KR101360722B1 - Wafer stacking apparatus with vacuum suction belt structure - Google Patents

Wafer stacking apparatus with vacuum suction belt structure Download PDF

Info

Publication number
KR101360722B1
KR101360722B1 KR1020120114279A KR20120114279A KR101360722B1 KR 101360722 B1 KR101360722 B1 KR 101360722B1 KR 1020120114279 A KR1020120114279 A KR 1020120114279A KR 20120114279 A KR20120114279 A KR 20120114279A KR 101360722 B1 KR101360722 B1 KR 101360722B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
belt
cassette
vacuum
transfer
Prior art date
Application number
KR1020120114279A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정승수
박상기
Original Assignee
한용현
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한용현 filed Critical 한용현
Priority to KR1020120114279A priority Critical patent/KR101360722B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101360722B1 publication Critical patent/KR101360722B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G15/00Conveyors having endless load-conveying surfaces, i.e. belts and like continuous members, to which tractive effort is transmitted by means other than endless driving elements of similar configuration
    • B65G15/30Belts or like endless load-carriers
    • B65G15/58Belts or like endless load-carriers with means for holding or retaining the loads in fixed position, e.g. magnetic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Abstract

The present invention relates to a wafer containing device of a vacuum adsorption belt manner for containing, in a cassette, a solar cell wafer for which all processes are finished. The wafer containing device of a vacuum adsorption belt manner comprises a transfer part which includes a belt for loading a wafer and a vacuum adsorption means for adsorbing the wafer loaded on the belt in the surface of the belt and transfers, to a cassette, the wafer absorbed in the surface of the belt by rotation of the belt; an alignment part for aligning the wafer before transferring the wafer to the cassette; and a support part for supporting the transfer part to be fixed so that the wafer can be contained in a containing groove in the cassette, thereby stably loading the wafer in the cassette which has various structures or is deformed by the processes, transferring the wafer at a high speed by adsorbing and transferring the wafer on the belt in a vacuum manner and minimizing the sliding and the left and right twist of the wafer.

Description

진공흡착 벨트 방식 웨이퍼수납장치{Wafer Stacking Apparatus with Vacuum Suction Belt Structure}Wafer Stacking Apparatus with Vacuum Suction Belt Structure}

본 발명은 웨이퍼수납장치에 관한 것으로, 특히 공정이 완료된 태양전지 웨이퍼(Solar Cell Wafer)를 카세트(Cassette)에 수납하기 위한 진공흡착 벨트 방식의 웨이퍼수납장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer storage device, and more particularly, to a vacuum adsorption belt type wafer storage device for accommodating a completed solar cell wafer into a cassette.

공정이 완료된 태양전지 웨이퍼를 카세트에 적재하는 방식으로, 캠을 이용하는 방식, 버퍼 구간에 웨이퍼를 적재한 후 카세트에 적재하는 방식, 평 벨트를 이용하는 방식 등이 존재한다.As a method of loading the completed solar cell wafer in a cassette, there is a method using a cam, a method of loading a wafer in a buffer section, and a method of using a flat belt.

먼저, 캠을 이용하는 방식은 웨이퍼를 고속으로 적재할 수 없는 구조로서 생산성이 저하되고, 웨이퍼를 적재하는 카세트의 정밀도를 요하기 때문에 카세트의 구조에 따라 적용하기 위한 변수를 달리해야 한다. 다음으로, 버퍼 방식은 공정이 완료된 웨이퍼를 카세트에 적재하기 전에 버퍼 구간에 카세트의 수납 홈의 개수만큼 적재하고 있다가 특정 장치로 카세트에 한 번에 밀어넣는 방식으로, 웨이퍼를 고속으로 적재할 수 있는 구조로서 생산성이 향상되지만, 웨이퍼를 적재하는 카세트의 정밀도가 절대적으로 필요하며 카세트의 구조에 따라 적용하는 변수를 달리해야 한다. 또한, 평 벨트 방식은 웨이퍼를 적재하는 카세트에 공정이 끝난 웨이퍼를 직접 적재하는 방식으로 정확한 거리(피치) 이송이 곤란한 문제가 있고, 웨이퍼의 슬라이딩 문제로 고속 이송을 할 수 없어 웨이퍼의 생산성 저하를 초래한다. First, the method using the cam is a structure in which the wafer cannot be loaded at high speed, and productivity is lowered, and the accuracy of the cassette for loading the wafer is required. Therefore, parameters for applying the cam must be changed according to the cassette structure. Next, in the buffer method, the wafer is loaded at a high speed by loading the finished wafer into the cassette as many times as the number of the grooves in the cassette before loading the cassette into the cassette. Although the productivity is improved as the present structure, the accuracy of the cassette for loading the wafer is absolutely necessary and the parameters to be applied vary according to the structure of the cassette. In addition, the flat belt method is a method of directly loading a processed wafer into a cassette for loading a wafer, which makes it difficult to transfer accurate distances (pitch). Cause.

즉, 이러한 종래의 방식들은 정교하지 못하여 카세트에 미소한 변형이 생기는 경우 웨이퍼를 정확하게 카세트에 삽입하지 못할 뿐만 아니라, 장치 자체의 불안정으로 웨이퍼가 슬라이딩하는 등으로, 웨이퍼를 카세트에 고속으로 적재하지 못하여 생산성이 저하되는 문제가 있다.In other words, these conventional methods are not so precise that when a small deformation occurs in the cassette, the wafer is not accurately inserted into the cassette, and because the wafer slides due to instability of the device itself, the wafer cannot be loaded in the cassette at high speed. There is a problem that productivity is lowered.

특히, 후 공정(화학 처리 공정)에서 효과를 최대화하기 위하여 카세트는 수납된 웨이퍼와 닿는 면을 최소화하는 것이 바람직한데, 이를 위하여 카세트의 사방이 개방되어 있는 구조로 제조된다. 이러한 구조로 인하여 웨이퍼 이송 벨트에서 웨이퍼를 카세트에 직접 적재하지 않을 경우 웨이퍼의 후면 슬롯(수납 홈)에 다다르지 못하고 중간에 처지거나 슬롯의 정상 위치가 아닌 한 칸 아래 또는 위의 슬롯에 안착하여 웨이퍼가 깨지는 현상이 종종 발생한다. 또한, 웨이퍼로 처리 약액의 흐름을 좋게 하기 위하여 슬롯의 구조를 위쪽이 뾰족한 산 모양으로 형상하는 것이 바람직한데, 이러한 산 모양은 평면 구조의 슬롯에 비하여 변형이 잘되고, 웨이퍼 적재시 에러가 발생할 가능성이 크다. 또한, 카세트별 제품 공차가 크기 때문에 제품 공차를 극복할 수 있는 적재 장치로 구성되어야 한다. 도 12에 나타난 바와 같이, 카세트에 수납이 완료되어 다음 공정(화학 처리 공정)으로 이동하여 공정을 마친 후 카세트 세정을 거치는 과정에서 약액에 노출되어 변형이 진행되고 세정할 때도 고온에서 수축과 이완이 반복적으로 이루어지면서 카세트의 변형이 시간이 지날수록 심각하게 진행되고 있음을 알 수 있다.
In particular, in order to maximize the effect in the post process (chemical treatment process), it is preferable that the cassette minimizes the contacting surface of the contained wafer. Due to this structure, when the wafer transfer belt does not directly load the wafer into the cassette, the wafer does not reach the rear slot (storing groove) of the wafer and falls into the slot below or above the slot unless it sags in the middle or the slot is in the normal position. Is often broken. In addition, in order to improve the flow of the processing chemical to the wafer, it is desirable to form the slot structure in the shape of a pointed top, which is more deformed than the slot of the planar structure, and there is a possibility that an error occurs when loading the wafer. Big. In addition, since the product tolerance for each cassette is large, it must be configured with a loading device that can overcome the product tolerance. As shown in FIG. 12, when the storage is completed in the cassette and the process is moved to the next process (chemical treatment), the process is completed after the process of cleaning the cassette. It can be seen that the deformation of the cassette is seriously progressing with time as it is repeatedly made.

본 발명의 목적은 벨트에 의하여 웨이퍼를 이송하는 이송부를 포함하여, 다양한 구조의 카세트 또는 공정을 거치면서 변형이 생긴 카세트에도 웨이퍼를 안정적으로 적재할 수 있는 웨이퍼 수납장치를 제공하기 위한 것이고, 웨이퍼의 고속 이송을 위하여 벨트 상에 웨이퍼를 진공 방식으로 흡착시켜 이송함으로써 슬라이딩 및 좌우 틀어짐을 최소화한 웨이퍼 수납장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer storage device capable of stably loading a wafer even in a cassette having various structures or a cassette that undergoes deformation through a process, including a transfer unit for transferring a wafer by a belt. An object of the present invention is to provide a wafer storage device which minimizes sliding and lateral distortion by adsorbing and transferring a wafer in a vacuum manner on a belt for high speed transfer.

본 발명의 다른 목적은 카세트 내에 벨트가 삽입되어 웨이퍼를 적재하도록 구성된 웨이퍼 수납시스템을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a wafer receiving system configured to load a wafer by inserting a belt into a cassette.

기타 본 발명의 다른 목적은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 본 발명의 상세한 설명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
Other objects of the present invention can be achieved by the detailed description of the present invention described with reference to the accompanying drawings.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 하나의 양태로서 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치는 웨이퍼를 싣기 위한 벨트, 및 상기 벨트 상에 실린 웨이퍼를 상기 벨트의 표면으로 흡착하기 위한 진공 흡착 수단을 포함하고, 상기 벨트의 회전에 의하여 상기 벨트의 표면에 흡착된 웨이퍼를 카세트로 이송하는 이송부; 상기 카세트로 이송되기 전에 웨이퍼를 정렬시키기 위한 정렬부; 및 상기 이송부를 고정 지지하기 위한 지지부;를 포함하여 웨이퍼를 상기 카세트 내부의 수납 홈에 수납한다.In order to achieve the above object, a vacuum suction belt type wafer storage device as one aspect of the present invention includes a belt for loading a wafer, and vacuum suction means for absorbing a wafer loaded on the belt onto the surface of the belt, A transfer unit which transfers a wafer adsorbed on the surface of the belt to a cassette by rotation of the belt; An alignment portion for aligning a wafer before being transferred to the cassette; And a support part for fixing and supporting the transfer part. The wafer is accommodated in an accommodating groove inside the cassette.

또한, 상기 이송부는 제1 풀리 및 제2 풀리에 연동되어 회전하는 상기 벨트를 가이드 하기 위한 벨트 가이드 부재, 및 상기 제1 풀리에 회전동력을 부여하는 구동 모터를 포함하여, 상기 구동 모터의 동력으로 상기 제1 풀리가 회전하면서 상기 제1 풀리에 연동된 상기 벨트가 회전하도록 구성할 수 있다.In addition, the transfer unit includes a belt guide member for guiding the belt rotates in conjunction with the first pulley and the second pulley, and a drive motor for applying rotational power to the first pulley, the power of the drive motor The belt linked to the first pulley rotates while the first pulley rotates.

또한, 상기 정렬부는 상기 이송부의 양측에 마주하여 위치하고 상기 웨이퍼에 접촉한 상태로 회전가능하게 배치된 정렬용 롤러, 가압수단에 의하여 상기 웨이퍼의 이송 방향에 수직인 방향으로 움직여 상기 웨이퍼를 정렬할 수 있는 브라켓, 및 상기 웨이퍼의 위치 신호를 감지하는 센서를 포함하고, 상기 센서가 감지한 상기 웨이퍼의 위치 신호에 의하여 상기 정렬용 롤러가 상기 웨이퍼에 접촉한 상태로 상기 브라켓을 이동시켜 상기 웨이퍼를 정렬시킬 수 있다.In addition, the alignment unit may be aligned to the wafer by moving in a direction perpendicular to the transfer direction of the wafer by an alignment roller, pressing means for rotationally disposed in contact with the wafer and positioned opposite to both sides of the transfer unit. And a sensor for detecting a position signal of the wafer, and aligning the wafer by moving the bracket with the alignment roller in contact with the wafer according to the position signal of the wafer detected by the sensor. You can.

또한, 상기 진공 흡착 수단은 상기 벨트 가이드 부재의 내부에 형성된 홈과 상기 벨트에 의하여 정의되는 공간인 진공 라인, 상기 벨트에 형성된 다수의 흡착 홀, 및 상기 진공 라인의 공기를 흡입하여 진공 상태를 형성하기 위한 진공발생 수단을 포함하여, 상기 흡착 홀을 통하여 상기 벨트 표면에 안착된 웨이퍼를 진공흡착할 수 있다.In addition, the vacuum suction means is a vacuum line which is a space defined by the belt and the groove formed in the belt guide member, a plurality of suction holes formed in the belt, and suction the air of the vacuum line to form a vacuum state Including a vacuum generating means for, it is possible to vacuum suction the wafer seated on the belt surface through the suction hole.

본 발명의 다른 양태로서 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템은 상기 웨이퍼 수납장치; 및 상기 웨이퍼 수납장치의 전단에 설치되고, 상기 이송부에서 이송된 웨이퍼를 수납하기 위한 상기 카세트를 이송하기 위한 카세트 이송장치;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a vacuum suction belt type wafer receiving system includes: the wafer containing device; And a cassette transfer device installed at a front end of the wafer storage device and configured to transfer the cassette for accommodating the wafer transferred from the transfer unit.

또한, 상기 카세트 이송장치는, 하나의 웨이퍼가 상기 이송부에 의하여 하나의 수납 홈에 완전히 수납될 때, 상기 카세트를 상방으로 이동하여 그 다음에 이송된 다른 하나의 웨이퍼를 다른 하나의 수납 홈에 수납할 수 있도록 배치될 수 있다.Further, the cassette conveying apparatus, when one wafer is completely accommodated in one receiving groove by the conveying portion, moves the cassette upwards to store the other wafer then transferred in another receiving groove. Can be arranged to do so.

바람직하게는, 상기 웨이퍼 수납장치의 전단부가 상기 카세트의 내부로 진입할 수 있도록 배치되어, 웨이퍼를 상기 카세트에 수납할 수 있다.
Preferably, the front end portion of the wafer holding device is arranged to enter the inside of the cassette, it is possible to accommodate the wafer in the cassette.

이와 같은 본 발명의 벨트 방식의 웨이퍼 이송부를 포함하여, 다양한 구조의 카세트 또는 공정을 거치면서 변형이 생긴 카세트에도 웨이퍼를 안정적으로 적재할 수 있고, 벨트 상에 웨이퍼를 진공 방식으로 흡착시켜 이송함으로써 웨이퍼의 고속 이송이 가능하여 슬라이딩 및 좌우 틀어짐을 최소화할 수 있다. 또한, 카세트 내에 벨트가 삽입되어 웨이퍼를 적재하도록 구성되기 때문에 더욱 안정적으로 카세트에 웨이퍼를 적재할 수 있다.
Including the belt-type wafer transfer unit of the present invention, it is possible to stably load the wafer in the cassette having a variety of structures or the deformation during the process, the wafer by adsorbing the wafer on the belt by vacuum transfer It is possible to minimize the sliding and left and right skew by high-speed transfer of. In addition, since the belt is inserted into the cassette and configured to load the wafer, the wafer can be loaded in the cassette more stably.

도 1은 본 발명의 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치(10)를 도시하는 사시도이고, 도 2는 이의 분해 사시도;
도 3은 본 발명의 이송부(100)의 구성중 벨트(102)가 조립된 벨트 가이드 부재(104)를 도시하는 사시도;
도 4는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100)의 측단면도;
도 5는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100)의 정단면도;
도 6은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100) 내부의 진공 라인(142)의 구성을 도시한 내부 구성도;
도 7은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 웨이퍼 수납장치(10)의 정렬부(120)의 구성을 도시하는 사시도이고, 도 8은 이에 대한 분해 사시도;
도 9는 본 발명의 다른 양태로서의 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템을 도시하는 전체 사시도이고, 도 10은 본 시스템의 이송장치(20)를 생략하여 카세트(2)만을 도시한 사시도이고, 도 11은 이의 측면도; 및
도 12는 카세트가 후처리 공정을 거치면서 생기는 변형의 정도를 보여주는 데이터이다.
1 is a perspective view showing a vacuum suction belt type wafer storage device 10 of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view thereof;
3 is a perspective view showing the belt guide member 104 in which the belt 102 is assembled during the construction of the conveyance part 100 of the present invention;
Figure 4 is a side cross-sectional view of the transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention.
5 is a front cross-sectional view of the transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention;
6 is an internal configuration diagram showing the configuration of the vacuum line 142 inside the transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention;
7 is a perspective view showing the configuration of the alignment unit 120 of the wafer storage device 10 according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is an exploded perspective view thereof;
9 is an overall perspective view showing a vacuum suction belt type wafer receiving system as another embodiment of the present invention, FIG. 10 is a perspective view showing only the cassette 2 by omitting the transfer device 20 of the present system, and FIG. Side view thereof; And
12 is data showing the degree of deformation that a cassette undergoes after processing.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사항에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 또한, 본 발명의 명세서 전체에 대하여 웨이퍼 및 카세트는, 첨부된 도면 전체를 참조하여, 각각 도면부호 1 및 2로 나타낸다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and should be construed in accordance with the technical meanings and concepts of the present invention. In addition, with reference to the accompanying drawings, the wafer and the cassette are denoted by reference numerals 1 and 2, respectively, for the entire specification of the present invention.

도 1은 본 발명의 본 발명의 하나의 양태로서, 본 발명의 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치(10)를 도시하는 사시도이고, 도 2는 이의 분해 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 웨이퍼 수납장치(10)는 이송부(100), 정렬부(120), 및 지지부(130)를 포함한다.1 is a perspective view showing a vacuum suction belt type wafer storage device 10 of the present invention as one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view thereof. 1 and 2, the wafer receiving apparatus 10 of the present invention includes a transfer part 100, an alignment part 120, and a support part 130.

상기 이송부(100)는 웨이퍼(1)를 싣기 위한 벨트(102), 및 상기 벨트(102) 상에 실린 웨이퍼(1)를 상기 벨트(102)의 표면으로 흡착하기 위한 진공 흡착 수단을 포함하는 이송 컨베이어이고, 상기 벨트(102)의 회전에 의하여 상기 벨트(102)의 표면에 흡착된 웨이퍼(1)를 카세트(2)로 이송한다. 벨트(102)는 카세트(2)에 웨이퍼가 모두 채워질 때까지 회전을 계속하기 때문에 웨이퍼(1)의 이송과 카세트(2)로의 적재는 동시에 수행될 수 있다. 본 발명의 하나의 예로서 벨트(102)는 단일 벨트 타입으로 구성하여 웨이퍼의 이송 및 안착을 안정적으로 할 수 있는 평탄도를 확보할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 벨트(102)는 상기 진공 흡착 수단과 함께 사용되어, 웨이퍼 이송시 위치 틀어짐을 방지할 수 있다. 따라서 웨이퍼의 이송시 슬라이딩이 없이 고속으로 이송 및 적재가 가능하다.The transfer part 100 includes a belt 102 for loading the wafer 1 and a vacuum suction means for sucking the wafer 1 loaded on the belt 102 onto the surface of the belt 102. It is a conveyor and transfers the wafer 1 adsorbed on the surface of the belt 102 to the cassette 2 by the rotation of the belt 102. Since the belt 102 continues to rotate until the cassette 2 is all filled, the transfer of the wafer 1 and the loading into the cassette 2 can be performed at the same time. As an example of the present invention, the belt 102 may be configured in a single belt type to secure flatness capable of stably transporting and seating the wafer. In addition, the belt 102 according to the present invention can be used together with the vacuum adsorption means to prevent the positional shift during wafer transfer. Therefore, the wafer can be transported and stacked at high speed without sliding.

상기 정렬부(120)는 웨이퍼(1)를 카세트(2)로 이송하기 전에 웨이퍼(1)를 정렬시킨다. 웨이퍼(1)의 정렬은 적어도 웨이퍼(1)가 카세트(2)에 도달하기 전에 이루어져야 한다. 웨이퍼(1)는 항상 동일한 위치에 있어야 정렬할 수 있으며, 정렬 후 동일한 거리를 이동하여 웨이퍼(1)가 카세트(2) 내로 진입 완료되도록 할 때에 웨이퍼(1)가 카세트(2)에 도달할 때의 충격으로 인한 파손을 최소화할 수 있다.The alignment unit 120 aligns the wafer 1 before transferring the wafer 1 to the cassette 2. Alignment of the wafer 1 must be made at least before the wafer 1 reaches the cassette 2. The wafer 1 must always be in the same position to be aligned, and when the wafer 1 reaches the cassette 2 when the wafer 1 is completed entering the cassette 2 by moving the same distance after the alignment. The damage caused by the impact can be minimized.

상기 지지부(130)는 이송부(100)를 고정 지지하여 안정화한다.The support unit 130 is stabilized by supporting the transfer unit 100.

따라서 본 발명의 웨이퍼 수납장치(10)는 벨트(102) 상에 흡착되어 이송된 웨이퍼(1)를 상기 카세트(2) 내부의 수납 홈에 수납한다.
Therefore, the wafer storage device 10 of the present invention accommodates the wafer 1 adsorbed and transported on the belt 102 in the storage groove inside the cassette 2.

도 3은 본 발명의 이송부(100)의 구성중 벨트(102)가 조립된 벨트 가이드 부재(104)를 도시하는 사시도이다. 앞의 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 이송부(100)의 구성을 상세하게 설명한다.3 is a perspective view showing the belt guide member 104 in which the belt 102 is assembled during the construction of the conveyance part 100 of the present invention. 2 and 3 will be described in detail the configuration of the transfer unit 100 according to the present invention.

상기 이송부(100)는 벨트 가이드 부재(104) 및 구동 모터(106)를 포함할 수 있다. 구동 모터(106)로 일반적인 서보모터(servo motor)를 이용할 수 있다.The transfer part 100 may include a belt guide member 104 and a drive motor 106. A general servo motor may be used as the drive motor 106.

상기 벨트 가이드 부재(104)는 제1 풀리(108a) 및 제2 풀리(108b)에 연동되어 회전하는 벨트(102)를 가이드 하여 풀리에서의 이탈을 방지할 수 있다. 제1 풀리(108a) 및 제2 풀리(108b)는 벨트 가이드 부재(104)에 회동가능하게 체결된 제1 샤프트(101a) 및 제2 샤프트(101b)에 연동되어 설치된 벨트(102)를 지지하도록 설치되고, 이렇게 두 개의 풀리(108a, 108b)에 의하여 지지된 벨트(102)가 회전하는 동안에 풀리로부터 슬라이딩되어 이탈되는 것을 방지하기 위하여 벨트 가이드 부재(104)가 벨트(102)의 양측을 가이드 하도록 설치된다.The belt guide member 104 may guide the belt 102 to rotate in conjunction with the first pulley (108a) and the second pulley (108b) to prevent the departure from the pulley. The first pulley 108a and the second pulley 108b support the belt 102 installed in cooperation with the first shaft 101a and the second shaft 101b rotatably fastened to the belt guide member 104. And the belt guide member 104 guides both sides of the belt 102 in order to prevent the belt 102 supported by the two pulleys 108a and 108b from sliding away from the pulley during rotation. Is installed.

상기 구동 모터(106)는 상기 제1 풀리(108a)에 회전동력을 부여할 수 있다. 따라서, 구동 모터(106)의 동력으로 제1 풀리(108a)가 회전하면서 상기 제1 풀리(108a)에 연동된 상기 벨트(102)가 회전하도록 구성할 수 있다. 구동 모터(106)로부터 제1 풀리(108a)까지의 동력 전달 과정은 다양한 중간 체결 수단을 이용하여 구성할 수 있다. 본 발명의 하나의 실시 예에서는, 구동 모터(106), 구동 모터(106)에 직접 연결된 구동용 풀리(116), 일단이 구동용 풀리(116)에 연결된 구동용 벨트(114), 구동용 벨트(114)의 타단에 연결된 동력 전달용 풀리(118), 동력 전달용 풀리(118)와 동축(즉, 제1 샤프트(101a))을 갖는 제1 풀리(108a)의 순서로 동력이 전달된다. 또한, 구동 모터의 선단에 감속기(112)를 포함하여 벨트(102)의 이동 속도를 조절할 수 있다. 벨트 가이드 부재(104)와 제1 및 제2 샤프트(101a, 101b) 사이는 베어링(111a, 111b)을 삽입하여 회동할 수 있도록 구성한다.
The drive motor 106 may apply rotational power to the first pulley 108a. Therefore, the belt 102 linked to the first pulley 108a may be rotated while the first pulley 108a is rotated by the power of the driving motor 106. The power transmission process from the drive motor 106 to the first pulley 108a can be configured using various intermediate fastening means. In one embodiment of the invention, the drive motor 106, the drive pulley 116 directly connected to the drive motor 106, the drive belt 114, one end is connected to the drive pulley 116, the drive belt Power is transmitted in the order of a power transmission pulley 118 connected to the other end of 114, a first pulley 108a coaxial with the power transmission pulley 118 (that is, the first shaft 101a). In addition, the reduction speed 112 may be included at the front end of the driving motor to adjust the moving speed of the belt 102. The belt guide member 104 and the first and second shafts 101a and 101b are configured to be rotatable by inserting the bearings 111a and 111b.

도 4는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100)의 측단면도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명에서 이송부(100)는 벨트 풀리(108a, 108b) 사이에 작용하는 장력을 조절하기 위한 장력조절수단을 더 포함할 수 있다. 이를 위하여 벨트 가이드 부재(104)는 두 개의 부분으로 분리되고, 분리된 두 부분 사이에 가이드 샤프트(132)를 게재하여 이 가이드 샤프트(132)의 동작으로 분리된 두 부분의 벨트 가이드 부재(104) 사이의 간격을 조절할 수 있도록 하여 벨트(102)에 미치는 장력을 조절할 수 있다. 구체적으로, 장력조절수단은 상기 가이드 샤프트(132) 이외에, 가이드 샤프트(132)와 체결되는 고정 볼트(134)를 포함하여, 고정 볼트(134)의 회전에 의하여 가이드 샤프트(132)가 움직여 벨트 가이드 부재(104) 사이의 간격이 벌어질 수 있도록 구성된다. 또한, 가이드 샤프트(136)의 외주에 접하도록 마이크로 선형 부싱(136)을 포함하여, 가이드 샤프트(132)가 안정적으로 움직일 수 있도록 할 수 있고, 벨트 가이드 부재(104)의 내부로 삽입된 가이드 샤프트(132) 영역을 고정하기 위한 고정 나사(138)를 포함하여, 가이드 샤프트(132)의 풀림을 방지할 수 있다.
4 is a side cross-sectional view of the transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, in the present invention, the transfer unit 100 may further include tension adjusting means for adjusting the tension acting between the belt pulleys 108a and 108b. To this end, the belt guide member 104 is divided into two parts, and the belt guide member 104 of the two parts separated by the operation of the guide shaft 132 by placing the guide shaft 132 between the two separated parts. The tension between the belt 102 can be adjusted by allowing the interval between the two to be adjusted. Specifically, the tension adjusting means includes a fixing bolt 134 coupled to the guide shaft 132 in addition to the guide shaft 132, the guide shaft 132 is moved by the rotation of the fixing bolt 134, the belt guide The gap between the members 104 is configured to be widened. In addition, a micro linear bushing 136 may be included in contact with the outer circumference of the guide shaft 136 to allow the guide shaft 132 to move stably, and the guide shaft inserted into the belt guide member 104. A fixing screw 138 for fixing the region 132 can be included to prevent the guide shaft 132 from loosening.

도 5는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100)의 정단면도이다. 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 이송부(100)의 벨트(102)는 벨트 가이드 부재(104)보다 높은 표면을 갖도록 설치된다. 따라서 벨트(102)의 표면에 흡착되어 진행하는 웨이퍼(1)가 벨트 가이드 부재(104)에 접촉하지 않게 된다.
5 is a front cross-sectional view of the transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the belt 102 of the transfer unit 100 according to the present invention is installed to have a higher surface than the belt guide member 104. Therefore, the wafer 1 adsorbed on the surface of the belt 102 does not contact the belt guide member 104.

또한 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 이송부(100)의 진공 흡착 수단은 진공 라인(142)과 흡착 홀(106)을 포함할 수 있다. 흡착 홀(106)은 도 3 등에 도시되어 있고, 도 6에는 진공 라인(142)의 구성이 도시되어 있다.In addition, the vacuum suction means of the transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention may include a vacuum line 142 and the suction hole 106. Suction holes 106 are shown in FIG. 3 and the like, and in FIG. 6 the configuration of vacuum line 142 is shown.

상기 진공 라인(142)은 상기 벨트 가이드 부재의 내부에 형성된 홈과 상기 벨트에 의하여 정의되는 공간이고, 상기 흡착 홀(106)은 벨트(102)에 형성된 다수의 구멍으로 진공 라인(142)과 통하도록 구성된다. 그리고 진공 라인(142)의 공기를 흡입하여 진공 상태를 형성하기 위한 진공발생 수단(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다. 또한, 진공발생 수단은 (144)를 통하여 진공 라인(142)으로부터 공기를 흡입할 수 있다. 이와 같이 본 발명에 따른 진공 흡착 수단은 흡착 홀(106)을 통하여 벨트(102)의 표면에 안착된 웨이퍼(1)를 진공흡착할 수 있는 것이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 진공 라인(142)을 2중의 라인으로 구성하고, 흡착 홀(106)도 2개의 열로 구성하여 웨이퍼(1)의 흡착력을 강화할 수 있다.
The vacuum line 142 is a space defined by a groove formed in the belt guide member and the belt, and the suction hole 106 communicates with the vacuum line 142 by a plurality of holes formed in the belt 102. It is configured to. And vacuum generating means (not shown) for sucking air in the vacuum line 142 to form a vacuum state. The vacuum generating means can also suck air from the vacuum line 142 via 144. As such, the vacuum adsorption means according to the present invention is capable of vacuum adsorption of the wafer 1 seated on the surface of the belt 102 through the adsorption hole 106. As illustrated in FIG. 6, the vacuum line 142 may be configured as a double line, and the adsorption holes 106 may be configured in two rows to enhance the adsorption force of the wafer 1.

도 7은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 웨이퍼 수납장치(10)의 정렬부(120)의 구성을 도시하는 사시도이고, 도 8은 이에 대한 분해 사시도이다. 도 7 및 도 8을 참조하여 설명하면, 정렬부(120)는 정렬용 롤러(122), 브라켓(124a, 124b, 124c), 및 센서를 포함할 수 있다.7 is a perspective view showing the configuration of the alignment unit 120 of the wafer storage device 10 according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is an exploded perspective view thereof. Referring to FIGS. 7 and 8, the alignment unit 120 may include an alignment roller 122, brackets 124a, 124b, and 124c, and a sensor.

상기 정렬용 롤러(122)는 이송부(100)의 양측에 마주하여 위치하고 상기 웨이퍼(1)에 접촉한 상태로 회전가능하게 배치될 수 있다. 운전중에는 벨트(102)의 회전에 따라 벨트(102) 상에 위치하는 웨이퍼(1)가 카세트(2)가 위치하는 방향으로 계속하여 이송되기 때문에 웨이퍼(1)를 정렬하기 위한 정렬용 롤러(122)는 웨이퍼(1)에 접촉한 상태에서 웨이퍼(1)의 이송에 따라 회전되도록 구성하여 웨이퍼(1)의 이송에 방해가 되지 않도록 구성할 수 있다.The alignment roller 122 may be disposed to face both sides of the transfer part 100 and rotatably disposed in contact with the wafer 1. During operation, since the wafer 1 positioned on the belt 102 is continuously transferred in the direction in which the cassette 2 is located as the belt 102 rotates, the alignment roller 122 for aligning the wafer 1 is performed. ) May be configured to rotate in accordance with the transfer of the wafer 1 in contact with the wafer 1 so as not to interfere with the transfer of the wafer 1.

상기 브라켓(124a, 124b, 124c)은 가압수단(126)에 의하여 웨이퍼(1)의 이송 방향에 수직인 방향으로 움직여 웨이퍼(1)를 정렬할 수 있다. 말단 브라켓(124a)에 정렬용 롤러(122)가 회동가능하게 장착되어 있기 때문에, 가압수단(126)에 의하여 이동한 브라켓이 정렬용 롤러(122)를 움직여 정렬용 롤러(122)에 접하는 웨이퍼(1)를 정렬시킬 수 있다. 여기에서 가압수단(126)은 고속으로 동작할 수 있는 공압 실린더 등을 이용할 수 있다.The brackets 124a, 124b, and 124c may be aligned by the pressing means 126 in a direction perpendicular to the transfer direction of the wafer 1. Since the alignment roller 122 is rotatably mounted to the end bracket 124a, the bracket moved by the pressing means 126 moves the alignment roller 122 to contact the alignment roller 122 ( 1) can be aligned. Here, the pressurizing means 126 may use a pneumatic cylinder or the like that can operate at a high speed.

상기 센서는 웨이퍼(1)의 위치 신호를 감지할 수 있고, 센서가 감지한 웨이퍼(1)의 위치 신호에 의하여 정렬용 롤러(122)가 웨이퍼(1)에 접촉한 상태로 브라켓(124a, 124b, 124c)을 이동시켜 상기 웨이퍼(1)를 정렬시킬 수 있다.
The sensor may detect a position signal of the wafer 1, and the brackets 124a and 124b may be placed in contact with the wafer 1 by the alignment roller 122 by the position signal of the wafer 1 detected by the sensor. , 124c may be moved to align the wafer 1.

도 9는 본 발명의 다른 양태로서의 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템을 도시하는 전체 사시도이고, 도 10은 본 시스템의 이송장치(20)를 생략하여 카세트(2)만을 도시한 사시도이고, 도 11은 이의 측면도이다. 도 9 내지 도 11을 참조하여 본 시스템을 상세하게 설명한다.9 is an overall perspective view showing a vacuum suction belt type wafer receiving system as another embodiment of the present invention, FIG. 10 is a perspective view showing only the cassette 2 by omitting the transfer device 20 of the present system, and FIG. This is a side view. The system will be described in detail with reference to FIGS. 9 to 11.

본 발명의 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템은 전술한 웨이퍼 수납장치(10), 및 카세트 이송장치(20)를 포함한다.The vacuum suction belt type wafer holding system of the present invention includes the wafer holding device 10 and the cassette transfer device 20 described above.

상기 카세트 이송장치(20)는 웨이퍼 수납장치(10)의 전단에 설치되고, 이송부(100)에서 이송된 웨이퍼(1)를 수납하기 위한 카세트(2)를 이송할 수 있다. 카세트 이송장치(20)는 또한 웨이퍼 수납장치(10)에 빈 카세트를 제공하기 위한 카세트 공급 컨베이어(25), 웨이퍼 수납장치(10)로부터 채워진 카세트(2)를 반출하기 위한 카세트 반출 컨베이어(26), 및 카세트를 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터(28)를 포함할 수 있다.The cassette transfer device 20 may be installed at the front end of the wafer storage device 10 and transfer the cassette 2 for accommodating the wafer 1 transferred from the transfer unit 100. The cassette transporter 20 also has a cassette supply conveyor 25 for providing an empty cassette to the wafer storage device 10, and a cassette transport conveyor 26 for transporting the filled cassette 2 from the wafer storage device 10. And an elevator 28 for moving the cassette up and down.

카세트 이송장치(20)는, 하나의 웨이퍼가 상기 이송부(100)에 의하여 하나의 수납 홈에 완전히 수납될 때, 카세트(2)를 상방으로 이동하여 그 다음에 이송된 다른 하나의 웨이퍼를 다른 하나의 수납 홈에 수납할 수 있도록 배치될 수 있다. 카세트(2)를 엘리베이터(28)에 의하여 상방으로 이동하는 동안에 상기 다른 하나의 웨이퍼가 카세트에 접근되지 않도록 타이밍을 조정하여, 카세트의 다른 하나의 수납 홈이 다른 하나의 웨이퍼를 수납할 수 있도록 엘리베이터(28)가 상승하여 정렬된 후에 비로소 상기 다른 하나의 웨이퍼가 카세트에 접근하여 수납할 수 있도록 조절할 필요가 있다. 이와 같은 동작을 수납 홈의 개수만큼(또는 사용자에 의하여 달리 설정된 개수만큼) 반복하여 카세트를 채울 수 있다.The cassette conveying apparatus 20, when one wafer is completely accommodated in one accommodating groove by the conveying part 100, moves the cassette 2 upwards and then moves the other conveyed wafer to another one. It may be arranged to be stored in the receiving groove of the. While moving the cassette 2 upward by the elevator 28, the timing is adjusted so that the other wafer does not approach the cassette, so that the other receiving groove of the cassette can accommodate the other wafer. It is necessary to adjust so that the other wafer can access and receive the cassette after the 28 is raised and aligned. This operation may be repeated by filling the cassette by the number of storage grooves (or by the number otherwise set by the user).

구체적으로 설명하면, 카세트 공급 컨베이어(25)에 의하여 빈 카세트가 엘리베이터(28)로 투입되면, 엘리베이터(28)는 상승하여 빈 카세트의 최상단 수납 홈이 웨이퍼 수납장치(10)에 대응하도록 정렬되고, 빈 카세트는 웨이퍼 수납장치(10)로 수평으로 진입하면 웨이퍼 수납장치(10)로부터 웨이퍼의 이송이 시작되고, 웨이퍼 수납 홈에 웨이퍼가 모두 채워지면 카세트는 반출 위치로 후퇴하여 카세트 반출 컨베이어(26)로 반출된다. 이때 엘리베이터(28)는 다시 카세트 공급 컨베이어(25) 위치로 하강하여 빈 카세트를 공급받는다.Specifically, when the empty cassette is fed into the elevator 28 by the cassette supply conveyor 25, the elevator 28 is raised so that the top receiving groove of the empty cassette is aligned to correspond to the wafer storage device 10, When the empty cassette enters the wafer storage device 10 horizontally, transfer of the wafer starts from the wafer storage device 10. When the wafer is filled in the wafer storage groove, the cassette is retracted to the unloading position and the cassette transport conveyor 26 is carried out. Is exported. At this time, the elevator 28 descends to the cassette supply conveyor 25 again and receives an empty cassette.

또한, 바람직하게는, 도 11에서 명백하게 보이는 바와 같이, 상기 웨이퍼 수납장치(10)의 전단부는 상기 카세트(2)의 내부로 진입할 수 있도록 배치되어, 웨이퍼(1)를 상기 카세트(2)에 더욱 안정적으로 수납할 수 있다.
Further, preferably, as is apparent from FIG. 11, the front end of the wafer holding device 10 is arranged to enter the inside of the cassette 2 so that the wafer 1 is placed on the cassette 2. Can be stored more stably.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형실시가 가능하다. 또한, 첨부된 도면으로부터 용이하게 유추할 수 있는 사항은 상세한 설명에 기재되어 있지 않더라도 본 발명의 내용에 포함되는 것으로 보아야 할 것이며, 다양한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and it is common in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit of the invention as claimed in the claims. Many modifications are possible to those skilled in the art. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It will not.

Claims (7)

웨이퍼를 싣기 위한 벨트, 및 상기 벨트 상에 실린 웨이퍼를 상기 벨트의 표면으로 흡착하기 위한 진공 흡착 수단을 포함하고, 상기 벨트의 회전에 의하여 상기 벨트의 표면에 흡착된 웨이퍼를 카세트로 이송하는 이송부;
상기 카세트로 이송되기 전에 웨이퍼를 정렬시키기 위한 정렬부; 및
상기 이송부를 고정 지지하기 위한 지지부;
를 포함하여 웨이퍼를 상기 카세트 내부의 수납 홈에 수납하고,
상기 정렬부는 상기 이송부의 양측에 마주하여 위치하고 상기 웨이퍼에 접촉한 상태로 회전가능하게 배치된 정렬용 롤러, 가압수단에 의하여 상기 웨이퍼의 이송 방향에 수직인 방향으로 움직여 상기 웨이퍼를 정렬할 수 있는 브라켓, 및 상기 웨이퍼의 위치 신호를 감지하는 센서를 포함하고,
상기 센서가 감지한 상기 웨이퍼의 위치 신호에 의하여 상기 정렬용 롤러가 상기 웨이퍼에 접촉한 상태로 상기 브라켓을 이동시켜 상기 웨이퍼를 정렬시키는 것을 특징으로 하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치.
A conveying unit for conveying a wafer adsorbed on the surface of the belt to a cassette by a belt for loading the wafer, and vacuum adsorption means for adsorbing the wafer loaded on the belt to the surface of the belt;
An alignment portion for aligning a wafer before being transferred to the cassette; And
A support for fixedly supporting the transfer part;
A wafer is accommodated in an accommodating groove inside the cassette,
The alignment unit is positioned opposite to both sides of the transfer unit, the alignment roller rotatably disposed in contact with the wafer, and a bracket for aligning the wafer by moving in a direction perpendicular to the transfer direction of the wafer by pressing means. And a sensor for sensing a position signal of the wafer,
The vacuum suction belt type wafer storage device according to claim 1, wherein the wafer is aligned by moving the bracket with the alignment roller in contact with the wafer according to the position signal of the wafer detected by the sensor.
제1항에 있어서,
상기 이송부는 제1 풀리 및 제2 풀리에 연동되어 회전하는 상기 벨트를 가이드 하기 위한 벨트 가이드 부재, 및 상기 제1 풀리에 회전동력을 부여하는 구동 모터를 포함하여, 상기 구동 모터의 동력으로 상기 제1 풀리가 회전하면서 상기 제1 풀리에 연동된 상기 벨트가 회전하는 것을 특징으로 하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치.
The method of claim 1,
The conveying unit includes a belt guide member for guiding the belt rotating in association with a first pulley and a second pulley, and a driving motor for applying rotational power to the first pulley, wherein the power is driven by the driving motor. 1 is a vacuum suction belt type wafer storage device, characterized in that the belt linked to the first pulley is rotated while the pulley rotates.
삭제delete 제2항에 있어서,
상기 진공 흡착 수단은 상기 벨트 가이드 부재의 내부에 형성된 홈과 상기 벨트에 의하여 정의되는 공간인 진공 라인, 상기 벨트에 형성된 다수의 흡착 홀, 및 상기 진공 라인의 공기를 흡입하여 진공 상태를 형성하기 위한 진공발생 수단을 포함하여, 상기 흡착 홀을 통하여 상기 벨트 표면에 안착된 웨이퍼를 진공흡착할 수 있는 것을 특징으로 하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납장치.
3. The method of claim 2,
The vacuum suction means includes a vacuum line formed in the belt guide member and a space defined by the belt, a plurality of suction holes formed in the belt, and suction air from the vacuum line to form a vacuum state. And a vacuum generating means, capable of vacuum suctioning the wafer seated on the belt surface through the suction hole.
제1항, 제2항 및 제4항 중 어느 한 항의 웨이퍼 수납장치; 및
상기 웨이퍼 수납장치의 전단에 설치되고, 상기 이송부에서 이송된 웨이퍼를 수납하기 위한 상기 카세트를 이송하기 위한 카세트 이송장치;
를 포함하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템.
Claim 1, 2 and 4 of any one of the wafer holding device; And
A cassette transfer device installed at a front end of the wafer storage device and configured to transfer the cassette for accommodating the wafer transferred from the transfer unit;
Vacuum suction belt type wafer containing system comprising a.
제5항에 있어서,
상기 카세트 이송장치는, 하나의 웨이퍼가 상기 이송부에 의하여 하나의 수납 홈에 완전히 수납될 때, 상기 카세트를 상방으로 이동하여 그 다음에 이송된 다른 하나의 웨이퍼를 다른 하나의 수납 홈에 수납할 수 있도록 배치되는 것을 특징으로 하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템.
6. The method of claim 5,
The cassette conveying apparatus, when one wafer is completely accommodated in one accommodating groove by the conveying part, can move the cassette upwards and then store another conveyed wafer in the other accommodating groove. Vacuum suction belt type wafer receiving system, characterized in that arranged so as to.
제5항에 있어서,
상기 웨이퍼 수납장치의 전단부가 상기 카세트의 내부로 진입할 수 있도록 배치되어, 웨이퍼를 상기 카세트에 수납할 수 있는 것을 특징으로 하는 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼 수납시스템.
6. The method of claim 5,
A vacuum adsorption belt type wafer storage system, characterized in that a front end portion of the wafer storage device is arranged to enter the inside of the cassette to accommodate a wafer in the cassette.
KR1020120114279A 2012-10-15 2012-10-15 Wafer stacking apparatus with vacuum suction belt structure KR101360722B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120114279A KR101360722B1 (en) 2012-10-15 2012-10-15 Wafer stacking apparatus with vacuum suction belt structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120114279A KR101360722B1 (en) 2012-10-15 2012-10-15 Wafer stacking apparatus with vacuum suction belt structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101360722B1 true KR101360722B1 (en) 2014-02-10

Family

ID=50270382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120114279A KR101360722B1 (en) 2012-10-15 2012-10-15 Wafer stacking apparatus with vacuum suction belt structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101360722B1 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101667151B1 (en) * 2015-05-18 2016-10-18 이우승 Vaccum suction device
KR101755575B1 (en) * 2015-10-30 2017-07-10 (주)대봉기연 apparatus for transferring of absorption using magnetic and vaccum
CN108428660A (en) * 2018-04-28 2018-08-21 罗博特科智能科技股份有限公司 A kind of vacuum transport belt adsorbent equipment for carrying cell piece
KR20190012077A (en) * 2017-07-26 2019-02-08 주식회사 에스제이이노테크 Wafer aligning apparatus
CN112760619A (en) * 2021-01-27 2021-05-07 昆山豪恩特机器人自动化科技有限公司 Automatic material loading and unloading machine for ALD
CN114476242A (en) * 2022-02-17 2022-05-13 郭许俊 Cosmetic bottle conveyor is used in cosmetics filling
CN115219885A (en) * 2022-09-21 2022-10-21 深圳市麦烁微电子有限公司 Chip delivery sampling system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007298680A (en) 2006-04-28 2007-11-15 Joyo Kogaku Kk Rubbing device and rubbing method
JP2010036999A (en) * 2008-07-31 2010-02-18 Nippon Electric Glass Co Ltd Conveying unit for glass substrate, conveying device for glass substrate, and conveying method for glass substrate
KR20100033283A (en) * 2008-09-19 2010-03-29 주식회사 에스에프에이 Loading and unloading apparatus for wafer of solar battery
KR20110128065A (en) * 2010-05-20 2011-11-28 주식회사 로보스타 Wafer transfer machine and wafer transfer method using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007298680A (en) 2006-04-28 2007-11-15 Joyo Kogaku Kk Rubbing device and rubbing method
JP2010036999A (en) * 2008-07-31 2010-02-18 Nippon Electric Glass Co Ltd Conveying unit for glass substrate, conveying device for glass substrate, and conveying method for glass substrate
KR20100033283A (en) * 2008-09-19 2010-03-29 주식회사 에스에프에이 Loading and unloading apparatus for wafer of solar battery
KR20110128065A (en) * 2010-05-20 2011-11-28 주식회사 로보스타 Wafer transfer machine and wafer transfer method using the same

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101667151B1 (en) * 2015-05-18 2016-10-18 이우승 Vaccum suction device
KR101755575B1 (en) * 2015-10-30 2017-07-10 (주)대봉기연 apparatus for transferring of absorption using magnetic and vaccum
KR20190012077A (en) * 2017-07-26 2019-02-08 주식회사 에스제이이노테크 Wafer aligning apparatus
KR101973146B1 (en) * 2017-07-26 2019-08-16 주식회사 에스제이이노테크 Wafer aligning apparatus
CN108428660A (en) * 2018-04-28 2018-08-21 罗博特科智能科技股份有限公司 A kind of vacuum transport belt adsorbent equipment for carrying cell piece
CN108428660B (en) * 2018-04-28 2023-10-10 罗博特科智能科技股份有限公司 Vacuum conveyor belt adsorption device for carrying battery pieces
CN112760619A (en) * 2021-01-27 2021-05-07 昆山豪恩特机器人自动化科技有限公司 Automatic material loading and unloading machine for ALD
CN114476242A (en) * 2022-02-17 2022-05-13 郭许俊 Cosmetic bottle conveyor is used in cosmetics filling
CN115219885A (en) * 2022-09-21 2022-10-21 深圳市麦烁微电子有限公司 Chip delivery sampling system
CN115219885B (en) * 2022-09-21 2022-12-02 深圳市麦烁微电子有限公司 Chip delivery sampling system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101360722B1 (en) Wafer stacking apparatus with vacuum suction belt structure
KR100555620B1 (en) System for carrying flat panel display and the carrying method using the same
WO2022233170A1 (en) Wafer guiding system for silicon wafers
JP2007036227A (en) Substrate storage cassette, transfer conveyor, and transfer system employing them
US7857571B2 (en) Apparatus for manufacturing flat panel display and method of manufacturing the same
CN107777351A (en) Paster type resistor loading and unloading system and the production equipment comprising the loading and unloading system
US20230108345A1 (en) Withdrawal system for withdrawing items from packaging box
TW200831377A (en) Processing table
JPH09289241A (en) Wafer conveyor
US9359098B2 (en) Fitting device and label opener
KR101739850B1 (en) Dual stocker
CN103258775B (en) Stationary fixture
JP2001171828A (en) Reversing equipment for conveyance product
KR101267003B1 (en) Glass pannel sorting system with tilting plaform
KR102165875B1 (en) Leadframe loading machine
JP2020070155A (en) Article transfer facility
KR101267002B1 (en) Tilting plaform system for glass pannel sorting
US8869860B2 (en) Fitting device
JP2008311391A (en) Wafer alignment apparatus having wafer supply function
KR20070082433A (en) Lifter
KR102246806B1 (en) Apparatus for transferring a carrier
KR100284612B1 (en) Module device transport and takeout device
JPH1045211A (en) Article storing device
CN216816429U (en) TRAY dish automatic checkout device
CN111063644B (en) Discharging device for semiconductor processing equipment and semiconductor processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee