KR101368089B1

KR101368089B1 - Protective sheet of substrate

Info

Publication number: KR101368089B1
Application number: KR1020130022802A
Authority: KR
Inventors: 최경숙; 노근명
Original assignee: 최경숙
Priority date: 2013-03-04
Filing date: 2013-03-04
Publication date: 2014-02-28
Also published as: KR20130142058A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 보호 시트는 제조된 다수의 기판을 적층시켜 포장을 하기 위해 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치되는 기판 보호 시트에 있로, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 사이에 배치되어 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 보호하는 보호층; 상기 제1 기판의 일면과 접촉되며, 상기 제1 기판과 상기 보호층 사이에 발생되는 정전기를 저하시키도록 상기 보호층의 일면으로부터 상기 제1 기판을 향하여 돌출되어 형성되는 제1 접촉부; 및 상기 제2 기판의 일면과 접촉되며, 상기 제2 기판과 상기 보호층 사이에 발생되는 정전기를 저하시키도록 상기 보호층의 타면으로부터 상기 제2 기판을 향하여 돌출되어 형성되는 제2 접촉부;를 구비할 수 있다.The substrate protective sheet according to an embodiment of the present invention is in a substrate protective sheet disposed between the first substrate and the second substrate for packaging by stacking a plurality of the manufactured substrate, the first substrate and the second substrate A protective layer disposed between the protective layers to protect the first substrate and the second substrate; A first contact portion which contacts one surface of the first substrate and protrudes from one surface of the protective layer toward the first substrate so as to reduce static electricity generated between the first substrate and the protective layer; And a second contact portion which contacts one surface of the second substrate and protrudes from the other surface of the protective layer toward the second substrate so as to reduce static electricity generated between the second substrate and the protective layer. can do.

Description

Protective sheet of substrate

본 발명은 기판 보호 시트에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 생산 시 기판을 외부 환경으로부터 보호하고, 기판을 적층하여 포장하는 경우에 사용되는 기판 보호 시트에 대한 것이다.
The present invention relates to a substrate protective sheet, and more particularly, to a substrate protective sheet used for protecting a substrate from an external environment during substrate production, and laminating and packaging the substrate.

일반적으로 기판은 전기회로가 편성되어 있는 일종의 판으로, 액정표시장치(LCD), 플라즈마표시패널(PDP), 유기EL 등과 같은 표시장치에 사용될 수 있다.In general, a substrate is a kind of plate on which an electric circuit is formed, and may be used for a display device such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic EL, and the like.

이러한 기판은 소정의 공정에 의해 자동적으로 제조될 수 있으며, 제조된 기판들은 다음의 공정을 위해 포장되어야 한다.Such a substrate can be automatically manufactured by a predetermined process, and the prepared substrates must be packaged for the next process.

종래에는 기판의 포장을 위해 박스 내에 수납하여 운반 및 보관하였으며, 특히 박스에 수납된 다수의 기판은 상호 접촉하지 않도록 소정 간격 이격된 채 수직으로 세워진 상태로 지지되었다.In the prior art, the substrates were transported and stored in a box for packaging, and in particular, a plurality of substrates stored in the boxes were vertically supported at predetermined intervals so as not to contact each other.

그러나, 상기와 같은 방법은 이동 중에 기판이 휘어지는 경우 기판들 간의 상호 접촉될 가능성으로 인하여 이격되는 거리가 반드시 요구되어 박스의 크기가 상당히 커지게 된다는 문제가 있다.However, such a method has a problem in that when the substrate is bent during movement, the distance between the substrates is necessarily required due to the possibility of mutual contact between the substrates, which causes the size of the box to be significantly increased.

이는 결국, 기판의 크기가 커지면 커질수록 기판들 간의 접촉을 방지하기 위해 이격 거리는 더욱 증가되어야 하며, 박스의 크기도 상당히 커지게 되어 보관 및 운반 효율이 저하된다는 문제가 있다.As a result, as the size of the substrate increases, the separation distance must be further increased in order to prevent contact between the substrates, and the size of the box is also significantly increased, resulting in a decrease in storage and transportation efficiency.

이와 관련하여, 기판의 포장의 효율성을 향상시키기 위해 기판 사이에 보호 필름을 배치하는 방법이 제안되었으나, 상기와 같은 보호 필름은 나중에 상기 보호 필름을 제거하는 경우 기판과 상기 보호 필름 사이에 정전기가 발생되어 제거가 어렵다는 추가 문제를 야기시켰다.In this regard, a method of arranging a protective film between substrates has been proposed to improve the efficiency of packaging of the substrate, but such a protective film may generate static electricity between the substrate and the protective film when the protective film is later removed. This caused additional problems that were difficult to remove.

또한, 종래의 보호 필름은 내부에 알루미늄 등의 금속층을 포함하게 되어 보호 필름의 플랙시블한 성질을 감소시켰으며, 여러 층으로 보호 필름을 제조하는 경우 금속 성질로 인하여 적층이 어렵다는 문제가 있었다.In addition, the conventional protective film includes a metal layer such as aluminum therein to reduce the flexible properties of the protective film, there is a problem that the lamination is difficult due to the metal properties when manufacturing the protective film in several layers.

따라서, 기판을 포장하는데 있어서, 기판을 외부 환경으로부터 보호하는 동시에 포장 이후에 기판과의 정전기를 최소화하여 제거 공정을 간단하게 함으로써, 기판의 보호, 포장 및 제거 시 효율을 극대화하도록 하는 연구가 시급한 실정이다.
Therefore, there is an urgent need for research to package the substrate to protect the substrate from the external environment and to minimize the static electricity with the substrate after packaging, thereby simplifying the removal process, thereby maximizing the efficiency of protecting, packaging and removing the substrate. to be.

본 발명의 목적은 기판을 생산하는 과정에서 생산된 기판을 보호(예: 스크래치 방지)할 수 있는 동시에 기판의 포장을 위한 적층 시 포장의 효율을 향상시키고 제거시 정전기를 최소화하여 제거 시의 공정 효율을 극대화하도록 하는 기판 보호 시트를 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to protect the substrate produced during the production of the substrate (for example, to prevent scratches) while improving the efficiency of packaging at the time of lamination for packaging of the substrate and to minimize the static electricity during removal process efficiency at removal To provide a substrate protective sheet to maximize the.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 보호 시트는 제조된 다수의 기판을 적층시켜 포장을 하기 위해 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치되는 기판 보호 시트에 있로, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 사이에 배치되어 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 보호하는 보호층; 상기 제1 기판의 일면과 접촉되며, 상기 제1 기판과 상기 보호층 사이에 발생되는 정전기를 저하시키도록 상기 보호층의 일면으로부터 상기 제1 기판을 향하여 돌출되어 형성되는 제1 접촉부; 및 상기 제2 기판의 일면과 접촉되며, 상기 제2 기판과 상기 보호층 사이에 발생되는 정전기를 저하시키도록 상기 보호층의 타면으로부터 상기 제2 기판을 향하여 돌출되어 형성되는 제2 접촉부;를 포함할 수 있다.The substrate protective sheet according to an embodiment of the present invention is in a substrate protective sheet disposed between the first substrate and the second substrate for packaging by stacking a plurality of the manufactured substrate, the first substrate and the second substrate A protective layer disposed between the protective layers to protect the first substrate and the second substrate; A first contact portion which contacts one surface of the first substrate and protrudes from one surface of the protective layer toward the first substrate so as to reduce static electricity generated between the first substrate and the protective layer; And a second contact portion contacting one surface of the second substrate and protruding toward the second substrate from the other surface of the protective layer to reduce static electricity generated between the second substrate and the protective layer. can do.

상기 제1 접촉부는 상기 보호층의 상기 타면으로부터 함입되어 상기 보호층의 상기 일면으로 돌출되어 형성되며,The first contact portion is formed to protrude from the other surface of the protective layer to the one surface of the protective layer,

상기 제2 접촉부는 상기 보호층의 상기 일면으로부터 함입되어 상기 보호층의 타면으로 돌출되어 형성될 수 있다.The second contact portion may be formed to be recessed from the one surface of the protective layer to protrude to the other surface of the protective layer.

상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 표면조도로 형성될 수 있다.The first contact portion and the second contact portion may be formed with surface roughness.

상기 보호층, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 펄프 중 적어도 하나 이상이 포함될 수 있다.The protective layer, the first contact portion and the second contact portion may include at least one of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), and pulp.

상기 보호층, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 방향성의 폴리프로필렌(OPP) 필름 또는 크라프트지로 형성될 수 있다.
The protective layer, the first contact portion and the second contact portion may be formed of a directional polypropylene (OPP) film or kraft paper.

본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 보호 시트는, 제조된 다수의 기판을 적층시켜 포장을 하기 위해 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치되는 기판 보호 시트로, 제1 기판의 일면에 배치되며, 상기 제1 기판과 접촉되어 정전기를 저하시키도록 상기 제1 기판을 향하여 돌출되는 제1 접촉부를 구비하는 제1 보호층; 및 상기 제1 보호층의 일면과 접착되며, 상기 제1 기판과 대향되어 배치되는 제2 기판과 접촉되어 정전기를 저하시키도록 상기 제2 기판을 향하여 돌출되는 제2 접촉부를 구비하는 제2 보호층;을 포함할 수 있다.The substrate protective sheet according to another embodiment of the present invention is a substrate protective sheet disposed between the first substrate and the second substrate for stacking and manufacturing a plurality of manufactured substrates, and is disposed on one surface of the first substrate, A first protective layer having a first contact portion protruding toward the first substrate to be in contact with the first substrate to lower static electricity; And a second protective layer adhered to one surface of the first protective layer, the second contact portion protruding toward the second substrate so as to contact the second substrate disposed to face the first substrate and to reduce static electricity. It can include;

상기 제1 접촉부는 상기 제1 보호층의 일면으로부터 함입되어 타면으로 돌출되어 형성되거나, 상기 제2 접촉부는 상기 제2 보호층의 일면으로부터 함입되어 타면으로 돌출되어 형성될 수 있다.The first contact portion may be formed to be recessed from one surface of the first protective layer to protrude to the other surface, or the second contact portion may be formed to be recessed from one surface of the second protective layer to protrude to the other surface.

상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층은 접착 시 외력에 의해 서로 밀착될 수 있다.The first protective layer and the second protective layer may be in close contact with each other by an external force at the time of adhesion.

상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부 중 적어도 하나는 표면조도로 형성될 수 있다.
At least one of the first contact portion and the second contact portion may be formed with a surface roughness.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 보호 시트는, 제조된 다수의 기판을 적층시켜 포장을 하기 위해 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치되는 기판 보호 시트로, 제1 기판의 일면에 배치되며, 상기 제1 기판과 접촉되어 정전기를 저하시키도록 상기 제1 기판을 향하여 돌출되는 제1 접촉부를 구비하는 제1 보호층; 상기 제1 보호층의 일측 방향에 배치되며, 상기 제1 기판과 대향되어 배치되는 제2 기판과 접촉되어 정전기를 저하시키도록 상기 제2 기판을 향하여 돌출되는 제2 접촉부를 구비하는 제2 보호층; 및 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층과 접착되며, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층을 지지하는 지지층;을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a substrate protection sheet is a substrate protection sheet disposed between a first substrate and a second substrate in order to laminate and package a plurality of manufactured substrates, and is disposed on one surface of the first substrate. A first protective layer having a first contact portion protruding toward the first substrate to be in contact with the first substrate to lower static electricity; A second passivation layer disposed in one direction of the first passivation layer, the second passivation layer including a second contact portion protruding toward the second substrate so as to be in contact with the second substrate disposed to face the first substrate and to reduce static electricity ; And a support layer bonded to the first protective layer and the second protective layer and supporting the first protective layer and the second protective layer.

상기 제1 접촉부는 상기 제1 보호층의 일면으로부터 함입되어 타면으로 돌출되어 형성되고, 상기 제1 보호층과 지지층은 접착 시 외력에 의해 서로 밀착될 수 있다.The first contact part may be formed to be recessed from one surface of the first protective layer to protrude toward the other surface, and the first protective layer and the support layer may be in close contact with each other by an external force when bonding.

상기 제2 접촉부는 상기 제2 보호층의 일면으로부터 함입되어 타면으로 돌출되어 형성되고, 상기 제2 보호층과 지지층은 접착 시 외력에 의해 서로 밀착될 수 있다.The second contact portion may be formed to be recessed from one surface of the second protective layer to protrude to the other surface, and the second protective layer and the support layer may be in close contact with each other by an external force when bonding.

상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부 중 적어도 하나는 표면조도로 형성될 수 있다.At least one of the first contact portion and the second contact portion may be formed with a surface roughness.

상기 제1 보호층, 상기 제2 보호층, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 펄프 중 적어도 하나 이상이 포함될 수 있다.The first protective layer, the second protective layer, the first contact portion and the second contact portion may include at least one or more of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), and pulp.

상기 제1 보호층, 상기 제2 보호층, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 방향성의 폴리프로필렌(OPP) 필름 또는 크라프트지로 형성될 수 있다.The first protective layer, the second protective layer, the first contact portion and the second contact portion may be formed of a directional polypropylene (OPP) film or kraft paper.

상기 지지층은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 펄프 중 적어도 하나 이상이 포함될 수 있다.The support layer may include at least one of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), and pulp.

상기 지지층은 방향성의 폴리프로필렌(OPP) 필름 또는 크라프트지로 형성될 수 있다.
The support layer may be formed of a directional polypropylene (OPP) film or kraft paper.

본 발명에 따른 기판 보호 시트는 기판을 생산하는 과정에서 생산된 기판을 보호(예: 스크래치 방지)하는 보호물로 사용할 수 있다.The substrate protective sheet according to the present invention can be used as a protective material to protect (eg, scratch) the substrate produced in the process of producing the substrate.

또한, 기판 포장을 위한 적층 시 기판 사이의 이격 거리를 요구하지 않아 포장의 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to improve the efficiency of the packaging by not requiring a separation distance between the substrates when laminating for substrate packaging.

나아가, 포장 이후 기판 보호 시트를 제거하는 경우 기판과 기판 보호 시트 사이에 발생될 수 있는 정전기를 최소화하여 제거 시의 공정 효율을 극대화할 수 있다.
Furthermore, when removing the substrate protection sheet after packaging, it is possible to maximize the process efficiency at the time of removal by minimizing static electricity that may be generated between the substrate and the substrate protection sheet.

도 1은 본 발명에 따른 기판 보호 시트의 사용 상태를 도시한 개략도.
도 2는 도 1의 A에 대한 개략 확대 평면도.
도 3은 도 1의 BB선에 대한 개략 확대 단면도.
도 4는 도 1의 BB선에 대한 제1 변형예를 도시한 개략 확대 단면도 및 제조 공정을 도시한 개략 단면도.
도 5는 도 1의 BB선에 대한 제2 변형예를 도시한 개략 확대 단면도.
도 6은 도 1의 BB선에 대한 제3 변형예를 도시한 개략 확대 단면도.
도 7은 도 1의 BB선에 대한 제4 변형예를 도시한 개략 확대 단면도.
도 8은 도 1의 BB선에 대한 제5 변형예를 도시한 개략 확대 단면도.
도 9는 도 1의 BB선에 대한 제6 변형예를 도시한 개략 확대 단면도.
도 10는 도 1의 BB선에 대한 제7 변형예를 도시한 개략 확대 단면도.
도 11은 도 1의 A에 대한 제1 변형예를 도시한 개략 평면도.
도 12는 도 1의 A에 대한 제2 변형예를 도시한 개략 평면도.
도 13은 도 1의 A에 대한 제3 변형예를 도시한 개략 평면도.
도 14는 도 1의 BB선에 대한 제8 변형예를 도시한 개략 확대 단면도.
도 15는 도 1의 BB선에 대한 제9 변형예를 도시한 개략 분해 단면도 및 개략 단면도.
도 16은 도 1의 BB선에 대한 제10 변형예를 도시한 개략 분해 단면도 및 개략 단면도.
도 17은 도 1의 BB선에 대한 제11 변형예를 도시한 개략 분해 단면도 및 개략 단면도.
도 18은 도 17에 의한 기판 보호 시트의 제조 공정을 도시한 개략도.
도 19는 본 발명에 따른 기판 보호 시트의 다른 사용 상태를 도시한 개략도.
도 20은 도 19에 따른 사용 상태 시 기판의 형상에 따른 기판 보호 시트의 형상을 도시한 개략 평면도.1 is a schematic view showing a state of use of a substrate protective sheet according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic enlarged plan view of A of FIG. 1. FIG.
3 is a schematic enlarged cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1.
4 is a schematic enlarged cross-sectional view showing a first modification to the BB line in FIG. 1 and a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process.
5 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating a second modification to the line BB of FIG. 1.
6 is a schematic enlarged cross-sectional view showing a third modification to the line BB of FIG. 1.
7 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating a fourth modification to the line BB of FIG. 1.
8 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating a fifth modification of the line BB of FIG. 1.
9 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating a sixth modification of the line BB of FIG. 1.
10 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating a seventh modification of the line BB of FIG. 1.
11 is a schematic plan view showing a first modification to A of FIG. 1;
12 is a schematic plan view showing a second modification to A of FIG. 1;
FIG. 13 is a schematic plan view showing a third modification to A of FIG. 1. FIG.
14 is a schematic enlarged cross sectional view showing an eighth modification to the line BB of FIG. 1;
15 is a schematic exploded cross-sectional view and a schematic cross-sectional view showing a ninth modification of the line BB of FIG. 1.
16 is a schematic exploded cross-sectional view and a schematic cross-sectional view showing a tenth modified example of line BB in FIG. 1.
17 is a schematic exploded cross-sectional view and a schematic cross-sectional view showing an eleventh modified example of the BB line in FIG. 1.
18 is a schematic view showing a step of manufacturing the substrate protective sheet in FIG. 17.
19 is a schematic view showing another use state of the substrate protective sheet according to the present invention.
20 is a schematic plan view showing the shape of the substrate protective sheet according to the shape of the substrate in the use state according to FIG. 19.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept. Other embodiments falling within the scope of the inventive concept may readily be suggested, but are also considered to be within the scope of the present invention.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
The same reference numerals are used to designate the same components in the same reference numerals in the drawings of the embodiments.

도 1은 본 발명에 따른 기판 보호 시트의 사용 상태를 도시한 개략도이며, 도 2는 도 1의 A에 대한 개략 확대 평면도이고, 도 3은 도 1의 BB선에 대한 개략 확대 단면도이다.
1 is a schematic view showing a state of use of a substrate protective sheet according to the present invention, FIG. 2 is a schematic enlarged plan view of A of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic enlarged sectional view of a line BB of FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 보호 시트(100)는 기판(B)의 적어도 일면에 배치되는 보호층(102) 및 상기 보호층(102)으로부터 돌출되어 형성되는 접촉부(104)를 포함할 수 있다.1 to 3, the substrate protective sheet 100 according to the present invention includes a protective layer 102 disposed on at least one surface of the substrate B and a contact portion 104 protruding from the protective layer 102. ) May be included.

여기서, 상기 기판(B)은 전기회로가 편성되어 있는 일종의 판으로, 액정표시장치(LCD), 플라즈마표시패널(PDP), 유기EL 등과 같은 표시장치에 사용될 수 있다.Here, the substrate B is a kind of plate on which an electric circuit is formed, and may be used for a display device such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic EL, and the like.

이러한 기판(B)은 소정의 공정에 의해 자동적으로 제조될 수 있으며, 제조된 상기 기판(B)은 외부 환경으로부터 보호된 채 보관되어 다음 공정을 준비해야 한다.Such a substrate B can be automatically manufactured by a predetermined process, and the prepared substrate B must be kept protected from the external environment to prepare for the next process.

여기서, 기판(B)의 외부 환경으로부터의 보호(예: 스크래치 방지)는 본 발명에 따른 기판 보호 시트(100)에 의해 구현될 수 있으며, 상기 기판 보호 시트(100)가 상기 기판(B)의 적어도 일면을 포위함으로써 실현시킬 수 있다.Here, the protection from the external environment of the substrate B (eg, scratch prevention) may be implemented by the substrate protection sheet 100 according to the present invention, and the substrate protection sheet 100 may be formed of the substrate B. This can be achieved by enclosing at least one surface.

다만, 상기 기판 보호 시트(100)는 상기 기판(B)의 일면 전체를 포위할 필요는 없으며, 당업자의 의도 맞게 기판(B)이 보호될 영역만을 포위할 수도 있음을 밝혀둔다.However, the substrate protection sheet 100 does not need to surround the entire surface of the substrate B, and it should be noted that the substrate B may surround only the region to be protected according to the intention of the person skilled in the art.

구체적으로 상기 기판 보호 시트(100)는 기판(B)의 일면에 배치되어 기판(B)을 보호하는 보호층(102) 및 상기 보호층(102)으로부터 상기 기판(B)을 향하여 돌출되어 형성되는 접촉부(104)를 포함할 수 있다.Specifically, the substrate protective sheet 100 is disposed on one surface of the substrate B to protrude from the protective layer 102 and the protective layer 102 toward the substrate B to protect the substrate B. It may include a contact 104.

여기서, 상기 보호층(102)과 상기 접촉부(104)는 일체로 형성될 수 있으며, 상기 접촉부(104)는 평평한 면으로 형성되는 보호층(102)에 롤러(10, 도 4 참조)를 이용한 압연 등의 공정에 의해 형성될 수 있다.Here, the protective layer 102 and the contact portion 104 may be formed integrally, the contact portion 104 is rolled using a roller (10, Fig. 4) to the protective layer 102 formed of a flat surface. It can be formed by a process such as.

한편, 상기 보호층(102)과 상기 접촉부(104)는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 펄프 중 적어도 하나 이상이 포함되어 형성될 수 있으며, 방향성의 폴리프로필렌(OPP) 필름 또는 크라프트지로 형성될 수도 있다.On the other hand, the protective layer 102 and the contact portion 104 may be formed containing at least one or more of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET) and pulp, aromatic polypropylene It may also be formed of (OPP) film or kraft paper.

즉, 상기와 같은 물질로 평평하게 형성되는 보호층(102)에 롤러(10)를 이용한 압연 등의 공정에 의해 돌출되어 형성되는 접촉부(104)를 형성할 수 있는 것이다.That is, the contact portion 104 formed to protrude by a process such as rolling using the roller 10 may be formed on the protective layer 102 formed flat with the above materials.

다만, 상기 접촉부(104)의 형성은 롤러(10) 등의 압연에 한정되는 것은 아니며, 보호층(102)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 외측에서 소정의 압력을 인가하여 형성될 수도 있다.However, the formation of the contact portion 104 is not limited to the rolling of the roller 10 or the like, and may be formed by applying a predetermined pressure on at least one outside of one surface and the other surface of the protective layer 102.

여기서, 상기 접촉부(104)는 상기 보호층(102)의 적어도 일면에 형성될 수 있으며, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 일면과 타면 모두에 형성될 수도 있다.Here, the contact portion 104 may be formed on at least one surface of the protective layer 102, as shown in Figures 1 to 3 may be formed on both one surface and the other surface.

이때, 상기 보호층(102)의 일면 및 타면에 형성된 접촉부(104)는 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 서로 어긋나게 형성되어도 무방하다.In this case, the contact portion 104 formed on one surface and the other surface of the protective layer 102 may be formed in a position corresponding to each other, but is not limited thereto and may be formed to be shifted from each other.

또한, 접촉부(104)의 배열 방식은 규칙적일 필요는 없으며, 불규칙적으로 무작위로 형성되어도 무방하다.In addition, the arrangement manner of the contact portion 104 need not be regular, and may be irregularly formed randomly.

한편, 상기 접촉부(104)의 구체적인 형상은 반구형일 수 있으나, 이 또한 다양하게 변형되어 형성될 수 있다.On the other hand, the specific shape of the contact portion 104 may be hemispherical, it can also be formed in various modifications.

여기서, 상기 기판 보호 시트(100)는 앞서 언급한 기판(B)의 외부 환경으로부터의 보호 이외에 기판(B)을 적층하여 보관하거나 운반하는 경우에 있어서 기판(B) 사이에 배치되어 포장용 시트(도 19 및 도 20 참조)로도 사용될 수 있다.Here, the substrate protective sheet 100 is disposed between the substrates B in a case where the substrates B are laminated and stored or transported in addition to the protection from the external environment of the substrates B described above. 19 and FIG. 20).

이때, 기판(B)의 포장을 위해 박스(미도시) 내에 수납하는 경우 상기 기판(B)은 다수개가 적층되어야 하며, 기판(B) 사이에 기판 보호 시트(100)가 배치되어 다수개의 상기 기판(B)은 상호 접촉되지 않을 수 있다.In this case, when the substrate B is stored in a box (not shown) for packaging, a plurality of the substrates B should be stacked, and a substrate protection sheet 100 is disposed between the substrates B so that a plurality of the substrates are provided. (B) may not be in contact with each other.

따라서, 상기 기판 보호 시트(100)에 의해 상기 기판(B) 사이의 접촉을 방지하도록 하는 이격 거리는 요구되지 않으므로, 동일한 크기의 박스에 수납할 수 있는 기판(B)의 수를 향상시킬 수 있다.Therefore, since the separation distance to prevent the contact between the substrate (B) by the substrate protective sheet 100 is not required, it is possible to improve the number of substrates (B) that can be stored in the box of the same size.

또한, 후공정에서 기판(B)과 기판(B) 사이에 배치되는 기판 보호 시트(100)을 제거하는 경우 보호층(102)에 형성되는 접촉부(104)로 인하여 기판(B)과 기판 보호 시트(100) 사이에 발생될 수 있는 정전기를 최소화하여 제거 시의 공정 효율을 극대화할 수 있다.In addition, when the substrate protective sheet 100 disposed between the substrate B and the substrate B is removed in a later step, the substrate B and the substrate protective sheet are formed due to the contact portion 104 formed on the protective layer 102. By minimizing the static electricity that can be generated between (100) it can maximize the process efficiency at the time of removal.

이는 기판(B)과 보호층(102)의 접촉부분이 상기 보호층(102)으로부터 돌출되어 형성되는 접촉부(104)에 의해 구현되므로, 그만큼 접촉 면적이 줄어들기 때문이다.
This is because the contact portion of the substrate B and the protective layer 102 is implemented by the contact portion 104 which protrudes from the protective layer 102, thereby reducing the contact area.

도 4는 도 1의 BB선에 대한 제1 변형예를 도시한 개략 확대 단면도 및 제조 공정을 도시한 개략 단면도이며, 도 5는 도 1의 BB선에 대한 제2 변형예를 도시한 개략 확대 단면도이고, 도 6은 도 1의 BB선에 대한 제3 변형예를 도시한 개략 확대 단면도이다.4 is a schematic enlarged cross-sectional view showing a first modification to the line BB of FIG. 1 and a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process, and FIG. 5 is a schematic enlarged cross-sectional view showing a second modification to the line BB of FIG. 6 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating a third modification of the line BB of FIG. 1.

또한, 도 7은 도 1의 BB선에 대한 제4 변형예를 도시한 개략 확대 단면도이며, 도 8은 도 1의 BB선에 대한 제5 변형예를 도시한 개략 확대 단면도이고, 도 9는 도 1의 BB선에 대한 제6 변형예를 도시한 개략 확대 단면도이다.7 is a schematic enlarged cross-sectional view showing a fourth modified example of the line BB of FIG. 1, FIG. 8 is a schematic enlarged cross-sectional view showing a fifth modified example of the line BB of FIG. It is a schematic enlarged cross section which shows the 6th modification with respect to the BB line | wire 1.

또한, 도 10는 도 1의 BB선에 대한 제7 변형예를 도시한 개략 확대 단면도이다.
10 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating a seventh modification of the line BB of FIG. 1.

우선, 도 4를 참조하면, 기판 보호 시트(110)는 접촉부(114)는 보호층(112)의 일면으로부터 함입되어 타면으로 돌출되어 형성될 수 있다.First, referring to FIG. 4, the substrate protection sheet 110 may be formed by contacting the contact portion 114 from one surface of the protective layer 112 to protrude to the other surface.

이때, 상기 접촉부(114)는 보호층(112)의 일면 및 타면에 동시에 형성될 수 있으며, 이는 접촉부형성부(12)를 구비하는 롤러(10)에 의한 압연 공정에 의해 구현될 수 있다.In this case, the contact part 114 may be simultaneously formed on one surface and the other surface of the protective layer 112, which may be implemented by a rolling process by the roller 10 having the contact part forming part 12.

즉, 도 1 내지 도 3을 참조로 설명한 물질로 평평하게 형성되는 보호층(112)에 롤러(10)를 이용한 압연 등의 공정에 의해 돌출되어 형성되는 접촉부(114)를 형성할 수 있는 것이다.That is, the contact portion 114 formed by protruding by a process such as rolling using the roller 10 may be formed on the protective layer 112 formed flat with the material described with reference to FIGS. 1 to 3.

다만, 상기 접촉부(114)의 형성은 롤러(10) 등의 압연에 한정되는 것은 아니며, 보호층(112)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 외측에서 소정의 압력을 인가하여 형성될 수도 있다.However, the formation of the contact portion 114 is not limited to the rolling of the roller 10 or the like, and may be formed by applying a predetermined pressure on at least one outside of one surface and the other surface of the protective layer 112.

한편, 보호층(112)의 일면으로부터 함입되어 타면으로 돌출되어 형성되는 상기 접촉부(114)는 서로 어긋나게 형성될 수 있으며, 배열 방식 및 구체적인 형상에 대해서는 특별한 제한이 없음을 밝혀둔다.
On the other hand, the contact portion 114, which is formed from one surface of the protective layer 112 to protrude to the other surface may be formed to be offset from each other, it is clear that there is no particular limitation on the arrangement and specific shape.

도 5를 참조하면, 기판 보호 시트(120)의 접촉부(124)는 보호층(122)으로부터 기판(B)을 향하여 돌출되어 형성될 수 있으며, 구체적으로 상기 보호층(122)의 일면에만 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, the contact portion 124 of the substrate protective sheet 120 may protrude from the protective layer 122 toward the substrate B, and specifically, may be formed only on one surface of the protective layer 122. Can be.

따라서, 상기 기판 보호 시트(120)는 기판(B)의 외부로부터의 보호용으로 쓰이는 경우에는 단일개만으로 그 기능을 구현시킬 수 있으나, 기판(B)의 포장을 위해 적층하는 경우에는 기판(B)과 기판(B) 사이에 서로 다른 2개의 보호층(122)을 접촉부(124)가 형성되지 않은 면을 접촉시킴으로써 구현될 수 있다.
Therefore, when the substrate protection sheet 120 is used for protection from the outside of the substrate (B) can be implemented only a single function, in the case of laminating for packaging the substrate (B) the substrate (B) The two protective layers 122 which are different from each other and the substrate B may be implemented by contacting a surface on which the contact portion 124 is not formed.

도 6을 참조하면, 기판 보호 시트(130)의 접촉부(134)는 보호층(132)의 일면으로부터 함입되어 타면으로 돌출되어 형성될 수 있으며, 구체적으로 상기 보호층(132)의 일면에만 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, the contact portion 134 of the substrate protection sheet 130 may be formed to be recessed from one surface of the protective layer 132 to protrude to the other surface, and may be formed only on one surface of the protective layer 132. Can be.

그 밖의 구성에 대해서는 도 4 및 도 5를 참조로 설명한 기판 보호 시트(110, 120)와 동일할 수 있으므로, 설명은 생략하기로 한다.
Other configurations may be the same as the substrate protective sheets 110 and 120 described with reference to FIGS. 4 and 5, and thus descriptions thereof will be omitted.

도 7 및 도 8을 참조하면, 기판 보호 시트(140, 150)의 접촉부(144)의 형상은 단면이 사각형 형상으로, 직육면체 형상일 수 있다.7 and 8, the contact portion 144 of the substrate protection sheets 140 and 150 may have a rectangular cross section and have a rectangular parallelepiped shape.

도 9 및 도 10을 참조하면, 기판 보호 시트(160, 170)의 접촉부(164, 174)단면이 삼각형 형상으로, 삼각뿔 또는 사각뿔 형상일 수 있다.
9 and 10, end surfaces of the contact portions 164 and 174 of the substrate protection sheets 160 and 170 may be triangular in shape, and triangular pyramid or square pyramid in shape.

도 11은 도 1의 A에 대한 제1 변형예를 도시한 개략 평면도이며, 도 12는 도 1의 A에 대한 제2 변형예를 도시한 개략 평면도이고, 도 13은 도 1의 A에 대한 제3 변형예를 도시한 개략 평면도이다.
FIG. 11 is a schematic plan view showing a first modification to A of FIG. 1, FIG. 12 is a schematic plan view showing a second modification to A of FIG. 1, and FIG. 13 is a schematic plan view for A of FIG. 1. It is a schematic plan view which shows 3 modifications.

도 11 및 도 12를 참조하면, 기판 보호 시트(180, 190)의 보호부(182, 192)에 형성되는 접촉부(184, 194)의 형상은 특별한 제한 없는 불규칙적인 형상으로, 도 11 및 도 12는 접촉부(184, 194)의 일례에 불과함을 밝혀둔다.11 and 12, the shapes of the contact parts 184 and 194 formed on the protection parts 182 and 192 of the substrate protection sheets 180 and 190 are irregular shapes without particular limitation, and FIGS. 11 and 12. Note that is just an example of the contact (184, 194).

도 13을 참조하면, 기판 보호 시트(200)의 접촉부(204)는 표면조도로 형성될 수 있으며, 결국, 보호부(202)의 일면을 거칠게 함으로써 구현될 수 있다.Referring to FIG. 13, the contact portion 204 of the substrate protection sheet 200 may be formed with a surface roughness, and may be implemented by roughening one surface of the protection portion 202.

또한, 도 13에 도시된 접촉부(204)도 일례에 불과함을 밝혀둔다.
In addition, it is noted that the contact portion 204 shown in FIG. 13 is only an example.

도 14는 도 1의 BB선에 대한 제8 변형예를 도시한 개략 확대 단면도이다.
14 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating an eighth modification of the line BB of FIG. 1.

도 14를 참조하면, 기판 보호 시트(210)는 제1 보호층(212)과 제2 보호층(216)의 접착에 의해 구현될 수 있으며, 상기 제1 보호층(212) 및 상기 제2 보호층(216)은 각각 제1 접촉부(214) 및 제2 접촉부(218)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 14, the substrate protective sheet 210 may be implemented by adhesion of the first protective layer 212 and the second protective layer 216, and the first protective layer 212 and the second protective layer may be formed. Layer 216 may have a first contact 214 and a second contact 218, respectively.

여기서, 접착에 필요한 접착제는 특별히 제한되는 것은 아니며, 제1 보호층(212)과 제2 보호층(216)을 접착할 수 있을 정도의 접착력을 구비하는 접착제라면 모두 적용 가능할 수 있다.Here, the adhesive required for adhesion is not particularly limited, and any adhesive may be applied as long as the adhesive has adhesive strength enough to bond the first protective layer 212 and the second protective layer 216.

구체적으로, 제1 접촉부(214)는 제1 기판(B1)과 접촉되어 정전기를 저하시키도록 상기 제1 기판(B1)을 향하여 돌출되어 형성될 수 있으며, 제2 접촉부(218)는 제2 기판(B2)과 접촉되어 정전기를 저하시키도록 상기 제2 기판(B2)을 향하여 돌출되어 형성될 수 있다.In detail, the first contact portion 214 may be formed to protrude toward the first substrate B1 so as to contact the first substrate B1 to reduce static electricity, and the second contact portion 218 may be formed on the second substrate. It may be formed to protrude toward the second substrate (B2) in contact with (B2) to reduce the static electricity.

따라서, 하나의 기판 보호 시트(210)을 형성하기 위해 제1 보호층(212)과 제2 보호층(216)은 제1 접촉부(214) 또는 제2 접촉부(218)가 형성되지 않은 면을 서로 견고하게 접착시킬 수 있다.Accordingly, in order to form one substrate protective sheet 210, the first protective layer 212 and the second protective layer 216 may face each other on which the first contact portion 214 or the second contact portion 218 is not formed. It can be firmly bonded.

한편, 상기 제1 보호층(212)과 제2 보호층(216)이 접착된 이후의 제1 접촉부(214)와 제2 접촉부(218)는 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the first contact portion 214 and the second contact portion 218 after the first protective layer 212 and the second protective layer 216 are bonded may be formed at positions corresponding to each other, but are not limited thereto. It is not.

그리고, 상기 제1 보호층(212), 상기 제2 보호층(216), 상기 제1 접촉부(214) 및 상기 제2 접촉부(218)는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 펄프 중 적어도 하나 이상이 포함되어 형성될 수 있다.In addition, the first protective layer 212, the second protective layer 216, the first contact portion 214, and the second contact portion 218 are polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polyethylene terephthalate. At least one or more of (PET) and pulp may be formed.

또한, 상기 제1 보호층(212), 상기 제2 보호층(216), 상기 제1 접촉부(214) 및 상기 제2 접촉부(218)는 방향성의 폴리프로필렌(OPP) 필름 또는 크라프트지로 형성될 수도 있다.In addition, the first protective layer 212, the second protective layer 216, the first contact portion 214, and the second contact portion 218 may be formed of a directional polypropylene (OPP) film or kraft paper. have.

상기와 같이 기판 보호 시트(210)은 일면 및 타면에 동시에 돌출되어 형성되는 제1 접촉부(214) 및 제2 접촉부(218)를 구비하므로, 다수개의 기판(B1, B2) 사이에 배치되어 포장용 시트로 사용되는 경우, 상기 기판 보호 시트(210)에 의해 상기 기판(B1, B2) 사이의 접촉을 방지하도록 하는 이격 거리는 요구되지 않으므로, 동일한 크기의 박스에 수납할 수 있는 기판(B1, B2)의 수를 향상시킬 수 있다.As described above, since the substrate protection sheet 210 includes the first contact portion 214 and the second contact portion 218 formed to protrude simultaneously on one surface and the other surface, the substrate protection sheet 210 is disposed between the plurality of substrates B1 and B2 to be packed. When used as, the separation distance for preventing the contact between the substrate (B1, B2) by the substrate protective sheet 210 is not required, so that of the substrate (B1, B2) that can be stored in the same size box The number can be improved.

또한, 후공정에서 기판(B1)과 기판(B2) 사이에 배치되는 기판 보호 시트(210)을 제거하는 경우 제1 보호층(212) 및 제2 보호층(216)에 각각 형성되는 제1 접촉부(214) 및 제2 접촉부(218)로 인하여 기판(B1, B2)과 기판 보호 시트(210) 사이에 발생될 수 있는 정전기를 최소화하여 제거 시의 공정 효율을 극대화할 수 있다.In addition, when the substrate protective sheet 210 disposed between the substrate B1 and the substrate B2 is removed in a later step, the first contact portion formed on the first protective layer 212 and the second protective layer 216, respectively. Due to the 214 and the second contact portion 218, the static electricity that may be generated between the substrates B1 and B2 and the substrate protection sheet 210 may be minimized to maximize process efficiency at the time of removal.

이는 제1 기판(B1)과 제1 보호층(212) 및 제2 기판(B2)과 제2 보호층(216)의 접촉부분이 제1 접촉부(214) 및 제2 접촉부(218)에 의해 구현되므로, 그만큼 접촉 면적이 줄어들기 때문이다.The contact portion of the first substrate B1 and the first protective layer 212 and the second substrate B2 and the second protective layer 216 is realized by the first contact portion 214 and the second contact portion 218. This is because the contact area is reduced by that amount.

한편, 앞서 언급한 제1 접촉부(214) 및 제2 접촉부(218) 중 적어도 하나는 표면조도로 형성될 수도 있음을 밝혀둔다.
On the other hand, at least one of the above-mentioned first contact portion 214 and the second contact portion 218 may be formed of the surface roughness.

도 15는 도 1의 BB선에 대한 제9 변형예를 도시한 개략 분해 단면도 및 개략 단면도이다.
15 is a schematic exploded cross-sectional view and a schematic cross-sectional view showing a ninth modification of the line BB of FIG. 1.

도 15를 참조하면, 기판 보호 시트(220)를 구성하는 제1 보호층(222)에 형성되는 제1 접촉부(224)는 제1 보호층(222)의 일면으로부터 함입되어 타면으로 돌출되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 15, the first contact portion 224 formed in the first protective layer 222 constituting the substrate protective sheet 220 may be recessed from one surface of the first protective layer 222 to protrude toward the other surface. Can be.

또한, 제2 접촉부(228)는 제2 보호층(226)의 일면으로부터 타면으로 돌출되어 형성될 수 있으며, 제1 접촉부(224)와 동시에 또는 독립적으로 형성될 수 있다.In addition, the second contact portion 228 may protrude from one surface of the second protective layer 226 to the other surface, and may be formed simultaneously or independently of the first contact portion 224.

여기서, 기판 보호 시트(220)의 구현을 위해 제1 보호층(222)과 제2 보호층(226)을 접착제로 접착할 수 있으며, 이때 접착을 위한 외력(F)에 의해 서로 밀착되어 함입되는 부분은 제거될 수 있다.Here, the first protective layer 222 and the second protective layer 226 may be adhered with an adhesive to realize the substrate protective sheet 220, and in this case, the first protective layer 222 and the second protective layer 226 may be adhered to each other by an external force F for adhesion. The part can be removed.

다만, 제1 접촉부(224)와 제2 접촉부(228) 사이에 소정의 공간이 남아있을 수도 있다.However, a predetermined space may remain between the first contact portion 224 and the second contact portion 228.

한편, 상기 외력(F)은 롤러에 의한 압연 등 다양한 방법에 의해 제공될 수 있음을 밝혀둔다.On the other hand, it is noted that the external force (F) can be provided by various methods such as rolling by a roller.

상기와 같이 외력(F)에 의해 제1 보호층(222)과 제2 보호층(226)을 접착하면, 도 14를 참조로 설명한 기판 보호 시트(210)와 동일한 기판 보호 시트(220)를 구현할 수 있으며, 제1 기판(B1)과 제2 기파(B2) 사이에 반복적으로 배치시킴으로써 기판 포장용 시트로 사용할 수 있다.
When the first protective layer 222 and the second protective layer 226 are adhered by the external force F as described above, the same substrate protective sheet 220 as the substrate protective sheet 210 described with reference to FIG. 14 may be implemented. It can be used as a substrate packaging sheet by repeatedly placing between the first substrate (B1) and the second wave (B2).

도 16은 도 1의 BB선에 대한 제10 변형예를 도시한 개략 분해 단면도 및 개략 단면도이며, 도 17은 도 1의 BB선에 대한 제11 변형예를 도시한 개략 분해 단면도 및 개략 단면도이다.
16 is a schematic exploded cross-sectional view and a schematic cross-sectional view showing a tenth modified example of the line BB of FIG. 1, and FIG. 17 is a schematic exploded cross-sectional view and a schematic cross-sectional view showing an eleventh modified example of the line BB of FIG. 1.

도 16 및 도 17을 참조하면, 기판 보호 시트(230, 240)는 제1 보호층(232, 242), 제2 보호층(236, 246) 및 지지층(239, 249)을 포함할 수 있으며, 상기 지지층(239, 249)을 제외하고는 각각 도 14 및 도 15를 참조로 설명한 기판 보호 시트(210, 220)와 동일하므로, 상기 지지층(239, 249) 이외의 설명은 생략하기로 한다.16 and 17, the substrate protective sheets 230 and 240 may include first protective layers 232 and 242, second protective layers 236 and 246, and support layers 239 and 249. Except for the support layers 239 and 249, the same as the substrate protection sheets 210 and 220 described with reference to FIGS. 14 and 15, respectively, descriptions other than the support layers 239 and 249 will be omitted.

지지층(239, 249)은 제1 접촉부(234, 244)가 형성되지 않은 제1 보호층(232, 242)의 일면과 제2 접촉부(238, 248)가 형성되지 않은 제2 보호층(236, 246) 사이에 배치되어, 상기 제1 보호층(232, 242) 및 상기 제2 보호층(236, 246)을 지지할 수 있다.The support layers 239 and 249 may include one surface of the first passivation layers 232 and 242 on which the first contact portions 234 and 244 are not formed and the second passivation layer 236 on which the second contact portions 238 and 248 are not formed. 246 may be disposed between the first protective layers 232 and 242 and the second protective layers 236 and 246.

여기서, 상기 지지층(239, 249)의 일면 및 타면은 각각 제1 보호층(232, 242) 및 제2 보호층(236, 246)과 접착제에 의해 접착될 수 있다.Here, one surface and the other surface of the support layers 239 and 249 may be adhered to the first protective layers 232 and 242 and the second protective layers 236 and 246 by an adhesive, respectively.

한편, 상기 지지층(239, 249)은 방향성의 폴리프로필렌(OPP) 필름 또는 크라프트지로 형성될 수 있으며, 제1 보호층(232, 242) 및 제2 보호층(236, 246)과 동일한 물질로 형성될 수도 있다.
The support layers 239 and 249 may be formed of a directional polypropylene (OPP) film or kraft paper, and may be formed of the same material as the first protective layers 232 and 242 and the second protective layers 236 and 246. May be

도 18은 도 17에 의한 기판 보호 시트의 제조 공정을 도시한 개략도이다.
It is a schematic diagram which shows the manufacturing process of the board | substrate protective sheet by FIG.

우선, 제1 접촉부(244)를 구비하는 제1 보호층(242)은 제1 접촉부형성부(22)를 구비하는 롤러(20)에 의한 압연 등의 공정에 형성될 수 있으며, 제2 접촉부(248)를 구비하는 제2 보호층(246)은 제2 접촉부형성부(32)를 구비하는 롤러(30)에 의한 압연 등의 공정에 의해 형성될 수 있다.First, the first protective layer 242 having the first contact portion 244 may be formed in a process such as rolling by the roller 20 having the first contact portion forming portion 22, and the second contact portion ( The second protective layer 246 having the 248 may be formed by a process such as rolling by the roller 30 having the second contact forming portion 32.

이후에는 제1 보호층(242), 지지층(249) 및 제2 보호층(246)의 적어도 일면에 접착제를 도포한 후 시트롤러(40) 사이를 통과시키면 최종 결과물인 기판 보호 시트(240)를 구현할 수 있다.
Thereafter, an adhesive is applied to at least one surface of the first protective layer 242, the support layer 249, and the second protective layer 246, and then passed between the controllers 40 to form the final substrate protective sheet 240. Can be implemented.

도 19는 본 발명에 따른 기판 보호 시트의 다른 사용 상태를 도시한 개략도이며, 도 20은 도 19에 따른 사용 상태 시 기판의 형상에 따른 기판 보호 시트의 형상을 도시한 개략 평면도이다.
19 is a schematic view showing another use state of the substrate protection sheet according to the present invention, Figure 20 is a schematic plan view showing the shape of the substrate protection sheet according to the shape of the substrate in the use state according to FIG.

도 19 및 도 20을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 보호 시트(250)는 기판(B)을 적층하여 보관하거나 운반하는 경우에 있어서 기판(B) 사이에 배치되어 포장용 시트로 사용될 수 있다.19 and 20, the substrate protective sheet 250 according to the present invention may be disposed between the substrates B and used as a packaging sheet when the substrates B are stacked and stored or transported.

이때, 상기 기판(B)은 기판어레이일 수 있으며, 회로패턴부(B3)와 더미패턴부(D)를 포함할 수 있다.In this case, the substrate B may be a substrate array, and may include a circuit pattern portion B3 and a dummy pattern portion D.

한편, 상기 기판(B)의 포장을 위해 적층하는 경우 기판 보호 시트(250)는 더미패턴부(D)에 접촉되도록 상기 더미패턴부(D)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.Meanwhile, when the substrate B is laminated for packaging, the substrate protection sheet 250 may be formed in a shape corresponding to the dummy pattern portion D so as to contact the dummy pattern portion D.

즉, 상기 기판 보호 시트(250)와 회로 패턴부(B3) 사이의 접촉을 방지하여 상기 기판 보호 시트(250)로 인한 상기 회로 패턴부(B3)의 손상을 미연에 방지할 수 있다.That is, the contact between the substrate protection sheet 250 and the circuit pattern portion B3 may be prevented to prevent damage to the circuit pattern portion B3 due to the substrate protection sheet 250.

다만, 도 19 및 도 20에 도시된 기판(B)과 기판 보호 시트(250)의 형상은 일례에 불과할 뿐 다양하게 변형되어 적용될 수 있음을 밝혀둔다.However, the shapes of the substrate B and the substrate protection sheet 250 illustrated in FIGS. 19 and 20 are merely examples and may be variously modified and applied.

즉, 기판 보호 시트(250)의 형상은 도 1 내지 도 18을 참조로 설명한 모든 실시예가 적용될 수 있다.
That is, the shape of the substrate protective sheet 250 may be applied to all the embodiments described with reference to FIGS. 1 to 18.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that such modifications or variations are within the scope of the appended claims.

100, 110~250: 기판 보호 시트
102, 112~132, 182~202: 보호층
104, 114~204: 접촉부100, 110-250: board protective sheet
102, 112 ~ 132, 182 ~ 202: protective layer
104, 114-204: contacts

Claims

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In the substrate protective sheet disposed between the first substrate and the second substrate for laminating and packaging a plurality of the manufactured substrate,
A first protective layer disposed on one surface of a first substrate and having a first contact portion protruding toward the first substrate to be in contact with the first substrate to lower static electricity;
A second passivation layer disposed in one direction of the first passivation layer, the second passivation layer including a second contact portion protruding toward the second substrate so as to be in contact with the second substrate disposed to face the first substrate and to reduce static electricity ; And
And a support layer adhered to the first protective layer and the second protective layer and supporting the first protective layer and the second protective layer.
The first contact portion is recessed from one surface of the first protective layer and is formed to protrude to the other surface, wherein the first protective layer and the support layer are in close contact with each other by an external force when bonding, so that at least a part of the recessed space is formed by the support layer. Landfilled,
The second contact portion is recessed from one surface of the second protective layer and is formed to protrude to the other surface, wherein the second protective layer and the support layer are in close contact with each other by an external force when bonding, so that at least a part of the recessed space is formed by the support layer. Landfill,
The first contact portion and the second contact portion are formed by a rolling process by a roller having a contact portion forming portion.
Substrate protection sheet.

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The method of claim 10,
The first protective layer, the second protective layer, the first contact portion and the second contact portion includes at least one or more of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET) and pulp,
The support layer comprises at least one of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET) and pulp
Substrate protection sheet.

The method of claim 10,
The first protective layer, the second protective layer, the first contact portion and the second contact portion is formed of a directional polypropylene (OPP) film or kraft paper,
The support layer is formed of a oriented polypropylene (OPP) film or kraft paper
Substrate protection sheet.

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