KR101454116B1 - 열팽창률이 낮은 인쇄회로기판용 절연수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄회로기판 - Google Patents

열팽창률이 낮은 인쇄회로기판용 절연수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄회로기판 Download PDF

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함호형
김기석
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Abstract

본 발명은 에폭시 수지, 폴리아믹산 용액, 경화제, 및 무기필러를 포함하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물에 관한 것이며, 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산을 이용하여 절연수지 조성물의 가공성을 높일 수 있으며, 절연층의 열팽창계수를 낮출 수 있는 효과가 있다.

Description

열팽창률이 낮은 인쇄회로기판용 절연수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄회로기판 {Insulating resin composition having low CTE for PCB, prepreg and PCB using the same}
본 발명은 열팽창률이 낮은 인쇄회로기판용 절연수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 소형화, 고성능화가 진행됨에 따라 인쇄회로기판에 있어서 절연층 역할을 하는 빌드업층이 복층화되고, 배선의 미세화 및 고밀도화가 요구되는 추세이다.
한편 저열팽창률은 종래부터 인쇄회로기판의 절연층에 요구되는 주요한 특성이며, 이러한 주요 특성을 충족시키기 위하여 다양한 시도가 이루어지고 있다. 절연층의 열팽창계수 (CTE)가 커지면 기판의 휨 (warpage)불량이 발생하게 된다. 절연층의 열팽창계수를 낮추기 위하여 비교적 고모듈러스 (high modulus)를 갖는 에폭시 수지를 사용하거나, 액정올리고머 (liquid crystal oligomer)를 첨가하기도 하지만, 일반적으로는 첨가되는 무기필러의 종류 및 함량을 통하여 열팽창계수를 낮추려는 시도가 가장 많이 이루어지고 있는 실정이다. 특히, 실리카 등의 무기필러는 80중량% 이상 첨가시 절연층의 열팽창계수를 10ppm/℃ 수준까지 낮출 수 있는 것으로 알려져 있으며, 베타-유크립타이트 등과 같은 음 (negative)의 열팽창계수를 갖는 무기필러를 사용하는 경우에는 절연층의 열팽창률을 획기적으로 낮출 수 있는 것으로 알려져 있다.
그러나, 무기필러의 첨가함량이 증가할수록 절연수지 조성물의 취성 (brittleness)이 높아지게 되고, 이로 인하여 절연수지 조성물의 가공성이 저하되며, 디스미어 (desmear) 공정 후 무전해도금에 의하여 회로패턴형성시 도금밀착력이 저하되는 등의 문제가 발생한다.
한편 하기 특허문헌 1에서는 에폭시수지에 선상변성 폴리이미드 (polyimide) 수지를 도입하여 인쇄회로기판용 절연수지 조성물을 제공하는 기술을 개시하고 있으나, 폴리이미드 수지의 불용 및 불융의 특성으로 인하여 절연수지 조성물의 가공성이 현저히 저하되는 문제가 있었다.
따라서, 가공성이 우수하며 열팽창계수를 획기적으로 낮출 수 있는 절연수지 조성물의 개발이 절실히 요구되는 실정이다.
특허문헌 1: 일본특허공개공보 제2006-37083호
이에 본 발명에서는 절연수지 조성물에 폴리아믹산 (polyamic acid)을 첨가함으로써 상술한 문제점을 해결할 수 있었고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
따라서, 본 발명의 하나의 관점은 에폭시 수지, 폴리아믹산 용액, 경화제, 및 무기필러를 포함하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 관점은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 절연수지 조성물에 유리섬유가 함침된 프리프레그를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 관점은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 절연수지 조성물로 형성된 빌드업 필름을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 관점은 본 발명에 따른 프리프레그 또는 빌드업 필름을 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.
상기 하나의 관점을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 절연수지 조성물 (이하 "제1 발명"이라 함)은 에폭시 수지; 폴리아믹산 용액; 경화제; 및 무기필러;를 포함한다.
제1 발명에 있어서, 상기 조성물은 에폭시 수지 20 내지 30 중량%, 폴리아믹산 용액 10 내지 20 중량%, 경화제 5 내지 10 중량%, 및 무기필러 40 내지 60 중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 바이페닐에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 및 인(phosphorous)계 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 폴리아믹산 용액은: 디안하이드라이드와 디아민의 축합반응에 의하여 형성된 폴리아믹산; 및 용매;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 용매는 N-메틸피롤리디논(NMP), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), 테트라하이드로퓨란(THF), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸설폭시드(DMSO), 시클로헥산, 아세토니트릴 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 디안하이드라이드는 파이로멜리틱 디안하이드라이드, 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드, 4'.4-옥시디프탈릭 안하이드라이드, 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르복실 디안하이드라이드, 트리멜리틱 에틸렌 글리콜, 4,4'-(4,4'-이소프로필페녹시)바이프탈릭 안하이드라이드, 및 트리멜리틱 안하이드라이드로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 디아민은 p-페닐 디아민, 4,4'-옥시디아닐린, 2,2'-비스(4-(4-아미노페녹시)-페닐)프로판, p-메틸렌디아닐린, 프로필테트라메틸 디실록산, 제파민, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐, 및 3,5-디아미노-1,2,4-트리아졸로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 경화제는 아마이드계 경화제, 폴리아민계 경화제, 산무수물 경화제, 페놀노볼락형 경화제, 폴리메르캅탄 경화제, 제3아민 경화제, 및 이미다졸 경화제로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 무기필러는 실리카, 삼산화이붕소, 알루미나, 황산 바륨, 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산 칼슘, 티탄산 마그네슘, 티탄산 비스머스, 산화 티탄, 지르콘산 바륨, 및 지르콘산 칼슘으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 조성물은 상기 조성물 100중량부에 대하여 10 내지 15중량부의 열가소성 수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 열가소성 수지는 페녹시수지, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌옥사이드, 및 폴리에테르에테르케톤으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 관점을 달성하기 위한 프리프레그는 제1 발명의 조성물에 유리섬유가 함침 되어 형성된다.
본 발명의 또 다른 관점을 달성하기 위한 빌드업 필름은 제1 발명의 조성물로 이루어진다.
본 발명의 또 다른 관점을 달성하기 위한 인쇄회로기판은 상기 프리프레그 또는 빌드업필름을 포함한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판용 절연수지 조성물은 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산 용액을 포함하며, 이를 이용하여 빌드업 필름 또는 프리프레그를 제조하면, 가공성이 우수한 장점이 있다. 또한, 열경화 단계를 거친 상기 조성물은 폴리이미드를 포함하게 되며, 이러한 폴리이미드구조를 통하여 절연층의 고모듈러스 및 저유전손실률을 달성하는 것이 가능한 우수한 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 절연수지 조성물이 적용가능한 일반적인 인쇄회로기판의 단면도이다.
본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하기 전에, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니되며, 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예의 구성은 본 발명의 바람직한 하나의 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1을 참조하면, 절연층은 회로배선 간의 절연역할을 함과 동시에 그 위에 배선을 형성하기 위한 기재층의 역할도 하고 있다. 한편, 절연층은 유리섬유를 포함하지 않는 빌드업 필름으로 형성되거나 또는 유리섬유를 포함하는 프리프레그로 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 절연수지 조성물은 이러한 인쇄회로기판의 절연층을 형성하기 위한 목적으로 제조된다.
본 발명에서는 전술한 바와 같이, 낮은 열팽창계수를 지님과 동시에 가공성이 우수한 절연수지 조성물을 제공하고자 한다. 이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 절연수지 조성물은 에폭시 수지, 폴리아믹산 용액, 경화제, 및 무기필러를 포함한다.
폴리아믹산 (polyamic acid)은 하기 화학반응식 1과 같이 디안하이드라이드 (dianhydride)와 디아민 (diamine)의 축합반응에 의하여 제조되며, 용매에 녹여 용액상태로 제조할 수 있다.
[화학반응식 1]
Figure 112013050664504-pat00001
상기 화학반응식 1에서, n은 10 내지 300의 정수이다.
상기 폴리아믹산 용액을 제조하기 위하여 사용되는 용매는 N-메틸피롤리디논(NMP), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), 테트라하이드로퓨란(THF), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸설폭시드(DMSO), 시클로헥산, 아세토니트릴 또는 이들을 하나 또는 둘 이상 혼합한 혼합물일 수 있다. 상기 용매는 폴리아믹산 용액에 대하여 60 내지 90중량비로 포함되는 것이 바람직하다.
상기 디안하이드라이드는 파이로멜리틱 디안하이드라이드, 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드, 4'.4-옥시디프탈릭 안하이드라이드, 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르복실 디안하이드라이드, 트리멜리틱 에틸렌 글리콜, 4,4'-(4,4'-이소프로필페녹시)바이프탈릭 안하이드라이드, 및 트리멜리틱 안하이드라이드로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것이 바람직하다.
상기 디아민은 p-페닐 디아민, 4,4'-옥시디아닐린, 2,2'-비스(4-(4-아미노페녹시)-페닐)프로판, p-메틸렌디아닐린, 프로필테트라메틸 디실록산, 제파민, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐, 및 3,5-디아미노-1,2,4-트리아졸로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것이 바람직하다.
한편, 상기와 같이 생성된 폴리아믹산은 하기 화학반응식 2와 같은 흡열 탈수 반응에 의하여 이미드화가 진행되며, 이를 통하여 폴리이미드 (polyimide)가 형성된다.
[화학반응식 2]
Figure 112013050664504-pat00002
상기 화학반응식 2에서, n은 10 내지 300의 정수이다.
폴리이미드는 열팽창계수가 매우 낮고 기계적 강도가 우수하나, 전술한 바와 같이 이미드화가 진행된 후에는 불용 및 불융의 성질을 나타내어 가공성이 현저히 저하되는 문제가 발생한다. 따라서, 절연수지 조성물에 폴리이미드를 혼합하게 되면, 필름캐스팅 등으로 빌드업필름을 형성하거나 유리섬유를 함침하여 프리프레그를 제조하기가 곤란한 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명에서는 절연수지 조성물의 가공성을 높이고 무기필러의 첨가량을 줄이기 위하여 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산을 포함하는 절연수지 조성물을 제공한다. 한편, 이러한 절연수지 조성물을 열경화시킴으로써 절연층 내에 폴리이미드구조를 도입할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 조성물은 에폭시 수지 20 내지 30 중량%, 폴리아믹산 용액 10 내지 20 중량%, 경화제 5 내지 10 중량%, 및 무기필러 40 내지 60 중량%를 포함하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지의 함량이 20중량% 미만인 경우는 절연층의 절연성이 저하되고 다른 구성 성분들의 분산성이 저하되며, 30 중량%를 초과하는 경우는 폴리아믹산 용액 및 무기필러의 첨가량에 제한을 받게 되어 절연층의 열팽창계수를 낮추고자하는 본 발명의 목적을 달성하기가 어렵게 된다. 폴리아믹산 용액의 함량이 10 중량% 미만인 경우는 열팽창계수를 효과적으로 낮출 수 없으며, 20 중량%를 초과하는 경우는 무기필러의 첨가량에 제한을 받게 되는 문제가 발생한다. 한편, 경화제의 첨가량이 5 중량% 미만인 경우는 절연층의 경화도가 낮아지거나, 경화시간이 증가되어 절연층의 물성이 저하되는 문제가 있으며, 10 중량%를 초과하는 경우는 비경제적일 뿐만 아니라 다른 주요 성분의 첨가량에 제한을 받는 문제가 발생한다. 또한 무기필러의 첨가량이 40 중량% 미만인 경우는 폴리아믹산의 열팽창계수를 낮추는 보조작용이 미흡한 문제가 발생하며, 60중량%를 초과하는 경우는 절연조성물의 취성이 증가하여 가공성이 떨어지고, 디스미어 후 무전해도금시 도금밀착력이 저하되는 문제가 발생한다.
본 발명에 따른 절연수지 조성물에 사용되는 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 바이페닐에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 및 인(phosphorous)계 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 인쇄회로기판의 절연수지조성물로 사용되는 일반적인 에폭시 수지를 사용하는 것이 가능하다. 이러한 에폭시 수지는 일반적으로 60 내지 100 ppm/cm의 열팽창계수를 가지므로 이와 같은 에폭시 수지만으로는 절연층의 열팽창계수를 충분히 낮출 수 없다.
한편 본 발명에 따른 절연수지 조성물에는 에폭시 수지를 경화시키기 위한 경화제가 포함되며, 이러한 경화제는 아마이드계 경화제, 폴리아민계 경화제, 산무수물 경화제, 페놀노볼락형 경화제, 폴리메르캅탄 경화제, 제3아민 경화제, 및 이미다졸 경화제로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 절연수지 조성물에는 실리카, 삼산화이붕소, 알루미나, 황산 바륨, 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산 칼슘, 티탄산 마그네슘, 티탄산 비스머스, 산화 티탄, 지르콘산 바륨, 또는 지르콘산 칼슘 등의 무기필러가 포함될 수 있다. 이러한 무기필러는 절연층의 열전도도를 향상시키고, 기계적 강도를 향상시키며, 열팽창계수를 낮추어 기판의 휨 (warpage) 불량을 방지하는 등의 역할을 하게 된다.
한편, 본 발명에 따른 절연수지 조성물은 페녹시수지, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌옥사이드, 또는 폴리에테르에테르케톤 등의 열가소성 수지를 더욱 포함할 수도 있다. 이러한 열가소성 수지는 본 발명에 따른 상기 조성물 100중량부에 대하여 10 내지 15중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 절연수지 조성물을 이용하여 프리프레그 (prepreg) 또는 빌드업필름 (buildup film)을 제조하는 것이 가능하다. 즉, 본 발명의 절연수지 조성물을 바니쉬 상태로 준비한 후 이와 같이 준비된 바니쉬에 유리섬유를 함침하여 프리프레그를 제조할 수 있다. 또한, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET)에 상기 조성물을 필름캐스팅하여 빌드업필름을 제조할 수도 있다. 이러한 프리프레그 및 빌드업필름은 인쇄회로기판의 절연층을 형성하기 위하여 사용될 수 있다.
이하 실시 예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시 예 1
크레졸 노볼락 에폭시 수지 (국도화학, YDCN-500-8P) 40g, 나프탈렌 에폭시 수지 (에스엔지켐, SE-80) 40g, 고무변성 에폭시 수지 (STRUKTOL, Polydis 3615) 20g, 2- 메톡시 에탄올을 용매로 하여 66.7중량%의 농도를 갖는 아미노트리아진계 노볼락 경화제 (GUN EI CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD, PS-6313) 70g에 2-메톡시 에탄올 30g을 첨가하여 300rpm으로 3시간 동안 교반하였다. 이와 같이 준비된 혼합물에 폴리아믹산 (DIC사, ELG-503) 40g, 개시제 2-에틸-4-메틸-이미다졸 (2E4MZ) 1.25g, 표면개선용 첨가제 BYK-337 3.77g을 첨가하여 300rpm에서 1시간 추가 혼합 후 빌드업 필름 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 조성물을 PET필름에 필름캐스팅하여 80℃에서 5분간 건조하였다. 그 후, 최종적으로 180℃에서 1시간 동안 경화하여 시편을 제작하였다.
비교 예 1
크레졸 노볼락 에폭시 수지 (국도화학, YDCN-500-8P) 60g, 나프탈렌 에폭시 수지 (에스엔지켐, SE-80) 60g, 고무변성 에폭시 수지 (STRUKTOL, Polydis 3615) 20g, 2- 메톡시 에탄올을 용매로 하여 66.7중량%의 농도를 갖는 아미노트리아진계 노볼락 경화제 (GUN EI CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD, PS-6313) 70g에 2-메톡시 에탄올 30g을 첨가하여 300rpm으로 3시간 동안 교반하였다. 이와 같이 준비된 혼합물에 개시제 2-에틸-4-메틸-이미다졸 (2E4MZ) 1.25g, 표면개선용 첨가제 BYK-337 3.77g을 첨가하여 300rpm에서 1시간 추가 혼합 후 빌드업 필름 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 조성물을 PET필름에 필름캐스팅하여 80℃에서 5분간 건조하여 시편을 제작하였다.
상기 실시 예 1 및 비교 예 1을 통하여 제조된 시편으로 각각 3개씩 샘플을 제작하였으며 TMA Q400으로 이들의 열팽창계수를 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
열팽창계수 (ppm/℃)
실시 예1의 샘플 1 48.41
실시 예1의 샘플 2 47.52
실시 예1의 샘플 3 48.25
비교 예1의 샘플 1 55.24
비교 예1의 샘플 2 56.32
비교 예1의 샘플 3 55.87
상기 표 1을 참조하면, 본 발명에 따라 폴리아믹산을 첨가한 실시 예 1의 시편에 대한 열팽창계수는 47.52 내지 48.41 ppm/℃로 측정되었고, 폴리아믹산을 첨가하지 않은 비교 예 1의 시편에 대한 열팽창계수는 55.24 내지 56.32 ppm/℃로 측정되었다. 즉, 실시 예 1의 경우 비교 예 1에 비하여 약 10ppm/℃ 정도 열팽창계수가 낮아졌음을 확인할 수 있다.
100: 인쇄회로기판 110: 절연체
120: 전자부품 130: 빌드업층
131: 절연층 132: 회로층
140: 캐패시터 150: 저항소자
160: 솔더레지스트 170: 외부접속수단
180: 패드

Claims (15)

  1. 20 내지 30 중량%의 에폭시 수지;
    10 내지 20 중량%의 폴리아믹산 용액;
    5 내지 10 중량%의 경화제; 및
    40 내지 60 중량%의 무기필러;를 포함하며,
    상기 폴리아믹산 용액은 디안하이드라이드와 디아민의 축합반응에 의하여 형성된 폴리아믹산 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 바이페닐에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 및 인(phosphorous)계 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 용매는 N-메틸피롤리디논(NMP), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), 테트라하이드로퓨란(THF), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸설폭시드(DMSO), 시클로헥산, 아세토니트릴 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 디안하이드라이드는 파이로멜리틱 디안하이드라이드, 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드, 4'.4-옥시디프탈릭 안하이드라이드, 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르복실 디안하이드라이드, 트리멜리틱 에틸렌 글리콜, 4,4'-(4,4'-이소프로필페녹시)바이프탈릭 안하이드라이드, 및 트리멜리틱 안하이드라이드로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 디아민은 p-페닐 디아민, 4,4'-옥시디아닐린, 2,2'-비스(4-(4-아미노페녹시)-페닐)프로판, p-메틸렌디아닐린, 프로필테트라메틸 디실록산, 제파민, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐, 및 3,5-디아미노-1,2,4-트리아졸로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화제는 아마이드계 경화제, 폴리아민계 경화제, 산무수물 경화제, 페놀노볼락형 경화제, 폴리메르캅탄 경화제, 제3아민 경화제, 및 이미다졸 경화제로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 무기필러는 실리카, 삼산화이붕소, 알루미나, 황산 바륨, 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산 칼슘, 티탄산 마그네슘, 티탄산 비스머스, 산화 티탄, 지르콘산 바륨, 및 지르콘산 칼슘으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 조성물은 상기 조성물 100 중량부에 대하여 10 내지 15 중량부의 열가소성 수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 열가소성 수지는 페녹시수지, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌옥사이드, 및 폴리에테르에테르케톤으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물.
  12. 청구항 1, 3 및 5 내지 11 중 어느 한 항에 따른 절연수지 조성물에 유리섬유가 함침된 프리프레그.
  13. 청구항 1, 3 및 5 내지 11 중 어느 한 항에 따른 절연수지 조성물로 이루어진 인쇄회로기판용 빌드업 필름.
  14. 청구항 12의 프리프레그를 포함하는 인쇄회로기판.
  15. 청구항 13의 빌드업 필름을 포함하는 인쇄회로기판.
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