JP2006165201A - Circuit module device - Google Patents

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Yuji Ono
裕司 小野
Yasushi Shingu
康司 新宮
Kenji Suzuki
賢次 鈴木
Mikine Fujiwara
幹根 藤原
Kazuyoshi Yoshida
和由 吉田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit module device where a shielding case structure of a substrate is improved and thinned and external noise and electromagnetic waves are prevented from propagating to the substrate inside the shielding case through a connector part. <P>SOLUTION: The circuit module device is provided with a shield frame 1 which can be fitted to surround an electrical component 4 arranged on the substrate 3, and a shielding cover 2 fitted in a prescribed position of the shield frame. The shielding frame has a plane 1a and a bending part which is bent by a prescribed angle, with respect to the plane and is fitted to surround the electric component arranged on the substrate. The shielding cover is fitted to the shielding frame so that it covers the electrical component on the substrate. The plane 2a of the shielding cover is formed into a shape which is not overlapped with the plane of the shielding frame. The plane of the shielding frame and the plane of the shielding cover become flush, in a state where the shield cover and the shielding frame are assembled. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、回路基板に設けられた信号端子から入力信号または出力信号に重畳されることのある不要輻射を低減可能な回路モジュール装置に関する。   The present invention relates to a circuit module device capable of reducing unnecessary radiation that may be superimposed on an input signal or an output signal from a signal terminal provided on a circuit board.

回路モジュールから発生する不要輻射を削減するために、回路モジュール全体をシールドカバー等の電磁波遮蔽物で覆い、外部回路との接続部分に穴をあけ、この穴から接続ケーブル等を用いて信号を入・出力する接続構造が広く利用されている。また、コネクタ等の接続部品をシールド構造物の外部に露出させて接続する接続構造も広く利用されている。   To reduce unnecessary radiation generated from the circuit module, cover the entire circuit module with an electromagnetic shielding object such as a shield cover, make a hole in the connection area with the external circuit, and input a signal from this hole using a connection cable or the like. -The output connection structure is widely used. In addition, a connection structure in which a connection component such as a connector is exposed outside the shield structure and connected is also widely used.

なお、特許文献１には、高周波回路部をシールドするシールドケースが提案されており、高周波回路部を囲んでマウントされたシールド枠と、シールド枠の上面から嵌合されて高周波回路部を閉塞するシールドカバーとを有し、シールド枠の少なくとも一部に基板の上面に対して垂直に形成されたフランジ部が設けられ、そのフランジにシールドカバーの縁を嵌合させた状態で、フランジ部先端を、シールドカバーに設けた差込孔に入り込ませる構造が示されている。
特開２００３−１３３７７７号公報 Patent Document 1 proposes a shield case that shields the high-frequency circuit unit. The shield case is mounted so as to surround the high-frequency circuit unit, and is fitted from the upper surface of the shield frame to close the high-frequency circuit unit. A flange portion formed perpendicularly to the upper surface of the substrate is provided on at least a part of the shield frame, and the flange end is fitted with the flange of the shield cover fitted to the flange. A structure for entering the insertion hole provided in the shield cover is shown.
JP 2003-133777 A

特許文献１のシールドケースは、シールドカバー縁部に、シールド先端を差し込む孔を設けたことにより、シールドケースの高さ寸法を吸収することを特徴としているが、シールド枠のマウント面が基板面に実装されることにより、マウント部の厚み分だけシールドケースの厚さが増大する。   The shield case of Patent Document 1 is characterized by absorbing the height of the shield case by providing a hole into which the shield tip is inserted at the edge of the shield cover. By mounting, the thickness of the shield case increases by the thickness of the mount portion.

このことは、シールドケースが、例えば携帯電話のように、大きさに制約のある装置に組み込まれる際に、小型化の妨げとなる問題がある。   This is a problem that hinders miniaturization when the shield case is incorporated in a device having a size restriction such as a mobile phone.

この発明の目的は、基板のシールドケース構造を改良して薄型化を実現し、かつコネクタ部分を通じて外部からシールドケース内の基板に外来ノイズや電磁波が到達することを防止可能な回路モジュール装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a circuit module device that can reduce the thickness by improving the shield case structure of the substrate and can prevent external noise and electromagnetic waves from reaching the substrate in the shield case from the outside through the connector portion. It is to be.

この発明は、上記問題点に基づきなされたもので、電気部品が配置された基板と、この基板上に前記電気部品を覆うように取り付けられたシールドケースとを含む回路モジュール装置であって、前記シールドケースは、前記基板上に配置された電気部品を囲むように取り付け可能なシールド枠と、前記シールド枠の所定の位置に取り付けられるシールドカバーにてなり、前記シールド枠は、平面部と、その平面部に対して所定の角度で折り曲げられ前記基板に配置された電気部品を囲むように取り付けられる折り曲げ部とを有し、前記シールドカバーは、前記基板上の電気部品を覆うように前記シールド枠に取り付けられ、前記シールドカバーの平面部分が前記シールド枠の平面部と重なりあうことのない形状に形成され、前記シールドカバーと前記シールド枠とを組み立てた状態で、前記シールド枠の平面部と前記シールドカバーの平面部がほぼ面一になるようにしたことを特徴とする回路モジュール装置を提供するものである。   The present invention has been made based on the above problems, and is a circuit module device including a substrate on which an electrical component is arranged and a shield case attached on the substrate so as to cover the electrical component, The shield case includes a shield frame that can be attached so as to surround an electrical component disposed on the substrate, and a shield cover that is attached to a predetermined position of the shield frame. A bent portion that is bent at a predetermined angle with respect to the plane portion and is attached so as to surround the electric component disposed on the substrate, and the shield cover covers the electric component on the substrate. The shield cover is formed in a shape such that the flat portion of the shield cover does not overlap the flat portion of the shield frame, and the shield cover And in an assembled state and said shield frame, there is provided a circuit module and wherein the planar portion of the shield cover and the flat portion of the shield frame is set to be substantially flush.

本発明によれば、シールドカバーの平面部がシールド枠の平面部（フランジ部）に重ならないような形状にすることにより、シールド枠にシールドカバーを取り付けた際、シールドカバーの天面とフランジ部とをほぼ同一平面上に規定できる。従って、シールドカバーの厚み分だけシールドケースを薄型にできる。   According to the present invention, when the shield cover is attached to the shield frame, the top surface and the flange portion of the shield cover are formed so that the flat portion of the shield cover does not overlap the flat portion (flange portion) of the shield frame. Can be defined on substantially the same plane. Therefore, the shield case can be made thinner by the thickness of the shield cover.

また、シールドカバーの天面とフランジ部とを、ほぼ同一平面（高さ）としたことで、基板に実装する部品の高さを、基板とシールドカバーとの間の距離よりも小さくすれば、基板上で部品を配置できる位置の制約が解消される。これにより、シールド枠とシールドカバーと、基板上の部品とが接触することを防止でき、部品の配置が容易となる。   In addition, by making the top surface of the shield cover and the flange part substantially the same plane (height), if the height of the component mounted on the board is made smaller than the distance between the board and the shield cover, The restriction on the position where components can be placed on the board is eliminated. Thereby, it can prevent that a shield frame, a shield cover, and the components on a board | substrate contact, and arrangement | positioning of components becomes easy.

以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１に示す回路モジュール装置は、例えば携帯端末すなわち携帯電話やパーソナルコンピュータ等のモバイル機器、およびＰＣカードに内蔵されるチューナ等に代表される高周波回路モジュール装置を示している。   The circuit module device shown in FIG. 1 is a high-frequency circuit module device represented by, for example, a mobile terminal such as a mobile terminal, a mobile phone or a personal computer, and a tuner built in a PC card.

図１に示す回路モジュール装置は、シールド枠１と、シールド枠１に嵌合されるシールドカバー２と、シールド枠１の所定位置に固定されたプリント基板３からなる。なお、プリント基板（支持対象物）３には、チューナＩＣや復調ＩＣ等の複数の高周波回路４が配置されている。また、シールド枠１とシールドカバー２とでシールドケースが構成されている。   The circuit module device shown in FIG. 1 includes a shield frame 1, a shield cover 2 fitted to the shield frame 1, and a printed circuit board 3 fixed at a predetermined position of the shield frame 1. A plurality of high frequency circuits 4 such as a tuner IC and a demodulation IC are arranged on the printed circuit board (supported object) 3. The shield frame 1 and the shield cover 2 constitute a shield case.

シールド枠１は、導電性を有する平面状のシールド板の中央部を、例えばプレス加工により打ち抜き、周辺部を概ね９０°に折り曲げることにより、全体として矩形の枠状体を形成している。また、枠状体の四隅の部分には平面状のフランジ部１ａが形成されている。また、シールド枠１の折り曲げ部のほぼ中心付近には突起部分１ｂが設けられており、この突起部分１ｂには凸部１ｃが形成されている。   The shield frame 1 forms a rectangular frame body as a whole by punching out the central portion of a planar shield plate having conductivity, for example, by pressing and bending the peripheral portion at approximately 90 °. Further, planar flange portions 1a are formed at the four corner portions of the frame-like body. Further, a protruding portion 1b is provided near the center of the bent portion of the shield frame 1, and a protruding portion 1c is formed on the protruding portion 1b.

一方、シールドカバー２は、シールド枠１の表面を覆うようにシールドカバー１に嵌合するもので、シールドカバー１と組み合わせた際に、シールドカバー１の厚さよりも突出しないように、概ね同一の高さに収まる構造を有している。即ち、基板３の面方向と平行な面方向において、シールド枠１の表面とシールドカバー２の表面とが概ね「面一」となるよう、シールド枠１の打ち抜き部分を覆う平面部２ａを有している。また、シールドカバー２は、前記フランジ部１ａに対応する部分が除去され、前記シールド枠１の突起部分１ｂに対応する部分を、例えばプレス加工により概ね９０°に折り曲げることにより、シールドカバー２の側面に突起部２ｂが形成され、この突起部２ｂには、凹部もしくは孔２ｃが設けられている。   On the other hand, the shield cover 2 is fitted to the shield cover 1 so as to cover the surface of the shield frame 1 and is substantially the same so as not to protrude beyond the thickness of the shield cover 1 when combined with the shield cover 1. It has a structure that fits in height. That is, it has a flat portion 2 a that covers the punched portion of the shield frame 1 so that the surface of the shield frame 1 and the surface of the shield cover 2 are substantially “in the same plane” in the plane direction parallel to the plane direction of the substrate 3. ing. Further, the shield cover 2 is removed from the portion corresponding to the flange portion 1a, and the portion corresponding to the protruding portion 1b of the shield frame 1 is bent to approximately 90 ° by, for example, press working, whereby the side surface of the shield cover 2 is obtained. A projection 2b is formed on the projection 2b, and a recess or hole 2c is provided in the projection 2b.

シールド枠１の平面状の部分のうち、フランジ部１ａは、シールド枠１のねじれに対して所定の強度（抗力）を提供できる。また、シールド枠１の突起部分１ｂは、図２により詳述するプリント基板３の切り欠き部３ａと接触するようになっている。   Of the planar portion of the shield frame 1, the flange portion 1 a can provide a predetermined strength (drag) against the twist of the shield frame 1. Further, the projecting portion 1b of the shield frame 1 comes into contact with a cutout portion 3a of the printed circuit board 3 described in detail with reference to FIG.

シールド枠１の材質は、例えば金属で、その厚みは、１ｍｍ未満である。従って、突起部分１ｂの折り曲げ位置や曲げ角度が最適に設定されることで、プリント基板３の切り欠き３ａに接触させた場合に、プリント基板３が突起部分１ｂから離脱することを抑止可能な所定の方向の力を発生できる。   The material of the shield frame 1 is, for example, metal, and the thickness thereof is less than 1 mm. Accordingly, the bending position and the bending angle of the protruding portion 1b are set optimally so that the printed circuit board 3 can be prevented from being detached from the protruding portion 1b when it is brought into contact with the notch 3a of the printed circuit board 3. Can generate force in the direction of

なお、プリント基板３の切り欠き部３ａには、シールド枠１の突起部分１ｂが接触された状態で、例えばはんだ付け等ができるよう工夫されている。従って、シールド枠１は、プリント基板３に実装される。すなわち、フランジ部１ａをプリント基板３の高周波回路（電子部品）側に位置させたことにより、後段にて説明するが、自動装着装置が利用可能となり、しかもシールドケース全体の厚みが抑制される。   The cutout 3a of the printed circuit board 3 is devised so that, for example, soldering or the like can be performed while the protruding portion 1b of the shield frame 1 is in contact with the cutout 3a. Therefore, the shield frame 1 is mounted on the printed board 3. That is, since the flange portion 1a is positioned on the high-frequency circuit (electronic component) side of the printed circuit board 3, as will be described later, an automatic mounting device can be used, and the thickness of the entire shield case is suppressed.

また、この構造は、プリント基板３にシールド枠１をマウントしてシールドカバー２を固定する形状であり、プリント基板３の一方の面に生じるターミナルやはんだ付けのための脚部（飛び出し）等を、シールドケースの外側に位置させることができ、シールド枠１とシールドカバー２からなるシールドケースの厚みを、一層低減可能である。   In addition, this structure has a shape in which the shield frame 1 is mounted on the printed circuit board 3 and the shield cover 2 is fixed, and a terminal generated on one surface of the printed circuit board 3 or a leg portion (protruding) for soldering is provided. The thickness of the shield case composed of the shield frame 1 and the shield cover 2 can be further reduced.

より詳細には、シールド枠１は、一枚の金属板から切り出され、プレス加工により筒状に成形される。従って、図１に示したように、シールドカバー２の主要な部分である平面部２ａの形状を、シールド枠１のフランジ部１ａを避けるようような形状とすることで、図３に示すように、シールド枠１にシールドカバー２を取り付けた際に、シールドカバー２の天面とフランジ部１ａの表面とを、ほぼ同一平面（高さ）にできる。   More specifically, the shield frame 1 is cut out from a single metal plate and formed into a cylindrical shape by pressing. Therefore, as shown in FIG. 3, as shown in FIG. 3, the shape of the flat portion 2 a that is the main portion of the shield cover 2 is made to avoid the flange portion 1 a of the shield frame 1 as shown in FIG. 3. When the shield cover 2 is attached to the shield frame 1, the top surface of the shield cover 2 and the surface of the flange portion 1a can be made substantially the same plane (height).

従って、シールドカバー２の板厚分だけ、シールドケース（回路モジュール）の厚みを低減できる。   Therefore, the thickness of the shield case (circuit module) can be reduced by the thickness of the shield cover 2.

回路モジュール装置は、電子部品（高周波回路）４を内部に収容することにより、電子部品から発生される不要輻射が外部に漏れること、および外界に存在するノイズ（不要輻射）が電子部品に到達することを阻止する閉鎖構造であることが要求される。   The circuit module device accommodates the electronic component (high-frequency circuit) 4 inside, so that unnecessary radiation generated from the electronic component leaks to the outside, and noise (unnecessary radiation) existing in the outside reaches the electronic component. It is required to have a closed structure that prevents this.

このため、回路モジュールを、図１ないし図３により説明した構造のシールドケースに収容することにより、内部で発生する高周波が外部に漏れ出ることを防止し、外部で発生する妨害波（不要輻射）が内部に入り込んでくることを防止している。   For this reason, by accommodating the circuit module in the shield case having the structure described with reference to FIGS. 1 to 3, it is possible to prevent the high frequency generated inside from leaking to the outside, and the interference wave generated outside (unwanted radiation). Is prevented from entering inside.

他の案として、シールド枠１の側面の高さ方向を可能な限り低くする方法も考えられるが、高周波機器（高周波回路４を構成する電子部品）は、携帯電話に代表されるモバイル機器に内蔵される場合、プリント基板３の厚みを含めた合計の厚みが、例えば１．４ｍｍ以下であることが望ましい。このため、シールド枠１の高さを低くするには、製造上限界がある。   As another proposal, a method of reducing the height direction of the side surface of the shield frame 1 as much as possible is conceivable, but a high-frequency device (an electronic component constituting the high-frequency circuit 4) is built in a mobile device represented by a mobile phone. In this case, it is desirable that the total thickness including the thickness of the printed board 3 is, for example, 1.4 mm or less. For this reason, there is a manufacturing limit in reducing the height of the shield frame 1.

このことから、プリント基板３に実装される電子部品（高周波回路４）の高さを、ある一定値（プリント基板３の厚みを０．４ｍｍとし、シールドカバー２の厚みを０．２ｍｍとしたとき、マージン（隙間余裕）を０．２ｍｍとした場合には、０．６ｍｍ）以下に設定すれば、プリント基板３上のどの位置に電子部品を配置しても、シールドカバー２の平面部２ａやシールド枠１のフランジ部１ａと電子部品とが接触することが防止できる。このことは、電子部品の配置のための設計を容易とする。   From this, when the height of the electronic component (high frequency circuit 4) mounted on the printed circuit board 3 is a certain value (when the thickness of the printed circuit board 3 is 0.4 mm and the thickness of the shield cover 2 is 0.2 mm) If the margin (gap margin) is set to 0.2 mm or less, the flat part 2a of the shield cover 2 or the like can be placed at any position on the printed circuit board 3 by setting it to 0.6 mm or less. It can prevent that the flange part 1a of the shield frame 1 and an electronic component contact. This facilitates design for placement of electronic components.

かくして本実施形態によれば、シールドカバー２の天面とフランジ部１ａの表面は、ほぼ同一平面（高さ）、すなわち概ね面一に設定することができる。   Thus, according to the present embodiment, the top surface of the shield cover 2 and the surface of the flange portion 1a can be set to substantially the same plane (height), that is, approximately flush.

図４は、本発明の回路モジュール装置を組み立てた状態を示すもので、シールド枠１の複数の突起部分１ｂに、それぞれ複数の凸部１ｃを形成し、シールドカバー２の側面に突起部２ｂを設け、その突起部２ｂにシールド枠１の凸部１ｃに対応した凹部もしくは孔２ｃを設けているので、シールド枠１とシールドカバー２を取り付ける際、凸部１ｃと凹部もしくは孔２ｃが嵌合可能となる。この構造により、シールドカバー２がシールド枠１から不所望に脱落することを防止できる。   FIG. 4 shows an assembled state of the circuit module device of the present invention. A plurality of protrusions 1 c are formed on the plurality of protrusions 1 b of the shield frame 1, and the protrusions 2 b are formed on the side surfaces of the shield cover 2. Since the projection 2b is provided with a recess or hole 2c corresponding to the projection 1c of the shield frame 1, the projection 1c and the recess or hole 2c can be fitted when the shield frame 1 and the shield cover 2 are attached. It becomes. With this structure, the shield cover 2 can be prevented from undesirably falling off the shield frame 1.

これにより、回路モジュール装置あるいは回路モジュールが装着されるモバイル機器が、万一落下され、あるいは大きな外力が生じた場合にも、シールドカバー２が離脱するのを防止でき、プリント基板３上のプリントパターンや高周波回路（電子部品）のコンタクト（ボンディングワイヤまたはパターン）等とシールドカバー２とが接触して短絡することも防止できる。   As a result, even if the circuit module device or the mobile device to which the circuit module is mounted is dropped or a large external force is generated, the shield cover 2 can be prevented from being detached, and the printed pattern on the printed circuit board 3 can be prevented. It is also possible to prevent a short circuit due to contact between the contact (bonding wire or pattern) of the high frequency circuit (electronic component) and the shield cover 2.

また、図５および図６に示すように、シールドカバー２の突起部２ｂに凸部２ｄが形成され、シールド枠１の突起部１ｂに孔もしくは凹部１ｄが設けられても、同様な作用が得られる。   Further, as shown in FIG. 5 and FIG. 6, even if the projection 2d is formed on the projection 2b of the shield cover 2 and the hole or recess 1d is provided on the projection 1b of the shield frame 1, the same effect is obtained. It is done.

なお、図１および図４、あるいは図５および図６により説明した凸部と凹部もしくは孔は、主にシールド枠１およびシールドカバー２の形状や強度によって、使い分けられる。   The convex portions and the concave portions or the holes described with reference to FIGS. 1 and 4 or FIGS. 5 and 6 are used properly depending on the shape and strength of the shield frame 1 and the shield cover 2.

図７は、シールド枠１のフランジ部１ａを利用した実装装置を説明するための概略図である。   FIG. 7 is a schematic view for explaining a mounting apparatus using the flange portion 1 a of the shield frame 1.

シールド枠１の平面部には、既に説明したフランジ部１ａが形成されている。フランジ部１ａは、シールド枠１のねじれ等を抑制可能であり、そのため一定の大きさが与えられる。   The already described flange portion 1 a is formed on the flat portion of the shield frame 1. The flange portion 1a can suppress the twist of the shield frame 1 and the like, and therefore is given a certain size.

このため、プリント基板３にシールド枠１を自動装着する際に使用する自動装着装置（図示せず）のノズル６のノズル径（例えば、直径１ｍｍ）に対して、フランジ部１ａの大きさ（面積）を、ノズル径以上とすることで、シールド枠１をプリント基板３に組み込む（実装する）際に、周知の自動装着装置による自動装着が可能となる。   For this reason, the size (area) of the flange portion 1a with respect to the nozzle diameter (for example, 1 mm in diameter) of the nozzle 6 of the automatic mounting device (not shown) used when the shield frame 1 is automatically mounted on the printed circuit board 3. ) Is equal to or larger than the nozzle diameter, when the shield frame 1 is assembled (mounted) on the printed circuit board 3, automatic mounting by a known automatic mounting device becomes possible.

なお、フランジ部１ａは、図１ないし図３あるいは図６および図７に示した例では、４箇所設置されるが、自動装着装置向けのエリアとしては、最低１箇所でよい。この場合、シールド枠１の重量や形状（バランス）に支配されるが、通常矩形に規定されるシールド枠１の対角線上の２箇所のフランジ１ａを、自動装着装置向けのノズルエリアとして所定の面積を与えることが好ましい。   In the example shown in FIG. 1 to FIG. 3 or FIG. 6 and FIG. 7, four flange portions 1a are installed. However, at least one area may be used for the automatic mounting apparatus. In this case, although it is governed by the weight and shape (balance) of the shield frame 1, two flanges 1a on the diagonal line of the shield frame 1 that is normally defined as a rectangular shape have a predetermined area as nozzle areas for the automatic mounting device. Is preferably given.

ところで、本発明のシールド構造においては、シールド枠１とシールドカバー２とが不所望に接触する（シールド枠１の一部にシールドカバー２の任意部分、特に平面部分２ａが乗り上げる）ことを抑止するために、クリアランスを設ける必要がある。   By the way, in the shield structure of the present invention, the shield frame 1 and the shield cover 2 are prevented from undesirably contacting each other (an arbitrary portion of the shield cover 2, particularly the flat surface portion 2 a, rides on a part of the shield frame 1). Therefore, it is necessary to provide clearance.

このクリアランスは、上述した妨害波の進入や高周波回路からの不要輻射の出射を可能とする隙間となりうる。   This clearance can be a gap that allows the above-described interference wave to enter and unnecessary radiation from the high-frequency circuit to be emitted.

このため、図４または図５に示すように、クリアランスのための隙間の部分を電気的に遮蔽可能な導電性部材、例えばアルミ箔やアルミシート等５により、シールドカバー２とシールド枠１とを覆うことが好ましい。なお、導電性を示す接着剤が塗布された金属箔、例えばアルミテープ等も利用可能であることはいうまでもない。   Therefore, as shown in FIG. 4 or FIG. 5, the shield cover 2 and the shield frame 1 are connected to each other by a conductive member capable of electrically shielding the clearance gap portion, for example, aluminum foil or aluminum sheet 5. It is preferable to cover. Needless to say, a metal foil coated with a conductive adhesive, such as an aluminum tape, can also be used.

以上説明したように、本発明の回路モジュール装置によれば、シールドカバー２に、シールド枠１のフランジ１ａを避けるような形状を施したことにより、シールドカバーとフランジとを、ほぼ同一平面（高さ）に設定できる。この構造により、シールドケースおよびシールドケースを用いる回路モジュール装置の厚みが低減される。   As described above, according to the circuit module device of the present invention, since the shield cover 2 is shaped so as to avoid the flange 1a of the shield frame 1, the shield cover and the flange are substantially flush with each other. )). With this structure, the thickness of the shield module and the circuit module device using the shield case is reduced.

また、シールドカバーとシールド枠とを凸部と凹部もしくは孔により、直接、固定可能としたことにより、両者を固定するためのシールドケース全体の厚みを増大する虞のある固定部材が不要で、シールドケースの薄型化を図りながら、シールドカバーとシールド枠とを安定に、接続（組み立て）できる。   Further, since the shield cover and the shield frame can be directly fixed by the convex portion and the concave portion or the hole, there is no need for a fixing member that may increase the thickness of the entire shield case for fixing both of the shield cover and the shield frame. The shield cover and the shield frame can be stably connected (assembled) while reducing the thickness of the case.

さらに、シールド枠とシールドカバーとの間に要求される組み立て上（部品精度上）のクリアランスにより生じる不要輻射の漏洩あるいは外来ノイズの進入も抑止できる。   Further, it is possible to suppress leakage of unnecessary radiation or entry of external noise caused by assembly (part accuracy) clearance required between the shield frame and the shield cover.

本発明の回路モジュール装置の実施形態を示すもので、シールドケース部の一例を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows embodiment of the circuit module apparatus of this invention, and shows an example of a shield case part. 本発明の実施形態に係るシールド枠と基板の状態を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the state of the shield frame and board | substrate which concerns on embodiment of this invention. 本発明を実施形態のシールド枠とシールドカバーとを組み立てた状態を示す概略図。Schematic which shows the state which assembled the shield frame and shield cover of embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るシールド枠とシールドカバーの固定状態の一例を示す断面図。Sectional drawing which shows an example of the fixed state of the shield frame and shield cover which concern on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るシールド枠とシールドカバーの固定状態の別の例を示す断面図。Sectional drawing which shows another example of the fixed state of the shield frame and shield cover which concern on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るシールドケースの別の一例を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows another example of the shield case which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るシールド枠の形状の特徴を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the characteristic of the shape of the shield frame which concerns on embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…シールド枠、１ａ…フランジ部、１ｂ…突起部分、１ｃ…凸部、１ｄ…凹部もしくは孔、２…シールドカバー、２ａ…平面部、２ｂ…突起部分、２ｃ…凹部もしくは孔、２ｄ…凸部、３…プリント基板（支持対象物）、３ａ…切り欠き部、４…高周波回路（電子部品）、５…導電性部材、６…ノズル。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Shield frame, 1a ... Flange part, 1b ... Projection part, 1c ... Convex part, 1d ... Concave part or hole, 2 ... Shield cover, 2a ... Plane part, 2b ... Protrusion part, 2c ... Concave part or hole, 2d ... Convex part 3, printed circuit board (supported object), 3 a, notched portion, 4, high-frequency circuit (electronic component), 5, conductive member, 6, nozzle.

Claims (7)

電気部品が配置された基板と、この基板上に前記電気部品を覆うように取り付けられたシールドケースとを含む回路モジュール装置であって、
前記シールドケースは、前記基板上に配置された電気部品を囲むように取り付け可能なシールド枠と、前記シールド枠の所定の位置に取り付けられるシールドカバーにてなり、
前記シールド枠は、平面部と、その平面部に対して所定の角度で折り曲げられ前記基板に配置された電気部品を囲むように取り付けられる折り曲げ部とを有し、前記シールドカバーは、前記基板上の電気部品を覆うように前記シールド枠に取り付けられ、前記シールドカバーの平面部分が前記シールド枠の平面部と重なりあうことのない形状に形成され、
前記シールドカバーと前記シールド枠とを組み立てた状態で、前記シールド枠の平面部と前記シールドカバーの平面部がほぼ面一になるようにしたことを特徴とする回路モジュール装置。 A circuit module device comprising a board on which electrical components are arranged and a shield case attached on the board so as to cover the electrical parts,
The shield case is composed of a shield frame that can be attached so as to surround an electrical component disposed on the substrate, and a shield cover that is attached to a predetermined position of the shield frame.
The shield frame has a flat portion and a bent portion that is bent at a predetermined angle with respect to the flat portion and is attached so as to surround an electrical component disposed on the substrate, and the shield cover is disposed on the substrate. It is attached to the shield frame so as to cover the electrical components, and the flat portion of the shield cover is formed in a shape that does not overlap with the flat portion of the shield frame,
The circuit module device according to claim 1, wherein the planar portion of the shield frame and the planar portion of the shield cover are substantially flush with each other when the shield cover and the shield frame are assembled. 前記シールド枠の前記折り曲げられた領域には、凹部または孔が形成され、前記シールドカバーには、前記凹部または孔に対向する位置に凸部が形成され、前記凹部または孔に前記凸部が嵌合するように組み合わせられることで、前記シールドケースを構成することを特徴とする請求項１記載の回路モジュール装置。   A concave portion or a hole is formed in the bent region of the shield frame, and a convex portion is formed in the shield cover at a position facing the concave portion or the hole, and the convex portion is fitted into the concave portion or the hole. The circuit module device according to claim 1, wherein the shield case is configured by being combined so as to match. 前記シールド枠の前記折り曲げられた領域には、凸部が形成され、前記シールドカバーには、凸部に対向する位置に凹部または孔が形成され、凹部または孔に前記凸部が嵌合するように組み合わせられることで、前記シールドケースを構成することを特徴とする請求項１記載の回路モジュール装置。   A convex portion is formed in the bent region of the shield frame, and a concave portion or a hole is formed in the shield cover at a position facing the convex portion, and the convex portion is fitted into the concave portion or the hole. The circuit module device according to claim 1, wherein the shield case is configured by being combined. 前記シールド枠の前記平面部のうちの所定の領域には、自動マウント装置による吸着が可能な大きさに規定された吸着領域（フランジ部）が設けられていることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール装置。   The suction area (flange part) prescribed | regulated to the magnitude | size which can be attracted | sucked by the automatic mounting apparatus is provided in the predetermined area | region of the said plane part of the said shield frame. Circuit module device. 前記吸着領域は、前記シールド枠の対角線上に設けられることを特徴とする請求項４記載の回路モジュール装置。   The circuit module device according to claim 4, wherein the suction region is provided on a diagonal line of the shield frame. 前記基板には、前記シールド枠の折り曲げ部の一部が嵌合し、位置決めに利用可能な切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール装置。   2. The circuit module device according to claim 1, wherein a part of the bent portion of the shield frame is fitted to the substrate, and a notch portion that can be used for positioning is formed. 電気部品が配置された基板と、この基板上に前記電気部品を覆うように取り付けられたシールドケースとを含む回路モジュール装置であって、
前記シールドケースは、前記基板上に配置された電気部品を囲むように取り付け可能なシールド枠と、前記シールド枠の所定の位置に取り付けられるシールドカバーにてなり、
前記シールド枠は、平面部と、その平面部に対して所定の角度で折り曲げられ前記基板に配置された電気部品を囲むように取り付けられる折り曲げ部とを有し、前記シールドカバーは、前記基板上の電気部品を覆うように前記シールド枠に取り付けられ、前記シールドカバーの平面部分が前記シールド枠の平面部と重なりあうことのない形状に形成され、
前記シールドカバーと前記シールド枠とを組み立てた状態で、前記シールド枠の平面部と前記シールドカバーの平面部がほぼ面一になるようにし、前記シールド枠と前記シールドカバーの平面部が導電性部材により覆われたことを特徴とする回路モジュール装置。 A circuit module device comprising a board on which electrical components are arranged and a shield case attached on the board so as to cover the electrical parts,
The shield case is composed of a shield frame that can be attached so as to surround an electrical component disposed on the substrate, and a shield cover that is attached to a predetermined position of the shield frame.
The shield frame has a flat portion and a bent portion that is bent at a predetermined angle with respect to the flat portion and is attached so as to surround an electrical component disposed on the substrate, and the shield cover is disposed on the substrate. It is attached to the shield frame so as to cover the electrical components, and the flat portion of the shield cover is formed in a shape that does not overlap with the flat portion of the shield frame,
In a state where the shield cover and the shield frame are assembled, the planar portion of the shield frame and the planar portion of the shield cover are substantially flush with each other, and the planar portion of the shield frame and the shield cover is a conductive member. A circuit module device covered with
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