KR101410038B1 - Glass cutting apparatus - Google Patents

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고승규
장영배
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Abstract

유리기판을 절단하는 과정에서 이물질 제거 효율이 향상될 수 있게 한 유리기판 절단장치가 개시된다. 이를 위한, 유리기판 절단장치는 절단공구로부터 일정거리 이격되도록 절단공구의 주변을 따라 배치되어 유리기판을 향하여 유체를 분사시키도록 형성된 분사유닛과, 상기 분사유닛과 절단공구 사이의 공간과 연통되도록 형성되어 유리기판 상의 이물질이 상기 분사유닛으로부터 분사된 유체와 함께 배출되게 하는 배출유닛을 포함한다.Disclosed is a glass substrate cutting apparatus capable of improving the removal efficiency of a foreign substance during cutting a glass substrate. To this end, a glass substrate cutting apparatus is provided with an injection unit arranged along the periphery of the cutting tool so as to be spaced apart from the cutting tool by a predetermined distance to inject fluid toward the glass substrate, So that foreign matter on the glass substrate is discharged together with the fluid ejected from the ejection unit.

Description

유리기판 절단장치{Glass cutting apparatus}[0001] The present invention relates to a glass cutting apparatus,

본 발명은 유리기판 절단장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 평판패널 제조에 사용되는 기판을 특정 크기 및 형상으로 절단하는데 사용되는 유리기판 절단장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass substrate cutting apparatus, and more particularly, to a glass substrate cutting apparatus used for cutting a substrate used for manufacturing a flat panel into a specific size and shape.

액정패널, 플라즈마 패널 및 오엘이디패널과 같은 평판패널(FPD: Flat Panel Display) 제조 공정은 유리기판 상에 증착, 식각, 표면 개질 및 세정작업 등의 공정을 여러 번 진행한다. 그리고, 영상장치의 크기에 맞게 유리기판을 절단 또는 그라인딩하는 공정 등을 거치게 된다. 유리기판을 절단하기 위해서는 유리기판 절단장치가 사용된다.A flat panel display (FPD) manufacturing process such as a liquid crystal panel, a plasma panel and an OLED panel performs processes such as vapor deposition, etching, surface modification and cleaning on a glass substrate several times. Then, the glass substrate is cut or ground according to the size of the imaging device. In order to cut the glass substrate, a glass substrate cutting apparatus is used.

한편, 유리기판을 절단하는 공정을 거치면서 유리기판의 표면으로부터 박리된 먼지나 유리기판 입자 등이 발생되게 된다. 이러한 이물질이 유리기판 상에 잔존하게 되면, 평판패널의 불량유발 및 공정내 분진으로 인한 환경오염 을 초래하게 될 수 있다.On the other hand, dust, glass substrate particles and the like peeled off from the surface of the glass substrate are generated while the glass substrate is cut. If such a foreign matter remains on the glass substrate, it may lead to defects in the flat panel panel and environmental pollution due to dust in the process.

따라서, 유리기판의 절단 공정시 발생되는 이물질을 제거하고자 유리기판에 인접하게 이물질 제거장치를 배치하는 것이 일반적이다. 종래의 이물질 제거장치의 구조의 일예로, 진공관과 진공펌프를 포함할 수 있다. 진공관의 일단은 절삭공구에 인접하게 배치된다. 진공펌프는 진공관에 연결되어 진공관 내부가 진공상태로 유지되게 한다. 이러한 구조로 이루어진 이물질 제거장치로 유리기판 상의 이물질을 제거하는 과정에서는, 진공으로 이물질을 흡입하여 제거함으로써, 많은 진공 유량을 필요로 한다. 또한, 종래의 유리기판 절단장치에 포함된 이물질 제거장치는 절삭공구의 일측에만 인접하게 진공관이 배치되어 이물질이 진공관으로 흡입되는데, 유리기판 상에서 이물질은 다방향으로 비산되므로, 이물질을 전부 제거하기 어려운 문제점이 있다.Therefore, in order to remove foreign substances generated during the cutting process of the glass substrate, it is common to dispose the foreign substance removing device adjacent to the glass substrate. As an example of a structure of a conventional foreign substance removing apparatus, a vacuum tube and a vacuum pump may be included. One end of the tube is disposed adjacent to the cutting tool. The vacuum pump is connected to the vacuum tube so that the inside of the vacuum tube is maintained in a vacuum state. In the process of removing the foreign substances on the glass substrate by the foreign substance removing apparatus having such a structure, a large amount of vacuum flow rate is required by sucking and removing the foreign substance by vacuum. In the apparatus for removing foreign materials included in a conventional glass substrate cutting apparatus, a vacuum tube is disposed adjacent to only one side of the cutting tool so that the foreign substance is sucked into the vacuum tube. Since the foreign matter is scattered in multiple directions on the glass substrate, There is a problem.

본 발명은 유리기판을 절단하는 과정에서 이물질 제거 효율이 향상될 수 있게 한 유리기판 절단장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a glass substrate cutting apparatus capable of improving the removal efficiency of foreign substances in cutting a glass substrate.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 유리기판 절단장치는, 절단공구로부터 일정거리 이격되도록 절단공구의 주변을 따라 배치되어 유리기판을 향하여 유체를 분사시키도록 형성된 분사유닛과, 상기 분사유닛과 절단공구 사이의 공간과 연통되도록 형성되어 유리기판 상의 이물질이 상기 분사유닛으로부터 분사된 유체와 함께 배출되게 하는 배출유닛을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a glass substrate cutting apparatus including a spray unit arranged to surround a cutting tool and spaced a predetermined distance from a cutting tool to spray a fluid toward a glass substrate, And a discharge unit formed to communicate with a space between the cutting tools so that foreign matter on the glass substrate is discharged together with the fluid ejected from the ejection unit.

본 발명에 따른 유리기판 절단장치는 흡입력으로 이물질을 제거하는 종래의 종래의 유리기판 절단장치에 포함된 이물질 제거장치와 다르게 분사력으로 이물질을 제거함으로써, 종래의 이물질 제거장치와 다르게 다량의 진공 유량을 필요로 하지 않게 되어 고성능의 진공 펌프를 배치하지 않아도 됨으로써 제조 원가를 절감할 수 있다.The glass substrate cutting apparatus according to the present invention can remove foreign substances by a spraying force differently from a conventional foreign substance removing apparatus included in a conventional glass substrate cutting apparatus for removing foreign substances by a suction force. Thus, unlike a conventional foreign substance removing apparatus, It is not necessary to dispose a high-performance vacuum pump, thereby reducing manufacturing cost.

또한, 본 발명에 따른 유리기판 절단장치는 종래의 유리기판 절단장치와 다르게 절삭공구 주변에 분사유닛이 배치되고, 분사유닛의 중심에 형성된 배출유닛을 통하여 이물질이 배출되도록 이루어져 있으므로 유리기판의 가공시 발생되는 대부분의 이물질이 제거될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 유리기판 절단장치는 종래의 이물질 제거장치보다 이물질 제거의 신뢰성이 향상될 수 있다.Further, unlike the conventional glass substrate cutting apparatus, the glass substrate cutting apparatus according to the present invention is arranged such that the injection unit is disposed around the cutting tool and the foreign substance is discharged through the discharge unit formed at the center of the injection unit. Most of the generated foreign matter can be removed. That is, the glass substrate cutting apparatus according to the present invention can improve the reliability of foreign matter removal compared to the conventional foreign substance removing apparatus.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유리기판 절단장치의 사시도.
도 2는, 도 1에 도시된 유리기판 절단장치의 분해사시도.
도 3은, 도 1에 도시된 유리기판 절단장치에서 A-A라인을 따라 취한 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유리기판 절단장치를 도시한 단면도.1 is a perspective view of a glass substrate cutting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;
Fig. 2 is an exploded perspective view of the glass substrate cutting apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in the glass substrate cutting apparatus shown in Fig. 1. Fig.
4 is a cross-sectional view illustrating a glass substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the same reference numerals are used for the same components, and repeated descriptions and known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will not be described in detail. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

이하 첨부된 도면에 따라서 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the technical structure of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유리기판 절단장치(100)는 분사유닛(120)과, 배출유닛(130)을 포함한다.1 and 2, a glass substrate cutting apparatus 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes an injection unit 120 and a discharge unit 130.

분사유닛(120)은 절단공구(110)로부터 일정거리 이격되도록 절단공구(110)의 주변을 따라 배치된다. 분사유닛(120)은 유리기판을 향하여 유체를 분사시키도록 형성된다. 유리기판을 그라인딩 또는 절단하는 등의 가공시 발생되는 이물질은 분사유닛(120)으로부터 분사되는 유체를 따라 이동되어 후술할 배출유닛(130)으로 배출된다.The injection unit 120 is disposed along the periphery of the cutting tool 110 to be spaced a distance from the cutting tool 110. The injection unit 120 is formed to inject fluid toward the glass substrate. Foreign substances generated during processing such as grinding or cutting the glass substrate are moved along the fluid ejected from the ejection unit 120 and discharged to a discharge unit 130 to be described later.

한편, 분사유닛(120)은 후술할 배출유닛(130)과 일체로 형성되는 것도 가능하고, 탈착가능하게 형성된 것도 가능하다. 분사유닛(120)이 배출유닛(130)에 탈착가능하도록 이루어지면, 분사유닛(120)의 파손 및 유지보수시 분사유닛(120)만 배출유닛(130)으로부터 분리하여 교체 및 수리 작업을 실시할 수 있다. 분사유닛(120)이 배출유닛(130)에 탈착가능하게 결합하는 구조의 일예로 볼트에 의해 이루어질 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.Meanwhile, the ejection unit 120 may be integrally formed with the ejection unit 130, which will be described later, or it may be detachably formed. When the ejection unit 120 is detachably attached to the ejection unit 130, only the ejection unit 120 is detached from the ejection unit 130 during the breakage and maintenance of the ejection unit 120, . However, the present invention is not limited thereto, for example, by a bolt, as an example of the structure in which the injection unit 120 is detachably coupled to the discharge unit 130.

그리고, 상기와 같이 분사유닛(120)이 배출유닛(130)에 탈착가능하도록 이루어진 경우, 분사유닛(120)에는 위치결정용홀(124)이 형성될 수 있다. 위치결정용홀(124)은 분사유닛(120)의 상면에 형성된다. 배출유닛(130)의 하측에는 위치결정용홀(124)에 수용되는 미도시된 돌기가 형성될 수 있다. 분사유닛(120)이 배출유닛(130)에 결합되는 경우, 배출유닛(130)에 형성된 돌기가 위치결정용홀(124)에 수용되게 함으로써, 분사유닛(120)과 배출유닛(130)의 조립이 용이하게 이루어질 수 있다.When the injection unit 120 is detachable to the discharge unit 130 as described above, the positioning hole 124 may be formed in the injection unit 120. The positioning holes 124 are formed on the upper surface of the injection unit 120. On the underside of the discharge unit 130, unillustrated protrusions received in the positioning holes 124 may be formed. When the injection unit 120 is coupled to the discharge unit 130, the projections formed in the discharge unit 130 are accommodated in the positioning holes 124, whereby the assembly of the injection unit 120 and the discharge unit 130 Can be easily achieved.

그리고, 분사유닛(120)은 자석부(125)를 더 포함할 수 있다. 자석부(125)의 자력에 의해 분사유닛(120)이 배출유닛(130)에 밀착된 상태를 유지하게 한다. 이에 따라, 분사유닛(120)이 배출유닛(130)에 결합되는 과정에서 사용자가 볼트를 더욱 용이하게 체결할 수 있다.Further, the injection unit 120 may further include a magnet portion 125. So that the ejection unit 120 is held in close contact with the discharge unit 130 by the magnetic force of the magnet portion 125. Accordingly, the user can more easily fasten the bolt in the process of joining the ejection unit 120 to the discharge unit 130.

배출유닛(130)은 상기 분사유닛(120)과 절단공구(110) 사이의 공간과 연통되도록 형성되어 유리기판 상의 이물질이 상기 분사유닛(120)으로부터 분사된 유체와 함께 배출되게 한다. 한편, 본 발명에 따른 유리기판 절단장치(100)의 절단공구(110)의 상측에는 구동유닛(101)이 배치될 수 있다. 구동유닛(101)은 절단공구(110)의 동작을 제어할 뿐만 아니라, 절단공구(110)의 위치를 제어한다. 이러한 구동유닛(101)에 의해 절단공구(110)가 기설정된 경로를 따라 유리기판을 이동하면서 절단작업이 원활하게 이루어질 수 있다. The discharge unit 130 is configured to communicate with the space between the injection unit 120 and the cutting tool 110 so that foreign substances on the glass substrate are discharged together with the fluid ejected from the injection unit 120. Meanwhile, the driving unit 101 may be disposed above the cutting tool 110 of the glass substrate cutting apparatus 100 according to the present invention. The drive unit 101 not only controls the operation of the cutting tool 110, but also controls the position of the cutting tool 110. By this drive unit 101, cutting operation can be smoothly performed while the cutting tool 110 moves the glass substrate along a predetermined path.

여기서, 배출유닛(130)은 구동유닛(101)으로부터 일정거리 이격되게 배치될 수 있다. 이는 배출유닛(130)이 구동유닛(101)과 간섭되지 않게 하기 위함이다. 이러한 배출유닛(130)은 하나 또는 그 이상의 개수로 이루어질 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이 배출유닛(130)은 2개로 이루어 질 수 있다. 이 경우, 2 개의 배출유닛(130)은 구동유닛(101)을 기준으로 도면상에서 각각 좌측 및 우측에 배치될 수 있다.Here, the discharge unit 130 may be arranged to be spaced apart from the drive unit 101 by a certain distance. This is to prevent the discharge unit 130 from interfering with the drive unit 101. The discharge unit 130 may be of one or more numbers. As shown in the figure, the discharge unit 130 may be composed of two. In this case, the two discharge units 130 can be disposed on the left and right sides, respectively, with reference to the drive unit 101 in the drawing.

한편, 배출유닛(130)은 내부가 진공 상태인 관(pipe)형상으로 이루어진 질 수 있다. 배출유닛(130)의 내부가 진공 상태인 것이 진공 상태가 아닐 때보다 이물질의 배출이 더욱 원활하게 이루어질 수 있다.Meanwhile, the discharge unit 130 may be formed in the shape of a pipe having a vacuum state inside. The discharge of the foreign matter can be performed more smoothly than when the inside of the discharge unit 130 is in a vacuum state than when it is not in a vacuum state.

그리고, 배출유닛(130)의 적어도 일부분은 벨로우즈관(131)으로 이루어질 수 있다. 이러한 벨로우즈관(131)에 의해 전술한 구동유닛(101)이 절단공구(110)를 상하로 이동시킴에 따라, 배출유닛(130)의 길이가 구동유닛(101)과 연동되어 가변될 수 있다.At least a part of the discharge unit 130 may be a bellows pipe 131. The length of the discharge unit 130 can be changed by interlocking with the drive unit 101 as the drive unit 101 described above moves the cutting tool 110 up and down by the bellows pipe 131. [

한편, 도 3을 참조하면, 분사유닛(120)의 구조의 일예로, 몸체부(121)와, 가이드부(122)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the injection unit 120 may include a body 121 and a guide 122, for example.

몸체부(121)는 외부로부터 공급된 유체가 수용되는 내부공간이 형성된다. 몸체부(121)의 일측에는 유체공급부(123)가 형성된다. 유체공급부(123)는 몸체부(121)와 가이드부(122) 사이의 공간으로 특정 크기의 압력의 유체를 공급한다.The body portion 121 is formed with an internal space in which fluid supplied from the outside is received. A fluid supply part 123 is formed on one side of the body part 121. The fluid supply part 123 supplies a fluid having a specific size of pressure to the space between the body part 121 and the guide part 122.

가이드부(122)는 상기 내부공간의 하부의 개구된 부분을 감싸도록 상기 몸체부(121) 결합된다. 가이드부(122)는 상기 내부공간을 향하는 면의 적어도 일부분이 특정 각도로 경사지게 형성된다. 이러한 가이드부(122)는 몸체부(121)의 표면에 접하는 방향으로 유체가 분사되도록 유체의 분사 방향을 가이드한다.The guide portion 122 is coupled to the body portion 121 so as to surround the lower open portion of the internal space. The guide portion 122 is formed such that at least a portion of the surface facing the inner space is inclined at a specific angle. The guide part 122 guides the direction of spraying the fluid so that the fluid is sprayed in a direction in contact with the surface of the body part 121.

한편, 상기 몸체부(121)에서 상기 가이드부(122)에 인접한 부분은 반구형상으로 이루어질 수 있다. 이러한 형상에 의해 가이드부(122)를 따라 분사된 유체가 몸체부(121)의 외면를 따라 이동되어 배출유닛(130)으로 배출될 수 있다.Meanwhile, the portion of the body portion 121 adjacent to the guide portion 122 may be hemispherical. The fluid injected along the guide portion 122 can be moved along the outer surface of the body portion 121 and discharged to the discharge unit 130 by this shape.

이와 다르게, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 몸체부(121)에서 상기 가이드부(122)와 인접한 부분은 특정 각도의 경사면으로 이루어진 것도 가능하다.Alternatively, as shown in FIG. 4, a portion of the body portion 121 adjacent to the guide portion 122 may be inclined at a specific angle.

한편, 본 발명에 따른 유리기판 절단장치(100)는 가속부(132)를 더 포함할 수 있다. 가속부(132)는 자유단이 상기 배출유닛(130)의 내부에 위치하도록 배치되어 상기 배출유닛(130) 내부로 공기를 분사한다. 배출유닛(130)을 통하여 배출되는 이물질들 중에서 상대적으로 입자가 크고 무게가 무거운 입자가 포함되어 있더라도, 이러한 가속부(132)에 의해 배출유닛(130)을 통하여 이물질들이 더욱 원활하게 배출될 수 있다.Meanwhile, the glass substrate cutting apparatus 100 according to the present invention may further include an acceleration unit 132. The acceleration unit 132 is disposed so that its free end is located inside the discharge unit 130 to inject air into the discharge unit 130. Foreign matter can be discharged more smoothly through the discharge unit 130 by the accelerating unit 132 even if relatively large particles and heavy particles are included among the foreign substances discharged through the discharging unit 130 .

상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유리기판 절단장치(100)는 흡입력으로 이물질을 제거하는 종래의 유리기판 절단장치(100)에 포함된 이물질 제거장치와 다르게 분사력으로 이물질을 제거함으로써, 종래의 유리기판 절단장치(100)와 다르게 다량의 진공 유량을 필요로 하지 않게 되어 고성능의 진공 펌프를 배치하지 않아도 됨으로써 제조 원가를 절감할 수 있다.The glass substrate cutting apparatus 100 according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above differs from the foreign substance removing apparatus included in the conventional glass substrate cutting apparatus 100 for removing foreign substances by a suction force, Eliminating the need for a large amount of vacuum flow rate unlike the conventional glass substrate cutting apparatus 100, and eliminating the need to dispose a high-performance vacuum pump, thereby reducing manufacturing costs.

또한, 본 발명에 따른 유리기판 절단장치(100)는 종래의 유리기판 절단장치(100)에 포함된 이물질 제거장치와 다르게 절삭공구(110) 주변에 분사유닛(120)이 배치되고, 분사유닛(120)의 중심에 위치한 배출유닛(130)으로 이물질이 배출되도록 이루어져 있으므로 유리기판의 가공시 발생되는 대부분의 이물질이 제거될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 유리기판 절단장치(100)는 종래의 유리기판 절단장치(100) 보다 이물질 제거의 신뢰성이 향상될 수 있다.The glass substrate cutting apparatus 100 according to the present invention is different from the foreign substance removing apparatus included in the conventional glass substrate cutting apparatus 100 in that the injection unit 120 is disposed around the cutting tool 110, 120, so that most foreign substances generated during the processing of the glass substrate can be removed. That is, the glass substrate cutting apparatus 100 according to the present invention can improve the reliability of the foreign substance removal than the conventional glass substrate cutting apparatus 100.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the same shall be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 유리기판 절단장치
110: 절삭공구 120: 분사유닛
130: 배출유닛 132: 가속부100: Glass substrate cutting device
110: cutting tool 120: injection unit
130: Exhaust unit 132: Accelerator

Claims (6)

특정 길이로 형성되어 상하방향으로 배치된 절단공구를 포함하는 유리기판 절단장치에 있어서,
절단공구로부터 일정거리 이격되도록 절단공구의 주변을 따라 배치되어 유리기판을 향하여 유체를 분사시키도록 형성된 분사유닛;
상기 분사유닛과 절단공구 사이의 공간과 연통되도록 형성되어 유리기판 상의 이물질이 상기 분사유닛으로부터 분사된 유체와 함께 배출되게 하는 배출유닛; 및
자유단이 상기 배출유닛의 내부에 위치하도록 배치되어 상기 배출유닛 내부로 공기를 분사하는 가속부;
를 포함하는 유리기판 절단장치.A glass substrate cutting apparatus comprising a cutting tool formed in a specific length and arranged in a vertical direction,
An injection unit arranged along the periphery of the cutting tool so as to be spaced apart from the cutting tool by a predetermined distance to inject fluid toward the glass substrate;
An ejection unit formed to communicate with a space between the ejection unit and the cutting tool so that foreign matter on the glass substrate is ejected together with the ejected fluid from the ejection unit; And
An acceleration unit disposed at a free end inside the discharge unit to inject air into the discharge unit;
Wherein the glass substrate is a glass substrate. 제1항에 있어서,
상기 분사유닛은:
외부로부터 공급된 유체가 수용되는 내부공간이 형성된 몸체부;
상기 내부공간의 하부의 개구된 부분을 감싸도록 상기 몸체부와 결합된 것으로, 상기 내부공간을 향하는 면의 적어도 일부분이 특정 각도로 경사지게 형성된 가이드부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 절단장치.The method according to claim 1,
Wherein the injection unit comprises:
A body portion having an internal space in which a fluid supplied from the outside is received;
A guide part coupled to the body part so as to surround an opened part of the lower part of the inner space, wherein at least a part of the surface facing the inner space is inclined at a specific angle;
Wherein the glass substrate is a glass substrate. 제2항에 있어서,
상기 몸체부에서 상기 가이드부에 인접한 부분은 반구형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유리기판 절단장치.3. The method of claim 2,
Wherein a portion of the body portion adjacent to the guide portion is hemispherical. 제2항에 있어서,
상기 몸체부에서 상기 가이드부와 인접한 부분은 특정 각도의 경사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유리기판 절단장치.3. The method of claim 2,
Wherein a portion of the body portion adjacent to the guide portion is inclined at a specific angle. 제1항에 있어서,
상기 배출유닛의 적어도 일부분은 벨로우즈관으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유리기판 절단장치.The method according to claim 1,
Wherein at least a portion of said discharge unit comprises a bellows tube. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100812300B1 (en) 2007-05-07 2008-03-10 (주)성현 테크놀로지 Glass processing apparatus and method
JP2009098565A (en) 2007-10-19 2009-05-07 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Method of manufacturing liquid crystal display device, and device for cutting glass substrate
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100812300B1 (en) 2007-05-07 2008-03-10 (주)성현 테크놀로지 Glass processing apparatus and method
JP2009098565A (en) 2007-10-19 2009-05-07 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Method of manufacturing liquid crystal display device, and device for cutting glass substrate
JP2010036324A (en) 2008-08-07 2010-02-18 Fuji Seisakusho:Kk Method for scribing thin film solar cell panel and device to be used in same method
KR20110102136A (en) * 2010-03-09 2011-09-16 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Dust collector for scribing head

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