KR101436274B1

KR101436274B1 - 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제, 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트, 표시 디바이스의 제조 방법, 및 표시 디바이스

Info

Publication number: KR101436274B1
Application number: KR1020137025347A
Authority: KR
Inventors: 도쿠시게 시치리; 은철 손
Original assignee: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date: 2011-09-05
Filing date: 2012-09-05
Publication date: 2014-08-29
Also published as: JPWO2013035723A1; WO2013035723A1; TWI429726B; JP5244262B1; TW201319200A; CN103502372A; CN103502372B; KR20130126718A

Abstract

본 발명은 투명성, 및 경화물의 내습성이 우수하고, 또한 전면판과 전면판을 첩합하는 기재의 극성이 크게 상이한 경우에도 전면판과 기재를 충분히 접착할 수 있는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 그 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 이루어지는 표시 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 표시 디바이스의 기재와 전면판의 첩합에 사용하는 접착제로서, 분자 내에 친수성기 및 소수성기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물과, 그 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머와, 다관능 라디칼 중합성 화합물과, 광 라디칼 중합 개시제를 함유하는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제이다.

Description

표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제, 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트, 표시 디바이스의 제조 방법, 및 표시 디바이스{ADHESIVE FOR BONDING FRONT PLATE FOR DISPLAY DEVICES, ADHESIVE SET FOR BONDING FRONT PLATE FOR DISPLAY DEVICES, METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, AND DISPLAY DEVICE}

본 발명은 투명성, 및, 경화물의 내습성이 우수하고, 또한 전면판과 전면판을 첩합하는 기재의 극성이 크게 상이한 경우에도 전면판과 기재를 충분히 접착할 수 있는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 그 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 이루어지는 표시 디바이스, 및 그 표시 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이에 터치 패널이나 3D 표시의 기능을 형성한 표시 디바이스가 널리 이용되고 있다. 이 표시 디바이스는 보호 패널, 반사 방지 패널, 터치 패널, 3D 표시용 렌즈 시트나 배리어용 액정 패널 등의 전면판을 기재에 첩합하여 제조되고 있다.

종래, 표시 디바이스에 사용되는 보호 필름 등의 전면판은 접착 테이프에 의해 기재에 첩착되었지만, 접착 테이프를 사용한 경우, 전면판을 첩합할 때에 기포나 이물질이 들어가기 쉽거나, 첩합 시에 위치 맞춤이 곤란해지는 등의 문제가 있었다. 특허문헌 1, 2 에는, 접착 테이프를 대신하는 도포형 접착제가 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1 에 개시되어 있는 접착제는 합성 고무를 주체로 하는 소수성의 재료로 구성되기 때문에, 유리 등의 친수성 기재와의 친화성이 양호하지 않다는 문제가 있었다. 또한, 특허문헌 2 에 개시되어 있는 접착제는 전면판과 기재를 충분히 접착할 수 없다는 문제가 있었다.

친수성 기재와의 친화성이 양호한 접착제로서, 예를 들어, 특허문헌 3 에는, 알킬아크릴레이트와 하이드록실기를 갖는 아크릴레이트를 포함하는 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 3 에 개시되어 있는 수지 조성물은 극성이 상이한 수지의 혼합물이기 때문에 상용성에 과제가 있고, 광을 조사한 후, 특히 고습의 환경하에 노출된 경우에 경화물이 백탁되기 쉽다는 문제가 있었다.

또한, 종래의 접착제는 전면판과 전면판을 첩합하는 기재의 극성이 크게 상이한 경우의 접착성이 뒤떨어져, 전면판에 박리가 발생하는 경우가 있다는 문제가 있었다.

일본 공개특허공보 2005-015598호 일본 공개특허공보 평7-134212호 일본 공개특허공보 평9-258023호

본 발명은 투명성, 및, 경화물의 내습성이 우수하고, 또한, 전면판과 전면판을 첩합하는 기재의 극성이 크게 상이한 경우에도 전면판과 기재를 충분히 접착할 수 있는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 그 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 이루어지는 표시 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 표시 디바이스의 기재와 전면판의 첩합에 사용하는 접착제로서, 분자 내에 친수성기 및 소수성기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물과, 그 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머와, 다관능 라디칼 중합성 화합물과, 광 라디칼 중합 개시제를 함유하는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제이다.

이하에 본 발명을 상세히 서술한다.

본 발명자들은, 분자 내에 친수성기 및 소수성기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물과, 그 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머와, 다관능 라디칼 중합성 화합물을 조합하여 사용함으로써, 투명성, 및 경화물의 내습성이 우수하고, 또한 전면판과 전면판을 첩합하는 기재의 극성이 크게 상이한 경우에도 전면판과 기재를 충분히 접착할 수 있는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻을 수 있는 것을 알아내고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 분자 내에 친수성기 및 소수성기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물 (이하, 간단히 단관능 라디칼 중합성 화합물이라고도 한다) 을 함유한다. 라디칼 중합성 화합물로서 단관능의 것을 사용함으로써, 겔화하지 않고, 그 라디칼 중합성 화합물과의 상용성이 높은 호모 폴리머를 얻을 수 있다. 또한, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물이 분자 내에 친수성기 및 소수성기를 가짐으로써, 첩합하는 전면판과 기재가 극성이 크게 상이한 재료로 이루어지는 것이어도 충분히 그것들을 접착할 수 있다. 또한, 친수성기를 갖기 때문에 고습의 환경에 노출된 경우에도 경화물이 백탁되는 것을 억제할 수 있다.

상기 친수성기로는, 예를 들어, (폴리)에틸렌글리콜기, (폴리)프로필렌글리콜기, (폴리)테트라메틸렌글리콜기, (폴리)2-하이드록시프로필렌글리콜기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 친수성이 강하고, 얻어지는 접착제가 극성이 높은 기재에 대한 접착성이 우수한 것이 되는 점에서, (폴리)에틸렌글리콜기가 바람직하다.

상기 소수성기로는, 예를 들어, 페닐기, 알킬기, 알킬페닐기, 이소보르닐기, 트리시클로데칸디메탄올기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 수지와의 친화성이 양호한 점에서, 페닐기가 바람직하다.

상기 분자 내에 친수성기 및 소수성기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물로는, 구체적으로는 예를 들어, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 2-에틸헥실디에틸렌글리콜아크릴레이트, 노닐페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제가 기재와의 접착성이 우수한 것이 되는 점에서, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물이 바람직하다.

[화학식 1]

식 (1) 중, R¹ 은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R² 는 탄소수 1 ∼ 6 의 직사슬형 혹은 분기 사슬형의 포화 지방족 탄화수소기, 또는 2-하이드록시프로필렌기를 나타내고, R³ 은 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 또는 (2-4) 로 나타내는 치환기를 나타내고, n 은 1 ∼ 6 의 정수를 나타낸다.

[화학식 2]

식 (2-1) 중, R⁴ 는 수소, 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 직사슬형 혹은 분기 사슬형의 알킬기를 나타낸다.

식 (1) 중, R² 는 탄소수 1 ∼ 6 의 직사슬형 또는 분기 사슬형의 포화 지방족 탄화수소기이면 되지만, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기인 것이 바람직하다.

식 (2-1) 로 나타내는 치환기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물로는, 예를 들어, 페녹시에틸아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 PO-A), 다이셀 사이테크사 제조, 「EBECRYL110」), 페닐디에틸렌글리콜아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 P-200A」), 노닐페놀 EO 부가물 아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 NP-4EA」), 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「에폭시에스테르 M-600A」) 등을 들 수 있다.

식 (2-2) 로 나타내는 치환기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물로는, 예를 들어, 디시클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트 (히타치 화성사 제조, 「판크릴 FA-512AS」) 등을 들 수 있다.

상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 산가는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 상한은 0.5 ㎎KOH/g 이다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 산가가 0.5 ㎎KOH/g 을 초과하면, 얻어지는 표시 디바이스의 전극 등을 부식시키는 경우가 있다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 산가의 보다 바람직한 상한은 0.1 ㎎KOH/g 이다.

상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 및 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 5 중량부, 바람직한 상한은 90 중량부이다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 5 중량부 미만이면, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 점도가 지나치게 높아져, 도포가 곤란해지는 경우가 있다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 90 중량부를 초과하면, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제가 전면판과 기판을 첩합할 때에, 경화 수축이 커져 변형되거나, 점도가 지나치게 낮아지는 경우가 있다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 10 중량부, 보다 바람직한 상한은 80 중량부이다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머를 함유한다. 경화 수축을 저감시키고, 접착성이나 치수 안정성을 향상시키거나 점도를 조정하기 위해서 배합하는 폴리머로서 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머를 사용함으로써, 광 조사 후의 경화물이 백탁되는 것을 억제할 수 있다.

상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 유리 전이 온도의 바람직한 상한은 25 ℃ 이다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 25 ℃ 를 초과하면, 얻어지는 표시 디바이스가 내충격성이 열등한 것이 되는 경우가 있다.

상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 에 의해 측정한 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량의 바람직한 하한은 3000, 바람직한 상한은 20 만이다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 중량 평균 분자량이 3000 미만이면, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제가 전면판이나 기재와의 접착성이 열등한 것이 되거나 점도가 불충분한 것이 되는 경우가 있다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 중량 평균 분자량이 20 만을 초과하면, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 점도가 지나치게 높아져 도포가 곤란해지는 경우가 있다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 2 만, 보다 바람직한 상한은 8 만이다.

또한, GPC 에 의해 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량을 측정할 때의 칼럼으로는, 예를 들어, LF-804 (SHOKO 사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 및 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 10 중량부, 바람직한 상한은 80 중량부이다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량이 10 중량부 미만이면, 경화 수축이 크고, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제가 전면판이나 전면판을 첩합하는 기재와의 접착성이 열등한 것이 되거나, 변형되거나, 점도가 불충분한 것이 되는 경우가 있다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량이 80 중량부를 초과하면, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 점도가 지나치게 높아져 도포가 곤란해지는 경우가 있다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량의 보다 바람직한 하한은 20 중량부, 보다 바람직한 상한은 70 중량부이다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유한다. 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유함으로써, 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 경화 후에 가교체가 되고, 고온에서도 형상 유지가 가능해진다.

상기 다관능 라디칼 중합성 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀 A 디글리시딜에테르디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르디아크릴레이트 등의 다관능 에폭시아크릴레이트나, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노하이드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리프로필렌디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 다관능 라디칼 중합성 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

그 중에서도, 친수성기와 소수성기를 분자 내에 갖는 점에서, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트가 바람직하다.

상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 및 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 1 중량부, 바람직한 상한은 30 중량부이다. 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 1 중량부 미만이면, 가교가 불충분해져, 고온시에 어긋남이 발생하는 경우가 있다. 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 30 중량부를 초과하면 지나치게 딱딱해져, 내충격성이 저하되는 경우가 있다.

상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 20 중량부이다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 광 라디칼 중합 개시제를 함유한다.

광 라디칼 중합 개시제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 벤조페논계 화합물, 아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 티타노센계 화합물, 옥심에스테르계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 티오크산톤 등을 들 수 있다.

상기 광 라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 이르가큐어 184, 이르가큐어 369, 이르가큐어 379, 이르가큐어 651, 이르가큐어 819, 이르가큐어 907, 이르가큐어 2959, 이르가큐어 OXE01, 루시린 TPO (모두 BASF Japan 사 제조), 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 (이상, 모두 도쿄 화성 공업사 제조) 등을 들 수 있다. 그 중에서도 흡수 파장역이 넓은 점에서, 이르가큐어 651, 이르가큐어 907, 벤조인이소프로필에테르, 및 루시린 TPO 가 바람직하다. 이들 광 라디칼 중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

상기 광 라디칼 중합 개시제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 및 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 0.5 중량부, 바람직한 상한은 10 중량부이다. 상기 광 라디칼 중합 개시제의 함유량이 0.5 중량부 미만이면, 중합이 충분히 진행되지 않거나, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 경화 반응이 지나치게 느려지는 경우가 있다. 상기 광 라디칼 중합 개시제의 함유량이 10 중량부를 초과하면, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 경화 반응이 지나치게 빨라져, 작업성이 저하되거나, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제가 불균일한 경화물이 되는 경우가 있다. 상기 광 라디칼 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 1 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 열 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.

상기 열 라디칼 중합 개시제로는, 100 ℃ 이하의 온도에서 분해되어 라디칼을 발생시키는 것이면 모두 사용 가능하며, 막형성 가공 온도, 가교 온도, 저장 안정성 등을 고려하여 선택하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, 반감기 10 시간의 분해 온도가 70 ℃ 이하인 것이 저온 경화성이 양호한 점에서 바람직하게 사용된다.

상기 열 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 아조 화합물, 유기 과산화물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 유기 과산화물이 바람직하다.

상기 유기 과산화물로는, 예를 들어, 2,5-디메틸헥산-2,5-디하이드록시퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥신-3, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 디쿠밀퍼옥사이드, α,α'-비스(t-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, n-부틸-4,4-비스-(t-부틸퍼옥시)발레레이트, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)부탄, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시아세테이트, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, p-멘탄하이드로퍼옥사이드, 하이드록시헵틸퍼옥사이드, 클로르헥사논퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 데카노일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 쿠밀퍼옥시옥토에이트, 쿠밀퍼옥시네오데카네이트, 숙시닉 애시드 퍼옥사이드, 아세틸퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시(2-에틸헥사노에이트), m-톨루오일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, 2,4-디클로로벤조일퍼옥사이드, t-헥실퍼옥시피발레이트 등을 들 수 있다. 이들 열 라디칼 중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

상기 열 라디칼 중합 개시제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 및 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 0.1 중량부, 바람직한 상한은 10 중량부이다. 상기 열 라디칼 중합 개시제의 함유량이 0.1 중량부 미만이면, 중합이 충분히 진행되지 않거나, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 경화 반응이 지나치게 느려지는 경우가 있다. 상기 열 라디칼 중합 개시제의 함유량이 10 중량부를 초과하면, 경화 시에 발포하거나, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 저장 안정성이 나빠, 점도가 상승하는 경우가 있다. 상기 열 라디칼 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 1 중량부이다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 접착 촉진제로서 실란 커플링제를 함유해도 된다.

상기 실란 커플링제로는, 구체적으로는 예를 들어, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(β-메톡시에톡시)실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-클로로프로필메톡시실란, 비닐트리클로로실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

상기 실란 커플링제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 및 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 0.01 중량부, 바람직한 상한은 5 중량부이다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 0.01 중량부 미만이면, 얻어지는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 접착성을 향상시키는 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 5 중량부를 초과하면, 잉여의 실란 커플링제가 블리드 아웃되는 경우가 있다. 상기 실란 커플링제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.5 중량부이다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 충전제를 함유해도 된다.

상기 충전제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 무기 필러, 유기 필러 등을 들 수 있다.

상기 무기 필러는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 탤크, 실리카, 스멕타이트, 벤토나이트, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 알루미나, 몬모릴로나이트, 규조토, 산화마그네슘, 산화티탄, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 유리 비즈, 황산바륨, 석고, 규산칼슘, 세리사이트 활성 백토 등을 들 수 있다.

상기 유기 필러는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에스테르 미립자, 폴리우레탄 미립자, 비닐 중합체 미립자, 아크릴 중합체 미립자 등을 들 수 있다.

이들 충전제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 호모 디스퍼, 호모 믹서, 만능 믹서, 플라네타륨 믹서, 니더, 3 본 롤 등의 혼합기를 이용하여, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머와, 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물과, 상기 광 라디칼 중합 개시제와, 상기 열 라디칼 중합 개시제나 상기 실란 커플링제 등의 첨가제를 혼합하는 방법을 들 수 있다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 점도는 특별히 한정되지 않지만, E 형 점도계를 이용하여 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로 측정한 점도의 바람직한 하한은 20 mPa·s, 바람직한 상한은 50 만 mPa·s 이다. 상기 점도가 20 mPa·s 미만이면, 도포시에 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제가 흘러나오는 경우가 있다. 상기 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 점도가 50 만 mPa·s 를 초과하면, 도포가 곤란해지는 경우가 있다. 상기 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 점도의 보다 바람직한 하한은 50 mPa·s, 보다 바람직한 상한은 20 만 mPa·s 이다.

기재와 전면판을, 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 첩합하는 표시 디바이스의 제조 방법으로서, 상기 기재 및 상기 전면판의 적어도 일방에 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 도포하는 공정과, 상기 기재와 상기 전면판을 첩합하여, 광을 조사함으로써 상기 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 경화시키는 공정을 함유하는 표시 디바이스의 제조 방법도 또한 본 발명의 하나이다.

상기 기재 및 상기 전면판의 적어도 일방에 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 도포하는 공정에 있어서, 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 전면판에 도포해도 되고, 전면판을 첩합하는 기재에 도포해도 된다. 도포 후의 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제에 의한 점착층의 두께는 재질이나 용도 등에 따라 적절히 결정되지만, 통상적으로 1 ∼ 200 ㎛ 정도이다.

상기 전면판으로는, 유리, 폴리카보네이트, 아크릴 등의 보호 패널이나, 저항식 또는 정전 용량식의 터치 패널이나, 3D 표시를 위한 렌티큘러 렌즈나, 패럴랙스 배리어라고 불리는 배리어용 액정 패널 등을 들 수 있다.

또한, 상기 전면판을 첩합하는 기재로는, 액정 패널 모듈, 유기 EL 패널 모듈, 플라즈마 디스플레이, 전자 페이퍼 등을 들 수 있다.

또한, 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 상이한 전면판끼리의 접착에도 사용할 수 있다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 롤 코터나 다이 코터 등의 도포기를 이용하여 실시할 수 있다. 특히, 균일하게 도포하기 위해서는, 다이 코터 등에 의해 가열하면서 기재에 도포하는 것이 바람직하다.

상기 기재와 상기 전면판을 첩합하여, 광을 조사함으로써 상기 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 경화시키는 공정에 있어서, 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는, 도포 후, 300 ㎚ ∼ 400 ㎚ 의 파장 및 300 ∼ 3000 mJ/㎠ 의 적산 광량의 광을 조사함으로써 경화시킬 수 있다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 경화시키기 위한 광을 조사하는 광원은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 엑시머 레이저, 케미컬 램프, 블랙 라이트 램프, 마이크로 웨이브 여기 수은등, 메탈 할라이드 램프, 나트륨 램프, 할로겐 램프, 크세논 램프, 형광등, 태양광, 전자선 조사 장치 등을 들 수 있다. 이들 광원은 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다. 이들 광원의 선택에 있어서는, 상기 광 라디칼 중합 개시제의 흡수 파장에 맞추어 적절히 선택된다.

상기 광원의 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제에 대한 조사 순서로는, 예를 들어, 각종 광원의 동시 조사, 시간차를 둔 순차 조사, 동시 조사와 순차 조사의 조합 조사 등을 들 수 있으며, 어느 조사 수단을 이용해도 된다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 경화물은 두께를 300 ㎛ 로 했을 때의 파장 405 ㎚ 광의 투과율의 바람직한 하한이 90 ％ 이다. 상기 투과율이 90 ％ 미만이면, 얻어지는 표시 디바이스가 광학 특성이 열등한 것이 되는 경우가 있다.

본 발명의 표시 소자용 전면판 첩합용 접착제의 경화물은 두께를 300 ㎛ 로 했을 때의 담치 (曇値) (헤이즈) 가 2 이하인 것이 바람직하다. 상기 담치가 2 를 초과하면, 얻어지는 표시 소자가 탁한 것이 되는 경우가 있다. 상기 담치는 1 이하인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 표시 디바이스를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 전면판 또는 전면판을 첩합하는 기재의 전체면 혹은 일부에 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 도포하고, 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 개재하여 기재와 전면판을 첩합하고, 자외선을 조사하여 제조하는 방법 등을 들 수 있다.

도 1 은 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 사용한 표시 디바이스의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 1 에 나타낸 표시 디바이스는 전면판 (1) 과 기재 (2) 가 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 (3) 를 개재하여 첩합되어 있다. 또한, 전면판 (1) 은 차광부 (4) 와 광 투과부 (5) 를 갖고, 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 (3) 중, 차광부 (4) 아래에 위치하는 부분에는, 전면판측으로부터 입사되는 광이 도달하기 어렵게 되어 있다.

도 1 에 나타낸 표시 디바이스와 같이, 기재나 전면판에 불투명 전극이나 블랙 매트릭스 등의 차광부가 형성되어 있는 경우, 광을 조사함과 함께, 가열함으로써, 차광부에 위치하는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 경화시킬 수 있다.

광을 조사함과 함께, 가열함으로써, 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 경화시키는 경우, 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 상기 열 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제는 2 종 이상을 조합한 접착제 세트로서 사용해도 되고, 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제로 이루어지는 점도가 높은 주변용 접착제 (댐(Dam)제) 와, 내부를 채우기 위한, 그 주변 접착제보다 점도가 낮은 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제로 이루어지는 충전용 접착제 (필(Fill)제) 의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트를 사용하여, 대기압하 또는 감압하에서 전면판과 기재를 첩합하여 밀봉해도 된다.

표시 디바이스의 기재와 전면판의 첩합에 사용하는 접착제로서, 표시 디바이스의 주변부에 있어서 기재와 전면판을 접착하는 댐제와, 상기 댐제의 내측에 있어서 기재와 전면판을 접착하는 필제로 이루어지고, 상기 댐제 및 상기 필제는 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제로서, 각각 동일한 단관능 라디칼 중합성 화합물, 그 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 다관능 라디칼 중합성 화합물, 및, 광 라디칼 중합 개시제를 함유하고, 상기 댐제는 상기 필제보다 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유 비율이 높고, E 형 점도계를 이용하여, 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로 측정한 상기 댐제의 점도가, E 형 점도계를 이용하여, 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로 측정한 상기 필제의 점도의 3 ∼ 1 만 배인 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트도 또한 본 발명의 하나이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「표시 디바이스의 주변부」 란, 표시 디바이스에 있어서의 표시 화소부부터 표시 디바이스 단부까지의 사이의 이른바 「액자」 부분을 의미한다.

표시 디바이스의 주변부에 있어서 기재와 전면판을 접착하는 댐제와, 상기 댐제의 내측에 있어서 기재와 전면판을 접착하는 필제를, 동일한 재료를 함유하는 것으로 하고, 댐제와 필제의 점도를 특정한 비율로 함으로써, 기재와 전면판을 첩합할 때의 접착제의 돌출, 및, 표시 디바이스의 화상의 왜곡을 억제할 수 있는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻을 수 있다. 단순한 댐제와 필제로 이루어지는 접착제 세트를 사용하는 방법에서는, 점도가 낮고 도포성이 우수한 필제의 외측에, 점도가 높은 댐제를 도포해 둠으로써, 기재와 전면판을 첩합했을 때의 필제의 돌출을 댐제에 의해 방지할 수는 있지만, 댐제와 필제의 양방에 투명한 재료를 사용한 경우에도, 댐제와 필제의 경계부에 있어서 표시 디바이스의 화상에 왜곡이 발생하는 경우가 있다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트에 있어서, 상기 댐제 및 상기 필제는 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제이다. 즉, 상기 댐제 및 상기 필제는 분자 내에 친수성기 및 소수성기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물과, 그 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머와, 다관능 라디칼 중합성 화합물과, 광 라디칼 중합 개시제를 함유한다.

또한, 상기 댐제 및 상기 필제는 동일한 단관능 라디칼 중합성 화합물, 및, 그 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머를 함유하고, 상기 댐제는 상기 필제보다 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유 비율이 높다.

상기 댐제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 단관능 라디칼 중합성 화합물, 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 및, 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 3 중량부, 바람직한 상한은 50 중량부이다. 상기 댐제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 3 중량부 미만이면, 얻어지는 댐제의 점도가 지나치게 높아져, 도포가 곤란해지는 경우가 있다. 상기 댐제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 50 중량부를 초과하면, 얻어지는 댐제의 점도가 지나치게 낮아져, 댐제나 필제가 기재와 전면판을 첩합할 때에 돌출되거나, 댐제의 경화 수축이 커져 변형되는 경우가 있다. 상기 댐제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 30 중량부이다.

상기 필제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 단관능 라디칼 중합성 화합물, 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 및, 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 10 중량부, 바람직한 상한은 95 중량부이다. 상기 필제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 10 중량부 미만이면, 얻어지는 필제의 점도가 지나치게 높아져, 도포가 곤란해지는 경우가 있다. 상기 필제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 95 중량부를 초과하면, 필제의 경화 수축이 커져 변형되는 경우가 있다. 상기 필제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 30 중량부, 보다 바람직한 상한은 90 중량부이다.

상기 댐제는 상기 필제보다 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유 비율이 높다.

상기 댐제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량은, 상기 필제보다 함유 비율이 높으면 특별히 한정되지 않지만, 단관능 라디칼 중합성 화합물, 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 및, 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 30 중량부, 바람직한 상한은 95 중량부이다. 상기 댐제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량이 30 중량부 미만이면, 경화 수축이 커서, 얻어지는 댐제가 전면판이나 전면판을 첩합하는 기재와의 접착성이 열등한 것이 되거나, 변형되거나, 댐제의 점도가 불충분해져 댐제나 필제가 기재와 전면판을 첩합할 때에 돌출되는 경우가 있다. 상기 댐제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량이 95 중량부를 초과하면, 댐제의 점도가 지나치게 높아져, 도포가 곤란해지는 경우가 있다. 상기 댐제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량의 보다 바람직한 하한은 50 중량부, 보다 바람직한 상한은 90 중량부이다.

상기 필제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량은 상기 댐제보다 함유 비율이 낮으면 특별히 한정되지 않지만, 단관능 라디칼 중합성 화합물, 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 및, 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 1 중량부, 바람직한 상한은 70 중량부이다. 상기 필제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량이 1 중량부 미만이면, 경화 수축이 커서, 얻어지는 필제가 전면판이나 전면판을 첩합하는 기재와의 접착성이 열등한 것이 되거나, 변형되는 경우가 있다. 상기 필제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량이 70 중량부를 초과하면, 얻어지는 필제의 점도가 지나치게 높아져, 도포가 곤란해지는 경우가 있다. 상기 필제에 있어서의 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 50 중량부이다.

E 형 점도계를 이용하여, 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로 측정한 상기 필제의 점도에 대한, E 형 점도계를 이용하여, 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로 측정한 상기 댐제의 점도의 비율의 하한은 3 배, 상한은 1 만 배이다. 상기 댐제의 점도가 상기 필제의 점도의 3 배 미만이면, 댐제나 필제가 기재와 전면판을 첩합할 때에 돌출되는 경우가 있다. 상기 댐제의 점도가 상기 필제의 점도의 1 만 배를 초과하면, 댐제의 도포가 곤란해지거나, 경화 수축률의 차에 의한 기재의 왜곡이 발생하는 경우가 있다. 상기 필제의 점도에 대한 상기 댐제의 점도의 비율의 바람직한 하한은 5 배, 바람직한 상한은 5000 배, 보다 바람직한 하한은 10 배, 보다 바람직한 상한은 1000 배이다.

상기 댐제는 E 형 점도계를 이용하여 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로 측정한 점도의 바람직한 하한이 3000 mPa·s, 바람직한 상한이 50 만 mPa·s 이다. 상기 댐제의 점도가 3000 mPa·s 미만이면, 도포시나 기재와 전면판을 첩합할 때에 댐제나 필제가 흘러나오는 경우가 있다. 상기 댐제의 점도가 50 만 mPa·s 를 초과하면, 댐제의 도포가 곤란해지는 경우가 있다. 상기 댐제의 점도의 보다 바람직한 하한은 5000 mPa·s, 보다 바람직한 상한은 30 만 mPa·s 이다.

상기 필제는 E 형 점도계를 이용하여 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로 측정한 점도의 바람직한 하한이 10 mPa·s, 바람직한 상한이 3 만 mPa·s 이다. 상기 필제의 점도가 10 mPa·s 미만이면, 경화 수축이 커서 왜곡이 발생하는 경우가 있다. 상기 필제의 점도가 3 만 mPa·s 를 초과하면, 필제의 도포가 곤란해지는 경우가 있다. 상기 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 점도의 보다 바람직한 하한은 100 mPa·s, 보다 바람직한 상한은 1 만 mPa·s 이다.

기재와 전면판을, 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 첩합하는 표시 디바이스의 제조 방법으로서, 기재 및 전면판의 적어도 일방의 주변부에 댐제를 프레임상으로 도포하는 공정과, 상기 도포한 댐제의 프레임 내에 필제를 도포하는 공정과, 상기 댐제 및 상기 필제를 개재하여, 상기 기재와 상기 전면판을 첩합하여, 광을 조사함으로써, 상기 댐제 및 상기 필제를 경화시키는 공정을 갖고, 상기 댐제 및 상기 필제는 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트의 댐제 및 필제인 표시 디바이스의 제조 방법도 또한 본 발명의 하나이다.

상기 기재 및 전면판의 적어도 일방의 주변부에 댐제를 프레임상으로 도포하는 공정에 있어서, 상기 댐제는 전면판에 도포해도 되고, 전면판을 첩합하는 기재에 도포해도 된다. 도포 후의 댐제에 의한 점착층의 두께는 재질이나 용도 등에 따라 적절히 결정되지만, 통상적으로 1 ∼ 200 ㎛ 정도이다.

상기 기재 및 전면판의 적어도 일방의 주변부에 댐제를 프레임상으로 도포하는 공정에 있어서, 상기 댐제를 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 디스펜스나 스크린 인쇄 등을 이용하는 방법을 들 수 있다.

또한, 상기 도포한 댐제의 프레임 내에 필제를 도포하는 공정에 있어서, 상기 필제를 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 디스펜스, 스크린 인쇄, 잉크젯 등을 이용하는 방법을 들 수 있다.

상기 댐제 및 상기 필제는, 균일하게 도포하기 위해서, 가열하면서 도포하는 것이 바람직하다.

상기 댐제 및 상기 필제를 개재하여, 상기 기재와 상기 전면판을 첩합하여, 광을 조사함으로써, 상기 댐제 및 상기 필제를 경화시키는 공정에 있어서, 상기 댐제 및 상기 필제를 경화시키기 위해서 조사하는 광으로는, 300 ㎚ ∼ 400 ㎚ 의 파장 및 300 ∼ 3000 mJ/㎠ 의 적산 광량의 광인 것이 바람직하다.

상기 댐제 및 상기 필제를 경화시키기 위한 광을 조사하는 광원은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 엑시머 레이저, 케미컬 램프, 블랙 라이트 램프, 마이크로 웨이브 여기 수은등, 메탈 할라이드 램프, 나트륨 램프, 할로겐 램프, 크세논 램프, 형광등, 태양광, 전자선 조사 장치 등을 들 수 있다. 이들 광원은 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다. 이들 광원의 선택에 있어서는, 상기 광 라디칼 중합 개시제의 흡수 파장에 맞추어 적절히 선택된다.

상기 광원으로부터의 광의 조사 순서로는, 예를 들어, 각종 광원의 동시 조사, 시간차를 둔 순차 조사, 동시 조사와 순차 조사의 조합 조사 등을 들 수 있으며, 어느 조사 수단을 사용해도 된다.

상기 댐제 및 상기 필제의 경화물은 두께를 300 ㎛ 로 했을 때의 파장 405 ㎚ 광의 투과율의 바람직한 하한이 90 ％ 이다. 상기 투과율이 90 ％ 미만이면, 얻어지는 표시 디바이스가 광학 특성에 열등한 것이 되는 경우가 있다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트를 사용하는 경우에 있어서, 도 1 에 나타낸 표시 디바이스와 같이 기재나 전면판에 불투명 전극이나 블랙 매트릭스 등의 차광부가 형성되어 있는 경우, 광을 조사함과 함께, 가열함으로써, 차광부에 위치하는 댐제나 필제를 경화시킬 수 있다.

광을 조사함과 함께, 가열함으로써, 상기 댐제나 상기 필제를 경화시키는 경우, 상기 댐제 및 상기 필제는 상기 열 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 및 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트는 표시 디바이스에 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 또는 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트를 이용하여 이루어지는 표시 디바이스도 또한, 본 발명의 하나이다.

본 발명에 의하면, 투명성, 및, 경화물의 내습성이 우수하고, 또한, 전면판과 전면판을 첩합하는 기재의 극성이 크게 상이한 경우에도 전면판과 기재를 충분히 접착할 수 있는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 그 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 이루어지는 표시 디바이스를 제공할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 사용한 표시 디바이스의 일례를 나타내는 단면도이다.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.

(실시예 1)

단관능 라디칼 중합성 화합물로서 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 (다이셀 사이테크사 제조, 「EBECRYL110」) 40 중량부와, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -15 ℃, 중량 평균 분자량 3 만) 50 중량부와, 다관능 라디칼 중합성 화합물로서 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트 (다이셀 사이테크사 제조, 「IRR-214K」) 10 중량부와, 광 라디칼 중합 개시제로서 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 (BASF Japan 사 제조, 「이르가큐어 184」) 1 중량부와, 열 라디칼 중합 개시제로서 벤조일퍼옥사이드 (니치유사 제조, 「나이퍼 BW」) 2 중량부와, 실란 커플링제로서 γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란 (신에츠 실리콘사 제조, 「KBM-403」) 1 중량부를, 호모 디스퍼형 교반 혼합기 (프라이믹스사 제조, 「호모 디스퍼 L 형」) 를 이용하여, 교반 속도 3000 rpm 으로 균일하게 교반 혼합하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(실시예 2)

단관능 라디칼 중합성 화합물로서 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에 노닐페닐테트라에틸렌글리콜아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 NP-4EA」) 40 중량부를 배합하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에 노닐페닐테트라에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -25 ℃, 중량 평균 분자량 5 만) 50 중량부를 배합한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(실시예 3)

단관능 라디칼 중합성 화합물로서 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에 2-에틸헥실디에틸렌글리콜아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 EHDG-A」) 40 중량부를 배합하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에 2-에틸헥실디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -30 ℃, 중량 평균 분자량 7 만) 50 중량부를 배합한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(실시예 4)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 배합량을 90 중량부로 변경하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머의 배합량을 5 중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(실시예 5)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 배합량을 5 중량부로 변경하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머의 배합량을 90 중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(실시예 6)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 배합량을 49.5 중량부로 변경하고, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트의 배합량을 0.5 중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(실시예 7)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 배합량을 10 중량부로 변경하고, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트의 배합량을 40 중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(실시예 8)

벤조일퍼옥사이드를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(실시예 9)

단관능 라디칼 중합성 화합물로서 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 상품명 「에폭시에스테르 M-600A」) 40 중량부를 배합하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 15 ℃, 중량 평균 분자량 5 만) 50 중량부를 배합한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(실시예 10)

단관능 라디칼 중합성 화합물로서 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에, 식 (2-2) 로 나타내는 치환기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물인 디시클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트 (히타치 화성사 제조, 「판크릴 FA-512AS」) 40 중량부를 배합하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에, 디시클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 10 ℃, 중량 평균 분자량 8 만) 50 중량부를 배합한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(비교예 1)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트를 배합하지 않고, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트의 배합량을 50 중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(비교예 2)

단관능 라디칼 중합성 화합물로서 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에 메톡시-트리에틸렌글리콜아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 MTG-A」) 40 중량부를 배합하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에 메톡시-트리에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -50 ℃, 중량 평균 분자량 4 만) 50 중량부를 배합한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(비교예 3)

단관능 라디칼 중합성 화합물로서 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에 2-에틸헥실아크릴레이트 (도쿄 화성사 제조) 40 중량부를 배합하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에 2-에틸헥실아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -50 ℃) 50 중량부를 배합한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(비교예 4)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머를 배합하지 않고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 배합량을 90 중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(비교예 5)

단관능 라디칼 중합성 화합물로서 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에 메톡시-트리에틸렌글리콜아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 MTG-A」) 40 중량부를 배합한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(비교예 6)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에 폴리에스테르 수지 (토요보사 제조, 「바이론 500」) 50 중량부를 배합한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

(비교예 7)

트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트를 배합하지 않고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 배합량을 50 중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 얻었다.

<평가>

실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 ∼ 7 에서 얻어진 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제에 대하여 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.

(1) 점도

E 형 점도계를 이용하여, 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로, 실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 ∼ 7 에서 얻어진 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제의 점도를 측정하였다.

(2) 상용성

실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 ∼ 7 에서 얻어진 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 육안으로 관찰하고, 투명한 경우를 「○」, 불투명한 경우를 「×」 로 하여 모노머 성분과 폴리머 성분의 상용성을 평가하였다.

(3) 경화물의 투명성

실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 ∼ 7 에서 얻어진 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제에 3000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사하여 두께 300 ㎛ 의 필름을 제작하고, 파장 405 ㎚ 광의 투과율이 90 ％ 이상인 경우를 「○」, 90 ％ 미만인 경우를 「×」 로 하여 투명성을 평가하였다.

(4) 경화물의 내습성

실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 ∼ 7 에서 얻어진 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제에 3000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사하여 두께 300 ㎛ 의 필름을 제작하고, 얻어진 필름을 85 ℃, 85 ％RH 의 항온조에 500 시간 가만히 정지시켰다. 필름을 항온조로부터 꺼낸 후, 육안으로 확인하여, 백탁이 보이지 않고, 투명한 경우를 「○」, 백탁이 조금 보이는 경우를 「△」, 백탁이 분명하게 보이는 경우를 「×」 로 하여 경화물의 내습성을 평가하였다.

또한, 비교예 1 에서 얻어진 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 사용한 경우에는, 내습성의 평가를 실시할 수 없었다.

(5) 접착성 1 (광 경화 후)

실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 ∼ 7 에서 얻어진 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를, 와이어 바를 이용하여, ITO 증착 PET (테이진사 제조) 상에 도포하고, 그 위로부터 유리를 첩합하였다. 이어서, 메탈 할라이드 램프를 이용하여, 3000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사하여 접착제를 경화시키고, 평가용 편광판을 제작하였다.

얻어진 평가용 편광판의 180°박리 강도를, 만능 시험기 (시마즈 제작소사 제조, 「EZ 그래프」) 를 이용하여, 박리 속도 5 ㎜/분의 조건으로 측정하였다. 박리 강도가 50 N/25 ㎜ 이상인 경우를 「○」, 20 N/25 ㎜ 이상 50 N/25 ㎜ 미만인 경우를 「△」, 20 N/25 ㎜ 미만인 경우를 「×」 로 하여 접착성을 평가하였다.

(6) 접착성 2 (열 경화 후)

실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 ∼ 7 에서 얻어진 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를, 와이어 바를 이용하여, ITO 증착 PET (테이진사 제조) 상에 도포하고, 그 위로부터 유리를 첩합하였다. 자외선을 조사하지 않고, 80 ℃ 에서 1 시간 가열함으로써, 접착제를 경화시키고, 평가용 편광판을 제작하였다.

또한, 실시예 8 에서 얻어진 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제에 대해서는, 열 라디칼 중합 개시제를 이용하지 않았기 때문에, 접착성 2 의 평가를 실시하지 않았다.

(제조예 1)

(댐제 A 의 조제)

단관능 라디칼 중합성 화합물로서 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 (다이셀 사이테크사 제조, 「EBECRYL110」) 5 중량부와, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -15 ℃, 중량 평균 분자량 3 만) 90 중량부와, 다관능 라디칼 중합성 화합물로서 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트 (다이셀 사이테크사 제조, 「IRR-214K」) 5 중량부와, 광 라디칼 중합 개시제로서 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 (BASF Japan 사 제조, 「이르가큐어 184」) 1 중량부와, 열 라디칼 중합 개시제로서 벤조일퍼옥사이드 (니치유사 제조, 「나이퍼 BW」) 2 중량부와, 실란 커플링제로서 γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란 (신에츠 실리콘사 제조, 「KBE-402」) 1 중량부를, 호모 디스퍼형 교반 혼합기 (프라이믹스사 제조, 「호모 디스퍼 L 형」) 를 이용하여, 교반 속도 3000 rpm 으로 균일하게 교반 혼합하여 댐제 A 를 얻었다.

(제조예 2)

(댐제 B 의 조제)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 배합량을 30 중량부, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머의 배합량을 65 중량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여 댐제 B 를 얻었다.

(제조예 3)

(댐제 C 의 조제)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에 노닐페닐테트라에틸렌글리콜아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 NP-4EA」) 5 중량부를 배합하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에 노닐페닐테트라에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -25 ℃, 중량 평균 분자량 5 만) 90 중량부를 배합한 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여 댐제 C 를 얻었다.

(제조예 4)

(댐제 D 의 조제)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에 2-에틸헥실디에틸렌글리콜아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 EHDG-A」) 5 중량부를 배합하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에 2-에틸헥실디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -30 ℃, 중량 평균 분자량 7 만) 90 중량부를 배합한 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여 댐제 D 를 얻었다.

(제조예 5)

(댐제 E 의 조제)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 배합량을 1 중량부로 변경하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머의 배합량을 94 중량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여 댐제 E 를 얻었다.

(제조예 6)

(필제 A 의 조제)

단관능 라디칼 중합성 화합물로서 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 (다이셀 사이테크사 제조, 「EBECRYL110」) 45 중량부와, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -15 ℃, 중량 평균 분자량 3 만) 50 중량부와, 다관능 라디칼 중합성 화합물로서 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트 (다이셀 사이테크사 제조, 「IRR-214K」) 5 중량부와, 광 라디칼 중합 개시제로서 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 (BASF Japan 사 제조, 「이르가큐어 184」) 1 중량부와, 열 라디칼 중합 개시제로서 벤조일퍼옥사이드 (니치유사 제조, 「나이퍼 BW」) 2 중량부와, 실란 커플링제로서 γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란 (신에츠 실리콘사 제조, 「KBE-402」) 1 중량부를, 호모 디스퍼형 교반 혼합기 (프라이믹스사 제조, 「호모 디스퍼 L 형」) 를 이용하여, 교반 속도 3000 rpm 으로 균일하게 교반 혼합하여 필제 A 를 얻었다.

(제조예 7)

(필제 B 의 조제)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 배합량을 90 중량부, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머의 배합량을 5 중량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 6 과 동일하게 하여 필제 B 를 얻었다.

(제조예 8)

(필제 C 의 조제)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에 노닐페닐테트라에틸렌글리콜아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 NP-4EA」) 45 중량부를 배합하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에 노닐페닐테트라에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -25 ℃, 중량 평균 분자량 5 만) 50 중량부를 배합한 것 이외에는, 제조예 6 과 동일하게 하여 필제 C 를 얻었다.

(제조예 9)

(필제 D 의 조제)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트 대신에 2-에틸헥실디에틸렌글리콜아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 「라이트 아크릴레이트 EHDG-A」) 45 중량부를 배합하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 대신에 2-에틸헥실디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머 (유리 전이 온도 -30 ℃, 중량 평균 분자량 7 만) 50 중량부를 배합한 것 이외에는, 제조예 6 과 동일하게 하여 필제 D 를 얻었다.

(제조예 10)

(필제 E 의 조제)

페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 배합량을 35 중량부로 변경하고, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트의 호모 폴리머의 배합량을 60 중량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 6 과 동일하게 하여 필제 E 를 얻었다.

<평가>

제조예 1 ∼ 10 에서 얻어진 댐제 A ∼ E, 필제 A ∼ E 에 대하여 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 3 에 나타냈다.

(1) 점도

E 형 점도계를 이용하여, 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로, 댐제 A ∼ E, 필제 A ∼ E 의 점도를 측정하였다.

(2) 상용성

댐제 A ∼ E, 필제 A ∼ E 를 육안으로 관찰하고, 투명한 경우를 「○」, 불투명한 경우를 「×」 로 하여 모노머 성분과 폴리머 성분의 상용성을 평가하였다.

(3) 경화물의 투명성

댐제 A ∼ E, 필제 A ∼ E 에 3000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사하여 두께 300 ㎛ 의 필름을 제작하고, 파장 405 ㎚ 광의 투과율이 90 ％ 이상인 경우를 「○」, 90 ％ 미만인 경우를 「×」 로 하여 투명성을 평가하였다.

(4) 경화물의 내습성

댐제 A ∼ E, 필제 A ∼ E 에 3000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사하여 두께 300 ㎛ 의 필름을 제작하고, 얻어진 필름을 85 ℃, 85 ％RH 의 항온조에 500 시간 가만히 정지시켰다. 필름을 항온조로부터 꺼낸 후, 육안으로 확인하여, 백탁이 보이지 않고, 투명한 경우를 「○」, 백탁이 조금 보이는 경우를 「△」, 백탁이 분명하게 보이는 경우를 「×」 로 하여 경화물의 내습성을 평가하였다.

(5) 접착성

댐제 A ∼ E, 필제 A ∼ E 를, 와이어 바를 이용하여, ITO 증착 PET (테이진사 제조) 상에 도포하고, 그 위로부터 유리를 첩합하였다. 이어서, 메탈 할라이드 램프를 이용하여, 3000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사하여 접착제를 경화시키고, 평가용 편광판을 제작하였다.

(실시예 11)

액정 패널의 주변부에 디스펜서 (무사시 엔지니어링사 제조, 「쇼트 마스터 3」) 를 이용하여 댐제 A 를 프레임상으로 도포하였다. 이어서, 액정 패널의 댐제 A 의 프레임 내에, 디스펜서를 이용하여 필제 A 를 도포하였다. 댐제 A 및 필제 A 를 도포한 액정 패널에 전면판으로서 유리판 (무알칼리 유리, 두께 0.7 ㎜) 을 첩합하고, 메탈 할라이드 램프를 이용하여, 3000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사하여 댐제 A 및 필제 A 를 경화시켜, 표시 디바이스를 제작하였다.

얻어진 표시 디바이스를 육안으로 확인한 결과, 댐제 및 필제의 돌출이나 유출은 없고, 댐제와 필제의 경계선도 보이지 않았다.

(실시예 12)

필제 A 대신에 필제 B 를 사용한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하여 표시 디바이스를 제작하였다.

(실시예 13)

댐제 A 대신에 댐제 B 를 사용한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하여 표시 디바이스를 제작하였다.

(실시예 14)

필제 A 대신에 필제 B 를 이용하고, 댐제 A 대신에 댐제 B 를 사용한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하여 표시 디바이스를 제작하였다.

(실시예 15)

필제 A 대신에 필제 C 를 이용하고, 댐제 A 대신에 댐제 C 를 사용한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하여 표시 디바이스를 제작하였다.

(실시예 16)

필제 A 대신에 필제 D 를 이용하고, 댐제 A 대신에 댐제 D 를 사용한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하여 표시 디바이스를 제작하였다.

(실시예 17)

액정 패널의 주변부에 디스펜서 (무사시 엔지니어링사 제조, 「쇼트 마스터 3」) 를 이용하여 댐제 A 를 프레임상으로 도포하였다. 이어서, 액정 패널의 댐제 A 의 프레임 내에, 디스펜서를 이용하여 필제 A 를 도포하였다. 댐제 A 및 필제 A 를 도포한 액정 패널에, 전면판으로서 주위에 광을 투과하지 않는 차광부를 형성한 유리판 (무알칼리 유리, 두께 0.7 ㎜) 을 첩합하고, 메탈 할라이드 램프를 이용하여, 3000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사하여 댐제 A 및 필제 A 를 경화시켰다. 이어서, 60 ℃ 에서 1 시간 가열함으로써, 차광부에 의해 차폐되어 있던 부분의 댐제 A 및 필제 A 를 경화시켜, 표시 디바이스를 제작하였다.

(참고예 1)

댐제 A 를 이용하지 않고, 디스펜서를 이용하여 필제 A 를 액정 패널의 전면판을 첩합하는 부분 전체에 도포한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하여 표시 디바이스를 제작하였다.

얻어진 표시 디바이스를 육안으로 확인한 결과, 액정 패널과 전면판 사이로부터 필제 A 의 돌출이 확인되었다.

(참고예 2)

댐제 A 대신에 댐제 B 를 이용하고, 필제 A 대신에 필제 E 를 사용한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하여 표시 디바이스를 제작하였다.

얻어진 표시 디바이스를 육안으로 확인한 결과, 댐제가 깨지고, 필제의 돌출이 확인되었다.

(참고예 3)

댐제 A 대신에 댐제 E 를 이용하고, 필제 A 대신에 필제 B 를 사용한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하여 표시 디바이스를 제작하였다.

얻어진 표시 디바이스를 육안으로 확인한 결과, 댐제 및 필제의 돌출이나 유출은 없었지만, 댐제와 필제의 경계선 부분에서 유리의 왜곡이 확인되었다.

(참고예 4)

댐제 A 대신에 댐제 C 를 사용한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하여 표시 디바이스를 제작하였다.

얻어진 표시 디바이스를 육안으로 확인한 결과, 댐제 및 필제의 돌출이나 유출은 없었지만, 댐제와 필제의 경계선을 확인할 수 있었다.

산업상 이용가능성

본 발명에 의하면, 투명성, 및 경화물의 내습성이 우수하고, 또한, 전면판과 전면판을 첩합하는 기재의 극성이 크게 상이한 경우에도 전면판과 기재를 충분히 접착할 수 있는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 그 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 이루어지는 표시 디바이스를 제공할 수 있다.

1 ; 전면판
2 ; 기재
3 ; 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제
4 ; 차광부
5 ; 광 투과부

Claims

표시 디바이스의 기재와 전면판의 첩합에 사용하는 접착제로서,
분자 내에 친수성기 및 소수성기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물과, 그 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머와, 다관능 라디칼 중합성 화합물과, 광 라디칼 중합 개시제를 함유하고,
상기 분자 내에 친수성기 및 소수성기를 갖는 단관능 라디칼 중합성 화합물은 2-에틸헥실디에틸렌글리콜아크릴레이트, 또는, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물인 것을 특징으로 하는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제.
[화학식 1]

식 (1) 중, R¹ 은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R² 는 탄소수 1 ∼ 6 의 직사슬형 혹은 분기 사슬형의 포화 지방족 탄화수소기, 또는 2-하이드록시프로필렌기를 나타내고, R³ 은 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 또는 (2-4) 로 나타내는 치환기를 나타내고, n 은 1 ∼ 6 의 정수를 나타낸다.
[화학식 2]

식 (2-1) 중, R⁴ 는 수소, 또는, 탄소수 1 ∼ 12 의 직사슬형 혹은 분기 사슬형의 알킬기를 나타낸다.
제 1 항에 있어서,
열 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제.
표시 디바이스의 기재와 전면판의 첩합에 사용하는 접착제 세트로서,
표시 디바이스의 주변부에 있어서 기재와 전면판을 접착하는 댐(Dam)제와, 상기 댐제의 내측에 있어서 기재와 전면판을 접착하는 필(Fill)제로 이루어지고,
상기 댐제 및 상기 필제는 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제로서, 각각 동일한 단관능 라디칼 중합성 화합물, 그 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머, 다관능 라디칼 중합성 화합물, 및 광 라디칼 중합 개시제를 함유하고,
상기 댐제는 상기 필제보다 단관능 라디칼 중합성 화합물의 호모 폴리머의 함유 비율이 높고,
E 형 점도계를 이용하여, 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로 측정한 상기 댐제의 점도가, E 형 점도계를 이용하여, 25 ℃, 2.5 rpm 의 조건으로 측정한 상기 필제의 점도의 3 ∼ 1 만 배인 것을 특징으로 하는 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트.
기재와 전면판을, 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 첩합하는 표시 디바이스의 제조 방법으로서,
상기 기재 및 상기 전면판의 적어도 일방에 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 도포하는 공정과,
상기 기재와 상기 전면판을 첩합하여, 광을 조사함으로써 상기 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 경화시키는 공정을 함유하는 것을 특징으로 하는 표시 디바이스의 제조 방법.
제 4 항에 있어서,
기재와 전면판을 첩합하여, 광을 조사함으로써 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 경화시키는 공정에 있어서, 광을 조사함과 함께, 가열함으로써 상기 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 하는 표시 디바이스의 제조 방법.
기재와 전면판을, 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 첩합 표시 디바이스의 제조 방법으로서,
기재 및 전면판의 적어도 일방의 주변부에 댐제를 프레임상으로 도포하는 공정과,
상기 도포한 댐제의 프레임 내에 필제를 도포하는 공정과,
상기 댐제 및 상기 필제를 개재하여, 상기 기재와 상기 전면판을 첩합하여, 광을 조사함으로써, 상기 댐제 및 상기 필제를 경화시키는 공정을 갖고,
상기 댐제 및 상기 필제는 제 3 항에 기재된 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트의 댐제 및 필제인 것을 특징으로 하는 표시 디바이스의 제조 방법.
제 6 항에 있어서,
댐제 및 필제를 개재하여, 상기 기재와 상기 전면판을 첩합하여, 광을 조사하여 상기 댐제 및 상기 필제를 경화시키는 공정에 있어서, 광을 조사함과 함께, 가열함으로써 상기 댐제 및 상기 필제를 경화시키는 것을 특징으로 하는 표시 디바이스의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시 디바이스.
제 3 항에 기재된 표시 디바이스용 전면판 첩합용 접착제 세트를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시 디바이스.