KR101435971B1 - 부품 라이브러리 획득 시스템 및 부품 라이브러리 생성방법 - Google Patents

부품 라이브러리 획득 시스템 및 부품 라이브러리 생성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101435971B1
KR101435971B1 KR1020120054474A KR20120054474A KR101435971B1 KR 101435971 B1 KR101435971 B1 KR 101435971B1 KR 1020120054474 A KR1020120054474 A KR 1020120054474A KR 20120054474 A KR20120054474 A KR 20120054474A KR 101435971 B1 KR101435971 B1 KR 101435971B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
information
photographing
parts
inspection
loading
Prior art date
Application number
KR1020120054474A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130130564A (ko
Inventor
전문영
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to KR1020120054474A priority Critical patent/KR101435971B1/ko
Publication of KR20130130564A publication Critical patent/KR20130130564A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101435971B1 publication Critical patent/KR101435971B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection

Abstract

부품 라이브러리 획득 시스템은 적재부, 검사부, 이송부, 촬영부, 이미지 분석부 및 부품 라이브러리를 포함한다. 적재부는 인쇄회로기판 상에 탑재되는 부품이 적재되는 적재구역을 갖는다. 검사부는 부품을 검사하기 위한 검사구역을 갖는다. 이송부는 적재부의 적재구역에 적재된 부품을 픽업하여 검사부의 검사구역으로 이송한다. 촬영부는 이송부에 의하여 검사구역으로 이송된 부품을 촬영한다. 이미지 분석부는 촬영부에서 촬영된 부품의 이미지를 분석하여 부품의 부품형상정보를 획득한다. 부품 라이브러리는 이미지 분석부에서 분석된 부품의 부품형상정보를 저장한다. 이에 따라, 다양한 부품들을 유형별로 용이하게 데이터베이스화할 수 있고, 부품 라이브러리는 부품의 설계 및 제조나 회로의 설계 및 제조할 때에 유용하게 활용될 수 있다.

Description

부품 라이브러리 획득 시스템 및 부품 라이브러리 생성방법{SYSTEM OF ACQUIRING CIRCUIT COMPONENT LIBRARY AND METHOD OF GENERATING CIRCUIT COMPONENT LIBRARY}
본 발명은 부품 라이브러리 획득 시스템 및 부품 라이브러리 생성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 탑재되는 부품에 대한 부품 라이브러리 획득 시스템 및 부품 라이브러리 생성방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 다양한 부품들이 실장되어 있다. 이러한 부품들에는 다양한 유형들이 있으며, 각 유형 마다 서로 다른 형상과 디멘션(dimension)을 갖는다.
부품의 설계자 또는 제조자는 기존의 유형들을 참고로 하여 새로운 부품을 설계하거나 제조하게 되고, 회로의 설계자 또는 제조자는 이러한 다양한 유형의 부품들을 이용하여 회로를 설계하거나 제조하게 된다.
그러나, 종래에는 기존에 나와 있는 다양한 부품들에 대한 체계화된 정보 데이터베이스가 존재하지 않아서, 부품의 설계/제조시에 혹은 회로의 설계/제조시에 많은 불편함이 있다. 이에 따라, 기존에 나와 있는 다양한 부품들이나 새로이 개발된 다양한 부품들에 대하여 용이하게 데이터베이스화할 수 있는 장비나 방법이 요청된다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 다양한 부품들을 유형별로 용이하게 데이터베이스화할 수 있는 부품 라이브러리 획득 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 다양한 부품들을 유형별로 용이하게 데이터베이스화할 수 있는 부품 라이브러리 생성방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 부품 라이브러리 획득 시스템은 적재부, 검사부, 이송부, 촬영부, 이미지 분석부 및 부품 라이브러리(library)를 포함한다. 상기 적재부는 인쇄회로기판 상에 탑재되는 부품이 적재되는 적재구역(loading zone)을 갖는다. 상기 검사부는 상기 부품을 검사하기 위한 검사구역(inspection zone)을 갖는다. 상기 이송부는 상기 적재부의 적재구역에 적재된 상기 부품을 픽업(pickup)하여 상기 검사부의 검사구역으로 이송한다. 상기 촬영부는 상기 이송부에 의하여 상기 검사구역으로 이송된 상기 부품을 촬영한다. 상기 이미지 분석부는 상기 촬영부에서 촬영된 상기 부품의 이미지를 분석하여 상기 부품의 부품형상정보를 획득한다. 상기 부품 라이브러리는 상기 이미지 분석부에서 분석된 상기 부품의 부품형상정보를 저장한다.
상기 적재구역에는 상기 부품이 상기 적재구역 내에서 얼마나 회전되어 적재되어 있는지를 측정하기 위한 인식마크가 형성될 수 있다.
상기 촬영부는, 상기 부품의 측부에서 상기 부품을 촬영하는 사이드 카메라(side camera), 상기 부품의 상부에서 상기 부품을 촬영하는 다운워드 카메라(downward camera) 및 상기 부품의 하부에서 상기 부품을 촬영하는 업워드 카메라(upward camera)를 포함할 수 있다.
상기 부품의 부품형상정보는 상기 부품의 유형별로 상이한 세부정보를 가질수 있다.
상기 부품의 유형별 세부정보는, 상기 부품의 바디(body) 길이 정보, 바디 폭 정보, 바디 높이 정보, 리드(lead) 길이 정보, 리드 폭 정보, 리드 간격 정보, 리드 높이 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따라 부품 라이브러리를 생성하기 위하여, 먼저 부품 라이브러리에 입력하고자 하는 부품을 적재구역에 적재한다. 이어서, 상기 적재구역에 적재된 상기 부품을 픽업하여 상기 부품을 검사하기 위한 검사구역으로 이송한다. 다음으로, 상기 검사구역으로 이송된 상기 부품을 촬영한다. 이어서, 상기 촬영된 부품의 이미지를 분석하여 상기 부품의 부품형상정보를 획득한다. 다음으로, 상기 분석된 부품의 부품형상정보를 부품 라이브러리에 저장한다.
상기 적재구역에는 상기 부품이 상기 적재구역 내에서 얼마나 회전되어 적재되어 있는지를 측정하기 위한 인식마크가 형성될 수 있다.
상기 검사구역으로 이송된 상기 부품을 촬영하는 단계는, 상기 부품의 측부에서 상기 부품을 촬영하는 단계, 상기 부품의 상부에서 상기 부품을 촬영하는 단계 및 상기 부품의 하부에서 상기 부품을 촬영하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 부품의 부품형상정보는 상기 부품의 유형별로 상이한 세부정보를 갖도록 획득될 수 있다.
상기 부품의 유형별 세부정보는, 상기 부품의 바디 길이 정보, 바디 폭 정보, 바디 높이 정보, 리드 길이 정보, 리드 폭 정보, 리드 간격 정보, 리드 높이 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기와 같은 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판 상에 탑재되는 부품을 촬영하여 부품형상정보를 획득한 후 이를 부품 라이브러리에 저장함으로써 다양한 부품들을 유형별로 용이하게 데이터베이스화할 수 있고, 저장된 부품 라이브러리로부터 필요시 적절한 부품 정보를 인출할 수 있으므로 부품의 설계자 또는 회로 설계자가 인쇄회로기판에 탑재되는 부품의 설계 및 제조나 회로의 설계 및 제조할 때에 유용하게 활용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 부품 라이브러리 획득 시스템을 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 부품 라이브러리 획득 시스템의 개념도이다.
도 3은 도 2의 부품의 디멘션의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 부품의 측면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 부품 라이브러리 획득 시스템을 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 부품 라이브러리 획득 시스템의 개념도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 부품 라이브러리 획득 시스템(100)은 적재부(110), 검사부(120), 이송부(130), 촬영부(140), 이미지 분석부(150) 및 부품 라이브러리(library)(160)를 포함한다.
상기 부품 라이브러리 획득 시스템(100)은 인쇄회로기판 상에 탑재되는 다양한 부품들의 표준화된 디멘션(dimension)을 라이브러리화하여 부품의 설계 및 제조나 회로의 설계 및 제조에 유용한 정보를 제공할 수 있는 상기 부품 라이브러리(160)를 획득하기 위하여 제공된다.
상기 적재부(110)는 인쇄회로기판 상에 탑재되는 부품(10)이 적재되는 적재구역(loading zone)(LZ)을 갖는다.
후술되는 상기 부품 라이브러리(160)에 입력하고자 하는 부품(10)은 상기 적재부(110)의 상기 적재구역(LZ)에 적재된다.
상기 부품(10)이 상기 적재구역(LZ) 내에 적재될 때, 상기 부품은 상부에서 관측할 때 소정의 각도로 회전하여 위치할 수 있다. 이에 따라, 상기 적재구역(LZ)에는 상기 부품(10)이 상기 적재구역(LZ) 내에서 얼마나 회전되어 적재되어 있는지를 측정하기 위한 인식마크(IM)가 형성될 수 있다.
상기 검사부(120)는 상기 부품(10)을 검사하기 위한 검사구역(inspection zone)(IZ)을 가지며, 상기 이송부(130)는 상기 적재부(110)의 적재구역(LZ)에 적재된 상기 부품(10)을 픽업(pickup)하여 상기 검사부(120)의 검사구역(IZ)으로 이송한다.
상기 검사부(120)는 상기 부품(10)의 디멘션을 검사하기 위하여 제공되며, 상기 이송부(130)는 상기 적재부(110)에 적재된 부품(10)을 상기 검사부(120)로 이송한다.
일 실시예로, 상기 이송부(130)는 상기 부품(10)을 픽업하기 위한 피커(picker)(도시되지 않음) 및 이송수단(도시되지 않음)을 포함할 수 있으며, 상기 이송수단은 직교좌표 이송수단 또는 극좌표 이송수단을 포함할 수 있다.
상기 촬영부(140)는 상기 이송부(130)에 의하여 상기 검사구역(IZ)으로 이송된 상기 부품(10)을 촬영한다.
상기 촬영부(140)는 상기 부품(10)을 입체적으로 촬영하기 위하여, 상기 부품(10)을 기준으로 상하부 및 측부에 배치될 수 있다. 상기 촬영부(140)는, 일 실시예로, 상기 부품(10)의 측부에서 상기 부품(10)을 촬영하는 사이드 카메라(side camera)(142), 상기 부품(10)의 상부에서 상기 부품(10)을 촬영하는 다운워드 카메라(downward camera)(도시되지 않음) 및 상기 부품(10)의 하부에서 상기 부품(10)을 촬영하는 업워드 카메라(upward camera)(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.
도 2에서, 상기 사이드 카메라(142)는 두 측부에 배치되는 것으로 도시되어 있지만, 이와는 다르게 하나의 측부 또는 세 측부 이상에 배치될 수도 있다. 도시되지 않았지만, 상기 다운워드 카메라는 상기 검사구역(IZ)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 상기 검사구역(IZ)이 투명하게 형성될 경우, 상기 업워드 카메라는 상기 검사구역(IZ)의 하부에 배치될 수 있으며, 이와는 다르게 상기 업워드 카메라는 상기 부품(10)을 상부로 들어올린 후 하부에서 상기 부품(10)의 하부를 촬영할 수 있도록 배치 및 이송 가능하게 형성될 수 있다.
상기 이미지 분석부(150)는 상기 촬영부(140)에서 촬영된 상기 부품(10)의 이미지를 분석하여 상기 부품(10)의 부품형상정보를 획득한다.
상기 부품의 부품형상정보는 상기 부품(10)을 입체적으로 촬영하여 획득된 상기 부품(10)의 디멘션에 관한 정보를 포함할 수 있다. 또한, 상기 부품의 부품형상정보는 상기 부품(10)의 유형별로 상이한 세부정보를 가질 수 있다.
상기 부품(10)의 유형별 세부정보는, 상기 부품의 바디(body) 길이 정보, 바디 폭 정보, 바디 높이 정보, 리드(lead) 길이 정보, 리드 폭 정보, 리드 간격 정보, 리드 높이 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3은 도 2의 부품의 디멘션의 일 예를 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 부품의 측면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예로, 상기 부품(10)은 세부정보로서 바디 길이(a), 바디 폭(b), 바디 높이(c), 리드 길이(d), 리드 폭(e), 리드 간격(f), 리드 높이(g) 등의 정보를 가질 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 부품 라이브러리(160)는 상기 이미지 분석부(150)에서 분석된 상기 부품(10)의 부품형상정보를 저장한다.
저장된 상기 부품(10)의 부품형상정보는 추후 특정 부품의 유형을 파악할 때에 활용될 수 있다.
이와 같이 부품형상정보가 저장된 상기 부품 라이브러리(160)는, 부품의 설계자 또는 회로 설계자가 인쇄회로기판에 탑재되는 부품의 설계 및 제조나 회로의 설계 및 제조할 때에 유용하게 활용할 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판 상에 탑재되는 부품을 촬영하여 부품형상정보를 획득한 후 이를 부품 라이브러리에 저장함으로써 다양한 부품들을 유형별로 용이하게 데이터베이스화할 수 있고, 저장된 부품 라이브러리로부터 필요시 적절한 부품 정보를 인출할 수 있으므로 부품의 설계자 또는 회로 설계자가 인쇄회로기판에 탑재되는 부품의 설계 및 제조나 회로의 설계 및 제조할 때에 유용하게 활용할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.  따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 부품 110 : 적재부
120 : 검사부 130 : 이송부
140 : 촬영부 150 : 이미지 분석부
160 : 부품 라이브러리

Claims (10)

  1. 데이터베이스화하고자 하는 인쇄회로기판 상에 탑재되는 부품이 적재되는 적재구역(loading zone)을 갖는 적재부;
    상기 부품을 검사하기 위한 검사구역(inspection zone)을 갖는 검사부;
    상기 적재부의 적재구역에 적재된 상기 부품을 픽업(pickup)하여 상기 검사부의 검사구역으로 이송하는 이송부;
    상기 이송부에 의하여 상기 검사구역으로 이송된 상기 부품을 촬영하는 촬영부;
    상기 촬영부에서 촬영된 상기 부품의 이미지를 분석하여 상기 부품의 부품형상정보를 획득하는 이미지 분석부; 및
    상기 부품을 유형에 따라 데이터베이스화하도록 상기 이미지 분석부에서 분석된 상기 부품의 부품형상정보를 상기 이미지 분석부로부터 전달받아서 저장하는 부품 라이브러리(library)를 포함하는 부품 라이브러리 획득 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적재구역에는 상기 부품이 상기 적재구역 내에서 얼마나 회전되어 적재되어 있는지를 측정하기 위한 인식마크가 형성된 것을 특징으로 하는 부품 라이브러리 획득 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 촬영부는,
    상기 부품의 측부에서 상기 부품을 촬영하는 사이드 카메라(side camera);
    상기 부품의 상부에서 상기 부품을 촬영하는 다운워드 카메라(downward camera); 및
    상기 부품의 하부에서 상기 부품을 촬영하는 업워드 카메라(upward camera)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 라이브러리 획득 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 부품의 부품형상정보는 상기 부품의 유형별로 상이한 세부정보를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 라이브러리 획득 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 부품의 유형별 세부정보는,
    상기 부품의 바디(body) 길이 정보, 바디 폭 정보, 바디 높이 정보, 리드(lead) 길이 정보, 리드 폭 정보, 리드 간격 정보, 리드 높이 정보 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 라이브러리 획득 시스템.
  6. 부품 라이브러리에 입력하고자 하는 부품을 적재구역에 적재하는 단계;
    상기 적재구역에 적재된 상기 부품을 픽업하여 상기 부품을 검사하기 위한 검사구역으로 이송하는 단계;
    상기 검사구역으로 이송된 상기 부품을 촬영하는 단계;
    상기 촬영된 부품의 이미지를 분석하여 상기 부품의 부품형상정보를 획득하는 단계; 및
    상기 부품을 유형에 따라 데이터베이스화하도록 상기 분석된 부품의 부품형상정보를 부품 라이브러리에 저장하는 단계를 포함하는 부품 라이브러리 생성방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 적재구역에는 상기 부품이 상기 적재구역 내에서 얼마나 회전되어 적재되어 있는지를 측정하기 위한 인식마크가 형성된 것을 특징으로 하는 부품 라이브러리 생성방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 검사구역으로 이송된 상기 부품을 촬영하는 단계는,
    상기 부품의 측부에서 상기 부품을 촬영하는 단계;
    상기 부품의 상부에서 상기 부품을 촬영하는 단계; 및
    상기 부품의 하부에서 상기 부품을 촬영하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 라이브러리 생성방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 부품의 부품형상정보는 상기 부품의 유형별로 상이한 세부정보를 갖도록 획득되는 것을 특징으로 하는 부품 라이브러리 생성방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 부품의 유형별 세부정보는,
    상기 부품의 바디 길이 정보, 바디 폭 정보, 바디 높이 정보, 리드 길이 정보, 리드 폭 정보, 리드 간격 정보, 리드 높이 정보 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 라이브러리 생성방법.
KR1020120054474A 2012-05-22 2012-05-22 부품 라이브러리 획득 시스템 및 부품 라이브러리 생성방법 KR101435971B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120054474A KR101435971B1 (ko) 2012-05-22 2012-05-22 부품 라이브러리 획득 시스템 및 부품 라이브러리 생성방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120054474A KR101435971B1 (ko) 2012-05-22 2012-05-22 부품 라이브러리 획득 시스템 및 부품 라이브러리 생성방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130130564A KR20130130564A (ko) 2013-12-02
KR101435971B1 true KR101435971B1 (ko) 2014-09-02

Family

ID=49980211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120054474A KR101435971B1 (ko) 2012-05-22 2012-05-22 부품 라이브러리 획득 시스템 및 부품 라이브러리 생성방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101435971B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020183515A1 (ja) * 2019-03-08 2020-09-17 株式会社Fuji 情報処理装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980703338A (ko) * 1996-01-26 1998-10-15 모리시타 요이찌 실장데이터 형성을 위한 방법 및 장치, 및 이를 위해 사용되는 저장매체 및 이를 이용하는 부품실장용 장치
KR100318875B1 (ko) * 1996-04-23 2002-02-19 모리시타 요이찌 전자부품실장장치
KR20020073957A (ko) * 2001-03-17 2002-09-28 (주)바른기술 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사장치
JP2011158477A (ja) 2010-02-01 2011-08-18 Koh Young Technology Inc 3次元形状検査方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980703338A (ko) * 1996-01-26 1998-10-15 모리시타 요이찌 실장데이터 형성을 위한 방법 및 장치, 및 이를 위해 사용되는 저장매체 및 이를 이용하는 부품실장용 장치
KR100318875B1 (ko) * 1996-04-23 2002-02-19 모리시타 요이찌 전자부품실장장치
KR20020073957A (ko) * 2001-03-17 2002-09-28 (주)바른기술 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사장치
JP2011158477A (ja) 2010-02-01 2011-08-18 Koh Young Technology Inc 3次元形状検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130130564A (ko) 2013-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101491281B1 (ko) 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치
US8856721B2 (en) Method for generating task data of a PCB and inspecting a PCB
US11386546B2 (en) System for creating learned model for component image recognition, and method for creating learned model for component image recognition
US20120189188A1 (en) Component mounting system and mounting state inspection method in the component mounting system
KR101241175B1 (ko) 실장기판 검사장치 및 검사방법
KR101491037B1 (ko) 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
JP6645007B2 (ja) 基板の識別装置、基板の識別方法、及び基板のトレーサビリティシステム
JP2011091181A (ja) 部品実装システムおよび実装状態検査方法
KR20100039816A (ko) 메인보드의 마크 검지 방법, 검지 장치 및 메인보드 배치 방법
CN101713635A (zh) 印刷电路板及其定位系统和方法
JP6739902B2 (ja) 識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステム
KR101435971B1 (ko) 부품 라이브러리 획득 시스템 및 부품 라이브러리 생성방법
US20100000084A1 (en) Chip mounter and method for recognizing bga package through chip mounter
JP2008091815A (ja) 実装機およびその部品撮像方法
TWI281629B (en) Interactive circuit assembly test/inspection scheduling
TWI670217B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
US10069042B2 (en) Light-emitting components containing body, manufacturing method of light-emitting components containing body, components mounting apparatus, components mounting method, and components mounting system
CN107079620B (zh) 安装机及使用了安装机的电子元件的吸附姿势检查方法
WO2015118997A1 (ja) 品質管理システム
CN110308379A (zh) 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置
KR102061221B1 (ko) Pcb 제품 제조 시스템
TWI400020B (zh) 整合電路板資訊之置件方法
TW201521887A (zh) 整料設備及二極體料件篩選方法
KR101657949B1 (ko) 검사방법
CN105990193A (zh) 粘接装置以及粘接方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170621

Year of fee payment: 4