KR101434952B1 - 전자 부품 방열 모듈 및 이에 사용되는 방열절연액 - Google Patents

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KR101434952B1
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Abstract

본 발명은, 액체 밀폐구조를 구비한 하우징; 상기 하우징 내에 설치되는 발열 전자 부품이 설치되는 기판: 및 상기 하우징 내에 채워져서 상기 발열 전자 부품에서 발생하는 열을 냉각시키는 방열 절연액, 상기 방열 절연액은, 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산 중 하나 또는 둘이상의 혼합물이고;를 포함하는, 전자 부품 방열 모듈 및 이에 사용되는 방열절연액에 관한 것이다.

Description

전자 부품 방열 모듈 및 이에 사용되는 방열절연액{HEAT RADIATE MODULE FOR ELECTRONIC PARTS AND HEAT RAPIATE INSULATION LIQUID USED THE SAME}
본 발명은 열이 발생되는 전자 부품에 대하여 그 열을 냉각시키기 위한 전자 부품 방열 모듈 및 이에 사용되는 방열절연액에 관한 것이다.
전자제품 내부의 전자 부품의 개수를 증가시키는 추세이다. 특히 컴퓨터 시스템의 경우, 열 생성 부품 개수에 있어서의 지속적인 증가는 열 소산 문제에 대한 과제를 부여한다. 이러한 문제는 적절히 대처하지 않는 경우 컴퓨팅 시스템의 구조적 및 데이터 무결성에 악영향을 끼쳐,시스템과 모듈 레벨 양자에 영향을 미칠 수 있다.
대형 환경에 있는 대부분의 전자 장치 패키지 또는 노드는 랙(rack) 또는 케이지(cage)와 유사한 프레임에 배치되는 스택으로 수납된다. 통상적으로, 이러한 전자 장치 패키지는 최적 공기 흐름을 허용하도록 환경의 임의의 부분에 선택적으로 배치되는, 팬 또는 송풍기와 같은 공기 이동 장치를 사용하여 강제된 공기 냉각에 의해 냉각되었다. 이러한 공기 이동 장치는 종종, 랙 또는 케이지형 프레임이나 구조체를 통과하여 순환하는 평행한 공기 흐름 경로를 형성하는 것에 의해 부품 반대 방향으로 고온 공기를 변위시키도록 구성된다.
그러나 실장 밀도가 증가하기 때문에, 공기 냉각 해결책은 더욱 억제되고 비용이 많이 들게 된다. 추가로, 공기 냉각은 원치 않는 음향 특성과 에너지 소비 특성 형태의 다른 관련 비용을 갖는다. 밀접한 많은 컴퓨팅 환경을 수납하는 대형 데이터 센터에서, 열 소산 문제는 훨씬 더 악화된다. 그러한 경우, 냉각 비용과 공기 냉각을 제공하는 실행 가능성은 데이터 센터에 의존하는 많은 사업체에 부담을 지우게 되었다.
본 발명은, 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 전자 부품의 전기적인 성능에는 전혀 영향을 미치지 않으면서도, 고열 문제를 해결하기 위한 액체 냉각 방식을 채용함으로써 방열 효율을 높여 전자 부품의 수명을 연장할 수 있도록 하는 전자 부품 방열 모듈 및 이에 사용되는 절연액를 제공하기 위한 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 일실시예인, 전자 부품 방열 모듈은, 액체 밀폐구조를 구비한 하우징; 상기 하우징 내에 설치되는 발열 전자 부품이 설치되는 기판: 및 상기 하우징 내에 채워져서 상기 발열 전자 부품에서 발생하는 열을 냉각시키는 방열 절연액, 상기 방열 절연액은, 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산 중 하나 또는 둘이상의 혼합물이고;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 방열 절연액은 20℃에서 80℃에서 대류열전달 계수가 15000-70000(W/m2 K)이고, 열전도도는 1.9×10-4 - 4.2×10-1 (Cal/cm·sec·℃)일 수 있다.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 방열 절연액의 비중은, 25℃에서, 0.76 - 1.10 일 수 있다.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 방열 절연액의 점도는, 25℃에서, 0.65mm2/sec -106 mm2/sec일 수 있다.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 방열 절연액은, 상기 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산의 각 분자 사이의 공극을 채우기 위한, 액상 실리카를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 전자 부품 방열 모듈은, 상기 하우징의 일면에 부착되어 상기 방열 절연액으로부터의 열을 외부로 방출하기 위한 히트 탱크부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 방열 절연액은 열전도성 입자를 포함하고, 상기 열전도성 입자는 정제 탄소 나노 튜브 입자, 비정제 탄소 나노 튜브 입자, 그라파이트 입자, 세라믹 입자, 그라핀 입자 중 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 열전도성 입자는 자성체 입자일 수 있다.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 전자 부품 방열 모듈은, 상기 기판상에 설치되고, 상기 열전도성 입자를 대류시키기 위해 구성되는 전자기 교반기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 전자기 교반기는 에디 코일 또는 토로이달 자기 코일일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상술한 전자 부품 방열 모듈에 사용되는 방열 절연액일 수 있다.
상술한 구성을 가진 본 발명의 일실시예에 의하면, 방열 부품을 열전달 계수가 우수하고 연전달 효율이 높으며, 무독성이어서 친환경적이며, 전기에 대한 절연성이 높은 물질인 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산 중 하나 또는 둘이상의 혼합물을 사용하여 방열 부품에 대한 냉각효율을 극대화하여 열에 의한 손상을 방지할 수 있다.
더욱이, 상기 절연액은 열전도성 입자를 포함하고, 상기 열전도성 입자가 자성체이어서, 전자기 교반기가 하우징 내부에 설치됨에 따라, 상기 절연액이 자기적으로 대류하도록 함으로써, 발열 전자 부품에서 발생되는 열에 대한 냉각효과를 극대화 할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 부품 방열 모듈의 부분 전개 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 전자 부품 방열 모듈의 단면도.
이하, 본 발명과 관련된 전자 부품 방열 모듈 및 이에 사용되는 절연액에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
본 발명에서는 발열 전자 부품에 회로 기판에 장착된 경우, 이 회로 기판을 냉각하기 위한 구성을 개시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 발열이 문제되는 다양한 전자 제품에 적용될 수 있음이 이해되어야 한다.
이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예인 전자 부품 방열 모듈을 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 부품 방열 모듈의 부분 전개 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전자 부품 방열 모듈의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예인 전자 부품 방열 모듈(100)은, 하우징(10)과, 상기 하우징(10) 내에 설치되는 전자 부품(21)을 포함한 회로 기판(20)과, 하우징(10) 내에 채워지는 방열 절연액(30)과, 하우징(10) 내에 설치되는 전자기 교반기(40) 및 상기 하우징(10)의 일면에 부착되는 히트 탱크부(50)를 포함할 수 있다.
하우징(10)은 액체 밀폐 구조로 형성되어, 그 내부에 후술하는 방열 절연액(30)이 누설되지 않게 채워질 수 있다. 또한 하우징(10)의 적어도 일부, 즉 히트 탱크부(50)가 부착되는 부분은 금속과 같이 열전도성이 높은 물질로 이루어져, 방열 효율을 높일 수 있게 된다. 또한 하우징(10) 내에는 가이드부(11)가 설치되어서, 이 가이드부(11)에 의해 형성되는 가이드 홈에 후술하는 회로 기판(20)이 고정될 수 있다.
회로 기판(20)은 상기 하우징(10) 내에 설치되고, 열을 방출하는 전자부품(21)이 그 위에 설치되는 구성요소이다. 이 전자 부품(21)이 동작할 때, 전기 에너지가 열에너지로 변환되어서, 발열이 발생하게 된다. 전자 부품(21)에서 발생되는 열을 후술하는 방열 절연액(30)으로 전도된다.
방열 절연액(30)은, 1) 열전달매체로서 열전도도가 우수하여야 하며, 2) 열에너지를 전달하기 위한 분자 전달 상태(즉, 액상의 점도가 온도에 따른 운동량이 높아야 하며, 3) 분자구조가 고온에서 안정적이어야 하며, 4) 다른 장치와 화학반응, 부식성, 이온 교환등이 발생하지 않는 내약품성, 내화학성이 우수하며(비반응성), 5)비등점이 높아, 고온에서 동작시 기화 증발이 발생하지 말하야 하며, 6)유체를 둘러싸고 있는 소재에 대하여 빠른 열전달이 이루어져야 하며(계면에서 반데르발스 반발력에 의한 미분공극이 없어야 한다), 7) 온도변화에 따라 부피변화가 적어야 하며, 8) 전기 장치에 대한 절연성이 높아야 하며, 9) 환경적으로 친환경적이며, 무독성이어야 한다.
이러한 조건을 만족하는 방열 절연액으로는, 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산 중 하나 또는 둘이상의 혼합물이 이용될 수 있다. 이에 대해서는 뒤에 상세하게 설명하도록 한다.
한편, 방열 절연액(30)에는 열전도성 입자(또는 자기성 입자)가 첨가되어서, 상기 발열부품이 온 된상태에서 발생되는 열을 흡수하여 방출하는 기능을 향상 시킬 수 있다. 이러한 상기 열전도성 입자로서, 비정제 탄소 나노 튜브 입자, 정제 나노 튜브, 그라파이트 입자, 세라믹 입자, 그라핀 입자 중 하나를 포함할 수 있다. 탄소 나노 투브입자로서 단일벽 탄소 나노튜브 입자, 이중벽 탄소 나노튜브 입자, 다중벽 탄소 나노 튜브 중 하나가 이용 될 수 있다. 이 때, 열전도성 입자는 미량 함유되므로, 절연액으로서의 특징을 그대로 유지하면서, 열전도성 효과만을 상승시킬 수 있게 된다. 특히, 비정제 탄소 나노 튜브의 경우, 탄소 나노 튜브를 제조공정 중 정제과정 전 단계의 탄소 나노 튜브로서, 탄소 나노 튜브를 성장시키기 위한 촉매가 남아 있기 때문에 자성체 성질을 갖게 된다. 이와 같이, 상기 열전도성 입자가 자성체인 경우, 후술하는 전자기 교반기(40)에 의해 작용되어서, 상기 분산액(30) 내에 대류 현상이 발생되어서 방열효과가 극대화된다.
전자기 교반기(40)는,상기 하우징(10) 내에 설치되어서, 상기 자성체인 열전도성 입자가 대류할 수 있도록 자기장을 형성하게 된다. 전자기 교반기(40)에 전류를 공급하기 위하여, 상기 전자기 교반기(40)는 기판(20)상에 설치될 수 있다. 전자기 교반기(40)에 전류가 공급되면, 암페어 법칙에 따라 자계가 형성되고, 이 자계에 따라 방열 절연액(30)의 자성체인 열전도성 입자가 대류하게 된다. 입자의 대류에 따라서, 입자와 절연액 간에 형성되는 장력에 의해 절연액도 대류하게 된다. 그럼으로써, 발열 전자 부품(21)에서 발생하는 열을 보다 우수하게 절연액에 흡수 전도 되게 된다.
이러한 전자기 교반기(40)로는 에디 코일, 토로이달 자기 코일이 이용될 수 있다. 에디 코일은 저속형이고, 토로이달 자기 코일은 고속형으로서, 발열 정도에 따라 제작자가 적절하게 선택할 수 있게 된다.
히트 탱크부(50)는, 상기 하우징(10)의 일면에 부착되어 상기 방열 절연액(30)으로부터의 열을 외부로 방출하기 위한 구성요소이다. 히트 탱크부(50)는 구리나 알루미늄과 같이 열전도도가 높은 금속으로 이루어질 수 있고, 히트 탱크부(50)의 홈들을 흐르는 공기에 의해, 전자부품(21)에서 발생한 열이 최종적으로 외부로 방출되게 된다(공랭식). 이 히트 탱크부(50)에 의해, 하우징(10) 내의 절연 분산액(30)에 일정 온도 이상 올라가는 것을 방지할 수 있어 냉각 효유를 꾸준하게 유지할 수 있게 된다. 히트 탱크부(50)의 방열 효율을 높이기 위해, 히트 탱크부(50)와 접촉하는 하우징(10)의 일면도 열전도도가 높은 구리, 알루미늄등의 금속으로 형성할 수 있다.
상술한 구성을 가진 본 발명의 일실시예에 의하면, 회로 기판(20)상에 장착된 전자 부품(21)이 동작됨에 따라 발생된 열은, 열전도성 입자를 포함하는 방열 절연액으로 전달되어서, 발열 전자 부품(21)은 냉각이 된다. 이 때, 열전도성 입자가 자성체인 경우, 전자기 교반기(40)를 하우징(10) 내에 더 설치하고, 이 전자기 교반기(40)에 의해 절연액이 대류하도록 함으로써, 액체 냉각의 효율을 더욱 높일 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서 사용되는 절연액(30)은 폴리디메틸 실록산(Polydemetylsiloxane)계 중 스트레이트 성격의 디메틸실리콘오일(dimetylsilicon oil), 메틸페닐실리콘 오일(methylphenyl silicon oil) 또는 폴리메틸 하이드로젠 실리콘(Polymethyl hydrogen siloxane) 중 하나 또는 둘이상의 혼합물을 포함할 수 있다.
상기 본 발명의 일실시예에 따른 절연액(30)의 물리적 화학적 특징에 대하여 다음과 같이 설명하도록 한다.
[대류 열전달계수]
전자 부품의 방열 수단의 소재가 액상인 경우(즉, 방열액), 열전도도는 일반적인 금속에 비하여 높지 않지만, 분자 에너지의 에너지 이동을 배가시키는 대류 효과로 인하여 외부계로의 열방출 효과가 매우 높아진다.
대류 열전달 매체에 따른 대류 열전달 계수는 다음 표와 같다.
대류 열전달 매체
(20℃-80℃)		 h.btu/hrft2 F h,W/(m2K)
공기(자연대류상태) 1-10 5-25
물 500-5000 2500-25000
오일 1000-20000 5000-50000
본 발명의 실시예 3000-30000 15000-70000
도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 폴리디메틸 실록산(Polydemetylsiloxane)계 중 스트레이트 성격의 디메틸실리콘오일(dimetylsilicon oil), 메틸페닐실리콘 오일(methylphenyl silicon oil) 또는 폴리메틸 하이드로젠 실리콘(Polymethyl hydrogen siloxane) 중 하나 또는 둘이상의 혼합물은 20℃에서 80℃에서 대류열전달 계수가 15000-70000(W/m2 K)이기 때문에, 다른 매개체(공기, 물, 일반 오일)에 비하여 그 값이 크게 되어 열전달 효과가 높다.
즉, 본 발명에 따른 절연액(30)은 대류 효과(convetion effect)가 크기 때문에 방열 효율이 다른 물질에 비해 현격히 높아지게 된다.
[열전도도]
본 발명의 일실시예인 상술한 구성을 가진 방열 절연액(30)의 열전도도는 1.9×10-4 - 4.2×10-1 (Cal/cm·sec·℃)의 범위를 가진다.
통상적으로, 전자부품의 동작온도는 60℃ 내외인데, 외부 온도가 20℃인 경우, 발열 부품으로 인해 전자 부품의 온도가 60℃를 넘어서게 되면, 발열 부품 및 이에 인접하는 부품이 열충격을 받게 되어 내구성이 급격히 나빠질 수 있다.
열전도도는, 에너지가 분자간에 이동을 하게 되는 능력을 말한다. 열전도도가 높으면 높을수록 전자부품에서 발생되는 열을 방출할수 있다. 이 열전도도는 점도와 매우 밀접한 비례관계를 갖게 되며, 열전도도가 상기 상한값보다 높아지게 되면, 상기 대류 열전달계수가 급격하게 나빠지게 된다. 또한, 열전도도가 상기 하한값보다 낮아지게 되면 열전달효과에도 불구하고, 열매체로서의 기능이 너무 약해저서 의미 없는 대류 전달만 이루어질 뿐이다.
따라서, 본 발명의 일실시예에서는 상기의 범위의 열전도도를 갖도록 하여, 전자부품의 열배출이 원활하게 이루어지도록 한다.
한편, 열전도도를 높이기 위하여, 본발명의 일실시예인 액상 실리카를 더 포함할 수 있다. 액상 실리카는, 상기 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산의 각 분자 사이의 공극을 채우기 위한 것이다. 상기 액상 실리카는 1-3중량% 정도로 함유될 수 있다. 이는 온도에 따른 비중 변화를 고려하여 결정된다.
[점도]
점도는 대류 열전달효과와 관련이 있으며, 열전달매체의 중요한 요소중에 하나인 열전도도보다 액상장치에서의 열전달속도보다 훨씬 더 많은 비중을 차지한다. 본 발명의 일실시예에 따른 방열 절연액(30)의 점도는, 상기 방열 절연액(30)의 점도는, 25℃에서, 0.65mm2/sec -106 mm2/sec일 수 있다. 상기 상한값 보다 점도가 크게 되면, 대류열전달효과가 급감하며 (정확히는 격막효과의 감소 film coefficiency) 열전달 효율이 급감하게 된다. 또한, 상기 하한값 보다 작게 되면, 점도가 너무 낮아서 Si를 기본 구조로 한 액상의 분자간 에너지전달 분자간 유격이 발생하여 열전달매체로서의 기능이 급감하여 (분자간거리 - 액상은 폴리머 구조라고 하더라도 분자간 결합에너지가 매우 약한 단량체에 가까운-(자유도, 진동거리 1/r2)) 실질적인 대류열전달효과는 매체없이 이동하여 또 다시 급감하여 총괄열전달량은 줄어들게 된다.
[비중]
본 발명의 일실시예에 따른 방열 절연액(30)의 비중은, 25℃에서, 0.76 - 1.10일 수 있다. 이 비중은 온도의 변화에 따른 부피 변화와 밀접한 관계를 가진다. 특히, 통상적으로 전자제품이 실내에서 동작되는 경우, 전자 부품은 20℃ 온도에서 된다. 이 때, 상기 전자 제품이 60℃이상으로 상승하게 되면 열손상으로 인해 제품의 수명이 급격하게 줄어들게 된다. 이에 따라, 20℃에서 60℃의 사용 범위에서, 비중이 상기 범위 밖인 경우, 급격한 팽창 및 수축으로 인하여 하우징 자체가 물리적으로 파손될 우려가 있다.
[기타 특성]
본 발명의 일실시예인 방열 절연액(30)은, 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산 중 하나 또는 둘이상의 혼합물로서, 이들의 비등점은 800℃이상이다. 따라서, 60℃가 동작 온도의 최고온도로 보게 되면, 전자 제품 동작시 기화로 인한 손실이 전혀 없으며, 이에 따라 반영구적인 수명을 보장할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 일실시예인 방열 절연액(30)은 기판, 전자 제품, 및 하우징 등에 대하여 화학 을 비반응성을 가지기 때문에, 오래동안 사용하더라도 기판등과의 화학적 반응으로 인한 헤이즈 현상이 없고, 기판등의 부품 수명이 보장될 수 있다.
또한, 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산은 무독성이라는 점에서 취급이 용이하게 되고, 폐기 처리에 비용이 적게 들게 된다.
상술한 구성을 가진 본 발명의 일실시예에 의하면, 방열 부품을 열전달 계수가 우수하고 연전달 효율이 높으며, 무독성이어서 친환경적이며, 전기에 대한 절연성이 높은 물질인 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산 중 하나 또는 둘이상의 혼합물을 사용하여 방열 부품에 대한 냉각효율을 극대화하여 열에 의한 손상을 방지할 수 있다.
더욱이, 상기 절연액은 열전도성 입자를 포함하고, 상기 열전도성 입자가 자성체이어서, 전자기 교반기가 하우징 내부에 설치됨에 따라, 상기 절연액이 자기적으로 대류하도록 함으로써, 발열 전자 부품에서 발생되는 열에 대한 냉각효과를 극대화 할 수 있다.
상기와 같이 설명된 전자 부품 방열 모듈 및 이에 사용되는 방열 절연액은 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
100 : 전자 부품 방열 모듈
10 : 하우징
11 : 가이드부
20 : 기판(회로 기판)
21 : 전자 부품 (발열 전자부품)
30 : 방열 절연액
40 : 전자기 교반기
50 : 히트 탱크부

Claims (11)

  1. 액체 밀폐구조를 구비한 하우징;
    상기 하우징 내에 설치되는 발열 전자 부품이 설치되는 기판: 및
    상기 하우징 내에 채워져서 상기 발열 전자 부품에서 발생하는 열을 냉각시키는 방열 절연액(상기 방열 절연액은, 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산 중 하나로 이루어지거나 둘이상의 혼합물로 이루어짐);을 포함하고,
    상기 방열 절연액은 20℃에서 80℃에서 대류열전달 계수가 15000-70000(W/m2 K)이고, 그 열전도도는 1.9×10-4 - 4.2×10-1 (Cal/cm·sec·℃)인, 전자 부품 방열 모듈.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 절연액의 비중은, 25℃에서, 0.76 - 1.10 인, 전자 부품 방열 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 절연액의 점도는, 25℃에서, 0.65mm2/sec -106 mm2/sec인, 전자 부품 방열 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 절연액은,
    상기 디메틸 실리콘 오일, 메틸 패닐 실리콘 오일, 및 폴리 메틸 하이드로겐 실록산의 각 분자 사이의 공극을 채우기 위한, 액상 실리카를 더 포함하는, 전자 부품 방열 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 일면에 부착되어 상기 방열 절연액으로부터의 열을 외부로 방출하기 위한 히트 탱크부를 더 포함하는, 전자 부품 방열 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 절연액은 열전도성 입자를 포함하고,
    상기 열전도성 입자는 정제 탄소 나노 튜브 입자, 비정제 탄소 나노 튜브 입자, 그라파이트 입자, 세라믹 입자, 그라핀 입자 중 하나를 포함하는, 전자 부품 방열 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 열전도성 입자는 자성체 입자인, 전자 부품 방열 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판상에 설치되고, 상기 열전도성 입자를 대류시키기 위해 구성되는 전자기 교반기를 더 포함하는, 전자 부품 방열 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 전자기 교반기는 에디 코일 또는 토로이달 자기 코일인, 전자 부품 방열 모듈.
  11. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 방열 모듈에 사용되는 방열 절연액.
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