KR101884886B1 - Cutting apparatus equipped with residues removing function - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 관한 것이다.
본 발명은 피절단체를 절단하는 절단기, 상기 절단기의 외주면의 적어도 일부를 공유하며 상기 절단기에 의한 상기 피절단체의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하는 흡입구 및 상기 이물질을 상기 흡입구로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 분사구를 포함한다.
본 발명에 따르면, 터치 센서, 편광판, 각종 디스플레이 패널 등과 같은 피절단체를 절단하는 과정에서 생성되는 이물질을 효과적으로 제거하는 동시에, 이물질이 절단기의 표면에 부착되는 현상을 방지할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치가 제공된다.The present invention relates to a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function.
The present invention relates to a cutter for cutting a cutting body, an inlet for sharing at least a part of an outer circumferential surface of the cutter and sucking foreign substances generated in cutting the cut body by the cutter, and a guide air for guiding the foreign matter to the inlet And includes a jetting port to be jetted.
According to the present invention, there is provided a foreign substance discharging structure capable of effectively removing foreign substances generated in the process of cutting a cut body such as a touch sensor, a polarizing plate, various display panels and the like, and preventing a foreign matter from adhering to the surface of the cutter Is provided.
Description
본 발명은 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 터치 센서, 편광판, 각종 디스플레이 패널 등과 같은 기재를 절단하는 과정에서 생성되는 이물질을 효과적으로 제거하는 동시에, 이물질이 절단기의 표면에 부착되는 현상을 방지할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function. More particularly, the present invention relates to a foreign substance discharging structure capable of effectively removing foreign substances generated in a process of cutting a substrate such as a touch sensor, a polarizing plate, various display panels, and the like and preventing a foreign matter from adhering to the surface of a cutter And more particularly, to a cutting apparatus equipped with the same.
일반적으로, 터치 센서, 디스플레이 패널, 태양전지 등은 대면적의 기재상에 매우 많은 수의 단위 제품들을 형성한 이후, 절단기를 이용하여 단위 제품별로 절단하는 과정을 거쳐 제조된다.In general, a touch sensor, a display panel, a solar cell, and the like are manufactured by forming a very large number of unit products on a substrate having a large area, and then cutting each unit product using a cutter.
절단기가 피절단체를 절삭하여 절단하는 과정에서는, 필연적으로 피절단체로부터 나오는 절삭분 등과 같은 이물질이 생성되며, 이 이물질은 절단선을 따라 피절단체에 쌓이는 동시에 절단기의 외주면에 부착된다. 이러한 이물질은 피절단체에 대한 후속 공정에서의 불량을 야기하고, 피절단체를 오염시켜 피절단체에 요구되는 특성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 반드시 제거되어야 한다.In the process of cutting and cutting a cut body by a cutter, foreign matter such as cutting powder or the like coming out from the cut body is inevitably generated. The foreign matter is accumulated on the cut body along the cut line and attached to the outer circumferential face of the cutter. Such a foreign substance must be removed because it causes defects in the subsequent process to the subject and causes contamination of the subject and degrades the characteristics required for the subject.
도 1은 종래의 절단 장치 및 이물질 배출 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional cutting apparatus and a foreign matter discharge structure.
도 1을 참조하면, 절단기는 피절단체를 절단하는 기능을 수행하며, 분사구로는 피절단체에 쌓이는 이물질을 제거하기 위한 공기가 분사되고, 흡입구로는 이물질과 공기가 흡입된다.Referring to FIG. 1, the cutter has a function of cutting a cutting body, air is blown through the ejection opening to remove foreign substances accumulated on the body, and foreign substances and air are sucked into the suction opening.
이러한 종래 기술에 따르면, 절단선을 따라 쌓이는 이물질은 어느 정도 제거되지만, 절단기의 외주면에 부착되는 이물질은 전혀 제거할 수 없다는 문제점이 있다.According to this conventional technique, the foreign matter accumulated along the cutting line is removed to some extent, but there is a problem that the foreign matter attached to the outer circumferential surface of the cutter can not be removed at all.
절단기의 외주면에 부착되는 이물질을 제거하기 위해서는, 절단 공정을 수행하는 도중에 매우 빈번하게 절단 공정을 중단하고 절단기의 외부면을 세척하는 공정을 추가적으로 수행하여야 하기 때문에, 전체적인 절단 공정에 소요되는 시간이 크게 늘어나 공정 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있다.In order to remove foreign matter adhered to the outer circumferential surface of the cutter, it is necessary to additionally perform a process of interrupting the cutting process and cleaning the outer surface of the cutter very frequently during the cutting process, And the process efficiency is very low.
본 발명은 터치 센서, 편광판, 각종 디스플레이 패널 등과 같은 피절단체를 절단하는 과정에서 생성되는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention provides a cutting apparatus having a foreign matter discharging structure capable of effectively removing foreign matter generated during a cutting operation such as a touch sensor, a polarizing plate, various display panels, and the like.
또한, 본 발명은 이물질이 절단기의 표면에 부착되는 현상을 방지할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.It is another object of the present invention to provide a cutting apparatus provided with a foreign matter discharging structure that can prevent a foreign matter from adhering to the surface of a cutter.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치는 피절단체를 절단하는 절단기, 상기 절단기의 외주면의 적어도 일부를 공유하며 상기 절단기에 의한 상기 피절단체의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하는 흡입구 및 상기 이물질을 상기 흡입구로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 분사구를 포함한다.A cutting device equipped with a foreign substance removing function according to the present invention includes a cutter for cutting a cutter, a suction port for sharing at least a part of an outer circumferential surface of the cutter and sucking a foreign substance generated in cutting the cutter by the cutter, And a jet port through which guide air for guiding a foreign substance to the suction port is injected.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구에 의해 공유되는 상기 절단기의 외주면의 적어도 일부에는 상기 이물질과 상기 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 하는 표면 조도 저감 코팅층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The surface roughness reducing coating layer that facilitates the generation of the air current including the foreign matter and the guide air is formed on at least a part of the outer circumferential surface of the cutter shared by the suction port according to the present invention, Is formed.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 표면 조도 저감 코팅층의 표면 조도는, 산술 평균 거칠기(Ra)를 기준으로 0.025 ~ 6.3㎛이거나, 최대 높이 거칠기(Ry)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛이거나, 10점 평균 거칠기(Rz)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛인 것을 특징으로 한다.The surface roughness of the surface roughness reducing coating layer may be 0.025 to 6.3 占 퐉 based on the arithmetic mean roughness (Ra), 0.1 占 퐉 or less based on the maximum height roughness (Ry) To 25 占 퐉, or 0.1 to 25 占 퐉 based on the ten-point average roughness (Rz).
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 절단기는 직선 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 직선운동형 절단기 또는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기인 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus equipped with the foreign substance removing function according to the present invention, the cutter is a linear motion type cutter for cutting the cut body by linear motion or a rotary type wheel cutter for cutting the cut body by rotational motion .
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구는 상기 절단기의 일측 또는 양측에 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus equipped with the foreign substance removing function according to the present invention, the suction port is provided on one side or both sides of the cutter.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구는 상기 절단기의 일측에 구비되어 있고, 상기 흡입구의 하단부와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제1 이격 거리는 상기 분사구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제2 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 한다.The cutting device according to the present invention is characterized in that the suction port is provided at one side of the cutter, and the first distance, which is the distance between the lower end of the suction port, Is larger than a second separation distance which is a separation distance from the first separation distance.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구는 상기 절단기의 일측에 구비된 제1 흡입구와 상기 절단기의 타측에 구비된 제2 흡입구를 포함하고, 상기 제1 흡입구의 하단부와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제1 이격 거리는 상기 분사구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제2 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 한다.The cutting device according to the present invention is characterized in that the suction port includes a first suction port provided on one side of the cutter and a second suction port provided on the other side of the cutter, And the first separation distance, which is a separation distance from the drawing body, is larger than the second separation distance which is a separation distance between the injection opening and the drawing body.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 제1 이격 거리는 상기 제2 흡입구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제3 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus equipped with the foreign substance removing function according to the present invention, the first separation distance is larger than the third separation distance which is the separation distance between the second suction port and the cutting body.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기이고, 상기 흡입구의 폭은 상기 절단기의 직경보다 좁은 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus equipped with the foreign substance removing function according to the present invention, the cutter is a rotary motion wheel cutter for cutting the cut body by rotational motion, and the width of the suction port is narrower than the diameter of the cutter .
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기이고, 상기 흡입구의 폭은 상기 절단기의 직경과 동일한 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to the present invention, the cutter is a rotary motion wheel cutter for cutting the cut body by rotational motion, and the width of the suction port is the same as the diameter of the cutter .
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기이고, 상기 분사구와 상기 흡입구 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 상기 절단기의 형상에 대응하여 테이퍼진(tapered) 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus equipped with the foreign substance removing function according to the present invention, the cutter is a rotary motion wheel cutter for cutting the cut body by rotating motion, and at least one lower region of the jetting port and the suction port is a cutter And is tapered corresponding to the shape.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구의 폭은 상기 분사구의 폭보다 넓거나 동일한 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus equipped with the foreign substance removing function according to the present invention, the width of the suction port is wider than or equal to the width of the jet port.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구와 상기 분사구 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 상기 피절단체에 접촉되는 상기 절단기의 종단을 향하여 휘어져 있는 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus having the foreign substance removing function according to the present invention, at least one lower region of the suction port and the jetting hole is bent toward the end of the cutter contacting the cut body.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 분사구는 상기 흡입구의 외주면의 적어도 일부를 공유하는 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus equipped with the foreign substance removing function according to the present invention, the jetting port shares at least a part of the outer circumferential surface of the suction port.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 분사구는 상기 흡입구와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus having the foreign substance removing function according to the present invention, the jetting port is physically separated from the suction port and has an independent structure.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 분사구는 상기 절단기의 적어도 일측에 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.In the cutting apparatus equipped with the foreign substance removing function according to the present invention, the jetting port is provided at least on one side of the cutter.
본 발명에 따르면, 터치 센서, 편광판, 각종 디스플레이 패널 등과 같은 피절단체를 절단하는 과정에서 생성되는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치가 제공되는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to provide a cutting apparatus equipped with a foreign matter discharging structure that can effectively remove foreign substances generated in a process of cutting a cutting object such as a touch sensor, a polarizing plate, various display panels, and the like.
또한, 이물질이 절단기의 표면에 부착되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.Further, there is an effect that the phenomenon that the foreign substance adheres to the surface of the cutter can be prevented.
도 1은 종래의 절단 장치 및 이물질 배출 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 제3 실시 예 및 제4 실시 예에 적용될 수 있는 흡입구와 분사구의 구성의 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.1 is a view showing a conventional cutting apparatus and a foreign matter discharge structure.
2 is a conceptual perspective view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a first embodiment of the present invention.
3 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to the first embodiment of the present invention.
4 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a modified embodiment of the first embodiment of the present invention.
5 is a conceptual perspective view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a second embodiment of the present invention.
6 is a conceptual cross-sectional view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus provided with a foreign matter removing function according to a modified embodiment of the second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a conceptual perspective view of a cutting apparatus having a foreign substance removing function according to a third embodiment of the present invention.
9 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a third embodiment of the present invention.
FIGS. 10 to 12 are views showing examples of the configurations of the intake port and the ejection port that can be applied to the third embodiment and the fourth embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 13 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a modified embodiment of the third embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a conceptual perspective view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a fourth embodiment of the present invention.
16 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus equipped with a foreign matter removing function according to a modified embodiment of the fourth embodiment of the present invention.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.It is to be understood that the specific structural or functional description of embodiments of the present invention disclosed herein is for illustrative purposes only and is not intended to limit the scope of the inventive concept But may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.The embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and can take various forms, so that the embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. It should be understood, however, that it is not intended to limit the embodiments according to the concepts of the present invention to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, or alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2구성 요소는 제1구성 요소로도 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms may be named for the purpose of distinguishing one element from another, for example, without departing from the scope of the right according to the concept of the present invention, the first element may be referred to as a second element, The component may also be referred to as a first component.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that no other element exists in between. Other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there are features, numbers, steps, operations, elements, parts or combinations thereof described herein, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning of the context in the relevant art and, unless explicitly defined herein, are to be interpreted as ideal or overly formal Do not.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이고, 도 3은 그 개념적인 단면도이다.FIG. 2 is a conceptual perspective view of a cutting apparatus provided with a foreign substance removing function according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a conceptual sectional view thereof.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치는 절단기(20), 흡입구(31) 및 분사구(41)를 포함한다.Referring to FIGS. 2 and 3, the cutting apparatus provided with the foreign substance removing function according to the first embodiment of the present invention includes a
절단기(20)는 피절단체(10)를 절단하는 기능을 수행한다.The
예를 들어, 절단기(20)는 직선 운동에 의해 피절단체(10)를 절단하는 직선운동형 절단기(20)일 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위하여 도면에 도시하지는 않았으나, 절단기(20)의 이동은 이송수단에 의해 제어될 수 있으며, 예를 들어, 이동 방향은 3차원 좌표계를 기준으로, x, y, z축 방향일 수 있다. 즉, 절단기(20)는 이송수단의 제어에 따라 x, y, z축 방향으로 이동하여 초기 절단 지점으로 이동한 후, 절단 방향을 따라 직선 운동을 함으로써, 피절단체(10)를 절삭하여 절단한다. 피절단체(10)와 접촉되는 지점인 절단기(20)의 종단에는, 예를 들어, 다이아몬드 등과 같은 절삭재가 구비될 수 있다.For example, the
예를 들어, 절단 대상인 피절단체(10)는 터치 센서, 디스플레이 패널, 태양전지 등일 수 있으나, 절단 대상이 이에 한정되지는 않는다.For example, the cutting
흡입구(31)는 절단기(20)의 외주면의 적어도 일부를 공유하며, 절단기(20)에 의한 피절단체(10)의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하여 배출하는 기능을 수행한다.The
보다 구체적으로, 절단기(20)가 피절단체(10)를 절삭하여 절단하는 과정에서 필연적으로 피절단체(10)로부터 나오는 절삭분 등과 같은 이물질이 생성되며, 이 이물질은 절단선을 따라 피절단체(10)에 쌓이는 동시에 절단기(20)의 외주면에 부착된다. 이러한 이물질은 피절단체(10)에 대한 후속 공정에서의 불량을 야기하고, 피절단체(10)를 오염시켜 피절단체(10)에 요구되는 특성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 반드시 제거되어야 한다.More specifically, during the cutting and cutting process of the cutting
도 1을 참조하며 설명한 종래 기술에 따르면, 절단선을 따라 쌓이는 이물질은 어느 정도 제거되지만, 절단기의 외주면에 부착되는 이물질은 전혀 제거할 수 없었기 때문에, 절단 공정을 수행하는 도중에 매우 빈번하게 절단 공정을 중단하고 절단기의 외부면을 세척하는 공정을 추가적으로 수행하여야 했다. 종래 기술에 따르면, 이러한 절단기의 외주면에 대한 세척 공정으로 인하여, 전체적인 절단 공정에 소요되는 시간이 크게 늘어나 공정 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있었다.According to the conventional technique described with reference to FIG. 1, foreign matter accumulated along the cutting line is removed to some extent, but foreign materials adhering to the outer circumferential surface of the cutting machine can not be removed at all. Therefore, during the cutting process, And the process of cleaning the outer surface of the cutter had to be additionally performed. According to the related art, there is a problem that the time required for the entire cutting process is significantly increased due to the cleaning process for the outer circumferential surface of the cutter, and the process efficiency is greatly deteriorated.
반면, 본 발명의 제1 실시 예에 따르면, 흡입구(31)가 절단기(20)의 외주면의 적어도 일부를 공유하기 때문에, 피절단체(10)에 쌓이는 이물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 이와 동시에, 절단기(20)의 외주면에 부착되는 이물질도 효과적으로 제거할 수 있다.On the other hand, according to the first embodiment of the present invention, since the
예를 들어, 이 흡입구(31)는 절단기(20)의 양측 중에서 일측 즉, 분사구(41)가 설치되는 측에 구비될 수 있다.For example, the
예를 들어, 흡입구(31)에 의해 공유되는 절단기(20)의 외주면의 적어도 일부에는 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 하는 표면 조도 저감 코팅층(21)이 형성될 수 있다. 이러한 표면 조도 저감 코팅층(21)은 흡입구(31)를 구성하는 절단기(20)의 외주면의 표면 조도를 낮추기 때문에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 절단기(20)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.For example, at least a part of the outer circumferential surface of the
예를 들어, 표면 조도 저감 코팅층(21)의 표면 조도는, 산술 평균 거칠기(Ra)를 기준으로 0.025 ~ 6.3㎛이거나, 최대 높이 거칠기(Ry)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛이거나, 10점 평균 거칠기(Rz)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛일 수 있다. 이와 같이 구성하면, 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류가 표면 조도 저감 코팅층(21)의 표면을 통하여 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 절단기(20)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.For example, the surface roughness of the surface roughness reducing
예를 들어, 흡입구(31)는 절단기(20)의 일측에 구비되고, 흡입구(31)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(41)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기가 피절단체(10) 상의 이물질로 분사되는 과정에서 흡입구(31)의 하단부에 가로막히는 문제를 해결할 수 있는 동시에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 흡입구(31)로 가이드되지 아니하고 절단기(20)로부터 반사되어 분사구(41)의 외측으로 누설되어 피절단체(10)를 오염시키는 현상을 방지할 수 있다.The first distance D1 between the lower end of the
분사구(41)는 이물질을 흡입구(31)로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 통로의 기능을 수행한다.The jetting port (41) serves as a passage through which guide air for guiding foreign matter to the suction port (31) is jetted.
예를 들어, 흡입구(31)와 분사구(41) 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 피절단체(10)에 접촉되는 절단기(20)의 종단을 향하여 휘어지도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기를 제거 대상인 이물질을 향하게 정밀하게 분사할 수 있고, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류를 흡입구(31)로 효과적으로 가이드할 수 있다.For example, at least one lower region of the
예를 들어, 분사구(41)는 흡입구(31)의 외주면의 적어도 일부를 공유하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(41)와 흡입구(31)를 일체로 형성할 수 있어서, 절단 장치에 대한 구성이 단순화되고 장치 제조 비용을 줄일 수 있다.For example, the jetting
예를 들어, 분사구(41)는 절단기(20)의 적어도 일측 또는 양측에 구비될 수 있다.For example, the jetting
본 발명의 여러 실시 예들을 나타내는 도면들에는 분사구가 절단기의 일측에만 구비된 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 표현일 뿐이다. 즉, 본 발명의 여러 실시 예들에 있어서, 분사구는 절단기의 일측에만 구비됨으로써, 장치 구성을 단순화할 수도 있고, 분사구가 절단기의 양측에 모두 구비됨으로써, 이물 제거 효과를 극대화할 수도 있다.Although the drawings illustrating various embodiments of the present invention are shown as being provided only on one side of the cutter, this is only an exemplary representation. In other words, in the various embodiments of the present invention, the ejection orifice is provided only on one side of the cutter, thereby simplifying the structure of the apparatus or providing the ejection openings on both sides of the cutter.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.4 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a modified embodiment of the first embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 분사구(42)가 흡입구(31)와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖도록 구성된다. 이와 같이 구성하면, 절단 장치를 구성하는 분사구(42)와 흡입구(31)에 대한 설계 자유도가 높아진다.Referring to FIG. 4, the
이러한 구성 이외에는, 변형된 실시 예의 구성은 앞서 상세히 설명한 제1 실시 예와 실질적으로 동일하기 때문에, 중복되는 설명은 생략한다.Except for this configuration, the configuration of the modified embodiment is substantially the same as that of the first embodiment described in detail above, and therefore, a duplicate description will be omitted.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이고, 도 6은 그 개념적인 단면도이다.FIG. 5 is a conceptual perspective view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a conceptual sectional view thereof.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치는 절단기(20), 제1 흡입구(31), 제2 흡입구(32) 및 분사구(41)를 포함한다.5 and 6, a cutting apparatus having a foreign substance removing function according to a second embodiment of the present invention includes a
절단기(20)는 피절단체(10)를 절단하는 기능을 수행한다.The
예를 들어, 절단기(20)는 직선 운동에 의해 피절단체(10)를 절단하는 직선운동형 절단기(20)일 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위하여 도면에 도시하지는 않았으나, 절단기(20)의 이동은 이송수단에 의해 제어될 수 있으며, 예를 들어, 이동 방향은 3차원 좌표계를 기준으로, x, y, z축 방향일 수 있다. 즉, 절단기(20)는 이송수단의 제어에 따라 x, y, z축 방향으로 이동하여 초기 절단 지점으로 이동한 후, 절단 방향을 따라 직선 운동을 함으로써, 피절단체(10)를 절삭하여 절단한다. 피절단체(10)와 접촉되는 지점인 절단기(20)의 종단에는, 예를 들어, 다이아몬드 등과 같은 절삭재가 구비될 수 있다.For example, the
예를 들어, 절단 대상인 피절단체(10)는 터치 센서, 디스플레이 패널, 태양전지 등일 수 있으나, 절단 대상이 이에 한정되지는 않는다.For example, the cutting
제1 흡입구(31)와 제2 흡입구(32)는 절단기(20)의 양측 외주면의 적어도 일부를 공유하며, 절단기(20)에 의한 피절단체(10)의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하여 배출하는 기능을 수행한다.The
보다 구체적으로, 절단기(20)가 피절단체(10)를 절삭하여 절단하는 과정에서 필연적으로 피절단체(10)로부터 나오는 절삭분 등과 같은 이물질이 생성되며, 이 이물질은 절단선을 따라 피절단체(10)에 쌓이는 동시에 절단기(20)의 외주면에 부착된다. 이러한 이물질은 피절단체(10)에 대한 후속 공정에서의 불량을 야기하고, 피절단체(10)를 오염시켜 피절단체(10)에 요구되는 특성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 반드시 제거되어야 한다.More specifically, during the cutting and cutting process of the cutting
도 1을 참조하며 설명한 종래 기술에 따르면, 절단선을 따라 쌓이는 이물질은 어느 정도 제거되지만, 절단기의 외주면에 부착되는 이물질은 전혀 제거할 수 없었기 때문에, 절단 공정을 수행하는 도중에 매우 빈번하게 절단 공정을 중단하고 절단기의 외부면을 세척하는 공정을 추가적으로 수행하여야 했다. 종래 기술에 따르면, 이러한 절단기의 외주면에 대한 세척 공정으로 인하여, 전체적인 절단 공정에 소요되는 시간이 크게 늘어나 공정 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있었다.According to the conventional technique described with reference to FIG. 1, foreign matter accumulated along the cutting line is removed to some extent, but foreign materials adhering to the outer circumferential surface of the cutting machine can not be removed at all. Therefore, during the cutting process, And the process of cleaning the outer surface of the cutter had to be additionally performed. According to the related art, there is a problem that the time required for the entire cutting process is significantly increased due to the cleaning process for the outer circumferential surface of the cutter, and the process efficiency is greatly deteriorated.
반면, 본 발명의 제2 실시 예에 따르면, 제1 흡입구(31)와 제2 흡입구(32)가 절단기(20)의 양측 외주면의 적어도 일부를 공유하기 때문에, 피절단체(10)에 쌓이는 이물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 이와 동시에, 절단기(20)의 양측 외주면에 부착되는 이물질도 효과적으로 제거할 수 있다.According to the second embodiment of the present invention, since the
예를 들어, 제1 흡입구(31)는 절단기(20)의 양측 중에서 일측 즉, 분사구(41)가 설치되는 측에 구비되고, 제2 흡입구(32)는 절단기(20)의 양측 중에서 타측 즉, 분사구(41)가 설치되는 측의 반대측에 구비될 수 있다.For example, the
예를 들어, 제1 흡입구(31)에 의해 공유되는 절단기(20)의 외주면의 적어도 일부에는 제1 표면 조도 저감 코팅층(21)이 형성되고, 제2 흡입구(32)에 의해 공유되는 절단기(20)의 외주면의 적어도 일부에는 제2 표면 조도 저감 코팅층(22)이 형성될 수 있으며, 제1 표면 조도 저감 코팅층(21)과 제2 표면 조도 저감 코팅층(22)은 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 한다. 제1 표면 조도 저감 코팅층(21)은 제1 흡입구(31)를 구성하는 절단기(20)의 외주면의 표면 조도를 낮추고, 제2 표면 조도 저감 코팅층(22)은 제2 흡입구(32)를 구성하는 절단기(20)의 외주면의 표면 조도를 낮추기 때문에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 절단기(20)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.For example, a first surface roughness reducing
예를 들어, 제1 표면 조도 저감 코팅층(21)과 제2 표면 조도 저감 코팅층(22)의 표면 조도는, 산술 평균 거칠기(Ra)를 기준으로 0.025 ~ 6.3㎛이거나, 최대 높이 거칠기(Ry)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛이거나, 10점 평균 거칠기(Rz)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛일 수 있다. 이와 같이 구성하면, 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류가 제1 표면 조도 저감 코팅층(21)과 제2 표면 조도 저감 코팅층(22)의 표면을 통하여 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 절단기(20)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.For example, the surface roughnesses of the first surface roughness reducing
예를 들어, 제1 흡입구(31)는 절단기(20)의 일측에 구비되고, 제2 흡입구(32)는 절단기(20)의 타측에 구비되고, 분사구(41)는 제1 흡입구(31)의 외주면의 적어도 일부를 공유하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(41), 제1 흡입구(31) 및 제2 흡입구(32)를 일체로 형성할 수 있어서, 절단 장치에 대한 구성이 단순화되고 장치 제조 비용을 줄일 수 있다.For example, the
예를 들어, 제1 흡입구(31)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(41)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기가 피절단체(10) 상의 이물질로 분사되는 과정에서 흡입구의 하단부에 가로막히는 문제를 해결할 수 있는 동시에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 흡입구로 가이드되지 아니하고 절단기(20)로부터 반사되어 분사구(41)의 외측으로 누설되어 피절단체(10)를 오염시키는 현상을 방지할 수 있다.For example, the first distance D1 between the lower end of the
또한, 예를 들어, 제2 흡입구(32)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제3 이격 거리(D3)는 제1 이격 거리(D1)보다 작게 구성되거나, 제1 이격 거리(D1)보다 작게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 절단기(20)의 일측에서 생성되어 가이드 공기와 함께 절단기(20)의 타측으로 이동한 이물질과 절단기(20)의 타측에서 생성된 이물질이 제2 흡입구(32)의 외측으로 누설되지 아니하고 제2 흡입구(32)로 효과적으로 가이드되어 배출된다.For example, the third distance D3, which is the distance between the lower end of the
분사구(41)는 이물질을 제1 흡입구(31), 제2 흡입구(32)로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 통로의 기능을 수행한다.The jetting
예를 들어, 제1 흡입구(31), 제2 흡입구(32), 분사구(41) 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 피절단체(10)에 접촉되는 절단기(20)의 종단을 향하여 휘어지도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기를 제거 대상인 이물질을 향하게 정밀하게 분사할 수 있고, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류를 제1 흡입구(31)와 제2 흡입구(32)로 효과적으로 가이드할 수 있다.For example, at least one lower region of the
도 7은 본 발명의 제2 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.FIG. 7 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus provided with a foreign matter removing function according to a modified embodiment of the second embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 분사구(42)가 제1 흡입구(31)와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖도록 구성된다. 이와 같이 구성하면, 절단 장치를 구성하는 분사구(42)와 제1 흡입구(31)에 대한 설계 자유도가 높아진다.Referring to FIG. 7, the
이러한 구성 이외에는, 변형된 실시 예의 구성은 앞서 상세히 설명한 제2 실시 예와 실질적으로 동일하기 때문에, 중복되는 설명은 생략한다.Except for this configuration, the configuration of the modified embodiment is substantially the same as that of the second embodiment described above in detail, and thus a duplicate description will be omitted.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이고, 도 9는 그 개념적인 단면도이다.FIG. 8 is a conceptual perspective view of a cutting apparatus having a foreign substance removing function according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a conceptual sectional view thereof.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치는 절단기(200), 흡입구(301) 및 분사구(401)를 포함한다.Referring to FIGS. 8 and 9, a cutting apparatus having a foreign substance removing function according to a third embodiment of the present invention includes a
절단기(200)는 피절단체(10)를 절단하는 기능을 수행한다.The
예를 들어, 절단기(200)는 회전 운동에 의해 피절단체(10)를 절단하는 회전운동형 절단기(200)일 수 있으며, 이 경우, 절단기(200)는 테두리에 절삭용의 블레이드(blade)가 형성되어 있는 원판 형상을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위하여 도면에 도시하지는 않았으나, 이 경우, 절단기(200)의 회전 운동을 위하여 절단기(200) 즉, 원판의 중심을 관통하는 회전축과 이 회전축을 회전시키는 모터 등과 같은 구동 수단이 추가적으로 구비될 수 있다. 또한, 절단기(200)의 이동은 이송수단에 의해 제어될 수 있으며, 예를 들어, 이동 방향은 3차원 좌표계를 기준으로, x, y, z축 방향일 수 있다. 즉, 절단기(200)는 이송수단의 제어에 따라 x, y, z축 방향으로 이동하여 초기 절단 지점으로 이동한 후, 절단 방향을 따라 회전 운동을 함으로써, 피절단체(10)를 절삭하여 절단한다. 피절단체(10)와 접촉되는 지점인 절단기(200)의 종단 즉, 블레이드에는, 예를 들어, 다이아몬드 등과 같은 절삭재가 구비될 수 있다.For example, the
예를 들어, 절단 대상인 피절단체(10)는 터치 센서, 디스플레이 패널, 태양전지 등일 수 있으나, 절단 대상이 이에 한정되지는 않는다.For example, the cutting
흡입구(301)는 절단기(200)의 외주면의 적어도 일부를 공유하며, 절단기(200)에 의한 피절단체(10)의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하여 배출하는 기능을 수행한다.The
보다 구체적으로, 절단기(200)가 피절단체(10)를 절삭하여 절단하는 과정에서 필연적으로 피절단체(10)로부터 나오는 절삭분 등과 같은 이물질이 생성되며, 이 이물질은 절단선을 따라 피절단체(10)에 쌓이는 동시에 절단기(200)의 외주면에 부착된다. 이러한 이물질은 피절단체(10)에 대한 후속 공정에서의 불량을 야기하고, 피절단체(10)를 오염시켜 피절단체(10)에 요구되는 특성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 반드시 제거되어야 한다.More specifically, in the process of cutting and cutting the cutting
도 1을 참조하며 설명한 종래 기술에 따르면, 절단선을 따라 쌓이는 이물질은 어느 정도 제거되지만, 절단기의 외주면에 부착되는 이물질은 전혀 제거할 수 없었기 때문에, 절단 공정을 수행하는 도중에 매우 빈번하게 절단 공정을 중단하고 절단기의 외부면을 세척하는 공정을 추가적으로 수행하여야 했다. 종래 기술에 따르면, 이러한 절단기의 외주면에 대한 세척 공정으로 인하여, 전체적인 절단 공정에 소요되는 시간이 크게 늘어나 공정 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있었다.According to the conventional technique described with reference to FIG. 1, foreign matter accumulated along the cutting line is removed to some extent, but foreign materials adhering to the outer circumferential surface of the cutting machine can not be removed at all. Therefore, during the cutting process, And the process of cleaning the outer surface of the cutter had to be additionally performed. According to the related art, there is a problem that the time required for the entire cutting process is significantly increased due to the cleaning process for the outer circumferential surface of the cutter, and the process efficiency is greatly deteriorated.
반면, 본 발명의 제3 실시 예에 따르면, 흡입구(301)가 절단기(200)의 외주면의 적어도 일부를 공유하기 때문에, 피절단체(10)에 쌓이는 이물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 이와 동시에, 절단기(200)의 외주면에 부착되는 이물질도 효과적으로 제거할 수 있다.On the other hand, according to the third embodiment of the present invention, since the
예를 들어, 이 흡입구(301)는 절단기(200)의 양측 중에서 일측 즉, 분사구(401)가 설치되는 측에 구비될 수 있다. 또한, 회전운동형의 절단기(200)는 절삭을 위하여 회전해야 하는 반면, 흡입구(301)는 고정되어야 하므로, 절단기(200)와 흡입구(301)는 미세하게 이격되도록 구성된다.For example, the
예를 들어, 흡입구(301)에 의해 공유되는 절단기(200)의 외주면의 적어도 일부에는 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 하는 표면 조도 저감 코팅층(21)이 형성될 수 있다. 이러한 표면 조도 저감 코팅층(21)은 흡입구(301)의 표면 조도를 낮추기 때문에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 흡입구(301)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.For example, at least a part of the outer circumferential surface of the
예를 들어, 흡입구(301)는 절단기(200)의 일측에 구비되고, 흡입구(301)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(401)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기가 피절단체(10) 상의 이물질로 분사되는 과정에서 흡입구(301)의 하단부에 가로막히는 문제를 해결할 수 있는 동시에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 흡입구(301)로 가이드되지 아니하고 절단기(200)로부터 반사되어 분사구(401)의 외측으로 누설되어 피절단체(10)를 오염시키는 현상을 방지할 수 있다.The
분사구(401)는 이물질을 흡입구(301)로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 통로의 기능을 수행한다.The jetting port (401) functions as a passage through which guide air for guiding foreign matter to the suction port (301) is jetted.
예를 들어, 흡입구(301)와 분사구(401) 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 피절단체(10)에 접촉되는 절단기(200)의 종단을 향하여 휘어지도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기를 제거 대상인 이물질을 향하게 정밀하게 분사할 수 있고, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류를 흡입구(301)로 효과적으로 가이드할 수 있다.For example, at least one lower region of the
예를 들어, 분사구(401)는 흡입구(301)의 외주면의 적어도 일부를 공유하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(401)와 흡입구(301)를 일체로 형성할 수 있어서, 절단 장치에 대한 구성이 단순화되고 장치 제조 비용을 줄일 수 있다.For example, the jetting
도 10 내지 도 12는 본 발명의 제3 실시 예 및 이후 설명할 제4 실시 예에 적용될 수 있는 흡입구(301)와 분사구(401)의 구성의 예를 나타낸 도면이다. 도 10 내지 도 12에 개시된 흡입구(301)와 분사구(401)의 구성은 절단기(200)가 회전운동형인 경우에 적합하지만, 이에 한정되지는 않으며, 직선운동형에도 적용가능하다.10 to 12 are views showing examples of the configurations of the
도 10을 참조하면, 절단기(200)의 일측에 구비된 흡입구(301)의 폭(W1)은 절단기(200)의 직경(D)보다 좁게 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 폭(W1)은 분사구(401)의 폭(W2)보다 넓거나 동일하게 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(401)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(401)를 통해 분사된 가이드 공기가 이물질과 함께 절단기(200)의 타측으로 누설되는 현상을 방지할 수 있으며, 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류가 절단기(200)의 하부 영역에 의해 가로막힌 상태에서 흡입구(301)로 용이하게 유도되어 외부로 배출되도록 할 수 있다.10, the width W1 of the
도 11을 참조하면, 흡입구(301)의 폭(W1)은 절단기(200)의 직경(D)과 동일하게 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 폭(W1)은 분사구(401)의 폭(W2)보다 넓거나 동일하게 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(401)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(401)를 통해 분사된 가이드 공기가 이물질과 함께 절단기(200)의 타측으로 누설되는 현상을 방지할 수 있으며, 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류가 절단기(200)의 하부 영역에 의해 가로막힌 상태에서 흡입구(301)로 용이하게 유도되어 외부로 배출되도록 할 수 있으며, 흡입구(301)의 폭(W1)이 넓기 때문에, 기류 흡입과 배출에 유리하다.11, the width W1 of the
도 12를 참조하면, 분사구(401)와 흡입구(301) 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 절단기(200)의 형상에 대응하여 테이퍼진(tapered) 형상을 갖도록 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 폭(W1)은 분사구(401)의 폭(W2)보다 넓거나 동일하게 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(401)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 테이퍼진 형상을 갖는 분사구(401)를 통해 분사된 가이드 공기가 이물질과 함께 절단기(200)의 타측으로 누설되는 현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있으며, 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류가 절단기(200)의 하부 영역에 의해 가로막힌 상태에서 흡입구(301)로 용이하게 유도되어 외부로 배출되도록 할 수 있다.12, at least one lower region of the jetting
도 13은 본 발명의 제3 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.FIG. 13 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a modified embodiment of the third embodiment of the present invention.
도 13을 참조하면, 분사구(401)가 흡입구(301)와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖도록 구성된다. 이와 같이 구성하면, 절단 장치를 구성하는 분사구(401)와 흡입구(301)에 대한 설계 자유도가 높아진다.Referring to FIG. 13, the jetting
이러한 구성 이외에는, 변형된 실시 예의 구성은 앞서 상세히 설명한 제3 실시 예와 실질적으로 동일하기 때문에, 중복되는 설명은 생략한다.Except for this configuration, the configuration of the modified embodiment is substantially the same as that of the third embodiment described above in detail, and therefore, a duplicate description will be omitted.
도 14는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이고, 도 15는 그 개념적인 단면도이다.FIG. 14 is a conceptual perspective view of a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a conceptual sectional view thereof.
도 14 및 도 15를 참조하면, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치는 절단기(200), 제1 흡입구(301), 제2 흡입구(302) 및 분사구(401)를 포함한다.14 and 15, a cutting apparatus equipped with a foreign substance removing function according to a fourth embodiment of the present invention includes a
절단기(200)는 피절단체(10)를 절단하는 기능을 수행한다.The
예를 들어, 절단기(200)는 회전 운동에 의해 피절단체(10)를 절단하는 회전운동형 절단기(200)일 수 있으며, 이 경우, 절단기(200)는 테두리에 절삭용의 블레이드(blade)가 형성되어 있는 원판 형상을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위하여 도면에 도시하지는 않았으나, 이 경우, 절단기(200)의 회전 운동을 위하여 절단기(200) 즉, 원판의 중심을 관통하는 회전축과 이 회전축을 회전시키는 모터 등과 같은 구동 수단이 추가적으로 구비될 수 있다. 또한, 절단기(200)의 이동은 이송수단에 의해 제어될 수 있으며, 예를 들어, 이동 방향은 3차원 좌표계를 기준으로, x, y, z축 방향일 수 있다. 즉, 절단기(200)는 이송수단의 제어에 따라 x, y, z축 방향으로 이동하여 초기 절단 지점으로 이동한 후, 절단 방향을 따라 회전 운동을 함으로써, 피절단체(10)를 절삭하여 절단한다. 피절단체(10)와 접촉되는 지점인 절단기(200)의 종단 즉, 블레이드에는, 예를 들어, 다이아몬드 등과 같은 절삭재가 구비될 수 있다.For example, the
예를 들어, 절단 대상인 피절단체(10)는 터치 센서, 디스플레이 패널, 태양전지 등일 수 있으나, 절단 대상이 이에 한정되지는 않는다.For example, the cutting
제1 흡입구(301)와 제2 흡입구(302)는 절단기(200)의 양측 외주면의 적어도 일부를 공유하며, 절단기(200)에 의한 피절단체(10)의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하여 배출하는 기능을 수행한다.The
보다 구체적으로, 절단기(200)가 피절단체(10)를 절삭하여 절단하는 과정에서 필연적으로 피절단체(10)로부터 나오는 절삭분 등과 같은 이물질이 생성되며, 이 이물질은 절단선을 따라 피절단체(10)에 쌓이는 동시에 절단기(200)의 외주면에 부착된다. 이러한 이물질은 피절단체(10)에 대한 후속 공정에서의 불량을 야기하고, 피절단체(10)를 오염시켜 피절단체(10)에 요구되는 특성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 반드시 제거되어야 한다.More specifically, in the process of cutting and cutting the cutting
도 1을 참조하며 설명한 종래 기술에 따르면, 절단선을 따라 쌓이는 이물질은 어느 정도 제거되지만, 절단기의 외주면에 부착되는 이물질은 전혀 제거할 수 없었기 때문에, 절단 공정을 수행하는 도중에 매우 빈번하게 절단 공정을 중단하고 절단기(200)의 외부면을 세척하는 공정을 추가적으로 수행하여야 했다. 종래 기술에 따르면, 이러한 절단기의 외주면에 대한 세척 공정으로 인하여, 전체적인 절단 공정에 소요되는 시간이 크게 늘어나 공정 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있었다.According to the conventional technique described with reference to FIG. 1, foreign matter accumulated along the cutting line is removed to some extent, but foreign materials adhering to the outer circumferential surface of the cutting machine can not be removed at all. Therefore, during the cutting process, And the process of washing the outer surface of the
반면, 본 발명의 제4 실시 예에 따르면, 제1 흡입구(301)와 제2 흡입구(302)가 절단기(200)의 양측 외주면의 적어도 일부를 공유하기 때문에, 피절단체(10)에 쌓이는 이물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 이와 동시에, 절단기(200)의 양측 외주면에 부착되는 이물질도 효과적으로 제거할 수 있다.According to the fourth embodiment of the present invention, since the
예를 들어, 제1 흡입구(301)는 절단기(200)의 양측 중에서 일측 즉, 분사구(401)가 설치되는 측에 구비되고, 제2 흡입구(302)는 절단기(200)의 양측 중에서 타측 즉, 분사구(401)가 설치되는 측의 반대측에 구비될 수 있다. 또한, 회전운동형의 절단기(200)는 절삭을 위하여 회전해야 하는 반면, 제1 흡입구(301)와 제2 흡입구(302)는 고정되어야 하므로, 절단기(200)와 제1 흡입구(301) 및 절단기(200)와 제2 흡입구(302)는 미세하게 이격되도록 구성된다.For example, the
예를 들어, 제1 흡입구(301)에 의해 공유되는 절단기(200)의 외주면의 적어도 일부에는 제1 표면 조도 저감 코팅층(201)이 형성되고, 제2 흡입구(302)에 의해 공유되는 절단기(200)의 외주면의 적어도 일부에는 제2 표면 조도 저감 코팅층(202)이 형성될 수 있으며, 제1 표면 조도 저감 코팅층(201)과 제2 표면 조도 저감 코팅층(202)은 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 한다. 제1 표면 조도 저감 코팅층(201)은 제1 흡입구(301)를 구성하는 절단기(200)의 외주면의 표면 조도를 낮추고, 제2 표면 조도 저감 코팅층(202)은 제2 흡입구(302)를 구성하는 절단기(200)의 외주면의 표면 조도를 낮추기 때문에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 절단기(200)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.For example, a first surface roughness reducing
예를 들어, 제1 흡입구(301)는 절단기(200)의 일측에 구비되고, 제2 흡입구(302)는 절단기(200)의 타측에 구비되고, 분사구(401)는 제1 흡입구(301)의 외주면의 적어도 일부를 공유하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(401), 제1 흡입구(301) 및 제2 흡입구(302)를 일체로 형성할 수 있어서, 절단 장치에 대한 구성이 단순화되고 장치 제조 비용을 줄일 수 있다.For example, the
예를 들어, 제1 흡입구(301)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(401)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기가 피절단체(10) 상의 이물질로 분사되는 과정에서 흡입구의 하단부에 가로막히는 문제를 해결할 수 있는 동시에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 흡입구로 가이드되지 아니하고 절단기(200)로부터 반사되어 분사구(401)의 외측으로 누설되어 피절단체(10)를 오염시키는 현상을 방지할 수 있다.For example, the first distance D1 between the lower end of the
또한, 예를 들어, 제2 흡입구(302)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제3 이격 거리(D3)는 제1 이격 거리(D1)보다 작게 구성되거나, 제1 이격 거리(D1)보다 작게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 절단기(200)의 일측에서 생성되어 가이드 공기와 함께 절단기(200)의 타측으로 이동한 이물질과 절단기(200)의 타측에서 생성된 이물질이 제2 흡입구(302)의 외측으로 누설되지 아니하고 제2 흡입구(302)로 효과적으로 가이드되어 배출된다.For example, the third distance D3, which is the distance between the lower end of the
분사구(401)는 이물질을 제1 흡입구(301), 제2 흡입구(302)로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 통로의 기능을 수행한다.The jetting
예를 들어, 제1 흡입구(301), 제2 흡입구(302), 분사구(401) 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 피절단체(10)에 접촉되는 절단기(200)의 종단을 향하여 휘어지도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기를 제거 대상인 이물질을 향하게 정밀하게 분사할 수 있고, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류를 제1 흡입구(301)와 제2 흡입구(302)로 효과적으로 가이드할 수 있다.For example, at least one lower region of the
도 16은 본 발명의 제2 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.16 is a conceptual sectional view of a cutting apparatus equipped with a foreign matter removing function according to a modified embodiment of the second embodiment of the present invention.
도 16을 참조하면, 분사구(402)가 제1 흡입구(301)와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖도록 구성된다. 이와 같이 구성하면, 절단 장치를 구성하는 분사구(402)와 제1 흡입구(301)에 대한 설계 자유도가 높아진다.Referring to FIG. 16, the
이러한 구성 이외에는, 변형된 실시 예의 구성은 앞서 상세히 설명한 제3 실시 예와 실질적으로 동일하기 때문에, 중복되는 설명은 생략한다.Except for this configuration, the configuration of the modified embodiment is substantially the same as that of the third embodiment described above in detail, and therefore, a duplicate description will be omitted.
터치 센서, 편광판, 각종 디스플레이 패널 등과 같은 피절단체를 절단하는 과정에서 생성되는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치가 제공되는 효과가 있다.There is an effect of providing a cutting device equipped with a foreign substance discharging structure that can effectively remove foreign substances generated in a process of cutting a cutting object such as a touch sensor, a polarizing plate, various display panels, and the like.
또한, 이물질이 절단기의 표면에 부착되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.Further, there is an effect that the phenomenon that the foreign substance adheres to the surface of the cutter can be prevented.
10: 피절단체
20, 200: 절단기
21, 201: 제1 표면 조도 저감 코팅층
22, 202: 제2 표면 조도 저감 코팅층
31, 301: 제1 흡입구
32, 302: 제2 흡입구
41, 42, 401, 402: 분사구10: Piping organization
20, 200: cutter
21, 201: first surface roughness reduction coating layer
22, 202: a second surface roughness reducing coating layer
31, 301: first inlet
32, 302: second intake port
41, 42, 401, 402:
Claims (16)
상기 절단기의 외주면의 적어도 일부를 공유하며 상기 절단기에 의한 상기 피절단체의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하는 흡입구; 및
상기 이물질을 상기 흡입구로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 분사구를 포함하고,
상기 흡입구가 상기 절단기의 외주면의 적어도 일부를 공유함으로써, 상기 절단기의 외주면에 부착되는 이물질이 상기 흡입구를 통해 흡입되어 제거되고,
상기 흡입구에 의해 공유되는 상기 절단기의 외주면의 적어도 일부에는 상기 이물질과 상기 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 하여 상기 이물질의 부착을 방지하는 표면 조도 저감 코팅층이 형성되어 있고,
상기 표면 조도 저감 코팅층의 표면 조도는,
산술 평균 거칠기(Ra)를 기준으로 0.025 ~ 6.3㎛이거나, 최대 높이 거칠기(Ry)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛이거나, 10점 평균 거칠기(Rz)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛인, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.A cutter for cutting a cutting body;
A suction port sharing at least a part of an outer circumferential surface of the cutter and sucking a foreign substance generated in cutting the cut body by the cutter; And
And a jet port through which guide air for guiding the foreign matter to the suction port is injected,
The foreign matter adhering to the outer circumferential surface of the cutter is sucked through the suction port to be removed,
A surface roughness reducing coating layer is formed on at least a part of an outer circumferential surface of the cutter shared by the suction port to facilitate the generation of an air flow including the foreign matter and the guide air to prevent adhesion of the foreign matter,
The surface roughness of the surface roughness reducing coating layer is,
(0.1 to 25 占 퐉 on the basis of the maximum height roughness (Ry) or 0.1 to 25 占 퐉 on the basis of the ten-point average roughness (Rz) based on the arithmetic mean roughness (Ra) A cutting device.
상기 절단기는 직선 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 직선운동형 절단기 또는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기인 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cutter is a linear motion cutter for cutting the cut body by linear motion or a rotary motion wheel cutter for cutting the cut body by rotational motion.
상기 흡입구는 상기 절단기의 일측 또는 양측에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the suction port is provided on one side or both sides of the cutter.
상기 흡입구는 상기 절단기의 일측에 구비되어 있고,
상기 흡입구의 하단부와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제1 이격 거리는 상기 분사구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제2 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.The method according to claim 1,
The suction port is provided at one side of the cutter,
Wherein the first gap distance between the lower end of the suction port and the drawn body is larger than the second distance that is the distance between the jetting port and the drawn body.
상기 흡입구는 상기 절단기의 일측에 구비된 제1 흡입구와 상기 절단기의 타측에 구비된 제2 흡입구를 포함하고,
상기 제1 흡입구의 하단부와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제1 이격 거리는 상기 분사구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제2 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the suction port includes a first suction port provided on one side of the cutter and a second suction port provided on the other side of the cutter,
Wherein the first separation distance between the lower end of the first suction port and the cutting body is larger than the second separation distance between the ejection opening and the cutting body.
상기 제1 이격 거리는 상기 제2 흡입구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제3 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first separation distance is larger than a third separation distance that is a separation distance between the second suction port and the drawn body.
상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기이고,
상기 흡입구의 폭은 상기 절단기의 직경보다 좁은 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cutter is a rotatable wheel cutter for cutting the cut body by rotational motion,
And the width of the suction port is narrower than the diameter of the cutter.
상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기이고,
상기 흡입구의 폭은 상기 절단기의 직경과 동일한 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cutter is a rotatable wheel cutter for cutting the cut body by rotational motion,
And the width of the suction port is equal to the diameter of the cutter.
상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 절단기이고,
상기 분사구와 상기 흡입구 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 상기 절단기의 형상에 대응하여 테이퍼진(tapered) 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cutter is a rotary motion cutter for cutting the cut body by rotational motion,
Wherein at least one lower region of the jetting port and the suction port is tapered corresponding to the shape of the cutter.
상기 흡입구의 폭은 상기 분사구의 폭보다 넓거나 동일한 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.12. The method according to any one of claims 9 to 11,
Wherein the width of the suction port is larger than or equal to the width of the ejection port.
상기 흡입구와 상기 분사구 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 상기 피절단체에 접촉되는 상기 절단기의 종단을 향하여 휘어져 있는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein at least one lower region of the suction port and the jetting hole is bent toward an end of the cutter contacting the cut body.
상기 분사구는 상기 흡입구의 외주면의 적어도 일부를 공유하는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the jetting port shares at least a part of an outer circumferential surface of the suction port.
상기 분사구는 상기 흡입구와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the jetting port is physically separated from the suction port and has an independent structure.
상기 분사구는 상기 절단기의 적어도 일측에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the jetting port is provided on at least one side of the cutter.
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