KR101412843B1 - 부품 공급 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부품을 이송시키는 이송부, 상기 부품의 실장면을 변경시키는 실장면 변경부, 및 상기 이송부의 이송면으로부터 소정 간격 이격된 지점에 기체를 분사하는 기체 분사부를 포함하는 부품 공급 장치에 관한 것이다.

Description

부품 공급 장치 및 방법 {Component feeding apparatus and method}

본 발명은 부품 공급 장치 및 방법에 관한 발명이다.

공장에서 제품을 생산하기 위하여 사용되는 많은 부품, 예를 들어 적층 칩 소자, 박막 칩 소자 등은 제품 생산 공정 중 공급 공정을 거치게 된다. 일반적으로 제품을 생산함에 있어서, 이러한 공급 공정을 통해 연속 라인에 의해 기계가 멈추지 않고 계속해서 제품을 생산할 수 있다.

종래에 이물이나 버(burr)가 부착된 부품이 공급 장치를 통하여 공급되는 경우, 이물이나 버(burr)에 의하여 공급 유로가 막히는 경우가 자주 발생했다.

이물이나 버(burr)에 의하여 공급 유로가 막히는 경우, 공급 장치의 동작이 순간 정지되어 작업 효율이 크게 저하된다.

따라서 이물이나 버(buur)가 부착된 부품이 부품 공급 장치를 통하여 공급되는 경우, 상기 부품을 공급 경로에서 이탈시켜 공급 장치의 작업 효율을 향상시키기 위한 방법이 도입될 필요가 있다.

한국등록공고 제1122528호 일본공개특허 제2005-013962호

따라서, 본 명세서는 전술한 문제점들을 해결하는 방안들을 제공하는 것을 목적으로 한다.

구체적으로, 본 명세서는 이물이나 버(buur)가 부착된 부품을 공급 경로에서 자동적으로 이탈시키는 방안을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 명세서는 간이한 방법, 구성에 의하여 이물이나 버(buur)가 부착된 부품을 공급 경로에서 자동적으로 이탈시키는 방안을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 부품 공급 장치는 부품을 이송시키는 이송부, 상기 부품의 실장면을 변경시키는 실장면 변경부, 상기 이송부의 이송면으로부터 소정 간격 이격된 지점에 기체를 분사하는 기체 분사부를 포함할 수 있다.

상기 실장면 변경부는 상기 부품을 폭 방향으로 90°회전시킬 수 있다.

상기 기체 분사부는 상기 실장면 변경부보다 앞서 위치하는 제1 기체 분사부 및 상기 실장면 변경부보다 뒤쳐져 위치하는 제2 기체 분사부를 포함할 수 있다.

상기 기체 분사부는 상기 부품의 높이보다 높은 지점에 기체를 분사할 수 있다.

상기 기체 분사부는 상기 부품이 이송되는 기간 동안 기체를 분사할 수 있다.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 부품 공급 방법은 부품을 공급하는 단계, 상기 부품이 공급되는 경우 이송면으로부터 소정 간격 이격된 지점에 기체를 분사하는 제1 기체 분사 단계, 상기 부품의 실장면을 변경시키는 단계, 실장면이 변경된 상기 부품이 공급되는 경우 상기 이송면으로부터 소정 간격 이격된 지점에 기체를 분사하는 제2 기체 분사 단계를 포함할 수 있다.

상기 실장면을 변경시키는 단계는 상기 부품을 폭 방향으로 90°회전시키는 단계를 포함할 수 있다.

상기 제1 기체 분사 단계 및 상기 제2 기체 분사 단계는 상기 부품의 높이보다 높은 지점에 기체를 분사하는 단계를 포함할 수 있다.

본 명세서의 개시에 의하여, 전술한 종래 기술의 문제점들이 해결된다.

구체적으로, 본 명세서의 개시에 의해, 이물이나 버(buur)가 묻어 있는 부품을 공급 경로에서 자동적으로 이탈시킬 수 있다.

또한, 본 명세서의 개시에 의하여, 간이한 방법, 구성에 의하여 이물이나 버(buur)가 묻어 있는 부품을 공급 경로에서 자동적으로 이탈시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 부품 공급 장치를 통하여 이송될 수 있는 부품의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 부품 공급 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기체 분사부를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 실장면 변경부의 작용을 나타낸 도면이다.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "부" 및 "유닛"은 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 부품 공급 장치를 통하여 이송될 수 있는 부품의 일 예를 나타낸 도면이다.

여기서, L은 부품의 길이를 의미하고, W은 부품의 폭을 의미하고, T는 부품의 두께를 의미한다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 부품 공급 장치는 공급되는 부품의 두께(T)와 폭(W)이 동일한 경우에 더 바람직하게 이용될 수 있다. 따라서 이하의 실시예에서는 부품의 두께(T)와 폭(W)이 동일한 경우로 한정하여 설명하기로 한다.

A영역은 부품의 길이와 폭에 의하여 규정되는 부품 면을 의미한다. 또, B영역은 부품의 길이와 두께에 의하여 규정되는 부품 면을 의미한다. 또, C영역은 부품의 폭과 두께에 의하여 규정되는 부품 면을 의미한다.

일반적인 칩 소자는 직육면체의 형상을 띠는 것이 일반적이다. 일반적인 직육면체 형상의 부품인 경우, 상기 A영역, B영역, C영역은 각각 두 개씩 존재한다.

설명의 편의를 위하여, 도 1에 표시되어진 A영역을 제1 A영역이라고 하고, 상기 제1 A영역과 대향하는 측에 위치하여 도 1에 표시되지 않은 A영역을 제2 A영역이라고 정의하기로 한다.

또, 도 1에 표시되어진 B영역을 제1 B영역이라고 하고, 상기 제1 B영역과 대향하는 측에 위치하여 도 1에 표시되지 않은 B영역을 제2 B영역이라고 정의하기로 한다.

부품 공급 장치를 통하여 부품이 이송되는 경우, 상기 부품은 A영역 또는 B영역을 실장면으로 하여 이송될 수 있다.

도 1에 도시되어진 일반적인 직육면체 형상의 부품은 A영역 또는 B영역을 실장면으로 이용하는 것이 일반적이므로, C영역이 실장면으로 이용되는 경우는 없는 것으로 보고 이하에서 설명하기로 한다.

도 1에 도시되어진 바와 같이, 상기 부품의 A영역 상에 이물질이 부착될 수 있다(도 1(a) 참조).

또, 상기 부품의 B영역 상에 이물질이 부착될 수 있다(도 1(b) 참조).

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 부품 공급 장치를 나타낸 도면이다.

도 2를 참조하면, 부품 공급 장치는 이송부(100), 기체 분사부(200), 이송면 변경부(300), 이탈부(400)를 포함할 수 있다.

상기 이송부(100)는 부품 공급 장치를 통하여 이송되어야 할 부품을 이송하는 기능을 담당한다.

상기 이송부(100)는 롤러, 상기 롤러 상에 형성된 이송 시트를 포함할 수 있다. 상기 이송부(100)는 부품(10)을 소정의 지점으로 연속적으로 이송시킬 수 있다.

이 때, 롤러의 구름에 의하여, 상기 이송 시트가 연속적으로 공급될 수 있다.

상기 이송부(100)는 이송면 상에 부품(10)을 실장하여 상기 부품을 연속적으로 공급할 수 있다.

여기서 상기 이송면은 이송 과정 중 부품(10)이 실장되도록 제공되는 면을 의미한다. 또, 상기 부품 중 이송면과 접촉하고 있는 면을 실장면이라고 정의하기로 한다.

상기 기체 분사부(200)는 이송부를 통하여 이송되는 부품 중 이물이 부착된 부품을 이송부로부터 이탈시키기 위한 구성이다.

도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기체 분사부를 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 상기 기체 분사부(200)는 기체 토출부(210)를 포함할 수 있다. 이 때, 소정의 기체가 상기 기체 토출부(210)를 통하여 화살표 방향으로 토출될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 기체 분사부(200)는 상기 이송부(100)의 측면에 배치될 수 있다. 또, 상기 기체 분사부(200)는 상기 이송부(100)를 가로지르는 방향으로 기체를 토출시킬 수 있다.

한편, 상기 기체 분사부(200)는 상기 이송부(100)의 이송면으로부터 소정 간격 이격된 지점에 기체를 토출시킬 수 있다.

상기 소정 간격은 이송부를 통하여 이송되는 부품의 높이보다 높은 것이 바람직하다.

왜냐하면, 상기 기체 분사부(200)가 이송면을 통하여 이송되는 부품의 높이보다 높은 지점에만 기체를 분사하는 경우에, 이물이 부착된 부품이 상기 분사된 기체에 의하여 적절하게 이송부로부터 이탈될 수 있기 때문이다.

예컨대, 상기 기체 분사부(200)가 부품의 높이보다 상기 이송면에서 낮게 이격된 지점에 기체를 분사하는 경우, 이송면을 통하여 이송되는 모든 전자 부품이 상기 분사된 기체에 의하여 이송면으로부터 이탈될 것이다.

또, 상기 기체 분사부(200)가 부품의 높이보다 상기 이송면에서 과도하게 높게 이격된 지점에 기체를 분사하는 경우, 이물이 부착된 부품이 선별될 수 없을 것이다.

따라서 부품에 부착될 수 있는 이물이나 버(burr)의 크기를 고려하여, 상기 기체 분사부(200)에 의하여 기체가 분사될 위치가 결정되어야 할 것이다.

한편, 상기 기체 토출부(210)의 위치를 조절하여, 상기 기체 분사부(200)에서 분사되는 기체의 위치를 조절할 수 있다.

부품 공급 장치를 통하여 이송되는 부품의 사이즈가 변경되는 경우, 기체 분사부(200)로부터의 기체 분사 지점이 조절될 필요가 있다.

따라서 상기 기체 토출부(210)를 조절하여 분사 위치를 조절하는 것이 가능하다면, 사용자는 간이하게 부품 공급 장치를 공급 부품에 알맞게 적용시킬 수 있을 것이다.

도 3(a)는 이물이 부착되지 않은 부품이 기체 분사부(200)가 배치된 영역을 통과할 때의 상황을 나타낸 도면이다.

상기 기체 분사부(200)는 상기 부품(10)의 높이보다 높은 지점에 기체를 분사하기 때문에, 상기 부품(10)은 상기 기체 분사부(200)에서 분사되는 기체의 영향을 받지 않는다. 따라서 상기 부품은 상기 기체 분사부(200)가 배치된 영역을 통과할 수 있다.

도 3(b)는 이물이 부착된 부품이 기체 분사부(200)가 배치된 영역을 통과할 때의 상황을 나타낸 도면이다.

상기 부품(10)에 이물이 부착되어 있는 경우, 상기 부품(10)에 부착된 이물은 상기 기체 분사부(200)에서 분사되는 기체의 영향을 받는다. 즉, 상기 기체 분사부(200)에서 분사되는 기체는 상기 이물에 충격을 가하여, 상기 부품을 이송부로부터 이탈시킬 수 있다.

한편, 상기 기체 분사부(200)는 이송부를 통하여 부품이 공급되는 기간 동안 계속적으로 기체를 분사할 수 있다. 왜냐하면, 상기 기체 분사부(200)가 기체를 계속적으로 분사하고 있더라도, 이물이 부착되지 않은 정상 부품은 상기 기체 분사부(200)에서 분사되는 기체의 영향을 받지 않기 때문이다.

상기 이송면 변경부(300)는 이송부를 통하여 이송되는 부품의 실장면을 변경시키기 위한 구성이다.

도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 실장면 변경부의 작용을 나타낸 도면이다.

제1 A영역 및 제2 A영역 중 어느 하나에 이물이 부착된 경우, A영역 중 어느 하나가 실장면으로 제공되기만 하면 상기 기체 분사부(200)의 기체 분사에 의하여 이물이 부착된 부품이 이송부(100)로부터 이탈될 수 있다.

또. 제1 B영역 및 제2 B영역 중 어느 하나에 이물이 부착된 경우, B영역 중 어느 하나가 실장면으로 제공되기만 하면 상기 기체 분사부(200)의 기체 분사에 의하여 이물이 부착된 부품이 이송부(100)로부터 이탈될 수 있다.

따라서 상기 부품이 이송부(100)를 통하여 이송되는 동안, 상기 부품의 실장면이 A영역 중 어느 하나에서 B영역 중 어느 하나로 변경되거나, B영역 중 어느 하나에서 A영역 중 어느 하나로 변경된다면, 상기 기체 분사부(200)의 기체 분사에 의하여 이물이 부착된 부품이 이송부(100)로부터 이탈될 수 있다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 부품의 네 면(제1 A영역, 제2 A영역, 제1 B영역, 제2 B영역)을 모두 검사하지 않고도 간이하게 이물이 부착된 부품이 이송부(100)로부터 이탈될 수 있다.

따라서 상기 실장면 변경부(300)는 A영역 중 어느 하나를 실장면으로 이용하고 있는 부품이 B영역 중 어느 하나를 실장면으로 이용하도록 이송되는 부품의 배치를 변경시킬 수 있다. 또, 상기 실장면 변경부(300)는 B영역 중 어느 하나를 실장면으로 이용하고 있는 부품이 A영역 중 어느 하나를 실장면으로 이용하도록 이송되는 부품의 배치를 변경시킬 수 있다.

예컨대, 상기 실장면 변경부(300)는 상기 이송부(100)를 통하여 이송되는 부품을 폭 방향으로 90°회전시킬 수 있다.

도 4를 참조하면, 부품(10)에 화살표 방향으로의 외력이 가해져 부품의 실장면이 A영역에서 B영역으로 바뀌는 것을 확인할 수 있다.

도 2를 참조하면, 실장면 변경부(300)보다 앞선 위치에 제1 기체 분사부(200-1)가 배치될 수 있다. 또, 실장면 변경부(300)보다 뒤쳐진 위치에 제2 기체 분사부(200-2)가 배치될 수 있다.

이와 같은 배치에 의하여, 상기 부품은 제1 기체 분사부(200-1), 제2 기체 분사부(200-2)가 배치된 영역만을 통과하고도 부품의 네 면(제1 A영역, 제2 A영역, 제1 B영역, 제2 B영역)에 대한 이물 부착 여부를 확인받을 수 있다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 의한 부품 공급 방법은 부품을 공급하는 단계, 상기 부품이 공급되는 경우 이송면으로부터 소정 간격 이격된 지점에 기체를 분사하는 제1 기체 분사 단계, 상기 부품의 실장면을 변경시키는 단계, 상기 이송면으로부터 소정 간격 이격된 지점에 기체를 분사하는 제2 기체 분사 단계를 순차적으로 포함할 수 있다.

상기 이탈부(400)는 이송부(100)에서 이탈된 부품을 취합하기 위한 구성이다.

표 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 부품 공급 방법을 적용한 경우의 설비 가동율, 순간 정지 횟수를 나타낸 도면이다.

	본 발명의 일 실시예에 의한 부품 공급 방법	기존의 부품 공급 방법
설비 가동율 (%)	82	71
간 정지 횟수 (회/분)	10	49

표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 구성을 채용한 부품 공급 방법은 기존의 부품 공급 방법과 비교했을 때, 순간 정지 횟수가 약 1/5로 감소한다.

또, 본 발명의 구성을 채용한 부품 공급 방법은 기존의 부품 공급 방법과 비교했을 때, 설비 가동율이 10% 이상 향상된다.

한편, 본 발명의 실시예에서는 상기 부품이 제1 기체 분사부(200-1), 실장면 변경부(300), 제2 기체 분사부(200-2)를 각각 1회씩만 경유하는 구성을 설명하였지만, 비품을 정확하게 선별하기 위하여 상기 부품이 제1 기체 분사부(200-1), 실장면 변경부(300), 제2 기체 분사부(200-2)를 복수 회 경유할 수도 있다.

상술한 본 발명의 실시예에 따른 부품 공급 방법은, 서로 개별적으로 또는 조합되어 이용할 수 있다. 또, 각 실시예를 구성하는 단계들은 다른 실시예를 구성하는 단계들과 개별적으로 또는 조합되어 이용될 수 있다.

또한, 이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속한다.

100 : 이송부
200 : 기체 분사부
300 : 이송면 변경부
400 : 이탈부

Claims (8)

1. 부품을 이송시키는 이송부;
   상기 부품의 실장면을 변경시키는 실장면 변경부; 및
   상기 이송부의 이송면으로부터 소정 간격 이격된 지점에 기체를 분사하는 기체 분사부;를 포함하고,
   상기 기체 분사부는 상기 부품의 높이보다 높은 지점에 기체를 분사하는 부품 공급 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 실장면 변경부는 상기 부품을 폭 방향으로 90°회전시키는 부품 공급 장치.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 기체 분사부는 상기 실장면 변경부보다 앞서 위치하는 제1 기체 분사부; 및
   상기 실장면 변경부보다 뒤쳐져 위치하는 제2 기체 분사부를 포함하는 부품 공급 장치.
   
4. 삭제
5. 제1 항에 있어서,
   상기 기체 분사부는 상기 부품이 이송되는 기간 동안 기체를 분사하는 부품 공급 장치.
   
6. 부품을 공급하는 단계;
   상기 부품이 공급되는 경우, 이송면으로부터 소정 간격 이격된 지점에 기체를 분사하는 제1 기체 분사 단계;
   상기 부품의 실장면을 변경시키는 단계; 및
   실장면이 변경된 상기 부품이 공급되는 경우, 상기 이송면으로부터 소정 간격 이격된 지점에 기체를 분사하는 제2 기체 분사 단계를 포함하고,
   상기 제1 기체 분사 단계 및 상기 제2 기체 분사 단계는 상기 부품의 높이보다 높은 지점에 기체를 분사하여 수행되는 부품 공급 방법.
   
7. 제6 항에 있어서,
   상기 실장면을 변경시키는 단계는 상기 부품을 폭 방향으로 90°회전시키는 단계를 포함하는 부품 공급 방법.
   
8. 삭제

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