KR101358275B1 - A sheet attachment head of pcb - Google Patents

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KR101358275B1
KR101358275B1 KR1020120153290A KR20120153290A KR101358275B1 KR 101358275 B1 KR101358275 B1 KR 101358275B1 KR 1020120153290 A KR1020120153290 A KR 1020120153290A KR 20120153290 A KR20120153290 A KR 20120153290A KR 101358275 B1 KR101358275 B1 KR 101358275B1
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thin plate
coupled
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printed circuit
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최동운
김정환
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주식회사 디엠테크
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Abstract

The present invention relates to a sheet attachment head of a PCB. According to one embodiment of the present invention, the sheet attachment head of a PCB comprises a first rotation shaft mounted to penetrate a base frame; a second rotation shaft supporting a housing; a heating block combined with the lower part of the heat isolation block; and a vacuum plate.

Description

인쇄회로기판의 박판 부착용 헤드장치{a sheet attachment head of PCB}Head device for thin plate attachment of printed circuit boards

본 발명은 인쇄회로기판의 박판 부착용 헤드장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 베이스프레임에 장착된 복수의 헤드들이 각각 회전되면서 승강(乘降)되어 박판(薄板)의 위치를 정밀하게 조정하여 정확한 위치에 부착할 수 있고, 박판의 부착시간을 단축시켜 작업의 효율 및 생산성을 최대한 높여줄 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
The present invention relates to a thin plate attachment head device of a printed circuit board, and more particularly, a plurality of heads mounted on a base frame are lifted while being rotated, respectively, to precisely adjust the position of the thin plate. It can be attached to, and relates to an invention to shorten the adhesion time of the thin plate to maximize the efficiency and productivity of the work.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하고, 지지해 주는 것으로서 모든 전자제품의 신경회로이다.In general, a printed circuit board (Printed Circuit Board) is a nerve circuit of all electronic products that connects and supports various components according to the circuit design of the electric wiring on the printed circuit board.

상기 PCB에 반도체소자가 장착되지 않는 부위에는 납(pb)이 묻지 않도록 하거나 부식을 방지하기 위하여 각종 박판(薄板)들이 부착되어 소자(素子)를 보호할 수 있도록 되어 있다.In order to prevent the lead (pb) or to prevent corrosion in the portion where the semiconductor device is not mounted on the PCB, various thin plates are attached to protect the device.

특히, 얇고 플렉시블한 연성인쇄회로기판(FPCB)에는 다양한 종류의 보강용 박판들이 부착되어 소자를 보호하는 한편, 외부에서 발생되는 정전기 및 IC칩에서 발생되는 전자파를 차단할 수 있도록 되어 있다.In particular, a thin flexible flexible printed circuit board (FPCB) is attached to a variety of reinforcing thin plates to protect the device, while preventing the static electricity generated from the outside and electromagnetic waves generated from the IC chip.

종래에는 PCB에 테이프를 부착하기 위하여 작업자가 일일이 박판(보강판, 테이프, 시트 등)을 부착하는 수 작업에 의존하므로 작업성이 현저하게 저하되어 생산성을 높여줄 수 없었을 뿐 아니라 정확한 위치에 테이프의 부착이 어려워 상당한 작업불량이 발생되는 등의 폐단이 발생되었다.Conventionally, in order to attach the tape to the PCB, the operator relies on manual work to attach thin sheets (reinforcement plates, tapes, sheets, etc.), which significantly lowers workability and does not increase productivity. It was difficult to attach, which resulted in the closure of a considerable amount of work.

따라서 본 출원인이 선출원한 "인쇄회로 기판의 테이프 부착장치"(특허출원 10-2012-92855 참조 바람)에서 박판을 에어(air)로 흡착하여 자동 이송시키고, 비전카메라로 박판과 PCB의 부착위치를 확인한 후 위치를 조정하여 자동으로 PCB에 부착하는 장치를 제안한 바 있다.Therefore, in the "Applied Tape Attaching Device of Printed Circuit Board" (see patent application 10-2012-92855) filed by the applicant, the thin plate is absorbed by air and automatically transferred, and the attachment position of the thin plate and PCB is set by a vision camera. After confirming, we have proposed a device that automatically adjusts the position and attaches to the PCB.

종래에는 도 1에서 도시한 바와 같이 모터(102)에 의하여 회전되는 회전체(101)에는 4개의 헤드(100)가 각각 장착되어 실린더(104)에 의하여 승강되면서 박판(90)을 열 가압하여 PCB(91)에 부착하는 구조이므로 도 2a, 도 2b에서 도시한 바와 같이, 4개의 헤드(100)가 모터(102)의 회전축(103)을 중심(P)으로 하여 반경(半徑) 내에서 원호(圓弧)를 그리며 회전되는 구성으로 되어 있다.In the related art, as shown in FIG. 1, four heads 100 are respectively mounted on the rotating body 101 rotated by the motor 102, and are thermally pressurized by the thin plate 90 while being lifted by the cylinder 104. As shown in Figs. 2A and 2B, the four heads 100 have circular arcs within a radius with the rotation axis 103 of the motor 102 as the center P. 구성) to rotate the configuration.

그러나, 종래에는 4개의 헤드(100)들이 회전축(103)의 중심(P)과 반경(半徑)을 서로 달리하여 장착된 것이므로 회전체(101)와 함께 회전될 때 서로 다른 원호를 그리며 회전된다.However, in the related art, since the four heads 100 are mounted with different centers (P) and radii (半徑) of the rotating shaft 103 from each other, the four heads 100 are rotated by drawing different arcs when they are rotated together with the rotating body 101.

따라서, 비전카메라로 촬영된 이미지를 기준 이미지와 비교하여 연산(演算)할 때 4개의 헤드(100)들의 반경이 각각 서로 다른 원호를 그리는 것이므로 이미지의 연산 값에 작은 기구적 오차에도 상당한 오차(誤差)가 발생되는 등의 폐단이 발생되었으므로 작업의 속도 및 효율을 높여줄 수 없었다.Therefore, when the image taken by the vision camera is compared with the reference image, the radius of the four heads 100 draws arcs different from each other, so that even a small mechanical error in the calculated value of the image is significant. ), Such as the generation of closed, the operation was not able to increase the speed and efficiency of the work.

실제 현장작업에서 이미지의 비교에 의한 연산작업으로 회전체(101)가 회전되어 위치를 조정하면 비교 값의 차이에 의하여 다시 반대방향으로 회전하여 2차 보정작업을 수행하는 등의 문제점이 발생되었으므로 박판 부착작업의 효율이 현저히 저하되어 생산성(生産性)을 높여줄 수 없었다.
In the actual field work, if the rotating body 101 is rotated and the position is adjusted by the comparison operation of the image, problems such as the second correction operation are performed by rotating in the opposite direction again due to the difference in the comparison value. The efficiency of the attachment work was significantly reduced and the productivity could not be increased.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 베이스프레임에 장착된 4개의 헤드들이 각각 회전되어 비전카메라로 촬영한 이미지와 기준 이미지의 비교 값 연산작업이 용이하게 이루어지고, 박판(薄板)의 위치를 정밀하게 조정하여 정확한 위치에 부착할 수 있는 동시에 박판의 부착시간을 단축시켜 작업의 효율 및 생산성을 최대한 높여줄 수 있는 인쇄회로기판의 박판 부착용 헤드장치를 제공함에 있는 것이다.
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its object is that four heads mounted on the base frame are rotated, respectively, so that a calculation operation of a comparison value between an image taken with a vision camera and a reference image is easily performed. Iii) to precisely adjust the position and to attach to the correct position, and at the same time to reduce the time to attach the thin plate to provide a thin plate attachment head device of the printed circuit board that can maximize the efficiency and productivity of the work.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 베이스프레임(2)을 관통하여 장착되고, 서보 모터(60)에 의하여 정·역회전되는 제1회전축(10); 상기 제1회전축(10)의 하부에서 승강(乘降)가능하게 결합되어 하우징(22)으로 지지되고, 실린더(23)의 동력으로 승강되는 제2회전축(20); 상기 제2회전축(20)의 하부에 결합되는 단열블록(30); 상기 단열블록(30)의 하부에 결합되고, 히터(41)가 내장되어 발열되는 히팅블록(40); 상기 히팅블록(40)의 하부에 결합되고, 에어공(50a)을 통해 에어를 흡입하여 박판(90)을 흡착하는 진공플레이트(50)로 구성되고, 상기 제1회전축(10)의 내부에는 흡입관(10a)이 관통 삽입되어 진공펌프와 호스로 연결되어 에어(air)를 흡입하고, 흡입관(10a)의 하단은 제2회전축(20)의 내부에 뚫려진 에어 유입공(20a)에 결합되며, 단열블록(30)과 히팅블록(40)에도 에어 유입공(30a)(40a)들이 뚫려져 진공플레이트(50) 내부 공기를 흡입하여 에어공(50a)을 통해 박판(90)을 흡착하여 고정시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 박판 부착용 헤드장치에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
Features of the present invention for achieving the above object, the first rotating shaft is mounted through the base frame (2), forward and reverse rotation by the servo motor (60); A second rotating shaft 20 coupled to the lower portion of the first rotating shaft 10 to be supported by the housing 22 and being elevated by the power of the cylinder 23; An adiabatic block 30 coupled to the lower portion of the second rotation shaft 20; A heating block 40 coupled to the lower portion of the insulating block 30 and having a heater 41 built therein; It is coupled to the lower portion of the heating block 40, is composed of a vacuum plate 50 for sucking the air through the air hole (50a) to adsorb the thin plate 90, the suction tube in the interior of the first rotary shaft (10) (10a) is inserted through and connected to the vacuum pump and the hose to suck air (air), the lower end of the suction pipe (10a) is coupled to the air inlet hole (20a) drilled inside the second rotary shaft 20, Air inlet holes 30a and 40a are also drilled into the insulating block 30 and the heating block 40 to suck the air inside the vacuum plate 50 to adsorb and fix the thin plate 90 through the air holes 50a. It can be achieved by a thin plate attachment head device of a printed circuit board.

이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 진공플레이트(50)가 박판(90)을 흡착하여 PCB(91)의 상부로 이동되면 진공플레이트(50)가 원호(圓弧)를 그리지 않고 제자리에서 회전되면서 신속 간편하게 위치를 보정하는 것이므로 연산작업에 소요되는 시간이 최소화되고, 연산 값에 의한 오차(誤差)의 발생을 효과적으로 방지하여 정밀한 부착작업이 이루어지는 것이므로 박판(90)의 부착작업이 신속 간편하게 완료되어 작업의 효율 및 생산성(生産性)을 최대한 높여줄 수 있는 동시에 다양한 재질로 구성된 부자재의 종류에 구애됨이 없이 정밀한 부착작업이 이루어지고 생산속도를 최대한 높여줄 수 있는 것으로서 대외 경쟁력이 우수한 박판 부착용 헤드장치를 구현할 수 있는 등의 이점이 있다.
In the present invention as described above, when the vacuum plate 50 absorbs the thin plate 90 and moves to the upper portion of the PCB 91, the vacuum plate 50 is rotated in place without drawing an arc. Since the position is corrected quickly and easily, the time required for the calculation work is minimized, and since the precise attachment work is performed by effectively preventing the occurrence of errors due to the calculation value, the attachment work of the thin plate 90 is completed quickly and easily. It is possible to increase efficiency and productivity as much as possible and at the same time, it is possible to precisely attach work and increase the production speed as much as possible regardless of the kind of subsidiary materials composed of various materials. There are advantages such as that it can be implemented.

도 1은 종래의 기술을 예시한 일부 단면도,
도 2a와 도 2b는 종래의 기술을 예시한 작동도,
도 3은 본 발명의 일실시예를 예시한 정단면도,
도 4는 본 발명의 일실시예를 예시한 측단면도,
도 5는 본 발명의 일실시예를 예시한 평면도,
도 6은 본 발명의 일실시예를 예시한 분해 사시도,
도 7a와 7b는 본 발명의 작동상태를 예시한 단면도.
도 8a와 8b는 도 7a와 7b의 일부 확대단면도,
도 9는 본 발명에 의한 진공플레이트, 박판, PCB 및 베이스플레이트를 예시한 일부 확대단면도.1 is a partial cross-sectional view illustrating the prior art,
2a and 2b is an operation diagram illustrating the prior art,
3 is a front sectional view illustrating an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a side cross-sectional view illustrating an embodiment of the present invention,
5 is a plan view illustrating an embodiment of the present invention;
6 is an exploded perspective view illustrating an embodiment of the present invention;
7A and 7B are cross-sectional views illustrating the operating state of the present invention.
8A and 8B are partially enlarged cross-sectional views of FIGS. 7A and 7B;
Figure 9 is an enlarged partial cross-sectional view illustrating a vacuum plate, thin plate, PCB and base plate according to the present invention.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지는 도 9에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 박판 부착용 헤드장치는 제1회전축(10), 제2회전축(20), 단열블록(30), 히팅블록(40), 진공플레이트(50) 및 에어 흡입장치로 구성되어 있다.As shown in Figure 1 to Figure 9, the thin plate attachment head device of the printed circuit board according to the present invention is the first rotary shaft 10, the second rotary shaft 20, the insulating block 30, the heating block 40, It consists of a vacuum plate 50 and an air suction device.

즉 상기 제1회전축(10)은 베이스프레임(2)을 관통하여 설치되어 있고, 제1회전축(10)은 베어링으로 지지되어 안정적으로 회전되고, 서보 모터(60)의 동력을 전달받아 정·역회전되는 구조이다.That is, the first rotary shaft 10 is installed through the base frame 2, the first rotary shaft 10 is supported by a bearing and rotated stably, and is forward and reverse by receiving the power of the servo motor 60 It is a structure that is rotated.

상기 제1회전축(10)의 하부에는 제2회전축(20)이 승강(乘降) 가능하게 결합되어 있고, 제2회전축(20)은 하우징(22)으로 지지된 상태에서 실린더(23)에 의하여 승강된다.The second rotary shaft 20 is coupled to the lower portion of the first rotary shaft 10 so as to be lifted and lowered, and the second rotary shaft 20 is supported by the cylinder 23 in a state supported by the housing 22. It is elevated.

상기 제2회전축(20)의 하부에는 단열블록(30)이 결합되어 있고, 하부에 결합되는 히팅블록(40)에서 발생되는 열이 상부로 전달되는 것을 차단할 수 있도록 구성되어 있으며, 히팅블록(40)에는 히터(41)가 내장되어 발열(發熱)된다.The lower portion of the second rotating shaft 20 is coupled to the insulating block 30, is configured to block the heat generated from the heating block 40 coupled to the lower portion to the upper, heating block 40 ), The heater 41 is built in and generates heat.

상기 히팅블록(40)의 하부에는 진공플레이트(50)가 결합되어 있고, 진공플레이트(50)의 바닥면 중앙에 뚫려진 에어공(50a)을 통해 에어를 흡입하여 박판(90)을 흡착하여 고정시킬 수 있도록 구성되어 있다.The lower portion of the heating block 40 is coupled to the vacuum plate 50, the air is sucked through the air hole (50a) is opened in the center of the bottom surface of the vacuum plate 50 to suck the thin plate 90 fixed It is configured to be.

상기 제1회전축(10)의 내부에는 흡입관(10a)이 관통 삽입되어 있고, 흡입관(10a)의 하단은 제2회전축(20)의 내부에 뚫려진 에어 유입공(20a)에 결합되어 있으며, 흡입관(10a)은 진공펌프(도시하지 않았음)와 호스로 연결되어 에어(air)를 흡입할 수 있도록 구성되어 있다.The suction pipe (10a) is inserted through the inside of the first rotary shaft 10, the lower end of the suction pipe (10a) is coupled to the air inlet hole (20a) drilled in the second rotary shaft 20, the suction pipe 10a is connected to a vacuum pump (not shown) and a hose so as to suck air.

상기 단열블록(30)과 히팅블록(40)에도 에어 유입공(30a)(40a)들이 각각 뚫려져 서로 연결되어 있으며, 상기 히팅블록(40)의 일측에는 비접촉식 온도감지센서(70)가 장착되어 히팅블록(40)의 온도를 일정하게 유지하고 과열을 방지할 수 있도록 구성되어 있다.Air inlet holes 30a and 40a are also connected to each other in the insulating block 30 and the heating block 40, and a non-contact temperature sensor 70 is mounted on one side of the heating block 40. It is configured to maintain a constant temperature of the heating block 40 and to prevent overheating.

따라서, 진공펌프와 연결된 흡입관(10a)에서 에어 흡입력이 발생되면 제2회전축(20), 단열블록(30) 및 히팅블록(40)의 에어 유입공(20a)(30a)(40a)들을 통해 진공플레이트(50) 내부 공기를 흡입하여 흡입력을 발생시키므로 진공플레이트(50)의 에어공(50a)을 통해 박판(90)을 흡착하여 고정시킬 수 있도록 구성되어 있다.Therefore, when the air suction force is generated in the suction pipe (10a) connected to the vacuum pump, the vacuum through the air inlet hole (20a) (30a) (40a) of the second rotary shaft 20, the insulating block 30 and the heating block 40 Since the suction force is generated by sucking the air in the plate 50, the plate 50 is configured to suck and fix the thin plate 90 through the air hole 50a of the vacuum plate 50.

한편, 상기 제1회전축(10), 제2회전축(20), 단열블록(30), 히팅블록(40), 진공플레이트(50)로 구성된 헤드유닛(1)은 베이스프레임(2)에 연속 장착되어 작업의 효율을 높일 수 있도록 구성되어 있다.Meanwhile, the head unit 1 composed of the first rotating shaft 10, the second rotating shaft 20, the insulating block 30, the heating block 40, and the vacuum plate 50 is continuously mounted to the base frame 2. It is configured to increase work efficiency.

즉, 상기 베이스프레임(2)에는 복수(複數)을 이루는 4개의 제1회전축(10)들이 각각 장착되어 있고, 제1회전축(10)의 상단에 결합된 풀리(12)들이 서보 모터(60)의 풀리(61)와 타이밍 벨트(62)로 연결되어 4개의 제1회전축(10)이 각각 회전될 수 있도록 구성되어 있으며, 벨트(62)는 아이들롤러(63)에 지지되어 장력을 조절할 수 있도록 구성되어 있다.That is, the base frame 2 is equipped with a plurality of four first rotary shafts 10, respectively, the pulleys 12 coupled to the upper end of the first rotary shaft 10 servo motor 60 It is connected to the pulley 61 and the timing belt 62 of the four first rotation shaft 10 is configured to rotate, respectively, the belt 62 is supported by the idle roller 63 to adjust the tension Consists of.

상기 베이스프레임(2)에는 비전카메라(80)가 장착되어 있고, 비전카메라(80)가 박판(90)과 PCB(91)의 부착위치를 촬영하면 제어부에서 기준 이미지와 비교하여 연산하고 위치를 보정할 수 있도록 구성되어 있다.The base frame 2 is equipped with a vision camera 80, when the vision camera 80 photographs the mounting position of the thin plate 90 and the PCB 91, the control unit calculates and compares with the reference image and corrects the position It is configured to do so.

상기 제1회전축(10)의 하부 양측에는 걸림턱(11)이 형성되 있고, 제2회전축(20)의 상부 양측에는 걸림홈(21)이 형성되어 걸림턱(11)이 걸림홈(21) 내부에 삽입된 상태에서 완전히 이탈되지 않는 범위 내에서 승강(乘降)된다.A locking jaw 11 is formed at both lower sides of the first rotation shaft 10, and a locking groove 21 is formed at both upper sides of the second rotation shaft 20, so that the locking jaw 11 is inside the locking groove 21. It is lifted and lowered within the range which does not completely escape in the state inserted in the.

따라서, 실린더(23)의 작동으로 제2회전축(20)이 승강되면 걸림턱(11)은 걸림홈(21)의 내부에 걸려진 상태에서 승강되고, 제1회전축(10)이 회전되면 동력을 전달받는 제2회전축(20)도 함께 회전되면서 승강되어 제2회전축(20)이 제1회전축(10)에 승강(乘降)가능하게 결합된다.Therefore, when the second rotary shaft 20 is lifted by the operation of the cylinder 23, the locking jaw 11 is lifted while being caught inside the locking groove 21, and when the first rotary shaft 10 is rotated, power is applied. The second rotary shaft 20 that is received is also rotated while being rotated together, so that the second rotary shaft 20 is liftably coupled to the first rotary shaft 10.

한편, 상기 제2회전축(20)에는 슬립 링(slip ring)이 결합되어 있고, 슬립 링(42)의 외부 고정자(42a)에는 외부의 전원이 인가되는 전선(41a)이 접속되어 있으며, 내부 회전자(42b)에 접속된 전선(41b)은 제2회전축(20)과 단열블록(30)을 관통하여 히팅블록(40)에 내장된 히터(41)에 접속되어 제2회전축(20)이 회전되더라도 전선의 꼬여짐을 방지하여 슬립 링(42)을 통해 안정적인 전원이 히터(41)에 공급될 수 있도록 구성되어 있다.On the other hand, a slip ring is coupled to the second rotating shaft 20, and an external stator 42a of the slip ring 42 is connected to an electric wire 41a to which external power is applied. The electric wire 41b connected to the electron 42b penetrates through the second rotating shaft 20 and the insulating block 30, and is connected to the heater 41 embedded in the heating block 40 so that the second rotating shaft 20 rotates. Even though the wire is prevented from being twisted, the stable power is configured to be supplied to the heater 41 through the slip ring 42.

전술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 헤드유닛(1)의 하부에 위치된 진공플레이트(50)가 트레이(tray) 위에 정렬된 박판(90)을 흡착하여 고정시키고 PCB(91)가 놓여진 베이스플레이트(92)의 상부로 이송되면 비전카메라(80)가 PCB(91)의 부착위치를 촬영하여 기준 이미지와의 비교 값을 연산하고 제1회전축(10)의 회전에 의하여 진공플레이트(50)가 함께 회전되어 위치를 보정한 후 실린더(23)의 작동으로 진공플레이트(50)가 하강되어 히팅블록(40)의 열을 가하면서 박판(90)을 PCB(91)에 눌러주므로 박판(90)에 부착된 핫멜트 형태의 접착층(90a)이 용융(熔融)되면서 PCB(91)에 접착되고, 에어(air)의 흡입을 차단한 후 실린더(23)를 작동하여 진공플레이트(50)를 상승시키면 간편하게 박판(90)의 부착이 완료되는 것이다.According to the present invention having the above-described configuration, the vacuum plate 50 positioned below the head unit 1 adsorbs and fixes the thin plates 90 arranged on the tray, and the base plate on which the PCB 91 is placed ( 92 is transferred to the upper portion of the vision camera 80 photographs the attachment position of the PCB 91 to calculate the comparison value with the reference image and the vacuum plate 50 is rotated together by the rotation of the first rotary shaft 10 After the position is corrected, the vacuum plate 50 is lowered by the operation of the cylinder 23, and the thin plate 90 is pressed against the PCB 91 while applying the heat of the heating block 40. Hot melt adhesive layer (90a) is melted (접착) is bonded to the PCB 91, the air (blocking the suction of air (air) and then operate the cylinder 23 to raise the vacuum plate 50, the thin plate 90 ) Is completed.

상기 작동과정에서 진공플레이트(50)가 박판(90)을 흡착하여 PCB(91)의 상부로 이동되면 진공플레이트(50)가 원호(圓弧)를 그리지 않고 제자리에서 회전되면서 신속 간편하게 위치를 보정하는 것이므로 연산작업에 소요되는 시간이 최소화되고, 연산 값에 의한 오차(誤差)의 발생을 효과적으로 방지하여 정밀한 부착작업이 이루어지는 것이므로 박판(90)의 부착작업이 신속 간편하게 완료되어 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있는 것으로서 고효율·고기능성을 갖는 대외 경쟁력이 우수한 박판 부착용 헤드장치를 제공할 수 있는 것이다.When the vacuum plate 50 absorbs the thin plate 90 and moves to the upper portion of the PCB 91 in the operation process, the vacuum plate 50 is rotated in place without drawing an arc to quickly and easily correct a position. Since the time required for arithmetic operation is minimized, and the precise attachment work is performed by effectively preventing the occurrence of errors due to the arithmetic values, the attachment work of the thin plate 90 is completed quickly and easily, thereby increasing the efficiency of the work as much as possible. It is possible to provide a thin plate attachment head device having excellent external competitiveness with high efficiency and high functionality.

또한, 상기 제1회전축(10), 제2회전축(20), 단열블록(30), 히팅블록(40), 진공플레이트(50)로 구성된 헤드유닛(1)은 4대가 각각 회전되므로 4대의 헤드유닛(1) 중 박판(90)을 흡착한 진공플레이트(50)를 PCB(91)의 상부로 이동시키면 헤드유닛(1)이 제자리에서 회전되어 위치를 조정한 후 신속하게 박판(90)을 PCB(91)에 부착하고, 또 다른 진공플레이트(50)를 PCB(91)의 상부로 이동하여 부착하는 것이므로 연속적인 작업이 자동으로 이루어져 작업의 효율 및 생산성을 극대화시킬 수 있는 것이다.In addition, the head unit 1 composed of the first rotary shaft 10, the second rotary shaft 20, the insulating block 30, the heating block 40, the vacuum plate 50 is rotated four units, respectively, four heads When the vacuum plate 50 which adsorbs the thin plate 90 of the unit 1 is moved to the upper part of the PCB 91, the head unit 1 is rotated in place to adjust the position, and then the thin plate 90 is quickly moved. Attached to (91), since the other vacuum plate 50 is attached to the upper portion of the PCB 91 by moving the continuous operation is to be made automatically to maximize the efficiency and productivity of the work.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes may be made and equivalents may be resorted to without departing from the scope of the appended claims.

1 : 헤드유닛 2 : 베이스프레임
10 : 제1회전축 10a : 흡입관
11 : 걸림턱 12, 61 : 풀리
20 : 제2회전축 20a, 30a, 40a : 유입공
21 : 걸림홈 22 : 하우징
23 : 실린더 30 : 단열블록
40 : 히팅블록 41 : 히터
41a, 41b : 전선 42 : 슬립 링
42a : 고정자 42b : 회전자
50 : 진공플레이트 50a : 에어공
60 : 서보 모터 62 : 벨트
63 : 아이들롤러 70 : 온도감지센서
80 : 비전카메라 90 : 박판
90a : 접착층 91 : PCB
92 : 베이스플레이트1: Head unit 2: Base frame
10: first rotating shaft 10a: suction pipe
11: jam jaw 12, 61: pulley
20: second rotating shaft 20a, 30a, 40a: inlet hole
21: engaging groove 22: housing
23: cylinder 30: insulating block
40: heating block 41: heater
41a, 41b: wire 42: slip ring
42a: stator 42b: rotor
50: vacuum plate 50a: air ball
60: servo motor 62: belt
63: idle roller 70: temperature sensor
80: vision camera 90: sheet
90a: adhesive layer 91: PCB
92: base plate

Claims (5)

베이스프레임(2)을 관통하여 장착되고, 서보 모터(60)에 의하여 정·역회전되는 제1회전축(10);
상기 제1회전축(10)의 하부에서 승강(乘降)가능하게 결합되어 하우징(22)으로 지지되고, 실린더(23)의 동력으로 승강되는 제2회전축(20);
상기 제2회전축(20)의 하부에 결합되는 단열블록(30);
상기 단열블록(30)의 하부에 결합되고, 히터(41)가 내장되어 발열되는 히팅블록(40);
상기 히팅블록(40)의 하부에 결합되고, 에어공(50a)을 통해 에어를 흡입하여 박판(90)을 흡착하는 진공플레이트(50)로 구성되고,
상기 제1회전축(10)의 내부에는 흡입관(10a)이 관통 삽입되어 진공펌프와 호스로 연결되어 에어(air)를 흡입하고, 흡입관(10a)의 하단은 제2회전축(20)의 내부에 뚫려진 에어 유입공(20a)에 결합되며, 단열블록(30)과 히팅블록(40)에도 에어 유입공(30a)(40a)들이 뚫려져 진공플레이트(50) 내부 공기를 흡입하여 에어공(50a)을 통해 박판(90)을 흡착하여 고정시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 박판 부착용 헤드장치.
A first rotating shaft 10 mounted through the base frame 2 and rotating forward and reverse by the servo motor 60;
A second rotating shaft 20 coupled to the lower portion of the first rotating shaft 10 to be supported by the housing 22 and being elevated by the power of the cylinder 23;
An adiabatic block 30 coupled to the lower portion of the second rotation shaft 20;
A heating block 40 coupled to the lower portion of the insulating block 30 and having a heater 41 built therein;
Is coupled to the lower portion of the heating block 40, consists of a vacuum plate 50 for sucking the air through the air hole (50a) to adsorb the thin plate 90,
The suction pipe (10a) is inserted through the inside of the first rotary shaft 10 is connected to the vacuum pump and the hose to suck air (air), the lower end of the suction pipe (10a) is drilled in the second rotary shaft (20) It is coupled to the jin air inlet hole (20a), the air inlet hole (30a, 40a) is also drilled in the insulating block 30 and the heating block 40 to suck the air inside the vacuum plate 50 to air ball (50a) The thin plate mounting head device of the printed circuit board, characterized in that to be fixed by adsorbing through the thin plate (90).
제 1항에 있어서,
상기 베이스프레임(2)에는 복수(複數)의 제1회전축(10)들이 관통하여 장착되고, 제1회전축(10)들의 상단에 각각 결합된 풀리(12)들이 서보 모터(60)의 풀리(61)와 벨트(62)로 연결되어 4개의 제1회전축(10)이 각각 회전될 수 있도록 구성되며,
상기 제1회전축(10), 제2회전축(20), 단열블록(30), 히팅블록(40), 진공플레이트(50)로 구성된 헤드유닛(1)이 베이스프레임(2)에 연속 장착되어 작업의 효율을 높일 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 박판 부착용 헤드장치.
The method of claim 1,
A plurality of first rotating shafts 10 are mounted through the base frame 2 and pulleys 12 coupled to upper ends of the first rotating shafts 10 are pulleys 61 of the servo motor 60. ) Is connected to the belt 62 and configured so that the four first rotating shafts 10 can be rotated, respectively.
The head unit 1 composed of the first rotating shaft 10, the second rotating shaft 20, the insulating block 30, the heating block 40, and the vacuum plate 50 is continuously mounted to the base frame 2 to work. Thin film mounting head device of the printed circuit board, characterized in that configured to increase the efficiency of the.
제 1항에 있어서,
상기 제1회전축(10)의 하부 양측에는 걸림턱(11)이 형성되고, 제2회전축(20)의 상부 양측에는 걸림홈(21)이 형성되어 걸림턱(11)이 걸림홈(21) 내부에 삽입된 상태에서 완전히 이탈되지 않는 범위 내에서 승강(乘降)되면서 회전될 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 박판 부착용 헤드장치.
The method of claim 1,
A locking jaw 11 is formed at both lower sides of the first rotation shaft 10, and a locking groove 21 is formed at both upper sides of the second rotation shaft 20 so that the locking jaw 11 is inside the locking groove 21. The thin plate attachment head device of a printed circuit board, characterized in that configured to be rotated while lifting (범위) within a range that is not completely separated in the inserted state.
제 1항에 있어서,
상기 제2회전축(20)에는 슬립 링(slip ring)이 결합되고, 슬립 링(42)의 외부 고정자(42a)에는 외부의 전원이 인가되는 전선(41a)이 접속되며, 내부 회전자(42b)에 접속된 전선(41b)은 제2회전축(20)과 단열블록(30)을 관통하여 히팅블록(40)에 내장된 히터(41)에 접속되어 제2회전축(20)이 회전되더라도 슬립 링(42)을 통해 안정적인 전원이 공급될 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 박판 부착용 헤드장치.
The method of claim 1,
A slip ring is coupled to the second rotation shaft 20, and an electric wire 41a to which external power is applied is connected to an external stator 42a of the slip ring 42, and an internal rotor 42b. The wire 41b connected to the slip ring penetrates the second rotary shaft 20 and the heat insulating block 30 to be connected to the heater 41 embedded in the heating block 40 so that the slip ring may be rotated even when the second rotary shaft 20 is rotated. 42) A thin plate attachment head device of a printed circuit board, characterized in that configured to be supplied through a stable power supply.
제 1항에 있어서,
상기 히팅블록(40)의 일측에는 온도감지센서(70)가 장착되어 히팅블록(40)의 온도를 일정하게 유지하고,
상기 베이스프레임(2)에는 비전카메라(80)가 장착되어 비전카메라(80)가 박판(90)과 PCB(91)의 부착위치를 촬영하면 제어부에서 기준 이미지와 비교하여 연산하고 위치를 보정할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 박판 부착용 헤드장치.The method of claim 1,
One side of the heating block 40 is equipped with a temperature sensor 70 to maintain a constant temperature of the heating block 40,
The base frame 2 is equipped with a vision camera 80 so that the vision camera 80 photographs the attachment position of the thin plate 90 and the PCB 91 can be calculated and compared with the reference image in the control unit and correct the position Thin plate attachment head device of a printed circuit board, characterized in that configured to.
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