JP2006310406A - Shielding case and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電磁波を遮蔽するためのシールドケースおよびこのシールドケースを含む電子装置に関する。 The present invention relates to a shield case for shielding electromagnetic waves and an electronic device including the shield case.
図19は、従来の技術のシールドケースを含む実装構造を示す斜視図である。従来の技術の実装構造を有する実装組立体1は、電子部品が実装される基板2と、前記電子部品を覆うように基板2に実装されて電磁波を遮蔽するシールドケース3とを含む。
FIG. 19 is a perspective view showing a mounting structure including a conventional shield case. A
図20は、シールドケース3を分解して示す斜視図である。シールドケース3は、開口4が形成されるフレーム体5と、フレーム体5に外方から装着されるカバー体6とを有する。
FIG. 20 is an exploded perspective view showing the
フレーム体5は、開口4が形成される板状のフレーム底部7と、フレーム底部7の周縁部から、フレーム底部7の厚み方向一方へ突出するフレーム周壁部8とを有する。フレーム体5は、フレーム底部7とフレーム周壁部8とによって形成されるフレーム空間9に、基板2に実装される電子部品が収容されるように、基板2に接合される。
The
カバー体6は、板状のカバー底部10と、カバー底部10の周縁部から、カバー底部10の厚み方向一方へ突出するカバー周壁部11とを有する。カバー体6は、カバー底部10とカバー周壁部11とによって形成されるカバー空間12に、基板2に接合されるフレーム体5が収容されるように、フレーム体5に装着される。
The
図21は、カバー体6がフレーム体5から離脱された離脱状態におけるフレーム体5とカバー体6との係合部13を示す断面図である。図22は、カバー体6がフレーム体5に装着された装着状態におけるフレーム体5とカバー体6との係合部13を示す断面図である。図23は、離脱状態におけるフレーム体5と基板2との接合部14を示す断面図である。図24は、装着状態におけるフレーム体5と基板2との接合部14を示す断面図である。
FIG. 21 is a cross-sectional view showing the
カバー底部10は、フレーム底部7に当接する。フレーム体5は、接合材15によって基板2に接合されるとともに基板2に電気的に接続される。フレーム体5と基板2との間には、接合材15が介在する。接合材15は、はんだである。
The
フレーム周壁部8は、突出部16を有する。カバー周壁部11には、装着状態において前記突出部16が嵌まり込む貫通孔17が形成される。これらの突出部16および貫通孔17によって係合部13が構成される。
The frame
カバー周壁部11のカバー底部10に連なる側とは反対側の端部18から貫通孔17までの距離L41は、基板2から突出部16までの距離L42よりも小さい。換言すれば、カバー周壁部11のカバー底部10に連なる側とは反対側の端部18は、基板2に当接しない。
A distance L41 from the
このような実装組立体1には、接合材15によるフレーム体5の浮きによって、実装組立体1の厚みが大きくなってしまうという問題がある。またシールドケース3の基板2からの高さH41に関して、接合材15によるフレーム体5の浮きに起因する誤差が生じ、しかもフレーム体5の寸法誤差に起因する誤差、およびフレーム底部7とカバー底部10との間の間隙に起因する誤差も生じる。したがってシールドケース3の基板2からの高さH41に関する精度が悪く、実装組立体1の厚み寸法の精度が悪いという問題がある。
Such a
詳細に述べると、シールドケース3の基板2からの高さH41に関して、接合材15によるフレーム体5の浮きは、±0〜+0.1mmであり、フレーム周壁部8の寸法公差は、−0.1〜+0.1mmであり、フレーム底部7とカバー底部10との間の隙間は、±0〜+0.05mmである。したがって累積公差は、−0.1〜+0.25mmとなる。実装組立体1の厚み寸法の精度は、接合材15によるフレーム体5の浮き、フレーム周壁部8の寸法精度、フレーム底部7の平坦度およびカバー底部10の平坦度に依存する。
More specifically, with respect to the height H41 of the
特許文献1には、ベースとカバーとの間に回路基板を密閉した状態で配置する技術が開示されている。ベースは、底板から四辺の周壁が立設される。カバーは、回路基板の電子部品を覆う蓋部を有し、この蓋部に前記回路基板の周縁部位に当接するフランジ部が形成される。カバーは、このカバーのフランジ部とベースの周壁との間に回路基板を挟持した状態で、取付ねじによってベースに取り付けられる。
この特許文献1の技術では、カバーと回路基板との間に接合材が介在しないので、接合材によるカバーの浮きは生じないけれども、取付ねじによってカバーをベースに取り付ける必要がある。したがってカバーのフランジ部にねじ挿通孔を形成する工程、ベースの周壁にねじ穴を形成する工程、および取付ねじを螺着する工程などが必要となり、これによって工程数が増加し、生産性が低下してしまうという問題がある。
In the technique of
特許文献2には、シャーシに差込部が形成され、この差込部を、回路基板に形成されたスルーホールに差し込み、回路基板にはんだ付けする技術が開示されている。シャーシにはカバーが取り付けられる。シャーシとカバーとによってシールドケースが構成される。
この特許文献2の技術では、はんだによるシャーシの浮きは生じないけれども、回路基板にスルーホールを形成する必要がある。したがって回路基板にスルーホールを形成する工程などが必要であり、これによって工程数が増加し、生産性が低下してしまうという問題がある。また基板にはスルーホールを形成する領域が必要であり、これによって基板面積が拡大し、延いては、実装組立体が大型化してしまうという問題がある。
In the technique of
本発明の目的は、生産性を低下させることなく、また実装組立体を大型化させることなく、実装組立体の薄型化を図り、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができるシールドケースおよび電子装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a shield case capable of reducing the thickness of a mounting assembly and improving the accuracy of the thickness dimension of the mounting assembly without reducing productivity and without increasing the size of the mounting assembly. And providing an electronic device.
本発明は、基板に実装されるシールドケースであって、
基板に接合される接合部分を有し、開口が形成されるフレーム体と、
基板に当接する当接部分を有し、フレーム体に装着されるカバー体とを備えることを特徴とするシールドケースである。
The present invention is a shield case mounted on a substrate,
A frame body having a bonding portion bonded to a substrate and having an opening formed therein;
A shield case having an abutting portion that abuts against a substrate and a cover body attached to the frame body.
また本発明は、フレーム体とカバー体との間には、基板の厚み方向に関して間隙が形成されることを特徴とする。 The present invention is characterized in that a gap is formed between the frame body and the cover body in the thickness direction of the substrate.
また本発明は、カバー体の前記当接部分を基板に押付ける押付け手段を含むことを特徴とする。 Further, the present invention is characterized by including pressing means for pressing the contact portion of the cover body against the substrate.
また本発明は、基板に実装されるシールドケースであって、
基板に当接する当接部分と、
基板に当接せず、接合材によって基板に接合される接合部分とを有することを特徴とするシールドケースである。
また本発明は、前記シールドケースを含むことを特徴とする電子装置である。
Further, the present invention is a shield case mounted on a substrate,
A contact portion that contacts the substrate;
The shield case has a bonding portion that does not contact the substrate and is bonded to the substrate by a bonding material.
In addition, the present invention is an electronic device including the shield case.
本発明によれば、基板には、たとえば電子部品が実装され、これによって種々の回路が構成される。シールドケースは、基板に実装される電子部品を覆うように、基板に実装されて、電磁波を遮蔽する。これによって周囲からの電磁波が回路に与える影響および回路からの電磁波が周囲に与える影響を抑えることができる。 According to the present invention, for example, electronic components are mounted on the substrate, and various circuits are configured thereby. The shield case is mounted on the substrate so as to cover the electronic component mounted on the substrate and shields the electromagnetic wave. As a result, the influence of the electromagnetic waves from the surroundings on the circuit and the influence of the electromagnetic waves from the circuit on the surroundings can be suppressed.
シールドケースは、開口が形成されるフレーム体と、フレーム体にたとえば外方から装着されるカバー体とを備える。フレーム体は、接合部分を有し、この接合部分が、たとえば接合材によって基板に接合される。カバー体は、当接部分を有し、この当接部分が、カバー体がフレーム体に装着された装着状態において、基板に当接する。 The shield case includes a frame body in which an opening is formed, and a cover body that is attached to the frame body from the outside, for example. The frame body has a joining portion, and this joining portion is joined to the substrate by, for example, a joining material. The cover body has an abutting portion, and the abutting portion abuts on the substrate in a mounting state in which the cover body is mounted on the frame body.
フレーム体には、開口が形成されるので、カバー体がフレーム体から離脱された離脱状態において、開口を介して、電子部品の実装状態の検査および調整を行うことができる。装着状態では、カバー体によってフレーム体の開口を塞ぎ、これによって電磁波を確実に遮蔽することができる。 Since the opening is formed in the frame body, the mounting state of the electronic component can be inspected and adjusted through the opening in the detached state where the cover body is detached from the frame body. In the mounted state, the opening of the frame body is closed by the cover body, and thereby the electromagnetic wave can be shielded reliably.
カバー体の当接部分は、基板に当接するので、フレーム体の接合部分と基板との間に接合材が介在しても、接合材によるカバー体の浮きを防ぐことができる。したがって基板にシールドケースが実装された実装組立体を薄型化することができる。 Since the contact portion of the cover body is in contact with the substrate, even if a bonding material is interposed between the bonding portion of the frame body and the substrate, the cover body can be prevented from floating due to the bonding material. Therefore, the mounting assembly in which the shield case is mounted on the substrate can be thinned.
またカバー体の当接部分は、基板に当接するので、シールドケースの基板からの高さに関する誤差は、カバー体の寸法誤差にだけ依存する。換言すれば、シールドケースの基板からの高さに関して、接合材によるフレーム体の浮きに起因する誤差が生じず、しかもフレーム体の寸法誤差に起因する誤差、およびフレーム体とカバー体との間の間隙に起因する誤差も生じない。これによって、シールドケースの基板からの高さに関する精度を向上させ、延いては、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができる。 Further, since the abutting portion of the cover body abuts on the substrate, the error related to the height of the shield case from the substrate depends only on the dimensional error of the cover body. In other words, with respect to the height of the shield case from the substrate, there is no error due to the floating of the frame body due to the bonding material, and there is no error due to the dimensional error of the frame body, and between the frame body and the cover body. There is no error caused by the gap. As a result, the accuracy of the height of the shield case from the substrate can be improved, and as a result, the accuracy of the thickness dimension of the mounting assembly can be improved.
このような本発明では、特許文献1に開示される技術のように、取付ねじを用いる必要がない。したがって取付ねじを螺着する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。
In the present invention, it is not necessary to use a mounting screw as in the technique disclosed in
また特許文献2に開示される技術のように、基板にスルーホールを形成する必要がない。したがって基板にスルーホールを形成する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。また基板にはスルーホールを形成する領域が不要であるので、基板面積が拡大せず、実装組立体が大型化しない。
Further, unlike the technique disclosed in
このような本発明によれば、生産性を低下させることなく、また実装組立体を大型化させることなく、実装組立体の薄型化を図り、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができる。 According to the present invention, the thickness of the mounting assembly can be reduced and the accuracy of the thickness dimension of the mounting assembly can be improved without reducing the productivity and without increasing the size of the mounting assembly. it can.
また本発明によれば、フレーム体とカバー体との間には、基板の厚み方向に関して間隙が形成されるので、接合材によるフレーム体の浮きを許容することができる。詳細に述べると、フレーム体とカバー体との間に、基板の厚み方向に関して間隙が形成されない場合、接合材によるフレーム体の浮きが生じると、その分だけ、カバー体の当接部分が基板から離間してしまう。これに対して本発明では、フレーム体とカバー体との間に、基板の厚み方向に関して間隙が形成されるので、接合材によるフレーム体の浮きが生じても、カバー体の当接部分を基板に、確実に当接させることができる。 According to the present invention, since the gap is formed between the frame body and the cover body in the thickness direction of the substrate, the frame body can be allowed to float by the bonding material. More specifically, when a gap is not formed between the frame body and the cover body in the thickness direction of the substrate, if the frame body is lifted by the bonding material, the contact portion of the cover body is separated from the substrate by that much. It will be separated. On the other hand, in the present invention, a gap is formed between the frame body and the cover body in the thickness direction of the substrate. Therefore, even if the frame body is lifted by the bonding material, the contact portion of the cover body is the substrate. In addition, it can be surely brought into contact.
また本発明によれば、押付け手段によって、カバー体の当接部分を基板に押付ける。これによってカバー体のがたつき、換言すればカバー体の当接部分が基板に当接したり基板から離れたりするという不具合を防止することができる。 According to the invention, the contact portion of the cover body is pressed against the substrate by the pressing means. As a result, it is possible to prevent a problem that the cover body rattles, in other words, the contact portion of the cover body abuts on or separates from the substrate.
本発明によれば、基板には、たとえば電子部品が実装され、これによって種々の回路が構成される。シールドケースは、基板に実装される電子部品を覆うように、基板に実装されて、電磁波を遮蔽する。これによって周囲からの電磁波が回路に与える影響および回路からの電磁波が周囲に与える影響を抑えることができる。このようなシールドケースは、基板に当接する当接部分と、基板に当接せず、接合材によって基板に接合される接合部分とを有する。 According to the present invention, for example, electronic components are mounted on the substrate, and various circuits are configured thereby. The shield case is mounted on the substrate so as to cover the electronic component mounted on the substrate and shields the electromagnetic wave. As a result, the influence of the electromagnetic waves from the surroundings on the circuit and the influence of the electromagnetic waves from the circuit on the surroundings can be suppressed. Such a shield case has an abutting portion that abuts on the substrate and a joining portion that does not abut on the substrate and is joined to the substrate by a joining material.
接合部分は、基板に当接しないので、接合部分と基板との間に接合材が介在しても、接合材によるシールドケースの浮きを防ぐことができる。したがって基板にシールドケースが実装された実装組立体を薄型化することができる。 Since the bonding portion does not contact the substrate, even if a bonding material is interposed between the bonding portion and the substrate, the shield case can be prevented from floating due to the bonding material. Therefore, the mounting assembly in which the shield case is mounted on the substrate can be thinned.
また当接部分は、基板に当接するので、シールドケースの基板からの高さに関する誤差は、シールドケースの寸法誤差にだけ依存する。換言すれば、シールドケースの基板からの高さに関して、接合材によるシールドケースの浮きに起因する誤差は生じない。これによって、シールドケースの基板からの高さに関する精度を向上させ、延いては、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができる。 Further, since the contact portion contacts the substrate, the error related to the height of the shield case from the substrate depends only on the dimensional error of the shield case. In other words, an error caused by the floating of the shield case by the bonding material does not occur with respect to the height of the shield case from the substrate. As a result, the accuracy of the height of the shield case from the substrate can be improved, and as a result, the accuracy of the thickness dimension of the mounting assembly can be improved.
このような本発明では、特許文献1に開示される技術のように、取付ねじを用いる必要がない。したがって取付ねじを螺着する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。
In the present invention, it is not necessary to use a mounting screw as in the technique disclosed in
また特許文献2に開示される技術のように、基板にスルーホールを形成する必要がない。したがって基板にスルーホールを形成する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。また基板にはスルーホールを形成する領域が不要であるので、基板面積が拡大せず、実装組立体が大型化しない。
Further, unlike the technique disclosed in
このような本発明によれば、生産性を低下させることなく、また実装組立体を大型化させることなく、実装組立体の薄型化を図り、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができる。 According to the present invention, the thickness of the mounting assembly can be reduced and the accuracy of the thickness dimension of the mounting assembly can be improved without reducing the productivity and without increasing the size of the mounting assembly. it can.
また本発明によれば、電子装置は、前述のようなシールドケースを含むので、装置全体の小型化および薄型化を図ることができる。 In addition, according to the present invention, the electronic device includes the shield case as described above, so that the entire device can be reduced in size and thickness.
図1は、本発明の実施の第1形態であるシールドケースを含む実装構造を示す斜視図である。本実施の形態の実装構造を有する実装組立体21は、電極端子を有する電子部品が実装される基板22と、前記電子部品を覆うように基板22に実装されて電磁波を遮蔽するシールドケース23とを含む。
FIG. 1 is a perspective view showing a mounting structure including a shield case according to the first embodiment of the present invention. The mounting
基板22は、電気絶縁性を有する絶縁基材と、この絶縁基材に形成され、アース線を有する配線とを含む。基板22は、たとえば携帯電話機における配線基板である。基板22には、電子部品が実装され、これによって種々の回路が構成される。前記種々の回路は、高周波回路、ベースバンド回路および電源回路などである。
The
シールドケース23は、導電性を有する。シールドケース23は、たとえば洋白あるいはステンレス鋼から成る。シールドケース23は、基板22に電気的に接続され、詳しくは基板22のアース線に電気的に接続される。シールドケース23は、接合材24によって、基板22に接合されるとともに基板22のアース線に電気的に接続される。本実施の形態では、接合材24は、導電性を有する。具体的には、接合材24は、はんだである。
The
シールドケース23は、基板22に実装される電子部品を覆うように、基板22に実装されて、電磁波を遮蔽する。これによって周囲からの電磁波が回路に与える影響および回路からの電磁波が周囲に与える影響を抑えることができる。換言すれば、ノイズの影響を抑えることができる。
The
たとえば高周波回路およびベースバンド回路に対しては、前記各影響の両者を抑えることを目的として、シールドケース23が実装される。また電源回路に対しては、回路からの電磁波が周囲に与える影響を抑えることを目的として、シールドケース23が実装される。
For example, a
図2は、シールドケース23を分解して示す斜視図である。シールドケース23は、開口25が形成されるフレーム体26と、フレーム体26に外方から装着されるカバー体27とを備える。以下、カバー体27がフレーム体26に装着された状態を、装着状態といい、カバー体27がフレーム体26から離脱された状態を、離脱状態という。装着状態において、フレーム体26とカバー体27とは電気的に接続される。フレーム体26の厚みは、たとえば0.2mm程度である。カバー体27の厚みは、たとえば0.15mm程度である。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the
フレーム体26は、1または複数(本実施の形態では4)の開口25が形成される板状のフレーム底部28と、フレーム底部28の周縁部から、フレーム底部28の厚み方向一方A1へ突出するフレーム周壁部29とを有する。本実施の形態では、フレーム底部28の厚み方向Aから見たとき、フレーム底部28は、長方形状であり、前記開口25は、フレーム底部28の各辺の垂直二等分線で仕切られた4つの領域にそれぞれ形成される。
The
フレーム体26は、フレーム底部28とフレーム周壁部29とによって形成されるフレーム空間30に、基板22に実装される電子部品が収容されるように、基板22に接合される。このとき、フレーム体26は、フレーム底部28の厚み方向Aが基板22の厚み方向と一致するようにして、基板22に接合される。
The
カバー体27は、板状のカバー底部31と、カバー底部31の周縁部から、カバー底部31の厚み方向一方B1へ突出するカバー周壁部32とを有する。本実施の形態では、カバー底部31の厚み方向Bから見たとき、カバー底部31は、長方形状である。
The
カバー体27は、カバー底部31とカバー周壁部32とによって形成されるカバー空間33に、基板22に接合されるフレーム体26が収容されるように、フレーム体26に装着される。このとき、カバー体27は、カバー底部31の厚み方向Bが基板22の厚み方向と一致するようにして、フレーム体26に装着される。
The
図3は、フレーム周壁部29の一部を拡大して示す正面図である。フレーム周壁部29は、フレーム周壁基部35と、接合材24によって基板22に接合される接合部分36とを有する。
FIG. 3 is an enlarged front view showing a part of the frame
フレーム周壁基部35は、四角筒状である。フレーム周壁基部35は、フレーム底部28の4つの縁辺部にそれぞれ連なる4つのフレーム壁部分によって構成される。本実施の形態では、各フレーム壁部分にはそれぞれ、少なくとも1つの接合部分36が設けられる。接合部分36は、フレーム周壁基部35のフレーム底部28に連なる側とは反対側の端部37から、フレーム底部28の厚み方向一方A1へ予め定める第1突出量T1だけ突出する。
The frame
フレーム周壁基部35は、カバー体27をフレーム体26に外方から装着するためのフレーム側係合部38を有する。本実施の形態では、各フレーム壁部分はそれぞれ、少なくとも1つのフレーム側係合部38を有する。フレーム側係合部38は、接合部分36に対して、フレーム周壁基部35の周方向Cにずれて配置される。
The frame peripheral
フレーム側係合部38は、フレーム周壁基部35の外方に突出する突出部39を有する。突出部39は、フレーム底部28の厚み方向一方A1に進むにつれて、フレーム周壁基部35の外方に向かって傾斜する第1傾斜面39aと、第1傾斜面39aに連なり、フレーム底部28の厚み方向一方A1に進むにつれて、フレーム周壁基部35の内方に向かって徐々に傾斜する第2傾斜面39bとを有する。
The frame
フレーム側係合部38には、一対の切欠き40a,40bが形成される。一対の切欠き40a,40bは、突出部39に関して、フレーム周壁基部35の周方向C両側に配置される。一対の切欠き40a,40bは、フレーム底部28の厚み方向一方A1に向かって開放される。一対の切欠き40a,40bは、フレーム側係合部38のフレーム底部28に連なる側とは反対側の端部37から、フレーム底部28の厚み方向他方A2へ退くように、形成される。
A pair of
図4は、カバー周壁部32の一部を拡大して示す正面図である。カバー周壁部32は、カバー周壁基部41と、基板22に当接する当接部分42とを有する。
FIG. 4 is an enlarged front view showing a part of the cover
カバー周壁基部41は、四角筒状である。カバー周壁基部41は、カバー底部31の4つの縁辺部にそれぞれ連なる4つのカバー壁部分によって構成される。本実施の形態では、各カバー壁部分にはそれぞれ、少なくとも1つの当接部分42が設けられる。
The cover
当接部分42は、カバー周壁基部41のカバー底部31に連なる側とは反対側の端部43から、カバー底部31の厚み方向一方B1へ予め定める第2突出量T2だけ突出する。当接部分42は、装着状態において、フレーム体26の接合部分36に対して、カバー周壁基部41の周方向Dにずれるように配置される。本実施の形態では、当接部分42は、カバー周壁基部41の周方向Dに関して、後述のカバー側係合部44と同一の位置に配置される。
The
カバー周壁基部41は、カバー体27をフレーム体26に外方から装着するためのカバー側係合部44を有する。カバー側係合部44は、装着状態において、フレーム側係合部38に対向するように配置される。
The cover
カバー側係合部44には、このカバー側係合部44を貫通する貫通孔45が形成される。この貫通孔45には、装着状態において、フレーム側係合部38の突出部39が嵌まり込む。貫通孔45は、フレーム側係合部38の突出部39よりも、カバー底部31の厚み方向Bおよびカバー周壁基部41の周方向Dに大きく形成される。したがって装着状態における貫通孔45と突出部39との、前記厚み方向Bおよび周方向Dに関するずれを許容することができる。カバー側係合部44には、貫通孔45に代えて、カバー周壁基部41の外方に退避した凹所が形成されてもよい。
The cover
図5は、カバー体27の当接部分42を、離脱状態において切断した断面図である。図6は、カバー体27の当接部分42を、装着状態において切断した断面図である。図7は、フレーム体26の接合部分36を、離脱状態において切断した断面図である。図8は、フレーム体26の接合部分36を、装着状態において切断した断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the
フレーム体26の接合部分36は、接合材24によって、基板22に接合されるとともに基板22のアース線に電気的に接続される。フレーム体26の接合部分36と基板22との間には、接合材24が介在し、これによってフレーム体26の接合部分36は、基板22から離反する方向に退避する場合がある。基板22からフレーム体26の接合部分36までの距離L1は、実装組立体21ごとに、ばらつきがある。カバー体27の当接部分42は、基板22の配線からずれた箇所に当接する。
The joining
装着状態において、フレーム体26とカバー体27との間には、基板22の厚み方向に関して間隙46,47が形成される。詳細に述べると、フレーム底部28とカバー底部31との間には、間隙46が形成される。またフレーム側係合部38の突出部39とカバー側係合部44との間には、フレーム側係合部38の突出部39に関して、基板22とは反対側に間隙47が形成される。
In the mounted state,
カバー体27をフレーム体26に装着するとき、カバー体27を基板22に近付けていくと、まず、カバー側係合部44が、フレーム側係合部38の突出部39に当接し、このカバー側係合部44が、フレーム側係合部38の突出部39を、フレーム周壁基部35の外方から押圧する。これによってフレーム側係合部38の突出部39が、フレーム周壁基部35の内方に退避する。この後、カバー体27を基板22にさらに近付けていくと、フレーム側係合部38の突出部39がカバー側係合部44の貫通孔45に嵌まり込む。
When the
図9は、実装組立体21の製造手順を説明するためのフローチャートである。基板22とシールドケース23とを準備し、製造作業を開始すると、ステップa1では、接合材24を、基板22の予め定める供給位置に供給し、ステップa2に進む。前記予め定める供給位置は、電子部品の電極端子およびフレーム体26の接合部分36が配置されるべき位置である。
FIG. 9 is a flowchart for explaining the manufacturing procedure of the mounting
ステップa2では、電子部品およびフレーム体26を、電子部品の電極端子およびフレーム体26の接合部分36が、基板22に供給された接合材24に載るように、基板22に設置し、ステップa3に進む。ステップa2においては、カバー体27は、フレーム体26から離脱されている。
In step a2, the electronic component and the
ステップa3では、リフロー炉によって、基板22に供給された接合材24を、加熱して溶融させて、基板22に設置された電子部品およびフレーム体26を、基板22に接合し、ステップa4に進む。ステップa3においても、カバー体27は、フレーム体26から離脱されている。ステップa4では、カバー体27を、フレーム体26に外方から装着し、製造作業を終了する。
In step a3, the
本実施の形態によれば、カバー体27の当接部分42は、基板22に当接するので、フレーム体26の接合部分36と基板22との間に接合材24が介在しても、接合材24によるカバー体27の浮きを防ぐことができる。したがって実装組立体21を薄型化することができる。
According to the present embodiment, since the abutting
カバー体27の当接部分42は、基板22に当接するので、シールドケース23の基板22からの高さH1に関する誤差は、カバー体27の寸法誤差にだけ依存する。換言すれば、シールドケース23の基板22からの高さH1に関して、接合材24によるフレーム体26の浮きに起因する誤差が生じず、しかもフレーム体26の寸法誤差に起因する誤差、およびフレーム体26とカバー体27との間の間隙46,47に起因する誤差も生じない。これによって、シールドケース23の基板22からの高さH1に関する精度を向上させ、延いては、実装組立体21の厚み寸法の精度を向上させることができる。
Since the abutting
このような本実施の形態では、特許文献1に開示される技術のように、取付ねじを用いる必要がない。したがって取付ねじを螺着する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。
In this embodiment, it is not necessary to use a mounting screw as in the technique disclosed in
また特許文献2に開示される技術のように、基板22にスルーホールを形成する必要がない。したがって基板22にスルーホールを形成する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。また基板22にはスルーホールを形成する領域が不要であるので、基板面積が拡大せず、実装組立体21が大型化しない。
Further, unlike the technique disclosed in
このような本実施の形態によれば、生産性を低下させることなく、また実装組立体21を大型化させることなく、実装組立体21の薄型化を図り、実装組立体21の厚み寸法の精度を向上させることができる。
According to this embodiment, the thickness of the mounting
フレーム体26には、開口25が形成されるので、離脱状態において、開口25を介して、電子部品の実装状態の検査および調整を行うことができる。たとえば、接合材24にクラックが生じていないか、基板22と電子部品とが導通しているか、導通すべきでないところが導通していないかなどを、目視検査あるいはプローブ検査によって確認することができる。装着状態では、カバー体によってフレーム体の開口を塞ぎ、これによって電磁波を確実に遮蔽することができる。
Since the
フレーム体26には、開口25が形成されるので、実装組立体21を修理する際に、カバー体27をフレーム体26から離脱することによって、開口25を介して、フレーム体26の内方の電子部品を交換することができる。したがって修理の際に、接合材を溶融させてフレーム体26を基板22から離脱することなく、フレーム体26の内方の電子部品を交換することができ、修理作業を容易化することができる。
Since the
フレーム体26とカバー体27との間には、基板22の厚み方向に関して間隙46,47が形成されるので、接合材24によるフレーム体26の浮きを許容することができる。詳細に述べると、フレーム体26とカバー体27との間に、基板22の厚み方向に関して間隙46,47が形成されない場合、接合材24によるフレーム体26の浮きが生じると、その分だけ、カバー体27の当接部分42が基板22から離間してしまう。これに対して本実施の形態では、フレーム体26とカバー体27との間に、基板22の厚み方向に関して間隙46,47が形成されるので、接合材24によるフレーム体26の浮きが生じても、カバー体27の当接部分42を基板22に、確実に当接させることができる。
Since the
導電性を有する接合材24が用いられるので、接合材24によって、基板22とシールドケース23とを、接合するとともに電気的に接続することができる。したがって基板22とシールドケース23とを電気的に接続するための接続手段を別途、設ける必要がない。
Since the
このように接続手段を別途、設ける必要がないので、実装組立体21の構成を簡素化することができる。また接続手段を別途、設ける必要がないので、接続手段を別途、設けるための工程が不要であり、これによって工程数を削減し、生産性を向上させることができる。
As described above, since it is not necessary to separately provide the connecting means, the configuration of the mounting
カバー体27の当接部分42は、装着状態において、フレーム体26の接合部分36に対して、カバー周壁基部41の周方向Dにずれるように配置される。したがってカバー体27の当接部分42と基板22との間に、フレーム体26の接合部分36と基板22とを接合している接合材24が介在して、フレーム体26の当接部分42が基板22から離間してしまうという不具合を防ぐことができる。
The
フレーム側係合部38において、突出部39が形成される突出形成部分48は、突出部39に関して、フレーム底部28の厚み方向他方A2側で残余の部分に連なる。したがってカバー体27をフレーム体26に装着するとき、カバー側係合部44が突出部39にひっかかってフレーム側係合部38が破損してしまうという不具合を防止することができる。
In the frame
実装組立体21を製造するにあたって、電子部品およびフレーム体26を基板22に、同一の工程で接合するので、別々の工程で接合する場合に比べて、工程数を削減し、生産性を向上させることができる。
When the mounting
フレーム体26には、開口25が形成される。しかも基板22に設置された電子部品およびフレーム体26を、基板22に接合した後、カバー体27を、フレーム体26に外方から装着する。
An
したがってリフロー炉によって、基板22に供給された接合材24を、加熱して溶融させるとき、フレーム体26の内方の接合材24に均等に熱を与えることができ、良好な接合状態を実現することができる。また電子部品およびフレーム体26を基板22に接合した後に、開口25を介して、電子部品の実装状態の検査および調整を行うことができる。またカバー体27をフレーム体26に装着すると、カバー体27によってフレーム体26の開口25を塞ぎ、これによって電磁波を確実に遮蔽することができる。
Therefore, when the
図10は、本発明の実施の第2形態のカバー体27の当接部分42を、装着状態において切断した断面図である。本実施の形態は、前述の第1形態に類似するので、同一の部分には同一の符号を付し、共通する点は説明を省略する。
FIG. 10 is a cross-sectional view of the
本実施の形態では、フレーム側係合部38とカバー側係合部44とによって、押付け手段51が構成される。押付け手段51は、カバー体27の当接部分42を基板22に押付ける。詳細に述べると、カバー体27の当接部分42からカバー側係合部44の貫通孔45までの距離L11は、基板22からフレーム側係合部38の突出部39までの距離L12よりも大きくなるように選ばれ、しかも突出部39は、前記第2傾斜面39bを有する。したがってフレーム側係合部38の突出部39が、カバー側係合部44を、このカバー側係合部44が基板22に近付く方向Fに押圧することができる。これによって、カバー体27の当接部分42が基板22に押付けられる。
In the present embodiment, the pressing means 51 is configured by the frame
本実施の形態によれば、前述の第1形態と同様の効果を達成することができる。さらに押付け手段51によって、カバー体27の当接部分42を基板22に押付けるので、カバー体27のがたつき、換言すればカバー体27の当接部分42が基板22に当接したり基板22から離れたりするという不具合を防止することができる。
According to the present embodiment, it is possible to achieve the same effect as in the first embodiment. Further, since the abutting
図11は、本発明の実施の第3形態のフレーム周壁部29を拡大して示す正面図である。図12は、カバー体27の当接部分42を、装着状態において切断した断面図である。本実施の形態は、前述の第1形態に類似するので、同一の部分には同一の符号を付し、共通する点は説明を省略する。本実施の形態では、フレーム周壁基部35は、前述の第1形態のフレーム側係合部38に代えて、後述のようなフレーム側係合部56を有する。
FIG. 11 is an enlarged front view showing the frame
フレーム側係合部56は、フレーム周壁基部35の外方に突出する突出部57を有する。突出部57は、フレーム底部28の厚み方向一方A1に進むにつれて、フレーム周壁基部35の外方に向かって傾斜する第1傾斜面57aと、第1傾斜面57aに連なり、フレーム底部28の厚み方向一方A1に進むにつれて、フレーム周壁基部35の内方に向かって徐々に傾斜する第2傾斜面57bとを有する。
The frame
フレーム側係合部56には、一対の第1長孔58a,58bと、第2長孔59とが形成される。一対の第1長孔58a,58bは、突出部57に関して、フレーム周壁基部35の周方向C両側に配置される。一対の第1長孔58a,58bは、フレーム底部28の厚み方向Aに延びる。第2長孔59は、突出部57に関して、フレーム底部28の厚み方向他方A2側に配置される。第2長孔59は、フレーム周壁基部35の周方向Cに延び、一対の第1長孔58a,58bに連通する。
A pair of first
またフレーム側係合部56とカバー側係合部44とによって、押付け手段60が構成される。押付け手段60は、カバー体27の当接部分42を基板22に押付ける。詳細に述べると、カバー体27の当接部分42からカバー側係合部44の貫通孔45までの距離L21は、基板22からフレーム側係合部56の突出部57までの距離L22よりも大きくなるように選ばれ、しかも突出部57は、前記第2傾斜面57bを有する。したがってフレーム側係合部56の突出部57が、カバー側係合部44を、このカバー側係合部44が基板22に近付く方向Fに押圧することができる。これによって、カバー体27の当接部分42が基板22に押付けられる。
The frame
本実施の形態によれば、前述の第1形態と同様の効果を達成することができる。またフレーム側係合部56において、突出部57が形成される突出形成部分61は、突出部57に関して、フレーム底部28の厚み方向一方A1側で残余の部分に連なる。したがってカバー体27をフレーム体26から離脱するとき、カバー体側係合部44が突出部57にひっかかってフレーム側係合部56が破損してしまうという不具合を防止することができる。
According to the present embodiment, it is possible to achieve the same effect as in the first embodiment. Further, in the frame
さらに押付け手段60によって、カバー体27の当接部分42を基板22に押付けるので、カバー体27のがたつき、換言すればカバー体27の当接部分42が基板22に当接したり基板22から離れたりするという不具合を防止することができる。
Further, since the abutting
図13は、本発明の実施の第4形態であるシールドケースを含む実装構造を示す斜視図である。本実施の形態は、前述の第1形態に類似するので、同一の部分には同一の符号を付し、共通する点は説明を省略する。 FIG. 13 is a perspective view showing a mounting structure including a shield case according to the fourth embodiment of the present invention. Since the present embodiment is similar to the first embodiment described above, the same portions are denoted by the same reference numerals, and description of common points is omitted.
本実施の形態の実装構造を有する実装組立体66は、電極端子を有する電子部品が実装される基板22と、前記電子部品を覆うように基板22に実装されて電磁波を遮蔽するシールドケース67とを含む。前述の第1形態のシールドケース23は、フレーム体26とカバー体27とによって構成されるけれども、本実施の形態のシールドケース67は、一体的に形成される。
The mounting
図14は、実装組立体66を分解して示す斜視図である。シールドケース67の厚みは、たとえば2mm程度である。シールドケース67は、板状のケース底部68と、ケース底部68の周縁部から、ケース底部68の厚み方向一方E1へ突出するケース周壁部69とを有する。本実施の形態では、ケース底部68の厚み方向Eから見たとき、ケース底部68は、長方形状である。
FIG. 14 is an exploded perspective view showing the mounting
シールドケース67は、ケース底部68とケース周壁部69とによって形成されるケース空間70に、基板22に実装される電子部品が収容されるように、基板22に接合される。このとき、シールドケース67は、ケース底部68の厚み方向Eが基板22の厚み方向と一致するようにして、基板22に接合される。
The
図15は、ケース周壁部69の一部を拡大して示す正面図である。ケース周壁部69は、ケース周壁基部71と、基板22に当接する当接部分72と、接合材24によって基板22に接合される接合部分73とを有する。
FIG. 15 is an enlarged front view showing a part of the case
ケース周壁基部71は、四角筒状である。ケース周壁基部71は、ケース底部68の4つの縁辺部にそれぞれ連なる4つのケース壁部分によって構成される。本実施の形態では、各ケース壁部分にはそれぞれ、少なくとも1つの当接部分72が設けられる。また各ケース壁部分にはそれぞれ、少なくとも1つの接合部分73が設けられる。
The case
当接部分72および接合部分73は、ケース周壁基部71のケース底部68に連なる側とは反対側の端部に連なる。接合部分73は、当接部分72よりも、ケース底部68の厚み方向他方E2へ所定量T11だけ退避する。換言すれば、ケース底部68から接合部分73までの距離L31は、ケース底部68から当接部分72までの距離L32よりも所定量T11だけ小さい。前記所定量T11は、接合材24の基板からの高さH11よりも小さくなるように選ばれ、本実施の形態では、0.1mmに選ばれる。
The abutting
図16は、当接部分72を切断した断面図である。図17は、接合部分73を切断した断面図である。接合部分73は、接合材24によって、基板22に接合されるとともに基板22のアース線に電気的に接続される。接合部分73と基板22との間には、接合材24が介在する。接合部分73は、基板22から離反する方向に退避する。すなわち、接合部分73は、基板22に当接しない。当接部分72は、基板22の配線からずれた箇所に当接する。
FIG. 16 is a cross-sectional view of the abutting
図18は、実装組立体66の製造手順を説明するためのフローチャートである。基板22とシールドケース67とを準備し、製造作業を開始すると、ステップb1では、接合材24を、基板22の予め定める供給位置に供給し、ステップb2に進む。前記予め定める供給位置は、電子部品の電極端子およびシールドケース67の接合部分73が配置されるべき位置である。
FIG. 18 is a flowchart for explaining the manufacturing procedure of the mounting
ステップb2では、電子部品およびシールドケース67を、電子部品の電極端子およびシールドケース67の接合部分73が、基板22に供給された接合材24に載るように、基板22に設置し、ステップb3に進む。ステップb3では、シールドケース67を基板22に押付けた状態で、リフロー炉によって、基板22に供給された接合材24を、加熱して溶融させて、基板22に設置された電子部品およびシールドケース67を、基板22に接合し、製造作業を終了する。
In step b2, the electronic component and the
本実施の形態によれば、接合部分73は、基板22に当接しないので、接合部分73と基板22との間に接合材24が介在しても、接合材24によるシールドケース67の浮きを防ぐことができる。したがって実装組立体66を薄型化することができる。
According to the present embodiment, since the joining
当接部分72は、基板22に当接するので、シールドケース67の基板22からの高さH21に関する誤差は、シールドケース67の寸法誤差にだけ依存する。換言すれば、シールドケース67の基板22からの高さH21に関して、接合材24によるシールドケース67の浮きに起因する誤差は生じない。これによって、シールドケース67の基板22からの高さH21に関する精度を向上させ、延いては、実装組立体66の厚み寸法の精度を向上させることができる。
Since the
このような本実施の形態では、特許文献1に開示される技術のように、取付ねじを用いる必要がない。したがって取付ねじを螺着する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。
In this embodiment, it is not necessary to use a mounting screw as in the technique disclosed in
また特許文献2に開示される技術のように、基板22にスルーホールを形成する必要がない。したがって基板22にスルーホールを形成する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。また基板22にはスルーホールを形成する領域が不要であるので、基板面積が拡大せず、実装組立体66が大型化しない。
Further, unlike the technique disclosed in
このような本実施の形態によれば、生産性を低下させることなく、また実装組立体66を大型化させることなく、実装組立体66の薄型化を図り、実装組立体66の厚み寸法の精度を向上させることができる。
According to this embodiment, the thickness of the mounting
実装組立体66を製造するにあたって、電子部品およびシールドケース67を基板22に、同一の工程で接合するので、別々の工程で接合する場合に比べて、工程数を削減し、生産性を向上させることができる。
In manufacturing the mounting
基板22に供給された接合材24を、溶融させると、この接合材24に、電子部品の電極端子およびシールドケース67の接合部分73が没入する。接合部分73は、基板22から離反する方向に退避するので、接合部分73が基板22に当接しなくても、当接部分72は、基板22に当接することができる。
When the
基板22に設置された電子部品およびシールドケース67を、基板22に接合するとき、シールドケース67を基板22に押付けた状態で、リフロー炉によって、基板22に供給された接合材24を、加熱して溶融させるので、当接部分72を基板22に、確実に当接させることができる。
When the electronic component and the
前述の実施の各形態は、本発明の例示に過ぎず、本発明の範囲内において構成を変更することができる。たとえば接合材24は、はんだに代えて、導電性接着材であってもよい。また接合材24は、導電性を有していなくてもよい。この場合、基板22のアース線とシールドケース23,67とを電気的に接続するための接続手段が別途、設けられる。接続手段として、たとえばアースばねが設けられ、このアースばねによって、基板22のアース線とシールドケース23,67とが電気的に接続される。
Each of the embodiments described above is merely an example of the present invention, and the configuration can be changed within the scope of the present invention. For example, the
また前述の実施の各形態では、基板22の厚み方向一方側に、電子部品およびシールドケース23,67が実装されるけれども、基板22の厚み方向他方側にも、電子部品およびシールドケース23,67が実装されてもよい。換言すれば、基板22の厚み方向両側にそれぞれ、電子部品およびシールドケース23,67が実装されてもよい。
In each of the above-described embodiments, the electronic component and shield
また前述の第2および第3形態では、フレーム側係合部38,56およびカバー側係合部41によって押付け手段51,60が構成されるけれども、実装組立体21は、筐体などの構造物に組み込まれ、この筐体などの構造物によって、カバー体27が基板22に押付けられてもよい。この場合、筐体などの構造物が押付け手段となる。
In the second and third embodiments described above, the pressing means 51 and 60 are constituted by the frame
また前述の第1〜第3形態では、フレーム側係合部38,56が突出部39,57を有し、カバー側係合部44に貫通孔45が形成されるけれども、フレーム側係合部38,56に貫通孔が形成され、カバー側係合部44が突出部を有していてもよい。
In the first to third embodiments described above, the frame
本発明は、携帯電話機に限らず、携帯情報端末装置(Personal Digital Assistant、略称PDA)およびパーソナルコンピュータなど、ノイズ対策が必要な電子装置における配線基板へのシールドケースの実装に、適用可能である。 The present invention is not limited to a cellular phone, and can be applied to mounting a shield case on a wiring board in an electronic device that requires noise countermeasures such as a personal digital assistant (abbreviated as PDA) and a personal computer.
21,66 実装組立体
22 基板
23,67 シールドケース
24 接合材
25 開口
26 フレーム体
27 カバー体
36,73 接合部分
38,56 フレーム側係合部
39,57 突出部
42,72 当接部分
44 カバー側係合部
45 貫通孔
46,47 間隙
51,60 押付け手段
21, 66 Mounting
Claims (5)
基板に接合される接合部分を有し、開口が形成されるフレーム体と、
基板に当接する当接部分を有し、フレーム体に装着されるカバー体とを備えることを特徴とするシールドケース。 A shield case mounted on a substrate,
A frame body having a bonding portion bonded to a substrate and having an opening formed therein;
A shield case, comprising: a cover body that has a contact portion that contacts the substrate and is attached to the frame body.
基板に当接する当接部分と、
基板に当接せず、接合材によって基板に接合される接合部分とを有することを特徴とするシールドケース。 A shield case mounted on a substrate,
A contact portion that contacts the substrate;
A shield case having a bonding portion that does not contact the substrate and is bonded to the substrate by a bonding material.
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