KR101310362B1 - Optical semiconductor based illuminating apparatus - Google Patents

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KR101310362B1 KR1020110147025A KR20110147025A KR101310362B1 KR 101310362 B1 KR101310362 B1 KR 101310362B1 KR 1020110147025 A KR1020110147025 A KR 1020110147025A KR 20110147025 A KR20110147025 A KR 20110147025A KR 101310362 B1 KR101310362 B1 KR 101310362B1
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Abstract

광반도체 기반 조명장치가 개시된다. 이 광반도체 기반 조명장치는, 하우징과, 상기 하우징의 하단 개방영역에 위치하는 발광모듈과, 상기 하우징 내에 위치하는 방열유닛을 포함한다. 상기 발광모듈은 반도체 광소자 및 상기 반도체 광소자와 열전도적으로 연결된 방열 베이스를 포함한다. 상기 방열유닛은 상기 방열 베이스와 접하는 복수의 히트파이프들을 포함한다.An optical semiconductor based lighting apparatus is disclosed. The optical semiconductor-based lighting device includes a housing, a light emitting module positioned in the lower open area of the housing, and a heat dissipation unit located in the housing. The light emitting module includes a semiconductor optical device and a heat dissipation base connected to the semiconductor optical device. The heat dissipation unit includes a plurality of heat pipes in contact with the heat dissipation base.

Description

광반도체 기반 조명장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}Optical semiconductor based lighting device {OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}

본 발명은 광반도체 기반 조명장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 방열 베이스에 접하도록 마련된 복수개의 히트파이프를 포함하여 방열 성능을 높인 광반도체 기반 조명장치를 제공하는 것이다.The present invention relates to an optical semiconductor-based lighting apparatus, and more particularly, to provide an optical semiconductor-based lighting apparatus having a high heat dissipation performance including a plurality of heat pipes provided in contact with the heat dissipating base.

아직까지 조명용 광원으로 형광등과 백열등이 많이 이용되어 왔다. 백열등은, 소비전력이 높아 효율 및 경제성이 떨어지며, 이러한 이유로, 그 수요가 크게 감소되는 추세이다. 이러한 감소 추세는 미래에도 계속될 것으로 예측되고 있다. 반면, 형광등은 소비전력이 백열등 소비전력의 대략 1/3 정도로 효율이 높고 경제적이다. 하지만, 형광등은 높은 인가전압으로 인해 흑화 현상이 진행되어 수명이 짧다는 문제점을 갖는다. 또한, 형광등은, 아르곤 가스와 함께 유해 중금속 물질인 수은이 주입된 진공 유리관을 이용하므로, 환경 비친화적이라는 단점이 있다.Fluorescent and incandescent lamps have been widely used as light sources for illumination. Incandescent lamps have high power consumption and are inferior in efficiency and economy, and for this reason, their demand is greatly reduced. This decline is expected to continue in the future. On the other hand, fluorescent lamps are more efficient and economical at about one-third of the power consumption of incandescent lamps. However, the fluorescent lamp has a problem that the blackening phenomenon proceeds due to a high applied voltage and the lifetime is short. In addition, since the fluorescent lamp uses a vacuum glass tube in which mercury, which is a harmful heavy metal material, is injected together with argon gas, there is a disadvantage of being unfriendly to the environment.

최근 들어서는 엘이디를 광원으로 포함하는 엘이디 조명장치의 수요가 급격히 증가하고 있다. 엘이디 조명장치는 수명이 길고 저 전력 구동의 장점을 갖는다. 또한, 엘이디 조명장치는 수은과 같은 환경 유해물질을 이용하지 않으므로 환경 친화적이다. Recently, the demand for an LED lighting device including an LED as a light source is rapidly increasing. LED lighting devices have the advantage of long lifetime and low power driving. In addition, the LED illumination device is environmentally friendly since it does not use environmentally harmful substances such as mercury.

근래 들어, 공장등, 가로등 또는 보안등과 같이 높은 광 출력이 요구되는 조명장치에 엘이디와 같은 반도체 광소자를 광원으로 이용하는 조명장치가 많이 이용되고 있다. 이러한 조명장치는 반도체 광소자를 포함하는 발광모듈의 발광 동작시 많은 열이 수반된다. Recently, a lighting device using a semiconductor optical element such as an LED as a light source has been widely used for lighting devices that require high light output, such as factory lamps, street lights, or security lamps. Such an illumination device involves a lot of heat during the light emission operation of the light emitting module including the semiconductor optical device.

통상, 등록특허 제10-1181763호와, 공개특허 제10-2007-0073168호 등과 같은 기존의 광반도체 기반 조명장치는 반도체 광소자들이 실장되는 PCB 또는 방열 베이스에 접하도록 히트싱크를 설치하여 열을 발산하는 구조를 채택하고 있다. 그러나 기존 히트싱크로 조명장치의 방열 성능을 향상시키는 데에는 많은 한계가 있는 것으로 알려져 있다.Conventional optical semiconductor-based lighting devices, such as Patent Nos. 10-1181763 and 10-2007-0073168, provide heat by installing heat sinks in contact with a PCB or a heat dissipation base on which semiconductor optical devices are mounted. Adopt a divergent structure. However, it is known that there are many limitations in improving the heat dissipation performance of a lighting device with a conventional heat sink.

따라서, 본 발명이 해결하려는 하나의 과제는, 하우징의 하단에 발광모듈을 구비한 광반도체 기반 조명장치에서, 발광모듈의 방열 베이스 상에 복수개의 히트파이프를 배치하여, 방열 성능을 높인 광반도체 기반 조명장치를 제공하는 것이다.Therefore, one problem to be solved by the present invention, in the optical semiconductor-based lighting device having a light emitting module at the bottom of the housing, by placing a plurality of heat pipes on the heat dissipation base of the light emitting module, the optical semiconductor base to increase the heat dissipation performance It is to provide a lighting device.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 하우징 하부와 하우징 상부가 교차하는 구조를 포함하는 광반도체 기반 조명장치에서, 그 교차되는 영역에 복수의 방열판을 포함하는 방열블록을 배치함으로써, 상기 방열블록이 측방향으로는 냉각팬에 의해 냉각되기에 유리하고 수직 방향으로는 히트파이프와의 협력에 유리한 광반도체 기반 조명장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to solve the problem, in the optical semiconductor-based lighting device comprising a structure in which the lower housing and the upper housing intersect, by disposing the heat dissipation block including a plurality of heat dissipating plate in the intersection area, the heat dissipation block side The present invention provides an optical semiconductor-based lighting device that is advantageous to be cooled by a cooling fan in a direction and to cooperation with a heat pipe in a vertical direction.

본 발명의 일측면에 따른 광반도체 기반 조명장치는, 하우징과, 상기 하우징의 하단 개방영역에 위치하는 발광모듈과, 상기 하우징 내에 위치하는 방열유닛을 포함한다. 상기 발광모듈은 반도체 광소자 및 상기 반도체 광소자와 열전도적으로 연결된 방열 베이스를 포함한다. 상기 방열유닛은 상기 방열 베이스와 접하는 복수의 히트파이프들을 포함한다.An optical semiconductor based lighting apparatus according to an aspect of the present invention includes a housing, a light emitting module positioned in an open bottom area of the housing, and a heat dissipation unit located in the housing. The light emitting module includes a semiconductor optical device and a heat dissipation base connected to the semiconductor optical device. The heat dissipation unit includes a plurality of heat pipes in contact with the heat dissipation base.

일 실시예에 따라, 복수의 상기 주 히트파이프 중 적어도 하나의 주 히트파이프와 협력하도록 배치된 방열블록을 더 포함하며, 상기 방열블록은 복수의 방열판들을 포함한다.According to one embodiment, the heat dissipation block further comprises a heat dissipation block arranged to cooperate with at least one of the main heat pipes, the heat dissipation block includes a plurality of heat dissipation plates.

일 실시예에 따라, 상기 하우징은 하우징 상부와 하우징 하부가 교차되는 교차 영역을 내부에 포함하고, 상기 방열블록은 상기 방열판들의 평평한 면들이 하부를 향하고 상기 방열판들 사이의 갭들이 측방향을 향하도록 상기 교차 영역에 배치되며, 상기 방열블록의 측방향에는 냉각팬이 위치한다.According to one embodiment, the housing includes an intersecting area intersecting an upper portion of the housing and a lower portion of the housing, wherein the heat dissipation block is such that the flat surfaces of the heat sinks face downwards and the gaps between the heat sinks face laterally. It is disposed in the crossing area, the cooling fan is located in the lateral direction of the heat dissipation block.

일 실시예에 따라, 상기 하우징 상부의 후단에 인접하게 파워서플라이가 위치하고, 상기 파워서플라이와 상기 방열블록 사이에 상기 냉각팬이 위치한다.According to one embodiment, the power supply is located adjacent to the rear end of the upper portion of the housing, the cooling fan is located between the power supply and the heat dissipation block.

일 실시예에 따라, 상기 주 히트파이프들 중 적어도 하나의 주 히트파이프는 상기 방열판들을 관통하도록 상측으로 연장된다.According to an embodiment, at least one of the main heat pipes extends upwardly through the heat sinks.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 히트파이프들은 직선 형태로 상기 방열 베이스에 접하는 주 히트파이프들을 포함하고, 상기 주 히트파이프들은 상기 방열블록을 관통하도록 상측으로 연장된다.According to an embodiment, the plurality of heat pipes includes main heat pipes in direct contact with the heat dissipation base, and the main heat pipes extend upwardly to penetrate the heat dissipation block.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 히트파이프들은 상기 방열블록으로부터 독립된 채 상기 방열 베이스에 접하는 하나 이상의 보조 히트파이프를 포함할 수 있다. 상기 보조 히트파이프는 상기 방열 베이스 상에 원, 호, 곡부 또는 굴곡의 패턴을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of heat pipes may include one or more auxiliary heat pipes in contact with the heat dissipation base independent of the heat dissipation block. The auxiliary heat pipe may include a pattern of circles, arcs, curved parts, or bends on the heat dissipation base.

일 실시예에 따라, 상기 주 히트파이프들은 상기 방열 베이스 상에 방사상으로 배열된 수평 라인부들과 상기 수평 라인부들로부터 수직으로 연장되어 상기 방열블록을 관통하는 수직 라인부들을 포함한다.According to one embodiment, the main heat pipes include horizontal line portions radially arranged on the heat dissipation base and vertical line portions extending vertically from the horizontal line portions and penetrating the heat dissipation block.

일 실시예에 따라, 상기 보조 히트파이프는 상기 방열 베이스의 가장자리 부근에 배치되고, 상기 주 히트파이프들은 상기 보조 히트파이프에 의해 둘러싸인 중앙 영역에 배치된다.According to one embodiment, the auxiliary heat pipe is disposed near an edge of the heat dissipation base, and the main heat pipes are disposed in a central region surrounded by the auxiliary heat pipe.

일 실시예에 따라, 상기 방열판들 각각은 복수의 공기 유동홀들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, each of the heat sink may include a plurality of air flow holes.

일 실시예에 따라, 상기 하우징은 하우징 상부와 하우징 하부가 교차되는 교차 영역을 내부에 포함하고, 상기 방열블록은 상기 교차 영역에 위치한 채 하측으로는 상기 방열 베이스를 향해 있고 측방향으로는 상기 하우징 상부에 배치된 냉각팬을 향해 있을 수 있다.According to one embodiment, the housing includes a cross-section intersecting an upper portion of the housing and a lower portion of the housing, wherein the heat dissipation block is located in the cross-section to face the heat dissipation base downwards and the housing in a lateral direction It may be directed towards the cooling fan disposed above.

본 발명에 따르면, 방열 베이스의 배면에 히트파이프를 복수개로 마련하여 광반도체 기반 조명장치의 방열 성능을 높이는데 기여할 수 있다. 또한, 하우징 하부와 하우징 상부가 교차하는 구조를 포함하는 광반도체 기반 조명장치에서, 그 교차되는 영역에 복수의 방열판들을 포함하는 방열블록을 배치하고, 상기 방열블록의 방열판 사이의 갭들은 냉각팬을 향해 있도록 하고, 방열판의 평평한 면들은 히트파이프를 향해 있도록 함으로써, 상기 방열블록이 측방향으로는 냉각팬에 의해 더 효과적으로 방열 기능을 수행할 수 있고, 수직방향으로는 히트파이프들과 유리하게 협력하여 방열 기능을 수행할 수 있도록 해준다.According to the present invention, by providing a plurality of heat pipes on the rear surface of the heat dissipation base can contribute to increase the heat dissipation performance of the optical semiconductor-based lighting device. In addition, in the optical semiconductor-based lighting device comprising a structure in which the lower part of the housing and the upper part of the housing intersect, a heat dissipation block including a plurality of heat dissipation plates is disposed in the crossing area, and the gaps between the heat dissipation blocks of the heat dissipation block form a cooling fan. And the flat surfaces of the heat sink face the heat pipe, so that the heat dissipation block can more effectively perform the heat dissipation function by the cooling fan in the lateral direction, and advantageously cooperate with the heat pipes in the vertical direction. Allows you to perform heat dissipation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광반도체 기반 조명장치를 전반적으로 설명하기 위한 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 광반도체 기반 조명장치의 발광모듈을 설명하기 위한 저면도.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 발광모듈의 방열 베이스 및 방열유닛을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열유닛의 히트파이프 배치 구조를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 방열유닛의 히트파이프 배치 구조를 설명하기 위한 도면.
도 6의 (a), (b) 및 (c)는 히트파이프 배치구조의 여러 다양한 실시 형태를 설명하기 위한 도면들.1 is a cross-sectional view for explaining the overall optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a bottom view illustrating a light emitting module of the optical semiconductor based lighting apparatus shown in FIG. 1. FIG.
3 is a view for explaining a heat dissipation base and a heat dissipation unit of the light emitting module shown in FIGS. 1 and 2.
4 is a view for explaining the heat pipe arrangement of the heat dissipation unit according to another embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a heat pipe arrangement structure of the heat dissipation unit according to another embodiment of the present invention.
6 (a), 6 (b) and 6 (c) are views for explaining various embodiments of a heat pipe arrangement.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 명세서 전반에 걸쳐, 방위를 나타내는 용어들은 도면에 도시된 바에 따라 각 구성요소의 위치, 구조 및 배치를 설명하기 위한 것이며, 그 용어들이 발명의 기술 사상과 직접적으로 관련되지 않는 한 이 용어들에 의해 본 발명이 제한되어서는 아니 될 것이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification. Throughout the specification, terms indicating orientation are intended to describe the position, structure, and arrangement of each component as shown in the drawings, and unless the terms are directly related to the spirit of the invention, the terms The present invention should not be limited.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 광반도체 기반 조명장치는 발광모듈(10)과 하우징(20)을 포함한다. 또한, 상기 광반도체 기반 조명장치는 하우징(20) 내부에 방열유닛(40)과, 냉각팬(60)과, 파워서플라이(80)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the optical semiconductor based lighting apparatus according to the present embodiment includes a light emitting module 10 and a housing 20. In addition, the optical semiconductor-based lighting device includes a heat dissipation unit 40, a cooling fan 60, and a power supply 80 in the housing 20.

상기 하우징(20)은 수평의 하우징 상부(22)와 수직의 하우징 하부(24)를 포함한다. 상기 발광모듈(10)은 아래로 광을 방사하도록 상기 하우징 하부(24)의 하단 개방 영역에 설치된다. The housing 20 includes a horizontal housing top 22 and a vertical housing bottom 24. The light emitting module 10 is installed in the lower open area of the lower portion of the housing 24 to emit light downward.

또한, 상기 방열유닛(40)은 하우징 하부(24)에서 상기 발광모듈(10)의 상측에 배치된다. 그리고, 상기 냉각팬(60)과 상기 파워서플라이(80)는 상기 하우징 상부(22)에 위치하고 있다. 이하 자세히 설명되는 바와 같이, 하우징 하부(24)와 하우징 상부(22)가 서로 교차하여 하우징(20) 내 중간에 일점쇄선으로 표시한 것과 같은 교차 영역(I)을 형성하는데, 상기 교차 영역(I)에는 상기 방열유닛(40)의 일부인 방열블록(46)이 위치하여, 그 방열유닛(46)이 측방으로는 냉각팬(60)을 향하고 하측으로는 방열유닛(40)의 히트파이프(44)들 및 방열 베이스(12)를 향한다. In addition, the heat dissipation unit 40 is disposed above the light emitting module 10 in the lower housing 24. In addition, the cooling fan 60 and the power supply 80 are located at the upper portion of the housing 22. As will be described in detail below, the housing lower part 24 and the housing upper part 22 intersect with each other to form an intersecting area I as indicated by a dashed line in the middle of the housing 20. The heat dissipation block 46 which is a part of the heat dissipation unit 40 is located, and the heat dissipation unit 46 faces the cooling fan 60 on the side and the heat pipe 44 of the heat dissipation unit 40 on the lower side. And toward the heat dissipation base 12.

상기 파워서플라이(80)는 외부에서 공급되는 교류(AC) 전류를 직류(DC) 전류로 변환하여 이를 발광모듈(10) 내 반도체 광소자들에 제공하는 SMPS(Switching Mode Power Supply)로 구성된다. 상기 SMPS와 같은 파워서플라이(80)는 구동 중 많은 열이 발생하는데, 본 실시예에 따르면, 방열유닛(40) 외에도, 파워서플라이(80)에 의한 온도 상승을 막기 위해, 냉각팬(60) 등을 포함하는 구성이 하우징(20) 내에 마련된다.The power supply 80 is composed of a switching mode power supply (SMPS) for converting an alternating current (AC) current supplied from the outside into a direct current (DC) current and providing it to the semiconductor photon in the light emitting module 10. The power supply 80 such as the SMPS generates a lot of heat while driving, according to the present embodiment, in addition to the heat dissipation unit 40, in order to prevent the temperature rise by the power supply 80, the cooling fan 60, etc. A configuration comprising a is provided in the housing 20.

앞에서 언급한 바와 같이, 발광모듈(10)이 설치되는 하우징 하부(24)의 하단 영역은 발광모듈(10)의 전반적인 형상에 대응되게 대략 원형을 갖는다. 발광모듈(10)이 원형 외의 다른 기하학적 형상이라면, 하우징 하부(24)의 하단 영역 또한 그에 대응되는 형상을 가질 것이다.As mentioned above, the lower region of the lower part of the housing 24 in which the light emitting module 10 is installed has a substantially circular shape corresponding to the overall shape of the light emitting module 10. If the light emitting module 10 has a geometric shape other than a circular shape, the lower region of the lower housing 24 will also have a shape corresponding thereto.

상기 하우징 상부(22)의 후단에는 외부 공기가 흡입되는 다수의 흡기구(2)들이 형성된다. 흡기구(2)들 각각은 슬릿 형태를 가질 수 있으며, 다른 흡기구(2)들과 함께 그릴 형태로 배열될 수 있다.At the rear end of the upper part of the housing 22, a plurality of intake holes 2 through which outside air is sucked are formed. Each of the intake openings 2 may have a slit form and may be arranged in a grill form together with the other intake openings 2.

또한, 하우징 하부(24)의 하단 또는 발광모듈(10) 가장자리를 따라 공기를 배출하는 다수의 배기구(3)들이 형성된다, 상기 배기구(3)들은 반도체 광소자(16)들이 실장된 PCB(14)가 장착 지지되는 발광모듈(10) 자체의 방열 베이스(12)에 형성되거나 또는 발광모듈(10) 주변의 하우징(20) 하단에 형성될 수 있다.In addition, a plurality of exhaust ports 3 are formed to discharge air along the bottom of the lower housing 24 or along the edge of the light emitting module 10. The exhaust ports 3 may include a PCB 14 having semiconductor optical elements 16 mounted thereon. ) May be formed on the heat dissipation base 12 of the light emitting module 10 itself which is mounted and supported or may be formed on the bottom of the housing 20 around the light emitting module 10.

본 실시예에 있어서는, 상기 배기구(3)들이 방열 베이스(12)의 환형 가장자리 영역에 대략 슬릿 형태를 가지면서 형성된 채 일정한 간격으로 배열되어 있다. 방열 베이스(12)의 환형 가장자리 영역에 배기구(3)들을 형성함으로써, 방열 베이스(12)에 PCB와 반도체 광소자들을 설치하여 발광모듈(10)을 조립한 후 그 발광모듈(10)을 하우징(20)의 하단 개방된 영역에 조립하는 작업만으로 전술한 배기구(3)들을 의도한 곳에 위치시키는 것이 가능하다는 장점이 있다. In the present embodiment, the exhaust ports 3 are arranged at regular intervals while being formed in a substantially slit shape in the annular edge region of the heat dissipation base 12. By forming the exhaust ports 3 in the annular edge region of the heat dissipation base 12, PCB and semiconductor optical devices are installed on the heat dissipation base 12 to assemble the light emitting module 10, and then the light emitting module 10 is housed. There is an advantage that it is possible to position the above-mentioned exhaust ports 3 in the intended place only by assembling in the lower open area of 20).

그리고, 배기구(3)들을 발광모듈(10)의 일부를 구성하는 방열 베이스(12)에 제공함으로써 얻어질 수 있는 다양한 다른 효과는 상세한 설명 및 도면으로부터 당업자라면 인식할 수 있을 것이다.In addition, various other effects that can be obtained by providing the exhaust ports 3 to the heat dissipation base 12 constituting a part of the light emitting module 10 will be recognized by those skilled in the art from the detailed description and the drawings.

도 2를 참조하면, 상기 발광모듈(10)은 대략 원형의 PCB(14)와 상기 PCB(14) 상에 실장된 복수의 반도체 광소자(16)를 포함한다. 상기 반도체 광소자(16)는 LED인 것이 바람직하다. 상기 PCB(14)의 외곽을 따라 반도체 광소자(16)들이 일점쇄선으로 표시한 가상의 원(C)을 따라 배열되어 있고, 그 안쪽으로도 복수의 반도체 광소자(16)들이 원(C) 내 거의 대부분의 영역에 걸쳐 위치하고 있다. 본 실시예에서는, 상기 PCB(14)의 중심 영역에도 반도체 광소자(16)가 위치하지만, 반도체 광소자(16)들의 구동을 위한 부품 및 배선의 제공을 위해, PCB(14)의 중심 영역에는 반도체 광소자들이 실장되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 2, the light emitting module 10 includes a substantially circular PCB 14 and a plurality of semiconductor optical devices 16 mounted on the PCB 14. The semiconductor optical element 16 is preferably an LED. The semiconductor optical elements 16 are arranged along the circumference of the PCB 14 along a virtual circle C, which is indicated by a dashed line, and a plurality of semiconductor optical elements 16 are also inside the circle C. Located across most of my area. In this embodiment, the semiconductor optical device 16 is also located in the central area of the PCB 14, but in order to provide components and wirings for driving the semiconductor optical device 16, the semiconductor optical device 16 is located in the central area of the PCB 14; Semiconductor optical devices may not be mounted.

상기 PCB(14)는 열전도성이 좋은 금속판을 기반으로 하는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 MPCB(Metal PCB)일 수 있다.The PCB 14 may be a metal core PCB (MCPCB) or a metal PCB (MPCB) based on a metal plate having good thermal conductivity.

예컨대, 원형 PCB(14)가 방열 베이스(12) 상에 부착 또는 체결되는 방식으로, 원형의 PCB(14)가 원판형의 방열 베이스(12) 상에 제공된다. 상기 원형 PCB(14)를 둘러싸는 상기 방열 베이스(12)의 가장자리 영역에 전술한 배기구(3)들이 일정 간격으로 형성되어 있다. 상기 방열 베이스(12)는 열전도성이 좋은 구리 또는 알루미늄과 같은 금속 재료로 이루어질 수 있다. For example, in a manner that the circular PCB 14 is attached or fastened on the heat dissipation base 12, the circular PCB 14 is provided on the disc-shaped heat dissipation base 12. The above-described exhaust ports 3 are formed at regular intervals in the edge region of the heat dissipation base 12 surrounding the circular PCB 14. The heat dissipation base 12 may be made of a metal material such as copper or aluminum having good thermal conductivity.

본 실시예에 있어서는, PCB(14)가 방열 베이스(12) 상에 결합되어 구성되었지만, 절연 재료와 함께 PCB의 회로 패턴을 방열 베이스(12)에 직접 형성하는 것도 고려될 수 있다. 따라서, 방열 베이스와 PCB가 서로 독립된 별개의 요소들인 것으로 설명되고 있음에도, PCB가 방열 베이스에 속해 있는 구성요소도 될 수 있음에 유의해야 한다. In the present embodiment, although the PCB 14 is constructed by being bonded on the heat dissipation base 12, it is also conceivable to form a circuit pattern of the PCB directly on the heat dissipation base 12 together with the insulating material. Therefore, although the heat dissipation base and the PCB are described as being separate elements from each other, it should be noted that the PCB may also be a component belonging to the heat dissipation base.

다시 도 1을 참조하면, 상기 방열유닛(40)은 하우징(20) 내에서 발광모듈(10) 바로 위에 배치된다. 하우징 상부(22)에는 전술한 냉각팬(60)과 파워서플라이(80)가 배치된다. 수평의 하우징 상부(22)와 수직의 하우징 하부(24)는 서로 교차되는 영역(I)을 내부에 포함하며, 이 교차되는 영역(I; 이하 '교차 영역'이라 함)에는 상기 방열유닛(40)의 일부를 구성하는 방열블록(46)이 위치한다.Referring back to FIG. 1, the heat dissipation unit 40 is disposed directly on the light emitting module 10 in the housing 20. The cooling fan 60 and the power supply 80 described above are disposed at the housing 22. The horizontal housing upper part 22 and the vertical housing lower part 24 include a region I intersecting with each other, and the heat dissipation unit 40 is provided in the intersecting region I (hereinafter referred to as an “intersecting region”). Heat dissipation block 46 constituting a part of the) is located.

상기 방열블록(46)과 상기 발광모듈(10) 사이에는 상기 방열블록(46)과 협력하여 상기 발광모듈(10)에 대하여 방열 기능을 수행하는 히트파이프(44)들이 배치된다. 또한, 상기 방열블록(46)의 측방향으로 하우징 상부(22)의 후단을 향해 냉각팬(60)과 파워서플라이(80)가 차례로 배치된다. 이에 의해, 상기 방열블록(46)과 상기 파워서플라이(80) 사이에 냉각팬(60)이 위치한다. 그리고, 상기 하우징 상부(22)의 후단에 형성된 흡기구(2)는 상기 파워서플라이(80)와 인접해 위치한다. Heat pipes 44 are disposed between the heat dissipation block 46 and the light emitting module 10 to cooperate with the heat dissipation block 46 to perform the heat dissipation function on the light emitting module 10. In addition, the cooling fan 60 and the power supply 80 are sequentially disposed toward the rear end of the upper housing 22 in the lateral direction of the heat dissipation block 46. As a result, a cooling fan 60 is positioned between the heat dissipation block 46 and the power supply 80. In addition, the intake port 2 formed at the rear end of the upper portion 22 of the housing is positioned adjacent to the power supply 80.

상기 냉각팬(60)은, 흡기구(2)를 통해 외부의 공기를 흡입하여, 상기 파워서플라이(80)를 자신의 상류 측에서 냉각시키고, 하류측에서는 상기 방열블록(46)과, 히트파이프(44) 및 그와 접해 있는 방열 베이스(12)를 차례로 냉각시킨다. 다음, 냉각 작용을 마친 공기는 배기구(3)들을 통해 외부로 방출된다. 상기 냉각팬(60)은 정역 회전할 수 있다. 이 경우, 전술한 배기구(3)들의 흡기구의 역할을 하여, 외부의 공기를 흡입하고, 그 외부의 공기는 방열 베이스(12) 및 그와 접해 있는 히트파이프(44)를 냉각시키고, 다음 방열블록(46)을 냉각시킨 후, 마지막으로 상기 파워서플라이(80)를 냉각시킨 후 배기구의 역할을 하는 흡기구(2)를 통해 방출된다.The cooling fan 60 sucks outside air through the inlet port 2 to cool the power supply 80 at its upstream side, and at the downstream side, the heat dissipation block 46 and the heat pipe 44. ) And the heat dissipation base 12 in contact therewith are sequentially cooled. Then, the cooling air is discharged to the outside through the exhaust ports (3). The cooling fan 60 may rotate forward and backward. In this case, it acts as an intake port of the above-described exhaust ports 3 to suck outside air, and the outside air cools the heat dissipation base 12 and the heat pipe 44 in contact with it, and then the heat dissipation block. After cooling 46, the power supply 80 is finally cooled and then discharged through an inlet port 2 serving as an exhaust port.

상기 방열블록(46)은 수평으로 배열된 다수의 방열판(462)들을 포함하며, 이 다수의 방열판(462)들이 상기 방열블록(46)을 구성한다. 상기 다수의 방열판(462)들 각각은 발광모듈(10)의 형상에 대응되게 원형을 가질 수 있으며, 이 경우, 상기 방열판(462)들로 구성된 방열블록(46)은 대략 원기둥 형태를 갖는다. 또한, 상기 방열판(462)들 각각이 예를 들면 사각형과 같은 다각형을 가질 수 있는데, 이 경우, 방열블록(46)은 예를 들면 육면체와 같은 다면체 형태를 갖는다. The heat dissipation block 46 includes a plurality of heat dissipation plates 462 arranged horizontally, and the plurality of heat dissipation plates 462 constitute the heat dissipation block 46. Each of the plurality of heat sinks 462 may have a circular shape corresponding to the shape of the light emitting module 10. In this case, the heat dissipation block 46 composed of the heat sinks 462 may have a substantially cylindrical shape. In addition, each of the heat sinks 462 may have a polygon such as a quadrangle. In this case, the heat radiation block 46 may have a polyhedron shape such as a hexahedron.

상기 방열블록(46)은 상기 냉각팬을 향해 열려 있는 다수의 갭(gap)들을 포함하며, 이 갭들 각각은 상하 이웃하는 방열판(462)들 사이에 존재한다. 상기 방열블록(46)은, 자신의 측방향에 위치한 냉각팬(60)에 대해 상기 갭들이 열려 있으므로, 그 갭들을 통해 상기 냉각팬(60)의 송풍 공기가 원활하게 흘러 상기 방열판(462)들 각각의 전체 면적을 냉각시킬 수 있도록 해준다. 더 나아가, 상기 방열판(462)들 각각은 다수의 공기 유동홀(4622)들을 포함할 수 있다. 상기 다수의 공기 유동홀(4622)들은 방열블록(46)으로부터 방열 베이스(12)를 향하는 공기의 흐름을 좋게 할 수 있다. 방열판(462)들 사이의 공기 유동홀(4622)들을 엇갈리게 할 수 있으며, 이 경우, 유동하는 공기에 의해 방열판(462)들이 더 효과적으로 냉각될 수 있을 것이다.The heat dissipation block 46 includes a plurality of gaps that are open toward the cooling fan, and each of the gaps is between the top and bottom neighboring heat sinks 462. Since the gaps are opened with respect to the cooling fan 60 located in the lateral direction of the heat dissipation block 46, the blowing air of the cooling fan 60 smoothly flows through the gaps to the heat dissipation plates 462. Allows to cool each entire area. Furthermore, each of the heat sinks 462 may include a plurality of air flow holes 4462. The plurality of air flow holes 4462 may improve the flow of air from the heat dissipation block 46 toward the heat dissipation base 12. The air flow holes 4462 between the heat sinks 462 may be staggered, in which case the heat sinks 462 may be more effectively cooled by the flowing air.

상기 히트파이프(44)들은 방열 베이스(12)의 배면에 수평으로 접하도록 배치된 수평 라인부(44a)와, 그로부터 수직으로 연장되어 상기 방열블록(46)을 관통하는 수직라인부(44b)를 일체로 포함한다. 상기 히트파이프(44)들 각각의 관 내 중공은 수평 라인부(44a)로부터 상기 수직라인부(44b)까지 이어져 있다.The heat pipes 44 may include a horizontal line portion 44a disposed to be in contact with the rear surface of the heat dissipation base 12 and a vertical line portion 44b extending vertically therethrough and penetrating the heat dissipation block 46. It includes all. The hollow in the tube of each of the heat pipes 44 extends from the horizontal line portion 44a to the vertical line portion 44b.

상기 히트파이프(44)들은 냉각 유체를 내부에 수용하며, 냉각 유체의 작용에 의해 방열 베이스(12)로부터 열을 빼앗도록 작용하다. 더 바람직하게는, 상기 히트파이프(44)들은 감압된 상태로 내부에 물 또는 알코올 등과 같은 액체를 수용하여, 일측의 온도 상승에 의해 증발된 액체가 타측으로 흘러 그 타측에서 방열한 후 액체가 되는 방식으로 방열 베이스(12)의 열을 빼앗아 방출할 수 있다.The heat pipes 44 receive the cooling fluid therein and act to take heat away from the heat radiating base 12 by the action of the cooling fluid. More preferably, the heat pipes 44 contain a liquid such as water or alcohol therein in a reduced pressure state, and the liquid evaporated by the temperature rise of one side flows to the other side to radiate heat from the other side to become a liquid. The heat of the heat dissipation base 12 can be taken out and released in a manner.

이때, 상기 수평 라인부(44a)는 상기 방열 베이스(12)에 형성된 홈에 부분적으로 삽입 또는 매립될 수 있으며, 이에 의해, 방열 베이스(12)에 대한 접촉 면적이 증가한다.In this case, the horizontal line portion 44a may be partially inserted or embedded in the groove formed in the heat dissipation base 12, thereby increasing the contact area with respect to the heat dissipation base 12.

도 3은 방열 베이스(12) 상에서 히트파이프들이 배열된 패턴을 잘 보여준다. 도 3을 참조하면, 상기 방열 베이스(12)의 배면에는 상기 히트파이프들(44)의 수평 라인부(44a)들이 방사상으로 배열되어 있다. 상기 수평 라인부(44a)들 각각은 대략 직선 형태를 가지며 상기 방열 베이스(12)의 중앙 영역으로부터 상기 방열 베이스(12)의 가장자리를 향해 연장되어 있다. 모든 수평 라인부(44a)들의 길이는 동일하며 수평 라인부(44a)들은 회전 방향을 따라 일정 각도로 어레이되어 있다. 각 수평 라인부(44a)는 양 단부 중 하나의 단부에 수직 라인부(44b)를 포함한다. 3 illustrates a pattern in which heat pipes are arranged on a heat dissipation base 12. Referring to FIG. 3, horizontal line portions 44a of the heat pipes 44 are radially arranged on the rear surface of the heat dissipation base 12. Each of the horizontal line portions 44a has a substantially straight shape and extends from the central region of the heat dissipation base 12 toward the edge of the heat dissipation base 12. The lengths of all the horizontal line portions 44a are the same and the horizontal line portions 44a are arranged at an angle along the rotational direction. Each horizontal line portion 44a includes a vertical line portion 44b at one end of both ends.

본 실시예에서는, 방열 베이스(12)의 중앙 영역과 인접한 일단부에 수직 라인부(44b)를 포함하는 히트파이프(44)와, 방열 베이스(12)의 가장자리에 인접한 타단부에 수직 라인부(44b)를 포함하는 히트파이프(44)가 상기 방열 베이스(12)의 배면에 함께 존재한다. 더 바람직하게는, 방열 베이스(12)의 중앙 영역에 인접한 수평 라인부(44a)의 일단부에 수직 라인부(44b)를 갖는 히트파이프(44)와, 가장자리에 인접한 수평 라인부(44a)의 타단부에 수직 라인부(44b)를 갖는 히트파이프(44)가 교호로 배치된다. In this embodiment, the heat pipe 44 includes a vertical line portion 44b at one end adjacent to the central region of the heat dissipation base 12, and a vertical line portion at the other end adjacent to the edge of the heat dissipation base 12. A heat pipe 44 comprising 44b is present together at the back of the heat dissipation base 12. More preferably, the heat pipe 44 has a vertical line portion 44b at one end of the horizontal line portion 44a adjacent to the central region of the heat dissipation base 12, and the horizontal line portion 44a adjacent to the edge. Heat pipes 44 having vertical line portions 44b at the other ends are alternately arranged.

위의 교호 배치에 의해, 수직 라인부(44b)들은 방열블록(46)의 중앙 영역과 가까운 위치와 상기 방열블록(46; 도 1 참조)의 가장자리 영역과 가까운 위치에서 교호적으로 방열블록(46)을 관통할 수 있다. 이는 히트파이프(44)들로부터의 열이 방열블록(46)의 가장자리 또는 중앙 영역에 집중되는 것을 막아 방열 효율을 높이는데 기여할 수 있다.By the above alternate arrangement, the vertical line portions 44b are alternately disposed at positions close to the central region of the heat dissipation block 46 and at positions close to the edge regions of the heat dissipation block 46 (see FIG. 1). Can penetrate). This may contribute to improving heat dissipation efficiency by preventing heat from the heat pipes 44 from being concentrated at the edge or central area of the heat dissipation block 46.

본 발명은 위와 유사하게 방열 효율을 높일 수 있는 다른 실시 형태로서 도 4에 도시된 구조를 제공한다. 도 4를 참조하면, 방사상으로 배치된 히트파이프들의 수평 라인부(44a) 길이가 교호적으로 다르다. 이러한 배치에 의해서도, 히트파이프들(44)로부터의 열이 방열블록(46; 도 1 참조)의 가장자리 또는 중앙 영역에 집중되는 것을 막아 방열 효율을 높이는데 기여할 수 있다. The present invention provides a structure shown in Figure 4 as another embodiment that can increase the heat radiation efficiency similar to the above. Referring to FIG. 4, the lengths of the horizontal line portions 44a of the radially arranged heat pipes are alternately different. This arrangement also contributes to improving heat dissipation efficiency by preventing heat from the heat pipes 44 from concentrating on the edge or central region of the heat dissipation block 46 (see FIG. 1).

도 5는 본 발명의 다른 실시 형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 5를 참조하면, 이웃하는 방사성으로 배치된 히트파이프(44)들의 수평 라인부(44a)들 사이에 보조 히트파이프(42)들이 배치된다. 이 보조 히트파이프(42)들은, 상기 히트파이프들의 수평 라인부(44a)들이 존재하지 않는 영역인 이웃하는 수평 라인부(44a)들 사이의 영역에 위치하여 상기 히트파이프들을 도와 방열 효율을 더 높이는데 기여한다. 상기 보조 히트파이프(42)들은 방열 베이스(12)와 접촉하는 수평 라인부들로만 구성될 수 있다. 5 is a diagram for explaining another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, auxiliary heat pipes 42 are disposed between horizontal line portions 44a of neighboring radially disposed heat pipes 44a. The auxiliary heat pipes 42 are located in a region between neighboring horizontal line portions 44a which are regions where the horizontal line portions 44a of the heat pipes do not exist to help the heat pipes to further increase heat dissipation efficiency. Contributes to. The auxiliary heat pipes 42 may be composed of only horizontal line portions that contact the heat dissipation base 12.

본 발명에 따르면 방열 베이스(12)의 배면에 접하는 복수의 히트파이프(44 및/또는 42)들을 포함한다. 상기 복수의 히트파이프들은 다수의 방열판(462)으로 이루어진 방열블록(46)과 협력하여 방열 기능을 수행하는 주 히트파이프(44)와, 방열블록(46)과의 협력 없이 단독으로 방열 기능을 수행하는 보조 히트파이프(42)를 포함한다. 주 히트파이프(44)는 상기 방열 베이스(12)에 굴곡 또는 곡부 없는 직선 형태로 접촉하는 것이 바람직하며, 상기 보조 히트파이프(42)는 굴곡 또는 곡부를 포함하는 패턴으로 상기 방열 베이스(12)에 접하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 보조 히트파이프(42)는 직선 형태를 갖는 주 히트파이프(44)로 커버하기 힘든 영역을 원, 호, 곡부 또는 굴곡의 패턴을 가지고 커버하는 것이 바람직하다. According to the invention it comprises a plurality of heat pipes 44 and / or 42 in contact with the back surface of the heat dissipation base 12. The plurality of heat pipes perform a heat dissipation function independently without cooperation with the main heat pipe 44 which performs a heat dissipation function in cooperation with a heat dissipation block 46 including a plurality of heat sinks 462, and the heat dissipation block 46. An auxiliary heat pipe 42 is included. The main heat pipe 44 is preferably in contact with the heat dissipation base 12 in a straight line without a bend or curved portion, and the auxiliary heat pipe 42 is connected to the heat dissipation base 12 in a pattern including a bend or curved portion. It is preferable to touch. In addition, the auxiliary heat pipe 42 preferably covers a region that is difficult to cover with the main heat pipe 44 having a straight line shape with a pattern of circles, arcs, curved portions, or bends.

도 6의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 여러 변형된 실시 형태를 설명하기 위한 도면들이다.6 (a), (b) and (c) are diagrams for explaining various modified embodiments of the present invention.

도 6의 (a), (b) 및 (c)를 참조하면, 방열 베이스(12)의 배면에는 직선 형태를 갖는 복수의 주 히트파이프(44)들이 방열 베이스(12)의 중앙 영역 또는 그 부근에 위치하며, 보조 히트파이프(42)(들)은 상기 복수의 주 히트파이프(44)들이 없는 방열 베이스(12)의 배면 가장자리 영역에 위치한다. 이때, 상기 보조 히트파이프(42)(들)은 전술한 것과 같은 방열블록(46; 도 1 참조)와의 협력이 요구되지 않으므로 상기 방열 베이스(12)의 배면에 2차원적으로 형성될 있으며, 더 넓은 영역을 덮도록, 원, 호, 곡부 또는 굴곡의 패턴을 갖는다.
Referring to (a), (b) and (c) of FIG. 6, a plurality of main heat pipes 44 having a linear shape are located at or near the center of the heat dissipation base 12 on the rear surface of the heat dissipation base 12. Auxiliary heat pipe 42 (s) is located in the back edge region of the heat dissipation base 12 without the plurality of primary heat pipes 44. In this case, since the auxiliary heat pipe 42 (s) is not required to cooperate with the heat dissipation block 46 (see FIG. 1) as described above, the auxiliary heat pipe 42 (s) may be formed two-dimensionally on the rear surface of the heat dissipation base 12. To cover a large area, it has a pattern of circles, arcs, curves or bends.

도 6의 (a)를 참조하면, 하나의 보조 히트파이프(42)가 상기 방열 베이스(12)의 가장자리를 따라 대략 "C" 형태로 형성되어 배치되고, 상기 보조 히트파이프(42)의 안쪽 중앙 영역에는 직선 형태로 상기 방열 베이스(12)와 접하는 복수의 주 히트파이프(44)들이 배치된다. 상기 주 히트파이프(44)들 각각은 상기 방열 베이스(12)의 배면에 접하는 직선형의 수평 라인부(44a)를 포함하며, 그에 더하여, 방열블록(46)을 관통하도록 연장된 추가의 라인부(44b)를 더 포함한다.   Referring to FIG. 6 (a), one auxiliary heat pipe 42 is formed and disposed in a substantially “C” shape along an edge of the heat dissipation base 12, and has an inner center of the auxiliary heat pipe 42. In the region, a plurality of main heat pipes 44 contacting the heat dissipation base 12 in a straight line shape are disposed. Each of the main heat pipes 44 includes a straight horizontal line portion 44a that is in contact with the rear surface of the heat dissipation base 12, and further, an additional line portion extending through the heat dissipation block 46. 44b) further.

도 6의 (b)를 참조하면, 사각형을 갖는 방열 베이스(12)의 가장자리를 따라 2개의 "ㄷ"형 보조 히트파이프(42)가 배치되고, 그 2개의 보조 히트파이프(42)들에 의해 한정된 내측 영역에 직선 형태 상기 방열 베이스(12)와 접하는 복수의 주 히트파이프(44)들이 배치된다. 상기 주 히트파이프(44)들 각각은 상기 방열 베이스(12)의 배면에 접하는 직선형의 수평 라인부(44a)를 포함하며, 그에 더하여, 방열블록(46)을 관통하도록 연장된 추가의 라인부(44b)를 더 포함한다. Referring to FIG. 6B, two "c" type auxiliary heat pipes 42 are disposed along an edge of the heat dissipation base 12 having a quadrangle, and the two auxiliary heat pipes 42 are disposed by the two auxiliary heat pipes 42. A plurality of main heat pipes 44 in contact with the heat dissipation base 12 in a straight line shape are disposed. Each of the main heat pipes 44 includes a straight horizontal line portion 44a that is in contact with the rear surface of the heat dissipation base 12, and further, an additional line portion extending through the heat dissipation block 46. 44b) further.

도 6의 (c)를 참조하면, 원형을 갖는 방열 베이스(12)의 가장자리를 따라 복수의 원호형 보조 히트파이프(42)들이 대략 원형으로 배치되고, 그 복수의 보조 히트파이프(42)들에 의해 한정된 내측 영역에 직선 형태 상기 방열 베이스(12)와 접하는 복수의 주 히트파이프(44)들이 배치된다. 상기 주 히트파이프(44)들 각각은 상기 방열 베이스(12)의 배면에 접하는 직선형의 수평 라인부(44a)를 포함하며, 그에 더하여, 방열블록(46)을 관통하도록 연장된 추가의 라인부(44b)를 더 포함한다. Referring to FIG. 6C, a plurality of arc-shaped auxiliary heat pipes 42 are disposed in a substantially circular shape along an edge of the heat dissipation base 12 having a circular shape, and the plurality of auxiliary heat pipes 42 are disposed in a substantially circular shape. A plurality of main heat pipes 44 in contact with the heat radiating base 12 in a straight line shape are disposed in the inner region defined by the straight line. Each of the main heat pipes 44 includes a straight horizontal line portion 44a that is in contact with the rear surface of the heat dissipation base 12, and further, an additional line portion extending through the heat dissipation block 46. 44b) further.

도시하지는 않았지만, 히트파이프는 방열 베이스에 접하는 라인부와 방열블록을 관통하여 그에 접하는 라인부의 사이에는 방열 베이스에 접하지도 않고 방열블록과 접하지 않은 채 상기의 라인부들 사이를 연결하는 추가의 라인부들을 더 포함할 수 있다.Although not shown, the heat pipe may further connect line portions between the line portions in contact with the heat dissipation base and the line portions penetrating the heat dissipation block and contact the heat dissipation block without contacting the heat dissipation base and without contacting the heat dissipation block. It may further include.

Claims (15)

하우징;
상기 하우징의 하단 개방영역에 위치하며, 적어도 하나 이상의 반도체 광소자와, 상기 반도체 광소자가 배치된 방열 베이스를 포함하는 발광모듈;
상기 하우징 내에 위치하는 방열유닛;
상기 방열 베이스와 부분적으로 접촉하는 주 히트파이프; 및
상기 주 히트파이프와 별개로 상기 방열 베이스와 전체적으로 접촉하는 보조 히트파이프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.housing;
A light emitting module positioned in an open bottom area of the housing and including at least one semiconductor optical device and a heat dissipation base on which the semiconductor optical device is disposed;
A heat dissipation unit located in the housing;
A main heat pipe partially in contact with the heat dissipation base; And
And an auxiliary heat pipe which contacts the heat dissipation base as a whole separately from the main heat pipe. 청구항 1에 있어서,
상기 주 히트파이프는,
상기 방열 베이스의 중심부로부터 방사상으로 배치되는 복수의 수평 라인부와,
상기 복수의 수평 라인부로부터 각각 수직으로 연장되어 방열블록을 관통하는 수직 라인부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 1,
The main heat pipe,
A plurality of horizontal line portions disposed radially from a central portion of the heat dissipation base;
Optical semiconductor-based lighting apparatus comprising a vertical line portion extending from the plurality of horizontal line portion vertically through the heat radiation block. 청구항 1에 있어서,
상기 주 히트파이프는,
상기 방열 베이스 상에 방사상으로 배치되는 복수의 수평 라인부로부터 각각 수직으로 연장되는 수직 라인부를 포함하며,
상기 방열 베이스의 중앙 영역에 인접한 상기 수평 라인부의 일단부에 상기 수직 라인부를 형성한 상기 주 히트파이프와, 상기 방열 베이스의 가장자리에 인접한 상기 수평라인부의 타단부에 상기 수직 라인부를 형성한 상기 주 히트 파이프가 교호로 배치되는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 1,
The main heat pipe,
A vertical line portion extending vertically from a plurality of horizontal line portions radially disposed on the heat dissipation base,
The main heat pipe having the vertical line portion formed at one end of the horizontal line portion adjacent to the center region of the heat dissipation base, and the main heat having the vertical line portion formed at the other end of the horizontal line portion adjacent to the edge of the heat dissipation base; Optical semiconductor based lighting device, characterized in that the pipe is alternately arranged. 청구항 1에 있어서,
상기 주 히트파이프는,
상기 방열 베이스 상에 방사상으로 배치되는 복수의 수평 라인부로부터 각각 수직으로 연장되는 수직 라인부를 포함하며,
상기 수직 라인부는 상기 방열 베이스의 가장자리에 인접한 상기 수평 라인부의 타단부로부터 형성되고,
상기 방사상으로 배치되는 복수의 수평 라인부 각각의 길이는 교호적으로 다르게 배치되는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 1,
The main heat pipe,
A vertical line portion extending vertically from a plurality of horizontal line portions radially disposed on the heat dissipation base,
The vertical line portion is formed from the other end of the horizontal line portion adjacent to the edge of the heat dissipation base,
And a length of each of the plurality of horizontal line portions disposed radially is alternately arranged. 청구항 1에 있어서,
상기 주 히트파이프는,
상기 방열 베이스 상에 방사상으로 배치되는 복수의 수평 라인부를 포함하며,
상기 복수의 수평 라인부 각각의 사이에 복수의 상기 보조 히트파이프가 배치되고,
상기 보조 히트파이프는 상기 방열 베이스의 중앙 영역으로부터 가장자리 영역 방향을 따라 복수로 형성한 가상의 동심원의 원주 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 1,
The main heat pipe,
It includes a plurality of horizontal line portion disposed radially on the heat dissipation base,
A plurality of the auxiliary heat pipes are disposed between each of the plurality of horizontal line portion,
And the auxiliary heat pipes are disposed on circumferences of imaginary concentric circles formed along a direction of an edge region from a center region of the heat dissipation base. 청구항 1에 있어서,
상기 보조 히트파이프는 상기 방열 베이스의 가장자리를 따라 원호 형상으로 배치되고,
상기 주 히트파이프는 상기 보조 히트파이프의 안쪽 중앙 영역에 직선 형태로 평행하게 복수로 배치되며,
상기 주 히트파이프 각각은 상기 방열 베이스에 접하는 직선형의 수평 라인부와, 상기 수평 라인부로부터 각각 수직으로 연장되어 방열블록을 관통하는 수직 라인부를 포함하고,
상기 수평 라인부의 일단부에 상기 수직 라인부를 형성한 상기 주 히트파이프와, 상기 수평라인부의 타단부에 상기 수직 라인부를 형성한 상기 주 히트 파이프가 교호로 배치되는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 1,
The auxiliary heat pipe is disposed in the shape of an arc along the edge of the heat dissipation base,
The main heat pipe is disposed in a plurality in parallel in a straight line to the inner central region of the auxiliary heat pipe,
Each of the main heat pipes includes a straight horizontal line part in contact with the heat dissipation base and a vertical line part extending vertically from the horizontal line part and penetrating the heat dissipation block, respectively.
An optical semiconductor based illuminating device in which the main heat pipe having the vertical line part formed at one end of the horizontal line part and the main heat pipe having the vertical line part formed at the other end of the horizontal line part are alternately arranged; . 청구항 1에 있어서,
상기 광반도체 기반 조명장치는,
사각형인 상기 방열 베이스의 가장자리를 따라 일측으로 개방된 'ㄷ'자 형상의 상기 보조 히트파이프와, 상기 방열 베이스의 가장자리를 따라 타측으로 개방된 'ㄷ'자 형상의 상기 보조 히트파이프가 배치되고,
상기 주 히트파이프는 2개의 상기 보조 히트파이프에 의해 한정된 내측 영역에 직선 형태로 평행하게 복수로 배치되며,
상기 주 히트파이프 각각은 상기 방열 베이스에 접하는 직선형의 수평 라인부와, 상기 수평 라인부로부터 각각 수직으로 연장되어 방열블록을 관통하는 수직 라인부를 포함하고,
상기 수평 라인부의 일단부에 상기 수직 라인부를 형성한 상기 주 히트파이프와, 상기 수평라인부의 타단부에 상기 수직 라인부를 형성한 상기 주 히트 파이프가 교호로 배치되는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 1,
The optical semiconductor-based lighting device,
The auxiliary heat pipe of the 'c' shape opened to one side along the edge of the heat dissipation base that is rectangular and the 'c' shape of the auxiliary heat pipe opened to the other side along the edge of the heat dissipation base are disposed,
The main heat pipes are arranged in plurality in parallel in a straight line in the inner region defined by the two auxiliary heat pipes,
Each of the main heat pipes includes a straight horizontal line portion in contact with the heat dissipation base, and a vertical line portion extending vertically from the horizontal line portion and penetrating the heat dissipation block.
An optical semiconductor based illuminating device in which the main heat pipe having the vertical line part formed at one end of the horizontal line part and the main heat pipe having the vertical line part formed at the other end of the horizontal line part are alternately arranged; . 청구항 1에 있어서,
상기 보조 히트파이프는 상기 방열 베이스의 가장자리를 따라 원 형상으로 배치되고,
상기 주 히트파이프는 상기 보조 히트파이프의 안쪽 중앙 영역에 직선 형태로 평행하게 복수로 배치되며,
상기 주 히트파이프 각각은 상기 방열 베이스에 접하는 직선형의 수평 라인부와, 상기 수평 라인부로부터 각각 수직으로 연장되어 방열블록을 관통하는 수직 라인부를 포함하고,
상기 수평 라인부의 일단부에 상기 수직 라인부를 형성한 상기 주 히트파이프와, 상기 수평라인부의 타단부에 상기 수직 라인부를 형성한 상기 주 히트 파이프가 교호로 배치되는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 1,
The auxiliary heat pipe is disposed in a circular shape along the edge of the heat dissipation base,
The main heat pipe is disposed in a plurality in parallel in a straight line to the inner central region of the auxiliary heat pipe,
Each of the main heat pipes includes a straight horizontal line part in contact with the heat dissipation base and a vertical line part extending vertically from the horizontal line part and penetrating the heat dissipation block, respectively.
An optical semiconductor based illuminating device in which the main heat pipe having the vertical line part formed at one end of the horizontal line part and the main heat pipe having the vertical line part formed at the other end of the horizontal line part are alternately arranged; . 청구항 1에 있어서,
복수의 상기 주 히트파이프 중 적어도 하나의 주 히트파이프와 협력하도록 배치된 방열블록을 더 포함하며,
상기 방열블록은 복수의 방열판들을 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 1,
And a heat dissipation block arranged to cooperate with at least one main heat pipe of the plurality of main heat pipes,
The heat dissipation block is an optical semiconductor-based lighting device comprising a plurality of heat sinks. 청구항 9에 있어서,
상기 하우징은 하우징 상부와 하우징 하부가 교차되는 교차 영역을 내부에 포함하고,
상기 방열블록은 상기 방열판들의 평평한 면들이 하부를 향하고 상기 방열판들 사이의 갭들이 측방향을 향하도록 상기 교차 영역에 배치되며,
상기 방열블록의 측방향에는 냉각팬이 위치하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 9,
The housing includes an intersecting area in which the upper part of the housing and the lower part of the housing intersect,
The heat dissipation block is disposed at the crossing area such that the flat surfaces of the heat sinks face downwards and the gaps between the heat sinks face laterally,
Optical semiconductor based illumination device, characterized in that the cooling fan is located in the side of the heat dissipation block. 청구항 10에 있어서,
상기 하우징 상부의 후단에 인접하게 파워서플라이가 위치하고, 상기 파워서플라이와 상기 방열블록 사이에 상기 냉각팬이 위치하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method of claim 10,
And a power supply positioned adjacent to a rear end of the upper portion of the housing, and the cooling fan positioned between the power supply and the heat dissipation block. 청구항 10에 있어서, 상기 주 히트파이프들 중 적어도 하나의 주 히트파이프는 상기 방열판들을 관통하도록 상측으로 연장된 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The optical semiconductor based illuminating device according to claim 10, wherein at least one of the main heat pipes extends upwardly through the heat sinks. 청구항 1에 있어서,
상기 보조 히트파이프는 상기 방열 베이스 상에 원, 호, 곡부 또는 굴곡의 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 1,
The auxiliary heat pipe is an optical semiconductor-based illumination device, characterized in that it comprises a pattern of circles, arcs, curves or bends on the heat dissipation base. 청구항 9에 있어서, 상기 방열판들 각각은 복수의 공기 유동홀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The optical semiconductor based illumination device of claim 9, wherein each of the heat sinks includes a plurality of air flow holes. 청구항 9에 있어서,
상기 하우징은 하우징 상부와 하우징 하부가 교차되는 교차 영역을 내부에 포함하고, 상기 방열블록은 상기 교차 영역에 위치한 채 하측으로는 상기 방열 베이스를 향해 있고 측방향으로는 상기 하우징 상부에 배치된 냉각팬을 향해 있는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.The method according to claim 9,
The housing includes a cross region where an upper portion of the housing and a lower portion of the housing cross each other, and the heat dissipation block is positioned at the cross region toward the heat dissipation base at a lower side thereof and disposed at the upper side of the housing in a lateral direction. Optical semiconductor based illumination device characterized in that toward.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007024939A (en) 2005-07-12 2007-02-01 Olympus Corp Light source device, and projector
KR20110116559A (en) * 2010-04-19 2011-10-26 조건진 Led lamp
KR20110128373A (en) * 2010-05-22 2011-11-30 티티엠주식회사 Led head light for vehicle
KR20110136175A (en) * 2010-06-14 2011-12-21 서울반도체 주식회사 Light emitting diode lighting apparatus

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