응 부분들의 부딪힘에 의한 손상 및 이음 발생을 억제한다는 장점을 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 본디드 씨일링의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제조방법으로 제조될 수 있는 본디드 씨일링의 선호되는 한 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제조방법으로 제조될 수 있는 본디드 씨일링의 선호되는 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예로서 제공되는 것이다. 따라서 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위해 과장되어 표현될 수 있다.
도 1에는 반도체 장비 또는 LCD 장비에 이용되는 본디드 씨일링의 제조방법을 설명하기 위한 순서도가 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 상기 본디드 씨일링 제조방법은, 불소계 수지 분말로 링형의 백업부를 성형하는 단계(S101)와, 상기 백업부를 소결하는 단계(S102)와, 상기 백업부를 몰드 내에 인서트하는 단계(S301)와, 상기 몰드 내로 불소 또는 과불소 고무 원료를 주입, 성형, 가류하여 상기 백업부와 접합된 링형의 씰링부를 형성하는 단계(S302)와, 상기 씰링부를 후가류하는 단계(S400)와, 상기 후가류 후, 상기 씰링부와 상기 백업부가 일체로 접합되어 있는 씨일링의 표면을 매끈하게 가공 처리하는 단계(500)와, 가공 처리된 씨일링 제품을 검수하는 단계(600)을 포함한다. 부가적으로, 상기 본디드 씨일링 제조방법은, 상기 백업부를 상기 몰드 내에 인서트 하기 전에 상기 백업부의 상기 씰링부와 접합되는 면에 러프니스(roughness)를 형성하는 단계(S201)와, 상기 러프니스를 형성하는 단계(S201) 이후에, 상기 러프니스를 덮도록 불소계 가류 접착제를 바르는 단계(S202)를 포함한다.
단계 S101 및 S102는 일정 강도를 갖는 링형 백업부를 제작하기 위한 단계들로서, 단계 S101 및 S102에 이용되는 불소계 수지 분말로는 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 수지 분말, PFA(테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체) 수지 분말, ETFE(테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체) 수지 분말, PVDF(폴리비닐리덴 플루오라이드) 수지 분말, PCTFE(, 폴리클로로트리플루오로에틸렌) 수지 분말, ECTFE( 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체) 수지 분말 및/또는 PVF(폴리비닐 플루오라이드) 수지 분말이 이용될 수 있다.
단계 S101에서는 상기 불소계 수지 분말을 일정 압력으로 압축 성형하여 일정 형태의 단면을 포함하는 링형 백업부 성형체를 만든다. 단계 S102에서는 상기 백업부 성형체를 해당 불소계 수지 원료의 소결 온도로 가열하여 링형 백업부의 제작을 완료한다. 링형 백업부는 씰링부를 백업 지지하는 기능을 주로 하는 것으로 충분한 강도를 갖는다.
링형 백업부의 제작이 완료된 후, 단계 S201에서는 이하 자세히 설명되는 씰링부와 접합되는 면에 러프니스(roughness)를 형성하며, 러프니스 형성을 위해 샌드 블라스트 공정이 이용될 수 있다. 러프니스는 씰링부와의 접합 면적을 크게 증가시켜, 접합 성능을 향상시켜준다. 단계 S202에서는 씰링부와 접합될 면, 바람직하게는, 러프니스가 형성된 면에 불소계 가류 접착제를 바른다. 불소 고무 또는 과불소 고무 원료에 의해 씰링부가 성형되는 과정에서 불소계 가류 접착제는 이종 재질인 씰링부와 백업부를 더욱 강하게 접합시킨다.
단계 S301에서는 전술한 단계들(S101, S102, S201, S202)을 거친 후 준비된 상기 백업부를 몰드 내에 인서트한다. 상기 몰드의 내부는 상기 백업부가 인서트 된 상태에서 상기 씨일링이 성형되는 공간을 한정한다. 즉, 상기 몰드의 내부 형상은 상기 씰링부의 형상 일부에 대응되는 형상을 포함하고 있다. 단계 S302에서는, 백업부가 인서트되어 있는 몰드 내로 불소 고무(FKM) 또는 과불소 고무(FFKM) 원료를 주입하여 상기 백업부와 접합된 링형의 씰링부를 성형한다. 상기 씰링부가 성형되는 과정에서, 상기 불소 또는 과불소 고무 원료의 가류가 이루어진다. 가류 온도는 고무 원료의 종류에 따라 달라질 수 있으며, 대략 150~300℃인 것이 바람직하다.
단계 S400에서는 전술한 단계 S302 후에 씰링부와 백업부가 일체로 접합되어 있는 씨일링을 몰드로부터 빼낸 후 일정 온도의 드라이 오븐 내에 넣고 상기 씨일링의 씰링부를 후가류 한다. 다음으로, 전술한 것과 같이 제작된 씰링부-백업부 일체형 씨일링의 표면을 단계 S400에서 매끄럽게 가공한다. 최종적으로는 단계 S500에서 씨일링을 검수한다.
도 2는 도 1에 도시된 제조방법으로 제조될 수 있는 본디드 씨일링의 선호되는 한 실시예를 보여준다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 본디드 씨일링(1)은, 상기 반도체 장비 또는 LCD 장비의 링홈(2)에 삽입 설치되어 이용되는 것으로서, 강성을 갖는 링형 백업부(10)와, 점탄성을 갖는 링형 씰링부(20)를 포함한다. 상기 링홈(2)은 사각 단면을 가지며, 이 사각 단면 링홈(2)에 설치되는 씨일링(1)은, 상기 장비의 서로 대응되는 두 부분 사이의 챔버 개방이 특별한 경우가 없는 경우 없는 고정부에 잘 어울린다. 상기 백업부(10)와 상기 씰링부(20)는 앞에서 설명한 바와 같이 일체로 접합되어 있다. 상기 백업부(10)는 상기 씰링부(20)와 접합되는 면에 러프니스(101)을 포함하며, 상기 러프니스(101)를 덮는 불소계 가류 접착제(102)가 상기 백업부(10)와 상기 씰링부(20) 사이에 개재되어 있다.
또한 상기 링형 백업부(10)는, 앞에서 설명한 바와 같이 불소계 수지를 예비 분말 성형 및 소결하여 제작된 것으로, 상기 링홈(2) 내에 위치한 내부 백업부(12)와 상기 링홈 밖으로 연장된 외부 백업부(14)로 이루어진다. 또한, 상기 씰링부(20)는 불소 고무 또는 가불소 고무 원료를 성형 및 가류하여 형성된 것으로 성형 및 가류 과정에서 상기 백업부(10)과 일체로 접합된다. 또한 상기 씰링부(20)는 상기 링홈(2) 내에 위치한 내부 씰링부(22)와 상기 내부 씰링부(22)보다 더 높게 상기 링홈(2) 밖으로 연장된 외부 씰링부(24)로 이루어진다.
상기 백업부(10) 중 내부 백업부(12)는 장비의 외부 임의의 부분에 의해 씰링부(20)가 눌려질 때 링홈(2) 내에서 상기 씰링부(20)를 견고하게 받쳐주는 역할을 주로 한다. 또한 상기 외부 백업부(14)는 씰링부(20)가 충분히 압축 탄성 변형된 후 상기 외부 임의의 부분과 접촉하는 부분으로서 그 접촉시 접촉음을 거의 발생시키지 않는다. 상기 외부 씰링부(24)는 상기 장비의 임의의 부분에 의해 처음 눌려지는 볼록부를 포함한다. 상기 외부 씰링부(24)에 가해지는 외력은 상기 내부 씰링부(22)로 전해진다. 상기 외부 백업부(14)는 상기 링홈(2)의 높이(B)에 따라 다르게 결정된다. 상기 링홈(2) 높이의 1/100~1/10 로 상기 외부 백업부(14)의 높이(D)를 설정할 때, 상기 백업부(10)가 진공 또는 초진공의 극한 조건 하에서 상기 씰링부(20)를 신뢰성 있게 지지함과 동시에 접촉 이음을 억제하고 대미지를 최소화할 수 있다. 상기 씰링부(20)의 전체 높이(A)는 링홈(2)의 높이(H), 즉 내부 씰링부(22)의 높이와, 외부 씰링부(24)의 높이(C)의 합으로 정해지며, 이때, 외부 씰링부(24)의 높이가 상기 씰링부(20)의 전체 높이(A)에 대해 15~20%인 경우에, 상기 씰링부(20)는 진공 또는 초진공의 극한 환경에서 가장 신뢰성 있게 밀봉 작용을 수행할 수 있다.
한편, 상기 내부 백업부(12)는 일측면이 상기 링홈(2)의 측벽에 대응되는 수직면으로 이루어지되, 타측면에는 상기 내부 씰링부(22)를 향해 측방향으로 돌출된 측방 돌출부(122)를 저부에 구비한다. 또한 상기 내부 씰링부(22)는 측방 돌출부(122)에 대응되는 측방 리세스부(222)를 저부에 구비한다. 이에 의해, 상기 내부 백업부(12)와 상기 내부 씰링부(22)는 전체적으로
Figure 112013053283919-pat00002
형상으로 접해 있게 된다. 그리고 상기 내부 백업부(12)와 상기 내부 씰링부(22)는 측방 돌출부(122)와 측방 리세스부(222)에서 링홈(2)의 바닥면과 동시에 접한다. 내부 씰링부(22)는, 일측면에서 상기 내부 백업부(12)와 접해 있지만 측면으로는 상기 링홈(2)의 일측벽과 갭을 두고 마주하고 있으므로, 압축 탄성 변형시 상기 갭으로 확장한다.
도 3은 도 1에 도시된 제조방법으로 제조될 수 있는 본디드 씨일링의 선호되는 다른 실시예를 보여준다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 본디드 씨일링(1')은, 상기 반도체 장비 또는 LCD 장비의 링홈(2')에 삽입 설치되어 이용되는 것으로서, 강성을 갖는 링형 백업부(10')와, 점탄성을 갖는 링형 씰링부(20')를 포함한다. 상기 링홈(2')은 경사진 측벽에 의해 바닥을 향해 확장되는 도브테일형 링홈이다.
이 도브테일형 링홈(2')에 설치되는 씨일링(1')은, 상기 장비의 서로 대응되는 두 부분 사이의 챔버 개방이 빈번히 이루어지는 구동부에 잘 어울린다. 상기 백업부(10')와 상기 씰링부(20')는 앞선 실시예에와 마찬가지로 일체로 접합되어 있다. 상기 백업부(10')는 상기 씰링부(20')와 접합되는 면에 러프니스(101')을 포함하며, 상기 러프니스(101')를 덮는 불소계 가류 접착제(102')가 상기 백업부(10')와 상기 씰링부(20') 사이에 개재되어 있다.
또한 상기 링형 백업부(10')는, 앞에서 설명한 바와 같이 불소계 수지를 예비 분말 성형 및 소결하여 제작된 것으로, 상기 링홈(2') 내에 위치한 내부 백업부(12')와 상기 링홈(2') 밖으로 연장된 외부 백업부(14')로 이루어진다. 또한, 상기 씰링부(20')는 불소 고무 또는 가불소 고무 원료를 성형 및 가류하여 형성된 것으로 성형 및 가류 과정에서 상기 백업부(10')과 일체로 접합된다. 또한 상기 씰링부(20')는 상기 링홈(2') 내에 위치한 내부 씰링부(22')와 상기 내부 백업부(22')보다 더 높게 상기 링홈(2') 밖으로 연장된 외부 씰링부(24')로 이루어진다.
상기 백업부(10') 중 내부 백업부(12')는 장비의 외부 임의의 부분에 의해 씰링부(20')가 눌려질 때 링홈(2') 내에서 상기 씰링부(20')를 견고하게 받쳐주는 역할을 주로 한다. 또한 상기 외부 백업부(14')는 씰링부(20')가 충분히 압축 탄성 변형된 후 상기 외부 임의의 부분과 접촉하는 부분으로서 그 접촉시 접촉음을 거의 발생시키지 않는다. 상기 외부 씰링부(22')는 상기 장비의 임의의 부분에 의해 처음 눌려지는 볼록한 부분을 갖는다. 상기 외부 씰링부(24')에 가해지는 외력은 상기 내부 씰링부(22')로 전해진다. 상기 외부 백업부(14')는 상기 링홈(2')의 높이(B')에 따라 다르게 결정된다. 상기 링홈(2') 높이의 1/100~1/10 로 상기 외부 백업부(14')의 높이(D')를 설정할 때, 상기 백업부(10')가 진공 또는 초진공의 극한 조건 하에서 상기 씰링부(20')를 신뢰성 있게 지지함과 동시에 접촉 이음을 억제하고 대미지를 최소화할 수 있다. 상기 씰링부(20')의 전체 높이(A')는 링홈(2')의 높이(H'), 즉 내부 씰링부의 높이와, 외부 씰링부(24')의 높이(C')의 합으로 정해지며, 이때, 외부 씰링부(24')의 높이가 상기 씰링부(20')의 전체 높이(A')에 대해 10~15%인 경우에, 상기 씰링부(20')는 진공 또는 초진공의 극한 환경에서 가장 신뢰성 있게 밀봉 작용을 수행할 수 있다.
한편, 상기 내부 백업부(12')는 상기 내부 씰링부(22')를 향해 측방향으로 돌출된 측방 돌출부(122')를 저부에 구비하고 상기 내부 씰링부(22')는 측방 돌출부(122')에 대응되는 측방 리세스부(222')를 저부에 구비한다. 이에 의해, 상기 내부 백업부(12')와 상기 내부 씰링부(22')는 전체적으로
Figure 112013053283919-pat00003
형상으로 접해 있게 된다. 그리고 상기 내부 백업부(12')와 상기 내부 씰링부(22')는 측방 돌출부(122')와 측방 리세스부(222')에서 링홈(2')의 바닥면과 동시에 접한다. 내부 씰링부(22')는, 일측면에서 상기 내부 백업부(12')와 접해 있지만 측면으로는 상기 링홈(2')의 일측벽과 갭을 두고 마주하고 있으므로, 압축 탄성 변형시 상기 갭으로 확장한다. 상기 내부 백업부(22')는 도브테일형 링홈(2')의 경사진 측벽에 대응되게 경사진 경사면을 포함하는 것이 바람직하다.
10, 10': 백업부 12, 12': 내부 백업부
14, 14': 외부 백업부 20, 20': 씰링부
22, 22': 내부 씰링부 24, 24': 외부 씰링부
122, 122': 측방 돌출부 222, 222': 측방 리세스부
101, 101': 러프니스 102, 102': 불소계 가류 접착제

Claims (10)

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  5. 불소계 수지 분말로 링형의 백업부를 성형하는 단계; 상기 백업부를 소결하는 단계; 상기 백업부를 몰드 내에 인서트하는 단계; 상기 몰드 내로 불소 또는 과불소 고무 원료를 주입, 성형, 가류하여 상기 백업부와 접합된 링형의 씰링부를 형성하는 단계; 및 상기 씰링부를 후가류하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조되어, 반도체 장비 또는 LCD 장비의 링홈에 삽입 설치되어 이용되는 본디드 씨일링으로서,
    상기 백업부는 상기 링홈 내에 위치한 내부 백업부와 상기 링홈 밖으로 연장된 외부 백업부를 포함하고,
    상기 씰링부는 상기 링홈 내에 위치한 내부 씰링부와 상기 외부 백업부보다 더 높게 상기 링홈 밖으로 연장된 외부 씰링부를 포함하며,
    상기 내부 백업부는 상기 내부 씰링부를 향해 측방향으로 돌출된 측방 돌출부를 저부에 구비하고 상기 내부 씰링부는 측방 돌출부에 대응되는 측방 리세스부를 저부에 구비하며, 상기 내부 백업부와 상기 내부 씰링부는 전체적으로
    Figure 112014103761524-pat00008
    형상으로 접해 있고, 상기 링홈은 경사진 측벽에 의해 바닥을 향해 확장되는 도브테일형 링홈이며, 상기 내부 백업부는 상기 경사진 측벽에 대응되게 경사진 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 본디드 씨일링.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 외부 백업부의 높이는 상기 링홈 높이의 1/100~1/10인 것을 특징으로 하는 본디드 씨일링.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 외부 씰링부의 높이는 상기 씰링부 전체 높이의 15~20%인 것을 특징으로 하는 본디드 씨일링.
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