KR101472666B1 - manufacturing method of the shield can with the structure available to be soldered to the inner surface - Google Patents
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Abstract
본 발명은 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔 및 쉴드캔의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 측벽부 내면 일부 또는 전부에 비절연부를 형성함 내면에 솔더링이 가능한 구조를 제공하고 미리 절연부가 합지된 금속판재를 사용함으로써, 적어도 측벽부 내면의 일부 또는 전부에 비절연부를 간편하게 형성할 수 있는 쉴드캔 및 쉴드캔의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a shield can and a shield can having a structure capable of soldering on the inner surface, and more particularly to a method of manufacturing a shield can and a shield can, The present invention relates to a method of manufacturing a shield can and a shield can which can easily form a non-breaking portion on at least a part or all of an inner surface of at least a sidewall portion by using a lapped metal plate material.
Description
본 발명은 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔 및 쉴드캔의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 측벽부 내면 일부 또는 전부에 비절연부를 형성함 내면에 솔더링이 가능한 구조를 제공하고 미리 절연부가 합지된 금속판재를 사용함으로써, 적어도 측벽부 내면의 일부 또는 전부에 비절연부를 간편하게 형성할 수 있는 쉴드캔 및 쉴드캔의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a shield can and a shield can having a structure capable of soldering on the inner surface, and more particularly to a method of manufacturing a shield can and a shield can, The present invention relates to a method of manufacturing a shield can and a shield can which can easily form a non-breaking portion on at least a part or all of an inner surface of at least a sidewall portion by using a lapped metal plate material.
전자기기는 핵심부품 중의 하나인 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판상에 장착되는 각종 소자들을 실장하고 있으며, 이러한 회로소자들은 전자기기 내부 간섭원 또는 외부 간섭원에 의해 발생되는 전자파 장애(electromagnetic interference: EMI)에 민감하여, 전자파에 의해 전자기기의 오동작이 유발될 우려가 있다.BACKGROUND ART [0002] An electronic apparatus includes a printed circuit board (PCB), which is one of the core components, and various elements mounted on the printed circuit board. The circuit devices include electromagnetic interference (EMI) EMI), which may cause malfunction of the electronic device due to electromagnetic waves.
전자파란 전계와 자계가 상호 연동하면서 정현파 모양으로 에너지가 이동하는 현상으로서, 무선통신이나 레이더와 같은 전자기기에 유용하게 이용되는 반면에 전자ㆍ통신기기의 오동작을 일으킬 뿐만 아니라 인체에도 유해한 영향을 미친다.It is a phenomenon that energy moves in the form of sinusoidal wave while the electromagnetic wave electric field and the magnetic field are interlocked with each other. It is used for electronic devices such as radio communication and radar, but it causes malfunction of electronic and communication devices as well as harmful effects on human body .
상기 전계는 전압에 의해 생성되고 거리가 멀어지거나 나무 등의 장애물에 의해 쉽게 차폐되는 반면에, 상기 자계는 전류에 의해 생성되고 거리에 반비례하지만 쉽게 차폐되지 않는 특성이 있다.The electric field is generated by the voltage and is easily disturbed by distances or obstacles such as trees, while the magnetic field is generated by the electric current and is in inverse proportion to the distance but not easily shielded.
이에 따라 전자기기 내부의 인쇄회로기판상에 실장되는 소자 등의 전자부품들을 금속판재로 이루어지는 쉴드캔(shield can)으로 덮어 간섭원으로부터 발생되는 EMI를 차단함으로써, 자체 전자기기는 물론 인접한 다른 전자기기의 동작에 영향을 미치지 못하도록 하고 있다.As a result, electronic components such as elements mounted on a printed circuit board inside an electronic device are covered with a shield can made of a metal plate to shield EMI generated from the interference source, So that it does not affect the operation of the apparatus.
다만, 이에 따라 상기 금속 쉴드캔이 그 내부에 조밀하게 집적된 소자와 접촉하는 경우도 발생한다. 금속 쉴드캔이 내부 소자와 접촉할 경우 전기적 단락이 발생하거나 유도 현상에 의해 파손이나 오동작을 유발할 수 있으므로 가급적 내부 소자와의 접촉을 방지해야 하므로 접촉이 예상되는 부분은 별도의 절연성 도장, 스티커, 절연체 도포 등의 추가적인 방식을 통해 절연성을 유지하고 있다.However, in this case, the metal shield can also come into contact with the densely integrated elements. If the metal shield can make contact with an internal element, it may cause electric short-circuit or damage or malfunction due to induction phenomenon. Therefore, it is necessary to prevent contact with the internal element as much as possible. And insulation is maintained through an additional method such as coating.
현재, 이러한 쉴드캔을 동일한 모양으로 반복하여 대량생산 하기 위하여 현재 이용되고 있는 방식은 금형을 이용한 프레스 방식이다.At present, a method currently used to mass-produce such shield can repeatedly and uniformly is a press method using a die.
즉, 얇고 기다란 철판을 롤로 감아 프로그래시브 금형에 위치시키고 피더의 이송에 의해 금형 안으로 진입시키면 프레스가 상하운동을 하면서 일정한 모양으로 제품을 접고 따내고 구멍을 뚫어 상기 쉴드캔의 형상을 완성하게 된다. 그런 다음 이렇게 타공된 상기 쉴드캔의 형상에 일정한 형태의 절연부를 형성하기 위하여 별도의 도장 혹은 도포 과정을 거치거나, 절연 테이프를 부품에 수작업으로 붙이거나 맞춤형 지그를 장착한 기계를 이용하여 부착하여 최종적인 쉴드캔을 완성하게 된다.That is, when a thin and long iron plate is rolled up and placed in a progressive metal mold and then fed into the mold by feeding the feeder, the press is vertically moved to fold the product in a predetermined shape and holes are drilled to complete the shape of the shield can . Then, a separate coating or coating process is performed to form a certain type of insulation part in the shape of the shield can, and the insulation tape is attached to the parts by hand or by using a machine equipped with a customized jig, To complete the shield can.
도 12는 종래 쉴드캔이 회로기판 상에 장착된 모습을 도시하는 단면도로서, 도 12를 참조하면, 종래의 쉴드캔(1)은 덮개부(3)와, 측벽부(4)로 이루어지는 금속부재(2)와, 상기 덮개부(3) 및 측벽부(4) 내측에 형성되는 절연부(5)를 포함한다. 상기 쉴드캔(1)은 금속부재(2)의 내면 전체에 절연부(5)가 형성되기 때문에 측벽부 내면에는 절연부로 인해 솔더링을 할 수 없게 된다. 따라서 쉴드캔의 결합 강도가 떨어지고, 전자파 차폐 효과가 감소하는 문제가 있다.12 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional shield can is mounted on a circuit board. Referring to Fig. 12, a conventional shield can 1 includes a
대한민국 등록특허 제0729708호(2007년 06월 19일 공고)Korean Patent No. 0729708 (published on June 19, 2007)
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 측벽부 내면 일부 또는 전부에 비절연부를 형성함으로써, 측벽부 내면에도 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a shield can with a structure that can be soldered to an inner surface of a side wall by forming a non-annular portion on a part or all of the inner surface of the side wall.
또한, 본 발명의 목적은 관통홀을 형성함으로써 솔더링시 쉴드캔은 물론 그 내부에 배치된 소자에 대한 솔더링을 동시에 할 수 있으며, 측벽부의 하단면에 단차를 형성함으로써 보다 견고한 결합을 할 수 있는 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔을 제공하는 것이다.Further, it is an object of the present invention to simultaneously form a shield can at the time of soldering by soldering to elements disposed inside the shield can, and to form a step at the lower end surface of the side wall, And a shield can with a structure capable of being soldered to the shield can.
또한, 본 발명의 목적은 미리 절연부가 합지된 금속판재를 사용함으로써, 적어도 측벽부 내면의 일부 또는 전부에 비절연부를 간편하게 형성할 수 있는 쉴드캔의 제조방법을 제공하는 것이다.
It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a shield can which can easily form a non-breakable portion on at least a part or all of an inner surface of at least a sidewall portion by using a metal plate material previously laminated with an insulating portion.
이를 위해 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔은 회로기판에 설치된 소자의 상부에 배치되는 덮개부 및 상기 덮개부로부터 하향 절곡되어 상기 소자의 측면에 배치되는 다수의 측벽부를 포함하는 금속부재; 및 상기 금속부재의 내면에 형성되는 절연부;를 포함하되, 상기 측벽부의 내면에는 솔더링이 이루어질 수 있도록 상기 절연부가 형성되지 않는 비절연부가 형성되는 것을 특징으로 한다.To this end, the shield can of a structure that can be soldered to the inner surface according to the present invention includes a cover portion disposed on an upper portion of a device provided on a circuit board, and a plurality of side walls bent downward from the cover portion, absence; And an insulating portion formed on an inner surface of the metal member, wherein a non-insulating portion is formed on an inner surface of the side wall portion so that the insulating portion is not formed so that soldering can be performed.
또한, 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 덮개부는 전체에 절연부가 형성되며, 상기 측벽부는 상측에 절연부가 형성되고, 하측에 상기 비절연부가 형성되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an insulated part of a shield can having a structure capable of being soldered to the inner surface, wherein the side wall part is formed with an insulating part on the upper side and the non-insulating part is formed on the lower side.
또한, 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 덮개부는 전체에 절연부가 형성되며, 상기 측벽부는 전체에 비절연부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cover part of the shield can having a solderable structure on the inner surface according to the present invention is formed with an insulating part as a whole, and the side wall part is formed with a non-insulating part as a whole.
또한, 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 덮개부 및 상기 덮개부에 형성되는 절연부를 관통하는 다수의 관통홀이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that a lid portion of a shield can having an inner surface capable of soldering and a plurality of through holes penetrating the insulating portion formed in the lid portion are further formed.
또한, 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 회로기판에는 금속 소재로 이루어진 쉴드캔용 패드가 형성되고, 상기 측벽부의 하단면은 상기 패드 상에 배치되는 철부와, 상기 철부와 단차가 형성되는 요부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.A shield can pad made of a metal material is formed on the circuit board of the shield can having a structure that can be soldered to the inner surface according to the present invention. The lower end surface of the side wall portion is provided with a convex portion arranged on the pad, And is formed with a recessed portion.
또한, 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 철부는 솔더링이 이루어지는 한 쌍의 제1측벽부 및 한 쌍의 제2측벽부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the convex portion of the shield can having a structure capable of soldering to the inner surface according to the present invention includes a pair of first sidewall portions and a pair of second sidewall portions to which soldering is performed.
또한, 본 발명에 따른 내면에 쉴드캔의 제조방법은 다수의 절연부가 소정 간격으로 이격되어 합지된 롤 형태이고, 상기 절연부가 부착되는 부착부와, 상기 절연부가 부착되지 않는 비절연부로 이루어지는 금속판재를 마련하는 단계와; 상기 금속판재를 적어도 상기 비절연부를 포함하도록 커팅하여 상기 롤 형태의 금속판재에서 분리하는 단계와; 상기 분리된 금속판재의 테두리를 절곡하여 덮개부와 측벽부를 형성하는 단계;를 포함하여, 상기 측벽부의 비절연부에 솔더링이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a shield can according to the present invention is a method of manufacturing a shield can on an inner surface of a metal plate having a plurality of insulating portions spaced apart from each other by a predetermined distance, ; Cutting the metal plate to include at least the non-annular portion and separating the metal plate from the roll-shaped metal plate; And bending the rim of the separated metal plate to form a lid part and a side wall part, so that soldering is performed on the non-ladder part of the side wall part.
또한, 본 발명에 따른 내면에 쉴드캔의 제조방법의 금속판재를 커팅하기 전에 상기 덮개부에 다수의 관통홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the method may further include forming a plurality of through holes in the lid portion before cutting the metal plate of the method of manufacturing a shield can on the inner surface according to the present invention.
또한, 본 발명에 따른 내면에 쉴드캔의 제조방법은 다수의 절연부가 소정 간격으로 이격되어 합지된 롤 형태이고, 상기 절연부가 부착되는 부착부와, 상기 절연부가 부착되지 않는 비절연부로 이루어지는 금속판재를 마련하는 단계와; 상기 금속판재를 적어도 상기 비절연부를 포함하도록 일부 커팅하여 쉴드캔형성홀과 브릿지를 형성하는 단계와; 상기 일부 커팅된 금속판재에 관통홀을 형성하는 단계와; 상기 일부 커팅된 금속판재의 브릿지를 커팅하여 롤 형태의 금속판재에서 분리하는 단계와; 상기 분리된 금속판재의 테두리를 절곡하여 덮개부와 측벽부로 구분하는 단계;를 포함하여, 상기 측벽부의 비절연부에 솔더링이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a shield can on the inner surface of a metal can according to the present invention is characterized in that a plurality of insulating portions are formed in a roll shape in which a plurality of insulating portions are spaced apart from each other by a predetermined distance and are provided with a mounting portion to which the insulating portion is attached, ; Forming a shield can forming hole and a bridge by partially cutting the metal plate so as to include at least the non-kneaded portion; Forming a through hole in the partially cut metal plate; Cutting the bridges of the partially cut metal sheet material and separating the bridges of the rolled metal sheet material; And dividing the edge of the separated metal plate into a lid part and a side wall part, wherein soldering is performed on the non-edge part of the side wall part.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔 및 쉴드캔의 제조방법은 측벽부 내면 일부 또는 전부에 비절연부를 형성할 수 있는 효과가 있다.According to the method of manufacturing the shield can and the shield can having the structure capable of soldering on the inner surface according to the present invention having the above-described structure, the non-breaking portion can be formed on a part or all of the inner surface of the side wall portion.
또한, 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔 및 쉴드캔의 제조방법은 관통홀을 형성함으로써 솔더링시 쉴드캔은 물론 그 내부에 배치된 소자에 대한 솔더링을 동시에 할 수 있으며, 측벽부의 하단면에 단차를 형성함으로써 보다 견고한 결합을 할 수 있는 효과가 있다.In addition, the method of manufacturing a shield can and a shield can having a structure capable of soldering to the inner surface according to the present invention can simultaneously perform soldering on elements disposed in the shield can as well as the shield can at the time of soldering, By forming a step on the lower surface, it is possible to achieve a more rigid connection.
또한, 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔 및 쉴드캔의 제조방법은 미리 절연부가 합지된 금속판재를 사용함으로써, 적어도 측벽부 내면의 일부 또는 전부에 비절연부를 간편하게 형성할 수 있는 효과가 있다.
According to the method of manufacturing a shield can and a shield can having a structure capable of soldering to the inner surface according to the present invention, it is possible to easily form the non-dissipated portion on a part or the whole of at least the inner surface of the side wall by using the metal plate, It is effective.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제1실시예를 도시하는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제1실시예를 도시하는 A-A단면도 및 전개도이다.
도 3은 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제2실시예를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 철부를 도시하는 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 제1실시예에 따라 쉴드캔이 회로기판 상에 설치된 모습을 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제2실시예를 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 제2실시예에 따라 쉴드캔이 회로기판 상에 설치된 모습을 도시하는 단면도이다.
도 9는 도 8과 다른 방식으로 솔더링되는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 쉴드캔의 제조방법의 일실시예를 도시하는 평면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 쉴드캔의 제조방법의 다른 실시예를 도시하는 평면도이다.
도 12는 종래 쉴드캔이 회로기판 상에 장착된 모습을 도시하는 단면도이다.1A and 1B are perspective views showing a first embodiment of a shield can of a structure that can be soldered to the inner surface according to the present invention.
2A and 2B are AA sectional views and developed views, respectively, showing a first embodiment of a shield can of a structure capable of soldering to the inner surface according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a shield can of a structure capable of soldering on the inner surface according to the present invention.
4 is a perspective view showing a convex portion according to the present invention.
5A and 5B are sectional views of FIG.
6 is a cross-sectional view showing a state in which a shield can is mounted on a circuit board according to the first embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a shield can of a structure that can be soldered to the inner surface according to the present invention.
8 is a sectional view showing a state in which a shield can is mounted on a circuit board according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a cross-sectional view showing a state in which soldering is performed in a manner different from that of Fig.
10 is a plan view showing an embodiment of a method of manufacturing a shield can according to the present invention.
11 is a plan view showing another embodiment of the method of manufacturing the shield can according to the present invention.
12 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional shield can is mounted on a circuit board.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 판례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, and these may vary depending on the intention of the user, the operator, or the precedent. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제1실시예를 도시하는 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제1실시예를 도시하는 A-A단면도 및 전개도이며, 도 3은 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제2실시예를 도시하는 단면도이다.FIGS. 1A and 1B are perspective views showing a first embodiment of a shield can of a structure that can be soldered to the inner surface according to the present invention. FIGS. 2A and 2B are perspective views each showing a shield can 3 is a sectional view showing a second embodiment of a shield can of a structure that can be soldered to the inner surface according to the present invention.
도 1a 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔(10)은 크게 금속판재(100) 및 절연부(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1A to 3, a shield can 10 having an inner surface soldering structure according to the present invention may include a
구체적으로, 상기 금속판재(100)는 전자파를 흡수, 반사 또는 차단하는 역할을 하는 것으로서, 소자를 덮을 수 있도록 덮개부(110)와 측벽부(130)를 포함하고 하부가 개방된 박스 형상으로 이루어진다.Specifically, the
상기 덮개부(110)는 회로기판에 설치된 소자의 상부에 배치되고, 상기 측벽부(130)는 상기 덮개부(110)로부터 하향 절곡되어 상기 소자의 측면에 배치된다.The
그리고 상기 금속판재(100)에는 덮개부(110) 및 상기 덮개부(110)에 형성되는 절연부(150)를 관통하는 다수의 관통홀(120)이 형성되는 것이 바람직하다.The
상기 관통홀(120)은 내부가 가열된 챔버에 회로기판을 넣고 솔더링하는 경우, 쉴드캔의 솔더링은 물론 쉴드캔의 내부에 배치된 소자에 대한 솔더링도 동시에 이루어질 수 있도록 하는 역할을 한다. 즉, 상기 챔버 내의 열이 상기 관통홀을 통해 쉴드캔의 내부에 배치된 소자로 전달됨으로써 소자에 대한 솔더링이 이루어지는 것이다.The through
또한, 상기 관통홀(120)은 상기 쉴드캔 내부의 소자에 전원이 인가되어 제 기능을 수행하는 경우, 소자에서 발생하는 열을 쉴드캔의 외부로 방출하는 방열 기능을 수행하게 된다. 상기 관통홀(120)은 소자의 종류, 개수 등 제반 사정을 고려해 적절한 크기 및 개수로 구성할 수 있다.The through
상기 절연부(150)는 상기 금속판재(100)의 내면에 형성되어 금속판재(100)와 소자를 전기적으로 차단시키는 것으로서, 상기 금속판재(100)와 소자가 직접적으로 접촉할 경우 전기적 단락이 발생하거나 유도 현상에 의해 파손이나 오작동하는 것을 방지하는 역할을 한다.The
종래에는 상기 절연부가 금속판재의 내면 전부에 형성되어 측벽부의 외면에만 솔더링이 이루어지게 되므로, 물리적 결합력이 약하게 되는 문제가 있었으나, 본 발명에서는 적어도 측벽부(130) 일부에 절연부(150)를 형성하지 않기 때문에 측벽부(130)의 내면에도 솔더링이 이루어지게 된다.Since the insulating portion is formed on the entire inner surface of the metal plate and soldering is performed only on the outer surface of the side wall portion, there is a problem that the physical coupling force is weak. However, in the present invention, at least a portion of the
상기 절연부(150)는 덮개부(110) 내면 전부 및 측벽부(130)의 일부에 형성될 수도 있다(도 2 참조). 그리고 상기 절연부(150a)는 도 3과 같이 덮개부(110)의 내면에만 형성되고 측벽부(130)에는 형성되지 않도록 구성할 수 있다.The insulating
한편, 상기 금속판재(100)를 부착부(101)와 비절연부(103)로 구분할 수 있다.The
상기 부착부(101)는 상기 금속판재(100)의 내면 중에서 절연부(150)가 부착되는 영역이고, 비절연부(103)는 상기 금속판재(100)의 내면 중에서 부착부(101)를 제외한 영역을 의미한다.The attaching
상기 측벽부(130)의 내면에 상기 비절연부(103)가 있기 때문에 측벽부(130)의 내면에도 솔더링이 이루어질 수 있게 된다.Since the
상기 측벽부(130)의 하단면은 평평하게 구성할 수도 있고, 철부(131)과 요부(137)로 이루어지도록 구성할 수도 있으며, 이에 대해서는 후술하도록 한다.The lower end surface of the
도 4는 본 발명에 따른 철부를 도시하는 사시도이고, 도 5a 및 도 5b는 도 4의 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 제1실시예에 따라 쉴드캔이 회로기판 상에 설치된 모습을 도시하는 단면도이다.FIG. 4 is a perspective view showing the convex portion according to the present invention, FIGS. 5A and 5B are sectional views of FIG. 4, and FIG. 6 is a view showing a state where a shield can is mounted on a circuit board according to the first embodiment of the present invention Fig.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 측벽부(130)의 하단면은 철부(131)와 요부(137)로 이루어져 단차가 형성되도록 구성할 수 있다. 4 to 6, the lower end surface of the
상기 철부(131)는 한 쌍의 제1측벽부(133,134) 및 제2측벽부(135,136)를 포함하도록 구성할 수 있다.The
상기 한 쌍의 제1측벽부(133,134)는 서로 마주보며 각각 상기 철부(131)의 내면과 외면을 이루며, 상기 한 쌍의 제2측벽부(135,136)도 서로 마주보도록 위치한다.The pair of
상기 한 쌍의 제1측벽부(133,134) 및 제2측벽부(135,136)가 이루는 4면 모두에 솔더링이 이루어지기 때문에 보다 견고한 결합을 할 수 있다.Since the soldering is performed on all four sides of the pair of
구체적으로, 회로기판(20) 상에는 소자(23)가 실장되고, 상기 소자(23)의 외측으로 쉴드캔용 패드(21)가 형성된다. 상기 쉴드캔용 패드(21) 상에 솔더(22)를 도포한 상태에서 쉴드캔(10)을 솔더(22) 상에 올려놓는다.Specifically, the
가열된 챔버 내로 상기 회로기판(20)을 넣어 열을 공급하면 용융된 솔더(22)가 철부(131)의 제1, 2측벽부(130)에서 솔더링되므로 물리적 결합 내지 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.
When the
도 7은 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제2실시예를 도시하는 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 제2실시예에 따라 쉴드캔이 회로기판 상에 설치된 모습을 도시하는 단면도이며, 도 9는 도 8과 다른 방식으로 솔더링되는 모습을 도시하는 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a shield can having a structure capable of soldering to the inner surface according to the present invention, FIG. 8 is a view showing a state where a shield can is installed on a circuit board according to a second embodiment of the present invention And Fig. 9 is a cross-sectional view showing a state in which it is soldered in a manner different from that of Fig.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 쉴드캔(10a)의 제2실시예는 제1실시예와 달리, 측벽부(130a)의 하단부에는 철부 및 요부가 형성되지 않고 평평하게 구성할 수 있다.Referring to FIG. 7, the second embodiment of the shield can 10a according to the present invention is different from the first embodiment in that a bottom portion of the
이 경우에도 측벽부(130a)에는 비절연부(103a)가 형성되기 때문에 내면에 솔더링을 할 수 있게 된다.Also in this case, since the
도 8을 참조하면, 상기 측벽부(130a)의 외면에는 솔더링을 하지 않고 내면의 비절연부(103a)에만 솔더링을 할 수 있다. 이러한 경우 측벽부의 외면에 솔더링이 이루어지지 않기 때문에 이웃하는 쉴드캔 사이 또는 쉴드캔과 소자 사이의 간격을 좁힐 수 있는 장점이 있다.Referring to FIG. 8, the outer surface of the
도 9를 참조하면, 상기 회로기판(20a)의 측면에 쉴드캔용 패드(21a)를 형성하여 솔더(22a)를 도포한 상태에서 측벽부(130b) 내면의 비절연부(103b)에만 솔더링을 할 수도 있다.9, a
이와 같이 본 발명에 따른 쉴드캔은 비절연부를 형성함에 따라 다양한 구조로 회로기판에 결합할 수 있어 공간 활용도를 높일 수 있는 장점이 있다.As described above, the shield can according to the present invention is advantageous in that it can be coupled to the circuit board with various structures as the non-breakable portion is formed, thereby increasing space utilization.
결론적으로, 본 발명에 따른 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔은 측벽부의 외면 및 내면에 솔더링이 가능하기 때문에 물리적 강성을 향상시킬 수 있으며, 패드와 닿는 면적을 넓혀 노이즈 내지 전자파의 흡수율 등을 높일 수 있다.As a result, the shield can of the structure capable of soldering on the inner surface according to the present invention can be soldered to the outer and inner surfaces of the side wall portion, thereby improving the physical rigidity and increasing the contact area with the pad to increase the absorption rate of noise or electromagnetic waves .
또한, 경우에 따라서 측벽부의 내면에만 솔더링을 할 수 있어 회로기판의 공간 활용도를 높일 수 있다.
Also, depending on the case, soldering can be performed only on the inner surface of the side wall portion, and the space utilization of the circuit board can be increased.
이하에서는 본 발명에 따른 쉴드캔의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a shield can according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 10은 본 발명에 따른 쉴드캔의 제조방법의 일실시예를 도시하는 평면도이다.10 is a plan view showing an embodiment of a method of manufacturing a shield can according to the present invention.
도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 쉴드캔의 제조방법은 크게 절연부가 부분적으로 합지된 롤 형태의 금속판재를 마련하는 단계와, 금속판재를 커팅하는 단계와, 상기 금속판재를 절곡하는 단계를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, a method of manufacturing a shield can according to the present invention includes a step of providing a roll-shaped metal plate partially lapped with an insulating part, a step of cutting the metal plate, and a step of bending the metal plate .
구체적으로, 본 발명에 따른 쉴드캔의 제조방법은 다수의 절연부(150)가 소정 간격으로 이격되어 합지된 롤 형태이고, 상기 절연부(150)가 부착되는 부착부(101)(도 2b참조)와, 상기 절연부(150)가 부착되지 않는 비절연부(103)로 이루어지는 금속판재(100a)를 마련하는 단계(S10)와, 상기 덮개부(110)에 다수의 관통홀(120)을 형성하는 단계(S11)와, 상기 금속판재(100a)를 적어도 상기 비절연부(103)를 포함하도록 커팅하여 상기 롤 형태의 금속판재(100a)에서 분리하는 단계(S12)와, 상기 분리된 금속판재(100)의 테두리를 절곡하여 덮개부(110)와 측벽부(130)를 형성하는 단계(S13)를 포함할 수 있다. 경우에 따라서 상기 관통홀(120)을 형성하는 S11단계는 생략할 수 있다.Specifically, a method of manufacturing a shield can according to the present invention is a method of manufacturing a shield can, in which a plurality of insulating
본 발명에서는 S10단계에서 절연부(150)의 크기 내지 넓이를 조절함으로써, 절연부(150)와 비절연부(103) 사이의 간격을 조절할 수 있게 된다.In the present invention, the interval between the insulating
예를 들어, 쉴드캔의 크기와 모양이 고정된 경우, 절연부(150)를 덮개부(110)와 동일한 넓이로 형성하면 S12단계의 커팅시 측벽부 전체에 비절연부가 형성되며, 덮개부보다 크고 측벽부보다 작게 형성하면 측벽부 일부에 비절연부가 형성된다.For example, if the size and shape of the shield can is fixed, if the insulating
이와 같이, 본 발명에서는 S10단계에서 상기 절연부(150)가 합지된 금속판재(100a)를 적어도 상기 비절연부(103)를 포함하도록 커팅하는 간단한 공정을 통해 별도의 장비 없이 손쉽게 비절연부(103)를 형성할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, in the step S10, the
도 11은 본 발명에 따른 쉴드캔의 제조방법의 다른 실시예를 도시하는 평면도이다.11 is a plan view showing another embodiment of the method of manufacturing the shield can according to the present invention.
도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 쉴드캔의 제조방법은 다수의 절연부(150)가 소정 간격으로 이격되어 합지된 롤 형태이고, 상기 절연부(150)가 부착되는 부착부(101)(도 2b참조)와, 상기 절연부(150)가 부착되지 않는 비절연부(103a)로 이루어지는 금속판재(100a)를 마련하는 단계(S20)와, 상기 금속판재(100a)를 적어도 상기 비절연부(103a)를 포함하도록 일부 커팅하여 쉴드캔형성홀(106)과 브릿지(107)를 형성하는 단계(S21)와, 상기 일부 커팅된 금속판재(100a)에 관통홀(120)을 형성하는 단계(S22)와, 상기 브릿지(107)를 커팅하여 롤 형태의 금속판재(100a)에서 분리하는 단계(S23)와, 상기 분리된 금속판재(100)의 테두리를 절곡하여 덮개부(110)와 측벽부(130a)로 구분하는 단계(S24)를 포함할 수 있다.11, a method of manufacturing a shield can according to the present invention is a method of manufacturing a shield can according to the present invention, in which a plurality of insulating
도 11에서는 도 10과 달리, 상기 금속판재(100a)를 적어도 상기 비절연부(103a)를 포함하도록 일부 커팅하여 쉴드캔형성홀(106)과 브릿지(107)를 형성한 후 관통홀(120)을 형성한다. 그리고 관통홀(120)을 형성한 후에 상기 브릿지(107)를 커팅하여 롤 형태의 금속판재(100a)에서 분리하게 된다.11, the
이와 같이, 본 발명에 따른 쉴드캔의 제조방법은 미리 절연부가 합지된 금속판재를 사용함으로써, 적어도 측벽부 내면의 일부 또는 전부에 비절연부를 형성할 수 있다. As described above, the method of manufacturing a shield can according to the present invention can form a non-breakable portion in at least a part or all of an inner surface of at least a sidewall portion by using a metal plate material with an insulating portion preliminarily laminated thereon.
또한, 쉴드캔의 제조시 기존에 사용되던 커팅장치를 사용할 수 있기 때문에 비절연부 형성에 따른 별도의 특수한 장비를 설치할 필요가 없게 된다.
Further, since the conventional cutting apparatus can be used in the production of the shield can, it is not necessary to provide a special apparatus for forming the non-cutting edge portion.
한편, 본 발명의 상세한 설명 및 첨부도면에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들을 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and similarities. Accordingly, the scope of the present invention should be construed as being limited to the embodiments described, and it is intended that the scope of the present invention encompasses not only the following claims, but also equivalents thereto.
10 : 쉴드캔 100 : 금속판재
101 : 부착부 103 : 비절연부
105 : 커팅위치확인홀 106 : 쉴드캔형성홀
107 : 브릿지 110 : 덮개부
120 : 관통홀 130 : 측벽부
131 : 철부 133, 134 : 제1측벽부
135, 136 : 제2측벽부 137 : 요부
150 : 절연부
20 : 회로기판 21 : 쉴드캔용 패드
22 : 솔더 23 : 소자10: shield can 100: metal plate
101: Attachment part 103: Non-
105: Cutting position confirmation hole 106: Shield can forming hole
107: bridge 110: cover
120: through hole 130: side wall portion
131:
135, 136: second side wall portion 137: concave portion
150:
20: circuit board 21: pad for shield can
22: solder 23: element
Claims (10)
다수의 절연부가 소정 간격으로 이격되어 합지된 롤 형태이고, 상기 절연부가 부착되는 부착부와, 상기 절연부가 부착되지 않는 비절연부로 이루어지는 금속판재를 마련하는 단계와;
각 절연부가 부착된 금속판재를 커팅하되, 상기 절연부를 소정 폭으로 둘러싸도록 상기 비절연부를 커팅한 후, 상기 롤 형태의 금속판재에서 분리하는 단계와;
상기 분리된 금속판재의 테두리를 절곡하여 상기 덮개부와 상기 측벽부를 형성하는 단계;를 포함하여 상기 측벽부의 비절연부에 솔더링이 이루어지도록 하되,
상기 분리 단계에서 커팅된 비절연부는,
상기 측벽부에 대응하는 길이의 가로와, 상기 가로 길이보다 짧은 세로로 이루어지는 평평한 면 형상으로 이루어지고,
상기 금속판재를 커팅하기 전에 상기 덮개부에 다수의 관통홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제조방법.A method of manufacturing a shield can comprising a lid part which is placed on the element so as to shield an element mounted on a circuit board and shields electromagnetic waves, and a sidewall part bent at the lid part and soldered to the circuit board,
A method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising: preparing a metal plate including a plurality of insulating portions spaced apart from each other by a predetermined distance, the insulating film being in the form of a roll and having an attachment portion to which the insulation portion is attached;
Cutting the metal plate with each insulating part, cutting the non-edged part so as to surround the insulating part with a predetermined width, and then separating the metal plate from the roll type metal plate;
And forming the lid part and the side wall part by bending the rim of the separated metal plate so as to perform soldering on the non-edge part of the side wall part,
Wherein the non-insulating portion cut in the separating step comprises:
A side wall portion having a length corresponding to the side wall portion and a side wall portion having a length smaller than the lateral length,
Further comprising forming a plurality of through holes in the lid portion before cutting the metal plate. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
다수의 절연부가 소정 간격으로 이격되어 합지된 롤 형태이고, 상기 절연부가 부착되는 부착부와, 상기 절연부가 부착되지 않는 비절연부로 이루어지는 금속판재를 마련하는 단계와;
각 절연부가 부착된 금속판재를 일부 커팅하되, 상기 절연부를 소정 폭으로 둘러싸도록 상기 비절연부를 커팅하여 쉴드캔형성홀과 브릿지를 형성하는 단계와;
상기 일부 커팅된 금속판재에 관통홀을 형성하는 단계와;
상기 일부 커팅된 금속판재의 브릿지를 커팅하여 롤 형태의 금속판재에서 분리하는 단계와;
상기 분리된 금속판재의 테두리를 절곡하여 상기 덮개부와 상기 측벽부로 구분하는 단계;를 포함하여 상기 측벽부의 비절연부에 솔더링이 이루어지도록 하되,
상기 커팅된 비절연부는,
상기 측벽부에 대응하는 길이의 가로와, 상기 가로 길이보다 짧은 세로로 이루어지는 평평한 면 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제조방법.A method of manufacturing a shield can comprising a lid part which is placed on the element so as to shield an element mounted on a circuit board and shields electromagnetic waves, and a sidewall part bent at the lid part and soldered to the circuit board,
A method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising: preparing a metal plate including a plurality of insulating portions spaced apart from each other by a predetermined distance, the insulating film being in the form of a roll and having an attachment portion to which the insulation portion is attached;
Forming a shield can forming hole and a bridge by cutting a part of the metal plate with each insulating part and cutting the non-kneaded part to surround the insulating part with a predetermined width;
Forming a through hole in the partially cut metal plate;
Cutting the bridges of the partially cut metal sheet material and separating the bridges of the rolled metal sheet material;
And dividing the edge of the separated metal plate into the lid portion and the side wall portion so as to perform soldering on the non-edge portion of the side wall portion,
Wherein the cut non-insulating portion comprises:
Wherein the shield can has a flat surface shape having a length corresponding to the side wall portion and a length shorter than the lateral length.
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