KR101369724B1 - Organic material deposition method - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 유기물 증착방법은 유기물이 도포된 유기물 필름과 상기 유기물 필름과 접촉하는 부분외의 방향이 폐쇄된 가둠 영역 내에 위치하는 상기 기판을 진공상태에서 합착하고, 상기 유기물 필름의 유기물을 양압 분위기에서 상기 기판으로 레이저를 이용하여 전사하는 것으로, 이러한 본 발명에 따른 유기물 증착방법은 유기물을 레이저로 기판에 전사할 때 필름과 점착척 그리고 기판 사이의 공간이 가둠 영역으로 진공 상태를 유지하고 있기 때문에 양압 분위기의 챔버 내부의 압력에 의하여 진공 공간을 가압하게 되고, 매우 높은 밀착도로 유기물 필름과 기판이 밀착되도록 함으로써 유기물의 전사 중에 유기물이 주변으로 비산되는 것을 차단하여 높은 청결도와 정밀도로 유기물의 증착할 수 있는 효과가 있다.
In the organic material deposition method according to the present invention, the organic film to which the organic material is applied and the substrate located in the confinement region closed in a direction other than the portion in contact with the organic film are bonded in a vacuum state, the organic material of the organic film in a positive pressure atmosphere The organic material deposition method according to the present invention transfers the organic material to the substrate by a laser, so that the space between the film, the adhesive chuck, and the substrate maintains a vacuum in a confined region when the organic material is transferred to the substrate by a laser. The vacuum space is pressurized by the pressure inside the chamber of the atmosphere, and the organic film and the substrate are brought into close contact with each other by very high adhesion, thereby preventing organic matter from scattering around during the transfer of the organic material, thereby depositing the organic material with high cleanliness and precision. It has an effect.

Description

유기물 증착방법{Organic material deposition method}Organic material deposition method

본 발명은 유기물 증착방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기물이 도포된 유기물 필름으로부터 유기물을 기판으로 레이저로 전사하는 유기물 증착방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an organic material deposition method, and more particularly to an organic material deposition method for transferring the organic material to the substrate from the organic film coated with the organic material with a laser.

유기발광소자의 화소 형성하는 방법은 크게 FMM(Fine Metal Mask) 방식과 인쇄방식 그리고 레이저 방식이 있다. FMM 방식은 주로 저분자 재료를 적용하여 고진공 하에서 금속 Mask를 기판에 밀착시켜서 원하는 부위에만 유기물을 증착하여 화소를 형성시키는 방법이다. 그러나 FMM 방식에서는, Shadow effect, 금속 mask pitch 변동 및 증착기 내에서의 기판 처짐 등의 문제, 대면적 대응 가능한 금속 mask제작에 한계가 있다. 또한 고가의 장비를 이용하는 단점이 있다. The pixel forming method of the organic light emitting device is classified into a fine metal mask (FMM) method, a printing method, and a laser method. The FMM method mainly uses a low molecular material to adhere a metal mask to a substrate under high vacuum to deposit an organic material only on a desired portion to form a pixel. However, in the FMM method, there are limitations in the production of a metal mask capable of coping with a large area, a problem such as shadow effect, metal mask pitch variation, substrate deflection in the deposition apparatus, and the like. There is also a disadvantage of using expensive equipment.

인쇄방식은 저분자 또는 고분자 용액을 잉크젯을 이용하여 OLED화소를 형성시키는 방법이다. 그러나 잉크젯 방식은 겹겹이 여러층을 형성하는 소자구조 즉, 유기막 적층의 어려움과 패터닝의 정도 문제, 산소와 수분에 약한 유기물의 수명, 유기용매로 인한 유기분자의 변형 등 OLED 소자특성이 떨어지는 단점이 있다. The printing method is a method of forming an OLED pixel using a low molecular or polymer solution using an inkjet. However, the inkjet method has a disadvantage in that the device structure of forming multiple layers, i.e., the difficulty of lamination of organic layers and the degree of patterning, the lifetime of organic materials weak to oxygen and moisture, and the deformation of organic molecules due to organic solvents are deteriorated. have.

레이저 방식은 유기물층이 도포된 유기물 필름을 기판과 밀착시킨 후, 레이저 빔을 유기물 필름에 입사하여 유기물층을 기판에 전사하는 증착 방법이다. 이 레이저 전사법은 유기물층을 미세하게 패턴닝 가능하고, 고해상도에 유리하고 건식 공정인 장점이 있지만, 유기물층이 전사되는 동안 유기물층이 주변으로 비산되는 문제점이 있다.
The laser method is a deposition method in which an organic film coated with an organic material layer is brought into close contact with a substrate, and then a laser beam is incident on the organic film to transfer the organic material layer to the substrate. This laser transfer method has the advantage of being able to finely pattern the organic material layer, advantageous in high resolution, and a dry process, but has a problem in that the organic material layer is scattered around while the organic material layer is transferred.

한국등록특허 제 10-1007188 호, 공고일자 2011년 01월 12일 "레이저 전사법에 의한 대면적 유기발광표시장치 제조방법 및 제조장치".Korean Patent No. 10-1007188, published on January 12, 2011 "Method and apparatus for manufacturing large area organic light emitting display device by laser transfer method".

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 유기물을 레이저로 기판에 전사할 때 유기물이 화소 영역의 주변으로 비산되는 것을 방지하도록 하는 유기물 증착방법을 제공하기 위한 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to provide an organic material deposition method for preventing organic matter from scattering around the pixel region when the organic matter is transferred to a substrate by a laser.

본 발명에 따른 유기물 증착방법은 유기물이 도포된 유기물 필름과 상기 유기물 필름과 접촉하는 부분외의 방향이 폐쇄된 가둠 영역 내에 위치하는 상기 기판을 진공상태에서 합착하고, 상기 유기물 필름의 유기물을 양압 분위기에서 상기 기판으로 레이저를 이용하여 전사한다.In the organic material deposition method according to the present invention, the organic film to which the organic material is applied and the substrate located in the confinement region closed in a direction other than the portion in contact with the organic film are bonded in a vacuum state, the organic material of the organic film in a positive pressure atmosphere The substrate is transferred using a laser.

상기 기판은 사각 테두리를 형성하는 점착척을 구비하는 기판 트레이에 상기 점착척의 내측에 상기 점착척과 이격되게 안착될 수 있다. The substrate may be seated spaced apart from the adhesive chuck on the inside of the adhesive chuck on a substrate tray having an adhesive chuck forming a rectangular edge.

상기 유기물 필름은 상기 기판 트레이가 삽입되는 삽입부와 상기 삽입부의 둘레를 형성하는 틀을 구비하는 필름 트레이에 상기 삽입부를 덮도록 일단이 상기 틀의 일측에 접착하고, 타단이 상기 틀의 타측에 접착될 수 있다.The organic film has one end bonded to one side of the mold and the other end adhered to the other side of the mold so as to cover the insertion part in a film tray including an insert into which the substrate tray is inserted and a mold forming a circumference of the insert. Can be.

상기 기판에 상기 유기물 필름이 밀착되면 상기 점착척에 상기 유기물 필름이 점착되고, 상기 기판과 상기 점착척과 상기 유기물 필름 사이의 상기 가둠 영역은 외기와 차단될 수 있다. When the organic film is in close contact with the substrate, the organic film is adhered to the adhesive chuck, and the confined region between the substrate and the adhesive chuck and the organic film may be blocked from outside air.

상기 가둠 영역은 상기 기판 트레이와 상기 필름 트레이를 합착하는 합착기에서 진공 상태로 합착할 수 있다.
The confinement region may be bonded in a vacuum state in a bonding device for bonding the substrate tray and the film tray.

이상과 같은 본 발명에 따른 유기물 증착방법은 유기물을 레이저로 기판에 전사할 때 필름과 점착척 그리고 기판 사이의 공간이 가둠 영역으로 진공 상태를 유지하고 있기 때문에 양압 분위기의 챔버 내부의 압력에 의하여 진공 공간을 가압하게 되고, 매우 높은 밀착도로 유기물 필름과 기판이 밀착되도록 함으로써 유기물의 전사 중에 유기물이 주변으로 비산되는 것을 차단하여 높은 청결도와 정밀도로 유기물을 증착할 수 있는 효과가 있다.
In the organic material deposition method according to the present invention as described above, when the organic material is transferred to the substrate by a laser, the space between the film, the adhesive chuck, and the substrate is kept in a vacuum region by the pressure inside the chamber in a positive pressure atmosphere. By pressurizing the space, the organic film and the substrate to be in close contact with a very high adhesion to prevent the organic material from being scattered to the surroundings during the transfer of the organic material has the effect of depositing the organic material with high cleanliness and precision.

도 1a, b, c, d는 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 필름 트레이와 기판 트레이를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 필름 트레이와 기판 트레이를 합착하는 합착기를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 전사 방법을 나타내는 레이저 전사기를 도시한 도면이다.1a, b, c, d are views for explaining an organic material deposition method according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a film tray and a substrate tray according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a bonding machine for bonding the film tray and the substrate tray according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a laser transfer machine showing a laser transfer method according to an embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only one embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, there may be various equivalents and modifications that can replace them. Should be understood.

도 1a, b, c, d는 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 필름 트레이와 기판 트레이를 도시한 사시도이다.1a, b, c, and d are views for explaining an organic material deposition method according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a film tray and a substrate tray according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착방법은 도 1a, b, c에 도시된 바와 같이 유기물이 도포된 유기물 필름(20)과 유기물 필름(20)과 접촉하는 부분외의 방향이 폐쇄된 가둠 영역 내에 위치하는 기판(10)을 진공상태에서 합착하고, 도 1d에 도시된 바와 같이 유기물 필름(20)의 유기물을 양압 분위기에서 기판(10)으로 레이저를 이용하여 전사함으로써 수행된다. 이 증착방법에서의 유기물 필름(20)은 백색 유기물이 도포된 것일 수 있고, 기판(10)은 다수의 박막트렌지스터가 형성된 TFT 백플레인(backplane)일 수 있다.The organic material deposition method according to the embodiment of the present invention is located in the confined region in which the direction of the organic material film 20 coated with the organic material and the part in contact with the organic film 20 is closed, as shown in FIGS. 1A, B and C. The substrate 10 is bonded in a vacuum state, and as shown in FIG. 1D, the organic material of the organic film 20 is transferred to the substrate 10 in a positive pressure atmosphere by using a laser. In the deposition method, the organic film 20 may be coated with a white organic material, and the substrate 10 may be a TFT backplane on which a plurality of thin film transistors are formed.

보다 구체적으로 각각의 단계를 설명하기 이전에 필름 트레이(200)와 기판 트레이(100)의 구성을 보다 구체적으로 설명한다. Before describing each step in more detail, the configuration of the film tray 200 and the substrate tray 100 will be described in more detail.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 필름 트레이와 기판 트레이를 도시한 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이 기판 트레이(100)는 사각의 판체로 형성되며 상부 표면에 기판(10)이 안착된다. 그리고 기판(10)이 안착되는 위치의 주변에 기판(10)의 둘레를 따라 배치되는 점착척(110)을 구비한다. 이 점착척(110)은 점착척(110)과 기판(10)의 가장자리가 서로 이격될 수 있는 폭으로 배치되어 설치된다. 또한 필름 트레이(200)는 기판(10)과 점착척(110) 전체가 내측면과 소정 간격 이격되어 삽입될 수 있는 크기로 형성된 삽입부(220)를 가지는 틀(210)로 구비된다.2 is a perspective view illustrating a film tray and a substrate tray according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the substrate tray 100 is formed of a rectangular plate body and the substrate 10 is seated on an upper surface thereof. And the adhesive chuck 110 is disposed along the periphery of the substrate 10 around the position where the substrate 10 is seated. The adhesive chuck 110 is disposed in such a manner that the edges of the adhesive chuck 110 and the substrate 10 may be spaced apart from each other. In addition, the film tray 200 is provided with a mold 210 having an inserting portion 220 formed in a size such that the entire substrate 10 and the adhesive chuck 110 can be inserted spaced apart from the inner surface by a predetermined interval.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착방법에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the organic material deposition method according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저 기판 트레이(100)에 기판(10)을 안착한다. 이때 기판 트레이(100)는 점착척(110) 내측으로 소정 간격 이격되도록 안착된다. 기판 트레이(100)에 안착된 기판(10)의 안착 위치를 지속적으로 유지하여야 하므로 기판(10)과 기판 트레이(100)는 유리 또는 수지 재질이며 기판(10)과 기판 트레이(100)는 진공상태에서 합착되어 서로 밀착되게 할 수 있다. 그리고 그 외에 기판(10)과 기판 트레이(100)는 점착제 등에 의하여 점착될 수 있다. First, the substrate 10 is seated on the substrate tray 100. At this time, the substrate tray 100 is seated to be spaced apart by a predetermined interval inside the adhesive chuck 110. Since the seating position of the substrate 10 seated on the substrate tray 100 must be continuously maintained, the substrate 10 and the substrate tray 100 are made of glass or resin, and the substrate 10 and the substrate tray 100 are in a vacuum state. Can be glued together so that they stick together. In addition, the substrate 10 and the substrate tray 100 may be adhered by an adhesive or the like.

그리고 이와 별도의 공정으로 필름 트레이(200)에는 유기물 필름(20)이 부착된다. 필름 트레이(200)는 유리와 같은 재질로 제조될 수 있다. 그리고 유기물 필름(20)은 필름 트레이(200)의 틀(210)에 일단과 타단이 각각 삽입부(220)를 가로질러 틀(210)에 고정 부착된다. 이때 필름 트레이(200)에 부착되는 유기물 필름(20)은 일단에서 타단으로 매우 평편한 상태로 부착된다. In addition, the organic film 20 is attached to the film tray 200 in a separate process. The film tray 200 may be made of a material such as glass. The organic film 20 is fixedly attached to the mold 210 at one end and the other end of the organic film 20 across the insert portion 220, respectively. At this time, the organic film 20 attached to the film tray 200 is attached in a very flat state from one end to the other end.

이후 필름 트레이(200)와 기판 트레이(100)는 서로 합착된다. Thereafter, the film tray 200 and the substrate tray 100 are bonded to each other.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 필름 트레이와 기판 트레이를 합착하는 합착기를 도시한 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이 합착기(400)는 상부 챔버(410)와 하부 챔버(430)를 구비하고, 상부 챔버(410)에는 상부 정반(420)이 설치되며, 하부 챔버(430)에는 하부 정반(440)이 설치된다. 그리고 상부 챔버(410)는 승강축(450)에 의하여 상하로 승강 가능하며, 상부 챔버(410)가 하강하여 하부 챔버(430)와 접하면 챔버 내부는 외기와 차단된 상태가 된다. 그리고 챔버 내부는 공정 진행시 진공 펌핑으로 진공 상태가 유지된다.3 is a view showing a bonding machine for bonding the film tray and the substrate tray according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the adapter 400 includes an upper chamber 410 and a lower chamber 430, an upper surface plate 420 is installed in the upper chamber 410, and a lower portion in the lower chamber 430. The surface plate 440 is installed. In addition, the upper chamber 410 may be lifted up and down by the lifting shaft 450, and when the upper chamber 410 descends to contact the lower chamber 430, the inside of the chamber is blocked from outside air. And the inside of the chamber is maintained in a vacuum state by the vacuum pumping during the process.

또한 하부 챔버(430)에는 기판 트레이(100)와 필름 트레이(200)가 반입되면 기판 트레이(100)를 하부 정반(440)에 안착시키고, 필름 트레이(200)를 상부 정반(420)에 안착시키기 위한 리프트 핀(460)이 구비된다. 그리고 도면에 도시하지 않았지만 상부 정반(420)에는 필름 트레이(200)를 지지하기 위한 기판척이 구비되고, 하부 챔버(430)에는 기판 트레이(100)를 지지하기 위한 기판척이 구비된다. 그리고 하부 정반(440)에 안착되는 기판 트레이(100)는 별도의 캐리어 플레이트(300)에 안착되어 이송된다. In addition, when the substrate tray 100 and the film tray 200 are loaded into the lower chamber 430, the substrate tray 100 is seated on the lower surface plate 440, and the film tray 200 is seated on the upper surface plate 420. Lift pins 460 are provided. Although not shown in the drawings, the upper surface plate 420 is provided with a substrate chuck for supporting the film tray 200, and the lower chamber 430 is provided with a substrate chuck for supporting the substrate tray 100. The substrate tray 100 seated on the lower surface plate 440 is seated on a separate carrier plate 300 and then transferred.

이러한 구성으로 된 합착기(400)를 이용하여 기판 트레이(100)와 필름 트레이(200)를 합착하는 방법은 필름 트레이(200)에 유기물 필름(20)이 하면에 부착된 상태로 반입된다. 그리고 챔버 내부로 필름 트레이(200)가 반입되면 리프트 핀(460)이 동작하여 필름 트레이(200)가 상부 정반(420)에 지지되도록 한다. 이후 챔버 내부로 기판 트레이(100)가 반입되면 리프트 핀(460)은 기판 트레이(100)가 하부 정반(440)에 안착되도록 한다. The method of bonding the substrate tray 100 and the film tray 200 using the adapter 400 having such a configuration is carried in the organic film 20 attached to the film tray 200 with the lower surface attached thereto. When the film tray 200 is brought into the chamber, the lift pin 460 operates to support the film tray 200 on the upper surface plate 420. Thereafter, when the substrate tray 100 is loaded into the chamber, the lift pin 460 allows the substrate tray 100 to be seated on the lower surface plate 440.

이후 상부 챔버(410)가 하강하고, 챔버 내부가 진공상태로 펌핑되면, 상부 정반(420)이 하강하여 기판 트레이(100)의 기판(10)이 필름 트레이(200)의 삽입부(220) 내측을 향하도록 위치시킨다. 이후 상부 정반(420)이 하부 정반(440) 측으로 근접하여 기판(10)이 삽입부(220) 내측으로 삽입되도록 하면 유기물 필름(20)은 기판(10)과 점착척(110)의 표면에 접하면서 강제로 인장된다. Then, when the upper chamber 410 is lowered and the inside of the chamber is pumped in a vacuum state, the upper surface plate 420 is lowered so that the substrate 10 of the substrate tray 100 is inside the insertion part 220 of the film tray 200. To face. Thereafter, when the upper surface plate 420 approaches the lower surface plate 440 and the substrate 10 is inserted into the insertion unit 220, the organic film 20 contacts the surface of the substrate 10 and the adhesive chuck 110. While being forcibly tensioned.

이에 따라 기판(10)과 유기물 필름(20)은 매우 밀접하게 밀착되며, 또한 점착척(110)에 유기물 필름(20)이 점착되게 된다. 그리고 기판(10)의 주변은 점착척(110)과 유기물 필름(20)에 의하여 진공 상태의 가둠 영역이 형성된다. Accordingly, the substrate 10 and the organic film 20 are in close contact with each other, and the organic film 20 is attached to the adhesive chuck 110. In the periphery of the substrate 10, a vacuum confinement region is formed by the adhesive chuck 110 and the organic film 20.

이때의 유기물 필름(20)과 점착척(110)의 점착으로 점착척(110)과 기판(10) 사이의 공간은 진공 상태를 유지하게 된다. 그리고 기판 트레이(100)와 필름 트레이(200)의 합착이 완료되면 합착기(400)로부터 합착된 트레이를 인출하여 레이저 전사기(500)로 이동시킨다.At this time, the space between the adhesive chuck 110 and the substrate 10 is maintained in a vacuum state due to the adhesion of the organic film 20 and the adhesive chuck 110. When the bonding of the substrate tray 100 and the film tray 200 is completed, the bonded tray is withdrawn from the bonding machine 400 and moved to the laser transfer machine 500.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 전사 방법을 나타내는 레이저 전사기를 도시한 도면이다.4 is a view showing a laser transfer machine showing a laser transfer method according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이 레이저 전사기(500)는 챔버(510)와 챔버(510) 내부에 마련되며, 합착된 트레이가 안착되는 정반(520)을 구비한다. 그리고 정반(520)에는 리프트 핀(460)이 설치된다. 또한 챔버(510) 내부로 질소가스를 공급하는 가스 공급부(540)가 구비되고, 또한 챔버(510) 내부를 외부로 펌핑하는 배기부(580)를 함께 구비한다.As shown in FIG. 4, the laser transfer machine 500 is provided inside the chamber 510 and the chamber 510 and includes a surface plate 520 on which the bonded trays are seated. The lift pin 460 is installed on the surface plate 520. In addition, a gas supply unit 540 for supplying nitrogen gas into the chamber 510 is provided, and an exhaust unit 580 for pumping the inside of the chamber 510 to the outside is provided.

또한 정반(520)의 상측에는 레이저 발진부(550)가 구비된다. 레이저 발진부(550)는 챔버(510) 상측에 레이저 발진부(550)의 이동 방향을 따라 연장된 지지축(560)을 구비하고, 지지축(560)의 끝단은 챔버(510) 외부에 설치된 구동원(570)에 연결되어 있다. 따라서 레이저 발진부(550)는 지지축(560)을 따라 일측과 타측으로 이동 가능하게 구비된다.In addition, a laser oscillator 550 is provided above the surface plate 520. The laser oscillator 550 has a support shaft 560 extending along the moving direction of the laser oscillator 550 above the chamber 510, and an end of the support shaft 560 is a driving source provided outside the chamber 510. 570). Therefore, the laser oscillator 550 is provided to be movable to one side and the other side along the support shaft 560.

이 레이저 전사기(500)에서의 전사 동작은 합착된 트레이가 레이저 전사기(500)의 내부로 반입되어 정반(520) 상에 안착되면 정반(520)에 구비된 기판척이 합착된 트레이를 지지한다. 그리고 챔버(510) 내부로는 질소가스가 가스 공급부(540)를 통하여 공급되어 챔버(510) 내부가 양압 분위기가 되도록 한다. The transfer operation in the laser transfer machine 500 supports the tray on which the substrate chuck provided on the surface plate 520 is bonded when the bonded tray is brought into the inside of the laser transfer machine 500 and seated on the surface plate 520. do. In addition, nitrogen gas is supplied into the chamber 510 through the gas supply part 540 so that the inside of the chamber 510 becomes a positive pressure atmosphere.

그리고 이 양압 분위기에서 레이저 전사기(500)가 이동하여 유기물 필름(20)의 표면으로 레이저를 조사하고, 이 레이저에 의하여 유기물 필름(20)에 도포된 유기물은 기판(10)의 소정 위치에 전사되어 증착공정이 이루어진다. In this positive pressure atmosphere, the laser transfer machine 500 moves to irradiate a laser onto the surface of the organic film 20, and the organic material applied to the organic film 20 by the laser is transferred to a predetermined position of the substrate 10. The deposition process is performed.

따라서 이 전사 동작 중에 유기물 필름(20)과 점착척(110) 그리고 기판(10) 사이의 공간은 가둠 영역으로 진공 상태를 유지하고 있기 때문에 양압 분위기의 챔버(510) 내부의 압력에 의하여 진공 공간을 가압하게 되고, 매우 높은 밀착도로 유기물 필름(20)과 기판(10)이 밀착되도록 함으로써 유기물의 전사 중에 유기물이 주변으로 비산되는 것을 차단하여 높은 청결도와 정밀도로 유기물의 증착이 이루어지도록 한다.Therefore, since the space between the organic film 20, the adhesive chuck 110, and the substrate 10 is maintained in the vacuum region during the transfer operation, the vacuum space is opened by the pressure inside the chamber 510 in a positive pressure atmosphere. Pressurized, the organic film 20 and the substrate 10 is in close contact with a very high adhesion to prevent the organic material from being scattered to the surroundings during the transfer of the organic material to be deposited with high cleanliness and precision.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예와 다르게 다양한 변형 실시예가 도출될 수 있다. 예를 들어, 실시예에 도시된 모든 구성 요건들의 일부는 생략될 수도 있다. 또한 추가적인 이점 및 변형은 당해 기술분야의 통상의 기술자에게는 용이하게 이해될 것이다. 그러므로, 더 넓은 관점에서의 본 발명은 여기에서 도시되고 설명된 구체적인 세부 사항 및 대표 실시예에 한정되지 않는다. 따라서, 후술하는 청구범위와 그 등가물에 의해 규정되는 전반적인 발명 개념의 사상 또는 범위를 벗어나지 않고도 다양한 변형이 이루어질 수 있다.
Various modifications may be derived from the embodiments of the present invention described above. For example, some of all the configuration requirements shown in the embodiment may be omitted. Further advantages and modifications will be readily appreciated by those skilled in the art. Therefore, the invention in its broader aspects is not limited to the specific details and representative embodiments shown and described herein. Accordingly, various modifications may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the following claims and their equivalents.

100...기판 트레이
200...필름 트레이
300...캐리어 플레이트
400...합착기
500...레이저 전사기100 ... substrate tray
200 ... film tray
300 ... carrier plate
400 ...
500 ... laser transfer machine

Claims (5)

유기물이 도포된 유기물 필름과 상기 유기물 필름과 접촉하는 부분외의 방향이 폐쇄된 가둠 영역 내에 위치하는 기판을 진공상태에서 합착하고,
상기 유기물 필름의 유기물을 양압 분위기에서 상기 기판으로 레이저를 이용하여 전사하되,
상기 유기물 필름은 상기 기판이 삽입되는 공간을 형성하는 삽입부 및 상기 삽입부 둘레를 형성하는 틀을 구비하는 필름 트레이를 덮도록 접착 설치되어, 상기 합착시 상기 기판이 상기 삽입부에 삽입되면서 상기 필름이 인장되면서 상기 기판과 밀착되는 것을 특징으로 하는 유기물 증착방법.
Bonding the organic film to which the organic material is applied and the substrate located in the confinement region closed in a direction other than the portion in contact with the organic film in a vacuum state,
Transfer the organic material of the organic film to the substrate using a laser in a positive pressure atmosphere,
The organic film is adhesively installed to cover a film tray having an insert portion forming a space into which the substrate is inserted and a frame forming a circumference of the insert portion, and the substrate is inserted into the insert portion during the bonding. The organic material deposition method characterized in that the close contact with the substrate while being tensioned.
제 1항에 있어서, 상기 기판은 사각 테두리를 형성하는 점착척을 구비하는 기판 트레이에 상기 점착척의 내측에 상기 점착척과 이격되게 안착되는 유기물 증착방법.
The method of claim 1, wherein the substrate is seated on the inside of the adhesive chuck on a substrate tray having an adhesive chuck forming a rectangular rim so as to be spaced apart from the adhesive chuck.
삭제delete 제 2항에 있어서, 상기 기판에 상기 유기물 필름이 밀착되면 상기 점착척에 상기 유기물 필름이 점착되고, 상기 기판과 상기 점착척과 상기 유기물 필름 사이의 상기 가둠 영역은 외기와 차단된 진공상태인 유기물 증착방법.
The organic material deposition of claim 2, wherein when the organic film is in close contact with the substrate, the organic film is adhered to the adhesive chuck, and the confined region between the substrate and the adhesive chuck and the organic film is in a vacuum state that is blocked from outside air. Way.
제 4항에 있어서, 상기 가둠 영역은 상기 기판 트레이와 상기 필름 트레이를 합착하는 합착기에서 진공 상태로 합착함으로써 형성되는 유기물 증착방법.5. The method of claim 4, wherein the confinement region is formed by bonding in a vacuum state in a joining machine for bonding the substrate tray and the film tray.
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