KR101326016B1 - Module for detaching substrate and Apparatus using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 기판분리모듈은, 기판이 점착된 트레이에서 상기 기판을 분리하는 기판분리장치에 구비되는 기판분리모듈에 있어서, 스테이지; 상기 스테이지의 일면에 설치되고, 복수 개의 챔버를 구비하는 버퍼부; 상기 버퍼부에서 연장되고, 연장된 단부에 다이아프램이 구비되어 상기 챔버 내의 압력이 증가함에 따라 상기 다이아프램을 팽창시켜 상기 기판을 분리하는 기판분리부; 상기 버퍼부 내로 유체를 공급하는 유체공급부 및; 상기 유체공급부에서 상기 각각의 챔버로 공급되는 유체의 공급 조건을 개별적으로 조절하는 제어부를 포함하고, 이 기판분리모듈을 이용한 기판분리장치는 다이아프램의 팽창 압력을 구역별로 독립적으로 제어하여, 점착부재의 점착력의 특성에 관계없이 기판을 트레이에서 균일하게 분리할 수 있는 효과가 있다.A substrate separation module according to the present invention includes a substrate separation module provided in a substrate separation apparatus for separating the substrate from a tray to which a substrate is adhered, comprising: a stage; A buffer unit installed on one surface of the stage and having a plurality of chambers; A substrate separation unit extending from the buffer unit and having a diaphragm at an extended end thereof to expand the diaphragm to separate the substrate as the pressure in the chamber increases; A fluid supply part supplying a fluid into the buffer part; And a controller for individually controlling a supply condition of the fluid supplied from the fluid supply unit to the respective chambers, wherein the substrate separation device using the substrate separation module independently controls the expansion pressure of the diaphragm for each zone, thereby adhering to the adhesive member. Irrespective of the characteristic of the adhesive force, the substrate can be separated from the tray uniformly.

Description

기판분리모듈 및 기판분리장치{Module for detaching substrate and Apparatus using the same}Module for detaching substrate and Apparatus using the same}

본 발명은 기판분리 모듈과 이를 이용한 기판분리장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판이 점착된 트레이에서 기판을 분리하는 기판분리모듈 및 이를 이용한 기판분리장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate separation module and a substrate separation apparatus using the same, and more particularly, to a substrate separation module for separating the substrate from the tray to which the substrate is attached, and a substrate separation apparatus using the same.

유기 EL(Electro Luminescence)을 이용한 디스플레이 장치는, 유기 EL 층에 전압을 인가하여 유기 EL 물질의 분자 상태를 기저 상태에서 여기 상태로 끌어올리고, 그 분자 상태가 기저 상태로 복귀할 때 여기 상태와 기저 상태의 에너지 차가 빛으로 방출되는 성질을 이용한 것이다. A display device using an organic EL (Electro Luminescence) applies a voltage to the organic EL layer to lift the molecular state of the organic EL material from the ground state to the excited state, and the excited state and the ground state when the molecular state returns to the ground state. The energy difference of the state is used to emit light.

유기 EL을 이용한 패널은 유리기판 위에 투명전극 재료로서 ITO(Indium Tin Oxide)를 이용하여 양극을 형성하고, 그 위에 유기 박막층을 성막한 후, 다시 그 위에 음극을 형성하여 제작함이 일반적이다.A panel using an organic EL is generally fabricated by forming an anode using ITO (Indium Tin Oxide) as a transparent electrode material on a glass substrate, forming an organic thin film layer thereon, and then forming a cathode thereon.

이에 유기 EL 패널을 제조하는 과정에서 기판은 양극, 유기 박막층 및 음극 등을 형성하기 위한 각종 처리공정을 거친다. Accordingly, in the process of manufacturing the organic EL panel, the substrate goes through various processes for forming an anode, an organic thin film layer, and a cathode.

각 처리공정이 진행되는 동안, 기판은 기판재치대 등에 고정되는데, 기판 고정에는 정전척을 이용하는 방식, 진공흡착력을 이용하는 방식, 점착부재를 이용하여 점착하는 방식 등이 이용된다. During each treatment process, the substrate is fixed to a substrate mounting table or the like, and the substrate fixing method includes a method using an electrostatic chuck, a method using a vacuum suction force, a method using a pressure-sensitive adhesive, and the like.

특히 점착부재를 이용하는 방식의 경우, 기판에 대한 처리공정이 끝난 후 기판을 분리할 때, 리프트 핀을 사용하여 기판을 밀어 올리거나, 리프트 핀의 끝에 설치된 다이아프램을 기판 측으로 팽창시켜 기판을 분리함이 일반적이다.In particular, in the case of using a pressure-sensitive adhesive member, when the substrate is separated after the processing process for the substrate, the substrate is separated by pushing up the substrate using a lift pin or expanding the diaphragm installed at the end of the lift pin toward the substrate. This is common.

그러나 리프트 핀을 일정하게 상승시키거나, 다이아프램을 일정한 압력으로 팽창시키면, 기판을 트레이에 점착시키는 점착부재의 점착력의 특성에 따라, 기판의 중앙부와 주변부의 분리 타이밍이 달라지고 이에 의해 기판이 깨지게 되는 문제가 종종 발생한다. 이는 기판이 대형화 되는 추세를 고려할 때, 그 발생 빈도가 더욱 잦아질 것으로 예상된다.
However, if the lift pin is constantly raised or the diaphragm is inflated at a constant pressure, the separation timing of the central and peripheral portions of the substrate varies depending on the characteristics of the adhesive force of the adhesive member that adheres the substrate to the tray, thereby causing the substrate to break. Often problems arise. This is expected to occur more frequently when considering the trend of larger substrate.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로 본 발명의 목적은 다이아프램의 팽창 압력을 구역별로 독립적으로 제어하여, 점착부재의 점착력의 특성에 관계없이 기판을 트레이에서 균일하게 분리하는 기판분리모듈 및 기판분리장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve the above-mentioned problems and an object of the present invention is to independently control the expansion pressure of the diaphragm for each zone, the substrate separation module for uniformly separating the substrate from the tray regardless of the characteristics of the adhesive force of the adhesive member and It is to provide a substrate separation apparatus.

본 발명에 따른 기판분리모듈은,Substrate separation module according to the invention,

기판이 점착된 트레이에서 상기 기판을 분리하는 기판분리장치에 구비되는 기판분리모듈에 있어서, 스테이지; 상기 스테이지의 일면에 설치되고, 복수 개의 챔버를 구비하는 버퍼부; 상기 버퍼부에서 연장되고, 연장된 단부에 다이아프램이 구비되어 상기 챔버 내의 압력이 증가함에 따라 상기 다이아프램을 팽창시켜 상기 기판을 분리하는 기판분리부; 상기 버퍼부 내로 유체를 공급하는 유체공급부 및; 상기 유체공급부에서 상기 각각의 챔버로 공급되는 유체의 공급 조건을 개별적으로 조절하는 제어부를 포함한다.A substrate separation module provided in a substrate separation device for separating a substrate from a tray to which a substrate is attached, comprising: a stage; A buffer unit installed on one surface of the stage and having a plurality of chambers; A substrate separation unit extending from the buffer unit and having a diaphragm at an extended end thereof to expand the diaphragm to separate the substrate as the pressure in the chamber increases; A fluid supply part supplying a fluid into the buffer part; And a controller for individually controlling supply conditions of the fluid supplied from the fluid supply unit to the respective chambers.

상기 기판분리부는 상기 버퍼부로부터 유체를 공급받아 유체의 압력으로 상기 다이아프램을 팽창시키는 공압실과 상기 버퍼부에서 상기 공압실로 유체를 전달하는 공급유로를 구비할 수 있다.The substrate separation unit may include a pneumatic chamber receiving the fluid from the buffer unit and expanding the diaphragm at the pressure of the fluid, and a supply passage transferring the fluid from the buffer unit to the pneumatic chamber.

상기 복수개의 챔버는 상기 버퍼부의 중앙부에 위치하는 중앙챔버와 상기 중앙챔버를 둘러싸는 주변챔버를 포함할 수 있다.The plurality of chambers may include a central chamber positioned at a central portion of the buffer unit and a peripheral chamber surrounding the central chamber.

상기 유체공급부는 상기 중앙챔버로 유체를 공급하는 제1 유체공급부와, 상기 주변챔버로 유체를 공급하는 제2 유체공급부를 포함할 수 있다.The fluid supply part may include a first fluid supply part supplying a fluid to the central chamber, and a second fluid supply part supplying a fluid to the peripheral chamber.

상기 복수개의 챔버는 상기 버퍼부의 중앙부에 위치하는 중앙챔버와, 상기 버퍼부의 코너부에 위치하는 코너챔버와, 상기 버퍼부의 측면부에 위치하는 사이드챔버를 포함할 수 있다.The plurality of chambers may include a central chamber positioned at a central portion of the buffer portion, a corner chamber positioned at a corner portion of the buffer portion, and a side chamber positioned at a side portion of the buffer portion.

상기 유체공급부는 상기 중앙챔버로 유체를 공급하는 제1 유체공급부와, 상기 코너챔버로 유체를 공급하는 제2 유체공급부 및 상기 사이드챔버로 유체를 공급하는 제3 유체공급부를 포함할 수 있다.The fluid supply part may include a first fluid supply part supplying a fluid to the central chamber, a second fluid supply part supplying a fluid to the corner chamber, and a third fluid supply part supplying a fluid to the side chamber.

상기 코너챔버는 복수 개로 구비되어 각각의 코너에 위치하고, 상기 사이드챔버는 복수 개로 구비되어 각각의 측면에 위치할 수 있다.A plurality of corner chambers may be provided at each corner, and the side chambers may be provided at a plurality of side chambers.

상기 제어부는 상기 제1 유체공급부, 상기 제2 유체공급부 및 상기 제3 유체공급부에서 공급되는 유체의 공급조건을 제어하여, 상기 코너챔버, 상기 사이드챔버, 상기 중앙챔버 내부의 압력을 각각 조절할 수 있다.
The controller may control the supply conditions of the fluid supplied from the first fluid supply part, the second fluid supply part, and the third fluid supply part to adjust pressures in the corner chamber, the side chamber, and the central chamber, respectively. .

본 발명에 따른 기판분리장치는,Substrate separation apparatus according to the present invention,

관통홀이 형성되고 상기 관통홀 주변으로 일면에 점착부재가 구비된 트레이와 상기 점착부재에 점착된 기판을 분리하는 기판분리장치에 있어서, 상기 트레이가 안착되는 안착부; 상기 안착부의 하부에 구비되는 스테이지와, 상기 스테이지의 일면에 설치되고 복수 개의 챔버로 구성된 버퍼부와, 상기 버퍼부의 일면에서 연장되고 일단에 다이아프램이 구비되며, 상기 관통홀 내로 진입하여 상기 챔버 내의 압력이 증가함에 따라 상기 다이아프램을 팽창시켜 상기 기판을 분리하는 기판분리부와, 상기 버퍼부 내로 유체를 공급하는 유체저장부 및 상기 챔버 각각의 내부 압력을 조절하는 제어부를 포함하는 기판분리모듈; 상기 트레이와 상기 기판분리모듈의 사이의 간격을 조절하는 승강부를 포함한다.Claims [1] A substrate separation apparatus for separating a tray having a through hole formed thereon with a pressure-sensitive adhesive member on one surface and a substrate adhered to the pressure-sensitive adhesive member, comprising: a seating portion on which the tray is seated; A stage provided at a lower portion of the seating portion, a buffer portion disposed on one surface of the stage, the buffer portion including a plurality of chambers, a diaphragm extending from one surface of the buffer portion, and having a diaphragm at one end thereof. A substrate separation module including a substrate separation unit for expanding the diaphragm to separate the substrate as the pressure increases, a fluid storage unit for supplying a fluid into the buffer unit, and a controller for controlling internal pressure of each of the chambers; It includes a lifting unit for adjusting the interval between the tray and the substrate separation module.

상기 승강부는 상기 스테이지 하부에 설치되어 상기 스테이지를 지지하는 승강대와, 상기 승강대를 승강시키는 구동부를 포함할 수 있다.The lifting unit may include a lifting unit installed below the stage to support the stage, and a driving unit to lift the lifting unit.

상기 복수 개의 챔버는 상기 버퍼부의 중앙부에 위치하는 중앙챔버와 상기 중앙챔버를 둘러싸는 주변챔버를 포함할 수 있다.The plurality of chambers may include a central chamber positioned at a central portion of the buffer unit and a peripheral chamber surrounding the central chamber.

상기 복수개의 챔버는 상기 버퍼부의 중앙부에 위치하는 중앙챔버와, 상기 버퍼부의 코너부에 위치하는 코너챔버와, 상기 버퍼부의 측면부에 위치하는 사이드챔버를 포함할 수 있다.The plurality of chambers may include a central chamber positioned at a central portion of the buffer portion, a corner chamber positioned at a corner portion of the buffer portion, and a side chamber positioned at a side portion of the buffer portion.

상기 코너챔버는 복수 개로 구비되어 각각의 코너에 위치하고, 상기 사이드챔버는 복수 개로 구비되어 각각의 측면에 위치할 수 있다.A plurality of corner chambers may be provided at each corner, and the side chambers may be provided at a plurality of side chambers.

상기 제어부는 상기 제1 유체공급부, 상기 제2 유체공급부 및 상기 제3 유체공급부에서 공급되는 유체의 공급조건을 제어하여, 상기 코너챔버, 상기 사이드챔버, 상기 중앙챔버 내부의 압력을 각각 조절할 수 있다.
The controller may control the supply conditions of the fluid supplied from the first fluid supply part, the second fluid supply part, and the third fluid supply part to adjust pressures in the corner chamber, the side chamber, and the central chamber, respectively. .

본 발명에 따른 기판분리모듈 및 기판분리장치는 기판과 트레이를 점착하는 점착부재의 점착력의 특성에 관계없이 기판 전면을 트레이로부터 균일하게 분리하는 효과가 있다. The substrate separation module and the substrate separation apparatus according to the present invention have the effect of uniformly separating the entire surface of the substrate from the tray irrespective of the characteristics of the adhesive force of the adhesive member for adhering the substrate and the tray.

이상과 같은 본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명에 따른 트레이를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판분리모듈의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A'선에 의한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판분리장치를 도시한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판분리장치의 동작도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판분리모듈의 사시도이다.
1 is a perspective view of a tray according to the present invention.
2 is a perspective view of a substrate separation module according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2.
4 is a schematic view showing a substrate separation apparatus according to a first embodiment of the present invention.
5 is an operation of the substrate separation apparatus according to the first embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a substrate separation module according to a second embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be implemented in various forms, and the present embodiments are not intended to be exhaustive or to limit the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to let you know completely. The shape and the like of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings.

종래에는 기판 상에 성막, 에칭 등의 처리를 하기 위해, 기판을 해당 처리 장치 내로 반입하여 처리 장치 내에 구비된 재치대에 고정한 후, 소정의 처리를 실시하고, 처리공정이 완료되면 기판을 재치대에서 분리하여 처리장치 외부로 반출하여 다음 단계의 처리장치로 이송하였다.Conventionally, in order to process film formation, etching, and the like on a substrate, the substrate is brought into the processing apparatus and fixed to a mounting table provided in the processing apparatus, and then a predetermined treatment is performed. It was removed from the processing unit and taken out to the processing unit and transferred to the processing unit of the next step.

그러나, 기판의 고정 및 분리가 횟수가 잦아짐으로 인해, 기판에 결함이 발생하거나 파손되는 경우도 늘어나게 되는데, 이는 기판이 대형화됨에 따라 더욱 빈번하게 발생하고 있다.However, as the number of times of fixing and detaching the substrate increases, the number of defects or breakage of the substrate increases, which is more frequent as the substrate becomes larger.

이에 대한 방안으로 기판을 점착한 채로 각종 처리공정을 수행하며, 각 처리장치로 반입, 반출되는 트레이를 사용할 수 있다. 이러한 트레이를 사용하는 공정은 유기 EL 디스플레이 장치의 생산공정 뿐만 아니라, LCD, PDP 등의 평판 디스플레이 장치의 생산공정에도 사용될 수 있다. As a solution to this, various treatment processes may be performed while adhering the substrate, and a tray may be used to carry in and out of each processing apparatus. The process using this tray can be used not only in the production process of the organic EL display device but also in the production process of flat panel display devices, such as LCD and PDP.

도 1은 본 발명에 따른 트레이를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view of a tray according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 트레이(180)는 기판(미도시)보다 조금 넓은 면적을 갖는 플레이트 형상일 수 있다. 트레이(180)에는 다수 개의 관통홀(181)이 구비된다. 관통홀(181)은 기판을 트레이(180)에서 분리할 때, 후술할 기판분리모듈(110)에 설치된 기판분리부(130)가 트레이(180) 내로 진입하기 위한 공간이다. 그리고 트레이(180)의 상면에는 관통홀(181)의 주변으로 점착부재(182)가 구비되고, 기판은 점착부재(182)에 점착되어 트레이(180)의 상부에 위치하게 된다.As shown in FIG. 1, the tray 180 may have a plate shape having a slightly larger area than a substrate (not shown). The tray 180 is provided with a plurality of through holes 181. The through hole 181 is a space for the substrate separation unit 130 installed in the substrate separation module 110, which will be described later, to enter the tray 180 when the substrate is separated from the tray 180. The adhesive member 182 is provided around the through hole 181 on the upper surface of the tray 180, and the substrate is adhered to the adhesive member 182 to be positioned above the tray 180.

기판은 트레이(180)에 점착된 채 각종 처리 공정을 거치므로 종래에 비해 기판의 고정 및 분리 횟수는 획기적으로 줄어들게 되어 기판이 받는 부담을 줄일 수 있다. Since the substrate undergoes various treatment processes while being adhered to the tray 180, the number of fixing and detaching of the substrate is drastically reduced compared to the related art, thereby reducing the burden on the substrate.

기판과 트레이(180)는 각종 처리 공정이 완료된 후 분리되는데, 이하에서는 기판을 트레이(180)에서 분리시키는 기판분리모듈에 대해 설명한다. The substrate and the tray 180 are separated after various processing processes are completed. Hereinafter, the substrate separation module separating the substrate from the tray 180 will be described.

도 2은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판분리모듈의 사시도이고, 도 3는 도 2의 A-A'선에 의한 단면도이다.2 is a perspective view of a substrate separation module according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판분리모듈(110)은 스테이지(111)와, 스테이지(111)의 일면에 설치되며 중앙챔버(121)와 주변챔버(122)를 구비하는 버퍼부(120)와, 버퍼부(120)에서 연장되고 연장된 단부에 다이아프램(131)이 구비된 기판분리부(130)와, 중앙챔버(121)로 유체를 공급하는 제1 유체공급부(141)와, 주변챔버(122)로 유체를 공급하는 제2 유체공급부(142), 그리고 제1 유체공급부(141)와 제2 유체공급부(142)에서 공급되는 각각의 유체의 공급 조건을 개별적으로 조절하는 제어부(151)를 포함한다.2 and 3, the substrate separation module 110 according to the present embodiment is installed on the stage 111, one surface of the stage 111 and the central chamber 121 and the peripheral chamber 122 The first fluid for supplying a fluid to the central chamber 121, the buffer unit 120, a substrate separation unit 130 having a diaphragm 131 at the end portion extending from the buffer unit 120, Supply conditions of the supply unit 141, the second fluid supply unit 142 for supplying the fluid to the peripheral chamber 122, and the respective fluids supplied from the first fluid supply unit 141 and the second fluid supply unit 142 Control unit 151 to adjust individually.

도 2에 도시된 바와 같이, 스테이지(111)는 일면이 편평한 플레이트일 수 있다. 스테이지(111)는 기판분리모듈(110)의 저부를 형성하며, 스테이지(111)의 상면에 설치되는 버퍼부(120) 및 버퍼부(120)에서 연장되는 기판분리부(130)를 지지할 수 있다.As shown in FIG. 2, the stage 111 may be a flat plate. The stage 111 forms a bottom of the substrate separation module 110, and may support the buffer unit 120 and the substrate separation unit 130 extending from the buffer unit 120 installed on the top surface of the stage 111. have.

버퍼부(120)는 버퍼부(120)의 중앙부에 위치하는 중앙챔버(121)와 중앙챔버(121)의 측부를 둘러싸는 주변챔버(122)를 구비할 수 있다.The buffer unit 120 may include a central chamber 121 positioned at the center of the buffer unit 120 and a peripheral chamber 122 surrounding the side of the central chamber 121.

중앙챔버(121)와 주변챔버(122)는 내부에 서로 격리된 버퍼공간을 구비할 수 있다. 그리고 각 챔버(121,122)는 각각 유체를 공급받을 수 있는 유체공급홀(121a,122a)을 구비한다. 유체공급홀(121a,122a)은 각각 중앙챔버(121)와 주변챔버(122) 내부의 버퍼공간과 연통된다.The central chamber 121 and the peripheral chamber 122 may have buffer spaces separated from each other. Each of the chambers 121 and 122 has fluid supply holes 121a and 122a through which fluid can be supplied. The fluid supply holes 121a and 122a communicate with the buffer space inside the central chamber 121 and the peripheral chamber 122, respectively.

도 2 및 도 3에는 각 챔버(121,122)의 상면에 유체공급홀(121a,122a)이 형성된 실시예가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 예를 들면, 스테이지(111)를 관통하여 각 챔버(121,122)의 하부를 통해 유체가 공급되도록 유체공급홀(121a,122a)이 각 챔버(121,122)의 하부에 구비될 수 있다. 또한 주변챔버(122)의 경우, 측면에 유체공급홀(122a)이 구비될 수 있다. 유체공급홀(121a,122a)은 각 챔버마다 다수 개가 형성될 수 있다.2 and 3 illustrate embodiments in which the fluid supply holes 121a and 122a are formed on the upper surfaces of the chambers 121 and 122, but are not limited thereto and may be configured in various embodiments. For example, the fluid supply holes 121a and 122a may be provided below the chambers 121 and 122 so that the fluid may be supplied through the stages 111 and the lower portions of the chambers 121 and 122. In addition, the peripheral chamber 122, the fluid supply hole 122a may be provided on the side. A plurality of fluid supply holes 121a and 122a may be formed in each chamber.

계속하여 기판분리부(130)는, 도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 다수 개가 구비될 수 있으며, 각각의 기판분리부(130)는 중앙챔버(121)와 주변챔버(122)에서 연장되어 위치할 수 있다.Subsequently, as shown in FIGS. 2 and 3, the substrate separation unit 130 may be provided in plural, and each substrate separation unit 130 extends from the central chamber 121 and the peripheral chamber 122. Can be located.

각 기판분리부(130)는 연장된 단부에 설치되는 다이아프램(131)과, 다이아프램(131)의 밑면과 기판분리부(130)의 내측면으로 이루어지는 공간인 공압실(132)을 구비할 수 있다. 각 공압실(132)은 공압실(132)과 연통 설치되는 공급유로(133)에 의해 각자 대응하는 중앙챔버(121) 또는 주변챔버(122)와 연통될 수 있다. Each substrate separation unit 130 includes a diaphragm 131 installed at an extended end, and a pneumatic chamber 132 which is a space consisting of a bottom surface of the diaphragm 131 and an inner surface of the substrate separation unit 130. Can be. Each pneumatic chamber 132 may be in communication with the corresponding central chamber 121 or the peripheral chamber 122 by the supply passage 133 is installed in communication with the pneumatic chamber 132, respectively.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 다른 기판분리모듈(110)은 제1 유체공급부(141)와 제2 유체공급부(142)를 구비한다. 각 유체공급부(141, 142)는 버퍼부(120)에 구비된 중앙챔버(121)와 주변챔버(122)로 공급하는 유체를 저장하는 저장공간일 수 있다. As shown in FIG. 3, the substrate separation module 110 according to the present embodiment includes a first fluid supply part 141 and a second fluid supply part 142. Each of the fluid supply units 141 and 142 may be a storage space for storing the fluid supplied to the central chamber 121 and the peripheral chamber 122 provided in the buffer unit 120.

제1 유체공급부(141)는 중앙챔버(121)의 상면에 구비된 유체공급홀(121a)을 통해 중앙챔버(121) 내로 유체를 공급한다. 제1 유체공급부(141)와 중앙챔버(121) 사이에는 제1 컨트롤러(152)가 설치될 수 있다. 제1 컨트롤러(152)는 제1 유체공급부(141)에서 유출되는 유체의 유량을 조절할 수 있는 MFC(mass flow controller)일 수 있다. 또는 공급되는 유체의 압력을 조절할 수 있는 PCV(pressure control valve)일 수 있다. 그 외에도 유체의 유량 또는 유압을 조절할 수 있는 다양한 실시예가 가능하다.The first fluid supply unit 141 supplies the fluid into the central chamber 121 through the fluid supply hole 121a provided on the upper surface of the central chamber 121. The first controller 152 may be installed between the first fluid supply part 141 and the central chamber 121. The first controller 152 may be a mass flow controller (MFC) capable of adjusting the flow rate of the fluid flowing out of the first fluid supply unit 141. Or it may be a pressure control valve (PCV) to adjust the pressure of the fluid supplied. In addition, various embodiments capable of adjusting the flow rate or the hydraulic pressure of the fluid are possible.

제2 유체공급부(142) 역시 주변챔버(122)의 상면에 구비된 유체공급홀(122a)을 통해 주변챔버(122) 내로 유체를 공급하고, 제2 유체공급부(142)와 주변챔버(122)와 사이에는 제2 컨트롤러(153)가 설치될 수 있다. 제2 컨트롤러(153) 역시 MFC(mass flow controller) 또는 PCV(pressure control valve)일 수 있다. The second fluid supply unit 142 also supplies a fluid into the peripheral chamber 122 through the fluid supply hole 122a provided on the upper surface of the peripheral chamber 122, and the second fluid supply unit 142 and the peripheral chamber 122 The second controller 153 may be installed between and. The second controller 153 may also be a mass flow controller (MFC) or a pressure control valve (PCV).

제1 컨트롤러(152)와 제2 컨트롤러(153)는 제어부(151)와 연결된다.The first controller 152 and the second controller 153 are connected to the controller 151.

제어부(151)는 제1 컨트롤러(152)를 제어하여 제1 유체공급부(141)에서 중앙챔버(121)에 공급되는 유체의 공급량 또는 공급압력을 조절할 수 있다. 또한 제2 컨트롤러(153)를 제어하여 제2 유체공급부(142)에서 주변챔버(122)로 공급되는 유체의 공급량 또는 공급압력을 조절할 수 있다.The controller 151 may control the first controller 152 to adjust the supply amount or supply pressure of the fluid supplied from the first fluid supply unit 141 to the central chamber 121. In addition, the second controller 153 may be controlled to adjust the supply amount or supply pressure of the fluid supplied from the second fluid supply unit 142 to the peripheral chamber 122.

제어부(151)는 중앙챔버(121)와 주변챔버(122)로 공급되는 유체의 공급량 또는 공급압력을 별도로 조절하여, 중앙챔버(121)와 연통된 공압실(132a)과 주변챔버(122)와 연통된 공압실(132b) 내부의 압력을 다르게 제어할 수 있다. 따라서 본 실시예에 따른 기판분리모듈(110)은 중앙부에 위치하는 중앙챔버(121)와 연결된 다이아프램(131a)의 팽창압력과 주변부에 위치하는 주변챔버(122)와 연결된 다이아프램(131b)의 팽창압력을 서로 다르게 조절하는 것이 가능하다.The controller 151 separately adjusts the supply amount or the supply pressure of the fluid supplied to the central chamber 121 and the peripheral chamber 122, and the pneumatic chamber 132a and the peripheral chamber 122 communicating with the central chamber 121. The pressure inside the connected pneumatic chamber 132b may be controlled differently. Therefore, the substrate separation module 110 according to the present exemplary embodiment includes the expansion pressure of the diaphragm 131a connected to the central chamber 121 positioned at the center portion and the diaphragm 131b connected to the peripheral chamber 122 positioned at the periphery thereof. It is possible to adjust the expansion pressure differently.

도 3에는 유체공급부(141,142)가 각 챔버(121,122)마다 별도로 구비되도록 도시하였으나, 이와 달리 하나의 유체공급부에서 각 챔버로 유체를 공급하되, 각 챔버(121,122) 별로 별도의 공급라인을 구성하고 각 공급라인에 각각 컨트롤러(152,153)를 설치하여 동일한 효과를 제공할 수 있다.In FIG. 3, the fluid supply units 141 and 142 are provided separately for each chamber 121 and 122, but in contrast, the fluid supply units supply fluid to each chamber from one fluid supply unit, and constitute a separate supply line for each chamber 121 and 122. Controllers 152 and 153 may be installed in supply lines, respectively, to provide the same effects.

또한 본 발명에 따른 기판분리모듈(110)은 후술할 기판분리장치 내에서 승강하도록 구성될 수 있으므로, 각 챔버(121,122) 와 유체공급부(141,142)를 연결하는 공급라인(143)은 플렉서블(flexible)한 성질을 갖는 것으로 채택하는 것이 바람직하다.
In addition, since the substrate separation module 110 according to the present invention may be configured to elevate in the substrate separation apparatus to be described later, the supply line 143 connecting the chambers 121 and 122 and the fluid supply units 141 and 142 is flexible. It is preferable to adopt as having one property.

이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판분리모듈(110)을 이용한 기판분리장치(100)에 대해 설명한다.Hereinafter, the substrate separation apparatus 100 using the substrate separation module 110 according to the first embodiment of the present invention will be described.

도 4은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판분리장치를 도시한 개략도이다.4 is a schematic diagram showing a substrate separation apparatus according to a first embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 기판분리장치(100)는 하우징(160), 하우징(160) 내부에 설치되는 기판분리모듈(110), 기판분리모듈(110)을 승강시키는 승강부(170)로 구성된다.The substrate separating apparatus 100 according to the present exemplary embodiment includes a housing 160, a substrate separating module 110 installed inside the housing 160, and a lifting unit 170 for elevating the substrate separating module 110.

하우징(160) 상단에는 상술한 기판(S)이 점착된 트레이(180)가 안착되는 안착부(161)가 구비될 수 있다. 트레이(180)가 안착되는 안착부(161)에는 트레이(180)의 하면을 지지하도록 트레이 지지턱(162)이 형성될 수 있다. 트레이 지지턱(162)은 안착부(161) 내측으로 돌출 형성될 수 있다. 또는 도시되지 않았지만 트레이(180)에 형성된 관통홀(181)에 대응되는 공간을 형성한 채로 트레이(180)의 저면 전반을 격자형상으로 지지하도록 형성될 수 있다.The upper part of the housing 160 may be provided with a seating portion 161 on which the tray 180 to which the above-described substrate S is attached is mounted. The tray support jaw 162 may be formed on the seating portion 161 on which the tray 180 is seated to support the bottom surface of the tray 180. The tray support jaw 162 may protrude into the seating portion 161. Alternatively, although not shown, the entire bottom surface of the tray 180 may be formed in a lattice shape while forming a space corresponding to the through hole 181 formed in the tray 180.

도 4에 도시된 바와 같이, 승강부(170)는 하우징(160) 내측 하부에 설치되어 기판분리모듈(110)을 지지할 수 있다.As shown in FIG. 4, the lifting unit 170 may be installed at an inner lower portion of the housing 160 to support the substrate separation module 110.

승강부(170)는 기판분리모듈(110)을 지지하는 승강대(171)와 승강대(171)를 승강시키는 구동부(172)로 구성될 수 있다.The lifting unit 170 may include a lifting unit 171 for supporting the substrate separation module 110 and a driving unit 172 for lifting the lifting unit 171.

구동부(172)는 승강대(171)의 하단에 설치되어 승강대(171)를 상하로 자유롭게 승강시킬 수 있다. 구동부(172)는 승강대(171)를 승강시킬 수 있는 범위에서 다양하게 변경 가능하다. 예를 들면 유압식으로 승강대(171)를 승강시킬 수 있으며, 또는 정역회전이 가능한 모터(미도시)에 의해 승강대(171)를 승강시킬 수도 있다. The driving unit 172 may be installed at the lower end of the platform 171 to freely lift the platform 171 up and down. The driving unit 172 may be variously changed in a range capable of elevating the platform 171. For example, the lifting platform 171 may be lifted or lifted by hydraulic, or the lifting platform 171 may be lifted by a motor (not shown) capable of forward and reverse rotation.

승강대(171)는 바 형상으로 구동부(172)과 기판분리모듈(110) 사이에 기립하여 설치될 수 있다. 승강대(171)는 구동부(172)에서 동력을 전달받아, 기판(S) 분리 시에는 기판분리부(130)의 다이아프램(131)이 관통홀(181) 내로 진입하여 기판(S)의 아래에 위치하도록 기판분리모듈(110)을 상승시키고, 기판(S) 분리가 끝난 후에는 다시 기판분리모듈(110)을 하강시켜 상승 전의 위치로 돌아오게 한다.
The lifting table 171 may be installed to stand between the driving unit 172 and the substrate separation module 110 in a bar shape. The lifting platform 171 receives power from the driving unit 172, and when the substrate S is separated, the diaphragm 131 of the substrate separation unit 130 enters the through hole 181 and is below the substrate S. The substrate separation module 110 is raised to be positioned, and after the separation of the substrate S is completed, the substrate separation module 110 is lowered again to return to the position before the rise.

이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판분리모듈(110) 및 기판분리장치(100)의 작동에 대해 설명한다. 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판분리장치의 동작도이다.Hereinafter, operations of the substrate separation module 110 and the substrate separation apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described. 5 is an operation of the substrate separation apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 5a에 도시된 바와 같이, 기판(S)을 점착한 트레이(180)가 기판분리장치(100)의 안착부(161)에 안착된다. 이 때, 기판분리모듈(110)은 안착부(161)보다 아래에 위치한다.As shown in FIG. 5A, the tray 180 to which the substrate S is adhered is seated on the seating portion 161 of the substrate separation apparatus 100. At this time, the substrate separation module 110 is located below the seating portion 161.

트레이(180)의 안착이 완료되면, 구동부(172)는 승강대(171) 및 기판분리모듈(110)을 상승시킨다.When the mounting of the tray 180 is completed, the driving unit 172 raises the platform 171 and the substrate separation module 110.

도 5b에 도시된 바와 같이, 기판분리부(130)의 다이아프램(131)이 관통홀(181) 내부로 진입하여 트레이(180)의 상면에 위치할 즈음에 구동부(172)는 승강대(171)의 상승을 멈춘다.As shown in FIG. 5B, when the diaphragm 131 of the substrate separation unit 130 enters the through hole 181 and is positioned on the upper surface of the tray 180, the driving unit 172 is a lifting platform 171. Stops rising.

승강대(171)의 상승이 완료된 후, 제어부(151)는 제1 컨트롤러(152)와 제2 컨트롤러(153)를 각각 제어하여 제1 유체공급부(141)에서 중앙챔버(121)로 공급되는 유체(a)의 공급상태와 제2 유체공급부(142)에서 주변챔버(122)로 공급되는 유체(b)의 공급상태를 각각 제어한다.After the lifting of the lifting platform 171 is completed, the control unit 151 controls the first controller 152 and the second controller 153, respectively, the fluid supplied from the first fluid supply unit 141 to the central chamber 121 ( The supply state of a) and the supply state of the fluid b supplied from the second fluid supply unit 142 to the peripheral chamber 122 are respectively controlled.

중앙챔버(121) 내로 공급된 유체(a)는 공급유로(133a)를 따라 공압실(132a)로 공급된다. 공압실(132a) 내로 유체가 유입되어 공압실(132a) 내의 압력이 높아짐에 따라, 도 5c에 도시된 바와 같이, 공압실(132a)과 접하는 다이아프램(131a)이 기판(S) 측으로 팽창하여 기판(S)의 중앙부를 트레이(180)로부터 밀어낸다.The fluid a supplied into the central chamber 121 is supplied to the pneumatic chamber 132a along the supply passage 133a. As the fluid flows into the pneumatic chamber 132a and the pressure in the pneumatic chamber 132a increases, as shown in FIG. 5C, the diaphragm 131a in contact with the pneumatic chamber 132a expands toward the substrate S side. The center portion of the substrate S is pushed out of the tray 180.

동시에, 주변챔버(122) 내로 공급된 유체(b)도 공급유로(133b)를 따라 주변챔버(122)와 연통된 공압실(132b)로 유입된다. 그리고 공압실(132b)과 접해있는 다이아프램(131b)을 기판(S) 측으로 팽창하여 기판(S)의 주변부를 트레이(180)로부터 밀어낸다.At the same time, the fluid b supplied into the peripheral chamber 122 also flows into the pneumatic chamber 132b communicating with the peripheral chamber 122 along the supply passage 133b. And the diaphragm 131b which contact | connects the pneumatic chamber 132b is expanded to the board | substrate S side, and the periphery part of the board | substrate S is pushed out from the tray 180. FIG.

본 실시예에 다른 기판분리모듈(110) 및 기판분리장치(100)는 제어부(151)가 제1 컨트롤러(152)와 제2 컨트롤러(153)를 제어하여 중앙챔버(121)에 연통된 다이아프램(131a)의 팽창압력과 주변챔버(122)와 연통된 다이아프램(131b)의 팽창압력을 별도로 제어할 수 있다. 따라서 기판의 중앙부를 점착하는 점착부재(182a)와 주변부를 점착하는 점착부재(182b)의 점착특성이 다르더라도 점착부재(182)의 특성에 따라 중앙부와 주변부의 다이아프램(131)의 팽창압력을 조절하여 기판이 트레이(180)로부터 균일하게 분리되도록 할 수 있다.
In the substrate separation module 110 and the substrate separation apparatus 100 according to the present embodiment, the diaphragm in which the controller 151 controls the first controller 152 and the second controller 153 communicates with the central chamber 121. The expansion pressure of 131a and the expansion pressure of the diaphragm 131b communicating with the peripheral chamber 122 can be controlled separately. Therefore, even if the adhesive properties of the adhesive member 182a sticking to the center portion of the substrate and the adhesive member 182b sticking to the peripheral portion are different, the inflation pressure of the diaphragm 131 of the central portion and the peripheral portion is changed according to the characteristics of the adhesive member 182. By adjusting, the substrate may be uniformly separated from the tray 180.

이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판분리모듈(210)에 대해 설명한다. 도 6는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판분리모듈의 사시도이다. 설명의 편의를 위하여 제1 실시예와 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 제1 실시예와 공통되는 부분은 설명을 생략한다.Hereinafter, the substrate separation module 210 according to the second embodiment of the present invention will be described. 6 is a perspective view of a substrate separation module according to a second embodiment of the present invention. For convenience of description, parts similar to those of the first embodiment use the same reference numerals, and parts common to the first embodiment will be omitted.

제1 실시예에 다른 기판분리모듈(110)은 버퍼부(120)가 중앙챔버(121)와 주변챔버(122)를 구비하였다. 이에 비해 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판분리모듈(210)은 버퍼부(220)가 3개 이상의 챔버(221,222,223)를 구비한다.In the substrate separation module 110 according to the first embodiment, the buffer unit 120 includes a central chamber 121 and a peripheral chamber 122. In contrast, in the substrate separation module 210 according to the second embodiment of the present invention, the buffer unit 220 includes three or more chambers 221, 222, and 223.

도 6에 도시된 바와 같이, 버퍼부(220)는 버퍼부(220)의 중앙부에 위치하는 중앙챔버(221)와, 버퍼부(220)의 각 코너부에 위치하는 코너챔버(222), 버퍼부(220)의 각 측면부에 위치하는 사이드챔버(223)를 구비할 수 있다. 각 챔버에는 유체를 공급받는 유체공급홀(221a,222a,223a)이 구비된다. As shown in FIG. 6, the buffer unit 220 includes a central chamber 221 positioned at the center of the buffer unit 220, a corner chamber 222 positioned at each corner of the buffer unit 220, and a buffer. The side chambers 223 may be provided at each side portion of the part 220. Each chamber is provided with fluid supply holes 221a, 222a, and 223a for receiving fluid.

도 6에는 각 챔버의 상면에 유체공급홀(221a,222a,223a)이 형성된 실시예가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 기판분리부의 기판을 분리하는 작동을 제한하지 않는 한, 다양한 실시예로 구성할 수 있다. 예를 들면, 스테이지(211)를 관통하여 각 챔버(221,222,223)의 하부를 통해 유체가 공급되도록 유체공급홀(221a,222a,223a)이 각 챔버(221,222,223)의 하부에 구비될 수 있다. 또한 유체공급홀(221a,222a,223a)은 각 챔버(221,222,223)마다 다수 개가 형성될 수 있다.6 illustrates an embodiment in which the fluid supply holes 221a, 222a, and 223a are formed on the upper surface of each chamber, but the present invention is not limited thereto and may be configured in various embodiments unless the operation of separating the substrate from the substrate separation unit is limited. Can be. For example, fluid supply holes 221a, 222a, and 223a may be provided below the chambers 221, 222, and 223 to penetrate the stage 211 to supply fluid through the lower portions of the chambers 221, 222, and 223, respectively. In addition, a plurality of fluid supply holes 221a, 222a, and 223a may be formed in each chamber 221, 222, and 223.

각 챔버(221,222,223)는 내부에 빈 공간을 형성하고, 챔버와 챔버 사이에는 격벽(미도시)이 설치되어 서로를 격리할 수 있다. 또한 도시되지 않았지만, 제1 실시예와 마찬가지로 각 챔버의 상부에는 각 챔버에서 연장된 다수 개의 기판분리부(130)가 위치할 수 있다.Each of the chambers 221, 222, and 223 forms an empty space therein, and partition walls (not shown) may be installed between the chambers and the chambers to isolate each other. In addition, although not shown, a plurality of substrate separation units 130 extending from each chamber may be positioned above the respective chambers as in the first embodiment.

유체공급부(241,242,243)는 중앙챔버(221)로 유체(a)를 공급하는 제1 유체공급부(241)와 코너챔버(222)로 유체(b)를 공급하는 제2 유체공급부(242), 그리고 사이드챔버(223)로 유체(c)를 공급하는 제3 유체공급부(243)가 구비될 수 있다.The fluid supply parts 241, 242, and 243 may include a first fluid supply part 241 for supplying the fluid a to the central chamber 221, a second fluid supply part 242 for supplying the fluid b to the corner chamber 222, and a side thereof. A third fluid supply part 243 may be provided to supply the fluid c to the chamber 223.

도 6에 도시된 바와 같이, 중앙챔버(221)와 제1 유체공급부(241) 사이에는 제1 컨트롤러(252)가 구비될 수 있다. 코너챔버(222)의 경우, 코너챔버(222)와 제2 유체공급부(242) 사이에 제2 컨트롤러(253)가 구비되고, 제2 컨트롤러(253)를 통과한 유체(b)는 분기되어 각 코너챔버(222)로 공급될 수 있다. 또한 사이드챔버(223)의 경우도 사이드챔버(223)와 제3 유체공급부(243) 사이에 제3 컨트롤러(254)가 구비되고, 제3 컨트롤러(254)를 통과한 유체(c)는 분기되어 각 사이드챔버(223)로 공급될 수 있다.As shown in FIG. 6, a first controller 252 may be provided between the central chamber 221 and the first fluid supply unit 241. In the case of the corner chamber 222, a second controller 253 is provided between the corner chamber 222 and the second fluid supply part 242, and the fluid b passing through the second controller 253 branches to each other. It may be supplied to the corner chamber 222. In the case of the side chamber 223, a third controller 254 is provided between the side chamber 223 and the third fluid supply unit 243, and the fluid c passing through the third controller 254 branches. It may be supplied to each side chamber 223.

또는 도시되지 않았지만, 각 코너챔버(222)는 서로 연통되고 코너챔버(222) 중 하나 이상의 챔버가 제2 유체공급부(242)에서 유체(b)를 공급받도록 구성될 수도 있다. 이는 사이드챔버(223)의 경우도 마찬가지이다.Alternatively, although not shown, each corner chamber 222 may be in communication with each other and one or more chambers of the corner chambers 222 may be configured to receive the fluid b from the second fluid supply unit 242. The same applies to the side chamber 223.

그리고 제1 컨트롤러(252)와 제2 컨트롤러(253) 및 제3 컨트롤러(254)를 제어하는 제어부(251)가 구비될 수 있다.The controller 251 may control the first controller 252, the second controller 253, and the third controller 254.

상기와 같은 구성에 의해, 제어부(251)는 중앙챔버(221), 코너챔버(222) 그리고 사이드챔버(223)로 유입되는 유체의 공급조건을 개별적으로 제어할 수 있고, 이에 따라 중앙챔버(221) 및 중앙챔버(221)와 연통된 공압실(132)과, 코너챔버(222) 및 코너챔버(222)와 연통된 공압실(132), 그리고 사이드챔버(223) 및 사이드챔버(223)와 연통된 공압실(132) 내의 압력을 개별적으로 조절하여, 기판(S)의 중앙부와 코너부, 그리고 측면부를 분리하는 다이아프램(131)의 팽창압력을 각 구역 별로 조절할 수 있다.By the above configuration, the controller 251 may individually control the supply conditions of the fluid flowing into the central chamber 221, the corner chamber 222, and the side chamber 223, and thus, the central chamber 221. And the pneumatic chamber 132 in communication with the central chamber 221, the pneumatic chamber 132 in communication with the corner chamber 222 and the corner chamber 222, and the side chamber 223 and the side chamber 223. By individually adjusting the pressure in the communicating pneumatic chamber 132, the expansion pressure of the diaphragm 131 separating the central portion, the corner portion, and the side portion of the substrate S can be adjusted for each zone.

따라서 기판(S)의 중앙부와 코너부 그리고 측면부를 점착하는 점착부재(182)의 특성이 다르더라도, 각 구역 별 다이아프램(131)의 팽창압력을 점착부재(182)의 특성에 알맞게 조절하여 기판(S)이 트레이(180)로부터 균일하게 분리되도록 할 수 있다.
Therefore, even if the characteristics of the adhesive member 182 for adhering the center portion, the corner portion, and the side portion of the substrate S are different, the expansion pressure of the diaphragm 131 for each zone is adjusted to suit the characteristics of the adhesive member 182. S may be uniformly separated from the tray 180.

기판의 안정적 점착 및 분리를 위해 제조업체마다 기판의 중앙부와 주변부 또는 중앙부, 코너부, 측면부를 점착하는 점착부재의 특성을 달리하는 경우가 있는데, 기판을 분리하는 다이아프램이 균일한 팽창압력으로 기판을 분리한다면, 기판의 중앙부와 주변부의 분리 타이밍이 달라져 기판이 파손될 수 있다.In order to secure the adhesion and separation of the substrate, each manufacturer may change the characteristics of the adhesive member that adheres to the center and periphery of the substrate, or to the center, corner, and side surfaces.The diaphragm separating the substrate is used to provide a uniform expansion pressure. If it is separated, the timing of separation of the central and peripheral portions of the substrate may be different and the substrate may be broken.

그러나 본 발명에 따른 기판분리장치는 점착부재의 특성을 달리한 구역 별로 다이아프램의 팽창압력을 점착부재의 특성에 따라 조절하여, 점착부재의 특성에 관계없이 기판을 트레이로부터 균일하게 분리할 수 있어, 기판 분리 도중 점착부재의 다양한 점착특성에 의해 발생할 수 있는 기판의 파손을 방지할 수 있다.
However, the substrate separating apparatus according to the present invention adjusts the expansion pressure of the diaphragm according to the characteristics of the adhesive member for each zone having different characteristics of the adhesive member, so that the substrate can be uniformly separated from the tray regardless of the characteristics of the adhesive member. In addition, it is possible to prevent breakage of the substrate, which may occur due to various adhesive properties of the adhesive member during substrate separation.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
One embodiment of the invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

100: 기판분리장치
110. 210: 기판분리모듈
120, 220: 버퍼부
130: 기판분리부
141,142,143: 유체공급부
151: 제어부
100: substrate separating device
110. 210: Board separation module
120, 220: buffer part
130: substrate separation unit
141, 142, 143: fluid supply
151: control unit

Claims (15)

기판이 점착된 트레이에서 상기 기판을 분리하는 기판분리장치에 구비되는 기판분리모듈에 있어서,
스테이지;
상기 스테이지의 일면에 설치되고, 각각 독립적으로 형성된 복수 개의 챔버를 구비하는 버퍼부;
상기 버퍼부에서 연장되고, 연장된 단부에 다이아프램이 구비되어 각각의 상기 챔버 내의 압력이 증가함에 따라 각각의 상기 챔버로부터 상기 다이아프램을 독립적으로 팽창시켜 상기 기판을 분리하는 기판분리부;
상기 버퍼부의 각각의 상기 챔버 내로 유체를 독립적으로 공급하는 복수 개의 유체공급부 및;
각각의 상기 챔버로부터 연장된 상기 다이아프램을 독립적으로 팽창시키도록, 복수 개의 상기 유체공급부에서 각각의 상기 챔버로 공급되는 유체의 공급 조건을 개별적으로 조절하는 제어부를 포함하는 기판분리모듈.
In the substrate separation module provided in the substrate separation apparatus for separating the substrate from the tray to which the substrate is adhered,
stage;
A buffer unit installed on one surface of the stage and having a plurality of chambers formed independently from each other;
A substrate separation unit extending from the buffer unit and having a diaphragm at an extended end thereof to independently inflate the diaphragm from each chamber as the pressure in each chamber increases;
A plurality of fluid supply parts for independently supplying fluid into each of the chambers of the buffer part;
And a controller for individually controlling a supply condition of a fluid supplied from each of the plurality of fluid supply parts to each of the chambers so as to independently inflate the diaphragm extending from each of the chambers.
제1항에 있어서,
상기 기판분리부는 상기 버퍼부로부터 유체를 공급받아 유체의 압력으로 상기 다이아프램을 팽창시키는 공압실과 상기 버퍼부에서 상기 공압실로 유체를 전달하는 공급유로를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판분리모듈.
The method of claim 1,
The substrate separation module comprises a pneumatic chamber for receiving the fluid from the buffer unit to expand the diaphragm at the pressure of the fluid and a supply passage for delivering the fluid from the buffer unit to the pneumatic chamber.
제1항에 있어서,
상기 복수개의 챔버는 상기 버퍼부의 중앙부에 위치하는 중앙챔버와 상기 중앙챔버를 둘러싸는 주변챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리모듈.
The method of claim 1,
The plurality of chambers comprises a central chamber positioned in the central portion of the buffer unit and a peripheral chamber surrounding the central chamber.
제3항에 있어서,
상기 유체공급부는 상기 중앙챔버로 유체를 공급하는 제1 유체공급부와, 상기 주변챔버로 유체를 공급하는 제2 유체공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리모듈.
The method of claim 3,
The fluid supply unit substrate separation module comprising a first fluid supply for supplying a fluid to the central chamber and a second fluid supply for supplying a fluid to the peripheral chamber.
제1항에 있어서,
상기 복수개의 챔버는 상기 버퍼부의 중앙부에 위치하는 중앙챔버와, 상기 버퍼부의 코너부에 위치하는 코너챔버와, 상기 버퍼부의 측면부에 위치하는 사이드챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리모듈.
The method of claim 1,
The plurality of chambers comprises a central chamber located in the central portion of the buffer portion, a corner chamber positioned in the corner portion of the buffer portion, and a side chamber positioned in the side portion of the buffer portion.
제5항에 있어서,
상기 유체공급부는 상기 중앙챔버로 유체를 공급하는 제1 유체공급부와, 상기 코너챔버로 유체를 공급하는 제2 유체공급부 및 상기 사이드챔버로 유체를 공급하는 제3 유체공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리모듈.
The method of claim 5,
The fluid supply part includes a first fluid supply part for supplying a fluid to the central chamber, a second fluid supply part for supplying a fluid to the corner chamber and a third fluid supply part for supplying fluid to the side chamber. Board Separation Module.
제5항에 있어서,
상기 코너챔버는 복수 개로 구비되어 각각의 코너에 위치하고, 상기 사이드챔버는 복수 개로 구비되어 각각의 측면에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판분리모듈.
The method of claim 5,
The plurality of corner chambers are provided in each corner, the side chamber is provided with a plurality of substrate separation module, characterized in that located on each side.
제6항에 있어서,
상기 제어부는 상기 제1 유체공급부, 상기 제2 유체공급부 및 상기 제3 유체공급부에서 공급되는 유체의 공급조건을 제어하여, 상기 코너챔버, 상기 사이드챔버, 상기 중앙챔버 내부의 압력을 각각 조절하는 것을 특징으로 하는 기판분리모듈.
The method according to claim 6,
The control unit controls the supply conditions of the fluid supplied from the first fluid supply unit, the second fluid supply unit and the third fluid supply unit, to adjust the pressure in the corner chamber, the side chamber, the central chamber respectively. Substrate separation module characterized in that.
관통홀이 형성되고 상기 관통홀 주변으로 일면에 점착부재가 구비된 트레이와 상기 점착부재에 점착된 기판을 분리하는 기판분리장치에 있어서,
상기 트레이가 안착되는 안착부;
상기 안착부의 하부에 구비되는 스테이지와, 상기 스테이지의 일면에 설치되고 각각 독립적으로 형성된 복수 개의 챔버로 구성된 버퍼부와, 상기 버퍼부의 일면에서 연장되고 일단에 다이아프램이 구비되며 상기 관통홀 내로 진입하여 상기 챔버 내의 압력이 증가함에 따라 각각의 상기 챔버로부터 연장된 상기 다이아프램을 독립적으로 팽창시켜 상기 기판을 분리하는 기판분리부와, 상기 버퍼부의 각각의 상기 챔버 내로 유체를 독립적으로 공급하는 복수 개의 유체공급부 및 복수 개의 상기 챔버 내로 공급되는 유체량을 조절하여 각각의 상기 챔버 내부 압력을 제어하는 제어부를 포함하는 기판분리모듈;
상기 트레이와 상기 기판분리모듈의 사이의 간격을 조절하는 승강부를 포함하는 기판분리장치.
In the substrate separating apparatus for forming a through-hole and separating the tray having the adhesive member on one surface around the through hole and the substrate adhered to the adhesive member,
A seating part on which the tray is seated;
A buffer unit comprising a stage provided below the seating portion, a plurality of chambers installed on one surface of the stage and formed independently of each other, a diaphragm extending from one surface of the buffer portion, and entering into the through hole. As the pressure in the chamber increases, the substrate separation unit for inflating the diaphragm extending from each chamber to separate the substrate, and a plurality of fluids for independently supplying fluid into each chamber of the buffer unit A substrate separation module including a supply unit and a control unit controlling a pressure in each of the chambers by adjusting a fluid amount supplied into the plurality of chambers;
And a lifter configured to adjust a distance between the tray and the substrate separation module.
제9항에 있어서,
상기 승강부는 상기 스테이지 하부에 설치되어 상기 스테이지를 지지하는 승강대와, 상기 승강대를 승강시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.
10. The method of claim 9,
And the elevating unit is provided below the stage and includes a lift table for supporting the stage, and a driving unit for elevating the lift table.
제9항에 있어서,
상기 복수 개의 챔버는 상기 버퍼부의 중앙부에 위치하는 중앙챔버와 상기 중앙챔버를 둘러싸는 주변챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.
10. The method of claim 9,
The plurality of chambers comprises a central chamber positioned in the center of the buffer portion and a peripheral chamber surrounding the central chamber.
제9항에 있어서,
상기 복수개의 챔버는 상기 버퍼부의 중앙부에 위치하는 중앙챔버와, 상기 버퍼부의 코너부에 위치하는 코너챔버와, 상기 버퍼부의 측면부에 위치하는 사이드챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치,
10. The method of claim 9,
The plurality of chambers may include a central chamber positioned at the center of the buffer unit, a corner chamber positioned at a corner of the buffer unit, and a side chamber positioned at a side of the buffer unit;
제12항에 있어서,
상기 코너챔버는 복수 개로 구비되어 각각의 코너에 위치하고, 상기 사이드챔버는 복수 개로 구비되어 각각의 측면에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.
The method of claim 12,
The plurality of corner chambers are provided in each corner, the side chamber is provided with a plurality of substrate separation apparatus, characterized in that located on each side.
제12항에 있어서,
상기 유체공급부는 상기 중앙챔버로 유체를 공급하는 제1 유체공급부와, 상기 코너챔버로 유체를 공급하는 제2 유체공급부 및 상기 사이드챔버로 유체를 공급하는 제3 유체공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.
The method of claim 12,
The fluid supply part includes a first fluid supply part for supplying a fluid to the central chamber, a second fluid supply part for supplying a fluid to the corner chamber and a third fluid supply part for supplying fluid to the side chamber. Substrate Separator.
제14항에 있어서,
상기 제어부는 상기 제1 유체공급부, 상기 제2 유체공급부 및 상기 제3 유체공급부에서 공급되는 유체의 공급조건을 제어하여, 상기 코너챔버, 상기 사이드챔버, 상기 중앙챔버 내부의 압력을 각각 조절하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.
15. The method of claim 14,
The control unit controls the supply conditions of the fluid supplied from the first fluid supply unit, the second fluid supply unit and the third fluid supply unit, to adjust the pressure in the corner chamber, the side chamber, the central chamber respectively. Substrate separation apparatus characterized in that.
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