KR101317680B1 - 에칭 대상물의 두께측정시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유리기판이 안착된 카세트가 에칭조 내부로 투입됨에 따라 에칭액을 분사시켜 유리기판의 두께를 얇게 만드는 에칭장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게 유리기판의 흔들림을 방지하여 유리기판의 두께를 정확하게 측정할 수 있는 에칭 대상물의 두께측정시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따른 에칭 대상물의 두께측정시스템은 에칭액을 내부에 분사시키는 에칭조; 상기 에칭조 내부에 Y축 방향으로 출입 가능하게 설치되고, 상기 Y축 방향과 직교한 Z축 방향으로 세워진 복수개의 에칭 대상물을 Y축 방향으로 소정의 간격을 유지하도록 안착시키는 복수개의 지지대로 이루어진 카세트; 상기 에칭조 내부에 상기 Y축,Z축 방향과 직교한 X축 방향으로 출입 가능하게 설치되고, 에칭 대상물의 Y축 방향 두께를 측정하는 두께 측정장치; 및 상기 카세트에 구비되고, 상기 두께 측정장치에 의해 측정될 에칭 대상물을 고정시키는 복수개의 지그장치;를 포함하도록 구성된다.

Description

에칭 대상물의 두께측정시스템 {THICKNESS GAUGING SYSTEM FOR ETCHING PANEL}
본 발명은 유리기판이 안착된 카세트가 에칭조 내부로 투입됨에 따라 에칭액을 분사시켜 유리기판의 두께를 얇게 만드는 에칭장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게 유리기판의 흔들림을 방지하여 유리기판의 두께를 정확하게 측정할 수 있는 에칭 대상물의 두께측정시스템에 관한 것이다.
현대 사회가 고도로 정보화 되어감에 따라 광일렉트로닉스(Photo-electronica) 관련부품 및 기기가 현저하게 진보하여 보급되고 있다. 그 중에서 화상을 표시하는 디스플레이 장치는 텔레비전, 컴퓨터의 모니터 등에 대한 연구가 가속화되었다. 이에 따라 디스플레이 장치에 필수적인 기판으로 사용되는 유리박판 및 그 제조방법에 대한 연구도 함께 가속화되었다.
종래의 디스플레이 패널을 경량 박형화하는 기술에는 기계 연마법, 화학적 습식 에칭법(Wet-etching)이 있다. 디스플레이 개발 초기에는 아주 얇은 슬림 패널이 요구되지 않아 기계 연마법을 많이 사용하였으나, 최근에는 초슬림 패널이 요구됨에 따라 생산성이 우수한 화학적 습식 에칭법이 많이 사용된다.
이와 같은 화학적 습식 에칭법은 에칭액의 교반 완료 후 에칭액의 주요 구성 성분인 불소산(HF)과 유리기판의 주요 성분인 이산화규소(SiO2) 사이에 화학 반응을 이용한다. 따라서, 화학적 습식 에칭법은 유리기판을 에칭액에 담근 상태에서 에어 버블을 형성시키는 디핑법, 유리기판에 에칭액을 분사시키는 스프레이법, 유리기판을 에칭액에 담근 상태에서 에칭액의 흐름을 강력하게 발생시키는 젯플로우법이 있다.
그런데, 디핑법과 젯플로우법은 한꺼번에 많은 유리기판을 에칭시킬 수 있지만, 에칭액이 많이 낭비되는 문제점이 있다. 따라서, 스프레이법은 소량의 에칭액으로도 유리기판을 에칭시킬 수 있기 때문에 많이 사용된다.
도 1은 종래의 스프레이법을 채용한 에칭장치의 일예가 도시된 도면으로써, 복수개의 유리기판(G)을 에칭조(미도시)에 투입한 다음, 에칭액(1)을 상측의 분사노즐(10)을 통하여 하측의 유리기판(G)에 수직하게 분사하면, 유리기판(G)의 표면에 식각 작용을 하여 원하는 두께의 유리기판(G)을 제작한다.
최근 초슬림 제품을 제작하기 위하여 보다 높은 에칭 정밀도가 요구되는데, 예를 들어 TFT(Thin film transistor) 제작 시에 분당 5~10㎛ 에칭하게 된다. 따라서, 한국특허등록 제860294호에는 복수개의 유리기판을 지면으로부터 기울어진 상태로 에칭조에 투입한 다음, 상측의 분사노즐을 통하여 하측의 유리기판으로 분사하는 유리기판 에칭장치가 개시되며, 이를 통하여 유리기판을 용이하게 대면적 초슬림 식각이 가능한 얇은 박판으로 제조할 수 있다.
상기와 같은 유리기판 에칭장치는 에칭 정밀도를 높이기 위하여 몇 차례에 걸쳐 유리기판을 에칭시키는 식각 공정을 거치게 된다. 따라서, 유리기판들을 에칭조 내부에서 에칭시킨 다음, 유리기판들을 에칭조로부터 꺼내어 유리기판의 두께를 작업자에 의해 직접 측정하고, 다시 에칭조 내부에 투입하여 다시 에칭시킨다.
종래의 유리기판 에칭장치는 에칭조로부터 유리기판을 꺼내어 유리기판의 두께를 작업자가 직접 측정하기 때문에 작업자의 실수로 정확한 유리기판의 두께를 측정하기 어려울 뿐 아니라 생산 시간이 늘어나고, 유리기판에 묻은 에칭액을 세정한 다음, 유리기판의 두께를 측정하기 때문에 많은 량의 에칭액이 소비되고 세정폐수가 발생됨에 따라 제작 비용이 높아지는 문제점이 있다. 따라서, 유리기판들을 에칭조 내부에서 식각시킨 다음, 에칭조 내부에서 자동적으로 유리기판의 두께를 자동으로 측정하고, 그에 따라 추가적인 식각 공정이 이루어질 수 있도록 하는 에칭 대상물의 두께 측정장치가 요구된다.
그런데, 복수개의 에칭 대상물을 소정의 카세트에 장착한 다음, 한꺼번에 에칭조 내부로 투입하여 에칭시키게 되는데, 에칭 대상물들과 카세트 사이에도 에칭액이 투입될 수 있도록 에칭 대상물이 카세트에 소정의 간격을 두고 안착된다.
따라서, 종래 기술에 따르면, 에칭액의 분사 또는 외부 진동에 의해 에칭 대상물이 카세트 상에서 움직일 수 있기 때문에 정확하게 에칭 대상물의 두께를 측정하기 어려운 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 에칭조 내부에서 두께 측정할 에칭 대상물을 3축 방향으로 고정시킬 수 있는 에칭 대상물의 두께측정 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 에칭조 내부에서 에칭 대상물의 두께를 자동으로 정확하게 측정할 수 있는 에칭 대상물의 두께측정 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 에칭액을 내부에 분사시키는 에칭조; 상기 에칭조 내부에 Y축 방향으로 출입 가능하게 설치되고, 상기 Y축 방향과 직교한 Z축 방향으로 세워진 복수개의 에칭 대상물을 Y축 방향으로 소정의 간격을 유지하도록 안착시키는 복수개의 지지대로 이루어진 카세트; 상기 에칭조 내부에 상기 Y축,Z축 방향과 직교한 X축 방향으로 출입 가능하게 설치되고, 에칭 대상물의 Y축 방향 두께를 측정하는 두께 측정장치; 및 상기 카세트에 구비되고, 상기 두께 측정장치에 의해 측정될 에칭 대상물을 고정시키는 복수개의 지그장치;를 포함하는 에칭 대상물의 두께측정시스템을 제공한다.
또한, 본 발명에서, 상기 카세트는, 상기 지지대들 중 Y축 방향으로 나열된 지지대에 구비되고, 에칭액이 흐를 수 있도록 에칭 대상물을 Y축 방향으로 일정 간격 이동 가능하게 잡아주는 복수개의 안착부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에서, 상기 지그장치들은 동일한 X-Z 평면에 구비될 수 있다.
또한, 본 발명에서, 상기 지그장치는, 두께가 측정되는 에칭 대상물의 양측단 중 일부가 끼워지는 홈이 구비된 와이어와, 상기 와이어가 장착되고, 상기 와이어의 위치를 축 방향으로 조절하는 위치조절수단을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 위치조절수단은, 상기 와이어를 X축 방향으로 이동 가능하게 고정시키는 X축 조절부를 포함하고, 상기 와이어는 상기 X축 조절부로부터 X축 방향으로 탈착 가능하게 설치될 수 있다.
또한, 상기 위치조절수단은, 상기 X축 조절부를 Y축 방향으로 이동 가능하게 고정시키는 Y축 조절부와, 상기 Y축 조절부를 Z축 방향으로 이동 가능하게 고정시키는 Z축 조절부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에서, 상기 두께측정장치는, 에칭 대상물의 Y축 방향 두께를 촬영하는 카메라와, 상기 카메라가 상기 에칭조의 X축 방향으로 출입될 수 있도록 설치되고, X축 방향으로 선택적으로 길이가 가변되는 수용부와, 상기 카메라에 의해 촬영된 영상으로부터 두께를 감지하는 제어부를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 두께측정장치는, 상기 카메라를 에칭 대상물로 근접시키는 이동수단을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 에칭 대상물의 두께측정시스템은 에칭조 내부에서 두께 측정할 에칭 대상물을 3축 방향으로 고정시키고, 에칭 대상물의 두께를 측정함으로써, 정확한 측정값을 통하여 에칭 정밀도를 높일 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 에칭 대상물의 두께를 카메라로 촬영한 영상을 통하여 자동으로 정확하게 측정함으로써, 에칭조 외부로 꺼내서 작업자가 수동 측정하는 번거로운 공정을 생략할 수 있기 때문에 생산시간을 단축할 뿐 아니라 작업자의 실수로 인한 제품 불량을 줄일 수 있다.
도 1은 종래의 스프레이법을 채용한 에칭장치의 일예가 도시된 도면.
도 2는 본 발명에 따른 에칭장치의 일예가 도시된 도면.
도 3은 본 발명에 따른 에칭장치에 적용된 두께 측정장치의 일예가 도시된 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 에칭장치에 적용된 카세트 및 지그장치의 일예가 도시된 도면.
도 5는 본 발명에 따른 에칭장치에 적용된 지그장치가 도시된 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 에칭장치에 적용된 지그장치가 도시된 정면도.
도 7은 본 발명에 따른 에칭장치에 적용된 지그장치가 도시된 측면도.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 에칭장치의 일예가 도시된 도면이다.
본 발명에 따른 에칭장치는 도 2에 도시된 바와 같이 복수개의 유리기판이 삽입되어 스프레이 분사되는 에칭액에 의해 식각 작용이 이루어지는 에칭조(100)와, 상기 에칭조(100) 일측에 설치되어 상기 에칭조(100) 내부에서 유리기판의 두께를 측정하는 두께 측정장치(200)로 이루어진다.
이때, 상기 두께 측정장치(200)는 유리기판의 측면을 촬영한 영상을 통하여 유리기판의 두께를 측정하도록 구성된다. 따라서, 상기 두께 측정장치(200)는 상기 에칭조(100) 내부에서 유리기판을 정확하게 촬영하기 위하여 상기 에칭조(100) 내부를 밝혀주는 조명(L)가 포함되고, 실제 영상을 촬영하는 카메라(미도시)의 위치를 고려하여 조명(L)의 위치가 설정되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 두께 측정장치(200)는 촬영된 영상을 입력받아 유리기판의 두께를 산출할 뿐 아니라 이를 기반으로 하여 유리기판의 목표 두께만큼 식각 작용이 이루어지도록 각종 장치를 조절하는 제어부(270)도 포함되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제어부(270)는 유리기판 표면의 과도한 식각을 방지하는 PLC(Programmable logic controller) 제어가 가능한 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명에 따른 에칭장치에 적용된 두께 측정장치의 일예가 도시된 측면도이다.
본 발명에 따른 에칭 대상물의 두께 측정장치는 도 3에 도시된 바와 같이 에칭조 일면에 근접하게 위치되는 거치대(210)와, 상기 거치대(210) 위에 설치되는 이송수단(220)과, 상기 이송수단(220)에 의해 에칭조 일면으로 이동되는 동시에 에칭조 내부와 연통되는 수용공간을 형성하는 수용부(230)와, 상기 수용부(230)의 내부 공간에 설치되어 상기 이송수단(220)에 의해 에칭조 내부로 출입되는 카메라(240)와, 유리기판 표면으로 공기를 분사시키는 에어 노즐(250)과, 상기 카메라(240)를 수용부(230) 내부에서 회전시키는 회전수단(미도시)을 포함한다. 물론, 상기 두께 측정장치(200)에는 상기에서 설명한 조명(L : 도 2에 도시)과 제어부(270 : 도 2에 도시)도 포함된다.
상기 거치대(210)는 지면으로부터 수직하게 설치된 프레임 형태의 수직 거치대(211)와, 수직 거치대(211) 위에 에칭조 일면까지 연장되도록 수평하게 설치된 플레이트 형태의 수평 거치대(212)로 이루어진다. 이때, 상기 수평 거치대(212)에는 상기의 이송수단(220)을 비롯하여 수용부(230)가 올려지도록 설치된다.
상기 이송수단(220)은 수평 거치대(212) 위에 설치되는데, 수직 이송부(221)와, 수평 이송부(222)와, 모터(223)로 이루어진다. 상세하게, 상기 수직 이송부(221)는 상기 수평 거치대(222)를 따라 설치되는데, 상기 카메라(240)를 에칭조 벽면을 관통하도록 에칭조 벽면에 수직한 방향 즉, 전후 방향으로 이송시키도록 구성된다. 또한, 상기 수평 이송부(222)는 상기 수직 이송부(221)와 수직하게 설치되는데, 상기 카메라(240)를 에칭조 벽면에 수평한 방향 즉, 좌우 방향으로 이송시키도록 구성된다. 한편, 상기 모터(223)는 이동 범위가 큰 수직 이송부(221)에 동력을 제공하고, 상기 수평 이송부(222)는 일종의 조절 나사로 구성하여 수동으로 조정되도록 하며, 상기에서 설명한 제어부(270 : 도 2에 도시)에 의해 그 작동이 조절된다.
상기 수용부(230)는 상기 카메라(240)가 에칭조 내부로 투입될 수 있도록 안내할 뿐 아니라 에칭조 내부의 에칭액이 외부로 누설되는 것을 방지하며, 에칭조 일면과 이송수단(220) 사이에 설치된다. 상세하게, 상기 수용부(230)는 패널(231)과, 커버(232)와, 연결로(233)와, 브래킷(234)과, 투명한 보호박스(235)와, 기밀누설 플레이트(236), 가이드(237) 등을 포함하도록 구성될 수 있으며, 그 외에도 다양한 형태로 구성될 수 있다.
상기 카메라(240)는 영상을 촬영하도록 상기에서 설명한 바와 같이 투명한 보호박스(235)의 선단에 내장된다. 물론, 상기 카메라(240)는 촬영된 영상을 상기에서 설명한 제어부(270 : 도 2에 도시)로 전송하도록 연결 설치된다.
상기 에어 노즐(250)은 상기 카메라(240)를 중심으로 그 양측에 위치하도록 상기 보호박스(235)의 선단에 노출되도록 설치된다. 이때, 상기 에어 노즐(250)은 에칭 대상물의 에칭되는 양측면으로 공기를 분사시키도록 소정 간격을 두고 한 쌍(251,252)이 설치되며, 한 쌍의 에어 노즐(251,252)은 끝단이 서로 마주 보는 방향으로 일정 각도 휘어지도록 형성된다. 물론, 상기에서 설명한 제어부(270 : 도 2에 도시)에 의해 그 작동이 조절되도록 연결 설치된다.
상기 회전수단은 상기 카메라(240)를 상기 보호박스(235) 내부에서 양측 방향으로 회전시키도록 구성되는데, 일예로 웜 휠과 웜 축으로 이루어진 웜 기어가 적용될 수 있다.
상기와 같이 구성된 두께 측정장치(200)는 에칭조 내부에서 에칭 대상물의 두께를 자동으로 측정하게 되는데, 에칭 대상물들은 카세트(미도시) 상에 일렬로 나열된 상태로 에칭조 내부로 출입하게 된다.
도 4는 본 발명에 따른 에칭장치에 적용된 카세트 및 지그장치의 일예가 도시된 도면이다.
상기 카세트(300)는 도 4에 도시된 바와 같이 양측면을 구성하도록 측면 Z축 지지대들(310) 및 측면 Y축 지지대들(320)과, 저면을 구성하는 저면 X축 지지대들(330) 및 저면 Y축 지지대들(340)을 포함하도록 구성되며, 일예로 에칭 대상물로 사각판 형상의 유리기판이 장착될 수 있다. 이때, 유리기판을 기준으로 보면, 상기 X축은 유리기판의 두께 방향이고, 상기 Y축은 유리 기판의 폭 방향으로써, 유리기판이 이동되는 방향이며, 상기 Z축은 유리기판의 길이 방향으로 정의될 수 있으며, 서로 직교한다.
상기 측면 Y축 지지대들(320)에는 일정 간격을 두고 서로 마주보는 방향으로 돌출된 복수개의 안착부(321)가 구비되며, 상기 안착부(321)는 에칭 대상물의 두께 방향으로 소정 간격을 두고 잡아줄 수 있는 한 쌍의 돌기 형태로 구성될 수 있고, 소정의 탄성을 가진 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 측면 Z축 지지대들(310) 중 일부에는 유리기판의 양측단 상/하부를 고정시키는 네 개의 지그장치(500)가 구비되며, 상기 지그장치들(500)은 한 장의 유리기판을 3축 방향으로 고정시킬 수 있도록 모두 X-Z 평면상에 장착되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 3축은 X축, Y축, Z축으로써, 서로 직교하도록 구성된다.
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 에칭장치에 적용된 지그장치가 도시된 도면이다.
본 발명에 따른 에칭장치에 적용된 지그장치는 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이 유리기판이 끼워지는 와이어(510)와, 상기 와이어(520)를 3축 방향으로 이동 가능하게 고정시키는 위치조절수단(520,530,540)으로 구성될 수 있다.
상기 와이어(510)는 X-Y축 방향으로 'ㄱ'자 형상으로 절곡되도록 형성되며, Y축 방향 단부가 추가로 절접됨에 따라 유리기판의 양측단 중 일부가 끼워지는 홈(511)이 구비되는데, 상기 홈(511)은 유리기판의 주요한 에칭 영역인 전/후면과 거의 맞닿지 않는 형태로 다양하게 구성될 수 있다. 이때, 상기 X축 방향의 와이어(510) 단부는 하기에서 설명될 X축 조절부(520)에 탈착 가능하게 고정되고, 상기 Y축 방향의 홈(511)은 유리기판이 끼워지게 된다.
상기 위치조절수단(520,530,540)은 상기 와이어(510)를 X축 방향으로 이동 가능하게 고정시키는 X축 조절부(520)와, 상기 X축 조절부(520)를 Y축 방향으로 이동 가능하게 고정시키는 Y축 조절부(530)와, 상기 Y축 조절부(530)를 X축 방향으로 이동 가능하게 고정시키는 Z축 조절부(540)로 구성될 수 있다.
상기 X축 조절부(520)는 X축 방향으로 배열된 축 형상으로 형성된다. 이때, 상기 X축 조절부(520)의 선단에 상기 와이어(510)의 X축 방향 단부가 끼워질 수 있는 홈(미도시)이 구비되고, 상기 와이어(510)를 상기 X축 조절부(520)의 홈에 고정시킬 수 있도록 일측에 와이어 고정용 볼트(512)가 장착될 수 있다. 따라서, 상기 와이어(510)는 상기 X축 조절부(520)의 선단으로부터 X축 방향으로 길이가 조절된 다음, 상기 와이어 고정용 볼트(512)에 의해 고정될 수 있다. 물론, 상기 와이어(510)는 에칭 대상물인 유리기판의 두께에 따라 그 홈(511)의 형상/크기가 다른 것이 적용될 수 있으며, 상기와 같이 X축 조절부(520)에 탈착 가능하게 장착됨에 따라 교체 가능하다.
또한, 상기 X축 조절부(520)의 후단에 X축 방향으로 긴 X축-홀(521)이 구비되고, 상기 X축 조절부(520)의 X축-홀(521)에 하기에서 설명될 Y축 조절부(530)를 고정시킬 수 있도록 X축-고정용 볼트(522)가 장착될 수 있다. 따라서, 상기 X축 조절부(520)의 X축-홀(521)은 상기 Y축 조절부(530)에 대해 X축 방향으로 위치가 조절된 다음, 상기 X축-고정용 볼트(522)에 의해 고정될 수 있다.
상기 Y축 조절부(530)는 Y축 방향으로 배열된 긴 가이드 형상으로 형성되고, 그 선단이 상기 X축 조절부(520)의 후단 상측에 접하도록 설치된다. 이때, 상기 Y축 조절부(530)의 선단에 상기에서 설명한 X축-고정용 볼트(522)가 체결되어 상기 X축 조절부(520)를 고정시킬 수 있다.
또한, 상기 Y축 조절부(530)의 후단에 Y축 방향으로 긴 Y축-홀(531)이 구비되고, 상기 Y축 조절부(530)의 Y축-홀(531)에 하기에서 설명될 Z축 조절부(540)를 고정시킬 수 있도록 Y축-고정용 볼트(532)가 장착될 수 있다. 따라서, 상기 Y축 조절부(530)의 Y축-홀(531)은 상기 Z축 조절부(540)에 대해 Y축 방향으로 위치가 조절된 다음, 상기 Y축-고정용 볼트(532)에 의해 고정될 수 있다.
상기 Z축 조절부(540)는 상기에서 설명한 측면 Z축 지지대(310)를 감싸는 'ㄷ' 형상으로 형성되고, 그 상단이 상기 Y축 조절부(530)의 후단 하측에 접하도록 설치된다. 이때, 상기 Z축 조절부(540)의 상단에 상기 Y축 조절부(530)를 상기에서 설명한 Y축-고정용 볼트(532)에 의해 고정시킬 수 있다.
또한, 상기 Z축 조절부(540)는 상기 측면 Z축 지지대(310)에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되는데, 상기 Z축 조절부(540)가 상기 측면 Z축 지지대(310)에 고정될 수 있도록 한 쌍의 Z축-고정용 볼트(541)가 체결될 수 있다. 따라서, 상기 Z축 조절부(540)는 상기 측면 Z축 지지대(310)에 대해 Z축 방향으로 위치가 조절된 다음, 상기 Z축-고정용 볼트(541)에 의해 고정될 수 있다.
이와 같은 위치조절수단(520,530,540)은 상기 와이어(510)를 X축, Y축, Z축 방향으로 이동시킬 수 있도록 다양하게 구성될 수 있으며, 상기에서 설명한 구성에 의해 한정되지 않는다.
상기와 같이 구성된 에칭대상물의 두께측정시스템 및 이에 적용된 지그장치의 작동관계를 살펴보면, 다음과 같다.
먼저, 유리기판들은 Z축 방향으로 세워진 상태로 상기 카세트의 안착부에 소정의 간극을 유지하도록 끼워지고, Y축 방향으로 에칭조 내부에 투입된 다음, 에칭액이 분사됨에 따라 식각이 이루어지고, 에칭조 내부에서 식각 정도를 판단하기 위하여 카메라에 의해 유리기판의 측면 두께를 측정하게 된다.
그런데, 에칭조 내부에서 에칭액의 분사 또는 이동에 따른 진동 등에 의해 유리기판들이 움직일 수 있으며, 이러한 유리기판의 움직임으로 인하여 두께 측정의 오차가 발생되는 것을 방지하기 위하여 유리기판들 중 두께가 측정될 한 장의 유리기판이 네 개의 지그장치에 의해 상기 카세트에 움직이지 않도록 고정되며, 다음과 같이 고정된다.
상기 Z축-고정용 볼트(541)를 풀고, 상기 Z축 조절부(540)를 상기 측면 Z축 지지대(310)를 따라 Z축 방향으로 움직여서 위치를 조정한 다음, 상기 Z축-고정용 볼트(541)를 체결하여 상기 Z축 조절부(540)를 상기 측면 Z축 지지대(310)에 고정시킨다. 이때, 상기 Z축 조절부(540)와 같이 상기 와이어(510)와 X축 조절부(520) 및 Y축 조절부(530)도 Z축 방향의 위치가 조정된다.
상기 Y축-고정용 볼트(532)를 풀고, 상기 Y축-홀(531)을 상기 Z축 조절부(540)에 대해 Y축 방향으로 움직여서 위치를 조정한 다음, 상기 Y축-고정용 볼트(532)를 체결하여 상기 Y축 조절부(530)를 상기 Z축 조절부(540)에 고정시킨다. 이때, 상기 Y축 조절부(530)와 같이 상기 와이어(510)와 X축 조절부(520)도 Y축 방향의 위치가 조정된다.
상기 X축-고정용 볼트(522)를 풀고, 상기 X축-홀(521)을 상기 Y축 조절부(530)에 대해 X축 방향으로 움직여서 위치를 조정한 다음, 상기 X축-고정용 볼트(522)를 체결하여 상기 X축 조절부(520)를 상기 Y축 조절부(530)에 고정시킨다. 이때, 상기 X축 조절부(520)와 같이 상기 와이어(510)도 Z축 방향의 위치가 조정된다.
상기 와이어(510)는 상기 X축 조절부(520)에 구비되며, 상기와 같이 3축에 따라 위치가 조절됨에 따라 상기 와이어(510)의 홈(511)에 유리기판의 측면 단부가 밀착된다.
이와 같이, 네 개의 지그장치가 3축 방향으로 위치가 조절되면, 유리기판의 양측면 상/하부를 지지하여 고정시킬 수 있고, 고정된 유리기판의 측면을 영상으로 촬영하여 정확한 유리기판의 두께를 정확하게 감지할 수 있으며, 유리기판의 식각 공정을 자동화시킬 뿐 아니라 정밀도를 높일 수 있다.
510 : 와이어 520 : X축 조절부
530 : Y축 조절부 540 : Z축 조절부

Claims (8)

  1. 에칭액을 내부에 분사시키는 에칭조;
    상기 에칭조 내부에 Y축 방향으로 출입 가능하게 설치되고, 상기 Y축 방향과 직교한 Z축 방향으로 세워진 복수개의 에칭 대상물을 Y축 방향으로 소정의 간격을 유지하도록 안착시키는 복수개의 지지대로 이루어진 카세트;
    상기 에칭조 내부에 상기 Y축,Z축 방향과 직교한 X축 방향으로 출입 가능하게 설치되고, 에칭 대상물의 Y축 방향 두께를 측정하는 두께 측정장치; 및
    상기 카세트에 구비되고, 상기 두께 측정장치에 의해 측정될 에칭 대상물을 고정시키는 복수개의 지그장치;를 포함하는 에칭 대상물의 두께측정시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카세트는,
    상기 지지대들 중 Y축 방향으로 나열된 지지대에 구비되고, 에칭액이 흐를 수 있도록 에칭 대상물을 Y축 방향으로 일정 간격 이동 가능하게 잡아주는 복수개의 안착부를 포함하는 에칭 대상물의 두께측정시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지그장치들은 동일한 X-Z 평면에 구비된 에칭 대상물의 두께측정시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지그장치는,
    두께가 측정되는 에칭 대상물의 양측단 중 일부가 끼워지는 홈이 구비된 와이어와,
    상기 와이어가 장착되고, 상기 와이어의 위치를 축 방향으로 조절하는 위치조절수단을 포함하는 에칭 대상물의 두께측정시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 위치조절수단은,
    상기 와이어를 X축 방향으로 이동 가능하게 고정시키는 X축 조절부를 포함하고,
    상기 와이어는 상기 X축 조절부로부터 X축 방향으로 탈착 가능하게 설치되는 에칭 대상물의 두께측정시스템.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 위치조절수단은,
    상기 X축 조절부를 Y축 방향으로 이동 가능하게 고정시키는 Y축 조절부와,
    상기 Y축 조절부를 Z축 방향으로 이동 가능하게 고정시키는 Z축 조절부를 포함하는 에칭 대상물의 두께측정시스템.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 두께측정장치는,
    에칭 대상물의 Y축 방향 두께를 촬영하는 카메라와,
    상기 카메라가 상기 에칭조의 X축 방향으로 출입될 수 있도록 설치되고, X축 방향으로 선택적으로 길이가 가변되는 수용부와,
    상기 카메라에 의해 촬영된 영상으로부터 두께를 감지하는 제어부를 포함하는 에칭 대상물의 두께측정시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 두께측정장치는,
    상기 카메라를 에칭 대상물로 근접시키는 이동수단을 더 포함하는 에칭 대상물의 두께측정시스템.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20080054225A (ko) * 2006-12-12 2008-06-17 엘지디스플레이 주식회사 기판식각장치 및 식각방법
JP2009218300A (ja) * 2008-03-08 2009-09-24 Fujikura Ltd ドライエッチング装置およびドライエッチング方法
KR101007306B1 (ko) * 2010-02-23 2011-01-13 주식회사 엠엠테크 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080054225A (ko) * 2006-12-12 2008-06-17 엘지디스플레이 주식회사 기판식각장치 및 식각방법
JP2009218300A (ja) * 2008-03-08 2009-09-24 Fujikura Ltd ドライエッチング装置およびドライエッチング方法
KR101007306B1 (ko) * 2010-02-23 2011-01-13 주식회사 엠엠테크 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치

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