KR101361059B1 - 가압면 정렬을 위한 탄성부재가 구비된 초음파 접합장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 초음파 접합장치는 상, 하 방향으로 움직이는 지그베이스, 접합대상물을 가압하는 가압면이 하부에 형성된 가압부재, 상기 지그베이스와 상기 가압부재 사이에 결합되어 상기 가압부재와 상기 지그베이스 사이에 탄성력을 제공하며, 상기 가압면이 접합대상물과 면접촉을 하도록 상기 가압부재를 상기 지그베이스에 이동 가능하도록 결합시키는 탄성부재 및 인가되는 주파수에 따라 진동을 하고, 상기 가압부재의 가압면을 통하여 접합대상물에 진동이 전달되도록 가압부재에 결합되는 초음파혼을 포함한다.

Description

가압면 정렬을 위한 탄성부재가 구비된 초음파 접합장치{Ultrasonic bonding apparatus having Elastic Part to align the Pressure surface}

본 발명은 초음파 접합장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 가압면의 정밀한 정렬을 위한 탄성부재를 가지는 초음파 접합장치에 관한 것이다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은, 현재 전자기기에 널리 사용되고 있으며, 회로칩을 인쇄회로기판에 접합하는 다양한 방법이 실행되고 있다.

회로칩을 인쇄회로기판에 접합시키기 위한 하나의 방법으로 상기 회로칩을 리이드프레임(lead frame)상에 다이본딩(die bonding)하고, IC칩의 전극과 리이드프레임을 와이어본딩(wire bonding)하여 수지 성형으로 패키지를 형성한 후 크리임(cream) 땜납을 회로기판에 인쇄하고, 리플로우(reflow)하는 공정을 실시하는 SMT(Surface Mount Technology)이 사용되었다.

이는, 공정이 길고, 생산에 장시간을 필요로 하여, 회로기판을 소형화하는 것이 곤란하다는 문제점이 있었다.

이에, 공정의 단축과 소형 경량화를 위하여, 범프가 형성된 회로칩을 직접 인쇄회로기판에 탑재하는 방법을 사용하게 되었다.

특히, 범프가 형성된 회로칩을 인쇄회로기판에 탑재하여 열융착 시키는 과정에서 상기 인쇄회로기판 상에 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)을 먼저 도포한 후에 상기 회로칩을 초음파 주파수 범위에서 진동시키고, 진동에너지를 통한 열에너지로 상기 회로기판에 열융착 하는 것이 나타났다.

그러나 회로기판에 칩을 위치시키는 경우의 오차, 회로기판이 위치하는 스테이지 및 진동을 전달하는 가압부재의 설치시의 오차, 회로기판과 칩의 접합을 위한 이방전도성 접착제 두께의 오차 또는 균일하지 않는 도포 등으로 인하여 가압면과 접합대상물이 평행하게 배치되지 않는 경우가 발생한다.

가압면과 접합대상물의 접촉면이 정확하게 일치하지 않아서, 면접촉이 아닌 점접촉을 한 상태에서 진동에너지가 전달되어 에너지의 손실이 발생하고, 나아가 진동에너지를 통한 열에너지의 변환이 충분치 않아서 회로칩의 접합의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.

상기 문제를 해결을 위하여 상기 점접촉을 면접촉시키는 하중을 추가 인가하는 경우 칩에 높은 하중의 인가로 인하여 손상의 발생할 수 있다는 문제점도 있었다.

나아가 칩과 가압면이 평행하게 접촉을 하더라도 초음파혼의 진동인가로 인하여 가압면과 접합면 사이의 미세 진동의 전달과정에서 발생할 수 있는 가압면과 접합면의 정렬의 오차가 발생할 문제점 역시 존재하였다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 가압면과 접촉대상물과의 불평형으로 인하여 가압면에 인가되는 하중에 따라 가압면이 수평방향과 일정각도를 형성하도록 가변될 수 있는 초음파 접합장치를 제공함에 있다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 초음파 접합장치는 상, 하 방향으로 움직이는 지그베이스, 접합대상물을 가압하는 가압면이 하부에 형성된 가압부재, 상기 지그베이스와 상기 가압부재 사이에 결합되어 상기 가압부재와 상기 지그베이스 사이에 탄성력을 제공하며, 상기 가압면이 접합대상물과 면접촉을 하도록 상기 가압부재를 상기 지그베이스에 이동 가능하도록 결합시키는 탄성부재 및 인가되는 주파수에 따라 진동을 하고, 상기 가압부재의 가압면을 통하여 접합대상물에 진동이 전달되도록 가압부재에 결합되는 초음파혼을 포함한다.

그리고 상기 가압부재는 가압면이 형성된 가압부, 상기 가압부의 둘레를 따라 돌출 형성된 탄성부재 고정부를 포함하고, 상기 탄성부재는 상기 고정부 및 상기 지그베이스 사이에 결합될 수 있다.

또한, 상기 지그베이스에는 삽입홀이 형성되고, 상기 고정부에는 고정홀이 형성되며, 상기 탄성부재는 상기 지지베이스의 상면에 지지되면서 상기 삽입홀에 끼워지는 샤프트지지부, 일단이 상기 샤프트지지부에 고정되고 타단이 상기 고정홀에 고정되는 샤프트 및 상기 샤프트에 끼워져서 상기 지지베이스 및 상기 고정부 사이에 탄성력을 제공하는 스프링을 더 포함할 수 있다.

그리고 상기 가압부재의 상면에는 상기 초음파혼이 삽입되는 초음파혼 고정부가 형성되고, 상기 초음파혼에는 상기 초음파혼 고정부가 끼워지는 삽입홀이 형성되며, 상기 초음파혼 고정부가 끼워지는 삽입부가 형성되고, 상기 초음파혼의 상부에 결합되어 상기 초음파혼을 상기 가압부재의 상면에 고정시키는 고정부재를 더 포함할 수 있다.

그리고 상기 가압면에 구비되어 강기 가압면과 접촉대상물이 면접촉 여부를 판단하는 센싱부 및 상기 센싱부의 센싱결과에 따라 상기 지그베이스의 상, 하 방향 이동을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

상기한 구성을 가지는 본 발명에 따른 초음파 접합장치는 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 접합대상물과 가압면의 불평형으로 인하여 발생하는 가압면의 불균형 하중의 전달을 이용하여 가압면이 접합면과 평행을 형성하도록 정렬한다. 따라서 다양한 상황에 따른 가압면과 접합면의 점접촉으로 인한 진동에너지의 불필요한 손실을 방지할 수 있다.

둘째, 초음파혼의 진동 인가로 인한 가압면과 접촉면 사이에 발생할 수 있는 정렬의 변화를 간단하게 보정을 할 수 있다는 장점이 있다.

셋째, 탄성력을 이용하여 가압면과 접촉면의 분리와 동시에 가압면이 원래의 상태로 복원될 수 있다는 장점이 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도1은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 사시도;
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 분해사시도;
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 단면도;
도4 내지 도6은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치를 이용하여 회로칩을 인쇄회로기판에 접합시키는 과정을 나타내는 도면;
도7은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치가 상, 하 방향의 수직축과 일정 각도를 형성하도록 배치된 상태를 나타내는 단면도;
도8은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파접합장치의 탄성부재가 수직축을 기준으로 일정각도를 형성하도록 이동한 상태를 나타내는 도면.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.

도1은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 사시도이고, 도2는 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 분해사시도이며, 도3은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치의 단면도이다.

도1 내지 도3을 참조하면, 본 발명의 초음파 접합장치(1)는 인쇄회로기판 등에 회로칩을 접합하기 위한 장치로, 지그베이스(10), 가압부재(20), 탄성부재(30) 및 초음파혼(40)을 포함한다.

지그베이스(10)는 상, 하 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상, 하 방향이동을 하면서 스테이지(100)에 위치하는 인쇄회로기판(P)에 회로칩(C)를 가압을 한다. 구체적으로 본 실시예에서는 지그베이스(10)로 인가된 힘은 후술하는 탄성부재(30)를 통하여 가압부재(20)로 전달되고, 가압부재(20)가 인쇄회로기판(P) 위의 회로칩(C)을 가압하게 된다.

한편, 지그베이스(10)에는 탄성부재(30)가 결합되는 삽입홀(12)이 형성되고, 삽입홀(12) 및 탄성부재(30)의 결합관계는 후술한다.

가압부재(20)는 접합대상물 즉 본 실시예에서의 회로칩(C)을 가압하는 가압면(20a)이 형성된다. 가압면(20a)은 초음파혼(40)의 의한 진동을 접합대상물에 전달을 하고, 접합대상물과 접촉면을 넓게 형성할 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 그리고 도시되지는 않았지만, 회로칩(C)을 흡입할 수 있는 흡입구가 가압면 상에 형성될 수도 있다.

한편, 가압면(20a)는 초음파혼(40)의 진동을 접합대상물에 효과적으로 전달하기 위하여 접합대상물과 면접촉을 하여야 한다. 따라서 본 발명에서의 가압면(20a)은 가압부재(20)를 지그베이스(10)에 이동 가능하도록 결합하는 탄성부재(30)에 의하여 접합대상물의 접합면에 따라 다시 정렬이 되게 된다.

그리고 가압면(20a)에는 가압면(20a)와 회로칩(C)이 면접촉을 하는지를 판단할 수 있도록 센싱부(미도시)가 구비될 수 있다. 센싱부는 다양한 방식의 센서가 설치되어 가압면(20a)이 회로칩(C)과 정확한 면접촉을 하는지를 판단하게 된다.

예를 들어 가압면(20a)상에 접촉센서가 복수 개 구비되는 경우 모든 접촉센서를 통하여 접촉신호가 입력될 때까지로 지그베이스(10)의 하향 이동을 적절히 조절할 수 있다. 따라서 가압면(20a)과 회로칩(C)이 정확한 접촉을 하지 않는 경우 지그베이스(10)를 하부로 이동할 수 있고, 정확한 접촉이 되는 경우 지그베이스(10)의 이동을 중지하여 회로칩(C)에 지나친 하중이 인가되는 것을 방지할 수 있다.

결국 본 발명의 초음파 접합장치(1)는 센싱부의 신호에 따라 지그베이스(10)의 상, 하 이동을 제어할 수 있는 제어부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 그리고 센싱부로는 압력센서 등 가압면(20a)의 접촉여부를 판단할 수 있는 다양한 센싱수단이 적용될 수 있다.

본 실시예에서의 가압부재(20)는 가압부(21) 및 탄성부재 고정부(22)를 포함한다.

가압부(21)는 하부에 가압면이 형성되고, 초음파혼(40)을 통하여 전달되는 진동을 가압면(20a)를 통하여 접합대상물로 전달할 수 있도록 진동의 이동 경로를 제공한다.

탄성부재 고정부(22)는 가압부(21)의 둘레를 따라 돌출 형성된다. 그리고 탄성부재(30)의 일단이 고정된다. 구체적으로 본 실시예에서의 탄성부재 고정부(20)에는 탄성부재(30)의 샤프트(31)의 하단이 삽입되는 고정홀(22a)가 4개 형성된다.

한편, 후술하는 초음파혼(40)은 가압부재(20)에 초음파에 의하여 발생한 진동을 전달할 수 있도록 다양한 위치에 결합될 수 있고, 본 실시예에서는 가압부재(20)의 상면에 고정될 수 있는 초음파혼고정부가 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 초음파혼(40)의 삽입홀(40a)가 끼워질 수 있도록 초음파고정부(23)은 가압부재(20)의 상면에 상향 돌출 형성된다.

탄성부재(30)는 지그베이스(10)와 가압부재(20) 사이에 결합되어 가압부재(20)와 지그베이스(10) 사이에 탄성력을 제공하며, 가압면(20a)이 접합대상물과 면접촉을 하도록 상기 가압부재(20)를 지그베이스(10)에 이동 가능하도록 결합시킨다.

구체적으로 본 실시예에서의 탄성부재(30)은 샤프트지지부(34), 샤프트(31), 스프링(32) 및 부쉬(33)를 포함한다.

샤프트지지부(34)는 지그베이스(10)의 상면에 지지되면서 상기 삽입홀(10a)에 끼워진다. 즉 샤프트지지부(34)의 상부는 삽입홀(10a)의 단면적보다 큰 단면적을 가지도록 형성되어 지그베이스(10)의 상면에 지지되고, 하부는 삽입홀(10a)에 삽입되어 고정된다. 그리고 샤프트 지지부(34)에는 샤프트의 상부가 상, 하 방향으로 미세 이동이 가능하도록 끼움결합되는 홀이 형성된다.

샤프트(31)는 상부 일단은 샤프트지지부(34)에 미세 이동이 가능하도록 결합된다. 구체적으로 본 실시예에서는 샤프트(31)의 상부는 샤프트지지부(34)에 형성된 홀에 끼움결합되면서 삽입된다.

한편 샤프트(31)둘레부의 크기 및 샤프트지지부(34)의 홀의 크기는 상기 샤프트(31)가 샤프트지지부(34)의 홀에 끼움결합이 되어 외력이 인가되지 않는 경우에는 고정 상태를 유지하다가, 일정 크기 이상의 외력이 인가되는 경우 샤프트(31)가 샤프트지지부(34)의 홀을 통하여 상부로 미세하게 이동할 수 있는 크기로 형성된다.

즉 가압면(20a)을 통하여 입력되는 힘의 불균형에 따라 복수 개의 샤프트(31) 중 특정 샤프트(31)가 상부로 미세하게 이동함에 따라 가압부재(20)는 수평면상에서 미세 이동을 하게 되고, 이에 따라 가압면(20a)은 수평면과 일정 각도를 형성하도록 배치된다.

가압면(20a)의 이동에 따라 가압면(20a)과 회로칩(C)이 면접촉을 하게 되면 가압면(20a)을 통하여 인가되는 외력은 가압면(20a)에 균일하게 인가되고, 샤프트(31)는 더 이상 이동을 하지 않게 된다.

그리고 가압면(20a)이 회로칩(C)과 분리됨에 따라 가압면(20a)을 통한 외력은 제거가 되고, 상부로 이동한 샤프트(31)는 스프링(32)의 탄성력에 의하여 원래의 위치로 복귀를 하게 된다.

그리고 샤프트(31)의 타단은 가압부재(20)의 고정홀(22a)에 고정된다. 결국 가압부재(20), 초음파혼(40)은 샤프트(31)에 의하여 지그베이스(10)에 결합이 되게 된다.

그리고 스프링(32)은 내경이 샤프트(31)보다 크게 형성되어 샤프트(31)에 끼워지고, 스프링(32)의 상부에는 부쉬(33)가 끼워지면서 스프링(32)를 샤프트(31)에 고정시키게 된다.

그리고 스프링(32)는 지그베이스(10)과 가압부재(20) 사이에 탄성력을 제공하게 된다. 따라서 가압면(20a)를 통하여 압력이 인가되어 가압면(20a)이 변경되면서 접합대상물과 면접촉을 한 다음, 가압면(20a)은 스프링(32)의 탄성력에 의하여 원래의 위치로 복원을 하게 된다.

초음파혼(40)은 공급되는 에너지에 의하여 특정 주파수로 진동을 한다. 그리고 진동에너지를 가압부재(20)로 전달을 하고, 전달된 진동에너지는 가압면을 통하여 회로칩(C) 및 인쇄회로기판(P) 사이에 위치하는 이방전도성필름에 전달이 되어 이방전도성필름의 열융착을 유도하게 된다.

구체적으로 본 실시예에서의 초음파혼(40)에는 가압부재(20)의 초음파혼 고정부(23)가 끼워지는 삽힙홀(40a)이 형성된다. 그리고 본 발명에서는 초음파혼 고정부(40)가 끼워지는 삽입부(50a)가 형성된 고정부재(50)가 초음파혼(40)의 상부에 결합되면서 초음파혼(40)을 가압부재(20)에 고정시키게 된다.

도4 내지 도6은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치를 이용하여 회로칩을 인쇄회로기판에 접합시키는 과정을 나타내는 도면이다.

도4 및 도6을 참조하여 본 발명에 따른 초음파 접합장치를 이용하여 가압면(20a)이 접합대상물과 면접촉을 하는 과정을 설명한다.

도4를 참조하면, 인쇄회로기판(P)의 실장지점에 회로칩(C)이 위치하는 경우, 회로칩(C)의 실장과정, 스테이지(100) 배치시의 수평유지, 인쇄회로기판(P)과 회로칩(C) 사이의 이방전도성필름의 불균일한 도포 또는 두께 등에 따라서 가압면(20a)과 접촉을 하는 회로칩(C)의 접합면이 평행하게 배치되지 않는 경우가 발생하게 된다. 그리고 이 경우 회로칩(C)의 접합면은 수평선과 제1각도(α)를 형성한다.

그리고 지그베이스(10)의 하부로의 이동에 따라 가압면(20a)과 회로칩(C)의 접합면은 1차적으로 점접촉을 하게 된다. 그리고 이 경우 가압면20a)이 수평으로 배치되었다면, 가압면(20a)와 회로칩(C)의 접합면 역시 제1각도(α)를 형성하게 된다.

한편, 이 때 상기 설명한 센싱부(미도시)의 복수 개의 접촉센서 중 일부 접촉센서에 접촉신호가 인가되게 되고, 제어부(미도시)는 면접촉을 확인할 수 있도록 해당 접촉센서에 접촉신호가 인가될 때까지 지그베이스(10)를 하부로 더 이동을 시키게 된다. (도5 참조).

도7은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 접합장치가 상, 하 방향의 수직축과 일정 각도를 형성하도록 배치된 상태를 나타내는 단면도이고, 도8은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파접합장치의 탄성부재가 수직축을 기준으로 일정각도를 형성하도록 이동한 상태를 나타내는 도면이다.

도7 및 도8을 참조하면, 지그베이스(10)의 하부로의 이동에 따라서 가압면(20a)이 회로칩(C)의 접합면과 1차적으로 접촉을 한 지점에는 외력이 인가가 된다. 그리고 외력이 가압면(20a)의 중심에서 떨어진 부분에 인가됨에 따라 외력이 인가되는 부분에 위치하는 탄성부재(20)의 하부에서 상부로의 힘을 받게 된다.

따라서 샤프트고정부(34)에 미세 이동이 가능할 정도로 끼움결합이 된 샤프트(31)는 상부로 미세 이동을 하게 되고, 이에 따라서 가압부재(20)은 수평면 상에서 기울어지게 된다.

상기 설명한 가압면(20a)과 회로칩(c)의 불균일한 점접촉에 따라 가압면(20a)의 특정지점으로 불균일한 하중이 인가되고, 복수 개의 샤프트(31) 중 특정 샤프트(31)의 상기 외력이 인가됨에 따라 특정 샤프트(31)는 상부로 이동을 하게 된다.

결국 복수 개의 샤프트(31)의 상단의 높이는 서로 다르게 형성되고, 이에 따라서 샤프트(31)의 하단에 고정된 가압부재(20)는 수평면과 일정 각도를 형성하도록 배치되게 된다.

따라서 가압면(20a)이 회로칩(C)의 접합면과 면접촉을 하게 되고, 면접촉 후 초음파혼(40)이 진동을 하게 되면 진동에너지는 가압면(20a)을 통하여 회로칩(C)의 접합면으로 균일하게 전달이 되고, 이에 따라 전체 인쇄회로기판(P)와 회로칩(C)은 보다 정밀하게 접합을 하게 된다.

한편, 접합 후 가압면(20a)이 회로칩(C)과 떨어지게 되면, 스프링(32)은 변형되었던 탄성력에 의하여 복원을 하게 되고, 상부로 이동을 하였던 샤프트(31)는 탄성력에 의하여 원래의 위치로 복원을 하게 된다.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.

10: 지그베이스 20: 가압부재
20a : 가압면 21: 가압부
22: 고정부 23: 초음파혼 고정부
30: 탄성부재 31: 샤프트
32: 스프링 34: 샤프트 지지부
40: 초음파혼 50: 고정부재

Claims (5)

1. 상, 하 방향으로 움직이는 지그베이스;
   접합대상물을 가압하는 가압면이 하부에 형성된 가압부재;
   상기 지그베이스와 상기 가압부재 사이에 결합되어 상기 가압부재와 상기 지그베이스 사이에 탄성력을 제공하며, 상기 가압면이 접합대상물과 면접촉을 하도록 상기 가압부재를 상기 지그베이스에 이동 가능하도록 결합시키는 복수개의 탄성부재; 및
   인가되는 주파수에 따라 진동을 하고, 상기 가압부재의 가압면을 통하여 접합대상물에 진동이 전달되도록 가압부재에 결합되는 초음파혼;
   을 포함하며,
   상기 탄성부재는 일단이 상기 지그베이스의 상면에 이동 가능하도록 끼움결합이 되고, 타단이 상기 가압부재에 고정되는 샤프트 및 상기 샤프트에 끼워져서 상기 지그베이스 및 가압부재 사이에 탄성력을 제공하는 스프링을 더 포함하고,
   가압면(20a)이 수평면과 제1각도(α)를 형성하는 접합대상물을 가압하면서 발생되는 힘의 불균형으로 복수 개의 샤프트(31) 중 일부가 상부로 미세하게 이동하고, 이에 따라 가압면(20a)은 수평면과 제1각도(α)를 형성하면서 접합대상물과 면접촉하는 초음파 접합장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 가압부재는 가압면이 형성된 가압부, 상기 가압부의 둘레를 따라 돌출 형성된 탄성부재 고정부를 포함하고,
   상기 탄성부재는 상기 고정부 및 상기 지그베이스 사이에 결합되는 초음파 접합장치.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 가압부재의 상면에는 상기 초음파혼이 삽입되는 초음파혼 고정부가 형성되고,
   상기 초음파혼에는 상기 초음파혼 고정부가 끼워지는 삽입홀이 형성되며,
   상기 초음파혼 고정부가 끼워지는 삽입부가 형성되고, 상기 초음파혼의 상부에 결합되어 상기 초음파혼을 상기 가압부재의 상면에 고정시키는 고정부재를 더 포함하는 초음파 접합장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 가압면에 구비되어 강기 가압면과 접촉대상물이 면접촉 여부를 판단하는 센싱부 및 상기 센싱부의 센싱결과에 따라 상기 지그베이스의 상, 하 방향 이동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 초음파 접합장치.

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