KR101417592B1

KR101417592B1 - 사출성형기

Info

Publication number: KR101417592B1
Application number: KR1020130015251A
Authority: KR
Inventors: 아츠로 다무라; 다츠야 시바타; 도모히로 모리야; 고키 야마시타; 다카아키 모리에
Original assignee: 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
Priority date: 2012-03-29
Filing date: 2013-02-13
Publication date: 2014-07-09
Also published as: CN103358502A; JP5829166B2; CN103358502B; TW201350306A; JP2013203072A; TWI503218B; KR20130111270A

Abstract

형체력 발생기구의 적층강판의 내구성이 양호한 사출성형기를 제공하는 것이다.
사출성형기(10)는, 전자석(49)이 형성되는 제1 블록(13)과, 전자석(49)으로 흡착되는 제2 블록(22)을 구비하고, 제1 블록(13)과 제2 블록(22)으로 형체력을 발생시키는 형체력 발생기구가 구성된다. 제1 블록(13) 및 제2 블록(22)의 적어도 일방은, 소정 방향으로 복수의 전자강판(91~93)을 적층하여 이루어진 적층강판(81~84)과, 적층강판(81~84)을 소정 방향으로 끼우는 복수의 플레이트(71~73)를 가진다.

Description

사출성형기{Injection molding machine}

본 출원은 2012년 3월 29일에 출원된 일본 특허출원 제2012-078347호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참고로 원용되어 있다.

본 발명은, 사출성형기에 관한 것이다.

사출성형기는, 금형장치의 캐비티 공간에 용융된 수지를 충전하고, 고화시킴으로써 성형품을 제조한다. 금형장치는 고정(固定)금형 및 가동(可動)금형으로 구성되고, 형체시에 고정금형과 가동금형 사이에 캐비티 공간이 형성된다. 금형장치의 형폐(型閉), 형체(型締) 및 형개(型開)는 형체장치에 의하여 행해진다. 형체장치로서, 형개폐동작에는 리니어모터를 이용하고, 형체동작에는 전자석을 이용한 것이 제안되고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

전자석의 코일에 직류전류가 공급되면, 전자석이 형성되는 제1 블록과, 제1 블록과 간격을 두고 배치되는 제2 블록 사이에 흡착력이 발생되고, 그 흡착력에 의하여 형체력이 발생된다. 제1 블록과, 제2 블록으로 형체력 발생기구가 구성된다.

형체 개시시 등, 형체력을 변경할 때, 전자석의 코일에의 공급전류가 변화되어, 전자석에 의하여 발생하는 자계가 변화된다. 그 변화를 상쇄하는 방향으로 와전류가 제1 블록 및 제2 블록을 흐르고, 철손이 발생되어, 열이 발생된다. 또한, 와전류가 발생되면, 공급전류에 대응한 형체력이 즉시 발생되지 않아 응답성이 나빠지므로, 공급전류가 과대해져, 과잉의 열이 발생된다. 따라서, 와전류를 저감시키기 위해, 복수의 전자(電磁)강판을 적층하여 이루어진 적층강판으로 제1 블록 및 제2 블록을 구성하는 것이 검토되고 있다.

국제공개 제2005/090052호

종래, 복수의 전자강판을 용접으로 고정하고 있었기 때문에, 형체에 의하여 복수의 전자강판이 분리되는 경우가 있어, 적층강판의 내구성에 개선의 여지가 있었다.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 형체력 발생기구의 적층강판의 내구성이 양호한 사출성형기의 제공을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 태양에 의한 사출성형기는,

전자석이 형성되는 제1 블록과, 상기 전자석으로 흡착되는 제2 블록을 구비하고, 상기 제1 블록과 상기 제2 블록으로 형체력을 발생시키는 형체력 발생기구가 구성되며,

상기 제1 블록 및 상기 제2 블록 중의 적어도 일방은,

소정 방향으로 복수의 전자강판을 적층하여 이루어진 적층강판과,

그 적층강판을 상기 소정 방향으로 끼우는 복수의 플레이트를 가진다.

본 발명에 의하면, 형체력 발생기구의 적층강판의 내구성이 양호한 사출성형기가 제공된다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 사출성형기의 형폐완료시의 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 사출성형기의 형개완료시의 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시형태에 의한 리어플래튼의 골조를 나타내는 사시도이다.
도 4는 일 실시형태에 의한 외측지지플레이트 및 내측지지플레이트의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시형태에 의한 리어플래튼의 전체를 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시형태에 의한 복수 종류의 전자강판의 구성을 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 도면을 참조하여 설명하는데, 각 도면에 있어서, 동일한 또는 대응하는 구성에 대해서는 동일한 또는 대응하는 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 각 도면에 있어서, X방향은 형개폐방향과 평행한 방향, Y방향은 전자강판의 적층방향과 평행한 방향, Z방향은 X방향 및 Y방향과 서로 수직인 방향을 나타낸다. 또한, 형폐를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 전방이라 하고, 형개를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 후방이라 하여 설명한다.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 의한 사출성형기의 형폐완료시의 상태를 나타내는 도면이다. 도 2는, 본 발명의 일 실시형태에 의한 사출성형기의 형개완료시의 상태를 나타내는 도면이다.

도면에 있어서, 10은 사출성형기, Fr은 사출성형기(10)의 프레임, Gd는 그 프레임(Fr) 상에 부설되는 2개의 레일로 이루어진 가이드, 11은 고정플래튼(제1 고정부재)이다. 고정플래튼(11)은, 형개폐방향(도면에 있어서 좌우방향)으로 뻗는 가이드(Gd)를 따라 이동 가능한 위치조정베이스(Ba) 상에 설치되어도 된다. 다만, 고정플래튼(11)은 프레임(Fr) 상에 재치(載置; 올려놓음)되어도 된다.

고정플래튼(11)과 대향하여 가동플래튼(제1 가동부재)(12)이 배치된다. 가동플래튼(12)은 가동베이스(Bb) 상에 고정되고, 가동베이스(Bb)는 가이드(Gd) 상을 주행 가능하다. 이로써, 가동플래튼(12)은, 고정플래튼(11)에 대하여 형개폐방향으로 이동 가능하다.

고정플래튼(11)과 소정의 간격을 두고, 또한, 고정플래튼(11)과 평행으로 리어플래튼(제2 고정부재)(13)이 배치된다. 리어플래튼(13)은, 다리부(13a)를 통하여 프레임(Fr)에 고정된다.

고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 4개의 연결부재로서의 타이바(14)(도면에 있어서는, 4개의 타이바(14) 중 2개만을 나타냄)가 가설된다. 타이바(14)를 통하여 고정플래튼(11)이 리어플래튼(13)에 고정된다. 타이바(14)를 따라 가동플래튼(12)이 진퇴 가능하게 배치된다. 가동플래튼(12)에 있어서의 타이바(14)와 대응하는 개소에 타이바(14)를 관통시키기 위한 도시하지 않은 가이드구멍이 형성된다. 다만, 가이드구멍 대신, 절결부(cutout)를 형성하도록 해도 된다.

타이바(14)의 전단부(도면에 있어서 우측단부)에는 도시하지 않은 나사부가 형성되고, 그 나사부에 너트(n1)를 나사결합하여 조임으로써, 타이바(14)의 전단부가 고정플래튼(11)에 고정된다. 타이바(14)의 후단부는 리어플래튼(13)에 고정된다.

고정플래튼(11)에는 고정금형(15)이, 가동플래튼(12)에는 가동금형(16)이 각각 장착되고, 가동플래튼(12)의 진퇴에 따라 고정금형(15)과 가동금형(16)이 접속분리되어, 형폐, 형체 및 형개가 행해진다. 다만, 형체가 행해짐에 따라, 고정금형(15)과 가동금형(16) 사이에 도시하지 않은 캐비티 공간이 형성되고, 캐비티 공간에 용융된 수지가 충전된다. 고정금형(15) 및 가동금형(16)에 의하여 금형장치(19)가 구성된다.

흡착판(제2 가동부재)(22)은, 가동플래튼(12)과 평행으로 배치된다. 흡착판(22)은 장착판(27)을 통하여 슬라이드베이스(Sb)에 고정되고, 슬라이드베이스(Sb)는 가이드(Gd) 상을 주행 가능하다. 이로써, 흡착판(22)은, 리어플래튼(13)보다 후방에 있어서 진퇴 가능하게 된다. 흡착판(22)은, 연(軟)자성재로 형성되어도 된다. 다만, 장착판(27)은 없어도 되고, 이 경우, 흡착판(22)은 슬라이드베이스(Sb)에 직접 고정된다.

로드(39; rod)는, 후단부에 있어서 흡착판(22)과 연결시키고, 전단부에 있어서 가동플래튼(12)과 연결시켜서 배치된다. 따라서, 로드(39)는, 형폐시에 흡착판(22)이 전진함에 따라 전진되어 가동플래튼(12)을 전진시키고, 형개시에 흡착판(22)이 후퇴함에 따라 후퇴되어 가동플래튼(12)을 후퇴시킨다. 그로 인하여, 리어플래튼(13)의 중앙부분에 로드(39)를 관통시키기 위한 관통구멍(41)이 형성된다.

리니어모터(28)는, 가동플래튼(12)을 진퇴시키기 위한 형개폐구동부로서, 예컨대 가동플래튼(12)에 연결된 흡착판(22)과 프레임(Fr) 사이에 배치된다. 다만, 리니어모터(28)는 가동플래튼(12)과 프레임(Fr) 사이에 배치되어도 된다.

리니어모터(28)는, 고정자(29), 및 가동자(31)를 구비한다. 고정자(29)는, 프레임(Fr) 상에 있어서, 가이드(Gd)와 평행으로, 또한, 슬라이드베이스(Sb)의 이동범위에 대응시켜 형성된다. 가동자(31)는, 슬라이드베이스(Sb)의 하단에 있어서, 고정자(29)와 대향시켜, 또한, 소정의 범위에 걸쳐 형성된다.

가동자(31)는, 코어(34) 및 코일(35)을 구비한다. 코어(34)는, 고정자(29)를 향해 돌출되는 복수의 자극치(磁極齒)(33)를 구비한다. 복수의 자극치(33)는, 형개폐방향과 평행한 방향으로 소정의 피치로 배열된다. 코일(35)은, 각 자극치(33)에 감긴다.

고정자(29)는, 도시하지 않은 코어, 및 그 코어 상에 설치되는 도시하지 않은 복수의 영구자석을 구비한다. 복수의 영구자석은, 형개폐방향과 평행한 방향으로 소정의 피치로 배열되고, 가동자(31)측의 자극이 N극과 S극으로 교대로 착자되어 있다.

가동자(31)의 코일(35)에 소정의 전류가 공급되면, 코일(35)을 흐르는 전류에 의하여 형성되는 자장과, 영구자석에 의하여 형성되는 자장의 상호작용으로, 가동자(31)가 진퇴된다. 그에 따라, 흡착판(22) 및 가동플래튼(12)이 진퇴되어, 형폐 및 형개가 행해진다. 리니어모터(28)는, 가동자(31)의 위치가 목표치가 되도록, 가동자(31)의 위치를 검출하는 위치센서(53)의 검출결과에 근거하여 피드백 제어된다.

다만, 본 실시형태에서는, 고정자(29)에 영구자석을, 가동자(31)에 코일(35)을 배치하도록 되어 있지만, 고정자에 코일을, 가동자에 영구자석을 배치할 수도 있다. 그 경우, 리니어모터(28)가 구동됨에 따라, 코일이 이동하지 않기 때문에, 코일에 전력을 공급하기 위한 배선을 용이하게 행할 수 있다.

다만, 형개폐구동부로서, 리니어모터(28) 대신, 회전모터 및 회전모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 볼나사기구, 또는 유압실린더 혹은 공기압실린더 등의 유체압실린더 등이 이용되어도 된다.

전자석유닛(37)은, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 흡착력을 발생시킨다. 이 흡착력은, 로드(39)를 통하여 가동플래튼(12)에 전달되어, 가동플래튼(12)과 고정플래튼(11) 사이에 형체력이 발생된다.

전자석유닛(37)은, 리어플래튼(13)측에 형성된 전자석(49), 및 흡착판(22)측에 형성된 흡착부(51)로 이루어진다. 흡착부(51)는, 흡착판(22)의 흡착면(전단면)의 소정의 부분, 예컨대, 흡착판(22)에 있어서 로드(39)를 포위하고, 또한, 전자석(49)과 대향하는 부분에 형성된다. 또한, 리어플래튼(13)의 흡착면(후단면)의 소정의 부분, 예컨대, 로드(39)의 둘레에는, 전자석(49)의 코일(48)을 수용하는 코일홈(45)이 형성된다. 코일홈(45)보다 내측에 코어(46)가 형성된다. 코어(46)의 둘레에 코일(48)이 감긴다. 코일(48)의 축방향은 X방향으로 되어 있다. 리어플래튼(13)의 코어(46) 이외의 부분에 요크(47)가 형성된다.

다만, 본 실시형태에 있어서는, 리어플래튼(13)과는 별도로 전자석(49)이, 흡착판(22)과는 별도로 흡착부(51)가 형성되지만, 리어플래튼(13)의 일부로서 전자석을, 흡착판(22)의 일부로서 흡착부를 형성해도 된다. 또한, 전자석과 흡착부의 배치는 반대여도 된다. 예컨대, 흡착판(22)측에 전자석(49)을 설치하고, 리어플래튼(13)측에 흡착부(51)를 형성해도 된다. 또한, 전자석(49)의 코일(48)의 수는, 복수여도 된다.

전자석유닛(37)에 있어서, 코일(48)에 전류를 공급하면, 전자석(49)이 구동되고, 흡착부(51)를 흡착하여, 형체력을 발생시킬 수 있다. 전자석(49)이 형성되는 리어플래튼(제1 블록)(13)과, 흡착부(51)가 형성되는 흡착판(제2 블록)(22)으로 형체력 발생기구가 구성된다.

제어부(60)는, 예컨대 CPU 및 메모리 등을 구비하고, 메모리에 기록된 제어 프로그램을 CPU에 의하여 처리함으로써, 리니어모터(28)의 동작 및 전자석(49)의 동작을 제어한다. 제어부(60)는, 형체력을 검출하는 형체력센서(55)와 접속되어 있고, 형체력센서(55)의 검출결과에 근거하여, 소정의 형체력이 발생되도록, 전자석(49)의 코일(48)에의 공급전류치를 설정해도 된다. 형체력센서(55)는, 예컨대 형체력에 따라 신장되는 타이바(14)의 변형(신장량)을 검출하는 변형센서여도 된다. 다만, 형체력센서(55)로서는, 예컨대 로드(39)에 걸리는 하중을 검출하는 로드셀 등의 하중센서, 전자석(49)의 자장을 검출하는 자기센서가 사용 가능하고, 형체력센서(55)의 종류는 다종 다양해도 된다.

다음으로, 상기 구성의 사출성형기(10)의 동작에 대해 설명한다. 사출성형기(10)의 각종 동작은, 제어부(60)에 의한 제어하에서 행해진다.

제어부(60)는, 형폐공정을 제어한다. 도 2의 상태(형개상태)에 있어서, 제어부(60)는, 리니어모터(28)를 구동하여, 가동플래튼(12)을 전진시킨다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 가동금형(16)이 고정금형(15)에 맞닿아, 형폐공정이 완료된다. 이때, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이, 즉 전자석(49)과 흡착부(51) 사이에는, 갭(δ)이 형성된다. 다만, 형폐에 필요하게 되는 힘은, 형체력과 비교되어 충분히 작아진다.

이어서, 제어부(60)는, 형체공정을 제어한다. 제어부(60)는, 도 1의 상태(형폐상태)에서, 전자석(49)의 코일(48)에 직류전류를 공급한다. 그렇게 하면, 코일(48)을 흐르는 직류전류에 의하여 코일(48) 내에 자장이 발생되어, 코어(46)가 착자되고, 자장이 강화된다. 그리고, 소정의 갭을 두고 대향하는 전자석(49)과 흡착부(51) 사이에 흡착력이 발생되고, 이 흡착력이 로드(39)를 통하여 가동플래튼(12)에 전달되어, 가동플래튼(12)과 고정플래튼(11) 사이에 형체력이 발생된다. 형체상태의 금형장치(19)의 캐비티 공간에 용융된 수지가 충전되고, 냉각, 고화되어 성형품이 된다.

이어서, 제어부(60)는, 전자석(49)의 코어(46)를 소자한다. 코어(46)의 소자는, 착자시와는 역방향의 직류전류를 코일(48)에 공급함으로써 행해진다. 소자공정에 있어서, 직류전류의 방향이 복수회 반전되어도 된다. 코어(46)의 소자에 의하여, 형개개시까지의 대기시간이 짧아진다.

이어서, 제어부(60)는, 형개공정을 제어한다. 제어부(60)는, 리니어모터(28)의 코일(35)에 전류를 공급하여, 가동플래튼(12)을 후퇴시킨다. 가동금형(16)이 후퇴하여 형개가 행해진다. 형개 후, 도시하지 않은 이젝터장치가 가동금형(16)으로부터 성형품을 빼낸다. 이와 같이 하여, 성형품이 얻어진다.

그런데, 금형장치(19)가 교환되면, 금형장치(19)의 두께가 달라지고, 형폐완료시에 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 형성되는 갭(δ)이 달라진다. 갭(δ)이 달라지면, 흡착력이 달라지며, 형체력이 달라진다.

따라서, 사출성형기(10)는, 금형장치(19)의 두께에 따라 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 조정하는 형두께조정부(56)를 구비한다. 형두께조정부(56)는, 형두께조정용 모터(57), 기어(58), 너트(59) 등에 의하여 구성된다. 너트(59)는, 흡착판(22)에 대하여 회전 가능하며, 또한 진퇴불가능하게 지지되어 있다. 흡착판(22)의 중앙부분을 관통하는 로드(39)의 후단부에 형성되는 나사축부(43)와, 너트(59)가 나사결합되어 있다. 너트(59) 및 나사축부(43)에 의하여 운동방향 변환부가 구성되고, 그 운동방향 변환부에 있어서, 너트(59)의 회전운동이 로드(39)의 직진운동으로 변환된다. 너트(59)의 외주면에 도시하지 않은 기어가 형성되고, 이 기어와, 형두께조정용 모터(57)의 출력축(57a)에 장착된 기어(58)가 맞물리게 된다. 형두께조정용 모터(57)는, 예컨대 서보모터로서, 출력축(57a)의 회전수를 검출하는 인코더부(57b)를 포함한다.

형두께조정 모터(57)가 회전하면, 너트(59)가 회전하고, 로드(39)가 흡착판(22)에 대하여 진퇴하여, 흡착판(22)과 가동플래튼(12) 사이의 간격이 조정된다. 따라서, 형폐완료시에 있어서의 갭(δ)을 최적의 값으로 할 수 있다. 형두께조정 모터(57)는, 갭(δ)이 원하는 값이 되도록, 인코더부(57b)의 검출결과에 근거하여 피드백 제어된다.

다음으로, 도 3~도 6에 근거하여 리어플래튼(13)의 구성에 대해 설명한다. 도 3은, 일 실시형태에 의한 리어플래튼의 골조를 나타내는 사시도이다. 도 4는, 일 실시형태에 의한 외측지지플레이트 및 내측지지플레이트의 구성을 나타내는 도면이다. 다만, 2개의 외측지지플레이트의 구성은 대략 동일하므로 일방의 도시를 생략한다. 또한, 2개의 내측지지플레이트의 구성은 대략 동일하므로 일방의 도시를 생략한다. 도 5는, 일 실시형태에 의한 리어플래튼의 전체를 나타내는 사시도이다. 도 6은, 일 실시형태에 의한 복수 종류의 전자강판의 구성을 나타내는 도면이다.

리어플래튼(13)은, 예컨대 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 2개의 외측지지플레이트(71, 72), 2개의 내측지지플레이트(73, 74), 외측연결로드(rod)(연결부)(61, 62), 내측연결로드(연결부)(63), 및 연결바(75)로 구성되는 골조(70)를 가진다.

외측지지플레이트(71, 72)는, SS재 등의 연자성재로 구성되고, Y방향으로 간격을 두고 배치된다. 외측지지플레이트(71, 72)에는, 전자석(49)의 코일(48)과 외부전원을 전기적으로 접속하는 도선을 지지하는 도선지지부로서의 오목부(71a, 72a)가 형성되어 있다.

다만, 본 실시형태에서는, 도선지지부로서의 오목부(71a, 72a)가 외측지지플레이트(71, 72)에 형성되어 있지만, 전자석(49)의 코일(48)을 지지하는 코일지지부로서의 오목부가 외측지지플레이트(71, 72)에 형성되어 있어도 된다.

내측지지플레이트(73, 74)는, SS재 등의 연자성재로 구성되고, 2개의 외측지지플레이트(71, 72) 사이에 배치된다. 내측지지플레이트(73, 74)에는, 전자석(49)의 코일(48)을 지지하는 코일지지부로서의 오목부(73a, 74a)가 형성되어 있다. 내측지지플레이트(73, 74)의 오목부(73a, 74a), 및 후술의 전자강판(91~93)의 오목부(91a~93a)로 코일홈(45)이 구성된다.

외측연결로드(61)는, 외측지지플레이트(71)와 내측지지플레이트(73)를 연결한다. 외측연결로드(61)의 일단부에 형성되는 나사축부가, 내측지지플레이트(73)에 형성되는 나사구멍(73b)에 나사삽입되어 있다. 외측연결로드(61)의 타단부는, 외측지지플레이트(71)에 형성되는 관통구멍(71b)을 관통하고 있다. 외측연결로드(61)의 타단부에 형성되는 플랜지부(도시하지 않음)가, 외측지지플레이트(71)의 외측적층강판(81)(도 5 참조)과 반대측의 면에 맞닿아 있다. 마찬가지로, 외측연결로드(62)는, 외측지지플레이트(72)와 내측지지플레이트(74)를 연결한다. 외측연결로드(62)의 구성은, 외측연결로드(61)의 구성과 대략 동일하다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 외측연결로드(62)에 형성되는 플랜지부(62a)가, 외측지지플레이트(72)의 외측적층강판(82)과 반대측의 측면에 맞닿아 있다.

내측연결로드(63)는, 2개의 내측지지플레이트(73, 74)를 연결한다. 내측연결로드(63)는, 내측연결로드(63)의 일단부에 형성되는 나사축부가, 일방의 내측지지플레이트(73)에 형성되는 나사구멍(73c)에 나사삽입되어 있다. 내측연결로드(63)의 타단부는, 타방의 내측지지플레이트(74)의 삽입구멍(74c)에 삽입되어 있다. 삽입구멍(74c)은 대경부와 소경부로 이루어지고, 대경부와 소경부의 단차면에, 내측연결로드(63)의 타단부에 형성되는 플랜지부(63a)(도 3 참조)가 맞닿아 있다. 플랜지부(63a)는 삽입구멍(74c)의 대경부에 수용되어 있다.

연결바(75)는, SS재 등의 연자성재로 구성된다. 연결바(75)는, 외측지지플레이트(71, 72), 및 내측지지플레이트(73, 74)를 연결한다. 외측지지플레이트(71, 72) 및 내측지지플레이트(73, 74)와, 연결바(75)가 고정볼트(77)(도 4 참조)로 체결되어 있다. 연결바(75)에는, 고정볼트(77)를 삽입하는 삽입구멍이 형성되어 있다. 그 삽입구멍은 소경부와 대경부로 이루어지고, 대경부는 고정볼트(77)의 머리부(77b)를 수용하며, 소경부는 고정볼트(77)의 축부(77a)를 삽입통과시킨다. 축부(77a)의 선단부는, 외측지지플레이트(71, 72)에 형성되는 나사구멍, 내측지지플레이트(73, 74)에 형성되는 나사구멍에 나사삽입되어 있다.

연결바(75)에는, 타이바(14)가 삽입되는 타이바 삽입구멍(75a)(도 3 참조)이 형성되어 있다. 복수개의 타이바(14)에 대응하여 복수의 타이바 삽입구멍(75a)이 형성되어 있다. 형체력에 따라 신장되는 타이바(14)가 리어플래튼(13)의 골조(70)에 고정되어 있으므로, 형체시에 리어플래튼(13)이 구부러지기 어렵다. 따라서, 형체시에 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이의 갭이 균일하게 유지되어, 흡착력이 균일하게 발생된다.

리어플래튼(13)은, 와전류를 저감시키기 위해, 2개의 외측지지플레이트(71, 72) 사이에, 복수의 전자강판을 적층하여 이루어진 적층강판을 가진다. 전자강판은 외측지지플레이트(71, 72) 및 내측지지플레이트(73, 74)보다 얇다. 전자강판은 예컨대 규소를 첨가한 강판이어도 된다. 전자강판의 표면에는 절연피막이 형성되어 있다.

예컨대, 리어플래튼(13)은, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 2개의 외측적층강판(81, 82)과, 2개의 내측적층강판(83, 84)을 가진다.

일방의 외측적층강판(81)은, 외측지지플레이트(71)와, 내측지지플레이트(73) 사이에 배치된다. 외측적층강판(81)은, 복수의 전자강판(91, 92)을 Y방향으로 적층하여 이루어진다. 전자강판(91, 92)에는, 도 6 (a) 및 도 6 (b)에 나타낸 바와 같이, 코일홈(45)을 구성하는 오목부(91a, 92a)가 형성되어 있다. 또한, 전자강판(91, 92)에는, 외측연결로드(61)를 관통시키는 관통구멍(91b, 92b)이 복수 형성되어 있다. 외측연결로드(61)는, 외측적층강판(81)을 적층방향(Y방향)으로 관통함으로써, 복수의 전자강판(91, 92)을 위치결정한다. 관통구멍(91b, 92b)은, 전자석(49)이 형성하는 자장에 악영향을 주지 않도록, 리어플래튼(13)의 흡착면(후단면)으로부터 가능한 한 떨어진 위치에 배치된다.

타방의 외측적층강판(82)은, 외측지지플레이트(72)와, 내측지지플레이트(74) 사이에 배치되고, 일방의 외측적층강판(81)과 마찬가지로, 복수의 전자강판(91, 92)을 Y방향으로 적층하여 이루어진다. 외측연결로드(62)는, 외측적층강판(82)을 적층방향(Y방향)으로 관통함으로써, 복수의 전자강판(91, 92)을 위치결정한다.

2개의 내측적층강판(83, 84)은, 2개의 내측지지플레이트(73, 74) 사이에 배치된다. 내측적층강판(83, 84)은, 각각, 복수의 전자강판(93)을 Y방향으로 적층하여 이루어진다. 전자강판(93)에는, 도 6 (c)에 나타낸 바와 같이, 코일홈(45)을 구성하는 오목부(93a)가 형성되어 있다. 또한, 전자강판(93)에는, 내측연결로드(63)를 관통시키는 관통구멍(93b)이 복수 형성되어 있다. 관통구멍(93b)은, 전자석(49)이 형성하는 자장에 악영향을 주지 않도록, 리어플래튼(13)의 흡착면(후단면)으로부터 가능한 한 떨어진 위치에 배치된다. 내측연결로드(63)는, 내측적층강판(83, 84)을 적층방향(Y방향)으로 관통함으로써, 복수의 전자강판(93)을 위치결정한다.

상기 구성의 리어플래튼(13)의 조립방법은, 예컨대, 하기의 (1)~(3)의 공정을 포함한다. (1) 2개의 내측지지플레이트(73, 74) 사이에 복수의 전자강판(93)을 나열하고, 복수의 전자강판(93)을 관통하는 내측연결로드(63)로 2개의 내측지지플레이트(73, 74)를 연결하여, 2개의 내측지지플레이트(73, 74) 사이에 복수의 전자강판(93)을 단단히 조인다. 내측연결로드(63)는, 2개의 내측지지플레이트(73, 74)의 외측으로 돌출되지 않도록 구성되어 있다. (2) 내측지지플레이트(73, 74)와 외측지지플레이트(71, 72) 사이에 복수의 전자강판(91, 92)을 나열하고, 복수의 전자강판(91, 92)을 관통하는 외측연결로드(61, 62)로 내측지지플레이트(73, 74)와 외측지지플레이트(71, 72)를 연결하여, 내측지지플레이트(73, 74)와 외측지지플레이트(71, 72) 사이에 복수의 전자강판(91, 92)을 단단히 조인다. 외측연결로드(61)는, 2개의 내측지지플레이트(73, 74)의 내측으로 돌출되지 않도록 구성되어 있다. (3) 외측지지플레이트(71, 72) 및 내측지지플레이트(73, 74)와, 연결바(75)를 볼트(77)로 고정한다.

본 실시형태에서는, 외측적층강판(81, 82)이 외측지지플레이트(71, 72)와 내측지지플레이트(73, 74)로 적층방향(Y방향)으로 끼워지고, 내측적층강판(83, 84)이 2개의 내측지지플레이트(73, 74)로 적층방향(Y방향)으로 끼워진다. 따라서, 형체에 의한 복수의 전자강판(91~93)의 분리를 억제할 수 있다. 복수의 전자강판(91~93)이 용접으로 연결되어 있지 않기 때문에, 용접부의 경화나 취화 등의 열화, 용접부의 잔류 응력, 용접에 의한 변형 등이 없어, 내구성이 높으며, 신뢰성이 높다.

내측지지플레이트(73, 74)는 외측적층강판(81, 82)과 내측적층강판(83, 84) 사이에 끼워져 있고, 도 4 (b)에 나타낸 바와 같이 내측지지플레이트(73, 74)의 내부에 온도조절유체를 흘려보내는 유로(74)가 형성되어 있다. 외측적층강판(81, 82) 및 내측적층강판(83, 84)의 양방을 온도조절할 수 있어, 리어플래튼(13)을 내측으로부터 효율적으로 온도조절할 수 있다. 내측지지플레이트(73, 74)는, 전자강판보다 두껍고, 가공이 용이하므로, 유로(73d, 74d)의 형성이 용이하다.

내측지지플레이트(73, 74)의 유로(73d, 74d)에 흘려보내는 온도조절유체는, 냉각수 등의 냉매여도 된다. 리어플래튼(13)을 냉각할 수 있어서, 전자석(49)의 코일(48)의 과열을 억제할 수 있다.

2개의 내측적층강판(83, 84), 및 2개의 내측적층강판(83, 84)을 적층방향(Y방향)으로 끼우는 2개의 내측지지플레이트(73, 74)에 의해 관통구멍(41)이 구획형성된다. 이 관통구멍(41)은 로드(39)를 관통시키기 위한 구멍이다. 온도조절플레이트인 내측지지플레이트(73, 74)에 의해 관통구멍(41)이 형성되어 있으므로, 로드(39)의 온도조절이 가능하다.

내측적층강판(83, 84)을 적층방향(Y방향)으로 관통하는 내측연결로드(63)와, 내측적층강판(83, 84)과 Y방향으로 간격을 두고 배치되는 외측적층강판(81, 82)을 적층방향(Y방향)으로 관통하는 외측연결로드(61, 62)가, 적층방향에서 볼 때(Y방향에서 볼 때) 상이한 위치(중첩되지 않는 위치)에 배치된다. 전자강판의 적층방향에서 볼 때 다양한 위치에, 지지봉으로서의 연결로드(61~63)가 배치되어 있으므로, 외측지지플레이트(71, 72) 및 내측지지플레이트(73, 74)가 쓰러지기 어렵고, 형체시에 리어플래튼(13)이 구부러지기 어렵다. 따라서, 형체 시에 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이의 갭이 균일하게 유지되어, 흡착력이 균일하게 발생된다.

외측연결로드(61)와, 외측연결로드(62)는, 전자강판의 적층방향에서 볼 때 동일한 위치에 배치되어 있지만, 상이한 위치에 배치되어도 된다.

도 4 (a)에 나타낸 바와 같이 외측지지플레이트(71, 72)의 내부에 온도조절유체를 흘려보내는 유로(71d, 72d)가 형성되어 있다. 외측적층강판(81, 82)을 온도조절할 수 있어, 리어플래튼(13)을 외측으로부터 온도조절할 수 있다. 외측지지플레이트(71, 72)는, 전자강판보다 두껍고, 가공이 용이하므로, 유로(71d, 72d)의 형성이 용이하다.

외측지지플레이트(71, 72)의 유로(71d, 72d)에 흘려보내는 온도조절유체는, 냉각수 등의 냉매여도 된다. 리어플래튼(13)을 냉각할 수 있어, 전자석(49)의 코일(48)의 과열을 억제할 수 있다. 외측지지플레이트(71, 72)의 유로(71d, 72d)에는, 내측지지플레이트(73, 74)의 유로(73d, 74d)와 동일한 공급원으로부터 온도조절유체가 공급되어도 된다.

이상, 본 발명의 일 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에 있어서, 각종 변형, 치환이 가능하다.

예컨대, 상기 실시형태에서는, 본 발명을 리어플래튼(13)에 적용했지만, 본 발명을 흡착판(22)에 적용해도 된다. 예컨대, 흡착판(22)은, 적층강판과, 적층강판을 적층방향으로 끼우는 복수의 플레이트를 가져도 된다. 또한, 흡착판(22)은, 복수의 적층강판과, 복수의 적층강판 사이에 끼워지는 플레이트를 가져도 된다. 또한, 흡착판(22)의 로드(39)를 관통시키는 관통구멍(23)은, 2개의 적층강판, 및 당해 2개의 적층강판을 적층방향으로 끼우는 2개의 플레이트에 의해 구획형성되어도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 외측지지플레이트(71, 72), 및 내측지지플레이트(73, 74)에 각각 유로(71a~74a)가 형성되어 있지만, 적어도 어느 하나에 유로가 형성되어도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 온도조절유체로서, 냉각수 등의 냉매가 이용되지만, 온수 등의 열매가 이용되어도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, Y방향으로 간격을 두고 배치되는 2개의 적층강판 사이에 1개의 플레이트가 배치되어 있지만, 적층강판 및 그 적층강판을 적층방향(Y방향)으로 끼우는 복수의 플레이트의 세트가 Y방향을 따라 복수 세트 설치되어도 된다. 또한, 적층강판 및 그 적층강판을 적층방향(Y방향)으로 끼우는 복수의 플레이트가 1세트만 설치되어도 된다.

10 사출성형기
11 고정플래튼(제1 고정부재)
12 가동플래튼(제1 가동부재)
13 리어플래튼(제1 블록, 제2 고정부재)
15 고정금형
16 가동금형
19 금형장치
22 흡착판(제2 블록, 제2 가동부재)
23 흡착판의 관통구멍
41 리어플래튼의 관통구멍
45 코일홈
46 코어
48 코일
49 전자석
60 제어부
61, 62 외측연결로드(연결부)
63 내측연결로드(연결부)
70 리어플래튼의 골조
71 외측지지플레이트
71d 유로
72 외측지지플레이트
72d 유로
73 내측지지플레이트
73a 코일지지부
73d 유로
74 내측지지플레이트
74a 코일지지부
74d 유로
75 연결바
81, 82 외측적층강판
83, 84 내측적층강판
91~93 전자강판

Claims

전자석이 형성되는 제1 블록과, 상기 전자석으로 흡착되는 제2 블록을 구비하고, 상기 제1 블록과 상기 제2 블록으로 형체력을 발생시키는 형체력 발생기구가 구성되며,
상기 제1 블록 및 상기 제2 블록 중의 적어도 일방은,
소정 방향으로 복수의 전자강판을 적층하여 이루어진 적층강판과,
상기 적층강판을 상기 소정 방향으로 끼우는 복수의 플레이트를 가지는 것을 특징으로 하는 사출성형기.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 블록 및 상기 제2 블록 중의 상기 적어도 일방은, 상기 복수의 플레이트를 연결하는 연결부를 더 가지고,
상기 연결부가 상기 적층강판을 적층방향으로 관통하는 사출성형기.
전자석이 형성되는 제1 블록과, 상기 전자석으로 흡착되는 제2 블록을 구비하고, 상기 제1 블록과 상기 제2 블록으로 형체력을 발생시키는 형체력 발생기구가 구성되며,
상기 제1 블록 및 상기 제2 블록 중의 적어도 일방은,
소정 방향으로 복수의 전자강판을 적층하여 이루어진 적층강판과,
상기 적층강판을 지지하는 복수의 플레이트를 가지고,
복수의 상기 적층강판이 상기 소정 방향으로 간격을 두고 배치되고, 상기 각 적층강판이 복수의 상기 플레이트로 상기 소정 방향으로 끼워지는 것을 특징으로 하는 사출성형기.
전자석이 형성되는 제1 블록과, 상기 전자석으로 흡착되는 제2 블록을 구비하고, 상기 제1 블록과 상기 제2 블록으로 형체력을 발생시키는 형체력 발생기구가 구성되며,
상기 제1 블록 및 상기 제2 블록 중의 적어도 일방은,
소정 방향으로 복수의 전자강판을 적층하여 이루어진 적층강판과,
상기 적층강판을 상기 소정 방향으로 끼우는 복수의 플레이트를 가지고,
상기 적층강판 및 상기 복수의 플레이트의 세트가 상기 소정 방향을 따라 복수 세트 설치되는 것을 특징으로 하는 사출성형기.
청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
상기 제1 블록 및 상기 제2 블록 중의 상기 적어도 일방은, 복수의 상기 플레이트를 연결하는 연결부를 더 가지고, 상기 연결부가 상기 적층강판을 적층방향으로 관통하며,
하나의 상기 적층강판을 적층방향으로 관통하는 상기 연결부와, 상기 하나의 상기 적층강판과 상기 소정 방향으로 간격을 두고 배치되는 다른 하나의 상기 적층강판을 적층방향으로 관통하는 상기 연결부가, 적층방향에서 볼 때 상이한 위치에 배치되는 사출성형기.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 하나의 상기 플레이트는, 상기 전자석의 코일을 지지하는 코일지지부를 가지는 사출성형기.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 블록 및 상기 제2 블록 중의 상기 적어도 일방에는 관통구멍이 형성되어 있고,
상기 관통구멍은, 2개의 상기 적층강판, 및 상기 2개의 적층강판을 상기 소정 방향으로 끼우는 2개의 상기 플레이트에 의해 구획형성되는 사출성형기.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 하나의 상기 플레이트의 내부에, 온도조절유체를 흘려보내는 유로가 형성되어 있는 사출성형기.
청구항 8에 있어서,
상기 온도조절유체는, 냉매인 사출성형기.
고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 배치되는 제2 고정부재
를 구비하고,
상기 제2 가동부재와 상기 제2 고정부재로 형체력 발생기구가 구성되고, 상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 전자석이 형성되고, 타방에 상기 전자석으로 흡착되는 흡착부가 형성되며,
상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 적어도 일방은,
소정 방향으로 복수의 전자강판을 적층하여 이루어진 적층강판과,
상기 적층강판을 상기 소정 방향으로 끼우는 복수의 플레이트를 가지는 것을 특징으로 하는 사출성형기.