KR101375224B1 - 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제조공정이 단순화되어 수율이 향상되고 제조비용이 절감된 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지를 위하여, (i) 모 리드프레임과, 상기 모 리드프레임 상에 배치된 발광소자들과, 상기 모 리드프레임과 결합되며 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성된 몰딩재들을 가져, 복수개의 패키지들이 결합된 형태의 패키지 어셈블리를 준비하는 단계와, (ii) 개구들이 형성된 지지프레임과, 상기 지지프레임의 상기 개구들에 형성된 렌즈부들을 갖는, 렌즈프레임 어셈블리를 준비하는 단계와, (iii) 상기 렌즈프레임 어셈블리의 상기 렌즈부들이 상기 패키지 어셈블리의 상기 패키지들에 대응하도록, 상기 패키지 어셈블리와 상기 렌즈프레임 어셈블리를 결합하는 단계 및 (iv) 상기 렌즈부들을 상기 지지프레임으로부터 분리하고 상기 패키지들을 서로 분리하여, 복수개의 발광소자 패키지들을 얻는 단계를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지가 제공된다.

Description

발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지{Method for manufacturing light emitting device package and light emitting device package}
본 발명은 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조공정이 단순화되어 수율이 향상되고 제조비용이 절감된 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지에 관한 것이다.
일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있으며, 백라이트 유닛은 이와 같이 패키징된 발광소자 패키지를 구비한다.
이러한 발광소자 패키지는 전방으로의 광 방출효율 등을 향상시키기 위해 렌즈부를 갖도록 할 수 있다. 이러한 렌즈부는 발광소자의 광 경로 상에 수지 등의 재료로 트랜스퍼 몰딩법을 이용해 각 발광소자 패키지별로 형성한다.
1. 일본공개특허공보 특개2011-187979호 (2011.09.22)
그러나 이러한 종래의 발광소자 패키지 제조 과정에는, 렌즈부 형성 중 불량이 발생하면 발광소자 패키지 전체가 불량이 되는 등, 수율이 낮고 제조비용이 높다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 제조공정이 단순화되어 수율이 향상되고 제조비용이 절감된 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, (i) 모 리드프레임과, 상기 모 리드프레임 상에 배치된 발광소자들과, 상기 모 리드프레임과 결합되며 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성된 몰딩재들을 가져, 복수개의 패키지들이 결합된 형태의 패키지 어셈블리를 준비하는 단계와, (ii) 개구들이 형성된 지지프레임과, 상기 지지프레임의 상기 개구들에 형성된 렌즈부들을 갖는, 렌즈프레임 어셈블리를 준비하는 단계와, (iii) 상기 렌즈프레임 어셈블리의 상기 렌즈부들이 상기 패키지 어셈블리의 상기 패키지들에 대응하도록, 상기 패키지 어셈블리와 상기 렌즈프레임 어셈블리를 결합하는 단계 및 (iv) 상기 렌즈부들을 상기 지지프레임으로부터 분리하고 상기 패키지들을 서로 분리하여, 복수개의 발광소자 패키지들을 얻는 단계를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법이 제공된다.
상기 렌즈부들을 상기 지지프레임으로부터 분리하는 것은, 싱귤레이션(singulation)으로 이루어질 수 있다. 상기 패키지들을 서로 분리하는 것은, 트리밍(trimming)으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 패키지 어셈블리와 상기 렌즈프레임 어셈블리를 결합하는 단계는, 상기 복수개의 발광소자 패키지들을 얻는 단계에서, 상기 렌즈부들을 상기 지지프레임으로부터 분리할 시 상기 렌즈부들의 상기 지지프레임으로부터 분리될 양단을 연결하는 제1직선과 상기 패키지들을 서로 분리할 시 상기 패키지들의 상기 모 리드프레임으로부터 분리될 양단을 연결하는 제2직선이 교차하도록, 상기 패키지 어셈블리와 상기 렌즈프레임 어셈블리를 정렬하여 결합하는 단계일 수 있다.
본 발명의 다른 일 관점에 따르면, (i) 리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임과 결합되며 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성된 몰딩재를 갖는 패키지와, (ii) 상기 패키지에 결합되며, 적어도 일측에 홈이 형성된 렌즈부를 구비하는, 발광소자 패키지가 제공된다.
상기 렌즈부의 상호 대응하는 양측에 홈이 각각 형성된 것일 수 있다.
상기 리드프레임은 상기 몰딩재 외측으로 일부가 각각 돌출된 제1리드 및 제2리드를 포함하며, 상기 렌즈부의 상기 양측을 연결하는 제1직선과, 상기 제1리드의 상기 몰딩재 외측으로 돌출된 부분과 상기 제2리드의 상기 몰딩재 외측으로 돌출된 부분을 연결한 제2직선이 교차할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조공정이 단순화되어 수율이 향상되고 제조비용이 절감된 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 사용될 모 리드프레임을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 모 리드프레임 상에 발광소자와 몰딩재가 형성된 것을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 사용될 지지프레임을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 3의 지지프레임 상에 렌즈부가 형성된 것을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 2의 패키지 어셈블리와 도 4의 렌즈프레임 어셈블리가 정렬된 것을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 패키지 어셈블리와 렌즈프레임 어셈블리가 결합된 것을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 커터를 이용하여, 패키지들을 서로 분리하는 것을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 도 8의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법을 개략적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 사용될 모 리드프레임(1)을 개략적으로 도시하는 평면도이고 도 2는 도 1의 모 리드프레임 상에 발광소자와 몰딩재가 형성된 것을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
먼저 도 2에 도시된 것과 같은, 복수개의 패키지(100)들이 결합된 형태의 패키지 어셈블리를 준비한다. 여기서 패키지 어셈블리라 함은 발광소자 패키지의 렌즈부를 제외한 부분이 복수개가 연결된 구조체를 의미한다.
패키지 어셈블리의 준비는 다양한 방법으로 이루어질 수 있다. 예컨대 도 1에 도시된 것과 같이 모 리드프레임(1)을 준비함으로써 시작될 수 있다. 모 리드프레임(1)은 제1리드(11)와 제2리드(12)를 포함하는 리드쌍(10)들을 복수개 포함한다. 즉, 모 리드프레임(1)은 복수개의 발광소자 패키지들을 동시에 제조하는데 사용될 수 있다. 리드쌍(10)은 보조리드를 통해 모 리드프레임(1)의 메인 프레임에 연결될 수 있다. 즉, 제1리드(11)는 제1보조리드(11a)를 통해, 제2리드(12)는 제2보조리드(12a)를 통해 메인 프레임에 연결될 수 있다. 도 1의 모 리드프레임(1)은 예시적인 것으로서, 4개의 발광소자 패키지를 동시에 제조할 수 있는 것으로 도시되어 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같은 모 리드프레임(1)은 예컨대 얇은 금속판에서 스탬핑 등을 통해 불필요한 부분을 제거하고 필요에 따라 일부분을 굴곡지게 함으로써 형성될 수 있다.
모 리드프레임(1)이 준비되면, 몰딩재(50)들을 형성한 후 모 리드프레임(1) 상에 복수개의 발광소자(20)들을 배치시킨다. 물론 모 리드프레임(1) 상에 발광소자(20)들을 배치시킨 후 몰딩재(50)들을 형성할 수도 있다.
몰딩재(50)들은 모 리드프레임(1)과 결합되며, 발광소자(20)에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성된 구조를 갖는다. 도면에서는 발광소자(20)에서 발생된 광이 +z 방향으로 진행되도록 할 수 있는 개구를 몰딩재(50)가 갖는 경우를 도시하고 있다. 몰딩재(50)는 트랜스퍼 몰딩법 등을 통해 수지로 형성될 수 있다. 물론 몰딩재(50)는 트랜스퍼 몰딩법 외에도 인젝션 몰딩, 사출성형 등을 통해 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 몰딩재로 사용할 수 있는 수지로는 에폭시 등을 들 수 있다.
발광소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다.
이러한 발광소자(20)는 제1리드(11) 및/또는 제2리드(12)와 전기적으로 연결될 수 있는데, 도전성 접착부재를 이용하여 전기적으로 연결될 수도 있고 와이어링을 통해 전기적으로 연결될 수도 있다. 도 2에서는 이러한 연결수단에 대해서는 생략하였다.
물론 발광소자(20)를 덮는 충진재를 형성할 수도 있는 등, 부수적인 공정이 추가적으로 이루어지거나 상술한 공정들 사이에 이루어질 수도 있음은 물론이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 사용될 지지프레임(2)을 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 4는 도 3의 지지프레임(2) 상에 렌즈부(60)가 형성된 것을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2에 도시된 것과 같은, 복수개의 패키지(100)들이 결합된 형태의 패키지 어셈블리를 준비한 후, 도 4에 도시된 것과 같은 렌즈프레임 어셈블리를 준비한다. 여기서 렌즈프레임 어셈블리라 함은 발광소자 패키지의 렌즈부(60)가 될 부분이 복수개가 지지프레임(2)을 통해 연결된 구조체를 의미한다.
이러한 렌즈프레임 어셈블리는 예컨대 개구(2a)들이 형성된 지지프레임(2)과, 이 지지프레임(2)의 개구(2a)들에 형성된 렌즈부(60)들을 가질 수 있다. 이때 각 렌즈부(60)가 지지프레임(2)에 연결되도록 하는 보조지지부(2b)들이 지지프레임(2)에 형성되어 렌즈부(60)에 컨택할 수 있다.
지금까지는 패키지 어셈블리를 준비한 후 렌즈프레임 어셈블리를 준비하는 것으로 설명하였으나, 렌즈프레임 어셈블리를 먼저 준비한 후 패키지 어셈블리를 준비할 수도 있고, 렌즈프레임 어셈블리와 패키지 어셈블리를 병렬적으로 동시에 준비할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
렌즈프레임 어셈블리와 패키지 어셈블리를 준비한 후, 도 5에 도시된 것과 같이 패키지 어셈블리와 렌즈프레임 어셈블리를 정렬하고, 도 6에 도시된 것과 같이 렌즈프레임 어셈블리의 렌즈부(60)들이 패키지 어셈블리의 패키지(100)들에 대응하도록, 패키지 어셈블리와 렌즈프레임 어셈블리를 결합한다.
도 5에 도시된 것과 같은 정렬 및 도 6에 도시된 것과 같은 결합에 앞서, 접합부재를 도포할 수 있다. 이는 몰딩재(50)의 렌즈부(60)와 컨택할 부분(50a) 상에 접착제를 도포함으로써 이루어지거나, 렌즈부(60)의 몰딩재(50)와 컨택할 부분(60a) 상에 접착제를 도포함으로써 이루어질 수 있다. 전자의 경우 몰딩재(50)의 렌즈부(60)와 컨택할 부분(50a) 상에 접착제를 묻히는 디스펜싱법을 이용할 수 있고, 후자의 경우, 렌즈부(60)의 몰딩재(50)와 컨택할 부분(60a)을 접착제에 침지시켜 접착제를 묻히는 전사법을 이용할 수 있다. 접착제로는 에폭시계나 실리콘계 등, 다양한 재료의 접착제를 이용할 수 있다.
이후, 렌즈부(60)들을 지지프레임(2)으로부터 분리하고, 패키지(100)들을 서로 분리하여, 복수개의 발광소자 패키지들을 얻을 수 있다.
패키지(100)들을 서로 분리하는 것은 트리밍(trimming)으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 패키지(100)들을 서로 분리하는 것은, 도 7에 도시된 것과 같이 커터(71, 72)를 이용하여 이루어질 수 있다. 커터(71)는 모 리드프레임(10)의 상부에서 하부 방향인 -z 방향으로 이동하고 커터(72)는 모 리드프레임(10)의 하부에서 상부 방향인 +z 방향으로 이동하여, 제1보조리드(11a)와 제2보조리드(12a)를 커팅함으로써 패키지(100)들을 상호 분리할 수 있다.
렌즈부(60)들을 지지프레임(2)으로부터 분리하는 것은, 싱귤레이션(singulation)으로 이루어질 수 있다. 싱귤레이션은 예컨대 렌즈부(60)를 +z 방향 또는 -z 방향으로 밀어내, 렌즈부(60)가 보조지지부(2b)로부터 이탈되도록 함으로써 이루어질 수 있다. 상세히 설명하면, 보조지지부(2b)가 렌즈부(60) 측면에서 렌즈부(60) 내부로 진입해 렌즈부(60)가 지지프레임(2)에 연결된 구조인바, 렌즈부(60)를 +z 방향 또는 -z 방향으로 밀어냄에 따라 보조지지부(2b)가 휘어지는 등의 과정을 거쳐 렌즈부(60)로부터 이탈하여 렌즈부(60)가 지지프레임(2)으로부터 분리될 수 있다. 이 과정에서 보조지지부(2b)가 빠져나간 홈이 렌즈부(60)의 측면에 남게 될 수 있다.
물론 렌즈부(60)를 지지프레임(2)으로부터 분리하는 것은 패키지(100)들의 분리에서와 같이 트리밍을 이용할 수도 있고, 반대로 패키지(100)들의 분리에 싱귤레이션을 적용할 수도 있다.
한편, 고용량의 발광소자 패키지를 구현하기 위해 필요에 따라 제1리드(11)나 제2리드(12)의 두께가 충분할 필요가 있을 수 있다. 이는 제1리드(11)와 제2리드(12)만의 두께가 두꺼워지는 것이 아니라, 제1보조리드(11a), 제2보조리드(12a) 및 메인 프레임의 두께가 모두 두꺼워짐을 의미한다. 이와 같이 두께가 증가할 경우 싱귤레이션을 통해 패키지(100)들을 분리하는 것이 용이하지 않으며, 도 7에 도시된 것과 같은 트리밍을 이용해야 한다.
패키지(100)들의 분리를 위해 트리밍을 이용할 시에는 도 7에 도시된 것과 같이 커터(71)와 커터(72)가 제1보조리드(11a)나 제2보조리드(12a)에 컨택해야 하는바, 따라서 이 과정에서 렌즈부(60)들을 지지프레임(2)에 연결하는 보조지지부(2b)가 커터(71)나 커터(72)에 접촉하지 않도록 할 필요가 있다. 따라서 도 2 및 도 4에 도시된 것과 같이 제1보조리드(11a)와 제2보조리드(12a)는 패키지(100)를 중심으로 +y 방향이나 -y 방향으로 연장되고, 보조지지부(2b)들은 +x 방향이나 -x 방향으로 연장되도록 할 수 있다.
이 경우, 렌즈부(60)들을 지지프레임(2)으로부터 싱귤레이션으로 분리할 시 렌즈부(60)들의 지지프레임(2)으로부터 분리될 양단을 연결하는 제1직선(x축 방향 직선)과, 패키지(100)들을 서로 분리할 시 패키지(100)들의 모 리드프레임(1)으로부터 분리될 양단을 연결하는 제2직선(y축 방향 직선)이 교차하도록, 패키지 어셈블리와 렌즈프레임 어셈블리를 정렬하여 결합할 필요가 있다.
이와 같은 분리 과정 등을 거쳐, 도 8에 도시된 것과 같은 발광소자 패키지를 복수개 동시에 고수율 저비용으로 제조할 수 있다.
종래의 발광소자 패키지 제조시에는, 도 2에 도시된 것과 같은 구조체를 형성하고 이를 상호 분리한 후, 렌즈부를 트랜스퍼 몰딩법 등으로 각 발광소자 패키지별로 하나씩 형성하였다. 이에 따라 렌즈부를 형성하는 과정에서 과도한 시간이 소요되고 불량률이 높다는 문제점이 있었다. 특히 렌즈부 형성 시 불량이 발생하면 이미 제조가 완료된 패키지 전체가 불량품이 된다는 문제점이 있었다.
그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법의 경우에는 렌즈부를 각 발광소자 패키지별로 형성하는 것이 아니라, 렌즈프레임 어셈블리를 이용하여 렌즈부까지 형성된 복수개의 발광소자 패키지를 동시에 제조한다. 이 과정에서 한 번의 얼라인으로 복수개의 렌즈부들과 패키지들이 정확히 정렬되도록 할 수 있다. 아울러 렌즈부와 패키지가 결합되기 전인 렌즈프레임 어셈블리 준비 과정에서 렌즈부 불량 발생여부를 체크함으로써, 렌즈부 불량으로 인해 불량이 발생하지 않은 패키지까지 폐기처분하는 상황이 벌어지는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이 본 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 따르면, 제조공정이 단순화되어 수율을 향상시키고 제조비용을 획기적으로 절감할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 9는 도 8의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
본 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 패키지(100)와 렌즈부(60)를 구비한다.
패키지(100)는 제1리드(11)와 제2리드(12)를 포함하는 리드프레임(10)과, 리드프레임(10) 상에 배치된 발광소자(20)와, 리드프레임(10)과 결합되며 발광소자(20)에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성된 몰딩재(50)를 갖는다. 제1리드(11)와 제2리드(12)는 각각 몰딩재(50) 외측으로 일부가 돌출되어 외부와 전기적 소통이 이루어지는 기능을 갖는다.
렌즈부(60)는 패키지(100)에 결합되며, 적어도 일측에 홈(60a)이 형성되어 있다. 이 홈(60a)은 렌즈부(60)의 상호 대응하는 양측에 각각 형성된 것일 수 있다. 나아가 렌즈부(60)의 상기 양측을 연결하는 제1직선(즉, 상기 양 홈(60a)을 연결하는 제1직선)과, 제1리드(11)의 몰딩재(50) 외측으로 돌출된 부분과 제2리드(12)의 몰딩재(50) 외측으로 돌출된 부분을 연결한 제2직선이 교차하도록 할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 전술한 제조방법에 따라 제조될 수 있는바, 렌즈부(60)들은 싱귤레이션으로 상호 분리될 수 있고 패키지(100)들은 트리밍으로 상호 분리될 수 있다. 이 경우 전술한 바와 같이 커터(71, 72, 도7 참조)로 패키지(100)들을 분리할 수 있도록, 커터(71, 72)의 진입공간 확보를 위해 렌즈부(60)들을 지지프레임(2)에 연결하는 보조지지부(2b)가 커터(71)나 커터(72)에 접촉하지 않도록 할 필요가 있다. 이에 따라 도 2 및 도 4에 도시된 것과 같이 제1보조리드(11a)와 제2보조리드(12a)는 패키지(100)를 중심으로 +y 방향이나 -y 방향으로 연장되고, 보조지지부(2b)들은 +x 방향이나 -x 방향으로 연장되도록 할 수 있다.
이 경우, 최종 제품인 발광소자 패키지에 있어서, 렌즈부(60)의 양 홈(60a)을 연결하는 제1직선과, 제1리드(11)의 몰딩재(50) 외측으로 돌출된 부분과 제2리드(12)의 몰딩재(50) 외측으로 돌출된 부분을 연결한 제2직선이 교차하게 된다. 예컨대 제1직선과 제2직선은 수직으로 교차할 수 있다.
이와 같은 발광소자 패키지의 경우, 종래의 발광소자 패키지처럼 렌즈부가 트랜스퍼 몰딩법 등으로 각 발광소자 패키지별로 하나씩 형성된 구조가 아니라, 렌즈프레임 어셈블리를 이용하여 렌즈부까지 형성된 복수개의 발광소자 패키지를 동시에 제조하는 방식으로 제조된다. 따라서 이와 같이 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 제조공정이 단순화되어 수율을 향상시키고 제조비용을 획기적으로 절감할 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 모듈은 프레임(210)과, 프레임(210)의 일부분 상의 반사시트(215)와, 반사시트(215) 상의 도광판(220)과, 프레임(210)의 다른 부분 상에 배치되되 도광판(220)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 발광소자 패키지(200)를 구비한다. 발광소자 패키지(200)는 인쇄회로기판(212)에 연결될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 모듈의 경우 발광소자 패키지(200) 불량률을 낮추고 제조수율을 높이며 제조비용을 절감할 수 있으므로, 백라이트 모듈 자체의 제조수율 향상 및 제조비용 절감을 도모할 수 있다. 도 10에서는 발광소자 패키지(200)가 도광판(220)의 측면 상에 배치된 백라이트 모듈을 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도광판이 반사시트 상부에 배치되고 발광소자 패키지가 도광판 하부에 위치하는 직하형 백라이트 모듈에도 적용가능함은 물론이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 모 리드프레임 2: 지지프레임
10: 리드프레임 11: 제1리드
12: 제2리드 20: 발광소자
50: 몰딩재 60: 렌즈부
100: 패키지

Claims (7)

  1. 모 리드프레임과, 상기 모 리드프레임 상에 배치된 발광소자들과, 상기 모 리드프레임과 결합되며 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성된 몰딩재들을 가져, 복수개의 패키지들이 결합된 형태의 패키지 어셈블리를 준비하는 단계;
    개구들이 형성된 지지프레임과, 상기 지지프레임의 상기 개구들에 형성된 렌즈부들을 갖는, 렌즈프레임 어셈블리를 준비하는 단계;
    상기 렌즈프레임 어셈블리의 상기 렌즈부들이 상기 패키지 어셈블리의 상기 패키지들에 대응하도록, 상기 패키지 어셈블리와 상기 렌즈프레임 어셈블리를 결합하는 단계; 및
    상기 렌즈부들을 상기 지지프레임으로부터 분리하고 상기 패키지들을 서로 분리하여, 복수개의 발광소자 패키지들을 얻는 단계;
    를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈부들을 상기 지지프레임으로부터 분리하는 것은, 싱귤레이션(singulation)으로 이루어지는, 발광소자 패키지 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패키지 어셈블리와 상기 렌즈프레임 어셈블리를 결합하는 단계는,
    상기 복수개의 발광소자 패키지들을 얻는 단계에서, 상기 렌즈부들을 상기 지지프레임으로부터 분리할 시 상기 렌즈부들의 상기 지지프레임으로부터 분리될 양단을 연결하는 제1직선과 상기 패키지들을 서로 분리할 시 상기 패키지들의 상기 모 리드프레임으로부터 분리될 양단을 연결하는 제2직선이 교차하도록, 상기 패키지 어셈블리와 상기 렌즈프레임 어셈블리를 정렬하여 결합하는 단계인, 발광소자 패키지 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 패키지들을 서로 분리하는 것은, 트리밍(trimming)으로 이루어지는, 발광소자 패키지 제조방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 의하여 제조된 발광 소자 패키지로서,
    리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임과 결합되며 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성된 몰딩재를 갖는 패키지; 및
    상기 패키지에 결합되며, 적어도 일측에 홈이 형성된 렌즈부;
    를 구비하고,
    상기 홈은 상기 지지프레임이 상기 렌즈부로부터 이탈하여 형성된, 발광소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 렌즈부의 상호 대응하는 양측에 홈이 각각 형성된, 발광소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 리드프레임은 상기 몰딩재 외측으로 일부가 각각 돌출된 제1리드 및 제2리드를 포함하며, 상기 렌즈부의 상기 양측을 연결하는 제1직선과, 상기 제1리드의 상기 몰딩재 외측으로 돌출된 부분과 상기 제2리드의 상기 몰딩재 외측으로 돌출된 부분을 연결한 제2직선이 교차하는, 발광소자 패키지.
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