KR101422449B1 - Adhesive chuck with masking area limited - Google Patents

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박창선
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Abstract

The present invention relates to a chuck for holding a substrate in a process for manufacturing a display, a semiconductor, etc. to solve a residue generation problem and a phenomenon in which properties of a formed thin film are varied according to the difference of a condition such as a minute temperature, and the like, between parts which are not in contact with an adhesive part when an adhesive chuck is used. According to the present invention, the above problems are solved by arranging the adhesive part along the vicinity of a partition line for dividing a large area substrate into multiple panels. A deposition material is not deposited near the partition line for dividing a large area substrate into multiple panels, so a brightness difference spot and a residue caused by minute deposition condition difference are not generated. Therefore, the generation of a product defect is prevented in advance and a washing process, and the like, for eliminating the residue is not necessary, so the productivity is increased.

Description

척킹 구간을 한정한 점착제 척{ADHESIVE CHUCK WITH MASKING AREA LIMITED}{ADHESIVE CHUCK WITH MASKING AREA LIMITED}

본 발명은 본 발명은 디스플레이, 반도체 등을 제조하는 공정에서 기판을 잡아주는 척(chuck)에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 대면적 기판을 취급하는 척의 구성에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chuck for holding a substrate in a process for manufacturing a display, a semiconductor and the like, and more particularly to a structure of a chuck for handling a large area substrate.

기판에 박막을 형성하는 등 여러 공정을 실시하는 동안 기판을 잡아주는 척을 필요로 하며, 이에 사용되는 척으로는, 진공 척, 정전 척, 자석 척, 점착제 척 등이 있다. 종래 디스플레이 제조공정에서 기판의 척으로 사용되어 온 진공 척을 개선하여, 점착제를 사용하여 기판을 잡아주는 점착제 척의 경우, 본 발명의 발명자들에 의해 발명되어 본 출원인에 의해 출원되어있다(대한민국등록특허제10-0541856호 참조). 상기 점착제 척의 경우, 진공흡입력을 이용하여 점착제가 도포 된 기판 탈부착 부재의 기판에의 부착 동작을 제어하고 있다. 상기와 같은 점착제 척은 기판의 안정감 있는 척킹 등 여러 가지 장점을 나타내고 있지만, 도 1에 나타낸 바와 같이 증착 공정 시 기판과 점착부 간의 접촉위치와 점착부와 접촉이 없는 부분 사이의 미세한 온도 등의 조건 차이에 의해서 성막된 박막의 특성이 달라지는 현상이 발생하기도 한다. 또한 대면적 기판 전체 면에 다수의 점착부를 형성하여 척킹 함에 따라 디척킹(척에서 기판을 분리) 한 후에는 점착제 잔사가 남을 수 있으며, 디스플레이로 사용하기 위해서는 상기 잔사는 제거되어야 한다. 이를 제거하기 위해서 별도의 세정공정을 실시하기도 한다. 이러한 세정 공정은 전체 공정 진행을 신속화하는 데에는 도움이 되지 않는다.
A chuck for holding a substrate during various processes such as forming a thin film on a substrate is required, and vacuum chucks, electrostatic chucks, magnetic chucks, and adhesive chucks are used for the chucks. In the case of a pressure-sensitive adhesive chuck for improving a vacuum chuck used as a chuck of a substrate in a conventional display manufacturing process and holding a substrate using a pressure-sensitive adhesive, the present invention was invented by the inventors of the present invention and filed by the present applicant 10-0541856). In the case of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive chuck, the operation of attaching the substrate releasing member coated with the pressure-sensitive adhesive onto the substrate is controlled using a vacuum suction force. The above-described pressure-sensitive adhesive chuck has various advantages such as stable chucking of the substrate and the like. However, as shown in FIG. 1, in the vapor deposition process, conditions such as a minute temperature between the contact position between the substrate and the pressure- The characteristics of the thin film formed by the difference may be changed. Also, the adhesive residue may remain after dechucking (separating the substrate from the chuck) as a plurality of adhesive portions are formed on the entire surface of the large-area substrate, and the residue must be removed for use as a display. A separate cleaning process may also be performed to remove it. This cleaning process does not help to speed up the entire process.

따라서 본 발명의 목적은 점착제 척을 이용함에 있어서, 점착부와 접촉을 하는 기판 부위와 접촉하지 않는 부위의 조건 차이 발생이 디스플레이 소자 특성에 영향을 주는 것을 원천적으로 방지하고, 점착제 잔사가 문제되지 않도록 하기 위한 것이며, 아울러 전반적인 척킹 동작의 효율향상으로 생산성을 향상시키면서도 기판의 척킹을 더욱 안정감 있게 실시할 수 있는 방안을 제공하고자 함이다.
Therefore, it is an object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive which can prevent the occurrence of a difference in condition between a portion of a substrate contacting a pressure-sensitive adhesive portion and a portion of the pressure- The present invention also provides a method of performing chucking of a substrate more securely while improving productivity by improving the efficiency of the overall chucking operation.

상기 목적에 따라 본 발명은, 기판의 전체 면에 균일하게 분포하게 하였던 점착부를 기판의 일부 구역, 즉, 기판에 어떠한 증착물도 증착되지 않는 마진부분(marginal area)에만 접촉이 되도록 기판 홀더('척 플레이트'라고도 함)의 해당 구역에만 점착부를 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 점착제 척을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, including: a step of placing an adhesive portion uniformly distributed over an entire surface of a substrate in a predetermined region of a substrate, that is, Quot; plate ") is formed in only the corresponding region of the adhesive chuck.

또한, 상기한 바와 같이, 기판의 전체 면이 아닌 마진 부분 해당구역에만 점착부를 형성하게 됨에 따라 기판의 외곽부분이 척 플레이트로부터 들뜨는 현상을 보완하기 위하여 척 플레이트의 외곽부에는 흡입공을 형성하여 상기 흡입공을 통해 진공 흡착을 실시함으로써 기판이 척 플레이트에 밀착되게 한 것을 특징으로 하는 점착제 척을 제공한다.In addition, as described above, in order to compensate for the phenomenon that the outer peripheral portion of the substrate is lifted from the chuck plate due to the formation of the adhesive portion only in the corresponding portion of the margin, not the entire surface of the substrate, a suction hole is formed in the outer portion of the chuck plate, And the substrate is brought into close contact with the chuck plate by performing vacuum suction through the suction hole.

본 발명에 따르면, 증착물이 증착되지 않는 기판의 마진 부분에만 점착제 척을 배치함으로써 기존의 점착제 척의 장점을 모두 살리면서 점착부와 기판과의 접촉 여부에 따라 발생할 수 있는 박막 특성 차이를 회피할 수 있어 이로 인해 발생할 수 있는 제품의 결함을 사전에 봉쇄할 수 있으며 점착제 잔사를 세정할 필요가 없어 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. According to the present invention, by disposing the adhesive chuck only on the margin portion of the substrate on which the evaporation material is not deposited, it is possible to avoid the difference in the characteristics of the thin film that may occur depending on whether the adhesive portion and the substrate are in contact with each other, This makes it possible to prevent defects in the product beforehand, and it is not necessary to clean the adhesive residue, which can greatly improve the productivity.

뿐만 아니라 점착제 척의 배열 구역 및 개수 축소에 따라 일어날 수 있는 기판과 기판 홀더 간 들뜸 현상을 흡입공 설정과 흡입공을 통한 진공 흡입으로의 밀착으로 방지하여 안정감 있는 점착제 척을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to prevent the sticking phenomenon between the substrate and the substrate holder, which may occur due to the arrangement area and the number reduction of the pressure-sensitive adhesive chuck, by the suction hole setting and the vacuum suction through the suction hole, thereby providing a stable pressure-

도 1은 점착제 척에서 점착제와 접촉부와 비 접촉 부위에서 발생할 수 있는 조건 차이를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 점착제 척의 구성으로부터 본 발명에 따라 점착부가 적용되는 구역을 보여주는 기판 평면도이다.
도 3은 본 발명에서 기판 홀더 외곽부에 형성하는 흡입공과 그로 인한 기판과 기판 홀더의 밀착 효과를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명에서 실링재를 적용하여 기판을 밀착시키는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 5는 대한민국등록특허제10-0541856호의 점착부재 구성을 보여주는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view for explaining a difference in conditions that may occur in a pressure-sensitive adhesive, a contact portion and a non-contact portion in a pressure-sensitive adhesive chuck.
2 is a plan view of a substrate showing the area to which the adhesive is applied according to the present invention, from the configuration of a pressure-sensitive adhesive chuck according to the prior art.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a suction hole formed in the outer periphery of the substrate holder in the present invention, and the effect of adhesion between the substrate and the substrate holder.
4 is a cross-sectional view illustrating a process of applying a sealing material to the substrate in the present invention.
5 is a cross-sectional view showing the construction of an adhesive member of Korean Patent No. 10-0541856.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여, 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에는 종래 기판(100) 전체에 균일하게 분포하는 점착부(200)들(좌)과 본 발명에 따라 특정 점착 구역(300)에만 점착부(200)가 분포하는 모습(우)을 기판(100) 평면도에 나타내었다. 점착부(200)를 갖는 부재는 하단에 점착제를 도포한 기둥형 점착 부재로 구성되며, 구체적인 구성의 일례로 대한민국 등록특허 제10-0541856호에 기재된 점착제 부재를 들 수 있으므로 상기 공보의 내용은 본 발명에 참조 및 편입될 수 있다(도 5 참조).2 shows a state in which the adhesive part 200 (left) uniformly distributed over the conventional substrate 100 and the adhesive part 200 distributed only to a specific adhesive area 300 according to the present invention (right) 100) plan view. The member having the adhesive portion 200 is composed of a columnar adhesive member having a lower end coated with an adhesive agent. As an example of a specific structure, the adhesive member described in Korean Patent No. 10-0541856 can be mentioned. (See FIG. 5).

대면적 기판의 경우, 하나의 기판으로부터 다수의 디스플레이 패널이 생산되기 때문에, 대면적 기판을 다수의 패널로 분할하여 디스플레이 패널 모듈로 만든다. 따라서 대면적 기판을 분할하게 되는 분할선 근처에는 어떠한 증착물도 형성하지 않는다. 유기물, 전극 등의 증착물질은 분할 선으로부터 소정 간격을 두고 안쪽에만 형성하게 된다. In the case of a large-area substrate, since a plurality of display panels are produced from one substrate, the large-area substrate is divided into a plurality of panels to make a display panel module. Therefore, no deposition material is formed near the dividing line where the large-area substrate is divided. The deposition material such as an organic material, an electrode and the like is formed only on the inner side at a predetermined distance from the dividing line.

상기와 같은 사실로부터 본 발명의 발명자들은 기판을 기판 홀더에 척킹하기 위하여 대한민국 등록특허 제10-0541856호에 기재된 점착제 척을 OLED 등의 디스플레이에 사용할 경우, 도 1에서 설명한 바와 같이 점착부로 인해 미세한 증착 조건 차이로 인해 발생할 수 있는 밝기 차이 얼룩 및 잔사가 생긴다는 점과 분할선 근처의 일정 구역에는 증착물이 전혀 없다는 두 가지 사실에 착안하여, 도 2의 우측과 같이 분할선 근처를 점착 구역(300)으로 설정하고 상기 구역에만 점착부를 형성하는 새로운 기판 척을 제안하였다. From the above facts, the inventors of the present invention have found that when the pressure-sensitive adhesive chuck described in Korean Patent No. 10-0541856 is used for a display such as an OLED for chucking a substrate to a substrate holder, as described in FIG. 1, 2, the fact that there is no deposition material in a certain region near the dividing line, and that there is no deposition material in the vicinity of the dividing line, And a bonded portion is formed only in the region.

도 2에는 하나의 대면적 기판에 6 개의 디스플레이 패널을 포함하게 한 것을 예로 들어, 중앙부분에 수직으로 형성된 구역과 이에 직교하는 두 개의 수평 구역을 점착 구역(300)으로 하여 이에 대응하는 기판 홀더에 해당 점착 구역(300)에만 점착부(200)를 배열하도록 한다. 2, a large-area substrate includes six display panels. For example, a zone formed vertically in the center portion and two horizontal zones orthogonal to the center portion are used as an adhesive zone 300, and a corresponding substrate holder And the adhesive portion 200 is arranged only in the adhesive region 300.

그에 따라 도 2에는 도시하지 않았지만 기판 홀더(척 플레이트)의 전체 면에 걸쳐 균등간격으로 배열하던 점착부(200)를 기판(100)의 점착 구역(300)에만 점착제가 접하도록 기판 홀더의 해당 구역에만 배열한다. 즉, 기판 홀더의 가로 폭 반을 수직으로 가르는 분할선 근처의 수직 구역과 기판 홀더의 세로 폭을 삼등분하는 분할선 근처의 수평 구역에만 점착부(200) 부재를 배열하는 것이다. 기판을 6개 패널로 분할하게 되는 것은 예시적일 뿐, 패널 수는 2 개 이상의 다수이면 되고 여기에 한정되지 않는다. Accordingly, although not shown in FIG. 2, the adhesive portion 200, which is arranged at equal intervals on the entire surface of the substrate holder (chuck plate), is pressed against the corresponding region of the substrate holder so that the adhesive is in contact with only the adhesive region 300 of the substrate 100 Lt; / RTI > That is, the adhesive member 200 is arranged only in the vertical region near the dividing line vertically dividing the widthwise half of the substrate holder and the horizontal region near the dividing line dividing the vertical width of the substrate holder. The substrate is divided into six panels by way of example only, and the number of the panels may be two or more, but is not limited thereto.

점착 구역(300)에만 집중하여 점착부(200)를 다수 배열하고 그외 부분에는 점착부(200)를 배열하지 않음으로써 증착물이 형성되는 기판 부분에는 미세한 증착 조건 차이로 인해 발생할 수 있는 밝기 차이 얼룩 및 잔사가 전혀 생기지 않아 제품의 결함 발생 봉쇄 및 세정 공정을 생략할 수 있는 공정상 이익이 있다. Since the adhesive portions 200 are arranged in a plurality of the adhesive regions 200 only on the adhesive region 300 and the adhesive portions 200 are not arranged on the other portions of the adhesive regions 200, There is no residue, and there is a process profit that can eliminate the defects occurrence containment and cleaning process of the product.

한편, 종래에 비해 점착부(200)가 일부 구역에만 배열되어, 기판(100)과 기판 홀더(500)의 부착에 있어, 외곽 쪽에서 들뜨는 현상이 있을 수 있으므로 도 3 및 도 4와 같이 이 문제를 해결하도록 하였다.3 and 4, since the adhesive portion 200 is arranged in only a part of the area of the substrate 100 and the substrate holder 500 is attached to the substrate holder 500, Respectively.

즉, 기판(100)의 최 외곽(edge)에 해당하는 부분을 잡아주는 기판 홀더 부분에 흡입공(400)(edge suction hole)을 적절한 개수로 형성하는 것이다. 상기 흡입공(400)에 진공 펌프 노즐을 연결하여 진공 흡입을 실시하면, 기판(100)의 외곽 부분은 기판 홀더(500)에 밀착되어 기판(100)을 안정감 있게 잡아줄 수 있다. That is, an appropriate number of edge suction holes are formed in a substrate holder portion for holding a portion corresponding to the outermost edge of the substrate 100. When the vacuum pump nozzle is connected to the suction hole 400 and vacuum suction is performed, the outer portion of the substrate 100 can be brought into close contact with the substrate holder 500 to securely hold the substrate 100.

또한 기판(100)의 최 외곽에 해당하는 부분에 실링재(600)가 들어갈 수 있는 홈을 내고 그 속에 기판(100)과 기판홀더(500)의 실링재(600)를 추가하여 기판(100)과 기판홀더(500)의 밀착을 더욱 견고히 하며 실링을 통하여 처킹 시 분위기 진공도를 더욱 상승시켜, 보다 강한 힘으로 기판(100)과 기판홀더(500)를 접착시킬 수 있다.
A substrate 100 and a sealing material 600 of the substrate holder 500 are added to the substrate 100 to form a groove into which the sealing material 600 can be inserted, The adhesion of the holder 500 is further strengthened and the degree of atmospheric vacuum at the time of chucking is further increased through sealing so that the substrate 100 and the substrate holder 500 can be bonded with a stronger force.

이와 같이 하여, 점착제를 이용한 기판 척킹을 더욱더 효율적으로 운용할 수 있다.
In this manner, the substrate chucking using the pressure-sensitive adhesive can be operated more efficiently.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

20, 100: 기판
200: 점착부
300: 점착 구역
400; 흡입공
10, 500: 기판 홀더
600: 실링재
30: 접착부
31: 점착막
40: 탄성부
51: 접착용 막대20, 100: substrate
200:
300: adhesive zone
400; Suction ball
10, 500: substrate holder
600: sealing material
30:
31: Adhesive film
40:
51: Adhesive bar

Claims (3)

다수의 패널로 분할될 수 있는 기판을 기판 홀더에 부착하는 방법에 있어서,
하단에 점착제를 도포한 기둥형 점착부 부재를 상기 기판 홀더에 안착시키고,
상기 기판 홀더와 기판을 접촉시켜, 상기 점착제의 점착력으로 기판을 기판 홀더에 척킹 하되,
상기 점착부 부재는 상기 점착제가 상기 기판 전체 면이 아닌 증착물이 형성되지 않는 구역인, 기판의 분할선을 따라 배열되어 증착 공정이 실시되게 하고,
상기 기판 홀더의 최 외곽부에는 하나 이상의 흡입공을 형성하고, 상기 흡입공을 진공 흡입하여 기판의 척킹을 보완하는 것을 특징으로 하는 기판 척킹 방법.A method of attaching a substrate to a substrate holder that can be divided into a plurality of panels,
A columnar adhesive member having a lower end coated with an adhesive is placed on the substrate holder,
Contacting the substrate holder with the substrate, and chucking the substrate with the substrate holder by the adhesive force of the adhesive,
Wherein the adhesive member is arranged along a dividing line of the substrate, in which the adhesive is not an entire surface of the substrate but a deposition material is not formed,
Wherein at least one suction hole is formed in the outermost portion of the substrate holder, and the suction hole is vacuumed to complement the chucking of the substrate. 다수의 패널로 분할될 수 있는 기판;
상기 기판을 척킹하는 기판 홀더;및
상기 기판 홀더에 안착 되는 다수의 점착부 부재;를 포함하고,
상기 점착부 부재는 하단에 점착제가 도포 되어 기판을 기판 홀더와 부착시키되, 상기 기판의 전체 면이 아닌 증착물이 형성되지 않는 구역인, 기판의 분할선을 따라 배열되어 기판에 증착 공정을 실시하게 하고,
상기 기판 홀더의 최외곽부에는 하나 이상의 흡입공을 형성하고, 상기 흡입공을 진공 흡입하여 기판의 척킹을 보완하는 것을 특징으로 하는 기판 척.A substrate that can be divided into a plurality of panels;
A substrate holder for chucking the substrate;
And a plurality of adhesive members that are seated on the substrate holder,
The adhesive member is arranged along a dividing line of the substrate, which is a region where a pressure-sensitive adhesive is applied to the lower end of the substrate to attach the substrate to the substrate holder but not the entire surface of the substrate, ,
Wherein at least one suction hole is formed in the outermost portion of the substrate holder, and the suction hole is vacuumed to complement chucking of the substrate. 제2항에 있어서, 상기 기판 홀더의 최외곽부에는 실링재를 넣을 수 있는 홈을 형성하고 기판과 기판 홀더 사이에 실링재를 추가하여 기판의 척킹을 보완하는 것을 특징으로 하는 기판 척.




The substrate chuck according to claim 2, wherein grooves are formed in the outermost portion of the substrate holder for accommodating a sealing material, and a sealing material is added between the substrate and the substrate holder to complement the chucking of the substrate.




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