KR101352003B1

KR101352003B1 - 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼 파괴 예지 시스템 및 그 예지 방법

Info

Publication number: KR101352003B1
Application number: KR1020110145501A
Authority: KR
Inventors: 한창운
Original assignee: 전자부품연구원
Priority date: 2011-12-29
Filing date: 2011-12-29
Publication date: 2014-01-22
Also published as: KR20130077019A

Abstract

볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼 파괴 예지 시스템 및 그 예지 방법이 개시된다.
이 시스템에서 저항 측정부는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 타입 전자패키지에 부착된 일부 솔더볼을 접속하여 형성되는 국부적 전도성 패턴과 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 솔더볼을 통해 실장되는 인쇄회로기판에서 상기 솔더볼에 대응되는 일부 인쇄패턴을 접속하여 형성되는 국부적 전도성 패턴 사이의 저항값을 측정한다. 파괴 예지부는 상기 저항 측정부에 의해 측정되는 저항값을 고장 예지 저항값－여기서 고장 예지 저항값은 솔더볼의 파괴시 측정되는 고장 저항값보다 작은 저항값임－과 비교하여 솔더볼의 파괴를 예지하여 경보부를 통해 외부로 경보한다.

Description

볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼 파괴 예지 시스템 및 그 예지 방법{SYSTEM FOR PREDICTING CRACK OF SOLDERBALL OF BALL GRID ARRAY TYPE PACKAGE AND METHOD THEREOF}

본 발명은 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 타입 전자패키지의 솔더볼(solder ball) 파괴 예지 시스템 및 그 예지 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 전자패키지는 리드프레임, 기판, 회로필름 등 여러 가지 기판을 이용하여 다양한 구조로 제조되고 있으며, 이 기판들은 전자기기상의 인쇄회로기판에 고정되어 반도체 칩과 인쇄회로기판간의 전기적 신호를 매개해주는 역할을 한다.

이러한 인쇄회로기판 및 회로필름의 경우에는 그 입출력 단자를 미세한 구 형상의 솔더볼을 주로 사용하고 있다.

솔더볼을 입출력 단자로 사용하는 전자패키지 중 대표적인 것은 볼 그리드 어레이 타입의 전자패키지이다.

최근 이러한 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지는 진동 환경에 노출되는 자동차의 전장 시스템에 이용되고 있다.

외부와 엔진으로부터 자동차에 발생하는 진동 하중은 자동차 전장 시스템의 인쇄회로기판을 통해서 전장 부품에 기계적 하중으로 전달되고 부품의 연결부위 파괴로 이어진다. 그리고 이러한 파괴는 자동차의 예기치 않은 고장을 유발하게 된다.

현재 상기한 바와 같이 진동 하중에 의한 볼 그리드 어레이 타입의 전자패키지의 고장을 사전에 미리 예지할 수 있는 시스템 기술은 아직까지 존재하지 않는다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 볼 그리드 어레이 타입의 전자패키지를 자동차와 같은 진동 환경에서도 안심하고 사용할 수 있도록 진동 환경 하에서의 고장을 미리 예지할 수 있는 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼 파괴 예지 시스템 및 그 예지 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 한 특징에 따른 솔더볼 파괴 예지 시스템은,

볼 그리드 어레이 타입 전자패키지－여기서 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에는 일부 솔더볼을 접속하여 국부적 전도성 패턴이 형성되어 있음－가 솔더볼을 통해 실장된 인쇄회로기판－여기서 인쇄회로기판에는 상기 솔더볼에 대응되는 일부 인쇄패턴을 접속하여 국부적 전도성 패턴이 형성되어 있음－에서 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 국부적 전도성 패턴과 상기 인쇄회로기판의 국부적 전도성 패턴 사이의 저항을 측정하는 저항 측정부; 및 상기 저항 측정부에 의해 측정되는 저항값을 고장 예지 저항값－여기서 고장 예지 저항값은 솔더볼의 파괴시 측정되는 고장 저항값보다 작은 저항값임－과 비교하여 솔더볼의 파괴를 예지하는 파괴 예지부를 포함한다.

여기서, 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 국부적 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착되어 있는 2개의 솔더볼을 접속하여 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 국부적 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착되어 있는 솔더볼이 부착되는 2개의 인쇄 패턴을 접속하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 사각형 형태인 경우 상기 국부적 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 사각형 네 곳의 코너와 상기 인쇄회로기판에서 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼이 부착되는 네 곳의 코너에 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 국부적 전도성 패턴과 상기 인쇄회로기판의 국부적 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 상기 인쇄회로기판에 솔더볼을 통해 부착되는 경우 서로 접속되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 파괴 예지부는 상기 네 곳의 국부적 전도성 패턴 사이의 저항값들 중 어느 하나라도 상기 고장 예지 저항값 이상인 경우 솔더볼의 파괴를 예지하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 파괴 예지부에 의해 솔더볼의 파괴가 예지되는 경우 솔더볼의 파괴 예지를 외부로 경보하는 경보부를 더 포함한다.

본 발명의 다른 특징에 따른 솔더볼 파괴 예지 방법은,

볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착된 일부 솔더볼을 접속하여 형성되는 국부적 전도성 패턴과 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 솔더볼을 통해 실장되는 인쇄회로기판에서 상기 솔더볼에 대응되는 일부 인쇄패턴을 접속하여 형성되는 국부적 전도성 패턴 사이의 저항값을 측정하는 단계; 측정되는 저항값과 고장 예지 저항값－여기서 고장 예지 저항값은 솔더볼의 파괴시 측정되는 고장 저항값보다 작은 저항값임－을 비교하는 단계; 및 상기 측정되는 저항값이 상기 고장 예지 저항값 이상인 경우 솔더볼의 파괴를 예지하는 단계를 더 포함한다.

여기서, 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 사각형 형태인 경우 상기 국부적 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 사각형 네 곳의 코너에 각각 두 개의 솔더볼이 접속되어 형성되고, 상기 인쇄회로기판에서 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼이 부착되는 네 곳의 코너에 각각 두 개의 인쇄패턴이 접속되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 진동 환경 하에서 실장된 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼 파괴를 미리 예지할 수 있다.

이로인해 자동차의 예기치 않은 고장을 사전에 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 파괴 예지 시스템의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 파괴 예지를 판단하는데 사용되는 고장 예지 저항값을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에서 솔더볼이 부착되어 있는 면을 도시한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 인쇄회로기판에서 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 실장되는 면을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 파괴 예지 방법의 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따라 솔더볼 파괴 예지를 판단하는데 사용되는 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 실장된 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼 파괴 예지 시스템 및 그 예지 방법에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 파괴 예지 시스템의 구성을 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 파괴 예지 시스템(10)은 저항 측정부(300), 저항값 테이블(400), 파괴 예지부(500) 및 경보부(600)를 포함한다.

저항 측정부(300)는 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)가 실장된 인쇄회로기판(100)에 형성된 저항 단자(101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108) 사이의 저항값을 측정한다. 즉, 저항 측정부(300)는 저항 단자(101, 102), 저항 단자(103, 104), 저항 단자(105, 106) 및 저항 단자(107, 108)들 사이의 저항값을 측정한다.

저항값 테이블(400)은 고장 예지 저항값 및 고장 저항값을 저장한다. 첨부한 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(100)에 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)를 실장하는데 사용된 솔더볼들 간의 저항값은 고장 전에는 0의 값에 가까운 값을 가지나 솔더볼이 파괴가 되면 저항값이 증가하여 고장 저항이 발생한다. 이 때, 고장 저항이 발생하기 전에 고장 저항보다 작은 고장 예지 저항값이 측정이 되며, 본 발명의 실시예에서는 이러한 고장 예지 저항값을 이용하여 솔더볼 파괴를 예지한다. 따라서, 저항값 테이블(400)은 도 2에 도시된 바와 같은 고장 예지 저항값 및 고장 저항값을 저장한다. 이 때, 저항값 테이블(400)은 고장 예지 저항값에 대해 일정 범위의 저항값으로 저장할 수 있다. 즉, 고장 예지 저항값이 하나의 저항값이 아니라 일정 범위를 가지는 저항값일 수 있는 것이다.

파괴 예지부(500)는 저항 측정부(300)에 의해 측정되는 저항값들을 저항값 테이블(400)에 저장되어 있는 고장 예지 저항값과 비교하여 인쇄회로기판(100)에 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)를 실장하는데 사용된 솔더볼의 파괴를 예지한다.

경보부(600)는 파괴 예지부(500)에 의해 인쇄회로기판(100)에 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)를 실장하는데 사용된 솔더볼의 파괴가 예지되는 경우 디스플레이를 통해 솔더볼의 파괴 예지를 표시하거나 스피커 등을 통해 경보를 발생하는 등의 파괴 예지 경보를 발생한다.

또는 최근의 무선 통신의 발전으로 경보부(600)는 문자 메시지나 이메일을 통해 사용자의 이동 단말로 솔더볼 파괴 예지 내용을 전송할 수 있다.

한편, 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 파괴 예지 시스템에서 사용되는 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)에 대해 설명한다.

도 3은 도 1에 도시된 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)에서 솔더볼이 부착되어 있는 면을 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)는 가장 외측에 있는 솔더볼들 중에서 4곳의 코너에 있는 두 개의 솔더볼을 전기적으로 접속하여 국부적 전도성 패턴(210, 220, 230, 240)을 형성한다. 여기서, 국부적 전도성 패턴은 4곳의 코너 모두에 형성되지 않고 1곳, 2곳 또는 4곳, 또는 5곳 이상의 위치에 형성될 수 있다. 이러한 국부적 전도성 패턴은 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)에 형성되어 있는 솔더볼 사이의 저항값 측정에 사용된다.

또한, 국부적 전도성 패턴을 형성하는데 사용되는 솔더볼은 볼 그릴드 어레이 타입 전자패키지(200)의 입력 및 출력 회로로 사용되지 않는 솔더볼이다.

본 발명의 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 4곳의 국부적 전도성 패턴(210, 220, 230, 240)을 형성하는 것으로 가정하여 설명한다.

다음, 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100))에 대해 설명한다.

도 4는 도 1에 도시된 인쇄회로기판(100)에서 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)가 실장되는 면을 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(100)에는 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)가 실장되도록 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)의 솔더볼들에 1:1 대응되도록 인쇄패턴(120)이 형성되어 있으며, 이러한 인쇄패턴(120)들 중에서 4곳의 코너에 위치하는 2개의 인쇄패턴을 전기적으로 접속하여 국부적 전도성 패턴(130, 140, 150, 160)을 형성한다. 이 때 인쇄회로기판(100)에 형성되는 국부적 전도성 패턴(130, 140, 150, 160)의 개수와 위치는 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)에 형성되는 국부적 전도성 패턴(210, 220, 230, 240)의 개수와 위치에 대응되어야 한다. 여기에서는, 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)에 형성되는 국부적 전도성 패턴이 4개이므로, 인쇄회로기판(100)에 형성되는 국부적 전도성 패턴도 4개이어야 한다.

그리고, 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)가 인쇄회로기판(100)에 실장되었을 때 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)에 형성되어 있는 국부적 전도성 패턴(210, 220, 230, 240)과 인쇄회로기판(100)에 형성되어 있는 국부적 전도성 패턴(130, 140, 150, 160)은 일부분이 서로 연결되어 전기적으로 상호 접속 상태가 되도록 형성되어야 한다.

한편, 인쇄회로기판(100)에 형성되는 국부적 전도성 패턴(130, 140, 150, 160)을 형성하는 인쇄패턴 중 하나와 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)에 형성되어 있는 국부적 전도성 패턴(210, 220, 230, 240) 중 하나의 솔더볼이 실장되는 곳에 대응되는 인쇄회로기판(100)의 인쇄패턴이 각각 외부로 연장되어 각각 저항 단자(101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108)에 전기적으로 접속된다.

저항 측정부(500)는 이러한 저항 단자(101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108)를 통해 저항값을 측정하게 된다.

따라서, 저항 단자(101, 102)의 저항값은 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)의 국부적 전도성 패턴(240)과 인쇄회로기판(100)의 국부적 전도성 패턴(130) 사이의 저항값을 나타내고, 저항 단자(103, 104)의 저항값은 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)의 국부적 전도성 패턴(230)과 인쇄회로기판(100)의 국부적 전도성 패턴(140) 사이의 저항값을 나타내며, 저항 단자(105, 106)의 저항값은 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)의 국부적 전도성 패턴(220)과 인쇄회로기판(100)의 국부적 전도성 패턴(150) 사이의 저항값을 나타내고, 저항 단자(107, 108)의 저항값은 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)의 국부적 전도성 패턴(210)과 인쇄회로기판(100)의 국부적 전도성 패턴(160) 사이의 저항값을 나타낸다.

이하 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 파괴 예지 방법에 대해 설명한다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 파괴 예지 방법의 흐름도이다.

설명 전에, 본 발명의 실시예에 따라 국부적 전도성 패턴(210, 220, 230, 240)이 형성되어 있는 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)가 또한 국부적 전도성 패턴(130, 140, 150, 160)이 형성되어 있는 인쇄회로기판(100)에 실장되어 있는 것으로 가정하여 설명한다.

저항값 측정부(300)는 실시간으로 또는 주기에 따라 저항 단자(101, 102) 사이, 저항 단자(103, 104) 사이, 저항 단자(105, 106) 사이, 그리고 저항 단자(107, 108) 사이의 저항값을 측정한다(S100). 여기서, 저항값 측정부(300)가 저항 단자들(101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108) 사이의 저항값을 측정하는 기술에 대해서는 당업자게에 자명하므로 여기에서는 구체적인 설명을 생략한다.

따라서, 저항값 측정부(300)는 측정되는 4개의 저항값을 파괴 예지부(500)로 실시간으로 또는 주기에 따라 전달할 수 있다.

다음, 파괴 예지부(500)는 저항값 측정부(300)로부터 전달되는 4개의 저항값을 저항값 테이블(400)에 저장되어 있는 고장 예지 저항값과 비교한다(S110). 즉, 파괴 예지부(500)는 저항값 측정부(300)로부터 전달되는 4개의 저항값 각각이 저항값 테이블(400)에 저장되어 있는 고장 예지 저항값 이상인지를 판단한다. 여기서, 고장 예지 저항값이 하나의 저항값이면 4개의 저항값 각각이 고장 예지 저항값 이상인지를 판단하지만, 만약 고장 예지 저항값이 일정 범위를 갖는다면 4개의 저항값 각각이 고장 예지 저항값 범위 내에 포함되는지를 판단하게 된다. 여기에서는 설명의 편의를 위해 고장 예지 저항값이 하나의 저항값인 것으로 가정하여 설명한다.

만약 4개의 저항값 중 어느 하나라도 고장 예지 저항값 이상이면 그 저항값에 해당되는 부위의 솔더볼의 파괴가 예지되므로 파괴 예지부(500)는 솔더볼의 파괴 예지를 경보할 것을 경보부(600)로 지시하고, 경보부(600)는 파괴 예지부(500)의 파괴 예지에 따라 사용자 또는 관리자에게 솔더볼 파괴 예지에 대한 경보를 수행한다(S120). 이러한 경보 방법에 대해서는 다양한 방법이 사용될 수 있으며, 본 발명의 요지를 구성하지 않으므로 구체적인 설명은 생략한다.

만약 4개의 저항값 모두 고장 예지 저항값보다 작으면 아직 솔더볼 파괴가 예지되지 않는 것으로 판단한다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에서는 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)와 인쇄회로기판(100)에 전기적으로 접속되는 국부적 전도성 패턴을 각각 형성하고 그 국부적 전도성 패턴들 사이의 저항값을 측정함으로써 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)를 인쇄회로기판(100)에 실장하는데 사용되는 솔더볼의 파괴를 예지할 수 있게 된다.

한편, 상기에서는 인쇄회로기판(100)에 형성된 저항 단자(101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108)를 통해 저항 측정부(300)가 실시간으로 또는 주기에 따라 자동으로 저항값을 측정하고, 측정되는 저항값에 따라 파괴 예지부(500)가 저항값 테이블(400)에 저장된 고장 예지 저항값에 기초하여 솔더볼의 파괴를 예지하여 경보부(600)를 통해 자동으로 경보하는 것으로만 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 여기에만 한정되지 않는다.

예를 들어, 첨부한 도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(100)에서 저항 단자(171, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 178)를 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지(200)에 가깝게 형성하고, 사용자 또는 관리자가 실시간으로 또는 주기에 따라 저항 단자(171, 172) 사이, 저항 단자(173, 174) 사이, 저항 단자(175, 176) 사이, 그리고 저항 단자(177, 178) 사이의 저항값을 직접 측정하고, 측정된 저항값을 고장 예지 저항값과 비교하여 솔더볼 파괴를 예지할 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims

인접한 솔더볼을 접속하여 형성되는 전도성 패턴을 가지고 있는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 타입 전자패키지가 상기 인접한 솔더볼에 대응되는 인접한 인쇄패턴을 접속하여 형성되는 전도성 패턴을 가지고 있는 인쇄회로기판에 솔더볼을 통해 실장되는 경우, 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴과 상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴 사이의 저항을 측정하는 저항 측정부; 및
상기 저항 측정부에 의해 측정되는 저항값을 솔더볼의 파괴시 측정되는 고장 저항값보다 작은 저항값인 고장 예지 저항값과 비교하여 솔더볼의 파괴를 예지하는 파괴 예지부를 포함하며,
상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착되어 있는 2개의 인접한 솔더볼을 접속하여 형성되고,
상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착되어 있는 솔더볼들이 부착되는 인쇄 패턴들 중 2개의 인접한 인쇄패턴을 접속하여 형성되되, 상기 2개의 인접한 인쇄패턴 중 하나의 인쇄패턴이 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴을 형성하는 2개의 인접한 솔더볼 중 하나의 솔더볼이 부착되는 인쇄패턴이 되도록 하며,
상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 사각형 형태인 경우, 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 사각형 네 곳의 코너에 각각 형성되고 상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴은 상기 인쇄회로기판에서 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼이 부착되는 네 곳의 코너에 각각 형성되는
것을 특징으로 하는 솔더볼 파괴 예지 시스템.
삭제
삭제
제1항에 있어서,
상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴과 상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 상기 인쇄회로기판에 솔더볼을 통해 부착되는 경우 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 파괴 예지 시스템.
제4항에 있어서,
상기 파괴 예지부는 상기 네 곳의 전도성 패턴 사이의 저항값들 중 어느 하나라도 상기 고장 예지 저항값 이상인 경우 솔더볼의 파괴를 예지하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 파괴 예지 시스템.
제1항, 제4항 또는 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 파괴 예지부에 의해 솔더볼의 파괴가 예지되는 경우 솔더볼의 파괴 예지를 외부로 경보하는 경보부를 더 포함하는 솔더볼 파괴 예지 시스템.
볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 타입 전자패키지에 부착된 인접한 솔더볼을 접속하여 형성되는 전도성 패턴과 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 솔더볼을 통해 실장되는 인쇄회로기판에서 상기 솔더볼에 대응되는 인접한 인쇄패턴을 접속하여 형성되는 전도성 패턴 사이의 저항값을 측정하는 단계;
측정되는 저항값과 솔더볼의 파괴시 측정되는 고장 저항값보다 작은 저항값인 고장 예지 저항값을 비교하는 단계; 및
상기 측정되는 저항값이 상기 고장 예지 저항값 이상인 경우 솔더볼의 파괴를 예지하는 단계를 포함하며,
상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착되어 있는 2개의 인접한 솔더볼을 접속하여 형성되고,
상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착되어 있는 솔더볼들이 부착되는 인쇄 패턴들 중 2개의 인접한 인쇄패턴을 접속하여 형성되되, 상기 2개의 인접한 인쇄패턴 중 하나의 인쇄패턴이 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴을 형성하는 2개의 인접한 솔더볼 중 하나의 솔더볼이 부착되는 인쇄패턴이 되도록 하며,
상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 사각형 형태인 경우, 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 사각형 네 곳의 코너에 각각 형성되고 상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴은 상기 인쇄회로기판에서 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼이 부착되는 네 곳의 코너에 각각 형성되는
것을 특징으로 하는 솔더볼 파괴 예지 방법.
삭제