KR101780487B1 - Imprinting Apparatus and Imprinting Method using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판에 패턴을 형성하는 공정이 이루어지는 챔버유닛, 수지층이 형성된 기판을 지지하는 스테이지, 기판에 패턴이 형성되도록 수지층을 변형시키기 위한 몰드부재를 지지하는 지지기구, 몰드부재가 수지층에 접촉되거나 몰드부재가 수지층으로부터 분리되도록 상기 지지기구를 승하강시키는 제1승하강기구, 및 상기 스테이지에 지지된 기판을 상기 스테이지로부터 이격시키기 위한 유체를 분사하는 분사기구를 포함하는 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 스테이지가 갖는 평탄도가 기판에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 차단할 수 있고, 이에 따라 기판에 발생되는 얼룩의 양을 줄임으로써 디스플레이장치가 표시하는 영상의 질을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a semiconductor device comprising a chamber unit in which a process for forming a pattern on a substrate is performed, a stage for supporting a substrate on which the resin layer is formed, a support mechanism for supporting a mold member for deforming the resin layer so as to form a pattern on the substrate, A first raising and lowering mechanism for raising and lowering the support mechanism so that the mold member is separated from the resin layer, and an injection mechanism for injecting a fluid for separating the substrate supported on the stage from the stage, And an imprinting method using the same,
According to the present invention, it is possible to prevent the flatness of the stage from affecting the process of forming a pattern on the substrate, thereby reducing the amount of stain generated on the substrate, thereby improving the quality of the image displayed by the display device .

Description

임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법{Imprinting Apparatus and Imprinting Method using the same}Imprinting Apparatus and Imprinting Method Using the Imprinting Apparatus and Imprinting Method

본 발명은 디스플레이장치에 사용되는 기판에 패턴을 형성하기 위한 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an imprinting apparatus for forming a pattern on a substrate used in a display device and an imprinting method using the imprinting apparatus.

LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치는 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조 공정에는 임프린팅(Imprinting) 장치를 이용하여 상기 디스플레이 장치에 사용되는 기판에 패턴을 형성하는 임프린팅 공정이 포함된다.Display devices such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a plasma display panel (PDP), and an electrophoretic display (EPD) are manufactured through various processes. This manufacturing process includes an imprinting process for forming a pattern on a substrate used in the display device by using an imprinting device.

상기 임프린팅 장치는 수지(Resin)층이 형성된 기판을 몰드부재로 가압함으로써, 상기 기판에 형성된 수지층을 상기 몰드부재에 대응되는 형태로 변형시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 기판에는 패턴이 형성될 수 있다. 상기 몰드부재에는 상기 기판에 형성하고자 하는 패턴이 양각 또는 음각으로 형성되어 있다.The imprinting apparatus may deform the resin layer formed on the substrate into a shape corresponding to the mold member by pressing the substrate having the resin layer formed thereon with the mold member. Accordingly, a pattern may be formed on the substrate. The pattern to be formed on the substrate is formed in a convex or concave shape on the mold member.

종래 기술에 따른 임프린팅 장치는 상기 기판을 지지하기 위한 스테이지를 포함한다. 수지층이 형성된 기판을 몰드부재로 가압할 때, 상기 기판은 상기 스테이지에 지지되어 있다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 임프린팅 장치는 상기 스테이지가 갖는 평탄도에 기인하여 패턴이 형성된 기판에 얼룩이 발생될 수 있는 문제가 있다. 이와 같이 기판에 발생된 얼룩은, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 디스플레이장치가 표시하는 영상의 질을 저하시키는 문제가 있다. 도 1은 기판에 발생된 얼룩이 디스플레이장치가 표시하는 영상에 나타난 모습을 촬영한 사진이다. 또한, 종래 기술에 따른 임프린팅 장치는 기판에 발생되는 얼룩을 줄이기 위해 평탄도가 우수한 고가의 스테이지를 사용하였으나, 이는 임프린팅 공정에 대한 공정비용을 상승시키고, 나아가 기판에 대한 제조단가를 상승시키는 문제가 있다.An imprinting apparatus according to the prior art includes a stage for supporting the substrate. When the substrate on which the resin layer is formed is pressed by the mold member, the substrate is supported on the stage. Accordingly, the imprinting apparatus according to the related art has a problem that the substrate on which the pattern is formed may be uneven due to the flatness of the stage. As shown in Fig. 1, there is a problem that the quality of the image displayed on the display device is lowered. FIG. 1 is a photograph of a state in which a smear generated on a substrate appears on an image displayed by a display device. Also, in the imprinting apparatus according to the related art, an expensive stage having excellent flatness is used in order to reduce the stain generated on the substrate. However, this increases the process cost for the imprinting process and further increases the manufacturing cost for the substrate there is a problem.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 스테이지가 갖는 평탄도가 기판에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an imprinting apparatus and an imprinting method capable of preventing a flatness of a stage from affecting a process of forming a pattern on a substrate, .

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 임프린팅 장치는 기판에 패턴을 형성하는 공정이 이루어지는 챔버유닛, 상기 챔버유닛에 설치되고 수지층이 형성된 기판을 지지하는 스테이지, 기판에 패턴이 형성되도록 수지층을 변형시키기 위한 몰드부재를 지지하는 지지기구, 상기 챔버유닛에 설치되고 몰드부재가 수지층에 접촉되거나 몰드부재가 수지층으로부터 분리되도록 상기 지지기구를 승하강시키는 제1승하강기구, 및 상기 챔버유닛에 설치되고 상기 스테이지에 지지된 기판을 상기 스테이지로부터 이격시키기 위한 유체를 분사하는 분사기구를 포함할 수 있다.The imprinting apparatus according to the present invention includes a chamber unit for performing a process of forming a pattern on a substrate, a stage for supporting the substrate on which the resin layer is formed, a mold member for deforming the resin layer to form a pattern on the substrate, A first lifting mechanism installed in the chamber unit for lifting up and lowering the support mechanism so that the mold member is brought into contact with the resin layer or the mold member is separated from the resin layer, And a jetting mechanism for jetting a fluid for separating the substrate supported on the stage from the stage.

본 발명에 따른 임프린팅 방법은 챔버유닛에 설치된 스테이지에 수지층이 형성된 기판을 안착시키는 단계, 수지층에 몰드부재가 접촉되도록 몰드부재를 지지하는 지지기구를 하강시키는 단계, 상기 스테이지에 지지된 기판에 유체를 분사하여 상기 스테이지로부터 기판을 이격시키고 몰드부재에 접촉된 수지층을 몰드부재에 대응되는 형태로 변형시키는 단계, 및 수지층으로부터 몰드부재를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided an imprinting method comprising: placing a substrate having a resin layer formed on a stage installed in a chamber unit; lowering a supporting mechanism for supporting the mold member so that the mold member contacts the resin layer; , Separating the substrate from the stage and deforming the resin layer in contact with the mold member into a shape corresponding to the mold member, and separating the mold member from the resin layer.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 스테이지가 갖는 평탄도가 기판에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 차단할 수 있고, 이에 따라 기판에 발생되는 얼룩의 양을 줄임으로써 디스플레이장치가 표시하는 영상의 질을 향상시킬 수 있다.The present invention can prevent the flatness of the stage from affecting the process of forming the pattern on the substrate and thereby reduce the amount of stain generated on the substrate thereby improving the quality of the image displayed by the display device .

본 발명은 평탄도가 우수한 고가의 스테이지를 사용하지 않더라도 향상된 품질을 갖는 기판을 제조할 수 있으므로, 기판에 패턴을 형성하는 공정에 대한 공정비용을 절감할 수 있고, 나아가 기판에 대한 제조단가를 낮출 수 있다.The present invention can manufacture a substrate having an improved quality without using an expensive stage having an excellent flatness, so that it is possible to reduce a process cost for a process of forming a pattern on a substrate, and further, .

도 1은 기판에 발생된 얼룩이 디스플레이장치가 표시하는 영상에 나타난 모습을 촬영한 사진
도 2는 본 발명에 따른 임프린팅 장치의 개략적인 단면도
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 임프린팅 장치가 기판에 패턴을 형성하기 위해 수지층을 변형시키는 과정을 나타낸 작동상태도
도 5는 본 발명에 따른 지지기구의 개략적인 사시도
도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 임프린팅 장치가 몰드부재를 수지층으로부터 분리하는 과정을 나타낸 작동상태도FIG. 1 is a photograph showing a state in which a stain generated on a substrate appears on an image displayed by a display device
2 is a schematic cross-sectional view of an imprinting apparatus according to the present invention
FIGS. 3 and 4 are views showing an operation state of the imprinting apparatus according to the present invention, showing a process of deforming a resin layer to form a pattern on a substrate
Figure 5 is a schematic perspective view of a support mechanism according to the present invention;
6 to 8 are diagrams showing an operation state of the imprinting apparatus according to the present invention showing a process of separating the mold member from the resin layer

이하에서는 본 발명에 따른 임프린팅 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the imprinting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 임프린팅 장치의 개략적인 단면도, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 임프린팅 장치가 기판에 패턴을 형성하기 위해 수지층을 변형시키는 과정을 나타낸 작동상태도, 도 5는 본 발명에 따른 지지기구의 개략적인 사시도, 도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 임프린팅 장치가 몰드부재를 수지층으로부터 분리하는 과정을 나타낸 작동상태도이다. 도 5의 확대도는 도 5의 A-A 선을 기준으로 한 B 부분의 일부 확대도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an imprinting apparatus according to the present invention, FIGS. 3 and 4 are operational states showing a process of deforming a resin layer to form a pattern on a substrate, 6 to 8 are operation state diagrams showing a process of separating the mold member from the resin layer in the imprinting apparatus according to the present invention. The enlarged view of FIG. 5 is a partially enlarged view of the portion B with reference to the line A-A of FIG.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 챔버유닛(2), 스테이지(3), 지지기구(4), 제1승하강기구(5), 및 분사기구(6)를 포함한다.1, the imprinting apparatus 1 according to the present invention includes a chamber unit 2, a stage 3, a supporting mechanism 4, a first lifting mechanism 5, and a jetting mechanism 6 .

상기 챔버유닛(2)에서는 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정이 이루어진다. 상기 기판(10)에는 수지층(11)이 형성되어 있고, 상기 수지층(11)을 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형시킴으로써 상기 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정이 이루어질 수 있다. 상기 수지층(11)은 수지(Resin)가 상기 기판(10)에 도포됨으로써 형성될 수 있다. 상기 몰드부재(20)는 상기 패턴에 대응되는 형태로 형성된 적어도 하나의 돌기(21)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 몰드부재(20)에는 상기 돌기(21)에 의해 상기 기판에 형성하고자 하는 패턴이 양각 또는 음각으로 형성될 수 있다.In the chamber unit 2, a process of forming a pattern on the substrate 10 is performed. A resin layer 11 is formed on the substrate 10 and a process of forming a pattern on the substrate 10 by deforming the resin layer 11 into a shape corresponding to the mold member 20 can be performed . The resin layer 11 may be formed by applying a resin to the substrate 10. The mold member 20 may include at least one protrusion 21 formed in a shape corresponding to the pattern. That is, the pattern to be formed on the substrate may be formed on the mold member 20 with a convex or concave pattern by the protrusions 21.

상기 챔버유닛(2)은 제1챔버(21) 및 제2챔버(22)를 포함할 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)는 서로 접하거나 이격되게 이동될 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 이격되면, 상기 수지층(11)이 형성된 기판(10)은 상기 챔버유닛(2)에 반입되거나 상기 챔버유닛(2)으로부터 반출될 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 접하면, 상기 챔버유닛(2)에서는 상기 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정이 이루어질 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 챔버유닛(2)은 개폐기구를 포함할 수도 있고, 상기 수지층(11)이 형성된 기판(10)은 상기 개폐기구를 통해 상기 챔버유닛(2)에 반입되거나 상기 챔버유닛(2)으로부터 반출될 수 있다. 상기 기판(10)은 별도의 이송기구(미도시)에 의해 상기 챔버유닛(2)에 반입되거나 상기 챔버유닛(2)으로부터 반출될 수 있다.The chamber unit 2 may include a first chamber 21 and a second chamber 22. The first chamber 21 and the second chamber 22 may be moved in contact with each other or spaced apart from each other. When the first chamber 21 and the second chamber 22 are separated from each other, the substrate 10 on which the resin layer 11 is formed is brought into the chamber unit 2 or taken out of the chamber unit 2 . When the first chamber 21 and the second chamber 22 are in contact with each other, a process of forming a pattern on the substrate 10 in the chamber unit 2 may be performed. Although not shown, the chamber unit 2 may include an opening / closing mechanism, and the substrate 10 on which the resin layer 11 is formed may be brought into the chamber unit 2 through the opening / closing mechanism, (2). The substrate 10 may be carried into or out of the chamber unit 2 by a separate transport mechanism (not shown).

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 스테이지(3)는 상기 기판(10)을 지지할 수 있다. 상기 기판(10)에는 상기 수지층(11)이 형성되어 있다. 상기 스테이지(3)는 상기 챔버유닛(2) 내측에 위치되게 설치될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)은 상기 분사기구(6)에 의해 상기 스테이지(3)로부터 상측 방향(C 화살표 방향)으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있다. 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태에서, 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형될 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 3, the stage 3 can support the substrate 10. The substrate 10 has the resin layer 11 formed thereon. The stage 3 may be installed inside the chamber unit 2. 3, the substrate 10 can be moved upwards (in the direction of the arrow C) from the stage 3 by the injection mechanism 6, so that the substrate 10 is separated from the stage 3 . The resin layer 11 may be deformed into a shape corresponding to the mold member 20 in a state where the substrate 10 is spaced from the stage 3. [

따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 차단함으로써 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 디스플레이장치가 표시하는 영상의 질을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 평탄도가 우수한 고가의 스테이지(3)를 사용하지 않더라도 향상된 품질을 갖는 기판(10)을 제조할 수 있으므로, 상기 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 대한 공정비용을 절감할 수 있고, 나아가 상기 기판(10)에 대한 제조단가를 낮출 수 있다.Accordingly, the imprinting apparatus 1 according to the present invention can prevent the flatness of the stage 3 from affecting the process of forming a pattern on the substrate 10, The amount can be reduced. Accordingly, the imprinting apparatus 1 according to the present invention can improve the quality of the image displayed by the display device. Since the imprinting apparatus 1 according to the present invention can manufacture the substrate 10 having an improved quality without using the expensive stage 3 having an excellent flatness, The manufacturing cost of the substrate 10 can be reduced.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 스테이지(3)는 제1관통공(31)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, the stage 3 may include a first through hole 31.

상기 제1관통공(31)에는 상기 분사기구(6)가 연결될 수 있다. 상기 분사기구(6)는 상기 제1관통공(31)을 통해 상기 기판(10)에 유체를 분사할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(10)은 상기 상측 방향(C 화살표 방향)으로 이동됨으로써 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있고, 이 상태에서 상기 수지층(11)을 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형시키는 공정이 이루어질 수 있다. 상기 제1관통공(31)은 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)로부터 이격시키기 위한 유체가 분사될 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1관통공(31)은 원형태, 타원형태, 사각형태 등으로 형성될 수 있다. 상기 스테이지(3)는 상기 제1관통공(31)을 복수개 포함할 수도 있다. 상기 제1관통공(31)들은 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)로부터 이격시키기 위한 유체가 분사될 수 있으면 상기 스테이지(3)에 다양한 형태로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1관통공(31)들은 상기 스테이지(3)의 가장자리, 중앙 부분 등에 서로 소정 거리 이격되게 배치될 수 있다.The injection mechanism (6) may be connected to the first through hole (31). The injection mechanism 6 may inject fluid to the substrate 10 through the first through hole 31. [ Accordingly, the substrate 10 can be separated from the stage 3 by being moved in the upward direction (arrow C direction), and in this state, the resin layer 11 can be separated from the mold 3, corresponding to the mold member 20 Can be performed. The first through holes 31 may be formed in various shapes in which a fluid for ejecting the substrate 10 from the stage 3 can be injected. For example, the first through holes 31 may be formed in a circular shape, an elliptical shape, a square shape, or the like. The stage 3 may include a plurality of the first through holes 31. The first through holes 31 may be arranged in various forms in the stage 3 if fluid for ejecting the substrate 10 from the stage 3 can be injected. For example, the first through holes 31 may be spaced apart from each other by a predetermined distance from an edge, a central portion, or the like of the stage 3.

상기 제1관통공(31)을 통해서는, 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)로부터 이격시키기 위해 유체가 분사되거나, 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)에 흡착시키기 위해 유체가 흡입될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 제1관통공(31)을 통해 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)로부터 이격시킬 수 있고, 상기 제1관통공(31)을 통해 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)에 흡착시킬 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 스테이지(3)는 상기 제1관통공(31)과는 별개로 제2관통공(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 제1관통공(31)을 통해서는 유체가 분사될 수 있고, 싱기 제2관통공을 통해서는 유체가 흡입될 수 있다. 여기서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)가 상기 제1관통공(31)만을 포함하는 것이, 상기 제1관통공(31)과 상기 제2관통공을 모두 포함하는 것에 비해, 상기 스테이지(3)를 간결한 구조로 구현할 수 있고, 상기 스테이지(3)를 용이하게 제조할 수 있는 장점이 있다.A fluid is sprayed through the first through hole 31 to separate the substrate 10 from the stage 3 or a fluid is sucked to suck the substrate 10 onto the stage 3, . That is, the imprinting apparatus 1 according to the present invention can separate the substrate 10 from the stage 3 through the first through-hole 31, The substrate 10 can be attracted to the stage 3. Although not shown, the stage 3 may further include a second through hole (not shown) separately from the first through hole 31. In this case, the fluid can be injected through the first through hole 31 and the fluid can be sucked through the second through hole. The imprinting apparatus 1 according to the present invention includes only the first through hole 31 and the second through hole 31. In contrast to the first through hole 31 and the second through hole, 3 can be realized with a simple structure and the stage 3 can be easily manufactured.

상기 제1관통공(31)에 연결된 분사기구(6)는 유체를 분사하거나 유체를 흡입할 수 있다. 즉, 상기 분사기구(6)는 상기 제1관통공(31)을 통해 유체를 분사함으로써 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)로부터 이격시킬 수 있다. 상기 분사기구(6)는 상기 제1관통공(31)을 통해 유체를 흡입함으로써 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)에 흡착시킬 수 있다. 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 분사기구(6)와는 별개로 흡기유닛을 더 포함할 수도 있다. 상기 흡기유닛은 상기 제1관통공(31) 또는 상기 제2관통공(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 흡기유닛은 상기 제1관통공(31) 또는 상기 제2관통공을 통해 유체를 흡입함으로써 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)에 흡착시킬 수 있다. 상기 제1관통공(31)에 상기 분사기구(6)와 상기 흡기유닛이 모두 연결되는 경우, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 제1관통공(31)을 상기 흡기유닛 또는 상기 분사기구(6) 중 어느 하나에 선택적으로 연결시키기 위한 밸브 등을 더 포함할 수 있다. 상기 스테이지(3)에는 정전기에 의해 상기 기판(10)이 흡착될 수도 있다. 이 경우, 상기 스테이지(3)는 정전척(ESC, Electrostatic Chuck)일 수 있다. The injection mechanism (6) connected to the first through hole (31) can inject fluid or suck fluid. That is, the injection mechanism 6 can separate the substrate 10 from the stage 3 by injecting a fluid through the first through-hole 31. The injection mechanism 6 can suck the substrate 10 onto the stage 3 by sucking the fluid through the first through hole 31. [ Although not shown, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may further comprise an intake unit separate from the injection mechanism 6. [ The intake unit may be connected to the first through hole 31 or the second through hole (not shown). The intake unit can suck the substrate 10 to the stage 3 by sucking the fluid through the first through hole 31 or the second through hole. When the injection mechanism 6 and the intake unit are both connected to the first through-hole 31, the imprinting apparatus 1 according to the present invention is arranged so that the first through- And a valve or the like for selectively connecting to any one of the injection mechanisms 6. The substrate (10) may be attracted to the stage (3) by static electricity. In this case, the stage 3 may be an electrostatic chuck (ESC).

도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 이동장치를 더 포함할 수 있다. 상기 이동장치는 상기 스테이지(3)를 이동시킬 수 있다. 상기 기판(10)과 상기 수지층(11)이 접촉되면, 상기 이동장치는 상기 기판(10)과 상기 수지층(11)의 위치를 정렬하기 위해 상기 스테이지(3)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동장치는 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식 등을 이용하여 상기 스테이지(3)를 이동시킬 수 있다.Although not shown, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may further include a mobile device. The mobile device can move the stage 3. When the substrate 10 and the resin layer 11 are brought into contact with each other, the moving device can move the stage 3 to align the positions of the substrate 10 and the resin layer 11. The moving device may move the stage 3 using a motor, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a motor and a ball screw, a belt system using a motor, a pulley and a belt, .

도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 승하강장치를 더 포함할 수 있다. 상기 승하강장치는 상기 스테이지(3)를 승하강시킬 수 있다. 상기 승하강장치가 상기 스테이지(3)를 상승시킴에 따라, 상기 기판(10)은 상기 몰드부재(20)에 가까워지는 방향(C 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 승하강장치는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식 등을 이용하여 상기 스테이지(3)를 승하강시킬 수 있다. 이 경우, 상기 스테이지(3)는 상기 챔버유닛(2)에 승하강 가능하게 설치될 수 있다.Although not shown, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may further include an ascending / descending device. The lifting / lowering device can raise / lower the stage (3). As the lifting device raises the stage 3, the substrate 10 can be moved in the direction (arrow C direction) approaching the mold member 20. The above-mentioned lifting / lowering device may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a motor and a ball screw, a belt type using a motor, a pulley, The stage 3 can be moved up and down. In this case, the stage 3 can be installed in the chamber unit 2 so as to be able to move up and down.

도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 지지기구(4)는 상기 몰드부재(20)를 지지할 수 있다. 상기 지지기구(4)는 상기 챔버유닛(2) 내측에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 지지기구(4)는 상기 제1승하강기구(5)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 지지기구(4)가 승하강됨에 따라, 상기 지지기구(4)에 지지된 몰드부재(20)는 상기 기판(10)에 가까워지거나 상기 기판(10)으로부터 멀어지게 이동될 수 있다. 상기 지지기구(4)가 하강되면, 상기 지지기구(4)에 지지된 몰드부재(20)는 상기 기판(10)에 가까워지게 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 수지층(11)에 접촉될 수 있다. 상기 지지기구(4)가 상승되면, 상기 지지기구(4)에 지지된 몰드부재(20)는 상기 기판(10)으로부터 멀어지게 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 수지층(11)으로부터 분리될 수 있다. 상기 지지기구(4)는 통과공(41) 및 지지면(42)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 4, the support mechanism 4 can support the mold member 20. The support mechanism 4 may be installed inside the chamber unit 2. The support mechanism (4) can be raised and lowered by the first lifting mechanism (5). The mold member 20 supported by the support mechanism 4 can be moved closer to the substrate 10 or away from the substrate 10 as the support mechanism 4 ascends and descends. When the support mechanism 4 is lowered, the mold member 20 supported by the support mechanism 4 can be moved close to the substrate 10, and thus the mold member 20 can be brought into contact with the resin layer 11 have. When the support mechanism 4 is lifted up, the mold member 20 supported by the support mechanism 4 can be moved away from the substrate 10 and thus can be separated from the resin layer 11 have. The support mechanism 4 may include a through hole 41 and a support surface 42.

상기 통과공(41)은 상기 지지기구(4)를 관통하여 형성된다. 상기 통과공(41)에 의해, 상기 몰드부재(20)는 상기 지지기구(4)를 관통하여 상기 수지층(11)에 접촉될 수 있다. 상기 통과공(41)에 의해, 상기 기판(10)은 상기 지지기구(4)에 방해됨이 없이 상기 스테이지(3)로부터 이격되게 상측 방향(C 화살표 방향)으로 이동될 수 있다.The through hole (41) is formed through the support mechanism (4). The mold member 20 can be brought into contact with the resin layer 11 through the support mechanism 4 by the through hole 41. [ The substrate 10 can be moved upwards (in the direction of the arrow C) so as to be spaced apart from the stage 3 without being disturbed by the support mechanism 4 by the through holes 41. [

상기 지지면(42)에는 상기 몰드부재(20)의 밑면 일부가 접촉될 수 있다. 상기 몰드부재(20)는 상기 지지면(42)에 접촉되어 상기 지지기구(4)에 지지될 수 있다. 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격되게 상측 방향(C 화살표 방향)으로 이동될 때, 상기 몰드부재(20)는 상기 지지면(42)으로부터 이격되게 상측 방향(C 화살표 방향)으로 이동될 수 있다.A part of the bottom surface of the mold member 20 may contact the support surface 42. The mold member 20 may be supported by the support mechanism 4 in contact with the support surface 42. When the substrate 10 is moved in the upward direction (arrow C direction) away from the stage 3, the mold member 20 is separated from the support surface 42 in the upward direction (arrow C direction) Can be moved.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 지지기구(4)는 전체적으로 상기 통과공(41)을 갖는 사각판형으로 형성될 수 있다. 상기 지지면(42)은 상기 통과공(41)이 형성된 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 복수개의 지지기구(4)를 포함할 수도 있다. 상기 지지기구(4)들은 상기 몰드부재(20)를 지지할 수 있도록 서로 소정 거리 이격되게 설치될 수 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 4개의 지지기구(4)들을 포함할 수 있고, 상기 지지기구(4)들은 각각 상기 몰드부재(20)가 갖는 4개의 변(邊) 측을 지지할 수 있다. 상기 지지기구(4)들은 각각 도 4의 확대도에 도시된 바와 같이 전체적으로 'L' 형태의 단면을 갖도록 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4, the support mechanism 4 may be formed in a rectangular plate shape having the through holes 41 as a whole. The support surface 42 may be formed to protrude in the direction in which the through hole 41 is formed. Although not shown, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may include a plurality of support mechanisms 4. The support mechanisms 4 may be spaced apart from each other by a predetermined distance so as to support the mold member 20. For example, the imprinting apparatus 1 according to the present invention can include four support mechanisms 4, each of which supports four sides of the mold member 20 Can support. Each of the support mechanisms 4 may be formed to have an L-shaped cross section as a whole as shown in an enlarged view of FIG.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 제1승하강기구(5)는 상기 지지기구(4)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제1승하강기구(5)는 상기 지지기구(4)를 승하강시킴으로써, 상기 몰드부재(20)를 상기 수지층(11)에 접촉시킬 수 있고, 상기 몰드부재(20)를 상기 수지층(11)으로부터 분리할 수 있다.1 to 3, the first lifting mechanism 5 can move the support mechanism 4 up and down. The first raising and lowering mechanism 5 can bring the mold member 20 into contact with the resin layer 11 by moving the support mechanism 4 up and down, (11).

상기 제1승하강기구(5)는 상기 챔버유닛(2) 내측에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1승하강기구(5)는 상기 지지기구(4)에 결합될 수 있다. 상기 제1승하강기구는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식 등을 이용하여 상기 지지기구(4)를 승하강시킬 수 있다. 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 제1승하강기구(5)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 제1승하강기구(5)들은 각각 상기 지지기구(4)의 다른 부분에 결합될 수 있고, 이에 따라 상기 몰드부재(20)가 기울어지지 않도록 하면서 상기 지지기구(4)를 승하강시킬 수 있다.The first lifting mechanism 5 may be installed inside the chamber unit 2. The first lifting mechanism 5 may be coupled to the support mechanism 4. [ The first up-down mechanism includes a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a motor, a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a motor and a ball screw, a motor, a pulley and a belt The support mechanism 4 can be raised and lowered using a belt system or the like. The imprinting apparatus 1 according to the present invention may include a plurality of the first lifting mechanism 5. Each of the first lifting mechanisms 5 may be coupled to another portion of the support mechanism 4 so that the support mechanism 4 can be moved up and down while the mold member 20 is not tilted. have.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 분사기구(6)는 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10)을 상기 스테이지(3)로부터 이격시키기 위한 유체를 분사할 수 있다. 상기 분사기구(6)로부터 분사된 유체에 의해, 상기 기판(10)은 상기 상측 방향(C 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있다. 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태에서, 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 차단할 수 있고, 이에 따라 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다. 상기 분사기구(6)는 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다. 상기 분사기구(6)는 상기 챔버유닛(2) 내측에 위치되게 설치될 수도 있고, 상기 챔버유닛(2) 외측에 위치되게 설치될 수도 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, the injection mechanism 6 may inject fluid for separating the substrate 10 supported on the stage 3 from the stage 3. The substrate 10 can be moved in the upward direction (arrow C direction) by the fluid ejected from the ejection mechanism 6. Accordingly, the substrate 10 can be spaced from the stage 3. [ The resin layer 11 may be deformed into a shape corresponding to the mold member 20 in a state where the substrate 10 is spaced from the stage 3. [ Accordingly, the imprinting apparatus 1 according to the present invention can prevent the flatness of the stage 3 from affecting the process of forming a pattern on the substrate 10, It is possible to reduce the amount of stain generated. The injection mechanism (6) may be installed in the chamber unit (2). The injection mechanism 6 may be disposed inside the chamber unit 2 or may be installed outside the chamber unit 2. [

상기 분사기구(6)는 상기 제1관통공(31)에 연결되게 설치될 수 있다. 상기 분사기구(6)가 분사한 유체는 상기 제1관통공(31)을 통해 이동될 수 있고, 상기 제1관통공(31)을 통해 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10) 쪽으로 분사될 수 있다. 이에 따라, 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10)은 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있다. 상기 스테이지(3)가 상기 제1관통공(31)을 복수개 포함하는 경우, 상기 제1관통공(31)들은 서로 연통되게 연결될 수 있고, 상기 제1관통공(31)들 중 적어도 하나가 상기 분사기구(6)에 연결될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 제1관통공(31)들의 개수에 대응되게 상기 분사기구(6)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 분사기구(6)는 질소, 공기 등의 유체를 분사할 수 있다. 상기 분사기구(6)는 상기 제1관통공(31)을 통해 유체를 흡입함으로써 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)에 흡착시킬 수도 있다.The injection mechanism (6) may be connected to the first through hole (31). The fluid injected by the injection mechanism 6 can be moved through the first through hole 31 and injected toward the substrate 10 supported on the stage 3 through the first through hole 31. [ . Accordingly, the substrate 10 supported on the stage 3 can be spaced apart from the stage 3. When the stage 3 includes a plurality of the first through holes 31, the first through holes 31 may be connected to communicate with each other, and at least one of the first through holes 31 may be connected to the Can be connected to the injection mechanism (6). Although not shown, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may include a plurality of the injection mechanisms 6 in correspondence with the number of the first through holes 31. The injection mechanism 6 can inject a fluid such as nitrogen or air. The injection mechanism 6 may suck the substrate 10 onto the stage 3 by sucking the fluid through the first through hole 31. [

도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 압력조절기구(7)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may further include a pressure adjusting mechanism 7.

상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 있는 유체를 흡입하거나 상기 챔버유닛(2)에 유체를 분사함으로써, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다.The pressure regulating mechanism 7 can regulate the pressure inside the chamber unit 2. [ The pressure regulating mechanism 7 can regulate the pressure inside the chamber unit 2 by sucking the fluid inside the chamber unit 2 or injecting a fluid into the chamber unit 2. The pressure regulating mechanism (7) may be installed in the chamber unit (2).

상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 제1압력으로 조절할 수 있다. 상기 제1압력은 진공 내지 진공에 근접한 압력일 수 있다. 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력으로 조절함으로써, 상기 몰드부재(20)와 상기 수지층(11)이 접촉되는 과정에서 상기 수지층(11)에 기포 등이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 기판(10)에 향상된 품질을 갖는 패턴을 형성할 수 있고, 나아가 향상된 품질을 갖는 기판(10)을 제조할 수 있다.The pressure regulating mechanism 7 can regulate the pressure inside the chamber unit 2 to a first pressure. The first pressure may be a vacuum or a pressure close to vacuum. The pressure regulating mechanism 7 adjusts the pressure inside the chamber unit 2 to the first pressure so that the resin layer 11 contacts the mold member 20 and the resin layer 11, It is possible to prevent bubbles and the like from being generated. Accordingly, the imprinting apparatus 1 according to the present invention can form a pattern having an improved quality on the substrate 10, and can further manufacture the substrate 10 having an improved quality.

상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력에서 제2압력으로 조절할 수 있다. 상기 제2압력은 상기 제1압력보다 큰 압력으로, 대기압 내지 대기압에 근접한 압력일 수 있다. 상기 압력조절기구(7)은 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제2압력으로 조절함으로써, 압력 차이에 의해 상기 수지층(11)이 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형되도록 할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The pressure regulating mechanism 7 can regulate the pressure inside the chamber unit 2 from the first pressure to the second pressure. The second pressure may be a pressure greater than the first pressure and an atmospheric pressure to a pressure close to the atmospheric pressure. The pressure adjusting mechanism 7 adjusts the pressure inside the chamber unit 2 to the second pressure so that the resin layer 11 is deformed into a shape corresponding to the mold member 20 by a pressure difference can do. Specifically, it is as follows.

우선, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 스테이지(3)에는 상기 수지층(11)이 형성된 기판(10)이 지지된다. 상기 지지기구(4)에는 상기 몰드부재(20)가 지지된다. 이러한 상태에서, 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력으로 조절한다.First, as shown in FIG. 2, a substrate 10 on which the resin layer 11 is formed is supported on the stage 3. The mold member (20) is supported on the support mechanism (4). In this state, the pressure regulating mechanism 7 regulates the pressure inside the chamber unit 2 to the first pressure.

다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1승하강기구(5)가 상기 지지기구(4)를 하강시킨다. 상기 몰드부재(20)가 상기 수지층(11)에 접촉되면, 상기 제1승하강기구(5)는 상기 지지기구(4)를 정지시킨다. 상기 몰드부재(20)가 상기 수지층(11)에 접촉된 상태에서, 상기 이동장치는 상기 기판(10)과 상기 수지층(11)의 위치를 정렬하기 위해 상기 스테이지(3)를 이동시킬 수 있다.Next, as shown in Fig. 3, the first lifting mechanism 5 descends the supporting mechanism 4. As shown in Fig. When the mold member 20 is brought into contact with the resin layer 11, the first lifting mechanism 5 stops the supporting mechanism 4. The moving device can move the stage 3 to align the position of the substrate 10 with the resin layer 11 in a state where the mold member 20 is in contact with the resin layer 11 have.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 분사기구(6)가 유체를 분사하면, 상기 기판(10)은 상기 상측 방향(C 화살표 방향)으로 이동되고, 이에 따라 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있다. 이 경우, 상기 몰드부재(20) 또한 상기 수지층(11)에 접촉된 상태로 상기 상측 방향(C 화살표 방향)으로 이동된다. 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력에서 상기 제2압력으로 조절한다. 이에 따라, 상기 몰드부재(20)와 상기 수지층(11)이 접촉된 면의 압력은 상기 제1압력과 대략 일치하는 압력이고, 상기 몰드부재(20)와 상기 기판(10) 외측의 압력은 상기 제2압력으로 될 수 있다. 따라서, 상기 몰드부재(20)와 상기 기판(10)은 압력 차이에 의해 서로 가까워지는 방향으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형될 수 있다.4, the substrate 10 is moved in the upward direction (arrow C direction), so that it can be separated from the stage 3 have. In this case, the mold member 20 is also moved in the upward direction (arrow C direction) while being in contact with the resin layer 11. The pressure regulating mechanism (7) regulates the pressure inside the chamber unit (2) from the first pressure to the second pressure. The pressure of the surface of the mold member 20 contacting the resin layer 11 substantially coincides with the first pressure and the pressure of the mold member 20 and the outside of the substrate 10 is And may be the second pressure. Therefore, the mold member 20 and the substrate 10 can be moved in a direction approaching each other due to a pressure difference, so that the resin layer 11 is deformed in a shape corresponding to the mold member 20 .

따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태에서 상기 수지층(11)을 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형시킬 수 있으므로, 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 차단할 수 있고, 이에 따라 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2압력으로 조절되는 것은, 상기 분사기구(6)가 상기 스테이지(3)로부터 기판(10)을 이격시키기 위한 유체를 분사하는 것에 의해 이루어질 수도 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2압력으로 조절되는 것은, 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 서로 이격되거나 상기 개폐부재가 개방되는 것에 의해 이루어질 수도 있다.Accordingly, the imprinting apparatus 1 according to the present invention can deform the resin layer 11 in a shape corresponding to the mold member 20 in a state where the substrate 10 is spaced from the stage 3 Therefore, it is possible to prevent the flatness of the stage 3 from affecting the step of forming the pattern on the substrate 10, thereby reducing the amount of stain generated in the substrate 10. The pressure inside the chamber unit 2 is adjusted to the second pressure by the injection mechanism 6 injecting the fluid for separating the substrate 10 from the stage 3. [ The pressure inside the chamber unit 2 is regulated to the second pressure by the first chamber 21 and the second chamber 22 being separated from each other or the opening and closing member being opened.

도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 경화기구(81)를 더 포함할 수 있다. 상기 경화기구(81)는 상기 수지층(11)을 경화시키기 위한 광을 방출할 수 있다. 상기 경화기구(81)가 상기 수지층(11)에 광을 조사할 때, 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형된 상태이다. 상기 경화기구(81)가 방출한 광이 상기 수지층(11)에 조사됨으로써, 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형된 수지층(11)이 경화될 수 있다. 상기 경화기구(81)는 상기 스테이지(3)로부터 이격된 기판(10) 쪽으로 광을 조사할 수 있다. 즉, 상기 경화기구(81)가 상기 수지층(11)에 광을 조사하는 동안, 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 차단함으로써 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다. 상기 경화기구(81)는 자외선을 방출하는 UV 램프가 사용될 수 있고, 상기 수지층(11)은 자외선에 의해 경화되는 수지로 형성될 수 있다. 상기 경화기구(81)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 경화기구(81)는 상기 챔버유닛(2) 내부에서 소정 위치에 고정되게 설치될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 경화기구(81)를 복수개 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 4, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may further include a curing mechanism 81. The curing mechanism 81 may emit light for curing the resin layer 11. When the curing mechanism 81 irradiates light to the resin layer 11, the resin layer 11 is deformed in a shape corresponding to the mold member 20. The resin layer 11 deformed in a shape corresponding to the mold member 20 can be cured by irradiating the resin layer 11 with light emitted from the curing mechanism 81. [ The curing mechanism 81 can irradiate the light toward the substrate 10 spaced from the stage 3. That is, the substrate 10 may be spaced apart from the stage 3 while the curing mechanism 81 irradiates the resin layer 11 with light. Accordingly, the imprinting apparatus 1 according to the present invention can prevent the flatness of the stage 3 from affecting the process of forming a pattern on the substrate 10, The amount can be reduced. The curing mechanism 81 may be a UV lamp that emits ultraviolet rays, and the resin layer 11 may be formed of a resin that is cured by ultraviolet rays. The curing mechanism 81 may be installed inside the chamber unit 2. [ The curing mechanism 81 may be fixedly installed in the chamber unit 2 at a predetermined position. Although not shown, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may include a plurality of the curing mechanisms 81.

도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 경화기구(81)를 이동시키기 위한 이동기구(81)를 더 포함할 수 있다. 상기 이동기구(82)는 상기 경화기구(81)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(82)는 상기 경화기구(81)를 이동킴으로써, 상기 경화기구(81)로부터 방출된 광이 상기 수지층(11)에 전체적으로 조사되도록 할 수 있다. 상기 경화기구(81)는 상기 챔버유닛(2) 내부와 외부 간에 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 수지층(11)이 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형되면, 상기 이동기구(82)는 상기 경화기구(81)를 상기 챔버유닛(2) 내부로 이동시키고, 상기 경화기구(81)로부터 방출된 광이 상기 수지층(11)에 전체적으로 조사되도록 상기 경화기구(81)를 이동시킬 수 있다. 상기 수지층(11)이 경화되면, 상기 이동기구(82)는 상기 경화기구(81)를 상기 챔버유닛(2) 외부로 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(82)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식 등을 이용하여 상기 경화기구(81)를 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 4, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may further include a moving mechanism 81 for moving the curing mechanism 81. The moving mechanism 82 can move the curing mechanism 81. The moving mechanism 82 may move the curing mechanism 81 so that the light emitted from the curing mechanism 81 is entirely irradiated onto the resin layer 11. [ The curing mechanism 81 may be installed to be movable between the inside and the outside of the chamber unit 2. In this case, when the resin layer 11 is deformed into a shape corresponding to the mold member 20, the moving mechanism 82 moves the curing mechanism 81 into the chamber unit 2, The curing mechanism 81 can be moved so that the light emitted from the curing mechanism 81 is entirely irradiated onto the resin layer 11. [ When the resin layer 11 is cured, the moving mechanism 82 can move the curing mechanism 81 to the outside of the chamber unit 2. The moving mechanism 82 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a motor and a ball screw, a motor, a pulley and a belt The curing mechanism 81 can be moved using a belt method or the like.

상기 수지층(11)이 경화되면, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 몰드부재(20)를 상기 수지층(11)으로부터 분리할 수 있다. 상기 몰드부재(20)가 상기 지지기구(4)에 지지된 상태에서 상기 제1승하강기구(5)가 상기 지지기구(4)를 상승시키면, 상기 몰드부재(20)는 상기 수지층(11)으로부터 분리될 수 있다. 여기서, 상기 수지층(11)은 일면이 상기 몰드부재(20)에 접촉되어 있고, 타면이 상기 기판(10)에 접촉되어 있는 상태이다. 따라서, 상기 몰드부재(20)를 상기 수지층(11)으로부터 분리하기 위해 상기 제1승하강기구(5)가 상기 지지기구(4)를 상승시키면, 상기 수지층(11)과 상기 몰드부재(20) 간에 작용하는 결합력에 의해 상기 수지층(11)이 손상될 수 있는 위험이 있다. 이를 방지하기 위해, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 분리기구(91) 및 제2승하강기구(92)를 더 포함할 수 있다.When the resin layer 11 is cured, the imprinting apparatus 1 according to the present invention can separate the mold member 20 from the resin layer 11. When the first raising and lowering mechanism 5 raises the support mechanism 4 in a state where the mold member 20 is supported by the support mechanism 4, ). ≪ / RTI > Here, the resin layer 11 is in contact with one side of the mold member 20, and the other side of the resin layer 11 is in contact with the substrate 10. Therefore, when the first lifting mechanism 5 lifts the support mechanism 4 to separate the mold member 20 from the resin layer 11, the resin layer 11 and the mold member There is a risk that the resin layer 11 may be damaged due to the bonding force acting between the resin layers 11 and 20. In order to prevent this, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may further include a separating mechanism 91 and a second lifting mechanism 92.

도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 분리기구(91)는 상기 제2승하강기구(92)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 분리기구(91)는 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10) 외측에 위치되게 상기 제2승하강기구(92)에 결합될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제2승하강기구(92)가 상기 분리기구(91)를 상승시키면, 상기 분리기구(91)는 상기 몰드부재(20)의 일부를 상기 수지층(11)으로부터 분리할 수 있다. 상기 분리기구(91)는 상기 몰드부재(20)의 제1부분(20a, 도 5에 도시됨)에 접촉될 수 있고, 상기 몰드부재(20)의 제1부분(20a)을 상기 상측 방향(C 화살표 방향)으로 밀어올림으로써, 상기 몰드부재(20)의 일부를 상기 수지층(11)으로부터 분리할 수 있다. 상기 제1부분(20a, 도 5에 도시됨)은 상기 몰드부재(20)가 상기 수지층(11)에 접촉되는 제2부분(20b, 도 5에 도시됨) 외측에 위치하는 부분이다. 상기 분리기구(91)가 상기 몰드부재(20)의 제1부분(20a)을 상기 상측 방향(C 화살표 방향)으로 밀어올릴 때, 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)에 흡착될 수 있다. 상기 기판(10)은 상기 분사기구(6) 또는 상기 흡기유닛으로부터 제공되는 흡입력에 의해 상기 스테이지(3)에 흡착될 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7, the separating mechanism 91 can be moved up and down by the second lifting mechanism 92. The separation mechanism 91 may be coupled to the second lifting mechanism 92 so as to be positioned outside the substrate 10 supported by the stage 3. 7, when the second lifting mechanism 92 raises the separating mechanism 91, the separating mechanism 91 separates a part of the mold member 20 from the resin layer 11, . The separation mechanism 91 may be in contact with the first portion 20a of the mold member 20 and the first portion 20a of the mold member 20 in the upward direction C arrow direction), a part of the mold member 20 can be separated from the resin layer 11. The first portion 20a (shown in FIG. 5) is a portion located outside the second portion 20b (shown in FIG. 5) in which the mold member 20 contacts the resin layer 11. The substrate 10 can be attracted to the stage 3 when the separating mechanism 91 pushes up the first portion 20a of the mold member 20 in the upward direction . The substrate 10 can be attracted to the stage 3 by a suction force provided from the injection mechanism 6 or the intake unit.

따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 분리기구(91)를 이용하여 먼저 상기 몰드부재(20)의 일부를 상기 수지층(11)으로부터 분리한 후, 상기 지지기구(4)를 이용하여 상기 몰드부재(20)를 상기 수지층(11)으로부터 완전히 분리할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 분리기구(91)를 이용하여 상기 수지층(11)과 상기 몰드부재(20) 간에 작용하는 결합력을 약화시킴으로써, 상기 몰드부재(20)를 상기 수지층(11)으로부터 완전히 분리할 때 상기 수지층(11)이 손상될 위험을 줄일 수 있다.Accordingly, the imprinting apparatus 1 according to the present invention is configured to separate the mold member 20 from the resin layer 11 by using the separation mechanism 91, It is possible to completely separate the mold member 20 from the resin layer 11 by using the mold. The imprinting apparatus 1 according to the present invention can reduce the bonding force between the resin layer 11 and the mold member 20 by using the separation mechanism 91, It is possible to reduce the risk of damaging the resin layer 11 when the resin layer 11 is completely separated from the resin layer 11.

상기 분리기구(91)는 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10)과 상기 지지기구(4) 사이 공간에서 승하강될 수 있다. 도 4를 참고하면, 상기 지지기구(4)는 분리홈(43)을 더 포함할 수 있다. 상기 분리기구(91)는 상기 분리홈(43)을 통해 상기 지지기구(4)를 통과하여 승하강될 수 있다. 이에 따라, 상기 분리기구(91)는 상기 지지기구(4)에 방해됨이 없이 상기 몰드부재(20)의 일부를 상기 수지층(11)으로부터 분리할 수 있다.The separation mechanism 91 can be moved up and down in the space between the substrate 10 supported by the stage 3 and the support mechanism 4. [ Referring to FIG. 4, the support mechanism 4 may further include a separation groove 43. The separation mechanism 91 can be moved up and down through the separation mechanism 43 through the support mechanism 4. Accordingly, the separation mechanism 91 can separate a part of the mold member 20 from the resin layer 11 without being disturbed by the support mechanism 4. [

본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 분리기구(91)를 복수개 포함할 수도 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 4개의 분리기구(91)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 분리기구(91)들은 상기 몰드부재(20)가 갖는 4개의 변(邊) 측을 밀어올림으로써 상기 몰드부재(20)의 가장자리 부분을 상기 수지층(11)으로부터 분리할 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(4)는 상기 분리기구(91)에 대응되는 복수개의 분리홈(43)을 포함할 수 있다.The imprinting apparatus 1 according to the present invention may include a plurality of the separation mechanisms 91. For example, the imprinting apparatus 1 according to the present invention may include four separation mechanisms 91. In this case, the separation mechanisms 91 can separate the edge portion of the mold member 20 from the resin layer 11 by pushing up the four sides of the mold member 20 . In this case, the support mechanism 4 may include a plurality of separation grooves 43 corresponding to the separation mechanism 91.

도 6 내지 도 8을 참고하면, 상기 제2승하강기구(92)는 상기 분리기구(91)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2승하강기구(92)는 상기 스테이지(3)에 결합될 수 있다. 상기 제2승하강기구(92)에는 상기 분리기구(91)가 결합된다. 상기 제2승하강기구(92)가 상기 분리기구(91)를 상승시키면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 분리기구(91)는 상기 몰드부재(20)의 일부를 상기 수지층(11)으로부터 분리할 수 있다. 상기 제2승하강기구(92)가 상기 분리기구(91)를 하강시키면, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 분리기구(91)는 상기 몰드부재(20)로부터 이격될 수 있다. 상기 제2승하강기구(92)는 상기 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 상기 분리기구(91)가 방해되지 않는 위치까지 상기 분리기구(91)를 하강시킬 수 있다. 상기 몰드부재(20)의 일부를 상기 수지층(11)으로부터 분리하는 공정이 완료되면, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1승하강기구(5)가 상기 지지기구(4)를 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 몰드부재(20)는 상기 수지층(11)으로부터 완전히 분리될 수 있다. 즉, 상기 몰드부재(20)는 패턴이 형성된 기판(10)으로부터 분리될 수 있다.6 to 8, the second lifting mechanism 92 can move the separating mechanism 91 up and down. The second lifting mechanism 92 may be coupled to the stage 3. [ The separating mechanism 91 is coupled to the second lifting mechanism 92. 7, the separating mechanism 91 separates a part of the mold member 20 from the resin layer 11, as shown in FIG. 7, when the second lifting mechanism 92 raises the separating mechanism 91, Can be separated. When the second lifting mechanism 92 descends the separation mechanism 91, the separation mechanism 91 may be separated from the mold member 20 as shown in FIG. The second lifting mechanism 92 can lower the separating mechanism 91 to a position where the separating mechanism 91 is not disturbed in the process of forming the pattern on the substrate 10. [ When the process of separating a part of the mold member 20 from the resin layer 11 is completed, as shown in FIG. 8, the first raising / lowering mechanism 5 can lift the support mechanism 4 have. Accordingly, the mold member 20 can be completely separated from the resin layer 11. That is, the mold member 20 can be separated from the patterned substrate 10.

상기 제2승하강기구(92)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식 등을 이용하여 상기 분리기구(91)를 승하강시킬 수 있다. 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 제2승하강기구(92)를 복수개 포함할 수도 있고, 상기 분리기구(91)에 대응되는 개수로 제2승하강기구(92)를 포함할 수 있다.The second lifting mechanism 92 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a motor and a ball screw, a motor, a pulley and a belt The separating mechanism 91 can be moved up and down by using a belt system using a belt or the like. The imprinting apparatus 1 according to the present invention may include a plurality of second lifting mechanism 92 or a number of second lifting mechanism 92 corresponding to the separating mechanism 91 .

이하에서는 본 발명에 따른 임프린팅 방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the imprinting method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 방법은 상술한 임프린팅 장치를 이용할 수 있고, 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 8, the imprinting method according to the present invention can use the above-described imprinting apparatus, and can include the following configuration.

우선, 상기 스테이지(3)에 수지층(11)이 형성된 기판(10)을 안착시킨다. 이러한 공정은 상기 이송기구(미도시)가 상기 기판(10)을 상기 챔버유닛(2)에 반입시키고, 상기 스테이지(3)에 안착시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 챔버유닛(2)에 상기 기판(10)이 반입될 때, 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 서로 이격된 상태이거나, 상기 개폐부재(미도시)가 개방된 상태일 수 있다. 이러한 공정에 의해, 상기 수지층(11)이 형성된 기판(10)은 상기 스테이지(3)에 지지될 수 있다. 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)에 안착된 상태에서 상기 스테이지(3)에 흡착될 수 있다. 이러한 상태에서, 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력으로 조절할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 몰드부재(20)는 상기 수지층(11)으로부터 소정 거리 이격된 위치에서 상기 지지기구(4)에 지지되어 있다. First, the substrate 10 on which the resin layer 11 is formed is placed on the stage 3. This process may be performed by the transfer mechanism (not shown) bringing the substrate 10 into the chamber unit 2 and placing the substrate 10 on the stage 3. When the substrate 10 is loaded into the chamber unit 2, the first chamber 21 and the second chamber 22 are separated from each other, or the opening / closing member (not shown) is opened Lt; / RTI > By this process, the substrate 10 on which the resin layer 11 is formed can be supported on the stage 3. [ The substrate 10 may be adsorbed on the stage 3 in a state of being mounted on the stage 3. In this state, the pressure regulating mechanism 7 can regulate the pressure inside the chamber unit 2 to the first pressure. 2, the mold member 20 is supported by the support mechanism 4 at a position spaced from the resin layer 11 by a predetermined distance.

다음, 상기 수지층(11)에 상기 몰드부재(20)가 접촉되도록 상기 지지기구(4)를 하강시킨다. 이러한 공정은 상기 제1승하강기구(5)가 상기 지지기구(4)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1승하강기구(5)는 상기 몰드부재(20)가 상기 수지층(11)에 접촉될 때까지 상기 지지기구(4)를 하강시킬 수 있다. 상기 몰드부재(20)가 상기 수지층(11)에 접촉되면, 상기 이동장치(미도시)는 상기 기판(10)과 상기 수지층(11)의 위치를 정렬하기 위해 상기 스테이지(3)를 이동시킬 수 있다.Next, the support mechanism 4 is lowered so that the mold member 20 is brought into contact with the resin layer 11. This process can be performed by lowering the supporting mechanism 4 by the first lifting mechanism 5. As shown in FIG. 3, the first lifting mechanism 5 can lower the support mechanism 4 until the mold member 20 comes into contact with the resin layer 11. When the mold member 20 contacts the resin layer 11, the moving device (not shown) moves the stage 3 to align the position of the substrate 10 with the resin layer 11 .

다음, 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10)에 유체를 분사하여 상기 스테이지(3)로부터 상기 기판(10)을 이격시키고, 상기 몰드부재(20)에 접촉된 수지층(11)을 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형시킨다. Next, a fluid is sprayed onto the substrate 10 supported on the stage 3 to separate the substrate 10 from the stage 3, and the resin layer 11, which is in contact with the mold member 20, And deforms into a shape corresponding to the member (20).

먼저, 상기 스테이지(3)로부터 상기 기판(10)을 이격시키는 공정은, 상기 분사기구(6)가 분사한 유체가 상기 제1관통공(31)을 통해 상기 기판(10) 쪽으로 분사됨으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 기판(10), 상기 수지층(11), 및 상기 몰드부재(20)가 상기 상측 방향(C 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있고, 상기 몰드부재(20)는 상기 지지면(42)으로부터 이격될 수 있다. The step of separating the substrate 10 from the stage 3 may be performed by injecting the fluid injected by the injection mechanism 6 toward the substrate 10 through the first through hole 31 have. Accordingly, the substrate 10, the resin layer 11, and the mold member 20 can be moved in the upward direction (arrow C direction) as shown in FIG. The substrate 10 may be spaced from the stage 3 and the mold member 20 may be spaced from the support surface 42.

다음, 상기 몰드부재(20)에 접촉된 수지층(11)을 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형시키는 공정은, 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태에서 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)가 서로 가까워지는 방향으로 이동됨으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형될 수 있다. 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)가 서로 가까워지는 방향으로 이동되는 것은, 상기 분사기구(6)로부터 분사된 유체에 의해 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제1압력에서 상기 제1압력 보다 큰 압력으로 변경됨으로써 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 방법은 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 차단할 수 있고, 이에 따라 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다.The step of deforming the resin layer 11 in contact with the mold member 20 to a shape corresponding to the mold member 20 may be performed in a state in which the substrate 10 is separated from the stage 3, (10) and the mold member (20) are moved toward each other. Accordingly, as shown in FIG. 4, the resin layer 11 may be deformed to correspond to the mold member 20. The reason why the substrate 10 and the mold member 20 are moved in the direction of approaching each other is that the pressure inside the chamber unit 2 is lowered by the fluid injected from the injection mechanism 6, By changing the pressure to a pressure greater than the first pressure. Therefore, the imprinting method according to the present invention can prevent the flatness of the stage 3 from affecting the process of forming a pattern on the substrate 10, Can be reduced.

여기서, 상기 수지층(11)을 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형시키는 공정은, 상기 스테이지(3)로부터 상기 기판(10)이 이격되면, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력에서 상기 제2압력으로 조절하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2압력으로 조절되면, 상기 몰드부재(20)와 상기 기판(10)은 압력 차이에 의해 서로 가까워지는 방향으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형될 수 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력에서 상기 제2압력으로 조절하는 공정은, 상기 압력조절기구(7)에 의해 이루질 수도 있고, 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 서로 이격되거나 상기 개폐부재가 개방되는 것에 의해 이루어질 수도 있다.The step of deforming the resin layer 11 into a shape corresponding to the mold member 20 may be performed such that when the substrate 10 is separated from the stage 3, And adjusting the pressure from the first pressure to the second pressure. When the pressure inside the chamber unit 2 is adjusted to the second pressure, the mold member 20 and the substrate 10 can be moved in a direction approaching each other due to a pressure difference, (11) may be deformed to correspond to the mold member (20). The process of adjusting the pressure inside the chamber unit 2 from the first pressure to the second pressure may be performed by the pressure regulating mechanism 7 and the first chamber 21 and the second chamber 2, The chambers 22 may be separated from each other or the opening / closing member may be opened.

다음, 상기 수지층(11)으로부터 상기 몰드부재(20)를 분리한다. 이러한 공정은 상기 제1승하강기구(5)가 상기 지지기구(4)를 상승시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 몰드부재(20)는 상기 수지층(11)으로부터 분리될 수 있다. 즉, 상기 몰드부재(20)는 패턴이 형성된 기판(10)으로부터 분리될 수 있다.Next, the mold member 20 is separated from the resin layer 11. This process can be performed by raising the support mechanism 4 by the first lifting mechanism 5. Accordingly, the mold member 20 can be separated from the resin layer 11 as shown in FIG. That is, the mold member 20 can be separated from the patterned substrate 10.

여기서, 상기 수지층(11)으로부터 상기 몰드부재(20)를 분리하는 공정은, 다음과 같은 구성을 더 포함할 수 있다.Here, the process of separating the mold member 20 from the resin layer 11 may further include the following configuration.

우선, 상기 수지층(11)을 경화시킨다. 이러한 공정은 상기 경화기구(81)가 상기 수지층(11)에 광을 조사함으로써 이루어질 수 있다. 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형된 상태이다. 상기 경화기구(81)가 상기 수지층(11)에 광을 조사할 때, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태일 수 있다.First, the resin layer 11 is cured. Such a process can be performed by irradiating light onto the resin layer 11 by the curing mechanism 81. [ The resin layer 11 is deformed to correspond to the mold member 20. When the curing mechanism 81 irradiates the resin layer 11 with light, the substrate 10 may be separated from the stage 3 as shown in FIG.

다음, 상기 경화된 수지층(11)이 형성된 기판(10)을 상기 스테이지(3)에 안착시킨다. 이러한 공정은, 상기 분사기구(6)가 유체를 분사하는 것을 정지함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)에 안착될 수 있다. 상기 수지층(11)은 일면이 상기 몰드부재(20)에 접촉되어 있고, 타면이 상기 기판(10)에 접촉되어 있는 상태이다. 이러한 공정은, 상기 제1승하강기구(5)가 상기 지지면(42)에 상기 몰드부재(20)가 접촉될 때까지 상기 지지기구(4)를 상승시키는 공정, 상기 분사기구(6)가 유체를 분사하는 것을 정지하는 공정, 및 상기 제1승하강기구(5)가 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)에 지지될 때까지 상기 지지기구(4)를 하강시키는 공정을 포함할 수도 있다. 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)에 지지되는 것은, 상기 스테이지(3)가 상승됨으로써 이루어질 수도 있다.Next, the substrate 10 on which the cured resin layer 11 is formed is placed on the stage 3. This process can be performed by stopping the injection mechanism 6 from injecting the fluid. Accordingly, the substrate 10 can be seated on the stage 3 as shown in FIG. One side of the resin layer 11 is in contact with the mold member 20 and the other side of the resin layer 11 is in contact with the substrate 10. This step is a step of raising the supporting mechanism 4 until the first raising and lowering mechanism 5 makes contact with the supporting surface 42 of the mold member 20, (5) stops lowering the support mechanism (4) until the substrate (10) is supported by the stage (3), and stopping the injection of the fluid have. The substrate 10 is supported on the stage 3 by the stage 3 being raised.

다음, 상기 경화된 수지층(11)으로부터 상기 몰드부재(20)를 분리한다. 이러한 공정은 상기 제1승하강기구(5)가 상기 지지기구(4)를 상승시킴으로써 이루어질 수 있다.Next, the mold member 20 is separated from the cured resin layer 11. This process can be performed by raising the support mechanism 4 by the first lifting mechanism 5.

여기서, 상기 수지층(11)으로부터 상기 몰드부재(20)를 분리하는 공정은, 다음과 같은 구성을 더 포함할 수 있다.Here, the process of separating the mold member 20 from the resin layer 11 may further include the following configuration.

우선, 상기 몰드부재(20)의 일부가 상기 수지층(11)으로부터 분리되도록 상기 분리기구(91)를 상승시킨다. 이러한 공정은 상기 제2승하강기구(92)가 상기 분리기구(91)를 상승시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 분리기구(91)는 상기 몰드부재(20)의 제1부분(20a, 도 5에 도시됨)을 상기 상측 방향(C 화살표 방향)으로 밀어올림으로써, 상기 몰드부재(20)의 일부를 상기 수지층(11)으로부터 분리할 수 있다. 이러한 공정은 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)에 흡착되도록 상기 스테이지(3)에 형성된 제1관통공(31)을 통해 흡입력을 제공하는 공정, 및 상기 분리기구(91)를 상승시키는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1관통공(31)을 통해 흡입력을 제공하는 공정은, 상기 분사기구(6) 또는 상기 흡기장치가 상기 제1관통공(31)을 통해 유체를 흡입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 분리기구(91)를 상승시키는 공정은, 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)에 흡착된 상태에서 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 몰드부재(20)의 일부는 상기 수지층(11)으로부터 용이하게 분리될 수 있다.First, the separation mechanism 91 is lifted so that a part of the mold member 20 is separated from the resin layer 11. This process can be performed by raising the separating mechanism 91 by the second lifting mechanism 92. 7, the separating mechanism 91 pushes up the first portion 20a (shown in FIG. 5) of the mold member 20 in the upward direction (arrow C direction) A part of the mold member 20 can be separated from the resin layer 11. This step includes a step of providing a suction force through the first through hole 31 formed in the stage 3 so that the substrate 10 is attracted to the stage 3 and a step of raising the separation mechanism 91 . ≪ / RTI > The process of providing the suction force through the first through hole 31 may be performed by sucking the fluid through the first through hole 31 by the injection mechanism 6 or the intake device. The step of raising the separation mechanism 91 may be performed in a state where the substrate 10 is attracted to the stage 3. Accordingly, a part of the mold member 20 can be easily separated from the resin layer 11.

다음, 상기 분리기구(91)를 하강시킨다. 이러한 공정은, 상기 제2승하강기구(92)가 상기 분리기구(91)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 몰드부재(20)는 상기 지지면(42)에 지지될 수 있다.Next, the separating mechanism 91 is lowered. This process can be performed by lowering the separating mechanism 91 by the second lifting mechanism 92. Accordingly, the mold member 20 can be supported on the support surface 42 as shown in FIG.

다음, 상기 몰드부재(20)가 상기 수지층(11)으로부터 분리되도록 상기 지지기구(4)를 상승시킨다. 이러한 공정은, 상기 제1승하강기구(5)가 상기 지지기구(4)를 상승시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정은 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)에 흡착되도록 상기 스테이지(3)에 형성된 제1관통공(31)을 통해 흡입력을 제공하는 공정, 및 상기 지지기구(4)를 상승시키는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1관통공(31)을 통해 흡입력을 제공하는 공정은, 상기 분사기구(6) 또는 상기 흡기장치가 상기 제1관통공(31)을 통해 유체를 흡입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 지지지기구(4)를 상승시키는 공정은, 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)에 흡착된 상태에서 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 몰드부재(20)는 상기 수지층(11)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. Next, the support mechanism 4 is lifted so that the mold member 20 is separated from the resin layer 11. This process can be performed by raising the support mechanism 4 by the first lifting mechanism 5. This step is a step of providing a suction force through the first through hole 31 formed in the stage 3 so that the substrate 10 is attracted to the stage 3 and a step of raising the support mechanism 4 . ≪ / RTI > The process of providing the suction force through the first through hole 31 may be performed by sucking the fluid through the first through hole 31 by the injection mechanism 6 or the intake device. The step of raising the support paper mechanism 4 may be performed in a state in which the substrate 10 is attracted to the stage 3. Accordingly, the mold member 20 can be easily separated from the resin layer 11.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It will be clear to those who have knowledge.

1 : 임프린팅 장치 2 : 챔버유닛 3 : 스테이지 4 : 지지기구
5 : 제1승하강기구 6 : 분사기구 7 : 압력조절기구 31 : 제1관통공
41 : 통과공 42 : 지지면 43 : 분리홈 81 : 경화기구 82 : 이동기구
91 : 분리기구 92 : 제2승하강기구 10 : 기판 11 : 수지층
20 : 몰드부재 21 : 돌기1: Imprinting device 2: Chamber unit 3: Stage 4: Supporting device
5: First lift mechanism 6: Injection mechanism 7: Pressure adjusting mechanism 31: First through hole
41: through hole 42: support surface 43: separation groove 81: hardening mechanism 82:
91: separating mechanism 92: second lifting mechanism 10: substrate 11: resin layer
20: mold member 21: projection

Claims (10)

기판에 패턴을 형성하는 공정이 이루어지는 챔버유닛;
상기 챔버유닛에 설치되고, 수지층이 형성된 기판을 직접적으로 지지하는 스테이지;
기판에 패턴이 형성되도록 수지층을 변형시키기 위한 몰드부재를 지지하는 지지기구;
상기 챔버유닛에 설치되고, 몰드부재가 수지층에 접촉되거나 몰드부재가 수지층으로부터 분리되도록 상기 지지기구를 승하강시키는 제1승하강기구;
상기 챔버유닛에 설치되고, 상기 스테이지에 지지된 기판을 상기 스테이지로부터 이격시키기 위한 유체를 분사하는 분사기구;
상기 수지층을 경화시키기 위한 광을 방출하는 경화기구; 및
상기 경화기구를 상기 챔버유닛의 내부와 외부 간에 이동시킬 수 있는 이동기구를 포함하고,
상기 스테이지는 기판을 상기 스테이지로부터 이격시키기 위해 유체가 분사되거나, 기판을 상기 스테이지에 흡착시키기 위해 유체가 흡입되는 제 1 관통공을 포함하는, 임프린팅 장치.A chamber unit in which a process of forming a pattern on a substrate is performed;
A stage installed in the chamber unit for directly supporting a substrate on which a resin layer is formed;
A support mechanism for supporting a mold member for deforming the resin layer so as to form a pattern on the substrate;
A first raising and lowering mechanism installed in the chamber unit for raising and lowering the support mechanism such that the mold member contacts the resin layer or the mold member separates from the resin layer;
A jetting mechanism installed in the chamber unit for jetting a fluid for separating a substrate supported on the stage from the stage;
A curing mechanism for emitting light for curing the resin layer; And
And a moving mechanism capable of moving the curing mechanism between the inside and the outside of the chamber unit,
Wherein the stage includes a first through-hole through which fluid is sucked to cause the fluid to be ejected or to attract the substrate to the stage to move the substrate away from the stage. 제1항에 있어서,
상기 분사기구는 상기 제1관통공을 통해 상기 스테이지로부터 기판을 이격시키기 위한 유체가 분사되도록 상기 제1관통공에 연결되게 설치되는, 임프린팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the injection mechanism is installed so as to be connected to the first through hole so as to inject a fluid for separating the substrate from the stage through the first through hole. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 스테이지에 지지된 기판 외측에 위치되는 분리기구, 및 상기 분리기구가 결합되고 상기 분리기구를 승하강시키는 제2승하강기구를 더 포함하고;
상기 제2승하강기구는 몰드부재의 일부가 수지층으로부터 분리되도록 상기 분리기구를 상승시키고,
상기 제1승하강기구는 몰드부재가 수지층으로부터 분리되도록 상기 지지기구를 상승시키는, 임프린팅 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a separating mechanism located outside the substrate supported on the stage, and a second ascending / descending mechanism coupled with the separating mechanism and moving the separating mechanism up and down;
The second lifting mechanism raises the separating mechanism so that a part of the mold member is separated from the resin layer,
And the first lifting mechanism raises the support mechanism so that the mold member separates from the resin layer. 제1항에 있어서,
상기 챔버유닛 내부의 압력을 조절하기 위한 압력조절기구를 더 포함하고;
상기 압력조절기구는 몰드부재에 접촉된 수지층이 몰드부재에 대응되는 형태로 변형되도록 상기 챔버유닛 내부의 압력을 제1압력에서 상기 제1압력보다 큰 제2압력으로 조절하는, 임프린팅 장치.The method according to claim 1,
Further comprising: a pressure adjusting mechanism for adjusting a pressure inside the chamber unit;
Wherein the pressure regulating mechanism adjusts the pressure inside the chamber unit from a first pressure to a second pressure greater than the first pressure so that the resin layer in contact with the mold member is deformed into a shape corresponding to the mold member. 챔버유닛에 설치된 스테이지에 수지층이 형성된 기판을 안착시키는 단계;
수지층에 몰드부재가 접촉되도록 몰드부재를 지지하는 지지기구를 하강시키는 단계;
상기 스테이지에 지지된 기판에 유체를 분사하여 상기 스테이지로부터 기판을 이격시키고, 몰드부재에 접촉된 수지층을 몰드부재에 대응되는 형태로 변형시키는 단계; 및
수지층으로부터 몰드부재를 분리하는 단계를 포함하고,
상기 수지층으로부터 몰드부재를 분리하는 단계는,
이동기구를 통해 챔버유닛 내부로 경화기구를 이동시키는 단계;
상기 경화기구에서 광을 방출하여 수지층을 경화시키는 단계;
경화된 수지층이 형성된 기판을 상기 스테이지에 안착시키는 단계;
상기 경화된 수지층으로부터 몰드부재를 분리하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.Placing a substrate on which a resin layer is formed on a stage provided in the chamber unit;
Lowering a support mechanism for supporting the mold member so that the mold member contacts the resin layer;
A step of spraying a fluid onto a substrate supported on the stage to separate the substrate from the stage and deforming the resin layer in contact with the mold member into a shape corresponding to the mold member; And
Separating the mold member from the resin layer,
Wherein the step of separating the mold member from the resin layer comprises:
Moving the curing mechanism through the transfer mechanism into the chamber unit;
Releasing light from the curing mechanism to cure the resin layer;
Placing a substrate on which the cured resin layer is formed on the stage;
And separating the mold member from the cured resin layer. 제6항에 있어서, 상기 수지층으로부터 몰드부재를 분리하는 단계는,
몰드부재의 일부가 수지층으로부터 분리되도록 상기 스테이지에 지지된 기판 외측에 위치되는 분리기구를 상승시키는 단계;
상기 분리기구를 하강시키는 단계; 및
몰드부재가 수지층으로부터 분리되도록 몰드부재를 지지하는 지지기구를 상승시키는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.7. The method of claim 6, wherein separating the mold member from the resin layer comprises:
Raising a separation mechanism located outside the substrate supported on the stage so that a part of the mold member is separated from the resin layer;
Lowering the separating mechanism; And
And lifting a support mechanism for supporting the mold member such that the mold member is separated from the resin layer. 제7항에 있어서,
몰드부재의 일부가 수지층으로부터 분리되도록 상기 분리기구를 상승시키는 단계는, 기판이 상기 스테이지에 흡착되도록 상기 스테이지에 형성된 제1관통공을 통해 흡입력을 제공하는 단계, 및 상기 분리기구를 상승시키는 단계를 포함하고;
몰드부재가 수지층으로부터 분리되도록 몰드부재를 지지하는 지지기구를 상승시키는 단계는, 기판이 상기 스테이지에 흡착되도록 상기 스테이지에 형성된 제1관통공을 통해 흡입력을 제공하는 단계, 및 상기 지지기구를 상승시키는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.8. The method of claim 7,
The step of raising the separating mechanism such that a part of the mold member is separated from the resin layer includes the steps of providing a suction force through the first through hole formed in the stage so that the substrate is sucked onto the stage, ;
The step of raising a support mechanism for supporting the mold member such that the mold member is separated from the resin layer includes the steps of providing a suction force through the first through hole formed in the stage so that the substrate is attracted to the stage, Said method comprising the steps of: 삭제delete 제6항에 있어서, 상기 수지층을 몰드부재에 대응되는 형태로 변형시키는 단계는,
상기 스테이지로부터 기판이 이격되면, 상기 챔버유닛 내부의 압력을 제1압력에서 상기 제1압력보다 큰 제2압력으로 조절하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.The method according to claim 6, wherein the deforming the resin layer into a shape corresponding to the mold member comprises:
And adjusting the pressure inside the chamber unit from a first pressure to a second pressure greater than the first pressure when the substrate is spaced from the stage.
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