KR101372975B1 - Apparatus for treating substrates - Google Patents
Apparatus for treating substrates Download PDFInfo
- Publication number
- KR101372975B1 KR101372975B1 KR1020060126177A KR20060126177A KR101372975B1 KR 101372975 B1 KR101372975 B1 KR 101372975B1 KR 1020060126177 A KR1020060126177 A KR 1020060126177A KR 20060126177 A KR20060126177 A KR 20060126177A KR 101372975 B1 KR101372975 B1 KR 101372975B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- chamber
- drive
- drive shaft
- base member
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
Abstract
본 발명은 기판을 반송하는 구동 롤러가 설치되는 구동축의 조립 장착을 용 이하게 행할 수 있는 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명에 의하면, 챔버(12)와, 챔버에 기판의 반송 방향 및 반송 방향과 교차하는 상하 방향을 따라 설치되고, 상기 기판의 경사 방향의 아래쪽의 면을 지지하는 회전 가능한 복수개의 지지 롤러(14)와, 기판의 반송 방향을 따라 소정 간격을 두고 설치되고, 소정 각도로 경사진 기판의 하단을 지지하는 복수개의 구동 롤러(17)와, 구동 롤러를 회전 구동하여 지지 롤러에 지지된 기판을 소정 방향으로 반송하는 구동 기구(18)를 구비하고,
구동 기구는, 챔버에 장착되는 베이스 부재(21)와, 베이스 부재에 소정 간격을 두고 회전 가능하게 지지되고, 챔버 내에 돌출된 선단에 구동 롤러가 착탈 가능하게 설치되는 복수개의 구동축(27)과, 구동축의 챔버의 외부에 위치하는 후단에 설치되고, 구동원(54)로부터의 동력을 구동축에 전달하여 구동축을 회전시키는 제1 기어(28)에 의해 구성되어 있다.
베이스 부재, 챔버, 롤러, 기판, 조립, 장착, 반상체
This invention makes it a subject to provide the processing apparatus which can easily carry out the assembly mounting of the drive shaft in which the drive roller which conveys a board | substrate is provided.
According to the present invention, a plurality of rotatable support rollers 14 are provided in the chamber 12 and in the chamber in an up-down direction intersecting the conveying direction and the conveying direction of the substrate, and support the lower surface in the inclined direction of the substrate. ), A plurality of driving rollers 17 provided at predetermined intervals along the conveying direction of the substrate, supporting the lower end of the substrate inclined at a predetermined angle, and a substrate supported by the supporting roller by rotationally driving the driving roller. The drive mechanism 18 to convey in a direction,
The drive mechanism includes a base member 21 mounted to the chamber, a plurality of drive shafts 27 rotatably supported by the base member at predetermined intervals, and detachably provided with a driving roller at a tip protruding from the chamber, It is provided in the rear end located outside the chamber of a drive shaft, and is comprised by the 1st gear 28 which transmits the power from the drive source 54 to a drive shaft, and rotates a drive shaft.
Base member, chamber, roller, board, assembly, mounting, half body
Description
도 1은 본 발명의 제1 실시예의 처리 장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a schematic configuration of a processing apparatus of a first embodiment of the present invention.
도 2는 상기 처리 장치의 챔버의 단면도를 나타낸다.2 shows a cross-sectional view of a chamber of the processing apparatus.
도 3은 챔버의 하단부에 설치된 구동 기구를 나타낸 확대도이다.3 is an enlarged view showing a drive mechanism provided at the lower end of the chamber.
도 4는 베이스 부재에 구동축을 조립한 사시도이다.4 is a perspective view of the drive shaft assembled to the base member.
도 5는 구동 롤러의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of the drive roller.
도 6은 본 발명의 제2 실시예의 구동 롤러를 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view showing a drive roller of a second embodiment of the present invention.
[부호의 설명][Description of Symbols]
12: 챔버 14: 지지 롤러12: chamber 14: support roller
17: 구동 롤러(경사 반송 수단) 18: 구동 기구17: drive roller (incline conveying means) 18: drive mechanism
21: 베이스 부재 27: 구동축21: base member 27: drive shaft
28: 제1 기어(동력 전달 부재) 54: 구동원28: first gear (power transmission member) 54: drive source
본 발명은 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리하는 기판의 처리 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the processing apparatus of the board | substrate which processes while making a board | substrate incline at a predetermined angle and conveying.
액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판에는 회로 패턴이 형성된다. 기판에 회로 패턴을 형성하기 위하여 리소그래피 공정(lithography process)이 채용된다. 리소그래피 공정 주지하는 바와 같이 상기 기판에 레지스트를 도포하고, 상기 레지스트에 회로 패턴이 형성된 마스크를 통하여 광을 조사한다. ·A circuit pattern is formed on a glass substrate used for a liquid crystal display device. Lithography processes are employed to form circuit patterns on the substrate. Lithography Process As is well known, a resist is applied to the substrate, and light is irradiated through a mask in which a circuit pattern is formed on the resist. ·
다음에, 레지스트의 광이 조사되지 않은 부분, 혹은 광이 조사된 부분을 제거하고, 기판의 레지스트가 제거된 부분을 에칭(etching)한다. 그리고, 에칭 후에 레지스트를 제거하는, 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 상기 기판에 회로 패턴을 형성한다.Next, the portion where the light is not irradiated or the portion to which the light is irradiated is removed, and the portion where the resist is removed from the substrate is etched. And a circuit pattern is formed in the said board | substrate by repeating a series of process of removing a resist after an etching multiple times.
이와 같은 리소그래피 공정에 있어서는, 상기 기판에 현상액, 에칭액 또는 에칭 후에 레지스트를 제거하는 박리액 등의 처리액에 의해 기판을 처리하는 공정, 거기에 더하여 린스액으로 세정하는 공정, 세정 후에 기판에 부착되어 잔류된 린스액을 제거하는 건조 공정이 필요하다.In such a lithography step, the substrate is treated with a processing liquid such as a developing solution, an etching solution or a stripping solution for removing a resist after etching, in addition to the step of washing with a rinse liquid, and attached to the substrate after cleaning. There is a need for a drying process to remove residual rinse liquid.
종래에는, 기판에 대해서 전술한 일련의 처리를 행하는 경우, 상기 기판은 축선을 수평으로 하여 배치된 반송 롤러에 의하여 거의 수평인 상태에서 각각의 처리를 행하는 처리 챔버에 차례로 반송하고, 각 처리 챔버에서 기판을 처리액에 의해 처리하거나, 처리 후에 압축 기체를 분사하여 건조 처리하도록 하고 있다.Conventionally, when performing the above-mentioned series of processes with respect to a board | substrate, the said board | substrate conveys in order to the processing chamber which performs each process one by one in the substantially horizontal state by the conveyance roller arrange | positioned horizontally, and in each processing chamber The substrate is treated with a treatment liquid or a compressed gas is sprayed after the treatment to dry the treatment.
그런데, 최근에는 액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판이 대형화 및 박형화되는 경향이 있다. 그러므로, 기판을 수평으로 반송하면, 반송 롤러 사이에서의 기판이 휘어지기 쉬우므로, 각 처리 챔버에서의 처리가 기판의 판면 전체에 걸 쳐서 균일하게 행해지지 않는 문제점이 생긴다.However, in recent years, glass substrates used in liquid crystal display devices tend to be larger and thinner. Therefore, when the substrate is transported horizontally, the substrate is easily bent between the conveying rollers, so that the processing in each processing chamber does not occur uniformly over the entire plate surface of the substrate.
또한, 기판이 대형화되면, 그 기판을 반송하는 반송 롤러가 설치된 반송축이 길어지며, 기판 상에 공급되는 처리액이 많아지고, 기판 상의 처리액의 양에 따라 상기 반송축이 받는 가중이 커지므로, 그에 수반하여 반송축의 휨이 증대한다. 그러므로, 반송축이 휘게 되면, 기판에 대하여 균일한 처리를 행할 수 없는 경우가 있다.Moreover, when a board | substrate becomes large, the conveyance shaft provided with the conveyance roller which conveys the board | substrate becomes long, the process liquid supplied on a board | substrate increases, and the weight which the said conveyance shaft receives according to the quantity of the process liquid on a board | substrate becomes large. In connection with this, the bending of a conveyance shaft increases. Therefore, when a conveyance shaft is bent, a uniform process may not be performed with respect to a board | substrate.
그래서, 처리액에 의해 기판을 처리할 때, 상기 기판이 처리액의 중량에 의해 휘는 것을 방지하기 위해서, 기판을 소정의 경사 각도, 예를 들어 75°의 각도로 경사지게 하여 반송하는 것이 고려되고 있다. 기판을 경사지게 하여 반송하면, 처리액은 기판의 판면에 모이지 않고, 윗쪽으로부터 아래쪽으로 스무드하게 흐르기 때문에, 처리액의 중량에 의해 기판이 휘는 것을 방지할 수 있다.Therefore, when treating a substrate with a processing liquid, in order to prevent the substrate from being bent by the weight of the processing liquid, it is considered that the substrate is inclined at a predetermined inclination angle, for example, an angle of 75 °, and is conveyed. . When the substrate is inclined and conveyed, the processing liquid does not collect on the plate surface of the substrate and flows smoothly from the top to the bottom, and thus the substrate can be prevented from bending by the weight of the processing liquid.
그런데, 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리하는 처리 장치의 경우, 기판은 경사 방향의 아래쪽의 면이 지지 롤러에 의해 지지되고, 하단이 구동 롤러에 의해 지지된다. 구동 롤러는 구동축에 장착되고, 상기 구동축은 구동원에 의해 회전 구동된다. 상기 처리 장치에는, 복수개의 상기 지지 롤러와 상기 구동 롤러가 상기 기판의 반송 방향을 따라 소정 간격을 두고 배치된다. 그에 따라, 상기 기판은 상기 지지 롤러에 의해 지지되면서, 상기 구동 롤러에 의해 구동되게 된다. 따라서, 처리 장치에는, 이 처리 장치에 설치되는 복수개의 구동 롤러의 개수에 따른 구동축이 설치된다.By the way, in the case of the processing apparatus which processes while inclining a board | substrate at a predetermined angle and conveys, the board | substrate of the lower side of the inclination direction is supported by the support roller, and the lower end is supported by the drive roller. The drive roller is mounted on a drive shaft, and the drive shaft is rotationally driven by a drive source. In the processing apparatus, a plurality of the support rollers and the drive rollers are arranged at predetermined intervals along the conveying direction of the substrate. Accordingly, the substrate is driven by the drive roller while being supported by the support roller. Therefore, the drive shaft is provided with the processing apparatus according to the number of the some drive roller provided in this processing apparatus.
종래에는, 전술한 바와 같이 구성 처리 장치를 조립할 경우, 복수개의 구동 축을 처리 장치에 하나씩 조립하여 내장시켰다. 즉, 처리 장치의 챔버에는, 상기 처리 장치에 설치되는 구동축의 개수에 따른 장착부가 형성되어 있다. 그리고, 각 장착부에 베어링을 설치하고, 상기 베어링에 상기 구동축을 회전 가능하게 지지하여 장착함과 동시에, 각각의 구동축이 서로 평행이면서 기판의 경사 각도에 대응하는 각도로 경사지도록 위치를 결정하였다.Conventionally, when assembling the constitution processing apparatus as described above, a plurality of drive shafts are assembled and embedded one by one in the processing apparatus. That is, the mounting part according to the number of the drive shafts provided in the said processing apparatus is formed in the chamber of a processing apparatus. Then, a bearing was installed in each mounting portion, and the drive shaft was rotatably supported and mounted on the bearing, and the positions thereof were determined such that the drive shafts were in parallel with each other and inclined at an angle corresponding to the inclination angle of the substrate.
그러나, 챔버에 대해서 복수개의 구동축의 위치를 결정하면서 장착하는 작업은 매우 번거로울 뿐만 아니라, 구동축은 챔버의 상하 방향의 하부에 설치되므로, 작업자는 낮은 자세로 작업하여야 하므로, 작업성이 좋지 못하고, 작업자의 부담이 커지는 문제점도 있다.However, the mounting of the plurality of drive shafts with respect to the chamber is very cumbersome, and since the drive shafts are installed in the upper and lower directions of the chamber, the worker has to work in a low posture, so the workability is not good, There is also a problem that increases the burden.
본 발명은, 챔버에 대해서 구동축의 장착 작업을 용이하면서도,양호한 정밀도로 조립할 수 있는 기판의 처리 장치를 제공하는 것에 있다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus that can be easily assembled with a drive shaft to a chamber and can be assembled with good accuracy.
본 발명은, 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리하는 기판의 처리 장치로서,The present invention is a substrate processing apparatus for processing while inclining the substrate at a predetermined angle and conveying,
챔버와,A chamber,
상기 챔버에 상기 기판의 반송 방향 및 반송 방향과 교차하는 상하 방향을 따라 설치되고, 상기 기판의 경사 방향의 아래쪽의 면을 지지하는 회전 가능한 복수개의 지지 롤러와,A plurality of rotatable support rollers provided in the chamber along a vertical direction crossing the conveying direction and the conveying direction of the substrate, and supporting a lower surface of the substrate in an inclined direction;
상기 기판의 반송 방향을 따라 소정 간격을 두고 설치되고, 소정 각도로 경 사진 상기 기판의 하단을 지지하는 복수개의 구동 롤러와,A plurality of driving rollers provided at predetermined intervals along the conveying direction of the substrate and supporting a lower end of the substrate inclined at a predetermined angle;
상기 구동 롤러를 회전 구동하여 상기 지지 롤러에 지지된 상기 기판을 소정 방향으로 반송하는 구동 기구를 구비하고,A drive mechanism for rotating the drive roller to convey the substrate supported by the support roller in a predetermined direction,
상기 구동 기구는, 상기 챔버에 장착되는 베이스 부재와. 상기 베이스 부재에 소정 간격을 두고 회전 가능하게 지지되고, 상기 챔버 내로 돌출된 선단에 상기 구동 롤러가 착탈 가능하게 설치되는 복수개의 구동축과, 상기 구동축의 상기 챔버의 외부에 위치하는 후단에 설치되어 구동원으로부터의 동력을 상기 구동축에 전달하여 상기 구동축을 회전시키는 동력 전달 부재에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.The drive mechanism includes a base member attached to the chamber. A plurality of drive shafts rotatably supported at the base member at predetermined intervals, the drive rollers being detachably installed at a tip protruding into the chamber, and a rear end positioned outside the chamber of the drive shaft; It is comprised by the power transmission member which transmits the power from the said drive shaft, and rotates the said drive shaft, It is a substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예를 나타낸다. 도 1은 본 발명의 처리 장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도로서, 상기 처리 장치는 장치 본체(1)를 구비한다. 상기 장치 본체(1)는 분할된 복수개의 처리 유닛, 본 실시예에서는 제1 내지 제5 처리 유닛(1A ~ 1E)를 분해 가능하게 일렬로 연결하여 이루어진다.1 to 5 show a first embodiment of the present invention. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a processing apparatus of the present invention, wherein the processing apparatus includes an apparatus main body 1. The apparatus main body 1 is formed by connecting a plurality of divided processing units, in this embodiment, first to fifth processing units 1A to 1E in a degradable line.
각 처리 유닛(1A ~ 1E)는 지지판(2)을 구비한다. 상기 지지판(2)의 앞면에는 상자형의 처리부(3)가 소정 각도로 경사져서 유지되어 있다. 상기 지지판(2)과 처리부(3)의 상면에는 쇄선으로 나타낸 상부 반송부(4)가 설치되어 있다. 상기 지지판(2)의 하단의 폭 방향의 양단에는 판형의 한쌍의 각체(5, 脚體)(한쪽만 도시)가 분해 가능하게 설치된다. 상기 각체(5)에 의해 상기 지지판(2)의 하면 측에 공간부(6)가 형성된다.Each processing unit 1A-1E is equipped with the support plate 2. The box-
상기 공간부(6)에는, 상기 처리부(3)에서 후술하는 바와 같이 행해지는 기판 W의 처리에 사용되는 약액이나 린스액 등의 처리액을 공급하는 탱크나 펌프 또는 처리액의 공급을 제어하기 위한 제어 장치 등의 기기(7)를 프레임(8)에 탑재한 기기부(9)가 수납되도록 되어 있다. 즉, 각 처리 유닛(1A ~ 1E)은 지지판(2)을 각체(5)로 지지하고, 처리부(3)의 하방에 공간부(6)를 형성함으로써, 상하 방향으로 위치하는 처리부(3), 상부 반송부(4) 및 기기부(9)의 3개의 부분으로 분할되어 있다.The space 6 is for controlling the supply of a tank, a pump or a processing liquid for supplying a processing liquid such as a chemical liquid or a rinse liquid to be used for the processing of the substrate W, which will be described later in the
전술한 바와 같이 구성된 처리 장치는, 복수개의 처리 유닛(1A ~ 1E)으로 분할될 수 있을 뿐만 아니라, 각 처리 유닛은 처리부(3), 상부 반송부(4) 및 기기부(9)로 분할될 수 있다. 그러므로, 처리 장치가 대형화되더라도, 운반할 때에는 복수개의 처리 유닛(1A ~ 1E)으로 분할될 뿐만 아니라, 각 처리 유닛(1A ~ 1E)을 처리부(3), 상부 반송부(4) 및 기기부(9)로 분할하여 취급할 수 있다.The processing apparatus configured as described above can not only be divided into a plurality of processing units 1A to 1E, but also each processing unit can be divided into a
즉, 처리 장치의 장치 본체(1)는 길이 치수뿐만 아니라, 높이 치수도 작게 하여 취급할 수 있기 때문에, 트럭의 짐칸에 쌓을 때, 제한 높이를 넘지않도록 하여, 운반될 수 있다.That is, since the apparatus main body 1 of a processing apparatus can handle not only a length dimension but also a height dimension, when it piles up in the luggage compartment of a truck, it can be transported so that it may not exceed a limit height.
상기 처리부(3)는 도 1에 나타낸 바와 같이 앞면에 커버체(11)가 개폐될 수 있도록 설치된 챔버(12)를 구비한다. 상기 챔버(12)는 상기 지지판(2)에 소정 각도, 예를 들어 수직선에 대해서 75°의 각도로 경사져서 유지되어 있고, 폭 방향의 양쪽 면에는 75°의 각도로 경사져서 반송되는 기판 W가 통과하는 슬릿(13)(도 1에 한군데만 도시)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the
상기 챔버(11)의 내부에는, 도 2에 나타낸 바와 같이 경사 반송 수단을 구성하는 복수개의 반송축(15)(하나만 도시)이 챔버(12)의 폭방향으로 소정 간격을 두고 설치되어 있다. 상기 반송축(15)에는, 복수개의 지지 롤러(14)가 축방향으로 소정 간격을 두고 회전 가능하게 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the some conveyance shaft 15 (only one shown) which comprises the diagonal conveyance means is provided in the said
상기 반송축(15)은, 축선이 상기 슬릿(13)과 동일한 각도로 경사지도록, 하단이 하부 브래킷(15a)에 지지되고, 상단이 상부 브래킷(15b)에 지지되어 있다. 각 브래킷(15a, 15b)은 일단이 상기 챔버(12)에 고정되고, 타단에 상기 반송축(15)의 하단부와 상단부가 지지되어 있다.The lower end is supported by the
상기 챔버(12) 내에는 상기 슬릿(13)으로부터 기판 W가 도 1에 쇄선으로 나타낸 제1 자세 변환부(16)에 의해 수평 상태로부터 75°의 각도로 변환되어 반입 된다. 챔버(12) 내에 반입된 기판 W는 상기 반송축(15)에 설치된 지지 롤러(14)에 의해 비디바이스면인 배면이 지지된다. 상기 기판 W의 하단은 구동 롤러(17)에 의해 지지된다. 상기 구동 롤러(17)는 구동 기구(18)에 의해 회전 구동되도록 되어 있다. 이에 따라, 구동 롤러(17)에 하단이 지지되고, 배면이 상기 지지 롤러(14)에 지지된 상기 기판 W는 상기 구동 롤러(17)의 회전 방향으로 반송된다.In the
그리고, 각 처리 유닛(1A ~ 1E)의 처리부(3) 내에는, 도 2에 나타낸 바와 같이 기판 W를 처리하는, 예를 들어 처리액을 기판 W에 분사하는 샤워 유닛 등의 처리 수단(20)이 형성되어 있다.And inside the
각 처리 유닛(1A ~ 1E)을 차례로 통과하여 처리된 기판 W는 75°의 각도로 경사진 상태에서 반출된다. 최종단의 처리 유닛(1E)으로부터 반출된 기판 W는, 도 1에 쇄선으로 나타낸 제2 자세 변환부(19)로 경사 상태로부터 수평 상태로 자세가 변환되어 다음 공정으로 넘겨진다.The board | substrate W processed by passing through each processing unit 1A-1E in order is carried out in the state inclined at an angle of 75 degrees. The board | substrate W carried out from the
상기 구동 기구(18)는, 도 3과 도 4에 나타낸 바와 같이 상기 기판 W의 반송 방향을 따라 연장된 베이스 부재(21)를 가진다. 상기 베이스 부재(21)에는 그 길이 방향에 대하여 소정 간격, 즉 상기 반송축(15)과 동일한 간격으로 복수개의 제1 장착공(22)이 천공되어 형성되어 있다. 본 실시예에서는 하나의 처리부(3)에 10개의 반송축(15)이 설치되어 있는 것으로 가정하면, 상기 처리부(3)의 챔버(12)에는 2개의 베이스 부재(21)가 일렬로 나란히 설치되고, 각 베이스 부재(21)에는 각각 5개의 제1 장착공(22)이 형성되어 있다.The said
도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 장착공(22)에는 축 방향 양 단부 내에 한쌍의 베어링(23)이 설치된 외부 외통체(24)의 선단부가 삽입되어 있다. 상기 외부 외통체(24)의 선단부에는 플랜지(25)가 형성되어 있다. 상기 플랜지(25)는 상기 베이스 부재(21)에 형성된 도시하지 않은 제1 장착공에 나사(26)에 의해 체결되어 고정되어 있다.As shown in FIG. 3, the front-end | tip part of the outer
상기 외부 외통체(24)에는 구동축(27)이 삽입되어 있다. 상기 구동축(27)은 상기 한쌍의 베어링(23)에 의해 후단부측이 회전 가능하게 지지되어 있다. 상기 구동축(27)의 상기 외부 외통체(24)로부터 돌출된 후단부에는 동력 전달 부재로서의 제1 기어(28)가 끼워져서 고정되어 있다.The
상기 베이스 부재(21)에는 도 4에 나타낸 바와 같이 제3 장착공(29)이 형성되어 있고, 상기 제3 장착공(29)을 통하여 상기 챔버(12)의 하단부 외면의 장착 면(12a)에 도시하지 않은 나사에 의해 체결되어 고정된다.As shown in FIG. 4, a third mounting
상기 장착면(12a)에는 상기 베이스 부재(21)에 형성된 제1 장착공(22)과 대응하는 간격으로 삽입공(31)이 형성되어 있다. 각 삽입공(31)에는 상기 장착면(12a)에 베이스 부재(21)를 장착하기 전에 내부 외통체(32)가 삽입 지지되어 있다. 상기 내부 외통체(32)는 후단에 상기 삽입공(31)보다 직경이 큰 플랜지(33)가 형성되어 있다. 상기 플랜지(33)의 일측면에는 상기 장착면(12a) 사이에 개재하는 오링(O링)으로 이루어지는 패킹(34)이 설치되고, 타측면에는 직경 방향을 따르는 통기홈(35)이 형성되어 있다.Insertion holes 31 are formed in the mounting
그리고, 상기 베이스 부재(21)는, 상기 내부 외통체(32)가 각 삽입공(31)에 삽입 지지된 상태에서, 상기 구동축(27)의 선단부를 상기 내부 외통체(32)에 삽입하면서, 상기 장착면(12a)에 장착되어 고정된다. 그에 따라, 상기 내부 외통체(32)는 그 플랜지(33)의 타측면이 외부 외통체(24)의 선단면에 가압되어 축방향으로 이동할 수 없도록 유지된다.And the said
또한, 구동축(27)의 상기 내부 외통체(32)에 삽입 지지되는 선단부측에는, 상기 내부 외통체(32)의 내경의 치수보다 조금 작은 복수개의 대경부(36)가 형성되어 있다. 그에 따라, 상기 내부 외통체(32)는 상기 대경부(36, 大徑部)에 의해 직경 방향으로 덜컹거리지 않고 유지된다.Moreover, the some
상기 구동축(27)의 챔버(12) 내에 돌출된 선단부에는 부시(37, bush)를 통하여 상기 구동 롤러(17)가 장착되어 있다. 상기 구동 롤러(17)는 도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이 반상체(42, 盤狀體)를 구비한다. 상기 반상체(42)에는 보스 부(41)가 절반만큼 형성되어 있는 동시에, 직경 방향 주변부에 둘레 방향을 따라 4개의 긴 통공(43)이 90° 간격을 두고 형성되어 있다. 통공(43)의 길이 방향 중도부에는 대경부(43a)가 형성되어 있다.The
그리고, 상기 반상체(42)는, 상기 보스부(41)를 상기 구동축(27)의 선단부에 장착하고, 절반만큼 형성된 보스부(41)에 반원 형상의 고정 부재(44)를 나사(44a)로 고정함으로써, 상기 구동축(27)에 착탈 가능하게 장착되어 고정되어 있다.And the said
상기 반상체(42)의 표면에는 장착링(45)이 상기 통공(43)의 대경부(43a)로부터 삽입된 나사(46)에 의해 착탈 가능하게 장착되어 고정되어 있다. 상기 장착링(45)의 외주면에는 초고분자량 폴리에틸렌이나 EPDM(고무재의 일종) 등의 탄성 재료에 의해 형성된 탄성링(47)이 착탈 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 상기 탄성링(47)에 의해 도 3에 나타낸 바와 같이 기판 W의 하단이 지지되어 있다.A mounting
그리고, 나사(46)의 헤드부의 외형 치수는, 상기 통공(43)의 대경부(43a)보다 작고, 대경부(43a) 이외의 부분보다 크게 형성되어 있다. 따라서, 장착링(45)에 장착된 나사(46)는 상기 통공(43)의 대경부(43a)를 통해서만 삽입 및 인출될 수 있다.And the external dimension of the head part of the
도 3과 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 구동축(27)의 상기 외부 외통체(24)로부터 돌출된 후단에 끼워져서 장착된 제1 기어(28)에는 제2 기어(51)가 맞물려 있다. 복수개의 제1 기어(28)와 서로 맞물린 복수개의 제2 기어(51)는 장착축(52)에 소정 간격을 두고 장착되어 있다. 상기 장착축(52)은 회전 가능하게 지지되어 있고, 중도부에는 종동 풀리(53)가 끼워져서 장착되어 있다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the
상기 종동 풀리(53)와 구동원(54)의 출력축(55)에 설치된 구동 풀리(56)에는 벨트(57)가 설치되어 있다. 그에 따라, 상기 구동원(54)이 작동하여 상기 출력축(55)이 회전하면, 그 회전이 상기 장착축(52)를 통하여 상기 구동축(27)에 전달되므로, 상기 구동축(27)의 선단에 설치된 구동 롤러(17)가 회전한다. 구동 롤러(17)가 회전하면, 상기 구동 롤러(17)의 탄성링(47)에 의해 하단이 지지된 기판 W가 상기 구동 롤러(17)의 회전 방향으로 반송된다.The
도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 베이스 부재(21)에는 제1 장착공(22)과 대응하는 부위의 하단면에, 상기 제1 장착공(22)에 연통하는 급기공(58)이 천공되어 형성되어 있다. 상기 급기공(58)에는 상기 제1 장착공(22) 내에 청정한 공기나 질소 등의 기체를 공급하는 기체 공급관(59)이 접속되어 있다.As shown in FIG. 3, the
상기 기체 공급관(59)으로부터 제1 장착공(22) 내에 공급된 기체는, 도 3에 화살표로 나타낸 바와 같이 내부 외통체(32)의 플랜지(33)에 형성된 통기홈(35)으로부터 내부 외통체(32)의 내부와 외부 외통체(24)의 내부로 유입된다.The gas supplied from the
내부 외통체(32)에 유입된 기체는 그 선단 개구로부터 유출된다. 그에 따라, 챔버(12) 내의 처리액을 포함하는 분위기가 내부 외통체(32)를 통해서 챔버(12)의 외부로 유출되는 것을 방지하도록 되어 있다. 외부 외통체(24)에 유입된 기체는 그 후단 개구로부터 유출된다. 그에 따라, 구동축(27)을 지지한 한쌍의 베어링(23)으로부터 찌꺼기가 생겨도, 그 찌꺼기가 내부 외통체(2)를 통하여 챔버(12) 내에 유입되는 것을 방지하도록 되어 있다.The gas which flowed into the inner
이와 같이 구성된 처리 장치에 있어서, 챔버(12)에 구동 기구(18)를 조립 장 착할 경우에는, 먼저, 베이스 부재(21)에 복수개의 외부 외통체(24)를 장착하여 고정한다. 그 다음에, 각 외부 외통체(24)에는 후단에 제1 기어(28)가 끼워져서 장착된 구동축(27)을 삽입하고, 그 후단부측을 상기 외부 외통체(24) 내에 설치된 한쌍의 베어링(23)에 의해 회전 가능하게 지지한다.In the processing apparatus configured as described above, in the case of assembling and mounting the
외부 외통체(24)에 구동축(27)을 삽입하고 지지한 후에, 챔버(12)의 하단부 외면의 장착면(12a)에 형성된 삽입공(31)에 내부 외통체(32)를 삽입하여 지지한다. 그 다음에, 구동축(27)이 유지된 상기 베이스 부재(21)를 상기 장착면(12a)에 장착하여 고정한다. 이 때, 구동축(27)의 후단에 설치된 제1 기어(28)를 장착축(52)에 설치된 제2 기어(51)와 서로 맞물리게 한다.After inserting and supporting the
상기 베이스 부재(21)를 상기 장착면(12a)에 장착하여 고정할 때, 상기 내부 외통체(32) 내에 구동축(27)을 삽입하는 동시에, 상기 삽입공(31)에 삽입하여 지지된 상기 내부 외통체(32)의 플랜지(33)를 베이스 부재(21)에 형성된 제1 장착공(22) 내에 끼워넣는다. 그에 따라, 구동축(27)는 선단부가 상기 내부 외통체(32)의 선단면으로부터 돌출하고, 내부 외통체(32)는 후단의 플랜지(33)가 외부 외통체(24)의 선단면에 의해 가압 유지된다.When the
베이스 부재(21)를 챔버(12)의 장착면(12a)에 장착하여 고정한 후에, 구동축(27)의 내부 외통체(32)로부터 돌출된 선단부에 구동 롤러(17)를 장착하여 고정한다. 또한, 베이스 부재(21)의 급기공(58)에 기체 공급관(59)을 접속한다. 그에 따라, 챔버(12)에 구동 기구(18)를 조립하여 장착할 수 있다.After mounting and fixing the
상기 베이스 부재(21)에는 복수개의 구동축(27)을 사전에 조립하여 장착해 두고, 베이스 부재(21)를 챔버(12)의 장착면(12a)에 장착하여 고정함으로써, 상기 복수개의 구동축(27)을 챔버(12)에 한번에 조립하여 장착할 수 있다. 그러므로, 복수개의 구동축(27)을 하나씩 챔버(12)에 조립하여 장착하는 경우에 비해, 구동축(27)의 조립 작업을 용이하고 신속하게 행할 수 있다. 또한, 베이스 부재(21)에 복수개의 구동축(27)을 장착하기 때문에, 비교적 용이하게 서로의 구동축(27)의 축선의 평행도나 장착 각도를 양호한 정밀도로 확실하게 행할 수 있다. 그러므로, 복수개의 구동축(27)을 챔버(12)에 대해서 양호한 정밀도로 조립하여 장착할 수 있다.A plurality of
구동 롤러(17)는, 반상체(42), 상기 반상체(42)에 착탈 가능하게 장착된 장착링(45) 및 상기 장착링(45)에 착탈 가능하게 장착된 탄성 재료에 의해 만들어진 탄성링(47)으로 구성되어 있다.The
챔버(12) 내에서 반송되는 기판 W의 하단은 상기 탄성링(47)에 의해 지지된다. 그러므로, 상기 탄성링(47)에 의해 기판 W의 하단이 파손되는 것을 방지할 수 있지만, 장기간 사용하게 되면 상기 탄성링(47)이 마모되는 것을 피할 수 없다.The lower end of the substrate W conveyed in the
탄성링(47)이 마모되면, 탄성링(47)이 설치된 장착링(45)을 반상체(42)에 고정한 나사(46)를 풀고, 장착링(45)을 둘레 방향으로 회전시켜서 나사(46)를 통공(43)의 대경부(43a)에 위치시킨다. 그리고, 나사(46)를 대경부(43a)를 통과시킴으로써, 장착링(45)을 나사(46)와 함께 반상체(42)로부터 분리할 수 있다.When the
장착링(45)을 반상체(42)로부터 분리하면, 장착링(45)에 유지된 상기 탄성링(47)을 용이하게 교환할 수 있다. 즉, 구동 롤러(17)를 반상체(42), 장착링(45) 및 상기 장착링(45)에 장착되는 탄성링(47)으로 분리하여, 상기 탄성링(47)이 마모되더라도, 용이하게 교환할 수 있다.When the mounting
거기에 더하여, 장착링(45)으로부터 나사(46)를 떼내지 않고, 상기 장착링(45)을 반상체(42)로부터 분리할 수 있으므로, 그러한 분리 작업을 용이하게 행할 수 있을 뿐만 아니라, 장착 작업도 용이하게 행할 수 있다.In addition, since the mounting
상기 통공(43)은 둘레 방향으로 길게 형성되고, 중도부에 나사(46)를 삽입 및 인출 가능한 대경부(43a)가 형성되어 있다. 그러므로, 반상체(42)에 장착링(45)을 고정할 때, 나사(46)를 통공(43)의 구동 롤러(17)의 회전 방향과 반대측의 단부에 위치시키면, 사용중에 나사(46)가 풀어지더라도, 장착링(45)이 반상체(42)의 회전 방향과 역방향으로 회전하여 나사(46)가 통공(43)의 대경부(43a)에 대응하는 위치에 오지 않게 된다. 따라서, 나사(46)를 장착링(46)으로부터 떼어내지 않는 한, 상기 장착링(45)이 반상체(42)로부터 분리되지 않는다.The through
구동축(27)은, 챔버(12)의 외부에 위치하는 외부 외통체(24)와, 챔버(12)의 내부에 위치하는 내부 외통체(32)로 삽입되어 지지되어 있다. 그리고, 외부 외통체(24)의 선단과 내부 외통체(32)의 후단의 접속 부분으로부터 이들 외통체(24, 32) 내에 기체를 공급하고, 상기 기체를 내부 외통체(32)의 선단 개구와 외부 외통체(24)의 후단 개구로부터 유출시키도록 하고 있다.The
그러므로, 챔버(12) 내의 미스트(mist)형의 처리액을 포함하는 분위기가 내부 외통체(32) 내에 유입되어 챔버(12)의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 외부 외통체(24)에 설치된 베어링(23)으로부터 찌꺼기가 생겨도, 그 찌 꺼기가 내부 외통체(32)를 통하여 챔버(12) 내에 유입되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the atmosphere containing the mist-like processing liquid in the
상기 제1 실시예에서는 외통체를 외부 외통체와 내부 외통체로 분할하고, 이들 외통체 내에 구동축을 삽입하여 지지하도록 하였지만, 외통체는 2개로 분할하지 않고, 외부 외통체와 내부 외통체가 일체로 된 구조일 수도 있다.In the first embodiment, the outer cylinder is divided into an outer outer cylinder and an inner outer cylinder, and the drive shaft is inserted and supported in the outer cylinder, but the outer cylinder is not divided into two, and the outer outer cylinder and the inner outer cylinder are integrated. It may be a structure.
도 6은 본 발명의 제2 실시예를 나타낸 구동 롤러(17A)의 변형예이다. 본 실시예의 구동 롤러(17A)는 구동축(27)의 선단에 반상체(42A)가 형성되어 있다. 상세한 것은 도시하지 않지만, 구동축(27)과 반상체(42A)의 한쪽의 판면측과 제1 실시예와 동일한 연결 구조에 의해 연결된다.6 is a modification of the
상기 반상체(42A)의 다른쪽의 판면에는 원반부(61)가 소정의 두께로 돌출되어 형성되어 있고, 상기 원반부(61)의 주위에는 둘레 방향으로 120° 간격을 두고 3개의 나사공(62)이 천공되어 형성되어 있다. 상기 반상체(42A)의 다른 쪽의 판면에는 탄성링(63)이 상기 나사공(62)에 나사 결합하는 나사(64)에 의해 착탈 가능하게 장착되어 고정된다.A
상기 탄성링(63)은 링부(63a)와, 상기 링부(63a)의 일단면에 설치된 플랜지부(63b)가 후술하는 합성 수지에 의해 일체로 성형되어 있다. 상기 플랜지부(63b)는 내경의 치수가 상기 원반부(61)의 외형 치수보다 약간 크게 형성되어 있는 동시에, 그 플랜지부(63)에는 상기 나사공(62)과 대응하는 위치에 통공(64)이 천공되어 형성되어 있다.The elastic ring 63 is integrally molded by the
그리고, 상기 탄성링(63)은, 상기 플랜지부(63)를 반상체(42A)의 원반부(61)가 형성된 판면에 접촉시키고, 그 통공(64)으로부터 상기 나사공(62)에 나사(65)를 삽입함으로써 장착하여 고정되어 있다.The elastic ring 63 contacts the flange portion 63 to the plate surface on which the
상기 탄성링(63)의 링부(63a)는, 기판 W의 중량에 의해 탄성 변형되는 탄력성을 가지는 동시에, 기판 W와의 접촉에 의해 쉽게 마모되지 않는 내마모성을 가지고, 또한 반상체(42A)와 함께 회전될 때 기판 W의 하단 사이에 쉽게 슬립이 생기지 않을 정도의 마찰 저항을 가지는 합성 수지에 의해 형성되어 있다.The
이와 같은 특성을 가지는 상기 탄성링(63)을 성형하기 위한 합성 수지로서는, 포리벤조이미다졸 수지와 폴리에테르에테르케톤 수지를 소정의 비율로 혼합한 수지가 알려져 있다.As a synthetic resin for molding the elastic ring 63 having such characteristics, a resin in which a polybenzoimidazole resin and a polyether ether ketone resin are mixed at a predetermined ratio is known.
이와 같이 구성되는 구동 롤러(17A)에 의하여, 기판 W는 하단이 탄성링(63)의 링부(63a)의 외주면에 의해 탄성적으로 지지된다. 그러므로, 기판 W의 하단이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 상기 링부(63a)는, 제1 실시예의 탄성링(47)과 같이 그 내주에 장착링(45)이 설치되지 않게 된다. 그러므로, 하중에 의하여 탄성 변형되기 쉬우므로, 기판 W의 하단이 쉽게 손상되지 않는다.The lower end of the board | substrate W is elastically supported by the outer peripheral surface of the
상기 탄성링(63)은 탄력성뿐만 아니라, 기판 W와의 접촉에 의해 찌꺼기가 쉽게 생기지 않는 내마모성을 가지고, 반상체(42A)와 함께 회전 구동됨으로써 기판 W의 하단 사이에 슬립이 쉽게 생기지 않는 마찰 저항을 가진다. 그러므로, 탄성링(63)에서 찌꺼기가 발생하지 않으므로, 반송되는 기판 W를 오염시키지 않을 뿐 아니라, 기판 W에 처리액 등의 부하가 걸려도, 슬립이 생기지 않고 확실하게 반송할 수 있다.The elastic ring 63 has not only elasticity but also wear resistance that does not easily cause debris due to contact with the substrate W. The elastic ring 63 rotates together with the
본 발명에 의하면, 구동 롤러를 회전 구동시키는 구동 기구를 구성하는 복수개의 구동축을 베이스 부재에 장착하고, 상기 베이스 부재를 챔버에 장착한다. 그러므로, 복수개의 구동축을 소정의 정밀도로 사전에 베이스 부재에 장착해 두면, 상기 베이스 부재를 통하여 복수개의 구동축을 한번에 챔버에 장착할 수 있으므로, 복수개의 구동축을 하나씩 챔버에 장착하는 번거로운 작업을 행하지 않아도 된다.According to the present invention, a plurality of drive shafts constituting a drive mechanism for rotationally driving a drive roller is mounted on a base member, and the base member is mounted on a chamber. Therefore, when a plurality of drive shafts are attached to the base member in advance with a predetermined precision, the plurality of drive shafts can be attached to the chamber at once through the base member, so that it is not necessary to perform the cumbersome work of mounting the plurality of drive shafts to the chamber one by one. do.
Claims (6)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2005-00357672 | 2005-12-12 | ||
JP2005357672A JP4871582B2 (en) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | Substrate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070062443A KR20070062443A (en) | 2007-06-15 |
KR101372975B1 true KR101372975B1 (en) | 2014-03-11 |
Family
ID=38165624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060126177A KR101372975B1 (en) | 2005-12-12 | 2006-12-12 | Apparatus for treating substrates |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4871582B2 (en) |
KR (1) | KR101372975B1 (en) |
CN (1) | CN100582886C (en) |
TW (1) | TWI405701B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130055172A (en) | 2011-11-18 | 2013-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | Substrate aligning unit, substrate processing apparatus having the same and method of processing substrate using the same |
KR101913300B1 (en) * | 2012-02-27 | 2018-10-30 | 주성엔지니어링(주) | Transferring Apparatus for Boards and Controlling Method for the same |
KR20230050459A (en) * | 2020-08-21 | 2023-04-14 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Vacuum deposition system, substrate transport system, and method for transporting a substrate through a vacuum chamber |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05238521A (en) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Sekisui Chem Co Ltd | Carrier for board material |
JP2003020118A (en) | 2001-07-11 | 2003-01-21 | Clean Technology Kk | Conveyance roller in uv cleaning device |
JP2003285902A (en) | 2002-03-29 | 2003-10-07 | Murata Mach Ltd | Carrying installation |
JP2004331349A (en) | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Ulvac Japan Ltd | In-line type vacuum processing device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0536658A (en) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | Tokyo Electron Ltd | Substrate cleaning and drying device |
JPH0549743U (en) * | 1991-12-16 | 1993-06-29 | 日新電機株式会社 | Vertical transfer device |
JP3388988B2 (en) * | 1996-03-18 | 2003-03-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate processing equipment |
JP3976637B2 (en) * | 2002-08-07 | 2007-09-19 | 矢崎総業株式会社 | Steering assembly motor connection fixing structure |
JP2004262626A (en) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Sharp Corp | Transfer roller element, transferring device, and cleaning facility |
JP2006008396A (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Toshiba Corp | Platy member carrying device and method, and flat panel display manufacturing device and method |
-
2005
- 2005-12-12 JP JP2005357672A patent/JP4871582B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-11-22 TW TW095143192A patent/TWI405701B/en not_active IP Right Cessation
- 2006-12-12 CN CN200610165985A patent/CN100582886C/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-12 KR KR1020060126177A patent/KR101372975B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05238521A (en) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Sekisui Chem Co Ltd | Carrier for board material |
JP2003020118A (en) | 2001-07-11 | 2003-01-21 | Clean Technology Kk | Conveyance roller in uv cleaning device |
JP2003285902A (en) | 2002-03-29 | 2003-10-07 | Murata Mach Ltd | Carrying installation |
JP2004331349A (en) | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Ulvac Japan Ltd | In-line type vacuum processing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI405701B (en) | 2013-08-21 |
KR20070062443A (en) | 2007-06-15 |
CN1982970A (en) | 2007-06-20 |
JP2007165452A (en) | 2007-06-28 |
CN100582886C (en) | 2010-01-20 |
TW200732229A (en) | 2007-09-01 |
JP4871582B2 (en) | 2012-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101372975B1 (en) | Apparatus for treating substrates | |
CN1778478B (en) | Substrate processing apparatus | |
KR100922521B1 (en) | Brush assembly and apparatus for cleaning a substrate having the same | |
JP4664198B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP4820705B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2005322676A (en) | Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus | |
KR100547407B1 (en) | Cleaning device for flat panel display | |
JP2006245125A (en) | Substrate treatment apparatus and method therefor | |
KR102172665B1 (en) | Driving Apparatus For Non Contact Vertical Typed Developing System For Board | |
JP4504839B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2005029359A (en) | Plate-like body conveyance device | |
JP4171457B2 (en) | Substrate processing system | |
JP2006278713A (en) | Apparatus for cleaning substrate | |
KR100706182B1 (en) | Lubricating bearing for supporting transferring shafts of works | |
JP4652991B2 (en) | Substrate processing equipment | |
TWI439329B (en) | Brush cleaning apparatus | |
JP2006272134A (en) | Substrate treatment apparatus | |
KR101193363B1 (en) | Apparatus For Removing Foreign Material of Driving Roller | |
JP2003306223A (en) | Carrying device and fitting structure of material to be fitted | |
JP2008007227A (en) | Substrate processing device | |
JP2005286001A (en) | Transport device for substrate | |
JP4145605B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2010225687A (en) | Apparatus for processing of substrate | |
JP5058722B2 (en) | Substrate processing equipment | |
KR20100059221A (en) | Apparatus for processing a substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |