KR20090125398A - Substrate chuck, substrate bonding apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate chuck and a glass laminating apparatus for adhering to a substrate by using adhesion are provided to improve the fabrication efficiency and utilization ratio by easily performing maintenance and manufacturing the substrate at low cost. CONSTITUTION: A table is installed in a chamber. A base plate(310) is installed in the table. An adhesive(320) is installed in the base plate. A substrate separation unit(330) is around the adhesive. The substrate is protruded to the outside of the base plate in order to separate the substrate from the adhesive. The substrate separation is restored after the separation of substrate by the base plate.

Description

기판척, 기판합착장치{Substrate chuck, Substrate bonding apparatus}Substrate chuck, Substrate bonding apparatus}

본 발명은 기판척, 기판합착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 점착력을 이용하여 기판을 점착하는 기판척, 기판합착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate chuck and a substrate bonding apparatus, and more particularly, to a substrate chuck and a substrate bonding apparatus which adheres a substrate using adhesive force.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가되어 왔다. 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 개발되었다.As information society has developed, the demand for display devices has increased in various forms. Recently, various flat panel display devices such as liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), electro luminescent display (ELD), and vacuum fluorescent display (VFD) have been developed.

그 중 LCD는 CRT(Cathode Ray Tube)에 비하여 화질이 우수하고 경량, 박형이며 저소비 전력으로 동작이 가능하다. LCD는 전극이 형성되어 있는 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 형광체가 도포된 CF(Color filter) 기판 사이에 액정(Liquid Crystal)을 주입함으로써 제조된다. 그리고 양 기판의 외주면에 액정 물질의 누출을 막기 위한 봉인재(Sealer)가 도포된다. 양 기판 사이에는 소정 간격으로 양 기판 사이의 간격을 유지하기 위한 간격재(Spacer)가 배치된다.Among them, LCD has better image quality than CRT (Cathode Ray Tube), and can operate with light weight, thinness and low power consumption. An LCD is manufactured by injecting a liquid crystal between a TFT (Thin Film Transistor) substrate on which an electrode is formed and a CF (Color filter) substrate coated with phosphors. A sealer is applied to the outer circumferential surfaces of both substrates to prevent leakage of the liquid crystal material. Spacers are disposed between the two substrates to maintain a gap between the two substrates at predetermined intervals.

LCD를 제조하기 위해서는 TFT기판 및 CF 기판을 각각 제조한 후 양 기판을 합착하고, 양 기판의 사이 공간에 액정 물질을 주입하는 공정이 필수적으로 수행된다. 이중 기판을 합착시키는 공정은 LCD의 품질을 결정하는 중요한 공정 중에 하나이다.In order to manufacture an LCD, a process of manufacturing a TFT substrate and a CF substrate, respectively, bonding both substrates, and injecting a liquid crystal material into a space between the substrates is essentially performed. The process of joining the dual substrates is one of the important processes for determining the quality of the LCD.

기판 합착공정은 공정이 수행되는 공간 내부를 진공 상태로 형성시킬 수 있는 상부챔버와 하부챔버로 구성되는 기판합착장치에 의하여 수행된다. 기판 합착장치에 대한 선행한 기술은 (주)후지쯔에 의하여 출원된 국제공개번호 "WO 2004/097509", "접합기판제조장치", (주)신에츠 엔지니어링에 의하여 출원된 국제공개번호 "WO 2003/091970", "플랫 패널용 기판의 접합 장치"등에 개시되어 있다.The substrate bonding process is performed by a substrate bonding apparatus composed of an upper chamber and a lower chamber capable of forming a vacuum inside the space where the process is performed. Prior art for substrate bonding apparatus is disclosed in International Publication No. " WO 2004/097509 " filed by Fujitsu Co., Ltd., " Woven Board Manufacturing Apparatus ", International Publication No. " WO 2003 / Filed by Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. 091970 "," Attaching Device for Substrates for Flat Panels ", and the like.

기판 합착장치는 TFT 기판과 CF 기판을 서로 가압하여 합착한다. 이를 위하여 기판 합착장치는 상하에 서로 대향하여 배치되는 두개의 정전척(ESC; Electrostatic Chuck)을 각각 구비한다. 이 정전척들 각각에 TFT 기판과 CF 기판이 접착한다. 합착시에는 양 정전척의 평행도를 정밀하게 유지시키면서 서로 근접시킨 후 두 기판의 합착을 진행한다. The substrate bonding apparatus presses and bonds the TFT substrate and the CF substrate to each other. To this end, the substrate bonding apparatus includes two electrostatic chucks (ESCs) arranged up and down facing each other. A TFT substrate and a CF substrate adhere to each of these electrostatic chucks. At the time of bonding, the two substrates are bonded to each other while maintaining the parallelism of both electrostatic chucks precisely.

기판 합착장치에서 사용되는 정전척은 매우 고가의 장비이다. 또한 정전척의 표면에는 정전기력 발생을 위한 폴리이미드 필름이 도포되어 있는데, 이 폴리이미드 필름은 기판 합착 공정 중 발생한 파티클에 의하여 쉽게 손상되는 문제점이 있다.Electrostatic chucks used in substrate bonding devices are very expensive equipment. In addition, the surface of the electrostatic chuck is coated with a polyimide film for generating an electrostatic force, the polyimide film has a problem that is easily damaged by the particles generated during the substrate bonding process.

본 발명은 점착력을 발휘하는 점착제로 된 기판척과 이 기판척을 이용하는 기판합착장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate chuck made of a pressure-sensitive adhesive and a substrate bonding apparatus using the substrate chuck.

기판합착장치는 챔버, 상기 챔버 내부에 설치되는 정반, 상기 정반에 설치되는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트에 설치되는 점착제, 상기 점착제의 주변에 설치되어 상기 기판을 상기 점착제에서 분리시키기 위하여 상기 베이스 플레이트의 외부로 돌출하고, 상기 기판의 분리 후에 상기 베이스 플레이트 내부로 복원하는 기판 분리기를 구비한다.The substrate bonding apparatus may include a chamber, a base plate installed in the chamber, a base plate installed on the base plate, an adhesive installed on the base plate, and a periphery of the adhesive to separate the substrate from the adhesive. And a substrate separator that protrudes outward and restores into the base plate after separation of the substrate.

상기 베이스 플레이트에는 상기 기판 분리기를 수용하며 상기 기판 측으로 개구된 입출구가 형성된 설치부가 구비되고, 상기 기판 분리기는 상기 설치부 내부에 위치하는 푸셔와 상기 푸셔를 상기 입출구 측으로 돌출시키는 다이아프램과 상기 푸셔를 상기 설치부 내부로 복원시키는 스프링을 구비할 수 있다.The base plate includes an installation unit configured to accommodate the substrate separator and to open and close the substrate. The substrate separator includes a diaphragm and the pusher protruding the pusher located inside the installation unit and the pusher toward the entrance and exit side. A spring may be provided to restore the inside of the installation unit.

상기 다이아프램은 외부에서 공급된 공기압에 의하여 팽창 및 수축할 수 있다. 상기 점착제는 상기 입출구의 주변에 설치될 수 있다.The diaphragm may expand and contract by the air pressure supplied from the outside. The pressure-sensitive adhesive may be installed around the entrance and exit.

상기 베이스 플레이트에는 상기 기판 분리기를 수용하며 상기 기판 측으로 개구된 입출구가 형성된 설치부가 구비될 수 있고, 상기 기판 분리기는 상기 설치부 내부에 위치하는 푸셔와 상기 푸셔를 상기 입출구 측으로 돌출시키는 피스톤과 상기 푸셔를 상기 설치부 내부로 복원시키는 스프링을 구비할 수 있다.The base plate may include an installation unit configured to accommodate the substrate separator and to have an entrance and exit opening to the substrate side. The substrate separator may include a pusher located inside the installation portion and a piston for protruding the pusher toward the entrance and exit side. It may be provided with a spring for restoring the inside of the installation.

상기 피스톤은 피스톤 로드와 상기 푸셔의 상면과 측면을 둘러싸는 커버와 상기 커버의 내면에 설치되며 상기 푸셔의 상부와 접하는 누름부를 구비할 수 있다.The piston may include a cover surrounding the upper and side surfaces of the piston rod and the pusher, and a pressing part installed on an inner surface of the cover and in contact with an upper portion of the pusher.

상기 푸셔의 측면과 상기 커버의 내측면 사이에는 오링이 설치될 수 있다. 상기 점착제는 상기 입출구의 주변에 설치될 수 있다.An O-ring may be installed between the side of the pusher and the inner side of the cover. The pressure-sensitive adhesive may be installed around the entrance and exit.

기판척은 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트에 설치되는 점착제, 상기 점착제의 주변에 설치되어 상기 기판을 상기 점착제에서 분리시키기 위하여 상기 베이스 플레이트 외부로 돌출하고, 상기 기판의 분리 후에 상기 베이스 플레이트 내부로 복원하는 기판 분리기를 구비한다.The substrate chuck is installed around the base plate, the pressure-sensitive adhesive provided on the base plate, and the pressure-sensitive adhesive, protrudes out of the base plate to separate the substrate from the pressure-sensitive adhesive, and restores the inside of the base plate after separation of the substrate. A substrate separator is provided.

상기 베이스 플레이트에는 상기 기판 분리기를 수용하며 상기 기판 측으로 개구된 입출구가 형성된 설치부가 구비되고, 상기 기판 분리기는 상기 설치부 내부에 위치하는 푸셔와 상기 푸셔를 상기 입출구 측으로 돌출시키는 다이아프램과 상기 푸셔를 상기 설치부 내부로 복원시키는 스프링을 구비할 수 있다.The base plate includes an installation unit configured to accommodate the substrate separator and to open and close the substrate. The substrate separator includes a diaphragm and the pusher protruding the pusher located inside the installation unit and the pusher toward the entrance and exit side. A spring may be provided to restore the inside of the installation unit.

상기 다이아프램은 외부에서 공급된 공기압에 의하여 팽창 및 수축할 수 있다. 상기 점착제는 상기 입출구의 주변에 설치될 수 있다.The diaphragm may expand and contract by the air pressure supplied from the outside. The pressure-sensitive adhesive may be installed around the entrance and exit.

상기 베이스 플레이트에는 상기 기판 분리기를 수용하며 상기 기판 측으로 개구된 입출구가 형성된 설치부가 구비되고, 상기 기판 분리기는 상기 설치부 내부에 위치하는 푸셔와 상기 푸셔를 상기 입출구 측으로 돌출시키는 피스톤과 상기 푸셔를 상기 설치부 내부로 복원시키는 스프링을 구비할 수 있다.The base plate includes an installation unit configured to accommodate the substrate separator and to open and close the substrate, wherein the substrate separator includes a pusher located inside the installation unit and a piston for protruding the pusher toward the entrance and exit side. A spring may be provided to restore the inside of the installation part.

상기 피스톤은 피스톤 로드와 상기 푸셔의 상면과 측면을 둘러싸는 커버와 상기 커버의 내면에 설치되며 상기 푸셔의 상부와 접하는 누름부를 구비할 수 있다. 상기 푸셔의 측면과 상기 커버의 내측면 사이에는 오링이 설치될 수 있다. 상기 점착제는 상기 입출구의 주변에 설치될 수 있다.The piston may include a cover surrounding the upper and side surfaces of the piston rod and the pusher, and a pressing part installed on an inner surface of the cover and in contact with an upper portion of the pusher. An O-ring may be installed between the side of the pusher and the inner side of the cover. The pressure-sensitive adhesive may be installed around the entrance and exit.

본 실시예에 따른 기판척과 기판합착장치는 종래의 정전척에 비하여 저렴한 비용으로 제조가 가능하고, 유지보수 또한 쉽게 이루어질 수 있기 때문에 기판합착장치의 제조효율 및 사용효율을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Since the substrate chuck and the substrate bonding apparatus according to the present embodiment can be manufactured at a lower cost than the conventional electrostatic chuck and maintenance can be easily performed, the substrate chuck and the substrate bonding apparatus can further improve the manufacturing efficiency and use efficiency of the substrate bonding apparatus. have.

이하에서는 본 실시예에 따른 기판척 및 이를 가진 기판합착장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a substrate chuck according to the present embodiment and a substrate bonding apparatus having the same will be described.

도 1은 본 실시예에 따른 기판합착장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a substrate bonding apparatus according to the present embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이 기판합착장치는 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)이 안착되는 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)를 구비한다. 제 2 챔버(200)는 베이스에 고정되고, 제 1 챔버(100)는 승강부(240)에 의해 승강한다.As shown in FIG. 1, the substrate bonding apparatus includes a first chamber 100 and a second chamber 200 on which the first substrate S1 and the second substrate S2 are seated. The second chamber 200 is fixed to the base, and the first chamber 100 is elevated by the lifting unit 240.

제 1 챔버(100)에는 제 1 기판(S1)을 안착시킬 수 있는 제 1 기판척(300)(400)이 구비되고, 제 2 챔버(200)에는 제 2 기판(S2)을 안착시킬 수 있는 제 2 기판척(210)이 구비된다. 제 1 기판척(300)(400)과 제 2 기판척(210)은 각각 제 1 챔버(100)의 제 1 정반(101)과 제 2 챔버(200)의 제 2 정반(201)에 설치된다. 제 1기판척(300)(400)은 반데르발스 힘(Van der Waals' Force)으로 기판을 점착하는 것이고, 제 2기판척(210)은 정전기력(electrostatic force)으로 기판을 점착한다.The first chamber 100 is provided with a first substrate chuck 300, 400 that can seat the first substrate S1, and the second chamber 200 can seat the second substrate S2. The second substrate chuck 210 is provided. The first substrate chuck 300, 400 and the second substrate chuck 210 are respectively installed in the first surface plate 101 of the first chamber 100 and the second surface plate 201 of the second chamber 200. . The first substrate chucks 300 and 400 adhere to the substrate by Van der Waals' Force, and the second substrate chuck 210 adheres the substrate by electrostatic force.

도 2는 제 1기판척을 나타낸 평면도이다. 제 1 기판척(300)(400)은 도 2에 도시된 바와 같이 제 1정반(101)에 설치된다. 제 1기판척(300)(400)은 베이스 플레이트(310)(410)와 이 베이스 플레이트(310)(410)의 표면에 노출된 상태로 설치되는 다수개의 점착제(320)(420)와 이 점착제(320)(420)들 사이에 형성되어 점착제(320)(420)에 부착된 제 1기판(S1)을 공정 중에 점착제(320)(420)로부터 분리시키는 기판 분리기(330)(430)를 구비한다. 2 is a plan view showing a first substrate chuck. The first substrate chucks 300 and 400 are installed in the first surface plate 101 as shown in FIG. 2. The first substrate chuck 300, 400 is a base plate 310, 410 and a plurality of pressure-sensitive adhesives 320, 420 and the pressure-sensitive adhesive that are installed in the state exposed on the surface of the base plate 310, 410 And substrate separators 330 and 430 formed between the 320 and 420 to separate the first substrate S1 attached to the adhesives 320 and 420 from the adhesives 320 and 420 during the process. do.

그리고 제 1기판척(300)(400)은 제 1기판(S1)의 크기 및 제 1정반(101)의 크기에 따라 복수개가 정반(101)에 설치될 수 있다. In addition, a plurality of first substrate chucks 300 and 400 may be installed on the surface plate 101 according to the size of the first substrate S1 and the size of the first surface plate 101.

이하에서는 제 1기판척(300)(400)에 대한 실시예들을 설명한다. 도 3은 본 실시예에 따른 기판척에 대한 제 1실시예를 설명하기 부분 절개 사시도이고, 도 4와 도 5는 제 1실시예에 따른 기판척의 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다.Hereinafter, embodiments of the first substrate chucks 300 and 400 will be described. 3 is a partial cutaway perspective view illustrating a first embodiment of a substrate chuck according to the present embodiment, and FIGS. 4 and 5 are views for explaining an operating state of the substrate chuck according to the first embodiment.

첫 번째 실시예에 따른 제 1기판척(300)은 도 3에 도시된 바와 같이 금속 판체로 된 베이스 플레이트(310)를 구비한다. 베이스 플레이트(310)에는 하부에 입출구(321)가 형성된 설치부(311)가 형성된다. 설치부(311) 내부의 하측면에는 단차부(322)가 형성된다. 베이스 플레이트(310) 입출구(321) 주변에는 다수개의 점착제(320)가 설치된다. 점착제(320)는 제 1기판(S1)을 점착한다.The first substrate chuck 300 according to the first embodiment has a base plate 310 made of a metal plate as shown in FIG. 3. The base plate 310 is provided with an installation portion 311 is formed in the entrance and exit 321. A step portion 322 is formed on the lower side surface of the installation portion 311. A plurality of adhesives 320 are installed around the base plate 310, the entrance and exit 321. The adhesive 320 adheres the first substrate S1.

설치부(311)의 내부에는 기판 분리기(330)가 수용, 설치된다. 기판 분리 기(330)는 설치부(311) 내부에 위치하여 설치부(311)의 단차부(322)에 겹쳐지는 받침부(331a)와 받침부(331a)보다 작은 직경으로 형성된 누름부(331b)로 된 푸셔(331)를 구비한다. The substrate separator 330 is accommodated and installed inside the installation unit 311. The substrate separator 330 is located inside the mounting portion 311 and is formed with a diameter smaller than the support portion 331a and the support portion 331a overlapping the stepped portion 322 of the installation portion 311. Is provided with a pusher 331.

또한 기판 분리기(330)는 푸셔(331)의 누름부(331b)를 입출구(321) 측으로 돌출시키는 다이아프램(332)과 푸셔(331)의 받침부(331a)와 설치부(311)의 단차부(322) 사이에 개재되어 푸셔(331)를 설치부(311) 내부로 탄성 복원시키는 스프링(333)을 구비한다. 그리고 스프링(333)의 지지를 위하여 단차부(322)에는 지지돌기(323)가 형성된다.In addition, the substrate separator 330 is a step portion between the diaphragm 332 which protrudes the pressing part 331b of the pusher 331 toward the inlet / outlet 321 and the supporting part 331a of the pusher 331 and the mounting part 311. The spring 333 is interposed between the 322 to elastically restore the pusher 331 into the installation portion 311. In addition, a support protrusion 323 is formed at the stepped portion 322 to support the spring 333.

푸셔(331)의 상부에 위치하는 다이아프램(332)은 공압에 의하여 팽창 수축한다. 공압의 제공을 위하여 다이아프램(332)의 상부에는 에어관(332a)이 설치되어 베이스 플레이트(310) 외부로 연장되어 있다. The diaphragm 332 positioned above the pusher 331 expands and contracts by pneumatic pressure. An air pipe 332a is installed at an upper portion of the diaphragm 332 to provide pneumatic pressure and extends outside the base plate 310.

이와 같이 구성된 제 1실시예에 따른 제 1기판척(300)의 동작은 도 4에 도시된 바와 같이 제 1기판(S1)이 점착제(320)에 의하여 점착된 상태인 경우, 푸셔(331)는 스프링(333)에 의하여 설치부(311) 내부에 삽입 위치한다. The operation of the first substrate chuck 300 according to the first embodiment configured as described above is the pusher 331 when the first substrate S1 is adhered by the adhesive 320 as shown in FIG. 4. The spring 333 is inserted into the installation part 311.

그리고 이를 위하여 다이아프램(332)에는 공압이 제공되지 않는다. 그리고 기판(S1)의 합착을 위하여 기판(S1)을 분리하는 경우에는 도 5에 도시된 바와 같이 다이아프램(332)으로 공압이 가해지고, 이에 따라 다이아프램(332)이 팽창한다.And for this purpose, the diaphragm 332 is not provided with pneumatic pressure. When the substrate S1 is separated for the bonding of the substrate S1, pneumatic pressure is applied to the diaphragm 332 as shown in FIG. 5, thereby expanding the diaphragm 332.

다이아프램(332)이 팽창하면 푸셔(331)의 누름부(331b)는 입출구(321) 측으로 밀려 나가게 된다. 이에 따라 푸셔(331)의 누름부(331b)는 입출구(321)를 통하여 기판(S1) 측으로 진행하여 기판(S1)이 점착제(320)에 부착된 반대 방향으로 밀 게 된다. 이러한 누름 동작으로 기판(S1)은 점착제(320)에서 분리된다.When the diaphragm 332 is inflated, the pressing portion 331b of the pusher 331 is pushed out toward the inlet and outlet 321. Accordingly, the pressing part 331b of the pusher 331 advances to the substrate S1 side through the inlet and outlet 321 so that the substrate S1 is pushed in the opposite direction attached to the adhesive 320. In this pressing operation, the substrate S1 is separated from the adhesive 320.

도 6은 제 1기판척에 대한 제 2실시예를 설명하기 부분 절개 사시도이고, 도 7과 도 8은 제 2실시예에 따른 제 1기판척의 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다.6 is a partial cutaway perspective view illustrating a second embodiment of the first substrate chuck, and FIGS. 7 and 8 are views for explaining an operating state of the first substrate chuck according to the second embodiment.

제 1기판척(400)에 대한 두 번째 실시예는 도 6에 도시된 바와 같이 금속 판체로 된 베이스 플레이트(410)를 구비한다. 베이스 플레이트(410)에는 하부에 입출구(421)가 형성된 설치부(411)가 구비된다. 설치부(411) 내부의 하측면에는 단차부(422)가 형성된다. 베이스 플레이트(410)의 입출구(421) 주변에는 다수개의 점착제(420)가 설치된다. 점착제(420)는 제 1기판(S1)을 점착한다.The second embodiment of the first substrate chuck 400 has a base plate 410 made of a metal plate as shown in FIG. 6. The base plate 410 is provided with an installation part 411 having an entrance and exit 421 formed at a lower portion thereof. A stepped portion 422 is formed on the lower side surface of the installation portion 411. A plurality of adhesives 420 are installed around the entrance and exit 421 of the base plate 410. The adhesive 420 adheres to the first substrate S1.

설치부(411)의 내부에는 기판 분리기(430)가 수용, 설치된다. 기판 분리기(430)는 설치부(411) 내부에 위치하여 설치부(411)의 단차부(422)에 겹쳐지는 받침부(431a)와 받침부(431a)보다 작은 직경의 누름부(431b)로 형성된 푸셔(431)를 구비한다. The substrate separator 430 is accommodated and installed inside the installation unit 411. The substrate separator 430 is a support portion 431a which is positioned inside the installation portion 411 and overlaps the stepped portion 422 of the installation portion 411 and a pressing portion 431b having a smaller diameter than the support portion 431a. The formed pusher 431 is provided.

또한 기판 분리기(430)는 푸셔(431)의 누름부(431b)를 입출구(421) 측으로 돌출시키는 피스톤(432)과 푸셔(431)의 받침부(431a)와 설치부(411)의 단차부(422) 사이에 개재되어 푸셔(431)를 설치부(411) 내부로 탄성 복원시키는 스프링(433)을 구비한다. 그리고 스프링(433)의 지지를 위하여 단차부(422)에는 지지돌기(423)가 형성된다.In addition, the substrate separator 430 may include a piston 432 for protruding the pressing portion 431b of the pusher 431 toward the inlet / outlet 421, and a stepped portion 431a of the pusher 431 and the mounting portion 411. The spring 433 is interposed between the 422 to elastically restore the pusher 431 into the installation portion 411. A support protrusion 423 is formed at the stepped portion 422 to support the spring 433.

기판 분리기(430)의 피스톤(432)은 피스톤 로드(432a)와 푸셔(431)의 상면과 측면을 둘러싸는 커버(432b)를 구비한다. 그리고 커버(432b)의 내면에는 푸셔(431)의 상부와 접하는 누름돌기(432c)를 구비한다. 또한 푸셔(431)의 받침부(431a) 측 면에는 오링(431c)이 설치된다. 그리고 점착제(420)는 입출구(421)의 주변에 다수개가 설치된다.The piston 432 of the substrate separator 430 includes a piston rod 432a and a cover 432b surrounding the top and side surfaces of the pusher 431. And the inner surface of the cover 432b is provided with a pressing projection 432c in contact with the upper portion of the pusher 431. In addition, the O-ring 431c is installed on the side of the supporting part 431a of the pusher 431. And a plurality of adhesives 420 are installed around the entrance and exit 421.

이와 같이 구성된 제 2실시예에 따른 기판 분리기(430)의 동작은 도 7에 도시된 바와 같이 기판이 점착제(420)에 의하여 점착된 상태인 경우 푸셔(431)는 스프링(433)에 의하여 설치부(411) 내부에 삽입 위치한다. 그리고 이를 위하여 피스톤(432)은 상승한 상태에 있게 된다. In the operation of the substrate separator 430 according to the second embodiment configured as described above, as shown in FIG. 7, when the substrate is adhered by the adhesive 420, the pusher 431 is installed by the spring 433. 411 is inserted position. And for this purpose the piston 432 is in an elevated state.

그리고 기판(S1)의 합착을 위하여 기판(S1)을 분리하는 경우에는 도 8에 도시된 바와 같이 피스톤(432)이 하강하게 된다. 피스톤(432)이 하강하면 푸셔(431)의 누름부(431b)는 입출구(421) 측으로 밀려 나가게 된다. 이에 따라 푸셔(431)의 누름부(431b)는 입출구(421)를 통하여 기판(S1) 측으로 진행하여 기판(S1)을 점착제(420)에 부착된 반대 방향으로 밀게 된다. 이러한 누름 동작으로 기판(S1)은 점착제(420)에서 분리된다.When the substrate S1 is separated for the bonding of the substrate S1, the piston 432 is lowered as shown in FIG. 8. When the piston 432 is lowered, the pressing portion 431b of the pusher 431 is pushed out toward the inlet and outlet 421. Accordingly, the pressing portion 431b of the pusher 431 advances to the substrate S1 side through the inlet and outlet 421 and pushes the substrate S1 in the opposite direction attached to the adhesive 420. In this pressing operation, the substrate S1 is separated from the adhesive 420.

이하에서는 본 실시예에 따른 기판합착장치의 작동상태를 설명하기로 한다.Hereinafter, the operating state of the substrate bonding apparatus according to the present embodiment will be described.

제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)가 이격된 상태에서 먼저 로봇(미도시)이 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)의 사이 공간으로 제 1기판(S1)을 반입한다. 이후 제 1 챔버(100)에 구비된 진공척(120)이 하강하여 제 1 기판(S1)을 흡착하여 상승시킨다. 진공척(120)에 의해 흡착된 상태로 상승하던 제 1 기판(S1)은 제 1 정반(101)에 구비된 점착제(320)(420)에 부착된다.In a state where the first chamber 100 and the second chamber 200 are separated from each other, the robot (not shown) first loads the first substrate S1 into the space between the first chamber 100 and the second chamber 200. do. Thereafter, the vacuum chuck 120 provided in the first chamber 100 descends and absorbs and raises the first substrate S1. The first substrate S1, which has risen while being adsorbed by the vacuum chuck 120, is attached to the adhesives 320 and 420 provided in the first surface plate 101.

그리고 로봇에 의해 제 2 기판(S2)이 반입되며, 제 2 기판(S2)의 수취를 위해 리프트 핀(220)이 상승하여 제 2 기판(S2)을 지지한 상태에서 로봇은 외부로 빠 져나간다. 이후 리프트 핀(220)은 하강하여 제 2 정반(201)에 안착시키고, 제 2 기판척(210)에 부착된다.Then, the second substrate S2 is brought in by the robot, and the robot is pulled out while the lift pin 220 is lifted to support the second substrate S2 to receive the second substrate S2. . The lift pin 220 is then lowered and seated on the second surface plate 201 and attached to the second substrate chuck 210.

이후 승강부(300)에 의해 제 1 챔버(100)가 하강하여 제 2 챔버(200)와 밀착됨으로 공정 공간이 형성된다. 공정 공간이 형성되면 드라이 펌프와 고진공분자펌프에 의해 진공상태를 형성하게 된다. 이때 제 1 정반(101)이 하강하여 개략적으로 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)의 정렬을 실시하게 된다. 개략적인 정렬이 실시되고 난 후 기판(S1)(S2) 간의 미세 정렬이 실시되어 정렬이 마무리된다.Since the first chamber 100 is lowered by the lifting unit 300 is in close contact with the second chamber 200 is formed a process space. When the process space is formed, a vacuum is formed by the dry pump and the high vacuum molecular pump. At this time, the first surface plate 101 descends to roughly align the first substrate S1 and the second substrate S2. After rough alignment is performed, fine alignment between the substrates S1 and S2 is performed to finish the alignment.

정렬이 끝나게 되면, 챔버(100)(200)의 내부는 공정을 위한 진공상태가 되고, 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)은 근접한 상태가 된다. 이후 기판 분리기(300)(400)에 의하여 제 1 기판(S1)은 점착제(127)로부터 이탈되어 아래쪽에 위치한 제 2 기판(S2)으로 낙하하여 합착된다.When the alignment is finished, the interior of the chamber (100, 200) is in a vacuum state for the process, the first substrate (S1) and the second substrate (S2) is in a close state. Thereafter, the first substrate S1 is separated from the pressure-sensitive adhesive 127 by the substrate separators 300 and 400, and then drops to the second substrate S2 positioned below, to be bonded.

제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)의 합착이 되면, 챔버(100)(200)의 내부를 배기하여 대기 상태가 되도록 하게 되는데, 이때 도시하지는 않았으나 제 1 챔버(100) 측에서 N2가스가 공급하여 제 1기판(S1)과 제 2기판(S2)이 더욱 견고하게 합착되도록 한다.When the first substrate S1 and the second substrate S2 are bonded together, the inside of the chambers 100 and 200 is exhausted to be in a standby state. The gas is supplied to allow the first substrate S1 and the second substrate S2 to be firmly bonded.

상술한 바와 같은 과정이 완료되면, 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)는 이격되고, 제 2 챔버(200)의 리프트 핀(220)은 상승하게 되며, 외부에서 로봇이 들어와 합착된 패널을 반출하는 과정을 통해 합착공정은 완료된다.When the process as described above is completed, the first chamber 100 and the second chamber 200 is spaced apart, the lift pin 220 of the second chamber 200 is raised, the robot enters from the outside to be bonded The cementation process is completed by removing the panel.

도 1은 본 실시예에 따른 기판합착장치를 도시한 도면이다.1 is a view showing a substrate bonding apparatus according to the present embodiment.

도 2는 본 실시예에 따른 기판합착장치에 구비된 기판척의 배치상태를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining an arrangement state of the substrate chuck provided in the substrate bonding apparatus according to the present embodiment.

도 3은 제 1기판척에 대한 제 1실시예를 설명하기 부분 절개 사시도이다.3 is a partial cutaway perspective view illustrating a first embodiment of a first substrate chuck.

도 4와 도 5는 제 1실시예에 따른 제 1기판척의 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다.4 and 5 are diagrams for explaining an operating state of the first substrate chuck according to the first embodiment.

도 6은 제 1기판척에 대한 제 2실시예를 설명하기 부분 절개 사시도이다.Fig. 6 is a partially cutaway perspective view illustrating the second embodiment of the first substrate chuck.

도 7과 도 8은 제 2실시예에 따른 제 1기판척의 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다.7 and 8 are views for explaining the operating state of the first substrate chuck according to the second embodiment.

Claims (16)

챔버;chamber; 상기 챔버 내부에 설치되는 정반;A plate installed in the chamber; 상기 정반에 설치되는 베이스 플레이트;A base plate installed on the surface plate; 상기 베이스 플레이트에 설치되는 점착제;An adhesive installed on the base plate; 상기 점착제의 주변에 설치되어 상기 기판을 상기 점착제에서 분리시키기 위하여 상기 베이스 플레이트의 외부로 돌출하고, 상기 기판의 분리 후에 상기 베이스 플레이트 내부로 복원하는 기판 분리기를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.And a substrate separator installed around the adhesive to protrude out of the base plate to separate the substrate from the adhesive, and to restore the substrate to the interior of the base plate after separation of the substrate. 제 1항에 있어서, 상기 베이스 플레이트에는 상기 기판 분리기를 수용하며 상기 기판 측으로 개구된 입출구가 형성된 설치부가 구비되고, 상기 기판 분리기는 상기 설치부 내부에 위치하는 푸셔와 상기 푸셔를 상기 입출구 측으로 돌출시키는 다이아프램과 상기 푸셔를 상기 설치부 내부로 복원시키는 스프링을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.According to claim 1, wherein the base plate is provided with a mounting portion formed to receive the substrate separator and opened to the substrate side, the substrate separator for projecting the pusher and the pusher located inside the installation portion toward the entrance and exit side And a spring for restoring a diaphragm and the pusher into the installation portion. 제 2항에 있어서, 상기 다이아프램은 외부에서 공급된 공기압에 의하여 팽창 및 수축하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.The apparatus of claim 2, wherein the diaphragm expands and contracts by air pressure supplied from the outside. 제 2항에 있어서, 상기 점착제는 상기 입출구의 주변에 설치된 것을 특징으로 하는 기판합착장치.3. The substrate bonding apparatus according to claim 2, wherein the pressure-sensitive adhesive is provided around the entrance and exit. 제 1항에 있어서, 상기 베이스 플레이트에는 상기 기판 분리기를 수용하며 상기 기판 측으로 개구된 입출구가 형성된 설치부가 구비되고, 상기 기판 분리기는 상기 설치부 내부에 위치하는 푸셔와 상기 푸셔를 상기 입출구 측으로 돌출시키는 피스톤과 상기 푸셔를 상기 설치부 내부로 복원시키는 스프링을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.According to claim 1, wherein the base plate is provided with a mounting portion formed to receive the substrate separator and opened to the substrate side, the substrate separator for projecting the pusher and the pusher located inside the installation portion toward the entrance and exit side And a spring for restoring a piston and the pusher into the installation unit. 제 5항에 있어서, 상기 피스톤은 피스톤 로드와 상기 푸셔의 상면과 측면을 둘러싸는 커버와 상기 커버의 내면에 설치되며 상기 푸셔의 상부와 접하는 누름부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.6. The substrate bonding apparatus of claim 5, wherein the piston has a piston rod, a cover surrounding upper and side surfaces of the pusher, and a pressing part installed on an inner surface of the cover and in contact with an upper portion of the pusher. 제 5항에 있어서, 상기 푸셔의 측면과 상기 커버의 내측면 사이에는 오링이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.6. The substrate bonding apparatus according to claim 5, wherein an O-ring is provided between the side of the pusher and the inner side of the cover. 제 5항에 있어서, 상기 점착제는 상기 입출구의 주변에 설치된 것을 특징으로 하는 기판합착장치.6. The substrate bonding apparatus according to claim 5, wherein the pressure-sensitive adhesive is provided around the entrance and exit. 베이스 플레이트Base plate 상기 베이스 플레이트에 설치되는 점착제;An adhesive installed on the base plate; 상기 점착제의 주변에 설치되어 상기 기판을 상기 점착제에서 분리시키기 위하여 상기 베이스 플레이트 외부로 돌출하고, 상기 기판의 분리 후에 상기 베이스 플레이트 내부로 복원하는 기판 분리기를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판척A substrate separator installed around the adhesive to protrude out of the base plate to separate the substrate from the adhesive, and having a substrate separator for restoring into the base plate after separation of the substrate. 제 9항에 있어서, 상기 베이스 플레이트에는 상기 기판 분리기를 수용하며 상기 기판 측으로 개구된 입출구가 형성된 설치부가 구비되고, 상기 기판 분리기는 상기 설치부 내부에 위치하는 푸셔와 상기 푸셔를 상기 입출구 측으로 돌출시키는 다이아프램과 상기 푸셔를 상기 설치부 내부로 복원시키는 스프링을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판척.10. The method of claim 9, wherein the base plate is provided with a mounting portion formed to receive the substrate separator and opened to the substrate side, the substrate separator is to push the pusher and the pusher located inside the mounting portion toward the entrance and exit side A substrate chuck comprising a diaphragm and a spring for restoring the pusher into the installation portion. 제 10항에 있어서, 상기 다이아프램은 외부에서 공급된 공기압에 의하여 팽창 및 수축하는 것을 특징으로 하는 기판척The substrate chuck of claim 10, wherein the diaphragm expands and contracts by air pressure supplied from the outside. 제 10항에 있어서, 상기 점착제는 상기 입출구의 주변에 설치된 것을 특징으로 하는 기판척.The substrate chuck of claim 10, wherein the pressure-sensitive adhesive is disposed around the entrance and exit. 제 9항에 있어서, 상기 베이스 플레이트에는 상기 기판 분리기를 수용하며 상기 기판 측으로 개구된 입출구가 형성된 설치부가 구비되고, 상기 기판 분리기는 상기 설치부 내부에 위치하는 푸셔와 상기 푸셔를 상기 입출구 측으로 돌출시키는 피스톤과 상기 푸셔를 상기 설치부 내부로 복원시키는 스프링을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판척.10. The method of claim 9, wherein the base plate is provided with a mounting portion formed to receive the substrate separator and opened to the substrate side, the substrate separator is to push the pusher and the pusher located inside the mounting portion toward the entrance and exit side A substrate chuck comprising a piston and a spring for restoring the pusher into the installation portion. 제 13항에 있어서, 상기 피스톤은 피스톤 로드와 상기 푸셔의 상면과 측면을 둘러싸는 커버와 상기 커버의 내면에 설치되며 상기 푸셔의 상부와 접하는 누름부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판척.The substrate chuck of claim 13, wherein the piston includes a piston rod, a cover surrounding upper and side surfaces of the pusher, and a pressing part installed on an inner surface of the cover and in contact with an upper portion of the pusher. 제 13항에 있어서, 상기 푸셔의 측면과 상기 커버의 내측면 사이에는 오링이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판척.14. The substrate chuck of claim 13, wherein an O-ring is provided between the side of the pusher and the inner side of the cover. 제 13항에 있어서, 상기 점착제는 상기 입출구의 주변에 설치된 것을 특징으로 하는 기판척.The substrate chuck of claim 13, wherein the pressure-sensitive adhesive is disposed around the entrance and exit.
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