KR101399975B1 - 전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 전자 장치 조립 설비 - Google Patents

전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 전자 장치 조립 설비 Download PDF

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김성규
노광석
최남호
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Abstract

본 발명은 부품 안착 영역이 형성되는 장치 본체와; 상기 장치 본체에 경사지도록 설치되며, 복수의 열을 이루어 배치되는 전자 부품을 경사 방향을 따라 순차적으로 배출하는 부품 공급부; 및 상기 장치 본체에 설치되며, 상기 전자 부품이 배출되도록 상기 각 열을 순차적으로 작동시키는 작동부를 포함하는 전자 부품 공급 장치를 제공한다.

Description

전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 전자 장치 조립 설비{APPARATUS FOR SUPPLYING ELECTRIC PART AND EQUIPMENT FOR ASSEMBLING ELECTRIC APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명은 전자 부품 공급 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 노트북에 요구되는 커넥터와 같은 부품을 공정수의 증가 없이 안정적으로 공급할 수 있는 전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 전자 장치 조립 설비에 관한 것이다.
일반적으로, 칩 마운터는 인쇄 회로 기판 상에 다양한 전자 부품을 실장하는 장치이다.
종래의 칩 마운터는 전자 부품을 인쇄 회로 기판의 실장 위치로 흡착하여 이송하는 노즐을 갖는 헤드 어셈블리와, 흡착되어 이송되는 전자 부품의 흡착 상태 즉, 흡착 자세를 인식하는 인식 모듈과, 다양한 전자 부품들을 안정적으로 헤드 어셈블이 공급하기 위한 전자 부품 공급 장치로 구성된다.
여기서, 상기 다수의 전자 부품들은 일정 길이를 갖는 부품 공급 테이프에 일정 간격으로 수납된다. 즉, 상기 부품 공급 테이프는 일정 간격으로 전자 부품들이 수납되는 베이스 테이프와, 상기 베이스 테이프에 수납되는 전자 부품을 커버하기 위하여 베이스 테이프에 부착되는 커버 테이프로 구성된다.
이러한 부품 공급 테이프는 릴에 외감되어 하나의 제품으로 제조된다.
그러나, 종래의 릴에 외감되는 부품 공급 테이프를 사용하는 전자 부품 공급 장치를 사용하는 경우, 부품이 모두 소진되면 릴을 재장착해 주어야하는 공정상의문제점이 있다.
또한, 종래에는 부품 공급 테이프에 있어, 전자 부품을 모두 공급하고 남은 테이프를 재사용하지 못하고 폐가 처분하는 문제점과, 이로 인해 제자 생산비가 증가되는 문제점이 있다.
본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국공개특허 제10-2010-0084748호(공개일: 2010년 07월 28일)이 있으며, 상기 선행문헌에는 전자 부품을 공급하는 기술이 개시된다.
본 발명의 목적은, 노트북에 요구되는 커넥터와 같은 복수의 부품을 다수의 열을 형성하도록 배치하고, 각 열 별로 부품을 부품 안착 영역에 안정적으로 공급할 수 있는 전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 전자 장치 조립 설비를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 부품을 공급하는 경우에 부품이 장치 내부에서 걸리는 현상을 효율적으로 해소할 수 있는 전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 전자 장치 조립 설비를 제공함에 있다.
바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 부품 안착 영역이 형성되는 장치 본체와; 상기 장치 본체에 경사지도록 설치되며, 복수의 열을 이루어 배치되는 전자 부품을 경사 방향을 따라 순차적으로 배출하는 부품 공급부; 및 상기 장치 본체에 설치되며, 상기 전자 부품이 배출되도록 상기 각 열을 순차적으로 작동시키는 작동부를 포함하는 전자 부품 공급 장치를 제공한다.
상기 부품 안착 영역은 수평을 형성하고, 상기 부품 공급부는, 상기 부품 안착 영역으로부터 상향 경사지도록 배치되는 것이 바람직하다.
상기 부품 공급부는, 봉 형상으로 형성되고, 원주 방향을 따라 간격을 이루어 형성되는 복수의 부품 삽입홀이 형성되는 부품 공급 모듈을 포함한다.
상기 각 부품 삽입홀에는, 상기 전자부품들이 순차적으로 삽입되어 배치되는 것이 바람직하다.
상기 작동부는, 상기 부품 공급 모듈을 상기 간격으로 회전시키는 회전 유닛과, 상기 부품 공급 모듈의 일단에 위치되어, 상기 회전기가 회전됨에 따라 상기 복수의 부품 삽입홀을 상기 부품 안착 영역으로 개방시키는 부품 배출홀이 형성되는 부품 공급 플레이트와, 상기 각 부품 삽입홀의 근방에 설치되며, 상기 각 부품 삽입홀에 위치되는 상기 전자 부품의 수용 여부를 인식하는 센서와, 상기 센서로부터 인식 신호를 전송 받아, 상기 부품 삽입홀에서의 전자 부품의 수용 여부에 따라 상기 회전 유닛을 사용하여 상기 부품 공급 모듈을 상기 간격으로 회전시키는 제어기를 구비하는 것이 좋다.
상기 제어기는 기설정된 주기에 따라 상기 회전 유닛을 사용하여 상기 부품 공급 모듈을 설정된 회전각 범위에서 설정된 회수로 왕복 회전시키는 것이 바람직하다.
상기 회전 유닛은, 상기 장치 본체에 설치되며, 상기 부품 공급 모듈의 회전을 안내하는 회전 가이드 부재와, 상기 부품 공급 모듈의 외주를 감싸도록 설치되며, 회전 방향을 따르는 밸트와 연결되는 회전 부재와, 상기 장치 본체에 설치되며, 상기 밸트를 회전시키는 회전기를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 장치 본체에는, 상향 경사지어 배치되는 경사 플레이트가 설치되고, 상기 부품 공급부는, 상기 경사 플레이트 상에 설치되는 것이 바람직하다.
상기 장치 본체에는, 상기 제어기로부터 제어 신호를 전송 받아, 설정된 진동을 상기 경사 플레이트에 제공하는 진동기가 더 설치되는 것이 바람직하다.
상기 부품 안착 영역과 상기 부품 공급부의 사이에는, 상기 부품 공급부로부터 배출되는 전자 부품을 상기 부품 안착 영역으로 안내하는 경사 안내 부재가 설치되는 것이 바람직하다.
상기 부품 안착 영역을 기준으로 상기 경사 안내 부재의 경사각은, 상기 부품 공급부의 경사각 보다 더 완만하게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 부품 안착 영역과, 상기 부품 공급부의 사이의 상기 장치 본체에는, 상기 부품 공급부로부터 배출되는 전자 부품이 상방으로 튀는 것을 방지하도록 커버 부재가 더 설치되는 것이 바람직하다.
상기 부품 안착 영역과, 상기 부품 공급부의 사이의 상기 장치 본체에는, 부품 안내 유닛이 설치된다.
상기 부품 안내 유닛은, 상기 부품 공급부로부터 배출되는 전자 부품을 상기 부품 안착 영역으로 안내하는 부품 공급 밸트와, 상기 부품 공급 밸트의 양단을 회전 지지하는 한 쌍의 롤러와, 상기 제어기로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 롤러를 설정된 회전 속도로 회전시키는 밸트 회전기를 구비하는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 상기 경사 안내 부재와 상기 부품 안착 영역에는, 배출되는 상기 전자 부품의 이동을 안내하는 안내홈이 더 형성되는 것이 좋다.
다른 양태에 있어서, 본 발명은 상기 전자 부품 공급 장치; 및 상기 부품 안착 영역에 배출된 전자 부품을 순차적으로 집어 전자 장치의 소정 영역에 마운트하는 마운트 장치를 포함하는 전자 장치 조립 설비를 제공한다.
본 발명은, 노트북에 요구되는 커넥터와 같은 복수의 부품을 다수의 열을 형성하도록 배치하고, 각 열 별로 부품을 부품 안착 영역에 안정적으로 공급할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 부품을 공급하는 경우에 부품이 장치 내부에서 걸리는 현상을 효율적으로 해소할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 보여주는 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따르는 부품 공급 모듈을 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 부품 공급 모듈을 보여주는 다른 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따르는 부품 공급부에서 전자 부품이 배출되는 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따르는 부품 공급부에서 전자 부품이 배출되는 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 보여주는 다른 측면도이다.
도 8은 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 보여주는 후면도이다.
도 9는 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 보여주는 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 갖는 전자 장치 조립 설비를 설명한다.
도 1은 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 보여주는 측면도이다. 도 7은 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 보여주는 다른 측면도이다. 도 8은 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 보여주는 후면도이다. 도 9는 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 보여주는 평면도이다.
본 발명의 전자 장치 조립 설비는 마운트 장치(미도시)와, 전자 부품 공급 장치로 구성된다. 상기 전자 장치는 노트북과 같은 장치일 수 있고, 전자 부품 공급 장치를 통해 공급되는 전자 부품(11)은 노트북에 사용되는 커넥터 종류의 부품일 수 있다.
상기 마운트 장치는 전자 부품 공급 장치로부터 전자 부품(11)을 공급 받아 노트북의 소정 위치에 실장하는 장치일 수 있다.
상기 마운트 장치로 전자 부품(11)을 공급하는 전자 부품 공급 장치를 설명하도록 한다.
도 1 및 도 2를 참조 하면, 본 발명의 전자 부품 공급 장치는 크게 장치 본체(100)와, 부품 공급부(200)와, 작동부(300)로 구성된다.
상기 장치 본체(100)는 베이스 플레이트(110)와, 한 쌍의 측면 플레이트(111)를 구비한다.
상기 베이스 플레이트(110)의 전단에는 부품 안착 영역(150)이 형성된다. 상기 부품 안착 영역(150)은 수평을 이루는 상단면을 형성한다.
또한, 도면에 도시되지 않았지만, 상기 베이스 플레이트(110)의 전단에서의 부품 안착 영역(150)은 외부의 진공 장치와 연결되는 진공홀에 노출될 수도 있고, 이러한 경우, 진공홀에는 진공 장치에 의한 진공 흡착력이 형성될 수 있다.
상기 한 쌍의 측면 플레이트(111)는 상기 베이스 플레이트(110)의 양측부에 세워져 설치된다.
또한, 상기 장치 본체(100)에는 경사 플레이트(120)가 설치된다.
상기 경사 플레이트(120)는 상기 한 쌍의 측면 플레이트(111)에 상향 경사지도록 고정 설치된다. 상기 고정 방식은 볼트와 너트와 같은 체결 수단(미도시)을 통해 실시될 수 있다.
또한, 상기 경사 플레이트(120)에는 상하를 따라 간격을 이루는 위치 결정홀들(121)이 형성된다.
따라서, 상기 경사 플레이트(120)의 경사도는 상기와 같은 체결 수단을 사용하여 위치 결정홀들(121)과의 체결 위치를 조절함으로써 조절될 수 있다.
이에 더하여, 상기 경사 플레이트(120)의 하단에는 진동기(130)가 더 설치된다. 상기 진동기(130)는 후술되는 제어기(340)로부터 제어 신호를 전송 받아 구동되는 장치로서, 상기 경사 플레이트(120)에 설정된 진동을 제공할 수 있다.
또한, 상기 제어기(340)는 상기 진동기(130)를 통한 진동의 세기를 조절할 수도 있다. 진동의 세기의 범위는 상기 제어기(340)에 미리 설정되는 것이 좋다.
그리고, 상기 부품 안착 영역(150) 근방에는 상향 경사지는 경사 안내 부재(140)가 설치된다.
상기 경사 안내 부재(140)의 경사도는 상기 경사 플레이트(120)의 경사도 보다 더 완만하게 형성되는 것이 좋다.
상기 경사 안내 부재(140)는 부품 공급부(200)로부터 배출되는 전자 부품(11)의 낙하 속도를 줄여 상기 부품 안착 영역(150)으로 안내하는 부재이다.
한편, 상기 경사 플레이트(120)에는 본 발명에 따르는 부품 공급부(200)가 설치된다.
상기 부품 공급부(200)는 부품 공급 모듈(210)과, 부품 공급 모듈(210)의 회전 중심을 형성하는 회전축(220)으로 구성된다.
상기 부품 공급부(200)는 상기 경사 플레이트(120) 상에서 회전이 가능하게 설치된다.
상기 부품 공급부(200)의 회전 구성은 후술한다.
상기 부품 공급 모듈(210)은 봉 형상으로 형성된다. 본 발명에서 상기 부품 공급 모듈(210)은 원봉형상으로 형성되는 것이 좋다.
상기 부품 공급 모듈(210)에는 복수의 부품 삽입홀(211)이 형성된다. 상기 부품 삽입홀들(211)은 상기 부품 공급 모듈(210)의 양단을 관통하도록 형성된다.
상기 복수의 부품 삽입홀(211)은 부품 공급 모듈(210)의 길이 방향을 따라 형성되고, 상기 부품 공급 모듈(210)의 원주 방향을 따라 일정 간격을 이루어 형성된다.
상기 부품 삽입홀들(211)에는 다수의 전자 부품들(11)이 열을 따라 순차적으로 삽입되어 배치될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따르는 작동부(300)는 상기 부품 공급 모듈(210)을 회전시키는 장치이다.
상기 작동부(300)는 회전 유닛(310)과, 부품 공급 플레이트(320)와, 센서(330)와, 제어기(340)로 구성된다.
상기 회전 유닛(310)은 회전 가이드 부재(311)와, 회전 부재(312)와, 회전기(330)로 구성된다.
상기 회전 가이드 부재(311)는 경사 플레이트(120) 상에 고정 설치되고, 상기 부품 공급 모듈(210)이 관통되도록 배치되며, 상기 부품 공급 모듈(210)의 회전을 안내하는 부재이다.
따라서, 상기 회전 가이드 부재(311)는 부품 공급 모듈(210)을 회전 지지할 수 있다.
도면에 도시되지는 않았지만, 상기 회전 가이드 부재(311)에 형성되는 회전홀(311a)의 내측부에는 상기 부품 공급 모듈(210)의 회전을 안내하는 베어링이 더 설치될 수 있다.
또한, 상기 회전 부재(312)는 상기 부품 공급 모듈(210)에 끼워지도록 설치되며, 상기 부품 공급 모듈(210)을 에워싸면서 고정하도록 설치된다. 그리고, 상기 회전 부재(312)는 링 형상으로 형성되고, 그 외주에 밸트(312a)가 외감되도록 설치된다.
상기 밸트(312a)는 상기 회전기(313)와 연결된다. 상기 회전기(313)는 상기 밸트(312a)를 회전시키는 장치이다. 상기 밸트(312a)는 상기 회전 부재(312)를 회전시킬 수 있고, 이에 따라, 부품 공급 모듈(210) 역시 회전 부재(312)와 연동되어 회전된다.
또한, 상기 부품 공급 플레이트(320)는 상기 부품 공급 모듈(210)의 전단에 위치되도록 베이스 플레이트(110) 상에 세워져 설치된다.
상기 부품 공급 플레이트(320)에는 하나의 부품 공급홀(321)이 형성된다. 상기 부품 공급홀(321)은 상기 부품 삽입홀들(211) 중 어느 하나를 노출시키는 홀이고, 전자 부품(11)은 상기 부품 공급홀(321)을 통해 경사 플레이트(120) 측으로 배출될 수 있다.
여기서, 상기 부품 공급 모듈(210)의 전단은 부품 공급 플레이트(320)의 일면에 접촉되는 상태로 회전 할 수 있다.
또한, 상기 부품 공급 모듈(210)의 내부에는 복수의 센서(330)가 설치될 수 있다.
상기 센서들(330)은 광센서 또는 초음파 센서 중 어느 하나로 구성될 수 있고, 이들은 부품 삽입홀(211)에 전자 부품들(11)이 존재 또는 수용되어 있는가의 여부를 인식하는 장치이다.
상기 각 센서(330)는 전자 부품(11)의 수용 여부에 대한 신호를 제어기(340)로 전송할 수 있다.
상기 제어기(340)는 상기 각 센서(330)로부터 인식 신호를 전송 받아, 상기 각 부품 삽입홀(211)내에 전자 부품(11)의 수용 여부에 따라 상기 회전 유닛(310)을 사용하여 상기 부품 공급 모듈(210)을 상기 간격으로 회전시킨다.
또한, 상기 제어기(340)는 기설정된 주기에 따라 상기 회전 유닛(310)을 사용하여 상기 부품 공급 모듈(210)을 설정된 회전각 범위에서 설정된 회수로 왕복 회전시킬 수 있다.
따라서, 만일 전자 부품(11)이 부품 삽입홀(211)에서 끼어 배출이 잘 되지 않는 경우, 좌우로 흔들어 주어 전자 부품(11)이 부품 삽입홀(211)의 하단을 따라 용이하게 하강하여 배출될 수 있도록 할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따르는 부품 공급부에서 전자 부품이 배출되는 예를 보여주는 도면이다.
한편, 도 5를 참조 하면, 본 발명의 전자 부품 공급 장치는 부품 안내 유닛(400)을 더 구비한다.
상기 부품 안내 유닛(400)은 부품 공급 밸트(410)와, 한 쌍의 롤러(420)와, 밸트 회전기(430)로 구성된다.
상기 부품 공급 밸트(410)의 양단은 한 쌍의 롤러(420)에 의해 회전 지지된다. 그리고, 상기 밸트 회전기(430)는 제어기(340)로부터 제어 신호를 전송 받아 상기 부품 공급 밸트(410)를 설정된 회전 속도로 회전시킨다.
여기서, 상기 부품 공급 밸트(410)의 상면은 경사 안내 부재(140)와 부품 안착 영역(150)의 사이 일정 폭에 노출된다.
따라서, 상기 경사 안내 부재(120)에 의해 낙하되는 전자 부품(11)은 회전되는 부품 공급 밸트(410)에 의해 부품 안착 영역(150)으로 용이하게 이동되어 위치될 수 있다.
이에 더하여, 상기 경사 안내 부재(120)와 상기 부품 안착 영역(150)에는 배출되는 상기 전자 부품(11)의 이동을 안내하는 안내홈(170)이 더 형성될 수 있다.
다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 전자 부품 공급 장치를 갖는 전자 장치 조립 설비의 작용을 설명한다.
도 1 내지 도 4를 참조 하면, 복수의 전자 부품(11)은 각 부품 삽입홀(211)의 내부에 순차적으로 삽입되어 수용된다.
상기 복수의 전자 부품들(11)은 부품 공급 모듈(210)에 형성되는 각 부품 삽입홀(211)에 순차적으로 삽입되어 배치된다.
이때, 부품 공급 모듈(210)의 전단에서의 부품 삽입홀(211)은 부품 공급 플레이트(320)의 부품 공급홀(321)에 노출되지 않도록 위치되는 것이 좋다.
그리고, 각 센서들(330)은 부품 삽입홀(211)에 전자 부품(11)이 수용되어 있는지의 여부에 대한 신호를 제어기(340)로 전송한다.
상기와 같이 복수의 전자 부품들(11)이 부품 공급 모듈(210)에 장착되면, 제어기(340)는 부품 삽입홀들(211) 중 어느 하나가 부품 공급 플레이트(320)의 부품 공급홀(321)에 노출되도록 회전 유닛(310)을 사용하여 부품 공급 모듈(210)을 회전시킨다.
회전 유닛(310)의 구동은 하기와 같다.
회전기(313)는 밸트(312a)를 일정 길이로 이동되도록 회전시킨다. 밸트(312a)는 회전 부재(312)를 이동된 길이 만큼 일정의 회전각으로 회전시킨다. 따라서, 부품 공급 모듈(210)은 회전 부재(312)와 연동되어 상기 회전각만큼 회전된다.
이때, 상기 부품 공급 모듈(210)은 경사 플레이트(120)의 경사각에 해당되도록 상향 경사지어 설치된다.
따라서, 개방된 부품 삽입홀(211)에 삽입된 전자 부품(11)은 부품 공급홀(321)에 노출되고, 노출된 부품 삽입홀(211)에 수용된 전자 부품들(11)은 자중에 의해 경사 방향을 따라 순차적으로 중력 낙하한다.
이어, 어느 하나의 전자 부품(11)이 부품 공급홀(321)을 통해 배출되면, 배출되는 전자 부품(11)은 경사 안내 부재(120)의 상면을 따라 이동되면서 낙하 속도가 줄 수 있다.
상기 경사 안내 부재(120)의 경사각은 경사 플레이트(120)의 경사각 보다 완만하게 형성되기 때문에, 낙하하는 전자 부품(11)의 낙하 속도를 줄일 수 있다.
그리고, 경사 안내 부재(120)의 상면을 따라 낙하하는 전자 부품(11)은 수평을 이루는 부품 안착 영역(150)에 위치되면서 정지될 수 있다.
이때,　본 발명에서는, 부품 안내 유닛(400)을 통해 경사 안내 부재(120)를 따라 낙하되는 전자 부품(11)을 부품 안착 영역(150)으로 강제 이동시킬 수 있다.
이에 따라, 전자 부품(11)이 경사 안내 부재(120)와 부품 안착 영역(150)의 사이에 정지되어 적체될 수 있는 오류를 미연에 방지할 수 있다.
또한, 회전 유닛(310)을 통해 부품 공급 모듈(210)을 좌우로 흔들 수 있도록 회전시키면, 부품 공급 모듈(210)에 삽입된 전자 부품들(11)은 진동에 의해 낙하가 용이하게 이루어질 수 있다.
한편, 상기 경사 안내 부재(120)와 상기 부품 안착 영역(150)에는 배출되는 상기 전자 부품(11)의 이동을 안내하는 안내홈(170)이 더 형성된다.
따라서, 배출되는 전자 부품(11)은 낙하하면서 상기 안내홈(170)의 내부에 위치되는 상태로 이동될 수 있다.
이에 따라, 낙하되는 전자 부품(11)이 측방으로 튀는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따르는 부품 공급부에서 전자 부품이 배출되는 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 6을 참조 하면, 또 한편, 본 발명에서는 부품 안착 영역(150)과 경사 안내 부재(120)의 사이에 위치되는 커버 부재(160)가 더 설치될 수 있다. 상기 커버 부재(160)는 판 상으로 형성되고, 경사 안내 부재(120) 및 부품 안착 영역(150)으로부터 상방으로 일정 높이를 이룰 수 있다.
상기 커버 부재(160)는 베이스 플레이트(110) 상에 설치될 수도 있고, 상술되는 부품 공급 플레이트(321)의 상단으로부터 연장되어 형성될 수도 있다.
여기서, 후자의 경우, 상기 커버 부재(160)는 상기 부품 공급 플레이트(320)의 상단에서 탈착 가능하도록 설치될 수 있다. 상기 탈착의 방식은 볼트와 너트를 통한 방식일 수 있다.
그리고, 상기 커버 부재(160)는 수평을 이루는 판 상으로 형성될 수도 있지만, 경사 안내 부재(120)의 길이 방향 또는 전자 부품(11)의 배출 방향을 따라 그 양측부를 에워싸도록 형성될 수 있다.
이에 따라, 전자 부품(11)이 경사 안내 부재(120)를 따라 배출되면서 낙하 속도에 의해 측부로 튀거나 상부로 튀는 들뜸 형상을 미연에 방지하여, 부품 안착 영역(150)으로 안정적으로 이동될 수 있독록 할 수 있다.
또 한편, 해당 부품 삽입홀(211)의 내부에 전자 부품(11)이 모두 배출되어 소진되는 경우, 해당 센서(330)는 전자 부품(11)이 수용되지 않음에 대한 신호를 제어기(340)로 전송한다.
상기 제어기(340)는 회전 유닛(310)을 사용하여 다음 부품 삽입홀(211)을 부품 공급홀(321)에 노출시키도록 부품 공급 모듈(210)을 설정된 간격으로 회전시킨다.
이후, 전자 부품 배출 과정은 상술한 바와 동일하여 설명을 생략한다.
상기와 같이 전자 부품(11)이 경사 안내 부재(120)로 낙하되고, 부품 안내 유닛(400)의 작동을 통해 부품 안착 영역(1150)으로 이동되어 위치되면, 해당 위치에 형성된 진공홀(151)에 형성된 진공 흡착력에 의해 전자 부품(11)은 부품 안착 영역(150)에 용이하게 안착 안착될 수 있다.
이에 더하여, 본 발명에서는 경사 안내 부재(120)와 부품 안착 영역(150)에 각각의 감지 센서(미도시)를 더 설치하여, 전자 부품(11)이 배출되면서 경사 안내 부재(120)에 걸려 있는지 또는 부품 안착 영역(150)에 정상적으로 배출되어 안착되는 지의 여부를 실시간으로 모니터링할 수도 있다.
상기 각 감지 센서는 상기와 같이 전자 부품(11)의 존재 여부에 대한 신호를 제어기(340)로 전송하고, 제어기(340)는 경사 안내 부재(120)에 전자 부품(11)이 존재하는 경우, 알람 발생기(미도시)를 사용하여 외부에 알람을 발생시킬 수 있다.
그리고, 마운트 장치는 상기 부품 안착 영역(150)에 안착되는 전자 부품(11)을 흡착하여 노트북과 같은 전자 장치의 실장 위치로 이송하여 상기 실장 위치에 실장하여 공정을 진행할 수 있다.
상기와 같은 구성 및 작용을 통해, 본 발명에 따르는 실시예는 노트북에 요구되는 커넥터와 같은 복수의 부품을 다수의 열을 형성하도록 배치하고, 각 열 별로 부품을 부품 안착 영역에 안정적으로 공급할 수 있는 잇점이 있다.
또한, 본 발명은, 부품을 공급하는 경우에 부품이 장치 내부에서 걸리는 현상을 효율적으로 해소할 수 있는 잇점이 있다.
이상, 본 발명의 전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 전자 장치 조립 설비에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 장치 본체 110 : 베이스 플레이트
111 : 측면 플레이트 120 : 경사 플레이트
150 : 부품 안착 영역 160 : 커버 부재
200 : 부품 공급부 210 : 부품 공급 모듈
211 : 부품 삽입홀 220 : 회전축
300 : 작동부 310 : 회전 유닛
311 : 회전 가이드 부재 312 : 회전 부재
312a : 밸트 313 : 회전기
320 : 부품 공급 플레이트 321 : 부품 공급홀
330 : 센서 340 : 제어기
400 : 부품 안내 유닛 410 : 부품 공급 밸트
420 : 롤러 430 : 밸트 회전기
500 : 마운트 장치

Claims (12)

  1. 부품 안착 영역이 형성되는 장치 본체;
    상기 장치 본체에 경사지도록 설치되며, 복수의 열을 이루어 배치되는 전자 부품을 경사 방향을 따라 순차적으로 배출하는 부품 공급부; 및
    상기 장치 본체에 설치되며, 상기 전자 부품이 배출되도록 상기 각 열을 순차적으로 작동시키는 작동부를 포함하고,
    상기 부품 안착 영역은 수평을 형성하고, 상기 부품 공급부는, 상기 부품 안착 영역으로부터 상향 경사지도록 배치되고,
    상기 부품 공급부는, 봉 형상으로 형성되고, 원주 방향을 따라 간격을 이루어 형성되는 복수의 부품 삽입홀이 형성되는 부품 공급 모듈을 포함하고,
    상기 각 부품 삽입홀에는, 상기 전자 부품들이 순차적으로 삽입되어 배치되고,
    상기 작동부는, 상기 부품 공급 모듈을 상기 간격으로 회전시키는 회전 유닛과, 상기 부품 공급 모듈의 일단에 위치되어, 회전기가 회전됨에 따라 상기 복수의 부품 삽입홀을 상기 부품 안착 영역으로 개방시키는 부품 배출홀이 형성되는 부품 공급 플레이트와, 상기 각 부품 삽입홀의 근방에 설치되며, 상기 각 부품 삽입홀에 위치되는 상기 전자 부품의 수용 여부를 인식하는 센서와, 상기 센서로부터 인식 신호를 전송 받아, 상기 전자 부품의 수용 여부에 따라 상기 회전 유닛을 사용하여 상기 부품 공급 모듈을 상기 간격으로 회전시키는 제어기를 구비하고,
    상기 제어기는 기설정된 주기에 따라 상기 회전 유닛을 사용하여 상기 부품 공급 모듈을 설정된 회전각 범위에서 설정된 회수로 왕복 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 회전 유닛은,
    상기 장치 본체에 설치되며, 상기 부품 공급 모듈의 회전을 안내하는 회전 가이드 부재와,
    상기 부품 공급 모듈의 외주를 감싸도록 설치되며, 회전 방향을 따르는 밸트와 연결되는 회전 부재와,
    상기 장치 본체에 설치되며, 상기 밸트를 회전시키는 회전기를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 장치 본체에는, 상향 경사지어 배치되는 경사 플레이트가 설치되고,
    상기 부품 공급부는, 상기 경사 플레이트 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 부품 안착 영역과 상기 부품 공급부의 사이에는,
    상기 부품 공급부로부터 배출되는 전자 부품을 상기 부품 안착 영역으로 안내하는 경사 안내 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 부품 안착 영역을 기준으로 상기 경사 안내 부재의 경사각은,
    상기 부품 공급부의 경사각 보다 더 완만하게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 부품 안착 영역과, 상기 부품 공급부의 사이의 상기 장치 본체에는,
    상기 부품 공급부로부터 배출되는 전자 부품이 상방으로 튀는 것을 방지하도록 커버 부재가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 부품 안착 영역과, 상기 부품 공급부의 사이의 상기 장치 본체에는, 부품 안내 유닛이 설치되고,
    상기 부품 안내 유닛은, 상기 부품 공급부로부터 배출되는 전자 부품을 상기 부품 안착 영역으로 안내하는 부품 공급 밸트와,
    상기 부품 공급 밸트의 양단을 회전 지지하는 한 쌍의 롤러와,
    상기 제어기로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 롤러를 설정된 회전 속도로 회전시키는 밸트 회전기를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 경사 안내 부재와 상기 부품 안착 영역에는,
    배출되는 상기 전자 부품의 이동을 안내하는 안내홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
  12. 제 1항 내지 제 2항, 제 5항 내지 제 11항 중 어느 한 항의 전자 부품 공급 장치; 및
    상기 부품 안착 영역에 배출된 전자 부품을 순차적으로 집어 전자 장치의 소정 영역에 마운트하는 마운트 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 조립 설비.
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