KR101395818B1 - Resin composition for cleaning molds and recovering the release properties of molds and method for cleaning molds and recovering the release properties of molds - Google Patents
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Abstract
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물은 캐비티나 러너, 게이트의 더러움뿐만 아니라, 에어벤트나 금형의 파팅 에어리어(parting area)의 더러움을 제거하면서 동시에 금형 표면에 이형성을 부여할 수 있는 수지조성물로서, 멜라민 수지를 함유하며 또한 적어도 1종의 금속비누계 이형제를 함유한다. 바람직하게는 또한 만니톨 또는/및 금속비누 이외의 이형제를 함유한다. 본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물은 금형 청소성과 금형 이형 회복성을 겸비하고 있으며, 금형 청소작업 종료후의 이형 회복 작업을 필요로 하지 않는 압축형 수지조성물이다.The resin composition for mold cleaning and mold release of the present invention is a resin composition capable of removing dirt from a parting area of an air vent or a mold as well as dirt from cavities, runners and gates, The composition contains a melamine resin and also contains at least one metal soap-based releasing agent. Preferably also contain release agents other than mannitol and / or metal soap. INDUSTRIAL APPLICABILITY The resin composition for mold cleaning and mold release of the present invention is a compression type resin composition which combines mold cleaning and mold releasability and does not require mold release recovery operation after completion of mold cleaning work.
금형 청소, 이형 회복, 이형제, 수지조성물, 금속비누계, 멜라민 수지Mold cleaning, release recovery, release agent, resin composition, metal soap system, melamine resin
Description
본 발명은, 경화성 수지 성형재료의 성형시, 금형 표면의 더러움을 제거하면서 동시에 금형 표면에 이형성을 부여하는, 청소성과 이형성을 겸비한 압축형(compression type)의 금형 청소용 및 이형 회복용 수지조성물 그리고 상기 수지조성물을 사용한 금형 청소 및 금형 이형 회복 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a resin composition for cleaning and releasing molds of a compression type having both cleaning and releasability that removes dirt on the surface of a mold while imparting releasability to the surface of the mold at the time of molding the curable resin molding material, To a mold cleaning method using a resin composition and to a mold release recovery method.
종래, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지에 의한 집적회로 등의 밀봉 성형물의 성형시, 장시간 성형을 계속하면 금형 내부 표면이 더럽혀지고, 그대로 연속해서 성형을 계속하면, 밀봉 성형물의 표면이 더럽혀지거나 밀봉 성형물이 금형에 부착되어 성형 작업을 계속할 수 없게 되는 경우가 많이 있었다. 그 때문에 금형을 정기적으로 청소할 필요가 있어, 성형재료 수 백 쇼트 성형할 때마다 수 쇼트의 비율로 금형 청소용 수지를 성형해서 금형 청소를 행하는 방법이 제안되어 있다. BACKGROUND ART Conventionally, when forming a molded article such as an integrated circuit made of a thermosetting resin such as an epoxy resin, if the molding is continued for a long time, the inner surface of the mold becomes dirty and if the molding is continued continuously, the surface of the molded article becomes dirty, There are many cases where the molding operation can not be continued due to adhesion to the mold. For this reason, it is necessary to regularly clean the mold, and a method of performing mold cleaning by molding a mold cleaning resin at a rate of a few shots per several hundreds of molding materials is proposed.
예를 들면, 일본공고특허 소52-788호에는 '경화성 수지 성형재료(단 아미노계 수지 성형재료를 제외한다)의 성형시에 있어서의 금형 표면의 더러움을 아미노 계 수지를 주체로 하는 재료로 성형함으로써 청소하는 방법」이 제안되어, 아미노계 수지, 유기질 기재 및/또는 무기질 기재, 이형제로 이루어지는 금형 청소용 수지조성물이 개시되어 있다. For example, Japanese Examined Patent Publication No. 52-788 discloses a method in which dirt on the surface of a mold is formed into a material mainly composed of an amino-based resin at the time of molding the curable resin molding material (except for the amino resin molding material) A cleaning method for cleaning a mold comprising an amino resin, an organic base and / or an inorganic base and a releasing agent is disclosed.
최근 집적회로 등(IC·LSI로 약기한다)의 고집적화, 박형화, 표면 실장화에 수반하여 성형품의 형상, 구조의 다양화가 진행되고 있으며, 이를 위해 반도체 밀봉재료의 고유동화가 도모되고 있다. 2. Description of the Related Art [0002] With the recent trend toward higher integration, thinning, and surface mounting of integrated circuits and the like (abbreviated as IC and LSI), the shape and structure of molded products have been diversified.
이 때문에, 고유동화 타입의 에폭시 밀봉재에서는 에어벤트 부분에서의 수지 막힘이 발생하기 쉽고, 이러한 막힘이 발생하면 에어가 빠져나가는 것이 나빠져 수지가 흐르지 않기 때문에 캐비티부에 미충전이 발생하여 불량이 되므로 연속 성형이 곤란해진다. 그래서, 이러한 상황들을 회피하기 위해서 클리닝의 실시가 필요해지지만, 트랜스퍼 타입의 클리닝재로는 상술의 이유로 수지가 정상적으로 흐르지 않기 때문에 에어벤트에 막힌 수지를 제거하는 것은 어려웠다. For this reason, in the high dynamic range epoxy sealing material, the resin is likely to be clogged in the air vent portion, and when such clogging occurs, the air escapes from the air gap and the resin does not flow, The molding becomes difficult. Therefore, although cleaning is required to avoid such situations, it is difficult to remove the resin clogged by the air vent because the resin does not normally flow through the transfer type cleaning material for the reasons described above.
한편, 금형 청소용 수지조성물을 사용해서 청소한 후에는 금형 표면이 깨끗해지는 반면, 금형 표면의 이형제도 제거되기 때문에 청소한 직후에 성형을 행한 금형은 극단적으로 이형성이 나빠진다는 문제가 있었다. 그 때문에 금형 청소용 수지조성물의 사용후에 금형 이형 회복 수지조성물을 성형하여, 금형 표면에 금형 이형 회복 수지조성물 중의 이형제를 이행시켜 이형성을 회복시킬 필요가 있었다. On the other hand, since the mold surface is cleaned after cleaning using the resin composition for cleaning a mold, the mold releasing system on the surface of the mold is removed, so that the mold having been molded immediately after the cleaning has a problem that the releasability is extremely poor. Therefore, it is necessary to mold the mold releasing recovery resin composition after use of the resin composition for cleaning a mold, and to release the releasing agent in the mold releasing recovery resin composition on the surface of the mold to recover the releasability.
이 금형 이형 회복 수지조성물은 금형 표면에 이형제를 이행시켜 신속하게 이형성을 회복시키는 것이다. 종래, 금형 이형 회복 수지조성물로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 페놀 수지, 경화 촉진제, 카나우바 왁스 및 실리카 등의 성분으로 이 루어지는 것이 사용되고 있다. This mold releasing recovery resin composition is capable of quickly releasing the releasing agent by transferring the releasing agent to the surface of the mold. Conventionally, as the mold releasing recovery resin composition, for example, an epoxy resin, a phenol resin, a curing accelerator, a carnauba wax and silica are used.
이러한 금형 이형 회복 수지조성물들에 있어서도 상술한 바와 마찬가지로 에어벤트 부분에서의 수지 막힘에 대하여 에어벤트 전체에 수지를 유입시킬 수 없기 때문에 에어벤트 부분에서의 이형 회복은 곤란하였다. In such mold releasing recovery resin compositions, as described above, resin can not be introduced into the entire air vent due to clogging of the resin in the air vent portion, so it is difficult to recover mold release from the air vent portion.
특허문헌 1: 일본공고특허 소 52-788호 공보 Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 52-788
본 발명은, 상술한 바와 같이, 반도체 밀봉재의 고유동화에 수반하는 에어벤트 부분의 수지 막힘과, 이에 따른 금형 청소용 수지조성물에 의한 청소의 곤란성 및 금형 이형 회복 수지조성물에 의한 이형 회복의 곤란성을 해결하고자 하는 것이다. 또 본 발명은, 에어벤트 부분의 청소나 이형 회복을 용이하게 실시할 수 있으며, 또한, 금형 표면 더러움을 청소한 후, 더러움과 함께 제거된 이형 성분을 보급하기 위해서 금형 이형 회복 수지조성물을 사용한다는 번잡한 2단계의 작업을 행하는 종래의 방법이 아니라, 금형의 청소와 이형 회복이 1단계로 실시하는 것이 가능해지는, 청소성과 이형 회복성을 겸비한 압축형의 금형 청소용 및 이형 회복용 수지조성물을 제공하고자 하는 것이다. As described above, the present invention solves the problem of clogging of the air vent portion due to high fluidity of the semiconductor sealing material, the difficulty of cleaning by the resin composition for cleaning a mold and the difficulty of mold release recovery by the mold release restoration resin composition I would like to. In addition, the present invention uses a mold release recovery resin composition to easily clean the air vent portion and recover mold release, clean the surface of the mold, and then replenish the mold release component removed together with dirt The present invention provides a resin composition for cleaning and releasing molds of a compression mold having both cleaning property and mold releasability, which enables a mold to be cleaned and a mold release recovery to be carried out in one step, instead of the conventional method of performing a complicated two- I would like to.
본 발명은 상기 과제를 해결하도록 이루어진 것으로서, 경화성 수지 성형재료의 성형시, 금형 표면의 더러움을 제거하면서 동시에 금형 표면에 이형성을 부여하는 수지조성물로서, 멜라민 수지를 함유하고 또한 적어도 1종의 금속비누계 이형제를 함유해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물을 제공하는 것이다. Disclosure of the Invention The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a resin composition which, when molding a curable resin molding material, removes dirt on the surface of the mold while releasing the mold surface, A mold releasing agent, and a resin releasing agent.
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물은 바람직하게는 또한 만니톨 또는/및 금속비누 이외의 이형제를 함유한다. The resin composition for mold cleaning and mold release of the present invention preferably further contains a release agent other than mannitol and / or metal soap.
<발명의 효과>EFFECTS OF THE INVENTION [
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물은 금형 청소 효과 및 금형 이형 회복 효과의 양 효과를 겸비하며, 캐비티나 러너, 게이트의 더러움뿐만 아니라 에어벤트 부분이나 금형의 파팅 에어리어(parting area)의 더러움을 제거하고, 특히 에어벤트 부분의 청소 및 이형 회복을 용이하게 실시할 수 있는 압축형의 수지조성물로서, 종래의 금형 청소용 수지조성물에 의한 금형 청소 작업과 금형 이형 회복용 수지조성물에 의한 금형 이형 회복 작업으로 이루어지는 번잡한 2단계의 작업을 행할 필요가 없이 금형의 청소와 이형 회복을 1단계로 실시할 수 있다.The resin composition for mold cleaning and mold release of the present invention has both effects of mold cleaning effect and mold release recovery effect, and is useful not only for dirt on cavities, runners, gates, but also for air vent parts or mold parting areas The present invention relates to a compression type resin composition capable of easily removing dirt, particularly, cleaning and releasing an air vent portion. As a conventional resin composition for cleaning a mold by a resin composition for cleaning a mold and a mold release by a resin composition for recovering a mold release, It is not necessary to carry out a troublesome two-step operation comprising a recovery operation, and the mold can be cleaned and the mold release can be recovered in one step.
이하, 본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물에 대해서 자세하게 설명한다. Hereinafter, the resin composition for mold cleaning and mold release of the present invention will be described in detail.
본 발명에 있어서 사용하는 멜라민 수지는 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다. The melamine resin used in the present invention can be produced by a known method.
예를 들면, 포름알데히드와 멜라민 크리스탈을 몰비 1:1~4:1, 유리하게는 1.5:1~3:1로 수용액 중에서 반응시켜서 초기 축합물 수용액을 제조한다. 멜라민 크리스탈 농도 20~60%, 반응 온도 70~100℃, 약알카리성으로 반응시킬 수 있으며, 10~100분간에서 반응은 완료한다. 상기 포름알데히드는 그 일부를 파라포름알데히 드, 포름알데히드 이외의 알데히드 성분, 예를 들면 아세트알데히드 등의 지방족 알데히드류에 의해 치환할 수 있다. For example, formaldehyde and melamine crystals are reacted in an aqueous solution at a molar ratio of 1: 1 to 4: 1, advantageously from 1.5: 1 to 3: 1 to prepare an aqueous solution of the initial condensate. Melamine crystal concentration 20 ~ 60%, reaction temperature 70 ~ 100 ℃, weakly alkaline reaction, reaction is completed in 10 ~ 100 minutes. The formaldehyde may be partially substituted with an aldehyde component other than paraformaldehyde and formaldehyde, for example, aliphatic aldehydes such as acetaldehyde.
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물은 멜라민 수지 이외에 금속비누계 이형제를 함유한다. The resin composition for mold cleaning and mold release of the present invention contains a metal soap release agent in addition to a melamine resin.
금속비누계 이형제의 예로서는, 예를 들면 스테아르산 칼슘, 스테아르산 아연, 미리스트산 아연 등을 예시할 수 있다. 그 첨가량으로서는 멜라민 수지 100중량부에 대하여 금속비누계 이형제를 바람직하게는 0.2~1.0중량부, 보다 바람직하게는 0.4~0.8중량부이다. 금속비누계 이형제의 첨가량이 부족하면 이형성과 청소성이 저하하고, 지나치게 많으면 이형성은 좋지만, 청소성이 저하한다. Examples of the metal soap-based releasing agent include calcium stearate, zinc stearate, zinc myristate and the like. The addition amount thereof is preferably 0.2 to 1.0 part by weight, more preferably 0.4 to 0.8 part by weight, based on 100 parts by weight of the melamine resin. If the addition amount of the metal soap-based releasing agent is insufficient, the releasability and cleaning property are deteriorated. If the addition amount is too large, the releasability is good, but the cleaning property is deteriorated.
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물에는 멜라민 수지 및 금속비누계 이형제 외에 추가로 만니톨을 함유시키는 것이 바람직하다. 만니톨을 함유시킴으로써 금형 이형성을 유지한 채 가열 변색을 저감하는 것이 가능해진다. In addition to the melamine resin and the metal soap-based release agent, it is preferable to further include mannitol in the resin composition for mold cleaning and mold release of the present invention. By containing mannitol, it is possible to reduce heat discoloration while maintaining mold releasability.
만니톨로서는 D-만니톨이 바람직하다. As mannitol, D-mannitol is preferred.
만니톨을 함유시키는 경우, 금속비누계 이형제와 만니톨의 함유 비율이 중량비로 90:10~30:70, 특히 80:20~40:60이 되도록 함유시키는 것이 바람직하다. 만니톨의 비율이 과잉이면 청소성이 나빠진다. When mannitol is contained, it is preferable that the content of the metal soap-based releasing agent and mannitol is in the range of 90:10 to 30:70, particularly 80:20 to 40:60 by weight. If the ratio of mannitol is excessive, the cleaning property deteriorates.
만니톨의 첨가량으로서는 멜라민 수지 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.2~1.0중량부, 보다 바람직하게는 0.3~0.8중량부이다. 만니톨의 첨가량이 부족하면 첨가 효과가 없고, 지나치게 많으면 이형성은 좋지만, 청소성이 저하한다. The amount of mannitol added is preferably 0.2-1.0 parts by weight, more preferably 0.3-0.8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the melamine resin. If the addition amount of mannitol is insufficient, there is no addition effect. If the addition amount is too large, the releasability is good, but the cleaning property is deteriorated.
또, 본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물에는 멜라민 수 지 및 금속비누계 이형제 외에 추가로 금속비누 이외의 이형제를 함유시키는 것도 바람직하다. 금속비누 이외의 이형제를 함유시킴으로써, 에폭시 밀봉재 중의 이형 성분에 영향을 받지 않고 금형 이형성을 발휘하는 것이 가능해진다. In addition to the melamine resin and metal soap-based releasing agent, it is also preferable to add a releasing agent other than the metal soap to the resin composition for mold cleaning and mold release of the present invention. By including a releasing agent other than the metal soap, it becomes possible to exhibit the mold releasing property without being influenced by the releasing component in the epoxy sealing material.
금속비누 이외의 이형제로서는, 몬탄산 부분검화 에스테르나 고분자 복합 에스테르 등의 에스테르계 이형제, 변성 탄화수소계 왁스나 광유계 합성 왁스 등의 합성 왁스를 들 수 있다. 구체적으로는, 리코왁스(Licowax) OP(클라리언트재팬가부시키가이샤 제조 몬탄산 부분검화 에스테르), 록시올(Loxiol) G78(코그니스재팬가부시키가이샤 제조 고분자 복합 에스테르), 리코루브(Ricolub) H-4(클라리언트재팬가부시키가이샤 제조 변성 탄화수소) 및 록시올 VPN881(코그니스재팬가부시키가이샤 제조 광유계 합성 왁스) 등의 시판품을 바람직하게 사용할 수 있다. 금속비누 이외의 이형제로서는 여기에 든 에스테르계 이형제 및 합성 왁스가 바람직하며, 여기에 든 이외의 이형제를 사용한 경우에는 청소성이 나빠지는 일이 있다. Examples of the releasing agent other than metal soap include ester type releasing agents such as montanic acid partial esterified ester and polymer complex ester, and synthetic waxes such as denatured hydrocarbon wax and mineral oil synthetic wax. Specific examples include Licowax OP (montanic acid partial esterified ester manufactured by Clariant Japan KK), Loxiol G78 (polymer complex ester manufactured by Cognis Japan K.K.), Ricolub H- 4 (a modified hydrocarbon manufactured by Clariant Japan Co., Ltd.) and Roxiol VPN881 (a mineral oil synthetic wax manufactured by Cognis Japan K.K.) can be preferably used. As the releasing agent other than metal soap, ester releasing agents and synthetic waxes as described herein are preferable, and when a releasing agent other than the releasing agent is used, the cleaning property may be deteriorated.
이러한 금속비누 이외의 이형제를 함유시킬 경우, 금속비누계 이형제와 금속비누 이외의 이형제와의 함유 비율이 중량비로 90:10~30:70, 특히 80:20~40:60이 되도록 함유시키는 것이 바람직하다. 금속비누 이외의 이형제의 비율이 과잉이면, 청소성이 나빠진다. When a releasing agent other than the metal soap is contained, it is preferable that the content of the metal soap releasing agent and the releasing agent other than the metal soap is in the range of 90:10 to 30:70, particularly 80:20 to 40:60 by weight Do. If the proportion of the release agent other than the metal soap is excessive, the cleaning property deteriorates.
금속비누 이외의 이형제의 첨가량으로서는 멜라민 수지 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.02~0.7중량부, 보다 바람직하게는 0.1~0.5중량부이다. 금속비누 이외의 이형제의 첨가량이 부족하면 첨가 효과가 없고, 지나치게 많으면 이형성은 좋지만, 청소성이 저하한다. The addition amount of the releasing agent other than the metal soap is preferably 0.02 to 0.7 part by weight, more preferably 0.1 to 0.5 part by weight based on 100 parts by weight of the melamine resin. If the addition amount of the releasing agent other than the metal soap is insufficient, there is no addition effect, and if it is too much, the releasability is good, but the cleaning property is deteriorated.
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물에는 청소 효과 향상을 위해 펄프를 함유시키는 것이 바람직하다. 상기 펄프로서는 짚 펄프, 대나무 펄프, 목재 펄프(침엽수 펄프, 활엽수 펄프) 등이 사용되며, 또 화학 펄프, 기계 펄프 중 어느 것을 사용해도 된다. The resin composition for mold cleaning and mold release recovery of the present invention preferably contains pulp for improving the cleaning effect. As the pulp, straw pulp, bamboo pulp, wood pulp (softwood pulp, hardwood pulp) and the like may be used, and chemical pulp or mechanical pulp may be used.
상기 펄프는 본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물의 필수성분인 멜라민 수지를 상기 펄프에 함침시킨 형태(수지 함침 펄프)로서, 본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물에 함유시키는 것이 바람직하다. 상기 수지 함침 펄프는 펄프를 멜라민-포름알데히드 수지 수용액에 함침, 건조해서 조제할 수 있다. 또, 상기 펄프의 일부 또는 전부를 분말 펄프로 바꾸어도 되며, 그렇게 함으로써 유동성을 더욱 향상시킬 수 있다. The pulp is a resin impregnated pulp impregnated with the melamine resin, which is an essential component of the resin composition for cleaning and recovering molds of the present invention, and is contained in the resin composition for mold cleaning and mold release recovery of the present invention . The resin-impregnated pulp may be prepared by impregnating the pulp with a melamine-formaldehyde resin aqueous solution and drying the pulp. In addition, part or all of the pulp may be replaced with powdered pulp, thereby further improving the fluidity.
상기 펄프의 사이즈는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 5~1000㎛, 바람직하게는 10~200㎛ 정도가 좋다. 또, 상기 펄프의 함유량은 멜라민 수지 100중량부에 대하여 일반적으로는 5~70중량부, 바람직하게는 20~60중량부이다. 펄프의 함유량이 5중량부 미만에서는 첨가 효과가 없고, 70중량부 초과에서는 유동성이 나빠져 금형의 구석구석까지 충전되지 않고 금형의 오염물질이 잔존하므로 바람직하지 않다. The size of the pulp is not particularly limited, but is generally about 5 to 1000 mu m, preferably about 10 to 200 mu m. The content of the pulp is generally 5 to 70 parts by weight, preferably 20 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the melamine resin. When the content of the pulp is less than 5 parts by weight, there is no addition effect. When the amount of the pulp is more than 70 parts by weight, the fluidity is deteriorated, so that it is not preferable to fill all the corners of the mold.
또한 본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물에는 경화 촉매를 함유시키는 것이 바람직하다. 경화 촉매로서는 무수프탈산, 옥살산, 설파민산, 파라톨루엔설폰산 등의 유기산, 염산, 황산 등의 무기산, 이들 산류와 트리에틸아민, 트리에탄올아민, β-디메틸아미노에탄올, 2-메틸―2-아미노-1-프로판올 등의 염류를 들 수 있다. 경화 촉매의 첨가량으로서는 멜라민 수지 100중량부에 대하여 일반적으로는 1.5중량부 이하 0.05중량부 이상, 바람직하게는 1중량부 이하 0.1중량부 이상으로 하는 것이 좋다. In addition, it is preferable that the resin composition for mold cleaning and mold release recovery of the present invention contains a curing catalyst. Examples of the curing catalyst include organic acids such as phthalic anhydride, oxalic acid, sulfamic acid and paratoluenesulfonic acid, inorganic acids such as hydrochloric acid and sulfuric acid, and organic acids such as triethylamine, triethanolamine,? -Dimethylaminoethanol, 1-propanol, and the like. The addition amount of the curing catalyst is generally at least 1.5 parts by weight, preferably at least 0.05 part by weight, and preferably at most 0.1 part by weight, based on 100 parts by weight of the melamine resin.
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물은 상기의 펄프 및 경화 촉매에서 선택되는 1종 이상을 함유하는 것이 바람직하다. The resin composition for cleaning a mold and recovering a mold release of the present invention preferably contains at least one selected from the pulp and the curing catalyst.
이밖에, 본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물에는 안료 등의 착색재, 펄프 이외의 섬유 형상 필러, 저경도 소입경의 충전재 등을 적절히 첨가할 수 있다. In addition, a coloring material such as a pigment, a fibrous filler other than pulp, a filler having a small diameter and a small diameter can be appropriately added to the resin composition for mold cleaning and mold release of the present invention.
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물의 조제시에는, 멜라민 수지, 금속비누계 이형제, 그리고 만니톨, 금속비누 이외의 이형제, 및 펄프 등의 기타 첨가제류를 균일하게 혼합할 수 있는 임의의 수단을 채용할 수 있다. When preparing the resin composition for mold cleaning and mold release recovery of the present invention, it is preferable to add a resin composition containing at least one selected from the group consisting of melamine resin, metal soap releasing agent, release agent other than mannitol, metal soap, and other additives such as pulp Means can be employed.
예를 들면, 니이더, 리본 블렌더, 헨셸 믹서, 볼 밀, 롤 밀, 스톤 밀, 텀블러 등을 예시할 수 있다. For example, a kneader, a ribbon blender, a Henschel mixer, a ball mill, a roll mill, a stone mill, and a tumbler can be exemplified.
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용해서 금형을 청소 및 이형 회복할 수 있는 경화성 수지 성형재료로서는, 예를 들면, 에폭시 수지 성형재료, 페놀 수지 성형재료 등을 들 수 있고, 바람직하게는 에폭시 수지 성형재료이며, 특히 반도체 밀봉용 에폭시 수지 성형재료이다. 또, 본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물은, 상기 경화성 수지 성형재료를 자동 성형할 때에 사용하는 금형이라면 어떠한 금형에도 사용할 수 있지만, 일반적으로는 철, 크롬 등으로 이루어지는 금형에 적합하게 적용할 수 있다. Examples of the curable resin molding material capable of cleaning and releasing molds by using the resin composition for mold cleaning and mold release recovery of the present invention include epoxy resin molding materials and phenolic resin molding materials, Is an epoxy resin molding material, particularly an epoxy resin molding material for semiconductor encapsulation. The resin composition for cleaning a mold and recovering a mold release of the present invention can be used for any mold as long as the mold is used for automatically molding the curable resin molding material. In general, it is suitable for a mold made of iron, chromium or the like Can be applied.
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물을 금형으로 성형함으로써, 상기 금형 표면의 더러움을 제거하면서 동시에 금형 표면에 이형성을 부여할 수 있다. 본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물의 성형 조건은 금형 온도 160~190℃, 성형 압력 10~20MPa, 경화 시간 2~3분이 바람직하다. By molding the resin composition for mold cleaning and mold release recovery of the present invention into a mold, it is possible to remove the dirt on the surface of the mold while releasing the mold surface. Molding conditions for the mold cleaning and mold release recovery of the present invention are preferably a mold temperature of 160 to 190 DEG C, a molding pressure of 10 to 20 MPa, and a curing time of 2 to 3 minutes.
<실시예><Examples>
이하에 실시예 등을 들어서 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예 등에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of Examples and the like, but the present invention is not limited by these Examples at all.
(제조예 1) (Production Example 1)
멜라민 480중량부와 포르말린(37% 수용액) 520중량부 및 물 350중량부를 가열 반응하여 공지의 방법으로 멜라민-포름알데히드 수지를 만들고, 얻어진 멜라민 수지 수용액에 펄프 257중량부를 가해서 혼련한 후, 감압 건조시켜서 수지 함유량 약 72%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말(멜라민 수지 함침 펄프)을 얻었다. 480 parts by weight of melamine, 520 parts by weight of formalin (37% aqueous solution) and 350 parts by weight of water were heated to prepare a melamine-formaldehyde resin by a known method. 257 parts by weight of pulp was added to the resulting melamine resin aqueous solution and kneaded. To obtain a pulp mixed melamine-formaldehyde resin powder (melamine resin impregnated pulp) having a resin content of about 72%.
(제조예 2) (Production Example 2)
제조예 1에서 얻어진 멜라민 수지 수용액(고형분 약 60중량%)을 스프레이 드라이어 장치에 의해 약 200℃로 건조시켜 분말 형상 멜라민 수지를 얻었다. The melamine resin aqueous solution (solid content: about 60% by weight) obtained in Preparation Example 1 was dried at about 200 캜 by a spray drier to obtain a powdery melamine resin.
[실시예 1] [Example 1]
제조예 1에서 얻어진 수지 함유량 약 72%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말 1000중량부와 무수프탈산 0.5중량부 및 스테아르산 아연 6.0중량부를 볼 밀로 혼합함으로써 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물 A를 얻었다. 얻어 진 수지조성물 A에 대해서 하기의 시험 방법에 의해 금형 청소성 및 금형 이형성을 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 수지조성물 A는 표 1에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 청소성을 발휘하였다. 또, 수지조성물 A에 의한 금형 청소후에 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용하지 않고 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 종래의 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용했을 때와 비교해서 손색이 없는 금형 이형성을 나타내었다. 1000 parts by weight of the pulp-mixed melamine-formaldehyde resin powder obtained in Production Example 1, which had a resin content of about 72%, 0.5 part by weight of phthalic anhydride and 6.0 parts by weight of zinc stearate were mixed with a ball mill to prepare a resin composition A for mold- . The obtained resin composition A was evaluated for mold cleaning property and mold releasability by the following test method. The results are shown in Table 1. As shown in Table 1, the resin composition A exhibited excellent mold cleaning property. In addition, when the epoxy sealing material was molded without using the resin composition for mold release recovery after the mold cleaning by the resin composition A, the mold releasing property was excellent compared with the conventional resin composition for mold release recovery .
[실시예 2] [Example 2]
제조예 1에서 얻어진 수지 함유량 약 72%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말 1000중량부와 제조예 2에서 얻어진 분말 형상 멜라민 수지 30중량부, 분말 펄프 30중량부, 무수프탈산 0.5중량부, 스테아르산 아연 2.5중량부 및 스테아르산 칼슘 3.5중량부를 볼 밀로 혼합함으로써 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물 B를 얻었다. 얻어진 수지조성물 B에 대해서 실시예 1과 마찬가지로 하여 금형 청소성 및 금형 이형성을 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 수지조성물 B는 표 1에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 청소성을 발휘하였다. 또, 수지조성물 B에 의한 금형 청소후에 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용하지 않고 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 종래의 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용했을 때와 비교해서 손색이 없는 금형 이형성을 나타내었다. 1000 parts by weight of pulp-mixed melamine-formaldehyde resin powder having a resin content of about 72% obtained in Production Example 1, 30 parts by weight of the powdery melamine resin obtained in Preparation Example 2, 30 parts by weight of powdery pulp, 0.5 parts by weight of phthalic anhydride, 2.5 parts by weight of zinc and 3.5 parts by weight of calcium stearate were mixed with a ball mill to obtain a resin composition B for mold cleaning and mold releasing recovery. The obtained resin composition B was evaluated in the same manner as in Example 1 for mold cleaning property and mold releasability. The results are shown in Table 1. Resin composition B exhibited excellent mold cleaning property as shown in Table 1. In addition, when the epoxy sealing material was molded without using the resin composition for mold release recovery after the mold cleaning by the resin composition B, the mold releasing property was excellent compared with the conventional resin composition for mold release recovery .
[시험 방법] [Test Methods]
청소성Cleanability 시험 exam
시판의 비페닐계 에폭시 수지 성형재료(스미토모베이크라이트가부시키가이샤 제품 EME-7351T)를 사용하여 TQFP의 금형으로 500 쇼트의 성형에 의해 금형의 더러움을 실현하였다. 이 더럽혀진 금형을 사용하여 금형 표면이 깨끗하게 청소될 때까지 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물을 반복 성형함으로써 평가를 행하였다. Dirt of the mold was realized by forming 500 shots using a commercially available biphenyl-based epoxy resin molding material (EME-7351T manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) as a mold of TQFP. Was evaluated by repeatedly molding the resin composition for mold cleaning and mold release recovery until the surface of the mold was cleanly cleaned using the soiled mold.
이형 회복 시험Dissolution recovery test
청소성 시험 종료 후, 시판의 비페닐계 에폭시 수지 성형재료(스미토모베이크라이트가부시키가이샤 제품 EME-7351T)를 사용해서 연속 성형시험에 의해 금형 이형성을 확인하였다. 또한, 금형 청소성이 나쁘고 세정이 완료되지 않은 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물에 대해서는 이형 회복 시험은 실시하지 않았다. After completion of the cleaning test, mold releasability was confirmed by a continuous molding test using a commercially available biphenyl-based epoxy resin molding material (EME-7351T manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.). In addition, mold release recovery tests were not conducted on the resin composition for cleaning the mold and recovering the mold release, which had poor mold cleaning ability and was not cleaned.
Resin composition
Mold release
상부 몰드/하부 몰드Cleaning completed Shot number
Upper mold / lower mold
[실시예 3] [Example 3]
제조예 1에서 얻어진 수지 함유량 약 72%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말 1000중량부와 무수프탈산 0.5중량부, 스테아르산 아연 3.0중량부 및 D-만니톨 2.0중량부를 볼 밀로 혼합함으로써 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물 C를 얻었다. 얻어진 수지조성물 C에 대해서 실시예 1과 마찬가지로 하여 금형 청소성 및 금형 이형성을 평가하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다. 수지조성물 C는 표 2에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 청소성을 발휘하였다. 또, 수지조성물 C에 의한 금형 청소후에 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용하지 않고 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 종래의 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용했을 때와 비교해서 손색이 없는 금형 이형성을 나타내었다. 1000 parts by weight of pulp-mixed melamine-formaldehyde resin powder having a resin content of about 72% obtained in Production Example 1, 0.5 part by weight of phthalic anhydride, 3.0 parts by weight of zinc stearate, and 2.0 parts by weight of D-mannitol were mixed with a ball mill, A resin composition C for mold release recovery was obtained. The obtained resin composition C was evaluated in the same manner as in Example 1 for mold cleaning property and mold releasability. The results are shown in Table 2. Resin Composition C exhibited excellent mold cleaning properties as shown in Table 2. In addition, when the epoxy sealing material was molded without using the resin composition for mold release recovery after the mold cleaning by the resin composition C, the mold releasing property was excellent compared with the conventional resin composition for mold release recovery .
[실시예 4] [Example 4]
제조예 1에서 얻어진 수지 함유량 약 72%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말 1000중량부와 무수프탈산 0.5중량부, 스테아르산 아연 1.5중량부 및 D-만니톨 3.0중량부를 볼 밀로 혼합함으로써 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물 D를 얻었다. 얻어진 수지조성물 D에 대해서 실시예 1과 마찬가지로 하여 금형 청소성 및 금형 이형성을 평가하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다. 수지조성물 D는 표 2에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 청소성을 발휘하였다. 또, 수지조성물 D에 의한 금형 청소후에 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용하지 않고 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 종래의 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용했을 때와 비교해서 손색이 없는 금형 이형성을 나타내었다. 1000 parts by weight of pulp-mixed melamine-formaldehyde resin powder having a resin content of about 72% obtained in Production Example 1, 0.5 part by weight of phthalic anhydride, 1.5 parts by weight of zinc stearate, and 3.0 parts by weight of D-mannitol were mixed with a ball mill, A resin composition D for mold release recovery was obtained. The obtained resin composition D was evaluated in the same manner as in Example 1 for mold cleaning property and mold releasability. The results are shown in Table 2. As shown in Table 2, the resin composition D exhibited excellent mold cleaning property. In addition, when the epoxy sealing material was molded without using the resin composition for mold release recovery after the mold cleaning by the resin composition D, the mold releasing property was excellent compared with the conventional resin composition for mold release recovery .
Resin composition
Mold release
상부 몰드/하부 몰드Cleaning completed Shot number
Upper mold / lower mold
[실시예 5] [Example 5]
제조예 1에서 얻어진 수지 함유량 약 72%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말 1000중량부와 무수프탈산 0.5중량부, 스테아르산 아연 2.5중량부 및 리코왁스 OP(클라리언트재팬가부시키가이샤 제조 몬탄산 부분검화 에스테르) 3.5중량부를 볼 밀로 혼합함으로써 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물 E를 얻었다. 얻어진 수지조성물 E에 대해서 실시예 1과 마찬가지로 하여 금형 청소성 및 금형 이형성을 평가하였다. 그 결과를 표 3에 나타낸다. 수지조성물 E는 표 3에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 청소성을 발휘하였다. 또, 수지조성물 E에 의한 금형 청소후에 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용하지 않고 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 종래의 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용했을 때와 비교해서 손색이 없는 금형 이형성을 나타내었다. 1000 parts by weight of pulp-mixed melamine-formaldehyde resin powder having a resin content of about 72% obtained in Production Example 1, 0.5 part by weight of phthalic anhydride, 2.5 parts by weight of zinc stearate, and Ricoh wax OP (montanic acid partly saponified by Clariant Japan Co., Ester) were mixed in a ball mill to obtain a resin composition E for mold cleaning and mold release recovery. The obtained resin composition E was evaluated in the same manner as in Example 1 for mold cleaning property and mold releasability. The results are shown in Table 3. Resin composition E exhibited excellent mold cleaning properties as shown in Table 3. In addition, when the epoxy sealant was molded without using the resin composition for mold release recovery after the mold cleaning by the resin composition E, the mold releasability was excellent compared with the conventional resin composition for mold release recovery .
[실시예 6] [Example 6]
제조예 1에서 얻어진 수지 함유량 약 72%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말 1000중량부와 무수프탈산 0.5중량부, 스테아르산 아연 2.5중량부 및 록시올 G78(코그니스재팬가부시키가이샤 제조 고분자 복합 에스테르) 1.0중량부를 볼 밀로 혼합함으로써 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물 F를 얻었다. 얻어진 수지조성물 F에 대해서 실시예 1과 마찬가지로 하여 금형 청소성 및 금형 이형성을 평가하였다. 그 결과를 표 3에 나타낸다. 수지조성물 F는 표 3에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 청소성을 발휘하였다. 또, 수지조성물 F에 의한 금형 청소후에 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용하지 않고 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 종래의 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용했을 때와 비교해서 손색이 없는 금형 이형성을 나타내었다. 1000 parts by weight of pulp-mixed melamine-formaldehyde resin powder having a resin content of about 72% obtained in Production Example 1, 0.5 part by weight of phthalic anhydride, 2.5 parts by weight of zinc stearate, and Roxiol G78 (polymer complex ester of Cognis Japan Co., ) Were mixed in a ball mill to obtain a resin composition F for mold cleaning and mold release recovery. The obtained resin composition F was evaluated in the same manner as in Example 1 for mold cleaning property and mold releasability. The results are shown in Table 3. As shown in Table 3, the resin composition F exhibited excellent mold cleaning property. In addition, when the epoxy sealant was molded without using the resin composition for mold release recovery after the mold cleaning with the resin composition F, the mold releasability was excellent compared with the conventional resin composition for mold release recovery .
[실시예 7] [Example 7]
제조예 1에서 얻어진 수지 함유량 약 72%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말 1000중량부와 제조예 2에서 얻어진 분말 형상 멜라민 수지 30중량부, 분말 펄프 30중량부, 무수프탈산 0.5중량부, 스테아르산 아연 2.5중량부 및 리코루브 H-4(클라리언트재팬가부시키가이샤 제조 변성 탄화수소) 3.5중량부를 볼 밀로 혼합함으로써 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물 G를 얻었다. 얻어진 수지조성물 G에 대해서 실시예 1과 마찬가지로 하여 금형 청소성 및 금형 이형성을 평가하였다. 그 결과를 표 3에 나타낸다. 수지조성물 G는 표 3에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 청소성을 발휘하였다. 또, 수지조성물 G에 의한 금형 청소후에 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용하지 않고 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 종래의 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용했을 때와 비교해서 손색이 없는 금형 이형성을 나타내었다. 1000 parts by weight of pulp-mixed melamine-formaldehyde resin powder having a resin content of about 72% obtained in Production Example 1, 30 parts by weight of the powdery melamine resin obtained in Preparation Example 2, 30 parts by weight of powdery pulp, 0.5 parts by weight of phthalic anhydride, 2.5 parts by weight of zinc and 3.5 parts by weight of Lycorub H-4 (modified hydrocarbon manufactured by Clariant Japan K.K.) were mixed with a ball mill to obtain a resin composition G for mold cleaning and mold release recovery. The obtained resin composition G was evaluated for mold cleaning property and mold releasability in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3. Resin composition G exhibited excellent mold cleaning property as shown in Table 3. In addition, when the epoxy sealant was molded without using the resin composition for mold release recovery after the mold cleaning by the resin composition G, the mold releasability was excellent compared with the conventional resin composition for mold release recovery .
[실시예 8] [Example 8]
제조예 1에서 얻어진 수지 함유량 약 72%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말 1000중량부와 제조예 2에서 얻어진 분말 형상 멜라민 수지 30중량부, 분말 펄프 30중량부, 무수프탈산 0.5중량부, 스테아르산 아연 2.5중량부 및 록시올 VPN881(코그니스재팬가부시키가이샤 제조 광유계 합성 왁스) 3.0중량부를 볼 밀로 혼합함으로써 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물 H를 얻었다. 얻어진 수지조성물 H에 대해서 실시예 1과 마찬가지로 하여 금형 청소성 및 금형 이형성을 평가하였다. 그 결과를 표 3에 나타낸다. 수지조성물 H는 표 3에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 청소성을 발휘하였다. 또, 수지조성물 H에 의한 금형 청소후에 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용하지 않고 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 종래의 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용했을 때와 비교해서 손색이 없는 금형 이형성을 나타내었다. 1000 parts by weight of pulp-mixed melamine-formaldehyde resin powder having a resin content of about 72% obtained in Production Example 1, 30 parts by weight of the powdery melamine resin obtained in Preparation Example 2, 30 parts by weight of powdery pulp, 0.5 parts by weight of phthalic anhydride, 2.5 parts by weight of zinc and 3.0 parts by weight of Roxiol VPN881 (a mineral oil-based synthetic wax manufactured by Cognis Japan K.K.) were mixed with a ball mill to obtain a resin composition H for mold cleaning and mold release recovery. The obtained resin composition H was evaluated in the same manner as in Example 1 for mold cleaning property and mold releasability. The results are shown in Table 3. Resin composition H exhibited excellent mold cleaning property as shown in Table 3. Further, when the epoxy sealing material was molded without using the resin composition for mold releasing recovery after the mold cleaning by the resin composition H, the mold releasing property was excellent compared with the conventional resin composition for mold release recovery .
Resin composition
Mold release
상부 몰드/하부 몰드Cleaning completed Shot number
Upper mold / lower mold
본 발명의 금형 청소용 및 금형 이형 회복용 수지조성물을 사용함으로써, 최근의 에폭시 밀봉 수지의 고기능화 및 반도체소자의 고기능화를 원인으로 하는 캐비티부, 에어벤트부 등의 현저한 더러움을 제거하는 것이 가능하며, 또, 종래 금형 청소 작업 종료후에 필요했던 금형 이형 회복 작업을 행하지 않고 금형에 이형성을 부여하는 것이 가능해진다. 이에 따라 매우 번잡한 일련의 금형 청소 작업 및 금형 이형 회복 작업을 경감할 수 있어, 작업 시간을 단축할 수 있다. 이에 더해, 트랜스퍼 성형시에 필요한 리드 프레임이나 더미 프레임 등의 부재가 필요 없어지므로, 일련의 금형 청소 작업 및 금형 이형 회복 작업에 걸리는 코스트에 대해서도 경감하는 것이 가능하다. By using the resin composition for mold cleaning and mold release recovery of the present invention, remarkable dirt such as a cavity portion and an air vent portion caused by the recent enhancement of the function of the epoxy sealing resin and the functioning of the semiconductor element can be removed, and , It becomes possible to impart releasability to the mold without performing the mold release recovery operation required after completion of the conventional mold cleaning operation. As a result, it is possible to alleviate a series of troublesome mold cleaning operations and mold release recovery operations, thereby shortening the working time. In addition, since a lead frame, a dummy frame, and other members necessary for transfer molding are not necessary, it is possible to reduce the cost of a series of mold cleaning operations and mold release recovery operations.
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- 2009-09-30 HK HK09109052.7A patent/HK1131099A1/en not_active IP Right Cessation
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