KR101388174B1 - 블레이드 모듈 및 기판 처리 장치 - Google Patents

블레이드 모듈 및 기판 처리 장치 Download PDF

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Abstract

서로 대향된 제1면 및 제2면을 갖는 제1블록과, 상기 제1블록의 제1면과 대향되도록 상기 제1블록과 결합되고 상기 제1블록과의 사이에 제1매체가 지나가도록 제1연통로를 구비한 제2블록과, 상기 제1블록의 제2면과 대향되도록 상기 제1블록과 결합되고 상기 제1블록과의 사이에 제2매체가 지나가도록 제2연통로를 구비한 제3블록과, 상기 제1연통로와 연통되고 상기 제1블록 및 제2블록의 사이에 위치한 제1분사구와, 상기 제2연통로와 연통되고 상기 제1블록 및 제3블록의 사이에 위치한 제2분사구를 포함하는 블레이드 모듈 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.

Description

블레이드 모듈 및 기판 처리 장치{Blade module and apparatus for treating of substrate}
블레이드 모듈 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
박막 트랜지스터를 포함한 디스플레이용 기판이나, 반도체 소자용 기판은 그 표면의 실리콘 산화막을 제거하거나 실리콘막 표면을 평탄화시키기 위한 기판 표면 처리 공정을 거친다.
이러한 기판 표면 처리 공정은 기판의 표면에 에칭액과 같은 처리액을 포함하는 처리 매체를 제공하여 행해진다.
이와 관련하여, 본 출원인은 특허문헌 1 내지 3에 개시된 바와 같이 실리콘막 표면을 균일하게 처리할 수 있는 기술을 제시한 바 있다.
그런데 폴리 실리콘막과 같이 반응성이 매우 높은 막에 대한 표면처리를 행할 경우에는 처리되는 막 균일도를 더욱 높일 필요성이 있다.
특허문헌 1: 한국 공개 특허 제2012-0034422호 특허문헌 2: 한국 공개 특허 제2012-0034423호 특허문헌 3: 한국 공개 특허 제2012-0034424호
본 발명은 종래기술의 문제 및/또는 한계를 극복하기 위한 것으로, 표면처리 효율을 더욱 향상시키고 처리되는 막 균일도를 높일 수 있으며, 구성을 콤팩트하게 할 수 있는 블레이드 모듈 및 기판 처리 장치를 제공하는 데에 하나의 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 대향된 제1면 및 제2면을 갖는 제1블록과, 상기 제1블록의 제1면과 대향되도록 상기 제1블록과 결합되고 상기 제1블록과의 사이에 제1매체가 지나가도록 제1연통로를 구비한 제2블록과, 상기 제1블록의 제2면과 대향되도록 상기 제1블록과 결합되고 상기 제1블록과의 사이에 제2매체가 지나가도록 제2연통로를 구비한 제3블록과, 상기 제1연통로와 연통되고 상기 제1블록 및 제2블록의 사이에 위치한 제1분사구와, 상기 제2연통로와 연통되고 상기 제1블록 및 제3블록의 사이에 위치한 제2분사구를 포함하는 블레이드 모듈을 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제1블록 내지 제3블록 중 적어도 하나로부터 연장되고 상기 제1분사구 및 제2분사구 중 적어도 하나의 외측으로 연장된 차단블록을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 차단블록은 상기 제1블록의 제1면으로부터 연장되고 상기 제1분사구 외측으로 연장된 제1차단블록을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 차단블록은 상기 제1블록의 제2면으로부터 연장되고 상기 제2분사구 외측으로 연장된 제2차단블록을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1분사구의 분사 방향과 상기 제2분사구의 분사 방향이 서로 평행하게 구비될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1분사구의 분사 방향과 상기 제2분사구의 분사 방향이 서로 예각인 제1각도를 이루도록 구비될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1분사구의 분사 방향은 지면에 대해 수직이고, 상기 제1각도는 5 내지 60도일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1분사구의 분사 방향과 상기 제2분사구의 분사 방향은 서로 예각인 제1각도를 이루고, 상기 제1분사구의 분사 방향은 지면에 수직한 방향으로부터 예각인 제2각도를 이루며, 상기 제1각도와 제2각도의 합은 5 내지 60도일 수 있다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 피처리용 기판이 위치하는 공정실과, 상기 공정실 내에 위치하고, 적어도 3개 이상의 블록들이 서로 결합되며, 상기 블록들 사이에 연통로들이 형성되고, 상기 블록들의 단부에 상기 연통로들과 각각 연통된 분사구들이 구비된 적어도 하나의 블레이드 모듈과, 상기 블레이드 모듈을 상기 공정실 내에서 상기 기판의 표면과 이격된 상태로 직선 왕복 운동시키는 구동 유닛을 포함하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 공정실의 측벽에 슬릿이 형성되고, 상기 구동 유닛은 상기 공정실 외측에 위치하여 상기 슬릿을 통해 상기 블레이드 모듈과 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 블레이드 모듈과 상기 구동 유닛의 사이에 개재되고 상기 구동 유닛을 상기 공정실 내부의 분위기로부터 밀봉하는 밀봉 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 블록들 중 적어도 하나로부터 연장되고 상기 분사구들 중 적어도 하나의 외측으로 연장된 차단블록을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 분사구들 중 적어도 2개의 분사구들의 분사 방향이 서로 평행하게 구비될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 분사구들 중 적어도 2개의 분사구들의 분사 방향이 서로 예각인 제1각도를 이루도록 구비될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1각도를 이루는 분사구들 중 하나의 분사구의 분사 방향은 지면에 대해 수직이고, 상기 제1각도는 5 내지 60도일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 분사구들 중 적어도 2개의 분사구들의 분사 방향은 서로 예각인 제1각도를 이루고, 상기 제1각도를 이루는 분사구들 중 하나의 분사구의 분사 방향은 지면에 수직한 방향으로부터 예각인 제2각도를 이루며, 상기 제1각도와 제2각도의 합은 5 내지 60도일 수 있다.
보다 간단하고 콤팩트한 구조의 블레이드 모듈 및 기판 처리 장치의 구성이 가능해지고, 부품 수를 줄일 수 있다.
처리액에 대한 기판의 젖음성을 일정 정도로 균일하게 유지시킬 수 있고, 처리되는 기판의 균일도를 향상시킬 수 있다.
공정실 내부의 가스 등이 공정실 외부로 유출되어 시스템 및/또는 구동 유닛을 오염 및/또는 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
또, 습식 처리 장치로 사용할 때에 시스템의 내구성을 향상시킬 수 있다.
테이블을 승강 운동시킬 수 있는 승강 시스템인 지지대들과 승강 유닛이 처리 매체로부터 보호받을 수 있기 때문에, 이들 구성요소를 고가의 내부식성 및 내약품성이 높은 재질로 형성할 필요가 없어 원가를 줄일 수 있다.
그리고 공정실 내에 습식 처리부가 설치되어 있음에도 불구하고, 공정실 내에 승강 시스템을 설치할 수 있다.
처리 매체의 비산으로부터 공정실의 상부면이나 바닥면을 보호할 수 있다.
처리 매체의 배출이 더욱 원활해질 수 있고, 처리 매체의 처리에도 더욱 유용해, 환경 오염을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1의 블레이드 모듈의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1의 블레이드 모듈의 다른 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 블레이드 모듈의 또 다른 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 1의 블레이드 모듈의 또 다른 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 블레이드 모듈에서 제1매체의 분사 방향과 제2매체의 분사 방향을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 도 1의 블레이드 모듈의 또 다른 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 블레이드 모듈에서 제1매체의 분사 방향과 제2매체의 분사 방향을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 상기 도 5 및 도 6에 따른 실시예를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예를 도시한 개략 단면도이다.
도 10은 기판의 일 예를 도시한 부분 단면도이다.
도 11은 도 5에 따른 실시예의 블레이드 모듈을 보다 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 12는 도 5에 따른 실시예의 블레이드 모듈을 보다 구체적으로 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 14는 도 13에 도시된 블레이드 모듈의 일 실시예를 보다 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 측면 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 16은 도 15의 기판 처리 장치의 정면 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 17은 밀봉 유닛 및 구동 유닛의 일 예를 도시한 부분 단면도이다.
도 18은 밀봉 유닛 및 구동 유닛의 일 예를 도시한 부분 평면도이다.
도 19는 밀봉 유닛 및 구동 유닛의 다른 일 예를 도시한 부분 평면도이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 측면 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 1에서 볼 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 블레이드 모듈(4)을 포함한다.
상기 블레이드 모듈(4)은 피처리 대상인 기판(1) 상에 위치하고, 상기 기판(1)의 일단으로부터 타단을 향해 직선 방향으로 이동하면서 기판(1)의 표면에 기판(1)의 면 방향으로 적어도 2종류 이상의 매체를 제공한다. 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 고정된 블레이드 모듈(4)에 대하여 기판(1)이 직선 운동을 하면서 블레이드 모듈(4)로부터 기판(1)에 대한 매체의 제공이 이뤄질 수 있다.
상기 블레이드 모듈(4)은 적어도 2 이상의 저장조(9)에 연결되어 상기 매체를 공급받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 저장조(9)는 제1매체가 저장된 제1저장조(91) 및 제2매체가 저장된 제2저장조(92)를 포함할 수 있다.
저장조(9)와 블레이드 모듈(4)의 사이에는 펌프들(94)(95)이 개재되어 매체의 토출 압력을 결정한다. 제1저장조(91)와 블레이드 모듈(4)의 사이에는 제1펌프(94)가, 제2저장조(92)와 블레이드 모듈(4)의 사이에는 제2펌프(95)가 각각 개재된다.
상기 블레이드 모듈(4) 및 제1,2펌프(94)(95)는 각각 제어부(8)에 전기적으로 연결되어 그 동작이 제어된다.
상기 제1매체는 기판(1)의 표면에 제공되는 것으로, 처리액, 물 또는 에어가 될 수 있다. 처리액으로는 불산(HF) 또는 오존수가 될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 기판(1)의 표면을 식각 및/또는 세정시킬 수 있는 처리액이면 어떠한 것이든 적용될 수 있다. 물은 순수(DI Water)가 될 수 있다. 에어는 액절 공기가 될 수 있다.
상기 제2매체는 상기 기판(1)의 표면에 제공되는 것으로, 처리액, 물 또는 에어가 될 수 있다. 상기 제2매체는 상기 제1매체와 동일하거나 상이한 매체일 수 있다.
도 1에는 단일의 블레이드 모듈(4)이 구비된 것이 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 블레이드 모듈(4)과 동일한 또는 다른 형태를 갖는 별도의 블레이드 모듈이 더 구비될 수 있다.
상기 블레이드 모듈(4)은 적어도 3개 이상의 블록들이 서로 결합되며, 상기 블록들 사이에 연통로들이 형성되고, 상기 블록들의 단부에 상기 연통로들과 각각 연통된 분사구들이 구비될 수 있다.
도 2는 이러한 도 1의 블레이드 모듈(4)의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
상기 블레이드 모듈(4)은 3개의 서로 결합된 블록들(41)과, 상기 블록들(41) 사이에 구비된 연통로들(42)과, 상기 블록들(41)의 단부에 구비된 분사구들(43)을 갖는다.
상기 블록들(41)은 서로 대향된 제1면(411a) 및 제2면(411b)을 갖는 제1블록(411)과, 상기 제1블록(411)의 제1면(411a)과 대향되도록 상기 제1블록(411)과 결합된 제2블록(412)과, 상기 제1블록(411)의 제2면(411b)과 대향되도록 상기 제1블록(411)과 결합된 제3블록(413)을 포함한다. 제1블록(411) 내지 제3블록(413)의 서로 결합되는 부분에는 도시하지는 않았지만 오링을 배치하여 결합 부위를 통해 매체가 세어 나가지 않도록 할 수 있다.
상기 연통로들(42)은 상기 제1블록(411)과 상기 제2블록(412)의 사이에 제1매체가 지나가도록 구비된 제1연통로(421)와, 상기 제1블록(411)과 상기 제3블록(413)의 사이에 제2매체가 지나가도록 제2연통로(422)를 포함한다.
상기 분사구들(43)은 상기 제1연통로(421)와 연통되고 상기 제1블록(411) 및 제2블록(412)의 사이에 위치한 제1분사구(431)와, 상기 제2연통로(422)와 연통되고 상기 제1블록(411) 및 제3블록(413)의 사이에 위치한 제2분사구(432)를 포함한다. 상기 제1분사구(431)를 통해 제1매체가 토출되고, 상기 제2분사구(432)를 통해 제2매체가 토출된다.
도 2에 도시된 블레이드 모듈(4)의 실시예에서 상기 제1분사구(431)의 분사 방향과 상기 제2분사구(432)의 분사 방향이 서로 평행하게 구비된다. 따라서 제1분사구(431)와 제2분사구(432)를 통해 제1매체 및/또는 제2매체가 동시에 및/또는 이시에 상기 기판(1)에 동일한 방향으로 제공될 수 있다(도 1 참조).
도 3은 도 1의 블레이드 모듈(4)의 다른 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 3에 도시된 블레이드 모듈(4)의 실시예는 도 2에 따른 실시예에 더하여 차단블록(44)을 더 포함한다.
상기 차단블록(44)은 상기 제1블록(411) 내지 제3블록(413) 중 적어도 하나로부터 연장되고 상기 제1분사구(431) 및 제2분사구(432) 중 적어도 하나의 외측으로 연장될 수 있다.
도 3에 도시된 실시예에서, 상기 차단블록(44)은 제1블록(411)의 기판을 향한 단부에서 하방을 향해 연장된 제1차단블록(441) 및 제2차단블록(442)을 포함한다.
상기 제1차단블록(441)은 상기 제1블록(411)의 제1면(411a)으로부터 상기 제1분사구(431) 외측으로 연장된다. 이에 따라 제1분사구(431)를 통해 토출된 제1매체가 제2분사구(432)의 방향으로 튀는 것을 일부/전부 차단하도록 할 수 있다.
상기 제2차단블록(442)은 상기 제1블록(411)의 제2면(411b)으로부터 상기 제2분사구(432) 외측으로 연장된다. 이에 따라 제2분사구(432)를 통해 토출된 제2매체가 제1분사구(431)의 방향으로 튀는 것을 일부/전부 차단하도록 할 수 있다.
상기 제1차단블록(441)과 제2차단블록(442)에 의해 도 3에 도시된 실시예는 제1매체와 제2매체가 토출되면서 서로 섞이게 되는 것을 일부/전부 차단할 수 있다.
도 4는 도 1의 블레이드 모듈(4)의 또 다른 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 4에 도시된 블레이드 모듈(4)의 실시예는 도 3에 따른 실시예와 달리 제3차단블록(443) 및 제4차단블록(444)을 포함하는 차단블록(44)을 더 구비한다.
상기 제3차단블록(443)은 상기 제2블록(412)의 하단으로부터 상기 제1분사구(431) 외측으로 연장된다. 이에 따라 제1분사구(431)를 통해 토출된 제1매체의 분사 방향을 일부/전부 제2분사구(432)의 방향으로 유도하도록 할 수 있다.
상기 제4차단블록(444)은 상기 제3블록(413)의 하단으로부터 상기 제2분사구(432) 외측으로 연장된다. 이에 따라 제2분사구(432)를 통해 토출된 제2매체의 분사 방향을 일부/전부 제1분사구(431)의 방향으로 유도하도록 할 수 있다.
상기 제3차단블록(443)과 제4차단블록(444)에 의해 도 4에 도시된 실시예는 제1매체와 제2매체가 토출되면서 서로 일부/전부 섞이게 되도록 할 수 있다.
도면에 도시하지는 않았지만, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 블레이드 모듈에서는 상기 제1차단블록(441) 내지 제4차단블록(444)은 하나씩 구비될 수도 있다. 또한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 블레이드 모듈에서는 상기 제1차단블록(441)과 제4차단블록(444)이 짝을 이루거나, 상기 제2차단블록(442)과 제3차단블록(443)이 짝을 이뤄 구비될 수도 있다. 이러한 제1차단블록(441) 내지 제4차단블록(444)의 조합을 다양하게 선택함으로써 제1매체 및/또는 제2매체의 토출 방향의 일부/전부의 유도 및/또는 일부/전부의 차단을 자유로이 조절할 수 있다.
도 5는 도 1의 블레이드 모듈(4)의 또 다른 일 실시예를 나타낸 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 블레이드 모듈(4)에서 제1매체의 분사 방향(D1)과 제2매체의 분사 방향(D2)을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5에 도시된 블레이드 모듈(4)의 실시예는, 도 3에 따른 실시예와 같이 제1블록(411)의 제1면(411a) 하단으로부터 하방으로 연장된 제1차단 블록(441)을 포함한다.
도 5에 도시된 블레이드 모듈(4)의 실시예는 제2분사구(432)의 분사 방향이 제1분사구(431)의 분사 방향에 대해 평행이 아닌 경사 방향을 이룬다.
도 5 및 도 6에서 볼 수 있듯이, 상기 제1분사구(431)의 분사 방향(D1)과 상기 제2분사구(432)의 분사 방향(D2)이 서로 예각인 제1각도(a1)를 이루도록 구비될 수 있다. 이 때, 상기 제1분사구(431)의 분사 방향(D1)은 지면에 대해 수직이고, 상기 제1각도(a1)는 5 내지 60도가 될 수 있다.
도 7은 상기 블레이드 모듈(5)의 또 다른 실시예를 나타낸 단면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 블레이드 모듈(4)에서 제1매체의 분사 방향(D1)과 제2매체의 분사 방향(D2)을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8에서 볼 수 있듯이 제1분사구(431)의 분사 방향(D1)과 상기 제2분사구(432)의 분사 방향(D2)은 서로 예각인 제1각도(a1)를 이루고, 상기 제1분사구(431)의 분사 방향(D1)은 지면에 수직한 방향으로부터 예각인 제2각도(a2)를 이루며, 상기 제1각도(a1)와 제2각도(a2)의 합은 5 내지 60도가 될 수 있다.
도 9는 상기 도 5 및 도 6에 따른 실시예를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예를 도시한 개략 단면도이다.
먼저, 기판(1)의 표면에 물이 제공되어, 물막(201)이 형성되도록 한다.
다음으로, 형성된 물막(201)을 기판(1)의 표면에서 제거해 기판(1)의 제1부분(101)을 노출시킨다. 상기 물막(201)의 제거는 기판(1)의 일단에서부터 타단을 향해 순차적으로 진행될 수 있다.
기판(1) 표면에서 물막(201)을 제거함으로써 상기 기판(1)의 제1부분(101)을 노출시키는 것은 상기 기판(1)의 표면으로 에어(402)를 분사함으로써 가능해질 수 있다. 따라서 에어(402)는 도 5 및 도 6에 따른 실시예에서 제2분사구(432)를 통해 제2분사구(432)의 분사방향(D2)으로 분사되고 블레이드 모듈(4)이 기판(1)의 일단에서부터 타단을 향해(도 9에서 볼 때 왼쪽에서 오른쪽으로) 순차로 이동하면서 상기 물막(201)을 제거한다.
상기 물막(201)은 상기 에어(402)에 의해 물리적 및/또는 화학적으로 제거되며, 제거되는 물막(201)의 가장자리(202)는 에어(402)에 의해 밀려 올라가는 형상으로 제거된다.
이렇게 기판(1)의 표면으로 에어(402)가 제공됨으로써 에어(402)의 직접적인 영향권 내에서 상기 기판(1)의 표면에 제1기압 영역(501)이 형성된다. 즉, 상기 제1기압 영역(501)은 상기 에어(402)의 제공 압력의 영향을 받는 영역이 된다.
상기 제1기압 영역(501)은 제거되는 물막(201)의 가장자리(202) 위에 위치할 수 있다.
다음으로, 기판(1)의 표면으로 처리액(401)이 제공된다. 상기 처리액(401)은 도 5 및 도 6에 따른 실시예에서 제1분사구(431)를 통해 제1분사구(431)의 분사방향(D1)으로 분사되고 블레이드 모듈(4)이 기판(1)의 일단에서부터 타단을 향해(도 9에서 볼 때 왼쪽에서 오른쪽으로) 순차로 이동하면서 기판(1)의 표면에 제공된다.
기판(1)의 표면으로 상기 처리액(401)이 제공됨으로써 처리액(401)의 직접적인 영향권 내에서 상기 기판(1)의 표면에 제2기압 영역(502)이 형성된다. 즉, 상기 제2기압 영역(502)은 상기 처리액(401)의 제공 압력의 영향을 받는 영역이 된다.
상기 제2기압 영역(502)은 상기 물막(201)이 제거되어 노출된 기판(1)의 제1부분(101) 위에 위치한다.
상기 제1기압 영역(501)과 제2기압 영역(502)의 사이에는 상기 제1기압 및 제2기압보다 낮은 제3기압을 갖는 제3기압 영역(503)이 형성된다. 상기 제3기압 영역(503)은 상기 제1기압 영역(501)과 제2기압 영역(502)의 이격된 거리의 조절 및/또는 상기 처리액(401)의 분사 방향인 제1분사구(431)의 분사방향(D1)에 대한 에어(402)의 분사 방향인 제2분사구(432)의 분사방향(D2)의 경사 각도인 제1각도(a1)의 조절에 의해 형성될 수 있다.
상기 제3기압 영역(503)은 상기 물막(201)의 가장자리(202)와 상기 기판(1)의 제1부분(101) 사이에 위치하는 상기 기판(1)의 제2부분(102) 위에 위치한다. 상기 제2부분(102)은 상기 물막(201)의 가장자리(202)와 상기 기판(1)의 경계 영역(103)을 포함한다.
이러한 제3기압 영역(503)은 상기 제1기압 영역(501)에 인접하게 위치할 수 있다.
상기 기판(1)은 도 10에서 볼 수 있듯이, 베이스 기판(12) 위로 실리콘막(14)이 형성된 것일 수 있다. 이 실리콘막(14)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 상기 실리콘막(14)은 외기와의 반응성이 좋기 때문에, 그 표면에 산화막(16)이 형성되기 쉽다. 상기 처리액은 이 산화막(16)을 식각시키거나, 실리콘막(14)의 표면을 평탄화할 수 있는 매체가 사용될 수 있다.
상기 처리액(401)으로는 불산(HF) 또는 오존수가 사용될 수 있는 데, 이러한 처리액(401)에 의해 기판(1)의 표면을 처리할 때에는 전술한 바와 같이 기판(1)의 표면에 미리 물막(201)을 형성시켜, 기판(1) 표면의 젖음성을 균일하게 향상시켜 놓아야 한다. 기판(1) 표면의 젖음성이 기판(1)의 면 방향에 걸쳐 불균일한 특성을 보이는 경우에는 처리액(401)에 의한 기판(1) 표면에서의 반응이 불균일해질 수 있고, 이는 기판(1) 표면의 특성을 불균일하게 할 수 있다. 특히 도 10에서 볼 수 있듯이, 상기 기판(1)이 표면에 실리콘막(14) 및/또는 산화막(16)을 포함하고 있을 경우에는 이 실리콘막(14) 및/또는 산화막(16)의 처리액(401)과의 반응이 기판(1)의 면방향에 걸쳐 불균일해질 수 있고, 이는 처리 후의 기판(1)을 이용한 전자 장치, 예컨대 디스플레이 장치의 특성에도 악영향을 미칠 수 밖에 없다.
한편, 상기 물막(201)은 처리액(401)의 농도를 희석시킬 수 있기 때문에, 처리액(401)의 제공 전에 제거할 수 있다.
이를 위해 상기 물막(201)을 향해 에어(402)를 분사하여, 상기 물막(201)의 적어도 가장자리(202) 위에 제1기압 영역(501)을 형성하는 것이다.
이러한 에어(402)의 분사에 이어, 곧바로 처리액(401)이 노출된 상기 기판(1)의 제1부분(101) 위로 제공된다. 따라서 상기 기판(1)의 제1부분(101) 위에는 물막(201)이 존재하지는 않으나, 이 제1부분(101)은 표면 젖음성이 있는 상태가 된다.
처리액(401)이 상기 기판(1)의 제1부분(101) 위로 소정의 압력으로 토출되므로, 상기 제1부분(101) 위에는 상기 처리액(401)에 의해 제2기압 영역(502)이 형성된다.
이 때, 상기 처리액(401)이 분사되는 영역은 상기 에어(402)가 분사되는 영역과 소정 간격 이격되어 있기 때문에, 상기 에어(402)에 의한 제1기압 영역(501)과 상기 처리액(401)에 의한 제2기압 영역(502)의 사이에는 상대적인 저압 영역인 제3기압 영역(503)이 존재하게 된다.
따라서 상기 제3기압 영역(503)은 상기 물막(201)의 가장자리(202)와 상기 기판(1)의 경계 영역(103)을 포함하는 제2부분(102) 위에 위치하게 된다.
이 제3기압 영역(503)은 상기 제2기압 영역(502)에 인접하게 위치하고, 제2기압 영역(502)보다 상대적으로 낮은 기압을 나타내므로, 상기 제2기압 영역(502)으로 향하던 처리액(401) 중 적어도 일부(401a)는 상기 제3기압 영역(503)으로 빨려 들게 된다.
이처럼 처리액(401)의 일부(401a)가 제3기압 영역(503)으로 향하게 됨으로써 물막(201)이 제거된 직후에 노출된 부분인 기판(1)의 제2부분(102)에도 처리액(401)의 일부(401a)가 제공된다.
물막(201)이 제거된 후 기판(1) 표면의 젖음성은 매우 빠른 시간 내에 소멸될 수 있는 데, 상기 실시예에 따르면, 물막(201)이 제거된 직후의 부분에까지 처리액(401)이 제공되도록 함으로써 기판(1) 표면에 대한 처리가 최적 효율을 갖도록 할 수 있다.
상기와 같이 처리액(401)의 적어도 일부(401a)가 제3기압 영역(503)을 향하도록 하기 위하여, 상기 처리액(401)은 기판(1)의 표면에 수직한 방향인 제1분사구(431)의 분사방향(D1)으로 제2기압 영역(502)을 향해 분사되도록 할 수 있다.
상기 제1기압 영역(501)을 향해 분사되는 에어(402)가 상기 제3기압 영역(503)으로 되돌아 오지 않도록 상기 에어(501)는 상기 기판(1)에 수직한 방향으로부터 제1각도(a1)만큼 경사진 방향인 제2분사구(432)의 분사방향(D2)을 향해 분사되도록 할 수 있다. 이 때의 제1각도(a1)는 5 내지 60도의 범위일 수 있다. 상기 제1각도(a1)가 5도보다 작을 경우 에어(402)가 제3기압 영역(503)으로 되돌아 오는 양이 많아지게 되어, 처리액(401)의 일부(402)가 제3기압 영역(503)을 향하는 것을 방해할 수 있다. 상기 분사 각도(a1)가 60도보다 클 경우 제1기압 영역(501)이 제2기압 영역(502)과 너무 많이 이격되기 때문에 기판(1)의 제1부분(101)에서의 젖음성이 떨어질 수 있게 되고, 이는 전술한 바와 같이 기판(1) 표면 처리의 불균일을 초래할 수 있다.
도 5에 도시된 실시예의 블레이드 모듈(4)은 제1분사구(431)에 인접하여 제1차단블록(441)이 구비되므로, 처리액(401)의 분사 방향이 제2기압 영역(502)으로 지나치게 치우치게 되는 것을 방지하고, 기판(1)의 표면이 젖음성을 유지한 상태에서 처리액(401)에 의한 최적의 기판(1) 표면 처리가 이루어질 수 있도록 할 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 실시예와 같이 상기 제1분사구(431)의 분사 방향(D1)과 상기 제2분사구(432)의 분사 방향(D2)은 서로 예각인 제1각도(a1)를 이루고, 상기 제1분사구(431)의 분사 방향(D1)은 지면에 수직한 방향으로부터 예각인 제2각도(a2)를 이루는 경우에도 상기 제1각도(a1)와 제2각도(a2)의 합은 5 내지 60도가 되도록 할 수 있다. 이 경우 도 9를 참조할 때, 처리액(401)이 제2영역(503)쪽으로 보다 가까워지고 제2영역(503)은 보다 작아질 수 있으나, 그 만큼 물막(201)이 제거된 직후의 기판(1)의 표면에 처리액(401)을 제공할 수 있어, 기판(1) 표면의 젖음성이 충분할 때에 처리액(401)을 제공하는 효과를 얻을 수 있다.
도 11 및 도 12는 도 5에 따른 실시예의 블레이드 모듈을 보다 구체적으로 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 11 및 도 12에서 볼 수 있듯이, 상기 블레이드 모듈(4)의 제1블록(411), 제2블록(412) 및 제3블록(413)은 서로 결합된 상태이거나 결합되지 않은 상태에서 그 상단이 지지 브라켓(45)에 결합되어 고정된다.
그리고 제2블록(412)의 제1블록(411)을 향한 면의 반대측 면에는 복수의 제1홀들(461)이 형성되어 있고, 제3블록(413)의 제1블록(411)을 향한 면의 반대측 면에는 복수의 제2홀들(462)이 형성되어 있다.
이 제1홀들(461) 및 제2홀들(462)에는 도 11에서 볼 수 있듯이, 각각 연결블록들(471)이 결합되며, 연결블록들(471) 사이에는 제1공급관들(472)이 연결되어 있다. 제1홀들(461)과 이에 연결된 제1공급관들(472)은 서로 연통되어 있고, 제2홀들(462)과 이에 연결된 제1공급관들(472)도 서로 연통되어 있다. 따라서 상기 공급관들(472)을 통해 도 1에서 볼 수 있듯이, 제1저장조(91)로부터 제1매체가 제1홀들(461)로 제공되고, 제2저장조(92)로부터 제2매체가 제2홀들(462)로 제공된다.
상기 제1매체가 물이나 처리액과 같은 액체일 경우 상기 제1연통로(421)는 도 12에서 볼 수 있듯이 지그재그 형태의 다단 경로를 형성할 수 있다. 이렇게 다단 경로를 형성함으로써 제1연통로(421)로 유입된 액체 내에 이물질이 포함되어 있을 경우에도 이물질을 걸러낼 수 있고, 액체의 제공 유량을 미세하게 컨트롤해 정확한 유량이 기판으로 공급될 수 있도록 할 수 있다
이 때, 도 12에서 볼 수 있듯이, 수직 방향의 액 경로를 수평 방향의 액 경로보다 좁게 형성한다. 이에 따라 상기 제1연통로(421) 내에서 낙하하는 액의 낙하 속도를 조절할 수 있고, 액에 포함되어 있을 수 있는 이물질이 낙하되지 않도록 한다. 그리고 수평 방향의 액 경로를 넓게 형성됨으로 인해 이 공간들에 액이 충분히 저장될 수 있도록 해, 수직 경로로 액이 흐를 수 있는 충분한 유압을 제공하고, 액 내에 포함될 수 있는 입자 혹은 이물질들이 저장되도록 할 수 있다. 그리고 수평 방향의 액 경로들 중 일부를 다른 수평 방향의 액 경로보다 좁게 형성함으로써 유속의 제어가 정밀하게 이뤄지도록 할 수 있다.
상기 제2매체가 에어일 경우 상기 제2연통로(422)는 제1연통로(421)와 달리 대략 직선상의 연통로가 되도록 할 수 있다. 이는 에어는 액체와 달리 연통로 내에서의 이물질 문제 및 유량 컨트롤 문제가 덜 발생될 수 있기 때문이다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 에어를 통과시키는 제2연통로(422)의 경우에도 적어도 2단의 다단 경로를 갖도록 할 수 있다.
이상 설명한 실시예의 블레이드 모듈은 서로 다른 2개의 매체를 제1분사구 및 제2분사구를 통해 분사하는 경우를 나타내었는 데, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
즉, 도 13에 도시된 실시예와 같이, 하나의 블레이드 모듈(4)에 제1저장조(91), 제2저장조(92) 및 제3저장조(93)를 연결해 제1매체 내지 제3매체가 선택적으로 기판(1)에 제공되도록 할 수 있다. 도 1에 따른 실시예와 달리 제3저장조(93)와 블레이드 모듈(4)의 사이에는 제3펌프(96)가 개재될 수 있고, 제3펌프(96)는 제어부(8)에 연결될 수 있다.
이 경우 도 14에서 볼 수 있듯이, 제1공급관들(472) 중 하나에 다지 블록(473)이 연결되어 각 연결블록(471)로 선택적으로 매체를 제공하도록 할 수 있다.
이에 따라 전술한 도 9에 도시된 방법을 실행할 때에 물막(201)의 형성, 에어(402)의 제공 및 처리액(401)의 제공을 하나의 블레이드 모듈(4)로 실행할 수 있다.
도 11 내지 도 14의 실시예들은 도 2 내지 도 4 및 도 7에 도시된 블레이드 모듈에도 적용될 수 있음은 물론이다.
이상 실시예들의 블레이드 모듈은 세 개의 판상 블록들의 결합에 의해 구성된 것이나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 비록 도면으로 도시하지는 않았지만, 네 개 이상의 블록들이 결합되어 세 개 이상의 연통로들 및 분사구들을 형성하도록 할 수 있다.
도 15는 상술한 바와 같은 블레이드 모듈을 구비한 기판 처리 장치의 일 실시예의 측면 구성을 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 16은 도 15의 기판 처리 장치의 정면 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 15에서 볼 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 공정실(2)과, 공정실(2) 내에 위치하는 테이블(3) 및 블레이드 모듈(4)을 포함한다.
공정실(2) 내에 위치한 테이블(3) 위에는 피처리용 기판(1)이 위치한다.
상기 공정실(2)은 기판(1)에 대하여 처리가 이뤄지는 챔버가 되는 데, 습식 처리가 이뤄질 수 있다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 공정실(2)에는 상기 기판(1)의 유입 및 유출이 가능하도록 도어가 구비될 수 있다.
상기 공정실(2)의 일 측벽(21)에는 도 15 및 도 16에서 볼 수 있듯이, 슬릿(22)이 길게 형성되어 있다. 이 슬릿(22)을 따라 블레이드 모듈(4)이 직선 왕복 운동을 하게 된다. 상기 슬릿(22)은 적어도 기판(1)의 길이보다 길게 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라 블레이드 모듈(4)이 기판(1)의 전체 길이에 걸쳐서 왕복 운동하면서 기판(1)의 표면에 처리 매체를 토출할 수 있게 된다.
도 16에서 볼 수 있듯이, 상기 블레이드 모듈(4)의 전체 길이는 상기 기판(1)의 폭보다 길도록 하는 것이 바람직하다. 이에 따라 블레이드 모듈(4)에서의 처리 매체의 토출에 의해 기판(1)의 폭 전체에 걸쳐 한 번에 표면 처리가 이뤄질 수 있다. 도 15 및 도 16에서는 상기 블레이드 모듈(4)이 하나인 것만을 도시하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 복수의 블레이드 모듈(4)이 공정실(2) 내에 위치할 수 있다. 그리고 하나의 블레이드 모듈(4)가 복수의 동질 및/또는 이질의 처리 매체를 동시 및/또는 이시에 토출시키도록 구비될 수 있다.
상기 공정실(2)의 외측에는 구동 유닛(5)이 위치한다. 상기 구동 유닛(5)은 상기 슬릿(22)을 관통해 상기 블레이드 모듈(4)과 연결되며 상기 블레이드 모듈(4)을 상기 슬릿(22)의 길이방향을 따라 상기 기판(1)의 면 방향으로 이동시킨다. 상기 구동 유닛(5)은 상기 블레이드 모듈(4)을 슬릿(22)의 길이방향을 따라 이동시킬 수 있는 것이면 어떠한 것이든 적용될 수 있는 데, 리니어 모션 시스템, 체인 구동 시스템, 또는 자기 부상 시스템 등 다양한 선형 구동 시스템이 적용될 수 있다.
상기 블레이드 모듈(4)과 상기 구동 유닛(5)과의 사이에는 밀봉 유닛(6)이 개재된다. 상기 밀봉 유닛(6)에 의해 적어도 상기 구동 유닛(5)은 상기 공정실(2) 내부의 분위기로부터 밀봉될 수 있다. 본 명세서에서 밀봉이란 공정실(2) 내부와 외부와의 일체의 유체 소통이 전면적으로 차단된 제한적 밀봉에 한정되는 것은 아니고, 공정실(2) 내부와 외부의 압력 조건 등이 동일하게 유지될 수 있고 일정 정도의 공기 소통이 가능한 비제한적 밀봉을 포함한다.
상기 밀봉 유닛(6)은 슬릿(22)에 인접하게 위치하는 데, 바람직하게는 공정실(2) 측벽(21) 외측에 인접하게 위치한다.
상기 블레이드 모듈(4)은 연결 블록(48)을 통해 상기 밀봉 유닛(6)에 연결된다. 상기 연결 블록(48)은 도 11 및 도 14에서 볼 때 지지 브라켓(45)에 연결될 수 있다.
상기 공정실(2) 외측에는 저장조(9)가 위치하는 데, 블레이드 모듈(4)은 저장조(9)와 제1공급관(472) 및 제2공급관(474)을 통해 연결된다.
도 17은 상기 구동 유닛(5) 및 밀봉 유닛(6)의 일 예를 도시한 단면도이고, 도 18는 그 평면도이다.
먼저, 슬릿(22)에 인접하게 공정실(2) 측벽(21)의 외측에 워터 재킷(61)이 위치한다. 상기 워터 재킷(61)에는 물(60)이 채워져 있다.
상기 워터 재킷(61)은 제1수용부(611), 연장부(613) 및 제2수용부(612)를 포함할 수 있다.
상기 제1수용부(611)는 상기 슬릿(22)의 상측 단부로부터 공정실(2) 외측으로 연장되어 상방으로 절곡되도록 형성되며, 이에 따라 그 내부에 물(60)이 수용되도록 구비된다. 상기 제1수용부(611)는 적어도 슬릿(22)의 길이에 걸쳐 형성될 수 있다. 상기 제1수용부(611)에 의해 상기 워터 재킷(61)의 한 쪽 재킷이 형성될 수 있다.
상기 연장부(613)는 상기 슬릿(22)의 하측 단부로부터 공정실(2) 외측으로 연장되어 상기 제1수용부(611)와 소정 간격으로 이격되며 상기 제1수용부(611)와 대향되게 연장되어 상방으로 절곡된다.
상기 제2수용부(612)는 상기 연장부(613)의 외측면으로부터 수평으로 연장된 후 상방으로 절곡되어 그 내부에 물(60)이 수용되도록 구비된다.
상기 연장부(613) 및 제2수용부(612)는 적어도 슬릿(22)의 길이에 걸쳐 형성될 수 있다. 상기 연장부(613) 및 제2수용부(612)에 의해 상기 워터 재킷(61)의 다른 한 쪽 재킷이 형성될 수 있다.
이러한 워터 재킷(61) 위에 커버 부재(62, 도 18 참조)가 배치된다. 상기 커버 부재(62)는 하방으로 향한 양단(623)(624)을 가지며, 이들 하향 형성된 양단(623)(624)이 각각 워터 재킷(61)의 물(60)에 잠기도록 배치된다. 따라서 공정실(2) 내부에서 발생된 에칭용 가스, 습기, 먼지, 파티클 등(이하, '가스 등'이라 함)이 슬릿(22)을 거쳐 구동 유닛(5)으로 갈 때에는 반드시 워터 재킷(61)의 물(60)을 거쳐야 하고, 이 물(60)에 의해 전달이 차단되기 때문에 구동 유닛(5)을 오염시키는 것을 줄일 수 있다.
상기 커버 부재(62)는 도 18에서 볼 수 있듯이, 제1커버 부재(621)와 제2커버 부재(622)를 포함할 수 있다.
상기 제1커버 부재(621)는 금속과 같은 견고한 소재로 형성된다. 상기 제1커버 부재(621)의 상면에는 상기 구동 유닛(5)과 연결된 제1연결 부재(631)가 결합되고, 상기 제1커버 부재(621)의 하면에는 연결 블록(48)과 연결된 제2연결 부재(632)가 결합된다.
상기 제1연결 부재(631) 내에는 제2공급관(474)이, 상기 제2연결 부재(632) 내에는 제1공급관(472)이 각각 위치하고, 상기 제1공급관(472)과 제2공급관(474)은 서로 연결되어 있다. 도 18에는 2개의 제1공급관(472) 및 제2공급관(474)이 각각 제1연결 부재(631) 및 제2연결 부재(632) 내에 배치되는 것을 나타내었으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 블레이드 모듈(4)에 의해 토출되는 처리 매체의 종류 및 수에 따라 공급관의 개수가 증감될 수 있음은 물론이다.
도 17에서 볼 수 있듯이, 상기 제1커버 부재(621)와 상기 워터 재킷(61)의 사이에는 복수의 베어링(614)이 설치되어 상기 제1커버 부재(621)가 구동 유닛(5)의 작동에 의해 상기 슬릿(22)의 길이방향을 따라 이동할 때에 워터 재킷(61)과의 사이에서 마찰을 줄일 수 있다. 예컨대, 상기 베어링들(614)은 상기 제1커버 부재(621)의 하향 단부(623)(624)와 제1수용부(611) 및 연장부(613)의 사이, 제1커버 부재(621)의 수평면 부분과 제1수용부(611) 및 연장부(613)의 상향 단부들 사이에 각각 위치할 수 있다.
상기 워터 재킷(61)에 수용된 물(60)은 적어도 일부에서 외측으로 흘러 넘칠 수 있도록 채워지고, 별도의 공급 장치(미도시)로부터 워터 재킷(61)에 연속적으로 물(60)을 공급하도록 할 수 있다. 이에 따라 공정실(2) 내부의 가스 등에 오염된 물을 연속적으로 외부로 배출시키고, 공정실(2) 내부 가스 등이 공정실(2) 밖으로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 구동 유닛(5)은 슬릿(22)의 길이 방향을 따라 연장된 레일(51)과 이 레일(51) 위를 이동하는 이동자(52)를 포함할 수 있다. 레일(51)과 이동자(52)는 리니어 모션 시스템이 적용될 수 있으나, 전술한 바와 같이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1연결 부재(631)는 구동 유닛(5)의 이동자(52)에 결합되어 이동자(52)가 레일(51)을 따라 선형 이동함과 동시에 제1커버 부재(621)를 선형 이동시킬 수 있다.
한편 제2커버 부재(622)는 도 18에서 볼 수 있듯이 제1커버 부재(621)에 결합되는 것으로, 상기 슬릿(22)의 길이 방향을 따라 신축 가능하도록 구비될 수 있다. 예컨대 상기 제2커버 부재(622)는 벨로우즈로 구비될 수 있다. 이에 따라 제1커버 부재(621)가 이동자(52)의 선형 이동과 동시에 선형 이동됨에 따라 제2커버 부재(622)는 공정실(2) 내부의 밀봉을 유지하면서 신축을 반복할 수 있다. 도면에 도시하지 않았지만 상기 제2커버 부재(622)의 하향 단부도 워터 재킷(61)에 수용되어 공정실(2) 내부의 가스 등이 외부로 유출되어 공정실(2) 외부를 오염시키거나 구동 유닛(5)을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
도 19는 기판 처리 장치의 또 다른 일 실시예를 도시한 평면도이다. 도 19에 따른 실시예에서 두 개의 제1커버 부재들(621a)(621b)이 서로 나란하게 배치되어 있고, 각 제1커버 부재들(621a)(621b) 사이로 제2커버 부재들(622)이 연결되어 있다.
각 제1커버 부재들(621a)(621b) 위에는 두 개의 제1연결 부재들(631a)(631b)의 일단들이 결합되어 있고, 각 제1연결 부재들(631a)(631b)의 타단들은, 레일(51) 위에 위치한 두 개의 이동자들(52a)(52b)에 결합되어 있다. 이러한 구조에서는 두 개의 이동자들(52a)(52b)이 순차 이동함에 따라 두 개의 제1커버 부재들(621a)(621b)이 순차 이동하게 된다.
도면에 도시하지는 않았지만, 제1커버 부재들(621a)(621b)에는 각각 별개의 블레이드 모듈들이 연결될 수 있으며, 서로 다른 처리 매체를 토출시킬 수 있다.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 측면 구성도를 도시한 것이다.
도 20을 참조하면, 공정실(2) 내에 제1테이블(31) 및 제2테이블(32)이 위치한다. 제1테이블(31) 위에는 기판(1)이 놓이고, 제2테이블(32)은 제1테이블(31)의 하부에 고정되게 위치한다. 제2테이블(32)은 공정실(2)의 하부를 밀봉하며, 그 아래 쪽에 배치된 승강 유닛(7)으로, 기판(1) 표면으로 토출된 처리 매체들이 떨어지지 않도록 한다.
공정실(2)의 일단 벽에는 기판(1)이 유입 및 유출되는 제1게이트(231)와 제2게이트(232)가 형성된다. 제1게이트(231)가 유입구, 제2게이트(232)가 유출구가 될 수 있는 데, 서로 바뀌어도 무방하다. 상기 제2게이트(232)는 제1게이트(231)의 직하부에 배치될 수 있다. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1게이트(231)가 공정실(2)의 한쪽 측벽의 위쪽에 배치되고, 상기 제2게이트(232)가 공정실(2)의 다른 한쪽 측벽의 아래쪽에 배치될 수 있다. 그리고 상기 제1게이트(231)가 공정실(2)의 한쪽 측벽의 아래쪽에 배치되고, 상기 제2게이트(222)가 공정실(2)의 다른 한쪽 측벽의 위쪽에 배치될 수 있다.
상기 공정실(2)의 하부에는 승강 유닛(7)이 설치되어 있다. 이 승강 유닛(7)에는 복수의 지지대들(71)이 연결된다. 지지대들(71)의 상단은 제1테이블(31)의 하면에 결합되어 있다. 상기 승강 유닛(7)은 상기 지지대들(71)을 동시에 또는 이시에 승강(또는 신축) 구동시키며, 이에 따라 제1테이블(31)이 공정실(2) 내에서 승강 운동되도록 한다. 상기 승강 유닛(7) 및 지지대들(71)은 실린더 장치나 또는 모터 및 기어장치로 구비될 수 있다.
한편, 상기 제2테이블(32)에는 상기 지지대들(71)이 관통하도록 통공들(321)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 통공들(321)의 주위로 상기 제1테이블(31)의 하면과 상기 제2테이블(32)의 상면 사이에는 신축 가능하도록 구비된 복수의 보호 부재들(72)이 설치된다. 이 보호 부재들(72)은 지지대들(71)을 감싸도록 설치되며, 그 단부들이 상기 통공들(321) 외측에 위치하도록 한다. 따라서 기판(1)에 대한 처리 매체가 제2테이블(32)로 떨어졌다고 하더라도 통공들(321)을 통해 승강 유닛(7)으로 떨어지게 되어 승강 유닛(7)을 오염시킬 염려가 없다. 상기 보호 부재들(72)은 신축성이 있도록 그 길이가 가변될 수 있는 부재로 형성되는 것이 바람직한데, 벨로우즈로 형성될 수 있다. 상기 제2테이블(32)에는 별도의 배수 장치가 설치되어 기판(1)에 대한 처리 매체를 외부로 배출시키도록 할 수 있다.
이러한 구조에서는 상기 승강 유닛(7)에 의해 제1테이블(31)이 승강 이동할 수 있으며, 따라서 기판(1)이 제1게이트(231) 및 제2게이트(232) 중 하나를 통해 공정실(2)로 유입된 후 처리 매체로 처리된 다음 진행 방향이 전환되어 공정실(2) 밖으로 토출될 수 있다.
이러한 실시예에서 상기 슬릿(22)의 길이는 제1테이블(31)의 길이보다 길게 형성한다. 또 슬릿(22)의 일단(221)과 제1테이블(31)의 일단(311) 사이의 간격(D)은 적어도 블레이드 모듈(4)의 폭(W) 이상 이격되는 것이 바람직하다. 이에 따라 제1테이블(31)의 승강 시 블레이드 모듈(4)이 간섭되지 않을 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 서로 대향된 제1면 및 제2면을 갖는 제1블록;
    상기 제1블록의 제1면과 대향되도록 상기 제1블록과 결합되고 상기 제1블록과의 사이에 제1매체가 지나가도록 제1연통로를 구비한 제2블록;
    상기 제1블록의 제2면과 대향되도록 상기 제1블록과 결합되고 상기 제1블록과의 사이에 제2매체가 지나가도록 제2연통로를 구비한 제3블록;
    상기 제1연통로와 연통되고 상기 제1블록 및 제2블록의 사이에 위치한 제1분사구; 및
    상기 제2연통로와 연통되고 상기 제1블록 및 제3블록의 사이에 위치한 제2분사구;를 포함하고,
    상기 제1분사구를 통해 피처리용 기판에 처리액이 제공되어, 상기 기판의 표면에 제2기압 영역을 형성하도록 하며,
    상기 제2분사구를 통해 상기 기판에 에어가 제공되어, 상기 기판의 표면에 제1기압 영역을 형성하도록 하고,
    상기 제1분사구의 분사 방향과 상기 제2분사구의 분사 방향이 서로 예각인 제1각도를 이루도록 구비되어 상기 제1분사구를 통해 제공되는 처리액과 상기 제2분사구를 통해 제공되는 에어가 서로 섞이지 않도록 구비되며,
    상기 제2분사구가 상기 제1분사구에 비해 이동 방향의 전단에 위치하고, 상기 제1기압 영역 및 제2기압 영역의 사이에 상기 제2기압보다 낮은 제3기압 영역이 형성되도록 구비된 블레이드 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1분사구의 분사 방향은 지면에 대해 수직이고, 상기 제1각도는 5 내지 60도인 블레이드 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1분사구의 분사 방향과 상기 제2분사구의 분사 방향은 서로 예각인 제1각도를 이루고, 상기 제1분사구의 분사 방향은 지면에 수직한 방향으로부터 예각인 제2각도를 이루며, 상기 제1각도와 제2각도의 합은 5 내지 60도인 블레이드 모듈.
  9. 피처리용 기판이 위치하는 공정실;
    상기 공정실 내에 위치하고, 적어도 3개 이상의 블록들이 서로 결합되며, 상기 블록들 사이에 연통로들이 형성되고, 상기 블록들의 단부에 상기 연통로들과 각각 연통된 분사구들이 구비된 적어도 하나의 블레이드 모듈; 및
    상기 블레이드 모듈을 상기 공정실 내에서 상기 기판의 표면과 이격된 상태로 직선 왕복 운동시키는 구동 유닛;을 포함하고,
    상기 분사구들은, 상기 기판에 처리액을 제공해 상기 기판의 표면에 제2기압 영역을 형성하도록 하는 제1분사구와, 상기 기판에 에어를 제공해 상기 기판의 표면에 제1기압 영역을 형성하도록 하는 제2분사구를 포함하고,
    상기 제1분사구의 분사 방향과 상기 제2분사구의 분사 방향이 서로 예각인 제1각도를 이루도록 구비되어 상기 제1분사구를 통해 제공되는 처리액과 상기 제2분사구를 통해 제공되는 에어가 서로 섞이지 않도록 구비되며,
    상기 제2분사구가 상기 제1분사구에 비해 이동 방향의 전단에 위치하고, 상기 제1기압 영역 및 제2기압 영역의 사이에 상기 제2기압보다 낮은 제3기압 영역이 형성되도록 구비된 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 공정실의 측벽에 슬릿이 형성되고, 상기 구동 유닛은 상기 공정실 외측에 위치하여 상기 슬릿을 통해 상기 블레이드 모듈과 연결되는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 블레이드 모듈과 상기 구동 유닛의 사이에 개재되고 상기 구동 유닛을 상기 공정실 내부의 분위기로부터 밀봉하는 밀봉 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1분사구의 분사 방향은 지면에 대해 수직이고, 상기 제1각도는 5 내지 60도인 기판 처리 장치.
  16. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1분사구의 분사 방향과 상기 제2분사구의 분사 방향은 서로 예각인 제1각도를 이루고, 상기 제1분사구의 분사 방향은 지면에 수직한 방향으로부터 예각인 제2각도를 이루며, 상기 제1각도와 제2각도의 합은 5 내지 60도인 기판 처리 장치.
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