KR20000016838A - Surface mount component module and a method of manufacturing thereof - Google Patents
Surface mount component module and a method of manufacturing thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000016838A KR20000016838A KR1019990009679A KR19990009679A KR20000016838A KR 20000016838 A KR20000016838 A KR 20000016838A KR 1019990009679 A KR1019990009679 A KR 1019990009679A KR 19990009679 A KR19990009679 A KR 19990009679A KR 20000016838 A KR20000016838 A KR 20000016838A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cap
- surface mount
- mount component
- substrate
- bonding
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
Abstract
Description
본 발명은 표면 실장 부품 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 기판 상에 표면 실장 부품과 함께 이 표면 실장 부품을 덮는 캡을 표면 실장하는 표면 실장 부품 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount component module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a surface mount component module and a method of manufacturing the surface mount component that surface mount a cap covering the surface mount component together with the surface mount component on a substrate.
근래 예를 들면 휴대 전화로 대표되는 바와 같은 휴대 전자 기기에서는 소형화가 급속한 추세로 진행하고 있다. 그와 동시에 이들의 휴대 전자 기기에는 높은 신뢰성이 요구되고 있다.In recent years, miniaturization is rapidly progressing in portable electronic devices such as mobile phones. At the same time, high reliability is required for these portable electronic devices.
따라서 이들 휴대 전자 기기에 탑재되는 표면 실장 부품 모듈에서도 소형화 및 고신뢰성을 실현할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to realize miniaturization and high reliability even in surface mount component modules mounted in these portable electronic devices.
종래의 표면 실장 부품 모듈의 일례로서, 탄성 표면 모듈을 예로 들어 설명한다. 도 1 및 도 2는 종래의 표면 실장 부품 모듈의 일례인 탄성 표면 모듈(10)을 나타내고 있다. 도 1은 탄성 표면 모듈(10)의 사시도이고, 도 2는 그 단면도이다.As an example of a conventional surface mount component module, an elastic surface module will be described as an example. 1 and 2 show an elastic surface module 10 which is an example of a conventional surface mount component module. 1 is a perspective view of the elastic surface module 10, and FIG. 2 is a cross-sectional view thereof.
각 도면에 나타내는 탄성 표면 모듈(10)은 송신측 SAW 필터(12)와 수신측 SAW 필터(13)를 하나의 기판(11) 상에 표면 실장한 이른바 듀플렉서(duplexer)이다. 이 탄성 표면 모듈(10)은 대략하면 기판(11), 송신측 SAW 필터(12), 수신측 SAW 필터(13) 및 캡(14) 등으로 구성되어 있다.The elastic surface module 10 shown in each figure is what is called a duplexer which surface-mounted the transmission side SAW filter 12 and the reception side SAW filter 13 on one board | substrate 11. As shown in FIG. This elastic surface module 10 is roughly comprised from the board | substrate 11, the transmission side SAW filter 12, the reception side SAW filter 13, the cap 14, etc.
기판(11)은 예를 들면 세라믹 기판에 백금 패턴(도시하지 않음)이 형성된 구성으로 되어 있다. 이 기판(11) 상에는 송신측 SAW 필터(12) 및 수신측 SAW 필터(1, 3)가 표면 실장되어 있다. 각 필터(12, 13)는 그 외주를 덮어 실드 효과를 실현하는 금속제의 필터용 캡(12a, 13a)을 갖고 있다. 이 필터용 캡(12a, 13a)은 필터 접합용 땜납(16)에 의해 기판(11) 상에 형성되어 있는 그라운드 패턴에 접합되어 있다.The board | substrate 11 is a structure in which the platinum pattern (not shown) is formed in the ceramic substrate, for example. On this board | substrate 11, the transmission side SAW filter 12 and the reception side SAW filter 1 and 3 are surface mounted. Each filter 12, 13 has the metal filter cap 12a, 13a which covers the outer periphery and implements a shielding effect. The filter caps 12a and 13a are joined to the ground pattern formed on the substrate 11 by the filter bonding solder 16.
또 캡(14)은 금속제로 저면이 있는 상자의 형상을 갖고, 각 필터(12, 13)를 덮도록 캡 접합용 땜납(25)을 사용하여 기판(11) 상에 접합된다. 또 이 접합 시에, 캡(14)은 기판(11) 상에 형성되어 있는 그라운드 패턴에 접합된다.The cap 14 is formed of a metal bottomed box, and is bonded onto the substrate 11 using the cap bonding solder 25 so as to cover the filters 12 and 13. In this bonding, the cap 14 is bonded to the ground pattern formed on the substrate 11.
이에 따라 각 필터(12, 13) 내에 형성된 능동부(빗살 형상 전극)는 필터용 캡(12a, 13a)에 추가해서 캡(14)에 의해서도 실드되기 때문에, 외란의 침입을 확실하게 방지할 수 있다. 또 캡(14)은 각 필터(12, 13)를 함께 덮는 구성으로 함으로써, 예를 들면 휴대용 전자 기기에 탄성 표면파 모듈(10)을 반송하여 실장할 때, 캡(14)의 상부 판부를 흡인 흡착하여 반송하는 것이 가능해져서, 실장 시에 취급의 편리성을 향상시킬 수 있다.As a result, the active portion (comb-shaped electrode) formed in each of the filters 12 and 13 is also shielded by the cap 14 in addition to the filter caps 12a and 13a, so that intrusion of disturbance can be reliably prevented. . In addition, the cap 14 covers the filters 12 and 13 together, so that, for example, when the surface acoustic wave module 10 is conveyed and mounted on a portable electronic device, the upper plate portion of the cap 14 is sucked and sucked. It becomes possible to convey by carrying out, and can improve the convenience of handling at the time of mounting.
또한 도 1 및 도 2에는 도시하고 있지 않지만, 기판(11) 상에는 상기한 각 필터(12, 13)에 이외에, 콘덴서, 저항 등의 칩 부품이 표면 실장된다. 이 칩 부품도 캡(14)을 기판(11)에 접합한 상태에서 캡(14)의 내부에 위치하도록 구성되어 있다.Although not shown in FIG. 1 and FIG. 2, chip components such as capacitors and resistors are surface mounted on the substrate 11 in addition to the above filters 12 and 13. This chip component is also configured to be positioned inside the cap 14 in a state where the cap 14 is bonded to the substrate 11.
도 3 및 도 4는 상기 구성으로 된 탄성 표면파 모듈(10)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 탄성 표면파 모듈(10)을 제조하려면 우선 도 3에 나타낸 바와 같이 기판(11)을 준비한다.3 and 4 are diagrams for explaining the manufacturing method of the surface acoustic wave module 10 having the above configuration. In order to manufacture the surface acoustic wave module 10, a substrate 11 is prepared as shown in FIG.
이어서 이 기판(11) 상에 각 필터(12, 13) 및 칩 부품을 표면 실장함과 동시에, 필터용 캡(12a, 13a)을 기판(11)에 접합한다. 구체적으로는 크림 땜납을 사용하여 필터(12, 13), 칩 부품 및 필터용 캡(12a, 13a)을 기판(11) 상의 소정 위치에 장착하고, 이어서 이것을 리플로 노(reflow oven) 내로 반송하여 리플로 처리를 한다(제 1 리플로 처리)．Subsequently, each filter 12, 13 and a chip component are surface-mounted on this board | substrate 11, and the filter cap 12a, 13a is bonded to the board | substrate 11, respectively. Specifically, cream solder is used to mount the filters 12, 13, chip components, and filter caps 12a, 13a at predetermined positions on the substrate 11, which are then conveyed into a reflow oven. Reflow processing is performed (first reflow processing).
이에 따라 크림 땜납 내의 땜납은 용융함과 동시에 함유된 유기 성분은 비산하고, 기판(11) 상에 각 필터(12, 13)(필터용 캡(12a, 13a)을 포함함) 및 칩 부품이 납땜된다. 이어서 검사 처리가 이루어져서, 각 필터(12, 13)(필터용 캡(12a, 13a)을 포함함) 및 칩 부품이 적정하게 기판(11)에 납땜되었는지의 여부를 외관 검사한다.As a result, the solder in the cream solder melts and the contained organic components are scattered, and the respective filters 12 and 13 (including the filter caps 12a and 13a) and the chip parts are soldered onto the substrate 11. do. Subsequently, an inspection process is performed to visually inspect whether the respective filters 12 and 13 (including the filter caps 12a and 13a) and the chip components are properly soldered to the substrate 11.
이 검사 처리에서 기판(11)에 대하여 필터(12, 13) 등이 적정하게 납땜되어 있다고 판단되면, 이어서 도 4에 나타낸 바와 같이 캡(14)을 기판(11) 상에 접합하는 처리가 이루어진다. 구체적으로는 크림 땜납을 사용하여 캡(14)을 기판(11) 상의 소정 위치에 장착하고, 이어서 이것을 리플로 노 내로 반송하여 리플로 처리를 한다(제 2 리플로 처리)．When it is judged that the filters 12, 13, etc. are properly soldered to the board | substrate 11 by this inspection process, the process of joining the cap 14 on the board | substrate 11 is performed as shown in FIG. Specifically, the cap 14 is mounted at a predetermined position on the substrate 11 using cream solder, and then the cap 14 is conveyed into a reflow furnace for reflow processing (second reflow processing).
이에 따라 캡(14)은 기판(11) 상에 납땜됨으로써 접합한다. 이어서 검사 처리가 이루어져서, 캡(14)이 기판(11)에 적정하게 납땜되었는지의 여부를 외관 검사한다. 그리고 이 검사 처리에서 기판(11)에 대하여 캡(14)이 적정하게 납땜되어 있다고 판단되면, 도 1에 나타내는 탄성 표면파 모듈(10)이 완성된다.As a result, the cap 14 is joined by soldering on the substrate 11. Subsequently, an inspection process is performed, and the appearance inspection is performed as to whether the cap 14 is properly soldered to the substrate 11. When it is determined that the cap 14 is properly soldered to the substrate 11 in this inspection process, the surface acoustic wave module 10 shown in FIG. 1 is completed.
그런데, 상기한 탄성 표면파 모듈(10)(표면 실장 부품 모듈)에서는 우선 기판(11)에 대하여 필터(12, 13) 등을 실장 처리(제 1 리플로 처리)하고, 그 후에 캡(14)의 접합 처리(제 2 리플로 처리)를 하기 때문에, 제조 공정이 복잡화하여 제조 효율이 저하하는 문제점이 있었다By the way, in the surface acoustic wave module 10 (surface mounting component module) mentioned above, first, the filter 12, 13, etc. are mounted (first reflow process) with respect to the board | substrate 11, and then the cap 14 of the Since the joining treatment (second reflow treatment) is carried out, there is a problem that the manufacturing process is complicated and the manufacturing efficiency is lowered.
또 제조 효율의 향상을 도모하기 위해, 필터(12, 13) 등의 실장 처리와 캡(14)의 접합 처리를 일괄적으로 하고, 1 회의 리플로 처리에 의해 실장하는 방법도 생각할 수 있지만, 종래의 캡(14)의 구조에서는 캡(14)을 기판(11)에 접합한 상태에서는 캡 내부에 배설된 필터(12, 13) 등의 외관 검사를 할 수 없다. 따라서 필터(12, 13) 및 캡(14)을 1 회의 리플로 처리에 의해 실장한 경우에는, 제조되는 탄성 표면파 모듈(10)의 수율이 악화하는 문제점이 생긴다.Moreover, in order to improve manufacturing efficiency, the method of carrying out the mounting process of the filters 12 and 13 and the bonding process of the cap 14 collectively, and mounting by one reflow process can also be considered, but conventionally In the structure of the cap 14, the external inspection of the filters 12 and 13 disposed inside the cap cannot be performed in the state in which the cap 14 is bonded to the substrate 11. Therefore, when the filters 12 and 13 and the cap 14 are mounted by one reflow process, there arises a problem that the yield of the surface acoustic wave module 10 to be manufactured is deteriorated.
또 종래에는 캡(14)을 필터(12, 13)와 별개로 기판(11)에 접합하고 있었기 때문에, 캡 접합용 땜납(15)은 캡(14)의 외주에 배설할 필요가 있어서, 이 납땜에 필요한 면적분만큼 기판(11)(즉 탄성 표면파 모듈(10))이 대형화하여 버리는 문제점도 있었다.Moreover, since the cap 14 was conventionally joined to the board | substrate 11 separately from the filter 12 and 13, the cap bonding solder 15 needs to be arrange | positioned on the outer periphery of the cap 14, and this soldering is carried out. There was also a problem in that the substrate 11 (that is, the surface acoustic wave module 10) was enlarged by an area required for the surface area.
본 발명은 상기한 점을 감안해서 이루어진 것으로, 제조 효율의 향상 및 모듈의 소형화를 도모할 수 있는 표면 실장 부품 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the point mentioned above, and an object of this invention is to provide the surface mounting component module which can aim at the improvement of manufacturing efficiency, and a miniaturization of a module, and its manufacturing method.
도 1은 종래의 표면 실장 부품 모듈의 일례인 탄성 표면파 모듈을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a surface acoustic wave module which is an example of a conventional surface mount component module.
도 2는 종래의 표면 실장 부품 모듈의 일례인 탄성 표면파 모듈을 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing a surface acoustic wave module which is an example of a conventional surface mount component module.
도 3은 도 1에 나타내는 탄성 표면파 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그 1)．FIG. 3 is a view for explaining a method of manufacturing the surface acoustic wave module shown in FIG. 1 (part 1). FIG.
도 4는 도 1에 나타내는 탄성 표면파 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그 2)．FIG. 4 is a view for explaining a method of manufacturing the surface acoustic wave module shown in FIG. 1 (part 2). FIG.
도 5는 본 발명의 1실시예인 표면 실장 부품 모듈(탄성 표면파 모듈)을 나타내는 사시도.Fig. 5 is a perspective view showing a surface mount component module (elastic surface wave module) which is one embodiment of the present invention.
도 6은 도 5에 나타내는 탄성 표면파 모듈의 측면도.Fig. 6 is a side view of the surface acoustic wave module shown in Fig. 5.
도 7은 도 5에 나타내는 탄성 표면파 모듈의 단면도.7 is a cross-sectional view of the surface acoustic wave module shown in FIG. 5.
도 8은 도 5에 나타내는 탄성 표면파 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그, 1)．FIG. 8 is a view for explaining a method of manufacturing the surface acoustic wave module shown in FIG.
도 9는 도 5에 나타내는 탄성 표면파 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그 2)．9 is a view for explaining a method for manufacturing the surface acoustic wave module shown in FIG. 5 (part 2).
도 10은 돌출부의 변형례를 나타내는 도면.10 is a diagram illustrating a modification of the protrusions.
(부호의 설명)(Explanation of the sign)
20 탄성 표면파 모듈20 surface acoustic wave module
21 기판21 boards
22 송신측 SAW 필터22 Transmit SAW Filter
23 수신측 SAW 필터23 Receiver SAW Filter
24 캡24 caps
25 캡 접합용 땜납25 Cap Solder
26 필터 접합용 땜납26 Solder for filter joining
27 상부 판부27 Upper Plate
28a, 28b 측벽부28a, 28b side wall
29A~29D 돌출부29A ~ 29D protrusion
30 개구부30 opening
31 노치부31 notch
32 칩 부품32 Chip Parts
33 부품 접합용 땜납33 Solder for joining parts
34 리플로 노34 Reflow furnace
35 히터35 heater
37, 38 크림 땜납37, 38 cream solder
상기한 과제를 해결하기 위해 본 발명에서는 다음에 설명하는 각 수단을 강구한 것을 특징으로 하는 것이다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention is characterized by taking each means demonstrated next.
청구항 1 기재의 발명은The invention described in claim 1
기판 상에 복수의 표면 실장 부품을 표면 실장함과 동시에, 상기 복수의 표면 실장 부품을 덮는 캡을 가지며,And a cap covering the plurality of surface mount components while surface mounting the plurality of surface mount components on a substrate;
상기 캡을 상기 복수의 표면 실장 부품 중, 가장 높은 키의 표면 실장 부품에 접합시킨 구성의 표면 실장 부품 모듈에 있어서,In the surface mount component module of the structure which bonded the said cap to the surface mount component of the highest key among the said plurality of surface mount components,
상기 캡의 측면부에 상기 표면 실장 부품을 관찰할 수 있는 개구부를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.The side surface part of the said cap is formed with the opening part which can observe the said surface mounting component.
또 청구항 2 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 2 is
상기 청구항 1 기재의 표면 실장 부품 모듈에 있어서,In the surface mount component module according to claim 1,
상기 기판에 노치부를 형성함과 동시에, 상기 캡의 상기 노치부 형성 위치와 대향하는 위치에 돌기부를 형성하고,At the same time as forming a notch in the substrate, and forming a projection at a position opposite to the notch forming position of the cap,
상기 기판에 상기 캡이 장착된 상태에서, 상기 돌기부가 상기 노치부에 끼워맞추어지는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 것이다.The protrusion is fitted to the notch while the cap is mounted on the substrate.
또 청구항 3 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 3
상기 청구항 2 기재의 표면 실장 부품 모듈에 있어서,In the surface mount component module according to claim 2,
상기 돌기부와 상기 노치부와의 끼워 맞춤 위치에서, 상기 기판과 상기 캡과의 전기적 접속을 하는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 것이다.In the fitting position of the said projection part and the said notch part, it is set as the structure which makes an electrical connection with the said board | substrate and the said cap.
또 청구항 4 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 4 is
상기 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재의 표면 실장 부품 모듈에 있어서,In the surface mount component module according to any one of claims 1 to 3,
상기 캡을 도전성 금속으로 형성함과 동시에,While the cap is formed of a conductive metal,
상기 캡과 상기 가장 높은 키의 표면 실장 부품을 접합하는 접합재로서 땜납을 사용한 것을 특징으로 하는 것이다.It is characterized by using solder as a joining material for joining the cap and the highest key surface mount component.
또 청구항 5 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 5
상기 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재의 표면 실장 부품 모듈에 있어서,In the surface mount component module according to any one of claims 1 to 4,
상기 캡을 도전성 금속으로 형성함과 동시에,While the cap is formed of a conductive metal,
상기 캡과 상기 가장 높은 키의 표면 실장 부품을 접합하는 접합재로서 도전성 수지를 사용한 것을 특징으로 하는 것이다.A conductive resin is used as a bonding material for joining the cap and the highest key surface mount component.
또 청구항 6 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 6
상기 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재의 표면 실장 부품 모듈에 있어서,In the surface mount component module according to any one of claims 1 to 5,
상기 캡을 열전도성이 양호한 금속으로 형성함과 동시에,At the same time the cap is formed of a metal with good thermal conductivity,
상기 캡과 상기 가장 높은 키의 표면 실장 부품을 열적으로 접속한 구성으로 한 것을 특징으로 하는 것이다.The cap and the surface-mounted component of the highest key are thermally connected.
또 청구항 7 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 7 is
상기 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재의 표면 실장 부품 모듈에 있어서,In the surface mount component module according to any one of claims 1 to 3,
상기 캡과 상기 가장 높은 키의 표면 실장 부품을 접합하는 접합재로서 절연성 수지를 사용한 것을 특징으로 하는 것이다.Insulating resin is used as a joining material which joins the said cap and the surface mount component of the highest key.
또 청구항 8 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 8 is
상기 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재의 표면 실장 부품 모듈에 있어서,In the surface mount component module according to any one of claims 1 to 7,
상기 표면 실장 부품은 탄성 표면파 디바이스인 것을 특징으로 하는 것이다.The surface mount component is a surface acoustic wave device.
또 청구항 9 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 9
상기 청구항 8 기재의 표면 실장 부품 모듈에 있어서,In the surface mount component module according to claim 8,
상기 탄성 표면파 디바이스는 그 외주를 덮는 필터용 캡을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.The surface acoustic wave device is characterized by having a filter cap covering its outer circumference.
또 청구항 10 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 10
기판 상에 복수의 표면 실장 부품과 상기 복수의 표면 실장 부품을 덮는 캡을 표면 실장하는 표면 실장 부품 모듈의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the surface mount component module which surface-mounts the some surface mount component and the cap which covers the said some surface mount component on a board | substrate,
상기 캡을 상기 복수의 표면 실장 부품 중, 가장 높은 키의 표면 실장 부품에 제 1 접합재를 개재해서 가접합하는 제 1 가접합 공정과,A first provisional bonding step of temporarily bonding the cap to a surface mounting component having the highest key among the plurality of surface mounting components via a first bonding material;
상기 표면 실장 부품을 상기 기판 상에 제 2 접합재를 개재해서 가접합하는 제 2 가접합 공정과,A second temporary bonding step of temporarily bonding the surface mount component on the substrate via a second bonding material;
상기 제 1 및 제 2 가접합 공정의 종료 후, 상기 제 1 및 제 2 접합재를 함께 가열 처리하고, 상기 표면 실장 부품과 상기 기판과의 접합 처리와, 상기 표면 실장 부품과 상기 캡과의 접합 처리를 동시에 하는 실장 공정과,After completion of the first and second temporary bonding steps, the first and second bonding materials are heat treated together, the bonding process between the surface mount component and the substrate, and the bonding process between the surface mount component and the cap. With the mounting process
상기 접합 공정 종료 후, 상기 표면 실장 부품 및 상기 캡의 상기 기판과의 접합 상태를 검사하는 검사 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.It has a test | inspection process which examines the bonding state of the said surface mounting component and the said cap with the said board | substrate after completion | finish of the said bonding process.
또 청구항 11 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 11
상기 청구항 10 기재의 표면 실장 부품 모듈의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the surface mount component module of the said Claim 10,
상기 캡의 측면에 개구부를 형성하여 두고,An opening is formed in the side of the cap,
상기 검사 공정에서, 상기 표면 실장 부품의 상기 기판에의 표면 실장 상태를 상기 개구부를 통해서 검사하는 것을 특징으로 하는 것이다.In the inspection step, the surface mounted state of the surface mounted component on the substrate is inspected through the opening.
또 청구항 12 기재의 발명은Moreover, invention of Claim 12 is
상기 청구항 10 또는 청구항 11 기재의 표면 실장 부품 모듈의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the surface mount component module of Claim 10 or Claim 11,
상기 제 1 및 제 2 접합재로서 땜납을 사용함과 동시에, 상기 가열 처리로서 리플로 처리를 하는 것을 특징으로 하는 것이다.The solder is used as the first and second bonding materials, and the reflow treatment is performed as the heat treatment.
또 청구항 13 기재의 발명은The invention described in claim 13
상기 청구항 10 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 기재의 표면 실장 부품 모듈의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the surface mount component module of any one of Claims 10-12,
상기 표면 실장 부품은 탄성 표면파 디바이스인 것을 특징으로 하는 것이다.The surface mount component is a surface acoustic wave device.
또한 청구항 14 기재의 발명은In addition, the invention described in claim 14
상기 청구항 13 기재의 표면 실장 부품 모듈에 있어서,In the surface mount component module according to claim 13,
상기 탄성 표면파 디바이스는 그 외주를 덮는 필터용 캡을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.The surface acoustic wave device is characterized by having a filter cap covering its outer circumference.
상기한 각 수단은 다음과 같이 작용한다.Each of the above means functions as follows.
청구항 1 기재의 발명에 의하면,According to the invention of claim 1,
캡의 측면부에 표면 실장 부품을 관찰할 수 있는 개구부를 형성함으로써, 캡을 기판에 접합하여 실장한 후에서도, 개구부를 통해서 캡 내에 실장된 표면 실장 부품의 실장 상태를 검사할 수 있다.By providing an opening through which the surface-mounted component can be observed on the side surface of the cap, the mounting state of the surface-mounted component mounted in the cap can be inspected through the opening even after the cap is bonded to the substrate.
또 복수의 표면 실장 부품 중, 가장 높은 키의 표면 실장 부품에 캡을 접합시킴으로써, 캡과 높은 키의 표면 실장 부품 간에 간극은 형성되지 않고, 따라서 표면 실장 부품 모듈의 키를 낮출 수 있다.Moreover, by joining a cap to the highest key surface mount component among the plurality of surface mount components, no gap is formed between the cap and the high key surface mount component, so that the height of the surface mount component module can be reduced.
또 청구항 2 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 2,
기판에 캡이 장착된 상태에서, 캡에 형성된 돌기부가 기판에 형성된 노치부에 끼워맞추어지는 구성으로 함으로써, 돌기부와 노치부와의 끼워 맞춤에 의해 기판과 캡의 위치 결정을 할 수 있어서, 기판과 캡 사이에 오프셋(offset)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.When the cap is attached to the substrate, the protrusion formed on the cap is fitted into the notch formed on the substrate, whereby the substrate and the cap can be positioned by fitting the protrusion and the notched portion. It is possible to prevent the offset from occurring between the caps.
또 청구항 3 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 3,
돌기부와 노치부와의 끼워 맞춤 위치에서, 기판과 캡과의 전기적 접속을 하는 구성으로 함으로써, 기판과 캡의 위치 결정과 전기적 접속을 동시에 할 수 있다. 또 캡의 다른 부위에 전기적 접속부를 형성하는 구성에 비해 구성의 간단화를 도모할 수 있다.By setting the structure where the substrate and the cap are electrically connected at the fitting position between the protrusion and the notch, the positioning and the electrical connection of the substrate and the cap can be simultaneously performed. Moreover, compared with the structure which forms an electrical connection part in the other part of a cap, the structure can be simplified.
또 청구항 4 및 청구항 5 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 4 and Claim 5,
캡을 도전성 금속으로 형성함과 동시에, 이 캡과 표면 실장 부품을 접합하는 접합재로서 땜납 또는 도전성 수지를 사용함으로써, 캡과 표면 실장 부품을 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서 표면 실장 부품의 캡과 접속하는 부위를 접지하여 둠으로써, 캡을 전자 실드로서 사용할 수 있게 된다.The cap and the surface mount component can be electrically connected by forming a cap with a conductive metal and using solder or a conductive resin as a bonding material for joining the cap and the surface mount component. Therefore, the part which connects with the cap of a surface mounting component is grounded, and a cap can be used as an electromagnetic shield.
또 청구항 6 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 6,
캡을 열전도성의 양호한 금속으로 형성함과 동시에, 이 캡과 표면 실장 부품을 열적으로 접속한 구성으로 함으로써, 캡을 방열 부재로서 사용하는 것이 가능해져서, 표면 실장 부품에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있다.By forming the cap with a good thermal conductive metal and thermally connecting the cap with the surface mount component, the cap can be used as a heat dissipation member, thereby efficiently dissipating heat generated from the surface mount component. Can be.
또 청구항 7 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 7,
캡과 표면 실장 부품을 접합하는 접합재로서 절연성 수지를 사용함으로써, 전기적으로 절연한 상태로 캡과 표면 실장 부품을 접합할 수 있다.By using insulating resin as a joining material for joining the cap and the surface mount component, the cap and the surface mount component can be joined in an electrically insulated state.
또 청구항 8, 청구항 9, 청구항 12 및 청구항 13 기재의 발명과 같이,Moreover, like the invention of Claim 8, 9, 12, and 13,
표면 실장 부품으로는 탄성 표면파 디바이스를 사용할 수 있다.A surface acoustic wave device can be used as a surface mounting component.
또 청구항 10 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 10,
실장 공정에서 제 1 및 제 2 가접합 공정의 종료 후, 제 1 및 제 2 접합재를 함께 가열 처리하여, 표면 실장 부품과 기판과의 접합 처리와, 표면 실장 부품과 캡과의 접합 처리를 동시에 함으로써, 1 회의 가열 처리로 표면 실장 부품 및 캡의 접합 처리(실장 처리)를 일괄적으로 하는 것이 가능해진다. 따라서 종래와 같이 표면 실장 부품의 접합 처리와 캡의 접합 처리를 별개로 하는 방법에 비해 제조 공정의 간략화 및 효율화를 도모할 수 있다.After the completion of the first and second temporary bonding steps in the mounting step, the first and second bonding materials are heat treated together to simultaneously perform the bonding process between the surface mount component and the substrate and the bonding process between the surface mount component and the cap. It becomes possible to carry out the joining process (mounting process) of a surface mounting component and a cap collectively by one heat processing. Therefore, the manufacturing process can be simplified and the efficiency can be improved as compared with the conventional method of separating the bonding process of the surface mount component and the bonding process of the cap.
또 청구항 11 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 11,
캡의 측면에 개구부를 형성하여 두고, 이 개구부를 통해서 검사 공정에서 표면 실장 부품의 기판에의 표면 실장 상태를 검사함으로써, 실장 공정을 종료한 후에 검사 공정을 실시하는 것이 가능해진다. 따라서 표면 실장 부품과 기판과의 접합 처리와, 표면 실장 부품과 캡과의 접합 처리를 동시에 하는 구성으로 하여도 정확한 검사 공정을 실시할 수 있어, 제조되는 표면 실장 부품 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.An opening is formed in the side surface of a cap, and an inspection process can be performed after completion | finish of a mounting process by inspecting the surface mounting state of the surface mounting component to the board | substrate in an inspection process through this opening. Therefore, even when the surface mounting component and the board are bonded to each other and the surface mounting component and the cap are bonded at the same time, an accurate inspection process can be performed and the reliability of the surface mounted component module to be manufactured can be improved. .
또한 청구항 12 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 12,
제 1 및 제 2 접합재로서 땜납을 사용함과 동시에, 가열 처리로서 리플로 처리를 함으로써, 염가이면서 양산성을 갖고 표면 실장 부품 모듈을 제조할 수 있다.By using the solder as the first and second bonding materials and performing the reflow treatment as the heat treatment, it is possible to manufacture the surface mount component module with low cost and mass productivity.
(실시예)(Example)
다음에 본 발명의 실시예에 대하여 도면과 함께 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, the Example of this invention is described with drawing.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 1실시예인 종래의 표면 실장 부품 모듈을 나타내고 있다. 또한 본 실시예에서는 표면 실장 부품 모듈로서 탄성 표면파 모듈을 예로 들어 설명하기로 한다. 또한 본 발명의 적용은 탄성 표면 모듈에 한정되는 것은 아니다.5 to 7 show a conventional surface mount component module according to one embodiment of the present invention. In addition, in the present embodiment, a surface acoustic wave module will be described as an example of a surface mount component module. In addition, the application of the present invention is not limited to the elastic surface module.
도 5는 탄성 표면 모듈(20)의 사시도이고, 도 6은 탄성 표면 모듈(20)의 측면도이며, 도 7은 탄성 표면 모듈(20)의 단면도이다. 각 도면에 나타내는 탄성 표면 모듈(20)은 송신측 SAW 필터(22)와 수신측 SAW 필터(23)를 하나의 기판(21) 상에 표면 실장한, 이른바 듀플렉서이다. 이 탄성 표면 모듈(20)은 대략하면 기판(21), 송신측 SAW 필터(22), 수신측 SAW 필터(23) 및 캡(24) 등으로 구성되어 있다.5 is a perspective view of the elastic surface module 20, FIG. 6 is a side view of the elastic surface module 20, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the elastic surface module 20. The elastic surface module 20 shown in each figure is what is called duplexer which surface-mounted the transmission side SAW filter 22 and the reception side SAW filter 23 on one board | substrate 21. As shown in FIG. This elastic surface module 20 is roughly comprised from the board | substrate 21, the transmission side SAW filter 22, the reception side SAW filter 23, the cap 24, etc.
기판(21)은 예를 들면 세라믹 기판에 배선 패턴(도시하지 않음)이 형성된 구성으로 되어 있다. 이 기판(21)의 소정 위치에는 노치부(31)가 형성되어 있다. 이 노치부(31)는 기판(21)을 대략 반원 형상으로 노치한 홈부이며, 본 실시예에서는 기판(21)이 대향하는 한 쌍의 측변의 중앙 위치에 각각 형성되어 있다.The board | substrate 21 is a structure in which the wiring pattern (not shown) is formed in the ceramic substrate, for example. The notch part 31 is formed in the predetermined position of this board | substrate 21. As shown in FIG. This notch part 31 is the groove part which notched the board | substrate 21 in substantially semi-circle shape, and is formed in the center position of the pair of side sides which the board | substrate 21 opposes in this embodiment, respectively.
이 기판(21) 상에는 송신측 SAW 필터(22) 및 수신측 SAW 필터(23)가 표면 실장되어 있다. 각 필터(22, 23)는 그 외주를 덮어 실드 효과를 실현하는 금속제의 필터용 캡(22a, 23a)을 갖고 있다. 이 필터용 캡(22a, 23a)은 필터 접합용 땜납(26)에 의해 기판(21) 상에 형성되어 있는 그라운드 패턴에 접합되어 있다.On this board | substrate 21, the transmission side SAW filter 22 and the reception side SAW filter 23 are surface-mounted. Each filter 22, 23 has the metal filter cap 22a, 23a which covers the outer periphery and implements a shielding effect. The filter caps 22a and 23a are joined to the ground pattern formed on the substrate 21 by the filter bonding solder 26.
또 기판(21) 상에는 각 필터(22, 23)와 함께 칩 부품(32)이 표면 실장되어 있다. 이 칩 부품(32)은 예를 들면 콘덴서 소자나 저항 소자이고, 기판(21)에 형성된 배선 패턴에 부품 접합용 땜납(33)을 사용하여 실장되어 있다.Moreover, on the board | substrate 21, the chip component 32 is surface-mounted with each filter 22,23. The chip component 32 is, for example, a capacitor element or a resistor element, and is mounted on the wiring pattern formed on the substrate 21 using the solder for joining parts 33.
또한 도시의 편의상, 도 5에는 1개의 칩 부품(32)만 나타내었지만, 이 칩 부품(32)은 기판(21)에 복수 배설되는 것이다. 또 도 6 및 도 7에서는 칩 부품(32)의 도시를 생략하고 있다.In addition, although only one chip component 32 is shown in FIG. 5 for the convenience of illustration, the chip component 32 is arrange | positioned in multiple numbers on the board | substrate 21. As shown in FIG. In addition, illustration of the chip component 32 is abbreviate | omitted in FIG. 6 and FIG.
한편 캡(24)은 고열전도성을 가진 도전성 금속으로 형성되어 있고, 또 그 형상은 대략 저면이 있는 상자의 형상으로 되어 있다. 구체적으로는 도 5 내지 도 7에 이외에 도 8에 나타낸 바와 같이, 캡(24)은 상부 판부(27), 측벽부(28a, 28b), 돌출부(29A) 및 개구부(30)를 가진 구성으로 되어 있다.On the other hand, the cap 24 is formed of a conductive metal having high thermal conductivity, and the shape thereof is substantially in the shape of a box having a bottom surface. Specifically, as shown in FIG. 8 in addition to FIGS. 5 to 7, the cap 24 has a configuration having an upper plate portion 27, side wall portions 28a and 28b, a protrusion 29A and an opening 30. have.
측벽부(28a, 28b)는 상부 판부(27)의 외주변으로부터 연직 하방으로 뻗어나오도록 굴곡 형성되어 있다. 또 측벽부(28b)의 높이 H2는 측벽부(28a)의 높이 H1에 대하여 작게 구성되어 있다. 따라서 캡(24)을 기판(21)에 실장하였을 때, 기판(21)과 측벽부(28b)의 하변 간에는 높이 H3(H3=H1-H2)의 개구부(30)가 형성된다.The side wall portions 28a and 28b are bent to extend vertically downward from the outer periphery of the upper plate portion 27. Moreover, the height H2 of the side wall part 28b is comprised small with respect to the height H1 of the side wall part 28a. Therefore, when the cap 24 is mounted on the board | substrate 21, the opening part 30 of height H3 (H3 = H1-H2) is formed between the board | substrate 21 and the lower side of the side wall part 28b.
이와 같이 캡(24)의 측면에 개구부(30)가 형성됨으로써, 이 개구부(30)를 통해서 캡(24)의 내부를 관찰할 수 있게 된다. 따라서 캡(24)을 기판(21)에 접합하여 실장한 후에도, 개구부(24)를 통해서 캡(24) 내에 실장된 각 부품(22, 23, 32)의 실장 상태를 검사할 수 있게 된다. 또한 이 점에 대해서는 나중에 상술하기로 한다.As the opening 30 is formed on the side surface of the cap 24 in this manner, the inside of the cap 24 can be observed through the opening 30. Therefore, even after the cap 24 is bonded to the board | substrate 21 and mounted, the mounting state of each component 22, 23, 32 mounted in the cap 24 through the opening part 24 can be inspected. This point will be described later in detail.
또 돌출부(29A)는 한 쌍의 측벽부(28a)의 하변 중앙 위치에, 각각 하방으로 향하여 돌출하도록 형성되어 있다. 이 돌출부(29A)의 형성 위치는 상기한 기판(21)에 형성된 노치부(31)의 형성 위치에 대응하도록 설정되어 있다.Moreover, the protrusion part 29A is formed so that it may protrude downward at the center position of the lower side of a pair of side wall part 28a, respectively. The formation position of this protrusion part 29A is set corresponding to the formation position of the notch part 31 formed in the said board | substrate 21 mentioned above.
따라서 기판(21)에 캡(24)이 장착된 상태에서, 돌기부(29A)는 노치부(31)에 끼워맞추어진다. 이와 같이 돌기부(29A)와 노치부(31)가 끼워맞추어짐으로써 판(21)과 캡(24)의 위치 결정을 할 수 있다. 이에 따라 기판(21) 상에서 캡(24)이 이동하는 것을 방지할 수 있어서, 기판(21)과 캡(24) 간에 오프셋이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in the state in which the cap 24 is attached to the board | substrate 21, the projection part 29A is fitted to the notch part 31. As shown in FIG. In this way, the projections 29A and the notches 31 are fitted so that the plate 21 and the cap 24 can be positioned. Thereby, the cap 24 can be prevented from moving on the substrate 21, so that an offset can be prevented from occurring between the substrate 21 and the cap 24.
상기 구성으로 된 캡(24)은 각 필터(22, 23) 및 칩 부품(32)을 덮어서 기판(21) 상에 접합된다. 이 접합 시, 본 실시예에서는 캡(24)이 직접 기판(21)에 접합되는 것은 아니고, 필터(22, 23)를 개재해서 기판(21)에 접합하는 구성으로 되어 있다.The cap 24 having the above configuration is bonded onto the substrate 21 by covering the filters 22 and 23 and the chip component 32. In this bonding, in the present embodiment, the cap 24 is not directly bonded to the substrate 21, but rather is bonded to the substrate 21 via the filters 22 and 23.
즉 본 실시예에서는 캡(24)은 캡 접합용 땜납(25)(도 5에는 도시하지 않음)에 의해 각 필터(22, 23)의 필터용 캡(22a, 23a)에 접합되어 있다. 그리고 이 필터용 캡(22a, 23a)이 기판(21)의 그라운드 패턴에 필터 접합용 땜납(26)으로 접합됨으로써, 캡(24)은 필터(22, 23)를 개재해서 기판(21)에 접합한 구성으로 되어 있다.That is, in this embodiment, the cap 24 is joined to the filter caps 22a and 23a of each filter 22 and 23 by the cap bonding solder 25 (not shown in FIG. 5). Then, the filter caps 22a and 23a are bonded to the ground pattern of the substrate 21 by the filter bonding solder 26, so that the cap 24 is bonded to the substrate 21 via the filters 22 and 23. It is in one configuration.
또 캡(24)은 도전성 금속으로 형성되어 있고, 이 캡(24)과 각 필터(22, 23)는 캡 접합용 땜납(25)에 의해 기계적 및 전기적으로 접합되어 있다. 또한 필터(22, 23)의 필터용 캡(22a, 23a)도 도전성 금속으로 형성되어 있고, 이 필터용 캡(22a, 23a)과 기판(21)은 필터 접합용 땜납(24)에 의해 기계적 및 전기적으로 접합되어 있다. 따라서 캡(24)은 기판(21)에 형성되어 있는 그라운드 패턴에 전기적으로 접속되고, 캡(24)을 전자 실드로서 사용할 수 있게 된다.The cap 24 is formed of a conductive metal, and the cap 24 and the filters 22 and 23 are joined mechanically and electrically by the cap bonding solder 25. In addition, the filter caps 22a and 23a of the filters 22 and 23 are also formed of a conductive metal, and the filter caps 22a and 23a and the substrate 21 are mechanically formed by the filter bonding solder 24. It is electrically bonded. Therefore, the cap 24 is electrically connected to the ground pattern formed on the substrate 21, so that the cap 24 can be used as the electromagnetic shield.
이에 따라 각 필터(22, 23) 내에 형성된 능동부(빗살 형상 전극)는 필터용 캡(22a, 23a)에 이외에 캡(24)에 의해서도 실드되기 때문에, 외란의 침입을 확실하게 방지할 수 있다.As a result, the active portion (comb-shaped electrode) formed in each of the filters 22 and 23 is shielded by the cap 24 in addition to the filter caps 22a and 23a, so that intrusion of disturbance can be reliably prevented.
또 캡(24)은 각 필터(22, 23)를 함께 덮는 구성으로 함으로써, 예를 들면 휴대용 전자 기기에 탄성 표면파 모듈(20)을 반송하여 실장할 때, 캡(24)의 상부 판부(27)를 흡인 흡착하여 반송하는 것이 가능해지고, 실장 시의 취급의 편리성을 향상시킬 수 있다.Moreover, the cap 24 covers each filter 22 and 23 together, for example, when the surface acoustic wave module 20 is conveyed and mounted in a portable electronic device, the upper plate part 27 of the cap 24 is carried out, for example. Can be sucked and conveyed, and the convenience of handling at the time of mounting can be improved.
또한 캡(24)을 기판(21)에 형성된 표면 실장 부품(필터(22, 23), 칩 부품(32) 등)에 접합할 때, 본 실시예에서는 기판(21)에 대하여 가장 높은 키로 된 표면 실장 부품에 캡(24)을 접합하도록 구성하고 있다. 본 실시예의 경우에는 필터(22, 23)(각 필터(22, 23)는 동일 높이)가 다른 표면 실장 부품에 대하여 가장 높은 키의 부품이다.In addition, when the cap 24 is bonded to the surface mounting components (filters 22, 23, chip components 32, etc.) formed on the substrate 21, in this embodiment, the surface having the highest height with respect to the substrate 21 It is comprised so that the cap 24 may be bonded to a mounting component. In the case of the present embodiment, the filters 22, 23 (each filter 22, 23 have the same height) are the tallest parts with respect to the other surface mounting components.
이 때문에 본 실시예에서는 캡(24)을 필터(22, 23)에 접합한 구성으로 하고 있다. 이와 같이 가장 높은 키의 표면 실장 부품인 필터(22, 23)에 캡(24)을 접합시킴으로써, 캡(24)과 필터(22, 23)와는 밀접하기 때문에, 양자간에 간극이 형성되는 일은 없다.For this reason, in the present embodiment, the cap 24 is bonded to the filters 22 and 23. Thus, the cap 24 is bonded to the filters 22 and 23 which are surface mounting components of the highest key, so that the cap 24 and the filters 22 and 23 are in close contact with each other, so that no gap is formed between them.
이에 대하여 도 2에 나타낸 바와 같이, 종래의 탄성 표면파 모듈(10)에서는 캡(14)은 기판(11)에 접합되고, 필터(22, 23)(높은 키의 부품)와는 접합하지 않는 구성이었기 때문에, 캡(14)과 필터(22, 23) 간에는 간극 △H이 형성되어 버린다. 따라서 이 간극 △H의 부분은 불요한 공간부(이른바, 데드 스페이스)가 되어 버리고, 탄성 표면파 모듈(10)은 두꺼워져서 대형화하고 만다.On the other hand, as shown in Fig. 2, in the conventional surface acoustic wave module 10, the cap 14 is bonded to the substrate 11, and is not connected to the filters 22 and 23 (high-key components). The gap ΔH is formed between the cap 14 and the filters 22 and 23. Therefore, the portion of the gap ΔH becomes an unnecessary space portion (so-called dead space), and the surface acoustic wave module 10 becomes thick and enlarges.
또한 본 실시예의 탄성 표면파 모듈(20)에서는 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 캡(24)과 필터(22, 23)는 밀착하여 간극은 형성되지 않기 때문에, 표면 실장 부품 모듈(20)의 키를 낮출 수 있다. 또 캡 접합용 땜납(25)은 캡(24)의 내부에 위치하는 구성이 되기 때문에, 도 1 및 도 2에 나타낸 종래의 탄성 표면파 모듈(10)(캡 접합용 땜납(15)이 캡(14)의 외부에 위치함)에 비해서 기판(21)의 소형화를 도모할 수 있고, 따라서 탄성 표면파 모듈(20)의 소형화를 도모할 수 있다.In the surface acoustic wave module 20 of the present embodiment, as shown in Figs. 6 and 7, the cap 24 and the filters 22 and 23 are in close contact with each other so that no gap is formed. You can lower the height. In addition, since the cap bonding solder 25 is configured to be positioned inside the cap 24, the conventional surface acoustic wave module 10 shown in FIGS. 1 and 2 (the solder bonding cap 15 is a cap 14). The size of the surface acoustic wave module 20 can be reduced, as compared with that of the substrate 21).
또한 상기한 바와 같이 캡(24)은 열전도성이 양호한 금속으로 형성되어 있기 때문에, 캡(24)과 필터(22, 23)가 밀착함으로써 캡(24)과 필터(22, 23)는 열적으로도 접속한 구성 된다. 따라서 캡(24)을 방열 부재로서 사용하는 것이 가능해지고, 각 필터(22, 23)에서 발생한 열은 캡(24)을 통해서 방열된다. 이에 따라 각 필터(22, 23)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있다.In addition, as described above, since the cap 24 is made of a metal having good thermal conductivity, the cap 24 and the filters 22 and 23 are in close contact with each other, so that the cap 24 and the filters 22 and 23 are thermally inclined. It is configured to be connected. Therefore, it becomes possible to use the cap 24 as a heat radiating member, and the heat which generate | occur | produced in each filter 22, 23 dissipates through the cap 24. FIG. Thereby, the heat which generate | occur | produces in each filter 22, 23 can be dissipated efficiently.
또한 상기한 실시예에서는 돌기부(29A)와 노치부(31)를 단순히 끼워 맞춤만 한 구성을 나타내었지만, 노치부(31)의 내벽에 그라운드 패턴에 접속된 전극막을 형성하고, 이 노치부(31)와 돌기부(29A)를 전기적으로 접속하는 구성으로 하는 것도 가능하다. 이 구성에 의하면 기판(21)과 캡(24)의 위치 결정과 전기적 접속을 동시에 하는 것이 가능해진다.In addition, in the above-described embodiment, the configuration in which the protrusions 29A and the notches 31 are simply fitted is shown. However, an electrode film connected to the ground pattern is formed on the inner wall of the notches 31, and the notches 31 are formed. ) And the projections 29A can be electrically connected. This configuration makes it possible to simultaneously position and electrically connect the substrate 21 and the cap 24.
또 표면 실장 부품의 종류에 따라서는, 캡(24)에 실드 효과를 가지게 할 필요가 없는 것도 있다. 이러한 경우에는, 캡(24)과 표면 실장 부품을 접합하는 접합재로서 절연성 수지를 사용하는 것도 가능하다.Moreover, depending on the kind of surface mounting component, there is also a case in which the cap 24 does not need to have a shielding effect. In such a case, it is also possible to use insulating resin as a joining material for joining the cap 24 and the surface mount component.
또한 본 실시예에서는 돌기부(29A)의 형상을 도 10a에 확대하여 나타낸 바와 같이 직사각형으로 했지만 돌기부(29A)의 형상은 이것에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로는 도 10b에 나타낸 바와 같이 각부에 모따기를 한 돌기부(29B)로 하여도 좋고, 도 10c에 나타낸 바와 같이 반원 형상의 선단부를 갖는 돌기부(29C)로 하여도 좋고, 또 도 10d에 나타낸 바와 같이 선단이 뽀족한 형상의 돌기부(29D)로 하여도 좋다. 이와 같이 돌기부(29A~29D)의 형상을 적의 설정함으로써, 돌기부(29A~ 29D)와 노치부(31)와의 끼워 맞춤 처리를 용이하게 하는 것이 가능해진다.In addition, although the shape of the projection part 29A was made rectangular as shown in FIG. 10A in this embodiment, the shape of the projection part 29A is not limited to this. Specifically, as shown in FIG. 10B, the protrusion 29B may be chamfered, or as shown in FIG. 10C, it may be a protrusion 29C having a semi-circular tip, and as shown in FIG. 10D. Similarly, the tip portion may be a projection portion 29D having a sharp shape. By appropriately setting the shapes of the projections 29A to 29D, the fitting process between the projections 29A to 29D and the notch 31 can be facilitated.
다음에 도 5내지 도 7에 나타낸 탄성 표면파 모듈(20)의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, the manufacturing method of the surface acoustic wave module 20 shown in FIGS. 5-7 is demonstrated.
도 8 및 도 9은 상기 구성으로 된 탄성 표면파 모듈(20)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 8에 나타낸 바와 같이 탄성 표면파 모듈(20)을 제조하려면 캡(24)을 복수의 표면 실장 부품 중, 가장 높은 키의 표면 실장 부품(본 실시예의 경우에는 각 필터(22, 23))에 크림 땜납(37)(도 9 참조)을 사용하여 가접합한다(제 1 가접합 공정)．또 각 필터(22, 23) 및 칩 부품(32)을 기판(21) 상에 크림 땜납(38)을 개재해서 가접합한다(제 2 가접합 공정)．8 and 9 are views for explaining a method of manufacturing the surface acoustic wave module 20 having the above configuration. As shown in Fig. 8, in order to manufacture the surface acoustic wave module 20, the cap 24 is creamed on the surface mount parts having the highest heights (each filter 22, 23 in this embodiment) of the plurality of surface mount parts. Temporary bonding is performed using the solder 37 (see FIG. 9) (first temporary bonding step). The cream solder 38 is formed on the substrate 21 by placing the filters 22 and 23 and the chip component 32 into each other. Temporary joining is interposed (2nd temporary joining process).
또한 이 제 1 가접합 공정과 제 2 가접합 공정은 어느 쪽을 먼저 실시하여도 상관없다. 즉 상기와 같이 캡(24)을 필터(22, 23)에 가접합한 후에 필터(22, 23)를 칩 부품(32)과 함께 기판(21)에 가접합하는 방법으로 하여도, 또 기판(21)에 필터(22, 23) 및 칩 부품(32)을 가접합한 후에, 캡(24)을 필터(22, 23)에 가접합하는 방법으로 하여도 좋다.In addition, you may perform this 1st temporary bonding process and a 2nd temporary bonding process first. That is, even if the cap 24 is temporarily bonded to the filters 22 and 23 as described above, the filters 22 and 23 may be temporarily bonded to the substrate 21 together with the chip component 32. After the temporary joining of the filters 22 and 23 and the chip component 32 to 21, the cap 24 may be temporarily joined to the filters 22 and 23.
상기한 제 1 및 제 2 가접합 공정이 종료하면, 이어서 도 9에 나타낸 바와 같이 필터(22, 23) 및 캡(24) 등이 크림 땜납(37, 38)에 의해 가고정된 기판(21)을 리플로 노(34)에 반송해서 가열 처리(리플로 처리)를 실시한다. 리플로 노(34)는 히터(35) 및 반송 컨베이어(36)을 갖고 있고, 기판(21)은 반송 컨베이어(36)에 의해 도 9 중 화살표X로 나타내는 방향으로 반송되는 구성으로 되어 있다.When the above-mentioned first and second temporary bonding processes are completed, the substrates 21 to which the filters 22 and 23 and the cap 24 and the like are temporarily fixed by the cream solders 37 and 38 as shown in FIG. Is conveyed to the reflow furnace 34, and heat processing (reflow process) is performed. The reflow furnace 34 has the heater 35 and the conveyance conveyor 36, and the board | substrate 21 is the structure conveyed by the conveyance conveyor 36 in the direction shown by the arrow X in FIG.
그리고 이 반송 과정에서, 히터(35)의 열에 의해 크림 땜납(37, 38)에 함유되어 있는 땜납은 용융하고, 캡 접합용 땜납(25), 필터 접합용 땜납(26) 및 부품 접합용 땜납(33)이 생성된다.In this conveying process, the solder contained in the cream solders 37 and 38 is melted by the heat of the heater 35, and the solder for soldering the cap 25, the solder for soldering the filter 26, and the solder for soldering parts ( 33) is generated.
이에 따라 캡(24)과 각 필터(22, 23)는 캡 접합용 땜납(25)에 의해 전기적 및 기계적으로 접합되고, 또 기판(21)과 각 필터(22, 23)(필터용 캡(22a, 23a)을 포함함)는 필터 접합용 땜납(26)에 의해 전기적 및 기계적으로 접합되고, 또한 기판(21)과 칩 부품(32)은 부품 접합용 땜납(33)에 의해 전기적 및 기계적으로 접합된다(실장 공정)．As a result, the cap 24 and the respective filters 22 and 23 are electrically and mechanically joined by the cap bonding solder 25, and the substrate 21 and each of the filters 22 and 23 (filter cap 22a , 23a) are electrically and mechanically joined by the filter joining solder 26, and the substrate 21 and the chip component 32 are electrically and mechanically joined by the joining solder 33 (Mounting process).
이와 같이 본 실시예에서는 실장 공정에서 캡(24)과 각 필터(22, 23)와의 접합 처리와, 기판(21)과 각 필터(22, 23) 및 칩 부품(32)과의 접합 처리를 동시에 행하는 구성으로 하고 있다. 이 때문에 종래의 제조 방법에서는 도 3 및 도 4을 사용하여 먼저 설명한 바와 같이, 2회 필요하였던 리플로 처리를, 본 실시예에 관한 제조 방법에서는 1 회의 리플로 처리로 실시하는 것이 가능해진다. 따라서 본 실시예에 관한 제조 방법에 의하면, 탄성 표면파 모듈(20)의 제조 공정이 간략화 및 제조 원가의 저감을 도모할 수 있게 된다.As described above, in the present embodiment, the bonding process between the cap 24 and the filters 22 and 23 and the bonding process between the substrate 21 and the filters 22 and 23 and the chip component 32 are simultaneously performed in the mounting process. It is set as the structure to perform. Therefore, in the conventional manufacturing method, as described earlier with reference to Figs. 3 and 4, the reflow process required twice can be performed in one reflow process in the manufacturing method according to the present embodiment. Therefore, according to the manufacturing method according to the present embodiment, the manufacturing process of the surface acoustic wave module 20 can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
또 실장 공정에서 크림 땜납(37)이 용융하여도, 캡(24)은 돌기부(29A)가 노치부(31)와 끼워 맞추어짐으로써 기판(21)에 결합되어, 기판(21) 상에서 기판(24)이 이동하여 버리는 일은 없다. 따라서 높은 위치 정밀도를 갖고 캡(24)을 기판(21)에 실장할 수 있다.In addition, even when the cream solder 37 melts in the mounting process, the cap 24 is coupled to the substrate 21 by fitting the projection portion 29A with the notch portion 31, so that the substrate 24 is formed on the substrate 21. ) Does not move. Therefore, the cap 24 can be mounted on the board | substrate 21 with high positional precision.
상기한 접합 공정이 종료하면, 이어서 각 필터(22, 23), 캡(24) 및 칩 부품(32)이 적정한 상태로 기판(21)에 접합되어 있는지의 여부를 검사하는 검사 처리가 실시된다(검사 공정)．After the above bonding process is completed, an inspection process for inspecting whether or not the respective filters 22, 23, the cap 24, and the chip component 32 are bonded to the substrate 21 in a proper state is performed ( Inspection process).
이 검사 처리는 외관 검사가 주체가 되는 검사이다. 또한 본 실시예에 관한 제조 방법으로 형성되는 탄성 표면파 모듈(20)에서는 캡(24)의 측면 부분에 개구부(30)가 형성되어 있고, 이 개구부(30)를 통해서 캡(24)의 내부를 관찰하는 것이 가능하다.This inspection process is inspection in which appearance inspection is mainly the subject. Moreover, in the surface acoustic wave module 20 formed by the manufacturing method which concerns on a present Example, the opening part 30 is formed in the side part of the cap 24, and the inside of the cap 24 is observed through this opening part 30. As shown in FIG. It is possible to do
즉 이 개구부(30)를 형성함으로써, 실장 공정을 종료한 후에 검사 공정을 실시하는 것이 가능해진다. 따라서 실장 공정에서 캡(24)과 각 필터(22, 23)와의 접합 처리와, 기판(21)과 각 필터(22, 23) 및 칩 부품(32)과의 접합 처리를 동시에 하는 구성으로 하여도, 그 후에 실시되는 검사 공정에서 정확한 검사 처리를 실시하는 것이 가능해진다. 이에 따라 실장 공정에서 제조 효율의 향상을 도모하면서, 또한 제조되는 표면 실장 부품 모듈(20)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.That is, by forming this opening part 30, it becomes possible to perform an inspection process after finishing a mounting process. Therefore, even in the mounting process, the bonding process between the cap 24 and the respective filters 22 and 23 and the bonding process between the substrate 21 and the respective filters 22 and 23 and the chip component 32 may be performed at the same time. And it becomes possible to perform an accurate inspection process in the inspection process performed after that. Thereby, while improving manufacturing efficiency in a mounting process, the reliability of the surface mounting component module 20 manufactured can be improved.
또한 상기한 실시예에서는 개구부(30)를 캡(24)의 측면부에 형성하였지만, 개구부의 형성 위치는 캡 측면에 한정되는 것이 아니고, 캡의 상부 판부에 형성하는 것도 가능하다. 이 때, 개구부의 형성 위치는 높은 키의 제품과 캡과의 접합 위치를 제외한 위치에 형성할 필요가 있다.In addition, although the opening part 30 was formed in the side part of the cap 24 in the above-mentioned embodiment, the formation position of opening part is not limited to the cap side surface, It is also possible to form in the upper plate part of a cap. At this time, it is necessary to form the opening position at a position other than the joining position between the high-key product and the cap.
또 상기한 실시예에서는 돌기부(29A) 및 노치부(31)의 형성 위치를 대향하는 2개소로 설정했었지만, 돌기부 및 노치부의 형성수 및 형성 위치는 이것에 한정되는 것이 아니고, 캡을 기판에 확실하게 결합할 수 있는 구성이면 다른 구성으로 하여도 좋다.Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the formation positions of the projection part 29A and the notch part 31 were set to the two places which oppose, the formation number and formation position of a projection part and a notch part are not limited to this, A cap is surely attached to a board | substrate. Other configurations may be used as long as they can be combined easily.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 다음에 말하는 여러 가지의 효과를 실현할 수 있다.As described above, according to the present invention, various effects described below can be realized.
청구항 1 기재의 발명에 의하면, 캡을 기판에 접합하여 실장한 후에도, 개구부를 통해서 표면 실장 부품의 실장 상태를 검사하는 것이 가능해지고, 따라서 표면 실장 부품 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the invention of claim 1, even after the cap is bonded to the substrate and mounted, the mounting state of the surface mounted component can be inspected through the opening, thereby improving the reliability of the surface mounted component module.
또 복수의 표면 실장 부품 중, 가장 높은 키의 표면 실장 부품에 캡을 접합시킴으로써, 캡과 높은 키의 표면 실장 부품 간에 간극은 형성되지 않고, 따라서 표면 실장 부품 모듈의 키를 낮출 수 있다.Moreover, by joining a cap to the highest key surface mount component among the plurality of surface mount components, no gap is formed between the cap and the high key surface mount component, so that the height of the surface mount component module can be reduced.
또 청구항 2 기재의 발명에 의하면, 돌기부와 노치부와의 끼워 맞춤에 의해 기판과 캡의 위치 결정을 할 수 있고, 기판과 캡 간에 오프셋이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Moreover, according to invention of Claim 2, the board | substrate and a cap can be positioned by fitting the protrusion part and the notch part, and it can prevent that an offset generate | occur | produces between a board | substrate and a cap.
또 청구항 3 기재의 발명에 의하면, 기판과 캡의 위치 결정과 전기적 접속을 동시에 할 수 있고, 또 캡의 다른 부위에 전기적 접속부를 형성하는 구성에 비해 구성의 간단화를 도모할 수 있다.According to the invention described in claim 3, the positioning and electrical connection of the substrate and the cap can be simultaneously performed, and the configuration can be simplified as compared with the configuration of forming the electrical connection portion at another portion of the cap.
또 청구항 4 및 청구항 5 기재의 발명에 의하면, 캡과 표면 실장 부품을 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서 예를 들면 표면 실장 부품의 캡과 접속하는 부위를 접지하여 둠으로써, 캡을 전자 실드로서 사용할 수 있게 된다.Moreover, according to invention of Claim 4 and Claim 5, a cap and surface mounting components can be electrically connected. Therefore, for example, by grounding the part which connects with the cap of a surface mounting component, a cap can be used as an electromagnetic shield.
또 청구항 6 기재의 발명에 의하면, 캡을 방열 부재로서 사용하는 것이 가능해져서, 표면 실장 부품에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있다.Moreover, according to invention of Claim 6, it becomes possible to use a cap as a heat dissipation member, and can radiate the heat which generate | occur | produces in a surface mounting component efficiently.
또 청구항 7 기재의 발명에 의하면, 전기적으로 절연한 상태로 캡과 표면 실장 부품을 접합할 수 있다.Moreover, according to invention of Claim 7, it is possible to join a cap and a surface mounting component in the state electrically insulated.
또 청구항 10 기재의 발명에 의하면, 1 회의 가열 처리로 표면 실장 부품 및 캡의 접합 처리(실장 처리)를 일괄적으로 하는 것이 가능해지고, 따라서 종래와 같이 표면 실장 부품의 접합 처리와 캡의 접합 처리를 별개로 하는 방법에 비해 제조 공정의 간략화 및 효율화를 도모할 수 있다.Moreover, according to invention of Claim 10, it becomes possible to carry out the joining process (mounting process) of a surface mounting component and a cap collectively by one heat processing, Therefore, the joining process of a surface mounting component and a joining process of a cap like conventionally are carried out. The manufacturing process can be simplified and more efficient as compared to the method of separately.
또 청구항 11 기재의 발명에 의하면, 실장 공정을 종료한 후에 검사 공정을 실시하는 것이 가능해지고, 따라서 표면 실장 부품과 기판과의 접합 처리 및 표면 실장 부품과 캡과의 접합 처리를 동시에 실시하더라도, 그 후에 정확한 검사 공정을 실시할 수 있다. 따라서 제조되는 표면 실장 부품 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the invention of claim 11, the inspection step can be performed after the mounting step is completed, and therefore, even when the surface mounting component and the substrate are bonded and the surface mounting component and the cap are simultaneously bonded, An accurate inspection process can be carried out later. Therefore, the reliability of the surface mount component module manufactured can be improved.
또한 청구항 12 기재의 발명에 의하면, 제 1 및 제 2 접합재로서 땜납을 사용하는 동시에, 가열 처리로서 리플로 처리를 함으로써, 염가이면서 양산성을 갖고 표면 실장 부품 모듈을 제조할 수 있다.According to the invention described in claim 12, the surface-mounting component module can be manufactured inexpensively and mass-produced by using the solder as the first and second bonding materials and the reflow treatment as the heat treatment.
Claims (14)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10246226A JP2000077604A (en) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | Surface mount component module and its manufacture |
| JP98-246226 | 1998-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000016838A true KR20000016838A (en) | 2000-03-25 |
Family
ID=17145399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990009679A KR20000016838A (en) | 1998-08-31 | 1999-03-22 | Surface mount component module and a method of manufacturing thereof |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077604A (en) |
| KR (1) | KR20000016838A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000040355A (en) * | 1998-12-18 | 2000-07-05 | 가나자와 요쿠 | Ic package for control of game machine |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6700061B2 (en) | 2000-10-17 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
| TW200721216A (en) * | 2005-09-22 | 2007-06-01 | Murata Manufacturing Co | Packaging method of electronic component module, method for manufacturing electronic apparatus using it, and electronic component module |
| JP5602340B2 (en) | 2007-10-30 | 2014-10-08 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP6205184B2 (en) * | 2013-06-17 | 2017-09-27 | オリンパス株式会社 | Electronic component mounting structure |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP10246226A patent/JP2000077604A/en active Pending
-
1999
- 1999-03-22 KR KR1019990009679A patent/KR20000016838A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000040355A (en) * | 1998-12-18 | 2000-07-05 | 가나자와 요쿠 | Ic package for control of game machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000077604A (en) | 2000-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2616280B2 (en) | Oscillator and manufacturing method thereof | |
| JP2850860B2 (en) | Electronic component manufacturing method | |
| US11895769B2 (en) | Module, terminal assembly, and method for producing module | |
| KR900008234B1 (en) | Capacitor apparatus and manufacturing method | |
| KR100489860B1 (en) | A method and a device for shielding of electronic components on a circuit board | |
| JPH09307261A (en) | High-frequency module | |
| US5455384A (en) | High frequency module and method of producing the same | |
| US7361030B2 (en) | Mounting structure of high frequency apparatus | |
| JPH08125379A (en) | Shield device | |
| US20130250528A1 (en) | Circuit module | |
| KR100851683B1 (en) | Shielding for emi-endangered electronic components and/or circuits of electronic device | |
| KR20000016838A (en) | Surface mount component module and a method of manufacturing thereof | |
| JPH05343878A (en) | Manufacture of high-density circuit module | |
| JP2021158224A (en) | Shield case | |
| US6837747B1 (en) | Filtered connector | |
| US10971455B2 (en) | Ground shield plane for ball grid array (BGA) package | |
| JPH1022679A (en) | Shielding structure for multilayered printed board | |
| JPH07142906A (en) | Cover body fitting structure for dielectric filter | |
| EP1950849A2 (en) | Filter connector with high frequency shield | |
| JPH04365396A (en) | High-frequency surface-mounted module | |
| JP2924231B2 (en) | High frequency components | |
| JPH06163810A (en) | Lead block for surface packaging hybrid ic | |
| JP2000278041A (en) | Voltage controlled oscillator | |
| JPH0425199A (en) | Case structure of radio device | |
| JPH09321481A (en) | Light-receiving device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |