KR101385932B1 - Solderball attach tool and method of attaching solderballs using same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a tool for attaching solder balls and a method for attaching solder balls using the same. The tool for attaching solder balls which is used to mount solder balls on a predetermined material to be arranged in multiple pattern forms which have multiple rows and columns by arranging patterns where multiple solder balls are mounted on predetermined locations adjacently in longitudinal and traverse directions. The tool for attaching solder balls comprises: a first ball suction unit which has a first reception surface which sucks and receives solder balls in solder ball arrangement pattern corresponding to a first area corresponding to a part of rows among the patterns, and has a suction chamber capable of applying suction pressure to the first reception surface; and a second ball suction unit which has a second reception unit which sucks and receives solder balls in a solder ball arrangement pattern corresponding to a second area corresponding to another part of rows among the patterns and is located to be separated from the first reception surface, and has a second suction chamber capable of applying suction pressure to the second reception surface independently from applying suction pressure to the first reception surface. As a result, although a solder ball size becomes smaller and an internal between solder balls becomes narrower, the tool for attaching solder balls and the method for attaching solder balls using the same can accurately attach solder balls at predetermined locations on a material.

Description

솔더볼 어태치 툴 및 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 {SOLDERBALL ATTACH TOOL AND METHOD OF ATTACHING SOLDERBALLS USING SAME}Solder Ball Attach Tool and Solder Ball Attach Method Using The Same {SOLDERBALL ATTACH TOOL AND METHOD OF ATTACHING SOLDERBALLS USING SAME}

본 발명은 솔더볼 어태치 툴 및 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법으로서, 보다 상세하게는 다수의 종과 횡으로 인접한 자재의 패턴 상에 솔더볼의 크기가 300㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더볼을 어태치할 수 있도록 하는 솔더볼 어태치 툴 및 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a solder ball attach tool and a solder ball attach method using the same, and more particularly, to attach a solder ball having a fine size of 300 μm or less on a pattern of a material adjacent to a plurality of species. It relates to a solder ball attach tool and a solder ball attach method using the same.

최근 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여 반도체 칩 등의 반도체 소자도 보다 고집적화되는 추세에 있다. 따라서, 반도체 소자의 범프 패턴의 간격이 종래에 비하여 보다 촘촘하게 형성되고 있으며, 이에 따라 반도체 소자의 패턴에 부합하는 수용홈이 형성된 기판에 일정량의 용융 솔더를 주입한 후 이를 가열하는 리플로우 공정에 의하여 주입된 용융 솔더가 반구형 내지 구형의 범프로 형성하는 방법이 제안되고 있다. In recent years, along with miniaturization and high performance of electronic devices, semiconductor devices such as semiconductor chips have also become more highly integrated. Accordingly, the spacing of the bump patterns of the semiconductor devices is formed more closely than in the prior art. Accordingly, a certain amount of molten solder is injected into the substrate having the receiving grooves formed in accordance with the pattern of the semiconductor device and then reflowed A method has been proposed in which the injected molten solder is formed into hemispherical or spherical bumps.

일반적으로, 반도체 패키지는 웨이퍼에 반도체 칩이 상하로 적층되면서 종횡으로 인접 배열되어 제조된다. 이 때, 반도체 칩은 가장자리에 범프가 형성되어 상하로 적층되는 반도체 칩들 사이를 전기적으로 접속시키며, 집적도가 높은 반도체 패키지를 제조한다. Generally, a semiconductor package is manufactured by arranging semiconductor chips vertically and horizontally adjacent to each other while vertically stacking on a wafer. At this time, bumps are formed on the edges of the semiconductor chip to electrically connect the semiconductor chips stacked up and down, and a semiconductor package with high integration degree is manufactured.

반도체 소자의 집적도가 높아질수록 범프의 크기는 점점 작아지는데, 범프의 크기를 작게 유지하면서도 그 크기를 일정하게 유지할 수 있는 방안으로서, 솔더볼을 이용하여 범프를 형성하는 방식이 많이 적용되고 있다. 이를 위하여 사용되는 도1의 자재(M)에는, 하나의 반도체 칩에 대응하는 패턴(P)이 종횡으로 인접 배열되고, 각 패턴(P)의 예정된 자리(E)에 솔더볼을 어태치시키는 공정을 거쳐, 웨이퍼의 반도체 칩에 범프를 형성한다. 즉, 자재(M)는 웨이퍼 자체가 될 수도 있지만, 대체로 웨이퍼로 솔더볼(S)을 전사하는 매개체로 형성된다. 따라서, 자재(M)에 형성되는 패턴(P)의 크기 및 배치는 웨이퍼의 반도체 칩의 크기 및 배치와 동일하게 정해진다. As the degree of integration of the semiconductor device increases, the size of the bumps gradually decreases. As a method of maintaining the size of the bumps constant while maintaining the size of the bumps, a method of forming bumps using solder balls has been widely applied. In the material M of FIG. 1 used for this purpose, a pattern P corresponding to one semiconductor chip is vertically and laterally arranged to attach a solder ball to a predetermined position E of each pattern P. FIG. Then, bumps are formed on the semiconductor chips of the wafer. That is, the material M may be the wafer itself, but is generally formed as a medium for transferring the solder balls S to the wafer. Therefore, the size and arrangement of the pattern P formed on the material M are determined to be the same as the size and arrangement of the semiconductor chips of the wafer.

최근에는 반도체 소자의 집적도가 매우 높아짐에 따라, 직경이 50㎛ 내지 300㎛인 미세 솔더볼을 이용하여 범프를 형성하고자 하는 시도가 이루어지고 있다. 그러나, 미세 솔더볼을 자재(M)의 정해진 자리(E)에 어태치하기 위해서는 미세 솔더볼이 어태치되는 자리(E) 사이의 간격(d)도 보다 작아지므로, 도3 및 도4에 도시된 종래의 솔더볼 어태치 툴(10)을 이용하여 솔더볼을 자재(M)의 정해진 자리(E)에 위치시키는 것은 대단히 어려운 문제가 있다. In recent years, attempts have been made to form bumps by using fine solder balls having a diameter of 50 to 300 mu m as the degree of integration of semiconductor devices becomes very high. However, in order to attach the fine solder ball to the predetermined position E of the material M, the distance d between the positions E to which the fine solder balls are attached is also smaller, so that the conventional art shown in FIGS. It is very difficult to position the solder ball in the predetermined position E of the material M by using the solder ball attach tool 10.

구체적으로는, 종래의 솔더볼 어태치 툴(10)은 저면에 자재(M)의 패턴(P) 형태에 부합하게 배열된 어태치 패턴(P')이 형성되고, 어태치 패턴(P')마다 자재(M)의 자리(E)에 부합하는 솔더볼 수용부(C)가 형성되는 데, 보다 조밀해진 자재(M)의 자리(E)와 정렬되도록 어태치 패턴(P')에 솔더볼 수용부(C)를 형성하는 것은, 자재(M)의 자리(E)에 부합하는 솔더볼 수용부(C)를 형성하는 가공 공차가 누적되어, 어태치 패턴(P')의 각 솔더볼 수용부(C)에 흡입 고정(또는 픽업)된 솔더볼이 자재(M)의 자리(E)에 정확히 어태치시키지 못하여 불량이 야기되는 문제가 발생되었다.Specifically, in the conventional solder ball attach tool 10, attach patterns P 'arranged in accordance with the pattern P of the material M are formed on the bottom thereof, and each attach pattern P' is formed. Solder ball receiving portion (C) is formed to match the seat (E) of the material (M), the solder ball receiving portion (A) in the attach pattern (P ') to align with the seat (E) of the denser material (M) Forming C) is a processing tolerance for forming the solder ball accommodating portion C corresponding to the seat E of the material M, and accumulates in each solder ball accommodating portion C of the attach pattern P '. The problem is that the suction ball fixed (or picked up) of the solder ball does not attach to the seat E of the material M accurately and causes a defect.

더욱이, 반도체 패키지의 생산성을 향상시키기 위하여 자재(M)에 형성되는 패턴 배열의 길이(Y)는 종래에 62mm에서 최근에는 75mm 이상으로 확장되는 추세에 있는데, 자재(M)의 패턴(P)이 배열되는 길이가 더 길어지면서, 패턴(P)에 솔더볼이 안착되는 자리(E)의 크기 및 간격(d)이 점점 조밀해짐에 따라, 자재(M)에 솔더볼을 어태치시키기 위한 솔더볼 수용부(C)의 치수 정밀도를 높이는 데 한계가 있었다.Furthermore, in order to improve the productivity of the semiconductor package, the length (Y) of the pattern array formed on the material (M) has tended to extend from 62 mm to more than 75 mm in recent years, and the pattern (P) of the material (M) is As the length of the arrangement becomes longer, the size and spacing (d) of the seat (E) where the solder ball is seated in the pattern (P) becomes denser, so that the solder ball receiving portion for attaching the solder ball to the material (M) ( There was a limit to increasing the dimensional accuracy of C).

또한, 반도체 패키지를 제조하는 과정에서 다양한 크기의 자재들이 하나의 생산 라인에 사용됨에 따라, 자재에 형성되는 패턴(P)의 열과 횡의 개수가 변동되면, 그 때마다 솔더볼 어태치 툴(10)을 교체해야 하므로, 솔더볼 어태치 툴을 정확한 위치에 교체 설치하는 데에도 막대한 시간이 소요되어 생산성을 저해하는 문제가 있었다.In addition, as materials of various sizes are used in one production line in the process of manufacturing a semiconductor package, if the number of rows and rows of the pattern P formed in the material is changed, the solder ball attach tool 10 may be used every time. Since it is necessary to replace the solder ball attach tool in the correct position, it takes a huge amount of time to reduce productivity.

한편, 솔더볼 어태치 툴(10)의 솔더볼 수용부(C)가 자재(M)의 자리(E)와 정렬된 상태에서 솔더볼(S)을 솔더볼 어태치 툴(10)로부터 분리하여 자재(M) 상에 어태치하기 위해서는, 도4에 도시된 바와 같이, 솔더볼 어태치 툴(10)의 블록 본체(11)의 솔더볼 수용부(14, 또는 구멍)에 흡착 고정되어 있는 솔더볼(B)을 가압핀(15)으로 밀어주는 구성이 수반되었다. 이와 관련해서는 본 출원인의 등록특허공보 제10-0540599호에 개시되어 있다. 즉, 종래의 솔더볼 어태치 툴(10)은 솔더볼을 흡착 고정하기 위한 구멍(14)이 패턴(P)의 배열대로 형성되어 있고, 이 구멍(14)마다 가압핀(15)이 설치된다. 그리고, 가압핀(15)은 구멍(14)에 삽입되지 않는 머리부(15a)와 머리부(15a)로부터 연장되어 일정한 경로로 상하 이동하도록 안내되는 몸통부(15b)와, 솔더볼을 밀어내는 푸싱부(15c)로 이루어져 있다. 이에 따라, 가압핀(15)을 핀 누름판(16)으로 하방 가압하는 것에 의하여, 솔더볼 어태치 툴(10)에 흡착 고정되어 있는 솔더볼을 자재(M) 상으로 밀어낸다. 도면 중 미설명 부호인 20은 탄성 부재이고, 19는 덮개이며, 66은 덮개(19)와 블록 본체(11)의 암나사홈(13)을 체결 고정하는 고정 볼트이다. Meanwhile, the solder ball S is separated from the solder ball attach tool 10 in a state in which the solder ball accommodating part C of the solder ball attach tool 10 is aligned with the seat E of the material M, thereby removing the material M. In order to attach to the image, as shown in Fig. 4, the solder ball B is sucked and fixed to the solder ball receiving portion 14 or the hole of the block body 11 of the solder ball attach tool 10 by pressing the pin. A configuration of pushing to (15) was involved. In this regard, it is disclosed in Japanese Patent No. 10-0540599. That is, in the conventional solder ball attach tool 10, the holes 14 for adsorption-fixing the solder ball are formed in the arrangement of the pattern P, and the pressure pins 15 are provided in each of the holes 14. In addition, the pressing pin 15 extends from the head portion 15a and the head portion 15a which are not inserted into the hole 14, the body portion 15b guided to move up and down in a predetermined path, and the pusher for pushing the solder ball. It consists of a part 15c. Thereby, the pressurizing pin 15 is pressurized downward by the pin press plate 16, and the solder ball adsorbed and fixed to the solder ball attach tool 10 is pushed on the material M. As shown in FIG. In the figure, reference numeral 20 is an elastic member, 19 is a cover, and 66 is a fixing bolt for fastening and fixing the cover 19 and the female screw groove 13 of the block body 11.

그러나, 반도체 칩의 가장자리에 형성되는 범프의 크기가 소형화되면서 솔더볼이 어태치되는 간격(d)에 대한 가압핀(15)의 머리부(15a) 폭(w)의 치수가 상대적으로 크게 되므로, 가압핀(15)의 머리부(15a)의 치수에 의하여 솔더볼(S)이 어태치되는 자리(E)의 간격(d)을 좁히지 못하는 한계가 있었다.However, since the size of the bump formed on the edge of the semiconductor chip is reduced in size, the size of the width w of the head portion 15a of the pressing pin 15 relative to the interval d at which the solder balls are attached is relatively large. There was a limitation that the distance d of the seat E to which the solder ball S was attached could not be narrowed due to the size of the head 15a of the pin 15.

따라서, 도3 및 도4에 도시된 종래의 솔더볼 어태치 툴(10)을 이용해서는 보다 조밀한 간격으로 보다 작은 솔더볼을 자재(M)의 패턴(P)에 어태치하는 데 한계가 있었다.  Therefore, using the conventional solder ball attach tool 10 shown in FIGS. 3 and 4, there is a limit in attaching smaller solder balls to the pattern P of the material M at denser intervals.

부수적으로는, 가압핀(15)에 의하여 솔더볼을 밀어내는 구조는, 가압핀(15)의 푸싱부(15c)의 끝단이 충격에 의해 손상될 경우에 솔더볼을 신뢰성있게 밀어내는 작용을 더이상 하지 못하게 되고, 이 경우에 솔더볼 어태치 툴(10)을 분해하여 손상된 가압핀(15)을 교체해야 하는 번거로움이 수반되므로, 취급의 주의가 필요할 뿐만 아니라 잘못 취급할 경우에 수리에 소요되는 시간과 비용이 크게 소요되는 문제도 있었다.
Incidentally, the structure in which the solder ball is pushed by the pressing pin 15 no longer reliably pushes the solder ball when the end of the pushing portion 15c of the pressing pin 15 is damaged by the impact. In this case, it is necessary to disassemble the solder ball attach tool 10 and replace the damaged pressure pin 15. Therefore, the handling and the time and cost required for repair in case of mishandling are necessary. There was also a big problem.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 300㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더볼을 자재의 종횡으로 인접한 패턴 상에 오차없이 정확하게 어태치할 수 있도록 하는 솔더볼 어태치 툴 및 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention, a solder ball attach tool and a solder ball attach method using the same can be attached to the solder ball of a fine size of 300㎛ or less on the adjacent pattern in the vertical and horizontal direction without error The purpose is to provide.

즉, 본 발명은 자재에 배열된 패턴에 미세 솔더볼을 어태치함에 있어서, 솔더볼이 픽업(또는 흡입 고정)되는 툴의 수용면의 솔더볼 수용공의 위치 가공이 누적 공차에 의하여, 자재의 정해진 자리에 정확하게 어태치하지 못하는 문제를 해결하면서, 동시에 솔더볼 어태치 공정의 생산성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.That is, in the present invention, in attaching the fine solder ball to the pattern arranged in the material, the position processing of the solder ball receiving hole of the receiving surface of the tool to which the solder ball is picked up (or suction fixed) is located in the fixed position of the material by the cumulative tolerance. It aims to solve the problem of not attaching correctly, and at the same time improve the productivity of the solder ball attach process.

또한, 본 발명은 반도체 패키지의 제조 여건에 따라 자재의 크기와 자재의 패턴 배열이 달라지더라도, 미세 솔더볼을 자재의 정확한 위치에 어태치할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to be able to attach the fine solder ball to the correct position of the material, even if the size and pattern arrangement of the material varies depending on the manufacturing conditions of the semiconductor package.

또한, 본 발명은 자재 상에 배열되는 패턴이 홀수열인 경우와 짝수열인 경우에 대하여 모두 미세 솔더볼을 성공적으로 어태치할 수 있도록 하는 것을 다른 목적으로 한다.
In addition, another object of the present invention is to be able to successfully attach the fine solder ball in the case of the odd-numbered and even-numbered patterns arranged on the material.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 다수의 솔더볼이 정해진 위치에 안착되는 패턴이 종횡으로 인접하여 다수의 열과 횡을 형성하는 다수의 패턴 형태로 배열되도록 예정된 자재 상에 솔더볼을 안착하는 솔더볼 어태치 툴로서, 상기 다수의 패턴 중 일부의 열에 해당하는 제1영역에 해당하는 솔더볼의 배열 형태로 솔더볼을 흡입 수용하는 제1수용면이 형성되고, 상기 제1수용면에 흡입압을 인가할 수 있는 제1흡입챔버가 형성된 제1볼흡입부와; 상기 다수의 패턴 중 다른 일부의 열에 해당하는 제2영역에 해당하는 솔더볼의 배열 형태로 솔더볼을 흡입 수용하고 상기 제1수용면과 이격된 위치에 제2수용면이 형성되고, 상기 제1수용면에 흡입압을 인가하는 것과 독립적으로 상기 제2수용면에 흡입압을 인가할 수 있는 제2흡입챔버가 형성된 제2볼흡입부를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a method for seating solder balls on a material which is arranged such that a pattern in which a plurality of solder balls are seated at a predetermined position is arranged in a plurality of pattern forms that vertically and adjacently form a plurality of rows and rows. A solder ball attach tool comprising: a first receiving surface for receiving and receiving solder balls in an array of solder balls corresponding to a first region corresponding to a part of rows of the plurality of patterns, and applying suction pressure to the first receiving surface; A first ball suction unit having a first suction chamber formed therein; The solder ball is suction-received in an array of solder balls corresponding to a second region corresponding to a row of another part of the plurality of patterns, and a second receiving surface is formed at a position spaced apart from the first receiving surface, and the first receiving surface A second ball suction unit having a second suction chamber configured to apply suction pressure to the second receiving surface independently of applying suction pressure to the second receiving surface; It provides a solder ball attach tool, characterized in that configured to include.

이와 같이, 본 발명은, 자재 상에 종횡으로 인접 배열된 다수의 패턴에 정해진 자리에 솔더볼을 어태치시키는 공정이 자재의 패턴 배열로 형성된 수용면을 구비한 하나의 솔더볼 어태치 툴로 1회의 어태치 공정에 의해 행해지는 대신에, 자재의 다수 패턴 중 일부 열에 해당하는 제1영역과 제2영역의 각 패턴의 정해진 자리에 대응하는 위치에 솔더볼을 픽업하도록 배열되는 솔더볼 수용부를 제1수용면과 제2수용면으로 각각 가공 형성하고, 제1수용면에 흡입 고정(또는 픽업)된 솔더볼을 자재의 제1영역에 어태치하고 제2수용면에 흡입 고정된 솔더볼을 자재의 제2영역에 어태치함으로써, 보다 적은 누적 가공 공차로 솔더볼이 픽업되어 어태치되므로 자재의 정해진 위치에 보다 정확한 위치에 어태치시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. As described above, the present invention relates to one solder ball attach tool having a receiving surface formed by a pattern arrangement of materials in which the process of attaching the solder balls to a predetermined position on a plurality of patterns arranged vertically and horizontally adjacent to the materials is performed. Instead of being carried out by the process, the solder ball receiving portion arranged to pick up the solder ball at a position corresponding to a predetermined position of each pattern of the first region and the second region corresponding to some rows of the plurality of patterns of the material, 2 Processed and formed on the receiving surface respectively, attaching the solder ball suction-fixed (or picked up) to the first receiving surface to the first region of the material and attaching the solder ball suction-fixed to the second receiving surface to the second region of the material By doing so, the solder balls are picked up and attached with a smaller cumulative processing tolerance, and thus, an advantageous effect of attaching the solder ball to a predetermined position of the material can be obtained.

다시 말하면, 솔더볼이 자재 상에 어태치되기 이전에 흡입 파지되는 솔더볼 어태치 툴의 솔더볼 수용공은 자재의 패턴에 다수 분포된 정해진 자리와 일치하도록 정밀 가공되어야 하는데, 종래와 같이 하나의 수용면에 자재의 패턴 형태와 동일하게 배열하는 경우에는, 가공의 기준 위치(또는 수용면과 자재의 정렬 기준 위치)로부터 멀리 떨어진 위치의 솔더볼 수용공은 가공 공차가 누적되면서 자재의 정해진 위치에 정확하게 어태치되지 못하는 문제가 있었지만, 상기와 같이 2개 이상의 수용면에 솔더볼 수용부를 나눠 별개로 가공함에 따라, 각각의 솔더볼 수용공의 위치를 보다 정확한 위치에 가공하여, 각각의 제1수용면 및 제2수용면에 픽업된 솔더볼을 정확한 자재의 위치에 어태치시킬 수 있게 된다.In other words, the solder ball receiving holes of the solder ball attach tool, which are sucked and held before the solder balls are attached to the material, should be precisely machined to match the predetermined positions distributed in the pattern of the material. When arranged in the same pattern form of the material, the solder ball receiving hole at a position far from the reference position of the processing (or the alignment reference position of the receiving surface and the material) may not be accurately attached to the fixed position of the material with the accumulated machining tolerances. Although there was a problem, as described above, the solder ball receiving portion is divided into two or more receiving surfaces and processed separately, so that the positions of the respective solder ball receiving holes are processed at a more accurate position, respectively, the first receiving surface and the second receiving surface. The solder balls picked up in the can be attached to the correct material position.

또한, 본 발명은 솔더볼을 픽업하는 수용면이 제1수용면과 제2수용면을 포함하여 2개 이상 형성되므로, 자재의 크기와 패턴 형태가 변동되더라도 하나의 솔더볼 어태치 툴이 커버할 수 있는 범위가 더 넓어지는 잇점을 얻을 수 있다.In addition, in the present invention, since two or more receiving surfaces for picking up the solder balls are formed including the first receiving surface and the second receiving surface, one solder ball attach tool may cover even if the size and pattern of the material are changed. The benefit of wider range is obtained.

그리고, 본 발명은, 자재의 제1영역과 제2영역을 포함하는 2개 이상의 영역에 어태치할 수 있는 양의 솔더볼을 픽업한 상태에서 자재의 제1영역과 제2영역을 포함하는 다수의 영역에 어태치하므로, 어태치 공정에 소요되는 시간이 줄어들지 않으면서 자재의 패턴 위치에 솔더볼을 정확하게 어태치할 수 있게 된다. 즉, 생산성과 어태치 정확성을 동시에 향상시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
In addition, the present invention provides a plurality of materials including the first region and the second region of the material in a state in which the amount of solder balls attachable to the two or more regions including the first region and the second region of the material is picked up. By attaching to the area, it is possible to accurately attach the solder ball to the pattern position of the material without reducing the time required for the attach process. In other words, it is possible to obtain an advantageous effect of improving productivity and attach accuracy at the same time.

따라서, 웨이퍼의 대직경화에 따라 자재의 길이(Y)가 길어지더라도, 자재의 전체 패턴에 하나의 수용면에 솔더볼을 어태치하지 않고, 상기와 같이 자재의 영역별로 솔더볼 어태치 툴의 제1수용면과 제2수용면에 각각 솔더볼을 흡입 고정하여 어태치함으로써, 솔더볼 어태치 툴의 기준 위치와 자재의 기준 위치가 서로 정렬된 상태에서, 기준 위치로부터 가장 멀리 떨어져있는 솔더볼 수용부(C)에서의 솔더볼 위치가 자재의 기준 위치로부터 가장 멀리 떨어져 있는 자리(E)가 서로 정렬되지 못하여 제 자리에 솔더볼이 어태치되지 못하는 불량이 발생되는 것을 근본적으로 줄일 수 있다.Therefore, even if the length Y of the material becomes longer due to the larger diameter of the wafer, the solder ball attach tool for each area of the material is not attached to one receiving surface to the entire pattern of the material. Solder ball attaching to the receiving surface and the second receiving surface, respectively, by attaching by suction, so that the solder ball attaching part (C) farthest from the reference position, while the reference position of the solder ball attach tool and the reference position of the material aligned with each other The position of the solder balls in the position farthest away from the reference position of the material is not aligned with each other, which can fundamentally reduce the failure of attaching the solder balls in place.

본 발명의 중요한 특징 중 하나로서, 상기 자재의 패턴 형태는 홀수의 열(L)로 패턴이 배열된 경우에는, 제1볼흡입부의 제1수용면에는 홀수의 열로 솔더볼 수용부가 형성되고, 제2볼흡입부의 제2수용면에는 상기 자재의 상기 다수의 패턴 중 상기 제1볼흡입부의 열을 제외한 나머지 열의 절반만큼의 열의 패턴이 형성된다. As one of the important features of the present invention, the pattern shape of the material, when the pattern is arranged in an odd number of rows (L), the solder ball receiving portion is formed in the odd number of rows on the first receiving surface of the first ball suction portion, On the second receiving surface of the ball suction unit, a pattern of about half of the remaining rows except for the row of the first ball suction unit is formed among the plurality of patterns of the material.

이를 통해, 제1수용면에 흡입 고정된 홀수열의 솔더볼을 자재의 제1영역 먼저 어태치한 이후에, 제2수용면에 흡입 고정된 솔더볼을 자재의 제2영역에 어태치하고, 그리고 제2수용면에 솔더볼을 다시 흡입 파지하여 자재의 나머지 영역에 어태치함으로써, 자재의 다수의 패턴에 솔더볼이 불량없이 제 자리에 어태치될 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Through this, after attaching the odd number of solder balls suction-fixed to the first receiving surface first in the first region of the material, the solder balls suction-fixed to the second receiving surface are attached to the second region of the material, and the second receiving By suction gripping the solder balls back onto the surface and attaching them to the rest of the material, a beneficial effect can be obtained in which the solder balls can be attached in place to multiple patterns of material without failure.

무엇보다도, 상기 제1수용면과 상기 제2수용면 사이에는 상기 제1수용면의 길이 이상의 간격이 형성되는 것이 바람직하다. 이를 통해, 자재의 제1영역에 솔더볼을 어태치한 상태에서, 제2볼흡입부의 제2수용면에 흡입 고정된 솔더볼을 제2영역에 안착하는 데 있어서, 자재의 제1영역에 먼저 어태치된 솔더볼과 제2영역에 어태치되고 있는 솔더볼이 서로 간섭되지 않고 정확하게 제1영역과 제2영역에 어태치될 수 있다. First of all, it is preferable that an interval greater than or equal to the length of the first accommodation surface is formed between the first accommodation surface and the second accommodation surface. In this way, in the state in which the solder ball is attached to the first region of the material, the solder ball sucked and fixed to the second receiving surface of the second ball suction part is seated in the second region, and is first attached to the first region of the material. The solder ball and the solder ball attached to the second region may be attached to the first region and the second region accurately without interfering with each other.

따라서, 홀수의 열로 형성되는 상기 제1수용면의 열의 개수는 상기 제2수용면의 열의 개수보다 더 적게 형성되는 것이, 자재의 제1영역에 솔더볼을 어태치한 이후에 자재의 제2영역과 제2영역과 동일한 치수의 나머지 영역에 솔더볼을 어태치하는 공정이 보다 간단하고 간섭의 회피가 용이해진다.Therefore, the number of rows of the first receiving surface formed by an odd number of rows is less than the number of rows of the second receiving surface, and after attaching the solder ball to the first region of the material, the second region and the first material of the material are formed. The process of attaching the solder balls to the remaining areas of the same dimensions as the two areas is simpler and the avoidance of interference is easier.

가장 바람직하게는, 상기 제1수용면의 열의 개수는 1열이거나 3열로 형성되는 것이 효과적이다.
Most preferably, the number of rows of the first receiving surface is effective in one or three rows.

한편, 상기 자재의 패턴은 짝수의 열로 패턴이 배열될 수도 있다. 이 경우에도 제1수용부와 제2수용부에 흡입 고정되어 픽업된 솔더볼을 자재의 제1영역과 제2영역에 순차적으로 어태치하는 것에 의하여 자재의 정해진 자리에 솔더볼을 어태치할 수 있다. 즉, 본 발명은 자재에 배열된 패턴이 짝수의 열로 배열된 경우에도, 제1수용면과 제2수용면에 자재의 열의 개수의 절반씩 동일한 열만큼씩 배열하도록 제1영역과 제2영역을 구분함으로써, 제1수용면과 제2수용면에 한꺼번에 솔더볼을 픽업해둔 상태에서, 자재의 제1영역과 제2영역에 각각 제1수용면과 제2수용면으로부터 솔더볼을 어태치하는 것에 의하여, 솔더볼을 정확하면서도 짧은 시간 내에 어태치할 수 있다.
On the other hand, the pattern of the material may be arranged in even columns. Even in this case, the solder balls may be attached to the predetermined positions of the materials by sequentially attaching the solder balls suctioned and fixed to the first and second receiving portions to the first and second regions of the material. That is, according to the present invention, even when the patterns arranged on the material are arranged in an even number of columns, the first area and the second area are arranged such that the first and second receiving surfaces are arranged by the same column by half the number of columns of the material. By separating, by attaching the solder balls to the first and second receiving surfaces from the first and second receiving surfaces, respectively, in the state where the solder balls are picked up at the first and second receiving surfaces. The solder balls can be attached accurately and in a short time.

또한, 제1수용면에 비하여 제2수용면은 상기 자재에 보다 근접하도록 단턱면으로 형성된 것이 바람직하다. 이 때, 제1수용면에도 단턱면이 형성될 수도 있다. 이를 통해, 자재의 제1영역에 어태치되어 있는 솔더볼에도 불구하고, 솔더볼 어태치 툴의 제2수용면에 흡입 고정된 솔더볼이 자재의 제2영역에 어태치될 때에 인접한 제1영역에 어태치되어 있는 솔더볼과 서로 간섭되는 것을 보다 확실하게 회피할 수 있다.
In addition, it is preferable that the second receiving surface is formed as a step surface so as to be closer to the material than the first receiving surface. At this time, the stepped surface may also be formed on the first receiving surface. This allows the solder ball attached to the second receiving surface of the solder ball attach tool to be attached to the first region adjacent to the second region of the material, despite the solder ball attached to the first region of the material. Interference with the solder balls can be more reliably avoided.

한편, 상기 제1볼흡입부와 상기 제2볼흡입부 중 어느 하나 이상에 흡입 파지되어 있던 솔더볼을 분리하도록 상기 제1수용면과 상기 제2수용면 중 어느 하나 이상을 상하 방향으로 가진하는 위한 진동기를; 더 포함하여 구성될 수 있다. 이는, 종래에 솔더볼 어태치 툴의 수용면에 솔더볼이 정전기력에 의하여 부착되어 있어서 낙하되지 않는 문제를 해소하기 위하여 가압핀으로 솔더볼을 밀어 어태치하도록 구성되어 있었지만, 가압핀의 가공 한계로 인하여 직경이 300㎛ 이하의 미세 솔더볼을 가압핀으로 밀어내는 구성을 구현하는 것이 곤란하기 때문이다. 따라서, 본 발명은, 솔더볼의 직경이 300㎛ 이하의 미세 솔더볼이더라도, 제1수용면과 제2수용면에 흡입 파지되어 있던 솔더볼에 대하여 흡입압을 제거하고 진동기로 500㎛ 이하의 진폭으로 상하 진동하는 것에 의하여, 제1수용면이나 제2수용면이 자재의 제1영역이나 제2영역에 정렬된 상태 그대로 솔더볼을 자재에 어태치시킬 수 있다. On the other hand, to have any one or more of the first receiving surface and the second receiving surface in the vertical direction to separate the solder ball sucked in at least one of the first ball suction portion and the second ball suction portion. Vibrator; And the like. In order to solve the problem that the solder ball is attached to the receiving surface of the solder ball attach tool by the electrostatic force and does not fall, it is configured to push the solder ball with the pressure pins. This is because it is difficult to implement a configuration to push the fine solder ball of 300㎛ or less with the pressure pin. Therefore, in the present invention, even if the solder ball is a fine solder ball having a diameter of 300 μm or less, the suction pressure is removed from the solder ball sucked and held on the first and second receiving surfaces, and the upper and lower vibrations are performed at an amplitude of 500 μm or less with a vibrator. By doing so, the solder ball can be attached to the material in a state in which the first and second receiving surfaces are aligned with the first and second areas of the material.

한편, 상대적으로 열의 개수가 적은 제1볼흡입부에 대해서는, 파지되는 솔더볼마다 하나씩 배열되어, 상기 제1볼흡입부에 흡입 파지되어 있던 솔더볼을 상기 자재를 향하여 밀어내는 가압핀에 의하여 솔더볼을 밀어내어 자재에 어태치되도록 구성될 수도 있다.
On the other hand, for the first ball suction portion having a relatively small number of rows, one solder ball is arranged for each gripping solder ball, and the solder ball is pushed by a pressure pin that pushes the solder ball sucked and held by the first ball suction portion toward the material. It may also be configured to attach to the material.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 다수의 솔더볼이 정해진 위치에 안착되는 패턴이 종횡으로 인접하여 다수의 열과 횡을 형성하는 다수의 패턴 형태로 배열되도록 예정된 자재 상에 솔더볼을 어태치하는 방법으로서, 상기 자재의 상기 다수의 패턴 중 일부의 열에 해당하는 제1영역에 해당하는 솔더볼의 배열 형태로 솔더볼을 흡입 수용하는 제1수용면과, 상기 자재의 상기 다수의 패턴 중 다른 일부의 열에 해당하는 제2영역에 해당하는 솔더볼의 배열 형태로 솔더볼을 흡입 수용하고 상기 제1수용면과 이격된 제2수용면을 구비한 솔더볼 어태치 툴에 솔더볼을 흡입 고정시키는 제1흡입고정단계와; 상기 솔더볼 어태치 툴의 제1수용면을 상기 자재의 제1영역에 정렬시킨 상태에서, 제1수용면에 인가하였던 흡입압을 제거하여 상기 제1수용면에 흡입파지되어 있던 솔더볼을 상기 자재의 상기 제1영역에 어태치하는 제1어태치 단계와; 상기 솔더볼 어태치 툴의 제2수용면을 상기 자재의 제2영역에 정렬시킨 상태에서, 제2수용면에 인가하였던 흡입압을 제거하여 상기 제2수용면에 흡입파지되어 있던 솔더볼을 상기 자재의 상기 제2영역에 어태치하는 제2어태치 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법을 제공한다.On the other hand, according to another field of the invention, the present invention is to attach a solder ball on a material that is intended to be arranged in the form of a plurality of patterns to form a plurality of rows and a plurality of horizontally adjacent to the pattern seated at a predetermined position And a first receiving surface for receiving and receiving solder balls in an array of solder balls corresponding to a first region corresponding to a row of a portion of the plurality of patterns of the material, and other portions of the plurality of patterns of the material. A first suction fixing step of suction-accepting the solder balls in an array form of solder balls corresponding to a second region corresponding to heat and suction-fixing the solder balls to a solder ball attach tool having a second receiving surface spaced apart from the first receiving surface; ; While the first receiving surface of the solder ball attach tool is aligned with the first region of the material, the suction pressure applied to the first receiving surface is removed and the solder ball sucked on the first receiving surface is removed from the material. A first attaching step of attaching to the first region; While the second receiving surface of the solder ball attach tool is aligned with the second area of the material, the suction pressure applied to the second receiving surface is removed to remove the solder ball sucked on the second receiving surface of the material. Attaching the second region to attach the second region; The solder ball attaching method according to the present invention provides a solder ball attaching method.

이 때, 상기 자재의 패턴 형태는 홀수의 열로 패턴이 배열되고, 상기 제1볼흡입부는 홀수의 열로 상기 제1수용면이 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the pattern form of the material is preferably arranged in an odd number of rows, the first ball suction portion is preferably formed in the odd number of the first receiving surface.

이를 통해, 상기 제1영역은 상기 자재의 중앙부에 위치하고; 상기 제2영역은 상기 자재의 중앙부의 일측 바깥쪽의 나머지 영역으로 정해져, 솔더볼 어태치 툴을 이용하여 자재의 정해진 자리에 솔더볼을 정확히 어태치할 수 있다.By this, the first area is located in the center of the material; The second area is defined as the remaining area outside one side of the central portion of the material, so that the solder ball can be accurately attached to a predetermined position of the material by using a solder ball attach tool.

그리고, 상기 제2어태치 단계 이후에, 상기 솔더볼 어태치 툴의 상기 제2수용면에 솔더볼을 흡입 고정시키는 솔더볼 제2흡입고정단계와; 상기 자재 중에 솔더볼이 어태치되지 않은 상기 제1영역의 대칭 위치인 나머지 제3영역의 상면에 상기 솔더볼 어태치 툴의 상기 제2수용면을 정렬시시킨 상태에서, 제2수용면에 인가하였던 흡입압을 제거하여 상기 제2수용면에 흡입파지되어 있던 솔더볼을 상기 자재의 상기 제2영역에 어태치하는 제3어태치 단계를; 더 포함하여 구성되어, 자재의 나머지 영역에 대해서도 솔더볼을 정확히 어태치한다.And a second solder fixing step of sucking and fixing the solder ball on the second receiving surface of the solder ball attach tool after the second attach step; Suction applied to the second receiving surface while the second receiving surface of the solder ball attach tool is aligned with the upper surface of the remaining third region, which is a symmetrical position of the first region in which the solder ball is not attached. Removing a pressure and attaching a solder ball sucked to the second receiving surface to the second region of the material; It is further configured to attach the solder balls correctly to the remaining areas of the material.

한편, 상기 제1영역은 상기 자재의 끝단부에 위치하고; 상기 제2영역은 상기 자재의 제1영역과 인접한 영역이고, 상기 제1영역을 제외한 나머지 영역의 1/2으로 정해질 수 있다. 그리고, 상기 제2어태치 단계 이후에, 상기 솔더볼 어태치 툴의 상기 제2수용면에 솔더볼을 흡입 고정시키는 솔더볼 제2흡입고정단계와; 상기 자재 중에 솔더볼이 어태치되지 않은 상기 제2영역의 인접 위치인 나머지 제3영역의 상면에 상기 솔더볼 어태치 툴의 상기 제2수용면을 정렬시시킨 상태에서, 제2수용면에 인가하였던 흡입압을 제거하여 상기 제2수용면에 흡입파지되어 있던 솔더볼을 상기 자재의 상기 제2영역에 어태치하는 제3어태치 단계를; 더 포함하여 구성될 수 있다. On the other hand, the first area is located at the end of the material; The second area may be an area adjacent to the first area of the material, and may be defined as 1/2 of the remaining area except for the first area. And a second solder fixing step of sucking and fixing the solder ball on the second receiving surface of the solder ball attach tool after the second attach step; Suction applied to the second receiving surface while the second receiving surface of the solder ball attach tool is aligned with the upper surface of the remaining third region, which is adjacent to the second region where the solder ball is not attached to the material. Removing a pressure and attaching a solder ball sucked to the second receiving surface to the second region of the material; And the like.

한편, 상기 제1어태치단계는 상기 제1수용면에 흡입 고정되어 있는 솔더볼을 가압핀으로 상기 자재를 향하여 밀어내는 단계에 의하여 솔더볼을 자재의 정해진 자리에 하나씩 어태치시킬 수 있다.Meanwhile, in the first attach step, the solder balls may be attached one by one to a predetermined position of the material by pushing the solder balls suctioned and fixed to the first receiving surface toward the material by pressing pins.

그리고, 상기 제2어태치단계는 상기 제1수용면에 인가되어 있던 흡입압을 제거한 상태에서, 상기 제2수용면을 상하 방향으로 가진하는 것에 의해, 솔더볼 어태치 툴에 흡입 고정되어 있던 솔더볼을 자재의 정해진 자리에 하나씩 어태치시킬 수 있다.In the second attaching step, the suction ball is sucked and fixed to the solder ball attach tool by exciting the second receiving surface in the vertical direction while removing the suction pressure applied to the first receiving surface. Can be attached one by one to a fixed position of the material.

상기와 같은 구성은 상기 솔더볼이 직경이 50㎛ 내지 300㎛의 미세 솔더볼에 대하여 정확하게 적용될 수 있다는 것이 확인되었다.
The above configuration was confirmed that the solder ball can be accurately applied to the fine solder ball diameter of 50㎛ to 300㎛.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '자재'라는 용어는 다수의 솔더볼을 미리 정해진 자리에 하나씩 위치시키는 대상물로 정의한다. 따라서, 본 발명에 따른 '자재'는 웨이퍼 자체일 수도 있고, 웨이퍼에 솔더볼을 전사하는 매개체를 포함한다.The term 'material' described in the present specification and claims is defined as an object in which a plurality of solder balls are placed one at a predetermined position. Thus, the 'material' according to the present invention may be the wafer itself, and includes a medium for transferring solder balls to the wafer.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '행(B)', '열(L)'은 임의의 방향을 지칭한 것으로 정의한다. 따라서, 실시예에 기재된 바와 같이 '행(B)'이 길이 방향으로의 배열 상태를 지칭하고 '열(L)'이 상하 방향으로의 배열 상태를 지칭할 수도 있지만, '행(B)'이 상하 방향으로의 배열 상태를 지칭하고 '열(L)'이 수평 방향으로의 배열 상태를 지칭하는 것을 포함한다. In this specification and claims, 'row (B)', 'column (L)' is defined as referring to any direction. Thus, as described in the embodiment, 'row (B)' may refer to the arrangement in the longitudinal direction and 'column (L)' may refer to the arrangement in the vertical direction, but 'row (B)' It refers to the arrangement state in the up and down direction and 'row (L)' includes the arrangement state in the horizontal direction.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '인접'이라는 용어(예를 들어, 다수의 종과 횡으로 인접한 자재의 패턴)는 서로 옆에 닿아 있는 것을 의미하는 것으로, 서로 이격되어 있는 형태를 포함하지 않는 것으로 정의하기로 한다. The term 'adjacent' described in the present specification and claims (for example, a pattern of a plurality of species and transversely adjacent materials) means that they are next to each other, and do not include a form spaced apart from each other. Let's define.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 패턴의 '자리' 및 이와 유사한 용어는 솔더볼이 어태치되기로 예정된 위치로 정의하기로 한다. 그리고, 본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 자재의 '다수 패턴' 및 이와 유사한 용어는 자재에 솔더볼이 어태치되기로 예정되어 있는 모든 패턴의 배열로 정의하기로 한다.
The term “sits” and similar terms in the patterns described herein and in the claims are defined as locations where solder balls are intended to be attached. In addition, the term "multiple patterns" and similar terms described in the specification and claims will be defined as an arrangement of all patterns in which solder balls are expected to be attached to the material.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 자재 상에 인접 배열된 다수의 패턴 중 일부 열에 해당하는 제1영역과 제2영역에 어태치될 솔더볼을 솔더볼 어태치 툴의 제1수용면과 제2수용면을 각각 형성하고, 제1수용면에 흡입 고정된 솔더볼을 자재의 제1영역에 어태치하고 제2수용면에 흡입 고정된 솔더볼을 자재의 제2영역에 어태치하도록 구성됨에 따라, 기준 위치로부터 멀리 떨어진 솔더볼 수용부에 흡입 고정되어 있던 솔더볼이 자재의 기준 위치로부터 멀리 떨어진 위치에 정확하게 어태치할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the present invention provides a solder ball to be attached to a first region and a second region corresponding to some rows of a plurality of patterns arranged adjacent to a material, on a first receiving surface and a second receiving surface of a solder ball attach tool. A reference position is formed by forming the surfaces, and attaching the solder balls suction-fixed to the first receiving surface to the first region of the material and attaching the solder balls suction-fixed to the second receiving surface to the second region of the material, An advantageous effect can be obtained in which the solder ball, which has been sucked and fixed to the solder ball receiving part far away from it, can be accurately attached at a position far from the reference position of the material.

즉, 본 발명은, 솔더볼이 흡입 파지되는 제1수용면 및 제2수용면에 흡입압을 독립적으로 인가하도록 구성됨에 따라, 하나의 솔더볼 어태치 툴에 서로 다른 제1수용면과 제2수용면에 각각 솔더볼을 흡입 픽업하여 고정시킨 상태로, 자재의 서로 다른 영역의 정해진 자리에 정확하게 솔더볼을 어태치할 수 있게 되므로, 자재의 길이가 길어지거나 솔더볼의 치수 및 간격이 보다 작아지고 조밀해지더라도, 솔더볼을 자재 상의 정해진 자리에 정확히 어태치할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. That is, the present invention is configured to independently apply the suction pressure to the first receiving surface and the second receiving surface on which the solder ball is suction-held, so that the first receiving surface and the second receiving surface different from one solder ball attach tool. With the solder balls picked up and fixed to each other, the solder balls can be precisely attached to specific positions in different areas of the material, so that even if the length of the material becomes longer or the dimensions and spacing of the solder balls become smaller and denser, The advantageous effect is that the solder balls can be precisely attached to the fixed positions on the material.

또한, 본 발명은 솔더볼을 픽업하는 수용면이 제1수용면과 제2수용면을 포함하여 2개 이상 형성되므로, 자재의 크기와 패턴 형태가 변동되더라도 하나의 솔더볼 어태치 툴이 커버할 수 있는 범위가 더 넓어지는 잇점을 얻을 수 있다.In addition, in the present invention, since two or more receiving surfaces for picking up the solder balls are formed including the first receiving surface and the second receiving surface, one solder ball attach tool may cover even if the size and pattern of the material are changed. The benefit of wider range is obtained.

그리고, 본 발명은, 자재의 제1영역과 제2영역을 포함하는 2개 이상의 영역에 어태치할 수 있는 양의 솔더볼을 픽업한 상태에서 자재의 제1영역과 제2영역을 포함하는 다수의 영역에 어태치하므로, 어태치 공정에 소요되는 시간이 줄어들지 않으면서 자재의 패턴 위치에 솔더볼을 정확하게 어태치할 수 있게 된다. 즉, 생산성과 어태치 정확성을 동시에 향상시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In addition, the present invention provides a plurality of materials including the first region and the second region of the material in a state in which the amount of solder balls attachable to the two or more regions including the first region and the second region of the material is picked up. By attaching to the area, it is possible to accurately attach the solder ball to the pattern position of the material without reducing the time required for the attach process. In other words, it is possible to obtain an advantageous effect of improving productivity and attach accuracy at the same time.

한편, 본 발명은, 자재에 배열된 다수의 패턴이 홀수의 열로 형성된 경우에, 제1볼흡입부의 제1수용면에는 적은 홀수의 열로 어태치 패턴(P')이 형성되고, 제2볼흡입부의 제2수용면에는 상기 자재의 상기 다수의 패턴 중 상기 제1볼흡입부의 열을 제외한 나머지 열의 절반만큼의 어태치 패턴(P')으로 상기 제2수용면이 형성됨으로써, 제1수용면에 흡입 고정된 홀수열의 솔더볼을 자재의 제1영역 먼저 어태치한 이후에, 제2수용면에 흡입 고정된 솔더볼을 자재의 제2영역에 어태치하고, 그리고 제2수용면에 솔더볼을 다시 흡입 파지하여 자재의 나머지 영역에 어태치함으로써, 자재의 정해진 자리에 솔더볼을 신뢰성있고 정확하게 모두 어태치할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.On the other hand, in the present invention, when a plurality of patterns arranged in a material are formed in odd rows, the attach pattern P 'is formed in a small number of rows on the first receiving surface of the first ball suction portion, and the second ball suction is carried out. The second receiving surface is formed on the negative second receiving surface by the attach pattern P 'of about half of the remaining rows except the rows of the first ball suctioning part of the plurality of patterns of the material, thereby forming the first receiving surface. After attaching the suction-fixed odd-numbered solder balls to the first region of the material first, attach the suction-fixed solder balls to the second receiving surface to the second region of the material, and suction-hold the solder balls on the second receiving surface again. By attaching to the rest of the material, it is possible to obtain the beneficial effect of reliably and accurately attaching the solder balls in place in the material.

그리고, 본 발명은 자재에 배열된 패턴이 짝수의 열로 배열된 경우에도, 제1수용면과 제2수용면에 자재의 열의 개수의 절반씩 배열하도록 제1영역과 제2영역을 구분함으로써, 제1수용면과 제2수용면에 한꺼번에 솔더볼을 픽업해둔 상태에서, 자재의 제1영역과 제2영역에 각각 제1수용면과 제2수용면으로부터 솔더볼을 어태치하는 것에 의하여, 솔더볼을 정확하면서도 짧은 시간 내에 어태치할 수 있다. Further, the present invention distinguishes the first area and the second area so that even when the patterns arranged on the material are arranged in even rows, the first area and the second area are arranged to halve the number of rows of the material on the first and second receiving surfaces. While the solder balls are picked up at the first and second receiving surfaces at the same time, the solder balls can be precisely attached by attaching the solder balls to the first and second receiving surfaces from the first and second receiving surfaces, respectively. You can attach in a short time.

또한, 본 발명은, 제1수용면과 제2수용면에 흡입 파지되어 있는 솔더볼을 자재의 정해진 자리에 어태치하는 공정이, 솔더볼을 제1수용면 및/또는 제2수용면에 흡입 고정한 상태에서, 흡입압을 제거하고 상하 방향으로 가진시키는 것에 의하여 솔더볼을 툴로부터 분리시켜 자재 상으로 어태치함으로써, 솔더볼의 치수가 작아지더라도 솔더볼 어태치 툴을 이용하여 자재 상으로 솔더볼을 어태치할 수 있는 잇점이 얻어진다.
In addition, the present invention, the process of attaching the solder ball sucked on the first receiving surface and the second receiving surface in a predetermined position of the material, the state in which the solder ball suction fixed to the first receiving surface and / or the second receiving surface By separating the suction ball from the tool and attaching it to the material by removing the suction pressure in the up and down direction, the solder ball can be attached onto the material using the solder ball attach tool even if the size of the solder ball becomes small. The benefit is gained.

도1은 솔더볼이 어태치되는 자재를 도시한 개략도,
도2는 도1의 'A'부분의 확대도,
도3은 종래의 솔더볼 어태치 툴을 저면에서 바라본 사시도,
도4는 도3의 절단선 Ⅳ-Ⅳ에 따른 분해 사시도,
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 어태치 툴의 구성을 도시한 사시도,
도6은 도5의 솔더볼 어태치 툴을 저면에서 바라본 사시도,
도7은 도5의 절단선 Ⅶ-Ⅶ에 따른 분해 사시도,
도8a 내지 도8f는 도5의 솔더볼 어태치 툴을 이용한 솔더볼 어태치 방법에 따른 구성을 순차적으로 도시한 도면,
도9a 내지 도9c는 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법에 따른 자재의 어태치 순서를 도시한 도면,
도10a 및 도10b는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법에 따른 자재의 어태치 순서를 도시한 도면,
도11a 내지 도11c는 본 발명의 제3실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법에 따른 자재의 어태치 순서를 도시한 도면,
도12는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 솔더볼 어태치 툴의 구성을 도시한 분해 사시도,
도13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 솔더볼 어태치 툴의 구성을 저면에서 바라본 사시도,
도14a 및 도14b는 도13의 솔더볼 어태치 툴을 이용하여 자재에 솔더볼이 어태치되는 순서를 도시한 도면,
도15a 및 도15b는 또 다른 형태의 솔더볼 어태치 툴을 이용하여 자재에 솔더볼이 어태치되는 순서를 도시한 도면이다.1 is a schematic view showing a material to which a solder ball is attached;
2 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG. 1,
Figure 3 is a perspective view of a conventional solder ball attach tool from the bottom,
4 is an exploded perspective view taken along the line IV-IV of FIG. 3;
5 is a perspective view showing the configuration of a solder ball attach tool according to an embodiment of the present invention;
6 is a perspective view of the solder ball attach tool of FIG. 5 viewed from the bottom;
7 is an exploded perspective view taken along the line VII-VII of FIG. 5;
8A to 8F are views sequentially showing the configuration according to the solder ball attach method using the solder ball attach tool of FIG. 5;
9A to 9C are diagrams showing the attach order of materials according to the solder ball attach method according to the first embodiment of the present invention;
10A and 10B are views illustrating a attach order of materials according to a solder ball attach method according to a second embodiment of the present invention;
11A to 11C are diagrams illustrating a attach order of materials according to a solder ball attach method according to a third embodiment of the present invention;
12 is an exploded perspective view showing the configuration of a solder ball attach tool according to another embodiment of the present invention;
Figure 13 is a perspective view from the bottom of the configuration of a solder ball attach tool according to another embodiment of the present invention;
14A and 14B are views showing the order in which solder balls are attached to materials using the solder ball attach tool of FIG. 13;
15A and 15B are diagrams showing the order in which solder balls are attached to a material using another type of solder ball attach tool.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 어태치 툴(100)을 상술한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 어태치 툴(100)을 설명함에 있어서, 이미 공지된 솔더볼 어태치 툴(10)의 구성 및 작용과 유사한 구성 및 작용에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 위하여 동일 또는 유사한 도면 부호를 부여하고 이에 관한 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, the solder ball attach tool 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the solder ball attach tool 100 according to an embodiment of the present invention, the configuration and operation similar to those of the known solder ball attach tool 10 are the same for clarity. Or like reference numerals and description thereof will be omitted.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 어태치 툴(100)은 도1에 도시된 자재(M)에 종횡으로 인접 배열된 패턴(P)의 정해진 자리(E)에 솔더볼(S)을 하나씩 어태치시키기 위한 장치로서, 자재(M)의 다수 패턴(자재에 어태치될 모든 패턴을 지칭함) 중 일부인 제1영역(U1)에 해당하는 패턴(P)들과 동일하게 배열된 솔더볼 수용부(114, 114': C)가 형성된 제1수용면(Z1)을 포함하는 제1볼흡입부(A1)와, 자재(M)의 다수 패턴 중 다른 일부인 제2영역(U2)에 해당하는 패턴(P)들과 동일하게 배열된 솔더볼 수용부(C)가 형성된 제2수용면(Z2)을 포함하는 제2볼흡입부(A2)와, 이들(A1, A2)을 형성하면서 외관을 감싸는 케이싱 본체(110)와, 툴 케이싱 본체(110)를 덮는 덮개(119)와, 제1수용면(Z1)과 제2수용면(Z2)을 상하 방향으로 가진하는 진동기(120)와, 제1수용면(Z1)에 흡입압(pz1)을 인가하는 제1흡입압 조절유닛(131)과, 제2수용면(Z2)에 흡입압(pz2)을 인가하는 제2흡입압 조절유닛(132)과, 제1수용면(Z1)에 흡입 고정되는 솔더볼을 밀어내는 가압핀(115)을 하방으로 이동시키는 실린더(140)로 구성된다.
As shown in the figure, the solder ball attach tool 100 according to an embodiment of the present invention is a solder ball in a predetermined position (E) of the pattern (P) arranged vertically and horizontally adjacent to the material (M) shown in FIG. Apparatus for attaching (S) one by one, the same arrangement as the pattern (P) corresponding to the first area (U1) which is part of a plurality of patterns (refers to all the patterns to be attached to the material) of the material (M) The first ball suction part A1 including the first receiving surface Z1 on which the solder ball receiving parts 114 and 114 ′ (C) are formed, and the second area U2 which is another part of the plurality of patterns of the material M. FIG. While forming the second ball suction portion (A2) and the second ball suction portion (A2) including a second receiving surface (Z2) formed with the solder ball receiving portion (C) arranged in the same manner as the pattern (P) corresponding to A casing main body 110 covering the exterior, a cover 119 covering the tool casing main body 110, a vibrator 120 having the first receiving surface Z1 and the second receiving surface Z2 in the vertical direction, and , Absorbed into the first receiving surface Z1 The first suction pressure adjusting unit 131 for applying the pressure pz1, the second suction pressure adjusting unit 132 for applying the suction pressure pz2 to the second receiving surface Z2, and the first receiving surface ( Z1) is composed of a cylinder 140 for moving the pressure pin 115 for pushing down the solder ball is fixed to the suction downward.

상기 제1볼흡입부(A1)는 자재(M)의 제1영역(U1)의 열의 개수(Lo, 도면에는 1개의 열로 예시됨)만큼의 열(L)로 제1수용면(Z1)에는 솔더볼 수용공(114')이 어태치 패턴(P')을 이루며 배열 형성된다. 이 때, 제1수용면(Z1)에는 자재(M)의 전체 행(B)의 개수를 모두 포함하도록 형성되게 하는 것이 바람직하다. The first ball suction part A1 is formed on the first receiving surface Z1 in rows L as many as the number of rows Lo of the first region U1 of the material M (illustrated as one column in the drawing). The solder ball receiving holes 114 'are arranged in an attach pattern P'. At this time, it is preferable that the first receiving surface Z1 is formed to include all the number of all rows B of the material M.

그리고, 제1수용면(Z1)의 상측에는 제1챔버(V1)가 형성되고, 제1챔버(V1)에 제1흡입압 조절유닛(131)이 연통되어, 제1챔버(V1)에 흡입압(131p)을 인가하는 것에 의하여 제1수용면(Z1)에 배열된 솔더볼 수용공(114')에 흡입압(pz1)이 인가된다. 이를 통해, 제1수용면(Z1)의 각각의 솔더볼 수용공(114')에 솔더볼(S)이 하나씩 흡입 고정된다. The first chamber V1 is formed on the upper side of the first receiving surface Z1, and the first suction pressure adjusting unit 131 communicates with the first chamber V1, so that the first chamber V1 is sucked into the first chamber V1. By applying the pressure 131p, the suction pressure pz1 is applied to the solder ball receiving holes 114 ′ arranged on the first receiving surface Z1. Through this, the solder balls S are suction-fixed one by one to each solder ball receiving hole 114 ′ of the first receiving surface Z1.

그리고, 제1볼흡입부(A1)의 각각의 솔더볼 수용공(114')에는 흡입 파지되어 있는 솔더볼(S)을 자재(M)를 향하여 밀어내는 가압핀(115)이 배열된다. 가압핀(115)은 툴 케이싱 본체(110)의 솔더볼 수용공(114')의 단턱 형상에 대응하여 머리부(115a)와, 몸통부(115b)와, 솔더볼을 밀어내는 푸싱부(115c)로 이루어진다. 이를 통해, 제1수용면(Z1)에 흡입 파지되어 있던 솔더볼(S)은 제1챔버(V1)에 흡입압(pz1)이 제거된 상태에서, 솔더볼(S)이 정전기력에 의하여 제1수용면(Z1)에 붙어있으려고 하더라도 강제로 가압핀(115)으로 밀어내어 자재(M)의 상면에 솔더볼(S)을 어태치시킬 수 있다. 이를 위하여, 가압핀(115)의 상측에는 실린더(140)에 의해 상하 방향으로 이동(140d)하도록 구동되는 실린더 블록(140b)이 설치되고, 실린더 블록(140b)의 저면(140s)에 의하여 가압핀(115)이 하방으로 이동하면서, 제1수용면(Z1)의 솔더볼 수용공(114')에 흡입 고정되어 있던 솔더볼(S)을 하방으로 밀어내게 된다. In each of the solder ball receiving holes 114 ′ of the first ball suctioning part A1, a pressing pin 115 for pushing the suction ball held by the suction ball S toward the material M is arranged. The pressing pin 115 corresponds to the stepped shape of the head 115a, the body 115b, and the solder ball corresponding to the stepped shape of the solder ball receiving hole 114 ′ of the tool casing main body 110. Is done. As a result, the solder ball S, which is sucked and held on the first receiving surface Z1, has the suction ball pz1 removed from the first chamber V1, and thus the solder ball S has the first receiving surface due to electrostatic force. Even if it is attached to (Z1), the solder ball (S) can be attached to the upper surface of the material (M) by forcibly pushed out by the pressure pin (115). To this end, a cylinder block 140b which is driven to move 140d in the vertical direction by the cylinder 140 is installed on the upper side of the pressure pin 115, and the pressure pin by the bottom surface 140s of the cylinder block 140b. As the 115 moves downward, the solder balls S sucked and fixed to the solder ball receiving holes 114 'of the first receiving surface Z1 are pushed downward.

한편, 솔더볼(S)의 직경이 300㎛이하의 미세 솔더볼인 경우에, 제1수용면(Z1)의 열(L)의 개수가 늘어나면, 가압핀(115)의 머리부(115a)의 폭(d1)이 솔더볼(S)이 어태치되기로 정해진 자리(E)의 간격(d)에 비하여 작아지는 데 한계가 있으므로, 가압핀(115)을 솔더볼(S)의 크기와 간격(d)에 맞추어 작게 제작하여 툴 케이싱 본체(110)의 솔더볼 수용공(114')에 하나하나 설치하는 것이 대단히 까다롭고 오랜 시간이 소요되는 문제가 있다. 따라서, 제1볼흡입부(A1)에 가압핀(115)을 설치하여 솔더볼(S)을 밀어내는 구조는 제1수용면(Z1)의 판면에 1열의 패턴(P)이 배열되는 경우에 한하여 구성하는 것이 바람직하다. 다만, 가압핀(115)에 의하여 솔더볼(S)을 밀어내는 구조인 경우에는, 솔더볼 수용공(114')의 저면에 형성된 구면 또는 테이퍼면에 의하여 솔더볼(S)이 돌출되는 높이(h)는 솔더볼 반경(r)의 약 40% 이하로 작게 유지할 수 있다.On the other hand, in the case where the diameter of the solder ball S is a fine solder ball of 300 μm or less, if the number of rows L of the first receiving surface Z1 is increased, the width of the head 115a of the pressing pin 115 is increased. Since the limit (d) is smaller than the interval (d) of the seat (E) where the solder ball (S) is to be attached, the pressing pin (115) is placed on the size and spacing (d) of the solder ball (S). It is very difficult to install one by one in the solder ball receiving hole (114 ') of the tool casing body 110 by making it small according to the problem that takes a long time. Therefore, the structure for pushing the solder ball S by installing the pressing pin 115 in the first ball suctioning part A1 is limited to the case where the pattern P of one row is arranged on the plate surface of the first receiving surface Z1. It is preferable to construct. However, when the solder ball S is pushed out by the pressing pin 115, the height h at which the solder ball S protrudes by the spherical or tapered surface formed on the bottom surface of the solder ball receiving hole 114 ′ is It can be kept small at about 40% or less of the solder ball radius r.

(참고로, 도6에는 구성의 이해를 돕기 위하여 솔더볼 수용공(114, 114')의 개수가 실제로 구성되는 솔더볼 수용공의 개수에 비하여 훨씬 적은 수로 표시되어 있지만, 본 발명에 따른 솔더볼 수용부(또는 솔더볼 수용공)는 자재(M)의 각 패턴(P)마다 솔더볼이 어태치되기로 정해진 자리(도2의 E)의 개수만큼 조밀하게 형성되어 있음)(For reference, in FIG. 6, the number of solder ball receiving holes 114 and 114 'is shown to be much smaller than the number of solder ball receiving holes that are actually configured to facilitate understanding of the configuration. Or the solder ball receiving hole) is densely formed by the number of positions (E in Fig. 2) where the solder balls are to be attached to each pattern P of the material M.

따라서, 제1수용면(Z1)의 열(L)의 개수가 보다 많은 경우에는, 도12에 도시된 바와 같이 가압핀(115)을 설치하는 대신에, 케이싱 덮개(119)의 상면에 설치되어 있는 진동기(120)를 상하 방향으로 가진하여, 솔더볼 수용공(114')에 흡입 고정되어 있는 솔더볼(S)을 자재(M)로 어태치시키는 것이 바람직하다. 물론, 본 발명은 제1수용면(Z1)의 열(L)의 개수가 1개인 경우에도 진동기(120)의 가진에 의하여 솔더볼(S)을 분리시켜 자재(M)의 정해진 자리(E)로 어태치하도록 구성되는 것을 포함한다.
Therefore, when the number of rows L of the first receiving surface Z1 is larger, instead of installing the pressing pin 115 as shown in FIG. 12, the upper surface of the casing cover 119 is provided. It is preferable to excite the vibrator 120 in the vertical direction and attach the solder ball S, which is sucked and fixed to the solder ball receiving hole 114 ′, with the material M. Of course, in the present invention, even when the number of rows L of the first receiving surface Z1 is one, the solder ball S is separated by the excitation of the vibrator 120 to the predetermined position E of the material M. It is configured to attach.

상기 제2볼흡입부(A2)는 자재(M)의 제2영역(U2)의 열의 개수(Le, 도면에는 개의 8열로 예시됨)만큼의 열(L)로 제2수용면(Z2)에는 솔더볼 수용공(114)이 어태치 패턴(P')을 이루며 배열 형성된다. 제2수용면(Z2)은 자재(M)의 전체 열의 개수로부터 제1수용면(Z1)의 열의 개수를 차감한 값의 절반 만큼의 열로 형성된다. 따라서, 자재(M)는 제1수용면(Z1)이 차지하는 길이(Lo)와, 제2수용면(Z2)이 차지하는 길이(Le)의 2배를 합한 길이(Y)로 패턴(P)이 배열된다. The second ball suctioning portion A2 is formed on the second receiving surface Z2 by the number of rows L corresponding to the number of rows of the second region U2 of the material M (Le (illustrated as eight columns in the drawing)). The solder ball receiving holes 114 are arranged to form an attach pattern P '. The second receiving surface Z2 is formed by a column equal to half the value obtained by subtracting the number of rows of the first receiving surface Z1 from the total number of rows of the material M. FIG. Accordingly, the material M has a length Y that is the sum of the length Lo of the first receiving surface Z1 and twice the length Le of the second receiving surface Z2. Are arranged.

이 때, 제2수용면(Z2)은 제1수용면(Z1)에 대하여 제1거리(Lc)만큼 이격되며, 제1거리(Lc)는 제1수용면(Z1)의 길이와 동일하거나 더 크게 형성된다. 이를 통해, 제1수용면(Z1)으로부터 먼저 자재(M)의 제1영역(U1)에 어태치된 솔더볼(S)과의 간섭을 회피하면서, 자재(M)의 제2영역(U2)에 제2수용면(Z2)으로부터 솔더볼(S)을 어태치하는 공정이 용이해진다. 그리고, 제2수용면(Z2)은 제1수용면(Z1)의 판면(110s)에 비하여 솔더볼의 반경(r)의 2배만큼 돌출된 단턱면(110s1)에 형성되는 것이, 제2수용면(Z2)에 파지되어 있던 솔더볼을 자재(M)의 정해진 자리(E)에 어태치시키는 과정에서, 제1수용면(Z1)으로부터 먼저 어태치된 솔더볼과 간섭을 회피하는 측면에서 바람직하다. 이 때, 단턱면(110s1)은 어태치 패턴(P')의 가장자리 경계와 일치된 형태로 돌출되어, 인접한 위치와 간섭을 최소화하는 것이 좋다.In this case, the second receiving surface Z2 is spaced apart from the first receiving surface Z1 by the first distance Lc, and the first distance Lc is equal to or greater than the length of the first receiving surface Z1. It is largely formed. This prevents interference with the solder balls S attached to the first region U1 of the material M from the first receiving surface Z1, while avoiding interference with the second region U2 of the material M. The process of attaching the solder ball S from the second receiving surface Z2 becomes easy. The second receiving surface Z2 is formed on the stepped surface 110s1 protruding by twice the radius r of the solder ball compared to the plate surface 110s of the first receiving surface Z1. In the process of attaching the solder ball held by (Z2) to the predetermined position E of the material M, it is preferable from the viewpoint of avoiding interference with the solder ball attached first from the first receiving surface Z1. In this case, the stepped surface 110s1 may protrude in a shape coinciding with the edge boundary of the attach pattern P ', thereby minimizing interference with adjacent positions.

그리고, 제2수용면(Z2)의 상측에는 제2챔버(V2)가 형성되고, 제2챔버(V2)에 제2흡입압 조절유닛(132)이 연통되어, 제2챔버(V2)에 흡입압(132p)을 인가하는 것에 의하여 제2수용면(Z2)에 배열된 다수의 열의 솔더볼 수용공(114)에 흡입압(pz2)이 인가된다. 이를 통해, 제2수용면(Z2)의 각각의 솔더볼 수용공(114)에 솔더볼(S)이 하나씩 흡입 고정될 수 있게 된다. In addition, a second chamber V2 is formed above the second receiving surface Z2, and the second suction pressure adjusting unit 132 communicates with the second chamber V2, and is sucked into the second chamber V2. The suction pressure pz2 is applied to the plurality of rows of solder ball receiving holes 114 arranged on the second receiving surface Z2 by applying the pressure 132p. As a result, the solder balls S may be suction-fixed one by one to each of the solder ball receiving holes 114 of the second receiving surface Z2.

도면에 도시된 바와 같이 제2수용면(Z2)은 제1수용면(Z1)에 비하여 보다 많은 개수의 열로 형성되므로, 제2수용면(Z2)의 솔더볼 수용공(114)에 미세 솔더볼(S)을 흡입 고정하였다가 자재(M)의 표면에 어태치시킬 경우에는 가압핀(115)의 설치가 곤란하다. 따라서, 제2흡입압 조절유닛(132)으로부터 제2챔버(V2)에 인가되었던 흡입압(132p)을 제거하고, 진동기(120)로 500㎛이하의 진폭으로, 바람직하게는 200㎛이하의 진폭으로 상하 진동시키는 것에 의하여 제2수용면(Z2)에 흡입 고정된 솔더볼(S)을 자재(M)의 정해진 자리(E)에 어태치시킬 수 있다. As shown in the drawing, since the second receiving surface Z2 is formed in a greater number of rows than the first receiving surface Z1, the fine solder balls S are formed in the solder ball receiving holes 114 of the second receiving surface Z2. ) Is fixed to the surface of the material (M), it is difficult to install the pressing pin (115). Therefore, the suction pressure 132p applied to the second chamber V2 is removed from the second suction pressure adjusting unit 132, and the vibrator 120 has an amplitude of 500 mu m or less, preferably an amplitude of 200 mu m or less. By vibrating up and down in this manner, the solder ball S sucked and fixed to the second receiving surface Z2 can be attached to the predetermined position E of the material M. FIG.

여기서, 제2수용면(Z2)에 흡입 고정되어 있던 솔더볼을 분리하여 자재(M)의 정해진 자리(E)에 어태치시키는 데 있어서, 솔더볼(S)과 솔더볼 수용공(114)과의 정전기력에 의하여 분리되지 않아 불량이 발생되는 것을 최소화하기 위하여, 진동에 의하여 솔더볼(S)을 낙하시키는 제2수용면(Z2)의 솔더볼 수용공(114)의 곡면 또는 테이퍼면(114r)은 가압핀(115)에 의하여 솔더볼(S)을 밀어내는 구조에 비하여 작게 형성된다. 따라서, 솔더볼(S)은 제2수용면(Z2)의 단턱면(110s1)으로부터 전체 반경(r)의 80% 내지 120%에 해당하는 높이(h)만큼 돌출된 상태로 솔더볼 수용공(114)에 흡입 고정된다.
Here, in the removal of the solder ball sucked and fixed to the second receiving surface (Z2) and attached to the predetermined position (E) of the material (M), the electrostatic force between the solder ball (S) and the solder ball receiving hole 114 In order to minimize the occurrence of defects due to the separation, the curved surface or the tapered surface 114r of the solder ball receiving hole 114 of the second receiving surface Z2 dropping the solder ball S by vibration is a pressure pin 115. It is formed smaller than the structure to push the solder ball (S) by the). Therefore, the solder ball S is protruded from the step surface 110s1 of the second receiving surface Z2 by a height h corresponding to 80% to 120% of the total radius r. Suction is fixed on.

상기 툴 케이싱 본체(110)는 제1수용면(Z1)과 제2수용면(Z2)의 사이에 격벽(118)이 마련되고, 케이싱 덮개(119)와 접하는 위치에는 밀봉링(119s)이 개재되어, 외기와 밀폐된 제1챔버(V1)와 제2챔버(V2)를 형성한다. 그리고, 고정 볼트(66)가 케이싱 덮개(119)를 관통하여 툴 케이싱 본체(110)의 암나사부(113)에 고정됨으로써 상호 밀봉 결합된다. The tool casing main body 110 is provided with a partition wall 118 between the first accommodation surface Z1 and the second accommodation surface Z2, and a sealing ring 119s is interposed between the first housing surface Z1 and the second housing surface Z2. The first chamber V1 and the second chamber V2 sealed to the outside air are formed. Then, the fixing bolt 66 is fixed to the female thread portion 113 of the tool casing main body 110 through the casing cover 119 to be mutually sealed.

상기 진동기(120)는 케이싱 덮개(119)에 고정되어, 솔더볼 어태치 툴(100)의 전체에 상하 방향으로의 진동(120v)을 발생시킨다. 이를 통해, 미세 솔더볼(S)이 조밀하게 솔더볼 수용공(114)에 고정된 상태에서 정전기력을 이겨내고 하측의 자재(M)의 정해진 자리(E)로 낙하하도록 유도한다. The vibrator 120 is fixed to the casing cover 119 to generate vibration 120v in the vertical direction in the entire solder ball attach tool 100. In this way, the fine solder ball (S) is densely overcome the electrostatic force in the state fixed to the solder ball receiving hole 114 and induces to fall to the predetermined position (E) of the lower material (M).

상기 흡입압 조절부(130)는 제1챔버(V1)에 흡입압(131p)을 선택적으로 인가하여 제1수용면(Z1)의 솔더볼 수용공(114')에 흡입압(pz1)을 인가하는 제1흡입압 조절유닛(131)과, 제1챔버(V1)와 별개로 제2챔버(V2)에 독립적으로 흡입압(132p)을 인가하여 제2수용면(Z2)의 솔더볼 수용공(114)에 흡입압(pz2)을 인가하는 제2흡입압 조절유닛(132)으로 구성된다. 따라서, 제1수용면(Z1)과 제2수용면(Z2)에 각각 독립적으로 흡입압을 도입하였다가 해제할 수 있게 되므로, 자재(M)의 일부분에 대해 선택적으로 솔더볼(S)을 어태치할 수 있게 된다. The suction pressure adjusting unit 130 selectively applies the suction pressure 131p to the first chamber V1 to apply the suction pressure pz1 to the solder ball receiving hole 114 ′ of the first receiving surface Z1. The solder ball receiving hole 114 of the second receiving surface Z2 by applying the suction pressure 132p independently of the first suction pressure adjusting unit 131 and the first chamber V1 to the second chamber V2. It is composed of a second suction pressure adjusting unit 132 to apply a suction pressure (pz2) to. Therefore, since the suction pressure can be introduced and released independently of the first receiving surface Z1 and the second receiving surface Z2, respectively, the solder balls S are selectively attached to a part of the material M. FIG. You can do it.

상기 실린더(140)는 제1볼흡입부(A1)에 가압핀(115)이 설치된 경우에 한하여 케이싱 덮개(119)에 설치되어, 이에 의해 상하 이동하는 실린더 블록(140b)으로 가압핀(115)을 하방으로 밀어내는 힘을 작용시킨다.
The cylinder 140 is installed on the casing cover 119 only when the pressing pin 115 is installed in the first ball suctioning part A1, thereby pressing pin 115 to the cylinder block 140b that moves up and down. Force the force to push down.

한편, 자재(M)의 패턴(P)이 홀수의 열(L)로 패턴이 배열된 경우에는, 제1볼흡입부(A1)의 제1수용면에(Z1)는 1열 또는 3열의 홀수의 어태치 패턴(P')으로 솔더볼 수용공(114')이 형성되고, 제2볼흡입부(A2)의 제2수용면(Z2)에는 자재(M)에 정해진 다수의 패턴 중 제1수용면(Z1)에 형성된 열의 개수를 제외한 나머지 열(Le+Le)의 절반(Le)만큼의 열이 형성된다. 이를 통해, 제1수용면(Z1)에 흡입 고정된 홀수열의 솔더볼(S)을 자재(M)의 중앙부(도1) 또는 가장자리(도11a)의 제1영역(U1) 먼저 어태치한 이후에, 제2수용면(Z2)에 흡입 고정된 솔더볼(S)을 자재(M)의 제2영역(U2)에 어태치한 후, 제2수용면(Z2)에 솔더볼(S)을 다시 흡입 파지하여 자재(M)의 나머지 영역(제2영역 이외의 나머지 U2로 표시된 영역)에 어태치함으로써, 자재(M)의 다수의 패턴(P)의 정해진 자리(E)에 솔더볼(S)을 불량없이 어태치시킬 수 있게 된다.
On the other hand, in the case where the pattern P of the material M is arranged in an odd number of rows L, the number Z1 of the first ball intake portion A1 on the first receiving surface is one or three rows. The solder ball receiving hole 114 'is formed by the attach pattern P' of the second ball receiving portion A2, and the second accommodation surface Z2 of the second ball suctioning portion A2 has the first accommodation of a plurality of patterns defined in the material M. As much as half Le of the remaining columns Le + Le is formed except for the number of rows formed on the surface Z1. Through this, after attaching the solder balls S of an odd number of rows fixed to the first receiving surface Z1 by the first region U1 of the center portion (FIG. 1) or the edge (FIG. 11A) of the material M first, After attaching the solder ball S suction-fixed to the second receiving surface Z2 to the second region U2 of the material M, the solder ball S is sucked and gripped again on the second receiving surface Z2. By attaching to the remaining area (M indicated by the remaining U2 other than the second area), the solder ball S is attached to the predetermined position E of the plurality of patterns P of the material M without defect. You can do it.

이하, 첨부된 도8a 내지 도8f를 참조하여, 자재(M)의 패턴(P)이 홀수의 열로 형성되고, 제1수용면(Z1)에는 1열의 어태치 패턴(P')이 형성되면서 제2수용면(Z2)에는 (자재(M)의 전체 패턴(P)의 열의 개수 - 1개) / 2 개의 열로 형성되어, 자재(M)의 제2영역(U2)의 길이(Y')가 제2수용면(Z2)의 길이와 일치하는 솔더볼 어태치 툴(100)을 이용한 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법을 상술한다.
Hereinafter, referring to FIGS. 8A to 8F, the pattern P of the material M is formed in an odd number of rows, and the attachment pattern P ′ of one row is formed on the first receiving surface Z1. (2) The number of rows of the entire pattern P of the material M-1 is formed on the two receiving surfaces Z2, and the length Y 'of the second region U2 of the material M is The solder ball attach method according to the first embodiment of the present invention using the solder ball attach tool 100 corresponding to the length of the second receiving surface Z2 will be described in detail.

단계 1: 먼저, 도8a에 도시된 바와 같이 도5에 도시된 솔더볼 어태치 툴(100)을 볼납 공급통(50)으로 이동(100d1)시킨 후, 볼납 공급통(50)을 상하로 진동(50v)시키면서, 제1흡입압 조절유닛(131)과 제2흡입압 조절유닛(132)으로부터 흡입압(131p, 132p)을 각각 인가하여, 솔더볼 수용공(114, 114')에 흡입압(pz1, pz2)이 각각 인가되도록 한다. Step 1 : First, as shown in FIG. 8A, the solder ball attach tool 100 shown in FIG. 5 is moved 100d1 to the ballast supply container 50, and then the ballast supply container 50 is vibrated up and down ( 50v), the suction pressures 131p and 132p are applied from the first suction pressure adjusting unit 131 and the second suction pressure adjusting unit 132, respectively, and the suction pressure pz1 is applied to the solder ball receiving holes 114 and 114 '. , pz2) are applied respectively.

이 때, 실린더 블록(140b)은 가압핀(115)으로부터 이격된 상측으로 이동(140d1)한 상태로 있는다.
At this time, the cylinder block 140b is in a state of moving upward 140d1 spaced apart from the pressing pin 115.

단계 2: 이에 따라, 도8b에 도시된 바와 같이, 솔더볼 어태치 툴(100)의 솔더볼 수용공(114, 114')에 작용하는 흡입압(pz1, pz2)에 의하여, 볼납 공급통(50)에 위치하던 솔더볼(S)은 도면부호 89d로 표시된 방향으로 상승하면서 각각의 솔더볼 수용공(114, 114')에 하나씩 흡입 고정된 상태가 된다.
Step 2 : Accordingly, as shown in FIG. 8B, the ball lead supply tank 50 is provided by suction pressures pz1 and pz2 acting on the solder ball receiving holes 114 and 114 ′ of the solder ball attach tool 100. Solder balls (S) that are located in the ascending in the direction indicated by the reference numeral 89d is in a state fixed suction one by one solder ball receiving holes (114, 114 ').

단계 3 : 그리고 나서, 도8c에 도시된 바와 같이, 솔더볼 어태치 툴(100)은 자재(M)의 상측으로 이동(100d2)하여, 제1볼흡입부(A1)의 제1수용면(Z1)에 흡입 고정되어 있는 솔더볼(S)이 자재(M)의 정중앙에 위치한 제1영역(U1)의 예정된 자리(E)에 정렬되면서 상하 방향으로 근접하게 위치시킨다. 이 때, 제1수용면(Z1)의 판면(110s)과 자재(M) 사이의 간극(g1)은 3000㎛ 이내로 근접하는 것이 바람직하다. Step 3 : Then, as shown in Fig. 8C, the solder ball attach tool 100 moves 100d2 above the material M, so that the first receiving surface Z1 of the first ball suction part A1 is moved. The solder ball (S) fixed to the suction) is positioned in a predetermined position (E) of the first region (U1) located in the center of the material (M) while being positioned close to the vertical direction. At this time, it is preferable that the gap g1 between the plate surface 110s of the first receiving surface Z1 and the material M approaches within 3000 µm.

이 때, 도면에 도시되지 않았지만, 솔더볼 어태치 툴(100)의 제1수용면(Z1)과 자재(M)의 제1영역(U1)이 서로 정확히 정렬되도록, 제1수용면(Z1)의 내부 또는 이와 인접한 지점을 기준 위치로 삼고, 자재(M)의 제1영역(U1)이나 이와 인접한 지점을 기준 위치로 삼아, 이들 기준 위치를 일치시키는 것에 의하여 솔더볼 어태치 툴(100)의 제1수용면(Z1)과 자재(M)의 제1영역(U1)이 서로 정렬된다.
At this time, although not shown in the drawings, the first receiving surface Z1 of the solder ball attach tool 100 and the first region U1 of the material M are exactly aligned with each other. A first position of the solder ball attach tool 100 is obtained by making internal or adjacent points a reference position and using the first region U1 of the material M or a point adjacent thereto as a reference position and matching these reference positions. The receiving surface Z1 and the first region U1 of the material M are aligned with each other.

그리고, 제1흡입압 조절부(131)로부터 인가되고 있던 흡입압(131p)을 끊고, 실린더(140)에 의하여 실린더 블록(140b)이 하방(140d2)으로 내려오면서 가압핀(115)을 누르고, 가압핀(115)은 솔더볼 수용공(114')에 의해 안내되면서 내려와 푸싱부(115c)가 솔더볼(S)을 하방으로 밀어내어 제1수용면(Z1)으로부터 분리시킨다. Then, the suction pressure 131p applied from the first suction pressure adjusting unit 131 is cut off, and the cylinder block 140b is pushed down by the cylinder 140 to 140d2, and the pressing pin 115 is pressed. The pressing pin 115 is guided by the solder ball receiving hole 114 ′ and is pushed down so that the pushing part 115c pushes the solder ball S downward to separate the first receiving surface Z1.

한편, 도12에 도시된 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 솔더볼 어태치 툴(100')을 이용하여 제1영역(U1)에 솔더볼을 어태치하는 경우에는, 실린더(140)를 작동시켜 가압핀(115)으로 솔더볼(S)을 미는 대신에, 제1흡입압 조절부(131)로부터 인가되고 있던 흡입압(131p)을 끊고 진동기(120)를 작동시키는 것에 의해 행해질 수도 있다. Meanwhile, when attaching the solder ball to the first region U1 using the solder ball attach tool 100 ′ according to another embodiment of the present invention illustrated in FIG. 12, the cylinder 140 is operated to press the pin. Instead of pushing the solder ball S to 115, it may be performed by breaking the suction pressure 131p applied from the first suction pressure adjusting unit 131 and operating the vibrator 120.

이에 따라, 제1수용면(Z1)에 흡입 고정되어 있던 솔더볼(S)은 자재(M)의 제1영역(U1)에 어태치된 상태가 된다. 즉, 도9a에 도시된 바와 같이, 자재(M)의 중앙부에 위치한 제1영역(U1)은 솔더볼(S)이 어태치된 상태(빗금)가 된다.
Thereby, the solder ball S suction-fixed to the 1st accommodation surface Z1 will be in the state attached to the 1st area | region U1 of the material M. FIG. That is, as shown in Fig. 9A, the first region U1 located in the center portion of the material M is in a state in which the solder balls S are attached (hatched).

단계 4: 그리고 나서, 도8d에 도시된 바와 같이, 솔더볼 어태치 툴(100)을 이동(100d3)시켜, 제2볼흡입부(A2)의 제2수용면(Z2)에 흡입 고정되어 있는 솔더볼(S)이 자재(M)의 제2영역(U2)의 예정된 자리(E)와 정렬되면서 상하 방향으로 근접하게 위치시킨다. Step 4 : Then, as shown in FIG. 8D, the solder ball attach tool 100 is moved 100d3 so that the solder ball is sucked and fixed to the second receiving surface Z2 of the second ball suction part A2. S is aligned with the predetermined position E of the second region U2 of the material M, and positioned close to the vertical direction.

이 때, 도면에 도시되지 않았지만, 솔더볼 어태치 툴(100)의 제2수용면(Z2)과 자재(M)의 제2영역(U2)이 서로 정확히 정렬되도록, 제2수용면(Z2) 내부 또는 이와 인접한 지점을 기준 위치로 삼고, 자재(M)의 제2영역(U2)이나 이와 인접한 지점을 기준 위치로 삼아, 이들 기준 위치를 일치시키는 것에 의하여 솔더볼 어태치 툴(100)의 제2수용면(Z2)과 자재(M)의 제1영역(U1)이 서로 정렬된다. At this time, although not shown in the drawing, the second receiving surface Z2 of the solder ball attach tool 100 and the second region U2 of the material M are exactly aligned with each other, so as to be exactly aligned with each other. Alternatively, a second position of the solder ball attach tool 100 may be obtained by setting a point adjacent to the reference position and using the second region U2 of the material M or a point adjacent thereto as a reference position and matching these reference positions. The surface Z2 and the first region U1 of the material M are aligned with each other.

제2수용면(Z2)의 길이(Y1)는 종래의 솔더볼 어태치 툴(10)의 전체 패턴의 길이(Y)에 비하여 훨씬 작으므로, 가공 오차가 누적되면서 기준 위치로부터 멀리 떨어진 지점에서 솔더볼이 자재(M)의 정해진 자리(E)에 어태치되지 못하는 불량을 방지할 수 있게 되며, 영역 별로 솔더볼(S)을 분할 어태치함으로써, 자재(M)의 길이(Y)가 아무리 길어지고 미세 솔더볼의 크기와 간격(d)이 보다 세밀해지더라도, 솔더볼 어태치 툴(100)을 이용하여 자재(M)의 정해진 자리(E)에 솔더볼을 정확하게 어태치시킬 수 있게 된다. Since the length Y1 of the second receiving surface Z2 is much smaller than the length Y of the entire pattern of the conventional solder ball attach tool 10, the solder ball is located at a point far from the reference position due to accumulation of machining errors. It is possible to prevent a defect that can not be attached to the predetermined position (E) of the material (M), by dividing and attaching the solder ball (S) for each area, no matter how long the length (Y) of the material (M) and fine solder ball Even if the size and spacing (d) of the more finer, it is possible to accurately attach the solder ball to the predetermined position (E) of the material (M) using the solder ball attach tool 100.

그리고, 제2수용면(Z2)은 제1수용면(Z1)으로부터 제1수용면(Z1)의 길이(Lo) 이상의 제1거리(Lc)만큼 이격 위치하며, 동시에 제1수용면(Z1)의 판면(110s)에 비하여 자재(M)를 향하여 돌출된 단턱면(110s1)에 제2수용면(Z2)이 형성되어 있으므로, 제2수용면(Z2)의 솔더볼 수용공(114)에 흡입 고정된 솔더볼(S)이 자재(M)의 제2영역(U2)에 근접하여 어태치하는 과정에서, 제2수용면(Z2)의 솔더볼 수용공(114)에 흡입 고정된 솔더볼(S) 및 단턱면(110s1)이 제1영역(U1)에 먼저 어태치되어 있는 솔더볼(S)과 간섭되지 않는다. The second receiving surface Z2 is spaced apart from the first receiving surface Z1 by a first distance Lc equal to or greater than the length Lo of the first receiving surface Z1, and at the same time, the first receiving surface Z1. Since the second receiving surface Z2 is formed on the stepped surface 110s1 protruding toward the material M as compared with the plate surface 110s of the suction surface, the suction ball is fixed to the solder ball receiving hole 114 of the second receiving surface Z2. In the process of attaching the solder ball (S) close to the second region (U2) of the material (M), the solder ball (S) and the stage fixed to the suction ball receiving hole 114 of the second receiving surface (Z2) The jaw surface 110s1 does not interfere with the solder ball S that is attached to the first region U1 first.

한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제1수용면(Z1)과 제2수용면(Z2)의 사이에는 제1수용면(Z1)의 길이(Lo)에 비하여 더 긴 제1거리(Lc)만큼 이격된 구성과, 제1수용면(Z1)의 판면(110s)에 비하여 자재(M)를 향하여 돌출된 단턱면(110s1)에 제2수용면(Z2)이 형성된 구성 중 어느 하나만 채택되어 구성될 수도 있다. Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the first distance Lc longer between the first accommodation surface Z1 and the second accommodation surface Z2 than the length Lo of the first accommodation surface Z1. Only one of the configuration spaced apart) and the second receiving surface (Z2) formed on the stepped surface (110s1) protruding toward the material (M) compared to the plate surface 110s of the first receiving surface (Z1) is adopted It may be configured.

그 다음, 제2흡입압 조절부(132)로부터 인가되고 있던 흡입압(132p)을 끊고, 진동기(120)를 작동시켜 제2수용면(Z2)에 흡입 고정되어 있던 솔더볼(S)이 자재(M)의 제2영역(U2)의 정해진 자리(E)로 정확하게 어태치된다. Next, the suction pressure 132p applied from the second suction pressure adjusting unit 132 is cut off, and the vibrator 120 is operated to fix the solder ball S sucked and fixed to the second receiving surface Z2. It is correctly attached to the predetermined position E of the 2nd area | region U2 of M).

이에 따라, 도9b에 도시된 바와 같이, 자재(M)의 중앙부에 위치한 제1영역(U1)과 자재(M)의 오른편에 위치한 제2영역(U2)에 솔더볼(S)이 어태치된 상태(빗금)가 된다.
Accordingly, as shown in FIG. 9B, the solder ball S is attached to the first region U1 located at the center of the material M and the second region U2 located at the right side of the material M. FIG. It becomes (hatched).

단계 5: 그리고 나서, 도8e에 도시된 바와 같이 솔더볼 어태치 툴(100)을 다시 볼납 공급통(50)으로 이동(100d4)시킨 후, 볼납 공급통(50)을 상하로 진동(50v)시키면서, 제2흡입압 조절유닛(132)에만 흡입압(132p)을 각각 인가하여, 제2수용면(Z2)의 솔더볼 수용공(114)에만 솔더볼(S)을 흡입 고정시킨다.
Step 5 : Then, as shown in FIG. 8E, the solder ball attach tool 100 is again moved to the lead supply container 50 (100d4), and then the oscillating device 50 is oscillated 50v up and down. , Respectively, by applying suction pressure 132p only to the second suction pressure adjusting unit 132, and fixing and fixing the solder ball S only to the solder ball receiving holes 114 of the second receiving surface Z2.

단계 6: 그리고 나서, 도8f에 도시된 바와 같이, 솔더볼 어태치 툴(100)을 이동(100d5)시켜, 제2볼흡입부(A2)의 제2수용면(Z2)에 흡입 고정되어 있는 솔더볼(S)이 자재(M)의 나머지 영역(U2')의 예정된 자리(E)와 정렬되면서 근접하게 위치시킨다. Step 6 : Then, as shown in FIG. 8F, the solder ball attach tool 100 is moved 100d5 so that the solder ball is sucked and fixed to the second receiving surface Z2 of the second ball suction part A2. (S) is placed in close proximity with the predetermined position (E) of the remaining area (U2 ') of the material (M).

이 때, 나머지 영역(U2')은 제2영역(U2)과 동일한 배치 형상이므로, 제2수용면(Z2)에 흡입 파지된 솔더볼(S)은 자재(M)의 나머지 영역(U2')의 예정된 자리(E)와 정확하게 정렬된다. 그 다음, 단계 5에서와 마찬가지로, 제2흡입압 조절부(132)로부터 인가되고 있던 흡입압(132p)을 끊고, 진동기(120)를 작동시켜 제2수용면(Z2)에 흡입 고정되어 있던 솔더볼(S)이 자재(M)의 나머지 영역(U2')의 정해진 자리(E)로 정확하게 어태치된다. At this time, since the remaining area U2 'is the same arrangement shape as the second area U2, the solder ball S sucked and held on the second receiving surface Z2 is formed of the remaining area U2' of the material M. It is exactly aligned with the predetermined position (E). Then, as in step 5, the solder ball that was sucked and fixed to the second receiving surface Z2 by breaking the suction pressure 132p applied from the second suction pressure adjusting unit 132 and operating the vibrator 120. (S) is correctly attached to the predetermined position E of the remaining area U2 'of the material M. As shown in FIG.

이에 따라, 도9c에 도시된 바와 같이, 자재(M)의 중앙부에 위치한 제1영역(U1)과 자재(M)의 오른편에 위치한 제2영역(U2) 및 나머지 영역(U2')에 솔더볼(S)이 모두 어태치된 상태(빗금)가 된다.
Accordingly, as shown in FIG. 9C, the solder ball may be formed in the first region U1 located at the center of the material M, the second region U2 located at the right side of the material M, and the remaining area U2 '. S) is all attached (hatched).

한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법은 제1수용면(Z1)에 형성되는 어태치 패턴(P')의 개수가 3개열로 형성된다는 점에서, 1개열의 어태치 패턴(P')으로 형성되는 제1실시예와 차이가 있다. Meanwhile, in the solder ball attach method according to the second embodiment of the present invention, the number of attach patterns P ′ formed on the first accommodating surface Z1 is formed in three rows. There is a difference from the first embodiment formed of (P ').

즉, 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법은, 자재(M)의 패턴(P)이 홀수의 열로 형성된 경우에, 제1수용면(Z1)에는 3열의 어태치 패턴(P')이 형성되면서 제2수용면(Z2)에는 (자재(M)의 전체 패턴(P)의 열의 개수 - 1개) / 2 개의 열로 형성된 솔더볼 어태치 툴(미도시)을 이용한다. That is, in the solder ball attach method according to the second embodiment of the present invention, when the pattern P of the material M is formed in an odd number of rows, the first receiving surface Z1 has three rows of attach patterns P '. ) Is formed and a solder ball attach tool (not shown) formed of two rows (number of rows of the entire pattern P of the material M-1) is formed on the second receiving surface Z2.

이 경우에는, 전술한 제1실시예의 단계 1 내지 단계3을 그대로 실시하는 것에 의하여, 도10a에 도시된 바와 같이 자재(M)의 중앙부 3개열의 제1영역(U1)에 솔더볼을 어태치하고, 그 다음에, 전술한 제1실시예의 단계 4를 실시하는 것에 의하여 자재(M)의 중앙부 3개열의 제1영역(U1)의 우측에 위치한 제2영역(U2)에 솔더볼을 어태치할 수 있다. 그리고, 전술한 제1실시예의 단계 5 및 단계 6을 반복하여 나머지 영역에 솔더볼을 어태치할 수 있다.In this case, by performing the steps 1 to 3 of the first embodiment as it is, as shown in Fig. 10A, the solder balls are attached to the first regions U1 of the three rows of the central portion of the material M. Then, the solder ball can be attached to the second region U2 located on the right side of the first region U1 of the three rows of the central portions of the material M by performing step 4 of the first embodiment described above. have. The solder balls may be attached to the remaining areas by repeating steps 5 and 6 of the first embodiment.

즉, 제1수용면(Z1)에 형성되는 어태치 패턴(P')의 열의 개수는 1개로 형성될 수 있지만, 그 이상으로 형성될 수도 있다. 다만, 자재(M)의 패턴(P)의 열이 홀수인 경우에는, 제1수용면(Z1)에는 홀수의 열로 형성된다.
That is, although the number of columns of the attach pattern P ′ formed on the first receiving surface Z1 may be one, the number of columns may be greater than that. However, when the number of rows of the pattern P of the material M is odd, the first accommodation surface Z1 is formed in an odd number of rows.

한편, 본 발명의 제3실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법은 제1수용면(Z1)에 형성되는 어태치 패턴(P')의 홀수 열의 솔더볼을 자재(M)의 중앙부가 아니라 끝단부의 제1영역(U1)에 어태치한다는 점에서 정중앙부의 제1영역(U1)에 어태치하는 제1실시예와 차이가 있다. Meanwhile, in the solder ball attach method according to the third embodiment of the present invention, the solder balls in the odd rows of the attach pattern P ′ formed on the first receiving surface Z1 may have the first end portion instead of the center portion of the material M. Attaching to the area U1 is different from the first embodiment attaching to the first area U1 of the center portion.

즉, 본 발명의 제3실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법은, 자재(M)의 패턴(P)이 홀수의 열로 형성된 경우에, 전술한 제1실시예의 단계 3을 행하기 위하여, 자재(M)의 가장자리에 위치한 제1영역(U1)에 정렬한 후, 도11a에 도시된 바와 같이 솔더볼 어태치 툴(100)에 파지하고 있던 솔더볼(S)을 자재(M)의 가장자리의 제1영역(U1)에 먼저 어태치(빗금)하고, 제1실시예의 단계 4 내지 단계 6을 순차적으로 거치면서 왼편에 위치한 제2영역(U2)과 나머지 영역(U2)에 솔더볼(S)을 어태치하도록 구성될 수 있다.
That is, in the solder ball attach method according to the third embodiment of the present invention, when the pattern P of the material M is formed in an odd number of rows, in order to perform step 3 of the first embodiment described above, the material M After aligning to the first region U1 located at the edge of the edge), as shown in FIG. 11A, the solder ball S held by the solder ball attach tool 100 is transferred to the first region (U) of the edge of the material M. Attached (hatched) first to U1), and is configured to attach the solder ball (S) to the second region (U2) and the remaining region (U2) located on the left side through the steps 4 to 6 of the first embodiment sequentially Can be.

이하, 도13을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼 어태치 툴(200)을 상술한다. 다만, 본 발명의 다른 실시예를 설명함에 있어서 전술한 일 실시예의 구성 및 작용과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일 또는 유사한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 설명을 생략하기로 한다. Hereinafter, the solder ball attach tool 200 according to another exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 13. However, in describing another embodiment of the present invention, the same or similar reference numerals will be given to the same or similar elements as those of the above-described embodiment and the description thereof will be omitted.

도13에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼 어태치 툴(200)은 툴 케이싱 본체(210)에 형성되는 제1수용면(Z1)과 제2수용면(Z2)이 동일한 열의 어태치 패턴(P')으로 이루어진다는 점에서 도6에 도시된 솔더볼 어태치 툴(100)과 구성의 차이가 있다. In the solder ball attach tool 200 according to another exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 13, the first receiving surface Z1 and the second receiving surface Z2 formed in the tool casing main body 210 have the same row of attachments. There is a difference in configuration from the solder ball attach tool 100 shown in FIG. 6 in that the pattern P 'is formed.

즉, 도13에 도시된 솔더볼 어태치 툴(200)은 짝수의 열의 패턴(P)이 형성되는 자재(도14a 내지 도15b) 상에 솔더볼을 어태치하기 위한 것이다. 따라서, 제1수용면(Z1)과 제2수용면(Z2)에 형성되는 어태치 패턴(P')의 열수가 적지 않으므로, 제1수용면(Z1)과 제2수용면(Z2)에 흡입압 조절부(130)에 의하여 흡입압이 인가된 상태르 솔더볼을 흡입 파지하는 픽업 공정을 행한 이후에, 제1수용면(Z1)이 자재(M)의 제1영역(U1)의 상측에 정렬한 상태에서 제1수용면(Z1)에 인가하였던 흡입압을 끊고 진동기(120)로 약 200㎛의 진폭으로 상하 진동시켜 제1영역(U1)에 솔더볼을 어태치한다(도14a). 참고로, 도14a의 빗금친 부분은 솔더볼(S)이 어태치된 상태를 나타낸 것이다. That is, the solder ball attach tool 200 shown in FIG. 13 is for attaching solder balls onto a material (FIGS. 14A to 15B) in which an even row of the patterns P are formed. Therefore, since the number of heat of the attach pattern P ′ formed on the first receiving surface Z1 and the second receiving surface Z2 is not small, suction is performed on the first receiving surface Z1 and the second receiving surface Z2. After performing the pick-up process of suction-holding the solder ball in the state where suction pressure is applied by the pressure adjusting unit 130, the first receiving surface Z1 is aligned above the first region U1 of the material M. In one state, the suction pressure applied to the first receiving surface Z1 is stopped, and the vibrator 120 vibrates up and down with an amplitude of about 200 μm to attach the solder ball to the first region U1 (FIG. 14A). For reference, the hatched portion of FIG. 14A shows a state in which the solder ball S is attached.

그리고 나서, 제2수용면(Z2)이 자재(M)의 제2영역(U2)의 상측에 정렬한 상태에서, 제2수용면(Z2)에 인가하였던 흡입압을 끊고 진동기(120)로 약 200㎛의 진폭으로 상하 진동시켜 제2영역(U2)에도 솔더볼을 어태치한다(도14b). 여기서, 도14b의 빗금친 부분은 솔더볼(S)이 어태치된 상태를 나타낸 것이다.Then, while the second receiving surface Z2 is aligned with the upper side of the second region U2 of the material M, the suction pressure applied to the second receiving surface Z2 is cut off, and the vibration is applied to the vibrator 120. The solder balls are also attached to the second region U2 by vibrating up and down with an amplitude of 200 mu m (Fig. 14B). Here, the hatched portion of FIG. 14B shows a state in which the solder ball S is attached.

이 때, 제1수용면(Z1)의 단턱면(110s1)에 비하여 제2수용면(Z2)의 단턱면(110s2)이 보다 많이 돌출되어 자재(M)에 보다 근접 배치되므로, 자재(M)의 제1영역(U1)에 먼저 어태치되어 있는 솔더볼에 간섭되지 않으면서, 제2수용면(Z2)에 픽업되어 있는 솔더볼을 자재(M)의 제2영역(U2)에 어태치할 수 있다.
At this time, since the step surface 110s2 of the second accommodation surface Z2 protrudes more than the step surface 110s1 of the first accommodation surface Z1 and is disposed closer to the material M, the material M The solder balls picked up on the second receiving surface Z2 can be attached to the second region U2 of the material M without interfering with the solder balls that are first attached to the first region U1 of the substrate. .

한편, 도15a 및 도15b에 도시된 바와 같이, 짝수 열의 패턴(P)이 배열된 자재(M)의 제1영역(U1) 및 제2영역(U2)이 서로 다른 열의 패턴(P)으로 이루어진 경우를 도시한 것이다. 이 경우에는, 솔더볼 어태치 툴의 저면에 형성되는 제1수용면(Z1)과 제2수용면(Z2)에 서로 다른 열의 어태치 패턴(P')이 형성되어, 마찬가지로 제1수용면(Z1)과 제2수용면(Z2)의 솔더볼 수용공에 하나씩의 솔더볼을 흡입하여 픽업한 상태에서, 제1수용면(Z1)에 픽업된 솔더볼을 먼저 자재(M)의 제1영역(U1)에 어태치하고, 그 다음에 제2수용면(Z2)에 흡입 고정된 솔더볼을 제2영역(U2)에 어태치하는 것에 의하여 자재(M)의 정해진 자리(E)에 솔더볼을 모두 어태치할 수 있다.
On the other hand, as shown in Figs. 15A and 15B, the first region U1 and the second region U2 of the material M, in which the even rows of the patterns P are arranged, are formed of patterns P of different rows. The case is shown. In this case, attach patterns P 'of different rows are formed on the first receiving surface Z1 and the second receiving surface Z2 formed on the bottom surface of the solder ball attach tool, and similarly to the first receiving surface Z1. ) And the solder balls picked up at the first receiving surface Z1 are first picked up in the first region U1 of the material M in a state in which one solder ball is picked up and sucked into the solder ball receiving holes at the second receiving surface Z2. By attaching, and then attaching the solder ball suction-fixed to the second receiving surface (Z2) in the second region (U2), it is possible to attach all the solder ball to the predetermined position (E) of the material (M). have.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 솔더볼 어태치 툴(100) 및 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법은, 제2수용면(Z2)의 길이(Y1)는 종래의 솔더볼 어태치 툴(10)의 전체 패턴의 길이(Y)에 비하여 훨씬 작으므로, 가공 오차가 누적되면서 기준 위치로부터 멀리 떨어진 지점에서 솔더볼이 자재(M)의 정해진 자리(E)에 어태치되지 못하는 불량을 방지할 수 있게 되며, 영역 별로 솔더볼(S)을 분할 어태치함으로써, 자재(M)의 길이(Y)가 아무리 길어지고 미세 솔더볼의 크기와 간격(d)이 보다 세밀해지더라도, 솔더볼 어태치 툴(100)을 이용하여 자재(M)의 정해진 자리(E)에 솔더볼을 정확하게 어태치시킬 수 있게 된다. The solder ball attach tool 100 and the solder ball attach method using the same according to the present invention configured as described above, the length (Y1) of the second receiving surface (Z2) of the entire pattern of the conventional solder ball attach tool 10 Since it is much smaller than the length (Y), it is possible to prevent the defect that the solder ball does not attach to the predetermined position (E) of the material (M) at a point far away from the reference position as the machining error is accumulated, the solder ball for each area By dividing (S), even if the length (Y) of the material (M) becomes longer and the size and spacing (d) of the finer solder balls become finer, the material (M) is used by the solder ball attach tool 100. It is possible to accurately attach the solder ball in the predetermined position (E) of the).

무엇보다도, 자재(M)의 패턴(P)이 홀수의 열(L)로 형성된 경우에, 제1볼흡입부(A1)의 제1수용면(Z1)에는 1열 또는 3열의 홀수의 패턴(P1')이 형성되고, 제2볼흡입부(A2)의 제2수용면(Z2)에는 자재(M)의 상기 다수의 패턴들(P의 집합) 중 제1볼흡입부(A1)의 열을 제외한 나머지 열의 절반만큼의 어태치 패턴(P')이 제2수용면(Z2)에 형성됨으로써, 제1수용면(Z1)에 흡입 고정된 홀수열의 솔더볼을 자재의 제1영역(U1)에 먼저 어태치한 이후에, 제2수용면(Z2)에 흡입 고정된 솔더볼을 자재의 제2영역(U2)에 어태치하고, 그리고 제2수용면(Z2)에 솔더볼을 다시 흡입 파지하여 자재(M)의 나머지 영역(U2')에 어태치함으로써, 자재(M)의 정해진 패턴(P)의 자리(E) 하나하나에 솔더볼을 신뢰성있고 정확하게 어태치할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
First of all, in the case where the pattern P of the material M is formed in an odd number of rows L, the odd number of patterns in one or three rows is formed on the first receiving surface Z1 of the first ball suction portion A1. P1 ') is formed, and on the second receiving surface Z2 of the second ball suction part A2, a row of the first ball suction part A1 of the plurality of patterns P of the material M is arranged. As much as half of the remaining rows except for the attach pattern P 'are formed on the second receiving surface Z2, the odd-numbered rows of solder balls suction-fixed to the first receiving surface Z1 are formed on the first region U1 of the material. After attaching first, the solder ball suction-fixed to the second receiving surface Z2 is attached to the second region U2 of the material, and the solder ball is sucked and gripped again to the second receiving surface Z2. By attaching to the remaining area (U2 ') of the), it is possible to obtain an advantageous effect that can reliably and accurately attach the solder ball to each seat (E) of the predetermined pattern (P) of the material (M).

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 본 발명의 실시예에서는 솔더볼 어태치 툴에는 2개의 수용면이 형성된 구성을 예로 들었지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상의 수용면이 형성되는 구성을 포함한다. In the above, the preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, but the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims. In the embodiment of the present invention, the solder ball attach tool has a configuration in which two receiving surfaces are formed as an example, but the present invention is not limited thereto and includes a configuration in which three or more receiving surfaces are formed.

그리고, 본 발명의 실시예에서는 솔더볼의 어태치 툴에 솔더볼을 2회 픽업(흡입 고정)하여 자재(M)의 패턴 전체의 영역에 어태치하는 구성을 예로 들었지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 자재의 패턴의 크기 및 분포에 따라 3회 이상 픽업하여 자재(M)의 패턴 전체에 어태치하도록 구성될 수도 있다. In the embodiment of the present invention, a configuration in which the solder ball is picked up twice by suction (suction fixing) to the solder tool attach tool and attached to the entire area of the pattern of the material M is exemplified, but the present invention is not limited thereto. Depending on the size and distribution of the pattern of the material may be configured to pick up three or more times and attach to the entire pattern of the material (M).

또한, 본 발명의 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 자재(M)에 솔더볼을 어태치하는 구성을 예로 들었는데, 자재(M)의 영역별(U1, U2, U2')로 솔더볼을 어태치하는 순서는 필요에 따라 변경 가능하다. In addition, the embodiment of the present invention is an example of attaching the solder ball to the material (M) with reference to the accompanying drawings, for attaching the solder ball by the area (U1, U2, U2 ') of the material (M) The order can be changed as needed.

그리고, 솔더볼 수용공에서 솔더볼을 노출하는 높이 및 솔더볼 수용면의 크기 및 돌출 정도는 어태치하고자 하는 솔더볼의 치수 및 간격에 따라 특허청구범위에 기재된 범위 내에서 다양하게 변형 실시할 수 있다.
In addition, the height of exposing the solder ball in the solder ball receiving hole and the size and protrusion degree of the solder ball receiving surface may be variously modified within the range described in the claims according to the dimensions and spacing of the solder balls to be attached.

100, 200: 솔더볼 어태치 툴 110, 210: 툴 케이싱 본체
110s1, 110s2: 단턱면 119: 덮개
120: 가진기
130: 흡입압 조절유닛 131: 제1흡입압 조절유닛
132: 제2흡입압 조절유닛 140: 실린더
A1: 제1볼흡입부 A2: 제2볼흡입부
L: 열 B: 행
Lo: 홀수열 Le: 절반 나머지 열
M: 자재 P: 패턴
C: 솔더볼 수용부 Z1: 제1수용면
Z2: 제2수용면 U1: 제1영역
U2: 제2영역 U2': 나머지 영역 100, 200: solder ball attach tool 110, 210: tool casing body
110s1, 110s2: step surface 119: cover
120: the excitation
130: suction pressure control unit 131: first suction pressure control unit
132: second suction pressure adjusting unit 140: cylinder
A1: first ball suction part A2: second ball suction part
L: Column B: Row
Lo: odd columns Le: half remaining columns
M: Material P: Pattern
C: solder ball receiving portion Z1: first receiving surface
Z2: second receiving surface U1: first region
U2: second area U2 ': remaining area

Claims (27)

삭제delete 다수의 솔더볼이 정해진 위치에 안착되는 패턴이 종횡으로 인접하여 다수의 열과 횡을 형성하는 다수의 패턴 형태로 배열되도록 예정된 자재 상에 솔더볼을 안착하는 솔더볼 어태치 툴로서,
상기 다수의 패턴 중 일부의 열에 해당하는 제1영역에 해당하는 솔더볼의 배열 형태로 솔더볼을 흡입 수용하는 제1수용면이 형성되고, 상기 제1수용면에 흡입압을 인가할 수 있는 제1흡입챔버가 형성된 제1볼흡입부와;
상기 다수의 패턴 중 다른 일부의 열에 해당하는 제2영역에 해당하는 솔더볼의 배열 형태로 솔더볼을 흡입 수용하고 상기 제1수용면과 이격된 위치에 제2수용면이 형성되고, 상기 제1수용면에 흡입압을 인가하는 것과 독립적으로 상기 제2수용면에 흡입압을 인가할 수 있는 제2흡입챔버가 형성된 제2볼흡입부를;
포함하여 구성되고, 상기 자재의 패턴 형태는 홀수의 열로 패턴이 배열되고, 상기 제1볼흡입부는 홀수의 열로 상기 제1수용면이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴.
A solder ball attach tool for seating solder balls on a material that is arranged such that a pattern in which a plurality of solder balls are seated at a predetermined position is arranged in a plurality of pattern forms that vertically and adjacently form a plurality of rows and rows.
The first receiving surface for receiving and receiving the solder balls in the form of an array of solder balls corresponding to the first region corresponding to a part of the plurality of patterns is formed, the first suction to apply the suction pressure to the first receiving surface A first ball suction unit formed with a chamber;
The solder ball is suction-received in an array of solder balls corresponding to a second region corresponding to a row of another part of the plurality of patterns, and a second receiving surface is formed at a position spaced apart from the first receiving surface, and the first receiving surface A second ball suction unit having a second suction chamber configured to apply suction pressure to the second receiving surface independently of applying suction pressure to the second receiving surface;
And a pattern form of the material, wherein the pattern is arranged in an odd number of rows, and the first ball suction part is formed with the first receiving surface in an odd number of rows.
제 2항에 있어서,
상기 제2볼흡입부는 상기 자재의 정해진 패턴 중 상기 제1볼흡입부의 열을 제외한 나머지 열의 절반만큼의 상기 제2수용면이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴.
3. The method of claim 2,
And the second ball suction part has the second receiving surface corresponding to half of the remaining rows except for the row of the first ball suction part of the predetermined pattern of the material.
제 3항에 있어서,
상기 제1수용면의 열의 개수는 상기 제2수용면의 열의 개수보다 더 적은 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴.
The method of claim 3, wherein
The number of rows of the first receiving surface is less than the number of rows of the second receiving surface solder ball attach tool.
제 4항에 있어서,
상기 제1수용면의 열의 개수는 1열인 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴.
5. The method of claim 4,
The number of rows of the first receiving surface is one row, solder ball attach tool.
다수의 솔더볼이 정해진 위치에 안착되는 패턴이 종횡으로 인접하여 다수의 열과 횡을 형성하는 다수의 패턴 형태로 배열되도록 예정된 자재 상에 솔더볼을 안착하는 솔더볼 어태치 툴로서,
상기 다수의 패턴 중 일부의 열에 해당하는 제1영역에 해당하는 솔더볼의 배열 형태로 솔더볼을 흡입 수용하는 제1수용면이 형성되고, 상기 제1수용면에 흡입압을 인가할 수 있는 제1흡입챔버가 형성된 제1볼흡입부와;
상기 다수의 패턴 중 다른 일부의 열에 해당하는 제2영역에 해당하는 솔더볼의 배열 형태로 솔더볼을 흡입 수용하고 상기 제1수용면과 이격된 위치에 제2수용면이 형성되고, 상기 제1수용면에 흡입압을 인가하는 것과 독립적으로 상기 제2수용면에 흡입압을 인가할 수 있는 제2흡입챔버가 형성된 제2볼흡입부를;
포함하여 구성되고, 상기 자재의 패턴은 짝수의 열로 패턴이 배열된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴.
A solder ball attach tool for seating solder balls on a material that is arranged such that a pattern in which a plurality of solder balls are seated at a predetermined position is arranged in a plurality of pattern forms that vertically and adjacently form a plurality of rows and rows.
The first receiving surface for receiving and receiving the solder balls in the form of an array of solder balls corresponding to the first region corresponding to a part of the plurality of patterns is formed, the first suction to apply the suction pressure to the first receiving surface A first ball suction unit formed with a chamber;
The solder ball is suction-received in an array of solder balls corresponding to a second region corresponding to a row of another part of the plurality of patterns, and a second receiving surface is formed at a position spaced apart from the first receiving surface, and the first receiving surface A second ball suction unit having a second suction chamber configured to apply suction pressure to the second receiving surface independently of applying suction pressure to the second receiving surface;
And a pattern of the material, wherein the pattern is arranged in an even number of rows.
제 6항에 있어서,
상기 제1수용면과 상기 제2수용면은 동일한 열로 패턴이 배열된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴.
The method according to claim 6,
The first and second receiving surface and the solder ball attach tool, characterized in that the pattern is arranged in the same row.
제 7항에 있어서,
상기 제1수용면과 상기 제2수용면에 배열된 열의 개수는 상기 자재의 패턴의 열의 개수의 절반씩인 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴.
8. The method of claim 7,
And the number of rows arranged on the first receiving surface and the second receiving surface is half the number of rows of the pattern of the material.
제 2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1수용면과 상기 제2수용면 사이에는 상기 제1수용면의 길이 이상의 간격이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴
6. The method according to any one of claims 2 to 5,
Solder ball attach tool, characterized in that the gap between the first receiving surface and the second receiving surface is greater than the length of the first receiving surface is formed.
제 2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1수용면에 비하여 상기 제2수용면은 상기 자재에 보다 근접하는 단턱면으로 형성되고, 상기 제1수용면에 흡입 고정된 솔더볼을 상기 자재에 먼저 어태치하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴
The method according to any one of claims 2 to 8,
The second receiving surface is formed as a step surface closer to the material than the first receiving surface, the solder ball attach, characterized in that to first attach the solder ball fixed to the first receiving surface to the material Tools
제 2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1볼흡입부와 상기 제2볼흡입부 중 어느 하나 이상에 흡입 파지되어 있던 솔더볼을 분리하도록 상기 제1수용면과 상기 제2수용면 중 어느 하나 이상을 상하 방향으로 가진하는 위한 진동기를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴.
The method according to any one of claims 2 to 8,
Vibrator for having any one or more of the first receiving surface and the second receiving surface in the vertical direction to separate the solder ball sucked in at least one of the first ball suction portion and the second ball suction portion. ;
Solder ball attach tool, characterized in that further comprises.
제 11항에 있어서,
상기 진동기는 500㎛ 이하의 진폭으로 상하 진동하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴
12. The method of claim 11,
The vibrator is a solder ball attach tool, characterized in that the oscillation up and down with an amplitude of 500㎛ or less
제 4항 또는 제5항에 있어서,
상기 제1볼흡입부에 파지되는 솔더볼마다 하나씩 배열되어, 상기 제1볼흡입부에 흡입 파지되어 있던 솔더볼을 상기 자재를 향하여 밀어내는 가압핀을;
추가적으로 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴.
The method according to claim 4 or 5,
Pressure pins arranged one by one for each solder ball held by the first ball suction unit and pushing the solder balls sucked and held by the first ball suction unit toward the material;
Solder ball attach tool, characterized in that further comprises.
제 10항에 있어서,
상기 제1수용면과 상기 제2수용면 사이에는 상기 제1수용면의 길이(Lo) 이상의 간격이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴
The method of claim 10,
Solder ball attach tool, characterized in that the gap between the first receiving surface and the second receiving surface, the length (Lo) or more of the first receiving surface is formed.
제 2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2수용면의 상기 솔더볼 수용부에는 상기 솔더볼의 반경의 80% 이상 만큼 하방 돌출된 상태로 흡입 고정되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 툴.
The method according to any one of claims 2 to 8,
Solder ball attach tool, characterized in that the suction ball fixed to the solder ball receiving portion of the second receiving surface protruded downward by more than 80% of the radius of the solder ball.
다수의 솔더볼이 정해진 위치에 안착되는 패턴이 종횡으로 인접하여 다수의 열과 횡을 형성하는 다수의 패턴 형태로 배열되도록 예정된 자재 상에 솔더볼을 어태치하는 방법으로서,
상기 자재의 상기 다수의 패턴 중 일부의 열에 해당하는 제1영역에 해당하는 솔더볼의 배열 형태로 솔더볼을 흡입 수용하는 제1수용면과, 상기 자재의 상기 다수의 패턴 중 다른 일부의 열에 해당하는 제2영역에 해당하는 솔더볼의 배열 형태로 솔더볼을 흡입 수용하고 상기 제1수용면과 이격된 제2수용면을 구비한 솔더볼 어태치 툴에 솔더볼을 흡입 고정시키는 제1흡입고정단계와;
상기 솔더볼 어태치 툴의 제1수용면을 상기 자재의 제1영역에 정렬시킨 상태에서, 제1수용면에 인가하였던 흡입압을 제거하여 상기 제1수용면에 흡입파지되어 있던 솔더볼을 상기 자재의 상기 제1영역에 어태치하는 제1어태치 단계와;
상기 솔더볼 어태치 툴의 제2수용면을 상기 자재의 제2영역에 정렬시킨 상태에서, 제2수용면에 인가하였던 흡입압을 제거하여 상기 제2수용면에 흡입파지되어 있던 솔더볼을 상기 자재의 상기 제2영역에 어태치하는 제2어태치 단계를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
A method of attaching solder balls onto a material that is intended to be arranged in a plurality of pattern forms in which a plurality of solder balls are seated at a predetermined position in a vertically and horizontally adjacent manner to form a plurality of rows and horizontally.
A first receiving surface for receiving and receiving solder balls in an array of solder balls corresponding to a first region corresponding to a portion of the plurality of patterns of the material, and a material corresponding to a row of another portion of the plurality of patterns of the material A first suction fixing step of suction-accepting the solder balls in an array form of solder balls corresponding to two regions and suction-fixing the solder balls to a solder ball attach tool having a second receiving surface spaced apart from the first receiving surface;
While the first receiving surface of the solder ball attach tool is aligned with the first region of the material, the suction pressure applied to the first receiving surface is removed and the solder ball sucked on the first receiving surface is removed from the material. A first attaching step of attaching to the first region;
While the second receiving surface of the solder ball attach tool is aligned with the second area of the material, the suction pressure applied to the second receiving surface is removed to remove the solder ball sucked on the second receiving surface of the material. Attaching the second region to attach the second region;
Wherein the solder ball attaching method comprises the steps of:
제 16항에 있어서,
상기 자재의 패턴 형태는 짝수의 열로 패턴이 배열되고, 상기 제1수용면과 상기 제2수용면은 각각 상기 자재의 패턴의 열수의 절반의 열로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
17. The method of claim 16,
The pattern shape of the material is a pattern arranged in an even number of rows, the first receiving surface and the second receiving surface is a solder ball attach method, characterized in that each formed by half the number of rows of the pattern of the material.
제 17항에 있어서,
상기 자재의 패턴 형태는 홀수의 열로 패턴이 배열되고, 상기 제1수용면에는 상기 패턴이 홀수의 열로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
18. The method of claim 17,
The pattern shape of the material is a pattern arranged in an odd number of rows, the solder ball attach method, characterized in that the pattern is formed in an odd number of rows on the first receiving surface.
제 18항에 있어서,
상기 제1영역은 상기 자재의 중앙부에 위치하고;
상기 제2영역은 상기 자재의 중앙부의 일측 바깥쪽의 나머지 영역인 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
19. The method of claim 18,
The first area is located at the center of the material;
And the second region is a remaining region outside one side of the central portion of the material.
제 19항에 있어서, 상기 제2어태치 단계 이후에,
상기 솔더볼 어태치 툴의 상기 제2수용면에 솔더볼을 흡입 고정시키는 솔더볼 제2흡입고정단계와;
상기 자재 중에 솔더볼이 어태치되지 않은 상기 제1영역의 대칭 위치인 나머지 제3영역의 상면에 상기 솔더볼 어태치 툴의 상기 제2수용면을 정렬시시킨 상태에서, 제2수용면에 인가하였던 흡입압을 제거하여 상기 제2수용면에 흡입파지되어 있던 솔더볼을 상기 자재의 상기 제2영역에 어태치하는 제3어태치 단계를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
The method of claim 19, wherein after the second attach step,
A solder ball second suction fixing step of sucking and fixing a solder ball to the second receiving surface of the solder ball attach tool;
Suction applied to the second receiving surface while the second receiving surface of the solder ball attach tool is aligned with the upper surface of the remaining third region, which is a symmetrical position of the first region in which the solder ball is not attached. Removing a pressure and attaching a solder ball sucked and held on the second receiving surface to the second region of the material;
Further comprising a solder ball attaching step.
제 18항에 있어서,
상기 제1영역은 상기 자재의 끝단부에 위치하고;
상기 제2영역은 상기 자재의 제1영역과 인접한 영역이고, 상기 제1영역을 제외한 나머지 영역의 1/2인 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
19. The method of claim 18,
The first area is located at an end of the material;
And wherein the second area is an area adjacent to the first area of the material and is 1/2 of the remaining area except for the first area.
제 21항에 있어서, 상기 제2어태치 단계 이후에,
상기 솔더볼 어태치 툴의 상기 제2수용면에 솔더볼을 흡입 고정시키는 솔더볼 제2흡입고정단계와;
상기 자재 중에 솔더볼이 어태치되지 않은 상기 제2영역의 인접 위치인 나머지 제3영역의 상면에 상기 솔더볼 어태치 툴의 상기 제2수용면을 정렬시시킨 상태에서, 제2수용면에 인가하였던 흡입압을 제거하여 상기 제2수용면에 흡입파지되어 있던 솔더볼을 상기 자재의 상기 제2영역에 어태치하는 제3어태치 단계를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
The method of claim 21, wherein after the second attach step,
A solder ball second suction fixing step of sucking and fixing a solder ball to the second receiving surface of the solder ball attach tool;
Suction applied to the second receiving surface while the second receiving surface of the solder ball attach tool is aligned with the upper surface of the remaining third region, which is adjacent to the second region where the solder ball is not attached to the material. Removing a pressure and attaching a solder ball sucked to the second receiving surface to the second region of the material;
Further comprising a solder ball attaching step.
제 18항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1수용면의 열의 개수는 상기 제2수용면의 열의 개수보다 더 적은 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
23. The method according to any one of claims 18 to 22,
The number of rows of the first receiving surface is less than the number of rows of the second receiving surface solder ball attach method.
제 18항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1어태치단계는 상기 제1수용면에 흡입 고정되어 있는 솔더볼을 가압핀으로 상기 자재를 향하여 밀어내는 단계를;
포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
23. The method according to any one of claims 18 to 22,
The first attaching step may include pushing the solder ball fixed to the first receiving surface toward the material with a pressure pin;
Solder ball attach method comprising a.
제 16항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2어태치단계는 상기 제1수용면에 인가되어 있던 흡입압을 제거한 상태에서, 상기 제2수용면을 상하 방향으로 가진하는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
The method according to any one of claims 16 to 22,
The second attach step is a solder ball attach method, characterized in that by holding the second receiving surface in the vertical direction in a state in which the suction pressure applied to the first receiving surface is removed.
제 16항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 솔더볼은 직경이 50㎛ 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
The method according to any one of claims 16 to 22,
The solder ball is a solder ball attach method, characterized in that the diameter of 50㎛ to 300㎛.
제 16항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1수용면에 비하여 상기 제2수용면은 상기 자재에 보다 근접하는 단턱면으로 형성되고, 상기 제1수용면에 흡입 고정된 솔더볼을 상기 자재의 상기 제1영역에 먼저 어태치한 이후에, 상기 제2수용면에 흡입 고정된 솔더볼을 상기 자재의 상기 제2영역에 어태치하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
The method according to any one of claims 16 to 22,
Compared to the first receiving surface, the second receiving surface is formed as a step surface closer to the material, and after attaching a solder ball suction-fixed to the first receiving surface to the first region of the material, And attaching the solder ball sucked and fixed to the second receiving surface to the second region of the material.
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