KR101311236B1 - Shield case and its manufacture method - Google Patents

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KR101311236B1
KR101311236B1 KR1020130042461A KR20130042461A KR101311236B1 KR 101311236 B1 KR101311236 B1 KR 101311236B1 KR 1020130042461 A KR1020130042461 A KR 1020130042461A KR 20130042461 A KR20130042461 A KR 20130042461A KR 101311236 B1 KR101311236 B1 KR 101311236B1
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Abstract

PURPOSE: An electromagnetic wave shielding case and a manufacturing method thereof are provided to easily mount a shielding case on a printed circuit board by being equipped with a soldering unit on the lower end part of the side wall of a case body. CONSTITUTION: A body (110) of an electromagnetic wave shielding case comprises a sidewall unit (112) which is formed by bending the edge of a metal plate. The body is provided with multiple vent holes. A shielding film (120) forms a shielding region by being installed on the inner sides of the body and the sidewall unit. The shielding film is integrally attached to one side of the metal plate. A soldering unit (130) enables the body, which is installed with the shielding film, to be mounted on the printed circuit board.

Description

전자파 차폐 케이스 및 그 제조방법{Shield Case and its manufacture method} Electromagnetic shielding case and its manufacturing method {Shield Case and its manufacture method}

본 발명은 각종 전자기기(예; 휴대폰, 전화기, 노래방 기기, 무전기, DMB 네비케이션, MP3 등)에 내장되는 인쇄회로기판(PCB)에 실장되는 전자부품을 덮도록 설치되어 전자파 장애를 차단하기 위한 전자파 차폐 케이스(Shield case) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속판의 일면에 차폐필름을 라미네이팅으로 부착한 후, 라미네이팅 된 차폐필름의 소정 부위를 레이저 가공으로 태워 제거하고, 차폐필름이 제거된 부위를 경계로 금속판을 절단하여 테두리를 절곡하여 측벽부를 형성하게 되면, 그 측벽부의 하단 부위에는 차폐필름이 제거된 상태로 절곡되어 별도의 가공 없이 솔더링부가 구비될 수 있게 한 전자파 차폐 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention is installed to cover electronic components mounted on a printed circuit board (PCB) embedded in various electronic devices (eg, mobile phones, telephones, karaoke devices, walkie-talkies, DMB navigation, MP3, etc.) Electromagnetic shielding case (Shield case) and a method of manufacturing the same, and more particularly, after attaching the shielding film to the one surface of the metal plate by laminating, and remove a predetermined portion of the laminated shielding film by laser processing, the shielding film is When the metal plate is cut around the removed portion and the edge is bent to form the sidewall portion, the lower portion of the sidewall portion is bent in a state where the shielding film is removed to allow the electromagnetic shielding case to be provided with a soldering portion without additional processing; It relates to a manufacturing method.

일반적으로 전자파는 각종 전자기기(예; 휴대폰, 전화기, 노래방 기기, 무전기, DMB 네비케이션, MP3 등)의 동작에 악영향을 미칠 수 있는데, 이러한 현상을 전자파 장애(EMI: Electro Magnetic Interference) 현상이라 하며, 상기 EMI는 전자기기의 노이즈를 발생시킴은 물론 인체에도 유해한 요소로 작용한다. In general, electromagnetic waves may adversely affect the operation of various electronic devices (eg, mobile phones, telephones, karaoke devices, walkie-talkies, DMB navigation, MP3, etc.). This phenomenon is called an electromagnetic interference (EMI) phenomenon. In addition, the EMI not only generates noise of the electronic device but also acts as a harmful element to the human body.

따라서 최근에는 전자기기에 내장되는 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 메모리칩과 같은 전자부품을 차폐 케이스(Shield case)로 덮어 상기 전자부품으로부터 발생하는 EMI를 차단함으로써, 전자기기 자체는 물론 다른 전자기기의 동작에 영향을 미치지 못하도록 하고 있다. Therefore, in recent years, by shielding an electronic component such as a memory chip mounted on a printed circuit board (PCB) embedded in the electronic device with a shield case (shield) to block EMI generated from the electronic component, the electronic device itself as well as other electronic It does not affect the operation of the equipment.

이러한 차폐 케이스는 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생하는 전자파 장애를 차폐할 수 있게 하부만이 개구된 사각 형상으로 이루어지는 것으로, 종래의 차폐 케이스 구조는 금속판의 테두리를 절곡하여 측벽부를 일체형으로 형성함에 의해 하부만이 개구된 차폐구역을 갖는 박스 형태의 몸체와 상기 몸체의 차폐구역에 해당하는 내부면 전체에 코팅된 차폐층으로 이루어진다. The shielding case is formed in a rectangular shape with only a lower portion of the shielding case covering an electronic component so as to shield electromagnetic interference generated from the electronic component. The conventional shielding case structure forms a sidewall part by bending the edge of a metal plate. It consists of a box-shaped body having a shielding area opened only at the bottom and a shielding layer coated on the entire inner surface corresponding to the shielding area of the body.

이때, 상기 몸체의 내부면에 차폐층을 형성하기 위해서는 상기 측벽부를 일체형으로 갖도록 몸체를 절곡한 후, 차폐필름을 부착하여 차폐층을 형성할 수 있는데, 이 경우 몸체의 크기가 매우 작기 때문에 차폐필름을 부착하는 공정이 매우 어려운 단점이 있다. In this case, in order to form a shielding layer on the inner surface of the body, the body may be bent to have the side wall portion integrally, and then a shielding film may be formed by attaching a shielding film. In this case, the shielding film is very small. There is a disadvantage that the process of attaching the very difficult.

또한, 차폐필름을 부착할 경우에는 상기 측벽부의 내부면까지 차폐필름을 부착할 수 없기 때문에 차폐 효과가 저하되는 문제점도 있다. In addition, when the shielding film is attached, there is also a problem that the shielding effect is lowered because the shielding film cannot be attached to the inner surface of the side wall portion.

이러한 문제점을 해결하고자 상기 측벽부를 일체형으로 갖는 몸체를 절곡 형성하기 전에 미리 코팅에 의한 방법으로 차폐층을 형성할 수 있는데, 이때에는 측벽부의 하단부위 까지 차폐층이 형성됨으로서 솔더링에 의한 방법으로 차폐 케이스를 인쇄회로기판에 실장할 수 없었다. In order to solve this problem, the shielding layer may be formed by coating in advance before bending the body having the sidewall portion integrally formed. In this case, the shielding layer is formed up to the lower end of the sidewall portion. Could not be mounted on a printed circuit board.

따라서 종래에는 차폐 케이스를 절곡 형성한 다음 측벽부의 하단 부위에 위치하는 차폐층을 제거하는 공정을 별도로 거쳐야만 인쇄회로기판에 차폐 케이스를 실장할 수 있었다. 그러나 이 역시 몸체의 크기가 매우 작기 때문에 차폐층의 제거에 따른 많은 어려움이 있었다. Therefore, in the related art, the shielding case may be mounted on the printed circuit board only by separately bending the shielding case and then separately removing the shielding layer located at the lower portion of the sidewall. However, this also has a lot of difficulties due to the removal of the shielding layer because the body size is very small.

이와 같은 종래 기술에 의하면, 상기 측벽부를 일체형으로 갖는 차폐 케이스를 절곡 형성 한 다음에는 반드시 후공정(측벽부의 내면에 차폐필름을 부착하기 위한 공정 혹은 측벽부의 하단부위에 위치하는 차폐층을 제거하기 위한 공정)이 이루어져야 함으로서, 후공정에 따른 작업의 추가 및 작업의 어려움이 있었다. According to such a prior art, after bending the shielding case having the side wall portion integrally, it is always necessary to carry out a post process (a process for attaching the shielding film to the inner surface of the side wall portion or a process for removing the shielding layer located at the lower end of the side wall portion). ), It was difficult to add and work according to the post-process.

국내 특허 등록번호 제10-1185891호, 전자파 차폐 케이스.Korean Patent Registration No. 10-1185891, electromagnetic shielding case.

본 발명의 목적은 금속판의 일면에 차폐필름을 라미네이팅으로 부착한 후, 라미네이팅 된 차폐필름의 소정 부위를 레이저 가공으로 태워 제거하고, 차폐필름이 제거된 부위를 경계로 금속판을 절단하여 테두리를 절곡하여 측벽부를 형성하게 되면, 그 측벽부의 하단 부위에는 차폐필름이 제거된 상태로 절곡되어 별도의 가공 없이 솔더링부가 구비될 수 있게 하여 차폐 케이스의 제작을 편리하게 함과 아울러 인쇄회로기판에 차폐 케이스를 용이하게 실장할 수 있게 한 전자파 차폐 케이스 및 그 제조방법을 제공하는데 있다. An object of the present invention is to attach the shielding film on one surface of the metal plate by laminating, and then remove a predetermined portion of the laminated shielding film by laser processing, cutting the metal plate to the boundary where the shielding film is removed to bend the edge When the side wall portion is formed, the lower portion of the side wall portion is bent in a state where the shielding film is removed, so that the soldering portion can be provided without additional processing, which facilitates the manufacture of the shielding case and facilitates the shielding case on the printed circuit board. The present invention provides an electromagnetic shielding case and a method of manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인쇄회로기판에 설치되는 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생하는 전자파 장애를 차폐할 수 있게 한 전자파 차폐 케이스에 있어서, 금속판의 테두리를 절곡하여 측벽부를 일체형으로 형성함에 의해 하부만이 개구된 차폐구역을 갖는 박스 형태의 몸체; 상기 몸체의 차폐구역에 해당하는 몸체의 내부면과 측벽부의 내부면에 라미네이팅으로 부착되어 전자파 장애를 차폐할 수 있게 한 차폐필름; 및 상기 차폐필름이 부착된 몸체를 인쇄회로기판에 실장할 수 있게 상기 측벽부의 내부면 하단 부위에 위치하는 차폐필름이 제거되어 금속판이 노출되게 함에 의해 솔더링을 가능하게 한 솔더링부를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention for achieving the above object is to cover the electronic components installed on the printed circuit board to shield the electromagnetic interference generated from the electronic shielding case, bent the edge of the metal plate to form the side wall portion integrally A box-shaped body having a shielding area in which only a lower portion thereof is opened; A shielding film attached to the inner surface of the body corresponding to the shielding area of the body and the inner surface of the side wall by laminating to shield electromagnetic interference; And a soldering part configured to enable soldering by removing the shielding film located at the lower end of the inner surface of the sidewall part so that the body to which the shielding film is attached is mounted on the printed circuit board. do.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제조방법은 인쇄회로기판에 설치되는 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생하는 전자파 장애를 차폐할 수 있게 한 전자파 차폐 케이스의 제조방법에 있어서, 소정 면적을 갖는 금속판과 전자파 장애를 차폐할 수 있는 차폐필름을 제공하는 단계; 상기 차폐필름을 금속판의 일면에 라미네이팅 하여 일체로 부착하는 단계; 상기 차폐필름이 부착된 금속판으로부터 상기 차폐필름의 일부위를 레이저 가공으로 태워 제거함에 의해, 제작하고자 하는 차폐 케이스의 외곽 테두리를 따라 금속판이 노출되게 하는 단계; 및 상기 차폐필름이 노출된 부위를 경계로 금속판을 펀칭하여 가장자리에 차폐필름이 없는 상태로 상기 금속판을 차폐 케이스의 형상으로 절단하고, 그 절단된 금속판의 테두리를 드로잉 하여 상기 차폐필름이 내면으로 위치하도록 측벽부를 일체형으로 절곡함에 의해, 상기 측벽부의 내부면 하단 부위에 금속판이 노출되는 상태로 절곡되게 하여 노출된 측벽부의 하단 부위를 인쇄회로기판에 솔더링하여 실장할 수 있게 한 솔더링부를 갖는 하부만이 개구된 박스 형태의 몸체를 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. The manufacturing method of the present invention for achieving the above object is a method of manufacturing an electromagnetic shielding case which covers an electronic component installed on a printed circuit board to shield electromagnetic interference generated from the electronic component, the metal plate having a predetermined area Providing a shielding film that can shield the electromagnetic interference; Laminating the shielding film on one surface of the metal plate to integrally attach the shielding film; Exposing the metal plate along the outer edge of the shielding case to be manufactured by removing a part of the shielding film by laser processing from the metal plate to which the shielding film is attached; And punching a metal plate at the boundary where the shielding film is exposed, cutting the metal plate into the shape of a shielding case without a shielding film at the edge, and drawing the edge of the cut metal plate to position the shielding film to the inner surface. By integrally bending the side wall portion, only the lower portion having a soldering portion which is bent in a state where the metal plate is exposed to the lower end portion of the inner surface of the side wall portion to solder and mount the lower portion of the exposed side wall portion to the printed circuit board. And processing the opened box-shaped body.

본 발명은 금속판의 일면에 차폐필름을 라미네이팅으로 부착한 후, 라미네이팅 된 차폐필름의 소정 부위를 레이저 가공으로 태워 제거하여 하여 차폐 케이스를 제작함에 의해 측벽부의 하단 부위에 솔더링부가 구비될 수 있게 함으로서, 차폐 케이스의 제작을 편리하게 하는 효과가 있고, 또 차폐 케이스를 인쇄회로기판에 용이하게 실장할 수 있는 효과가 있다. The present invention by attaching the shielding film to the one surface of the metal plate by laminating, by removing a predetermined portion of the laminated shielding film by laser processing to make a shielding case to be provided with a soldering portion in the lower portion of the side wall portion, There is an effect of making the shielding case convenient, and the shielding case can be easily mounted on the printed circuit board.

도 1은 본 발명에 따른 차폐 케이스의 일예를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1표시의 I-I선 단면도이고,
도 3은 도 표시의 "A"부 확대도이고,
도 4는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 다른 예를 나타낸 사시도이고,
도 5a ~도 5d는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 6a ~도 6b는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제조방법에서 금속판의 일면에 차폐필름이 라미네이팅으로 부착되고, 부착된 차폐필름의 소정 부위를 레이저 가공으로 태워 제거한 상태의 상부를 나타낸 도면이다. 1 is a perspective view showing an example of a shielding case according to the present invention,
Fig. 2 is a sectional view taken along line II in Fig. 1,
3 is an enlarged view of a portion “A” of the display of FIG.
4 is a perspective view showing another example of the shielding case according to the present invention;
5a to 5d are views for explaining the manufacturing method of the shielding case according to the present invention,
6a to 6b is a view showing the upper part of the shielding film is attached to one surface of the metal plate by laminating in the manufacturing method of the shielding case according to the present invention, the predetermined portion of the attached shielding film burned by laser processing.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자파 차폐 케이스는 인쇄회로기판에 설치되는 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생하는 전자파 장애를 차폐할 수 있게 한 것으로, 몸체(110)와 차폐필름(120) 및 솔더링부(130)로 이루어진다. As shown, the electromagnetic shielding case according to the present invention is to cover the electronic component installed on the printed circuit board to shield the electromagnetic interference generated from the electronic component, the body 110 and the shielding film 120 and It is made of a soldering unit 130.

상기 몸체(110)는 금속판의 테두리를 절곡하여 측벽부(112)를 일체형으로 형성함에 의해 하부만이 개구된 차폐구역을 갖는 박스 형태로 이루어진다. 이때, 상기 몸체(110)는 백동판을 이용함이 좋으며, 바람직하게는 C7521 재질을 이용함이 좋다. 혹은 상기 몸체는 SUS304 재질로 이루어질 수도 있다. The body 110 is formed in a box shape having a shielding area in which only a lower portion thereof is opened by bending the edge of the metal plate to form the side wall portion 112 integrally. At this time, the body 110 is preferably using a copper plate, preferably using a C7521 material. Alternatively, the body may be made of SUS304 material.

또한, 상기 몸체(110)에는 필요한 적절한 개수의 통기공(114)을 형성할 수 있다. In addition, the body 110 may be formed with a suitable number of vent holes 114.

이러한 몸체(110)의 내부면에는 전자파 장애를 차폐할 수 있는 상기 차폐필름(120)이 설치되는데, 상기 차폐필름(120)은 몸체(110)의 내부면과 측벽부(112)의 내부면에 설치되어 차폐구역을 형성하고, 상기 차폐필름(120)은 라미네이팅(laminator)으로 부착 설치된다. 또한, 상기 차폐필름은 PET필름, 절연필름 등을 이용할 수 있다. The shielding film 120 is installed on the inner surface of the body 110 to shield the electromagnetic interference, the shielding film 120 is on the inner surface of the body 110 and the inner surface of the side wall portion 112. Installed to form a shielding zone, the shielding film 120 is installed by laminating (laminator). In addition, the shielding film may be used, such as PET film, insulating film.

또한, 상기 차폐필름(120)은 전자파 장애를 차폐하여 그 차폐효과를 극대화 시키기 위하여 구리, 금, 은, 동, 주석 및 니켈 중 어느 하나의 재질 혹은 불소계수지를 금속판의 일면에 코팅하여 형성할 수도 있다. 즉, 캐스터(caster)나 라미네이터(laminator) 또는 익스트루더(extruder)를 이용하여 코팅을 한 후 열경화하여 구성할 수도 있다. In addition, the shielding film 120 may be formed by coating one surface of the metal plate or a fluorine resin of any one of copper, gold, silver, copper, tin and nickel to shield the electromagnetic interference to maximize the shielding effect. have. That is, it may be configured by heat curing after the coating using a caster, a laminator or an extruder.

이와 같이 상기 차폐필름(120)이 설치된 몸체(110)를 인쇄회로기판에 실장할 수 있게 하고자 본 발명은 솔더링부(130)를 구비하는데, 이는 본 발명의 특징을 이루는 부분이다. As such, the present invention includes a soldering unit 130 in order to be able to mount the body 110 provided with the shielding film 120 on a printed circuit board, which is a part of the present invention.

이러한 솔더링부(130)는 상기 차폐필름(120)이 라미네이팅으로 부착된 몸체(110)를 인쇄회로기판에 실장할 수 있게 하기 위한 것으로, 상기 측벽부(112)의 하단 가장자리 부위에 위치하는 차폐필름(120)을 제거하여 상기 측벽부(112)의 내부면 하단 부위에 금속판이 노출되게 함에 의해 솔더링을 가능하게 한 것이다. The soldering unit 130 is to allow the shielding film 120 to be mounted on the printed circuit board to the body 110 attached by the laminating, the shielding film located at the lower edge portion of the side wall portion 112. By removing the 120, the metal plate is exposed to the lower portion of the inner surface of the sidewall part 112, thereby enabling soldering.

또한, 본 발명에 따른 전자파 차폐 케이스의 제조방법을 설명한다. In addition, a method of manufacturing an electromagnetic shielding case according to the present invention will be described.

먼저, 도 5a표시와 같이 소정 면적을 갖는 금속판(102)을 제공하고, 또 전자파 장애를 차폐할 수 있는 차폐필름(120)을 제공하여 도 5b표시와 도 6a표시와 같이 상기 차폐필름(120)을 금속판(102)의 일면에 라미네이팅으로 일체로 부착한다. First, as shown in FIG. 5A, a metal plate 102 having a predetermined area is provided, and a shielding film 120 capable of shielding electromagnetic interference is provided to provide the shielding film 120 as shown in FIGS. 5B and 6A. Is integrally attached to one surface of the metal plate 102 by laminating.

이후, 도 5c표시와 도 6b표시와 같이 상기 차폐필름(120)이 부착된 금속판(102)으로부터 상기 차폐필름(120)의 일부위를 레이저 가공으로 태워 제거하여 금속판(102)이 노출되게 한다. 즉, 제작하고자 하는 차폐 케이스의 외곽 테두리를 따라 금속판(102)이 노출(도 6b표시에서 도면부호 (104)로 표시된 부위)로 될 수 있게 라미네이팅으로 부착된 차폐필름(120)을 레이저 가공으로 태워 제거한다. Thereafter, as shown in FIGS. 5C and 6B, a portion of the shielding film 120 is burned and removed by laser processing from the metal plate 102 to which the shielding film 120 is attached to expose the metal plate 102. That is, the laminating shielding film 120 attached by lamination may be burned by laser processing so that the metal plate 102 may be exposed (a portion indicated by the reference numeral 104 in FIG. 6B) along the outer edge of the shielding case to be manufactured. Remove

이때, 상기 차폐필름(120)이 제거되는 형상은 차폐 케이스의 외형상을 따라 제거하는 것으로, 도 6b와 같이 제거하게 되면 사각형상의 차폐 케이스를 형성하게 되고, 도 1 혹은 도 4표시와 같은 형상으로 차폐 케이스를 제조하는 경우 도 1 혹은 도 4표시와 같은 외형상을 따라 차폐필름을 제거하면 된다. At this time, the shape of the shielding film 120 is removed to remove along the outer shape of the shielding case, if removed as shown in Figure 6b to form a rectangular shielding case, as shown in Figure 1 or 4 In the case of manufacturing the shielding case, the shielding film may be removed along the outer shape as shown in FIG. 1 or 4.

이와 같이 차폐필름(120)의 일부위를 제거하면, 상기 금속판(102)을 절단한 다음 절곡하여 측벽부(112)를 갖는 몸체(110)를 가공한다. 즉, 도 5c표시의 가상선(L)을 따라 상기 차폐필름(120)이 노출된 부위를 경계로 금속판(102)을 펀칭하여 가장자리에 차폐필름이 없는 상태로 금속판(102)을 차폐 케이스의 형상으로 절단한다. When removing a portion of the shielding film 120 as described above, the metal plate 102 is cut and then bent to process the body 110 having the side wall portion 112. That is, the metal plate 102 is punched out along the imaginary line L of FIG. 5C to the boundary of the exposed portion of the shielding film 120 to form the shielding case of the metal plate 102 without the shielding film at its edge. Cut with

이후, 절단된 금속판(102)의 테두리를 드로잉 공정을 통해 상기 차폐필름(120)이 내면으로 위치하도록 측벽부(112)를 일체형으로 절곡하여 도 5d표시와 같이 측벽부(112)를 일체형으로 갖는 하부만이 개구된 박스 형태의 몸체(110)를 형성한다. Subsequently, the sidewall 112 is integrally bent so that the shielding film 120 is positioned on the inner surface through the drawing process of the cut edge of the metal plate 102, and the sidewall 112 is integrally formed as shown in FIG. 5D. Only the lower portion forms an open box-shaped body 110.

이때, 상기 측벽부(112)의 내부면 하단 부위에는 금속판(102)이 노출되는 상태로 절곡됨에 의해, 상기 금속판(102)의 노출된 부위가 측벽부(112)의 하단 부위로 위치되어 그 노출된 부위를 이용하여 인쇄회로기판에 솔더링하여 실장할 수 있게 한 솔더링부(130)가 자동으로 형성할 수 있게 하며, 이는 본 발명의 특징을 이루는 부분이다. At this time, the lower portion of the inner surface of the side wall portion 112 is bent in a state in which the metal plate 102 is exposed, so that the exposed portion of the metal plate 102 is positioned as the lower portion of the side wall portion 112 and exposed. The soldered portion 130, which enables the soldering to the printed circuit board to be mounted on the printed circuit board, may be automatically formed, which is a part of the present invention.

이와 같이 본 발명에 따르면, 차폐 케이스를 제작하기 위해 금속판(102)을 절단하고 절곡하기 전에 금속판(102)에 미리 차폐필름(120)을 라미네이팅으로 일체형으로 부착한 다음 차폐 케이스의 측벽부(112)에서 하단 부위를 형성하는 부위를 레이저 가공을 통해 차폐필름(120)을 태워 미리 제거하는 것에 의해 금속판(102)을 절곡하는 것만으로 상기 솔더링부(130)가 구비되게 한 것을 특징으로 한다. As described above, according to the present invention, before cutting and bending the metal plate 102 to fabricate the shielding case, the shielding film 120 is integrally attached to the metal plate 102 by laminating in advance, and then the side wall portion 112 of the shielding case is formed. It is characterized in that the soldering portion 130 is provided only by bending the metal plate 102 by removing the portion forming the lower portion in advance by burning the shielding film 120 through laser processing.

따라서 본 발명은 차폐 케이스를 제작한 후 별도의 공정을 거치지 않아도 솔더링부(130)가 자동으로 형성됨에 의해 차폐 케이스의 제작에 따른 편리성을 갖는다. 즉, 종래에도 차폐 케이스를 절곡 형성하기 전에 차폐층을 코팅에 의한 방법으로 미리 형성하는 방법이 제시되어 있었으나, 이렇게 제작된 차폐 케이스는 코팅된 차폐층에 의해 근본적으로 솔더링을 할 수 없었던 문제점을 본 발명에서는 해결할 수 있는 장점을 갖는다. Therefore, the present invention has convenience due to the manufacture of the shielding case by automatically forming the soldering portion 130 even after a separate process after manufacturing the shielding case. That is, in the prior art, a method of forming the shielding layer in advance by coating is proposed before bending the shielding case. However, the shielding case manufactured in this way has a problem in that it cannot be fundamentally soldered by the coated shielding layer. In the present invention, there is an advantage that can be solved.

본 발명에 따르면, 차폐 케이스를 절곡 형성하기 전에 측벽부의 하단에 위치하는 부위의 차폐필름을 미리 제거하는 것만으로 솔더링부가 형성되게 함으로서, 차폐 케이스의 설치 및 제작에 따른 편리성을 갖는 장점이 있다. According to the present invention, the soldering part is formed by only removing the shielding film of the portion located at the lower end of the side wall before the bending of the shielding case in advance, thereby having the convenience of installing and manufacturing the shielding case.

102 - 금속판 110 - 몸체
120 - 차폐필름 130 - 솔더링부102-metal plate 110-body
120-shielding film 130-soldering area

Claims (2)

삭제delete 인쇄회로기판에 설치되는 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생하는 전자파 장애를 차폐할 수 있게 한 전자파 차폐 케이스의 제조방법에 있어서,
소정 면적을 갖는 금속판과 전자파 장애를 차폐할 수 있는 차폐필름을 제공하는 단계;
상기 차폐필름을 금속판의 일면에 라미네이팅 하여 일체로 부착하는 단계;
상기 차폐필름이 부착된 금속판으로부터 상기 차폐필름의 일부위를 레이저 가공으로 태워 제거함에 의해, 제작하고자 하는 차폐 케이스의 외곽 테두리를 따라 금속판이 노출되게 하는 단계; 및
상기 차폐필름이 노출된 부위를 경계로 금속판을 펀칭하여 가장자리에 차폐필름이 없는 상태로 상기 금속판을 차폐 케이스의 형상으로 절단하고, 그 절단된 금속판의 테두리를 드로잉 하여 상기 차폐필름이 내면으로 위치하도록 측벽부를 일체형으로 절곡함에 의해, 상기 측벽부의 내부면 하단 부위에 금속판이 노출되는 상태로 절곡되게 하여 노출된 측벽부의 하단 부위를 인쇄회로기판에 솔더링하여 실장할 수 있게 한 솔더링부를 갖는 하부만이 개구된 박스 형태의 몸체를 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스의 제조방법. In the manufacturing method of the electromagnetic shielding case which covered the electronic components installed on the printed circuit board to shield the electromagnetic interference generated from the electronic components,
Providing a shielding film capable of shielding a metal plate having a predetermined area and electromagnetic interference;
Laminating the shielding film on one surface of the metal plate to integrally attach the shielding film;
Exposing the metal plate along the outer edge of the shielding case to be manufactured by removing a part of the shielding film by burning the laser processing from the metal plate to which the shielding film is attached; And
Punching the metal plate to the boundary where the shielding film is exposed, cutting the metal plate into the shape of the shielding case without the shielding film at the edge, and drawing the edge of the cut metal plate so that the shielding film is positioned inside. Opening only the lower portion having a soldering portion by bending the side wall portion integrally, allows the metal sheet to be exposed to the lower end portion of the inner surface of the side wall portion so that the exposed lower portion of the side wall portion can be soldered and mounted on the printed circuit board. Method for manufacturing an electromagnetic shielding case comprising the step of processing the box-shaped body.
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