KR101431624B1 - 냉각장치 및 이를 포함하는 열처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다양한 방향으로 냉각가스를 분사하여 다양하고 복잡한 형상의 피처리물을 효과적으로 냉각할 수 있는 냉각장치 및 이를 포함하는 열처리 장치를 위하여, 냉각가스가 순환될 수 있는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 구비되어 피처리물이 안착될 수 있는 서포터와, 상기 서포터의 양측에 각각 배치되어 상기 피처리물이 냉각되는 공간을 형성하는 서포트 플레이트와, 상기 서포트 플레이트와 상기 하우징 사이에 각각 배치되며 일단이 상기 서포트 플레이트와 접촉하고 타단이 상기 하우징에 접촉하는 가이드 플레이트와, 상기 피처리물의 측면으로 상기 냉각가스를 분사하는 냉각노즐과, 상기 냉각가스의 순환유로에 배치되는 열교환기와, 상기 냉각가스가 상기 냉각노즐을 통해 상기 피처리물로 분사되거나 상기 서포트 플레이트가 형성하는 상기 공간으로 직접 유입되도록, 상기 서포트 플레이트의 상방에 배치되어 상기 서포트 플레이트가 형성하는 공간을 개폐하는 콘트롤 플레이트와, 상기 콘트롤 플레이트를 이동시키는 이동부를 포함하는 냉각장치 및 이를 포함하는 열처리 장치를 제공한다.

Description

냉각장치 및 이를 포함하는 열처리 장치{Cooling devece and heat treatment device including the same}
본 발명은 냉각장치 및 이를 포함하는 열처리 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 피처리물을 효과적으로 냉각할 수 있는 냉각장치 및 이를 포함하는 열처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 냉각장치 및 이를 포함하는 열처리 장치는 열처리 후 피처리물(예컨대 강재)을 냉각하여 강도를 향상시키는 장치이다. 진공 분위기를 사용하는 열처리 장치는 플라스틱사출, 다이캐스트, 프레스 공정에 사용되는 각종 펀치 및 금형뿐만 아니라, 자동차 및 각종 산업기계의 중요 부품에 대해서 표면의 청정성, 광휘성(光輝性)등 뛰어난 표면 품질을 제공한다. 통상 대기중 열처리에서는 고온 상태를 유지하므로 표면 산화의 문제를 피할 수 없지만 진공은 산화문제를 최소화시킬수 있는 공업적으로 가장 뛰어난 분위기이다. 환경면에 있어서도 분위기를 위한 가스 사용량이 적고 배출되는 이산화탄소량이 적으면서 열효율이 우수할 뿐만 아니라 깨끗한 작업 환경 등 지구 온난화 대책에도 뛰어난 열처리 기술로서 효과가 기대되고 있다.
가열후 제품의 급속냉각을 위하여 사용되는 냉각장치는 냉각제의 종류에 따라 가열과 별실에서 유 냉각을 실시하는 진공유 담금질 장치, 가압된 질소 혹은 헬륨 가스를 강력한 팬으로 순환시켜 급속 냉각을 실시하는 가압 가스 냉각 장치 등이 이용되고 있다.
그러나 이러한 종래의 냉각장치 및 이를 포함하는 열처리 장치에는 일방향 또는 그 역방향으로 냉각가스를 순환시켜 다양한 형상의 피처리물을 효과적으로 냉각하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 다양한 방향으로 냉각가스를 분사하여 복잡한 피처리물을 효과적으로 냉각할 수 있는 냉각장치 및 이를 포함하는 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 냉각가스가 순환될 수 있는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 구비되어 피처리물이 안착될 수 있는 서포터와, 상기 서포터의 양측에 각각 배치되어 상기 피처리물이 냉각되는 공간을 형성하는 서포트 플레이트와, 상기 서포트 플레이트와 상기 하우징 사이에 각각 배치되며 일단이 상기 서포트 플레이트와 접촉하고 타단이 상기 하우징에 접촉하는 가이드 플레이트와, 상기 피처리물의 측면으로 상기 냉각가스를 분사하는 냉각노즐과, 상기 냉각가스의 순환유로에 배치되는 열교환기와, 상기 냉각가스가 상기 냉각노즐을 통해 상기 피처리물로 분사되거나 상기 서포트 플레이트가 형성하는 상기 공간으로 직접 유입되도록, 상기 서포트 플레이트의 상방에 배치되어 상기 서포트 플레이트가 형성하는 공간을 개폐하는 콘트롤 플레이트와, 상기 콘트롤 플레이트를 이동시키는 이동부를 포함하는 냉각장치가 제공된다.
상기 냉각노즐은 상기 서포트 플레이트에 설치될 수 있다.
상기 서포트 플레이트는, 상기 냉각가스가 유입되며 상기 냉각노즐과 연통되는 중공부를 포함할 수 있다.
상기 냉각노즐은 상기 서포트 플레이트와 일체로 이루어질 수 있다.
상기 이동부는 상기 하우징의 외부에 배치될 수 있다.
상기 하우징의 상부에 배치되며, 상기 냉각가스의 흐름을 유도하는 상부 유도부를 더 포함할 수 있다.
상기 하우징의 하부에 배치되며, 상기 냉각가스의 흐름을 유도하는 하부 유도부를 더 포함할 수 있다.
상기 열교환기는 상기 냉각가스가 토출되는 상기 하우징과 가이드 플레이트 사이에 인접하게 배치될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 피처리물을 열처리하는 적어도 하나의 열처리로와, 전술한 냉각장치 및 상기 피처리물을 상기 열처리로 및 상기 냉각장치로 이동되도록 상기 열처리로와 상기 냉각장치 사이에 배치되는 버퍼 하우징을 포함하는 열처리 장치가 제공된다.
상기 버퍼 하우징은 적어도 두 개이며, 상기 냉각장치는 상기 버퍼 하우징 사이에 배치될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 다양하고 복잡한 형상의 피처리물을 효과적으로 냉각할 수 있는 냉각장치 및 이를 포함하는 열처리 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각장치를 개략적으로 도시하는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각장치 중 서포트 플레이트 및 냉각노즐을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 3의 VI-VI선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 열처리 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 열처리 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각장치(10)를 개략적으로 도시하는 측단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각장치(10)를 개략적으로 도시하는 평면도이다. 본 실시예에 따른 냉각장치(10)는 하우징(100), 서포터(200), 서포트 플레이트(300), 가이드 플레이트(400), 냉각노즐(500) 및 열교환기(600)를 포함할 수 있다.
하우징(100)은 냉각장치(10)의 전체적인 외형을 이룰 수 있다. 예컨대, 하우징(100)은 도시된 바와 같이 원통형일 수 있다. 이러한 하우징(100)은 내부에 피처리물(1)이 입출될 수 있다. 이를 위하여, 하우징(100)은 일측에 적어도 하나의 도어(130, 140)가 결합될 수 있다. 예컨대 하우징(100)은 2개의 도어(130, 140)가 설치되며, 2개의 도어(130, 140)는 상호 대향되는 위치에 배치될 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 2개의 도어(130, 140)는 냉각장치(10)가 열처리 장치에 설치되는 구조에 따라 다양한 위치에 구비될 수 있다. 여기서 도어(130, 140)는 미닫이식이나 승강식 등 다양한 형태일 수 있다. 하우징(100)은 피처리물(1)을 냉각하기 위한 냉각가스가 내부에서 순환될 수 있다. 여기서 냉각가스는 하우징(100)의 외부에서 하우징(100)의 내부로 유입될 수 있다.
서포터(200)는 하우징(100) 내부에 구비되며, 피처리물(1)이 안착될 수 있다. 여기서 피처리물(1)이 서포터(200)에 안착된다는 것은 피처리물(1)이 서포터(200) 상에 배치되는 것뿐만 아니라 서포터(200)가 피처리물(1)을 지지하는 것을 의미한다. 예컨대, 서포터(200)는 하우징(100) 내부에 구비된 선반으로써 피처리물(1)이 안착될 수 있다.
서포트 플레이트(300)는 상기 서포터(200)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 서포트 플레이트(300)는 서포터(200)에서 이격될 수도 있고, 서포터(200)에 접촉할 수도 있다. 이러한 서포트 플레이트(300)는 폭방향(±x 방향)에 구비된 양 측면이 하우징(100)과 접촉할 수도 있다. 따라서 서포트 플레이트(300)는 피처리물이 냉각되는 공간을 형성한다. 이 공간은 상부에 구비되는 후술할 콘트롤 플레이트(810)에 의해 개폐될 수 있다. 구체적으로 피처리물이 냉각되는 공간은 상부가 개방되고 측면은 서포트 플레이트(300) 하우징(100)에 의해 밀폐된 형태로 이루어질 수 있다. 또한 피처리물이 냉각되는 공간의 하부는 홀이 형성된 서포터에 의해 냉각가스가 통과할 수 있다.
가이드 플레이트(400)는 냉각가스가 순환될 수 있도록 냉각가스를 안내할 수 있다. 가이드 플레이트(400)는 서포트 플레이트(300)와 하우징(100) 사이에 각각 배치될 수 있다. 그리고 가이드 플레이트(400)는 일단이 서포트 플레이트(300)와 접촉하고, 타단이 하우징(100)에 접촉할 수 있다. 예컨대 도시된 바와 같이 가이드 플레이트(400)는 상단이 서포트 플레이트(300)와 접촉하고, 하단이 하우징(100)과 접촉할 수 있다. 이때 가이드 플레이트(400)와 서포트 플레이트(300)는 틈 없이 밀착될 수 있다. 또한, 가이드 플레이트(400)와 하우징(100)도 틈 없이 밀착될 수 있다. 그리고 가이드 플레이트(400)는 예컨대 중앙부에 냉각가스가 유입되는 개구가 형성될 수 있다. 또한 가이드 플레이트(400)는 폭방향(±x 방향)의 양 측면이 하우징(100)과 밀착 접촉할 수 있다.
한편, 냉각가스를 순환시키기 위하여, 냉각장치(10)는 모터(710)부 및 송풍팬(720)을 더 포함할 수 있다. 모터(710)부는 하우징(100)의 외부에 배치되고, 모터(710)부의 회전축이 하우징(100)을 관통하여 하우징(100) 내부로 연장될 수 있다. 송풍팬(720)은 모터(710)부의 회전축과 결합하며, 하우징(100)과 가이드 플레이트(400) 사이에 배치되며, 특히 가이드 플레이트(400)의 개구에 인접하게 배치될 수 있다.
냉각가스는 하우징(100) 내부로 유입된 후, 송풍팬(720)에 의해 가이드 플레이트(400)의 개구를 거쳐 가이드 플레이트(400)와 하우징(100) 사이로 유입될 수 있다. 그리고 냉각가스는 송풍팬(720)에 의해 가이드 플레이트(400)와 하우징(100) 사이로 토출될 수 있다. 여기서 토출되는 방향은 대략 +z방향일 수 있다. 토출된 냉각가스는 하우징(100) 내주면을 따라 상부로 이동하여 상부에서 피처리물(1)을 향해 하방으로 이동할 수 있다. 그리고 피처리물(1)을 냉각한 냉각가스는 하우징(100) 하부에서 가이드 플레이트(400)의 개구를 향해 이동한 후, 가이드 플레이트(400)의 개구를 통해 가이드 플레이트(400)와 하우징(100) 사이로 이동할 수 있다. 이러한 과정이 반복적으로 이루어져 냉각가스가 순환될 수 있다. 본 실시예에서 냉각가스가 피처리물(1)이 상부에서 하부로 이동하는 것으로 설명하였지만 이에 한정하는 것은 아니며 하부에서 상부로 이동할 수도 있다.
이때, 냉각가스는 하우징(100)의 양 측면에 배치된 송풍팬(720)에 의해 상부로 유동하므로, 하우징(100) 상부에서 난류가 형성될 수 있다. 이러한 경우 난류에 의해 냉각가스가 흐름이 원활치 않아 냉각효율이 떨어질 수 있다. 이를 방지하기 위하여 하우징(100) 상부에는 냉각가스의 흐름을 유도하는 상부 유도부(110)가 배치될 수 있다.
물론 냉각가스의 난류는 하우징(100)의 하부에서도 마찬가지로 발생할 수 있다. 따라서 이를 방지하기 위하여 하우징(100) 하부에는 냉각가스의 흐름을 유도하는 하부 유도부(120)가 배치될 수 있다.
위와 같이 냉각가스가 순환되는 경우 피처리물(1)은 상부가 과냉각되고 측면 및 하부가 상부에 비해 덜 냉각될 수 있다. 즉 전체적으로 피처리물(1)이 골고루 냉각되지 않을 수 있다. 이로 인해 피처리물(1)의 강도가 위치에 따라 달라지는 등 균일한 강도를 담보할 수 없으며, 피처리물(1)이 높은 강도를 갖도록 할 수 없는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 피처리물(1)의 측면으로 냉각가스를 분사하는 냉각노즐(500)이 구비될 수 있다.
냉각노즐(500)은 피처리물(1)의 측면으로 냉각가스를 분사하도록 피처리물(1)의 어느 일측면에서 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 냉각노즐(500)은 하우징(100) 또는 서포트 플레이트(300)에 이격되어 설치될 수 있다. 이때, 냉각노즐(500)은 비록 도시되지는 않았지만 별도의 튜브 또는 관을 통해 냉각가스를 공급받아 분사할 수 있다. 또는, 도시된 바와 같이 냉각노즐(500)은 서포트 플레이트(300)에 설치될 수 있다. 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 냉각노즐(500)을 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각장치(10) 중 일부를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 구체적으로 도 3 및 도 4는 냉각장치(10) 중 서포트 플레이트(300) 및 냉각노즐(500)을 개략적으로 도시하고 있다.
냉각노즐(500)은 서포트 플레이트(300)에 설치될 수 있다. 구체적으로 냉각노즐(500)은 서포트 플레이트(300)가 상호 대향하는 부분에 설치될 수 있다. 그리고 냉각가스를 냉각노즐(500)로 공급하기 위하여, 서포트 플레이트(300)는 냉각가스가 유입되며 냉각노즐(500)과 연통되는 중공부(310)를 포함할 수 있다. 즉 냉각가스는 서포트 플레이트(300)에 형성된 중공부(310)로 유입되고 냉각노즐(500)로 토출되어 피처리물(1)의 측면을 냉각할 수 있다.
또한, 냉각노즐(500)은 도시된 바와 같이 서포트 플레이트(300)에 골고루 배치될 수 있다. 따라서 냉각노즐(500)은 피처리물(1)의 상하, 좌우, 중앙 모두에 냉각가스를 고르게 분사하여 피처리물(1)을 고르게 냉각할 수 있다.
이러한 냉각노즐(500)은 서포트 플레이트(300)와 일체로 이루어질 수 있다. 이로 인해 별도의 냉각노즐(500)을 장착할 필요가 없어 제조과정을 단순화 할 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 냉각노즐(500)이 별도로 제작되어 서포트 플레이트(300)에 결합될 수 있다. 단순한 형상으로 서포트 플레이트(300)와 냉각노즐(500)을 제조할 수 있는 장점이 있다.
한편, 전술한 바에 따르면 냉각노즐(500)이 대략 ±y방향으로 냉각가스를 분사하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며 피처리물을 효과적으로 냉각하기 위하여 y 방향에 비스듬한 방향 등 다양한 방향으로 냉각노즐(500)을 분사할 수 있다. 더욱이, 냉각노즐(500)은 피벗될 수 있으며 특히 냉각가스 분사 중에도 피벗될 수 있다. 또한, 냉각노즐(500)은 냉각가스의 분사량을 조절할 수도 있다.
냉각노즐(500)의 수량은 도시된 바에 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 적정 수량으로 설치될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2를 참조하여 앞서 설명하지 않은 열교환기(600) 및 다른 구성들을 설명한다.
열교환기(600)는 냉각가스의 순환유로에 배치될 수 있다. 냉각가스는 하우징(100) 내부를 순환하기 때문에, 피처리물(1)을 냉각한 후 온도가 내려가면 다시 냉각가스의 온도를 하강시켜야 피처리물(1)을 냉각할 수 있다. 따라서 열교환기(600)는 냉각가스의 순환유로에 배치되어 열교환기(600)에서 열을 전달받아, 냉각가스의 온도를 하강시킬 수 있다.
예컨대, 열교환기(600)는 상기 냉각가스가 토출되는 하우징(100)과 가이드 플레이트(400) 사이에 인접하게 배치될 수 있다. 예컨대, 냉각가스가 토출되는 하우징(100)과 가이드 플레이트(400)를 토출구라 한다면, 열교환기(600)는 토출구에 인접하며 하우징(100)과 가이드 플레이트(400) 사이에 배치될 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 열교환기(600)는 토출구 외부에 배치될 수도 있다.
다른 예로, 열교환기(600)는 하우징(100) 내의 상하부 좌우측 중 적어도 어느 한 곳에 배치될 수 있다. 열교환기(600)는 하우징(100) 내의 상부 좌우측에 배치될 수 있다. 즉, 열교환기(600)는 하우징(100) 내부를 중심으로 +z방향과 ±y방향 사이에 각각 배치될 수 있다. 또는 열교환기(600)는 하우징(100) 내의 하부 좌우측에 배치될 수 있다. 즉. 열교환기(600)는 하우징(100) 내부를 중심으로 -z방향과 ±y방향 사이에 각각 배치될 수 있다. 물론, 열교환기(600)는 하우징(100) 내의 상하부 및 좌우측에 각각 배치될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예들에 따른 냉각장치(10)는 서포트 플레이트(300) 사이에 구비된 공간을 개폐할 수 있는 콘트롤 플레이트(810)를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이 서포트 플레이트(300) 사이에 공간이 존재하는데, 이 공간의 상부는 개방되어 있다. 따라서 냉각가스는 이 공간의 상부로 유입되어 피처리물을 냉각하고 이 공간의 하부로 토출된다.
한편, 냉각가스가 냉각노즐(500)을 통해 피처리물로 분사되기 위해서, 이 공간의 상부를 밀폐할 필요가 있다. 따라서 콘트롤 플레이트(810)는 이 공간을 밀폐하여 냉각가스의 유로를 변경할 수 있다.
구체적으로 콘트롤 플레이트(810)가 이 공간을 밀폐하면, 냉각가스는 서포트 플레이트(300)의 중공부(310)를 주로 유동할 수 있다. 따라서 콘트를 플레이트가 이 공간을 밀폐하면, 냉각가스는 서포트 플레이트(300)의 중공부(310) 및 냉각노즐(500)을 거쳐 피처리물(1)의 측면으로 주로 분사될 수 있다. 즉 피처리물(1)을 측면에서 냉각할 필요가 커지면, 콘트롤 플레이트(810)가 이 공간을 밀폐할 수 있다. 또한, 콘트롤 플레이트(810)가 서포트 플레이트(300) 사이의 공간을 개방하는 정도를 조절하여, 피처리물(1)의 측면 냉각을 조절할 수 있다.
즉 본 실시예에 따르면 냉각방향을 제어하기 위하여 분사조건을 상하방향 또는 축방향(예컨대 ±y방향)으로 가변적으로 조절할 수 있다. 따라서 긴 축을 가진 실린더형 피처리물의 경우 냉각방향을 축방향이 상하방향으로 냉각하는 것보다 피처리물의 변형을 최소화할 것이다. 반면 소형제품과 같이 축이 짧은 피처리물은 상햐방향이 냉각에 유리할 것이다.
한편, 콘트롤 플레이트(810)가 서포트 플레이트(300) 사이의 공간을 개폐하도록 콘트롤 플레이트(810)를 이동시키는 이동부(820)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 이동부(820)는 고온의 피처리물(1)에 의해 손상되는 것을 방지하기 위하여 하우징(100) 외부에 구비될 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며 이동부(820)는 하우징(100) 내부에 구비될 수도 있다.
이동부(820)는 예컨대, 공압 실린더 또는 유압 실린더일 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 이동부(820)는 모터를 포함하여 콘트롤 플레이트(810)를 이동시킬 수도 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 열처리 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다. 본 실시예에 따른 열처리 장치는 버퍼 하우징(20), 열처리로(30) 및 전술한 실시예들에 따른 냉각장치(10)를 포함할 수 있다.
열처리로(30)는 피처리물(1)을 열처리할 수 있다. 예컨대, 열처리로(30)는 진공 침탄로로 탄소가 피처리물(1) 내부로 침투하도록 피처리물(1)을 진공상태에서 열처리할 수 있다. 이러한 열처리로(30)는 하나 또는 그 이상 구비될 수 있다.
버퍼 하우징(20)은 피처리물(1)이 열처리로(30) 및 냉각장치(10)로 이동되도록 열처리로(30)와 냉각장치(10) 사이에 배치될 수 있다. 도면을 참고하면, 버퍼 하우징(20)은 복수의 열처리로(30)와 냉각장치(10)가 방사형으로 배치될 수 있다. 이때, 피처리물(1)은 냉각장치(10)를 통해 인입되어 버퍼 하우징(20)을 거쳐 열처리로(30)로 이송될 수 있으며, 열처리된 피처리물(1)은 버퍼 하우징(20)을 거쳐 냉각장치(10)에서 냉각된 후 선택적으로 재 열처리되거나 외부로 반출될 수 있다.
이때, 버퍼 하우징(20) 내부에는 피처리물(1)을 열처리로(30) 및/또는 냉각장치(10)로 이송하기 위한 턴테이블(50)과 이송장치가 설치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 열처리 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다. 본 실시예에 따른 열처리 장치는 전술한 실시예에 따른 열처리 장치와 동일하거나 유사하다. 따라서 중복되는 설명은 생략한다.
버퍼 하우징(20)은 적어도 두 개 일 수 있다. 그리고 냉각장치(10)는 버퍼 하우징(20) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이 버퍼 하우징(20)이 2개이며, 냉각장치(10)는 버퍼 하우징(20) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로 냉각장치(10)는 도어(130, 140)가 버퍼 하우징(20)을 향해 배치되도록 버퍼 하우징(20)에 결합될 수 있다.
버퍼 하우징(20)은 일측으로 피처리물(1)이 반입되거나 반출될 수 있다. 예컨대, 피처리물(1)은 도 6의 좌측의 버퍼 하우징으로 반입되고 열처리 및/또는 냉각된 후 좌측 버퍼 하우징에서 반출될 수 있다. 여기서 피처리물(1)의 열처리는 좌측 버퍼 하우징 또는 우측 버퍼 하우징에서 선택적으로 수행될 수 있다.
또는, 피처리물(1)은 좌측 버퍼 하우징으로 반입되어 열처리 및/또는 냉각된 후 우측 버퍼 하우징으로 반출될 수 있다. 물론 그 역도 가능하다. 이때, 피처리물(1)의 열처리는 좌측 버퍼 하우징 또는 우측 버퍼 하우징에서 선택적으로 수행될 수 있다.
이처럼 버퍼 하우징(20)에 피처리물(1)을 반출 및/또는 반입하기 위하여, 반송실(40)이 추가로 버퍼 하우징(20)에 결합될 수 있다. 버퍼 하우징(20)은 반송실(40)이 별도로 결합되어, 피처리물(1)은 반송실(40)을 통해 열처리로(30) 및/또는 냉각장치(10)로 선택적으로 이송되고, 열처리 및/또는 냉각이 완료된 피처리물(1)은 반송실(40)을 통해 외부로 반출될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 피처리물 10: 냉각장치
20: 버퍼 하우징 30: 열처리로
40: 반송실 50: 턴테이블
100: 하우징 110: 상부 유도부
120: 하부 유도부 130, 140: 도어
200: 서포터 300: 서포트 플레이트
310: 중공부 400: 가이드 플레이트
500: 냉각노즐 600: 열교환기
710: 모터 720: 송풍팬
810: 콘트롤 플레이트 820: 이동부

Claims (10)

  1. 냉각가스가 순환될 수 있는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 구비되어 피처리물이 안착될 수 있는 서포터;
    상기 서포터의 양측에 각각 배치되어 상기 피처리물이 냉각되는 공간을 형성하는 서포트 플레이트;
    상기 서포트 플레이트와 상기 하우징 사이에 각각 배치되며, 일단이 상기 서포트 플레이트와 접촉하고, 타단이 상기 하우징에 접촉하는 가이드 플레이트;
    상기 피처리물의 측면으로 상기 냉각가스를 분사하는 냉각노즐;
    상기 냉각가스의 순환유로에 배치되는 열교환기;
    상기 냉각가스가 상기 냉각노즐을 통해 상기 피처리물로 분사되거나 상기 서포트 플레이트가 형성하는 상기 공간으로 직접 유입되어 냉각 가스의 분사 방향을 상하 방향 또는 측면 방향으로 가변적으로 조절하도록, 상기 서포트 플레이트의 상방에 배치되어 상기 서포트 플레이트가 형성하는 공간을 개폐하는 콘트롤 플레이트; 및
    상기 콘트롤 플레이트를 이동시키는 이동부;
    를 포함하고,
    상기 냉각노즐은 상기 서포트 플레이트에 설치되고,
    상기 서포트 플레이트는, 상기 냉각가스가 유입되며 상기 냉각노즐과 연통되는 중공부를 포함하는, 냉각장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 냉각노즐은 상기 서포트 플레이트와 일체로 이루어지는, 냉각장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이동부는 상기 하우징의 외부에 배치되는, 냉각장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 상부에 배치되며, 상기 냉각가스의 흐름을 유도하는 상부 유도부를 더 포함하는, 냉각장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 하부에 배치되며, 상기 냉각가스의 흐름을 유도하는 하부 유도부를 더 포함하는, 냉각장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 열교환기는 상기 냉각가스가 토출되는 상기 하우징과 가이드 플레이트 사이에 인접하게 배치되는, 냉각장치.
  9. 피처리물을 열처리하는 적어도 하나의 열처리로;
    제1항, 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항의 냉각장치; 및
    상기 피처리물을 상기 열처리로 및 상기 냉각장치로 이동되도록 상기 열처리로와 상기 냉각장치 사이에 배치되는 버퍼 하우징;
    을 포함하는, 열처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 버퍼 하우징은 적어도 두 개이며,
    상기 냉각장치는 상기 버퍼 하우징 사이에 배치되는, 열처리 장치.
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