KR101369667B1 - 촬상장치의 유지구조 및 촬상장치 - Google Patents

촬상장치의 유지구조 및 촬상장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101369667B1
KR101369667B1 KR1020097001456A KR20097001456A KR101369667B1 KR 101369667 B1 KR101369667 B1 KR 101369667B1 KR 1020097001456 A KR1020097001456 A KR 1020097001456A KR 20097001456 A KR20097001456 A KR 20097001456A KR 101369667 B1 KR101369667 B1 KR 101369667B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
imaging device
wiring board
holding member
image pickup
holding
Prior art date
Application number
KR1020097001456A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090065506A (ko
Inventor
히로야 고바야시
야스히토 미야자키
마사하루 무라마츠
Original Assignee
하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 filed Critical 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
Publication of KR20090065506A publication Critical patent/KR20090065506A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101369667B1 publication Critical patent/KR101369667B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

촬상장치의 유지구조(100)는 이면(裏面) 입사형의 촬상장치(1)와 촬상장치(1)를 유지하는 유지부재(51)를 구비하고, 촬상장치(1)는 촬상을 실시하는 촬상소자(11)와, 촬상소자(11)에 전기적으로 접속된 배선기판(12)을 가지고 있다. 이 유지부재(51)는 배선기판(12)의 측면(27)에 착탈 가능하게 부착되고, 배선기판(12)에서 대향하는 측면(27a, 27a)의 각각에는 피끼워맞춤부(28)가 형성되어 있으며, 이 피끼워맞춤부(28)와 유지부재(51)에 형성된 끼워맞춤부(54)가 끼워맞춤하고 있다. 이것에 의해, 검사나 반송시 등에 촬상장치(1)에 충격이 가해져도 유지부재(51)가 빠지는 것을 억제하면서 이 유지부재(51)에 의해서 배선기판(12) 및 촬상소자(11)에 가해지는 충격을 완화한다. 또한, 촬상장치(1)의 취급이 용이하게 되어 촬상장치(1)에 가해지는 불필요한 충격을 억제한다.

Description

촬상장치의 유지구조 및 촬상장치{IMAGING DEVICE HOLDING STRUCTURE AND IMAGING DEVICE}
본 발명은 이른바 이면(裏面) 입사형의 촬상소자를 구비한 촬상장치의 유지구조 및 촬상장치에 관한 것이다.
종래, 이른바 이면 입사형의 촬상소자가 알려져 있다. 이런 종류의 촬상소자는 반도체기판의 이면 측에 광입사면을 구비하고, 이 광입사면으로부터 입사된 광상(光像)을 표면 측의 촬상부에서 촬상한다. 이와 같은 촬상소자를 구비한 촬상장치로서 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 반도체 에너지 검출기가 있다. 이 반도체 에너지 검출기는 촬상부와, 반대 측에서 반도체기판의 일부가 박형화(薄型化)되고, 자외선, 연(軟)X선, 전자선이라고 하는 각종의 에너지선을 고감도로 촬상할 수 있는 BT - CCD(이면 입사 박판형 CCD)와, 이 BT - CCD와 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 접속된 패키지를 구비한다. 이면 입사형의 촬상소자는, 예를 들면 천체관측용 망원경의 광검출부로서 이용된다.
[특허문헌 1] 일본국 특개평6-196680호 공보
<발명이 해결하고자 하는 과제>
그런데, 최근, 예를 들면 천체관측용 망원경의 광검출부로서 촬상장치를 이용하는 경우, 광검출부의 해상도를 높이기 위해, 콜드 플레이트(cold plate) 등의 피설치체에 복수의 촬상장치를 매트릭스 모양으로 늘어놓아 설치하는 버터블(buttable) 배치구조가 채용되고 있다. 그리고, 이 버터블 배치구조에서는 촬상을 실시할 수 없는 영역(불감영역)을 축소하기 위해, 촬상소자를 적재하는 배선기판을 촬상소자의 면적에 가능한 한 가깝게 하여(대략 같게 하여), 촬상소자를 피설치체에 고밀도로 배치하는 것이 요구되고 있다.
그렇지만, 배선기판을 촬상소자의 면적에 가능한 한 가깝게 하면, 특히, 검사나 반송시 등에 배선기판의 주연(周緣)부에 충격이 가해진 경우, 촬상소자의 주연부가 손상되기 쉽다고 하는 문제가 있다. 또, 촬상장치는 촬상소자에 오염이나 부하를 주지 않도록 불감영역으로의 접촉에 의해서만 취급되는 것이 일반적이다. 따라서, 배선기판을 촬상소자의 면적에 가능한 한 가깝게 하면, 촬상장치의 취급이 곤란하게 되어 촬상장치에 불필요한 충격을 주어 버리기 쉽고, 따라서, 촬상소자의 주연부가 손상되기 쉽다.
그래서, 본 발명은 촬상소자의 주연부의 손상을 방지할 수 있는 촬상장치의 유지구조 및 촬상장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
상기 과제를 달성하기 위해서, 본 발명에 관한 촬상장치의 유지구조는 한쪽의 면 측으로부터 입사된 광상(光像)을 다른 쪽의 면 측의 촬상부에서 촬상하는 촬상소자와, 광상촬상소자의 다른 쪽의 면 측에 설치된 배선기판을 가지는 촬상장치와, 광상촬상소자를 둘러싸도록 광상배선기판의 측면에 착탈 가능하게 부착되어 광상배선기판을 유지하는 유지부재를 구비하고, 광상배선기판에서 대향하는 측면의 각각에는 제1 걸어맞춤부가 형성되어 있으며, 유지부재에는 제1 걸어맞춤부와 걸어맞춤하는 제2 걸어맞춤부가 형성되어 있다.
이 촬상장치의 유지구조에서는 배선기판을 유지하는 유지부재가 배선기판의 측면에 착탈 가능하게 부착되어 있다. 그리고, 배선기판에서 대향하는 측면의 각각에는 제1 걸어맞춤부가 형성되고, 이 제1 걸어맞춤부와 유지부재에 형성된 제2 걸어맞춤부가 걸어맞춤한다. 이것에 의해, 이하의 작용효과를 얻을 수 있다. 즉, 검사나 반송시 등에 촬상장치에 충격이 가해져도 유지부재가 빠지는 것을 억제하면서, 이 유지부재에 의해서 배선기판 및 촬상소자에 가해지는 충격을 완화하는 것이 가능하게 된다. 또한, 이와 같이 유지부재가 배선기판의 측면에 착탈 가능하게 부착되어 있기 때문에, 촬상장치의 취급이 용이하게 되어, 촬상장치에 가해지는 불필요한 충격도 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명에 관한 촬상장치의 유지구조에 의하면, 촬상소자의 주연부의 손상을 방지하는 것이 가능하게 된다.
여기서, 제1 걸어맞춤부는 오목한 모양임과 동시에 제2 걸어맞춤부는 볼록한 모양이며, 제1 걸어맞춤부와 제2 걸어맞춤부가 끼워맞춤하는 것이 바람직하다. 이 경우, 검사나 반송시 등에 촬상장치에 충격이 가해져도 유지부재가 빠지는 것을 보다 한층 억제할 수 있다. 또한, 이와 같이 제1 걸어맞춤부가 오목한 모양이기 때문에, 촬상장치의 버터블 배치구조가 걸어맞춤부에 의해 저해되지 않고, 촬상장치를 더욱 고밀도로 배치하는 것도 가능하게 된다.
또, 제1 걸어맞춤부는 측면에서의 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 연장되어 있는 것이 있고, 제1 걸어맞춤부는 측면에서의 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 단속적으로 형성되어 있는 것이 있다.
또, 배선기판은 복수의 기판이 적층되어 이루어지는 적층체인 것이 바람직하다. 이 경우, 예를 들면, 폭이 좁은 기판을 폭이 넓은 기판에 끼우도록 적층시키는 것에 의해, 배선기판에서의 측면의 일부가 오목한 모양이 된다. 즉, 걸어맞춤부를 간이하게 형성할 수 있다.
또, 유지부재에 부착되고, 촬상소자의 한쪽의 면을 덮는 보호부재를 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 보호부재에 의해, 촬상소자에 직접 충격이 가해지는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 촬상소자에 먼지나 티끌이 부착되는 것을 방지하는 것이 가능하게 된다.
또, 보호부재는 광투과영역을 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 촬상소자가 보호부재에 의해 덮여져 있어도 이 광투과영역으로부터 촬상소자에 광상을 입사 시킬 수 있다.
또, 본 발명에 관한 촬상장치는 착탈 가능한 유지부재에 의해서 유지되는 촬상장치로서 한쪽의 면 측으로부터 입사된 광상을 다른 쪽의 면 측의 촬상부에서 촬상하는 촬상소자와, 촬상소자의 다른 쪽의 면 측에 설치된 배선기판을 구비하고, 배선기판에서 대향하는 측면의 각각에는 유지부재와 걸어맞춤하기 위한 제1 걸어맞춤부가 형성되어 있다.
이 촬상장치에서는, 배선기판에서 대향하는 측면의 각각에는 유지부재와 걸어맞춤하기 위한 제1 걸어맞춤부가 형성되어 있다. 이것에 의해, 유지부재와 제1 걸어맞춤부와 걸어맞춤시켜 유지부재를 배선기판의 측면에 착탈 가능하게 부착하면, 이하의 작용 효과를 얻을 수 있다. 즉, 검사나 반송시 등에 촬상장치에 충격이 가해져도 유지부재가 빠지는 것을 억제하면서, 이 유지부재에 의해서 배선기판 및 촬상소자에 가해지는 충격을 완화하는 것이 가능하게 된다. 또한, 이와 같이 유지부재가 배선기판의 측면에 착탈 가능하게 부착되어 있기 때문에, 촬상장치의 취급이 용이하게 되어 촬상장치에 가해지는 불필요한 충격도 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명에 관한 촬상장치에 의하면, 촬상소자의 주연부의 손상을 방지하는 것이 가능하게 된다.
<발명의 효과>
본 발명에 의하면, 촬상소자의 주연부의 손상을 방지하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 관한 촬상장치의 유지구조가 구비하는 촬상장치를 나타내는 사시도이다.
도 2의 (a)는 도 1의 촬상장치가 구비하는 촬상소자를 나타내는 정면도, (b)는 도 1의 촬상장치가 구비히는 배선기판을 나타내는 정면도, (c)는 도 1의 촬상장치가 구비하는 핀 베이스를 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시형태에 관한 촬상장치의 유지구조를 나타내는 정면도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 촬상장치의 유지구조를 나타내는 배면도이다.
도 5는 도 3에 나타낸 촬상장치의 유지구조의 일부를 단면화하여 나타내는 측면도이다.
도 6은 도 4중의 VI-VI선에 따른 단면도이다.
도 7은 도 6에 나타낸 촬상장치의 유지구조의 일부를 확대하여 나타내는 도이다.
도 8의 (a)는 도 3에 나타낸 촬상장치의 유지구조에서의 피끼워맞춤부를 나타내는 도, (b)는 도 3에 나타낸 촬상장치의 유지구조에서의 다른 예에 관한 피끼워맞춤부를 나타내는 도이다.
도 9는 도 1에 나타낸 촬상장치를 탑재하여 이루어지는 광검출부를 나타내는 도이다.
<부호의 설명>
1 … 촬상장치, 11 … 촬상소자, 12 … 배선기판, 16 … CCD 어레이(촬상부), 27, 27a, 27b … 측면, 28 … 피끼워맞춤부(제1 끼워맞춤부), 51 … 유지부재, 53 … 유리창(광투과영역), 54 … 끼워맞춤부(제2 끼워맞춤부), 55 … 보호부재, 100 … 촬상장치의 유지구조.
<발명을 실시하기 위한 바람직한 형태>
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 도면의 설명에 있어서 동일 요소에는 동일 부호를 부여하고, 중복하 는 설명은 생략한다.
우선, 본 실시형태의 촬상장치의 유지구조를 설명하기에 앞서, 이 촬상장치의 유지구조가 구비하는 촬상장치에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시형태에 관한 촬상장치의 유지구조가 구비하는 촬상장치를 나타내는 사시도, 도 2의 (a)는 도 1의 촬상장치가 구비하는 촬상소자를 나타내는 정면도, 도 2의 (b)는 도 1의 촬상장치가 구비하는 배선기판을 나타내는 정면도, 도 2의 (c)는 도 1의 촬상장치가 구비하는 핀 베이스를 나타내는 정면도이다. 각 도에서, 촬상장치(1)는 촬상을 실시하는 촬상소자(11)와, 촬상소자(11)에 전기적으로 접속된 배선기판(12)과, 촬상장치(1)의 설치에 이용하는 핀 베이스(13)를 가지고 있다.
도 1 및 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 촬상소자(11)는 두께 약 200㎛의 이면 입사 박판형 CCD(BT - CCD)이다. 이 촬상소자(11)는 그 이면(한쪽의 면) 측이 광입사면(S)으로 되어 있다. 한편, 촬상소자(11)의 표면(다른 쪽의 면) 측에는 광입사면(S)으로부터 입사된 광상을 검출하는 검출영역(14)과, 검출영역(14)의 출력단이 되는 제1 본딩패드영역(15)이 각각 형성되어 있다. 이 검출영역(14)에는, 예를 들면 9 × 7의 매트릭스 모양으로 CCD가 배치된 CCD 어레이(array)(촬상부)(16)가 설치되고, 제1 본딩패드영역(15)에는 소정 패턴의 알루미늄 배선을 통하여 CCD 어레이(16)와 전기적으로 접속된 제1 본딩패드(17a)가 형성되어 있다. 제1 본딩패드(17a)는 촬상소자(11)의 일단부를 따라서 일렬로 배치되어 있다.
촬상소자(11)의 표면의 양단부에서, 검출영역(14)보다 바깥쪽의 데드 에리어(dead area) 부분에는 촬상소자(11)의 중심선(L)을 통과하도록 십자형의 위치맞 춤용 마크(18a, 18b)가 각각 형성되어 있다. 위치맞춤용 마크(18a, 18b)는, 예를 들면 알루미늄을 스퍼터(sputter)하는 것에 의해 상술한 알루미늄 배선과 동시에 형성되며, 촬상소자(11)의 중심선(L)을 나타내는 위치기준으로서 이용된다.
도 1 및 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 배선기판(12)은 두께방향에서 본 평면형상이 직사각 형상을 나타내고 있고, 예를 들면, 그린 시트(기판)를 적층해 소결함으로써 구성되어 이루어지는 적층체이다. 배선기판(12)의 면적은 촬상소자(11)의 면적에 가능한 한 가깝게 하여 촬상소자(11)와 대략 동일한 면적으로 되어 있다. 여기서는, 배선기판(12)은 그 폭을 촬상소자(11)의 폭보다 약 50㎛(한쪽 25㎛) 정도 큰 것으로 하고 있다.
배선기판(12)의 장변(長邊) 측에서의 측면(27a, 27a)에는 후술하는 유지부재가 끼워맞춤하는 오목한 모양의 피끼워맞춤부(제1 걸어맞춤부)(28)가 각각 형성되어 있다. 구체적으로는, 피끼워맞춤부(28)는 배선기판(12)의 장변 측에서의 측면(27a, 27a)의 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 연장되어 있다. 이 피끼워맞춤부(28)는 단변(短邊)방향의 폭이 좁은 그린 시트를 폭이 넓은 그린 시트에 끼우도록 적층해 소결하여 형성되어 있다. 이것에 의해, 피끼워맞춤부(28)가 간이하고 또한 확실하게 형성된다.
배선기판(12)의 일단부 및 타단부에는 슬릿부(23) 및 노치부(24)가 각각 형성되어 있다. 슬릿부(23)는 배선기판(12)의 일단부를 따라서 직사각 형상으로 형성되고, 노치부(24)는 배선기판(12)의 타단부의 대략 중앙에서 반원 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 배선기판(12)은 슬릿부(23)로부터 제1 본딩패드영역(15) 및 위치 맞춤용 마크(18a)(도 2의 (a) 참조)가 노출되고, 또한 노치부(24)로부터 위치맞춤용 마크(18b)(도 2의 (a) 참조)가 노출되도록 위치결정된 상태에서, 예를 들면 다이본딩에 의해서 촬상소자(11)의 표면 측에 강고하게 고정된다. 또, 배선기판(12)에는 슬릿부(23)의 표면 측으로부터 세라믹제의 덮개부(29)가 부착되어 있다. 이 덮개부(29)의 부착에 의해, 제1 본딩패드(17a) 및 제2 본딩패드(17b)가 외부로 노출되지 않도록 보호된다. 또한, 도 2의 (b)는 덮개부(29)가 제어된 상태를 나타내고 있다.
배선기판(12)의 표면 측의 대략 중앙 부분에는 제2 본딩패드(17b)에 전기적으로 접속되고, CCD 어레이(16)의 각 CCD에 대응하는 리드단자(21)가 배열되어 있다. 이 리드단자(21)에는, 예를 들면, 플렉서블 PCB가 접속되며, 이 플렉서블 PCB를 통하여 외부와 커넥터 접속된다.
도 1 및 도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 핀 베이스(13)는, 예를 들면 질화 알루미늄에 의해서 편평(扁平)한 직방체(直方體) 형상으로 형성되어 있다. 이 핀 베이스(13)의 대략 중앙에는 배선기판(12)의 리드단자(21)을 노출시키는 직사각형의 개구부(31)가 형성되어 있다. 또, 핀 베이스(13)의 표면 측에는 너트(36)를 나사맞춤할 수 있는 예를 들면 티탄제의 나사형성 끼워맞춤 핀(32)이 형성되어 있다. 이 나사형성 끼워맞춤 핀(32)은 개구부(31)를 끼우도록 하여, 핀 베이스(13)의 일단 측의 중앙에 1개, 핀 베이스(13)의 타단 측의 양 모서리부 가까이에 각각 1개씩 모두 3개 설치되어 있다.
핀 베이스(13)의 측면 가운데, 촬상소자(11)의 중심선(L)을 따르는 한쪽의 측면(34)과, 이 측면(34)에서의 일단 측의 모서리부(35)는 핀 베이스(13)의 위치결정부로 되어 있다. 각 나사형성 끼워맞춤 핀(32)은 측면(34) 및 모서리부(35)로부터의 상대적인 거리에 근거하여 센터링(centering, 중심 잡기)되고, 위치결정부에 대해서 각각 고정밀도로 위치결정되도록 핀 베이스(13)의 표면 측에 부착되어 있다. 또, 핀 베이스(13)는 핀 베이스(13)를 표면 측에서 보았을 때의 측면(34)의 라인을 중심선(L)에 맞추는 것에 의해, 촬상소자(11)에 대해서 정밀도 좋게 각도맞춤시키고, 또한 위치맞춤용 마크(18a, 18b)(도 2의 (a) 참조)와 모서리부(35)와의 상대적인 거리에 근거하여 촬상소자(11)에 대해서 정밀도 좋게 위치맞춤시키고 있다. 이 상태에서, 핀 베이스(13)는 예를 들면 열경화성 수지에 의해서 배선기판(12)의 표면 측에 강고하게 접착되어 있다.
다음에, 상술한 촬상장치(1)를 구비한 본 실시형태의 촬상장치의 유지구조에 대해 설명한다. 도 3은 본 발명의 일실시형태에 관한 촬상장치의 일부를 단면화하여 나타내는 정면도, 도 4는 도 3에 나타낸 촬상장치의 유지구조를 나타내는 배면도, 도 5는 도 3에 나타낸 촬상장치의 유지구조의 일부를 단면화하여 나타내는 측면도이다. 각 도에 있어서, 촬상장치의 유지구조(100)는 상기의 촬상장치(1)와, 이 촬상장치(1)를 유지하는 유지부재(51)를 구비하고 있다.
도 3 ~ 도 5에 나타내는 바와 같이, 이 유지부재(51)는, 예를 들면 알루미늄으로 이루어지고, 촬상소자(11)를 둘러싸는 대략 프레임 형상으로 되어 있다. 유지부재(51)는 배선기판(12)의 장변 측의 측면(27a)에 맞닿는 한 쌍의 장변 측 유지부재(51a)와, 단변 측의 측면(27b)에 맞닿는 한 쌍의 단변 측 유지부재(51b)를 포함 하여 구성되어 있다. 장변 측 유지부재(51a)와 단변 측 유지부재(51b)에는 장변 측 유지부재(51a)의 길이방향의 양단부로부터 단변 측 유지부재(51b)로 통과하는 나사구멍(26)이 형성되어 있다. 그리고, 장변 측 유지부재(51a)와 단변 측 유지부재(51b)가 착탈 가능한 나사(22)에 의해 서로 고정되어 있다. 이들에 의해, 유지부재(51)는 촬상소자(1)에 대해서 착탈이 가능하게 되어 있다.
유지부재(51)에는 보호부재(55)가 나사(25)(도 4 참조)에 의해 착탈 가능하게 고정되어 있다. 구체적으로는, 보호부재(55)는 유지부재(51)의 광입사면(S) 측에 적층되어 있다. 이 보호부재(55)는 광입사면(S) 측에서 보아, 유지부재(51)의 바깥 가장자리와 대응하는 대략 직사각형 형상을 나타내고 있다. 보호부재(55)는 촬상소자(11)의 광입사면(S)을 덮어 광입사면(S)을 보호하는 것이다. 또한, 도 5에 나타내는 바와 같이, 이 보호부재(55)의 내측면과 배선기판(12)의 측면(27) 사이에는 틈새(D)가 형성되어 있고, 이 틈새에 의해서, 보호부재(55)가 배선기판(12) 위의 촬상소자(11)에 접촉해 버려 촬상소자(11)가 손상되는 것이 방지된다. 그리고, 보호부재(55)에는 광투과성을 가지는 예를 들면 유리로 이루어진 유리창(窓)부(광투과영역)(53)가 설치되어 있다.
그런데, 촬상장치의 유지구조(100)에서는, 상술한 바와 같이, 촬상장치(1)에서 배선기판(12)의 장변 측의 측면(27a)에 해당 측면(27a)의 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 연장되는 오목한 모양의 피끼워맞춤부(28)(도 1 참조)가 각각 형성되어 있다. 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 이 피끼워맞춤부(28)는 예를 들면 약 700㎛의 깊이를 가지고, 또한 배선기판(12) 측으로 오목한 오목형상이며, 피 끼워맞춤부(28)의 바닥부는 배선기판(12)의 두께방향의 중앙에 위치하도록 형성되어 있다. 바꾸어 말하면, 피끼워맞춤부(28)는 배선기판(12)의 장변 측의 측면(27a)에서 그 두께방향의 중앙에 위치하는 홈이다. 이것에 의해, 배선기판(12)의 장변 측의 측면(27a)에서 배선기판(12)의 두께방향의 양단부, 즉 오목한 모양의 피끼워맞춤부(28)의 측벽을 구성하는 부분이 충격에 의해 빠져 버리는 이른바 칩핑(chipping) 현상을 억제할 수 있다.
그리고, 유지부재(51)는 이 피끼워맞춤부(28)에 끼워맞춤하는 끼워맞춤부(제2 걸어맞춤부)(54)를 가지고 있다. 구체적으로는 유지부재(51)의 장변 측 유지부재(51a)에서, 그 광입사면(S) 측의 단부에 배선기판(12) 측으로 돌출하는 볼록형상의 끼워맞춤부(54)가 형성되어 있다. 이 끼워맞춤부(54)는 피끼워맞춤부(28)에 대응하도록 장변 측 유지부재(51a)의 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 연장되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 걸어맞춤부를 배선기판(12)의 장변 측의 측면(27a)에서 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 연장되는 피끼워맞춤부(28)로 하고 있지만, 다른 예로서, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 걸어맞춤부를 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 단속적으로 형성되는 피끼워맞춤부(28b)로 하는 경우도 있다. 이 경우에서도, 예를 들면 그린 시트를 적층시켜, 간이하게 피끼워맞춤부를 형성할 수 있다. 덧붙여 말하면, 이 경우, 유지부재의 끼워맞춤부는 피끼워맞춤부(28b)에 대응하도록 장변 측 유지부재의 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 단속적으로 형성된다. 또한, 제1 걸어맞춤부 는 배선기판의 장변 측의 측면에 부분적으로 형성되는 경우도 있다. 또, 피끼워맞춤부를 V자 모양으로 하는 끼워맞춤 구조로 하여도 물론 된다.
다음으로, 촬상장치의 유지구조(100)의 조립공정에 대해 설명한다. 이 촬상장치의 유지구조(100)를 조립하는 경우, 우선, 배선기판(12)을 준비하고, 이 배선기판(12)의 단변 측의 측면(27b)에 단변 측 유지부재(51b)를 각각 부착함과 동시에, 피끼워맞춤부(28)와 끼워맞춤부(54)를 각각 끼워맞춤시켜, 배선기판(12)의 장변 측의 측면(27a)에 장변 측 유지부재(51a)를 각각 부착한다. 그리고, 나사(22)에 의해 장변 측 유지부재(51a)와 단변 측 유지부재(51b)를 고정함과 동시에, 유지부재(51)를 배선기판(12)에 장착한다.
이어서, 슬릿부(23)로부터 제1 본딩패드영역(15) 및 위치맞춤용 마크(18a)가 노출되고, 또한 노치부(24)로부터 위치맞춤용 마크(18b)가 노출되도록 위치결정한 상태에서 촬상소자(11)의 표면 측에 배선기판(12)을 다이본딩에 의해서 고정한다. 이 고정이 완료된 후, 촬상소자(11)의 광입사면(S)을 덮도록 보호부재(55)를 유지부재(51)에 부착한다.
이어서, 핀 베이스(13)의 대략 중앙의 개구부(31)로부터 배선기판(12)의 리드단자(21)가 노출되도록 배선기판(12)의 표면 측에 핀 베이스(13)를 겹쳐서 맞춘다. 이 때, 배선기판(12)의 슬릿부(23) 및 노치부(24)로부터 노출하는 촬상소자(11)의 위치맞춤용 마크(18a, 18b)를 통과하는 중심선(L)에 핀 베이스(13)를 표면 측에서 보았을 때의 측면(34)의 라인을 맞추어 촬상소자(11)에 대해서 핀 베이스(13)를 정밀도 좋게 각도맞춤시킨다.
이어서, 위치맞춤용 마크(18a, 18b)와 모서리부(35)와의 상대적인 거리에 근거하여 촬상소자(11)에 대해서 핀 베이스(13)를 정밀도 좋게 위치맞춤시키고, 배선기판(12)의 표면 측에 핀 베이스(13)를 접착에 의해서 고정한다. 마지막으로, 제1 본딩패드(17a)와 제2 본딩패드(17b)를 본딩와이어에 의해서 서로 전기적으로 접속하고, 이것에 의해 촬상장치의 유지구조(100)의 조립이 완료된다. 그 후, 이 조립이 완료된 촬상장치의 유지구조(100)는, 예를 들면, 후단의 출하시험이나 출하공정으로 건내지게 된다.
여기서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 촬상장치(1)를, 예를 들면 천체관측용 망원경의 광검출부(10)로서 이용하는 경우가 있다. 광검출부(10)는 열제어용 콜드 플레이트(2)와, 복수의 촬상장치(1)를 구비하고 있다. 콜드 플레이트(2)는, 예를 들면 동(銅)으로 원반 모양으로 형성되어 있고, 망원경의 사용시에는 소정의 가스 분위기 중에서 -100℃ 정도로 냉각된다. 이 콜드 플레이트(2)의 표면에는 각 촬상장치(1)의 나사형성 끼워맞춤 핀(32)에 대응하는 구멍부분(4)이 복수 형성되어 있다. 각 촬상장치(1)는 각 나사형성 끼워맞춤 핀(32)을 구멍부분(4)에 끼워넣음과 동시에, 너트(36)를 해당 나사형성 끼워맞춤 핀(32)에 콜드 플레이트(2)의 뒤쪽에서부터 부착하는 것에 의해서 콜드 플레이트(2)에 고정되어 있다.
이 광검출부(10)에서는, 촬상장치(1)가, 예를 들면 8 × 10의 매트릭스 모양으로 배치되어 있다. 이와 같은 배치는 각 촬상장치(1)의 4개의 측면이 서로 인접하는 촬상장치(1)의 측면과 대향하는 것으로부터 4사이드 버터블 배치구조라고 칭해지고, 광검출부의 해상도를 높이는데 적합한 배치로 되어 있다. 또, 서로 인접하 는 촬상장치(1)의 간격은 약 100㎛로 되어 있고, 콜드 플레이트(2)에 의한 냉각을 해제한 후의 열팽창에 의한 각 촬상장치(1)끼리의 접촉방지가 도모되고 있다. 또한, 광검출부(10)에서는, 상술한 바와 같이, 배선기판(12)의 면적이 촬상소자(11)의 면적에 가능한 한 가깝게 되어 촬상소자(11)가 피설치체에 고밀도로 배치되도록 되어 있어 불감영역이 저감되고 있다.
이 때, 특히, 배선기판(12)을 촬상소자(11)의 면적에 가능한 한 가깝게 하면, 검사나 반송시 등에 배선기판(12)의 주연부에 충격이 가해진 경우, 촬상소자(11)의 주연부가 손상되기 쉽다. 그래서, 촬상장치의 유지구조(100)에 의하면, 상술한 바와 같이, 배선기판(12)을 유지하는 유지부재(51)가 배선기판(12)의 측면(27)에 착탈 가능하게 부착되며, 배선기판(12)에서 장변 측의 측면(27a)의 각각에는 피끼워맞춤부(28)가 형성되어 있다. 그리고, 상술한 바와 같이, 피끼워맞춤부(28)와 유지부재(51)에 형성된 끼워맞춤부(54)가 끼워맞춤되어 있다. 따라서, 검사나 반송시 등에 촬상장치(1)에 충격이 가해져도 유지부재(51)가 빠지는 것을 억제하면서, 이 유지부재(51)에 의해서 배선기판(12) 및 촬상소자(11)에 가해지는 충격을 완화하는 것이 가능하게 된다.
또한, 이와 같이 유지부재(51)가 배선기판(12)의 측면(27)에 착탈 가능하게 부착되어 있기 때문에, 촬상장치(1)의 취급이 용이하게 되고, 촬상장치(1)에 가해지는 불필요한 충격도 억제할 수 있다. 일반적으로, 촬상장치(1)는 촬상소자(11)에 오염이나 부하를 주지 않도록 불감영역의 접촉만으로 취급된다. 따라서, 배선기판(12)의 면적이 촬상소자(11)의 면적에 가능한 한 가깝게 되어 취급할 때에 접촉 할 수 있는 부분이 적은 경우, 유지부재(51)에 의한 상기 효과가 특히 현저하게 된다. 따라서, 촬상소자(11)의 주연부의 손상을 보다 한층 방지하는 것이 가능하게 된다.
또, 본 실시형태의 촬상소자의 유지구조(100)에서는, 상술한 바와 같이, 피끼워맞춤부(28)가 오목한 모양이기 때문에, 인접하는 촬상장치(1)에 의해서 버터블 배치구조가 저해되지 않으며, 촬상장치(1)를 더욱 고밀도로 배치할 수 있다.
또, 상술한 바와 같이, 촬상소자의 광입사면(S)이 보호부재(55)의 유리창부(53)에 의해 덮여져 있다. 이것에 의해, 촬상소자(11)에 직접 충격이 가해지는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 촬상소자(11)에 먼지나 티끌이 부착되는 것을 방지하는 것이 가능하게 된다. 이에 더하여, 광입사면(S)이 보호부재(55)로 덮여져 있는 상태에서도 해당 보호부재(55)의 유리창부(53)로부터 촬상소자(11)에 광상을 입사시킬 수 있고, 예를 들면 제품출하시의 출하시험을 실시하는 것이 가능하게 된다.
또, 상술한 바와 같이, 조립공정에 있어서, 유지부재(51)가 배선기판(12)에 부착되어 배선기판(12)을 확실히 유지하고, 또한 보호부재(55)에 의해 촬상소자(11)를 보호한다. 즉, 검사나 반송시 등 뿐만이 아니라, 조립공정에 있어서도 본 실시형태의 촬상장치의 유지구조(100)는 매우 유익한 것이다.
또한, 상술한 바와 같이, 유지부재(51)에서는 장변 측 유지부재(51a)의 길이방향의 양단부로부터 단변 측 유지부재(51b)에 통하는 나사구멍(26)이 형성되고, 장변 측 유지부재(51a)와 단변 측 유지부재(51b)가 나사(22)로 착탈 가능하게 고정 되어 있다. 이것에 의해, 단변 측 유지부재의 길이방향의 양단부로부터 장변 측 유지부재로 통하는 나사구멍이 형성되고, 이들이 나사에 의해 착탈 가능하게 고정되는 경우에 비교해, 해당 나사에 의한 고정을 위해서 생기는 배선기판(12)의 뒤집힘이나 휘어짐이 회피된다.
이상, 본 발명에 관한 바람직한 실시형태에 대해 상세하게 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 피끼워맞춤부(28)를 오목형상, 끼워맞춤부(54)를 볼록형상으로 하는 끼워맞춤 구조로 하고 있지만, 촬상장치의 배치구조에 따라서는, 제1 걸어맞춤부를 오목형상, 제2 걸어맞춤부를 볼록형상으로 하는 끼워맞춤 구조로 하여도 된다.
또, 상기 실시형태에서는 바람직한 예로서 폭이 다른 기판을 적층하는 것에 의해 피끼워맞춤부(28)를 형성하고 있지만, 같은 폭의 기판을 적층하고, 그 후에 별도로 깎아내는 등의 가공을 실시하여 제1 걸어맞춤부를 형성하여도 된다.
또, 상기 실시형태에서는 배선기판(12)에서 장변 측의 측면(27a)에만 피끼워맞춤부(28)를 형성하고 있지만, 이것에 더하여 배선기판의 강도상 가능하면, 단변 측의 측면에도 제1 걸어맞춤부를 형성하여도 된다. 이 경우에서도, 상기와 같은 효과, 즉 검사나 반송시 등에 촬상장치에 충격이 가해져도 유지부재가 빠지는 것을 억제하면서 충격을 완화한다고 하는 효과를 나타낸다.
더욱이 또한, 상기 실시형태에서는 촬상장치(1)를 4사이드 버터블 배치구조로 배치하는 경우를 예로 했으나, 예를 들면, 촬상장치(1)를 2열로 배치하는 것에 의해 촬상장치의 3개의 측면이 서로 인접하는 촬상소자의 측면과 대향하는 3사이드 버터블 배치구조 등으로 배치하는 경우에 있어서도 물론 된다.
이와 같이, 본 발명은 이른바 이면 입사형의 촬상소자를 구비한 촬상장치의 유지구조 및 촬상장치에 이용 가능하다.

Claims (12)

  1. 한쪽의 면 측으로부터 입사된 광상(光像)을 다른 쪽의 면 측의 촬상부에서 촬상하는 촬상소자와, 상기 촬상소자의 다른 쪽의 면 측에 설치된 배선기판을 가지는 촬상장치와,
    상기 촬상소자를 둘러싸도록 상기 배선기판의 측면에 착탈 가능하게 부착되며, 상기 배선기판을 유지하는 유지부재를 구비하고,
    상기 배선기판에서 대향하는 측면의 각각에는 제1 걸어맞춤부가 형성되어 있으며,
    상기 유지부재에는 상기 제1 걸어맞춤부와 걸어맞춤하는 제2 걸어맞춤부가 형성되어 있는 촬상장치의 유지구조.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 걸어맞춤부는 오목한 모양임과 동시에 상기 제2 걸어맞춤부는 볼록한 모양이고,
    상기 제1 걸어맞춤부와 상기 제2 걸어맞춤부가 끼워맞춤하는 촬상장치의 유지구조.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 걸어맞춤부는 상기 측면에서의 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 연장되는 촬상장치의 유지구조.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 걸어맞춤부는 상기 측면에서의 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 연장되는 촬상장치의 유지구조.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 걸어맞춤부는 상기 측면에 있어서의 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 단속적으로 형성되어 있는 촬상장치의 유지구조.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 걸어맞춤부는 상기 측면에 있어서의 길이방향의 일단으로부터 타단에 걸쳐 단속적으로 형성되어 있는 촬상장치의 유지구조.
  7. 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선기판은 복수의 기판이 적층되어서 이루어지는 적층체인 촬상장치의 유지구조.
  8. 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유지부재에 부착되고, 상기 촬상소자의 한쪽의 면을 덮는 보호부재를 구비하는 촬상장치의 유지구조.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 유지부재에 부착되고, 상기 촬상소자의 한쪽의 면을 덮는 보호부재를 구비하는 촬상장치의 유지구조.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 보호부재는 광투과영역을 포함하는 촬상장치의 유지구조.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 보호부재는 광투과영역을 포함하는 촬상장치의 유지구조.
  12. 착탈 가능한 유지부재에 의해서 유지되는 촬상장치로서,
    한쪽의 면 측으로부터 입사된 광상을 다른 쪽의 면 측의 촬상부에서 촬상하는 촬상소자와,
    상기 촬상소자의 다른 쪽의 면 측에 설치된 배선기판을 구비하고,
    상기 배선기판에서 대향하는 측면의 각각에는 상기 유지부재와 걸어맞춤하기 위한 제1 걸어맞춤부가 형성되어 있는 촬상장치.
KR1020097001456A 2006-10-18 2007-10-12 촬상장치의 유지구조 및 촬상장치 KR101369667B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006283956A JP4908150B2 (ja) 2006-10-18 2006-10-18 撮像装置の保持構造及び撮像装置
JPJP-P-2006-283956 2006-10-18
PCT/JP2007/069975 WO2008047717A1 (fr) 2006-10-18 2007-10-12 Structure de support de dispositif d'imagerie et dispositif d'imagerie

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090065506A KR20090065506A (ko) 2009-06-22
KR101369667B1 true KR101369667B1 (ko) 2014-03-04

Family

ID=39313948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097001456A KR101369667B1 (ko) 2006-10-18 2007-10-12 촬상장치의 유지구조 및 촬상장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8947587B2 (ko)
EP (1) EP2086221B1 (ko)
JP (1) JP4908150B2 (ko)
KR (1) KR101369667B1 (ko)
CN (1) CN101523892B (ko)
WO (1) WO2008047717A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6038733B2 (ja) 2013-06-18 2016-12-07 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出ユニットの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004319791A (ja) 2003-04-16 2004-11-11 Hamamatsu Photonics Kk 裏面照射型光検出装置の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06196680A (ja) 1992-12-22 1994-07-15 Hamamatsu Photonics Kk 半導体エネルギー検出器とその製造方法
JP4588837B2 (ja) * 2000-04-11 2010-12-01 浜松ホトニクス株式会社 半導体受光装置
TW548479B (en) * 2001-02-27 2003-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Display device, display panel for the device, and the manufacturing method thereof
US6825540B2 (en) * 2001-12-05 2004-11-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Miniaturized, resin-sealed solid state imaging apparatus
US7035113B2 (en) * 2003-01-30 2006-04-25 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Multi-chip electronic package having laminate carrier and method of making same
JP4351012B2 (ja) * 2003-09-25 2009-10-28 浜松ホトニクス株式会社 半導体装置
JP4280990B2 (ja) * 2003-12-19 2009-06-17 ソニー株式会社 撮像装置
US6943425B2 (en) * 2004-01-23 2005-09-13 Intevac, Inc. Wavelength extension for backthinned silicon image arrays
JP4236594B2 (ja) * 2004-01-27 2009-03-11 シャープ株式会社 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
CN1674262A (zh) * 2004-03-25 2005-09-28 郑明德 影像感测器及其封装方法
JP4379295B2 (ja) * 2004-10-26 2009-12-09 ソニー株式会社 半導体イメージセンサー・モジュール及びその製造方法
KR100674833B1 (ko) * 2005-02-16 2007-01-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US8064146B2 (en) * 2006-07-28 2011-11-22 Sony Corporation Image pickup apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004319791A (ja) 2003-04-16 2004-11-11 Hamamatsu Photonics Kk 裏面照射型光検出装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2086221A4 (en) 2011-11-16
US8947587B2 (en) 2015-02-03
CN101523892B (zh) 2011-10-12
JP2008103926A (ja) 2008-05-01
JP4908150B2 (ja) 2012-04-04
WO2008047717A1 (fr) 2008-04-24
EP2086221B1 (en) 2012-12-05
CN101523892A (zh) 2009-09-02
KR20090065506A (ko) 2009-06-22
US20100188564A1 (en) 2010-07-29
EP2086221A1 (en) 2009-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1462839B1 (en) Module for optical image capturing device comprising objective lens and image sensor
US8605208B2 (en) Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly
TWI249848B (en) Solid state imaging device, semiconductor wafer, optical device module, method of solid state imaging device fabrication, and method of optical device module fabrication
JP4236594B2 (ja) 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
US8796607B2 (en) Imaging apparatus and imaging system
KR101386794B1 (ko) 광검출장치
US20100073532A1 (en) Optical element, optical element wafer, optical element wafer module, optical element module, method for manufacturing optical element module, electronic element wafer module, method for manufacturing electronic element module, electronic element module and electronic information device
CN113519058A (zh) 半导体装置
KR101369667B1 (ko) 촬상장치의 유지구조 및 촬상장치
US20130264599A1 (en) Semiconductor module
WO2020184003A1 (ja) 半導体装置、撮像装置
JP5568004B2 (ja) Ｘ線検出器
KR101317586B1 (ko) 광검출장치
JP2004187243A (ja) 撮像装置
JP2012137376A5 (ko)
WO2023199799A1 (ja) 半導体装置および電子機器
WO2023218997A1 (ja) 半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法
JP2024074533A (ja) 電子部品および機器
JP5484148B2 (ja) 光電変換素子ユニットおよび撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170202

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180202

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190201

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200205

Year of fee payment: 7