KR101007306B1 - 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치 - Google Patents

상부 하향 분사식 기판 에칭 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유리 기판의 두께를 슬림화하기 위해 에칭 처리를 수행하고, 에칭액이 분사되는 분사부재 또는/및 기판이 적재된 카세트 중 적어도 하나를 오실레이션하여 에칭액이 기판 상에 골고루 분사되어 에칭의 균일성을 향상시킬 수 있는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치에 관한 것이다.

Description

상부 하향 분사식 기판 에칭 장치 {Substrate Etching Device}
본 발명은 기판 에칭 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유리 기판의 두께를 슬림화하기 위해 기판 양면에 에칭 처리를 수행하고, 에칭액이 분사되는 분사부재 또는/및 기판이 적재된 카세트 중 적어도 하나를 오실레이션하여 에칭액이 기판 상에 골고루 분사되어 에칭의 균일성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자기기의 발달에 따라 다양한 기능이 집적화되고, 휴대의 편리를 위해 기기가 슬림화 및 박형화되고 있기 때문에 기기에 장착되는 기판의 두께 역시 얇게 제조되어야 하고, 기판의 두께를 얇게 제조하기 위해 일반적으로 사용되는 기술이 에칭 기술이다.
일반적으로 유리 기판의 두께를 얇게 가공하기 위해 사용되는 에칭(Etching) 기술은 건식 에칭(Dry Etching)과 습식 에칭(Wet Etching)으로 구분되며, 건식 에칭의 경우 기판의 두께 얇게하는데 한계가 있으므로 휴대용 전자기기의 발달에 따른 유리 기판의 초 슬림화 요구에 따라 유리 기판의 두께를 감소시키기 위한 방법으로 습식 에칭 방법이 널리 사용되고 있다.
일반적으로 사용되는 습식 에칭은 유리기판이 적재된 카세트 상에 설치된 노즐을 통해 에칭액이 분사되어 상기 유리기판과의 화학적 반응을 통해 유리기판이 식각되어 기판의 두께가 얇아지는 방식을 이용한다.
그러나, 종래의 습식 에칭은 에칭액이 분사되는 분사부재와 유리기판이 적재된 카세트가 고정된 상태에서 에칭액이 분사되므로 에칭액이 분사되는 분사부재의 위치와 각도와 기판까지의 거리 등 물리적인 조건을 충분히 고려하여 유리기판이 적재된 카세트 상에 분사부재를 배치하여야 하므로 사전 배치 작업에 지나치게 시간이 많이 소요되므로 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.
또한, 상기 분사부재의 위치에 오차가 발생할 경우 기판에 분사되는 에칭액의 균일도가 저하되어 수율이 떨어지는 문제가 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 강산성인 에칭액이 카세트의 양 끝단에 적재된 기판까지 골고루 분사되고, 기판 양면 전체에 골고루 분사되어 생산성 향상 및 수율을 높일 수 있는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 카세트에 적재되는 기판 대비 분사부재에 형성되는 노즐의 수를 감소시킴으로써 설비 비용을 감소시키고, 에칭액의 손실을 저감시킬 수 있는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 에칭 장치는 적어도 하나의 기판이 수직으로 적재된 카세트가 구비된 적재부재와 상기 적재부재 상부에서 에칭액을 분사하고, 상기 기판과 나란한 방향으로 형성된 적어도 하나의 단위 노즐부가 구비된 분사부재를 포함하되; 상기 분사부재의 양 끝단 단위 노즐부와 상기 카세트에 적재된 양 끝단 기판이 동일 수직선 상에 위치하도록 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 분사부재는 상기 카세트에 적재된 기판과 나란한 방향으로 형성된 노즐 고정부와 상기 노즐 고정부 상에 일정 간격으로 배치된 노즐을 포함하는 적어도 하나의 단위 노즐부를 포함하고, 상기 기판 에칭 장치는 상기 노즐 고정부의 일단과 결합되어, 노즐의 에칭액 분사시 상기 노즐 고정부를 회전 및 역회전에 의해 오실레이팅되도록 제어하는 제 1 구동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제 1 구동부재는 상기 노즐 고정부 하단에 형성된 노즐이 하부의 카세트에 기판이 적재된 방향(레일방향)과 수직인 횡방향으로 좌우 오실레이팅하도록 구동력을 제공하는 구동모터와 상기 구동모터의 구동을 제어하는 마이크로프로세서와 상기 구동모터와 상기 노즐고정부에 결합되어 상기 구동모터의 구동력을 상기 노즐 고정부에 전달하는 전달부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 전달부는 상기 구동모터와 상기 노즐 고정부를 둘러싸되, 상기 노즐 고정부의 상,하단 중 일단과 밀착되는 벨트와 상기 노즐 고정부의 상,하단 중 타단에 형성되어 상기 노즐 고정부를 고정하는 베어링을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 마이크로프로세서는 상기 구동모터가 상기 노즐 고정부 하단에 형성된 노즐이 상기 횡방향으로 좌우 45도 범위 내에서 오실레이팅되도록 상기 구동모터의 정역회전을 제어하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 제 1 구동부재가 분사부재가 형성된 챔버 외부에 위치하도록 상기 제 1 구동부재의 전달부가 챔버 외부로 연장되어 상기 노즐 고정부와 결합되는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 적재 부재의 카세트를 카세트에 기판이 적재된 방향(레일 방향)인 종방향으로 이동하거나 에칭액 분사시 카세트가 오실레이팅하도록 제어하는 제 2구동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 적재 부재는 기판이 적재되는 카세트와 챔버 하부에 형성된 레일 상에서 이동가능하도록 상기 카세트 하부에 형성된 바퀴와 상기 카세트와 일단이 연결된 연결부재를 포함하고, 상기 제 2구동부재는 상기 카세트의 이동 및 오실레이팅을 위한 구동력을 제공하는 구동모터와 상기 구동모터를 제어하는 마이크로프로세서와 상기 구동모터의 구동력을 전달하는 벨트부와 상기 벨트부 상에 형성되고 상기 연결부재의 타단과 연결되어 상기 카세트를 이동 또는 오실레이팅하는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 카세트와 이동부의 연결부재 결합부는 걸림턱이 형성되고, 상기 연결부재의 양단은 상기 걸림턱에 결착되어 고정하는 걸쇄가 형성된 것을 특징으로 한다.
상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치는 카세트 내부에 적재되는 기판이나 상기 내부 기판에 분사되는 상부의 단위 노즐부의 배치와 상관없이 분사부재의 양 끝단에 형성되는 단위 노즐부와 카세트의 양 끝단에 적재되는 기판을 동일 수직선 상에 위치하도록 배치함으로써 양 끝단에 배치되는 기판 양면의 표면에 에칭액이 골고루 분사되어 에칭효과를 높일 수 있으며, 생산성 및 수율을 향상시킬 수 있는 탁월한 효과가 발생한다.
또한, 분사부재의 노즐을 통한 에칭액 분사시 분사부재와 적재부재의 카세트 중 적어도 하나를 오실레이션함으로써 노즐이 배치되는 위치 및 각도에 상관없이 에칭액이 기판 전체에 골고루 분사되어 에칭효과를 높일 수 있으며, 적재되는 기판 대비 배치되는 노즐의 수를 감소시킬 수 있는 탁월한 효과가 발생한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 에칭 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분사부재의 단위 노즐 고정부에 노즐이 장착된 것을 도시한 사시도이다.
도 3은 도1의 기판 에칭 장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 4는 분사부재의 오실레이팅 기능을 위한 분사부재의 개략적은 구성도를 도시한 것이다.
도 5는 구동부재와 카세트 사이에 구동부재가 연결된 것을 도시한 사시도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
습식에칭은 에칭액이 기판 양면에 분사되어 에칭액이 기판 표면에 흡착되고, 상기 에칭액이 기판과의 화학 반응을 통해 생성된 반응물이 기판으로 부터 제거되어 기판의 두께가 얇아지게 된다.
일반적으로 습식에칭은 디핑법, 스프레이법, 제트플로우법 등의 방법이 사용될 수 있으며, 본 발명에 따른 기판 에칭 장치는 노즐을 통해 에칭액이 분사되는 스프레이법에 의해 에칭을 처리하는 방식이다.
본 발명에 따른 기판 에칭 장치는 에칭액을 저장하는 에칭액 저장부(미도시)와 에칭액과 기판 표면과의 화학반응에 의해 생성된 반응물을 수거하는 반응물 저장부(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 에칭액 저장부에 저장된 에칭액이 펌프의 작동에 의해 노즐을 통해 분사되고, 에칭액과 기판 표면과의 화학반응에 의해 생성된 반응물이 하부로 제거된 반응물이 반응물 저장부로 수거되도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 반응물 수거부로 수거된 반응물 중 미반응된 에칭액이 다시 에칭액 저장부로 유입되어 순환하도록 구성될 수 있다.
본 발명에 따라 카세트에 장착된 기판의 양면 전체에 분사되는 에칭액은 불소산(HF) 등 통상적으로 사용되는 모든 에칭액이 사용될 수 있으며, 에칭액의 성분 및 에칭액의 작용은 본 발명의 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 뿐만아니라, 본 발명의 특징에서 벗어나는 부분이므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 에칭 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분사부재의 단위 노즐 고정부에 노즐이 장착된 것을 도시한 사시도이다. 도 3은 도1의 기판 에칭 장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 에칭 장치는 기판이 적재되는 카세트(210)가 구비된 적재부재(20)와 상기 적재부재 상부에서 에칭액을 분사하고 상기 기판과 나란향 방향으로 형성된 적어도 하나의 단위 노즐부(110)가 구비된 분사부재(10)를 포함하고, 상기 분사부재의 양 끝단 단위 노즐부(110)와 상기 카세트(210)에 적재된 양 끝단 기판(211)이 동일 수직선 상에 위치하도록 배치될 수 있다.
상기 단위 노즐부(110)에 형성되는 노즐(112)은 노즐 고정부(111) 하단에 일정 간격마다 설치되고, 노즐(112)의 에칭액 분사각도가 이웃하는 노즐(112)의 분사각도와 오버랩되므로 카세트 내부에 적재된 기판은 에칭액이 양면에 충분히 분사될 수 있지만, 양 끝단에 위치하는 기판의 경우 상기 기판 상부의 노즐은 이웃 노즐의 영향을 적게 받기 때문에 양 끝단에 위치하는 기판에 에칭액을 골고루 분사하기 위해서는 노즐의 위치가 중요하다.
만일 상기 분사부재의 양 끝단 단위 노즐부가 양 끝단 기판의 수직선 상을 벗어나서 위치할 경우 기판 양면 중 일면에 분사되는 에칭액이 충분히 분사되지 못해서 양면 중 일면은 에칭액이 지나치게 많이 분사되어 표면이 불균일해질 수 있거나, 에칭액이 적게 분사되어 에칭효과가 떨어질 수 있다.
따라서, 도 3과 같이 분사부재(10)의 양 끝단 단위 노즐부(110)와 상기 카세트에 적재된 양 끝단 기판이 동일 수직성 상에 위치할 경우 상기 카세트에 적재된 양 끝단 기판의 양면 전체에 에칭액이 골고루 분사되어 에칭의 균일도를 유지할 수 있으며, 수율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 에칭액이 기판 양면에 골고루 분사되기 위해 분사부재(10)와 적재부재(20) 중 적어도 하나가 오실레이팅되도록 구성될 수 있다.
도 4는 분사부재(10)의 오실레이팅 기능을 위한 분사부재의 개략적인 구성도를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 분사부재(10)는 상기 카세트에 적재된 기판과 나란한 방향으로 형성된 노즐 고정부(111)와 상기 노즐 고정부 상에 일정 간격으로 배치된 노즐(112)을 포함하는 적어도 하나의 단위 노즐부(110)를 포함하고, 상기 단위 노즐부에 구동력을 제공하여 오실레이션을 제어하는 제 1 구동부재(120)와 상기 제 1 구동부재(120)의 구동력을 상기 단위 노즐부(110)에 전달하는 전달부(130)를 더 포함할 수 있다.
상기와 같은 구성에 의해 분사부재의 각 단위 노즐부(110)는 하부 카세트에 기판이 적재되는 방향(챔버 하부의 레일방향)과 수직한 횡방향으로 제자리에서 회전/역회전에 의해 좌우 오실레이팅하도록 작동할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 구동부재(120)는 구동력을 발생하는 구동모터와 상기 모터의 동작을 제어하는 마이크로 프로세서를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 구동 모터는 미세 오실레이션 제어를 위해 정,역회전이 가능한 스텝 모터로 구성될 수 있다.
그리고 상기 전달부(130)는 상기 제 1 구동부재(120)로부터 발생된 구동력에 의한 오실레이션을 각 단위 노즐부(110)에 전달하기 위한 역할을 담당한다.
상기 전달부(130)는 상기 구동모터와 각 노즐 고정부의 상, 하단 중 일단 또는 양단과 밀착하여 둘러싸는 벨트(131)와, 상기 노즐 고정부(111)의 상, 하단 중 하단에 형성되어 상기 노즐 고정부(111)를 고정하는 베어링(132)을 포함하여 구성될 수 있다.
이를 통해 제 1 구동부재(120)의 구동모터에서 벨트(131)로 좌우 방향으로 교번하여 구동력을 전달하면 벨트(131)가 좌우로 움직이게 되고, 노즐 고정부(111)의 일단이 벨트(131)와 밀착되어 있으며 타단에 베어링(132)이 형성되어 노즐 고정부(111)가 벨트(131)의 좌우 움직임에 따라 제자리에서 좌우로 회전하면서 오실레이팅 동작을 수행하게 된다.
상기 도 4는 하나의 일 실시예에 불과하며 노즐 고정부(111)를 제자리에서 좌우로 정/역회전할 수 있는 구조는 무엇이나 가능하다.
그리고 상기 노즐 고정부(111)가 좌우로 회전하는 반경은 지나치게 작으면 오실레이팅 효과가 떨어질 수 있으며, 지나치게 클 경우 노즐이 기판 외부를 향하여 에칭액의 낭비가 발생할 수 있으므로 노즐 고정부 하단에 설치된 노즐(112)이 좌우 45도 범위 내에서 오실레이팅되도록 조절하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 제 1 구동부재(120)가 에칭 챔버 내부에 위치할 경우 강산성인 에칭액 침투로 인해 부식될 우려가 있으므로 상기 제 1 구동부재(120)가 에칭 챔버 외부에 위치하도록 상기 전달부(130)와 노즐 고정부(111) 사이에 바 형태의 연결부(미도시)가 더 포함될 수 있다. 상기 연결부(미도시)로 인해 상기 제 1 구동부재(120)와 전달부(130)가 에칭 챔버 외부에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 구동부재(120)는 각 노즐 고정부(111)마다 형성될 수 있으며, 마이크로프로세서가 각 노즐 고정부(111)마다 서로 다르게 오실레이팅하도록 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 각 노즐 고정부(111)의 일단에 구동모터와 연결된 제 1 구동부재가 설치될 수 있으며, 상기 다수개의 구동모터를 제어하는 마이크로프로세서가 상기 각 구동모터를 불규칙적으로 오실레이팅하도록 제어할 수 있으며, 이를 통해 에칭액이 기판 표면에 더욱 골고루 분사될 수 있도록 제어할 수 있다.
상기와 같은 분사부재(10)의 오실레이팅을 통해 분사액의 분사각도를 증가시킬 수 있으며 이로 인해 카세트에 적재된 기판 대비 노즐의 수를 감소시켜 에칭액의 손실을 저감할 수 있다.
한편, 적재부재(20)는 기판(211)이 적재되는 카세트(210)와 상기 카세트와 제 2 구동부재(30)를 연결하는 연결부재(220)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 연결부재(220)는 제 2 구동부재(30)가 에칭 챔버 내에 위치할 경우 강산성인 에칭액에 의해 부식되어 고장 발생 및 수명이 단축될 수 있으므로 구동부재를 에칭 챔버 외부에 위치시키기 위한 구성이다.
도 5는 제 2 구동부재(30)와 카세트(210) 사이에 연결부재(220)가 연결된 것을 도시한 사시도이다.
도 5를 참조하면, 구동부재(30)는 구동력을 제공하는 구동부(310)와 상기 구동부로부터 발생된 구동력을 전달하는 벨트부(320)와 상기 벨트부 상에 상기 연결부재의 일단이 결착되어 이동하는 이동부(330)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 상기 구동부(310)는 구동모터와 상기 구동모터를 제어하는 마이크로 프로세서를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 에칭 장치는 상기 분사부재(10)와 적재부재(20)가 챔버에 포함되고, 챔버 하단에는 레일(50)이 형성되어 있으며, 상기 적재부재의 카세트(210) 하단에는 레일(50) 상에서 이동이 가능하도록 바퀴(212)가 형성되어 있다.
상기 챔버는 에칭챔버, 세정 챔버 등 다단계의 챔버로 구성될 수 있으므로 상기 카세트는 챔버들 사이를 이동할 수 있도록 챔버 하단의 레일(50)에 상기 바퀴(212)가 삽입되고 상기 레일(50)을 따라 챔버 내를 이동하게 된다.
따라서, 상기 구동부(310)가 구동하여 상기 벨트부(320)가 이동하면 상기 벨트부 상의 이동부(330)가 벨트부의 이동에 따라 이동하게 되고 상기 이동부(330) 상에 일단이 결착된 연결부재(220)가 이동하면서 타단에 연결된 카세트(210)가 상기 레일(50)을 따라 이동하게 된다.
여기서, 상기 연결부재(220)는 양단이 카세트(210)와 이동부(330)에 결착되도록 양단에는 걸쇄(221)가 있으며, 상기 걸쇄(221)가 상기 카세트(210)와 이동부(330)의 요홈(213, 333)에 장착되어 카세트(210)와 이동부(330)가 연결부재(220)에 의해 결합된다.
카세트(210)가 레일(50)방향으로 이동하기 위해서 상기 구동부(310)의 구동모터가 동작하여 레일방향으로 구동력을 제공하고, 상기 구동력에 의해 밸트부(320)가 레일방향으로 이동하게 되고, 밸트부 상의 이동부(330)도 함께 레일방향으로 이동하게된다.
이어서, 상기 이동부(330)와 일체로 결합된 연결부재(220)와 카세트(210)는 이동부의 이동에 따라 레일방향으로 이동하게되어 카세트(210)가 이동하게 된다.
상기와 같은 동작에 따라 제 2 구동부재(30)가 적재부재(20) 외부에 형성될 수 있으며, 이에 따라 제 2 구동부재(30), 특히 구동부(310)에 에칭액이 흡수되어 구동부재가 부식되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 동작에 따라 카세트(210)가 에칭 챔버 내로 이동된 경우 상부의 분사부재를 통해 에칭액이 분사되고, 상기 카세트는 기판의 양면 전체에 골고루 에칭액이 분사되도록 오실레이팅 될 수 있다.
이를 위해, 제 2 구동부재(30)의 구동모터가 정, 역회전으로 교번하여 동작하고, 이에 따라 벨트부(320)가 레일방향과 레일반대 방향으로 교번하여 이동하면서 벨트부 상의 이동부(330) 역시 레일방향과 레일반대 방향으로 교번하여 이동한다.
이에 따라 상기 이동부(330)와 일체로 연결된 연결부재(220) 및 카세트(210)가 레일방향과 레일반대 방향으로 교번하여 오실레이팅되면서 에칭액이 기판 양면전체에 골고루 분사될 수 있다.
본 발명은 분사부재(10)가 기판이 적재된 방향(레일방향)과 수직인 횡방향으로 좌우 오실레이팅 되거나, 상기 카세트(210)가 기판이 적재된 방향(레일방향)인 종방향으로 좌우 오실레이팅되도록 구성하여 에칭액 분사효과를 높일 수 있으며, 상기 분사부재(10)와 카세트(210)가 동시에 오실레이팅되도록 구성하여 에칭액 분사효과를 최대화하도록 구성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 분사 부재 110 : 단위 노즐부
111 : 노즐 고정부 112 : 노즐
120 : 제 1 구동부재 130 : 전달부
20 : 적재 부재 210 : 카세트
211 : 기판 212 : 바퀴
213 : 걸림턱 220 : 연결부재
221 : 걸쇄 30 : 제 2 구동부재
310 : 구동부 320 : 벨트부
330 : 이동부

Claims (9)

  1. 기판 에칭 장치로서,
    적어도 하나의 기판이 수직으로 적재된 카세트가 구비된 적재부재와;
    상기 적재부재 상부에서 에칭액을 분사하고, 상기 기판과 나란한 방향으로 형성되되, 상기 카세트에 적재된 기판과 나란한 방향으로 형성된 노즐 고정부와 상기 노즐 고정부 상에 일정 간격으로 배치된 노즐을 포함하는 적어도 하나의 단위 노즐부를 포함하는 분사부재와;
    상기 노즐 고정부의 일단과 결합되어, 노즐의 에칭액 분사시 상기 노즐 고정부를 회전 및 역회전에 의해 오실레이팅되도록 제어하는 제 1 구동부재를 포함하되;
    상기 분사부재의 양 끝단 단위 노즐부와 상기 카세트에 적재된 양 끝단 기판이 동일 수직선 상에 위치하도록 배치된 것을 특징으로 하는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 구동부재는
    상기 노즐 고정부 하단에 형성된 노즐이 하부의 카세트에 기판이 적재된 방향(레일방향)과 수직인 횡방향으로 좌우 오실레이팅하도록 구동력을 제공하는 구동모터와;
    상기 구동모터의 구동을 제어하는 마이크로프로세서와;
    상기 구동모터와 상기 노즐고정부에 결합되어 상기 구동모터의 구동력을 상기 노즐 고정부에 전달하는 전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 전달부는
    상기 구동모터와 상기 노즐 고정부를 둘러싸되, 상기 노즐 고정부의 상,하단 중 일단 또는 양단과 밀착되는 벨트와;
    상기 노즐 고정부의 상,하단 중 하단에 형성되어 상기 노즐 고정부를 고정하는 베어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 마이크로프로세서는
    상기 구동모터가 상기 노즐 고정부 하단에 형성된 노즐이 상기 횡방향으로 좌우 45도 범위 내에서 오실레이팅되도록 상기 구동모터의 정역회전을 제어하는 것을 특징으로 하는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 구동부재가 분사부재가 형성된 챔버 외부에 위치하도록
    상기 제 1 구동부재의 전달부가 챔버 외부로 연장되어 상기 노즐 고정부와 결합되는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 적재 부재의 카세트를 카세트에 기판이 적재된 방향(레일 방향)인 종방향으로 이동하거나 에칭액 분사시 카세트가 오실레이팅하도록 제어하는 제 2구동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 적재 부재는
    기판이 적재되는 카세트와;
    챔버 하부에 형성된 레일 상에서 이동가능하도록 상기 카세트 하부에 형성된 바퀴와;
    상기 카세트와 일단이 연결된 연결부재를 포함하고;
    상기 구동부재는
    상기 카세트의 이동 및 오실레이팅을 위한 구동력을 제공하는 구동모터와;
    상기 구동모터의 구동력을 전달하는 벨트부와;
    상기 벨트부 상에 형성되고 상기 연결부재의 타단과 연결되어 상기 카세트를 이동 또는 오실레이팅하는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 카세트와 이동부의 연결부재 결합부는 걸림턱이 형성되고,
    상기 연결부재의 양단은 상기 걸림턱에 결착되어 고정하는 걸쇄가 형성된 것을 특징으로 하는 상부 하향 분사식 기판 에칭 장치.
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