KR101460057B1 - 웨이퍼 본더 - Google Patents

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KR101460057B1 KR1020130008506A KR20130008506A KR101460057B1 KR 101460057 B1 KR101460057 B1 KR 101460057B1 KR 1020130008506 A KR1020130008506 A KR 1020130008506A KR 20130008506 A KR20130008506 A KR 20130008506A KR 101460057 B1 KR101460057 B1 KR 101460057B1
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Abstract

웨이퍼들을 진공 중에서 본딩하는 웨이퍼 본더가 개시된다. 상기 웨이퍼 본더는, 하부 본딩유닛과; 상기 하부 본딩유닛을 향해 하강할 때 상기 웨이퍼들을 가압하여 본딩하는 상부 본딩유닛과; 상기 상부 본딩유닛의 상하 방향 변위를 허용하도록, 상기 상부 본딩유닛에 연결된 채 신축되는 중공형의 벨로우즈(bellows)와; 상단 개구부가 상기 벨로우즈 및 상기 상부 본딩유닛에 의해 폐쇄될 때 내부에 진공 챔버를 형성하는 챔버 하우징을 포함한다.

Description

웨이퍼 본더{WAFER BONDER}
본 발명은 웨이퍼 본더에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 2매의 웨이퍼를 진공 챔버 내에서 본딩하도록 구성되되, 웨이퍼 본딩에 이용되는 가열부, 냉각부 및/또는 가압부를 부분적으로 진공 챔버 외측의 대기 중으로 노출시킨 웨이퍼 본더에 관한 것이다.
화합물 반도체는 고성능성, 저전력성, 고내열성의 우수한 장점 덕분에 LED, 반도체 레이저, 태양전지, FET(Field Effect Transistor), 고주파 소자 등에 널리 이용되고 있다.
그러나 화합물 반도체는, 미세한 충격에도 매우 깨지기 쉬운 취성 (brittleness)을 가지므로, 충격이 요구되는 공정을 적용하는데 큰 한계를 보여 왔다.
이에 대한 해결책의 하나로 가역적 웨이퍼 접합기술이 공지된 바 있다.
가역적 웨이퍼 접합기술은, 반도체 제조공정의 편의성, 그리고 반도체 디바이스 웨이퍼의 보호를 위해 제안된 것으로, 디바이스 웨이퍼를 캐리어 웨이퍼 위에 본딩하고, 반도체 제조공정이 끝나면 캐리어 웨이퍼를 다시 분리하여 제거하는 기술을 의미한다.
2006년 6월 12일자 "웨이퍼 접합 장치, 시스템, 그리고, 방법"의 명칭으로 특허 등록된 한국특허 제10-0594642호는 진공 챔버 내에서 웨이퍼들을 본딩함으로써 전자회로를 파괴시키는 원인이 되는 기포를 없애는 한편, 접합을 위해 가열된 웨이퍼를 강제적으로 냉각시키는 냉각장치를 더 두어 효율성을 높인 웨이퍼 접합 기술을 개시한다.
그러나 종래의 기술은 웨이퍼를 가열, 냉각 및 가압하는 가열부, 냉각부 및 가압부가 진공 챔버 내에 위치하는 것에 따른 문제점들이 있다.
예컨대, 진공 챔버 내 가열부의 단선 또는 냉각부의 누수 등이 발생할 때 유지 보수가 어렵고, 가열부의 가열 및 냉각 작용이 접촉면을 통한 열전도 방식으로만 이루어져, 가열 및 냉각 시간이 길어진다.
또한 진공 챔버에 위치한 가열부의 전력선과 온도센서를 진공 챔버 외부의 대기 중으로 인출하는데 따른 곤란함이 있으며, 냉각부의 배관을 대기 중으로 인출하는데 있어서도 진공 챔버를 구성하는 하우징을 관통하는 홀의 형성과 용접이 요구된다.
게다가, 냉각부에 발생한 미세한 누수가 진공 챔버의 진공 형성을 방해할 수 있다.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 진공 챔버에서 웨이퍼의 가열, 냉각 또는 가압하는데 이용되는 요소(들)를 부분적으로 대기 중에 노출시킴으로써, 전술한 문제점들을 해결할 수 있는 개선된 구조의 웨이퍼 본더를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따라 웨이퍼들을 진공 중에서 본딩하는 웨이퍼 본더가 제공된다.
상기 웨이퍼 본더는, 하부 본딩유닛과; 상기 하부 본딩유닛을 향해 하강할 때 상기 웨이퍼들을 가압하여 본딩하는 상부 본딩유닛과; 상기 상부 본딩유닛의 상하 방향 변위를 허용하도록, 상기 상부 본딩유닛에 연결된 채 신축되는 중공형의 벨로우즈(bellows)와; 상단 개구부가 상기 벨로우즈 및 상기 상부 본딩유닛에 의해 폐쇄될 때 내부에 진공 챔버를 형성하는 챔버 하우징을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 상부 본딩유닛은 상부 가열부와 상부 냉각부를 포함하며, 상기 상부 가열부 또는 상기 상부 냉각부는, 상기 진공 챔버와 대기 사이의 경계에 놓이도록, 상기 상단 개구부 및 상기 벨로우즈의 중공을 통해 대기에 부분적으로 노출된다.
일 실시예에 따라, 상기 상부 본딩유닛은 상하 변위를 위해 상부에 가압부를 포함하되, 상기 가압부, 상기 상부 가열부 및 상기 상부 냉각부는, 상기 진공 챔버와 대기 사이의 경계에 놓이도록, 상기 상단 개구부 및 상기 벨로우즈의 중공을 통해 대기에 노출된다.
일 실시예에 따라, 상기 챔버 하우징은 상기 하부 본딩유닛에 의해 막힐 때 상기 진공 챔버를 형성하는 하단 개구부를 포함하고, 상기 하부 본딩유닛은 하부 가열부와 하부 냉각부를 포함하고, 상기 하부 가열부와 상기 하부 냉각부는, 상기 진공 챔버와 상기 대기 사이의 경계에 놓이도록, 상기 하단 개구부를 통해 부분적으로 노출된다.
일 실시예에 따라, 상기 챔버 하우징은 상기 하단 개구부가 형성된 하우징 하부와, 상기 상단 개구부가 형성된 채 상기 하우징 하부에 힌지식으로 연결된 하우징 상부를 포함하며, 상기 하우징 하부에는 게이트 밸브가 설치된다.
본 발명의 다른 측면에 따른 웨이퍼 본더는, 하부 본딩유닛과; 상기 하부 본딩유닛을 향해 하강할 때 상기 웨이퍼들을 가압하여 본딩하는 상부 본딩유닛과; 상기 상부 본딩유닛의 상하 방향 변위를 허용하는 신축수단과; 적어도 하나의 개구부를 포함하고, 상기 개구부가 막힐 때 상기 웨이퍼들이 본딩되는 진공챔버를 형성하는 챔버 하우징을 포함한다. 상기 상부 본딩유닛과 상기 하부 본딩유닛 중 적어도 하나는 가열부와 냉각부를 포함하고, 상기 가열부와 상기 냉각부는 상기 개구부를 통해 대기 중에 노출되어, 상기 진공챔버와 대기 사이의 경계에 위치한다.
본 발명은 진공, 고압, 고온 분위기에서 2매의 웨이퍼를 본딩하는 웨이퍼 본더를 제공하되, 본 발명에 따른 웨이퍼 본더는, 진공 상태에서 웨이퍼 본딩에 이용되는 상부 본딩유닛 및/또는 하부 본딩유닛의 가열부(상부 또는 하부 가열부)와 냉각부(상부 또는 하부 냉각부)를 대기 중으로 노출시키도록 구성됨으로써, 다음과 같은 이점을 갖는다.
첫째, 가열부의 단선, 냉각부의 누수 등이 있을 때 유지 보수가 용이하다.
둘째, 본딩 디스크, 가열부, 냉각부의 접촉면 사이는 간극이 존재하는데, 진공 중에는 접촉면에서만 열전달이 이루어지기 때문에 가열 시간 및 냉각 시간이 긴데 반하여, 본 발명에 따르면, 대기 중에서 접촉면 사이의 대기를 통해서도 열전달이 이루어지기 때문에 가열시간 및 냉각시간이 짧아진다.
셋째, 진공 중에 위치한 가열부의 전력선과 온도센서를 대기 중으로 인출하려면 피드쓰루우(feed through) 등 추가 부품이 요구되지만, 본 발명에 따르면 추가 부품을 없애 경제성을 향상시킬 수 있다.
넷째, 진공 중에 냉각부의 냉각수 배관을 대기 중으로 인출하려면, 진공챔버를 관통하여 배관을 용접해야 하지만, 본 발명에 따르면, 이러한 번거로운 작업을 생략할 수 있게 해준다.
다섯째, 냉각부에 미세한 누수가 발생할 경우 진공 중에는 진공 형성을 방해하지만 대기 중에서는 공정에 영향을 미치지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 본더를 웨이퍼 비가압 위치에서 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 본더를 웨이퍼들이 본딩되는 웨이퍼 가압 위치에서 도시한 단면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 본더를 진공 챔버 개방 상태로 도시한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다.
따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.
그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다.
명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 본더를 웨이퍼 비가압 위치에서 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 본더를 웨이퍼들이 본딩되는 웨이퍼 가압 위치에서 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 본더를 진공 챔버 개방 상태로 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 본더(1)는, 챔버 하우징(2)과, 상부 본딩유닛(3)과, 하부 본딩유닛(4)과, 신축수단으로서의 벨로우즈(6)를 포함한다.
상기 챔버 하우징(2)은 수직 방향으로 개구된 상단 개구부 및 하단 개구부를 포함한다.
더 나아가, 상기 챔버 하우징(2)은 하우징 하부(21)와 상기 하우징 하부(21)에 커버 형태로 결합된 하우징 상부(22)를 포함하되, 상기 하단 개구부는 상기 하우징 하부(21)에 형성되고, 상기 상단 개구부는 상기 하우징 상부(22)에 형성된다.
상기 벨로우즈(6)는 주름에 의해 상하로 신장되거나 또는 수축될 수 있도록 구성되며, 상기 챔버 하우징(2)의 상단 개구부에 끼워진 채로 고정된다.
상기 벨로우즈(6)의 상단은 상기 상단 개구부에 끼워진 채 상기 하우징 상부(22)에 고정되며, 상기 벨로우즈(6)는 자신의 상단으로부터 아래로 연장된 채 자신의 하단에서 상기 상부 본딩유닛(3)에 결합된다.
이에 따라, 상기 챔버 하우징(2)의 상단 개구부는 상기 벨로우즈(6)와 결합된 상기 상부 본딩유닛(3)에 의해 폐쇄된다.
또한 상기 하단 개구부를 덮도록, 상기 하우징 하부(21)에는 상기 하부 본딩유닛(4)이 결합되며, 이에 의해, 상기 챔버 하우징(2)의 하단 개구부는 상기 하부 본딩유닛(4)에 의해 막힌다.
상기 챔버 하우징(2)의 상단 개구부 및 하단 개구부는, 상기 벨로우즈(6)와 결합된 상부 본딩유닛(3) 및 상기 하부 본딩유닛(4)에 의해 각각 폐쇄되어, 상기 챔버 하우징(2)의 내측에는 하나의 챔버(20)가 구획 형성된다.
상기 챔버(20)는, 진공 챔버로서, 진공펌프와 진공관을 포함하는 진공장치(미도시됨)에 의해 대기압 이하의 진공상태가 될 수 있다.
진공장치는 한국특허 제10-0594642호에 개시된 것과 같은 것을 이용할 수 있다.
상기 챔버 하우징(2)의 일측, 더 구체적으로, 상기 챔버 하우징(2)의 하우징 하부(21)의 측부에는 진공 밸브로서 게이트 밸브(7)가 설치된다.
상기 상부 본딩유닛(3)은 상부 가열부(31) 및 상부 냉각부(32)를 포함하고, 상기 하부 본딩유닛(4)은 하부 가열부(41)와 하부 냉각부(42)를 포함한다.
상기 상부 가열부(31) 및/또는 상기 하부 가열부(41)는 히터 또는 발열 램프와 같은 다양한 종류의 발열유닛을 포함할 수 있다.
상기 상부 냉각부(32) 및/또는 상기 하부 냉각부(42)는 냉각수 또는 냉매가 흐르는 냉각관이 내부에 내장된 냉각 플레이트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 상부 본딩유닛(3)은 상부에 가압부(33)를 포함할 수 있으며, 상기 가압부(33)를 통해 인가되는 수직 방향의 힘에 의해, 상기 벨로우즈(6)가 신장할 수 있다.
상기 벨로우즈(6)의 신장과 더불어, 상기 상부 본딩유닛(3)이 하강하여, 상기 상부 본딩유닛(3)과 상기 하부 본딩유닛(4) 사이에서 웨이퍼들이 가압되어 본딩될 수 있다.
상기 상부 본딩유닛(3)은 진공 챔버(20)와 대기 사이의 경계에 위치한다. 전체적으로 볼 때, 상기 상부 본딩유닛(3)의 하부는 상기 진공 챔버(20)의 진공 분위기에 접해 있고, 상기 상부 본딩유닛(3)의 상부는 상기 챔버 하우징(2)의 상단 개구부 및 이에 설치된 상기 벨로우즈(6)를 통해 대기와 접해 있다.
상기 가압부(33)는 상기 상부 본딩유닛(3)의 최상단에 마련된 채 대기 중으로 노출된다.
또한 상기 상부 냉각부(32)는 상기 가압부(33)의 하부에 위치한 채 상기 가압부(33)의 외곽으로 확장된 부분의 상부에서 대기 중으로 노출된다.
또한 상기 상부 가열부(31)는 상기 상부 냉각부(32)의 하부에 위치한 채 상기 상부 냉각부(32)의 외곽으로 확장된 부분의 상부에서 대기 중으로 노출된다.
이에 따라, 상기 상부 가열부(31) 및 상기 상부 냉각부(32)는 대기와 진공의 경계에 위치하게 된다.
상기 하부 본딩유닛(4) 또한 상기 진공 챔버(20)와 대기 사이의 경계에 위치한다.
전체적으로 볼 때, 상기 하부 본딩유닛(4)의 상부는 상기 진공 챔버(20)의 진공 분위기에 접해 있고, 상기 하부 본딩유닛(4)의 하부는 상기 챔버 하우징(2)의 하단 개구부를 통해 대기와 접해 있다.
상기 하부 냉각부(42)의 하부 일 영역은 상기 챔버 하우징(2)의 하단 개구부를 통해 대기 중으로 노출되고, 상기 하부 가열부(41)는 상기 하부 냉각부(42)의 상부에 위치한 채 상기 하부 냉각부(42)의 외곽으로 확장된 부분의 하부에서 대기 중으로 노출된다.
이에 따라, 상기 하부 가열부(41) 및 상기 하부 냉각부(42)는 대기와 진공의 경계에 위치하게 된다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼 본더(1)는 상기 가압부(33)에 의한 상승 구동 의해 상기 상부 본딩유닛(3)이 일정 높이 이상으로 상승되어 있다.
이때, 상기 벨로우즈(6)는 상부 본딩유닛(3)을 지지한 채 길이 방향으로 수축(또는, 압축)된 상태로 유지된다.
상기 상부 본딩유닛(3)의 상승된 위치에 의해, 상기 상부 본딩유닛(3)과 상기 하부 본딩유닛(4)은 이격되어 있다.
상기 진공 챔버(20)는, 벨로우즈(6)와 연결된 상기 상부 본딩유닛(3)과 상기 하부 본딩유닛(4)에 의해, 상기 챔버 하우징(2)의 상단 개구부 및 하단 개구부가 폐쇄되어 있으므로, 진공을 발생시키거나 또는 진공을 유지시킬 수 있는 밀폐 상태가 된다.
도 2를 참조하면, 웨이퍼 본더(1)는 상기 가압부(33)의 하강 구동에 의해 상기 상부 본딩유닛(3)이 하강하여, 상기 상부 본딩유닛(3)과 상기 하부 본딩유닛(4) 간의 가압 작용에 의해 웨이퍼들을 가압 본딩한다.
이때, 상기 벨로우즈(6)는 상기 상부 본딩유닛(3)을 지지한 채 길이방향으로 신장된다.
도 1 및 도 2에 도시된 모든 위치에서, 상기 진공 챔버(20)가 밀폐되어 있지만, 상기 상부 본딩유닛(3) 및 이에 속한 상부 가열부(31), 상부 냉각부(32) 및 가압부(33)가 대기 중으로 부분 노출되어 있고, 상기 하부 본딩유닛(4) 및 이에 속한 하부 가열부(41) 및 하부 냉각부(42)가 대기 중으로 부분으로 노출되어 있다.
이와 같이, 상기 진공 챔버(20)의 진공 상태를 유지하면서도, 대기 중으로 노출된 부분을 통해, 위 요소들(31, 32, 33, 41, 42)을 용이하게 유지 보수할 수 있다.
또한, 위와 같은 노출 구조를 채용함으로써, 진공 중에서도 상기 가열부(31, 41) 및 냉각부(32, 42)의 열전달 효율을 높일 수 있다.
도 3을 참조하면, 챔버 하우징(2)의 본체, 즉, 하우징 하부(21)에 대하여, 이와 힌지식으로 연결된 챔버 하우징(2)의 커버, 즉, 하우징 상부(22)가 회동함으로써, 진공 챔버(20)가 개방된다는 것을 알 수 있다.
도 3에 도시된 개방 위치에서는, 상기 하부 본딩유닛(4) 상에 본딩 전 웨이퍼를 올리거나 또는 상기 하부 본딩유닛(4) 상에 있는 본딩 후 웨이퍼를 들어 올려 꺼내는 작업을 수행할 수 있다.
도 2에 도시된 위치에서, 상기 벨로우즈(6)는 가장 짧은 상태로 수축되어 있다.
1: 웨이퍼 본더 2: 챔버 하우징
3: 상부 본딩유닛 4: 하부 본딩유닛
20: 진공 챔버 21: 하우징 하부
22: 하우징 상부 31: 상부 가열부
32: 상부 냉각부 33: 가압부
41: 하부 가열부 42: 하부 냉각부
6: 벨로우즈 7: 게이트 밸브

Claims (8)

  1. 웨이퍼들을 진공 중에서 본딩하는 웨이퍼 본더에 있어서,
    하부 가열부와 하부 냉각부를 포함하는 하부 본딩유닛;
    상기 하부 본딩유닛을 향해 하강할 때 상기 웨이퍼들을 가압하여 본딩하며, 상부 가열부와 상부 냉각부를 포함하는 상부 본딩유닛;
    상기 상부 본딩유닛의 상하 방향 변위를 허용하도록, 상기 상부 본딩유닛에 연결된 채 신축되는 중공형의 벨로우즈(bellows);
    상단 개구부가 상기 벨로우즈 및 상기 상부 본딩유닛에 의해 폐쇄될 때 내부에 진공 챔버를 형성하는 챔버 하우징을 포함하며,
    상기 챔버 하우징은 상기 하부 본딩유닛에 의해 막힐 때 상기 진공 챔버를 형성하는 하단 개구부와, 상기 하단 개구부가 형성된 하우징 하부와, 상기 상단 개구부가 형성된 채 상기 하우징 하부에 힌지식으로 연결된 하우징 상부를 포함하고,
    상기 벨로우즈의 상단은 상기 상단 개구부에 끼워진 채 상기 하우징 상부에 고정되며, 상기 벨로우즈는 자신의 상단으로부터 아래로 연장된 채 자신의 하단에서 상기 상부 본딩유닛에 결합되며,
    상기 상부 가열부 또는 상기 상부 냉각부는, 상기 진공 챔버와 대기 사이의 경계에 놓이도록, 상기 상단 개구부 및 상기 벨로우즈의 중공을 통해 대기에 부분적으로 노출되고,
    상기 하부 가열부와 상기 하부 냉각부는, 상기 진공 챔버와 상기 대기 사이의 경계에 놓이도록, 상기 하단 개구부를 통해 부분적으로 노출되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본더.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 상부 본딩유닛은 상하 변위를 위해 상부에 가압부를 포함하되, 상기 가압부, 상기 상부 가열부 및 상기 상부 냉각부는, 상기 진공 챔버와 대기 사이의 경계에 놓이도록, 상기 상단 개구부 및 상기 벨로우즈의 중공을 통해 대기에 노출된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본더.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 하우징 하부에는 게이트 밸브가 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본더.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 벨로우즈가 신장함에 따라, 상기 상부 본딩유닛이 하강하여, 상기 상부 본딩유닛과 상기 하부 본딩유닛 사이에서 웨이퍼들이 가압되어 본딩되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본더.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 벨로우즈는, 상기 가압부의 상승 구동에 의하여 일정 높이 이상으로 상승되어 있는 상기 상부 본딩유닛을 지지한 채 길이 방향으로 압축된 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본더.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 하부에 대하여 힌지식으로 연결된 상기 하우징 상부가 회동함으로써 진공 챔버가 개방된 상태에서, 상기 벨로우즈는 최대한 짧은 상태로 수축되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본더.
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CN110053289B (zh) * 2019-05-14 2024-04-16 苏州美图半导体技术有限公司 真空胶键合机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100110822A (ko) * 2007-12-15 2010-10-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 열처리 장치 및 그 제어 방법
KR20120094657A (ko) * 2011-02-17 2012-08-27 (주)나노솔루션테크 웨이퍼 척의 가열/냉각장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 본더
KR20120118968A (ko) * 2011-04-20 2012-10-30 주식회사 엘트린 압력분할 기판 접합장치 및 기판 접합방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100110822A (ko) * 2007-12-15 2010-10-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 열처리 장치 및 그 제어 방법
KR20120094657A (ko) * 2011-02-17 2012-08-27 (주)나노솔루션테크 웨이퍼 척의 가열/냉각장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 본더
KR20120118968A (ko) * 2011-04-20 2012-10-30 주식회사 엘트린 압력분할 기판 접합장치 및 기판 접합방법

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