JP5660903B2 - Processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、クリーンルーム内に設置される切削装置、研削装置等の加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus such as a cutting apparatus or a grinding apparatus installed in a clean room.

IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置(切削装置)によって分割予定ラインに沿って切削されて個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用されている。   A semiconductor wafer in which a plurality of devices such as IC, LSI, etc., are defined on the surface by dividing the line, and the back surface is ground by a grinding machine to be processed to a predetermined thickness, and then divided by a dicing machine (cutting machine). The device is cut along a predetermined line and divided into individual devices, and the divided devices are widely used in electric devices such as mobile phones and personal computers.

研削装置及びダイシング装置等の加工装置はクリーンルーム内に設置され、ウエーハの加工に際しては加工水を供給しながら加工が遂行される。よって、ウエーハの加工によってミストが発生し、このミストがクリーンルーム外に排出されるようにクリーンルームに排気設備が設置されている。   Processing devices such as a grinding device and a dicing device are installed in a clean room, and processing is performed while supplying processing water when processing the wafer. Therefore, mist is generated by processing the wafer, and exhaust equipment is installed in the clean room so that the mist is discharged out of the clean room.

特許第4170428号公報Japanese Patent No. 4170428

しかし、半導体デバイス製造プロセスで使用するクリーンルームはHEPAフィルター(High Efficiency Particulate Air Filter)、ULPAフィルター(Ultra Low Penetration Air Filter)等の高性能フィルターを介して外気が取り込まれるとともにクリーンルーム内の温度が一定に保たれるため、クリーンルームのランニングコストが高価になるという問題がある。また、ミストをクリーンルーム外に排気する排気システムにもコストがかかり、クリーンルームの設備費を高騰させるという問題がある。   However, the clean room used in the semiconductor device manufacturing process takes in outside air through a high-performance filter such as a HEPA filter (High Efficiency Particulate Air Filter) or ULPA filter (Ultra Low Penetration Air Filter) and keeps the temperature in the clean room constant. Therefore, there is a problem that the running cost of the clean room becomes expensive. Further, there is a problem that the exhaust system for exhausting the mist to the outside of the clean room is also expensive, and the equipment cost of the clean room is increased.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、クリーンルームのランニングコスト及び設備費を抑制することが可能な加工装置を提供することである。   This invention is made | formed in view of such a point, The place made into the objective is to provide the processing apparatus which can suppress the running cost and equipment cost of a clean room.

本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを覆う筐体とを備えた加工装置であって、該加工装置にはミストを処理するミスト処理装置が装着されており、該ミスト処理装置は、該筐体の内部に連結され加工の際に発生するミストを吸引する吸引ダクトと、該吸引ダクトに連結され吸引されたミストを捕獲してエアからミストを除去するミスト除去手段とから構成され、該ミスト除去手段は、垂直に位置付けられ該吸引ダクトに連結する連結口を上端部に有する筒体と、該筒体の下端部の流出口から滴下する水を溜めるプール部と、該プール部の底に連通されたドレーンポンプと、該プール部と連通し該筒体の該上端部を除き該筒体を囲繞するチャンバーと、該チャンバーの上部に連通するように配設され該チャンバー内を負圧にするファンユニットとを含み、該筒体の内部には比較的目の粗い第1デミスターが配設され、該プール部と該チャンバーの間には該筒体の該下端部を囲繞するように第2デミスターが配設されており、該ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出されるか又は該筐体内に戻されることを特徴とする加工装置が提供される。   According to the present invention, a chuck table that holds a workpiece, a processing means that performs processing while supplying processing water to the workpiece held by the chuck table, and a housing that covers the chuck table and the processing means. A mist processing device for processing mist, the mist processing device being connected to the inside of the housing and generated during processing. And a mist removing means connected to the suction duct to capture the sucked mist and remove the mist from the air. The mist removing means is vertically positioned and connected to the suction duct. A cylindrical body having a connecting port at the upper end, a pool section for storing water dripping from an outlet at the lower end of the cylindrical body, a drain pump communicated with the bottom of the pool section, and a communication with the pool section A chamber that surrounds the cylinder except for the upper end of the cylinder, and a fan unit that communicates with the upper part of the chamber and creates a negative pressure in the chamber. Is provided with a relatively coarse first demister, and a second demister is disposed between the pool portion and the chamber so as to surround the lower end portion of the cylindrical body. The processing apparatus is characterized in that the clean air exhausted through the exhaust air is exhausted into the clean room or returned into the housing.

好ましくは、ミスト除去手段は、筒体の流出口とプール部との間に配設された水の跳ね返りを防止する第3デミスターを更に含んでいる。好ましくは、ミスト除去手段は、第1デミスターの上部の筒体内に配設された、第1デミスターを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルを更に含んでいる。   Preferably, the mist removing means further includes a third demister that prevents splash of water disposed between the outlet of the cylinder and the pool portion. Preferably, the mist removing means further includes a cleaning water spray nozzle that is disposed in the upper cylinder of the first demister and that sprays cleaning water for cleaning the first demister.

本発明の加工装置では、加工の際に発生するミストを除去する複数のデミスター及びファンユニットを備えたミスト除去手段がチャックテーブルと加工手段とを覆う筐体の内部に連結するように配設され、ファンユニットを介して排出されたクリーンエアはクリーンルーム内に排出されるか又は加工装置の筐体内に戻されるため、クリーンルーム内のエアをクリーンルーム外に排出することが抑えられ、HEPAフィルター又はULPAフィルター等の高性能フィルターを介してクリーンルーム内に取り込む外気の量を減少することができる。   In the processing apparatus of the present invention, a mist removing means including a plurality of demisters and a fan unit for removing mist generated during processing is arranged so as to be connected to the inside of a casing covering the chuck table and the processing means. The clean air discharged through the fan unit is discharged into the clean room or returned to the housing of the processing apparatus, so that the air in the clean room is suppressed from being discharged outside the clean room, and the HEPA filter or ULPA filter It is possible to reduce the amount of outside air taken into the clean room through a high-performance filter such as the above.

その結果、クリーンルーム内の室温を一定に保つためのランニングコストが低減する。また、加工装置にミスト処理装置が装着されているので、クリーンルームに排気設備を設置する必要が無くなり、クリーンルームの設備費を抑えることができる。   As a result, the running cost for keeping the room temperature in the clean room constant is reduced. Moreover, since the mist processing apparatus is mounted on the processing apparatus, it is not necessary to install exhaust equipment in the clean room, and the equipment cost of the clean room can be suppressed.

本発明第1実施形態に係る切削装置の外観斜視図である。1 is an external perspective view of a cutting device according to a first embodiment of the present invention. 第1実施形態の切削装置の要部を示す一部断面模式図である。It is a partial cross section schematic diagram which shows the principal part of the cutting device of 1st Embodiment. 本発明第2実施形態に係る切削装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the cutting device which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、加工装置の一種である本発明第1実施形態に係る切削装置(ダイシング装置)2の外観斜視図が示されている。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, an external perspective view of a cutting device (dicing device) 2 according to the first embodiment of the present invention, which is a kind of processing device, is shown. On the front side of the cutting apparatus 2, an operation panel 4 is provided for an operator to input instructions to the apparatus such as machining conditions.

切削対象のウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着される。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、ウエーハカセット6中にウエーハが複数枚(例えば25枚)収容される。ウエーハカセット6は上下動可能なカセットエレベータ8上に載置される。   The wafer W to be cut is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the annular frame F via the dicing tape T, and a plurality of wafers (for example, 25 sheets) are accommodated in the wafer cassette 6. The wafer cassette 6 is placed on a cassette elevator 8 that can move up and down.

ウエーハカセット6の後方には、ウエーハカセット6から切削前のウエーハWを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット6に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。   Behind the wafer cassette 6, a loading / unloading means 10 for unloading the wafer W before cutting from the wafer cassette 6 and loading the wafer after cutting into the wafer cassette 6 is disposed. Between the wafer cassette 8 and the loading / unloading means 10, a temporary placement area 12, which is an area on which a wafer to be carried in / out, is temporarily placed, is provided. Positioning means 14 for positioning at a certain position is provided.

仮置き領域12の近傍には、ウエーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウエーハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数のクランプ19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。   In the vicinity of the temporary placement area 12, transport means 16 having a turning arm that sucks and transports the frame F integrated with the wafer W is disposed, and the wafer W carried to the temporary placement area 12 is It is sucked by the transport means 16 and transported onto the chuck table 18 and is sucked by the chuck table 18 and is held on the chuck table 18 by fixing the frame F by a plurality of clamps 19.

チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。   The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, an alignment unit 20 that detects a street to be cut of the wafer W is provided. It is arranged.

アライメント手段20は、ウエーハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、図示を省略した表示手段に表示される。   The alignment unit 20 includes an imaging unit 22 that images the surface of the wafer W, and can detect a street to be cut by a process such as pattern matching based on an image acquired by imaging. The image acquired by the imaging unit 22 is displayed on a display unit (not shown).

アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハWに対して切削加工を施す切削手段24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。   On the left side of the alignment means 20, a cutting means 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed. The cutting means 24 is configured integrally with the alignment means 20, and both move together in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。   The cutting means 24 is configured by attaching a cutting blade 28 to the tip of a rotatable spindle 26 and is movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The cutting blade 28 is located on the extended line of the imaging means 22 in the X-axis direction.

切削加工の終了したウエーハWは搬送手段25によりスピンナ洗浄装置27まで搬送され、スピンナ洗浄装置27で洗浄されるとともにスピン乾燥される。   The wafer W that has been subjected to the cutting process is transported to the spinner cleaning device 27 by the transport means 25, cleaned by the spinner cleaning device 27, and spin-dried.

切削装置2の上述したような機構部分は筐体30内に収容されている。筐体30はフレーム32と、フレーム32に装着されたアクリル樹脂等から形成された透明プレート34から構成される。   The above-described mechanism portion of the cutting device 2 is accommodated in the housing 30. The housing 30 includes a frame 32 and a transparent plate 34 formed from acrylic resin or the like attached to the frame 32.

オペレータは、取っ手36を掴んでカバー37を開閉することによりチャックテーブル18にアクセスすることができ、取っ手38を掴んでカバー39を開閉することにより切削手段24にアクセスすることができる。   The operator can access the chuck table 18 by grasping the handle 36 and opening and closing the cover 37, and can access the cutting means 24 by grasping the handle 38 and opening and closing the cover 39.

更に、取っ手40を掴んでカバー41を開閉することによりカセットエレベータ8上にウエーハカセット6を載置したり、ウエーハカセット6をカセットエレベータ8上から取り出すことができる。   Further, by grasping the handle 40 and opening and closing the cover 41, the wafer cassette 6 can be placed on the cassette elevator 8, or the wafer cassette 6 can be taken out from the cassette elevator 8.

図2は図1に示した第1実施形態の切削装置2の要部を示す一部断面模式図である。切削装置2には、切削加工の際に発生するミストを処理するミスト処理装置42が装着されている。   FIG. 2 is a partial cross-sectional schematic view showing the main part of the cutting device 2 of the first embodiment shown in FIG. The cutting device 2 is equipped with a mist processing device 42 for processing mist generated during cutting.

ミスト処理装置42は、筐体30の内部に連結され切削加工の際に発生するミストを吸引する吸引ダクト44と、吸引ダクト44に連結され吸引されたミストを捕獲してエアからミストを除去するミスト除去手段46とから構成される。   The mist processing device 42 is connected to the inside of the housing 30 and sucks the mist generated during the cutting process. The mist processing device 42 is connected to the suction duct 44 and captures the sucked mist to remove the mist from the air. And mist removing means 46.

ミスト除去手段46は、垂直に位置づけられ吸引ダクト44に連結する連結口48aを上端部に有する筒体48と、筒体48の下端部に設けられた流出口48bから滴下する水を溜めるプール部50と、プール部50の底に連通して設けられたドレーンポンプ52と、プール部50と連通し筒体48の上端部を除き筒体48を囲繞するチャンバー55と、チャンバー55の上部に連通するように設けられチャンバー55内に負圧を発生するファンユニット56とを含んでいる。   The mist removing means 46 includes a cylindrical body 48 having a connection port 48a that is vertically positioned and connected to the suction duct 44 at an upper end portion, and a pool portion that stores water dripped from an outlet 48b provided at the lower end portion of the cylindrical body 48. 50, a drain pump 52 provided in communication with the bottom of the pool section 50, a chamber 55 that communicates with the pool section 50 except for the upper end of the cylinder 48, and communicates with the upper portion of the chamber 55. And a fan unit 56 that generates a negative pressure in the chamber 55.

ファンユニット56は、吸引ダクト44内に吸引力を発生させるとともにチャンバー55内に負圧を発生するファン58と、切削装置2の背部に設けられた排気口61に接続された高性能フィルター60とから構成さえる。   The fan unit 56 generates a suction force in the suction duct 44 and generates a negative pressure in the chamber 55, and a high-performance filter 60 connected to an exhaust port 61 provided on the back of the cutting device 2. Consists of.

高性能フィルター60は、HEPAフィルター(High Efficiency Particulate Air Filter)、又はULPAフィルター(Ultra Low Penetration Air Filter)から構成される。   The high-performance filter 60 is configured by a HEPA filter (High Efficiency Particulate Air Filter) or a ULPA filter (Ultra Low Penetration Air Filter).

HEPAフィルターは、空気中からごみ、塵埃等を取り除き清浄空気にする目的で使用され、日本工業規格JIS Z8122によって、「定格風量で粒径0.3μmの粒子に対して99.97%以上の粒子捕集率を持ち、且つ初期圧力損失が245Pa以下の性能を持つエアフィルター」と規定されている。   The HEPA filter is used for the purpose of removing dust, dust, etc. from the air to make it clean air. According to Japanese Industrial Standard JIS Z8122, “99.97% or more of particles with a rated air volume of 0.3 μm in diameter. It is defined as an “air filter having a collection rate and an initial pressure loss of 245 Pa or less”.

ULPAフィルターは、空気中からごみ、塵埃等を取り除き、清浄空気にする目的で使用され、日本工業規格JIS Z8122によって、「定格風量で粒径0.15μmの粒子に対して99.9995%以上の粒子捕集率を持ち、且つ初期圧力損失が245Pa以下の性能を持つエアフィルター」と規定されている。   The ULPA filter is used for the purpose of removing dust, dust, etc. from the air to make it clean air. According to the Japanese Industrial Standard JIS Z8122, “99.9995% or more with respect to particles with a rated air volume of 0.15 μm in diameter. It is defined as an “air filter having a particle collection rate and an initial pressure loss of 245 Pa or less”.

筒体48の内部には比較的目の粗い第1デミスター62が配設されており、プール部50とチャンバー55との間には筒体48の下端部を囲繞する高性能な第2デミスター64が配設されている。更に、筒体48の流出口48bとプール部50との間に水の跳ね返りを防止する第3デミスター66が配設されている。   A first demister 62 having a relatively coarse mesh is disposed inside the cylinder 48, and a high-performance second demister 64 that surrounds the lower end of the cylinder 48 between the pool portion 50 and the chamber 55. Is arranged. Further, a third demister 66 is disposed between the outlet 48 b of the cylinder 48 and the pool portion 50 to prevent the water from splashing.

ここで、デミスターとは、別名ワイヤーメッシュデミスターと呼ばれているものであり、気体中に同伴される液体の微粒子(ミスト)を気体中から分離除去するために使用される。   Here, the demister is also called a wire mesh demister, and is used to separate and remove liquid fine particles (mist) entrained in the gas.

その構成としては、SUS等から形成された極細の針金をメリヤス状に製網し、波型をつけてその波型が互い違いになるように重ね合わせて構成される。その結果、95%以上の空間容積を持つと同時に大きな接触面積を持ち、高い補修効率を有している。   As its configuration, an extremely fine wire formed of SUS or the like is made into a knitted shape, and a corrugated shape is applied, and the corrugated shapes are overlapped so as to be staggered. As a result, it has a space volume of 95% or more and at the same time has a large contact area and high repair efficiency.

第1デミスター62の上部の筒体48内には、第1デミスター62を洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル68が配設されている。洗浄水噴射ノズル68は、弁70及び管路72を介して水源74に接続されている。   A cleaning water spray nozzle 68 for spraying cleaning water for cleaning the first demister 62 is disposed in the upper cylinder 48 of the first demister 62. The washing water injection nozzle 68 is connected to a water source 74 via a valve 70 and a pipe line 72.

また、水を溜めるプール部50内には水位センサー76が配設されている。ドレーンポンプ52、弁70及び水位センサー76はコントローラ78に接続されており、コントローラ78により制御される。   Further, a water level sensor 76 is disposed in the pool portion 50 for storing water. The drain pump 52, the valve 70 and the water level sensor 76 are connected to the controller 78 and are controlled by the controller 78.

本実施形態の切削装置2では、ファンユニット56を駆動することにより、切削水を供給しながら切削ブレード8でウエーハWを切削加工する際に発生して筐体30内を浮遊するミストを吸引ダクト44内に吸引して、ミスト除去手段46の第1デミスター62及び第2でミスター64でエア中のミストを捕獲し、第1及び第2デミスター62,64から滴下する水滴はプール部50内に溜められる。   In the cutting apparatus 2 of the present embodiment, the fan unit 56 is driven to suck the mist that is generated when the wafer W is cut with the cutting blade 8 while supplying the cutting water and floats in the housing 30. 44, the mist in the air is captured by the first demister 62 and the second mister 64 of the mist removing means 46, and the water droplets dripping from the first and second demisters 62 and 64 enter the pool section 50. Can be stored.

水位センサー76でプール部50内の水位を検出し、水位が所定位置に達したならばコントローラ78でドレーンポンプ52を作動させ、プール部50内の水を装置外に排出する。洗浄水噴射ノズル68から洗浄水を噴霧することにより第1デミスター62を洗浄する。   The water level sensor 76 detects the water level in the pool unit 50. When the water level reaches a predetermined position, the controller 78 operates the drain pump 52 to discharge the water in the pool unit 50 to the outside of the apparatus. The first demister 62 is cleaned by spraying cleaning water from the cleaning water jet nozzle 68.

第1デミスター62は直径が小さく通過面積が小さいため、第1デミスター62を通過する風速は早くなり、ミストを捕獲し易くなっている。また、第2デミスター64は通過面積が大きいため風速が遅くなり、水滴がチャンバー55内に侵入するのを防止している。   Since the first demister 62 has a small diameter and a small passage area, the wind speed passing through the first demister 62 is fast, and mist is easily captured. Further, since the second demister 64 has a large passage area, the wind speed is slow, and water droplets are prevented from entering the chamber 55.

第1及び第2デミスター62,64でミストが相当の程度除去されたエアはチャンバー55内に入り、更にファンユニット56の高性能フィルター60を通過することによりエア中のミスト及び塵埃がほぼ完全に除去されて排出口61から清浄エアがクリーンルーム内に排出される。   The air from which the mist is removed to a considerable extent by the first and second demisters 62 and 64 enters the chamber 55, and further passes through the high performance filter 60 of the fan unit 56, so that the mist and dust in the air are almost completely removed. After being removed, clean air is discharged from the discharge port 61 into the clean room.

図3を参照すると、本発明第2実施形態の切削装置2Aの外観斜視図が示されている。本実施形態では、筐体30内に排気口54が開口しており、図2に示したファンユニット56の高性能フィルター60を介して排出される清浄エアは筐体30内に排出され、切削装置2A内で循環される。本実施形態のミスト除去手段46の構成は図2に示した第1実施形態の構成と同様であるので、重複を避けるためその説明を省略する。   Referring to FIG. 3, an external perspective view of a cutting device 2A according to the second embodiment of the present invention is shown. In the present embodiment, an exhaust port 54 is opened in the housing 30, and the clean air discharged through the high performance filter 60 of the fan unit 56 shown in FIG. 2 is discharged into the housing 30 and cut. It is circulated in the device 2A. Since the configuration of the mist removing means 46 of this embodiment is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 2, its description is omitted to avoid duplication.

上述した第1及び第2実施形態では、ミスト除去手段46がチャックテーブル18と加工手段24とを覆う筐体30の内部に連結されて切削加工の際に発生するミストを効率的に除去するので、クリーンルーム内のエアをクリーンルーム外に排出することが抑制され、その結果、HEPAフィルター、ULPAフィルター等の高性能フィルターを介してクリーンルーム内に取り込むエア量を減少することができ、クリーンルーム内の室温を一定に保つためのランニングコストを低減することができる。   In the first and second embodiments described above, the mist removing means 46 is connected to the inside of the casing 30 that covers the chuck table 18 and the processing means 24, so that the mist generated during the cutting process is efficiently removed. As a result, it is possible to reduce the amount of air taken into the clean room via a high-performance filter such as a HEPA filter or a ULPA filter, and to reduce the room temperature inside the clean room. The running cost for keeping constant can be reduced.

また、クリーンルームに排気設備を設ける必要が無いため、クリーンルームの設備費を低く抑えることができる。切削加工を継続すると、ファンユニット56の高性能フィルター60の汚染が進行するので、ファンユニット56は定期的に交換する必要がある。   Moreover, since it is not necessary to provide exhaust equipment in the clean room, the equipment cost of the clean room can be kept low. If the cutting process is continued, the high-performance filter 60 of the fan unit 56 is contaminated, so the fan unit 56 needs to be replaced periodically.

上述した各実施形態では、本発明を切削装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、研削装置、研磨装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。   In each of the above-described embodiments, the example in which the present invention is applied to the cutting apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this, and is similarly applied to other processing apparatuses such as a grinding apparatus and a polishing apparatus. be able to.

2,2A 切削装置
18 チャックテーブル
24 切削手段
28 切削ブレード
30 筐体
42 ミスト処理装置
44 吸引ダクト
46 ミスト除去手段
48 筒体
50 プール部
52 ドレーンポンプ
55 チャンバー
56 ファンユニット
60 高性能フィルター
62 第1デミスター
64 第2デミスター
66 第3デミスター
68 洗浄水噴射ノズル
76 水位センサー
2,2A Cutting device 18 Chuck table 24 Cutting means 28 Cutting blade 30 Housing 42 Mist processing device 44 Suction duct 46 Mist removing means 48 Cylindrical body 50 Pool portion 52 Drain pump 55 Chamber 56 Fan unit 60 High performance filter 62 First demister 64 2nd demister 66 3rd demister 68 Washing water injection nozzle 76 Water level sensor

Claims (3)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを覆う筐体とを備えた加工装置であって、
該加工装置にはミストを処理するミスト処理装置が装着されており、
該ミスト処理装置は、該筐体の内部に連結され加工の際に発生するミストを吸引する吸引ダクトと、該吸引ダクトに連結され吸引されたミストを捕獲してエアからミストを除去するミスト除去手段とから構成され、
該ミスト除去手段は、垂直に位置付けられ該吸引ダクトに連結する連結口を上端部に有する筒体と、該筒体の下端部の流出口から滴下する水を溜めるプール部と、該プール部の底に連通されたドレーンポンプと、該プール部と連通し該筒体の該上端部を除き該筒体を囲繞するチャンバーと、該チャンバーの上部に連通するように配設され該チャンバー内を負圧にするファンユニットとを含み、
該筒体の内部には比較的目の粗い第1デミスターが配設され、該プール部と該チャンバーの間には該筒体の該下端部を囲繞するように第2デミスターが配設されており、
該ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出されるか又は該筐体内に戻されることを特徴とする加工装置。
A chuck table for holding a workpiece, a processing means for performing processing while supplying processing water to the workpiece held on the chuck table, and a housing that covers the chuck table and the processing means. A processing device,
The processing device is equipped with a mist processing device for processing mist,
The mist processing apparatus is connected to the inside of the housing and sucks mist generated during processing, and removes mist from air by capturing the mist connected to the suction duct and sucking the mist. Means and
The mist removing means includes a cylindrical body that is vertically positioned and connected to the suction duct at an upper end portion, a pool portion that stores water dripped from an outlet at the lower end portion of the cylindrical body, A drain pump communicated with the bottom, a chamber communicating with the pool portion except for the upper end portion of the cylinder, and surrounding the cylinder, and arranged to communicate with the upper portion of the chamber. Including a fan unit for pressure,
A first demister having a relatively coarse mesh is disposed inside the cylindrical body, and a second demister is disposed between the pool portion and the chamber so as to surround the lower end portion of the cylindrical body. And
The processing apparatus, wherein the clean air discharged through the fan unit is discharged into a clean room or returned into the housing.
該筒体の該流出口と該プール部との間に水の跳ね返りを防止する第3デミスターが配設されている請求項1記載の加工装置。   The processing apparatus according to claim 1, wherein a third demister for preventing splash of water is disposed between the outlet of the cylinder and the pool portion. 前記ミスト除去手段は、該第1デミスターの上部の該筒体内に配設された、該第1デミスターを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルを更に含む請求項1又は2記載の加工装置。   3. The processing apparatus according to claim 1, wherein the mist removing unit further includes a cleaning water spray nozzle that sprays cleaning water for cleaning the first demister, which is disposed in the cylindrical body on the top of the first demister. .
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