KR101411419B1 - 유기전계 발광소자의 제조방법 - Google Patents

유기전계 발광소자의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유기전계 발광소자의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 유기전계 발광소자의 제조 방법으로서, 제1 기판의 한 면 상에 유기발광부를 형성하는 단계; 제2 기판의 한 면 상에 금속 전극을 형성하는 단계; 상기 금속 전극 상에 금속봉지부를 전기도금을 통해 형성하는 단계; 상기 제1 기판의 상기 유기발광부가 형성된 면과 상기 제2 기판의 상기 금속봉지부가 형성된 면이 서로 마주보도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 위치시키고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 위치를 정렬하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 서로 마주보는 두 면을 접촉시키는 단계; 및 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법인 것을 특징으로 한다.

Description

유기전계 발광소자의 제조방법{Method for Manufacturing Organic Light Emitting Diode}
본 발명은 유기전계 발광소자의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 유기전계 발광부를 보호하기 위한 금속봉지부의 형성을 용이하게 할 수 있는 유기전계 발광소자의 제조방법에 관한 것이다.
전계 발광소자는 다양한 색의 발광이 가능하고 박막화 및 패턴 형성이 용이하며, 낮은 직류구동전압 및 높은 발광효율을 가지고 있어서, 평판 표시 소자 중 매우 활발히 연구되고 있는 기술분야 중 하나이다.
특히, 유기전계 발광소자(OLED)는 종래의 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT-LCD)와는 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 소자의 부피와 무게를 줄일 수 있으며, 플라즈마 디스플레이 장치(PDP)에 비하여 낮은 전압으로 구동될 수 있는 장점이 있어서 향후 많은 사용이 예상되는 디스플레이 소자이다.
유기전계 발광소자는 다수의 유기물 박막으로 이루어져 있기 때문에, 수분과 산소 등과 반응하여 소자의 수명이 단축될 우려가 있다. 이러한 이유로, 유기전계 발광소자가 외부에 노출되는 것을 방지하기 위하여 여러가지 방법으로 유기전계 발광소자 상에 이를 보호하기 위한 캡을 씌우는데, 이러한 공정을 봉지(encapsulation) 공정이라고 한다. 종래에는 유기전계 발광소자의 봉지막으로서 유리, 세라믹과 같은 무기질 재질이 주로 사용되어 왔다.
유리, 세라믹과 같은 무기물 재질의 봉지막은 열변형 등의 문제점이 없으나 유리 재질 자체가 열전도도가 낮기 때문에 유기전계 발광소자의 사용 과정 중에 발생하는 열의 방출이 원활하게 이루어지지 않아서 유기전계 발광층의 열화(degradation)가 가속화되어 유기전계 발광소자의 수명을 단축시키는 원인이 되어 왔다.
따라서, 최근에는 무기물 재질의 봉지막에 의한 문제점을 해결하기 위하여 금속 재질의 봉지막, 특히 인바(Invar) 재질의 봉지막을 사용하는 경우가 있다. 인바는 니켈-철 합금으로서 100℃ 이하에서는 열팽창계수가 1/100만 전후이고 실온에서는 열팽창계수가 거의 0에 가까워 온도에 대한 변화가 없다는 뜻에서 "Invar"라는 이름이 붙여졌다. 인바 합금은 일반적으로 정밀기계나 광학기계의 부품, 시계의 부품과 같이 온도 변화에 의해서 치수가 변하면 오차의 원인이 되는 기계에 사용되는 물질이다.
그런데, 인바 재질의 봉지막을 사용하여 유기전계 발광소자의 봉지공정을 진행할 경우 봉지공정이 용이하게 진행될 수 있도록 하는 기술이 필요하다.
본 발명은 유기전계 발광소자의 봉지공정이 용이한 유기전계 발광소자의 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 대표적인 구성은 다음과 같다.
본 발명의 일 태양에 따르면, 유기전계 발광소자의 제조 방법으로서, 제1 기판의 한 면 상에 유기발광부를 형성하는 단계; 제2 기판의 한 면 상에 금속 전극을 형성하는 단계; 상기 금속 전극 상에 금속봉지부를 전기도금을 통해 형성하는 단계; 상기 제1 기판의 상기 유기발광부가 형성된 면과 상기 제2 기판의 상기 금속봉지부가 형성된 면이 서로 마주보도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 위치시키고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 위치를 정렬하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 서로 마주보는 두 면을 접촉시키는 단계; 및 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 태양에 따르면, 유기전계 발광소자용 금속봉지부의 제조 방법으로서, 기판의 한 면 상에 금속 전극을 형성하는 단계; 및 상기 금속 전극 상에 금속봉지부를 전기도금을 통해 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속봉지부의 제조 방법인 것을 특징으로 한다.
이 외에도, 본 발명을 구현하기 위한 다른 구성이 더 제공될 수 있다.
본 발명에 의하면, 유기전계 발광소자의 봉지공정이 용이한 유기전계 발광소자의 제조방법이 제공된다. 또한, 유기전계 발광소자의 작동시 발생하는 온도 상승에 의한 유기전계 발광소자의 열화를 최소화할 수 있는 유기전계 발광소자의 제조방법이 제공된다. 또한, 제조 공정을 단순화하여 비용 절감에 유리한 유기전계 발광소자의 제조방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계 발광소자(100)를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 여러 바람직한 실시예에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
[본 발명의 바람직한 실시예]
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계 발광소자(100)를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 유기전계 발광소자(100)는 기판(110)을 포함하고, 기판 상에는 유기발광부(170)가 형성될 수 있다. 기판(110)은 유기전계 발광소자(100)의 기초 부재로서의 역할을 수행하며 재질은 유리, 석영 또는 플라스틱 중에서 선택할 수 있으며, 본 실시예에서는 TFT용 유리 재질의 기판을 사용하는 것을 예시로 한다. 유기발광부(170)는 양극 전극, 유기막층, 음극 전극을 차례로 형성하여, 양극 전극과 음극 전극 사이에 소정의 전압이 인가되면 빛을 발광하는 역할을 수행할 수 있다.
그리고, 유기발광부(170) 상에는 박막층(160)이 형성될 수 있는데, 박막층(160)은 외부 환경의 산소, 수분 및 기타 파티클이 소자 내부로 침투하는 것을 방지하여 유기발광부(170)를 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 박막층(160) 상에는 배리어 필름(140)이 형성될 수 있다. 배리어 필름(140)은 충전재(filling material)로서 역할을 하며 박막층(160)과 후술할 금속봉지부(130)간의 접착력을 향상시키는 역할도 할 수 있다. 배리어 필름(140)은 유기물인 레진(resin)을 사용할 수 있다.
그리고, 배리어 필름(140) 상에는 금속봉지부(130)가 형성될 수 있다. 금속봉지부(130)는 박막층(160)과 마찬가지로 외부 환경의 산소, 수분 및 기타 파티클이 소자 내부로 침투하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 금속봉지부(130)의 재질은 인바로 하는 것이 바람직하다. 인바는 열팽창계수(CTE)가 매우 작기 때문에, 다른 금속 재질의 봉지부를 채택한 경우에 나타나는 변형(예를 들면, 유기전계 발광소자의 구동시 발생하는 열로 인한 반복적인 온도 상승 및 하강에 따른 기판과 금속봉지부의 접촉 부분에서 발생하는 열 변형)으로 인하여 유기전계 발광소자의 신뢰성이 떨어지고 수명이 단축되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 인바 재질의 금속봉지부(130)는 열전도율이 높으므로 유기전계 발광소자에서 발생하는 열의 방출을 원활하게 하여 유기발광부(170)의 열화는 방지하는 역할을 할 수도 있다.
또한, 도 1에는 도시되지 않았지만, 금속봉지부(130)의 내측 소정의 위치에 흡습제를 설치할 수도 있다. 흡습제는 기판(100)과 금속봉지부(130) 사이의 공간에 존재할 수 있는 수분을 제거하는 역할을 할 수 있다.
이하에서는, 본 발명에 의한 유기전계 발광소자의 제조 방법에 관하여 살펴본다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 2a를 참조하면, 유리 기판(150)을 준비하고, 유리 기판(150) 상에 금속 전극(120)을 형성할 수 있다. 유리 기판은 복수개의 유기전계 발광소자를 한번에 형성할 수 있도록 하는 크기, 예를 들어, 725 × 1300 (mm)의 크기일 수 있다(6장의 유기전계 발광소자를 생성할 수 있다). 금속 전극(120)은 티타늄(Ti), 몰리브덴(MO), 크롬(Cr) 등의 금속으로 형성될 수 있다. 금속 전극(120)의 패턴은 금속봉지부(130)의 형상에 대응되도록 포토에칭(photoetching) 공정을 통해 형성될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 전기 도금(electroplating) 공정을 통하여 금속 전극(120) 상에 금속봉지부(130)가 형성될 수 있다. 전기 도금 공정을 통하여 형성되었기 때문에, 금속봉지부(130)는 금속 전극(120)의 형상에 대응하여 판상으로 형성될 수 있다. 금속봉지부(130)의 재질은 앞서 설명한 바와 같이 인바일 수 있다.
도 2c를 참조하면, 금속봉지부(130) 상에 배리어 필름(140)이 형성될 수 있다. 배리어 필름(140)과 금속봉지부(130)간의 접착력 때문에, 배리어 필름(140)을 금속봉지부(130)의 형상에 따라 금속봉지부(130) 상에 형성할 수 있다. 즉, 금속봉지부(130) 전체를 덮을 수 있는 배리어 필름(140)을 금속봉지부(130) 상에 접촉시켰다가 분리시키면, 금속봉지부(130) 상에만 배리어 필름(140)이 부착될 수 있다. 따라서, 배리어 필름(140)의 형상은 금속봉지부(130)의 형상에 대응될 수 있다. 배리어 필름(140)과 금속봉지부(130) 간을 밀착시키기 위하여, 라미네이션(lamination) 공정을 수행할 수도 있으나 필수적인 것은 아니다.
도 2d를 참조하면, 금속 전극(120) 상에 금속봉지부(130)와 배리어 필름(140)이 형성된 유리 기판(150) 상에 기판(110)을 위치시키고 유리 기판(150)과 기판(110)의 위치를 정렬(aligning)할 수 있다. 기판(110)상에는 유기발광부(170) 및 박막층(160)이 형성되어 있을 수 있다. 따라서, 유기발광부(170) 및 박막층(160) 상에 금속봉지부(130) 및 배리어 필름(140)이 위치하도록 유리 기판(150)과 기판(110)의 위치를 정렬할 수 있다. 유리 기판(150)과 기판(110)의 위치가 정렬되면, 유리 기판(150)과 기판(110) 간의 간격을 점차 좁혀서 배리어 필름(140)이 기판(110) 상의 박막층(160)과 접촉하게 할 수 있다. 배리어 필름(140)이 박막층(160)에 접촉하게 되면, 라미네이션 공정을 통해 배리어 필름(140)의 기판(110)에 대한 접착력을 높일 수 있다. 라미네이션 공정은 100℃ 이하의 온도에서 소정의 압력을 가하는 것에 의해 수행될 수 있다.
도 2e를 참조하면, 라미네이션 공정이 종료되어 배리어 필름(140)의 기판(110)에 대한 접착력이 향상되면, 유리 기판(150)을 기판(110)으로부터 분리할 수 있다. 배리어 필름(140)과 금속봉지부(130)간의 접착력이 금속 전극(120)과 금속봉지부(130) 간의 접착력보다 훨씬 크기 때문에, 유리 기판(150)을 기판(110)으로부터 분리하면 금속봉지부(130)는 금속 전극(120)으로부터 분리될 수 있다. 이후에, 기판(110) 상에 형성된 복수개의 유기전계 발광소자를 커팅을 통해 단일의 유기전계 발광소자로 분리하면, 도 1에 도시된 바와 같은 유기전계 발광소자(100)가 형성될 수 있다. 그리고, 분리된 유리 기판(150) 상에는 금속 전극(120)이 그대로 존재하고 있기 때문에, 재차 동일한 과정을 반복하는 경우에 유리 기판(150)을 재활용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 3a를 참조하면, 유리 기판 대신 금속 기판, 예를 들어 SUS(steel use stainless) 시트(250)를 준비할 수 있다. 그리고, 금속 기판(250)의 한쪽 면 상에는 절연층(290)이 전체 면을 덮도록 형성되고, 금속 기판(250)의 다른 쪽 면 상에는 원하는 금속 전극의 패턴에 대응하여 음각으로 절연층 마스크(280)가 형성될 수 있다. 금속 기판(250)은 복수개의 유기전계 발광소자를 한번에 형성할 수 있도록 하는 크기, 예를 들어 6장의 유기전계 발광소자를 제조할 수 있는 725 × 1300 mm2의 크기일 수 있다.
도 3b를 참조하면, 코팅(coating) 공정을 통하여 절연층 마스크(280)가 형성되지 않은 부분의 금속 기판(250) 상에 금속 전극(220)이 형성될 수 있다. 금속 전극(220)은 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr) 등의 금속으로 형성될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 전기 도금(electroplating) 공정을 통하여 금속 전극(220) 상에 금속봉지부(230)가 형성될 수 있다. 전기 도금 공정을 통하여 형성되었기 때문에, 금속봉지부(230)는 금속 전극(220)의 형상에 대응하여 판상으로 형성될 수 있다. 금속봉지부(230)의 재질은 앞서 설명한 바와 같이 인바일 수 있다. 금속봉지부(230)를 형성한 이후에 절연층 마스크(280) 및 절연층(290)은 제거할 수 있다.
도 3d를 참조하면, 금속봉지부(230) 상에 배리어 필름(240)이 형성될 수 있다. 배리어 필름(240)은 앞선 실시예와 동일한 방법으로 금속봉지부(230) 상에 형성할 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다. 배리어 필름(240)과 금속봉지부(230) 간을 밀착시키기 위하여, 라미네이션(lamination) 공정을 수행할 수도 있으나 필수적인 것은 아니다.
도 3e를 참조하면, 금속 전극(220) 상에 금속봉지부(230)와 배리어 필름(240)이 형성된 금속 기판(250) 상에 기판(210)을 위치시키고 금속 기판(250)과 기판(210)의 위치를 정렬할 수 있다. 본 실시예에서도 앞선 실시예에서와 마찬가지로, 기판(210)상에는 유기발광부(270) 및 박막층(260)이 형성되어 있을 수 있다. 따라서, 유기발광부(270) 및 박막층(260) 상에 금속봉지부(230) 및 배리어 필름(240)이 위치하도록 금속 기판(250)과 기판(210)의 위치를 정렬할 수 있다. 금속 기판(250)과 기판(210)의 위치가 정렬되면, 금속 기판(250)과 기판(210) 간의 간격을 점차 좁혀서 배리어 필름(240)이 박막층(260)에 접촉하게 할 수 있다. 배리어 필름(240)이 박막층(260)에 접촉하게 되면, 라미네이션 공정을 통해 배리어 필름(240)의 기판(210)에 대한 접착력을 높일 수 있다.
도 3f를 참조하면, 라미네이션 공정이 종료되어 배리어 필름(240)의 기판(210)에 대한 접착력이 향상되면, 금속 기판(250)을 기판(210)으로부터 분리할 수 있다. 본 실시예에서도 앞선 실시예에서와 마찬가지의 이유로, 금속 기판(250)을 기판(210)으로부터 분리하면 금속봉지부(230)는 금속 전극(220)으로부터 분리될 수 있다. 이후에, 기판(210) 상에 형성된 복수개의 유기전계 발광소자를 커팅을 통해 단일의 유기전계 발광소자로 분리하면, 도 1에 도시된 바와 같은 유기전계 발광소자가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 4a를 참조하면, 유리 기판(350)을 준비하고, 유리 기판(350) 상에 금속 전극(320)을 형성할 수 있다. 유리 기판(350)의 크기는 앞선 실시예와 동일한 크기일 수 있으며, 금속 전극(320)의 재질도 앞선 실시예와 동일할 수 있다. 다만, 앞선 실시예와 달리 본 실시예에서는 금속 전극(320)이 유리 기판(350)의 상면 전체에 형성될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 금속 전극(320) 상에 금속봉지부의 패턴에 대응하여 음각으로 절연층 마스크(380)가 형성될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 전기 도금(electroplating) 공정을 통하여 금속 전극(320) 상에 금속봉지부(330)가 형성될 수 있다. 전기 도금 공정을 통하여 형성되었기 때문에, 금속봉지부(330)는 금속 전극(320)의 형상에 대응하여 판상으로 형성될 수 있다. 금속봉지부(330)의 재질은 앞서 설명한 바와 같이 인바일 수 있다. 금속봉지부(330)를 형성한 이후에 절연층 마스크(380)를 제거할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 금속봉지부(330) 상에 배리어 필름(340)이 형성될 수 있다. 배리어 필름(340)은 앞선 실시예와 동일한 방법으로 금속봉지부(330) 상에 형성할 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다. 배리어 필름(340)과 금속봉지부(330) 간을 밀착시키기 위하여, 라미네이션(lamination) 공정을 수행할 수도 있으나 필수적인 것은 아니다.
도 4e를 참조하면, 금속 전극(320) 상에 금속봉지부(330)와 배리어 필름(340)이 형성된 유리 기판(350) 상에 기판(310)을 위치시키고 유리 기판(350)과 기판(310)의 위치를 정렬할 수 있다. 본 실시예에서도 앞선 실시예에서와 마찬가지로, 기판(310)상에는 유기발광부(370) 및 박막층(360)이 형성되어 있을 수 있다. 따라서, 유기발광부(370) 및 박막층(360) 상에 금속봉지부(330) 및 배리어 필름(340)이 위치하도록 유리 기판(350)과 기판(310)의 위치를 정렬할 수 있다. 유리 기판(350)과 기판(310)의 위치가 정렬되면, 유리 기판(350)과 기판(310) 간의 간격을 점차 좁혀서 배리어 필름(340)이 박막층(360)에 접촉하게 할 수 있다. 배리어 필름(340)이 박막층(360)에 접촉하게 되면, 라미네이션 공정을 통해 배리어 필름(340)의 기판(310)에 대한 접착력을 높일 수 있다.
도 4f를 참조하면, 라미네이션 공정이 종료되어 배리어 필름(340)의 기판(310)에 대한 접착력이 향상되면, 유리 기판(350)을 기판(310)으로부터 분리할 수 있다. 본 실시예에서도 앞선 실시예에서와 마찬가지의 이유로, 유리 기판(350)을 기판(310)으로부터 분리하면 금속봉지부(330)는 금속 전극(320)으로부터 분리될 수 있다. 이후에, 기판(310) 상에 형성된 복수개의 유기전계 발광소자를 커팅을 통해 단일의 유기전계 발광소자로 분리하면, 도 1에 도시된 바와 같은 유기전계 발광소자가 형성될 수 있다.
본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.
100: 유기전계 발광소자
110, 210, 310: 기판
120, 220, 320: 금속 전극
130, 230, 240: 금속봉지부
140, 240, 340: 배리어 필름
150, 350: 유리 기판
160, 260, 360: 박막층
170, 270, 370: 유기발광부
250: 금속 기판
280, 380: 절연층 마스크
290: 절연층

Claims (17)

  1. 유기전계 발광소자의 제조 방법으로서,
    제1 기판의 한 면 상에 유기발광부를 형성하는 단계;
    제2 기판의 한 면 상에 금속 전극을 형성하는 단계;
    상기 금속 전극 상에 금속봉지부를 전기도금을 통해 형성하는 단계;
    상기 제1 기판의 상기 유기발광부가 형성된 면과 상기 제2 기판의 상기 금속봉지부가 형성된 면이 서로 마주보도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 위치시키고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 위치를 정렬하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 서로 마주보는 두 면을 접촉시키는 단계; 및
    상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판을 분리하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 기판은 유리 기판인 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 금속 전극의 패턴은 포토에칭(photoetching)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 금속 전극 상에 상기 금속봉지부의 패턴을 형성하기 위한 절연층 마스크를 형성하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 기판은 금속 기판인 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 금속 기판의 상기 금속 전극이 형성될 면 상에는 상기 금속 전극의 패턴에 대응하는 절연층 마스크를 형성하고, 상기 금속 전극이 형성되지 않는 면 상에는 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속봉지부는 인바 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속봉지부를 전기도금을 통해 형성한 후에 상기 금속봉지부 상에 배리어 필름이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 서로 마주보는 두 면을 접촉시킴과 동시에 라미네이팅하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조 방법.
  10. 유기전계 발광소자용 금속봉지부의 제조 방법으로서,
    기판의 한 면 상에 금속 전극을 형성하는 단계; 및
    상기 금속 전극 상에 금속봉지부를 전기도금을 통해 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속봉지부의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판은 유리 기판인 것을 특징으로 하는 금속봉지부의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 금속 전극의 패턴은 포토에칭에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 금속봉지부의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 금속 전극 상에 상기 금속봉지부의 패턴을 형성하기 위한 절연층 마스크를 형성하는 것을 특징으로 하는 금속봉지부의 제조 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 기판은 금속 기판인 것을 특징으로 하는 금속봉지부의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 금속 기판의 상기 금속 전극이 형성될 면 상에는 상기 금속 전극의 패턴에 대응하는 절연층 마스크를 형성하고, 상기 금속 전극이 형성되지 않는 면 상에는 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속봉지부의 제조 방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 금속봉지부는 인바 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속봉지부의 제조 방법.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 금속봉지부를 전기도금을 통해 형성한 후에 상기 금속봉지부 상에 배리어 필름이 형성되는 것을 특징으로 하는 금속봉지부의 제조 방법.
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