KR100673531B1 - Thin electromagnetic shielding tape, electromagnetic shielding structure using thereof and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자파 노이즈의 흡수와 차폐 성능을 동시에 가지며 유연성을 겸비한 박형 쉴드 테이프 및 이를 이용한 전자파 차폐 구조에 관한 것으로서, 자성체 성분을 함유하며 소정 크기의 평판형으로 형성된 흡수체층 ; 및 상기 흡수체층 상부에 금속박을 일체로 적층하여 이루어지며, 상기 흡수체층의 외측으로 소정 길이 돌출 연장된 연장접합부가 형성된 금속박층을 포함하는 박형 쉴드 테이프, 이를 이용한 전자파 차폐 구조 및 박형 쉴드 테이프의 제조방법을 제공한다.The present invention relates to a thin shield tape having both flexibility and absorption performance of electromagnetic wave noise and having flexibility, and an electromagnetic wave shielding structure using the same, comprising: an absorber layer containing a magnetic component and formed into a flat plate of a predetermined size; And a metal foil layer formed by integrally stacking a metal foil on the absorber layer, the metal foil layer having an extension joint protruding a predetermined length outward of the absorber layer, and manufacturing an electromagnetic shielding structure and a thin shield tape using the same. Provide a method.
본 발명은 차폐층과 흡수층의 2중 구조를 통하여 효과적으로 전자파 차폐를 볼 수 있음은 물론, 차폐 제품의 생산 크기를 자유롭게 설정할 수 있고, 박형의 전자파 차폐 구조를 구현할 수 있기 때문에 이동 통신 단말기 등 소형 전자기기에 적합하게 적용될 수 있다. 또한, 차폐를 요하는 물체에 유연하게 부착될 수 있는 유연성이 있을 뿐만 아니라 금형제작 또는 납땜 공정에 따른 생산원가 비용의 부담이 없는 우수한 전자파 차폐 수단이다.The present invention can effectively see the electromagnetic shielding through the double structure of the shielding layer and the absorbing layer, as well as freely set the production size of the shielding product, and can implement a thin electromagnetic shielding structure, so that small electronics such as mobile communication terminals It can be suitably applied to the equipment. In addition, it is an excellent electromagnetic shielding means that can be flexibly attached to an object requiring shielding, as well as the production cost of the mold manufacturing or soldering process.
전자파, 차폐, 테이프, 박형, 흡수재, 금속박, RF통신, 쉴드캔Electromagnetic wave, shielding, tape, thin, absorber, metal foil, RF communication, shield can
Description
도1은 종래의 전자파 쉴드캔 구조를 나타낸 것이다.Figure 1 shows a conventional electromagnetic shield can structure.
도2는 종래의 전자파 쉴드캔 구조의 또 다른 예를 나타낸 것이다.Figure 2 shows another example of a conventional electromagnetic shield can structure.
도3은 본 발명의 박형 전자파 쉴드 테이프를 표면측에서 본 사시도이다.3 is a perspective view of the thin electromagnetic shielding tape of the present invention seen from the surface side.
도4는 본 발명의 박형 전자파 쉴드 테이프를 이면측에서 본 사시도이다. 4 is a perspective view of the thin electromagnetic shielding tape of the present invention seen from the back side.
도5는 도3의 X-X'선에 따른 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line X-X 'of FIG.
도6은 본 발명의 박형 전자파 쉴드 테이프를 사용한 전자파 차폐 구조의 단면 구성을 나타낸 것이다. Fig. 6 shows a cross-sectional structure of an electromagnetic shielding structure using the thin electromagnetic shielding tape of the present invention.
도7은 본 발명의 전자파 차폐효과 측정법을 나타낸 모식도이다.7 is a schematic diagram showing the electromagnetic wave shielding effect measuring method of the present invention.
도8은 본 발명의 전자파 차폐 효과를 나타낸 그래프이다. 8 is a graph showing the electromagnetic shielding effect of the present invention.
도9는 본 발명의 전자파 흡수율을 나타낸 그래프이다.9 is a graph showing the electromagnetic wave absorption rate of the present invention.
* 도면의 주요 부호에 대한 설명 *Description of the main symbols in the drawings
B : 회로기판 N : 회로소자B: circuit board N: circuit element
C1 : 캔 보디 C2 : 캔 커버C1: can body C2: can cover
S : 납땜부S: soldering part
1 : 본 발명의 박형 전자파 쉴드 테이프 1: Thin electromagnetic shielding tape of this invention
10 : 금속박층 15 : 연장접합부10: metal foil layer 15: extension joint
15′ : 접착층 20 : 흡수체층15 ': adhesive layer 20: absorber layer
100 : 회로기판 200 : 회로소자100: circuit board 200: circuit element
본 발명은 전자파 노이즈의 흡수와 차폐 성능을 동시에 가지며 유연성을 겸비한 박형 쉴드 테이프와, 이를 이용한 전자파 차폐 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 휴대폰, PCS, RF 통신장비 등 전자기기 내부의 회로 소자에서 발생되는 전자파를 흡수 및 차폐하고, 유연성을 겸비한 신규의 차폐 테이프(Shielding tape) 및 이를 이용한 전자파 차폐 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a thin shield tape having both flexibility in absorbing and shielding electromagnetic noise and having flexibility, an electromagnetic shielding structure using the same, and a method of manufacturing the same, and more specifically, in an electronic device such as a mobile phone, PCS, and RF communication equipment. The present invention relates to a novel shielding tape that absorbs and shields electromagnetic waves generated from a circuit element and has flexibility, and an electromagnetic shielding structure using the same.
최근 들어 전자, 통신기술의 급속한 발달에 힘입어 다양한 기능을 갖는 단위 회로들을 좁은 공간에 밀집시켜 사용하는 것이 기술적으로 가능하게 되었지만, 이와 더불어 인접 회로들 간에는 각 회로들로부터 발생하는 전자파의 상호 간섭으로 인하여 기기의 오동작 등을 일으키는 것과 같은 전자파 장애(EMI; Electro Magnetic Interference)의 문제가 발생하게 되었다. 아울러, 전자 기기로부터 발 생하는 전자파의 경우 열작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키거나 유전자의 변형 등과 같이 인체에 좋지 못한 영향을 주고 있음이 계속해서 보고 되고 있으며, 이에 전자기파의 영향이 인체에 미치지 않도록 전자파 차 폐에 대한 필요성은 최근 들어 더욱 강조되고 있다.Recently, due to the rapid development of electronic and communication technology, it has become technically possible to use unit circuits having various functions in a narrow space. However, due to mutual interference of electromagnetic waves generated from each circuit between adjacent circuits, Due to this problem of electromagnetic interference (EMI) such as causing a malfunction of the device occurs. In addition, in the case of electromagnetic waves generated from electronic devices, it has been reported that the temperature of biological tissue cells is increased due to the thermal action, thereby degrading immune function or adversely affecting the human body, such as genetic modification. The necessity of electromagnetic shielding has been emphasized in recent years so that the influence of the human body does not affect the human body.
일반적인 의미에서 전자파 차폐는 인체 혹은 전자파로부터 영향을 받기 쉬운 장치를 보호하기 위하여 외부의 전자파 발생원과 보호하고자 하는 대상 사이를 차폐재로 가로 막아 전자파가 내부로 투과되는 것을 억제하는 것을 의미하며, 차폐 효과 (Shielding Effectiveness)란 차폐재에 의해 외부로부터 입사된 전자파가 매질에서 반사, 흡수 또는 내부 반사 등에 의해 감쇠 되어지는 정도를 의미한다.Electromagnetic shielding in the general sense means to prevent the transmission of electromagnetic waves inside by blocking the external electromagnetic wave source and the object to be protected with a shielding material in order to protect the human body or a device susceptible to electromagnetic waves. Shielding Effectiveness means the degree to which electromagnetic waves incident from the outside by the shielding material are attenuated by reflection, absorption or internal reflection in the medium.
종래의 전자파 차폐 방법으로는, 전자파를 발생시키는 회로를 도전성 캔(쉴드캔 : Shield can)으로 밀폐시키는 방법, 전자기기의 내부에 형성된 회로 구획부재의 이음새와 접속부를 통하여 전자기파가 누출되는 것을 방지할 수 있도록 이음새와 접속부를 따라 도전성 실리콘을 도포하는 방법, 회로 내부의 구획 라인과 동일한 형상을 갖도록 제작된 도전성 차폐 테이프를 사용하여 각 회로 구획별로 차폐하는 방법 등이 일반적으로 적용되고 있었다.In the conventional electromagnetic shielding method, a method of sealing a circuit generating electromagnetic waves with a conductive can (shield can), preventing electromagnetic waves from leaking through a joint and a connection part of a circuit partition member formed inside the electronic device. A method of coating conductive silicon along seams and connecting portions, and a method of shielding each circuit section by using a conductive shielding tape made to have the same shape as a partition line in a circuit has been generally applied.
상술한 전자파 차폐 방법들 중에서 현재 가장 보편적으로 사용되는 방식은 쉴드캔을 사용하는 방식으로서, 이는 통상적으로 금속판 또는 도전성 금속류(Fe, Cu, Ni 등)이 첨가된 플라스틱을 사용하여 캔(can; 함체)의 형태로 제작된 쉴드캔을 회로소자의 상부에 씌움으로써 회로소자로부터 발생된 전자파를 차폐할 수 있도록 한 방식이다.Among the aforementioned electromagnetic shielding methods, the most commonly used method is a shield can, which is typically a can (enclosure) using a metal plate or a plastic to which conductive metals (Fe, Cu, Ni, etc.) are added. It is a method to shield the electromagnetic wave generated from the circuit element by covering the shield can made in the form of) on top of the circuit element.
도1은 상기와 같은 종래의 쉴드캔을 이용한 전자파 차폐 구조를 나타낸 것으로서, 이는 도시된 바와 같이 회로기판(B) 상에 회로소자(N)를 캔 보디(C1)와 캔 커버(C2)를 통해 해당 회로소자(N)에서 발생하는 전자파를 차폐하는 구조를 가지고 있다. 이와 같은 종래의 쉴드캔 구조에 대한 또 다른 예로서는 대한민국 특허 제29340호에서 제시된 쉴드캔 구조를 들 수 있다. 도2는 종래의 쉴드캔을 이용한 차폐 구조에 대한 또 다른 예의 구성을 도시한 것으로서, 상기 도면을 참조하여 보면, 이 차폐 구조 역시 기본적으로는 도1에 도시된 경우에서와 동일하게, 캔 보디(C1)와 캔 커버(C2)로 이루어진 쉴드캔을 회로소자(N) 상부에 덮어 전자파를 차폐할 수 있도록 구성한 것임을 확인할 수 있다.1 shows an electromagnetic shielding structure using a conventional shield can as described above, which shows a circuit element N on a circuit board B through a can body C1 and a can cover C2 as shown. It has a structure that shields electromagnetic waves generated from the circuit device N. Another example of such a conventional shield can structure is a shield can structure shown in Korean Patent No. 29340. FIG. 2 illustrates a configuration of another example of a shielding structure using a conventional shield can. Referring to the drawings, the shielding structure is basically the same as in the case shown in FIG. It can be seen that the shield can consisting of C1) and the can cover C2 is covered to cover the upper portion of the circuit device N to shield electromagnetic waves.
이상과 같은 종래의 쉴드캔(can) 형태로 전자기기 내부 공간을 차폐하게 되면, 차폐 성능이 있는 쉴드캔으로 회로소자의 상부를 완전히 덮어 줌으로써 전자파 차폐의 측면에서는 어느 정도 효과가 있는 것은 사실이다. 그러나 이 방식의 경우 기본적으로 차폐 구조가 다소 복잡하고, 차폐재의 소형화에 한계가 있어, 이동 통신 단말기 등의 전자기기에 적용할 경우 제품의 소형화 경향에 비추어 적절하지 못하다는 단점이 있다.When shielding the internal space of the electronic device in the form of the conventional shield can (can) as described above, it is true that the shield can has a shielding performance to completely cover the upper portion of the circuit element to some extent in terms of electromagnetic shielding. However, in the case of this method, the shielding structure is somewhat complicated, and there is a limit to the miniaturization of the shielding material. Therefore, when applied to an electronic device such as a mobile communication terminal, there is a disadvantage that it is not suitable in view of the tendency of product miniaturization.
그리고, 회로 소자의 형태나, 실제적인 배열에 대응하여 차폐재의 형태도 달라져야 한다는 것을 고려할 때, 상기와 같은 쉴드캔 구조는 유연성이 없고 그 형태를 변경하기도 용이하지 않다는 단점이 있었다. 따라서, 개별적인 회로 소자에 따라 별도의 사이즈로 쉴드캔을 성형 제작하여야 함이 불가피하며, 이에 따라 프레스 금형이 복잡해지고 금형 제작에 따른 비용부담이 증가하게 되는 문제점이 있었다. In addition, when considering that the shape of the circuit element or the shape of the shielding material should be changed according to the actual arrangement, the shield can structure as described above has a disadvantage in that it is not flexible and its shape is not easy to change. Therefore, it is inevitable that the shield can needs to be manufactured in a separate size according to individual circuit elements, and thus, there is a problem in that the press mold is complicated and the cost burden due to the mold production is increased.
이러한 문제점들 이외에도, 도1, 도2에서와 같은 종래의 쉴드캔 방식에 따르게 되면, 쉴드캔을 회로기판에 고정하기 위하여 접합부에 걸림턱을 형성하거나, 납땜부(S)를 필요로 하는 등 제조 공정 상 번거로움이 있게 되는 문제도 있었다. 뿐만 아니라, 납땜을 통하여 접합시킨 경우 쉴드캔을 다시 분리하기가 용이하지 않으므로 향후 회로소자 또는 차폐재의 유지 보수 면에서 매우 불편하다는 점 역시 상기 종래의 쉴드캔 방식에 대한 문제점으로서 지적되고 있었다.In addition to these problems, according to the conventional shield can method as shown in Figs. 1 and 2, the locking jaw is formed in the joint to fix the shield can to the circuit board, or the soldering part S is required. There was also a problem in the process hassle. In addition, it is also pointed out as a problem with the conventional shield can method because it is not easy to separate the shield can again when soldered through soldering in the future in terms of maintenance of circuit elements or shields.
앞서 설명한 바와 같이 종래에 적용되던 전자파 차폐 방식에는 상기와 같은 쉴드캔을 이용한 차폐 방식 이외에도 실리콘을 도포하거나, 회로 구획의 모양에 맞게 차폐 테이프를 재단해서 전자파를 차폐하는 방법이 있다. 그러나 이들 방식들의 경우에도 회로가 구획되는 디자인 별로 각각 다른 재단이나 공정이 요구되는 등, 대량생산의 측면에서 작업성 및 생산성이 떨어지는 문제점이 있어 일반적으로 적용되기에는 부적절한 점이 있었다. As described above, the electromagnetic shielding method applied in the related art has a method of shielding electromagnetic waves by applying silicon or cutting a shielding tape to fit the shape of a circuit section in addition to the shielding method using the shield can as described above. However, even in these methods, there is a problem in that the workability and productivity are poor in terms of mass production, such as a different cutting or processing is required for each design in which the circuit is partitioned, which is inappropriate to be generally applied.
한편, 이동통신 단말기를 비롯하여 기타 RF 장비에 있어 전자파의 차단 능력을 향상시키기 위해서는 상기에서 설명한 것과 같은 전자파 차폐재 외에 전자파 흡수재를 더욱 개입시킬 수 있으며, 이와 같은 전자파 흡수재의 추가에 의해 전자파를 감쇠시키거나, 반사파를 기준치 이하로 줄이는 것이 가능하게 된다. 상기와 같은 전자파 흡수재의 개발에 있어서 가장 중요한 특성은 물론 전자파 흡수율이 커야할 것이지만, 특히 이동통신단말기와 같은 소형 전자기기에 들어가는 전자파 감쇠 용 전파흡수재의 경우, 성능 저하가 없는 한도에서 그 두께를 최대한 감소시킴으로써 박형화가 가능하도록 하는 것이 무엇보다도 중요한 기술적 문제로 부각된다.On the other hand, in order to improve the ability to block electromagnetic waves in mobile communication terminals and other RF equipment, in addition to the electromagnetic wave shielding material as described above, the electromagnetic wave absorbing material may be further intervened. As a result, it is possible to reduce the reflected wave below the reference value. The most important characteristic in the development of the above-mentioned electromagnetic wave absorber, of course, should be a high electromagnetic wave absorption rate, but especially in the case of the electromagnetic wave absorber for attenuating the electromagnetic wave contained in a small electronic device such as a mobile communication terminal, the thickness of the electromagnetic wave absorber as much as possible without the performance degradation Making thinning possible by reducing it is an important technical issue above all.
현재 시판되고 있는 이동통신 단말기의 경우 내부의 PCB 회로모듈과 하우징 내벽 사이의 간격이 거의 없기 때문에 ㎜ 이하 수준의 초박형 전파흡수체 또는 차폐재가 요구된다고 할 수 있다. 그러나 기존의 페라이트 자성체나 탄소 분말로 종래의 제조방식에 의해 흡수체를 구성하였을 경우 상기 주파수대역에서 두께가 수 ㎜ 이상이 되기 때문에, 박형화를 고려한 전자파 흡수체가 검토되어야 한다.In the case of mobile communication terminals currently on the market, since there is little gap between the PCB circuit module and the inner wall of the housing, it can be said that an ultra-thin wave absorber or shielding material having a level of mm or less is required. However, when the absorber is composed of the conventional ferrite magnetic material or carbon powder by the conventional manufacturing method, the thickness becomes several mm or more in the frequency band, so the electromagnetic wave absorber considering the thinning should be considered.
종래에는 높은 투자율과 유전율을 갖는 연자성 재료인 연자성 분말 재료(페라이트, Sendust, Permalloy, Fe-Si, Carbonyl Iron 등)를 압출방식, 2-Roll Mill, 압연 방식들을 통하여 흡수체 시트(sheet)를 제조하였다. 그러나 연자성 금속 파우더의 경우, 높은 충전률로 인하여 0.1mm 이하의 박형 전파흡수체를 상술한 방식으로 제조한다는 것은 거의 불가능하다는 문제가 있는 바 이에 대한 개선의 필요성이 있었다.Conventionally, soft magnetic powder materials (ferrite, Sendust, Permalloy, Fe-Si, Carbonyl Iron, etc.), which are soft magnetic materials having high magnetic permeability and dielectric constant, are absorbed through an extrusion method, a 2-roll mill, and a rolling method. Prepared. However, in the case of the soft magnetic metal powder, there is a problem that it is almost impossible to manufacture a thin wave absorber having a thickness of 0.1 mm or less due to the high filling rate.
따라서, 본 발명은 상술과 같은 종래의 전자파 차폐를 위한 쉴드캔에서 나타난 문제점을 고려하여 개발된 것으로서, 구체적으로 본 발명은 차폐 제품의 생산 크기를 자유롭게 설정할 수 있고, 기존의 차폐 방식들과 비교할 때 박형의 전자파 차폐 구조를 구현할 수 있음으로써 이동 통신 단말기 등 소형 전자기기에 적합하게 적용될 수 있으며, 유연한 성질을 갖고 있어서 차폐를 요하는 물체에 유연성 있게 부착될 수 있는 전자파 쉴드 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, the present invention was developed in consideration of the problems shown in the conventional shield can for shielding the electromagnetic waves as described above, specifically, the present invention can freely set the production size of the shielding product, when compared with the conventional shielding schemes By implementing a thin electromagnetic shielding structure, the present invention can be suitably applied to small electronic devices such as mobile communication terminals, and has a flexible property to provide an electromagnetic shielding tape that can be flexibly attached to an object requiring shielding. do.
또한, 본 발명은 금형제작 또는 납땜 공정에 따른 생산원가 비용의 부담이 없을 뿐만 아니라, 차폐층과 흡수층의 2중 구조를 통하여 전자파의 차폐를 효과적으로 달성할 수 있는 전자파 차폐용 쉴드 테이프, 이를 이용한 전자파 차폐 구조 및 그 제조방법을 제공함을 또 다른 목적으로 한다.
In addition, the present invention is not burdened with the production cost according to the mold manufacturing or soldering process, the shielding tape for electromagnetic shielding which can effectively achieve the shielding of electromagnetic waves through the double structure of the shielding layer and the absorbing layer, electromagnetic waves using the same Another object is to provide a shielding structure and a method of manufacturing the same.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 자성체 성분을 함유하며 소정 크기의 평판형으로 형성된 흡수체층; 및 상기 흡수체층 상부에 금속박을 일체로 적층하여 이루어지며 상기 흡수체층의 외측으로 소정 길이 돌출 연장된 연장접합부가 형성된 금속박층;을 포함하며, 상기 금속박층의 연장접합부 저면에는 접착성 물질이 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 박형 쉴드 테이프를 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention, the absorber layer containing a magnetic component and formed into a flat plate of a predetermined size; And a metal foil layer formed by integrally stacking a metal foil on the absorber layer and having an extension joint protruding a predetermined length outward of the absorber layer, wherein an adhesive material is applied to the bottom of the extension foil of the metal foil layer. It provides a thin shield tape, characterized in that the present.
또한, 본 발명은, 전자기기 내의 회로소자로부터 발생되는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐 구조로서,
(A) 적어도 하나 이상의 회로소자가 실장된 회로기판; 및,
(B) 상기 회로소자로부터 발생된 전자파를 차폐하기 위한 차폐층으로서, 자성체 성분을 함유하며 소정크기의 평판형으로 형성된 흡수체층과; 상기 흡수체층 상부에 금속박을 일체로 적층하여 이루어지며 상기 흡수체층의 외측으로 소정 길이 돌출 연장된 연장접합부가 형성된 금속박층을 포함하여 된 박형 쉴드 테이프를 회로소자의 상면에 덮어 이루어진 차폐 테이프층;을 포함하며, 상기 차폐테이프층은 상기 연장접합부 저면에 도포된 접착성 물질에 의해 상기 회로기판에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 박형 쉴드 테이프를 이용한 전자파 차폐 구조를 본 발명에 대한 또 다른 형태로서 제공한다.In addition, the present invention is an electromagnetic wave shielding structure for shielding electromagnetic waves generated from circuit elements in an electronic device,
(A) a circuit board on which at least one circuit element is mounted; And,
(B) a shielding layer for shielding electromagnetic waves generated from the circuit element, the absorber layer containing a magnetic component and formed into a flat plate of a predetermined size; A shielding tape layer formed by integrally stacking a metal foil on the absorber layer and covering the upper surface of the circuit element with a thin shield tape including a metal foil layer formed with an extension joint protruding a predetermined length outward of the absorber layer; And the shielding tape layer is attached to the circuit board by an adhesive material applied to the bottom surface of the extension joint. As another embodiment of the present invention, an electromagnetic shielding structure using a thin shield tape is provided. .
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또한, 본 발명은 상기와 같은 본 발명의 박형 쉴드 테이프를 제조하는 방법으로서, (a) 합성수지 베이스와 자성체 분말을 배합하여 된 슬러리를 필름 위에 도포한 뒤 건조하여 흡수체 시트를 제조하는 단계; (b) 상기 흡수체 시트를 소정의 크기로 절단하는 단계; (c) 상기 절단된 흡수체 시트를 금속박 위에 소정의 간격으로 접착시키는 단계; (d) 상기 흡수체가 적층된 금속박을 소정의 크기로 절단하는 단계;를 포함하여 이루어지는 박형 쉴드 테이프의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention is a method for producing a thin shield tape of the present invention as described above, comprising the steps of: (a) applying a slurry obtained by mixing a synthetic resin base and a magnetic powder on a film and then drying to prepare an absorbent sheet; (b) cutting the absorbent sheet into a predetermined size; (c) adhering the cut absorber sheet onto metal foil at predetermined intervals; (d) cutting the metal foil laminated with the absorber to a predetermined size; provides a method of manufacturing a thin shield tape comprising the.
본 발명은 전자파가 타 회로소자와의 간섭이 일어나지 않도록 흡수체가 전자파를 일차적으로 흡수하고, 흡수체를 통과한 일부 전자파와 다른 회로에서 나오는 전자파를 도전체에서 차폐시키도록 구성된 전자파 쉴드 테이프로서, 테이프 제품의 생산 크기를 자유롭게 변경하는 것이 가능하며, 쉴드캔과 같은 납땜공정이 필요하지 않는 등 간략화된 공정으로도 전자파 노이즈를 완벽하게 차폐할 수 있다. 나아가, 본 발명은 박형 차폐재로서 RF시스템과 같은 소형 전자기기에 적합하다는 장점이 있으며, 또한 유연성 있는 테이프 형태로 되어 있기 때문에 그 설치에 있어 납땜이나 기타 고정 수단을 필요로 하지 않고 자체적으로 부착이 가능하여 공정이 간단할 뿐 아니라 경제적인 면에서도 유리하다는 효과를 가지게 된다.The present invention provides an electromagnetic shielding tape configured to absorb electromagnetic waves primarily so that electromagnetic waves do not interfere with other circuit elements, and to shield some of the electromagnetic waves passing through the absorber and electromagnetic waves from other circuits from the conductor. It is possible to freely change the production size of the product, and it is possible to completely shield electromagnetic noise even with a simplified process, such as a soldering process such as a shield can is not required. Furthermore, the present invention has the advantage of being suitable for small electronic devices such as an RF system as a thin shield, and since it is in the form of a flexible tape, it can be attached by itself without requiring soldering or other fixing means in its installation. Therefore, the process is not only simple but also economically advantageous.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 전술과 같은 본 발명의 기술적 개념이 바람직하게 구현된 실시예와 함께 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 다만, 이는 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 더욱 명확하게 이해하여 당업자가 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위를 하기 사항에 한 정하고자 하기 위함이 아니다. 또한, 전술한 사항들 이외에 본 발명이 가지는 또 다른 기술적 특징 및 장점 들은 후술하는 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대한 설명을 통하여 당업자에게 더욱 확실하게 이해될 수 있을 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the present invention with an embodiment preferably implemented the technical concept of the present invention as described above. However, this is intended to enable those skilled in the art to more clearly understand the present invention to those skilled in the art, and not to limit the scope of the present invention to the following matters. In addition, other technical features and advantages of the present invention in addition to the above-described matters will be more clearly understood by those skilled in the art through the following description of the preferred embodiment according to the present invention.
도3 내지 도5는 본 발명의 박형 전자파 쉴드 테이프의 구성을 설명하기 위해 첨부된 도면들로서, 도3은 본 발명의 박형 전자파 쉴드 테이프를 표면측에서 본 사시도이고, 도4는 이면측에서 본 사시도이며, 도5는 본 발명의 쉴드 테이프의 단면 구성을 나타낸 단면도이다. 3 to 5 are attached to explain the configuration of the thin-wave electromagnetic shielding tape of the present invention, Figure 3 is a perspective view of the thin-wave electromagnetic shielding tape of the present invention from the front side, Figure 4 is a perspective view from the back side 5 is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the shield tape of the present invention.
상기 도면들을 참조하여 보면, 본 발명에 따른 박형 전자파 쉴드 테이프(1)는 전체적으로 소정 크기의 평판형으로 형성된 흡수체층(20)의 상부에 금속박층(10)이 일체로 적층되게 구성됨과 동시에, 상기 금속박층(10)은 상기 흡수체층(20)의 둘레를 따라 일정 길이 이상 돌출 연장된 연장접합부(15)가 형성되게 구성되어 있는 것임을 알 수 있다. Referring to the drawings, the thin-wave
상기한 본 발명의 구성에 있어 흡수체층(20)은 내부에 자성체 성분을 함유하는 흡수체를 소정 크기의 평판형으로 형성하여 된 것으로서, 이 흡수체층(20)에 의하여 회로소자(200)로부터 발생되어 흡수체로 입사되는 전자파, 특히 RF대역의 전자파가 반사 손실된다.In the structure of the present invention described above, the
잘 알려진 바와 같이, 흡수체의 전자파흡수율은 두께가 파장 (λ)의 1/4일 때 최대가 되고, 이 정합 두께는 구성 재료의 투자율 및 유전율의 제곱근에 반비례한다. 따라서 박형의 전파흡수체를 설계하기 위해서는 사용 주파수에서 투자율 및 유전율이 큰 재료를 사용하는 것이 바람직하다. As is well known, the absorbance of electromagnetic waves becomes maximum when the thickness is 1/4 of the wavelength lambda, and the matching thickness is inversely proportional to the square root of the permeability and permittivity of the constituent material. Therefore, in order to design a thin wave absorber, it is desirable to use a material having a high permeability and permittivity at the use frequency.
스피넬 페라이트 자성체의 경우 스눅(Snoek) 한계주파수 (일반적으로 1 ㎓ 미만)를 넘어서면 비투자율이 급격히 감소하여 ㎓ 대역에서 20-30 정도 밖에 되지 않기 때문에 두께 1㎜ 이하의 박형 흡수체의 제작이 불가능하다. 그리고, 고주파대역용 흡수재로 사용되고 있는 육방정 페라이트의 경우에도 ㎓ 대역에서 투자율은 20 정도에 불과하다. 또한, 이 경우 흡수체의 두께를 얇게 한 경우 그 흡수율은 현저히 떨어진다.In the case of the spinel ferrite magnetic material, when the Snoek limit frequency (generally less than 1 kHz) is exceeded, the specific permeability decreases rapidly and is only about 20-30 in the ㎓ band. . Also, even in the case of hexagonal ferrite, which is used as an absorber for high frequency band, the permeability is only about 20 in the band. In addition, in this case, when the thickness of an absorber is made thin, the water absorption will fall remarkably.
그러나, 연자성 금속분말을 흡수 충진재로 사용하여 흡수체를 제조할 경우 흡수체의 두께를 현저하게 얇게 할 수 있다. 특히, 고무나 합성수지, 기타 수지 재료를 베이스로 하여 슬러리(slurry)를 제조하고, 이와 같이 제조된 슬러리를 코팅 방시기(진공증착, 무전해도금, 화염본사, 호광분사, 전극 스퍼터링, 분사도금, 금속 페인팅, Dr. blade, Comma coating 등의 방법도 가능 함)를 이용하여 캐스팅 성형 방식에 의해 평판형의 흡수체를 제조하게 되면 흡수체의 두께를 0.02~0.20mm 범위까지도 얇게 할 수 있다. (캐스팅 성형 방식에 대해서는 후술한다) 이 때, 사용되는 연자성 분말로는 금속, 세라믹 분말, 특히 샌더스트(sendust), Fe-Si-Al 합금, 퍼말로이(permalloy), Fe-Ni 합금, Fe-Si합금, Fe-Cr 및 순철 분말 등이 바람직하다.However, when the absorbent is manufactured using the soft magnetic metal powder as the absorbent filler, the thickness of the absorbent can be significantly reduced. In particular, a slurry is prepared on the basis of rubber, synthetic resin, and other resin materials, and the slurry thus prepared is coated for anti-spinning (vacuum deposition, electroless plating, flame head, arc spraying, electrode sputtering, spray plating, By using metal painting, Dr. blade, Comma coating, etc.), the plate-shaped absorber can be manufactured by casting molding method, so that the thickness of the absorber can be reduced to 0.02 ~ 0.20mm. (The casting molding method will be described later.) In this case, the soft magnetic powder to be used is metal, ceramic powder, in particular sand dust, Fe-Si-Al alloy, permalloy, Fe-Ni alloy, Fe -Si alloy, Fe-Cr, pure iron powder, etc. are preferable.
상기 연자성 분말이 충진재로 혼입되는 베이스로는 고무(PVB : polyvinyl - butyral), 우레탄, 에폭시, 실리콘, EPDM, 네오프렌, 폴리에칠렌, 폴리프로필렌, PVB (polyvinyl-butyral), 폴리스티렌 등 유연성 있는 고분자 재료가 바람직하다.As the base into which the soft magnetic powder is mixed as a filler, flexible polymer materials such as rubber (PVB: polyvinyl-butyral), urethane, epoxy, silicone, EPDM, neoprene, polyethylene, polypropylene, PVB (polyvinyl-butyral), polystyrene, desirable.
또한, 서로 다른 전자파 흡수 효율을 보이는 복수개의 흡수체층을 적층하여 구성하 는 것도 가능하며, 이 경우, 투자율 및 유전율과 관련하여 조절성이 향상된 박형 쉴드 테이프를 얻을 수 있다. In addition, a plurality of absorber layers having different electromagnetic wave absorption efficiencies may be laminated, and in this case, a thin shield tape having improved controllability with respect to permeability and permittivity may be obtained.
본 발명의 구성에 따르면 상기 흡수체층(20)의 상부에는 금속박 테이프(tape)를 사용하여 된 금속박층(10)이 일체로 적층 형성된다. 이 금속박층(10)은 최소한 상기 흡수체층(20)의 전 면적을 커버할 수 있는 크기를 가지며, 따라서 상기 금속박층(10)과 흡수체층(20)을 상호 적층하게 되면 상기 금속박층(10)이 흡수체층(20)의 주변으로 소정 길이 돌출됨으로써 연장 접합부(15)가 형성되게 된다. According to the configuration of the present invention, the
본 발명은 회로소자에서 발생된 전자파 또는 외부 회로에서 발생된 전자파를 차폐시키기 위하여 종래의 쉴드캔 대신 박형 쉴드 테이프를 회로소자 또는 회로가 실장된 회로기판의 상부를 감싸도록 하여 전자파를 차폐하고 있다. 따라서, 상기와 같은 본 발명의 박형 쉴드 테이프를 사용하여 회로 소자 등을 차폐함에 있어서는 상기 금속박층(10)으로부터 연장 형성된 연장 접합부(15)가 회로 기판과 접하게 되고, 이 연장 접합부(15)가 본 발명의 박형 쉴드 테이프(1)에 있어서의 고정 부위가 된다. 이를 위해 상기 연장 접합부(15) 저면에는 접합성 물질을 개재하여 접합층(15')을 형성할 수 있으며, 그 재료의 선택에 특별한 제한은 없다. 다만, 이후에서 다시 설명하는 바와 같이 본 발명의 바람직한 적용에 있어서 상기 연장접합부(15)는 회로 기판의 접지부와 단락되게 구성할 수 있는데, 이 때 연장접합부와 접지부 사이의 도전성 확보를 위해 상기 접착층(15')은 도전성 접합 물질을 사용함이 더욱 바람직하다.The present invention shields electromagnetic waves by covering a top of a circuit board on which a circuit element or a circuit is mounted, instead of a conventional shield can, in order to shield an electromagnetic wave generated in a circuit element or an electromagnetic wave generated in an external circuit. Therefore, in shielding the circuit elements and the like by using the thin shield tape of the present invention as described above, the
한편, 상기 금속박층의 금속성분은 알루미늄, 철, 구리, 니켈, 은 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속성분을 함유하며, 이 때, 금속박의 두께는 0.01 ~ 0.07 mm로 하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기와 같이 금속박의 두께를 제시한 것은, 금속박의 두께가 0.01mm 미만일 경우에는 제작 공정 중에 흡수체층(20)과의 합지 시에 밀착이 용이하지 않아 주름이 발생할 수 있는 위험이 있고, 반대로 0.07mm을 초과할 경우에는 재단이 용이하지 않다는 문제가 있음을 고려한 것이다. On the other hand, the metal component of the metal foil layer contains at least one metal component selected from the group consisting of aluminum, iron, copper, nickel, silver and tin, wherein the thickness of the metal foil is preferably 0.01 ~ 0.07 mm. Do. Here, the thickness of the metal foil as described above, if the thickness of the metal foil is less than 0.01mm, there is a risk that the wrinkles may occur because the adhesion is not easy during lamination with the
이상과 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 박형 쉴드 테이프의 두께는 0.04mm ~ 0.25mm 범위까지 얇게 제조하는 것이 가능하며, 이러한 본 발명 쉴드 테이프의 두께는 종래의 쉴드캔의 높이와 비교하면 매우 낮은 값을 가짐을 알 수 있다. 따라서 상기와 같이 박형화된 본 발명의 쉴드 테이프를 사용하게 되면 매우 낮은 높이의 차폐 구조를 구성하는 것이 가능하게 되므로 RF통신장비와 같은 소형 전자기기에 있어 제품의 박형화를 구현하기에 매우 유리하다는 효과가 있다.The thickness of the thin shield tape of the present invention having the configuration as described above can be manufactured thin to the range of 0.04mm ~ 0.25mm, the thickness of the shield tape of the present invention is very low compared to the height of the conventional shield can It can be seen that. Therefore, when the shield tape of the present invention thinned as described above is used, it is possible to construct a shield structure having a very low height, so that the effect of thinning a product in a small electronic device such as an RF communication device is very advantageous. have.
아울러, 본 발명에서 제시하는 박형 쉴드 테이프(1)는 상기한 바와 같이 금속박층(10)의 일면에 흡수체층(20)이 일체로 적층 형성되게 구성되어 있음으로써 이 흡수체층(20)이 일종의 절연층으로서 기능함에 의해 회로의 전기적 통전의 위험성과 정전 방전(ESD)의 위험성을 제거시키는 효과를 기대할 수 있다. 즉, 본 발명의 차폐 구조를 도시한 도6으로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명에서 제시하는 박형 쉴드 테이프(1)를 회로소자(200)의 상부에 덮어 차폐한 경우, 도전체인 금속박층(10)과 회로소자(200)의 사이에 부도체인 흡수체층(20)이 위치하게 되므로 이 로써 금속박층(10)과 회로소자(200) 간의 통전(short)이나 금속박층(10)으로부터의 정전 방전에 의해 회로소자가 손상되는 위험을 미연에 방지할 수 있게 되는 것이다. In addition, the
이하에서는, 본 발명의 또 다른 일 태양으로서, 본 발명의 박형 쉴드 테이프를 회로소자에 적용시킨 전자파 차폐구조에 대하여 설명한다.Hereinafter, as another aspect of the present invention, an electromagnetic shielding structure in which the thin shield tape of the present invention is applied to a circuit element will be described.
도6은 본 발명의 박형 전자파 쉴드 테이프를 사용하여 이루어진 차폐 구조의 단면 구성을 나타낸 도면으로서, 상기 도6을 참고하면, 본 발명에서 제시하는 전자파 차폐 구조는, 적어도 하나 이상의 회로소자(200)가 실장된 회로기판(100)과; 상기 회로소자(200)의 상면을 덮는 박형 쉴드 테이프(1)를 포함하여 이루어지는 것임을 알 수 있다. 이 때, 상기 박형 쉴드 테이프(1)는 전체적으로 흡수체층(20)과 금속박층(10)을 일체로 적층하여 이루어지고 상기 흡수체층(20)의 외측으로 돌출 연장된 금속박층 연장접합부(15)가 형성된 쉴드 테이프로서, 이는 앞서 상세하게 설명한 본 발명의 박형 쉴드 테이프에 해당하는 것이다. FIG. 6 is a cross-sectional view of a shielding structure using a thin electromagnetic shielding tape of the present invention. Referring to FIG. 6, the electromagnetic shielding structure of the present invention includes at least one
이와 같이 구성된 본 발명의 전자파 차폐 구조는 다음과 같은 여러 가지 장점들로 인해 종래의 통상적인 차폐 방식으로서 적용되던 쉴드캔을 이용한 차폐구조를 대체하기에 적합할 것으로 기대된다. 즉, 종래의 쉴드캔의 경우 제품 성형 및 납땜 등과 같은 번거로운 점이 있지만, 이에 비해 본 발명의 차폐구조는 박형 쉴드 테이프를 직접 회로소자에 붙여서 전자파를 차폐시킬 수 있기 때문에 고정을 위한 납땜이 불필요할 뿐만 아니라, 제품 성형에 있어서도 매우 편리하다는 장점이 있 다.The electromagnetic shielding structure of the present invention configured as described above is expected to be suitable for replacing the shielding structure using the shield can, which has been applied as a conventional shielding method due to various advantages as follows. That is, in the case of a conventional shield can, there is an inconvenience such as forming a product and soldering, but the shielding structure of the present invention does not require soldering for fixing because the shielding structure of the present invention can be directly attached to a circuit element to shield electromagnetic waves. In addition, there is an advantage that it is very convenient also in molding the product.
또한, 본 발명에 따른 차폐 구조의 경우, 얇은 두께의 쉴드 테이프를 회로소자에 밀착시켜 차폐하는 것이기 때문에 차폐 구조의 높이를 최소한도로 하는 것이 가능하게 된다. 아울러, 본 발명의 경우 유연성 있는 쉴드 테이프를 사용함으로써 회로소자의 높이에 관계 없이 적용이 가능하므로, 각각의 회로소자의 높이에 맞추어 별도로 쉴드캔을 제작하여야만 했던 종래의 방식과 비교할 때 매우 유리한 점이 있게 된다. In addition, in the case of the shielding structure according to the present invention, since the shielding tape of a thin thickness is closely adhered to the circuit element, the shielding structure can be minimized. In addition, in the case of the present invention can be applied regardless of the height of the circuit elements by using a flexible shield tape, it is very advantageous compared to the conventional method that had to manufacture a shield can separately according to the height of each circuit element. do.
한편, 본 발명에 따른 박형 쉴드 테이프(1)를 사용한 차폐 구조에 있어 바람직하게는 상기 연장접합부(15)가 회로소자(200) 또는 회로소자(200)가 실장된 회로기판(100)과 전기적으로 단락되게 구성할 수 있다. 이처럼 연장접합부(15)를 상기 회로기판(100)의 접지부(도시되지 않음)와 단락되게 구성할 경우, 전자파로 인해 유도된 전류를 접지부를 통하여 흘려 보낼 수 있기 때문이다. 이와 같은 이유로 회로 기판(100)과 금속박층(10)이 접합되는 접합층(15')으로는 도전성 접착물을 도포하는 것이 바람직할 것임은 앞서 설명한 바와 같다.Meanwhile, in the shielding structure using the
이하, 본 발명의 박형 쉴드 테이프의 제조방법을 설명한다. Hereinafter, the manufacturing method of the thin shield tape of this invention is demonstrated.
본 발명의 박형 쉴드 테이프를 제조함에 있어 첫 번째 단계는 합성수지 베이스와 자성체 분말을 함유하는 흡수체 슬러리를 필름 위에 도포하고, 이를 건조하여 흡수시트를 제조하는 단계(제1공정)이다. 여기서 자성체 분말로는 편상의 연자성체 분말을 사용하는 것이 바람직하며, 합성수지 베이스와 자성체 분말의 배합에 있어 서는 합성수지: 자성체 분말 : 유기용매의 중량비가 1 : 1~10 : 1~4 범위로 골고루 교반된 슬러리(slurry)를 사용하는 것이 바람직하다.In manufacturing the thin shield tape of the present invention, the first step is to apply an absorber slurry containing a synthetic resin base and magnetic powder onto a film, and to dry it to prepare an absorbent sheet (first step). Herein, it is preferable to use a piece of soft magnetic powder as the magnetic powder, and in the mixing of the synthetic resin base and the magnetic powder, the weight ratio of synthetic resin: magnetic powder: organic solvent is uniformly stirred in the range of 1: 1: 1: 10: 1-4. It is preferable to use a prepared slurry.
상기 필름은 흡수체의 임시 지지체로서 슬러리가 경화된 후에는 제거되는 것이며, 그 종류에는 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 필름을 사용할 수 있다. The film is removed as the temporary support of the absorber after the slurry has been cured, and the kind thereof is not particularly limited. For example, a polyethylene terephthalate film can be used.
본 단계에서 도포하는 공정(상기에서 언급한 캐스팅 공정에 해당함)을 바람직한 예를 들어 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다. 우선, 일정한 속도로 회전하는 롤러를 통해 필름을 공급시킨 상태에서, 상기 미경화된 슬러리를 일정한 량만큼 필름위에 스프레딩(spreading)시킨다. 그리고, 상기 슬러리와 필름의 적층체를 이송하여 캐스팅 성형 장치에 통과시켜 성형하는데, 이 캐스팅 성형 장치에는 이송로의 상면에서 윗쪽으로 소정의 간격으로 이격되게 블레이드(blade)가 수직 방향으로 장착되어 슬러리가 도포되는 두께를 균일하게 조절할 수 있게 한다. 즉, 상기와 같이 이송로 상부에 위치된 블레이드 하부로 슬러리와 필름의 적층체를 수평 통과시키면 상기 블레이드에 의해 슬러리의 상부면이 일정하게 깎여 나가게 되므로 균일한 두께(블레이드와 이송로 사이 간격에 해당)로 조절할 수 있게 되는 것이다. 다음으로는, 상기와 같이 평활하게 슬러리가 도포된 필름을 건조로에 통과시키게 되며, 이로써 본 단계의 결과물인 경화된 상태의 흡수체 시트를 얻을 수 있다.The coating process (corresponding to the above-mentioned casting process) in this step is described in more detail with preferred examples as follows. First, while the film is fed through a roller rotating at a constant speed, the uncured slurry is spread on the film by a fixed amount. Then, the laminate of the slurry and the film is transported and passed through a casting molding apparatus, whereby a blade is mounted in a vertical direction so as to be spaced apart at a predetermined interval upwards from the upper surface of the conveying path to form a slurry. Makes it possible to uniformly adjust the thickness applied. That is, when the stack of the slurry and the film is horizontally passed through the lower portion of the blade located in the upper portion of the conveying path as described above, the upper surface of the slurry is constantly scraped off by the blade so that a uniform thickness (corresponding to the gap between the blade and the conveying path) ) Can be adjusted. Next, as described above, the slurry-coated film is passed through a drying furnace, whereby an absorbent sheet in a cured state, which is a result of this step, can be obtained.
다음 단계는 상기 흡수체 시트를 소정의 크기로 절단하는 공정(제2공정)으로 차폐 대상물의 크기를 고려하여 소정의 크기로 절단하며, 절단의 방법은 당업자가 용이하게 선택할 수 있을 것이다.The next step is a step (second step) of cutting the absorbent sheet to a predetermined size, taking into account the size of the shielding object, and cutting to a predetermined size, and a method of cutting may be easily selected by those skilled in the art.
다음 단계는 상기 절단된 흡수체를 금속박 위에 소정의 간격으로 접착시키는 단계(제3공정)이다. 이 때 상기 흡수체를 금속박에 접착시킴에 있어서는 필름이 외부방향을 향하도록 하되 연장접합부의 크기를 고려하여 일정한 거리를 갖도록 배열한다. 접착 재료에 특별한 제한은 없지만, 연장접합부 위치에는 도전성 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.The next step is a step (third step) of adhering the cut absorber on the metal foil at a predetermined interval. At this time, in adhering the absorber to the metal foil, the film is oriented in an outward direction, but arranged to have a certain distance in consideration of the size of the extension joint. There is no particular limitation on the adhesive material, but it is preferable to use a conductive adhesive at the extension joint position.
마지막으로 상기 흡수체가 적층된 금속박을 소정의 크기로 절단(제4공정)함으로써 본 발명의 박형 쉴드 테이프를 제조할 수 있다. Finally, the thin shield tape of the present invention can be produced by cutting (fourth step) the metal foil on which the absorber is laminated to a predetermined size.
또한, 본 발명은 상기 흡수체 상의 필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로는 상기 제1공정 내지 제4공정 중 어느 한 공정이 완료된 후에 필름을 제거할 수 있는데, 특히 절단된 흡수체를 금속박 위에 접착시킨 다음(제3공정과 제4공정 사이)에 실행하는 것이 공정상 유리하다.In addition, the present invention may further comprise the step of removing the film on the absorber. More specifically, the film may be removed after any one of the first to fourth steps is completed, in particular, after the cut absorber is adhered onto the metal foil (between the third and fourth steps). It is advantageous in process.
도7은 본 발명의 차폐 효과를 측정함에 있어 사용된 장치 구성을 나타낸 모식도이다. 본 발명의 박형 쉴드 테이프의 전자파 차폐효과를 확인하기 위하여 다음과 같은 방법에 따라 실험을 실시하였다.7 is a schematic diagram showing the device configuration used in measuring the shielding effect of the present invention. In order to confirm the electromagnetic shielding effect of the thin shield tape of the present invention, the experiment was conducted according to the following method.
차폐율 측정을 위한 레퍼런스 시편으로는 PET필름을 사용하였다. 본 발명에 대한 시편으로는, 0.037mm의 알루미늄박 위에 PVB를 베이스로 하여 Fe-Si-Al 합금을 분산시킨 두께 0,025mm의 흡수층을 양면테이프(두께 0.11mm)를 통하여 접착시킨 RFT-AZ 타입의 쉴드 테이프를 사용하여 실험하였다.PET film was used as a reference specimen for shielding rate measurement. In the test piece of the present invention, RFT-AZ type, in which an absorbing layer having a thickness of 0,025 mm, in which a Fe-Si-Al alloy was dispersed based on PVB on a 0.037 mm aluminum foil, was bonded through a double-sided tape (thickness of 0.11 mm). Experiment with shield tape.
전자파 차폐율 측정을 위한 레퍼런스 시편을 측정 치구에 삽입 후 레퍼런스를 설정하고, 본 발명의 시료를 삽입후 시편의 차폐율을 측정하였다. 이렇게 차폐 율 측정치구에 측정시료를 삽입하고 스펙트럼 분석기로 입력과 출력 신호의 송수신으로 데이터를 컴퓨터로 입력받아 차폐율을 측정하였다.After the reference specimen for measuring the electromagnetic shielding rate was inserted into the measurement jig, the reference was set, and the shielding rate of the specimen was measured after the sample of the present invention was inserted. Thus, the shielding rate was measured by inserting a measurement sample into the shielding rate measurement tool and receiving data from a computer by transmitting and receiving input and output signals through a spectrum analyzer.
도8은 상기와 같은 실험의 결과로서 전자파 흡수 및 차폐 테이프의 전자파 차폐효과를 나타낸 그림이다. 도시된 그래프를 참조하면 본 발명 박형 쉴드 테이프의 전자파 차폐효과는 30 MHz에서부터 1000 MHz 까지의 주파수 대역에서 70 ㏈ 이상의 차폐율(99.99% 이상 차폐)을 보임을 확인할 수 있다.8 is a diagram showing the electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave absorption and the shielding tape as a result of the above experiment. Referring to the graph shown, it can be seen that the electromagnetic shielding effect of the thin shield tape of the present invention shows a shielding ratio of 70 Hz or more (shielding of 99.99% or more) in the frequency band from 30 MHz to 1000 MHz.
또한, 도9는 전자파 흡수 및 차폐 테이프의 반사손실(흡수율)을 나타낸 그림으로서, 이에 의하면 본 발명 박형 쉴드 테이프의 경우 6GHz에서 0.4dB의 반사손실을 나타내고 있음을 알 수 있다.9 is a diagram showing the reflection loss (absorption rate) of the electromagnetic wave absorption and the shielding tape, and it can be seen that the thin shield tape of the present invention exhibits a reflection loss of 0.4 dB at 6 GHz.
이상에서 본 발명은 바람직한 실시예를 참조하여 상세히 설명되었으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기에서 설명된 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 부가 및 변형이 가능할 것임은 당연한 것으로, 이와 같은 변형된 실시 형태들 역시 아래에 첨부한 특허청구범위에 의하여 정하여지는 본 발명의 보호 범위에 속하는 것으로 이해되어야 할 것이다.While the present invention has been described in detail with reference to the preferred embodiments, those skilled in the art to which the present invention pertains will be capable of various substitutions, additions and modifications within the scope without departing from the technical spirit described above It is to be understood that such modified embodiments also fall within the protection scope of the present invention as defined by the appended claims.
종래의 전자파 차폐를 위한 쉴드캔과 비교하여 볼 때, 본 발명은 차폐 제품의 생산 크기를 자유롭게 설정할 수 있고, 기존의 차폐 방식들과 비교할 때 박형의 전자파 차폐 구조를 구현할 수 있음으로써 이동 통신 단말기 등 소형 전자기기에 적합하게 적용될 수 있으며, 차폐를 요하는 물체에 유연하게 부착될 수 있는 장점이 있다.Compared with the shield can for the conventional electromagnetic shielding, the present invention can freely set the production size of the shielding product, and compared with the conventional shielding schemes can implement a thin electromagnetic shielding structure, such as a mobile communication terminal It can be suitably applied to a small electronic device, there is an advantage that can be flexibly attached to the object requiring shielding.
또한, 본 발명은 금형제작 또는 납땜 공정에 따른 생산원가 비용의 부담이 없을 뿐만 아니라, 차폐층과 흡수층의 2중 구조를 통하여 전자파의 차폐를 효과적으로 달성할 수 있다.In addition, the present invention is not burdened with the production cost of the mold manufacturing or soldering process, it is possible to effectively achieve the shielding of electromagnetic waves through the double structure of the shielding layer and the absorbing layer.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110103 Year of fee payment: 5 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |