KR200301362Y1

KR200301362Y1 - Printed circuit board for shielding of electromagnetic interference

Info

Publication number: KR200301362Y1
Application number: KR20-2002-0030248U
Authority: KR
Inventors: 권성규
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2002-10-10
Filing date: 2002-10-10
Publication date: 2003-01-24

Abstract

본 고안은 전자파 장해 차폐형 인쇄 회로 기판을 제공하기 위한 것으로, 제 1 시그널이 적층되는 제 1 시그널 적층부(31)와; 상기 제 1 시그널 적층부(31)의 상단에 위치하여 파워가 적층되는 파워 적층부(32)와; 상기 파워 적층부(22)의 상단에 위치하여 제 2 시그널이 적층되는 제 2 시그널 적층부(33)와; 상기 제 2 시그널 적층부(33)의 상단에 위치하고 EMI 차폐 처리를 한 그라운드 적층부(42)를 포함하여 구성함으로써, 인쇄 회로 기판의 외층에서 그라운드 차폐 처리를 수행하여 모든 전자제품의 EMI 방사를 효율적으로 방지하고 노이즈로 인한 제품의 기능 불량을 제거할 수 있게 되는 것이다.The present invention is to provide an electromagnetic interference shielding printed circuit board, the first signal stacking portion 31, the first signal is stacked; A power stacker 32 disposed on the upper end of the first signal stacker 31 to stack power; A second signal stacker 33 positioned at an upper end of the power stacker 22 to stack a second signal; Including the ground laminated part 42 disposed on the top of the second signal stack 33 and subjected to EMI shielding process, the ground shielding process is performed on the outer layer of the printed circuit board to efficiently radiate EMI of all electronic products. It can prevent and prevent the malfunction of the product due to noise.

Description

Printed circuit board for shielding of electromagnetic interference

본 고안은 전자파 장해(Electromagnetic interference, EMI) 차폐형 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)에 관한 것으로, 특히 인쇄 회로 기판의 외층에서 그라운드 차폐 처리를 수행하여 모든 전자제품의 EMI 방사를 효율적으로 방지하고 노이즈로 인한 제품의 기능 불량을 제거하기에 적당하도록 한 전자파 장해 차폐형 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic interference (EMI) shielded printed circuit board (PCB), in particular, the ground shielding process on the outer layer of the printed circuit board effectively prevents EMI radiation of all electronic products The present invention relates to an electromagnetic interference shielding printed circuit board which is suitable for eliminating malfunction of a product due to noise.

일반적으로 전자파는 무선 통신이나 레이더 등과 같이 전자파 그 자체를 유효하게 이용하는 경우도 있으나, 전자 기기로부터 부수적으로 발생된 전자파가 그 자체의 기기 또는 타 기기의 동작에 영향을 줄 수도 있다. 예를 들면, 컴퓨터에 내장된 클럭 펄스 발생기는 수많은 고조파 성분을 포함하고, 이러한 고조파 성분은 공간으로 방사되거나 또는 전원선을 통해 전도되어 근처 TV 수상기의 화면이나 음성의 질을 떨어뜨리는 영향을 줄 수 있다. 이러한 현상은 자동차나 비행기가 지나갈 때도 느낄 수 있다.In general, the electromagnetic wave may effectively use the electromagnetic wave itself, such as wireless communication or radar, but the electromagnetic wave incidentally generated from the electronic device may affect the operation of its own device or another device. For example, a computer built-in clock pulse generator contains a number of harmonic components, which can be radiated into space or conducted through power lines, which can affect the quality of the screen or sound of nearby TV sets. have. This can be felt when a car or a plane passes by.

전자파 잡음(무선 주파수 잡음)은 원하지 않는 전자파 에너지로서 무선 주파수 범위는 10kHz ~ 3,000GHz로 전파 관리법에서 정의하고 있다.Electromagnetic noise (radio frequency noise) is undesired electromagnetic energy. The radio frequency range is 10kHz to 3,000GHz, as defined by the Radio Law.

대부분의 전자 기기는 정도의 차이는 있지만 전자파 잡음을 발생시키며, 발생된 전자 에너지는 어떠한 매질의 경로를 통해 타 기기에 방해를 주게 된다. 이와 같이 타 기기에 전자파 장해를 끼치는 것을 능동적 장해라 한다.Most electronic devices generate electromagnetic noise with varying degrees, and the generated electronic energy interferes with other devices through any medium. Such interference with other devices is called active disturbance.

이에 반하여 대부분의 전자 기기는 외부로부터 침입한 전자파 잡음에 의해 장해를 받는데 이러한 장해를 수동적 장해라 한다.On the other hand, most electronic devices are disturbed by electromagnetic noises from outside, which is called passive obstacle.

그래서 종래에는 이러한 전자파 장해를 차폐시키기 위하여 다음과 같은 세 가지 방식을 사용하였다.Thus, the following three methods have been used to shield such electromagnetic interference.

첫째는 가입자 보드 내에 EMI 차단 회로를 설계하는 것이다. 그래서 이 경우에는 EMI 필터가 포함된 EMI 차폐 회로를 별도로 구성하고, 이를 인쇄 회로 기판의 보드 위에 설치하여 EMI를 차단하게 된다.The first is to design an EMI blocking circuit within the subscriber board. Therefore, in this case, an EMI shielding circuit including an EMI filter is separately configured and installed on a board of a printed circuit board to block EMI.

둘째는 회로 보드에서 백 보드로 연결되는 인터컨넥션(Interconnection)용 컨넥터의 EMI 차폐 커버를 설계하는 것이다.The second is to design an EMI shielding cover for the interconnector that connects from the circuit board to the back board.

셋째는 회로 보드의 전면판에 EMI를 차단하기 위하여 기구물을 설치하는 것이다. 그래서 기구물에 EMI 차폐 핑거 스트립(Finger Strip)을 설치하여 EMI를 차폐하는 것이다.The third is to install fixtures on the front board of the circuit board to block EMI. That's why EMI shielding finger strips are installed on fixtures to shield EMI.

도 1은 종래 기구물에 의해 전자파 장해 차폐를 한 인쇄 회로 기판의 개념도이다. 이는 상기한 세 번째 방식에 대한 예를 보이고 있는 것으로, 이에 대해 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.1 is a conceptual diagram of a printed circuit board shielding electromagnetic interference by a conventional mechanism. This shows an example of the third method as described above.

먼저 도 1에서 참조번호 10은 회로 보드이고, 11은 상기 회로 보드(11)의 전면에 위치한 전면판이며, 12는 상기 회로 보드(10)가 타 기기와 연결되도록 하는 컨넥터이며, 13은 상기 회로 보드(10)의 전면판(11)에서 발생되어 나오는 EMI를 차단하기 위해 상기 전면판(11)에 설치된 EMI 차폐 핑거이다.First, in FIG. 1, reference numeral 10 is a circuit board, 11 is a front plate located on the front of the circuit board 11, 12 is a connector for connecting the circuit board 10 to another device, and 13 is the circuit. EMI shielding finger installed in the front plate 11 to block the EMI generated from the front plate 11 of the board (10).

따라서 종래에는 기본적인 회로 보드(10)에 EMI를 차폐하기 위하여 첫 번째의 방식과 같이 EMI 방지용 필터를 추가하거나 또는 두 번째의 방식에서와 같이 EMI 차폐 커버를 설계하거나 또는 세 번째의 방식에서와 같이 기구물인 EMI 차폐 핑거(13)를 설계하여 사용하였다.Thus, conventionally, to shield EMI from the basic circuit board 10, an EMI shielding filter is added as in the first method, or an EMI shield cover is designed as in the second method, or an apparatus as in the third method. EMI shielding finger 13 was designed and used.

그리고 세 번째 방식인 회로 보드(10)에 기구물인 EMI 차폐 핑거(13)를 설치하는 것으로는 EMI를 차단하기에 한계가 있어 1차 차단과 2차 차단하는 방식을 사용하고 있다.And the third method is to install the EMI shielding finger 13 as a fixture on the circuit board 10, there is a limit to block the EMI, and the primary blocking and the secondary blocking method is used.

한편 도 2는 종래 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 보인 개념도이다.2 is a conceptual diagram illustrating a laminated structure of a conventional printed circuit board.

여기서 참조번호 21은 제 1 시그널이 적층되는 제 1 시그널 적층부이고, 22는 상기 제 1 시그널 적층부(21)의 상단에 위치하여 파워(Power)가 적층되는 파워 적층부이며, 23은 상기 파워 적층부(22)의 상단에 위치하여 그라운드가 적층되는 그라운드 적층부이고, 24는 상기 그라운드 적층부(23)의 상단에 위치하여 제 2 시그널이 적층되는 제 2 시그널 적층부이다.Here, reference numeral 21 denotes a first signal stacker on which a first signal is stacked, and 22 denotes a power stacker on which power is stacked on an upper end of the first signal stacker 21, and 23 denotes the power stacker. The ground stacker is disposed at the top of the stacker 22 and the ground is stacked. The second signal stacker 24 is stacked at the top of the ground stacker 23 and the second signal is stacked.

그래서 이러한 종래의 인쇄 회로 기판은 최하단에 제 1 시그널을 적층하고, 그 상단에 파워를 적층한 다음 다시 그라운드를 적층한다. 그리고 최상단에 제 2 시그널을 적층하는 구조를 갖고 있다.Thus, in the conventional printed circuit board, the first signal is stacked at the bottom, the power is stacked at the top, and the ground is again stacked. And it has a structure which laminated | stacks a 2nd signal at the top.

그러나 이러한 종래의 기술에 의해 EMI를 차폐하고자 할 경우에는 EMI 차폐를 위한 기구물의 추가나 별도의 EMI 필터를 포함한 EMI 차폐 회로의 추가로 인해 회로 보드의 재료비가 상승하게 되는 문제점이 있었다.However, when the EMI is to be shielded by the conventional technology, there is a problem that the material cost of the circuit board is increased due to the addition of an apparatus for shielding the EMI or the addition of an EMI shielding circuit including a separate EMI filter.

또한 고속의 신호 전송 시 노이즈에 의하여 품질이 저하되는 문제점도 있었다.In addition, there is a problem that the quality is degraded due to noise during high speed signal transmission.

더불어 수출제품에 대해서는 규격에 적합하도록 재설계해야 하는데, 이러한 재설계에 의해 필요한 시간 때문에 시장 참여 시간이 지연되는 문제점 또한 있었다.In addition, the export product should be redesigned to meet the specification, which also delayed time to market due to the time required by the redesign.

이에 본 고안은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 고안의 목적은 인쇄 회로 기판의 외층에서 그라운드 차폐 처리를 수행하여 모든 전자제품의 EMI 방사를 효율적으로 방지하고 노이즈로 인한 제품의 기능 불량을 제거할 수 있는 전자파 장해 차폐형 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 있다.Therefore, the present invention is proposed to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to perform the ground shielding treatment on the outer layer of the printed circuit board to effectively prevent EMI radiation of all electronic products and An object of the present invention is to provide an electromagnetic interference shielding printed circuit board capable of eliminating product malfunctions.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 일실시예에 의한 전자파 장해 차폐형 인쇄 회로 기판은,Electromagnetic interference shielding printed circuit board according to an embodiment of the present invention to achieve the above object,

제 1 시그널이 적층되는 제 1 시그널 적층부와; 상기 제 1 시그널 적층부의 상단에 위치하여 파워가 적층되는 파워 적층부와; 상기 파워 적층부의 상단에 위치하여 제 2 시그널이 적층되는 제 2 시그널 적층부와; 상기 제 2 시그널 적층부의 상단에 위치하고 EMI 차폐 처리를 한 그라운드 적층부를 포함하여 이루어짐을 그 기술적 구성상의 특징으로 한다.A first signal stack in which the first signal is stacked; A power stacker positioned on the first signal stacker to stack power; A second signal stacker disposed on the power stacker to stack a second signal; Technical features of the present invention include a ground stack disposed on an upper end of the second signal stack and subjected to EMI shielding.

도 1은 종래 기구물에 의해 전자파 장해 차폐를 한 인쇄 회로 기판의 개념도이고,1 is a conceptual diagram of a printed circuit board shielding electromagnetic interference by a conventional apparatus,

도 2는 종래 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 보인 개념도이며,2 is a conceptual diagram showing a laminated structure of a conventional printed circuit board,

도 3은 본 고안에 의한 전자파 장해 차폐형 인쇄 회로 기판의 개념도이다.3 is a conceptual diagram of an electromagnetic interference shielding printed circuit board according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 회로 보드 11 : 전면판10: circuit board 11: front panel

12 : 컨넥터 13 : EMI 차폐 핑거12 Connector 13 EMI Shield Finger

21, 31 : 제 1 시그널 적층부 22, 32 : 파워 적층부21, 31: first signal stack 22, 32: power stack

23, 40 : 그라운드 적층부 24, 33 : 제 2 시그널 적층부23, 40: ground stack 24, 33: second signal stack

41 : 구리 포일 42 : 납땜 영역41: copper foil 42: soldering area

이하, 상기와 같이 구성된 본 고안, 전자파 장해 차폐형 인쇄 회로 기판의 기술적 사상에 따른 일실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention, an electromagnetic interference shielding printed circuit board configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 도시된 바와 같이, 제 1 시그널이 적층되는 제 1 시그널 적층부(31)와; 상기 제 1 시그널 적층부(31)의 상단에 위치하여 파워가 적층되는 파워 적층부(32)와; 상기 파워 적층부(22)의 상단에 위치하여 제 2 시그널이 적층되는 제 2 시그널 적층부(33)와; 상기 제 2 시그널 적층부(33)의 상단에 위치하고 EMI 차폐 처리를 한 그라운드 적층부(40)를 포함하여 구성한다.As shown therein, the first signal stacking unit 31 on which the first signal is stacked; A power stacker 32 disposed on the upper end of the first signal stacker 31 to stack power; A second signal stacker 33 positioned at an upper end of the power stacker 22 to stack a second signal; It is configured to include a ground stacking portion 40 is disposed on the upper end of the second signal stacking portion 33 and the EMI shielding process.

상기에서 그라운드 적층부(40)는, 인쇄 회로 기판의 외층에그라운딩(Grounding) 역할을 수행하는 구리 포일(Copper Foil)(41)로 이루어진다.In the above, the ground stacking part 40 is formed of a copper foil 41 that performs a grounding role on the outer layer of the printed circuit board.

상기에서 그라운드 적층부(40)는, 상기 구리 포일(41)에 홈을 형성하여 부품이 실장되도록 하는 납땜 영역(42)을 더욱 포함하여 구성한다.In the above, the ground stacking part 40 further includes a soldering region 42 for forming a groove in the copper foil 41 so that the component is mounted.

이와 같이 구성된 본 고안에 의한 전자파 장해 차폐형 인쇄 회로 기판의 동작을 첨부한 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.The operation of the electromagnetic interference shielding printed circuit board according to the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저 본 고안은 인쇄 회로 기판의 외층에서 그라운드 차폐 처리를 수행하여 모든 전자제품의 EMI 방사를 효율적으로 방지하고 노이즈로 인한 제품의 기능 불량을 제거하고자 한 것이다.First, the present invention is to perform the ground shielding treatment on the outer layer of the printed circuit board to effectively prevent the EMI radiation of all electronic products and to remove the malfunction of the product due to noise.

그래서 본 고안에서는 종래의 회로 보드에서 EMI 차단을 위하여 회로를 추가하거나 기구물을 보강하여 설계하던 것을 회로 보드의 외층에 그라운드 차폐 계층을 설계하여 EMI 방사가 외부로 방출되는 것을 최소화하고 노이즈를 최소화하도록 한다.Therefore, in the present design, the ground shield layer is designed on the outer layer of the circuit board to add the circuit or reinforce the structure for EMI shielding in the conventional circuit board to minimize the EMI emission to the outside and minimize the noise. .

따라서 첫째 인쇄 회로 기판의 적층 단계에서 외층에 그라운딩 역할을 수행하는 구리 포일(41)을 적층하고, 둘째 적층된 외층에서 부품이 실장되는 영역인 납땜 영역(42)은 홈을 만들어 부품이 실장되도록 한다. 여기서 포일(Foil)이란 매우 얇게 늘인 금속 박지를 말하는 것으로, 구리 포일(41)이란 구리 재료를 얇게 늘여 그라운드를 형성한 것을 말한다.Therefore, in the lamination step of the first printed circuit board, the copper foil 41 serving as the grounding layer is laminated on the outer layer, and the soldering region 42, which is a region in which the component is mounted in the laminated outer layer, makes grooves so that the component is mounted. . Here, foil refers to a very thin metal foil, and copper foil 41 refers to a thin copper material that is formed to form a ground.

그래서 제 1 시그널 적층부(31)에서는 제 1 시그널이 적층되도록 한다.Thus, the first signal stacking unit 31 allows the first signal to be stacked.

그리고 파워 적층부(32)는 제 1 시그널 적층부(31)의 상단에 위치하여 파워가 적층되도록 한다.In addition, the power stacking unit 32 is positioned at the upper end of the first signal stacking unit 31 to stack power.

또한 제 2 시그널 적층부(33)는 파워 적층부(22)의 상단에 위치하여 제 2 시그널이 적층되도록 한다.In addition, the second signal stacker 33 is positioned at the top of the power stacker 22 so that the second signal is stacked.

마지막으로 그라운드 적층부(40)는 제 2 시그널 적층부(33)의 상단에 위치하고 EMI 차폐 처리를 한다.Finally, the ground stack 40 is positioned on the top of the second signal stack 33 to perform EMI shielding.

여기서 제 2 시그널 적층부(33)와 그라운드 적층부(40)의 적층 순서가 종래의 기술(도 2 참조)과는 차이가 있으며, 또한 그라운드 적층부(40)에 구리 포일(41)을 형성시키고 부품 실장을 위한 납땜 영역(42)이 존재하는 것이 종래의 기술과 차이가 있다.In this case, the stacking order of the second signal stack 33 and the ground stack 40 is different from that of the related art (see FIG. 2), and the copper foil 41 is formed on the ground stack 40. The presence of solder regions 42 for component mounting is different from the prior art.

이에 따라 회로 보드에서는 EMI 차폐용 필터와 같은 회로의 보완이나 EMI 차폐를 위한 기구물과 같은 부품의 추가 없이 최외층에 동박을 적층하여 EMI를 차폐하게 된다.Accordingly, the circuit board shields EMI by stacking copper foils on the outermost layer without supplementing circuits such as EMI shielding filters or adding components such as EMI shielding devices.

이처럼 본 고안은 인쇄 회로 기판의 외층에서 그라운드 차폐 처리를 수행하여 모든 전자제품의 EMI 방사를 효율적으로 방지하고 노이즈로 인한 제품의 기능 불량을 제거하게 되는 것이다.As such, the present invention performs the ground shielding treatment on the outer layer of the printed circuit board to effectively prevent EMI radiation of all electronic products and to eliminate the malfunction of the product due to noise.

이상에서 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 고안은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 고안은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 고안의 범위를 한정하는 것이 아니다.While the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention may use various changes, modifications, and equivalents. It is clear that the present invention can be applied in the same manner by appropriately modifying the above embodiments. Therefore, the above description does not limit the scope of the present invention as defined by the limitations of the following claims.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의한 전자파 장해 차폐형 인쇄 회로기판은 다음과 같은 효과가 있게 된다.As described above, the electromagnetic interference shielding printed circuit board according to the present invention has the following effects.

첫째, EMI 차폐를 위한 회로의 보완이나 부품의 추가 비용을 없앨 수 있게 되는 효과가 있게 된다.First, there is an effect that can eliminate the supplementary circuit or additional cost of the components for EMI shielding.

둘째, 교환기와 같은 제품에서 전송 신호의 고속화 경향에 대응하여 노이즈 발생에 의한 부품의 신호 품질을 향상시킬 수 있는 효과도 있다.Second, there is an effect that can improve the signal quality of the component due to the noise generation in response to the tendency of the transmission signal in the product such as the exchanger.

셋째, 회로의 보완 및 부품 추가를 없앰으로써 추가 개발 기간을 단축하여 시장 참여 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있게 된다.Third, it is possible to shorten the time for additional development and shorten time to market by eliminating circuit supplements and component additions.

Claims

A first signal stacking unit 31 on which the first signal is stacked;

A power stacker 32 disposed on the upper end of the first signal stacker 31 to stack power;

A second signal stacker 33 positioned at an upper end of the power stacker 22 to stack a second signal;

Electromagnetic interference shielding printed circuit board, characterized in that it comprises a ground laminated portion 40 is disposed on the top of the second signal laminated portion (33) subjected to EMI shielding process.

The method of claim 1, wherein the ground stacking portion 40,

An electromagnetic interference shielding printed circuit board, comprising: a copper foil (41) that performs a grounding role on an outer layer of a printed circuit board.

The method of claim 2, wherein the ground stacking portion 40,

And a soldering region (42) for forming a groove in the copper foil (41) to mount the component.