KR101360722B1 - Wafer stacking apparatus with vacuum suction belt structure - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G15/00—Conveyors having endless load-conveying surfaces, i.e. belts and like continuous members, to which tractive effort is transmitted by means other than endless driving elements of similar configuration
- B65G15/30—Belts or like endless load-carriers
- B65G15/58—Belts or like endless load-carriers with means for holding or retaining the loads in fixed position, e.g. magnetic
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
-
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼수납장치에 관한 것으로, 특히 공정이 완료된 태양전지 웨이퍼(Solar Cell Wafer)를 카세트(Cassette)에 수납하기 위한 진공흡착 벨트 방식의 웨이퍼수납장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE
공정이 완료된 태양전지 웨이퍼를 카세트에 적재하는 방식으로, 캠을 이용하는 방식, 버퍼 구간에 웨이퍼를 적재한 후 카세트에 적재하는 방식, 평 벨트를 이용하는 방식 등이 존재한다.As a method of loading the completed solar cell wafer in a cassette, there is a method using a cam, a method of loading a wafer in a buffer section, and a method of using a flat belt.
먼저, 캠을 이용하는 방식은 웨이퍼를 고속으로 적재할 수 없는 구조로서 생산성이 저하되고, 웨이퍼를 적재하는 카세트의 정밀도를 요하기 때문에 카세트의 구조에 따라 적용하기 위한 변수를 달리해야 한다. 다음으로, 버퍼 방식은 공정이 완료된 웨이퍼를 카세트에 적재하기 전에 버퍼 구간에 카세트의 수납 홈의 개수만큼 적재하고 있다가 특정 장치로 카세트에 한 번에 밀어넣는 방식으로, 웨이퍼를 고속으로 적재할 수 있는 구조로서 생산성이 향상되지만, 웨이퍼를 적재하는 카세트의 정밀도가 절대적으로 필요하며 카세트의 구조에 따라 적용하는 변수를 달리해야 한다. 또한, 평 벨트 방식은 웨이퍼를 적재하는 카세트에 공정이 끝난 웨이퍼를 직접 적재하는 방식으로 정확한 거리(피치) 이송이 곤란한 문제가 있고, 웨이퍼의 슬라이딩 문제로 고속 이송을 할 수 없어 웨이퍼의 생산성 저하를 초래한다. First, the method using the cam is a structure in which the wafer cannot be loaded at high speed, and productivity is lowered, and the accuracy of the cassette for loading the wafer is required. Therefore, parameters for applying the cam must be changed according to the cassette structure. Next, in the buffer method, the wafer is loaded at a high speed by loading the finished wafer into the cassette as many times as the number of the grooves in the cassette before loading the cassette into the cassette. Although the productivity is improved as the present structure, the accuracy of the cassette for loading the wafer is absolutely necessary and the parameters to be applied vary according to the structure of the cassette. In addition, the flat belt method is a method of directly loading a processed wafer into a cassette for loading a wafer, which makes it difficult to transfer accurate distances (pitch). Cause.
즉, 이러한 종래의 방식들은 정교하지 못하여 카세트에 미소한 변형이 생기는 경우 웨이퍼를 정확하게 카세트에 삽입하지 못할 뿐만 아니라, 장치 자체의 불안정으로 웨이퍼가 슬라이딩하는 등으로, 웨이퍼를 카세트에 고속으로 적재하지 못하여 생산성이 저하되는 문제가 있다.In other words, these conventional methods are not so precise that when a small deformation occurs in the cassette, the wafer is not accurately inserted into the cassette, and because the wafer slides due to instability of the device itself, the wafer cannot be loaded in the cassette at high speed. There is a problem that productivity is lowered.
특히, 후 공정(화학 처리 공정)에서 효과를 최대화하기 위하여 카세트는 수납된 웨이퍼와 닿는 면을 최소화하는 것이 바람직한데, 이를 위하여 카세트의 사방이 개방되어 있는 구조로 제조된다. 이러한 구조로 인하여 웨이퍼 이송 벨트에서 웨이퍼를 카세트에 직접 적재하지 않을 경우 웨이퍼의 후면 슬롯(수납 홈)에 다다르지 못하고 중간에 처지거나 슬롯의 정상 위치가 아닌 한 칸 아래 또는 위의 슬롯에 안착하여 웨이퍼가 깨지는 현상이 종종 발생한다. 또한, 웨이퍼로 처리 약액의 흐름을 좋게 하기 위하여 슬롯의 구조를 위쪽이 뾰족한 산 모양으로 형상하는 것이 바람직한데, 이러한 산 모양은 평면 구조의 슬롯에 비하여 변형이 잘되고, 웨이퍼 적재시 에러가 발생할 가능성이 크다. 또한, 카세트별 제품 공차가 크기 때문에 제품 공차를 극복할 수 있는 적재 장치로 구성되어야 한다. 도 12에 나타난 바와 같이, 카세트에 수납이 완료되어 다음 공정(화학 처리 공정)으로 이동하여 공정을 마친 후 카세트 세정을 거치는 과정에서 약액에 노출되어 변형이 진행되고 세정할 때도 고온에서 수축과 이완이 반복적으로 이루어지면서 카세트의 변형이 시간이 지날수록 심각하게 진행되고 있음을 알 수 있다.
In particular, in order to maximize the effect in the post process (chemical treatment process), it is preferable that the cassette minimizes the contacting surface of the contained wafer. Due to this structure, when the wafer transfer belt does not directly load the wafer into the cassette, the wafer does not reach the rear slot (storing groove) of the wafer and falls into the slot below or above the slot unless it sags in the middle or the slot is in the normal position. Is often broken. In addition, in order to improve the flow of the processing chemical to the wafer, it is desirable to form the slot structure in the shape of a pointed top, which is more deformed than the slot of the planar structure, and there is a possibility that an error occurs when loading the wafer. Big. In addition, since the product tolerance for each cassette is large, it must be configured with a loading device that can overcome the product tolerance. As shown in FIG. 12, when the storage is completed in the cassette and the process is moved to the next process (chemical treatment), the process is completed after the process of cleaning the cassette. It can be seen that the deformation of the cassette is seriously progressing with time as it is repeatedly made.
본 발명의 목적은 벨트에 의하여 웨이퍼를 이송하는 이송부를 포함하여, 다양한 구조의 카세트 또는 공정을 거치면서 변형이 생긴 카세트에도 웨이퍼를 안정적으로 적재할 수 있는 웨이퍼 수납장치를 제공하기 위한 것이고, 웨이퍼의 고속 이송을 위하여 벨트 상에 웨이퍼를 진공 방식으로 흡착시켜 이송함으로써 슬라이딩 및 좌우 틀어짐을 최소화한 웨이퍼 수납장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer storage device capable of stably loading a wafer even in a cassette having various structures or a cassette that undergoes deformation through a process, including a transfer unit for transferring a wafer by a belt. An object of the present invention is to provide a wafer storage device which minimizes sliding and lateral distortion by adsorbing and transferring a wafer in a vacuum manner on a belt for high speed transfer.
본 발명의 다른 목적은 카세트 내에 벨트가 삽입되어 웨이퍼를 적재하도록 구성된 웨이퍼 수납시스템을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a wafer receiving system configured to load a wafer by inserting a belt into a cassette.
기타 본 발명의 다른 목적은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 본 발명의 상세한 설명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
Other objects of the present invention can be achieved by the detailed description of the present invention described with reference to the accompanying drawings.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 하나의 양태로서 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치는 웨이퍼를 싣기 위한 벨트, 및 상기 벨트 상에 실린 웨이퍼를 상기 벨트의 표면으로 흡착하기 위한 진공 흡착 수단을 포함하고, 상기 벨트의 회전에 의하여 상기 벨트의 표면에 흡착된 웨이퍼를 카세트로 이송하는 이송부; 상기 카세트로 이송되기 전에 웨이퍼를 정렬시키기 위한 정렬부; 및 상기 이송부를 고정 지지하기 위한 지지부;를 포함하여 웨이퍼를 상기 카세트 내부의 수납 홈에 수납한다.In order to achieve the above object, a vacuum suction belt type wafer storage device as one aspect of the present invention includes a belt for loading a wafer, and vacuum suction means for absorbing a wafer loaded on the belt onto the surface of the belt, A transfer unit which transfers a wafer adsorbed on the surface of the belt to a cassette by rotation of the belt; An alignment portion for aligning a wafer before being transferred to the cassette; And a support part for fixing and supporting the transfer part. The wafer is accommodated in an accommodating groove inside the cassette.
또한, 상기 이송부는 제1 풀리 및 제2 풀리에 연동되어 회전하는 상기 벨트를 가이드 하기 위한 벨트 가이드 부재, 및 상기 제1 풀리에 회전동력을 부여하는 구동 모터를 포함하여, 상기 구동 모터의 동력으로 상기 제1 풀리가 회전하면서 상기 제1 풀리에 연동된 상기 벨트가 회전하도록 구성할 수 있다.In addition, the transfer unit includes a belt guide member for guiding the belt rotates in conjunction with the first pulley and the second pulley, and a drive motor for applying rotational power to the first pulley, the power of the drive motor The belt linked to the first pulley rotates while the first pulley rotates.
또한, 상기 정렬부는 상기 이송부의 양측에 마주하여 위치하고 상기 웨이퍼에 접촉한 상태로 회전가능하게 배치된 정렬용 롤러, 가압수단에 의하여 상기 웨이퍼의 이송 방향에 수직인 방향으로 움직여 상기 웨이퍼를 정렬할 수 있는 브라켓, 및 상기 웨이퍼의 위치 신호를 감지하는 센서를 포함하고, 상기 센서가 감지한 상기 웨이퍼의 위치 신호에 의하여 상기 정렬용 롤러가 상기 웨이퍼에 접촉한 상태로 상기 브라켓을 이동시켜 상기 웨이퍼를 정렬시킬 수 있다.In addition, the alignment unit may be aligned to the wafer by moving in a direction perpendicular to the transfer direction of the wafer by an alignment roller, pressing means for rotationally disposed in contact with the wafer and positioned opposite to both sides of the transfer unit. And a sensor for detecting a position signal of the wafer, and aligning the wafer by moving the bracket with the alignment roller in contact with the wafer according to the position signal of the wafer detected by the sensor. You can.
또한, 상기 진공 흡착 수단은 상기 벨트 가이드 부재의 내부에 형성된 홈과 상기 벨트에 의하여 정의되는 공간인 진공 라인, 상기 벨트에 형성된 다수의 흡착 홀, 및 상기 진공 라인의 공기를 흡입하여 진공 상태를 형성하기 위한 진공발생 수단을 포함하여, 상기 흡착 홀을 통하여 상기 벨트 표면에 안착된 웨이퍼를 진공흡착할 수 있다.In addition, the vacuum suction means is a vacuum line which is a space defined by the belt and the groove formed in the belt guide member, a plurality of suction holes formed in the belt, and suction the air of the vacuum line to form a vacuum state Including a vacuum generating means for, it is possible to vacuum suction the wafer seated on the belt surface through the suction hole.
본 발명의 다른 양태로서 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템은 상기 웨이퍼 수납장치; 및 상기 웨이퍼 수납장치의 전단에 설치되고, 상기 이송부에서 이송된 웨이퍼를 수납하기 위한 상기 카세트를 이송하기 위한 카세트 이송장치;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a vacuum suction belt type wafer receiving system includes: the wafer containing device; And a cassette transfer device installed at a front end of the wafer storage device and configured to transfer the cassette for accommodating the wafer transferred from the transfer unit.
또한, 상기 카세트 이송장치는, 하나의 웨이퍼가 상기 이송부에 의하여 하나의 수납 홈에 완전히 수납될 때, 상기 카세트를 상방으로 이동하여 그 다음에 이송된 다른 하나의 웨이퍼를 다른 하나의 수납 홈에 수납할 수 있도록 배치될 수 있다.Further, the cassette conveying apparatus, when one wafer is completely accommodated in one receiving groove by the conveying portion, moves the cassette upwards to store the other wafer then transferred in another receiving groove. Can be arranged to do so.
바람직하게는, 상기 웨이퍼 수납장치의 전단부가 상기 카세트의 내부로 진입할 수 있도록 배치되어, 웨이퍼를 상기 카세트에 수납할 수 있다.
Preferably, the front end portion of the wafer holding device is arranged to enter the inside of the cassette, it is possible to accommodate the wafer in the cassette.
이와 같은 본 발명의 벨트 방식의 웨이퍼 이송부를 포함하여, 다양한 구조의 카세트 또는 공정을 거치면서 변형이 생긴 카세트에도 웨이퍼를 안정적으로 적재할 수 있고, 벨트 상에 웨이퍼를 진공 방식으로 흡착시켜 이송함으로써 웨이퍼의 고속 이송이 가능하여 슬라이딩 및 좌우 틀어짐을 최소화할 수 있다. 또한, 카세트 내에 벨트가 삽입되어 웨이퍼를 적재하도록 구성되기 때문에 더욱 안정적으로 카세트에 웨이퍼를 적재할 수 있다.
Including the belt-type wafer transfer unit of the present invention, it is possible to stably load the wafer in the cassette having a variety of structures or the deformation during the process, the wafer by adsorbing the wafer on the belt by vacuum transfer It is possible to minimize the sliding and left and right skew by high-speed transfer of. In addition, since the belt is inserted into the cassette and configured to load the wafer, the wafer can be loaded in the cassette more stably.
도 1은 본 발명의 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치(10)를 도시하는 사시도이고, 도 2는 이의 분해 사시도;
도 3은 본 발명의 이송부(100)의 구성중 벨트(102)가 조립된 벨트 가이드 부재(104)를 도시하는 사시도;
도 4는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100)의 측단면도;
도 5는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100)의 정단면도;
도 6은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100) 내부의 진공 라인(142)의 구성을 도시한 내부 구성도;
도 7은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 웨이퍼 수납장치(10)의 정렬부(120)의 구성을 도시하는 사시도이고, 도 8은 이에 대한 분해 사시도;
도 9는 본 발명의 다른 양태로서의 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템을 도시하는 전체 사시도이고, 도 10은 본 시스템의 이송장치(20)를 생략하여 카세트(2)만을 도시한 사시도이고, 도 11은 이의 측면도; 및
도 12는 카세트가 후처리 공정을 거치면서 생기는 변형의 정도를 보여주는 데이터이다.1 is a perspective view showing a vacuum suction belt type
3 is a perspective view showing the
Figure 4 is a side cross-sectional view of the
5 is a front cross-sectional view of the
6 is an internal configuration diagram showing the configuration of the
7 is a perspective view showing the configuration of the
9 is an overall perspective view showing a vacuum suction belt type wafer receiving system as another embodiment of the present invention, FIG. 10 is a perspective view showing only the
12 is data showing the degree of deformation that a cassette undergoes after processing.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사항에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 또한, 본 발명의 명세서 전체에 대하여 웨이퍼 및 카세트는, 첨부된 도면 전체를 참조하여, 각각 도면부호 1 및 2로 나타낸다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and should be construed in accordance with the technical meanings and concepts of the present invention. In addition, with reference to the accompanying drawings, the wafer and the cassette are denoted by
도 1은 본 발명의 본 발명의 하나의 양태로서, 본 발명의 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치(10)를 도시하는 사시도이고, 도 2는 이의 분해 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 웨이퍼 수납장치(10)는 이송부(100), 정렬부(120), 및 지지부(130)를 포함한다.1 is a perspective view showing a vacuum suction belt type
상기 이송부(100)는 웨이퍼(1)를 싣기 위한 벨트(102), 및 상기 벨트(102) 상에 실린 웨이퍼(1)를 상기 벨트(102)의 표면으로 흡착하기 위한 진공 흡착 수단을 포함하는 이송 컨베이어이고, 상기 벨트(102)의 회전에 의하여 상기 벨트(102)의 표면에 흡착된 웨이퍼(1)를 카세트(2)로 이송한다. 벨트(102)는 카세트(2)에 웨이퍼가 모두 채워질 때까지 회전을 계속하기 때문에 웨이퍼(1)의 이송과 카세트(2)로의 적재는 동시에 수행될 수 있다. 본 발명의 하나의 예로서 벨트(102)는 단일 벨트 타입으로 구성하여 웨이퍼의 이송 및 안착을 안정적으로 할 수 있는 평탄도를 확보할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 벨트(102)는 상기 진공 흡착 수단과 함께 사용되어, 웨이퍼 이송시 위치 틀어짐을 방지할 수 있다. 따라서 웨이퍼의 이송시 슬라이딩이 없이 고속으로 이송 및 적재가 가능하다.The
상기 정렬부(120)는 웨이퍼(1)를 카세트(2)로 이송하기 전에 웨이퍼(1)를 정렬시킨다. 웨이퍼(1)의 정렬은 적어도 웨이퍼(1)가 카세트(2)에 도달하기 전에 이루어져야 한다. 웨이퍼(1)는 항상 동일한 위치에 있어야 정렬할 수 있으며, 정렬 후 동일한 거리를 이동하여 웨이퍼(1)가 카세트(2) 내로 진입 완료되도록 할 때에 웨이퍼(1)가 카세트(2)에 도달할 때의 충격으로 인한 파손을 최소화할 수 있다.The
상기 지지부(130)는 이송부(100)를 고정 지지하여 안정화한다.The
따라서 본 발명의 웨이퍼 수납장치(10)는 벨트(102) 상에 흡착되어 이송된 웨이퍼(1)를 상기 카세트(2) 내부의 수납 홈에 수납한다.
Therefore, the
도 3은 본 발명의 이송부(100)의 구성중 벨트(102)가 조립된 벨트 가이드 부재(104)를 도시하는 사시도이다. 앞의 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 이송부(100)의 구성을 상세하게 설명한다.3 is a perspective view showing the
상기 이송부(100)는 벨트 가이드 부재(104) 및 구동 모터(106)를 포함할 수 있다. 구동 모터(106)로 일반적인 서보모터(servo motor)를 이용할 수 있다.The
상기 벨트 가이드 부재(104)는 제1 풀리(108a) 및 제2 풀리(108b)에 연동되어 회전하는 벨트(102)를 가이드 하여 풀리에서의 이탈을 방지할 수 있다. 제1 풀리(108a) 및 제2 풀리(108b)는 벨트 가이드 부재(104)에 회동가능하게 체결된 제1 샤프트(101a) 및 제2 샤프트(101b)에 연동되어 설치된 벨트(102)를 지지하도록 설치되고, 이렇게 두 개의 풀리(108a, 108b)에 의하여 지지된 벨트(102)가 회전하는 동안에 풀리로부터 슬라이딩되어 이탈되는 것을 방지하기 위하여 벨트 가이드 부재(104)가 벨트(102)의 양측을 가이드 하도록 설치된다.The
상기 구동 모터(106)는 상기 제1 풀리(108a)에 회전동력을 부여할 수 있다. 따라서, 구동 모터(106)의 동력으로 제1 풀리(108a)가 회전하면서 상기 제1 풀리(108a)에 연동된 상기 벨트(102)가 회전하도록 구성할 수 있다. 구동 모터(106)로부터 제1 풀리(108a)까지의 동력 전달 과정은 다양한 중간 체결 수단을 이용하여 구성할 수 있다. 본 발명의 하나의 실시 예에서는, 구동 모터(106), 구동 모터(106)에 직접 연결된 구동용 풀리(116), 일단이 구동용 풀리(116)에 연결된 구동용 벨트(114), 구동용 벨트(114)의 타단에 연결된 동력 전달용 풀리(118), 동력 전달용 풀리(118)와 동축(즉, 제1 샤프트(101a))을 갖는 제1 풀리(108a)의 순서로 동력이 전달된다. 또한, 구동 모터의 선단에 감속기(112)를 포함하여 벨트(102)의 이동 속도를 조절할 수 있다. 벨트 가이드 부재(104)와 제1 및 제2 샤프트(101a, 101b) 사이는 베어링(111a, 111b)을 삽입하여 회동할 수 있도록 구성한다.
The
도 4는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100)의 측단면도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명에서 이송부(100)는 벨트 풀리(108a, 108b) 사이에 작용하는 장력을 조절하기 위한 장력조절수단을 더 포함할 수 있다. 이를 위하여 벨트 가이드 부재(104)는 두 개의 부분으로 분리되고, 분리된 두 부분 사이에 가이드 샤프트(132)를 게재하여 이 가이드 샤프트(132)의 동작으로 분리된 두 부분의 벨트 가이드 부재(104) 사이의 간격을 조절할 수 있도록 하여 벨트(102)에 미치는 장력을 조절할 수 있다. 구체적으로, 장력조절수단은 상기 가이드 샤프트(132) 이외에, 가이드 샤프트(132)와 체결되는 고정 볼트(134)를 포함하여, 고정 볼트(134)의 회전에 의하여 가이드 샤프트(132)가 움직여 벨트 가이드 부재(104) 사이의 간격이 벌어질 수 있도록 구성된다. 또한, 가이드 샤프트(136)의 외주에 접하도록 마이크로 선형 부싱(136)을 포함하여, 가이드 샤프트(132)가 안정적으로 움직일 수 있도록 할 수 있고, 벨트 가이드 부재(104)의 내부로 삽입된 가이드 샤프트(132) 영역을 고정하기 위한 고정 나사(138)를 포함하여, 가이드 샤프트(132)의 풀림을 방지할 수 있다.
4 is a side cross-sectional view of the
도 5는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100)의 정단면도이다. 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 이송부(100)의 벨트(102)는 벨트 가이드 부재(104)보다 높은 표면을 갖도록 설치된다. 따라서 벨트(102)의 표면에 흡착되어 진행하는 웨이퍼(1)가 벨트 가이드 부재(104)에 접촉하지 않게 된다.
5 is a front cross-sectional view of the
또한 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100)의 진공 흡착 수단은 진공 라인(142)과 흡착 홀(106)을 포함할 수 있다. 흡착 홀(106)은 도 3 등에 도시되어 있고, 도 6에는 진공 라인(142)의 구성이 도시되어 있다.In addition, the vacuum suction means of the
상기 진공 라인(142)은 상기 벨트 가이드 부재의 내부에 형성된 홈과 상기 벨트에 의하여 정의되는 공간이고, 상기 흡착 홀(106)은 벨트(102)에 형성된 다수의 구멍으로 진공 라인(142)과 통하도록 구성된다. 그리고 진공 라인(142)의 공기를 흡입하여 진공 상태를 형성하기 위한 진공발생 수단(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다. 또한, 진공발생 수단은 (144)를 통하여 진공 라인(142)으로부터 공기를 흡입할 수 있다. 이와 같이 본 발명에 따른 진공 흡착 수단은 흡착 홀(106)을 통하여 벨트(102)의 표면에 안착된 웨이퍼(1)를 진공흡착할 수 있는 것이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 진공 라인(142)을 2중의 라인으로 구성하고, 흡착 홀(106)도 2개의 열로 구성하여 웨이퍼(1)의 흡착력을 강화할 수 있다.
The
도 7은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 웨이퍼 수납장치(10)의 정렬부(120)의 구성을 도시하는 사시도이고, 도 8은 이에 대한 분해 사시도이다. 도 7 및 도 8을 참조하여 설명하면, 정렬부(120)는 정렬용 롤러(122), 브라켓(124a, 124b, 124c), 및 센서를 포함할 수 있다.7 is a perspective view showing the configuration of the
상기 정렬용 롤러(122)는 이송부(100)의 양측에 마주하여 위치하고 상기 웨이퍼(1)에 접촉한 상태로 회전가능하게 배치될 수 있다. 운전중에는 벨트(102)의 회전에 따라 벨트(102) 상에 위치하는 웨이퍼(1)가 카세트(2)가 위치하는 방향으로 계속하여 이송되기 때문에 웨이퍼(1)를 정렬하기 위한 정렬용 롤러(122)는 웨이퍼(1)에 접촉한 상태에서 웨이퍼(1)의 이송에 따라 회전되도록 구성하여 웨이퍼(1)의 이송에 방해가 되지 않도록 구성할 수 있다.The
상기 브라켓(124a, 124b, 124c)은 가압수단(126)에 의하여 웨이퍼(1)의 이송 방향에 수직인 방향으로 움직여 웨이퍼(1)를 정렬할 수 있다. 말단 브라켓(124a)에 정렬용 롤러(122)가 회동가능하게 장착되어 있기 때문에, 가압수단(126)에 의하여 이동한 브라켓이 정렬용 롤러(122)를 움직여 정렬용 롤러(122)에 접하는 웨이퍼(1)를 정렬시킬 수 있다. 여기에서 가압수단(126)은 고속으로 동작할 수 있는 공압 실린더 등을 이용할 수 있다.The
상기 센서는 웨이퍼(1)의 위치 신호를 감지할 수 있고, 센서가 감지한 웨이퍼(1)의 위치 신호에 의하여 정렬용 롤러(122)가 웨이퍼(1)에 접촉한 상태로 브라켓(124a, 124b, 124c)을 이동시켜 상기 웨이퍼(1)를 정렬시킬 수 있다.
The sensor may detect a position signal of the
도 9는 본 발명의 다른 양태로서의 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템을 도시하는 전체 사시도이고, 도 10은 본 시스템의 이송장치(20)를 생략하여 카세트(2)만을 도시한 사시도이고, 도 11은 이의 측면도이다. 도 9 내지 도 11을 참조하여 본 시스템을 상세하게 설명한다.9 is an overall perspective view showing a vacuum suction belt type wafer receiving system as another embodiment of the present invention, FIG. 10 is a perspective view showing only the
본 발명의 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템은 전술한 웨이퍼 수납장치(10), 및 카세트 이송장치(20)를 포함한다.The vacuum suction belt type wafer holding system of the present invention includes the
상기 카세트 이송장치(20)는 웨이퍼 수납장치(10)의 전단에 설치되고, 이송부(100)에서 이송된 웨이퍼(1)를 수납하기 위한 카세트(2)를 이송할 수 있다. 카세트 이송장치(20)는 또한 웨이퍼 수납장치(10)에 빈 카세트를 제공하기 위한 카세트 공급 컨베이어(25), 웨이퍼 수납장치(10)로부터 채워진 카세트(2)를 반출하기 위한 카세트 반출 컨베이어(26), 및 카세트를 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터(28)를 포함할 수 있다.The
카세트 이송장치(20)는, 하나의 웨이퍼가 상기 이송부(100)에 의하여 하나의 수납 홈에 완전히 수납될 때, 카세트(2)를 상방으로 이동하여 그 다음에 이송된 다른 하나의 웨이퍼를 다른 하나의 수납 홈에 수납할 수 있도록 배치될 수 있다. 카세트(2)를 엘리베이터(28)에 의하여 상방으로 이동하는 동안에 상기 다른 하나의 웨이퍼가 카세트에 접근되지 않도록 타이밍을 조정하여, 카세트의 다른 하나의 수납 홈이 다른 하나의 웨이퍼를 수납할 수 있도록 엘리베이터(28)가 상승하여 정렬된 후에 비로소 상기 다른 하나의 웨이퍼가 카세트에 접근하여 수납할 수 있도록 조절할 필요가 있다. 이와 같은 동작을 수납 홈의 개수만큼(또는 사용자에 의하여 달리 설정된 개수만큼) 반복하여 카세트를 채울 수 있다.The
구체적으로 설명하면, 카세트 공급 컨베이어(25)에 의하여 빈 카세트가 엘리베이터(28)로 투입되면, 엘리베이터(28)는 상승하여 빈 카세트의 최상단 수납 홈이 웨이퍼 수납장치(10)에 대응하도록 정렬되고, 빈 카세트는 웨이퍼 수납장치(10)로 수평으로 진입하면 웨이퍼 수납장치(10)로부터 웨이퍼의 이송이 시작되고, 웨이퍼 수납 홈에 웨이퍼가 모두 채워지면 카세트는 반출 위치로 후퇴하여 카세트 반출 컨베이어(26)로 반출된다. 이때 엘리베이터(28)는 다시 카세트 공급 컨베이어(25) 위치로 하강하여 빈 카세트를 공급받는다.Specifically, when the empty cassette is fed into the
또한, 바람직하게는, 도 11에서 명백하게 보이는 바와 같이, 상기 웨이퍼 수납장치(10)의 전단부는 상기 카세트(2)의 내부로 진입할 수 있도록 배치되어, 웨이퍼(1)를 상기 카세트(2)에 더욱 안정적으로 수납할 수 있다.
Further, preferably, as is apparent from FIG. 11, the front end of the
이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형실시가 가능하다. 또한, 첨부된 도면으로부터 용이하게 유추할 수 있는 사항은 상세한 설명에 기재되어 있지 않더라도 본 발명의 내용에 포함되는 것으로 보아야 할 것이며, 다양한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and it is common in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit of the invention as claimed in the claims. Many modifications are possible to those skilled in the art. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It will not.
Claims (7)
상기 카세트로 이송되기 전에 웨이퍼를 정렬시키기 위한 정렬부; 및
상기 이송부를 고정 지지하기 위한 지지부;
를 포함하여 웨이퍼를 상기 카세트 내부의 수납 홈에 수납하고,
상기 정렬부는 상기 이송부의 양측에 마주하여 위치하고 상기 웨이퍼에 접촉한 상태로 회전가능하게 배치된 정렬용 롤러, 가압수단에 의하여 상기 웨이퍼의 이송 방향에 수직인 방향으로 움직여 상기 웨이퍼를 정렬할 수 있는 브라켓, 및 상기 웨이퍼의 위치 신호를 감지하는 센서를 포함하고,
상기 센서가 감지한 상기 웨이퍼의 위치 신호에 의하여 상기 정렬용 롤러가 상기 웨이퍼에 접촉한 상태로 상기 브라켓을 이동시켜 상기 웨이퍼를 정렬시키는 것을 특징으로 하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치.
A conveying unit for conveying a wafer adsorbed on the surface of the belt to a cassette by a belt for loading the wafer, and vacuum adsorption means for adsorbing the wafer loaded on the belt to the surface of the belt;
An alignment portion for aligning a wafer before being transferred to the cassette; And
A support for fixedly supporting the transfer part;
A wafer is accommodated in an accommodating groove inside the cassette,
The alignment unit is positioned opposite to both sides of the transfer unit, the alignment roller rotatably disposed in contact with the wafer, and a bracket for aligning the wafer by moving in a direction perpendicular to the transfer direction of the wafer by pressing means. And a sensor for sensing a position signal of the wafer,
The vacuum suction belt type wafer storage device according to claim 1, wherein the wafer is aligned by moving the bracket with the alignment roller in contact with the wafer according to the position signal of the wafer detected by the sensor.
상기 이송부는 제1 풀리 및 제2 풀리에 연동되어 회전하는 상기 벨트를 가이드 하기 위한 벨트 가이드 부재, 및 상기 제1 풀리에 회전동력을 부여하는 구동 모터를 포함하여, 상기 구동 모터의 동력으로 상기 제1 풀리가 회전하면서 상기 제1 풀리에 연동된 상기 벨트가 회전하는 것을 특징으로 하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치.
The method of claim 1,
The conveying unit includes a belt guide member for guiding the belt rotating in association with a first pulley and a second pulley, and a driving motor for applying rotational power to the first pulley, wherein the power is driven by the driving motor. 1 is a vacuum suction belt type wafer storage device, characterized in that the belt linked to the first pulley is rotated while the pulley rotates.
상기 진공 흡착 수단은 상기 벨트 가이드 부재의 내부에 형성된 홈과 상기 벨트에 의하여 정의되는 공간인 진공 라인, 상기 벨트에 형성된 다수의 흡착 홀, 및 상기 진공 라인의 공기를 흡입하여 진공 상태를 형성하기 위한 진공발생 수단을 포함하여, 상기 흡착 홀을 통하여 상기 벨트 표면에 안착된 웨이퍼를 진공흡착할 수 있는 것을 특징으로 하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치.
3. The method of claim 2,
The vacuum suction means includes a vacuum line formed in the belt guide member and a space defined by the belt, a plurality of suction holes formed in the belt, and suction air from the vacuum line to form a vacuum state. And a vacuum generating means, capable of vacuum suctioning the wafer seated on the belt surface through the suction hole.
상기 웨이퍼 수납장치의 전단에 설치되고, 상기 이송부에서 이송된 웨이퍼를 수납하기 위한 상기 카세트를 이송하기 위한 카세트 이송장치;
를 포함하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템.
Claim 1, 2 and 4 of any one of the wafer holding device; And
A cassette transfer device installed at a front end of the wafer storage device and configured to transfer the cassette for accommodating the wafer transferred from the transfer unit;
Vacuum suction belt type wafer containing system comprising a.
상기 카세트 이송장치는, 하나의 웨이퍼가 상기 이송부에 의하여 하나의 수납 홈에 완전히 수납될 때, 상기 카세트를 상방으로 이동하여 그 다음에 이송된 다른 하나의 웨이퍼를 다른 하나의 수납 홈에 수납할 수 있도록 배치되는 것을 특징으로 하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템.
6. The method of claim 5,
The cassette conveying apparatus, when one wafer is completely accommodated in one accommodating groove by the conveying part, can move the cassette upwards and then store another conveyed wafer in the other accommodating groove. Vacuum suction belt type wafer receiving system, characterized in that arranged so as to.
상기 웨이퍼 수납장치의 전단부가 상기 카세트의 내부로 진입할 수 있도록 배치되어, 웨이퍼를 상기 카세트에 수납할 수 있는 것을 특징으로 하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템.6. The method of claim 5,
A vacuum adsorption belt type wafer storage system, characterized in that a front end portion of the wafer storage device is arranged to enter the inside of the cassette to accommodate a wafer in the cassette.
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