KR20160040626A - Holding arrangement for substrates - Google Patents

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KR20160040626A
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올리페르 하이멜
안드레 브뤼닝
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지시키기 위한 유지 배열(10)이 제공된다. 유지 배열(10)은, 기판(20)을 지지하도록 구성된 프레임(30), 및 프레임(30)에 부착되고, 기판(20)에 유지력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)을 포함한다. 각각의 유지 디바이스(40)는, 유지력을 제공하도록 구성된 탄성 유닛(41), 및 기판(20)을 해제시키기 위하여, 유지력에 대해 반대되는 해제력(52)을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단(42)을 포함한다.A holding arrangement 10 for holding the substrate 20 during vacuum layer deposition is provided. The retention arrangement 10 includes a frame 30 configured to support a substrate 20 and one or more retention devices 40 attached to the frame 30 and configured to provide retention force to the substrate 20. [ . Each retaining device 40 includes an elastic unit 41 configured to provide a retention force and an engaging means configured to engage to provide an release force 52 opposite to retention force to release the substrate 20 42).

Description

기판들을 위한 유지 배열{HOLDING ARRANGEMENT FOR SUBSTRATES}[0001] HOLDING ARRANGEMENT FOR SUBSTRATES [0002]

[0001] 본 발명의 실시예들은, 프로세싱, 예컨대 층 증착 동안에 기판을 유지(holding)시키기 위한 유지 배열에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은, 특히, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열에 관한 것이다.[0001] Embodiments of the present invention relate to a holding arrangement for holding a substrate during processing, e.g., layer deposition. Embodiments of the present invention particularly relate to a holding arrangement for holding a substrate during vacuum layer deposition.

[0002] 기판 상에 재료를 증착하기 위한 수개의 방법들이 알려져 있다. 예컨대, 기판들은, 물리 기상 증착(PVD) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 프로세스 등에 의해 코팅될 수 있다. 전형적으로, 프로세스는, 코팅될 기판이 위치되는, 프로세스 장치 또는 프로세스 챔버에서 수행된다. 증착 재료가 장치에 제공된다. 복수의 재료들, 뿐만 아니라, 그러한 재료들의 산화물들, 질화물들, 또는 탄화물들이, 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있다. 추가로, 에칭, 구조화(structuring), 어닐링 등과 같은 다른 프로세싱 단계들이 프로세싱 챔버들에서 실시될 수 있다.[0002] Several methods for depositing materials on a substrate are known. For example, the substrates may be coated by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process, Typically, the process is performed in a process apparatus or process chamber where the substrate to be coated is located. A deposition material is provided in the apparatus. A plurality of materials, as well as oxides, nitrides, or carbides of such materials, can be used for deposition on the substrate. In addition, other processing steps such as etching, structuring, annealing, etc. may be performed in the processing chambers.

[0003] 코팅된 재료들은, 수개의 애플리케이션들에서, 그리고 수개의 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 반도체 디바이스들을 생성하는 것과 같은 마이크로일렉트로닉스(microelectronics)의 분야에서 애플리케이션이 존재한다. 또한, 디스플레이들을 위한 기판들이 종종, PVD 프로세스에 의해 코팅된다. 추가적인 애플리케이션들은, 절연 패널(insulating panel)들, 유기 발광 다이오드(OLED) 패널들, TFT를 갖는 기판들, 컬러 필터(color filter)들 등을 포함한다.[0003] Coated materials can be used in several applications, and in several technology fields. For example, applications exist in the field of microelectronics, such as creating semiconductor devices. In addition, substrates for displays are often coated by a PVD process. Additional applications include insulating panels, organic light emitting diode (OLED) panels, substrates with TFTs, color filters, and the like.

[0004] 전형적으로, 유리 기판들은, 유리 기판들의 프로세싱 동안에, 캐리어들 상에서 지지될 수 있다. 캐리어는 유리 또는 기판을 지지하고, 프로세싱 머신을 통해 드라이빙된다(driven). 그에 의해, 캐리어는 유리 또는 기판을 드라이빙한다. 캐리어들은 전형적으로, 프레임 또는 플레이트를 형성하고, 그러한 프레임 또는 플레이트는, 기판의 주변부를 따라 기판의 표면을 지지하거나, 또는 후자의 경우에는, 그와 같은 표면을 지지한다. 특히, 프레임 형상의 캐리어는 또한, 유리 기판을 마스킹하기 위해 사용될 수 있고, 여기에서, 프레임에 의해 둘러싸이는, 캐리어에서의 애퍼처(aperture)는, 노출된 기판 부분 상에 증착될 코팅 재료를 위한 애퍼처, 또는 애퍼처에 의해 노출되는 기판 부분 상에 작용하는 다른 프로세싱 단계들을 위한 애퍼처를 제공한다. 추가로, 유지 배열들은, 프레임에 대해 기판을 고정시키기 위해, 그리고 증착 프로세스 동안에, 기판을 적소에 유지시키기 위해 제공된다.[0004] Typically, glass substrates can be supported on carriers during the processing of glass substrates. The carrier supports the glass or substrate and is driven through a processing machine. Thereby, the carrier drives the glass or the substrate. The carriers typically form a frame or plate, which supports or, in the latter case, a surface of the substrate along the periphery of the substrate. In particular, a frame-shaped carrier may also be used to mask the glass substrate, wherein an aperture in the carrier, surrounded by a frame, is provided for the coating material to be deposited on the exposed substrate portion An aperture, or an aperture for other processing steps that act on the substrate portion exposed by the aperture. In addition, the retaining arrays are provided to hold the substrate in place, to hold the substrate against the frame, and during the deposition process.

[0005] 캐리어에 기판을 고정시키기 위해, 예컨대, 유리 홀더(holder)들과 같은 상이한 유지 배열들이 이용가능하다. 가장 간단한 홀더는 적합한 휘어진 판 스프링이다. 이러한 타입의 스프링은, 그러한 스프링을 개방하기 위해, 캐리어/유리의 전방 측으로부터 작용하는 푸셔(pusher)를 요구한다. 따라서, 캐리어 프레임에서 홀이 요구된다. 프로세싱 동안에, 코팅 재료가 상기 홀을 통과하고, 이는, 휘어진 판 스프링의 코팅을 초래한다. 홀더를 개방하기 위해 푸셔가 삽입되는 경우에, 휘어진 판 스프링으로부터 코팅이 스크래칭되어 떨어지고, 따라서, 코팅 품질을 방해(impede)하는 입자들이 생성된다. 입자 생성을 방지하는 것은, 고객(customer)들을 위한 중요한 고려사항이다. 캐리어의 후방 측으로부터 동작되는 다른 알려진 홀더들은, 제조하기에 그리고 유지보수 시에 매우 고가이다.In order to fix the substrate to the carrier, different retention arrangements are available, such as, for example, glass holders. The simplest holder is a suitable curved leaf spring. This type of spring requires a pusher to act from the front side of the carrier / glass to open such a spring. Therefore, holes are required in the carrier frame. During processing, coating material passes through the holes, which results in coating of the curved leaf spring. When the pusher is inserted to open the holder, the coating scratched off the curved leaf spring, thus creating particles that impede coating quality. Preventing particle generation is an important consideration for customers. Other known holders operated from the rear side of the carrier are very expensive to manufacture and to maintain.

[0006] 상기된 바를 고려하여, 본 기술분야에서의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는 유지 배열, 특히, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열을 제공하는 것이 목적이다.[0006] In view of the above, it is an object to provide a retaining arrangement for overcoming at least some of the problems in the art, particularly a retaining arrangement for holding a substrate during vacuum layer deposition.

[0007] 상기된 바를 고려하여, 독립 청구항 제 1 항에 따른, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열, 및 독립 청구항 제 17 항에 따른, 상기 유지 배열에 의해 유지되는 기판을 해제시키기 위한 방법이 제공된다. 본 발명의 추가적인 양상들, 이점들, 및 피처(feature)들은, 종속 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하게 된다.[0007] In view of the foregoing, there is provided, in accordance with independent claim 1, a holding arrangement for holding a substrate during vacuum layer deposition, and a holding arrangement for releasing a substrate held by the holding arrangement according to independent claim 17 Method is provided. Additional aspects, advantages, and features of the present invention will become apparent from the dependent claims, the description, and the accompanying drawings.

[0008] 일 실시예에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열이 제공된다. 유지 배열은, 기판을 지지하도록 구성된 프레임, 및 프레임에 부착되고, 기판에 유지력(holding force)을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들을 포함한다. 각각의 유지 디바이스는, 유지력을 제공하도록 구성된 탄성(elastic) 유닛, 및 기판을 해제시키기 위하여, 유지력에 대해 반대되는 해제력(release force)을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단을 포함한다.[0008] According to one embodiment, a holding arrangement for holding a substrate during vacuum layer deposition is provided. The holding arrangement includes a frame configured to support a substrate and one or more holding devices attached to the frame and configured to provide a holding force to the substrate. Each retaining device includes an elastic unit configured to provide a retention force and an engagement means configured to engage to provide an opposing release force to the retention force to release the substrate.

[0009] 다른 실시예에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열이 제공된다. 유지 배열은, 기판을 지지하도록 구성된 프레임, 및 프레임에 부착되고, 기판에 유지력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들을 포함하며, 여기에서, 상기 프레임에서, 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들에 대응하는 위치에, 관통 홀들이 형성되지 않는다.[0009] According to another embodiment, a holding arrangement for holding a substrate during vacuum layer deposition is provided. The retention arrangement comprises a frame configured to support a substrate and one or more retention devices attached to the frame and configured to provide retention to the substrate, wherein in the frame one or more retention devices Holes are not formed at positions corresponding to the through holes.

[0010] 다른 양상에 따르면, 기판 상에 층을 증착하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 내부에서의 층 증착을 위해 적응된 챔버, 챔버 내의, 위에서 설명된 바와 같은 유지 배열, 및 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스를 포함한다.[0010] According to another aspect, an apparatus for depositing a layer on a substrate is provided. The apparatus includes a chamber adapted for layer deposition inside, a holding arrangement as described above in the chamber, and a deposition source for depositing the material forming the layer.

[0011] 또 다른 양상에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단을 갖는 유지 배열에 의해 유지되는 기판을 해제시키기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 탄성 유닛에 의해, 기판에 유지력을 제공하는 단계, 맞물림 수단을 맞물리게 하는 단계, 유지력에 대해 반대되는 해제력을 맞물림 수단에 가하는 단계, 및 기판을 해제시키는 단계를 포함한다.[0011] According to another aspect, a method for releasing a substrate held by a holding arrangement having an elastic unit and an engaging means is provided. The method includes, by an elastic unit, providing a holding force to the substrate, engaging the engaging means, applying an releasing force opposite to the holding force to the engaging means, and releasing the substrate.

[0012] 본 발명의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 발명의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 발명의 실시예들에 관한 것이고, 아래에서 설명된다.
도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 그리고 유지 배열의 기판 영역에 기판이 제공된 유지 배열을 예시한다.
도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 해제시키기 위한 외부 유닛 및 유지 배열을 도시한다.
도 3은, 기판을 해제시키기 위해, 외부 유닛에 의해 맞물리게 되는 상태의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열의 상세도를 도시한다.
도 4는, 기판을 해제시키기 위해, 외부 유닛에 의해 맞물리게 되고 풀링되는(pulled) 상태의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열의 상세도를 도시한다.
도 5는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유지 배열의 유지 디바이스의 예를 도시한다.
도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유지 배열의 유지 디바이스의 다른 예를 도시한다.
도 7은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유지 배열을 활용하여, 기판 상에 재료의 층을 증착하기 위한 장치의 도면을 도시한다.
도 8은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 해제시키기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.[0012] In the manner in which the above-recited features of the present invention can be understood in detail, a more particular description of the invention, briefly summarized above, may be had by reference to embodiments. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings relate to embodiments of the present invention and are described below.
Figure 1 illustrates a holding arrangement in accordance with embodiments described herein and in which a substrate is provided in a substrate region of a holding array.
Figure 2 shows an external unit and a retaining arrangement for releasing a substrate, according to embodiments described herein.
3 shows a detail of a retaining arrangement according to embodiments described herein, in a state of being engaged by an outer unit, in order to release the substrate.
Figure 4 shows a detail of a retaining arrangement according to embodiments described herein, with the outer unit being engaged and pulled, to release the substrate.
Figure 5 shows an example of a retention device in a retention arrangement, in accordance with embodiments described herein.
Figure 6 shows another example of a retention arrangement of a retention arrangement, in accordance with the embodiments described herein.
Figure 7 illustrates a view of an apparatus for depositing a layer of material on a substrate utilizing a firing arrangement, in accordance with embodiments described herein.
Figure 8 shows a flow diagram of a method for releasing a substrate, according to embodiments described herein.

[0013] 이제, 본 발명의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그러한 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 발명의 설명으로서 제공되고, 본 발명의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 피처들은, 또 다른 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해, 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.[0013] Reference will now be made in detail to the various embodiments of the invention, examples of which are illustrated in the drawings. In the following description of the drawings, like reference numerals refer to like components. In general, only differences for the individual embodiments are described. Each example is provided as a description of the invention and is not intended as a limitation of the invention. Additionally, features that are illustrated or described as part of one embodiment may be used to produce another embodiment, for other embodiments, or in combination with other embodiments. The description is intended to include such variations and modifications.

[0014] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있고, 유지 배열, 그리고 특히, 유지 디바이스들은 그러한 기판 두께들을 위해 적응될 수 있다. 그러나, 본 발명은, 기판 두께가 약 0.9 mm 또는 그 미만, 예컨대 0.5 mm 또는 0.3 mm이고, 유지 배열 및 유지 디바이스들이 그러한 기판 두께들을 위해 특별히 적응되는 경우에 특히 유익하다.[0014] According to exemplary embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the substrate thickness may be 0.1 to 1.8 mm, and the holding arrangement, and in particular the holding devices, may be adapted for such substrate thicknesses . However, the present invention is particularly beneficial when the substrate thickness is about 0.9 mm or less, such as 0.5 mm or 0.3 mm, and the retention arrangement and retention devices are specially adapted for such substrate thicknesses.

[0015] 몇몇 실시예들에 따르면, 대면적 기판들은 적어도 0.174 m2의 사이즈를 가질 수 있다. 전형적으로, 사이즈는, 약 1.4 m2 내지 약 8 m2, 더 전형적으로는, 약 2 m2 내지 약 9 m2, 또는 심지어 최대 12 m2일 수 있다. 전형적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크 구조들, 장치들, 및 방법들이 제공되는 직사각형 기판들이, 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판은, 약 1.4 m2의 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.39 m2의 기판들(1.95 m x 2.25 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.5 m2의 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2의 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. 한층 더 큰 세대들, 예컨대, GEN 11 및 GEN 12, 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.[0015] According to some embodiments, large area substrates may have a size of at least 0.174 m 2 . Typically, the size can be from about 1.4 m 2 to about 8 m 2 , more typically from about 2 m 2 to about 9 m 2 , or even up to 12 m 2 . Typically, the rectangular substrates on which mask structures, devices, and methods are provided, in accordance with the embodiments described herein, are large area substrates as described herein. For example, a large area substrate may have GEN 5 corresponding to about 1.4 m 2 substrates (1.1 mx 1.3 m), GEN 7.5 corresponding to about 4.39 m 2 substrates (1.95 mx 2.25 m), about 5.5 m 2 May be a GEN of 8.5 corresponding to substrates (2.2 mx 2.5 m), or even a GEN 10 corresponding to substrates of about 8.7 m 2 (2.85 m x 3.05 m). Larger generations, such as GEN 11 and GEN 12, and corresponding substrate areas can similarly be implemented.

[0016] 전형적으로, 기판은, 재료 증착을 위해 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 유리(예컨대, 소다-석회 유리, 붕규산 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 복합(compound) 재료들, 탄소 섬유 재료들, 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료, 또는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 제조될 수 있다.[0016] Typically, the substrate may be made of any material suitable for material deposition. For example, the substrate can be formed of any material that can be coated by a deposition process, such as glass (e.g., soda-lime glass, borosilicate glass, etc.), metal, polymer, ceramic, compound materials, , Or a combination of materials.

[0017] 도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유지 배열(10) 또는 캐리어를 예시한다.[0017] FIG. 1 illustrates a holding arrangement 10 or carrier, according to embodiments described herein.

[0018] 진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지시키기 위한 유지 배열(10)은, 기판(20)을 지지하도록 구성된 프레임(30), 및 프레임(30)에 부착되고 기판(20)에 유지력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 각각의 유지 디바이스(40)는, 유지력을 제공하도록 구성된 탄성 유닛, 및 기판(20)을 해제시키기 위하여, 유지력에 대해 반대되는 해제력(52)을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단(engaging means)(42)을 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 하나의 피스(piece)로 형성된다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 2개 또는 그 초과의 피스들로 형성된다. 예로서, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 서로 독립적으로, 즉, 2개의 별개의 피스들 또는 독립체들(entities)로서 형성될 수 있고, 그 후에, 예컨대, 용접, 납땜, 스크류들, 접착제들, 클램핑 등, 또는 이들의 조합들에 의해, 서로 부착될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "맞물림 수단"은 "수단"의 단수의 또는 복수의 형태를 지칭할 수 있고, 즉, 하나의 단일 맞물림 수단, 또는 2개 또는 그 초과의 맞물림 수단을 지칭할 수 있다.The holding arrangement 10 for holding the substrate 20 during the vacuum layer deposition includes a frame 30 configured to support the substrate 20 and a holding frame 20 attached to the frame 30, One or more retention devices (40) configured to provide one or more retention devices (40). According to some embodiments, each retention device 40 includes an elastic unit configured to provide a retention force, and an elastic unit configured to engage to provide release force 52 opposite to retention force, And engaging means (42). According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the resilient unit and the engaging means 42 are formed as a single piece. According to some other embodiments, the elastic unit and the engaging means 42 are formed of two or more pieces. By way of example, the elastic unit and the engaging means 42 can be formed independently of one another, i.e., as two separate pieces or entities, and thereafter, for example, welded, soldered, screws, , Clamping, etc., or combinations thereof. As used herein, an "engagement means" may refer to a singular or plural form of "means ", i. E. May refer to one single engaging means, or two or more engaging means.

[0019] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 유지 디바이스들(40)은 프레임(30)의 후방 측에 제공된다. 프레임(30)의 전방 측은, 층 증착 동안에, 증착 소스에 노출되는 측이고, 프레임(30)의 후방 측은, 층 증착 동안에, 증착 소스에 노출되지 않는 측이다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판은, 상기 후방 측으로부터 프레임(30) 내로 또는 상으로 로딩된다. 유지 디바이스들(40)은, 기판(20)을 해제시키기 위해, 프레임(30)의 후방 측으로부터 개방될 수 있다. 따라서, 프레임에서 홀이 요구되지 않고, 유지 디바이스들을 개방하거나 또는 해제시키는 동안에, 입자들이 생성되지 않는다. 그에 의해, 예컨대, 증착되는 층들의 품질이 개선된다.[0019] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, retention devices 40 are provided on the rear side of frame 30. [ The front side of the frame 30 is the side exposed to the deposition source during layer deposition and the rear side of the frame 30 is the side not exposed to the deposition source during layer deposition. According to some embodiments, the substrate is loaded into or onto the frame 30 from the rear side. The retaining devices 40 can be opened from the rear side of the frame 30 to release the substrate 20. Thus, no holes are required in the frame, and while the holding devices are being opened or released, no particles are produced. Thereby improving, for example, the quality of the layers being deposited.

[0020] 프레임(30)은 기판(20)을 지지하도록 구성된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은 기판(20)을 수용하기 위한 애퍼처 개구를 정의한다. 예컨대, 기판(20)은 애퍼처 개구 내에 위치될 수 있다. 예로서, 기판(20)은, 기판(20)의 림(rim)들 또는 에지들의 코팅을 방지하기 위해, 상기 림들 또는 에지들을 덮도록, 애퍼처 개구 내에 위치될 수 있다. 따라서, 캐리어의 프레임에 의해 에지 배제 마스크(edge exclusion mask)가 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판(20)의 에지 구역들의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 표면이 애퍼처 개구 내에 제공된다. 예로서, 프레임(30)의 단면은, 지지 표면을 제공하기 위해, L-형상일 수 있다.[0020] The frame 30 is configured to support the substrate 20. According to some embodiments, the frame 30 defines an aperture opening for receiving the substrate 20. For example, the substrate 20 may be positioned within the aperture opening. By way of example, the substrate 20 may be positioned within the aperture opening to cover the rims or edges to prevent coating of rims or edges of the substrate 20. Thus, an edge exclusion mask may be provided by the frame of the carrier. According to some embodiments, a support surface for supporting at least a portion of the edge regions of the substrate 20 is provided in the aperture opening. As an example, the cross section of the frame 30 may be L-shaped, to provide a support surface.

[0021] 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 예컨대, 도 1에서 도시된 바와 같이, 기판(20)은 프레임(30)의 후방 측에 배열된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판(20)은 프레임(30)의 일 측의 상부 표면 상에 배열된다. 양자의 경우들에서, 상기 기판(20)의 림들 또는 에지들이 반드시 덮일 필요는 없다.[0021] According to some alternative embodiments, the substrate 20 is arranged on the rear side of the frame 30, for example, as shown in FIG. According to some embodiments, the substrate 20 is arranged on the upper surface of one side of the frame 30. In both cases, the rims or edges of the substrate 20 need not necessarily be covered.

[0022] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 층 증착으로부터 기판(20)의 림들 또는 에지들을 배제하기 위해, 반대되는 측, 예컨대 전방 측 상에서 상기 림들 또는 에지들을 덮도록 마스킹 배열이 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30) 그 자체가 마스킹 배열의 역할을 할 수 있거나, 또는 부가적인 마스킹을 제공할 수 있다. 도 1 및 도 2의 예들에서 도시된 바와 같이, 프로세싱될 표면의 에지 구역들의 적어도 일부가 프레임(30)에 의해 덮이거나 또는 마스킹된다.[0022] According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, to remove rims or edges of the substrate 20 from layer deposition, the rims or edges on the opposite side, A masking arrangement is provided to cover the edges. According to some embodiments, the frame 30 itself may serve as a masking arrangement, or may provide additional masking. As shown in the examples of Figures 1 and 2, at least a portion of the edge zones of the surface to be processed are covered or masked by the frame 30.

[0023] 도 1에서의 유지 배열(10)은, 프레임(30)에 부착된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)을 포함한다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)은 프레임(30)의 후방 측에 부착될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40) 중 적어도 하나는 프레임(30)에 견고하게 부착된다. 유지 디바이스는, 스크류들, 납땜, 용접, 클램핑, 및/또는 접착, 또는 이들의 조합과 같은 유지 엘리먼트들에 의해 부착될 수 있다.[0023] The holding arrangement 10 in FIG. 1 includes one or more holding devices 40 attached to the frame 30. For example, one or more retention devices 40 may be attached to the rear side of the frame 30. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, at least one of the one or more retention devices 40 is rigidly attached to the frame 30. [ The retaining device may be attached by retaining elements such as screws, brazing, welding, clamping, and / or gluing, or combinations thereof.

[0024] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40) 중 적어도 하나는, 기판 영역에 대해 실질적으로 평행으로, 즉, 기판(20)의 표면들에 대해 실질적으로 평행으로 그리고 프레임(30)을 따라, 이동가능하게, 프레임(30)에 부착된다. 이는, 예컨대, 프로세스 요건들, 코팅될 영역 등에 따라, 프레임(30)의 상이한 위치들에, 예컨대, 기판(20)의 임의의 에지 위치에 유지 디바이스(40)를 위치시키는 것을 허용한다.[0024] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, at least one of the one or more of the holding devices 40 may be substantially parallel to the substrate region, Is attached to the frame (30) movably substantially parallel to the surfaces of the substrate (20) and along the frame (30). This allows positioning the holding device 40 at different locations of the frame 30, e.g., at any edge position of the substrate 20, depending on, for example, process requirements, area to be coated,

[0025] 도 1에서 도시된 예에서, 2개의 유지 디바이스들(40)이, 프레임(30)의 대향하는 측들(프레임 엘리먼트들)에 제공된다. 도 1에서 2개의 유지 디바이스들(40)이 도시되어 있지만, 본 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 2개 초과의 유지 디바이스들(40)이 프레임(30)의 상이한 위치들에 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40) 중 적어도 하나가 프레임(30)의 코너 구역에 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 예컨대, 하나 초과의 유지 디바이스(40)가 프레임(30)의 측 상에, 즉, 기판(20)의 각각의 측 상에 제공될 수 있다.[0025] In the example shown in FIG. 1, two retention devices 40 are provided on the opposite sides (frame elements) of the frame 30. Although two holding devices 40 are shown in Fig. 1, these embodiments are not limited thereto. More than two retention devices 40 may be provided at different locations of the frame 30. [ According to some embodiments, at least one of the two or more retention devices 40 may be provided in the corner region of the frame 30. [ According to some embodiments, for example, more than one retention device 40 may be provided on the side of the frame 30, i.e., on each side of the substrate 20.

[0026] 도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판(20)을 해제시키기 위한 외부 유닛(50) 및 유지 배열(10)을 도시한다.[0026] FIG. 2 illustrates an external unit 50 and holding arrangement 10 for releasing the substrate 20, in accordance with the embodiments described herein.

[0027] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 외부 유닛(50)은, 유지 디바이스(40), 특히 유지 디바이스(40)의 맞물림 수단(42) 내로 삽입되거나, 또는 그와 맞물리도록 구성된다. 예로서, 외부 유닛(50)은, 유지 디바이스(40), 특히 맞물림 수단(42) 내로 삽입되거나, 또는 그와 맞물리도록 구성된 엘리먼트를 포함한다. 예컨대, 외부 유닛(50)은 L-형상이고, 여기에서, L-형상의 외부 유닛(50)의 부분들 중 하나는 유지 디바이스(40) 내로 삽입되거나 또는 그와 맞물리도록 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 외부 유닛(50)은, 유지 디바이스(40)와 맞물리도록 구성된 로드(rod) 또는 바(bar)-형상의 유닛(51)을 포함한다. 예로서, 로드 또는 바-형상의 유닛(51)은, 도 2에서 도시된 바와 같이, L-형상의 외부 유닛(50)의 부분들 중 하나, 특히 더 짧은 부분일 수 있다.[0027] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the outer unit 50 is inserted into the retaining device 40, and in particular into the engaging means 42 of the retaining device 40 Or to engage with, As an example, the outer unit 50 includes an element configured to be inserted into, or engaged with, the retaining device 40, particularly the engaging means 42. For example, the outer unit 50 is L-shaped, wherein one of the portions of the L-shaped outer unit 50 is configured to be inserted into or engaged with the retaining device 40. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the outer unit 50 may include a rod or bar-shaped unit (not shown) configured to engage the retaining device 40 51). By way of example, the rod or bar-shaped unit 51 may be one of the portions of the L-shaped outer unit 50, particularly the shorter portion, as shown in FIG.

[0028] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 외부 유닛(50)은, 기판(20)을 해제시키기 위해, 유지 디바이스(40)의 맞물림 수단(42)과 맞물리도록, 사용자에 의해 유지 및 안내될 수 있는 핸드-헬드(hand-held) 디바이스이다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 외부 유닛(50)은, 기계 디바이스, 예를 들어, 자동화된 셋업 또는 디바이스, 예컨대 로봇식 디바이스, 로봇 핸들러(robot handler), 및/또는 로봇 그립(robot grip)에 의해 제공될 수 있다.According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the outer unit 50 includes an engagement means 42 of the retaining device 40 for releasing the substrate 20, Held device that can be held and guided by a user to engage with a user. According to some alternative embodiments, the external unit 50 may be coupled to a mechanical device, such as an automated set-up or device, such as a robotic device, a robot handler, and / or a robot grip Lt; / RTI >

[0029] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 유지 디바이스(40)의 맞물림 수단(42)은, 해제력을 제공하기 위해 풀링되도록 구성된다. 예로서, 외부 유닛(50)은, 유지 디바이스(40)의 맞물림 수단(42) 내로 삽입되거나, 또는 그와 맞물리고, 유지력에 대항하는(counteracting) 해제력을 제공하기 위해 풀링된다. (본 개시의 배경기술 섹션에 관하여 위에서 설명된 바와 같이) 푸시(pushing)하는 대신에 풀링함으로써, 프레임(30)에서 홀이 요구되지 않고, 따라서, 코팅 프로세스(예컨대, 스퍼터링)를 방해할 입자들이 생성되지 않는다. 그에 의해, 특히, 증착되는 층들의 품질이 개선된다.[0029] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the engagement means 42 of the retaining device 40 is configured to be pulled to provide a release force. As an example, the outer unit 50 is pulled into the engaging means 42 of the retaining device 40, or is engaged to engage therewith and to provide a releasing force counteracting. By pulling instead of pushing (as described above with respect to the background section of the present disclosure), no holes are required in the frame 30, and thus particles that would interfere with the coating process (e. G., Sputtering) It is not generated. Thereby, in particular, the quality of the deposited layers is improved.

[0030] 도 3은, 기판(20)을 해제시키기 위해, 외부 유닛(50)에 의해 맞물리게 되는 상태의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열(10)의 상세도를 도시한다.3 shows a detail view of the holding arrangement 10 according to embodiments described herein, with the outer unit 50 engaged by the substrate 20 to release it.

[0031] 도 3에서 도시된 유지 배열(10)은, 유지력을 제공하도록 구성된 탄성 유닛, 및 기판(20)을 해제시키기 위하여, 유지력에 대해 반대되는 해제력을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단(42)을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 하나의 피스로 형성된다.[0031] The retaining arrangement 10 shown in Figure 3 includes an elastic unit configured to provide retention force and an engaging means configured to engage to provide an opposite release force to the retention force to release the substrate 20 42). According to some embodiments, the resilient unit and the engaging means 42 are formed in one piece.

[0032] 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 2개 또는 그 초과의 피스들로 형성된다. 예로서, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 서로 독립적으로, 즉, 2개의 별개의 피스들 또는 독립체들로서 형성될 수 있고, 그 후에, 예컨대, 용접, 납땜, 스크류들, 접착제들 등에 의해, 서로 부착될 수 있다.[0032] According to some alternative embodiments, the elastic unit and the engaging means 42 are formed of two or more pieces. By way of example, the elastic unit and the engaging means 42 may be formed independently of one another, i.e., as two separate pieces or independently, and thereafter, for example, by welding, soldering, screws, They can be attached to each other.

[0033] 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은 기판(20)의 표면 상에 작용하는 유지력을 제공한다. 도 3에서 도시된 예에서, 유지 디바이스(40)의 접촉 구역(43)을 통해, 기판(20)의 표면에 유지력이 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은, 기판(20)의 표면에 대해 실질적으로 수직적인 유지력을 제공하도록 구성된다. 도 3에서 도시된 예에서, 유지력은, 추후에 설명되는 프레임(30)의 지지 부분(33)의 표면에 대하여 기판(20)을 누른다(press).[0033] According to some embodiments, the elastic unit provides retention force acting on the surface of the substrate 20. In the example shown in FIG. 3, through the contact area 43 of the holding device 40, a holding force is provided on the surface of the substrate 20. According to some embodiments, the elastic unit is configured to provide a substantially vertical retention force with respect to the surface of the substrate 20. In the example shown in Fig. 3, the holding force presses the substrate 20 against the surface of the support portion 33 of the frame 30, which will be described later.

[0034] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 접촉 구역(43)은 접촉 유닛을 포함한다. 예컨대, 접촉 유닛은 가요성 재료를 포함하거나, 또는 가요성 재료로 제조된다. 예로서, 접촉 유닛은 고무를 포함하거나, 또는 고무로 제조된다. 접촉 유닛의 하나의 유익한 효과는, 기판(20)의 표면의 손상, 및 특히 스크래치들이 방지될 수 있는 것이다.[0034] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the contact area 43 includes a contact unit. For example, the contact unit comprises a flexible material, or is made of a flexible material. By way of example, the contact unit comprises rubber, or is made of rubber. One beneficial effect of the contact unit is that damage to the surface of the substrate 20, and in particular scratches, can be prevented.

[0035] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛의 적어도 일부는, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트(reversal point)들을 갖는 웨이브-형(wave-like) 형상을 갖는다. 몇몇 실시예들에 따르면, 도 3에서 도시된 바와 같이, 탄성 유닛은 3개의 반전 포인트들을 갖는 웨이브-형 형상을 갖는다. 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은 휘어진 판 스프링(flat spring)이다. 탄성 유닛의 탄성 특성들은, 기판(20)의 표면 상에 작용하는 유지력을 제공한다.[0035] According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, at least a portion of the elastic unit may be a wave-like (not shown) having one or more reversal points ) Shape. According to some embodiments, as shown in Figure 3, the elastic unit has a wave-like shape with three reversal points. According to some embodiments, the resilient unit is a curved flat spring. The elastic properties of the elastic unit provide retention force acting on the surface of the substrate 20.

[0036] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은, 프레임(30)에 대한 유지 디바이스(40)의 고정(fixation)을 위한 하나 또는 그 초과의 관통 홀들(44)을 갖는다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 관통 홀들(44)은, 유지 엘리먼트들, 예컨대 스크류들의 삽입을 위해 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은 관통 홀들을 갖지 않고, 납땜, 용접, 클램핑, 및/또는 접착, 또는 이들의 조합에 의해, 프레임(30)에 고정된다.[0036] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the resilient unit may include one or more (e.g., one or more) retaining devices 40 for fixation of the retaining device 40 to the frame 30. [ And has through holes (44). For example, one or more through holes 44 are configured for insertion of retaining elements, e.g., screws. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the resilient unit does not have through-holes and is formed by brazing, welding, clamping, and / .

[0037] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 맞물림 수단(42)은, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들 중 하나를 둘러싸는 구역에 의해 정의된다. 이는, 임의의 부가적인 엘리먼트들을 제공할 필요 없이, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들 중 하나를 둘러싸는 구역에 의해 맞물림 수단(42)이 정의되기 때문에, 유지 디바이스(40)의 간단하고 비용 효과적인 제조를 허용한다.[0037] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the engaging means 42 is defined by a region surrounding one of the one or more inversion points. This is because the engagement means 42 is defined by the area surrounding one of the one or more inversion points without the need to provide any additional elements, .

[0038] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 하나의 피스로 형성된다. 이는, 유지 디바이스의 간단하고 비용 효과적인 제조를 허용한다.[0038] According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the elastic unit and the engaging means 42 are formed of one piece. This allows a simple and cost-effective manufacture of the retaining device.

[0039] 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 2개 또는 그 초과의 피스들로 형성된다. 예로서, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 서로 독립적으로, 즉, 2개의 별개의 피스들 또는 독립체들로서 형성될 수 있고, 그 후에, 예컨대, 용접, 납땜, 스크류들, 접착제들, 클램핑 등, 또는 이들의 조합에 의해, 서로 부착될 수 있다.[0039] According to some other embodiments, the elastic unit and the engaging means 42 are formed of two or more pieces. By way of example, the elastic unit and the engaging means 42 may be formed independently of each other, i.e., as two separate pieces or entities, and thereafter, for example, welding, soldering, screws, adhesives, , Or a combination thereof.

[0040] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은 금속 또는 합성 재료(synthetic material)를 포함한다. 예로서, 하나의 단일 피스인, 탄성 유닛과 맞물림 수단(42)은, 적어도 부분적으로, 금속 또는 합성 재료로 제조될 수 있다.[0040] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the elastic unit includes a metal or a synthetic material. By way of example, the elastic means and the engaging means 42, which are one single piece, can be made, at least in part, of metal or synthetic material.

[0041] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은 메인 부분(31) 및 지지 부분(33)을 포함한다. 메인 부분(31)은, 기판(20)을 수용하도록 구성된 애퍼처 개구를 정의한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 지지 부분(33)은 메인 부분(31)의 하부 표면에 부착되고, 기판(20)을 위한 지지 표면을 제공하기 위해 애퍼처 개구 내로 연장된다. 그러나, 메인 부분(31) 및 지지 부분(33)은 또한, 하나의 단일 피스로 제조될 수 있고, 즉, 이들은 일체형으로(integrally) 형성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 지지 부분(33), 및 특히 상기 지지 부분(33)의 지지 표면은, 층 증착 동안에, 기판 에지들을 마스킹하기 위해 사용될 수 있다.[0041] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the frame 30 includes a main portion 31 and a support portion 33. The main portion 31 defines an aperture opening configured to receive the substrate 20. According to some embodiments, the support portion 33 is attached to the lower surface of the main portion 31 and extends into the aperture opening to provide a support surface for the substrate 20. However, the main portion 31 and the support portion 33 may also be made of one single piece, that is, they may be formed integrally. According to some embodiments, the support portion 33, and in particular the support surface of the support portion 33, can be used to mask the substrate edges during layer deposition.

[0042] 몇몇 실시예들에 따르면, 지지 부분(33)은 교환가능하게 제공될 수 있다. 그에 의해, 프레임(30)은, 상이한 애플리케이션들, 예컨대 상이한 마스킹 요건들에 대해, 또는 상이한 타입들의 기판들을 유지시키기 위해 적응될 수 있다. 예컨대, 마스킹될 에지 구역이 큰 경우에 그리고/또는 얇은 기판들이 프로세싱될 경우에는, 마스킹될 에지 구역이 작은 경우에 그리고/또는 두꺼운 기판들이 프로세싱될 경우에 사용되는 대응하는 지지 부분보다, 애퍼처 개구 내로 더 연장되는 지지 부분(33)이 제공될 수 있다. 이는, 유지 배열(10)의 적응성(flexibility)을 크게 향상시킨다.[0042] According to some embodiments, the support portion 33 may be provided interchangeably. Thereby, the frame 30 can be adapted for different applications, such as for different masking requirements, or for holding different types of substrates. For example, when the edge areas to be masked are large and / or when thin substrates are to be processed, the edge areas to be masked are smaller and / or the corresponding support parts used when thicker substrates are to be processed, A further extending support portion 33 may be provided. This greatly improves the flexibility of the retaining array 10.

[0043] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은, 그 내부에 형성된 리세스(recess)(32)를 갖는다. 리세스는 유지 디바이스(40)를 하우징(house)하도록 구성된다. 이는, 유지 배열의 후방 측이 실질적으로 평탄하게 되고, 그에 따라, 아래의 도 7에서 도시된 바와 같이, 유지 배열의 후방 측이, 예컨대, 평탄한 운송 디바이스에 부착될 수 있는 특정한 이점을 갖는다. 추가로, 유지 디바이스(40)는, 예컨대, 프레임(30)의 핸들링 동안에, 우발적으로 충돌되는 것으로부터 보호된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 리세스(32)는, 맞물림 수단(42)이 외부 유닛(50)과 맞물리게 될 수 있도록, 충분한 공간을 제공하도록 구성된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 리세스(32)는 프레임(30)의 메인 부분(31)에 형성된다.[0043] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the frame 30 has a recess 32 formed therein. The recess is configured to house the retaining device 40. This has the particular advantage that the back side of the retaining arrangement is substantially planar and, as shown in Figure 7 below, the back side of the retaining arrangement can be attached, for example, to a flat transport device. In addition, the retaining device 40 is protected from accidental collision, for example, during handling of the frame 30. According to some embodiments, the recess 32 is configured to provide sufficient space so that the engaging means 42 can be engaged with the outer unit 50. [ According to some embodiments, a recess 32 is formed in the main portion 31 of the frame 30.

[0044] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은, 기판 측들 또는 에지들 중 적어도 하나와 대향하는 적어도 하나의 에지(34)를 갖는다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30) 내로 기판(20)을 로딩하는 경우에, 기판 측들 또는 에지들 중 적어도 하나와 적어도 하나의 에지(34) 사이에 거리가 존재한다. 예로서, 기판(20)이 상기 프레임(30) 내로 로딩된 경우에, 거리는 1 내지 3 mm, 그리고 특히, 1.5 내지 2 mm이다. 프로세싱 동안에, 특히, 기판(20)은 가열될 수 있고, 따라서, 열 팽창을 겪는다. 로딩 시에, 기판 측들 또는 에지들 중 적어도 하나와 적어도 하나의 에지(34) 사이에 거리를 제공함으로써, 프로세싱 동안의 기판(20)의 파손이 방지된다.[0044] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the frame 30 has at least one edge 34 that faces at least one of the substrate sides or edges. According to some embodiments, when loading the substrate 20 into the frame 30, there is a distance between at least one of the substrate sides or edges and at least one edge 34. By way of example, when the substrate 20 is loaded into the frame 30, the distance is between 1 and 3 mm, and in particular between 1.5 and 2 mm. During processing, particularly, the substrate 20 can be heated and thus undergoes thermal expansion. During loading, breakage of the substrate 20 during processing is prevented by providing a distance between at least one edge 34 and at least one of the substrate sides or edges.

[0045] 몇몇 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 에지(34)는, 기판(20)을 적소에 유지시키기 위해, 기판 측들 또는 에지들 중 적어도 하나와 접촉하도록 구성된 접촉 에지이다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 에지들(34)이 제공된다. 예로서, 상기 에지들 중 하나가 접촉 에지로서 제공될 수 있고, 여기에서, 상기 에지들 중 하나 또는 그 초과는, 이들의 대향하는 기판 측들 또는 에지들에 대해 거리를 갖도록 제공될 수 있다. 이는 특히, 수직으로 배향된(oriented) 기판들에 대해 유리하다. 이러한 경우에, 접촉 에지는 중력 벡터(gravitational vector)를 따르는 기판의 중량을 지지하도록 제공될 수 있고, 여기에서, 상기 에지들 중 하나 또는 그 초과는, 열 팽창으로 인한 기판의 파손을 방지하기 위해, 이들의 대향하는 기판 측들 또는 에지들에 대해 거리를 갖도록 제공될 수 있다.[0045] According to some embodiments, at least one edge 34 is a contact edge configured to contact at least one of the substrate sides or edges to hold the substrate 20 in place. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, two or more edges 34 are provided. As an example, one of the edges may be provided as a contact edge, wherein one or more of the edges may be provided with a distance relative to their opposite substrate sides or edges. This is particularly advantageous for vertically oriented substrates. In this case, the contact edge may be provided to support the weight of the substrate along a gravitational vector, where one or more of the edges may be used to prevent breakage of the substrate due to thermal expansion , To their opposite substrate sides or edges.

[0046] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열은, 기판(20)을 지지하도록 구성된 프레임(30), 및 프레임(30)에 부착되고, 기판(20)에 유지력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)을 포함하고, 여기에서, 상기 프레임(30)에서 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)의 위치들에 관통 홀들이 형성되지 않는다. 따라서, 프로세싱 동안에 코팅 재료가 통과할 수 있는 홀이 프레임에 존재하지 않고, 따라서, 휘어진 판 스프링의 코팅이 발생하지 않는다. 결과로서, 스크래칭되어 떨어지고 코팅 품질을 방해할 수 있는, 휘어진 판 스프링 상의 코팅이 존재하지 않는다. 더욱이, 캐리어 및/또는 기판의 후방 측에서의 오염을 야기할 수 있는, 증착되는 재료의, 홀들로의 그리고 홀들을 통한 침투가 방지될 수 있다.[0046] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, a holding arrangement for holding a substrate during vacuum layer deposition may include a frame 30 configured to support a substrate 20, Wherein one or more retention devices (40) attached to the frame (30) and configured to provide retention force to the substrate (20), wherein one or more retention devices Holes are not formed at the positions of the through holes 40. Thus, there is no hole in the frame through which the coating material can pass during processing, and therefore coating of the curved leaf spring does not occur. As a result, there is no coating on the curved leaf spring that can scratch off and interfere with coating quality. Moreover, penetration into and through the holes of the deposited material, which can cause contamination on the carrier and / or the back side of the substrate, can be prevented.

[0047] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛을 포함하는 유지 배열에 의해 유지되는 기판(20)을 해제시키기 위한 방법은, 탄성 유닛에 의해 기판에 유지력을 제공하는 단계, 및 특히, 외부 유닛으로 풀링함으로써, 유지력에 대해 반대되는 해제력을 가하는 단계를 포함한다. 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 해제 메커니즘이 제공되면서, 캐리어의 프레임에서의 개구들이 방지될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 해제력은, 예컨대, 외부 유닛에 의해 제공되는 견인력(pulling force)이다. 이는, 예컨대, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 맞물림 수단을 갖는 유지 디바이스에 의해 제공될 수 있다.[0047] According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, a method for releasing a substrate 20 held by a holding arrangement comprising an elastic unit comprises: And applying a releasing force opposite to the holding force, in particular, by pulling it to the outer unit. Thus, according to the embodiments described herein, openings in the frame of the carrier can be prevented, while a release mechanism is provided. According to embodiments described herein, which may be combined with other embodiments described herein, the release force is, for example, a pulling force provided by an external unit. This may be provided, for example, by a retaining device having an engaging means according to the embodiments described herein.

[0048] 도 4는, 기판(20)을 해제시키기 위해, 외부 유닛(50)에 의해 맞물리게 되고 풀링되는 상태의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열(10)의 상세도를 도시한다.4 shows a detailed view of the holding arrangement 10 according to the embodiments described herein, with the outer unit 50 engaged and pulled, to release the substrate 20 .

[0049] 도 4의 예에서, 외부 유닛(50)은, 탄성 유닛에 의해 제공되는 유지력에 대항하는 해제력(52)을 제공하기 위해 풀링된다. 탄성 유닛은, 기판(20)을 해제시키기 위해, 예컨대 상방으로 휘어진다. 그에 의해, 기판(20)은, 예컨대, 증착 프로세스의 완료 후에 제거될 수 있다.[0049] In the example of FIG. 4, the outer unit 50 is pulled to provide a release force 52 against the holding force provided by the elastic unit. The elastic unit is bent upward, for example, in order to release the substrate 20. Thereby, the substrate 20 can be removed, for example, after completion of the deposition process.

[0050] 도 5는, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따른, 유지 배열(10)의 유지 디바이스(40)의 다른 예를 도시한다.[0050] FIG. 5 shows another example of a holding device 40 of the holding array 10, in accordance with embodiments that may be combined with other embodiments described herein.

[0051] 유지 디바이스(40)는 도 3 및 도 4에서 도시된 유지 디바이스들과 유사하고, 따라서, 도 3 및 도 4에 관하여 위에서 주어진 피처들 또는 엘리먼트들과 동일하거나 또는 유사한 피처들 또는 엘리먼트들의 설명들은 또한, 도 5에서 도시된 예에 적용된다.[0051] The retaining device 40 is similar to the retaining devices shown in Figures 3 and 4, and thus may have features or elements similar or similar to the features or elements given above with respect to Figures 3 and 4 The descriptions also apply to the example shown in Fig.

[0052] 도 5에서 도시된 바와 같이, 유지 디바이스(40)는, 탄성 유닛(41) 및 맞물림 수단(42)을 갖는 휘어진 판 스프링이다. 맞물림 수단(42)은, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들(46) 중 하나를 둘러싸는 구역에 의해 정의된다. 판 스프링은, 판 스프링의 중심 부분에 컷-아웃(cut-out)(47)을 포함한다. 그에 의해, 유지 디바이스(40)의 탄성, 및 따라서, 기판에 가해지는 유지력의 양은, 상기 컷-아웃(47)의 사이즈를 조정함으로써 조정될 수 있다.5, the holding device 40 is a curved leaf spring having the elastic unit 41 and the engaging means 42. [0052] As shown in FIG. The engaging means 42 is defined by the area surrounding one of the one or more reversal points 46. The leaf spring includes a cut-out 47 at the center portion of the leaf spring. Thereby, the elasticity of the holding device 40, and thus the amount of holding force applied to the substrate, can be adjusted by adjusting the size of the cut-out 47.

[0053] 도 6은, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 유지 배열(10)의 유지 디바이스(40)의 또 다른 예를 예시한다.[0053] FIG. 6 illustrates another example of a holding device 40 of the holding array 10, which may be combined with other embodiments described herein.

[0054] 도 6의 유지 디바이스(40)는 도 3, 도 4, 및 도 5에서 도시된 유지 디바이스들과 유사하고, 따라서, 도 3, 도 4, 및 도 5에 관하여 위에서 주어진 피처들 또는 엘리먼트들과 동일하거나 또는 유사한 피처들 또는 엘리먼트들의 설명들은 또한, 도 6에서 도시된 예에 적용된다.[0054] The holding device 40 of FIG. 6 is similar to the holding devices shown in FIGS. 3, 4, and 5, and thus, the features or elements given above with respect to FIGS. 3, 4, The descriptions of the same or similar features or elements also apply to the example shown in Fig.

[0055] 도 6에서 도시된 바와 같이, 유지 디바이스(40)는, 2개 또는 그 초과의 반전 포인트들(46), 및 기판과 접촉하기 위한 접촉 구역(45)을 갖는 휘어진 판 스프링이다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은, 프레임(30)에 대한 유지 디바이스(40)의 고정을 위한 하나 또는 그 초과의 관통 홀들(44)을 갖는다.[0055] As shown in FIG. 6, the retaining device 40 is a curved leaf spring having two or more inversion points 46 and a contact area 45 for contacting the substrate. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the elastic unit may include one or more through holes 44 for securing the retaining device 40 to the frame 30 .

[0056] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 유지 디바이스(40)는 휘어진 단부 부분을 포함한다. 휘어진 단부 부분은 맞물림 수단(42)을 형성한다. 예로서, 휘어진 단부 부분은, 외부 유닛에 의해 맞물리게 되도록 구성된 루프(loop)를 형성한다.[0056] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the retaining device 40 includes a curved end portion. The bent end portion forms the engaging means (42). By way of example, the bent end portion forms a loop configured to be engaged by an external unit.

[0057] 상이한 실시예들에 따르면, 유지 배열(10)은, PVD 증착 프로세스들, CVD 증착 프로세스, 기판 구조화 에징(structuring edging), 가열(예컨대, 어닐링), 또는 임의의 종류의 기판 프로세싱을 위해 활용될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 유지 배열들(10)의 실시예들, 및 그러한 유지 배열들(10)을 활용하는 방법들은, 특히, 수직으로 배향된 대면적 유리 기판들의 비-정지(non-stationary), 즉 연속적인 기판 프로세싱에 대해 유용하다. 비-정지 프로세싱은 전형적으로, 유지 배열이 또한 프로세스를 위한 마스킹 엘리먼트들을 제공하는 것을 요구한다.[0057] According to different embodiments, the retention arrangement 10 may be used for PVD deposition processes, CVD deposition processes, substrate structuring edging, heating (eg, annealing), or any type of substrate processing Can be utilized. Embodiments of retention arrangements 10 as described herein, and methods of utilizing such retention arrangements 10 are particularly suitable for non-stationary applications of vertically oriented large area glass substrates, That is, for continuous substrate processing. Non-stationary processing typically requires that the retention array also provide masking elements for the process.

[0058] 도 7은, 실시예들에 따른, 챔버(600), 예컨대 증착 챔버의 개략도를 도시한다. 챔버(600)는, PVD 또는 CVD 프로세스와 같은 증착 프로세스를 위해 적응된다. 기판(20)은, 기판 운송 디바이스(620) 상에서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열(10) 또는 캐리어에 또는 그 내에 위치된 것으로 도시된다. 증착 소스(630), 예컨대 재료 소스 또는 증착 재료 소스는, 코팅될 기판(20)의 측을 향하면서, 프로세싱 챔버(612)에 제공된다. 재료 소스, 예컨대 증착 재료 소스는, 기판(20) 상에 증착될 증착 재료를 제공한다.[0058] FIG. 7 illustrates a schematic view of a chamber 600, such as a deposition chamber, according to embodiments. The chamber 600 is adapted for deposition processes such as PVD or CVD processes. The substrate 20 is shown on the substrate transport device 620, located in or in the holding arrangement 10 or carrier according to embodiments described herein. A deposition source 630, such as a material source or a deposition source, is provided in the processing chamber 612, facing the side of the substrate 20 to be coated. A material source, e.g., a deposition material source, provides a deposition material to be deposited on the substrate 20.

[0059] 도 7에서, 증착 소스(630)는, 위에 증착 재료를 갖는 타겟, 또는 기판(20) 상의 증착을 위해 재료가 방출되게 허용하는 임의의 다른 배열일 수 있다. 전형적으로, 재료 소스(630)는 회전가능한 타겟일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 소스(630)는, 소스를 교체하고 그리고/또는 위치시키기 위해 이동가능할 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 재료 소스는 평탄한 타겟일 수 있다.[0059] In FIG. 7, the deposition source 630 may be a target having an evaporation material on it, or any other arrangement that allows the material to be released for deposition on the substrate 20. Typically, the material source 630 may be a rotatable target. According to some embodiments, the deposition source 630 may be movable to replace and / or position the source. According to other embodiments, the material source may be a flat target.

[0060] 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 재료는, 증착 프로세스, 및 코팅된 기판의 추후의 애플리케이션에 따라 선택될 수 있다. 예컨대, 소스의 증착 재료는, 금속, 예컨대 알루미늄, 몰리브덴, 티타늄, 구리 등, 실리콘, 인듐 주석 산화물, 및 다른 투명한 전도성 산화물들로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료일 수 있다. 전형적으로, 그러한 재료들을 포함할 수 있는 산화물-, 질화물-, 또는 탄화물-층들은, 소스로부터 재료를 제공하는 것에 의해, 또는 반응성 증착에 의해, 즉, 소스로부터의 재료가 프로세싱 가스로부터의 산소, 질화물, 또는 탄소와 같은 엘리먼트들과 반응하는 것에 의해, 증착될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 실리콘 산화물들, 실리콘 산질화물들, 실리콘 질화물들, 알루미늄 산화물, 또는 알루미늄 산질화물들과 같은 박막 트랜지스터 재료들이 증착 재료들로서 사용될 수 있다.[0060] According to some embodiments, the deposition material may be selected according to the deposition process, and the subsequent application of the coated substrate. For example, the evaporation material of the source may be a material selected from the group consisting of metals such as aluminum, molybdenum, titanium, copper, etc., silicon, indium tin oxide, and other transparent conductive oxides. Typically, the oxide-, nitride-, or carbide-layers that may include such materials can be formed by providing the material from a source, or by reactive deposition, i.e., Or by reacting with elements such as carbon, nitride, or carbon. According to some embodiments, thin film transistor materials such as silicon oxides, silicon oxynitrides, silicon nitrides, aluminum oxides, or aluminum oxynitrides can be used as the deposition materials.

[0061] 전형적으로, 기판(20)은, 특히 비-정지 증착 프로세스들에 대해, 또한 에지 배제 마스크의 역할을 할 수 있는 유지 배열(10) 또는 캐리어에 또는 그 내에 제공된다. 대시 라인(dashed line)들(665)은, 챔버의 동작 동안의 증착 재료의 경로를 예시적으로 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예들에 따르면, 마스킹은, 프로세싱 챔버(612)에 제공되는 별개의 에지 배제 마스크에 의해 제공될 수 있다. 그에 의해, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열(10)은, 정지 프로세스들에 대해, 그리고 또한, 비-정지 프로세스들에 대해 유익할 수 있다.[0061] Typically, the substrate 20 is provided in or on a carrier array 10 or carrier, which can serve, in particular, for non-stationary deposition processes and also as an edge exclusion mask. The dashed lines 665 illustratively illustrate the path of the deposition material during operation of the chamber. According to other embodiments that may be combined with other embodiments described herein, masking may be provided by a separate edge exclusion mask that is provided in the processing chamber 612. Thereby, the maintenance array 10 according to the embodiments described herein may be beneficial for the suspension processes, and also for the non-suspension processes.

[0062] 도 7에서 도시된 바와 같이, 유지 디바이스들(40)은, 기판(20)을 해제시키기 위해, 후방 측으로부터 개방될 수 있다. 따라서, 프레임(30)에서 홀이 요구되지 않고, 코팅 프로세스(스퍼터링)를 방해할 입자들이 생성되지 않는다. 그에 의해, 특히, 증착되는 층들의 품질이 개선된다.[0062] As shown in FIG. 7, the holding devices 40 can be opened from the rear side to release the substrate 20. Therefore, holes are not required in the frame 30, and no particles are generated that would interfere with the coating process (sputtering). Thereby, in particular, the quality of the deposited layers is improved.

[0063] 도 8은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 해제시키기 위한 방법(80)의 흐름도를 도시한다.[0063] FIG. 8 shows a flow diagram of a method 80 for releasing a substrate, according to embodiments described herein.

[0064] 탄성 유닛 및 맞물림 수단을 갖는 유지 배열을 사용하여 유지되고 있는 기판을 해제시키기 위한 방법(80)은, 탄성 유닛에 의해 기판에 유지력을 제공하는 단계(81), 맞물림 수단을 맞물리게 하는 단계(82), 유지력에 대해 반대되는 해제력을 맞물림 수단에 가하는 단계(83), 및 기판을 해제시키는 단계(84)의 블록들을 포함한다.[0064] A method 80 for releasing a substrate that is held using a retaining arrangement with an elastic unit and an engaging means includes the steps of providing a retention force to the substrate by an elastic unit 81, engaging the engaging means (82), applying a release force opposite to the holding force to the engaging means (83), and releasing the substrate (84).

[0065] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 해제력을 맞물림 수단에 가하는 단계(83)는, 해제력을 제공하기 위해, 맞물림 수단을 풀링하는 단계를 포함한다.[0065] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, step 83 of applying a release force to the engagement means may include pooling the engagement means to provide release force .

[0066] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 유지 배열의 유지 디바이스들은, 특히, 증착 프로세스 동안에, 기판을 견고하게 유지시킨다. 유지 디바이스들이, 기판을 해제시키기 위해, 프레임의 후방 측으로부터 개방될 수 있기 때문에, 프레임에서 홀이 요구되지 않고, 따라서, 코팅 프로세스(스퍼터링)을 방해할 입자들이 생성되지 않는다. 그에 의해, 특히, 증착되는 층들의 품질이 개선된다.[0066] According to the embodiments described herein, the retention devices of the retention arrangement maintain the substrate firmly, especially during the deposition process. Because the retaining devices can be opened from the rear side of the frame to release the substrate, holes are not required in the frame and therefore particles that would interfere with the coating process (sputtering) are not created. Thereby, in particular, the quality of the deposited layers is improved.

[0067] 전술한 바가 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않고 고안될 수 있으며, 본 발명의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.[0067] While the foregoing is directed to embodiments of the present invention, other and further embodiments of the invention may be devised without departing from the basic scope thereof, and the scope of the present invention is to be determined by the following claims .

Claims (18)

진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지(holding)시키기 위한 유지 배열(10)로서,
상기 기판(20)을 지지하도록 구성된 프레임(30); 및
상기 프레임(30)에 부착되고, 상기 기판(20)에 유지력(holding force)을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)
을 포함하며,
각각의 유지 디바이스(40)는,
상기 유지력을 제공하도록 구성된 탄성(elastic) 유닛(41); 및
상기 기판(20)을 해제(release)시키기 위하여, 상기 유지력에 대해 반대되는 해제력(release force)(52)을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단(engaging means)(42)
을 포함하는,
유지 배열.A holding arrangement (10) for holding a substrate (20) during vacuum layer deposition,
A frame (30) configured to support the substrate (20); And
One or more retention devices 40 attached to the frame 30 and configured to provide a holding force to the substrate 20,
/ RTI >
Each holding device 40 includes a plurality of holding devices 40,
An elastic unit (41) configured to provide said holding force; And
Engaging means (42) configured to engage to provide an opposing release force (52) to the retaining force for releasing the substrate (20)
/ RTI >
Retention array. 진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지시키기 위한 유지 배열(10)로서,
상기 기판(20)을 지지하도록 구성된 프레임(30); 및
상기 프레임(30)에 부착되고, 상기 기판(20)에 유지력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)
을 포함하며,
상기 프레임(30)에서, 상기 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들에 대응하는 위치들에, 관통 홀들이 형성되지 않는,
유지 배열.A holding arrangement (10) for holding a substrate (20) during vacuum layer deposition,
A frame (30) configured to support the substrate (20); And
One or more retention devices (40) attached to the frame (30) and configured to provide retention force to the substrate (20)
/ RTI >
In the frame (30), at positions corresponding to the one or more holding devices, no through holes are formed,
Retention array. 제 2 항에 있어서,
각각의 유지 디바이스(40)는,
상기 유지력을 제공하도록 구성된 탄성 유닛(41); 및
상기 기판(20)을 해제시키기 위하여, 상기 유지력에 대해 반대되는 해제력(52)을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단(42)
중 적어도 하나를 포함하는,
유지 배열.3. The method of claim 2,
Each holding device 40 includes a plurality of holding devices 40,
An elastic unit (41) configured to provide said holding force; And
An engaging means (42) configured to engage to provide an release force (52) opposite to the retaining force, for releasing the substrate (20)
≪ / RTI >
Retention array. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 탄성 유닛(41)과 상기 맞물림 수단(42)은 하나의 피스(piece)로 형성되거나, 또는 상기 탄성 유닛(41)과 상기 맞물림 수단(42)은 2개 또는 그 초과의 피스들로 형성되는,
유지 배열.The method according to claim 1 or 3,
The elastic unit 41 and the engaging means 42 are formed of one piece or the elastic unit 41 and the engaging means 42 are formed of two or more pieces ,
Retention array. 제 1 항, 제 3 항, 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성 유닛(41)은 휘어진 판 스프링(flat spring)인,
유지 배열.The method according to any one of claims 1, 3, and 4,
The elastic unit 41 is a flat spring,
Retention array. 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성 유닛(41)의 적어도 일부는, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트(reversal point)들(46)을 갖는 웨이브-형(wave-like) 형상을 갖는,
유지 배열.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
At least a portion of the elastic unit 41 may have a wave-like shape with one or more reversal points 46,
Retention array. 제 6 항에 있어서,
상기 맞물림 수단(42)은, 상기 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들(46) 중 하나를 둘러싸는 구역에 의해 정의되는,
유지 배열.The method according to claim 6,
Characterized in that the engagement means (42) is defined by a region surrounding one of the one or more inversion points (46)
Retention array. 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 맞물림 수단(42)은, 로드(rod)-형상의 유닛(51)에 의해, 맞물리게 되도록 구성되는,
유지 배열.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The engaging means (42) is configured to engage by a rod-shaped unit (51)
Retention array. 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 맞물림 수단(42)은, 상기 해제력(52)을 제공하기 위해, 풀링되도록(pulled) 구성되는,
유지 배열.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The engagement means (42) is configured to be pulled to provide the release force (52)
Retention array. 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성 유닛(41)은, 상기 프레임(30)에 대한 상기 유지 디바이스(40)의 고정(fixation)을 위한 하나 또는 그 초과의 관통 홀들(44)을 포함하는,
유지 배열.10. The method according to any one of claims 1 to 9,
The elastic unit 41 includes one or more through holes 44 for fixation of the holding device 40 with respect to the frame 30.
Retention array. 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성 유닛(41)은, 상기 기판(20)에 상기 유지력을 제공하기 위해, 상기 기판(20)과 접촉하도록 구성된 접촉 구역(43, 45)을 포함하는,
유지 배열.11. The method according to any one of claims 1 to 10,
The elastic unit 41 includes a contact area 43, 45 configured to contact the substrate 20 to provide the holding force to the substrate 20. [
Retention array. 제 11 항에 있어서,
상기 접촉 구역(45)은, 가요성 재료, 바람직하게는 고무로 제조된 접촉 유닛을 포함하는,
유지 배열.12. The method of claim 11,
The contact zone 45 comprises a contact unit made of a flexible material, preferably rubber,
Retention array. 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성 유닛(41)은 금속 또는 합성 재료(synthetic material)를 포함하는,
유지 배열.13. The method according to any one of claims 1 to 12,
The elastic unit 41 comprises a metal or a synthetic material.
Retention array. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
각각의 유지 디바이스(40)는, 상기 프레임(30)에 형성된 리세스(recess)(32)에 위치되는,
유지 배열.14. The method according to any one of claims 1 to 13,
Each retaining device 40 is located in a recess 32 formed in the frame 30,
Retention array. 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따르는 제 14 항에 있어서,
상기 리세스(32)는, 외부 유닛(50, 51)과 상기 맞물림 수단(42)을 맞물리게 하기 위한 공간을 제공하도록 구성되는,
유지 배열.15. The method according to claim 1 or 3,
Wherein said recess (32) is configured to provide a space for engaging said outer unit (50, 51) and said engaging means (42)
Retention array. 기판(20) 상에 층을 증착하기 위한 장치로서,
내부에서의 층 증착을 위해 구성된 챔버(600);
상기 챔버(600) 내의, 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 유지 배열(10); 및
상기 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스(630)
를 포함하는,
층을 증착하기 위한 장치.An apparatus for depositing a layer on a substrate (20)
A chamber 600 configured for layer deposition therein;
The holding arrangement (10) according to any one of claims 1 to 15, in the chamber (600); And
A deposition source 630 for depositing the material forming the layer,
/ RTI >
/ RTI > 탄성 유닛(41) 및 맞물림 수단(42)을 포함하는 유지 배열(10)에 의해 유지되는 기판(20)을 해제시키기 위한 방법(80)으로서,
상기 탄성 유닛(41)에 의해, 상기 기판(20)에 유지력을 제공하는 단계(81);
상기 맞물림 수단(42)을 맞물리게 하는 단계(82);
상기 유지력에 대해 반대되는 해제력(52)을 상기 맞물림 수단(42)에 가하는 단계(83); 및
상기 기판(20)을 해제시키는 단계(84)
를 포함하는,
기판을 해제시키기 위한 방법.A method (80) for releasing a substrate (20) held by a holding arrangement (10) comprising an elastic unit (41) and an engaging means (42)
Providing a holding force to the substrate (20) by the elastic unit (41);
Engaging said engaging means (42);
Applying (83) the releasing force (52) opposite to the holding force to the engaging means (42); And
Releasing the substrate 20 (step 84)
/ RTI >
And releasing the substrate. 제 17 항에 있어서,
상기 해제력을 상기 맞물림 수단(42)에 가하는 단계(83)는, 상기 맞물림 수단(42)을 풀링하는 단계를 포함하는,
기판을 해제시키기 위한 방법.18. The method of claim 17,
The step (83) of applying the releasing force to the engaging means (42) comprises pulling the engaging means (42)
And releasing the substrate.
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