KR101326552B1 - Electromagnetic waves shield panel with improved slim thickness - Google Patents

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KR101326552B1
KR101326552B1 KR1020130033461A KR20130033461A KR101326552B1 KR 101326552 B1 KR101326552 B1 KR 101326552B1 KR 1020130033461 A KR1020130033461 A KR 1020130033461A KR 20130033461 A KR20130033461 A KR 20130033461A KR 101326552 B1 KR101326552 B1 KR 101326552B1
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민경진
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide an electromagnetic shielding panel with an improved slim structure. The configuration of the present invention includes: a shield frame (20) which is formed with a frame shape including a space part in an inner side thereof and is soldered on a circuit board; a shield cover (30) which is combined with the shield frame (20) and covers the space part; and a cover groove (34) which is formed on the bottom which faces the circuit board of the shield cover (30), receives a component (2) which is mounted on the circuit board, and is separated from the component (2) with a preset distance in the electromagnetic shielding panel which is mounted on the circuit board to cover the component (2) of the circuit board to require electromagnetic shield.

Description

슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널{Electromagnetic waves shield panel with improved slim thickness}Electromagnetic waves shield panel with improved slim thickness

본 발명은 슬림화 구조를 개선한 전자 실드 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품 소자가 접촉되어 정전기 현상 등에 의한 전기적 회로 구현에 방해가 되는 요인을 방지하면서도 자체의 두께는 보다 슬림화되도록 하는 요구에 충분히 부응하는 새로운 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic shield panel having an improved slimming structure, and more particularly, to the requirement that the thickness of the electronic device is made slimmer while preventing electronic devices from being in contact with each other and preventing the interference of electrical circuits due to electrostatic phenomena. The present invention relates to an electromagnetic shield panel with improved new slimming structure.

또한, 본 발명은 원하는 평탄도를 달성하여 원하는 평탄도를 달성하여 불량률을 현저히 낮출 수 있으며, 기존의 높은 불량률을 낮춤으로써 경제성, 생산성 등의 여러 가지 측면에서 매우 유리한 결과를 기대할 수 있는 새로운 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널에 관한 것이다.
In addition, the present invention can achieve the desired flatness to achieve the desired flatness can significantly lower the defective rate, and by lowering the existing high defective rate, a new slimming structure that can expect very advantageous results in various aspects, such as economics, productivity It relates to an electromagnetic shield panel improved.

최근의 소형화 및 고성능화가 급속히 진행되는 휴대 전화, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터와 같은 전자기기에서 필수적으로 들어가는 회로기판의 경우 콤팩트한 공간에 복잡한 다수의 전자부품 소자들이 탑재된다. 즉, 최근의 소형화 및 고성능화가 급속히 진행되는 휴대 전화, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터 등의 전자기기에 있어서, 좁은 공간에 복잡한 기구 및 회로를 장착하기 위하여 인쇄회로기판(플렉시블 회로기판 포함)이 필수적으로 요구된다. 이때, 전자기기에서는 전자파 차폐 대책이 필수적으로 요구되는데, 특히 협소한 공간 내에 많은 회로 부품이 실장되는 전자기기 내에 많이 사용되는 회로기판에 있어서는 전자파 차폐 여부가 매우 중요하다. 회로기판은 다수의 신호배선을 포함하는데, 이 신호 배선들이 안테나의 역할을 하게 되어 전자파 방해(ElectroMagnetic Interference : EMI)가 발생하게 되므로, 전자파 방해를 위해 전자파 차폐(electromagnetic shielding) 대책이 반드시 요구된다.In the case of circuit boards, which are essential for electronic devices such as mobile phones, digital cameras, and notebook computers, which are rapidly progressing in recent years, miniaturization and high performance are equipped with many complex electronic components in a compact space. In other words, printed circuit boards (including flexible circuit boards) are indispensable for mounting complicated mechanisms and circuits in a narrow space in electronic devices such as mobile phones, digital cameras, notebook computers, etc., which are rapidly progressing in recent years in miniaturization and high performance. do. At this time, the electromagnetic shielding measures are required in the electronic device, especially in the circuit board that is used a lot in the electronic device in which many circuit components are mounted in a narrow space is very important. The circuit board includes a plurality of signal wires, and these signal wires act as antennas, causing electromagnetic interference (EMI), so that electromagnetic shielding measures are required for electromagnetic interference.

기존에 전자파 차폐를 위해 회로기판에 실드 도료 코팅 등의 방식에 의해 실드층을 형성하는 경우가 있는데, 이러한 기존의 실드층 형성 방식은 전자파 차폐 수단이 형성되는 전자제품의 케이스와 전기적으로 접속하기 어려워지므로, 전자제품의 케이스와 접지를 통한 추가적인 전자파 차폐 효과를 얻기 힘들다는 문제가 있으며, 387한편 이를 대체하기 위해 회로기판에 최외곽의 수지 코팅층에 개구부를 형성하여 실드 금속층이 전자 제품 케이스에 형성된 실드 단자와 연결할 수 있도록 하는 것도 있으나, 이러한 경우에도 회로기판을 전자제품의 케이스에 형성된 전자파 차폐 접지 단자 또는 다른 접지 단자와 연결하고자 하는 경우에 접속의 문제점이 발생한다. 전자파로 인한 방해 및 정전기 방전 등을 해결하기 위하여 그라운드를 추가하면 비용이 많이 들고, 인쇄 회로 기판과의 연결이 어려워지며 플렉시블 인쇄회로기판에 결함이 쉽게 발생하는 문제점이 발생한다.Conventionally, a shield layer is sometimes formed on a circuit board by shield coating to shield electromagnetic waves. However, such a shield layer formation method is difficult to electrically connect with a case of an electronic product in which electromagnetic shielding means is formed. As a result, it is difficult to obtain an additional electromagnetic shielding effect through the case of the electronics and the ground. 387 On the other hand, in order to replace the shield, an opening is formed in the outermost resin coating layer on the circuit board so that the shield metal layer is formed on the electronics case. Although it may be possible to connect with the terminal, in this case, the connection problem occurs when the circuit board is to be connected to the electromagnetic shielding ground terminal or other ground terminal formed in the case of the electronic product. Adding a ground to solve the disturbance and electrostatic discharge caused by electromagnetic waves is expensive, the connection with the printed circuit board is difficult, and the defect occurs easily in the flexible printed circuit board.

한편, 휴대폰, 태블릿 피씨, 디지털 카메라와 같은 전자제품은 갈수록 두께가 슬림해지는 추세에 있어서, 회로기판 자체도 최대한 슬림화되는 것이 요구되는데, 기존에는 아이씨 칩과 같이 전자파가 발생하는 전자부품 소자를 덮어서 전자파 차폐를 하기 위한 실드 패널을 회로기판 위에 탑재하는 경우가 있는데, 이러한 전자파 실드를 하기 위한 실드 패널의 높이가 비교적 높아서 회로기판의 상하면 두께가 최대한 슬림해지도록 하는데 방해 요인이 되고 있는 실정이다.On the other hand, electronic products such as mobile phones, tablet PCs, and digital cameras are becoming thinner and thinner, so that the circuit board itself is required to be as slim as possible. In some cases, a shield panel for shielding may be mounted on a circuit board. However, the shield panel for shielding electromagnetic waves is relatively high, which hinders the thickness of the upper and lower surfaces of the circuit board to be as slim as possible.

전자 기기의 전자 부품 소자에서 발생하는 전자파를 차단하기 위한 전자파 실드 패널의 경우 회로기판에 납땜이 원활하게 이루어지도록 하면서도 전자파 차폐는 제대로 이루어지도록 두 개의 피스, 다시 말해, 아래쪽의 실드 프레임과, 이 실드 프레임의 상면에 결합되어 전자 부품 소자(반도체 칩 등)를 커버하는 위쪽의 실드 커버를 구비한다. 즉, 실드 프레임은 회로기판에 납땜이 잘 되도록 니켈과 구리 합금(예를 들어, 양백 7521이라는 재질)으로 이루어지고, 상기 실드 커버는 전자파 차폐가 제대로 되도록 스테인레스 재질로 이루어져서, 상기 실드 프레임에 스테인레스 재질의 실드 커버가 결합된 상태에서 실드 프레임의 외곽 둘레부에서 아래로 연장된 솔더 풋트(22)를 회로기판에 납땜하게 된다.In the case of the electromagnetic shield panel to block the electromagnetic waves generated from the electronic component elements of the electronic device, the two pieces, that is, the lower shield frame and the shield to ensure that the electromagnetic shielding is properly performed while soldering to the circuit board smoothly It is coupled to the upper surface of the frame and has an upper shield cover to cover the electronic component elements (semiconductor chips, etc.). That is, the shield frame is made of nickel and copper alloy (for example, nickel silver 7521) to solder the circuit board well, and the shield cover is made of stainless steel to shield electromagnetic waves properly, and the stainless steel is shielded from the shield frame. Solder foot 22 extending downward from the outer periphery of the shield frame while the shield cover is coupled to the solder to the circuit board.

그런데, 상기 전자파 실드 패널의 경우 전자부품 소자가 접촉되어 전기적 회로 구현에 방해가 되는 요인을 방지하면서도 자체의 두께는 보다 슬림화되도록 하는 요구에 충분히 부응하지 못하고 있으며, 이러한 점이 기존의 전자파 실드 패널이 가지고 있는 문제점이다.However, in the case of the electromagnetic shield panel, while preventing the factors that are in contact with the electronic component elements to interfere with the implementation of the electrical circuit, the thickness of the electromagnetic shield panel does not sufficiently meet the demand for the slimmer, which is the existing electromagnetic shield panel has It is a problem.

한편, 상기 전자파 실드 패널에서 중요하게 고려되어야 할 것은 평탄도가 100분의 6mm보다 작게 나와야된다는 것이다. 이처럼 평탄도가 100분의 6mm보다 작게 나와야만 상기 전자파 실드 패널이 최대한 회로기판에 슬림한 두께와 최대한 고른 평판도로 탑재될 수 있으므로, 전자파 차폐(실드 패널의 안쪽과 바깥쪽에서의 전자파 차폐)가 확실하게 이루어질 수 있다.On the other hand, an important consideration in the electromagnetic shield panel is that the flatness should be smaller than 6 / 100th of a millimeter. The flatness must be less than 6 / 100th of a millimeter so that the electromagnetic shield panel can be mounted on the circuit board with a slim thickness and even flatness, so that electromagnetic shielding (electromagnetic shielding inside and outside of the shield panel) is assured. Can be done.

그런데, 기존의 전자파 실드 패널의 경우 두 개의 피스, 다시 말해, 실드 프레임과 실드 커버의 재질이 다르기 때문에, 전자파 실드 패널 자체에 뒤틀림이 발생하여 상기와 같이 요구되는 평탄도(예를 들어, 상기 100분의 6mm보다 작은 평탄도)가 나오지 않게 되고, 이러한 요인에 의해 전자파 차폐(실드)가 제대로 이루어지지 못하는 문제가 있다. 다시 말해, 강도를 비교하면 실드 프레임은 니켈과 구리 합금이라서 스테인레스 재질인 실드 커버보다 상대적으로 강도가 더 낮고, 반대로 실드 커버는 스테인레스 재질이라서 실드 프레임보다 상대적으로 강도가 더 높으므로, 상대적으로 강도가 더 작은 실드 프레임 부분에 강도 편차에 의한 뒤틀림 현상이 발생하게 되어 상기와 같이 요구되는 평탄도가 나오지 못하는 문제가 있는 것이다. 또한, 상기 실드 프레임의 아래로 연장된 솔더 풋트는 한 몸체 형태(one body type 또는 one strap type)로 계속 이어져 있어서 실드 프레임 자체의 뒤틀림 현상이 더 심화되므로, 상기의 요구되는 평탄도가 더욱 떨어지게 된다.
However, in the case of the conventional electromagnetic shield panel, since the two pieces, that is, the materials of the shield frame and the shield cover are different, distortion occurs in the electromagnetic shield panel itself, and thus the flatness required as described above (for example, the 100 Flatness smaller than 6 mm / min) does not come out, and there is a problem that electromagnetic shielding (shield) is not properly performed by such a factor. In other words, when comparing the strengths, the shield frame is made of nickel and copper alloys, and thus the strength is relatively lower than that of the stainless steel shield cover. There is a problem in that the distortion caused by the variation in the strength of the smaller shield frame portion does not come out the required flatness as described above. In addition, the solder foot extending below the shield frame continues in one body type (one body type or one strap type) so that the warpage of the shield frame itself is further intensified, and thus the required flatness is further reduced. .

본 발명은 전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 개발된 것으로, 본 발명의 목적은 전자부품 소자가 접촉되어 정전기 현상 등에 의한 전기적 회로 구현에 방해가 되는 요인을 방지하면서도 자체의 두께는 보다 슬림화되도록 하는 요구에 충분히 부응하는 새로운 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널을 제공하는 것을 주요 목적으로 한다.The present invention was developed to solve the problems as described above, the object of the present invention is to make the thickness of the thinner itself while preventing the factors that interfere with the implementation of the electrical circuit due to the electrostatic phenomenon is in contact with the electronic component elements. The main object of the present invention is to provide an electromagnetic shield panel with an improved new slimming structure that satisfies the needs.

또한, 본 발명은 원하는 평탄도를 달성하여 원하는 평탄도를 달성하여 불량률을 현저히 낮출 수 있으며, 기존의 높은 불량률을 낮춤으로써 경제성, 생산성 등의 여러 가지 측면에서 매우 유리한 결과를 기대할 수 있는 새로운 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
In addition, the present invention can achieve the desired flatness to achieve the desired flatness can significantly lower the defective rate, and by lowering the existing high defective rate, a new slimming structure that can expect very advantageous results in various aspects, such as economics, productivity Another object of the present invention is to provide an electromagnetic shield panel which has improved.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의하면, 전자파 차폐가 필요한 회로기판의 부품 소자를 커버하도록 상기 회로기판에 탑재되는 전자파 실드 패널에 있어서, 내측단에 공간부가 구비된 틀 형상으로 이루어져 상기 회로기판의 실드 단자와 솔더링되는 실드 프레임과; 상기 실드 프레임에 결합되어 상기 공간부를 커버하며 상기 실드 프레임보다 강도가 더 높은 재질로 이루어진 실드 커버와; 상기 실드 커버의 상기 회로기판과 마주하는 하면에 구비되며 상기 회로기판에 탑재된 상기 부품 소자를 수용하면서 상기 부품 소자와는 일정 거리 이격된 커버 그루브를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널이 제공된다.According to the present invention for solving the above problems, in the electromagnetic shield panel mounted on the circuit board so as to cover the component elements of the circuit board requiring electromagnetic shielding, the circuit is made of a frame shape having a space portion at the inner end A shield frame soldered to the shield terminal of the substrate; A shield cover coupled to the shield frame to cover the space and made of a material having a higher strength than the shield frame; An electromagnetic wave having improved slimming structure, comprising a cover groove provided on a lower surface facing the circuit board of the shield cover and spaced apart from the component device by accommodating the component device mounted on the circuit board. Shield panels are provided.

상기 실드 프레임은 하측으로 연장되어 상기 회로기판에 솔더링되는 솔더 풋트가 구비되고, 상기 실드 커버는 하측으로 연장되어 상기 실드 프레임의 상기 솔더 풋트에 접촉되는 패널 풋트가 구비되며, 상기 패널 풋트에는 적어도 하나의 절개홀이 구비된 것을 특징으로 한다.The shield frame is provided with a solder foot extending downwards and soldered to the circuit board, the shield cover is provided with a panel foot extending downwards and in contact with the solder foot of the shield frame, wherein the panel foot is at least one It is characterized in that the incision hole is provided.

상기 실드 프레임의 상기 솔더 풋트에는 적어도 하나의 놋치홀이 형성된 것을 특징으로 한다.At least one notch hole is formed in the solder foot of the shield frame.

상기 실드 프레임은 하측으로 연장되어 상기 회로기판에 솔더링되는 솔더 풋트가 구비되고, 상기 실드 커버는 하측으로 연장되어 상기 실드 프레임의 상기 솔더 풋트에 접촉되는 패널 풋트가 구비되며, 상기 솔더 풋트와 상기 패널 풋트의 서로 마주하는 면에 형성된 엠보와 엠보홀의 결합에 의해 상기 실드 프레임 위에 상기 실드 패널이 결합된다.The shield frame is provided with a solder foot extending downwards and soldered to the circuit board, the shield cover is provided with a panel foot extending downwards and in contact with the solder foot of the shield frame, the solder foot and the panel The shield panel is coupled to the shield frame by the combination of embossing and embossing holes formed on opposite surfaces of the foot.

상기 엠보와 엠보홀은 상기 실드 프레임의 코너부와 인접된 위치에 배치된 것이 바람직하다.The embossing and embossing holes are preferably disposed at positions adjacent to corner portions of the shield frame.

상기 실드 커버의 둘레부에는 픽싱 지지편을 더 구비하고, 상기 실드 프레임의 상면에는 상기 픽싱 지지편이 안착되어 상기 실드 프레임의 상면과 상기 실드 커버의 상면의 높이 편차가 생기는 것을 방지하도록 오목홈부를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
Fixing support pieces are further provided on the periphery of the shield cover, and the fixing support piece is mounted on the upper surface of the shield frame to further prevent the height difference between the upper surface of the shield frame and the upper surface of the shield cover. Characterized in that provided.

본 발명의 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널에서는 주요부인 실드 커버의 하면(회로기판에 탑재된 전자 부품 소자와 마주하는 면)에는 오목한 홈 형태의 커버 그루브가 구비되어 있어서, 회로기판에 탑재되는 전자 부품 소자가 실드 커버에 터치되는 것을 방지하므로, 실드 커버에 전자 부품 소자가 터치되어 정전기 등을 발생시키는 것을 미연에 방지하면서도 실드 커버와 전자 부품 소자 사이에 이격 공간을 확보하면서도 실드 패널 자체의 높이는 보다 슬림하게 줄일 수 있으므로, 실드 패널의 높이를 최대한 줄여서 각종 전자 부품의 최대한 슬림화 요구에 충분히 부응하는 장점을 가진다.In the electromagnetic shield panel of which the slimming structure of the present invention is improved, the bottom surface of the shield cover (the face facing the electronic component element mounted on the circuit board), which is the main part, is provided with a concave groove-shaped cover groove, Since the component elements are prevented from being touched by the shield cover, the electronic components of the shield cover are prevented from being touched to generate static electricity, while maintaining a space between the shield cover and the electronic components, while the height of the shield panel itself is increased. Since it can be slimmed down, the height of the shield panel is reduced as much as possible to meet the maximum slimming requirements of various electronic components.

또한, 본 발명에서는 실드 커버의 픽싱 지지편이 실드 프레임의 프레임 포밍편에 접촉되므로, 실드 커버에서 실드 프레임 부분을 뒤틀림 응력이 전달되는 경로를 최소화시키게 된다. 설령 실드 커버에서 조금이라도 뒤틀림 응력이 작용하더라도 실드 커버의 픽싱 지지편만이 실드 프레임의 프레임 포밍편에 접촉되는 구성으로 인하여 실드 커버에서의 아주 작은 뒤틀림 응력까지도 실드 프레임에 전달되는 현상을 방지할 수 있으며, 이로 인하여 본 발명의 전자파 실드 패널의 평탄도를 확실하게 보장할 수 있게 된다.In addition, in the present invention, since the fixing support piece of the shield cover is in contact with the frame forming piece of the shield frame, the path in which the twisting stress is transmitted to the shield frame part in the shield cover is minimized. Even if a slight twisting stress is applied on the shield cover, only the fixing support of the shield cover contacts the frame forming piece of the shield frame, thereby preventing the transfer of even the smallest twisting stress in the shield cover to the shield frame. As a result, the flatness of the electromagnetic shield panel of the present invention can be assuredly ensured.

또한, 본 발명에서는 실드 커버의 아래로 연장된 패널 풋트에 중간 중간 일정 간격으로 배치된 절개홀을 형성함으로써, 상기 실드 커버 자체가 뒤틀리는 힘을 상기 절개홀이 차단하게 되므로, 전자파 실드 패널의 규정된 제품 평탄도를 보다 확실하게 보장할 수 있게 된다. 실드 커버의 패널 풋트가 한 몸으로 이어진 경우라면 패널 풋트 자체의 뒤틀림에 의해 실드 커버 및 이에 결합된 실드 프레임이 뒤틀리는 경우가 생길 여지가 있으나, 본 발명에서는 실드 커버의 패널 풋트에 절개홀을 형성함으로써 실드 커버와 실드 프레임의 뒤틀림 현상을 미연에 차단한 것이며, 이로 인하여 본 발명의 전자파 실드 패널은 규정된 평탄도를 보다 확실하게 맞출 수 있다.
In addition, in the present invention, by forming the cutting holes arranged at an intermediate intermediate interval in the panel foot extending below the shield cover, the cutting holes block the force of twisting the shield cover itself. Product flatness can be assured more reliably. If the panel foot of the shield cover is connected to one body, the shield cover and the shield frame coupled thereto may be distorted by the distortion of the panel foot itself, but in the present invention, by forming a cut hole in the panel foot of the shield cover The warpage between the shield cover and the shield frame is prevented in advance, whereby the electromagnetic shield panel of the present invention can more reliably match the prescribed flatness.

도 1은 본 발명의 주요부의 분해 사시도
도 2는 도 1에 도시된 실드 커버의 안쪽면을 보여주는 분해 사시도
도 3은 본 발명에 의한 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널의 사시도
도 4는 도 1에 도시된 주요부의 분해된 상태를 보여주는 측면도
도 5는 도 4에 도시된 주요부의 결합된 상태를 보여주는 측면도
도 6은 도 5에 도시된 전자파 실드 패널이 회로기판에 솔더링된 상태를 개략적으로 보여주는 측면도1 is an exploded perspective view of essential parts of the present invention;
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the inner side of the shield cover shown in FIG.
Figure 3 is a perspective view of the electromagnetic shield panel with improved slim structure according to the present invention
4 is a side view showing an exploded state of the main part shown in FIG.
5 is a side view showing a combined state of the main part shown in FIG.
FIG. 6 is a side view schematically illustrating a state in which an electromagnetic shield panel illustrated in FIG. 5 is soldered to a circuit board.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The objects, features and advantages of the present invention will be more readily understood by reference to the accompanying drawings and the following detailed description. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다In addition, in describing the component of this invention, terms, such as 1st, 2nd, A, B, (a), (b), can be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; coupled "or" connected "

또한, 본 발명에서 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
It is to be understood that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the exemplary embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. The present invention should not be construed as limited to the embodiments described in Figs.

도면을 참조하면, 본 발명의 실시예는 전자파 차폐가 필요한 회로기판의 부품 소자(2)(예를 들어, 전자기기의 전자 부품 소자 등)를 커버하도록 상기 회로기판에 탑재되는 전자파 실드 패널로서, 본 발명에서 주요부는 실드 프레임(20)과, 이 실드 프레임(20)에 비하여 상대적으로 강도가 높은 재질로 이루어진 실드 커버(30)와, 상기 실드 커버(30)에 회로기판에 탑재되는 전자 부품 소자(2)가 실드 커버(30)에 터치되는 것을 방지하도록 실드 커버(30)와 전자 부품 소자(2) 사이에 이격 공간을 확보하면서도 실드 패널 자체의 높이는 보다 슬림하게 줄일 수 있는 커버 그루브(34)이다.Referring to the drawings, an embodiment of the present invention is an electromagnetic shield panel mounted on the circuit board so as to cover a component element 2 (for example, an electronic component element of an electronic device, etc.) of a circuit board requiring electromagnetic shielding. In the present invention, the main part is a shield frame 20, a shield cover 30 made of a material having a relatively higher strength than the shield frame 20, and an electronic component element mounted on a circuit board on the shield cover 30. Cover groove 34 which can reduce the height of the shield panel itself more slim while securing a space between the shield cover 30 and the electronic component 2 to prevent the touch of the shield cover 30. to be.

상기 실드 프레임(20)은 내측단에 공간부가 구비된 틀 형상으로 이루어진다. 본 발명에서 실드 프레임(20)은 두 개의 나란한 단변형 프레임 포밍편(20a)(제1방향 프레임 포밍편)에 두 개의 장변형 프레임 포밍편(20b)(제2방향 프레임 포밍편)이 연결된 대략 사각틀 형상으로 구성된다. 이때, 단변형 프레임 포밍편(20a)은 상대적으로 길이가 더 짧은 브릿지 형태의 연결편을 의미하고, 장변형 프레임 포밍편(20b)은 단변형 프레임 포밍편(20a)에 비하여 길이가 상대적으로 더 긴 브릿지 형태의 연결편을 의미하며, 상기 제1방향은 가로 방향(또는 세로 방향), 제2방향은 세로 방향(또는 가로 방향)을 의미한다. 이러한 실드 프레임(20)은 단변형 프레임 포밍편(20a)과 장변형 프레임 포밍편(20b)이 양단부끼리 연결된 사각틀 형상으로 이루어진 것이며, 실드 프레임(20)의 내측단에는 공간부(대략 사각형의 공간부)가 형성되어 있다. 상기 두 개의 단변형 프레임 포밍편(20a)과 두 개의 장변형 프레임 포밍편(20b) 중에서 한쪽의 단변형 프레임 포밍편(20a)과 한쪽의 장변형 프레임 포밍편(20b)에는 니은자 형태의 연결 프레임 포밍편(20c)이 연결되어, 프레임이 한쪽 코너부 인접 위치가 니은자 형태로 오목하게 들어간 형태를 이루고 있다.The shield frame 20 has a frame shape having a space portion at an inner end thereof. In the present invention, the shield frame 20 is formed by connecting two long side frame forming pieces 20b (second direction frame forming pieces) to two side by side short side frame forming pieces 20a (first direction frame forming pieces). It consists of a rectangular frame shape. In this case, the short side frame forming piece 20a refers to a connecting piece having a relatively shorter length, and the long side frame forming piece 20b has a relatively longer length than the short side frame forming piece 20a. It refers to a bridge-shaped connecting piece, the first direction means a horizontal direction (or vertical direction), the second direction means a longitudinal direction (or horizontal direction). The shield frame 20 has a rectangular frame shape in which the short side frame forming piece 20a and the long side frame forming piece 20b are connected to both ends, and has a space portion (a substantially rectangular space) at the inner end of the shield frame 20. Part) is formed. One of the two short side frame forming pieces 20a and the two long side frame forming pieces 20b is connected to one short side frame forming piece 20a and one long side frame forming piece 20b. The frame forming piece 20c is connected, and the frame has a shape in which the one adjacent corner portion is recessed in the shape of a needle.

상기 실드 프레임(20)은 적어도 하나의 보강 브릿지편(27)이 구비된다. 실드 프레임(20)을 구성하는 단변형 이격부(서로 마주하는 한 쌍의 단변형 프레임 포밍편(20a) 사이의 상대적으로 더 짧은 이격 공간)와 장변형 이격부(서로 마주하는 한 쌍의 장변형 프레임 포밍편(20b) 사이의 상대적으로 더 긴 이격 공간) 중에서 보강 브릿지편(27)은 단변형 이격부에 배치되도록 상기 한 쌍의 단변 형성 프레임 포밍편에 양단부가 각각 연결되는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 단변형 프레임 포밍편(20a)에 보강 브릿지편(27)이 연결되고, 보강 브릿지편(27)과 한쪽의 장변 형성 프레임 포밍편에 다른 보강 브릿지편(27)이 연결된 구조가 도시되어 있다.The shield frame 20 is provided with at least one reinforcing bridge piece (27). A shorter spaced portion (a relatively shorter spaced space between a pair of shorter frame forming pieces 20a facing each other) and a longer spaced portion (a pair of long sides facing each other) constituting the shield frame 20. It is preferable that both ends of the reinforcing bridge pieces 27 are respectively connected to the pair of short side forming frame forming pieces so that the reinforcing bridge pieces 27 are disposed in the short side separation spaces among the relatively longer spaces between the frame forming pieces 20b. In the present invention, there is shown a structure in which the reinforcing bridge piece 27 is connected to the short side frame forming piece 20a, and the reinforcing bridge piece 27 and the other reinforcing bridge piece 27 are connected to one long side forming frame forming piece. have.

또한, 실드 프레임(20)의 코너부 내측단은 프레임 포밍편의 길이 방향에 대해 일정 각도 경사지게 배치된 경사 코너부로 구성된다. 상기 프레임 포밍편, 다시 말해, 단변형 프레임 포밍편(20a)과 장변형 프레임 포밍편(20b)의 길이 방향과 경사 코너부(21)의 각도는 대략 30°~ 45° 정도이다.In addition, the inner edge part of the corner part of the shield frame 20 is comprised by the inclined corner part arrange | positioned inclined at an angle with respect to the longitudinal direction of the frame forming piece. The angle between the longitudinal direction and the inclined corner portion 21 of the frame forming piece, that is, the short side frame forming piece 20a and the long side frame forming piece 20b is approximately 30 ° to 45 °.

또한, 실드 프레임(20)은 하측으로 연장된 솔더 풋트(22)가 구비된다. 솔더 풋트(22)는 실드 프레임(20)의 상면에 대해 직각 방향으로 하향 연장되어 있으며, 솔더 풋트(22) 부분이 회로기판에 솔더링(납땜)된다. 이때, 실드 프레임(20)의 솔더 풋트(22)에는 적어도 하나의 놋치홀(23)이 형성된다. 본 발명에서는 복수개의 놋치홀(23)이 일정 간격으로 솔더 풋트(22)에 구비된 구조이다. 또한, 상기 실드 프레임(20)의 상면에는 오목홈부가 형성되어 있다. 실드 프레임(20)의 각 장변형 프레임 포밍편(20b)과 단변형 프레임 포밍편(20a)의 상면에 오목홈부가 각각 형성되는데, 오목홈부는 각각의 프레임 포밍편의 양쪽 끝단 일부를 제외한 나머지 부분에 형성되어 있다.In addition, the shield frame 20 is provided with a solder foot 22 extending downward. The solder foot 22 extends downward in the direction perpendicular to the upper surface of the shield frame 20, and the solder foot 22 portion is soldered (soldered) to the circuit board. At this time, at least one notch hole 23 is formed in the solder foot 22 of the shield frame 20. In the present invention, a plurality of notched holes 23 are provided in the solder foot 22 at regular intervals. In addition, a concave groove portion is formed on an upper surface of the shield frame 20. Concave grooves are formed on the upper surfaces of each of the long side frame forming pieces 20b and the short side frame forming pieces 20a of the shield frame 20, and the concave grooves are formed on the remaining portions except portions of both ends of the respective frame forming pieces. Formed.

상기한 구조의 실드 프레임(20)의 재질은 니켈과 구리의 합금(양백 7521)으로 이루어져서, 회로기판에 솔더 풋트(22)가 원활하게 솔더링되고, 회로기판에 탑재된 전자 부품 소자(2)에서 생기는 전자파의 일부는 실드 프레임(20)으로부터 회로기판 외부로 원활하게 빠지게 된다.The material of the shield frame 20 having the above structure is made of an alloy of nickel and copper (copper 7521) so that the solder foot 22 is smoothly soldered to the circuit board, and the electronic component element 2 mounted on the circuit board is Some of the generated electromagnetic waves are smoothly escaped from the shield frame 20 to the outside of the circuit board.

상기 실드 커버(30)는 실드 프레임(20)의 내측단 공간부를 거의 덮어주는 면적을 가진 판 형상으로 구성되며, 실드 커버(30)의 외곽부에는 하측으로 연장된 커버 풋트가 구비된다. 커버 풋트는 실드 커버(30)의 상면에 대해 직각 방향으로 하향 연장되어 있다. 상기 실드 커버(30)에는 전자부품 소자(2)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 복수개의 방열공(30h)이 형성되어 있다. 이때, 방열공(30h)의 사이즈는 전자부품 소자(2) 등에서 전자파가 생겨도 전자파의 파장이 방열공(30h)보다 길어서 방열공(30h)으로 나오지 않을 정도의 사이즈로 구성한다. 방열공(30h)의 사이즈를 전자파의 파장을 측정하여 설정하면 될 것이다.The shield cover 30 has a plate shape having an area almost covering the inner space of the shield frame 20, and a cover foot extending downward is provided on the outer portion of the shield cover 30. The cover foot extends downward in the direction perpendicular to the upper surface of the shield cover 30. The shield cover 30 is provided with a plurality of heat dissipation holes 30h for dissipating heat generated by the electronic component 2 to the outside. At this time, the size of the heat dissipation hole 30h is such that the wavelength of the electromagnetic wave is longer than the heat dissipation hole 30h even if electromagnetic waves are generated in the electronic component element 2 or the like so as not to come out of the heat dissipation hole 30h. What is necessary is just to set the size of the heat radiation hole 30h by measuring the wavelength of an electromagnetic wave.

실드 커버(30)에는 면취 코너부가 실드 커버(30)에 구비되어 있다. 상기 면취 코너부는 실드 프레임(20)의 내측단에서부터 일정 간격 이격된 스페이스를 확보하도록 실드 커버(30)의 둘레부에 구비된다.The shield cover 30 is provided with the chamfered corner part in the shield cover 30. The chamfered corner portion is provided at the periphery of the shield cover 30 to secure a space spaced from the inner end of the shield frame 20 by a predetermined interval.

상기 실드 커버(30)는 실드 프레임(20)의 형상에 대응하도록 복수개의 모서리부를 구비한 대략 사각판 형상으로 구성되는데, 상기 면취 코너부는 실드 커버(30)의 복수개의 각 모서리부에 형성되므로, 실드 커버(30)에 복수개의 면취 코너부가 형성된 구조를 갖게 된다. 이때, 복수개의 면취 코너부 중에서 일부(대부분의 면취 코너부)는 실드 커버(30)의 두 개의 인접한 코너 포밍 라인에 대해 경사지게 형성된 경사형 코너부 구조를 이룬다. 한편, 실드 커버(30)는 상측에서 볼 때에 직각홈 형태의 면취 코너부를 구성할 수 있다. 이러한 직각홈 형태의 면취 코너부는 다른 면취 코너부와 달리 두 개의 직각 방향 코너 포밍 라인에 의해 직각으로 형성되어 있다.The shield cover 30 is formed in a substantially square plate shape having a plurality of corner portions to correspond to the shape of the shield frame 20, since the chamfered corner portion is formed in each of the plurality of corner portions of the shield cover 30, The shield cover 30 has a structure in which a plurality of chamfered corners are formed. At this time, some of the plurality of chamfered corners (most chamfered corners) form a sloped corner structure formed inclined with respect to two adjacent corner forming lines of the shield cover (30). On the other hand, the shield cover 30 can form a chamfered corner portion of the rectangular groove shape when viewed from the upper side. The chamfered corner portion of the rectangular groove shape is formed at right angles by two right angle corner forming lines, unlike other chamfered corner portions.

또한, 상기 실드 커버(30)의 외곽부에는 면취 코너부에 의해 형성된 픽싱 지지편이 구비된다. 다시 말해, 각각의 면취 코너부를 벗어난 위치에 픽싱 지지편이 구비된다. 상기 실드 커버(30)가 실드 프레임(20) 위에 결합될 때에는 상기 픽싱 지지편 부분만이 실드 프레임(20)의 프레임 포밍편 상면의 오목홈부에 접촉된다.In addition, the outer portion of the shield cover 30 is provided with a fixing support piece formed by a chamfered corner portion. In other words, the fixing support pieces are provided at positions outside the respective chamfered corners. When the shield cover 30 is coupled to the shield frame 20, only the fixing support piece is in contact with the concave groove of the upper surface of the frame forming piece of the shield frame 20.

본 발명의 주요 특징을 이루는 구성인 커버 그루브(34)가 실드 커버(30)에 구비되어 있다. 상기 커버 그루브(34)는 실드 커버(30)의 회로기판과 마주하는 하면에 구비된다. 실드 커버(30)의 하면에 위쪽으로 오목한 홈 형태로 커버 그루브(34)가 형성된 것이다. 커버 그루브(34)는 회로기판에 탑재되는 각 전자 부품 소자(2)와 대응되는 위치에 배치되도록 여러개 형성될 수 있다. 이러한 커버 그루브(34)는 회로기판에 탑재된 부품 소자(2)를 수용하면서 부품 소자(2)와는 일정 거리 이격된 공간을 확보하여 부품 소자(2)가 실드 커버(30)에 접촉되는 것을 방지하며, 상기 커버 그루브(34)는 실드 커버(30)의 시일링부(ceiling portion) 상하 두께 범위에서 형성되므로, 부품 소자(2)가 실드 커버(30)에 터치되는 것을 방지하는 홈 부분을 별도로 형성하는 경우에 비하여 실드 커버(30)의 상하 두께를 최대한 슬림하게 구현할 수 있도록 한다.The cover groove 34, which is a configuration constituting the main features of the present invention, is provided in the shield cover 30. The cover groove 34 is provided on a lower surface facing the circuit board of the shield cover 30. The cover groove 34 is formed in a recessed upward shape on the lower surface of the shield cover 30. The cover grooves 34 may be formed in plural so as to be disposed at positions corresponding to the electronic component elements 2 mounted on the circuit board. The cover groove 34 accommodates the component elements 2 mounted on the circuit board while securing a space spaced from the component elements 2 by a predetermined distance to prevent the component elements 2 from contacting the shield cover 30. In addition, since the cover groove 34 is formed in the sealing portion (ceiling portion) upper and lower thickness range of the shield cover 30, separately forming a groove portion for preventing the component element 2 from touching the shield cover 30 Compared to the case, the upper and lower thicknesses of the shield cover 30 may be realized as slim as possible.

상기 실드 커버(30)의 외곽부에는 면취 코너부에 의해 형성된 픽싱 지지편이 구비된다. 다시 말해, 각각의 면취 코너부를 벗어난 위치에 픽싱 지지편이 구비된다. 상기 실드 커버(30)가 실드 프레임(20) 위에 결합될 때에는 상기 픽싱 지지편 부분만이 실드 프레임(20)의 프레임 포밍편 상면의 오목홈부에 접촉된다.An outer portion of the shield cover 30 is provided with a fixing support piece formed by a chamfered corner portion. In other words, the fixing support pieces are provided at positions outside the respective chamfered corners. When the shield cover 30 is coupled to the shield frame 20, only the fixing support piece is in contact with the concave groove of the upper surface of the frame forming piece of the shield frame 20.

또한, 상기 실드 커버(30)는 외곽부에 하측으로 연장된 패널 풋트(32)가 구비된다. 본 발명에서는 면취 코너부에 의해 복수개의 픽싱 지지편이 구비된 구조를 가지는데, 상기 픽싱 지지편에 패널 풋트(32)가 직각 방향 하측으로 연장되어 있다. 이때, 상기 패널 풋트(32)에는 적어도 하나의 절개홀(33)이 구비된다. 복수개의 절개홀(33)이 각각의 패널 풋트(32)에 일정 간격으로 형성되어 있다.In addition, the shield cover 30 is provided with a panel foot 32 extending downward. In the present invention, the chamfered corner portion has a structure in which a plurality of fixing support pieces are provided, and the panel foot 32 extends downward in the perpendicular direction to the fixing support pieces. At this time, the panel foot 32 is provided with at least one cutting hole 33. A plurality of cutting holes 33 are formed in each panel foot 32 at regular intervals.

상기 실드 커버(30)의 픽싱 지지편 부분이 실드 프레임(20)의 상면에 구비된 오목홈부에 안착되고 상기 패널 풋트(32)는 실드 프레임(20)의 외측면에 접촉된 상태로 실드 커버(30)가 실드 프레임(20) 상면에 결합된다.A portion of the fixing support piece of the shield cover 30 is seated in a concave groove provided on the upper surface of the shield frame 20 and the panel foot 32 is in contact with the outer surface of the shield frame 20. 30 is coupled to the upper surface of the shield frame 20.

이때, 상기 실드 프레임(20)의 솔더 풋트(22)와 실드 커버(30)의 패널 풋트(32)의 서로 마주하는 면에는 엠보(42)와 엠보홀(44)이 각각 구비되어 있어서, 상기 엠보(42)와 엠보홀(44)의 결합에 의해 실드 프레임(20) 위에 실드 커버(30)가 이탈되지 않고 견고하게 결합된다. 물론, 엠보(42)와 엠보홀(44)의 이탈에 의해 실드 프레임(20)에서 실드 커버(30)를 분리할 수 있다.At this time, the surface of the solder foot 22 of the shield frame 20 and the panel foot 32 of the shield cover 30 face each other are provided with emboss 42 and emboss hole 44, respectively, By the combination of the 42 and the emboss hole 44, the shield cover 30 is firmly coupled to the shield frame 20 without being separated. Of course, the shield cover 30 may be separated from the shield frame 20 by the separation of the emboss 42 and the emboss hole 44.

본 발명에서는 실드 프레임(20)의 솔더 풋트(22)에 내외측면으로 관통된 엠보홀(44)이 형성되고, 실드 커버(30)의 패널 풋트(32)에 엠보(42)가 형성되는데, 바람직하게, 엠보(42)와 엠보홀(44)은 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)의 중간 부분에 구비되기보다는 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)의 코너부와 최대한 인접된 위치에 배치되도록 구성한다.In the present invention, the embossed hole 44 penetrates the inner and outer sides of the shield foot 20 of the shield frame 20, and the emboss 42 is formed in the panel foot 32 of the shield cover 30. For example, the emboss 42 and the emboss hole 44 are positioned as close as possible to the corners of the shield frame 20 and the shield cover 30, rather than being provided in the middle of the shield frame 20 and the shield cover 30. Configured to be placed on.

상기한 구조의 실드 커버(30)는 스테인레스 재질로 이루어져서 실드 프레임(20)에 비하여 상대적으로 강도가 높다. 실드 커버(30)가 스테인레스 재질로 이루어져서 회로기판에 탑재된 전자부품 소자(2)에서 생기는 전자파가 실드 커버(30)에 의해 원활하게 차단(실드)된다.
The shield cover 30 having the above structure is made of stainless steel, and thus has a relatively high strength as compared with the shield frame 20. Since the shield cover 30 is made of stainless steel, electromagnetic waves generated from the electronic component 2 mounted on the circuit board are smoothly blocked (shielded) by the shield cover 30.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 상기 실드 프레임(20)의 솔더 풋트(22)가 회로기판에 솔더링되어서 내부에 수용된 전자부품 소자(2) 등을 보호하고, 전자부품 소자(2) 등에서 발생한 전자파가 그 내부에서 외부로 방출되거나 외부에서 내부로 침투하는 것을 방지하게 된다.According to the present invention having such a configuration, the solder foot 22 of the shield frame 20 is soldered to a circuit board to protect the electronic component 2 or the like contained therein, and the electromagnetic waves generated from the electronic component 2 or the like It is prevented from being released from the inside to the outside or penetrating from the outside to the inside.

이때, 본 발명에서는 주요부인 실드 커버(30)의 하면(회로기판에 탑재된 전자 부품 소자(2)와 마주하는 면)에는 오목한 홈 형태의 커버 그루브(34)가 구비되어 있어서, 회로기판에 탑재되는 전자 부품 소자(2)가 실드 커버(30)에 터치되는 것을 방지하므로, 실드 커버(30)에 전자 부품 소자(2)가 터치되어 정전기 등을 발생시키는 것을 미연에 방지하면서도 실드 커버(30)와 전자 부품 소자(2) 사이에 이격 공간을 확보하면서도 실드 패널 자체의 높이는 보다 슬림하게 줄일 수 있으므로, 실드 패널의 높이를 최대한 줄여서 각종 전자 부품의 최대한 슬림화 요구에 충분히 부응하는 장점을 가진다.At this time, in the present invention, the lower surface of the shield cover 30, which is a main part (face facing the electronic component element 2 mounted on the circuit board), is provided with a concave groove-shaped cover groove 34, which is mounted on the circuit board. Since the electronic component 2 is prevented from being touched by the shield cover 30, the shield cover 30 may be prevented while the electronic component 2 is touched by the shield cover 30 to prevent static electricity. Since the height of the shield panel itself can be reduced more slim while securing a space between the electronic component elements 2 and 2, the shield panel can be reduced as much as possible to meet the maximum slimming requirements of various electronic components.

휴대폰, 태블릿 피씨, 디지털 카메라와 같은 전자제품은 갈수록 두께가 슬림해지는 추세에 있어서, 회로기판 자체도 최대한 슬림화되는 것이 요구되는데, 기존에는 아이씨 칩과 같이 전자파가 발생하는 전자부품 소자(2)를 덮어서 전자파 차폐를 하기 위한 실드 패널을 회로기판 위에 탑재하는 경우가 있는데, 이러한 전자파 실드를 하기 위한 실드 패널의 높이가 비교적 높아서 회로기판의 상하면 두께가 최대한 슬림해지도록 하는데 방해 요인이 되고 있는 실정이지만, 본 발명에서는 상기 실드 패널의 저면에 형성된 커버 그루브(34)로 인하여 이러한 전자 기기 등을 최대한 슬림하게 제작하고자 하는 요구에 만족스럽게 대응할 수 있는 것이다.As electronic products such as mobile phones, tablet PCs, and digital cameras are becoming thinner and thinner, the circuit board itself is required to be as slim as possible. In the past, an electronic component element 2 that generates electromagnetic waves like an IC chip Although a shield panel for shielding electromagnetic waves may be mounted on a circuit board, the shield panel for shielding electromagnetic waves is relatively high, which hinders the thickness of the upper and lower surfaces of the circuit board to be as slim as possible. In the present invention, the cover groove 34 formed on the bottom surface of the shield panel can satisfactorily respond to the demand for making the electronic device as slim as possible.

또한, 본 발명에서는 실드 프레임(20)의 각각의 프레임 포밍편의 상면에 오목홈부가 형성되고, 상기 실드 커버(30)는 그 픽싱 지지편이 포밍 브릿지편의 상면 오목홈부에 안착되어 실드 프레임(20)의 상면과 실드 커버(30)의 상면의 높이 편차가 생기는 것을 방지한다. 상기 실드 프레임(20)의 상면과 실드 커버(30) 상면의 높이 편차가 줄어드는 만큼 본 발명의 상하 높이를 보다 슬림하게 구현할 수 있고, 이로 인하여 최근에 점점 슬림화되고 있는 전자기기 등에 더욱 만족스럽게 대응할 수 있다.In addition, in the present invention, a concave groove is formed on the upper surface of each frame forming piece of the shield frame 20, the shield cover 30, the fixing support piece is seated on the upper concave groove of the forming bridge piece of the shield frame 20 The height deviation of the upper surface and the upper surface of the shield cover 30 is prevented from occurring. As the height deviation of the upper surface of the shield frame 20 and the upper surface of the shield cover 30 is reduced, the upper and lower heights of the present invention can be more slimmed, and thus more satisfactorily can respond to electronic devices, which are becoming slimmer recently. have.

또한, 본 발명에서는 실드 커버(30)의 픽싱 지지편이 실드 프레임(20)의 프레임 포밍편에 접촉되므로, 실드 커버(30)에서 실드 프레임(20) 부분을 뒤틀림 응력이 전달되는 경로를 최소화시키게 된다. 설령 실드 커버(30)에서 조금이라도 뒤틀림 응력이 작용하더라도 실드 커버(30)의 픽싱 지지편만이 실드 프레임(20)의 프레임 포밍편에 접촉되는 구성으로 인하여 실드 커버(30)에서의 아주 작은 뒤틀림 응력까지도 실드 프레임(20)에 전달되는 현상을 방지할 수 있으며, 이로 인하여 본 발명의 전자파 실드 패널의 평탄도를 확실하게 보장할 수 있게 된다.In addition, in the present invention, since the fixing support piece of the shield cover 30 is in contact with the frame forming piece of the shield frame 20, the path through which the stress of twisting the shield frame 20 in the shield cover 30 is transmitted is minimized. . Even if a slight twisting stress acts on the shield cover 30, a very small amount of torsional stress in the shield cover 30 due to the configuration in which only the fixing support piece of the shield cover 30 contacts the frame forming piece of the shield frame 20. Even the phenomenon that is transmitted to the shield frame 20 can be prevented, thereby ensuring the flatness of the electromagnetic shield panel of the present invention.

또한, 본 발명에서는 실드 커버(30)의 아래로 연장된 패널 풋트(32)에 중간 중간 일정 간격으로 배치된 절개홀(33)을 형성함으로써, 상기 실드 커버(30) 자체가 뒤틀리는 힘을 상기 절개홀(33)이 차단하게 되므로, 전자파 실드 패널의 규정된 제품 평탄도를 보다 확실하게 보장할 수 있게 된다. 실드 커버(30)의 패널 풋트(32)가 한 몸으로 이어진 경우라면 패널 풋트(32) 자체의 뒤틀림에 의해 실드 커버(30) 및 이에 결합된 실드 프레임(20)이 뒤틀리는 경우가 생길 여지가 있으나, 본 발명에서는 실드 커버(30)의 패널 풋트(32)에 절개홀(33)을 형성함으로써 실드 커버(30)와 실드 프레임(20)의 뒤틀림 현상을 미연에 차단한 것이며, 이로 인하여 본 발명의 전자파 실드 패널은 규정된 평탄도를 보다 확실하게 맞출 수 있는 것이다. 또한, 상기 실드 프레임(20)을 구성하는 솔더 풋트(22)에도 놋치홈이 형성되어, 실드 프레임(20) 자체의 뒤틀림도 상기 실드 커버(30)의 절개홀(33)과 마찬가지로 상기 놋치홈이 차단하게 되므로, 본 발명의 전자파 실드 패널의 평탄도를 더욱더 충실하게 맞출 수 있게 된다.In addition, in the present invention, by forming the cut holes 33 disposed at regular intervals in the middle of the panel foot 32 extending below the shield cover 30, the shield cover 30 itself is distorted by the force Since the hole 33 is blocked, it is possible to more reliably ensure the prescribed product flatness of the electromagnetic shield panel. If the panel foot 32 of the shield cover 30 is connected to one body, the shield cover 30 and the shield frame 20 coupled thereto may be distorted by the warpage of the panel foot 32 itself. In the present invention, by forming the incision hole 33 in the panel foot 32 of the shield cover 30, the warpage phenomenon of the shield cover 30 and the shield frame 20 is blocked in advance. The electromagnetic shield panel can more reliably match the prescribed flatness. In addition, a notch groove is formed in the solder foot 22 constituting the shield frame 20, and the warp groove of the shield frame 20 itself is similar to the cut hole 33 of the shield cover 30. Since the blocking, the flatness of the electromagnetic shield panel of the present invention can be more faithfully matched.

또한, 본 발명에서 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)를 상호 결합하는 엠보(42)와 엠보(42)홀은 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)의 각 코너부와 인접된 위치에 배치되어 있으므로, 엠보(42)와 엠보(42)홀 부분에 의한 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)의 뒤틀림 현상을 확실하게 차단하게 되며, 이러한 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)의 코너부에 최대한 근접되게 배치된 엠보(42)와 엠보(42)홀의 구성은 본 발명의 제품 기준 평탄도를 맞추는데 기여할 수 있다.Further, in the present invention, the emboss 42 and the emboss 42 holes that couple the shield frame 20 and the shield cover 30 to each other are adjacent to the corner portions of the shield frame 20 and the shield cover 30. Since it is arranged at, the warp phenomenon of the shield frame 20 and the shield cover 30 due to the emboss 42 and the emboss 42 hole portions is reliably blocked, and the shield frame 20 and the shield cover 30 are prevented. The configuration of the emboss 42 and the emboss 42 holes disposed as close as possible to the corners of the c) may contribute to matching the product standard flatness of the present invention.

또한, 본 발명에서는 주요부인 실드 커버(30)에 실드 프레임(20) 내측단과 물리적으로 이격된 스페이스를 확보하는 면취 코너부가 구비되어 있어서, 실드 커버(30)의 뒤틀림 응력을 차단하고, 이로 인하여 실드 커버(30)와 실드 프레임(20)의 뒤틀림을 현상을 방지하게 되므로, 기존에 비하여 뒤틀림에 의한 불량률을 상당히 줄이는 효과를 가진다. 실드 프레임(20)은 니켈과 구리 합금이라서 스테인레스 재질인 실드 커버(30)보다 상대적으로 강도가 더 낮고, 반대로 실드 커버(30)는 스테인레스 재질이라서 실드 프레임(20)보다 상대적으로 강도가 더 높으므로, 상대적으로 강도가 더 작은 실드 프레임(20) 부분에 강도 편차에 의한 뒤틀림 현상이 발생하게 되어 상기와 같이 요구되는 평탄도가 나오지 못하는 문제가 초래되었으나, 본 발명의 상기 실드 커버(30)에 구비된 면취 코너부에 의한 뒤틀림 응력 전달을 차단하여 뒤틀림에 의한 평탄도가 제대로 나오지 못하는 불량을 현저히 줄일 수 있게 된다. 예를 들어, 기존에 불량률이 대략 20％ 정도라면 본 발명은 기전 20％ 불량률을 대략 5분의 1 수준으로 낮출 수 있게 된다.
In addition, in the present invention, the shield cover 30, which is a main part, is provided with a chamfered corner portion for securing a space that is physically spaced apart from the inner end of the shield frame 20, thereby blocking the distortion stress of the shield cover 30, thereby shielding Since the warpage of the cover 30 and the shield frame 20 is prevented from occurring, it has an effect of significantly reducing the defective rate due to the warp compared with the conventional. Since the shield frame 20 is nickel and copper alloys, the strength is relatively lower than that of the stainless steel shield cover 30. On the contrary, since the shield cover 30 is stainless steel, the shield frame 20 is relatively stronger than the shield frame 20. In this case, the warpage phenomenon due to the variation in strength is generated in the portion of the shield frame 20 having a smaller strength, which causes a problem that the required flatness does not come out as described above, but is provided in the shield cover 30 of the present invention. By blocking the warp stress transmission by the chamfered corner portion can be significantly reduced the defects that the flatness due to the distortion does not come out properly. For example, if the defective rate is about 20%, the present invention can lower the mechanism 20% defective rate to approximately one fifth.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.It is to be understood that the terms "comprises", "comprising", or "having" as used in the foregoing description mean that a component can be implanted unless specifically stated to the contrary, But should be construed as further including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Terms used generally, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted to coincide with the contextual meaning of the related art, and shall not be interpreted in an ideal or excessively formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, The invention is only defined by the scope of the claims.

다시 말해, 본 발명의 전자파 실드 패널에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이라는 점을 이해하여야 할 것이다.
In other words, while the technical concept of the electromagnetic shield panel of the present invention has been described with the accompanying drawings, it is intended to illustrate the best embodiment of the present invention by way of example and not to limit the present invention, it is common knowledge in the art It should be understood that any person having the present invention may have various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

2. 부품 소자 4. 회로기판
20. 실드 프레임 22. 솔더 풋트
23. 놋치홀 27. 보강 브릿지편
30. 실드 커버 32. 패널 풋트
33. 절개홀 34. 커버 그루브
37. 픽싱 지지편 42. 엠보
44. 엠보홀2. Component elements 4. Circuit board
20. Shield frame 22. Solder foot
23. Notch hole 27. Reinforcement bridge edition
30. Shield cover 32. Panel foot
33. Incision hole 34. Cover groove
37.FIXING SUPPORT 42.EMBO
44. Embossed Hall

Claims (6)

전자파 차폐가 필요한 회로기판의 부품 소자(2)를 커버하도록 상기 회로기판에 탑재되는 전자파 실드 패널에 있어서,
내측단에 공간부가 구비된 틀 형상으로 이루어져 상기 회로기판에 솔더링되는 실드 프레임(20)과;
상기 실드 프레임(20)에 결합되어 상기 공간부를 커버하는 실드 커버(30)와;
상기 실드 커버(30)의 상기 회로기판과 마주하는 하면에 구비되며 상기 회로기판에 탑재된 상기 부품 소자(2)를 수용하면서 상기 부품 소자(2)와는 일정 거리 이격된 커버 그루브(34);를 포함하며,
상기 실드 프레임(20)은 하측으로 연장되어 상기 회로기판에 솔더링되는 솔더 풋트(22)가 구비되고, 상기 실드 커버(30)는 하측으로 연장되어 상기 실드 프레임(20)의 상기 솔더 풋트(22)에 접촉되는 패널 풋트(32)가 구비되며, 상기 패널 풋트(32)에는 적어도 하나의 절개홀(33)이 구비된 것을 특징으로 하는 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널.
In the electromagnetic shield panel mounted on the circuit board so as to cover the component element 2 of the circuit board which requires electromagnetic shielding,
A shield frame 20 formed in a frame shape having a space portion at an inner end thereof and soldered to the circuit board;
A shield cover 30 coupled to the shield frame 20 to cover the space part;
A cover groove 34 provided on a bottom surface of the shield cover 30 facing the circuit board and spaced apart from the component device 2 while receiving the component device 2 mounted on the circuit board; Include,
The shield frame 20 includes a solder foot 22 extending downward and soldered to the circuit board, and the shield cover 30 extends downward and the solder foot 22 of the shield frame 20. The panel foot 32 is provided in contact with the panel foot 32, the electromagnetic shield panel with improved slimming structure, characterized in that the at least one cut hole 33 is provided.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 실드 프레임(20)의 상기 솔더 풋트(22)에는 적어도 하나의 놋치홀(23)이 형성된 것을 특징으로 하는 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널.
The method of claim 1,
At least one notch hole (23) is formed in the solder foot (22) of the shield frame (20).
제1항에 있어서,
상기 실드 프레임(20)은 하측으로 연장되어 상기 회로기판에 솔더링되는 솔더 풋트(22)가 구비되고, 상기 실드 커버(30)는 하측으로 연장되어 상기 실드 프레임(20)의 상기 솔더 풋트(22)에 접촉되는 패널 풋트(32)가 구비되며, 상기 솔더 풋트(22)와 상기 패널 풋트(32)의 서로 마주하는 면에 형성된 엠보(42)와 엠보홀(44)의 결합에 의해 상기 실드 프레임(20) 위에 상기 실드 커버(30)가 결합된 것을 특징으로 하는 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널.
The method of claim 1,
The shield frame 20 includes a solder foot 22 extending downward and soldered to the circuit board, and the shield cover 30 extends downward and the solder foot 22 of the shield frame 20. The panel foot 32 is provided in contact with the shield frame 22 by the combination of the emboss hole 42 and the emboss 42 formed on opposite surfaces of the solder foot 22 and the panel foot 32. 20) The electromagnetic shield panel with improved slimming structure, characterized in that the shield cover 30 is coupled on.
제4항에 있어서,
상기 엠보(42)와 엠보홀(44)은 상기 실드 프레임(20)의 코너부와 인접된 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널.
5. The method of claim 4,
The emboss (42) and emboss hole (44) is an electromagnetic shield panel with improved slimming structure, characterized in that disposed in the position adjacent to the corner of the shield frame (20).
제1항에 있어서,
상기 실드 커버(30)의 둘레부에는 픽싱 지지편을 더 구비하고, 상기 실드 프레임(20)의 상면에는 상기 픽싱 지지편이 안착되어 상기 실드 프레임(20)의 상면과 상기 실드 커버(30)의 상면의 높이 편차가 생기는 것을 방지하도록 오목홈부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널.The method of claim 1,
A fixing support piece is further provided at a circumference of the shield cover 30, and the fixing support piece is seated on an upper surface of the shield frame 20 so that an upper surface of the shield frame 20 and an upper surface of the shield cover 30 are provided. Electromagnetic shield panel with improved slimming structure characterized in that it further comprises a concave groove to prevent the height deviation of the.
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