KR101360289B1 - 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 광원으로부터 광선을 일정한 경로를 따라 방출하는 광선 방출 단계; 광선을 흑, 백의 2진화 이미지로 검출하는 이미지 검출 단계; 상기 광원과 상기 검출기 사이에서 상기 광선과 평행한 방향을 따라 각각 배치되고, 상기 검출된 광선과 직교하는 방향을 따라 일정한 간격을 갖도록 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선을 설정하는 제1, 제2 기준 위치선 설정 단계; 깊이 측정을 원하는 공구를 상기 광선과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치선으로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치선과 상기 제2 기준 위치선 사이의 제1 기준 위치에 공구의 하단부를 위치시키는 공구 제1 기준 위치 단계; 상기 공구를 상기 광선과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치와 제2 기준 위치선 사이의 제2 기준 위치에 공구의 하단부를 위치시키는 공구 제2 기준 위치 단계; 및 상기 공구 제1 기준 위치 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선의 사이에 검출되는 어두운 이미지의 제1 기준 면적과, 상기 공구 제2 기준 위치 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 상기 제2 기준 위치선의 사이에 검출되는 어두운 이미지의 제2 기준 면적의 관계를 이용하여 제2 기준 위치를 계산하는 제2 기준 위치 계산 단계를 포함한다.

Description

공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법{METHOD FOR MEASURING MOVING POSIOTION IN DEPTH DIRECTION OF TOOL POSIOTION}
본 발명은 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 설정된 기준 높이선을 기준으로 공구의 깊이 방향의 이동 위치를 정확하게 측정할 수 있는 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 자동차, 방위, 의료, 광학 장치, 및 의료 산업용 고 종횡비와 고-품질 표면을 갖는 중간 규모 및 미소 규모 기계 제품에 대한 수요가 증가되고 있다. 기계 마이크로머시닝 기술은 비교적 저렴한 제조 비용으로 복잡한 미소 규모 및 중간 규모 제품(형상)을 제조할 수 있기 때문에, 그리고 그 유연한 셋업(set-up) 때문에 여러 분야에서 관심을 끌고 있다. 기본형(prototypes)의 개발에 들인 상당한 노력의 결과로서, 다양한 중간 규모 기계 공구(MMTs)가 개발되었고, 복잡합 미소 규모 및 중간 규모 부품을 제조할 수 있게 되었다.
그러나, 이러한 중간 규모 기계 공구(MMTs)를 상업화하는데 기술적인 장벽으로서, 특히 저 생산율을 들 수 있는데, 이는 다양한 요인으로부터 발생한다. 최근에, 다양한 기계 마이크로머시닝 작업을 조합하기 위한 멀티-프로세스 기계 공구가 광범위한 재질 및 기하 형상에 걸쳐 미소 규모 제품을 제조하기 위하여 개발되었다.
그러나, 다수의 척킹 시스템(chucking system)은 공구 위치 결정 에러를 발생할 수 있으므로, 마이크로머시닝 프로세스를 하나의 척킹 시스템과 조합하기 위한 미소-규모 공구의 위치를 추적하기 위한 기계 장착형 장치의 개발이 필요하게 된다.
또한, 미소-규모 및 중간-규모 공구의 위치를 식별하는데 어려움이 있기 때문에, 기계 가공을 위한 초기 셋업 시간이 매우 길어질 수 있는데, 이는 중간 규모 기계 공구의 산업 이용을 방해하는 결정적인 요인 중 하나이다. 초기 공구 위치를 추적하기 위한 실질적인 방법을 조사한 다소의 연구가 있었을지라도, 이들 방법은 여전히 너무 복잡해서 중간 규모 기계 공구에 적용할 수 없다.
그러나, 종래의 방법은 대략 500 ㎛ 미만의 직경인, 공구의 사이즈 때문에 적합하지 않기 때문에, 마이크로머시닝 기술이 미소-규모 및 중간-규모 공구를 사용할 때 초기 셋업이 번거롭다. 즉, 종래의 공구 셋팅에 사용되는 온/오프 기술은 단순히 공구로 레이저 빔을 조사하여 레이저 빔의 검출 여부만을 확인하는 방식이므로, 설정된 기준 높이선으로부터 공구의 깊이 방향의 이동 위치를 정확하게 측정할 수 없었다.
따라서, 미소 규모와 중간 규모 공구의 공구의 깊이 방향으로의 이동 위치를 용이하게 식별할 수 있고, 기계 가공을 위한 초기 셋업 시간을 최소화 할 수 있도록 설정된 기준 높이선을 기준으로 공구의 깊이 방향의 이동 위치를 간편하면서도 정확하게 측정할 수 있는 방안이 절실히 요구되고 있다.
본 발명은 설정된 기준 높이선을 기준으로 공구의 깊이 방향의 이동 위치를 간편하면서도 정확하게 측정할 수 있도록 하여 기계 가공을 위한 초기 셋업 시간을 최소화 할 수 있을 뿐만 아니라 공구의 깊이 방향의 이동 위치를 정확하게 식별할 수 있는 공구의 깊이 방향의 이동 위치의 측정 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 설정된 기준 높이선을 기준으로 공구가 깊이 방향으로 이동된 위치를 측정하기 위한 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법에 있어서,
광원으로부터 광선을 일정한 경로를 따라 방출하는 광선 방출 단계;
상기 광선 방출 단계에서 방출된 광선을 흑, 백의 2진화 이미지로 검출하는 이미지 검출 단계;
상기 광원과 상기 검출기 사이에서 상기 광선과 평행한 방향을 따라 각각 배치되고, 상기 검출된 광선과 직교하는 방향을 따라 일정한 간격을 갖도록 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선을 설정하는 제1, 제2 기준 위치선 설정 단계;
깊이 측정을 원하는 공구를 상기 광선과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치선으로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치선과 상기 제2 기준 위치선 사이의 제1 기준 위치에 공구의 하단부를 위치시키는 공구 제1 기준 위치 단계;
상기 공구를 상기 광선과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치와 제2 기준 위치선 사이의 제2 기준 위치에 공구의 하단부를 위치시키는 공구 제2 기준 위치 단계; 및
상기 공구 제1 기준 위치 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선의 사이에 검출되는 어두운 이미지의 제1 기준 면적(A1)과, 상기 공구 제2 기준 위치 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 상기 제2 기준 위치선의 사이에 검출되는 어두운 이미지의 제2 기준 면적의 관계를 이용하여 제2 기준 위치를 계산하는 제2 기준 위치 계산 단계를 포함하는 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법이 제공될 수 있다.
이 때, 상기 이미지 검출 단계는 상기 제1 기준 위치선과 제1 기준 위치 사이에서 공구의 제1 어두운 이미지를 검출하는 제1 어두운 이미지 검출 단계; 및
상기 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치 사이에서 공구의 제2 어두운 이미지를 검출하는 제2 어두운 이미지 검출 단계를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 제2 기준 위치 계산 단계는, 상기 제1 어두운 이미지 검출 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 제1 기준 위치 사이에 검출되는 공구의 제1 어두운 이미지의 제1 기준 면적을 계산하는 제1 기준 면적 계산 단계; 및
상기 제2 어두운 이미지 검출 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치 사이에 검출되는 공구의 제2 어두운 이미지의 제2 기준 면적을 계산하는 제2 기준 면적 계산 단계를 포함하고,
상기 제2 기준 위치는 상기 제1 기준 면적과 상기 제2 기준 면적간의 관계를 이용한 하기의 식(1)에 의하여 계산되는 것을 특징으로 하는 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법.
Figure 112012016455299-pat00001
(1)
여기서, A i 는 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치 사이에 검출되는 공구의 제2어두운 이미지의 제2 기준 면적이고, Z i 는 제2 기준 위치이고, A 1 은 제1 기준 면적(S1)이고, A 2는 제1 기준 위치와 제2 기준 위치선 사이의 밝은 이미지의 기준 면적(S2)과 제1 기준 면적(S1)을 더한 면적이고, Z 1 과 Z 2 는 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선일 수 있다.
이 때, 상기 광원은 상기 광선의 산란 효과를 감소시킬 수 있는 할로겐 램프(halogen lamp)로 이루어질 수 있다.
이 때, 상기 검출기는 CCD 카메라로 이루어질 수 있다.
이 때, 상기 공구는 상기 광원과 상기 검출기 사이에 위치되고 상기 위치결정 지그 상에 장착될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 설정된 기준 높이선을 기준으로 공구의 깊이 방향의 이동 위치를 간편하면서도 정확하게 측정할 수 있도록 하여 기계 가공을 위한 초기 셋업 시간을 최소화 할 수 있을 뿐만 아니라 공구의 깊이 방향의 이동 위치를 정확하게 식별할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 장치의 개략도적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법을 나타낸 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법을 이용하여 공구의 깊이 방향의 이동 위치를 계산하기 위한 도면으로서, (a)는 공구가 제1 기준 위치에 있을 때의 상태를 나타낸 도면이고, (b)는 공구가 제2 기준 위치에 있을 때의 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 장치의 개략도적인 구성도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 장치는, 광선(110)을 일정한 경로를 따라 방출하는 광원(100); 상기 광원(100)과 일정한 간격을 두고 설치되고, 상기 광원(100)으로부터 방출된 광선(110)을 검출하기 위한 검출기(200); 깊이 측정을 원하는 공구(300)가 장착되고, 상기 공구(300)를 광선 방출 방향과 직교하는 방향으로 일정한 거리 이동시키기 위한 위치결정 지그(400)를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법을 나타낸 순서도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법을 이용하여 공구의 깊이 방향의 이동 위치를 계산하기 위한 도면으로서, (a)는 공구가 제1 기준 위치에 있을 때의 상태를 나타낸 도면이고, (b)는 공구가 제2 기준 위치에 있을 때의 상태를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법은, 설정된 기준 높이선을 기준으로 공구가 깊이 방향으로 이동된 위치를 측정하기 위한 것이다.
이러한 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법은, 광원(100)으로부터 광선(110)을 일정한 경로를 따라 방출하는 광선 방출 단계(S10);
상기 광선 방출 단계에서 방출된 광선을 흑, 백의 2진화 이미지로 검출하는 이미지 검출 단계(S20);
상기 광원(100)과 상기 검출기(200) 사이에서 상기 광선과 평행한 방향을 따라 각각 배치되고, 상기 검출된 광선과 직교하는 방향을 따라 일정한 간격을 갖도록 제1 기준 위치선(Z1)과 제2 기준 위치선(Z2)을 설정하는 제1, 제2 기준 위치선 설정 단계(S30);
공구(300)를 상기 광선(110)과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치선(Z1)으로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 상기 제2 기준 위치선(Z2) 사이의 제1 기준 위치(Z0)에 상기 공구(300)의 하단부를 위치시키는 공구 제1 기준 위치 단계(S40);
상기 공구(300)를 상기 광선과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치(Z0)로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치(Z0)와 제2 기준 위치선(Z2) 사이의 제2 기준 위치(Zi)에 상기 공구(300)의 하단부를 위치시키는 공구 제2 기준 위치 단계(S50); 및
상기 공구 제1 기준 위치 단계에서 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 제2 기준 위치선(Z2)의 사이에 검출되는 어두운 이미지의 제1 기준 면적(A1)과, 상기 공구 제2 기준 위치 단계에서 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 상기 제2 기준 위치선(Z2)의 사이에 검출되는 어두운 이미지의 제2 기준 면적(Ai)의 관계를 이용하여 제2 기준 위치(Zi)를 계산하는 제2 기준 위치 계산 단계(S60)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 이미지 검출 단계(S20)는 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 제1 기준 위치(Z0) 사이에서 상기 공구(300)의 제1 어두운 이미지(도 3a에서 빗금 부분)를 검출하는 제1 어두운 이미지 검출 단계(S21); 및
상기 제1 기준 위치선(Z1)과 제2 기준 위치(Zi) 사이에서 공구의 제2 어두운 이미지(도 3b에서 빗금 부분)를 검출하는 제2 어두운 이미지 검출 단계(S23)를 포함할 수 있다.
상기 제2 기준 위치 계산 단계(S60)는, 상기 제1 어두운 이미지 검출 단계(S21)에서 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 제1 기준 위치(Z0) 사이에 검출되는 상기 공구(300)의 제1 어두운 이미지(도 3a에서 빗금 부분)의 제1 기준 면적(A1)을 계산하는 제1 기준 면적 계산 단계(S61); 및
상기 제2 어두운 이미지 검출 단계(S23)에서 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 제2 기준 위치(Zi) 사이에 검출되는 상기 공구(300)의 제2 어두운 이미지(도 3b에서 빗금 부분)의 제2 기준 면적(Ai)을 계산하는 제2 기준 면적 계산 단계(S63)를 포함하고,
상기 제2 기준 위치(Zi)는 상기 제1 기준 면적(A1)과 상기 제2 기준 면적(Ai)간의 관계를 이용한 하기의 식(1)에 의하여 계산될 수 있다.
Figure 112012016455299-pat00002
(1)
여기서, A i 는 제1 기준 위치선(Z1)과 제2 기준 위치(Zi) 사이에 검출되는 공구(300)의 제2 어두운 이미지의 제2 기준 면적이고, Z i 는 제2 기준 위치이고, A 1 은 제1 기준 면적(S1)이고, A 2는 제1 기준 위치와 제2 기준 위치선 사이의 밝은 이미지의 기준 면적(S2)과 제1 기준 면적(S1)을 더한 면적이고, Z 1 과 Z 2 는 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선이다.
상기 광원(100)은 상기 광선(110)의 산란 효과를 감소시킬 수 있는 할로겐 램프(halogen lamp) 등으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 검출기(200)는 상기 공구(300)가 상기 광선(110)과 간섭될 때 상기 공구와 광선의 간섭되는 흑, 백 이미지 부분을 용이하게 검출할 수 있도록 일정한 해상도를 갖는 CCD 카메라 등으로 이루어질 수 있다.
상기 공구(300)는 상기 CCD 카메라를 이용하여 상기 광선(100)과의 간섭시 어두운 이미지를 포착할 수 있도록 상기 광원(100)과 상기 검출기(200) 사이에 위치되고 상기 위치결정 지그(400) 상에 장착될 수 있다.
이하에서, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법의 과정에 대해서 설명한다.
먼저, 상기 광원(100)으로부터 광선(110)을 일정한 경로를 따라 방출하면(S10), 상기 검출기(200)는 상기 광선을 흑, 백의 2진화 이미지로 검출하여(S20) 제어부(500)로 전달한다. 즉, 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 제1 기준 위치(Z0) 사이에서 공구(300)의 제1 어두운 이미지(도 3a에서 빗금 부분)를 검출하고(S21), 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 제2 기준 위치(Zi) 사이에서 공구(300)의 제2 어두운 이미지(도 3b에서 빗금 부분)를 검출한다(S23).
그리고, 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 제2 기준 위치선(Z2)을 상기 광원(100)과 상기 검출기(200) 사이에서 상기 광선(110)과 평행한 방향을 따라 상기 검출된 광선과 직교하는 방향을 따라 일정한 간격을 갖도록 설정한다(S30).
이 때, 상기 공구(300)를 상기 광선(110)과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치선(Z1)으로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 상기 제2 기준 위치선(Z2) 사이의 제1 기준 위치(Z0)에 공구(300)의 하단부를 위치시킨다(S40).
그리고, 상기 공구(300)를 상기 광선(110)과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치(Z0)로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치(Z0)와 제2 기준 위치선(Z2) 사이의 제2 기준 위치(Zi)에 상기 공구(300)의 하단부를 위치시킨다.
또한, 상기 제1 어두운 이미지 검출 단계(S21)에서 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 제1 기준 위치(Z0) 사이에 검출되는 공구(300)의 제1 어두운 이미지(도 3a에서 빗금 부분)의 제1 기준 면적(A1)을 계산하고(S61), 상기 제2 어두운 이미지 검출 단계(S23)에서 상기 제1 기준 위치선(Z1)과 제2 기준 위치(Zi) 사이에 검출되는 공구(300)의 제2 어두운 이미지(도 3b에서 빗금 부분)의 제2 기준 면적(Ai)을 계산한다(S63).
그리고, 상기 제1 기준 면적(A1)과 상기 제2 기준 면적(Ai)간의 관계를 이용한 식(1)에 의하여 상기 제2 기준 위치(Zi)를 계산할 수 있으므로, 상기 공구가 제1 기준 위치선으로부터 이동 방향(깊이 방향)으로 이동된 위치를 정확하게 계산할 수 있게 되므로, 공구의 깊이 방향의 이동 위치를 간편하면서도 정확하게 식별할 수 있게 되는 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
100: 광원 110: 광선
200: 검출기 300: 공구
400: 위치결정 지그 500: 제어부
S10: 광선 방출 단계
S20: 이미지 검출 단계
S30: 제1, 제2 기준 위치선 설정 단계
S40: 공구 제1 기준 위치 단계
S50: 공구 제2 기준 위치 단계
S60: 제2 기준 위치 계산 단계

Claims (6)

  1. 설정된 기준 높이선을 기준으로 공구가 깊이 방향으로 이동된 위치를 측정하기 위한 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법에 있어서,
    광원으로부터 광선을 일정한 경로를 따라 방출하는 광선 방출 단계;
    상기 광선 방출 단계에서 방출된 광선을 흑, 백의 2진화 이미지로 검출하는 이미지 검출 단계;
    상기 광원과 검출기 사이에서 상기 광선과 평행한 방향을 따라 각각 배치되고, 상기 검출된 광선과 직교하는 방향을 따라 일정한 간격을 갖도록 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선을 설정하는 제1, 제2 기준 위치선 설정 단계;
    깊이 측정을 원하는 공구를 상기 광선과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치선으로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치선과 상기 제2 기준 위치선 사이의 제1 기준 위치에 공구의 하단부를 위치시키는 공구 제1 기준 위치 단계;
    상기 공구를 상기 광선과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치와 제2 기준 위치선 사이의 제2 기준 위치에 공구의 하단부를 위치시키는 공구 제2 기준 위치 단계; 및
    상기 공구 제1 기준 위치 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선의 사이에 검출되는 어두운 이미지의 제1 기준 면적(A1)과, 상기 공구 제2 기준 위치 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 상기 제2 기준 위치선의 사이에 검출되는 어두운 이미지의 제2 기준 면적의 관계를 이용하여 제2 기준 위치를 계산하는 제2 기준 위치 계산 단계
    를 포함하는 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이미지 검출 단계는 상기 제1 기준 위치선과 제1 기준 위치 사이에서 공구의 제1 어두운 이미지를 검출하는 제1 어두운 이미지 검출 단계; 및
    상기 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치 사이에서 공구의 제2 어두운 이미지를 검출하는 제2 어두운 이미지 검출 단계를 포함하는 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 기준 위치 계산 단계는, 상기 제1 어두운 이미지 검출 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 제1 기준 위치 사이에 검출되는 공구의 제1 어두운 이미지의 제1 기준 면적을 계산하는 제1 기준 면적 계산 단계; 및
    상기 제2 어두운 이미지 검출 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치 사이에 검출되는 공구의 제2 어두운 이미지의 제2 기준 면적을 계산하는 제2 기준 면적 계산 단계를 포함하고,
    상기 제2 기준 위치는 상기 제1 기준 면적과 상기 제2 기준 면적간의 관계를 이용한 하기의 식(1)에 의하여 계산되는 것을 특징으로 하는 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법.
    Figure 112012016455299-pat00003
    (1)
    여기서, A i 는 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치 사이에 검출되는 공구의 제2어두운 이미지의 제2 기준 면적이고, Z i 는 제2 기준 위치이고, A 1 은 제1 기준 면적(S1)이고, A 2는 제1 기준 위치와 제2 기준 위치선 사이의 밝은 이미지의 기준 면적(S2)과 제1 기준 면적(S1)을 더한 면적이고, Z 1 과 Z 2 는 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선임.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 광원은 상기 광선의 산란 효과를 감소시킬 수 있는 할로겐 램프(halogen lamp)로 이루어지는 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 검출기는 CCD 카메라로 이루어지는 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공구는 상기 광원과 상기 검출기 사이에 위치되고 위치결정 지그 상에 장착되는 공구의 깊이 방향의 이동 위치 측정 방법.
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KR20100124101A (ko) * 2009-05-18 2010-11-26 한국기계연구원 광강도 변조방식의 위치 측정 장치 및 방법과 이를 이용한 소형 공작기계의 툴 위치 측정 장치 및 방법

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