JP2006278713A - Apparatus for cleaning substrate - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)を搬送しながら、洗浄処理を行う基板洗浄装置に関する。 The present invention relates to a substrate cleaning apparatus that performs a cleaning process while conveying a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, etc. (hereinafter simply referred to as “substrate”).
基板に洗浄処理を施す基板洗浄装置として、水平方向に敷設された搬送ローラーによって搬送される基板の表面に、洗浄液を供給しながら、回転駆動されたローラー状のブラシを摺接することによってブラシ洗浄を行うものが知られている(例えば特許文献1参照)。 As a substrate cleaning device that performs a cleaning process on a substrate, brush cleaning is performed by sliding a roller-shaped brush that is driven to rotate while supplying a cleaning liquid to the surface of the substrate that is transported by a transport roller laid horizontally. What is performed is known (for example, refer to Patent Document 1).
このようなブラシ洗浄においては、洗浄処理後の洗浄液には、ブラシによって除去されたパーティクルが含まれている。そこで、このような洗浄液を基板表面から除去して、基板へのパーティクルの再付着を防ぐ必要がある。 In such brush cleaning, the cleaning liquid after the cleaning process includes particles removed by the brush. Therefore, it is necessary to remove such cleaning liquid from the substrate surface to prevent reattachment of particles to the substrate.
例えば、洗浄液の供給を、基板に対して垂直にではなく、基板の搬送方向と交差する方向に対して所定の傾斜角度をつけて行い、洗浄液を基板の搬送方向と交差する方向の端部から流出しやすくすることによって、パーティクルを含んだ洗浄液の基板上での滞留を防ぐ技術が知られている(特許文献2参照)。 For example, the cleaning liquid is supplied at a predetermined inclination angle with respect to the direction intersecting the substrate transport direction, not perpendicular to the substrate, and the cleaning liquid is supplied from the end in the direction intersecting the substrate transport direction. A technique is known that prevents the cleaning liquid containing particles from staying on the substrate by facilitating the outflow (see Patent Document 2).
また、基板の下面に接した吸引ブラシによって、ブラシ洗浄後の基板のスルーホール内などに残留した洗浄液を吸引除去する技術が知られている(特許文献3参照)。 In addition, a technique is known in which a cleaning liquid remaining in a through hole of a substrate after brush cleaning is sucked and removed by a suction brush in contact with the lower surface of the substrate (see Patent Document 3).
ところで、このようなブラシ洗浄においては、ブラシをかなり速い回転数で回転駆動することによって洗浄力を高めている。しかし、このブラシの回転によって洗浄液が飛散し、ブラシによって除去されたパーティクルを含む洗浄液のミストが発生してしまう。このミストが基板搬送の下流側に飛散することによって、洗浄処理後の基板表面へのパーティクルの再付着の原因となっていた。上記の技術では、飛散した洗浄液に含まれるパーティクルの基板表面への再付着は防ぐことができなかった。 By the way, in such brush cleaning, the cleaning power is enhanced by rotationally driving the brush at a considerably high rotational speed. However, the cleaning liquid is scattered by the rotation of the brush, and a mist of the cleaning liquid containing particles removed by the brush is generated. The mist is scattered on the downstream side of the substrate transport, which causes the particles to reattach to the substrate surface after the cleaning process. With the above technique, it is impossible to prevent re-adhesion of particles contained in the scattered cleaning liquid to the substrate surface.
この発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、パーティクルを含んだ洗浄液が基板表面に再付着することを防ぐ基板洗浄装置を提供することを目的とする。また、特に、ブラシ洗浄による洗浄液の飛散を防止することによって、洗浄液の飛散が原因となる、パーティクルの基板表面への再付着を防ぐ基板洗浄装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus that prevents a cleaning liquid containing particles from re-adhering to the substrate surface. It is another object of the present invention to provide a substrate cleaning apparatus that prevents re-deposition of particles on the substrate surface caused by scattering of the cleaning liquid by preventing the cleaning liquid from scattering due to brush cleaning.
請求項1の発明は、基板を所定の方向に搬送し、前記基板に所定の洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、前記基板を搬送する搬送手段と、前記基板の被処理面を洗浄するブラシ手段と、前記ブラシ手段を覆うカバー手段と、を備える。
The invention according to
請求項2の発明は、請求項1に記載の基板洗浄装置であって、前記基板の搬送方向に直交する方向を幅方向と定義したとき、前記ブラシ手段が前記基板の幅方向のサイズ以上の長さを有するローラー状であって、前記基板の幅方向の全長に当接する。
The invention of
請求項3の発明は、請求項2に記載の基板洗浄装置であって、前記カバー手段が、前記基板の被処理面に対向した開口部を有する凹部、を備え、前記ブラシ手段が前記凹部に格納されるとともに、前記ブラシ手段の一部が前記開口部から露出して前記被処理面をブラッシングする。 A third aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the second aspect, wherein the cover means includes a concave portion having an opening facing the surface to be processed of the substrate, and the brush means is disposed in the concave portion. While being stored, a part of the brush means is exposed from the opening to brush the surface to be processed.
請求項4の発明は、請求項3に記載の基板洗浄装置であって、前記カバー手段には、前記開口部付近に孔口を有する第1の貫通孔が形成されており、前記第1の貫通孔を通して供給された処理液が前記被処理面に吐出される。 A fourth aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the third aspect, wherein the cover means is formed with a first through hole having a hole in the vicinity of the opening. The processing liquid supplied through the through hole is discharged onto the surface to be processed.
請求項5の発明は、請求項4に記載の基板洗浄装置であって、前記基板の搬送方向を基準として上流側と下流側とを定義したとき、前記第1の貫通孔が前記開口部よりも下流側に形成されているとともに、前記第1の貫通孔の孔軸を下流側に傾斜させている。 A fifth aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the fourth aspect, wherein when the upstream side and the downstream side are defined on the basis of the transport direction of the substrate, the first through hole is formed from the opening. Is also formed on the downstream side, and the hole axis of the first through hole is inclined to the downstream side.
請求項6の発明は、請求項5に記載の基板洗浄装置であって、前記カバー手段のうち前記第1の貫通孔よりも下流側の部分が、撥水性材料によって構成された表面を有する。 A sixth aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the fifth aspect, wherein a portion of the cover means downstream of the first through hole has a surface made of a water repellent material.
請求項7の発明は、請求項4に記載の基板洗浄装置であって、前記カバー手段には、前記開口部をはさんで前記第1の貫通孔の孔口とは反対側に孔口を有する第2の貫通孔が形成されており、前記第1の貫通孔から前記基板に供給されて、前記ブラシ手段によるブラッシング部位を経由した後の前記処理液を、前記第2の貫通孔を介して回収する。 A seventh aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the fourth aspect, wherein the cover means has a hole on the opposite side of the first through hole from the opening. A second through-hole is formed, and the treatment liquid supplied to the substrate from the first through-hole and passing through a brushing portion by the brush means is passed through the second through-hole. And collect.
請求項8の発明は、請求項7に記載の基板洗浄装置であって、前記基板の搬送方向を基準として上流側と下流側とを定義したとき、前記第2の貫通孔が前記開口部よりも上流側に形成されているとともに、前記第2の貫通孔の孔軸を上流側に傾斜させている。
The invention according to claim 8 is the substrate cleaning apparatus according to
請求項9の発明は、請求項8に記載の基板洗浄装置であって、前記ブラシ手段を回転させることにより、前記搬送方向とは逆方向に前記被処理面をブラッシングさせる駆動手段、を備え、前記第2の貫通孔の孔口が前記凹部と連通している。 A ninth aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the eighth aspect, further comprising: a drive unit that brushes the surface to be processed in a direction opposite to the transport direction by rotating the brush unit; The hole of the second through hole communicates with the recess.
請求項10の発明は、請求項9に記載の基板洗浄装置であって、前記第2の貫通孔の孔軸が、当該第2の貫通孔の孔口付近での前記ブラシ手段の回転半径の方向に略垂直とされている。 A tenth aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the ninth aspect, wherein the hole axis of the second through hole is a rotational radius of the brush means in the vicinity of the hole opening of the second through hole. It is substantially perpendicular to the direction.
請求項11の発明は、請求項7ないし10のいずれかに記載の基板洗浄装置であって、前記カバー手段のうち前記第2の貫通孔よりも上流側の部分が、撥水性材料によって構成された表面を有する。
The invention of claim 11 is the substrate cleaning apparatus according to any one of
請求項12の発明は、前記ブラシ手段と前記カバー手段との組合せ構造が、水平搬送される前記基板の上下両面側にそれぞれ配置されており、前記基板の上下両面をそれぞれ被処理面として、それぞれの前記組合せ構造が互いに対向して配置されている。 In the invention of claim 12, the combination structure of the brush means and the cover means is respectively disposed on the upper and lower surfaces of the substrate to be horizontally conveyed, and the upper and lower surfaces of the substrate are respectively treated surfaces. Are arranged so as to face each other.
請求項13の発明は、基板を所定の方向に搬送し、前記基板に所定の洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、前記基板を搬送する搬送手段と、前記基板の被処理面を洗浄するブラシ手段と、前記被処理面に処理液を供給する液供給手段と、前記被処理面から前記処理液を回収する液回収手段と、を備え、前記液供給手段が、前記ブラシ手段と前記被処理面との当接部に対して、前記基板の搬送方向の下流側から上流側に向けて前記処理液を供給し、前記液回収手段が、前記当接部の前記上流側から前記処理液を回収する。 A thirteenth aspect of the present invention is a substrate cleaning apparatus that transports a substrate in a predetermined direction and performs a predetermined cleaning process on the substrate, and cleans a processing surface of the substrate and a transport unit that transports the substrate. Brush means, liquid supply means for supplying a processing liquid to the surface to be processed, and liquid recovery means for recovering the processing liquid from the surface to be processed, wherein the liquid supply means includes the brush means and the surface to be processed. The processing liquid is supplied from the downstream side to the upstream side in the substrate transport direction with respect to the contact portion with the processing surface, and the liquid recovery means is configured to supply the processing liquid from the upstream side of the contact portion. Recover.
請求項14の発明は、請求項13に記載の基板洗浄装置であって、前記基板の搬送方向に直交する方向を幅方向と定義したとき、前記ブラシ手段が前記基板の幅方向のサイズ以上の長さを有するローラー状であって、前記基板の幅方向の全長に当接する。 The invention of claim 14 is the substrate cleaning apparatus according to claim 13, wherein when the direction perpendicular to the transport direction of the substrate is defined as the width direction, the brush means is not less than the size in the width direction of the substrate. The roller has a length and abuts the entire length of the substrate in the width direction.
請求項15の発明は、請求項14に記載の基板洗浄装置であって、前記ブラシ手段を回転させる駆動手段、を備え、前記液回収手段が、液吸引ノズル部、を有し、前記液吸引ノズル部の孔軸が、前記液吸引ノズル部の吸引口の付近での前記ブラシ手段の回転半径の方向に略垂直とされている。 A fifteenth aspect of the present invention is the substrate cleaning apparatus according to the fourteenth aspect, further comprising a driving unit that rotates the brush unit, wherein the liquid recovery unit includes a liquid suction nozzle portion, and the liquid suction unit The hole axis of the nozzle portion is substantially perpendicular to the direction of the rotation radius of the brush means in the vicinity of the suction port of the liquid suction nozzle portion.
請求項1に記載の発明では、ブラシ手段がカバー手段によって覆われているため、ブラシ洗浄による処理液の飛散を防止することができる。これによって、処理液の飛散が原因となる、パーティクルの基板表面への再付着を防ぐことができる。 In the first aspect of the invention, since the brush means is covered with the cover means, it is possible to prevent the treatment liquid from being scattered by the brush cleaning. Thereby, it is possible to prevent the particles from reattaching to the substrate surface due to the scattering of the processing liquid.
請求項3に記載の発明では、ブラシ手段が凹部に格納されるとともに、ブラシ手段の一部が開口部から露出して被処理面をブラッシングするため、ブラシ洗浄力に影響を与えることなくブラシ洗浄による処理液の飛散を確実に防止することができる。 According to the third aspect of the present invention, the brush means is housed in the recess, and a part of the brush means is exposed from the opening to brush the surface to be processed. Therefore, the brush cleaning is performed without affecting the brush cleaning power. It is possible to reliably prevent the treatment liquid from splashing.
請求項4に記載の発明では、カバー手段に形成された貫通孔を通して基板の被処理面に処理液が吐出されるため、支持手段などを必要としない簡易な構成で液供給ノズルを得ることができるとともに、基板洗浄装置を小型化することができる。
In the invention described in
請求項5に記載の発明では、開口部の下流側に形成された、孔軸が下流側に傾斜した貫通孔より処理液が吐出されるため、基板上での液の滞留を防ぐと共に洗浄領域の下流側に処理液が流出しにくくすることができる。
In the invention according to
請求項6に記載の発明では、処理液が吐出される貫通孔よりも下流側に撥水性の表面領域があるため、洗浄領域の下流側に液が流出しにくくなり、洗浄領域を常にウエット状態に保つことができる。
In the invention described in
請求項7に記載の発明では、カバー手段に形成された貫通孔を介して、ブラッシング部位を経由した後の処理液を回収するため、パーティクルを含んだ液を基板上から除去することができる。また、支持手段などを必要としない簡易な構成で液回収ノズルを得ることができるとともに、基板洗浄装置を小型化することができる。 According to the seventh aspect of the present invention, since the treatment liquid after passing through the brushing site is recovered through the through hole formed in the cover means, the liquid containing particles can be removed from the substrate. In addition, the liquid recovery nozzle can be obtained with a simple configuration that does not require a support means and the substrate cleaning apparatus can be downsized.
請求項8に記載の発明では、開口部の上流側に形成された、孔軸が上流側に傾斜した貫通孔を介して処理液が回収されるため、パーティクルを含んだ液を洗浄領域の上流側に流出させることなく回収することができる。 In the invention according to claim 8, since the processing liquid is recovered through the through hole formed on the upstream side of the opening and the hole axis is inclined to the upstream side, the liquid containing the particles is removed upstream of the cleaning region. It is possible to collect without flowing out to the side.
請求項9に記載の発明では、被処理面を基板搬送と逆方向にブラッシングさせるため、高い洗浄力を得ることができる。 In the ninth aspect of the invention, since the surface to be processed is brushed in the direction opposite to the substrate conveyance, a high cleaning power can be obtained.
請求項10に記載の発明では、孔軸がブラシ手段の回転半径の方向に略垂直である貫通孔を介して処理液が回収されるため、ブラシ回転推力を利用して処理液を回収することができる。
In the invention described in
請求項11に記載の発明では、処理液の回収が行われる貫通孔よりも上流側に撥水性の表面領域があるため、洗浄領域の上流側に液が流出しにくくなり、洗浄領域を常にウエット状態に保つことができる。 In the invention according to claim 11, since the water-repellent surface region is upstream of the through hole where the treatment liquid is collected, the liquid is unlikely to flow out upstream of the cleaning region, and the cleaning region is always wet. Can be kept in a state.
請求項12に記載の発明では、ブラシ手段とカバー手段との組合せ構造が、基板の上下両面をそれぞれ被処理面として互いに対向して配置されているため、基板の上下両面を洗浄することができるとともに、基板の上下両面へのパーティクルの基板表面への再付着を防ぐことができる。 In the invention described in claim 12, since the combination structure of the brush means and the cover means is disposed to face each other with the upper and lower surfaces of the substrate being treated surfaces, the upper and lower surfaces of the substrate can be cleaned. At the same time, it is possible to prevent the particles from reattaching to the substrate surface on both the upper and lower surfaces of the substrate.
請求項13に記載の発明では、処理液がブラシ手段と被処理面との当接部の下流側から上流側に向けて供給され、さらに、上流側から回収されるため、洗浄領域外へのパーティクルを含んだ洗浄液の流出を防止することができる。これによって、パーティクルの基板表面への再付着を防ぐことができる。 In the invention according to claim 13, the processing liquid is supplied from the downstream side to the upstream side of the contact portion between the brush means and the surface to be processed, and is further recovered from the upstream side. The outflow of the cleaning liquid containing particles can be prevented. Thereby, reattachment of particles to the substrate surface can be prevented.
図1、2及び図6、7は、本発明に係る基板洗浄装置の構成を示す側面図であり、図3は本発明に係る基板洗浄装置の構成を示す正面図である。また、図4、5は本発明に係る基板洗浄装置におけるブラシケースを示す斜視図である。図1〜7の各図には、それらの方向関係を明確にするため、XYZ直交座標系を付している。なお、この座標系においては、Z軸方向を鉛直方向とし、水平面を規定するX、Y軸のうち、基板Wの搬送方向S1と略平行な方向をY軸としている。従って、X軸は基板Wの搬送経路PLに垂直な方向を規定している。 1, 2 and 6 and 7 are side views showing the configuration of the substrate cleaning apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a front view showing the configuration of the substrate cleaning apparatus according to the present invention. 4 and 5 are perspective views showing a brush case in the substrate cleaning apparatus according to the present invention. 1 to 7 are attached with an XYZ orthogonal coordinate system in order to clarify their directional relationship. In this coordinate system, the Z-axis direction is the vertical direction, and among the X and Y axes that define the horizontal plane, the direction substantially parallel to the transport direction S1 of the substrate W is the Y-axis. Accordingly, the X axis defines a direction perpendicular to the transport path PL of the substrate W.
この基板洗浄装置100は、水平に敷設される複数の搬送ローラー1によって所定の方向S1(Y軸正方向)に搬送される基板Wに、洗浄処理を施すものである。
The
〈第1の実施の形態〉
〔装置構成〕
図1及び図3は、本発明の第1の実施の形態に係る基板洗浄装置100を示す側面図(図1)及び正面図(図3)である。また、図2は、特にブラシケース3近傍を詳細に示す図である。
<First Embodiment>
〔Device configuration〕
1 and 3 are a side view (FIG. 1) and a front view (FIG. 3) showing a
この基板洗浄装置100は、搬送ローラー1の配列が形成する搬送経路PLを挟んで、基板Wの上面側に設置された上面洗浄部10a及び基板Wの下面側に設置された下面洗浄部10bを備える。
The
図1に示すように、各部10a、10bはそれぞれ、洗浄ブラシ2、ブラシケース3、液供給部4及び液回収部5、から構成される。また、ブラシケース3の所定位置には、撥水部7が形成されている。下面洗浄部10bはさらに、排液部6を備えている。以下において各構成部について説明する。
As shown in FIG. 1, each
〔1 洗浄ブラシ〕
この基板洗浄装置100は、基板Wの表面に洗浄液を供給しつつ、回転する洗浄ブラシ2を摺接することによってブラッシングを行い、基板W表面のパーティクルの除去を行うものである。
[1 Cleaning brush]
The
洗浄ブラシ2は、PVAやモヘアなどからなる洗浄部材の植毛によって、円筒に形成された洗浄部2a及びそれを支持する軸部2bからなるローラー状のブラシであり、洗浄部2aの幅は、基板Wの横幅のサイズとほぼ同じ長さとなっている。ただし、ここでいう「横幅」とは、基板Wの搬送方向S1に直交する方向X(図1の紙面を浮き抜ける方向)の幅である。一般には基板Wの横幅のサイズ以上の長さを持つ洗浄部を用いることができる。
The cleaning
洗浄ブラシ2は、図示しない軸受によってブラシ回転軸20を中心とした回転が可能となるように軸支されている。さらに、図3に示すように、ブラシ回転軸20の方向が基板Wの搬送方向S1(Y方向)と直交し、かつ、基板Wと洗浄ブラシ2が基板Wと所定距離で接触する水平位置に配置される。すなわち、洗浄ブラシ2は、洗浄部2aが基板Wの幅方向の全長に当接するように配置される。以下において、基板Wの表面において洗浄ブラシ2が当接されている部分をブラッシング部位Bという(図2参照)。
The cleaning
さらに、回転軸2aの一端には回転駆動モーター21が取り付けられており、洗浄ブラシ2を回転軸20を中心として回転させることができる。モーター21による洗浄ブラシ2の回転方向S2は、洗浄ブラシ2が基板Wをブラッシングしている部位Bにおいて、ブラシの周速方向が基板Wの搬送方向S1とは逆方向になるような方向とされている。図1の方向関係の場合は、上面洗浄部10aの洗浄ブラシ2の回転は時計回りであり、下面洗浄部10bの洗浄ブラシ2の回転は反時計回りである。
Further, a
以上の構成によって、水平方向に搬送される基板Wの表面に、回転する洗浄ブラシ2を摺接させることができる。
With the above configuration, the
〔2 ブラシケース〕
ブラシケース3は、洗浄ブラシ2を格納するケースであり、洗浄ブラシ2を覆うカバーとして機能している。図4及び図5は、上面洗浄部10aにおけるブラシケース3を示す斜視図である。本実施の形態においては、ブラシケース3の外形は箱形であるが、これ以外の形状であってもよい。
[2 Brush case]
The
ブラシケース3は、内部に洗浄ブラシ2を格納するための略円柱型の凹部Qが形成されており、格納時に、凹部Qの開口部Sから洗浄ブラシ2の洗浄部2aの一部を露出させて突出させることができる。つまり、ブラシケース3に格納された状態における洗浄ブラシ2は、開口部Sより突出した部分において、洗浄部2aが基板Wの表面に当接する(図2参照)。
The
また、ブラシケース3の幅方向の両端には、洗浄ブラシ2の格納時に洗浄ブラシ2の両端の軸部2bを挿通させるための挿通孔Rが形成されている。洗浄ブラシ2の軸部2bをこの挿通孔Rに挿通することによって、洗浄ブラシ2はブラシケース3内に回転可能に遊挿される。上面洗浄部10a及び下面洗浄部10bのそれぞれは、洗浄ブラシ2とブラシケース3(カバー手段)との組合せ構造となっているが、これらの組合せ構造は、基板Wの上下両面をそれぞれ被処理面として、互いに対向して配置されている。
Further, at both ends in the width direction of the
さらに、ブラシケース3には複数の貫通孔が形成されている。これらの貫通孔は、それぞれ吐出ノズル41もしくは吸引ノズル51として機能するが、これについては後述する。また、下面洗浄部10bにおけるブラシケース3にはさらに排液溝61が形成されているが、これについても後述する。
Further, the
〔3 液供給部〕
液供給部4は、基板Wの洗浄領域、すなわち基板Wにおける洗浄ブラシ2の当接領域(ブラッシング部位B)、に洗浄液を供給するためのものである。
[3 Liquid supply unit]
The
図3に示すように、液供給部4は、基板Wの幅方向Xに沿って配列した複数の吐出ノズル41と、これらの吐出ノズル41を洗浄液槽44に接続する供給管43と、供給管43の管路中に介挿されたポンプ42とを備えて構成されている。
As shown in FIG. 3, the
図3及び図4に示すように、吐出ノズル41は、ブラシケース3に所定間隔で貫設された非連続の貫通孔である。ポンプ42を駆動することによって、洗浄液槽44に貯留された洗浄液を複数の吐出ノズル41より所定の圧力で吐出することができる。
As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the
このように、吐出ノズル41をブラシケース3に形成された貫通孔とすることによって、複数の吐出ノズル41を個別部品で形成する場合に比べて基板洗浄装置を小型化することができる。
Thus, by using the
また、図2に示すように、吐出ノズル41は、ブラシケース3に形成された凹部Q(すなわち洗浄ブラシ2)に対して搬送経路PLの下流側に設けられる。吐出ノズル41が凹部Qの下流側に設けられることによって、洗浄液が洗浄領域の下流側より供給されることになる。
As shown in FIG. 2, the
さらに、図2及び図4に示すように、吐出ノズル41の孔軸410は、基板Wの表面の法線(Z軸方向)に対して下流側に傾斜している。すなわち、孔口(以下、吐出口411という)が基板Wの搬送方向S1と逆の方向に向けて開口するように吐出ノズル41を構成する貫通孔を傾斜させている。このため、吐出口411から吐出される洗浄液は、搬送方向S1の逆方向に向けて流れることになる。なお、傾斜の角度は図に示されているものに関わらず、任意に設定することができる。
Further, as shown in FIGS. 2 and 4, the
なお、吐出ノズル41の形状、すなわち貫通孔の形状は、吐出口411が略円形ないしは楕円形となるようなものであってもよいし(図4参照)、吐出口411が線形となるようなものであってもよい(図5参照)。後者の場合、複数の線形の吐出口411を互いに接近させて並設することによってスリット状の吐出口411を得ることができる。
In addition, the shape of the
また、ポンプ42の圧力は、吐出ノズル41の形状や、必要とされる吐出圧に応じて規定される。
The pressure of the
〔4 液回収部〕
液回収部5は、洗浄ブラシ2によって基板Wから除去されたパーティクルが含まれている洗浄処理後の洗浄液を回収するためのものである。
[4 liquid recovery unit]
The
図3に示すように、液回収部5は、基板Wの幅方向Xに沿って配列した複数の吸引ノズル51と、これらの吸引ノズル51を回収液槽54に接続する回収管53と、回収管53の管路中に介挿されたポンプ52とを備えて構成されている。
As shown in FIG. 3, the
図4に示すように、吸引ノズル51は、ブラシケース3に所定間隔で貫設された非連続の貫通孔である。ポンプ52を駆動することによって、基板W状の洗浄液を吸引ノズル51から吸引して、回収液槽54に回収させることができる。
As shown in FIG. 4, the
このように、吸引ノズル51をブラシケース3に形成された貫通孔とすることによって、複数の吸引ノズル51を個別部品で形成する場合に比べて基板洗浄装置を小型化することができる。
Thus, by using the
また、図2に示すように、吸引ノズル51は、ブラシケース3に形成された凹部Qに関して、吐出ノズル41が形成された側と反対の側、すなわち凹部Qに対して搬送経路PLの上流側に設けられる。吸引ノズル51が凹部Qの上流側に設けられることによって、洗浄領域の下流側より供給された洗浄液が上流側からスムースに回収されることになる。
Further, as shown in FIG. 2, the
さらに、図2及び図4に示すように、吸引ノズル51の孔軸510は、基板Wの表面の法線(Z軸方向)に対して上流方向に傾斜している。すなわち、孔口(以下、吸引口511という)が基板Wの搬送方向S1の方向に向けて開口するように吸引ノズル51を構成する貫通孔を傾斜させている。このため、搬送方向S1の逆方向に向けて流れる洗浄液の流れに逆らうことなく液を吸引することができる。なお、傾斜の角度は任意に設定することができるが、特に、図2に示されているように、洗浄ブラシ2の外周回転円よりも若干大きな同心円の接線方向すなわち、吸引ノズル51の孔軸510が吸引口511付近での洗浄ブラシ2の半径方向rと略直角を形成する方向が望ましい。その理由については後述する。
Further, as shown in FIGS. 2 and 4, the
なお、吸引ノズル51の形状、すなわち貫通孔の形状は、吐出ノズル41と同様、吸引口511が略円形ないしは楕円形となるようなものであってもよいし(図4参照)、吸引口511が線形となるようなものであってもよい(図5参照)。また、吐出ノズル41の形状と吸引ノズル51の形状は互いに独立に規定することが可能である。例えば図4に記載された形状の吐出ノズル41と、図5に記載された形状の吸引ノズル51とを組み合わして構成してもよい。
The shape of the
また、ポンプ52の圧力は、吸引ノズル51の形状や、必要とされる吸引力に応じて規定される。
The pressure of the
〔5 排液部〕
排液部6は、洗浄ブラシ2によって除去されたパーティクルが含まれている洗浄処理後の洗浄液を重力落下によって回収するためのものであって、下面洗浄部10bのみに備えられる。
[5 Drainage section]
The
図1に示すように、排液部6は、排液溝61、排液管63及び回収液槽54から構成されている。
As shown in FIG. 1, the
排液溝61は、ブラシケース3において凹部Qまで貫設された例えばスリット型の開孔である。また、複数の非連続の貫通孔であってもよい。排液溝61は、図1に示すように、排液管63によって回収液槽54と連結されている。
The
図1に示すように、排液溝61は、設置されたブラシケース3の底面部に設けられる。特に、凹部Qにおける最低部に開口が形成されることが望ましい。このように排液溝61が形成されることによって、凹部Q内に洗浄液を貯留させずに、排液溝61から排液管63を通じて回収液槽54に排液することができる。
As shown in FIG. 1, the
〔6 撥水部〕
撥水部7は基板Wの洗浄領域、すなわち基板Wにおける洗浄ブラシ2の当接領域(ブラッシング部位B)付近からの洗浄液の流散を防ぎ、洗浄領域を常にウエット状態に保つためのものである。
[6 water repellent part]
The
撥水部7の一部は、ブラシケース3の部分構成要素であり、例えばPTFEといった撥水性材料によって形成される。ブラシケース3において撥水部7によって形成されている部分は、ブラシケース3の基板Wとの接触する側の面における搬送経路PLの下流側の側縁部と、当該面における搬送経路PLの上流側の側縁部である。以下において、前者の部分を構成する撥水部7を下流撥水部7aと、後者の部分を構成する撥水部7を上流撥水部7bという。
A part of the
また、下面洗浄部10bには、上流撥水部7bの近傍に回転自在のローラー状の補助部材が形成されている。この補助部材もまた撥水性材料によって形成されており、これを補助撥水部7cという。これらの各撥水部7a〜7cは、少なくともその表面が撥水材料で形成されていればよく、必ずしも部材全体が撥水材料である必要はない。
In addition, a rotatable roller-like auxiliary member is formed in the vicinity of the upstream water-
なお、このローラー状の補助部材は、基板Wの水平搬送を補助するために設けられており、例えば、基板Wが、上面洗浄部10a及び下面洗浄部10bの間に挟入される際に自重によって湾曲することによって下面洗浄部10bの洗浄ブラシ2と触突し、破損する、といった事故を防ぐためのものである。
The roller-shaped auxiliary member is provided to assist horizontal conveyance of the substrate W. For example, when the substrate W is sandwiched between the upper surface cleaning unit 10a and the lower
〔洗浄処理動作〕
次に、上記の構成を備える基板洗浄装置100の洗浄処理について図1を参照しながら説明する。なお、基板Wは、搬送ローラー1によってY方向に搬送されながら以下の洗浄処理を施される。
[Cleaning operation]
Next, a cleaning process of the
基板Wは搬送ローラー1によってY方向(搬送方向S1)に搬送されて、上面洗浄部10a及び下面洗浄部10bの間に挟入される。なお挟入の際に、補助撥水部7cによって基板Wの水平搬送が補助されており、自重によって湾曲することが防止されている。
The substrate W is transported in the Y direction (transport direction S1) by the
基板Wが上面洗浄部10a及び下面洗浄部10bの間に挟入されると、基板Wの洗浄処理が行われる。
When the substrate W is sandwiched between the upper surface cleaning unit 10a and the lower
洗浄ブラシ2の下流側においては、上面洗浄部10a、下面洗浄部10bそれぞれの液供給部4によって、基板Wの上下面への洗浄液Lの供給が行われる。つまり、ポンプ42を駆動することによって洗浄液槽44に貯留された洗浄液Lが吐出ノズル41より吐出され、基板W表面に洗浄液Lが供給される。ここで、吐出ノズル41の吐出口411は基板Wの搬送方向S1と逆の方向に向けて開口しているため、基板Wに供給された洗浄液Lは、下流側から上流側に向けて流れることになる。
On the downstream side of the cleaning
上面洗浄部10a、下面洗浄部10bそれぞれの洗浄ブラシ2は回転駆動モーター21によって回転駆動され、洗浄液Lによってウエット状態となっている基板Wの上下面に摺接し、そのブラッシング作用によって基板W面のパーティクルの除去を行う。洗浄ブラシ2の回転方向S2は、基板Wの表面上において基板Wの搬送方向S1と逆の向きである。
The cleaning
ここで、洗浄ブラシ2はブラシケース3によって覆われているため、洗浄ブラシ2の回転による洗浄液Lの飛散が防止されている。従って、除去されたパーティクルを含んだ洗浄液Lは、飛散されることなくほとんどすべて、洗浄ブラシ2の回転によって基板Wの上流側に向けて押し流されることになる。
Here, since the cleaning
なお、下流撥水部7aによって、洗浄液Lの洗浄ブラシ2の洗浄領域よりも下流側への流出が防がれている。また、上流撥水部7b及び補助撥水部7cによって上流側への流出が防がれている。これによって洗浄領域は常にウエット状態に保たれている。
The downstream
洗浄ブラシ2の上流側においては、上面洗浄部10a、下面洗浄部10bそれぞれの液回収部5によって、洗浄ブラシ2による洗浄処理後の洗浄液L、すなわち除去されたパーティクルを含んだ洗浄液L、の回収が行われる。つまり、洗浄ブラシ2の上流側に流れてきた洗浄液Lが、ポンプ52によって負圧された吸引ノズル51から吸引されて回収液槽54に回収される。ここで、吸引ノズル51の吸引口511は基板Wの搬送方向S1の方向に向けて開口しているため、基板Wの上下面を下流側から上流側に向けて流れている洗浄液Lは、その流れに沿って吸引されることになる。また、下面洗浄部10bにおいては、凹部Q内に滴下した洗浄液Lは排液溝61から排液される。
On the upstream side of the cleaning
以上が基板洗浄装置100における洗浄処理であるが、ここで、洗浄液Lの供給及び回収のバランスについて説明する。ポンプ42及びポンプ52は、液供給部4による洗浄液Lの供給速度と、液回収部5及び排液部6による洗浄液Lの回収速度とが、ほぼ等しい状態に保たれるように制御されている。
The above is the cleaning process in the
またここで、洗浄ブラシ2の回転方向S2は基板Wの搬送方向S1と逆の向きであるため、洗浄ブラシ2の回転推力が、洗浄液Lの回収力として寄与することとなる。従って、洗浄液Lの供給速度と洗浄ブラシ2の回転数を適切に設定すれば、ポンプ52を備えることなく基板洗浄装置100を構成することも可能である。ここで、先に述べたように、吸引ノズル51の孔軸510を洗浄ブラシ2の回転同心円の接線方向に傾斜させることによって、洗浄ブラシ2の回転推力を最も効率的に液の回収力として用いることができる。
Here, since the rotation direction S2 of the cleaning
〔第1の実施の形態の変形例〕
上記の動作態様においては、洗浄ブラシ2を、基板Wの表面上において基板Wの搬送方向S1と逆の向きに回転駆動しているが、変形例として、これとは逆向き、すなわち基板Wの表面上において基板Wの搬送方向S1と同じ向きに回転駆動させる動作態様も可能である。
[Modification of First Embodiment]
In the above operation mode, the cleaning
また、ほぼ同様の装置構成で、洗浄液Lの供給と回収の方向を逆にすることも可能である。例えば、供給管43、回収管53をそれぞれ吸引ノズル51、吐出ノズル41に連結すればよい。これによって、上流側より洗浄液Lを供給し、下流側より回収することができる。
Moreover, it is also possible to reverse the direction of supply and recovery of the cleaning liquid L with substantially the same apparatus configuration. For example, the
例えば、洗浄ブラシ2の回転方向を、基板Wの搬送方向S1と同じ向きとした場合には、洗浄液Lの供給を上流側より行う構成にしてもよい。
For example, when the rotation direction of the cleaning
〈第2の実施の形態〉
〔装置構成〕
図6は、本発明の第2の実施の形態に係る基板洗浄装置100を示す側面図である。
<Second Embodiment>
〔Device configuration〕
FIG. 6 is a side view showing a
この基板洗浄装置100は、第1の実施の形態と同様、搬送ローラー1の形成する搬送経路PLを挟んで、基板Wの上面側に設置された上面洗浄部10a及び基板Wの下面側に設置された下面洗浄部10bを備える。
As in the first embodiment, the
第1の実施の形態との相違点は、液回収部5を備えていない点である。また、液供給部4の吐出ノズル41はブラシケース3と一体成形されておらず、基板Wの搬送経路PLの上流側に独立して配置される。また、撥水部7として設けられているのは下流撥水部7aのみであり、上流撥水部7b及び補助撥水部7cは有さない。その他の点については第1の実施の形態と同様である。
The difference from the first embodiment is that the
〔洗浄処理動作〕
次に、上記の構成を備える基板洗浄装置100の洗浄処理について図6を参照しながら説明する。なお、基板Wは、搬送ローラー1によってY方向に搬送されながら以下の洗浄処理を施される。
[Cleaning operation]
Next, a cleaning process of the
基板Wは搬送ローラー1によってY方向(搬送方向S1)に搬送されて、上面洗浄部10a及び下面洗浄部10bの間に挟入される。なお挟入の際に、ローラー状の補助部材によって基板Wの水平搬送が補助されており、自重によって湾曲することが防止されている。
The substrate W is transported in the Y direction (transport direction S1) by the
基板Wが上面洗浄部10a及び下面洗浄部10bの間に挟入されると、基板Wの洗浄処理が行われる。
When the substrate W is sandwiched between the upper surface cleaning unit 10a and the lower
洗浄ブラシ2の下流側においては、ブラシケース3と独立に形成された上面洗浄部10a、下面洗浄部10bそれぞれの液供給部4によって、基板Wの上下面への洗浄液Lの供給が行われる。
On the downstream side of the cleaning
洗浄ブラシ2の動作については、第1の実施の形態と同様である。ただし、洗浄ブラシ2の回転方向は基板Wの表面上において基板Wの搬送方向S1と同じ向きであってもよいし、逆の向きであってもよい。なお、下流撥水部7aによって、洗浄液Lの洗浄ブラシ2の洗浄領域よりも下流側への流出が防がれている。また、基板Wの上面に供給された洗浄液Lは洗浄領域の上流側において基板Wの端部(基板Wの搬送方向S1に対して交差する方向の端部、もしくは、上流側の端部)から流出する。
The operation of the cleaning
〔第2の実施の形態の変形例〕
上記の動作態様においては、洗浄ブラシ2を、ブラシケース3に形成した凹部Qに格納しているが、ブラシケース3の外形の態様を変えることも可能である。例えば、図6に示すような箱型ではなく、中空の円筒型としてもよい。ただし、この場合も洗浄ブラシ2が基板Wと当接可能となるように開口を設ける必要がある。また例えば、特に洗浄ブラシ2の所定側面、例えば搬送経路PLの下流側に面する側面及び上面側のみを覆うようなカバーによって構成してもよい。
[Modification of Second Embodiment]
In the above operation mode, the cleaning
〈第3の実施の形態〉
〔装置構成〕
図7は、本発明の第3の実施の形態に係る基板洗浄装置100を示す側面図である。
<Third Embodiment>
〔Device configuration〕
FIG. 7 is a side view showing a
この基板洗浄装置100は、第1の実施の形態と同様、搬送ローラー1の形成する搬送経路PLを挟んで、基板Wの上面側に設置された上面洗浄部10a及び基板Wの下面側に設置された下面洗浄部10bからなる。
As in the first embodiment, the
第1の実施の形態との相違点は、洗浄ブラシ2の外周全体を覆うようなブラシケースを備えていない点である。従って、液供給部4の吐出ノズル41、液回収部5の吸引ノズル51及び撥水部7はブラシケース3と一体成形されることなく独立して形成されるが、基板Wの搬送経路PL及び洗浄ブラシ2に対する相対位置関係は、第1の実施の形態と同様である。なお、排液部6も備えていない。その他の点については第1の実施の形態と同様である。
The difference from the first embodiment is that a brush case that covers the entire outer periphery of the cleaning
〔洗浄処理動作〕
次に、上記の構成を備える基板洗浄装置100の洗浄処理について図7を参照しながら説明する。なお、基板Wは、搬送ローラー1によって所定方向に搬送されながら以下の洗浄処理を施される。
[Cleaning operation]
Next, a cleaning process of the
基板Wは搬送ローラー1によって所定方向S1に搬送されて、上面洗浄部10a及び下面洗浄部10bの間に挟入される。なお挟入の際に、補助撥水部7cによって基板Wの水平搬送が補助されており、自重によって湾曲することが防止されている。
The substrate W is transported in the predetermined direction S1 by the
基板Wが上面洗浄部10a及び下面洗浄部10bの間に挟入されると、基板Wの洗浄処理が行われる。
When the substrate W is sandwiched between the upper surface cleaning unit 10a and the lower
洗浄ブラシ2の下流側においては、上面洗浄部10a、下面洗浄部10bそれぞれの液供給部4によって、基板Wの上下面への洗浄液Lの供給が行われる。液供給部4の動作については、第1の実施の形態と同様である。
On the downstream side of the cleaning
洗浄ブラシ2の動作及び撥水部7の機能についても、第1の実施の形態と同様である。
The operation of the cleaning
洗浄ブラシ2の上流側においては、上面洗浄部10a、下面洗浄部10bそれぞれの液回収部5によって、洗浄ブラシ2によって洗浄処理後の洗浄液L、すなわち除去されたパーティクルを含んだ洗浄液L、の回収が行われる。液回収部5の動作については、第1の実施の形態と同様である。
On the upstream side of the cleaning
〔第3の実施の形態の変形例〕
上記の動作態様においては、洗浄ブラシ2を、基板Wの表面上において基板Wの搬送方向S1と逆の向きに回転駆動しているが、これとは逆向き、すなわち基板Wの表面上において基板Wの搬送方向S1と同じ向きに回転駆動してもよい。また、先述のように、洗浄液Lの供給と回収の方向を逆にして、洗浄液Lの供給を上流側より、回収を下流側より行ってもよい。
[Modification of Third Embodiment]
In the above operation mode, the cleaning
1 搬送ローラー
2 洗浄ブラシ
3 ブラシケース
4 液供給部
5 液回収部
6 排液部
7 撥水部
10a 上面洗浄部
10b 下面洗浄部
41 吐出ノズル(第1の貫通孔)
44 洗浄液槽
51 吸引ノズル(第2の貫通孔)
54 回収液槽
61 排水溝
411 吐出口
511 吸引口
DESCRIPTION OF
44
54
Claims (15)
前記基板を搬送する搬送手段と、
前記基板の被処理面を洗浄するブラシ手段と、
前記ブラシ手段を覆うカバー手段と、
を備えることを特徴とする基板洗浄装置。 A substrate cleaning apparatus that transports a substrate in a predetermined direction and performs a predetermined cleaning process on the substrate,
Transport means for transporting the substrate;
Brush means for cleaning the treated surface of the substrate;
Cover means for covering the brush means;
A substrate cleaning apparatus comprising:
前記基板の搬送方向に直交する方向を幅方向と定義したとき、
前記ブラシ手段が前記基板の幅方向のサイズ以上の長さを有するローラー状であって、前記基板の幅方向の全長に当接することを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 1,
When the direction perpendicular to the substrate transport direction is defined as the width direction,
The substrate cleaning apparatus, wherein the brush means has a roller shape having a length equal to or larger than a size in the width direction of the substrate, and abuts on the entire length in the width direction of the substrate.
前記カバー手段が、
前記基板の被処理面に対向した開口部を有する凹部、
を備え、
前記ブラシ手段が前記凹部に格納されるとともに、前記ブラシ手段の一部が前記開口部から露出して前記被処理面をブラッシングすることを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 2,
The cover means comprises
A recess having an opening facing the surface to be processed of the substrate;
With
The substrate cleaning apparatus, wherein the brush means is stored in the recess, and a part of the brush means is exposed from the opening to brush the surface to be processed.
前記カバー手段には、前記開口部付近に孔口を有する第1の貫通孔が形成されており、
前記第1の貫通孔を通して供給された処理液が前記被処理面に吐出されることを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 3,
The cover means is formed with a first through hole having a hole near the opening,
The substrate cleaning apparatus, wherein the processing liquid supplied through the first through hole is discharged onto the surface to be processed.
前記基板の搬送方向を基準として上流側と下流側とを定義したとき、
前記第1の貫通孔が前記開口部よりも下流側に形成されているとともに、
前記第1の貫通孔の孔軸を下流側に傾斜させていることを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 4,
When defining the upstream side and the downstream side based on the transport direction of the substrate,
The first through hole is formed on the downstream side of the opening,
The substrate cleaning apparatus, wherein a hole axis of the first through hole is inclined to the downstream side.
前記カバー手段のうち前記第1の貫通孔よりも下流側の部分が、撥水性材料によって構成された表面を有することを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 5,
The substrate cleaning apparatus, wherein a portion of the cover means downstream of the first through hole has a surface made of a water repellent material.
前記カバー手段には、前記開口部をはさんで前記第1の貫通孔の孔口とは反対側に孔口を有する第2の貫通孔が形成されており、
前記第1の貫通孔から前記基板に供給されて、前記ブラシ手段によるブラッシング部位を経由した後の前記処理液を、前記第2の貫通孔を介して回収することを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 4,
The cover means is formed with a second through hole having a hole on the side opposite to the hole of the first through hole across the opening,
A substrate cleaning apparatus, wherein the processing liquid supplied to the substrate from the first through-hole and passing through a brushing portion by the brush means is collected through the second through-hole.
前記基板の搬送方向を基準として上流側と下流側とを定義したとき、
前記第2の貫通孔が前記開口部よりも上流側に形成されているとともに、
前記第2の貫通孔の孔軸を上流側に傾斜させていることを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 7,
When defining the upstream side and the downstream side based on the transport direction of the substrate,
The second through hole is formed on the upstream side of the opening,
The substrate cleaning apparatus, wherein a hole axis of the second through hole is inclined upstream.
前記ブラシ手段を回転させることにより、前記搬送方向とは逆方向に前記被処理面をブラッシングさせる駆動手段、
を備え、
前記第2の貫通孔の孔口が前記凹部と連通していることを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 8,
Drive means for brushing the surface to be processed in a direction opposite to the transport direction by rotating the brush means;
With
The substrate cleaning apparatus, wherein a hole opening of the second through hole communicates with the recess.
前記第2の貫通孔の孔軸が、当該第2の貫通孔の孔口付近での前記ブラシ手段の回転半径の方向に略垂直とされていることを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 9,
The substrate cleaning apparatus, wherein the hole axis of the second through hole is substantially perpendicular to the direction of the radius of rotation of the brush means in the vicinity of the hole opening of the second through hole.
前記カバー手段のうち前記第2の貫通孔よりも上流側の部分が、撥水性材料によって構成された表面を有することを特徴とする基板洗浄装置。 A substrate cleaning apparatus according to any one of claims 7 to 10,
The substrate cleaning apparatus, wherein a portion of the cover means upstream of the second through hole has a surface made of a water repellent material.
前記基板の上下両面をそれぞれ被処理面として、それぞれの前記組合せ構造が互いに対向して配置されていることを特徴とする基板洗浄装置。 A combination structure of the brush means and the cover means is respectively disposed on both upper and lower surfaces of the substrate to be horizontally conveyed,
A substrate cleaning apparatus, wherein the combination structures are arranged to face each other with the upper and lower surfaces of the substrate being treated surfaces, respectively.
前記基板を搬送する搬送手段と、
前記基板の被処理面を洗浄するブラシ手段と、
前記被処理面に処理液を供給する液供給手段と、
前記被処理面から前記処理液を回収する液回収手段と、
を備え、
前記液供給手段が、前記ブラシ手段と前記被処理面との当接部に対して、前記基板の搬送方向の下流側から上流側に向けて前記処理液を供給し、
前記液回収手段が、前記当接部の前記上流側から前記処理液を回収することを特徴とする基板洗浄装置。 A substrate cleaning apparatus that transports a substrate in a predetermined direction and performs a predetermined cleaning process on the substrate,
Transport means for transporting the substrate;
Brush means for cleaning the treated surface of the substrate;
Liquid supply means for supplying a processing liquid to the surface to be processed;
A liquid recovery means for recovering the processing liquid from the surface to be processed;
With
The liquid supply means supplies the processing liquid from the downstream side to the upstream side in the substrate transport direction with respect to the contact portion between the brush means and the surface to be processed,
The substrate cleaning apparatus, wherein the liquid recovery means recovers the processing liquid from the upstream side of the contact portion.
前記基板の搬送方向に直交する方向を幅方向と定義したとき、
前記ブラシ手段が前記基板の幅方向のサイズ以上の長さを有するローラー状であって、前記基板の幅方向の全長に当接することを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 13,
When the direction perpendicular to the substrate transport direction is defined as the width direction,
The substrate cleaning apparatus, wherein the brush means has a roller shape having a length equal to or larger than a size in the width direction of the substrate, and abuts on the entire length in the width direction of the substrate.
前記ブラシ手段を回転させる駆動手段、
を備え、
前記液回収手段が、
液吸引ノズル部、
を有し、
前記液吸引ノズル部の孔軸が、前記液吸引ノズル部の吸引口の付近での前記ブラシ手段の回転半径の方向に略垂直とされていることを特徴とする基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to claim 14,
Driving means for rotating the brush means;
With
The liquid recovery means is
Liquid suction nozzle,
Have
The substrate cleaning apparatus, wherein the hole axis of the liquid suction nozzle portion is substantially perpendicular to the direction of the radius of rotation of the brush means in the vicinity of the suction port of the liquid suction nozzle portion.
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