KR101658901B1 - Optical semiconductor illuminating apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베이스; 복수의 반도체 광소자가 제1 간격으로 이격하여 상기 베이스 상에 배치되는 복수의 발광 블록과, 상기 복수의 발광 블록 중 한 발광 블록과 이웃한 발광 블록 사이에 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 이루는 간격부를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 베이스의 저면에 상기 복수의 발광부와 대응되게 형성되고, 복수의 미세한 히트 파이프를 이격하여 형성된 복수의 방열부를 포함하는 히트싱크 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하여, 부피와 하중을 줄여 경량화 및 컴팩트화의 구현을 할 수 있음은 물론, 기존의 히트싱크와 동등 이상의 방열 성능을 발휘할 수 있는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device, A plurality of light emitting blocks arranged on the base, the plurality of light emitting blocks being spaced apart from each other by a first distance, and a plurality of light emitting blocks, each of which has a second gap larger than the first gap, A light emitting module including an interval portion; And a heat sink module formed on the bottom surface of the base to correspond to the plurality of light emitting portions and including a plurality of heat radiating portions spaced apart from a plurality of minute heat pipes, And a compact optical semiconductor lighting apparatus capable of exhibiting a heat dissipation performance equal to or higher than that of a conventional heat sink.

Description

광 반도체 조명장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR ILLUMINATING APPARATUS}[0001] OPTICAL SEMICONDUCTOR ILLUMINATION APPARATUS [0002]

본 발명은 광 반도체 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부피와 하중을 줄여 경량화 및 컴팩트화의 구현을 할 수 있음은 물론, 기존의 히트싱크와 동등 이상의 방열 성능을 발휘할 수 있는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an optical semiconductor lighting apparatus, and more particularly, to an optical semiconductor lighting apparatus capable of realizing light weight and compactness by reducing volume and load, .

엘이디(발광 다이오드), 유기발광 다이오드, 레이저 다이오드, 유기전계 발광 다이오드 등과 같은 광원을 이용하는 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.Optical semiconductors using light sources such as LEDs (light emitting diodes), organic light emitting diodes (LEDs), laser diodes, organic light emitting diodes, etc. have lower power consumption than those of incandescent lamps and fluorescent lamps, have a long service life and excellent durability, It is one of the parts popularly used for illumination.

통상, 이러한 광 반도체를 이용한 조명기구는 광 반도체로부터의 발열이 불가피하므로, 열이 발생하는 부위에는 반드시 히트싱크를 설치하여 발생한 열을 외부로 방출해주어야 한다.Generally, in a lighting apparatus using such a light semiconductor, since heat is inevitably generated from the optical semiconductor, heat generated by the heat sink must be discharged to the outside.

따라서, 보통 발열 문제의 해결을 위해서는 열전도율이 뛰어난 알루미늄 또는 알루미늄 합금이나 동 또는 동 합금으로 이루어진 히트싱크를 사용하게 되는데, 이러한 금속재의 히트싱크는 전열 면적의 증가를 통한 방열 성능의 향상을 위하여 다양한 형태의 방열핀이 형성된다.Therefore, in order to solve the heat generation problem, usually, a heat sink made of aluminum or an aluminum alloy or copper or copper alloy having a high thermal conductivity is used. In order to improve the heat radiation performance by increasing the heat transfer area, Is formed.

그러나, 이러한 방열핀을 포함한 히트싱크는 압출이나 다이캐스팅으로 제작되는 것이며, 이러한 히트싱크의 부피와 무게는 조명장치의 경량화 및 컴팩트화 구현에 한계가 되는 요인으로 작용하는 것이었다.However, the heat sink including the heat radiating fin is manufactured by extrusion or die casting, and the volume and weight of such a heat sink is a factor that limits the implementation of lightening and compacting of the lighting apparatus.

따라서, 경량화 및 컴팩트화의 구현이 가능하며 냉각 성능이 적극적이며 지속적으로 이루어지는 장치의 개발이 절실한 것이다.
Therefore, development of a device which can realize a light weight and compactness, and which has an active and continuous cooling performance is urgent.

공개실용신안 제20-2011-0000729호Published Utility Model No. 20-2011-0000729 일본공개특허 특개2005-173496호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-173496

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 부피와 하중을 줄여 경량화 및 컴팩트화의 구현을 할 수 있음은 물론, 기존의 히트싱크와 동등 이상의 방열 성능을 발휘할 수 있는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an optical semiconductor lighting device capable of achieving lightness and compactness by reducing volume and load, .

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 베이스; 복수의 반도체 광소자가 제1 간격으로 이격하여 상기 베이스 상에 배치되는 복수의 발광 블록과, 상기 복수의 발광 블록 중 한 발광 블록과 이웃한 발광 블록 사이에 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 이루는 간격부를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 베이스의 저면에 상기 복수의 발광부와 대응되게 형성되고, 복수의 미세한 히트 파이프를 이격하여 형성된 복수의 방열부를 포함하는 히트싱크 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, A plurality of light emitting blocks arranged on the base, the plurality of light emitting blocks being spaced apart from each other by a first distance, and a plurality of light emitting blocks, each of which has a second gap larger than the first gap, A light emitting module including an interval portion; And a heat sink module formed on the bottom surface of the base to correspond to the plurality of light emitting units and including a plurality of heat dissipating units spaced apart from the plurality of minute heat pipes .

여기서, 상기 발광 블록은 상기 베이스에 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 한다.Here, the light-emitting block is radially disposed on the base.

이때, 상기 발광 블록은 원판 형상인 상기 베이스에 등간격으로 이격 배치되는 것을 특징으로 한다.In this case, the light-emitting blocks are spaced apart from each other at regular intervals on the disk-shaped base.

그리고, 상기 방열부는 상기 베이스에 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation unit is radially disposed on the base.

그리고, 상기 방열부는 원판 형상인 상기 베이스에 등간격으로 이격 배치되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation units are spaced apart from each other at regular intervals on the disk-shaped base.

그리고, 상기 히트 파이프는, 상기 베이스의 저면을 지지하는 제1 부와, 상기 제1 부의 단부로부터 연장하여 상기 반도체 광소자와 전기적으로 연결되는 소켓 베이스의 상면에 결합되는 제2 부를 포함하며, 복수의 상기 제1 부가 등간격으로 배치되어 상기 방열부를 형성하는 것을 특징으로 한다.The heat pipe includes a first portion that supports the bottom surface of the base and a second portion that extends from the end of the first portion and is coupled to an upper surface of the socket base that is electrically connected to the semiconductor optical device, The first portions of the heat dissipating unit are disposed at equal intervals to form the heat dissipating unit.

그리고, 상기 제1 부와 상기 제2 부는 상호 연통하는 내부 유로를 형성하며, 상기 내부 유로에 작동 유체가 수용되는 것을 특징으로 한다.The first portion and the second portion form an inner flow path communicating with each other, and a working fluid is received in the inner flow path.

그리고, 상기 히트 파이프는, 상기 베이스의 저면과 접촉하는 일정 길이의 접촉 파이프와, 상기 접촉 파이프의 일단부로부터 연장되어 상기 베이스의 상면보다 높거나 같게 돌출된 지지 파이프를 구비한 제1 부와, 상기 접촉 파이프의 타단부로부터 연장되는 제2 부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat pipe includes a contact pipe having a predetermined length contacting the bottom of the base, a first portion extending from one end of the contact pipe and having a support pipe protruding higher than or equal to an upper surface of the base, And a second portion extending from the other end of the contact pipe.

그리고, 상기 접촉 파이프와 상기 지지 파이프 사이에 상기 베이스의 상측을 마감하는 광학 커버의 가장자리가 안착되는 것을 특징으로 한다.An edge of the optical cover closing the upper side of the base is seated between the contact pipe and the support pipe.

그리고, 상기 베이스의 가장자리 외측에는, 상기 접촉 파이프의 일단부가 노출되고 상기 지지 파이프로 연결되는 부위가 각각 방사상으로 배치되어 형성된 안착부를 더 포함하며, 상기 안착부에 상기 베이스의 상측을 마감하는 광학 커버가 고정되는 것을 특징으로 한다.The mounting portion may further include a mounting portion formed on an outer side of the base of the base, the mounting portion being formed by radially arranging a portion exposed at one end of the contact pipe and connected to the support pipe, Is fixed.

그리고, 상기 히트 파이프는, 상기 베이스의 저면과 접촉하는 일정 길이의 접촉 파이프와, 상기 접촉 파이프의 일단부로부터 연장되어 상기 베이스의 상면보다 높거나 같게 돌출된 지지 파이프와, 상기 지지 파이프의 단부로부터 연장되는 외부 지지 파이프를 구비한 제1 부와, 상기 접촉 파이프의 타단부로부터 연장되는 제2 부를 포함하며, 상기 제2 부는 상기 외부 지지 파이프에 대하여 상기 베이스 저면의 내측에 배치되는 것을 특징으로 한다.The heat pipe includes a contact pipe having a predetermined length contacting the bottom surface of the base, a support pipe extending from one end of the contact pipe and protruding higher than or equal to the upper surface of the base, And a second portion extending from the other end of the contact pipe, wherein the second portion is disposed inside the base bottom surface with respect to the external support pipe .

그리고, 상기 제2 부는 상기 외부 지지 파이프에 대하여 내부 지지 파이프가 되는 것을 특징으로 한다.The second portion is an inner support pipe with respect to the outer support pipe.

그리고, 상기 제1 부는, 상기 외부 지지 파이프에 상기 제2 부를 향하여 원호 형상으로 굴곡되는 형성되는 함몰 곡부와, 상기 함몰 곡부에 고정되며, 상기 베이스의 저면에 방사상으로 배치된 복수의 상기 외부 지지 파이프를 고정하는 고정 링을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The first portion may include a depressed portion formed in the external support pipe so as to be bent in an arc shape toward the second portion, a plurality of external support pipes fixed to the depressed portion and disposed radially on the bottom surface of the base, And a fixing ring for fixing the fixing ring.

그리고, 상기 광 반도체 조명장치는, 상기 베이스의 상면을 마감하는 것으로, 상기 베이스의 가장자리 외측에 배치되는 하단부의 가장자리를 포함하는 광학 커버와, 상기 광학 커버의 하단부 가장자리 외측으로부터 돌출되는 고정 리브를 더 포함하며, 상기 고정 리브는 상기 접촉 파이프에 안착되어 상기 지지 파이프에 탈착 가능하게 고정되는 것을 특징으로 한다.The optical semiconductor lighting device includes an optical cover including an edge of a lower end portion disposed on an outer side of an edge of the base by closing an upper surface of the base and a fixed rib protruding from an outer side of a lower edge of the optical cover And the fixing rib is seated on the contact pipe and is detachably fixed to the supporting pipe.

또한, 상기 지지 파이프는, 상기 접촉 파이프의 단부로부터 상기 베이스의 가장자리 외측을 향하여 함몰되게 형성되는 리브 고정홈부를 더 포함하며, 상기 리브 고정홈부에 상기 고정 리브가 결합되는 것을 특징으로 한다.The support pipe may further include a rib fixing groove portion formed to be recessed from the end portion of the contact pipe toward an outer side of the edge of the base, wherein the fixing rib is coupled to the rib fixing groove portion.

아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 광 반도체를 포함하거나 이용하는 발광다이오드 칩 등과 같은 것을 의미한다.In addition, the 'semiconductor optical device' described in the claims and the detailed description means such as a light emitting diode chip or the like which includes or uses an optical semiconductor.

이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것을 포함한다고 할 수 있다.
The 'semiconductor optical device' may include a package level including various kinds of optical semiconductor devices including the above-described light emitting diode chip.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the following effects can be achieved.

우선, 본 발명은 발광 모듈이 어레이된 베이스에 복수의 미세한 히트 파이프로 이루어진 방열부를 포함하는 히트싱크 모듈을 포함하는 구조로부터, 부피가 큰 중량물인 기존의 히트싱크에 비하여 부피를 대폭 줄이고 경량화 및 컴팩트화를 구현하면서도 기존의 히트싱크와 동등 이상의 성능을 발휘할 수 있게 된다.The present invention provides a heat sink module including a heat dissipating unit including a plurality of fine heat pipes on a base on which a light emitting module is arrayed. Accordingly, the present invention can significantly reduce the volume and reduce the weight of the conventional heat sink, It is possible to achieve performance equal to or better than that of the conventional heat sink.

그리고, 본 발명은 방열부를 구성하는 히트 파이프들을 방사상으로 배치하는 등의 다양한 실시예로부터 베이스를 외부 충격으로부터 보호하는 광학 커버의 체결 구조를 제공할 수도 있는 등 조립 체결과 보수 및 교체 등의 유지 관리 측면에도 편의성을 향상시킬 수 있다.
The present invention can provide a fastening structure of an optical cover that protects the base from external impacts from various embodiments such as arranging heat pipes constituting the heat dissipating part in a radial manner, The convenience of the side can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부를 나타낸 사시도
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부를 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치 중 주요부인 베이스 상에 발광 모듈이 어레이된 상태를 나타낸 평면 개념도
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 히트싱크 모듈과 광학 커버와의 결합 관계를 나타낸 단면 개념도
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 히트싱크 모듈과 광학 커버와의 결합 관계를 나타낸 일부 분해 단면도
도 6은 본 발명의 기타 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 히트 파이프의 구조를 나타낸 일부 단면 개념도1 is a perspective view showing a main part of an optical semiconductor lighting apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing a main part of an optical semiconductor lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a state in which light emitting modules are arrayed on a base, which is a main part of the optical semiconductor lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view showing a coupling relationship between a heat sink module and an optical cover, which are main components of an optical semiconductor lighting device according to another embodiment of the present invention.
5 is a partially exploded cross-sectional view showing a coupling relationship between a heat sink module and an optical cover, which are main components of an optical semiconductor lighting device according to another embodiment of the present invention
6 is a partial cross-sectional view showing a structure of a heat pipe which is a main part of an optical semiconductor lighting device according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms.

오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.

도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다.In the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity.

상단, 하단, 상면, 하면, 또는 상부, 하부 등의 용어는 구성요소에 있어 상대적인 위치를 구별하기 위해 사용되는 것이다.Terms such as top, bottom, top, bottom, or top, bottom, etc. are used to distinguish relative positions in components.

예를 들어, 편의상 도면상의 위쪽을 상부, 도면상의 아래쪽을 하부로 명명하는 경우, 실제에 있어서는 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 상부는 하부로 명명될 수 있고, 하부는 상부로 명명될 수 있다.For example, in the case of naming the upper part of the drawing as upper part and the lower part as lower part in the drawings for convenience, the upper part may be named lower part and the lower part may be named upper part without departing from the scope of right of the present invention .

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be construed as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a main part of an optical semiconductor lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 도시된 바와 같이 베이스(100)와 발광 모듈(200) 및 히트싱크 모듈(300)을 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.It can be understood that the present invention is a structure including the base 100, the light emitting module 200, and the heat sink module 300 as shown in FIG.

베이스(100)는 일정 면적을 가진 것으로, 열전도성이 우수한 MPCB같은 것을 채용할 수도 있다.The base 100 may have a certain area, such as MPCB, which has excellent thermal conductivity.

발광 모듈(200)은 베이스(100)에 어레이되는 복수의 반도체 광소자(201)들을 포함하며, 복수의 반도체 광소자(201)들 중 일부가 제1 간격(D1)으로 이격하여 형성되는 복수의 발광 블록(202)과, 복수의 발광 블록(202) 중 하나와 이웃한 발광 블록(202) 사이에 제1 간격(D1)보다 큰 제2 간격(D2)으로 이격하여 형성되는 간격부(203)를 포함하는 것이다.The light emitting module 200 includes a plurality of semiconductor optical devices 201 arrayed in the base 100 and a plurality of semiconductor optical devices 201, An interval portion 203 formed between the light emitting block 202 and the light emitting block 202 adjacent to the one of the plurality of light emitting blocks 202 at a second interval D2 larger than the first interval D1, .

히트싱크 모듈(300)은 베이스(100)의 저면에 복수의 발광 블록(202)과 대응되게 형성되고, 복수의 미세한 히트 파이프(301)를 이격하여 형성된 복수의 방열부를 포함하는 것으로, 압출이나 다이캐스팅으로 제작된 기존의 히트싱크에 비하여 부피와 무게를 대폭 줄여 경량화 및 컴팩트화를 실현하면서 방열 성능을 구현하기 위한 것이다.The heat sink module 300 includes a plurality of heat dissipating portions formed on the bottom surface of the base 100 to correspond to the plurality of light emitting blocks 202 and spaced apart from the plurality of fine heat pipes 301, The present invention is intended to realize heat dissipation performance while realizing weight reduction and compactness by greatly reducing the volume and weight of the conventional heat sink.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention.

전술한 발광 블록(202)은 도 1 내지 도 3과 같이 원판 형상의 베이스(100)에 방사상으로 배치되어지되, 등간격으로 이격하여 배치되는 것이 균일한 방열 성능을 구현하는데 유리하며, 발광 블록(202)의 반도체 광소자(201)에 대응되는 방열부는 베이스(100) 저면에 방사상으로 배치되어지되, 등간격으로 이격하여 배치되는 것이 바람직하다.The light-emitting blocks 202 described above are arranged radially in the disk-shaped base 100 as shown in Figs. 1 to 3, but are arranged at regular intervals, which is advantageous for realizing uniform heat radiation performance. 202 are disposed radially on the bottom surface of the base 100, but are spaced apart from one another at equal intervals.

한편, 히트 파이프(301)는 방열부를 구성하는 것으로, 도 4 내지 도 6을 참조하면 크게 베이스(100)의 저면을 지지하는 제1 부(310)와, 제1 부(310)의 단부로부터 연장하여 반도체 광소자(201)와 전기적으로 연결되는 소켓 베이스(이하 미도시)의 상면에 결합되는 제2 부(320)를 포함하는 것을 알 수 있다.4 to 6, the heat pipe 301 includes a first portion 310 for supporting the bottom surface of the base 100, and a second portion 310 extending from the end portion of the first portion 310 And a second part 320 coupled to an upper surface of a socket base (not shown) electrically connected to the semiconductor optical device 201. [

따라서, 복수의 제1 부(310)가 등간격으로 배치되어 방열부를 형성하는 것이다.Accordingly, the plurality of first portions 310 are disposed at equal intervals to form the heat-radiating portion.

여기서, 제1 부(310)와 제2 부(320)는 상호 연통하는 내부 유로를 형성하며, 방열 효율을 높이기 위하여 전술한 내부 유로에 공기, 증류수, 에탄올, 냉매 등의 작동 유체가 수용될 수 있다.Here, the first and second units 310 and 320 form an internal flow path that communicates with each other, and a working fluid such as air, distilled water, ethanol, refrigerant, or the like may be accommodated in the internal flow path have.

이때, 제1 부(310)는 더욱 상세하게 살펴보면, 베이스(100)의 저면과 접촉하는 일정 길이의 접촉 파이프(311)와, 접촉 파이프(311)의 일단부로부터 연장되어 베이스(100)의 상면보다 높거나 같게 돌출된 지지 파이프(312)를 포함하는 것을 알 수 있다.The first part 310 includes a contact pipe 311 having a predetermined length contacting the bottom surface of the base 100 and a second pipe 310 extending from one end of the contact pipe 311, And a support pipe 312 protruding higher than or equal to the support pipe 312.

즉, 제2 부(320)는 접촉 파이프(311)의 타단부로부터 연장되는 것이다.That is, the second portion 320 extends from the other end of the contact pipe 311.

또한, 제1 부(310)는 도시된 바와 같이 지지 파이프(312)의 단부로부터 연장되어 제2 부(320)와 같은 방향으로 형성되는 외부 지지 파이프(314)를 더 포함하며, 제2 부(320)는 외부 지지 파이프(314)에 대하여 베이스(100) 저면의 내측에 배치되고, 제2 부(320)는 외부 지지 파이프(314)에 대하여 내부 지지 파이프(312)가 되어 베이스(100) 및 광학 커버(500)의 하중을 적절히 분산 지지할 수 있다.The first part 310 further comprises an external support pipe 314 extending from the end of the support pipe 312 as shown and formed in the same direction as the second part 320, 320 are disposed on the inner side of the bottom surface of the base 100 with respect to the outer support pipe 314 and the second portion 320 is disposed on the inner support pipe 312 with respect to the outer support pipe 314, The load of the optical cover 500 can be appropriately dispersed and supported.

한편, 본 발명은 경우에 따라 접촉 파이프(311)와 지지 파이프(312) 사이에 베이스(100)의 상측을 마감하는 광학 커버(500)의 가장자리가 안착될 수 있으며, 구체적으로 살펴보면 베이스(100)의 가장자리 외측에 접촉 파이프(311)의 일단부가 노출되어 지지 파이프(312)로 연결되는 부위가 각각 방사상으로 배치되어 형성된 안착부(313)를 더 구비할 수 있다.The edge of the optical cover 500 which closes the upper side of the base 100 may be seated between the contact pipe 311 and the support pipe 312 as the case may be. And a portion of the contact pipe 311 exposed at one end of the contact pipe 311 and connected to the support pipe 312 may be radially arranged.

따라서, 안착부(313)에 베이스(100)의 상측을 마감하는 광학 커버(500)가 고정되는 것이다.Therefore, the optical cover 500, which closes the upper side of the base 100, is fixed to the seating portion 313.

여기서, 광학 커버(500)는 베이스(100)의 상면을 마감하며, 베이스(100)의 가장자리 외측, 즉 안착부(313)에 하단부 가장자리가 배치되고, 이러한 광학 커버(500)가 안착부(313)에 고정된 상태를 유지할 수 있도록 광학 커버(500)의 하단부 가장자리 외측으로부터 돌출되는 고정 리브(510)를 더 구비할 수 있다.Here, the optical cover 500 closes the upper surface of the base 100, and the outer edge of the base 100, that is, the lower edge of the optical cover 500 is disposed on the seating portion 313, And a fixing rib 510 protruding from an outer edge of a lower end of the optical cover 500 so as to maintain a fixed state on the optical cover 500.

이때, 고정 리브(510)는 접촉 파이프(311)에 안착되어 지지 파이프(312)에 탈착 가능하게 고정되는데, 이러한 고정 리브(510)의 체결 고정을 위하여 지지 파이프(312)는 접촉 파이프(311)의 단부로부터 베이스(100)의 가장자리 외측을 향하여 함몰되게 형성되는 리브 고정홈부(317)를 더 구비하는 것이 바람직하다.At this time, the fixed rib 510 is seated on the contact pipe 311 and is detachably fixed to the support pipe 312. In order to fix the fixing rib 510, the support pipe 312 is connected to the contact pipe 311, And a rib fixing groove portion 317 which is formed so as to be recessed from the end of the base 100 toward the outside of the edge of the base 100.

따라서, 고정 리브(510)는 도 5 및 도 6과 같이 리브 고정홈부(317)에 결합될 수 있는 것이다.Therefore, the fixed rib 510 can be coupled to the rib fixing groove 317 as shown in FIGS.

또한, 제1 부(310)는 리브 고정홈부(317)에 고정 리브(510)가 체결된 상태를 유지하면서 제1, 2 부(310, 320)가 베이스(100)의 반경 외측 방향으로 벌어지는 등의 변형을 방지할 수 있도록 도 6과 같이 함몰 곡부(315)와 고정 링(316)을 더 구비하는 것이 바람직하다.The first and second parts 310 and 320 may extend in a radially outward direction of the base 100 while the fixed rib 510 is fastened to the rib fixing groove 317, It is preferable to further include the depressed portion 315 and the fixed ring 316 as shown in FIG.

즉, 함몰 곡부(315)는 외부 지지 파이프(314)에 제2 부(320)를 향하여 원호 형상으로 굴곡되는 형성되는 것이다.That is, the recessed portion 315 is formed to be curved in an arc shape toward the second portion 320 on the external support pipe 314.

고정 링(316)은 함몰 곡부(315)에 고정되며, 베이스(100)의 저면에 방사상으로 배치된 복수의 외부 지지 파이프(314)를 고정하는 것이다.The stationary ring 316 is fixed to the recessed portion 315 and fixes a plurality of external support pipes 314 radially arranged on the bottom surface of the base 100. [

따라서, 복수의 제1 부(310)가 베이스(100)의 가장자리 외측에 방사상으로 배치된 상태에서 복수의 함몰 곡부(315)들은 전체적으로 링 형상, 즉 고정 링(316)의 단면에 대응되는 링 형상의 홈을 이루어, 고정 링(316)은 도시된 바와 같이 함몰 곡부(315)에 고정될 수 있다.The plurality of recessed portions 315 are formed in a ring shape, that is, a ring shape corresponding to the end face of the stationary ring 316, with the plurality of first portions 310 radially arranged outside the edge of the base 100 The fixing ring 316 can be fixed to the recessed portion 315 as shown in Fig.

이상과 같이 본 발명은 부피와 하중을 줄여 경량화 및 컴팩트화의 구현을 할 수 있음은 물론, 기존의 히트싱크와 동등 이상의 방열 성능을 발휘할 수 있는 광 반도체 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to realize a light semiconductor lighting device that can realize light weight and compactness by reducing volume and load, and can exhibit heat dissipation performance equal to or higher than that of a conventional heat sink. .

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.
It will be apparent to those skilled in the art that many other modifications and applications are possible within the scope of the basic technical idea of the present invention.

100...베이스
200...발광 모듈
201...반도체 광소자
202...발광 블록
203...간격부
300...히트싱크 모듈
301...히트 파이프
310...제1 부
311...접촉 파이프
312...지지 파이프
313...안착부
314...외부 지지 파이프
315...함몰 곡부
316...고정 링
317...리브 고정홈부
320...제2 부
500...광학 커버
510...고정 리브
D1...제1 간격
D2...제2 간격100 ... base
200 ... light emitting module
201 ... semiconductor optical device
202 ... light-emitting block
203:
300 ... Heat sink module
301 ... Heat pipe
310 ... Part 1
311 ... contact pipe
312 ... support pipe
313 ... seat portion
314 ... External support pipe
315 ... depression
316 ... retaining ring
317 ... rib fixing groove
320 ... Part 2
500 ... optical cover
510 ... fixed rib
D1 ... first interval
D2 ... second spacing

Claims (16)

베이스;
복수의 반도체 광소자가 제1 간격으로 이격하여 상기 베이스 상에 배치되는 복수의 발광 블록과, 상기 복수의 발광 블록 중 한 발광 블록과 이웃한 발광 블록 사이에 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 이루는 간격부를 포함하는 발광 모듈; 및
상기 베이스의 저면에 상기 복수의 발광부와 대응되게 형성되고, 복수의 미세한 히트 파이프를 이격하여 형성된 복수의 방열부를 포함하는 히트싱크 모듈;
상기 베이스의 상면을 마감하는 것으로, 하단부 가장자리에 고정 리브가 돌출되고 상기 베이스의 가장자리 외측에 배치되는 광학 커버를 포함하며,
상기 히트 파이프는 상기 베이스의 저면과 접촉하는 일정 길이의 접촉 파이프와, 상기 접촉 파이프의 일단부로부터 연장되어 상기 베이스의 상면보다 높거나 같게 돌출된 지지 파이프를 구비한 제1 부를 포함하고,
상기 고정 리브는 상기 접촉 파이프에 안착되어 상기 지지 파이프에 탈착 가능하게 고정되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
Base;
A plurality of light emitting blocks arranged on the base, the plurality of light emitting blocks being spaced apart from each other by a first distance, and a plurality of light emitting blocks, each of which has a second gap larger than the first gap, A light emitting module including an interval portion; And
A heat sink module including a plurality of heat radiating portions formed on a bottom surface of the base and corresponding to the plurality of light emitting portions, the plurality of heat radiating portions being spaced apart from a plurality of minute heat pipes;
And an optical cover which is closed at an upper surface of the base and has a fixing rib protruding from a lower end edge thereof and disposed outside the edge of the base,
Wherein the heat pipe includes a contact pipe having a predetermined length contacting the bottom of the base and a first portion extending from one end of the contact pipe and having a support pipe protruding higher than or equal to an upper surface of the base,
Wherein the fixed rib is seated on the contact pipe and is detachably fixed to the support pipe.
청구항 1에 있어서,
상기 발광 블록은 상기 베이스에 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
And the light-emitting block is radially disposed on the base.
청구항 1에 있어서,
상기 발광 블록은 원판 형상인 상기 베이스에 등간격으로 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the light-emitting blocks are spaced apart from each other at an equal interval in a disk-shaped base.
청구항 1에 있어서,
상기 방열부는 상기 베이스에 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation unit is radially disposed on the base.
청구항 1에 있어서,
상기 방열부는 원판 형상인 상기 베이스에 등간격으로 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation units are spaced apart from each other at regular intervals on the disk-shaped base.
청구항 1에 있어서,
상기 히트 파이프는,
상기 제1 부의 단부로부터 연장하여 상기 반도체 광소자와 전기적으로 연결되는 소켓 베이스의 상면에 결합되는 제2 부를 포함하며,
복수의 상기 제1 부가 등간격으로 배치되어 상기 방열부를 형성하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
The heat pipe includes:
And a second portion coupled to an upper surface of the socket base extending from the end of the first portion and electrically connected to the semiconductor optical device,
And the plurality of first portions are arranged at equal intervals to form the heat radiation portion.
청구항 1에 있어서,
상기 히트 파이프는,
상기 제1 부의 단부로부터 연장하여 상기 반도체 광소자와 전기적으로 연결되는 소켓 베이스의 상면에 결합되는 제2 부를 포함하며,
상기 제1 부와 상기 제2 부는 상호 연통하는 내부 유로를 형성하며, 상기 내부 유로에 작동 유체가 수용되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
The heat pipe includes:
And a second portion coupled to an upper surface of the socket base extending from the end of the first portion and electrically connected to the semiconductor optical device,
Wherein the first portion and the second portion form an inner flow path communicating with each other, and a working fluid is received in the inner flow path.
청구항 1에 있어서,
상기 히트 파이프는,
상기 접촉 파이프의 타단부로부터 연장되는 제2 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
The heat pipe includes:
And a second portion extending from the other end of the contact pipe.
청구항 1에 있어서,
상기 히트 파이프는,
상기 접촉 파이프의 타단부로부터 연장되는 제2 부를 포함하며,
상기 접촉 파이프와 상기 지지 파이프 사이에 상기 베이스의 상측을 마감하는 상기 광학 커버의 가장자리가 안착되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
The heat pipe includes:
And a second portion extending from the other end of the contact pipe,
And an edge of the optical cover closing the upper side of the base is seated between the contact pipe and the support pipe.
청구항 8에 있어서,
상기 베이스의 가장자리 외측에는,
상기 접촉 파이프의 일단부가 노출되고 상기 지지 파이프로 연결되는 부위가 각각 방사상으로 배치되어 형성된 안착부를 더 포함하며,
상기 안착부에 상기 베이스의 상측을 마감하는 상기 광학 커버가 고정되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method of claim 8,
On the outside of the edge of the base,
Further comprising: a seating portion formed by radially arranging portions of the contact pipe exposed at one end thereof and connected to the support pipe,
And the optical cover closing the upper side of the base is fixed to the seating portion.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 지지 파이프는,
상기 접촉 파이프의 단부로부터 상기 베이스의 가장자리 외측을 향하여 함몰되게 형성되는 리브 고정홈부를 더 포함하며,
상기 리브 고정홈부에 상기 고정 리브가 결합되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
The support pipe
And a rib fixing groove portion formed to be recessed from an end portion of the contact pipe toward an outer side of an edge of the base,
And the fixed rib is coupled to the rib fixing groove portion.
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