JP3270312B2 - Mold cleaning resin composition tablet - Google Patents
Mold cleaning resin composition tabletInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、硬化性樹脂成形材
料の成形時において、金型表面のよごれを取り除くため
の金型表面清掃用樹脂組成物タブレットに関し、良好な
金型清掃効果を有し、かつ緻密で形崩れしない金型清掃
用樹脂組成物タブレットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition tablet for cleaning a mold surface for removing dirt on the surface of a mold when molding a curable resin molding material, and has a good mold cleaning effect. The present invention relates to a resin cleaning tablet which is dense and does not lose its shape.
【0002】[0002]
【従来の技術】エポキシ樹脂等の硬化性樹脂による集積
回路等の封止成形物の成形時において、長時間成形を続
けると金型内部表面が汚れ、そのまま連続して成形を続
けると、封止成形物の表面が汚れたり、封止成形物が金
型に付着したりして成形作業が続けられなくなる場合が
多々あった。そのため、金型を定期的に清掃する必要が
あり、成形材料を数百ショット成形する毎に数ショット
の割合で金型清掃用樹脂を成形して金型を清掃する方法
が提案されている。2. Description of the Related Art In molding a molded article such as an integrated circuit using a curable resin such as an epoxy resin, if the molding is continued for a long time, the inner surface of the mold becomes dirty. In many cases, the molding operation cannot be continued because the surface of the molded product is soiled or the sealed molded product adheres to the mold. For this reason, it is necessary to periodically clean the mold, and a method of cleaning the mold by molding the mold cleaning resin at a rate of several shots every several hundred shots of the molding material has been proposed.
【0003】例えば、特公昭52−788号公報には
「硬化性樹脂成形材料(但しアミノ系樹脂成形材料を除
く)の成形時における金型表面の汚れをアミノ系樹脂を
主体とする材料で成形することによって、清掃する方
法」が提案され、アミノ系樹脂、有機質基材及び/又は
無機質基材、離型剤からなる金型清掃用樹脂組成物が開
示されている。また、特公昭64−10162号公報に
はアミノ系樹脂とフェノール系樹脂との共縮合樹脂と新
モース硬度6〜15の鉱物性粉体を含有してなる金型清
掃用樹脂組成物が開示されている。[0003] For example, Japanese Patent Publication No. 52-788 discloses that "a dirt on a mold surface during molding of a curable resin molding material (excluding an amino resin molding material) is molded with a material mainly composed of an amino resin. By doing so, a "cleaning method" has been proposed, and a resin composition for mold cleaning comprising an amino resin, an organic substrate and / or an inorganic substrate, and a release agent has been disclosed. JP-B-64-10162 discloses a resin composition for cleaning a mold, comprising a co-condensation resin of an amino resin and a phenol resin and a mineral powder having a new Mohs hardness of 6 to 15. ing.
【0004】通常、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂による
集積回路等の封止成形物の成形は、封止用硬化性樹脂を
タブレット形状に予備成形しておき、成形時に該タブレ
ットを予熱した後、ポット内に挿入し、トランスファー
成形により成形するものである。金型清掃用樹脂組成物
は、封止用硬化性樹脂の成形中に同様な条件で成形しる
ことにより適用するため、通常の封止用エポキシ樹脂の
成形と同様にトランスファー成形され、成形材料と同一
サイズのタブレット形状で用いられることが多く、タブ
レットが軟化するように予熱した後成形を行うことによ
って、金型清掃用樹脂組成物が金型全体に充填され、硬
化時に金型表面の汚れを取り込むことによって金型表面
を清掃するのである。[0004] Usually, the molding of a sealing molded product such as an integrated circuit using a curable resin such as an epoxy resin is performed by preliminarily molding the curable resin for sealing into a tablet shape, preheating the tablet at the time of molding. It is inserted into a pot and molded by transfer molding. Since the resin composition for mold cleaning is applied by molding under the same conditions during molding of the curable resin for encapsulation, transfer molding is performed in the same manner as molding of epoxy resin for ordinary encapsulation, and molding material is used. It is often used in the form of a tablet having the same size as the above, and by performing pre-heating so that the tablet is softened and then performing molding, the mold cleaning resin composition is filled in the entire mold, and stains on the mold surface during curing. By cleaning the surface of the mold, the surface of the mold is cleaned.
【0005】トランスファー成形の方式には、プレート
モールドとマルチプランジャーモールドとがある。プレ
ートモールドは1モールドについて1ケの比較的大きな
樹脂タブレットを使用し、金型内のランナーなどを最小
にして、金型のキャビティー数を最大にするように設計
され、通常数十から数百個のキャビティーが、1つのポ
ットを中心に最短距離で枝分かれする構造をとってい
る。マルチプランジャーモールドは1本のトランスファ
ーラム当たりのキャビティーを少数個に限定してランナ
ーを最小とし、トランスファー用ラムを多数そなえたも
のであり、小さなタブレットを自動的に各ラムに同時に
セットしポット内で予熱してトランスファー成形するも
のである。[0005] Transfer molding methods include a plate mold and a multi-plunger mold. The plate mold uses one relatively large resin tablet per mold and is designed to minimize the number of cavities in the mold by minimizing the number of runners and the like in the mold. Each of the cavities has a structure that branches off at the shortest distance around one pot. The multi-plunger mold has a small number of cavities per transfer ram to minimize the number of runners, and has a large number of transfer rams. The transfer molding is performed by preheating in the inside.
【0006】IC・LSI等の高集積化、薄型化、表面
実装化に伴い、成形品の多様化が進んでおり、各成形品
に対応して、大小様々な大きさのタブレットが使用され
てきており、金型清掃用樹脂組成物もエポキシ樹脂封止
用樹脂タブレットに対応して、様々な形状のタブレット
が必要とされている。数十〜数百個取りの大型金型を使
用するプレートモールドのトランスファー成形において
は、直径30〜70mm程度のタブレットがコンベンシ
ョナルタイプとして提供されている。[0006] With the increasing integration, thinning, and surface mounting of ICs and LSIs, molded products have been diversified, and tablets of various sizes have been used for each molded product. Accordingly, tablets of various shapes are required for the resin composition for cleaning the mold, corresponding to the resin tablets for sealing the epoxy resin. In transfer molding of a plate mold using a large mold of several tens to several hundred pieces, a tablet having a diameter of about 30 to 70 mm is provided as a conventional type.
【0007】また、成形の無人化、クリーン化の要請に
より、硬化性樹脂の自動成形機が開発され、成形の自動
化が広く行われるようになってきたが、この自動成形機
は、IC・LSI等の封止物を、数個〜十数個取りのマ
ルチプランジャーモールドで成形するものであり、使用
する封止用樹脂は直径5〜30mm程度のミニタブレッ
トと称して供給され、クリーニング用樹脂も同サイズの
直径5〜30mm程度のミニタブレットが用いられてい
る。[0007] In response to demands for unmanned and clean molding, automatic molding machines for curable resins have been developed, and molding has been widely automated. Is molded by a multi-plunger mold of several to several tens of pieces, and the sealing resin to be used is supplied as a mini-tablet having a diameter of about 5 to 30 mm. Also, mini-tablets having the same size and a diameter of about 5 to 30 mm are used.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】そこで、特公昭52−
788号公報に開示されているような、従来知られてい
る金型清掃用樹脂組成物をタブレット化し、金型清掃用
に用いることが一般に行われている。しかしながらこれ
らの金型清掃用樹脂組成物をタブレット成形機でタブレ
ット化する場合、タブレット成形用の金型には金型摩耗
を避けるために超鋼材料等が用いられる場合が多く、成
形されたタブレットが金型より抜けにくいため、抜き出
し時に高い圧力をかける必要があり、また、きしみ音が
したり、割れ、欠け等の不良が発生しやすく、不良率が
高かった。SUMMARY OF THE INVENTION
It is common practice to form a conventionally known resin for mold cleaning as a tablet, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 788, and use it for cleaning the mold. However, when these mold cleaning resin compositions are tableted with a tablet molding machine, a super-steel material or the like is often used for the tablet molding die in order to avoid mold abrasion. However, since it was difficult to remove from the mold, it was necessary to apply high pressure at the time of extraction, and squeaking noise, cracks, chipping, and other defects were likely to occur, and the defect rate was high.
【0009】そこで、特公昭52−788号公報で例示
されているように金型清掃用樹脂組成物の滑剤含有量を
増やし、タブレット化の歩留りを向上させる試みもなさ
れている。しかしながら、滑剤の含有量を増やすと、滑
剤自身がブリードして金型を汚染する要因となったり、
金型清掃効果を大幅に低下させることとなり、金型を清
掃するためのショット数が増大してしまったりする不都
合が生じた。金型清掃用樹脂組成物からタブレットを成
形する場合には、通常は該樹脂組成物が粉体の形状で得
られるため、該粉体をタブレット成形機に投入して、成
形するの通常であった。Therefore, as exemplified in Japanese Patent Publication No. 52-788, attempts have been made to increase the lubricant content of the resin composition for cleaning a mold to improve the yield of tableting. However, when the content of the lubricant is increased, the lubricant itself bleeds and becomes a factor contaminating the mold,
The mold cleaning effect is significantly reduced, and the number of shots for cleaning the mold is increased. When a tablet is molded from the resin composition for mold cleaning, the resin composition is usually obtained in the form of a powder, so that the powder is usually charged into a tablet molding machine and molded. Was.
【0010】しかしながら、該粉体は、見掛密度が小さ
く、該粉体からタブレットを成形する際には、大きな圧
力を必要とし、得られるタブレットも重量バラツキが多
く、更に型から抜き出すにも多大な圧力を必要とし、割
れ、欠け等の不良率が高かった。特に、タブレット成形
性がよく、清掃性も良好で、かつ、割れ、欠け等の成形
不良のないタブレットが求められていたのである。[0010] However, the powder has a small apparent density, requires a large pressure when forming a tablet from the powder, and the obtained tablet has a large weight variation, and is very difficult to remove from the mold. Required a high pressure, and the defect rate such as cracking and chipping was high. In particular, there has been a demand for a tablet having good tablet moldability, good cleanability, and free from molding defects such as cracks and chips.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を進めた結果、滑剤の含有量を増やさず、かつタブレッ
ト化の歩留りを向上させる手段として、金型清掃用樹脂
組成物として特定の粒径の粒子と特定の粒径の粉体との
混合物を用い、該混合物を成形することにより、清掃性
を良好に保ちつつタブレット性が改善されることを見出
し、本発明を完成するにいたった。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have identified a resin composition for cleaning a mold as a means for improving the yield of tableting without increasing the content of lubricant. By using a mixture of particles having a particle size of and a powder having a specific particle size, and molding the mixture, it has been found that tabletability is improved while maintaining good cleaning properties, and the present invention has been completed. It was just.
【0012】即ち、本発明は、硬化性樹脂成形材料の成
形時における金型表面のよごれを取り除くための金型清
掃用樹脂組成物タブレットにおいて、該樹脂タブレット
が、42メッシュ篩不通過の粒子が70重量%以上の粒
子である樹脂組成物粒子(A)と粒径80メッシュ通過
の粒子が90重量%以上の粉体である樹脂組成物粉体
(B)との混合物を再成形したものであって、粒子
(A)/粉体(B)の重量比が1/9以上である金型清
掃用樹脂組成物タブレット、であり、その際、タブレッ
ト径が30mm以上であり、かつプレートモールドの清
掃に用いるコンベンショナル用である前記の金型清掃用
樹脂組成物タブレットであり、樹脂組成物中のナトリウ
ムイオンが500ppm以下、カリウムイオンが500
ppm以下、かつ塩素イオンが200ppm以下である
前記の金型清掃用樹脂組成物タブレット、である。That is, the present invention relates to a mold cleaning resin composition tablet for removing dirt on a mold surface at the time of molding a curable resin molding material, wherein the resin tablet has particles that do not pass through a 42 mesh sieve. A mixture of a resin composition particle (A) having a particle size of 70% by weight or more and a resin composition powder (B) having a particle size of 90% by weight or more having a particle diameter of 80 mesh is re-formed. And a tablet cleaning resin composition tablet having a weight ratio of particles (A) / powder (B) of 1/9 or more, wherein the tablet diameter is 30 mm or more, and The resin composition tablet for mold cleaning as described above, which is used for conventional cleaning and has a sodium ion content of 500 ppm or less and a potassium ion content of 500 ppm or less.
The above-mentioned resin composition tablet for mold cleaning, wherein the tablet composition has a ppm or less and a chlorine ion is 200 ppm or less.
【0013】以下、本発明について、詳細に説明する。
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、アミノ系樹脂組成物
からなり、該樹脂に滑剤としての金属石鹸、鉱物質粉
体、無機もしくは有機充填剤、その他の添加剤等ろ含有
し、これら成分を均一に混合しうる任意の手段で混合し
組成物となし、粉砕して樹脂組成物粉体(B)を得る。
本発明での粉体(B)とは、その粒径が80メッシュ篩
通過の粒子が90重量%以上、好ましくは93重量%以
上、更に好ましくは95重量%以上含有するものであ
る。Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The resin composition for cleaning a mold of the present invention comprises an amino resin composition, and the resin contains a metal soap as a lubricant, a mineral powder, an inorganic or organic filler, and other additives. The components are mixed by any means capable of uniformly mixing to form a composition, and pulverized to obtain a resin composition powder (B).
The powder (B) in the present invention is a powder containing 90% by weight or more, preferably 93% by weight or more, more preferably 95% by weight or more of particles having a particle size of 80 mesh sieve.
【0014】また、本発明における樹脂組成物粒子
(A)は、上記樹脂組成物粉体(B)を粒状化したもの
であり、該粒状化には特に制限はないが、代表的には、
粉体をタブレットに成形し、該タブレットを所望の粒径
に粉砕して得たものであり、その粒径が42メッシュ篩
不通過の粒子が70重量%以上、好ましくは75重量%
以上、更に好ましくは80重量%以上含有するものであ
る。The resin composition particles (A) of the present invention are obtained by granulating the above resin composition powder (B), and the granulation is not particularly limited.
A powder is formed into a tablet, and the tablet is obtained by pulverizing the tablet to a desired particle size. The particle size is 70% by weight or more, preferably 75% by weight, of particles not passing through a 42 mesh sieve.
The content is more preferably 80% by weight or more.
【0015】そして、本発明のタブレット成形用材料
は、上記の粒子(A)と上記の粉体(B)との混合物か
らなり、その比率、粒子(A)/粉体(B)は1/9以
上の範囲であり、粉体(B)が該範囲より多いと得られ
るタブレットの不良率、重量バラツキが大きくなり、ま
た、粒子(A)が多いと粒状化に付する材料が多量とな
り、再タブレット化に供するものが多く経済的に得策で
はない。その範囲は好ましくは2/8〜8/2であり、
更に好ましくは3/7〜7/3の範囲である。The tablet molding material of the present invention comprises a mixture of the above-mentioned particles (A) and the above-mentioned powder (B), and the ratio thereof, that is, particle (A) / powder (B) is 1 /. When the amount of the powder (B) is larger than the above range, the defective rate and weight variation of the obtained tablet increase, and when the number of the particles (A) is large, the amount of the material to be granulated becomes large, There are many things to offer for re-tabletting, which is not economically feasible. The range is preferably 2/8 to 8/2,
More preferably, it is in the range of 3/7 to 7/3.
【0016】本発明におけるアミノ系樹脂組成物とは、
メラミン樹脂、ユリア樹脂、メラミン−フェノール共縮
合樹脂またはメラミン−ユリア共縮合樹脂およびそれら
の混合物を示すものであって、メラミン−フェノール共
縮合樹脂は、メラミン等のトリアジン類、フェノール
類、ホルムアルデヒド等のアルデヒド類から共縮合させ
たものであり、メラミンーユリア共縮合樹脂は、メラミ
ン等のトリアジン類、ユリア類、ホルムアルデヒド等の
アルデヒド類を共縮合させたものである。The amino resin composition of the present invention is
A melamine resin, a urea resin, a melamine-phenol co-condensation resin or a melamine-urea co-condensation resin and a mixture thereof, wherein the melamine-phenol co-condensation resin is a triazine such as melamine, a phenol, a formaldehyde or the like. The melamine-urea co-condensation resin is obtained by co-condensing aldehydes such as triazines such as melamine and ureas and formaldehyde.
【0017】また、上記のメラミン樹脂とは、メラミン
等のトリアジン類とアルデヒド類とを縮合して得られた
ものであり、ユリア樹脂とは、ユリア類とアルデヒド類
とを縮合して得られたものである。上記トリアジン類と
しては、メラミンの他に、該トリアジン類100重量部
に対して、例えば、ベンゾグアニジン、アセトグアナミ
ン等のメラミン以外のトリアジン類を30重量%以下含
有していてもよい。また上記フェノール類としては、フ
ェノールの他に、該フェノール100重量部に対して、
例えば、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール
ブチルフェノール等のフェノール以外のフェノール類を
30重量部以下含有してもよい。The melamine resin is obtained by condensing a triazine such as melamine and an aldehyde, and the urea resin is obtained by condensing a urea and an aldehyde. Things. In addition to the melamine, the triazine may contain, for example, 30% by weight or less of triazines other than melamine such as benzoguanidine and acetoguanamine based on 100 parts by weight of the triazine. As the phenols, in addition to phenol, 100 parts by weight of the phenol,
For example, phenols other than phenol such as cresol, xylenol, and ethylphenol butylphenol may be contained in an amount of 30 parts by weight or less.
【0018】更に又、本発明で用いる樹脂組成物には、
これとブレンド可能な副次量の他の樹脂類を、本発明組
成物の前記金型清掃用樹脂組成物としての改善された性
質に悪影響を及ぼさない範囲で配合することができる。
このような樹脂の例としては、アルキッド樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ゴム類等が
例示できる。Further, the resin composition used in the present invention includes:
A secondary amount of other resins that can be blended therewith can be blended within a range that does not adversely affect the improved properties of the composition of the present invention as the mold cleaning resin composition.
Examples of such a resin include an alkyd resin, a polyester resin, an acrylic resin, an epoxy resin, and rubbers.
【0019】本発明で用いる金属石鹸は溶融樹脂の金型
内での流動性及び樹脂硬化後の離型性の向上に関与する
ものであり、例えばステアリン酸カルシウム、ステアリ
ン酸亜鉛、ミリスチン酸亜鉛等が例示される。これら金
属石鹸は金型清掃用樹脂組成物100重量部に対して
0.1〜1.5重量部、好ましくは0.2〜1重量部、
特に好ましくは0.3〜0.8重量部添加するのがよ
い。金属石鹸が不足すると、複雑な金型の微小部分まで
清掃用樹脂が行き渡らないことによる清掃不足や硬化し
た清掃用樹脂の離型不良による清掃不良が発生する。The metal soap used in the present invention is involved in improving the fluidity of the molten resin in the mold and the releasability after the resin is cured. For example, calcium stearate, zinc stearate, zinc myristate and the like are used. Is exemplified. These metal soaps are 0.1 to 1.5 parts by weight, preferably 0.2 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the resin composition for mold cleaning.
It is particularly preferable to add 0.3 to 0.8 parts by weight. Insufficient metal soap causes insufficient cleaning because the cleaning resin does not spread to minute parts of the complicated mold, and poor cleaning due to poor release of the cured cleaning resin.
【0020】本発明では、該樹脂組成物に更に脂肪酸ア
ミド系滑剤、脂肪酸系滑剤、アルコール系滑剤、パラフ
ィン系滑剤。シリコン系滑剤等の滑剤を添加することが
でき、該脂肪酸アミド系滑剤としては、例えば、ラウリ
ン酸アミド、ミルスチン酸アミド、エルカ酸アミド、オ
レイン酸アミド、ステアリン酸アミドの様な飽和或いは
不飽和モノアミド型滑剤、メチレンビスステアリン酸ア
ミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビス
オレイン酸アミドのような飽和或いは不飽和ビスアミド
型滑剤、などが例示され、脂肪酸系滑剤には、ステアリ
ン酸、ブチルステアレート等が、アルコール系滑剤に
は、セチルアルコール等が、シリコン系滑剤には、シリ
コンオイル等が挙げられる。これら各種の滑剤は前記の
金属石鹸系滑剤と合わせて、金型清掃用樹脂組成物10
0重量部に対して0.1〜1.5重量部、好ましくは
0.2〜0.8重量部、特に好ましくは0.2〜0.6
重量部の範囲で添加することができる。In the present invention, the resin composition further comprises a fatty acid amide lubricant, a fatty acid lubricant, an alcohol lubricant, and a paraffin lubricant. A lubricant such as a silicone lubricant can be added. Examples of the fatty acid amide lubricant include saturated or unsaturated monoamides such as lauric amide, myristic amide, erucamide, oleic amide and stearamide. Type lubricants, saturated or unsaturated bisamide type lubricants such as methylenebisstearic acid amide, ethylenebisstearic acid amide, ethylenebisoleic acid amide, and the like. Examples of fatty acid type lubricants include stearic acid and butyl stearate. Examples of the alcohol-based lubricant include cetyl alcohol, and examples of the silicone-based lubricant include silicone oil. These various lubricants can be used in combination with the above-mentioned metal soap-based lubricants in combination with the mold cleaning resin composition 10.
0.1 to 1.5 parts by weight, preferably 0.2 to 0.8 parts by weight, particularly preferably 0.2 to 0.6 parts by weight with respect to 0 parts by weight.
It can be added in the range of parts by weight.
【0021】金型清掃性を良好に保つためには、滑剤の
合計量は金型清掃用アミノ系樹脂組成物100重量部に
対して1.5重量部以下であることが好ましく、更に好
ましくは1重量部以下にするのが良い。本発明の金型清
掃用樹脂組成物には、既述の樹脂の他に鉱物質粉体を含
有してなる。例えば、コランダム、エメリー、ざくろ
石、ケイ石等の天然材及びケイ素、鉄、チタン、カルシ
ウム、マグネシウム、アルミニウム、クロム、ホウ素、
等の酸化物若しくは炭化物が好ましく、これらの化合物
としては、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミ
ニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素等を挙げることができ
る。In order to maintain good mold cleaning properties, the total amount of the lubricant is preferably 1.5 parts by weight or less, more preferably 100 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the amino resin composition for mold cleaning. It is better to use 1 part by weight or less. The resin composition for cleaning a mold of the present invention contains a mineral powder in addition to the resin described above. For example, natural materials such as corundum, emery, garnet, silica stone and silicon, iron, titanium, calcium, magnesium, aluminum, chromium, boron,
And the like, and oxides and carbides thereof are preferable. Examples of these compounds include silicon oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, silicon carbide, and boron carbide.
【0022】上記鉱物質粉体の粒度は特に制限されるわ
けではないが一般に#10〜#8000、好ましくは#
50〜#4000、更に好ましくは#100〜#200
0の範囲である。#8000より粒度が小さくなると清
掃効果が悪くなり、取扱い時に粉塵が発生し、作業環境
が悪化する等の欠点が生じやすく、#10より粒度が大
きくなると金型の損傷、清掃の不均一等の欠点が生じ易
い。また、前記鉱物質粉体の使用量は特に制限されるわ
けではないが本発明の金型清掃用樹脂組成物100重量
部に対して10〜90重量部、好ましくは15〜30重
量部、更に好ましくは17〜29重量部の範囲である。The particle size of the mineral powder is not particularly limited, but is generally from # 10 to # 8000, preferably from # 10 to # 8000.
50 to # 4000, more preferably # 100 to # 200
It is in the range of 0. When the particle size is smaller than # 8000, the cleaning effect is deteriorated, dust is generated during handling, and disadvantages such as deterioration of the working environment are likely to occur. When the particle size is larger than # 10, damage to the mold, uneven cleaning, etc. Defects are likely to occur. The amount of the mineral powder used is not particularly limited, but is 10 to 90 parts by weight, preferably 15 to 30 parts by weight, more preferably 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition for mold cleaning of the present invention. Preferably it is in the range of 17 to 29 parts by weight.
【0023】本発明の組成物には、既述の鉱物質粉体の
他に、他の無機もしくは有機充填剤、着色剤、硬化触
媒、抗酸化剤などの他の添加剤を含有させてもよい。そ
のような添加剤の例としては、例えば、パルプ、木粉、
ビニロン繊維、ガラス粉、ガラス繊維、無処理炭酸カル
シウム、タルク、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、
硫化亜鉛の如き他の無機もしくは有機充填剤;例えば、
酸化チタン、カーボンブラック、亜鉛華、カドミウムイ
エロー、ベンガラ等の無機顔料、フタロシアニン系、ア
ゾ系、ジアゾ系等の有機顔料、ベンゾオキサゾール系、
ナフトトリアゾール系、コーマリン系等の蛍光顔料、ア
ンスラキノン系、インジコ系、アゾ系等の染料の如き着
色剤;例えば、安息香酸、無水フタル酸、しゅう酸、ス
ルファミン酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸、塩
酸、硫酸等の無機酸、これら酸類とトリエチルアミン、
トリエタノールアミン、β−ジメチルアミノエタノー
ル、2−メチル−2−アミノ−1−プロパノール等との
塩類の如き硬化触媒;例えばナフチルアミン系抗酸化
剤、チオビスフェノール系抗酸化剤の如き抗酸化剤など
を挙げることができる。The composition of the present invention may contain other additives such as inorganic or organic fillers, coloring agents, curing catalysts, antioxidants, etc., in addition to the above-mentioned mineral powder. Good. Examples of such additives include, for example, pulp, wood flour,
Vinylon fiber, glass powder, glass fiber, untreated calcium carbonate, talc, aluminum hydroxide, barium sulfate,
Other inorganic or organic fillers such as zinc sulfide;
Inorganic pigments such as titanium oxide, carbon black, zinc white, cadmium yellow and red iron, phthalocyanine-based, azo-based, diazo-based organic pigments, benzoxazole-based,
Coloring agents such as naphthotriazole-based, comarine-based fluorescent pigments, and anthraquinone-based, indico-based, and azo-based dyes; for example, organic acids such as benzoic acid, phthalic anhydride, oxalic acid, sulfamic acid, and paratoluenesulfonic acid. Acids, hydrochloric acid, inorganic acids such as sulfuric acid, these acids and triethylamine,
Curing catalysts such as salts with triethanolamine, β-dimethylaminoethanol, 2-methyl-2-amino-1-propanol; and antioxidants such as naphthylamine-based antioxidants and thiobisphenol-based antioxidants. Can be mentioned.
【0024】また前記パルプとしては、藁パルプ、竹パ
ルプ、木材パルプ(針葉樹パルプ、広葉樹パルプ)等が
使用され、また化学パルプ、機械パルプのいずれを使用
してもよい。また前記パルプ、木粉等のセルロース充填
材のサイズには特に制限されないが、一般には5〜10
00μm、好ましくは10〜200μmの範囲がよい。
またセルロースの添加量は、前記アミノ樹脂100重量
部に対して、15〜70重量部、好ましくは20〜60
重量部の範囲である。As the pulp, straw pulp, bamboo pulp, wood pulp (conifer pulp, hardwood pulp) and the like may be used, and any of chemical pulp and mechanical pulp may be used. The size of the cellulose filler such as pulp and wood flour is not particularly limited.
The range is preferably 00 μm, and more preferably 10 to 200 μm.
The amount of cellulose added is 15 to 70 parts by weight, preferably 20 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the amino resin.
It is in the range of parts by weight.
【0025】また、金型清掃用樹脂組成物タブレット
は、ナトリウムイオンが500ppm以下、カリウムイ
オンが500ppm以下、かつ塩素イオンが200pp
m以下であることが好適である。すなわち上記金型清掃
用樹脂組成物タブレットによってトランスファーモール
ド成形金型の金型面を洗浄する際に、クリーニングシー
ト中に含有されるイオン性不純物が金型表面に残存し、
成形する半導体素子中にこれらイオン性不純物が入り込
む恐れがあるからであり、これらの半導体素子中に上記
のイオン性不純物が入り込むと、腐食性の面で大きな問
題を生じるようになるからである。従って、上記金型清
掃用樹脂組成物タブレットの製造に際しては、使用原料
を十分吟味して、上記の様なイオン性不純物が含まれて
いないものを使用することが望ましい。Further, the resin composition tablet for mold cleaning has a sodium ion of 500 ppm or less, a potassium ion of 500 ppm or less, and a chlorine ion of 200 pp.
m or less. That is, when the mold surface of the transfer mold molding die is washed by the mold cleaning resin composition tablet, ionic impurities contained in the cleaning sheet remain on the mold surface,
This is because there is a risk that these ionic impurities may enter the semiconductor element to be molded, and if the above-mentioned ionic impurities enter the semiconductor element, a serious problem occurs in terms of corrosiveness. Therefore, when manufacturing the resin composition tablet for mold cleaning, it is desirable to thoroughly examine the raw materials to be used and to use those which do not contain ionic impurities as described above.
【0026】本発明の組成物の調製に際しては、アミノ
系樹脂、鉱物質類粉体、所望により他の副次量の樹脂、
添加剤類を均一に混合し得る任意の手段が採用できる。
例えばニーダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサ
ー、ボールミル、ロール練り、らいかい機、タンブラー
等が例示できる。このようにして得られた組成物を、タ
ブレットに成形する。タブレットの形状は円柱形、長方
形、棒状、直方体等金型の構造に応じて種々の形状をと
ることができるが、半導体封止用金型には円柱形の封止
用硬化性樹脂タブレットが使用される場合は、金型清掃
用樹脂組成物タブレットも同形状のものが用いられる。In preparing the composition of the present invention, the amino resin, the mineral powder and, if desired, other secondary amounts of the resin,
Any means capable of uniformly mixing the additives can be employed.
For example, a kneader, a ribbon blender, a Henschel mixer, a ball mill, a roll mill, a grinder, a tumbler and the like can be exemplified. The composition thus obtained is formed into tablets. The tablet can be of various shapes such as cylinder, rectangle, rod, rectangular parallelepiped, etc. according to the mold structure. In this case, the resin composition tablet for cleaning the mold has the same shape.
【0027】通常縦型あるいは横型の金型中に、前述の
金型清掃用樹脂組成物粉体/粒子混合物を入れ、機械的
にあるいは油圧等でプランジャーを加圧して、粉体/粒
子混合物を固化させる。タブレット成形圧力は、タブレ
ットマシンの構造、タブレット直径、高さ等によって異
なるが200〜1500kg/cm2 、好ましくは30
0〜1200kg/cm2 の範囲である。タブレット成
形前に、滑剤等の添加剤を清掃性を妨げない範囲で金型
清掃用樹脂組成物粉体粒子混合物に添加してもよい。後
添加した滑剤は、粉体/粒子境界面に高濃度で存在し、
金型からのタブレットの抜けを改善することができる。Usually, the powder / particle mixture described above is placed in a vertical or horizontal mold, and the plunger is pressurized mechanically or by hydraulic pressure to form a powder / particle mixture. To solidify. The tablet forming pressure varies depending on the structure of the tablet machine, the tablet diameter, the height and the like, but is 200 to 1500 kg / cm 2 , preferably 30
The range is from 0 to 1200 kg / cm 2 . Prior to tablet molding, an additive such as a lubricant may be added to the resin composition powder particle mixture for mold cleaning within a range that does not hinder the cleanability. The post-added lubricant is present at a high concentration at the powder / particle interface,
The removal of the tablet from the mold can be improved.
【0028】タブレットの密度は、組成物の成形圧によ
って異なるが、概略1.1〜1.8g/cm3 の範囲で
ある。本発明の組成物を用いて金型を清掃できる硬化性
樹脂成形材料としては、例えば、エポキシ樹脂成形材
料、フェノール樹脂成形材料等であり、好ましくはエポ
キシ樹脂成形材料であり、特に好ましくは半導体封止用
エポキシ樹脂成形材料である。The tablet density varies depending on the molding pressure of the composition, but is generally in the range of 1.1 to 1.8 g / cm 3 . Examples of the curable resin molding material capable of cleaning a mold using the composition of the present invention include an epoxy resin molding material and a phenol resin molding material, preferably an epoxy resin molding material, and particularly preferably a semiconductor sealing material. It is an epoxy resin molding material for stopping.
【0029】また、本発明の金型清掃用樹脂組成物が適
用される金型としては、該硬化性樹脂材料を成形する際
に使用する金型ならいかなる金型にも使用できるが、一
般には鉄、クロム等よりなる金型に好適に適用できる。
本発明の組成を有し、粒子(A)と粉体(B)との混合
物から再成形して得られたタブレットは、金型清掃効果
を低下させることなくタブレットの歩留りを向上させる
ことができる。As the mold to which the resin composition for cleaning a mold of the present invention is applied, any mold can be used as long as it is a mold used for molding the curable resin material. It can be suitably applied to a mold made of iron, chromium, or the like.
The tablet having the composition of the present invention and obtained by re-molding from a mixture of the particles (A) and the powder (B) can improve the tablet yield without lowering the mold cleaning effect. .
【0030】[0030]
【実施例】以下、比較例をまじえて実施例により本発明
の金型清掃用実施例組成物タブレットについて、更に詳
しく説明する。なお、以下の例において、テスト方法及
び評価は下記による。 (1)清掃効果の試験方法 市販のエポキシ樹脂成形材料(日東電工(株)社製ニト
ロンMP;商品名)タブレットを用いて電子回路の封止
成形品をトランスファー成形にて成形した。400ショ
ット成形した後、上記材料と同形状の試験用金型清掃用
樹脂組成物タブレットをその金型で成形し、そのショッ
ト数と清掃効果を調査する。清掃効果の判定は、目視に
よる以下の5段階の判定基準によった。 5:くもり等全くなし 4: 〃 ほぼなし 3:ややくもりあり 2:くもりあり 1:汚れ多く成形品に欠陥部を有するEXAMPLES Hereinafter, the tablet for the composition of the present invention for cleaning the mold according to the present invention will be described in more detail by way of examples including comparative examples. In the following examples, the test method and evaluation are as follows. (1) Test method of cleaning effect A sealed molded product of an electronic circuit was formed by transfer molding using a commercially available epoxy resin molding material (Nitron MP manufactured by Nitto Denko Corporation; tablet). After the 400 shots are formed, a test mold cleaning resin composition tablet having the same shape as the above-mentioned material is formed in the mold, and the number of shots and the cleaning effect are investigated. The judgment of the cleaning effect was based on the following five criteria based on visual observation. 5: There is no fogging etc. 4: 〃 Almost no 3: There is some fogging 2: There is fogging 1: A lot of dirt has a defective part in the molded product
【0031】(2)粒度の測定法 粒度の規定はJIS−R6001(1973)に従い、
その測定法はJIS−R6002により測定した。本明
細書で使用する#は、番又はメッシュである。(2) Measurement method of particle size The particle size is defined in accordance with JIS-R6001 (1973).
The measuring method was measured according to JIS-R6002. # As used herein is a number or mesh.
【0032】(3)タブレット性測定方法 タブレット成形用金型(48mmφ×32mmH)を設
け、タブレット重量が75gになるよう成形機を調整し
たタブレット成形機にて、所定の材料を供給ホッパーへ
投入し、加圧装置にて1000kg/cm2 まで加圧
し、圧力を約1分間保持し成形する。成形後、金型下部
を取り外し、タブレットを加圧して抜き出す際の最高圧
(加圧最高値)を読み、タブレット破損(割れ、欠け)
などの不良があるか否かを観察する。同様にして100
個のタブレットを成形し、その不良率を算出し、その重
量を測定し、重量バラツキが75±3g(4%)以内に
納まるものを○とした。(3) Tablet property measuring method A tablet forming die (48 mmφ × 32 mmH) is provided, and a predetermined material is put into a supply hopper by a tablet forming machine in which the forming machine is adjusted so that the tablet weight becomes 75 g. Then, the pressure is increased to 1000 kg / cm 2 by a pressure device, and the pressure is maintained for about 1 minute to perform molding. After molding, remove the lower part of the mold, read the maximum pressure (maximum pressure) when extracting the tablet by pressing, and break the tablet (crack, chipping)
Observe whether there is a defect such as. Similarly, 100
Each tablet was molded, its defect rate was calculated, its weight was measured, and those whose weight variation was within 75 ± 3 g (4%) were evaluated as ○.
【0033】〈タブレット再成形材料〉メラミン343
重量部とフェノール130重量部とホルマリン(37%
水溶液)517重量部と水酸化カリウム4重量部とを攪
拌機付きの反応槽中で加熱反応させ、得られたメラミン
−フェノール共縮合樹脂液190重量部とパルプ50重
量部とをニーダー中で混練して乾燥し次いで粉砕するこ
とによって得られた樹脂コンパウンド30重量部、日本
カーバイド工業(株)製ニカレヂンS−176(商品
名)50重量部と、粒度#200の珪石粉20重量部
と、更に安息香酸0.1重量部、ミリスチン酸亜鉛0.
5重量部とを加えて、ボールミルにて混合粉砕して金型
清掃用樹脂組成物粉体(B)を得た。<Tablet Reforming Material> Melamine 343
Parts by weight, 130 parts by weight of phenol and formalin (37%
(Aqueous solution) 517 parts by weight and 4 parts by weight of potassium hydroxide are heated and reacted in a reactor equipped with a stirrer, and 190 parts by weight of the obtained melamine-phenol cocondensation resin solution and 50 parts by weight of pulp are kneaded in a kneader. 30 parts by weight of a resin compound obtained by drying, drying and pulverizing, 50 parts by weight of Nicalen S-176 (trade name) manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd., 20 parts by weight of silica powder having a particle size of # 200, and benzoic acid Acid 0.1 parts by weight, zinc myristate 0.
5 parts by weight and mixed and pulverized with a ball mill to obtain a mold cleaning resin composition powder (B).
【0034】一方、上記で得られた樹脂組成物粉体をタ
ブレット成形機のホッパーに供給してタブレットを成形
し、該タブレットをタブレット粉砕機にて所要の粒度に
粉砕することにより、金型清掃用樹脂組成物粒子(A)
を得た。金型清掃用樹脂組成物粉体、及び金型清掃用樹
脂組成物粒子、並びにこれら粉体と粒子との所望比率の
タブレット成形用混合物からなるタブレット成形材料の
物性(見掛比重及び粒度分布)を測定し、得られた結果
を表1に示す。On the other hand, the resin composition powder obtained above is supplied to a hopper of a tablet molding machine to form a tablet, and the tablet is crushed to a required particle size by a tablet crusher, thereby cleaning the mold. Resin composition particles (A)
I got Physical Properties (Apparent Specific Gravity and Particle Size Distribution) of Mold Cleaning Resin Composition Powder, Mold Cleaning Resin Composition Particles, and Tablet Molding Material Consisting of Tablet Mixture in Desired Ratio of Powder and Particles Was measured, and the obtained results are shown in Table 1.
【0035】[0035]
【表1】 [Table 1]
【0036】(実施例及び比較例)直径48mmφのタ
ブレット成形用金型を備えたタブレット成形機をタブレ
ット重量が75gになるよう成形機を調整したタブレッ
ト成形機に、上記表1に示したタブレット再成形材料を
を供給ホッパーへ投入し、加圧装置にて1000kg/
cm2 まで加圧し、圧力を約10秒間保持してタブレッ
トを成形した。タブレットを抜き出す際の加圧最高値、
タブレットの不良率、重量バラツキ、及び清掃効果を測
定し、得られた結果を表2に示す。また、粉体のみでタ
ブレットを成形する場合、その不良率を5%以下にする
ためには金属石鹸が1.5重量部以上必要であるが、比
較例1における金属石鹸を1.7重量部とした場合を比
較例2として示す。(Examples and Comparative Examples) A tablet molding machine equipped with a tablet molding die having a diameter of 48 mmφ was added to a tablet molding machine adjusted to have a tablet weight of 75 g by a tablet molding machine shown in Table 1 above. The molding material is put into the supply hopper, and 1000 kg /
The tablet was molded by pressurizing to 2 cm 2 and maintaining the pressure for about 10 seconds. The highest pressure value when extracting the tablet,
The tablet failure rate, weight variation, and cleaning effect were measured, and the results are shown in Table 2. When a tablet is formed from powder alone, 1.5 parts by weight or more of metal soap is required to reduce the defective rate to 5% or less. However, 1.7 parts by weight of metal soap in Comparative Example 1 is required. Is shown as Comparative Example 2.
【0037】[0037]
【表2】 [Table 2]
【0038】[0038]
【発明の効果】上記の如く、金型清掃用樹脂組成物タブ
レットを該樹脂組成物粒子(A)と樹脂組成物粉体
(B)との混合物から再成形するこにより、金型清掃用
樹脂組成物の清掃効果を低下させることなく、不良率、
重量バラツキの少ないタブレットを提供することができ
た。As described above, the resin composition for mold cleaning is remolded from the mixture of the resin composition particles (A) and the resin composition powder (B). Without reducing the cleaning effect of the composition, defective rate,
A tablet with less weight variation could be provided.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−123669(JP,A) 特開 昭58−113243(JP,A) 特開 昭59−126426(JP,A) 特開 平3−81111(JP,A) 特開 平8−57865(JP,A) 特開 平5−131460(JP,A) 特公 昭64−10162(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 33/72 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-55-123669 (JP, A) JP-A-58-113243 (JP, A) JP-A-59-126426 (JP, A) JP-A-3-3 81111 (JP, A) JP-A-8-57865 (JP, A) JP-A-5-131460 (JP, A) JP-B 64-10162 (JP, B1) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 33/72
Claims (2)
型表面のよごれを取り除くための金型清掃用樹脂組成物
タブレットにおいて、該樹脂タブレットが、下記樹脂組
成物粒子(A)と下記樹脂組成物粉体(B)との混合物
を再成型したものであって、粒子(A)/粉体(B)の
重量比が1/9以上であり、かつコンベンショナル用で
ある金型清掃用樹脂組成物タブレット。 粒子(A):42メッシュ篩不通過の粒子が70重量%
以上である粒子 粉体(B):80メッシュ篩通過の粒子が90重量%以
上である粉体1. A mold cleaning resin composition tablet for removing dirt on a mold surface during molding of a curable resin molding material, wherein the resin tablet comprises the following resin composition particles (A) and the following resin composition Mold cleaning resin composition obtained by re-molding a mixture with the product powder (B), wherein the weight ratio of particles (A) / powder (B) is 1/9 or more, and which is for conventional use Things tablet. Particles (A): 70% by weight of particles not passing through a 42 mesh sieve
Powder (B): Powder having 90% by weight or more of particles passing through an 80 mesh sieve
0ppm以下、カリウムイオンが500ppm以下、か
つ塩素イオンが200ppm以下である請求項1記載の
金型清掃用樹脂組成物タブレット。2. The method according to claim 1, wherein the sodium ion in the resin composition is 50%.
The resin composition tablet for mold cleaning according to claim 1, wherein 0 ppm or less, potassium ion is 500 ppm or less, and chloride ion is 200 ppm or less.
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