KR101312092B1

KR101312092B1 - Ｕｖ 엘이디 모듈을 이용하는 ｕｖ 경화장치

Info

Publication number: KR101312092B1
Application number: KR1020130037977A
Authority: KR
Inventors: 강용훈
Original assignee: 유버 주식회사
Priority date: 2013-04-08
Filing date: 2013-04-08
Publication date: 2013-09-25

Abstract

패널 합착시 패널 테두리의 UV 레진 경화에 적합한 UV 경화장치가 개시된다. UV 경황장치는, 적어도 패널의 일측 테두리에 대응되게 일열로 배열된 UV 엘이디 모듈들의 어레이와, 상기 UV 엘이디 모듈들을 단위 개별 구동하는 컨트롤러를 포함한다. 상기 UV 엘이디 모듈들 각각은, 전방이 개구된 기다란 형상의 모듈 하우징과, 상기 모듈 하우징 내에 기다랗게 설치된 적어도 하나의 바형 PCB와, 상기 PCB 상에 상기 PCB의 길이 방향을 따라 길게 어레이 되어 있는 복수의 UV 엘이디와, 상기 복수의 UV 엘이디로부터의 광을 집광하여 선형으로 방출하는 렌즈를 포함한다.

Description

ＵＶ 엘이디 모듈을 이용하는 ＵＶ 경화장치{UV CURING APPARATUS USING UV LED MODULE}

본 발명은 UV 엘이디 모듈을 이용하는 UV 경화장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 윈도우 또는 패널 조립체 제조시, 합착되는 윈도우, 패널 또는 글라스의 테두리 측 UV 레진을 효과적으로 경화할 수 있는 UV 경화장치에 관한 것이다.

휴대폰의 윈도우 또는 LCD 조립체의 제작을 위해, 윈도우, 글라스 또는 패널 등(이하, '패널'로 통칭함)을 합착하는 것이 요구된다.

또한, 이와 같은 합착에 있어서 접착 물질로 이용되는 UV 레진을 UV 광으로 경화하는 공정이 필요하다.

또한, UV 레진을 경화시키는 공정에는 본 경화 공정 외에도 가 경화(pre curing) 공정이 요구된다.

예를 들면, 휴대폰 윈도우 조립체 제조시, UV 레진을 도포하면서, 그 도포되는 레진으로 양쪽의 글라스 패널(glass pannel)을 합착한다.

이때, UV 레진이 흘러 넘쳐 나오는 것을 막는 댐을 형성하기 위해 가 경화 공정이 이용된다.

UV 레진의 가 경화 공정을 이용함으로써 UV 레진의 넘침을 방지함과 동시에 합착되는 패널들의 테두리를 고정시킬 수 있다.

종래의 가 경화 공정은, 제조하고자 하는 윈도우 또는 LCD 조립체의 사이즈 또는 패널 사이즈가 제각기 상이하여, UV 경화에 이용되는 UV 광원을 매번 교체해야 하는 번거로움이 있다.

또한, 다양한 종류의 UV 레진이 패널 합착, 특히, 패널 합착에 있어서의 UV 레진 가 경화에 이용되는데, UV 레진의 종류가 달라지면 그에 맞는 파장의 UV 광을 발하는 UV 광원으로 교체해야 했다.

대한민국 특허등록 제10-0245461호(등록일: 1999. 11. 29) 대한민국 특허등록 제10-0726740호(등록일: 2007. 06.04) 대한민국 특허공개 제10-2012-0119503(공개일: 2012. 10. 31)

본 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는 UV광을 대략 선형으로 조사하도록 구성되며, 자체 구비된 UV 엘이디 모듈들의 개별 구동을 통해, UV 레진이 적용되는 패널 사이즈에 맞추어 원하는 길이(또는, 장폭)의 UV 광을 조사할 수 있도록 한 UV 경화장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 UV 레진의 종류 또는 성질에 따라 그에 맞는 파장을 선택하여 UV 광을 조사할 수 있도록 한 UV 경화장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일측면에 따라, 패널 합착시 패널 테두리의 UV 레진 경화에 적합한 UV 경화장치가 제공되며, 상기 UV 경화장치는, 적어도 패널의 일측 테두리에 대응되게 일열로 배열된 UV 엘이디 모듈들의 어레이와, 상기 UV 엘이디 모듈들을 단위 개별 구동하는 컨트롤러를 포함한다. 상기 UV 엘이디 모듈들 각각은, 전방이 개구된 기다란 형상의 모듈 하우징과, 상기 모듈 하우징 내에 기다랗게 설치된 적어도 하나의 바(bar)형 PCB(Printed Circuit Board)와, 상기 PCB 상에 상기 PCB의 길이 방향을 따라 길게 어레이 되어 있는 복수의 UV 엘이디와, 상기 복수의 UV 엘이디로부터의 광을 집광하여 선형으로 방출하는 렌즈를 포함한다.

일 실시예에 따라, 상기 렌즈는 복수의 UV 엘이디의 배열 방향과 일치하는 방향으로 길게 연장된 실린더 렌즈인 것이 바람직하다.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 UV 엘이디는 상기 컨트롤러에 의해 개별 구동된다.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 UV 엘이디는 서로 다른 파장을 갖는 제1 UV 엘이디와 제2 UV 엘이디를 포함하고, UV 레진의 종류에 따라, 상기 제1 UV 엘이디 또는 상기 제2 UV 엘이디가 선택적으로 점등된다.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 UV 엘이디 중 적어도 하나는 서로 다른 파장을 발하는 복수의 UV 엘이디 칩을 포함하고, 상기 복수의 UV 엘이디 칩은 개별 구동된다.

일 실시예에 따라, UV 광의 빔폭 조절을 위해, 상기 복수의 UV 엘이디에 대하여 상기 실린더 렌즈의 높이가 조절된다.

일 실시예에 따라, 상기 모듈 하우징은 전방 개구 커버를 포함하되, 상기 전방 개구 커버는 기다란 절개부를 포함하고, 상기 기다란 절개부를 통해 상기 실린더 렌즈에서 집광된 선형 UV 광이 방출된다.

일 실시예에 따라, 상기 어레이는 상기 전방 개구 커버가 삭제되어 형성된 오픈 영역을 갖춘 엘이디 모듈을 포함하고, 상기 오픈 영역은 상기 어레이가 다른 UV 엘이디 모듈들의 어레이와 교차할 때 상기 교차되는 영역에 제공되어, 교차되는 두 어레이에서 나오는 선형 UV 광을 공간 없이 연결한다.

일 실시예에 따라, 상기 어레이 내 이웃하는 두 엘이디 모듈은 두 실린더 렌즈가 단부끼리 서로 맞닿아 있는 것이 바람직하다.

일 실시예에 따라, 상기 어레이를 포함하는 4개의 어레이가 사각 환형을 이루도록 배치되어 이루어지는 것이 바람직하다.

제조하고자 하는 윈도우 또는 LCD 조립체의 사이즈 또는 패널 사이즈가 제각기 상이하여, 패널 합착시 테두리 UV 레진의 UV 경화에 이용되는 UV 광원을 매번 교체해야 했던 종래기술과 달리, 본 발명에 따른 UV 경화장치는 단위 개별 구동 가능한 복수의 UV 엘이디 모듈 중 하나 이상을 선택적으로 점등하여 UV 레진을 경화시키 수 있으므로, 적용 대상물, 특히, 패널의 사이즈 변화에 대하여 광원 교체가 요구되지 않는다는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 UV 경화장치는 서로 다른 파장을 갖는 복수의 UV 엘이디를 선택적으로 개별 구동시키도록 구성되므로, 적용되는 UV 레진이 바뀔 경우, 그에 적합한 파장의 UV 엘이디를 선택하여 점등시킴으로써, 보다 더 효과적으로 UV 레진의 경화, 특히, 패널 합착시 UV 레진의 가 경화 작업을 수행할 수 있도록 돕는다.

도 1은 패널 및 그 패널의 합착에 이용되는 UV 레진에 적용되는 UV 경화장치의 한 예를 설명하기 위한 평면도이고,
도 2의 (a), (b) 및 (c)는 도 1에 도시된 UV 경화장치의 모듈 단위 개별 구동을 통한 UV 광 조사 패턴의 변화를 설명하기 위한 도면들이고,
도 3의 (a), (b) 및 (c)는 도 1에 도시된 UV 경화장치의 모듈 단위 개별 구동 및 UV 엘이디 개별 구동을 통한 UV 광 조사 패턴의 변화를 설명하기 위한 정면도들이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 경화장치의 UV 엘이디 모듈을 도시한 사시도이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 복수의 UV 엘이디 모듈이 일열로 배열되어 있는 UV 경화장치의 일부를 도시한 도면이고,
도 6은 하나의 엘이디 패키지 내에 포함된 엘이디 칩들의 파장을 다르게 구성한 본 발명의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이고,
도 7은 UV 광의 빔폭 조절을 위해 UV 엘이디에 대해 실린더 렌즈가 높이 조절되는 예를 보인 도면이고,
도 8은 사각형 패널의 테두리 형상에 맞게 엘이디 모듈의 어레이들이 사각 환형으로 배치된 UV 경화장치의 한 예를 보인 도면이고,
도 9는 도 8에 도시된 UV 경화장치에 의해 조사되는 UV 광의 사각 패턴을 설명하기 위한 도면이고,
도 10은 도 8의 구성을 따르지 않을 경우 생기는 UV 광의 사각 패턴을 비교예로서 나타낸 도면이고,
도 11a, 도 11b, 도 11c는 전방 개구 커버가 부분적으로 삭제된 UV 엘이디 모듈의 다양한 실시예들을 보인 도면들이고,
도 12a, 도 12b, 도 12c는 도 11a, 도 11b, 도 11c에 각각 대응되게 전방 개구 커버가 부분적으로 삭제된 UV 엘이디 모듈의 다양한 실시예들을 보인 사시도이다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.

다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예로서 제공되는 것이다.

따라서 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.

그리고 도면에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위해 과장되어 표현될 수 있다.

도 1은 패널 및 그 패널의 합착에 이용되는 UV 레진에 적용되는 UV 경화장치의 한 예를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2의 (a), (b) 및 (c)는 도 1에 도시된 UV 경화장치의 모듈 단위 개별 구동을 통한 UV 광 조사 패턴의 변화를 설명하기 위한 도면들이고, 도 3의 (a), (b) 및 (c)는 도 1에 도시된 UV 경화장치의 모듈 단위 개별 구동 및 엘이디 개별 구동을 통한 UV 광 조사 패턴의 변화를 설명하기 위한 도면들이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 합착이 이루어지는 사각형 패널(P)의 일측 모서리에 대응되게 일열로 배열된 UV 엘이디 모듈(10)들의 어레이를 포함하는 UV 경화장치(1)가 보인다.

UV 엘이디 모듈(10)들의 일열 배열이 사각형 패널(P)의 일측 모서리에 대응되게 위치하는 도 1의 배치는 설명을 위한 하나의 예일 뿐, 상기 UV 경화장치(1)는 사각형 패널(P)의 네 모서리에 대응되게 4각 환형 배치 구조를 포함할 수 있다.

한편, 상기 UV 경화장치(1)는 일열로 배열된 복수개의 UV 엘이디 모듈(10a, 10b, 10c, 10d 및 10e; 10)을 포함한다.

이때, 상기 복수의 UV 엘이디 모듈(10a, 10b, 10c, 10d 및 10e; 10)은 미도시된 컨트롤러에 의해 단위 개별 구동될 수 있다.

이러한 UV 엘이디 모듈(10a, 10b, 10c, 10d, 10e; 10)의 선택적인 개별 구동은 패널(P)에 크기에 맞추어 하나 이상의 원하는 UV 엘이디 모듈만을 구동시킴으로써 패널(P)의 크기 변화에 따른 UV 경화장치의 교체의 번거로움을 없애줄 수 있다.

도 2의 (a)를 참조하면, 상기 UV 경화장치(1)는, 도 1에 도시된 패널(P)의 일측 모서리 길이에 대응되는 길이의 UV광(B)을 조사하기 위해, 제1, 제2, 제3 및 제4 UV 엘이디 모듈(10a, 10b, 10c 및 10d)만을 점등하고, 제5 UV 엘이디 모듈(10e)은 점등하지 않는다.

대략 하나의 UV 엘이디 모듈에 상당하는 길이로 일측 모서리 길이가 감소된 패널 적용시, 즉, 대략 한 마디의 길이가 감소된 패널의 합착, 더 나아가서는, UV 레진의 가 경화에 적용될 경우에는, 도 2의 (b)에 도시된 것과 같이, 제1, 제2 및 제3 UV 엘이디 모듈(10a, 10b, 10c)만을 점등하고, 제4 및 제5 UV 엘이디 모듈(1Od 및 10e)은 점등하지 않는다.

패널의 일측 모서리 길이가 일열의 UV 엘이디 모듈(10a, 10b, 10c, 10d 및 10e)의 전체 길이가 대략 같은 경우, 상기 일열의 UV 엘이디 모듈들 전체, 즉, 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 UV 엘이디 모듈들(10a, 10b, 10c, 10d 및 10e)을 전체적으로 점등한다.

이때, UV 에이디 모듈(10) 각각은 UV 엘이디의 배열에 상응하는 방향으로 기다란 실린더 렌즈를 포함할 수 있는데, 이러한 실린더 렌즈는 UV 엘이디들에서 나온 광을 선형으로 집광 변환한 빔 형태 UV 광(B)을 만들어 내보낸다.

이하 자세히 설명되는 바와 같이, UV 엘이디 모듈(10) 각각은 일열로 배열된 복수의 UV 엘이디들을 포함할 수 있는데, 해당 UV 엘이디 모듈(10) 내 구비된 복수의 UV 엘이디들이 전술한 컨트롤러에 의해 개별 구동될 수 있도록 할 경우, 도 3의 (a), (b) 및 (c)에 도시된 것과 같이, 패널 사이즈에 따라 더욱 더 정밀하게 길이 조절된 선형 UV 광을 패널 일측 모서리에 조사할 수 있다.

이때, 상기 UV 엘이디들 각각은 패키지 레벨의 엘이디이거나 칩 레벨의 엘이디일 수 있다.

보다 구체적으로, 도 3의 (a)에 도시된 바에 따르면, 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 UV 엘이디 모듈(10a, 10b, 10c, 10d 및 10e) 중 제1 내지 4 UV 엘이디 모듈(10a, 10b, 10c, 10d)이 점등되고, 제5 UV 엘이디 모듈(10e)은 소등되되, 제4 UV 엘이디 모듈(10d)은 자체 구비된 복수의 UV 엘이디들 중 일부 UV 엘이디들만이 점등된다.

또한, 도 3의 (b)에 따르면, 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 UV 엘이디 모듈들(10a, 10b, 10c, 10d 및 10e) 중 제1 내지 3 UV 엘이디 모듈(10a, 10b 및 10c)가 점등되고, 제4 및 제5 UV 엘이디 모듈(10d, 10e)은 소등되되, 제3 UV 엘이디 모듈(10c)은 자체 구비된 복수의 UV 엘이디들 중 일부 UV 엘이디들만이 점등된다.

또한, 도 3의 (c)에 따르면, 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 UV 엘이디 모듈(10a, 10b, 10c, 10d 및 10e) 모두가 점등되되, 제5 UV 엘이디 모듈(10e)은 자체 구비된 복수의 UV 엘이디들 중 일부 UV 엘이디들 만이 점등된다

이하 자세히 설명되는 바와 같이, UV 엘이디 모듈(10) 내 엘이디들이 다른 파장을 갖도록 UV 경화장치(1)를 구성할 수 있는데, 이 경우, 적용되는 UV 레진의 종류에 따라, 그에 맞는 파장의 UV 엘이디들만을 선택하여 점등시킴으로써, 상기 UV 경화장치(1)는 UV 레진의 종류에 따른 파장별 변환이 가능하다.

예컨대, 하나의 UV 엘이디 모듈(10) 내에 365nm 파장의 엘이디와 280n 파장의 엘이디를 교대로 배열하거나 또는 375nm 파장의 엘이디와 385nm 파장의 엘이디를 교대로 배열하거나, 또는, 265nm ~ 460nm 파장 내에서 서로 다른 파장을 갖는 복수의 UV 엘이디를 교대로 배열하거나 하는 방식으로 UV 레진의 종류에 따른 파장별 변환이 가능한 UV 경화장치(1)의 구현이 가능하다.

하나의 UV 엘이디 모듈(10) 내에 복수의 패키지 레벨 UV 엘이디, 즉, 복수의 UV 엘이디 패키지를 일열로 배열하고, 각 UV 엘이디 패키지 내에 서로 다른 파장을 갖는 복수의 UV 엘이디 칩을 배치함으로써, 해당 파장의 UV 엘이디 칩들만을 선택적으로 점등 구동시키는 구동 회로 또는 컨트롤러에 의해, UV 레진의 종류에 따른 파장별 변환이 가능한 UV 경화장치(1)의 구현이 가능하다. 또한 이하에서 설명되는 바와 같이 UV 엘이디에 대한 실린더 렌즈 사이의 간격 변화를 통해 UV 광의 빔 폭 조절이 가능하다.

예컨대, 실린더 렌즈와 UV 엘이디의 간격을 늘리면 UV 광의 빔폭은 감소하고 실린더 렌즈와 UV 엘이디의 간격을 줄이면 UV 광의 빔폭은 증가한다. 상기 간격의 조절은 UV 엘이디 모듈(10)의 기구부에서 담당할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 경화장치의 UV 엘이디 모듈을 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 복수의 UV 엘이디 모듈이 일열로 배열되어 있는 UV 경화장치의 일부를 도시한 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, UV 엘이디 모듈(10)은 전방이 개구된 기다란 형상의 모듈 하우징(11)과, 상기 모듈 하우징(11) 내에 기다랗게 설치된 바형 PCB(12)와, 상기 PCB(12) 상에 상기 PCB(12)의 길이 방향을 따라 길게 어레이 되어 있는 복수의 UV 엘이디(13)와, 상기 복수의 UV 엘이디(13)의 배열 방향과 일치하는 방향으로 길게 연장된 실린더 렌즈(14)를 포함한다.

광 확산 렌즈를 이용하였던 기존 UV 엘이디 모듈의 경우, 패널 합착시 패널 테두리에서 UV 레진에 대한 경화 성능이 떨어져 UV 레진의 넘침 현상이 야기되었던 것에 반하여, 본 실시예에 따른 UV 엘이디 모듈(10)은 패널 상부에서 패널 테두리를 따라 UV 광을 선형으로 집광하여 보낼 수 있는 실린더 렌즈(14)를 채택함으로써 효과적인 UV 레진의 경화가 가능하고 UV 레진의 넘침 현상을 막을 수 있다.

상기 모듈 하우징(11)은 전방 개구 커버(112)를 포함하며, 상기 전방 개구 커버(112)의 기다란 절개부를 통해, 상기 실린더 렌즈(14)에서 집광된 선형 UV 광이 방출된다.

또한 상기 UV 엘이디 모듈(10)의 후방부에는 상기 UV 엘이디(13)들의 동작시 발생한 열을 방출하는 수단의 일부로서 방열 배출구(114)가 구비된다.

본 명세서에서 UV 엘이디 모듈의 전방은 UV 광이 나가는 방향을 의미하고 UV 엘이디 모듈의 후방은 엘이디 모듈의 전방에 대향하는 방향인 것으로 정의한다.

일열로 배열된 복수의 UV 엘이디(13)는 제1 파장의 UV 광을 발하는 제1 UV 엘이디(13a) 제2 파장의 광을 발하는 제2 UV 엘이디(13b)를 포함할 수 있다.

적용되는 UV 레진의 종류가 변화될 때마다 제1 UV 엘이디(13a) 또는 제2 UV 엘이디(13b)를 선택 점등할 수 있다.

도시하지는 않았지만, UV 엘이디 모듈 내 하나의 PCB를 복수의 단위 PCB로 하나의 PCB를 구성할 수 있는데, 단위 PCB들에 서로 다른 파장의 UV 엘이디를 그룹화하여 배열하는 것도 고려될 수 있다.

한편, 엘이디 모듈(10, 10)들은 단부들끼리 인접한 채 일열로 배열되어 있다.

이때, 이웃하는 두 엘이디 모듈(10)들의 실린더 렌즈(14, 14)들은 서로 이웃하는 단부들끼리 맞닿아 있는 것이 바람직하다.

도시된 엘이디 모듈(10)은 전술한 엘이디들이 패키지 레벨 엘이디들, 즉, 엘이디 패키지(13)들이고, 패키지 레벨에서 엘이디(13)들의 파장을 달리하지만, 칩 레벨에서 엘이디들의 파장을 달리할 수 있는 바, 즉, 하나의 엘이디 패키지(13) 내에 포함된 엘이디 칩들의 파장을 다르게 할 수도 있다. 이러한 예는 도 6에 도시하였다.

도 6을 참조하면, 엘이디 모듈 내 엘이디 패키지(13) 각각에 제1 파장을 발하는 제1 UV 엘이디 칩(132a)과 상기 제1 파장과 다른 제2 파장을 발하는 제2 UV 엘이디 칩(132b)이 포함된다.

또한 제1 UV 엘이디 칩(132a)과 상기 제2 UV 엘이디 칩(132b)은 회로 설계에 의해 개별 구동가능하게 되어 있다.

UV 레진의 종류에 따라, 제1 파장의 UV 광이 필요한 경우, 제1 UV 엘이디 칩(132a)만을 점등하고, 제2 파장의 UV 광이 필요한 경우, 제2 UV 엘이디 칩(132b)만을 점등한다.

도시된 바에 따르면, 하나의 엘이디 패키지(13) 서로 다른 파장의 UV 광을 발하는 두 종류의 UV 엘이디 칩이 수용되지만, 이와 달리, 파장이 다른 3개 이상의 UV 엘이디 칩이 수용된 엘이디 패키지의 적용도 가능하다. 이때에도 3개 이상의 UV 엘이디 칩은 개별 구동이 가능하다.

도 7은 UV 광의 빔폭 조절을 위해 UV 엘이디에 대해 실린더 렌즈가 높이 조절되는 예를 보인 도면이다.

도 7을 참조하면, UV 엘이디(13)와 실린더 렌즈(14) 사이의 간격이 변화되는 것을 볼 수 있다.

상기 UV 엘이디(13)의 위치를 고정한 채, 상기 실린더 렌즈(14)와 연결된 기구부(미도시됨)을 상하로 이동시켜, 상기 실린더 렌즈(14)와 상기 엘이디(13) 사이의 간격을 조절하는 것이 가능하다.

상기 실린더 렌즈(14)와 상기 UV 엘이디(13)의 간격을 늘리면 입사각의 감소에 의해 출사되는 UV 광의 빔폭은 감소하고, 상기 실린더 렌즈(14)와 상기 UV 엘이디(13)의 간격을 줄이면 입사각 증가에 의해 출사되는 UV 광의 빔폭은 증가한다.

사각형 패널의 테두리 형상에 맞게 엘이디 모듈의 어레이들이 사각 환형으로 배치된 UV 경화장치의 한 예가 도 8에 잘 도시되어 있다.

또한 도 8에 도시된 UV 경화장치에 의해 조사되는 UV 광의 사각 패턴이 도 9에 도시되어 있다.

도 9를 참조하면, 직각으로 교차하는 두 선형 UV 광이 빈 공간 없이 이어져 있음을 알 수 있다.

이는 UV 경화장치의 코너 부분, 즉, 직각으로 교차하는 두 외곽 엘이디 모듈(1O, 10)의 경우, 서로 교차하는 영역에서 전방 개구 커버(112)를 부분적으로 삭제한 오픈 영역(113)을 마련함으로써 구현될 수 있다.

상기 전방 개구 커버(112)의 부분 삭제에 의해, 코너 부분에서 직각으로 교차하는 두 UV 엘이디 모듈(10)의 선형 UV 광이 교차할 수 있는 도 9에 도시된 UV 광 패턴을 얻을 수 있다.

만일, 전방 개구 커버(112)의 부분 삭제가 없는 UV 엘이디 모듈만으로 사각 UV 엘이디 광 패턴을 얻고자 하는 경우 도 10에 도시된 것과 같이 코너 부분에서 UV 광이 이어지지 않고 끊긴 광 패턴이 얻어질 것이다.

도 11a 및 도 12a에는 전방 개구 커버(112)가 일측 하부에서만 삭제되어 있는 UV 엘이디 모듈(10)이 도시되어 있으며, 도 11b 및 도 12b에는 전방 개구 커버(112) 일측 상하부 모두에서 삭제되어 있는 엘이디 모듈(10)이 도시되어 있으며, 도 11c 및 도 12c에는 전방 개구 커버(112)가 양측 상하 모두에서 삭제되어 있고 중간에만 전방 개구 커버(112)가 남아 있는 엘이디 모듈(10)을 보여준다.

참고로, 도 12a, 도 12b, 도 12c에서는 편의상 도면 부호의 표기를 생략하였으며, 생략된 도면 부호는 각각 도 11a, 도 11b, 도11c를 참조하면 될 것이다.

10, 10a, 10b, 10c, 10d, 10e: 엘이디 모듈
11: 모듈 하우징 12: PCB
13: UV 엘이디 14: 실린더 렌즈

Claims

패널 합착시 패널 테두리의 UV 레진 경화에 이용되는 UV 경화장치에 있어서,
적어도 패널의 일측 테두리에 대응되게 일열로 배열된 UV 엘이디 모듈들의 어레이; 및
상기 UV 엘이디 모듈들을 단위 개별 구동하는 컨트롤러를 포함하며,
상기 UV 엘이디 모듈들 각각은,
전방이 개구된 기다란 형상의 모듈 하우징과, 상기 모듈 하우징 내에 기다랗게 설치된 적어도 하나의 바형 PCB와, 상기 PCB 상에 상기 PCB의 길이 방향을 따라 길게 어레이되어 있는 복수의 UV 엘이디와, 상기 복수의 UV 엘이디로부터의 광을 집광하여 선형으로 방출하는 렌즈를 포함하며,
상기 복수의 UV 엘이디는 상기 컨트롤러에 의해 개별 구동되고,
상기 복수의 UV 엘이디는 서로 다른 파장을 갖는 제1 UV 엘이디와 제2 UV 엘이디를 포함하고, UV 레진의 종류에 따라, 상기 제1 UV 엘이디 또는 상기 제2 UV 엘이디가 선택적으로 점등되고,
상기 렌즈는 복수의 UV 엘이디의 배열 방향과 일치하는 방향으로 길게 연장된 실린더 렌즈이며,
상기 모듈 하우징은 전방 개구 커버를 포함하되, 상기 전방 개구 커버는 기다란 절개부를 포함하고, 상기 기다란 절개부를 통해 상기 실린더 렌즈에서 집광된 선형 UV 광이 방출되는 것을 특징으로 하는 UV 경화장치.
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청구항 1에 있어서, 상기 복수의 UV 엘이디 중 적어도 하나는 서로 다른 파장을 발하는 복수의 UV 엘이디 칩을 포함하고, 상기 복수의 UV 엘이디 칩은 개별 구동되는 것을 특징으로 하는 UV 경화장치.
청구항 1에 있어서, UV 광의 빔폭 조절을 위해, 상기 복수의 UV 엘이디에 대하여 상기 실린더 렌즈의 높이가 조절되는 것을 특징으로 하는 UV 경화장치.
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청구항 1에 있어서, 상기 어레이는 상기 전방 개구 커버의 일부가 삭제되어 형성된 오픈 영역을 갖춘 UV 엘이디 모듈을 포함하고, 상기 오픈 영역은 상기 어레이가 다른 UV 엘이디 모듈들의 어레이와 교차할 때 상기 교차되는 영역에 제공되어, 교차되는 두 어레이에서 나오는 선형 UV 광을 공간 없이 연결하는 것을 특징으로 하는 UV 경화장치.
청구항 1에 있어서, 상기 어레이 내 이웃하는 두 엘이디 모듈은 두 실린더 렌즈가 단부끼리 서로 맞닿아 있는 것을 특징으로 하는 UV 경화장치.
청구항 1에 있어서, 상기 어레이를 포함하는 4개의 어레이가 사각 환형을 이루도록 배치되어 이루어진 것을 특징으로 하는 UV 경화장치.