KR101356215B1 - Apparatus for processing substrate - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 도어의 운동방향과 평행하게 결합된 지지수단의 안내로에 센서의 삽입돌기를 삽입하여 센서를 지지수단에 결합한다. 그러면, 센서의 전후방향 위치를 조절할 필요가 없고, 상하방향 위치만 조절하면 되므로, 센서를 간편하게 설치할 수 있다. 그리고, 지지수단에 결합된 센서와 대향되게 피감지체를 도어에 결합하므로, 피감지체를 도어에 용이하게 결합할 수 있다. 따라서, 센서와 피감지체의 조립작업이 간편하므로, 기판 처리 장치의 양산시 생산성이 향상되는 효과가 있다.A substrate processing apparatus is disclosed. The substrate processing apparatus according to the present invention couples the sensor to the support means by inserting the insertion protrusion of the sensor into the guide path of the support means coupled in parallel with the direction of movement of the door. Then, there is no need to adjust the front and rear position of the sensor, and only the up and down position can be adjusted, so that the sensor can be easily installed. Further, since the sensing object is coupled to the door so as to face the sensor coupled to the supporting means, the sensing object can be easily coupled to the door. Therefore, since the assembling work of the sensor and the sensing object is simple, there is an effect that productivity is increased when the substrate processing apparatus is mass-produced.

Description

기판 처리 장치 {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 승강가능하게 설치되어 챔버를 개폐하는 도어의 위치를 감지하는 센서의 설치구조를 개선한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus which is installed to be movable up and down to improve an installation structure of a sensor for detecting a position of a door for opening and closing a chamber.

기판 처리 장치는, 평판 디스플레이의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition) 장치와 어닐링(Annealing) 장치로 대별된다.The substrate processing apparatus is used for manufacturing a flat panel display, and is roughly divided into a vapor deposition apparatus and an annealing apparatus.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치로써, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학 기상 증착 장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리 기상 증착 장치가 있다.The deposition apparatus is a device for forming a transparent conductive layer, an insulating layer, a metal layer, or a silicon layer which is a core constituent of a flat panel display, and is a chemical vapor deposition (LPCVD) or a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) Device and a physical vapor deposition apparatus such as sputtering.

그리고, 어닐링 장치는 기판에 막을 증착한 후, 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치로써, 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키기 위하여 열처리하는 처리 장치다.The annealing apparatus is an apparatus for improving the characteristics of a deposited film after depositing a film on the substrate, and a processing apparatus for heat-treating the deposited film to crystallize or phase-change the film.

일반적으로, 기판 처리 장치는 하나의 기판을 처리하는 매엽식(Single Substrate Type)과 복수의 기판을 처리하는 배치식(Batch Type)이 있다. 매엽식 기판 처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어, 대량 생산에는 배치식 기판 처리 장치가 많이 사용된다.In general, a substrate processing apparatus includes a single substrate type processing a single substrate and a batch type processing a plurality of substrates. Although the single wafer processing apparatus has a simple structure, it has a disadvantage that the productivity is low, and a batch type substrate processing apparatus is widely used for mass production.

도 1a는 종래의 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 센서가 설치된 부위의 확대도로서, 이를 설명한다.FIG. 1A is a perspective view of a conventional substrate processing apparatus, and FIG. 1B is an enlarged view of a portion where a sensor shown in FIG. 1A is installed.

도시된 바와 같이, 종래의 기판 처리 장치는 본체(11)를 포함하고, 본체(11)의 내부에는 기판이 로딩되어 처리되는 공간인 챔버(11a)가 형성된다. 본체(11)의 전면에는 기판이 출입하는 출입구(11b)가 형성되고, 출입구(11b)를 개폐하는 도어(13)가 설치된다.As shown, the conventional substrate processing apparatus includes a main body 11, and a chamber 11a, which is a space in which a substrate is loaded and processed, is formed in the main body 11. An entrance 11b through which the substrate enters and exits is formed on the front surface of the main body 11, and a door 13 opening and closing the entrance 11b is provided.

도어(13)는 본체(11)에 설치된 실린더(15)에 의하여 승강하면서 출입구(11b)를 개폐하고, 안내레일(17)과 연결블럭(19)에 지지되어 안정되게 승강한다. 상세히 설명하면, 본체(11)의 전면 양측면에는 안내레일(17)이 결합되고, 안내레일(17)에는 연결블럭(19)의 일측이 지지되어 승강가능하게 설치된다. 연결블럭(19)의 타측은 도어(13)에 결합되어, 도어(13)의 승강을 안내한다.The door 13 opens and closes the entrance and exit 11b while being lifted by the cylinder 15 provided in the main body 11, and is supported by the guide rail 17 and the connection block 19 to be raised and lowered stably. In detail, the guide rails 17 are coupled to both sides of the front surface of the main body 11, and one side of the connection block 19 is supported to the guide rails 17 so as to be liftable. The other side of the connection block 19 is coupled to the door 13 to guide the lifting of the door 13.

그리고, 안내레일(17)에는 도어(13)의 위치를 감지하는 센서(21)가 상하로 간격을 가지면서 복수개 설치되고, 도어(13)에는 도어(13)와 함께 승강하면서 센서(21)에 의하여 감지되는 피감지체(23)가 결합된다.In addition, the guide rails 17 are provided with a plurality of sensors 21 detecting the position of the door 13 at intervals up and down, and the door 13 is moved up and down with the door 13 to the sensor 21. The sensing object 23 detected by the combination is coupled.

상기와 같은 종래의 기판 처리 장치는 도어(13)에 피감지체(23)를 결합하고, 피감지체(23)의 운동경로와 대향하는 위치에 복수의 센서(21)가 각각 위치되도록 복수의 센서(21)를 안내레일(17)에 각각 결합한다. 그러면, 센서(21)를 안내레일(17)에 결합할 때, 본체(11)를 기준으로, 상하방향의 위치 및 전후방향의 위치를 각각 조절하여 결합하여야 하므로, 조립작업이 어려워 기판 처리 장치의 양산시 생산성이 저하되는 단점이 있었다.In the conventional substrate processing apparatus as described above, a plurality of sensors are coupled to the doors 13 so that the plurality of sensors 21 are positioned at positions opposite to the movement paths of the objects 23. 21 are respectively coupled to the guide rails 17. Then, when the sensor 21 is coupled to the guide rail 17, it is necessary to adjust the position in the vertical direction and the front and rear direction, respectively, relative to the main body 11, so that the assembly work is difficult, so There was a disadvantage that the productivity is lowered during mass production.

기판 처리 장치와 관련한 선행기술은 한국공개특허공보 제10-2010-0008722호 등에 개시되어 있다.Prior art relating to a substrate processing apparatus is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0008722.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 도어의 위치를 감지하는 센서를 용이하게 결합할 수 있도록 구성하여 양산시 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to configure a substrate processing apparatus that can be easily combined with a sensor for detecting the position of the door to improve productivity during mass production In providing.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 내부에는 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성되고, 전면에는 기판이 출입하는 출입구가 형성된 본체; 상기 본체의 전면에 승강가능하게 설치되어 상기 출입구를 개폐하는 도어; 상기 본체에 전면측 양측면에 상기 도어의 운동방향과 평행하게 각각 결합된 지지수단; 상하로 간격을 가지면서 상기 지지수단에 설치된 복수의 센서; 상기 센서와 대향되게 상기 도어에 결합되어 상기 도어와 함께 승강하며 상기 센서에 의하여 위치가 감지되는 피감지체를 포함한다.A substrate processing apparatus according to the present invention for achieving the above object, the chamber is formed in the interior of the substrate processing space, the front surface is formed with the entrance and exit the substrate is formed; A door configured to be liftable on the front of the main body to open and close the door; Support means coupled to the main body on both sides of the front side in parallel with the direction of movement of the door; A plurality of sensors installed in the support means with a vertical distance; And a sensing object coupled to the door so as to face the sensor to move up and down with the door, the position being sensed by the sensor.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 도어의 운동방향과 평행하게 결합된 지지수단의 안내로에 센서의 삽입돌기를 삽입하여 센서를 지지수단에 결합한다. 그러면, 센서의 전후방향 위치를 조절할 필요가 없고, 상하방향 위치만 조절하면 되므로, 센서를 간편하게 설치할 수 있다. 그리고, 지지수단에 결합된 센서와 대향되게 피감지체를 도어에 결합하므로, 피감지체를 도어에 용이하게 결합할 수 있다. 따라서, 센서와 피감지체의 조립작업이 간편하므로, 기판 처리 장치의 양산시 생산성이 향상되는 효과가 있다.In the substrate processing apparatus according to the present invention, the insertion protrusion of the sensor is inserted into the guide path of the support means coupled in parallel with the direction of movement of the door to couple the sensor to the support means. Then, there is no need to adjust the front and rear position of the sensor, and only the up and down position can be adjusted, so that the sensor can be easily installed. Further, since the sensing object is coupled to the door so as to face the sensor coupled to the supporting means, the sensing object can be easily coupled to the door. Therefore, since the assembling work of the sensor and the sensing object is simple, there is an effect that productivity is increased when the substrate processing apparatus is mass-produced.

도 1a는 종래의 기판 처리 장치의 사시도.
도 1b는 도 1a에 도시된 센서가 설치된 부위의 확대도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 도어의 분해 사시도.
도 4a는 도 2에 도시된 센서가 설치된 부위의 확대도.
도 4b는 도 4a의 "A"부 확대 분리 사시도.1A is a perspective view of a conventional substrate processing apparatus.
1B is an enlarged view of a portion where the sensor shown in FIG. 1A is installed.
2 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is an exploded perspective view of the door shown in Fig.
Figure 4a is an enlarged view of the site where the sensor shown in Figure 2 is installed.
4B is an enlarged exploded perspective view of a portion “A” of FIG. 4A;

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that illustrate specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are mutually exclusive, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, specific structures, and features described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled. The length, area, thickness, and shape of the embodiments shown in the drawings may be exaggerated for convenience.

본 실시예를 설명함에 있어서, 기판의 처리라 함은 기판을 가열 및 냉각하는 공정, 기판에 소정의 막을 증착하기 위한 모든 공정, 기판에 증착된 소정의 막을 어닐링, 결정화 또는 상변화 하기 위한 모든 열처리 공정 등을 포함하는 개념으로 이해되어야 한다.In describing the present embodiment, the term " substrate processing " includes a process of heating and cooling the substrate, a process of depositing a predetermined film on the substrate, a process of annealing a predetermined film deposited on the substrate, Process, and the like.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 도어의 분해 사시도이다.2 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the door illustrated in FIG. 2.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 본체(110)를 포함한다. 본체(110)는 대략 직육면체 형상으로 형성되며, 내부에는 기판이 처리되는 공간인 챔버(112)가 형성된다. 챔버(112)는 밀폐된 공간으로 마련된다.As shown, the substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a main body 110. The main body 110 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and a chamber 112 that is a space in which a substrate is processed is formed therein. The chamber 112 is provided with a closed space.

본체(110)는 직육면체 형상뿐만 아니라 기판의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 기판의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼 또는 스테인레스 스틸 등과 같은 재질로 형성될 수 있다.The main body 110 may be formed in various shapes according to the shape of the substrate as well as the rectangular parallelepiped shape. In addition, the material of the substrate is not particularly limited and may be formed of a material such as glass, plastic, polymer, silicon wafer or stainless steel.

본체(110)의 전면에는 기판이 출입하는 출입구(114)가 형성되고, 출입구(114)는 본체(110)의 전면에 설치된 도어(120)에 의하여 개폐된다. 즉, 로봇(미도시)으로 기판을 지지하여, 기판을 챔버(112)에 로딩하거나 챔버(112)로부터 언로딩할 때에는 도어(120)에 의하여 출입구(114)는 개방된다. 그리고, 기판을 챔버(112)에 로딩하여 기판을 처리할 때에는 도어(120)에 의하여 출입구(114)는 폐쇄된다.An entrance 114 through which a substrate enters and exits is formed on a front surface of the main body 110, and the entrance 114 is opened and closed by a door 120 installed on the front of the main body 110. That is, when the substrate is supported by a robot (not shown) and the substrate is loaded into or unloaded from the chamber 112, the doorway 114 is opened by the door 120. When the substrate is loaded into the chamber 112 to process the substrate, the doorway 114 is closed by the door 120.

도어(120)는 외측도어(121)와 내측도어(125)를 가진다. 외측도어(121)는 승강가능하게 본체(110)의 전면에 설치되고, 내측도어(125)는 외측도어(121)에 지지되어 외측도어(121)와 함께 승강함과 동시에 외측도어(121)에 대하여 전후로 슬라이딩가능하게 설치된다.The door 120 has an outer door 121 and an inner door 125. The outer door 121 is installed on the front surface of the main body 110 so as to be lifted and lowered, and the inner door 125 is supported by the outer door 121 to move up and down with the outer door 121 and at the same time to the outer door 121. It is slidably installed back and forth with respect to.

외측도어(121)는 본체(110)에 전면측 양측면에 각각 설치된 실린더 또는 모터등과 같은 구동부(131)에 의하여 상하로 승강되고, 내측도어(125)는 외측도어(121)에 설치된 복수의 실린더(135)에 의하여 외측도어(121)에 대하여 전후로 슬라이딩된다.The outer door 121 is lifted up and down by a driving unit 131 such as a cylinder or a motor installed on both sides of the front side of the main body 110, and the inner door 125 is a plurality of cylinders installed in the outer door 121. It slides back and forth with respect to the outer door 121 by the 135.

구동부(131)가 설치된 본체(110)의 전면측 양측면에는 본체(110)의 상하방향과 평행하게 안내레일(141)이 결합된다. 안내레일(141)에는 연결블럭(145)(도 2 및 도 4a 참조)의 일측이 삽입 지지되어 안내레일(141)을 따라 승강가능하게 설치되고, 안내레일(141)의 타측은 외측도어(121)에 결합된다. 따라서, 외측도어(121)는 안내레일(141)과 연결블럭(145)에 의하여 안정되게 상하로 승강한다.Guide rails 141 are coupled to both front and side surfaces of the main body 110 in which the driving unit 131 is installed in parallel with the up and down directions of the main body 110. One side of the connecting block 145 (see FIGS. 2 and 4A) is inserted into and supported to the guide rail 141 so as to be elevated along the guide rail 141. The other side of the guide rail 141 is an outer door 121. ) Is combined. Therefore, the outer door 121 is raised and lowered stably by the guide rail 141 and the connection block 145.

외측도어(121)에는 복수의 제 1 지지블럭(151)이 결합되고, 내측도어(125)에는 제 1 지지블럭(151)의 상면에 하면이 각각 접촉 지지되는 복수의 제 2 지지블럭(155)이 결합된다. 이때, 제 1 지지블럭(151)에는 내측도어(125)의 슬라이딩 방향과 평행을 이루는 안치로(152)가 함몰 형성되고, 제 2 지지블럭(155)에는 안치로(152)에 삽입 지지되는 롤러(156)가 설치된다.A plurality of first support blocks 151 are coupled to the outer door 121, and a plurality of second support blocks 155 having lower surfaces contacted and supported on the upper surface of the first support block 151 to the inner door 125, respectively. Is combined. At this time, the first supporting block 151 is provided with an inner path 152 parallel to the sliding direction of the inner door 125, and the second supporting block 155 is provided with a roller (156).

제 2 지지블럭(155)의 하면이 제 1 지지블럭(151)의 상면에 접촉 지지되므로, 외측도어(121)가 상하로 승강되면 내측도어(125)도 안정되게 상하로 승강된다. 그리고, 롤러(156)가 안치로(152)에 삽입 지지되므로, 내측도어(125)는 외측도어(121)에 대하여 안정되게 전후로 슬라이딩된다.Since the lower surface of the second support block 155 is in contact with and supported by the upper surface of the first support block 151, when the outer door 121 is lifted up and down, the inner door 125 is also lifted up and down stably. Since the roller 156 is inserted and supported in the guide passage 152, the inner door 125 slides back and forth stably against the outer door 121.

구동부(131)에 의하여 외측도어(121)가 상승하여 출입구(114)와 대향하면, 실린더(135)에 의하여 내측도어(125)가 본체(110)의 전면측으로 슬라이딩하여 출입구(114)를 감싸는 형태로 본체(110)에 설치된 실링부재(116)와 접촉한다. 그러면, 출입구(114)가 폐쇄되어 챔버(112)가 실링된다.When the outer door 121 is raised by the driving unit 131 to face the entrance 114, the inner door 125 slides toward the front side of the main body 110 by the cylinder 135 to surround the entrance 114. In contact with the sealing member 116 installed in the furnace main body 110. Then, the entrance 114 is closed to seal the chamber 112.

챔버(112)에는 기판을 탑재시켜 지지하는 지지 유닛(미도시), 기판을 가열하기 위한 히터(미도시), 기판의 처리에 필요한 분위기 가스를 공급하는 가스공급관(미도시), 기판을 냉각시키기 위한 냉각관(미도시) 등과 같은 기판의 처리에 필요한 부품들이 설치될 수 있다.The chamber 112 includes a support unit (not shown) for mounting and supporting a substrate, a heater (not shown) for heating the substrate, a gas supply pipe (not shown) for supplying an atmosphere gas for processing the substrate, and cooling the substrate. Parts necessary for the processing of the substrate such as a cooling tube (not shown) may be installed.

구동부(131)에 의하여 상승하는 도어(120)의 외측도어(121)가 출입구(114)와 정확하게 대향하여야, 내측도어(125)가 슬라이딩하여 실링부재(116)와 접촉되었을 때, 출입구(114)가 폐쇄된다.The outer door 121 of the door 120 rising by the driving unit 131 must exactly face the doorway 114, and when the inner door 125 slides to contact the sealing member 116, the doorway 114 is closed. Is closed.

이를 위하여, 도어(120)의 위치를 감지하는 센서(160)가 설치된다. 센서(160)에 대하여 도 2, 도 4a 및 도 b를 참조하여 설명한다. 도 4a는 도 2에 도시된 센서가 설치된 부위의 확대도이고, 도 4b는 도 4a의 "A"부 확대 분리 사시도이다.To this end, a sensor 160 for detecting the position of the door 120 is installed. The sensor 160 will be described with reference to FIGS. 2, 4A and b. 4A is an enlarged view of a portion where the sensor shown in FIG. 2 is installed, and FIG. 4B is an enlarged separated perspective view of part “A” of FIG. 4A.

도시된 바와 같이, 안내레일(141)의 일측면에는 도어(120)의 운동방향과 평행하게 지지수단이 설치된다. 상기 지지수단은 지지레일(170)로 마련되고, 센서(160)는 상하로 간격을 가지면서 지지레일(170)에 복수개 설치된다.As shown, the support means is installed on one side surface of the guide rail 141 in parallel with the direction of movement of the door 120. The support means is provided with a support rail 170, a plurality of sensors 160 are installed on the support rail 170, having a vertical interval.

지지레일(170)에 센서(160)를 간편하게 결합할 수 있도록, 지지레일(170)에는 지지레일(170)의 길이방향을 따라 안내로(171)가 형성되고, 센서(160)에는 안내로(171)과 대응되게 형성되어 안내로(171)에 슬라이딩가능하게 삽입 지지되는 삽입돌기(161)가 형성된다. 안내로(171)에 삽입된 삽입돌기(161)는 나사 등과 같은 체결부재(175)에 의하여 지지레일(170)에 결합된다.In order to easily couple the sensor 160 to the support rail 170, the support rail 170 is formed with a guide path 171 along the longitudinal direction of the support rail 170, the sensor 160 in the guide path ( The insertion protrusion 161 is formed to correspond to the 171 and is slidably inserted and supported in the guide path 171. The insertion protrusion 161 inserted into the guide path 171 is coupled to the support rail 170 by a fastening member 175 such as a screw.

그리고, 외측도어(121)에는 도어(120)와 함께 승강하며, 센서(160)에 의하여 감지되는 피감지체(165)가 결합된다. 즉, 센서(160)는 피감지체(165)를 감지하여 도어(120)의 위치를 감지한다.In addition, the outer door 121 is elevated with the door 120, and the sensing object 165 sensed by the sensor 160 is coupled. That is, the sensor 160 detects the sensing object 165 to detect the position of the door 120.

센서(160)와 피감지체(165)를 결합하는 방법을 설명한다.A method of coupling the sensor 160 and the sensing object 165 will be described.

도어(120)의 운동방향과 평행하게 지지레일(170)을 안내레일(141)에 결합한다. 그리고, 센서(160)의 삽입돌기(161)를 안내로(171)에 삽입한 다음, 센서(160)를 정해진 위치에 위치시킨 상태에서, 체결부재(175)를 이용하여 센서(160)를 지지레일(170)에 결합한다. 그 후, 센서(160)와 대향되게 피감지체(165)를 도어(120)에 결합한다.The support rail 170 is coupled to the guide rail 141 in parallel with the direction of movement of the door 120. Then, the insertion protrusion 161 of the sensor 160 is inserted into the guide path 171, and then the sensor 160 is supported by the fastening member 175 while the sensor 160 is positioned at a predetermined position. Coupling to the rail (170). Thereafter, the sensing object 165 is coupled to the door 120 to face the sensor 160.

본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 도어(120)의 운동방향과 평행하게 결합된 지지레일(170)의 안내로(171)에 센서(160)의 삽입돌기(161)를 삽입하여 센서(160)를 지지레일(170)에 결합하므로, 본체(110)를 기준으로, 센서(160)의 전후방향 위치를 조절할 필요가 없고, 상하방향 위치만 조절하면 된다. 그리고, 지지레일(170)에 결합된 센서(160)와 대향되게 피감지체(165)를 도어(120)에 결합하므로, 피감지체(165)를 도어(120)에 용이하게 결합할 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, the sensor 160 may be inserted into the insertion protrusion 161 of the sensor 160 in the guide path 171 of the support rail 170 coupled in parallel with the direction of movement of the door 120. Since it is coupled to the support rail 170, based on the main body 110, there is no need to adjust the front and rear position of the sensor 160, only the up and down position. In addition, since the sensing object 165 is coupled to the door 120 to face the sensor 160 coupled to the support rail 170, the sensing object 165 may be easily coupled to the door 120.

상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략하여, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.The above-described embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in which the detailed contour lines are omitted and portions belonging to the technical idea of the present invention are easily seen. It should be noted that the above-described embodiments are not intended to limit the technical spirit of the present invention and are merely a reference for understanding the technical scope of the present invention.

110: 본체
120: 도어
160: 센서
165: 피감지체
170: 지지레일110:
120: Door
160: sensor
165: subject
170: support rail

Claims (2)

내부에는 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성되고, 전면에는 기판이 출입하는 출입구가 형성된 본체;
상기 본체의 전면에 승강가능하게 설치되어 상기 출입구를 개폐하는 도어;
상기 본체의 전면측 양측면에 상기 도어의 운동방향과 평행하게 각각 결합된 지지레일;
상하로 간격을 가지면서 상기 지지레일에 설치된 복수의 센서;
상기 센서와 대향되게 상기 도어에 결합되어 상기 도어와 함께 승강하며 상기 센서에 의하여 위치가 감지되는 피감지체를 포함하며,
상기 지지레일에는 상기 지지레일의 길이방향을 따라 안내로가 형성되고,
상기 센서에는 상기 안내로와 대응되게 형성되어 상기 안내로에 슬라이딩가능하게 삽입되는 삽입돌기가 형성되며,
상기 안내로에 삽입된 상기 삽입돌기는 체결부재에 의하여 상기 지지레일에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A main body having a chamber formed therein, wherein the chamber is a space where the substrate is processed;
A door configured to be liftable on the front of the main body to open and close the door;
Support rails coupled to both front side surfaces of the main body in parallel with a direction of movement of the door;
A plurality of sensors installed on the support rails with a vertical distance;
A sensing object coupled to the door so as to face the sensor to move up and down with the door, the position being sensed by the sensor,
The support rail is formed with a guide along the longitudinal direction of the support rail,
The sensor is formed to correspond to the guide path is formed with an insertion protrusion slidably inserted into the guide path,
And the insertion protrusion inserted into the guide path is coupled to the support rail by a fastening member. 삭제delete
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000001507A (en) * 1998-06-11 2000-01-15 윤종용 Opening and shutting door for rising up and down of a semiconductor washing equipment
KR20000015074A (en) * 1998-08-27 2000-03-15 윤종용 Light shield door opening/closing apparatus of ion dosage monitoring facility for semiconductor inspection process
KR20000021238A (en) * 1998-09-28 2000-04-25 윤종용 Loading pin sensing box of wafer clamp device
KR20060028994A (en) * 2004-09-30 2006-04-04 삼성전자주식회사 Semiconductor manufacturing equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000001507A (en) * 1998-06-11 2000-01-15 윤종용 Opening and shutting door for rising up and down of a semiconductor washing equipment
KR20000015074A (en) * 1998-08-27 2000-03-15 윤종용 Light shield door opening/closing apparatus of ion dosage monitoring facility for semiconductor inspection process
KR20000021238A (en) * 1998-09-28 2000-04-25 윤종용 Loading pin sensing box of wafer clamp device
KR20060028994A (en) * 2004-09-30 2006-04-04 삼성전자주식회사 Semiconductor manufacturing equipment

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